JPS5821893A - フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線用基板の製造方法Info
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- JPS5821893A JPS5821893A JP11936281A JP11936281A JPS5821893A JP S5821893 A JPS5821893 A JP S5821893A JP 11936281 A JP11936281 A JP 11936281A JP 11936281 A JP11936281 A JP 11936281A JP S5821893 A JPS5821893 A JP S5821893A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属箔と融点が260℃以上のプラスチック
フィルムとを接着するに於いて、その接着剤として、 (A) ケイ素原子に結合したビニル基を分子中に平
均2個以上有し、平均重合度が50〜10,000のポ
リオルガノシロキサン1oo重量部、(B) ケイ素
原子に結合した水素原子を分子中に平均2個を越える数
を有するポリオルガノハイドロジエンシロキサン、該水
素原子が(Δ)中のケイ素原子に結合したビニル基1モ
ルに対して、0.5〜10モルになる量、 (C) シリカ系充填剤20〜150重量部、(D)
一般式(FeO)x (Fe2O3)y (ただ
し、Xバは0.05〜1.0である。)で表わされる酸
化鉄又は(及び)カーボンブラック0,5〜20重量部
、 (E)白金化合物白金原子として1〜200 ppm、
(F) 分子鎖のケイ素原子に結合した水素原子を分
子中に少なくとも1個と、一般式 %式% びQ2は互いに同−又は相異なる直鎖状又は分枝状のア
ルキレン基、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
で表わされ、分子鎖のケイ素原子に結合した基を分子中
に少なくとも1個有するポリシロキチン0.5〜50重
量部、から成る接着剤組成物を基板の構成たる融点が2
60℃以上のプラスチックフィルム又は(及び)金属箔
に塗布して乾燥した後、このプラスチックフィルムと金
amとを重ね加熱圧着し、アフターキ=アーすることを
特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法
に関するものである。
フィルムとを接着するに於いて、その接着剤として、 (A) ケイ素原子に結合したビニル基を分子中に平
均2個以上有し、平均重合度が50〜10,000のポ
リオルガノシロキサン1oo重量部、(B) ケイ素
原子に結合した水素原子を分子中に平均2個を越える数
を有するポリオルガノハイドロジエンシロキサン、該水
素原子が(Δ)中のケイ素原子に結合したビニル基1モ
ルに対して、0.5〜10モルになる量、 (C) シリカ系充填剤20〜150重量部、(D)
一般式(FeO)x (Fe2O3)y (ただ
し、Xバは0.05〜1.0である。)で表わされる酸
化鉄又は(及び)カーボンブラック0,5〜20重量部
、 (E)白金化合物白金原子として1〜200 ppm、
(F) 分子鎖のケイ素原子に結合した水素原子を分
子中に少なくとも1個と、一般式 %式% びQ2は互いに同−又は相異なる直鎖状又は分枝状のア
ルキレン基、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
で表わされ、分子鎖のケイ素原子に結合した基を分子中
に少なくとも1個有するポリシロキチン0.5〜50重
量部、から成る接着剤組成物を基板の構成たる融点が2
60℃以上のプラスチックフィルム又は(及び)金属箔
に塗布して乾燥した後、このプラスチックフィルムと金
amとを重ね加熱圧着し、アフターキ=アーすることを
特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法
に関するものである。
電子機器の多様化に伴って、軽量で立体配線の出来るフ
レキシブル配線板の普及が著しいが、最近、安全性の立
場から難撚性の要求が強くなってきており、特に厳しい
難燃性の試験法であるUL 94 V−〇相当の難燃性
が要求されてきている。然し乍ら、ポリイミドフィルム
等の耐熱性プラスチックフィルムは耐熱性、難燃性等に
勝れているものもあるが、接着剤を介して金属箔とプラ
スチックフィルムとを加熱圧着により一体化するフレキ
シブルプリント配線用基板に於いては、接着剤の特性で
基板の接着性、耐熱性及び難燃性等の特性が決まり、接
着剤にこれらの特性を兼備させることは極めて困難であ
った。これは、融点が260 ℃以上のプラスチックフ
ィルム例えば、ポリイミドフィルムと金属箔との接着剤
として耐熱性を発揮させる為に一般的に用いられている
エポキシ樹脂に難燃性の為に臭素を含有する臭素化エポ
キシ樹脂を用いた場合には、耐熱性、接着性が著しく低
下するからである。
レキシブル配線板の普及が著しいが、最近、安全性の立
場から難撚性の要求が強くなってきており、特に厳しい
難燃性の試験法であるUL 94 V−〇相当の難燃性
が要求されてきている。然し乍ら、ポリイミドフィルム
等の耐熱性プラスチックフィルムは耐熱性、難燃性等に
勝れているものもあるが、接着剤を介して金属箔とプラ
スチックフィルムとを加熱圧着により一体化するフレキ
シブルプリント配線用基板に於いては、接着剤の特性で
基板の接着性、耐熱性及び難燃性等の特性が決まり、接
着剤にこれらの特性を兼備させることは極めて困難であ
った。これは、融点が260 ℃以上のプラスチックフ
ィルム例えば、ポリイミドフィルムと金属箔との接着剤
として耐熱性を発揮させる為に一般的に用いられている
エポキシ樹脂に難燃性の為に臭素を含有する臭素化エポ
キシ樹脂を用いた場合には、耐熱性、接着性が著しく低
下するからである。
本発明者等は種々検討した結果、接着剤として付加反応
架橋型シリコーン樹脂を用いることにより、フレキシブ
ルプリント配線用基板として必要な引き剥がし強さく接
着性)、半田耐熱性、難燃性等の特性が満たされること
を見い出し、本発明を完成させるに至った。
架橋型シリコーン樹脂を用いることにより、フレキシブ
ルプリント配線用基板として必要な引き剥がし強さく接
着性)、半田耐熱性、難燃性等の特性が満たされること
を見い出し、本発明を完成させるに至った。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に於ける金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔
、ニッケル箔、ニクロム箔等の導電性を有する金属箔が
使用出来る。
、ニッケル箔、ニクロム箔等の導電性を有する金属箔が
使用出来る。
本発明に於けるプラスチックフィルムとしては、ポリイ
ミドフィルム、ポリアミドフィルム= 5− イルム、ポリアミドフィルム、ポリスルホンフィルム、
二軸延伸ポリエステルフィルム等の融点が260℃以上
のプラスチックフィルムが使用出来る。
ミドフィルム、ポリアミドフィルム= 5− イルム、ポリアミドフィルム、ポリスルホンフィルム、
二軸延伸ポリエステルフィルム等の融点が260℃以上
のプラスチックフィルムが使用出来る。
接着剤組成物の各成分について説明する。
仄)のポリオルガノシロキサンは、シリコーン接着剤の
ベースポリマーであって実質的に直鎖状の骨格を為し、
(B)によって網状高分子を形成する為には、ケイ素原
子(−結合したビニル基を分子中に平均2個以上有する
ことが必要である。
ベースポリマーであって実質的に直鎖状の骨格を為し、
(B)によって網状高分子を形成する為には、ケイ素原
子(−結合したビニル基を分子中に平均2個以上有する
ことが必要である。
ケイ素原子に結合した有機基としては、上記のビニル基
の他に、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデ
シル基の様なアルキシ基、フェニル基の様なアリール基
、ベンジル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプ
ロピル基の様なアラルキル基、β−シアノエチル基、3
.3.3−)リフルオロプロピル基、クロロフェニル基
の様な置換炭化水素基が例示されるが、ポリジオルガノ
シロキサンの特徴である耐熱性、 6− 耐寒性を示し、且つ合成し易く取扱いも容易な点で、該
有機基中の85%以上がメチル基であることが好ましく
、ビニル基以外の有機基が実質的に総てメチル基である
ことが更に好ましい。
の他に、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデ
シル基の様なアルキシ基、フェニル基の様なアリール基
、ベンジル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプ
ロピル基の様なアラルキル基、β−シアノエチル基、3
.3.3−)リフルオロプロピル基、クロロフェニル基
の様な置換炭化水素基が例示されるが、ポリジオルガノ
シロキサンの特徴である耐熱性、 6− 耐寒性を示し、且つ合成し易く取扱いも容易な点で、該
有機基中の85%以上がメチル基であることが好ましく
、ビニル基以外の有機基が実質的に総てメチル基である
ことが更に好ましい。
分子末端は通常トリメチルシリル基、ジメチルビニルシ
リル基、ジメチルフェニルシリル基の様なトリオルガノ
シリル基か水酸基で閉塞される。平均重合度はシロキサ
ン単位として50〜10.000の範囲であることが好
ましい、、50未満では架橋によって十分な機械的強度
が得られず引き剥がし強さが弱い。また、ポリジオルガ
ノシロキサンの粘度が低くなって配合した(0)やfD
)が沈降する為(1均−な接着剤層が得られない。
リル基、ジメチルフェニルシリル基の様なトリオルガノ
シリル基か水酸基で閉塞される。平均重合度はシロキサ
ン単位として50〜10.000の範囲であることが好
ましい、、50未満では架橋によって十分な機械的強度
が得られず引き剥がし強さが弱い。また、ポリジオルガ
ノシロキサンの粘度が低くなって配合した(0)やfD
)が沈降する為(1均−な接着剤層が得られない。
また、10,000を越えると合成し叶い上、(0)や
FD)を均一(二分散させることが極めて困難になる接
着側層1:十分な機械的強度、特1:衝撃や剪断力が働
いたときに耐える力を与えるには、重合度が3,000
〜10,000の範囲であることが好ましい。
FD)を均一(二分散させることが極めて困難になる接
着側層1:十分な機械的強度、特1:衝撃や剪断力が働
いたときに耐える力を与えるには、重合度が3,000
〜10,000の範囲であることが好ましい。
(B)のポリオルガノハイドロジエンシロキサンはその
ケイ素−水素結合が(B)の触媒作用によって、(A)
のケイ素原子に結合したビニル基と反応することにより
、仏)を架橋して網状高分子とするものであり、斯々る
網状化の為には分子中にケイ素原子に結合した水素原子
を平均2個を越える数を有することが必要である。分子
骨格は直鎖状、分岐状、環状の何れでもよい。ケイ素原
子に結合した有機基としては(A>に例示した様なアル
ギル基、アリール基、アラルキル基及び]U換炭化炭化
水素例示されるが、(A)との間に良好な相溶性をもつ
為には(A>と同様な有機基の構成であることが好まし
く、(A)の場合と同様な理由から、メチル基であるこ
とが好ましい。(B)の配合量は、<A、)中のケイ素
原子に結合したビニル基1モルに対して(B)のケイ素
原子に結合した水素原子が0.5〜10モルの間である
。0.5モル未満では硬化が十分行われず半田耐熱性が
得られず、10モルを越えると硬化後も未反応のケイ素
−水素結合の残存量が多いので耐熱性が低下する。また
、勝れた引き剥がし強さを付与する為には、上記の水素
原子の量が、2,5〜6モルの間であることが好ましい
。2.5モル未満又は6モルを越えると、十分な引き剥
がし強さが得られない。
ケイ素−水素結合が(B)の触媒作用によって、(A)
のケイ素原子に結合したビニル基と反応することにより
、仏)を架橋して網状高分子とするものであり、斯々る
網状化の為には分子中にケイ素原子に結合した水素原子
を平均2個を越える数を有することが必要である。分子
骨格は直鎖状、分岐状、環状の何れでもよい。ケイ素原
子に結合した有機基としては(A>に例示した様なアル
ギル基、アリール基、アラルキル基及び]U換炭化炭化
水素例示されるが、(A)との間に良好な相溶性をもつ
為には(A>と同様な有機基の構成であることが好まし
く、(A)の場合と同様な理由から、メチル基であるこ
とが好ましい。(B)の配合量は、<A、)中のケイ素
原子に結合したビニル基1モルに対して(B)のケイ素
原子に結合した水素原子が0.5〜10モルの間である
。0.5モル未満では硬化が十分行われず半田耐熱性が
得られず、10モルを越えると硬化後も未反応のケイ素
−水素結合の残存量が多いので耐熱性が低下する。また
、勝れた引き剥がし強さを付与する為には、上記の水素
原子の量が、2,5〜6モルの間であることが好ましい
。2.5モル未満又は6モルを越えると、十分な引き剥
がし強さが得られない。
(0)のシリカ系充填剤は、接着剤に機械的強度耐熱性
及び難燃性を与えるもので、煙霧質シリカ、沈殿シリカ
、シリカエアロゲル、焼成シリカの様な補強性の強いも
の、粉砕石英、溶融シリカ、珪藻土の様な大量に系に配
合出来て難燃性を付与するものが例示される。接着剤に
耐湿性や耐熱水性を与える為に、上記の補強性充填剤の
表面をオルガノクロロシラン、ポリジメチルシロキサン
、ヘキサメチルジシランの様な有機ケイ素化合物で処理
して、表面のシラノール基の一部又は全部を改質するこ
とが好ましい。
及び難燃性を与えるもので、煙霧質シリカ、沈殿シリカ
、シリカエアロゲル、焼成シリカの様な補強性の強いも
の、粉砕石英、溶融シリカ、珪藻土の様な大量に系に配
合出来て難燃性を付与するものが例示される。接着剤に
耐湿性や耐熱水性を与える為に、上記の補強性充填剤の
表面をオルガノクロロシラン、ポリジメチルシロキサン
、ヘキサメチルジシランの様な有機ケイ素化合物で処理
して、表面のシラノール基の一部又は全部を改質するこ
とが好ましい。
(0)の配合量は(A)100重量部に対して20〜1
50重量部好ましくは40〜100重量部の範囲である
。20重量1部以下では引き剥がし強さや難燃性が十分
でなく150重量部を越えると接着剤層が硬くなり過ぎ
十分な引き剥がし強さが得られ= 9− ない。また、勝れた難燃性を得る為には(C)のうち粉
砕石英又は溶融シリカの量が30〜100重量部あるこ
とが好ましい。30重量部未満では十分な難燃性が得ら
れず、100重量部を越えると沈降し易く均一な接着剤
層が得られない。
50重量部好ましくは40〜100重量部の範囲である
。20重量1部以下では引き剥がし強さや難燃性が十分
でなく150重量部を越えると接着剤層が硬くなり過ぎ
十分な引き剥がし強さが得られ= 9− ない。また、勝れた難燃性を得る為には(C)のうち粉
砕石英又は溶融シリカの量が30〜100重量部あるこ
とが好ましい。30重量部未満では十分な難燃性が得ら
れず、100重量部を越えると沈降し易く均一な接着剤
層が得られない。
(D)の酸化鉄、カーボンブラックは、接着剤層に勝れ
た難燃性を付与するもので、一般式(Fe0))x(F
ears )yで表わされ、Xとyの比0.05〜1.
0の範囲である酸化鉄とカーボンブラックを単独又は併
用して使用出来る。両者を比較すると酸化鉄の方がより
高い難燃性を与える。
た難燃性を付与するもので、一般式(Fe0))x(F
ears )yで表わされ、Xとyの比0.05〜1.
0の範囲である酸化鉄とカーボンブラックを単独又は併
用して使用出来る。両者を比較すると酸化鉄の方がより
高い難燃性を与える。
酸化鉄のXとyの比が上記の範囲以外では、十分な難燃
性が得られない。(D)の配合量は、(A)100重量
部に対して0.5〜20重量部の範囲である。0.5重
量部未満では難燃性が十分でなく、20重量部を越すと
引き剥がし強さの低下を来たす。
性が得られない。(D)の配合量は、(A)100重量
部に対して0.5〜20重量部の範囲である。0.5重
量部未満では難燃性が十分でなく、20重量部を越すと
引き剥がし強さの低下を来たす。
(E)の白金化合物は、(A)のビニル基と(B)のケ
イ素−水素結合を反応させることにより(A)を(B)
で架橋させる為の触媒であり、また、硬化後の接 10
− 着剤に難燃性を付与する重要な成分である。(E)とし
ては、塩化白金酸、塩化白金−オレフィン錯体、塩化白
金−ジアルキルエーテル錯体、塩化白金−ビニル基含有
ポリシロキサン錯体、0価及び2価の白金−ホスフィン
錯体並びに白金−ホスファイト錯体、アセチルアセトナ
ト白金等が例示される。@)の配合量はその種類によっ
ても適正な範囲が相違するが、(A)に対して、白金原
子として1〜200 ppm好ましくは5〜50ppm
の範囲である。(E)が少な過ぎると十分な難燃性が得
られず、また、多すぎると半田耐熱性の低下を来たす。
イ素−水素結合を反応させることにより(A)を(B)
で架橋させる為の触媒であり、また、硬化後の接 10
− 着剤に難燃性を付与する重要な成分である。(E)とし
ては、塩化白金酸、塩化白金−オレフィン錯体、塩化白
金−ジアルキルエーテル錯体、塩化白金−ビニル基含有
ポリシロキサン錯体、0価及び2価の白金−ホスフィン
錯体並びに白金−ホスファイト錯体、アセチルアセトナ
ト白金等が例示される。@)の配合量はその種類によっ
ても適正な範囲が相違するが、(A)に対して、白金原
子として1〜200 ppm好ましくは5〜50ppm
の範囲である。(E)が少な過ぎると十分な難燃性が得
られず、また、多すぎると半田耐熱性の低下を来たす。
(F)のポリシロキサンは、勝れた引き剥がし強さな付
与するもので、シロキサン骨格は、直鎖状、分岐状、環
状の何れでもよいが、合成の容易なことから、通常、直
鎖状又は環状のものが用いられる。また、水素原子と −Q’−C−0Q2Si(OR)3は、通常、シロギナ
ン骨格の別々のケイ素原子に結合するが、同一のケイ素
原子に結合しても差支えない。Q’及びC2は同一でも
相異なってもよく、メチレン基、エチレン基、プロピレ
ン基、ブチレン基等が例示され、プロピレン基、ブチレ
ン基は、直鎖状でも分岐状でもよい。合成の容易なこと
と耐加水分解性から、Qlはメチレン基又は1,2−プ
ロピレン基 C2はケイ素原子とエステル酸素原子を少
なくとも3個の炭素鎖によって結ぶアルキレン基、特に
1,3−プロピレン基であることが好ましい。Rとして
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げら
れるが、良好な引き剥がし強さを得るには、メチル基又
はエテル基が好ましい。(F)の配合量は、(A)10
0重量部に対して0.5〜50重量部好ましくは、2〜
10重量部の範囲である。0.5重量部未満では接着性
が十分でなく50重量部を越えると耐熱性と難燃性が低
下するからである。
与するもので、シロキサン骨格は、直鎖状、分岐状、環
状の何れでもよいが、合成の容易なことから、通常、直
鎖状又は環状のものが用いられる。また、水素原子と −Q’−C−0Q2Si(OR)3は、通常、シロギナ
ン骨格の別々のケイ素原子に結合するが、同一のケイ素
原子に結合しても差支えない。Q’及びC2は同一でも
相異なってもよく、メチレン基、エチレン基、プロピレ
ン基、ブチレン基等が例示され、プロピレン基、ブチレ
ン基は、直鎖状でも分岐状でもよい。合成の容易なこと
と耐加水分解性から、Qlはメチレン基又は1,2−プ
ロピレン基 C2はケイ素原子とエステル酸素原子を少
なくとも3個の炭素鎖によって結ぶアルキレン基、特に
1,3−プロピレン基であることが好ましい。Rとして
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げら
れるが、良好な引き剥がし強さを得るには、メチル基又
はエテル基が好ましい。(F)の配合量は、(A)10
0重量部に対して0.5〜50重量部好ましくは、2〜
10重量部の範囲である。0.5重量部未満では接着性
が十分でなく50重量部を越えると耐熱性と難燃性が低
下するからである。
この他、接着剤中には任意の成分として、その他の離燃
剤、耐熱性向上剤、(C)及び(Dlを(A)と混和す
るときの加工助剤、安定剤等、公知のものを配合しても
差支えない。
剤、耐熱性向上剤、(C)及び(Dlを(A)と混和す
るときの加工助剤、安定剤等、公知のものを配合しても
差支えない。
本発明の接着剤は、通常(A)、 (C1,(D)、
(E)及び(G)から成るベースと(B)及び(F)か
ら成る架橋剤組成物を別々に調整しておき、使用直前に
ベースと架橋剤組成物を混合して調整するが、(A、)
、 (C)及び/又は(Glの一部を架橋剤組成物に配
合してもよく、(E)を別個に保存してもよい。また、
後者の場合、混合の便宜の為に(八)の一部を(E)と
共存させても差支えない。
(E)及び(G)から成るベースと(B)及び(F)か
ら成る架橋剤組成物を別々に調整しておき、使用直前に
ベースと架橋剤組成物を混合して調整するが、(A、)
、 (C)及び/又は(Glの一部を架橋剤組成物に配
合してもよく、(E)を別個に保存してもよい。また、
後者の場合、混合の便宜の為に(八)の一部を(E)と
共存させても差支えない。
本発明に於けるプラスチックフィルムと金属箔との貼り
合せは常法により行える。例えば、特公昭55−194
38にある様に、プラスチックフィルムを送り出し塗布
ロールで接着剤をフィルムの片面に塗布し、次いで乾燥
部を通過させて接着剤を乾かす。一方、金属箔を送り出
し、加熱された圧着ロールで接着剤付きフィルムと連続
的に貼合せる。次いで、乾燥炉で接着剤をアフターキー
アーし半田耐熱性、引き剥がし強さを向」ニさせる。
合せは常法により行える。例えば、特公昭55−194
38にある様に、プラスチックフィルムを送り出し塗布
ロールで接着剤をフィルムの片面に塗布し、次いで乾燥
部を通過させて接着剤を乾かす。一方、金属箔を送り出
し、加熱された圧着ロールで接着剤付きフィルムと連続
的に貼合せる。次いで、乾燥炉で接着剤をアフターキー
アーし半田耐熱性、引き剥がし強さを向」ニさせる。
以下実施例について説明する。
13 一
実施例1
下記のポリシロキサンS−1〜S−9を用いて、第1表
の様な配合比で接着剤A−1〜A−18を調整した。即
ち、A−1を例にとると、ポリシロキサンS−1、煙霧
質シリカ、粉砕シリカを混練機で十分に混練し、更に酸
化鉄と白金−ビニルシロキサン錯体を添加して混練し、
ベースコンパウンドを得た。これをトルエンに稀釈し、
これに予め混合しておいたポリシロキサンS−4とS−
6の混合液を配合して十分に攪拌し、接着剤A−1を得
た。同様にしてA−2〜A−18の接着剤を得た。
の様な配合比で接着剤A−1〜A−18を調整した。即
ち、A−1を例にとると、ポリシロキサンS−1、煙霧
質シリカ、粉砕シリカを混練機で十分に混練し、更に酸
化鉄と白金−ビニルシロキサン錯体を添加して混練し、
ベースコンパウンドを得た。これをトルエンに稀釈し、
これに予め混合しておいたポリシロキサンS−4とS−
6の混合液を配合して十分に攪拌し、接着剤A−1を得
た。同様にしてA−2〜A−18の接着剤を得た。
次いで、厚さ50μmのポリイミドフィルム(カプトン
:デーポン社製)に前記接着剤例えばA−1を乾燥後で
厚さが約20μmになる様に塗布し、130℃2分間乾
燥後、厚さ35μm電解銅箔を加熱ロールで貼合せ、1
60℃10時間アフターキーアーし、フレキシブルプリ
ント配線用基板B−1を得た。同様にしてA ?、〜A
−18の接着剤を用いて、B−2〜B−18のフレキシ
ブルプ 14− リント配線用基板を得た。このものの性能を表2に示す
。
:デーポン社製)に前記接着剤例えばA−1を乾燥後で
厚さが約20μmになる様に塗布し、130℃2分間乾
燥後、厚さ35μm電解銅箔を加熱ロールで貼合せ、1
60℃10時間アフターキーアーし、フレキシブルプリ
ント配線用基板B−1を得た。同様にしてA ?、〜A
−18の接着剤を用いて、B−2〜B−18のフレキシ
ブルプ 14− リント配線用基板を得た。このものの性能を表2に示す
。
S−1:0.2モル%のメチルビニルシロキシ単位と残
余のジメチルシロキシ単位 から成り、末端がトリメチルシリル基 で閉塞され、平均重合度が7,000のポリジオルガノ
シロキサ〕/ S−2: 0.2モル%のメチルビニルシロキシ単位
、8モル%のジフェニルシロキシ 単位及び残余のジメチルシロキシ単位 から成り、末端がジメチルビニルシリ ル基で閉塞され、平均重合度が5,000のポリジオル
ガノシロキサン S−3: ジメチルシロキシ単位から成り、末端がジ
メチルビニルシリル基で閉塞さ れた平均重合度1,500のポリジオルガノシロキサン 5−4= メチルハイドロジエンシロキシ単位から成
り、末端がトリメチルシリル基 で閉塞された平均重合度30のポリメ チルハイドロジエンシロキサン S−5:60モル%のメチルハイドロジエンシロキシ単
位と残余のジメチルシロキ シ単位から成り、末端がトリメチルシ リル基で閉塞された平均重合度50の ポリメチルハイドロジエンシロキサン (CH3)2 で表わされるポリシロキサン 5−7= 分子式 で表わされるポリシロキサン (CH2)3 CO(CHJa si (OCHs)s
i1 で表わされるポリシロキサン S−9:S−3と間じ化学構造である平均重合度45の
ポリジオルガノシロキサン ベースポリマーとして、平均重合度50未満のものを用
いると(A−10’)、十分な引き剥がし強さが得られ
ない(B−10)。
余のジメチルシロキシ単位 から成り、末端がトリメチルシリル基 で閉塞され、平均重合度が7,000のポリジオルガノ
シロキサ〕/ S−2: 0.2モル%のメチルビニルシロキシ単位
、8モル%のジフェニルシロキシ 単位及び残余のジメチルシロキシ単位 から成り、末端がジメチルビニルシリ ル基で閉塞され、平均重合度が5,000のポリジオル
ガノシロキサン S−3: ジメチルシロキシ単位から成り、末端がジ
メチルビニルシリル基で閉塞さ れた平均重合度1,500のポリジオルガノシロキサン 5−4= メチルハイドロジエンシロキシ単位から成
り、末端がトリメチルシリル基 で閉塞された平均重合度30のポリメ チルハイドロジエンシロキサン S−5:60モル%のメチルハイドロジエンシロキシ単
位と残余のジメチルシロキ シ単位から成り、末端がトリメチルシ リル基で閉塞された平均重合度50の ポリメチルハイドロジエンシロキサン (CH3)2 で表わされるポリシロキサン 5−7= 分子式 で表わされるポリシロキサン (CH2)3 CO(CHJa si (OCHs)s
i1 で表わされるポリシロキサン S−9:S−3と間じ化学構造である平均重合度45の
ポリジオルガノシロキサン ベースポリマーとして、平均重合度50未満のものを用
いると(A−10’)、十分な引き剥がし強さが得られ
ない(B−10)。
ポリオルガノハイドロジエンシロギサンの量と性能との
関係がA−11〜A14. B−11〜14でポリオ
ルガノハイドロジエンが少な過ぎても、多過ぎても半田
耐熱性及べ引き剥がし強さが低い。
関係がA−11〜A14. B−11〜14でポリオ
ルガノハイドロジエンが少な過ぎても、多過ぎても半田
耐熱性及べ引き剥がし強さが低い。
シリカ系充填剤の情については、多過ぎると(A−15
)引き剥がし強さが低下し、少な過ぎると(A−41)
引き剥がし強さ、難燃性が低下する。
)引き剥がし強さが低下し、少な過ぎると(A−41)
引き剥がし強さ、難燃性が低下する。
酸化鉄のlは多過ぎると(A−17)引き剥がし 17
− 強さ、表面抵抗が低下し、少な過ぎると(A−16)難
燃性が低下する。また、η々比が0の酸化鉄では(A−
7)M、燃性が得られない。
− 強さ、表面抵抗が低下し、少な過ぎると(A−16)難
燃性が低下する。また、η々比が0の酸化鉄では(A−
7)M、燃性が得られない。
(F)のポリシロキサンの旨については、多過ぎても、
少な過ぎても(A−11,A−14)引き剥がし強さ、
半田耐熱性が低下する。
少な過ぎても(A−11,A−14)引き剥がし強さ、
半田耐熱性が低下する。
適正な配合量であるA−1〜6では、引き剥がし強さ、
半田耐熱性、難燃性等の良好な特性が得られた。
半田耐熱性、難燃性等の良好な特性が得られた。
実施例2
プラスチックフィルムとしてポリアミドイミドフィルム
(厚さ5011m )を、接着剤としてA−1を用いる
以外は実施例1と同様の方法により、フレキシブルプリ
ント配線用基板(B−19)を得た。このものの性能を
表2に示す。
(厚さ5011m )を、接着剤としてA−1を用いる
以外は実施例1と同様の方法により、フレキシブルプリ
ント配線用基板(B−19)を得た。このものの性能を
表2に示す。
実施例3
金属箔としてアルミニウム箔(厚さ50μ??L)を、
接着剤としてA−1を用いる以外は実施例】と同様の方
法により、フレキシブルプリント配線用基板(B−20
)を得た。
接着剤としてA−1を用いる以外は実施例】と同様の方
法により、フレキシブルプリント配線用基板(B−20
)を得た。
18−
このものの性能を表2に示す。
−19−
特開+1.’7s8−21893 C8)形 窓
ム 入
卿
駆
ど
く
日 互
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 シリコーン接着剤として、 (A) ケイ素原子に結合したビニル基を分子中1′
−平均2個以上有し、平均重合度が50〜10,000
のポリオルガノシロキサン100重量部、iB) ケ
イ素原子に結合した水素原子を分子中に平均2個を越え
る数を有するポリオルガツノ\イド・ロジエンシロヤサ
ン、該水素原子がfAl中のケイ素原子に結合したビニ
ル基1モルに対して、0.5〜10モルも二なる量、 (C) シリカ系充填剤20〜150重量部、+D)
一般式(Fe0)x (Fe2O3)y (ただ
し、ゾは0.05〜1.0である。)で表わされる酸化
鉄又は(及び)カーボンブラック0.5〜20重り部、 (E) 白金化合物、白金原子として1〜200 P
Pm 。 (F) ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少
なくとも1個と、一般式 Q2は互いに同−又は相異なる直鎖状又は分枝状のアル
キレン基、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で
表わされ、ケイ素原子に結合した基を分子中に少なくと
も1個有するポリシロキサン0.5〜50重量部、 からなる接着剤組成物を基板の構成たる融点が260℃
以上のプラスチックフィルム又は(及び)金属箔に塗布
して乾燥した後、このプラスチックフィルムと金属箔と
を重ね加熱圧着し、アフターキュアーすることを特徴と
するフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11936281A JPS5821893A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11936281A JPS5821893A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5821893A true JPS5821893A (ja) | 1983-02-08 |
JPS6360558B2 JPS6360558B2 (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=14759612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11936281A Granted JPS5821893A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5821893A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149981A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-03 | カンボウプラス株式会社 | 耐熱性シ−ト |
JPH02307294A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-20 | Furukawa Saakitsuto Fuoiru Kk | 印刷回路用銅箔 |
JPH0429885A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-01-31 | Pioneer Electron Corp | 情報記録媒体 |
US6004679A (en) * | 1991-03-14 | 1999-12-21 | General Electric Company | Laminates containing addition-curable silicone adhesive compositions |
JP2013128108A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-27 | Prologium Holding Inc | 接着剤としてのシリコン層を有するpcb構造体 |
CN112312647A (zh) * | 2019-08-02 | 2021-02-02 | 辉能科技股份有限公司 | 具硅胶黏合层的电路板结构 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3010034U (ja) * | 1994-10-11 | 1995-04-18 | クリステック株式会社 | ダイヤモンドソーブレード |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5448853A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-17 | Toshiba Silicone | Organopolysiloxane curable into rubbery state |
JPS5519438A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Brazing method |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP11936281A patent/JPS5821893A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5448853A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-17 | Toshiba Silicone | Organopolysiloxane curable into rubbery state |
JPS5519438A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Brazing method |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62149981A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-03 | カンボウプラス株式会社 | 耐熱性シ−ト |
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JP2518954B2 (ja) * | 1990-05-28 | 1996-07-31 | パイオニア株式会社 | 情報記録媒体 |
US6004679A (en) * | 1991-03-14 | 1999-12-21 | General Electric Company | Laminates containing addition-curable silicone adhesive compositions |
JP2013128108A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-27 | Prologium Holding Inc | 接着剤としてのシリコン層を有するpcb構造体 |
CN112312647A (zh) * | 2019-08-02 | 2021-02-02 | 辉能科技股份有限公司 | 具硅胶黏合层的电路板结构 |
JP2021027307A (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-22 | 輝能科技股▲分▼有限公司Prologium Technology Co., Ltd. | 接着剤としてのシリコーン層を有するpcb構造 |
CN112312647B (zh) * | 2019-08-02 | 2022-05-06 | 辉能科技股份有限公司 | 具硅胶黏合层的电路板结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6360558B2 (ja) | 1988-11-24 |
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