JPH0314884A - 付着性が改良された被覆材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、基体に対して改良された付着性を示すポリジ
メチルシロキサン付着性向上剤を利用し、白金の触媒作
用で付加反応的に硬化されるポリジオルガノシロキサン
彼覆組戊物を指向している。

発明の背景 シリコーン組成物は広範な各種用途で特に有用な性質を
提供する製品としてよく知られている。

例えば、ある種のフレキシブルなシリコーン樹脂系は、
半導体表面に受動性をもたせ保護するために使用される
電子部品用整合性接合′ＩＪＩ覆材として有用であるこ
とが判明し、最適な電気的性能を確保するのに役立って
いる。このようなシリコーン材料は、生産効率を高める
速硬性を提供するので選び出されている。これらの材料
の柔らかさは、このような半導体デバイスで経験する振
動と衝撃を最低限にまで下げるのを助け、また、このよ
うなシリコーン彼覆組成物の低い粘性は取り扱いを容易
にする。

このようなシリコーン電子部品披覆材は多くの応用で有
用である。このような材料のフレキシブルで整合性のあ
る彼覆物は、例えば、プラスチックパワートランジスタ
ーの成型に先立って機械的および電気的絶縁を提供でき
る。これらの材料はまた、ＬＥＤおよびフォトカブラを
絶縁し分離する光パイプやレンズとしても使用でき、更
にカプセル化してまたはしないで使用されてよい。これ
らシリコーン接合被覆材料は、最終のポッティングや封
止中およびその後での損傷防止のため、トランジスター
、ダイオードおよびモノリシック集積回路チップの上に
直接使用可能な弥性彼覆でもある。それに加えて、これ
ら被覆材は、キャビティ型パッケージにおいて薄手の部
分を特別に保護するためのポッティング材料として一次
的な機械的および化学的保護を提供するため使用できる
。

引用により本明細書中に包含されているＢｒｏｗｎの米
国特許第４．３４０．７１０号は、白金触媒入りでよい
貯蔵性を持っ一液性シリコーン電子部品用被覆材材料を
開示している。Ｂｒｏｗｎの製品は、主要部分としての
ビニル官能直鎖状シロキサン流体、オルガノ水素ポリシ
ロキサン、白金触媒および不飽和イソシアヌレートとジ
アルキルアセチレンジカルボキシレートより成る硬化禁
止剤の組み合わせを含んで成る。これらの製品は基体に
塗布され約７０乃至１５０℃の温度で硬化される。

Ｂｒｏｗｎは従来枝術の材料に比較すると彼の材料の付
着性は改良されていると報告しているが、特にポリオレ
フィン、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリアミド
、ポリイミド樹脂およびその混合物等のような熱可塑性
樹脂に対する付着性には更に改良が望まれることが判明
した。

本発明の一つの目的は基体に対して改良された付着性を
持つ電子部品用彼覆組或物を提供することである。

これと他の目的は本明細書を検討すれば当業者には明ら
かになるであろう。

発明の要約 これらの本発明の目的は、下記の成分（ａ）−（ｅ）を
含むオルガノボリシロキサン電子部品被覆組成物を提供
することによって達成される。

（ａ）式、ＲａＲ’　ｂ　Ｓ”（４−ａ−ｂ）／２　　
　（Ｉ）の構造単位を持つオレフィンオルガノポリシロ
キサン、 （ｂ）式、Ｒａ　Ｈｂ　”（４−ａ−ｂ）／２　　　　
（■）の構造単位を持つオルガノ水素ポリシロキサン（
式中、ＲはＣ−Ｓ＝結合によってケイ素に結合した有機
基で一価の炭化水素基、ハロゲン化された一価の炭化水
素基、シアノアルキル基から選ばれ、Ｒは一般的には分
岐または直鎖状の１乃至３０個、好ましくは１乃至１２
個、最も好ましくは１乃至８個の炭素原子を含む，Ｒｌ
はＣ−ＳＬ結合によってケイ素に結合したオレフィン系
炭化水素基で、一般的には多重結合（例えば、ビニル、
アリル、メタリル、プテニル、ペンテニル、エチニル等
）で連結された１乃至２０個の脂肪族炭素原子を含む；
ａはＯ乃至３好ましくは０．　　５乃至約２の値を持ち
、ｂは０．００５乃至２．０の値を持ち、ａとｂの合計
は０．８乃至３である）、（Ｃ）白金触媒、 （ｄ）（１）構造式 Ｎ Ｒ２ に相当するエチレン性不飽和イソシアヌレート（式中、
Ｒ２は同一または異なっていて、水素、低級アルキル、
アリール、アラルキル、多核アリール、ヘテロアリール
、単官能低級アルケニルおよびそれらの置換誘導体より
成る群から選ばれるが、少なくとも一つのＲ２は単官能
低級アルケニルである）および （　ｉｉ　）ジアルキルアセチレンジカルボキシレート
より成る禁止剤の組み合わせ（但し、両者は触媒含有被
覆組成物の早過ぎるゲル化を禁止するに十分な量で存在
するが高い温度での彼覆の硬化を妨害しない）、および （ｅ）シラノール含有量約０．５乃至１．５％で２５℃
で約４乃至約４０センチポイズの粘度を持つ低分子量の
シラノール含有ジメチルシロキサンの加水分解物。

発明の詳しい記載 特に、上記式Ｉで示される構造単位を持つオレフィンオ
ルガノポリシロキサンは、好ましくは、しかし是非とも
ではないが、シラン系水素を含まず、しかし二個の隣接
する脂肪族炭素原子の間の二重や三重結合によるオレフ
ィン系不飽和を含む流体オルガノボリシロキサン類を広
範囲に包含することを意図している。

上記式ＩでＲが示す基には、メチル、エチル、プロビル
、イソブロビル、ブチル、オクチル、ドデシル等のアル
キル基、シクロベンチル、シクロヘキシル、シクロへブ
チル等のシクロアルキル基、フェニル、ナフチル、トリ
ル、キシリル等のアリール基、ペンジル、フエニルエチ
ル、フエニルプロピル等のアラルキル基、クロロメチル
、トリフロオロメチル、クロロプロビル、クロロフ工ニ
ル、ジプロモフエニル、テトラクロロフエニル、ジフル
オ口フエニル等を含む上記の基のハロゲン化誘導体、お
よびベータシアノエチル、ガンマシアノブロビル、ベー
タシアノプロビル等のシアノアルキル基が包含されてい
る。好ましくはＲはメチルである。更に、式ＩはＲが上
記各種の基の混合である場合の物質をも含む意図のもの
である。

上記ＩでＲ１が示す基には、ビニル、アリル、メタリル
、ブテニル、ペンテニル等のようなアルケニルおよびエ
チニル、プロビニル、ブチニル、ペンチニル等のような
アルキニルが包含されている。好ましくはＲ１はビニル
またはアリル、最も好ましくはＲｌはビニルである。

式Ｉの範囲内のオレフィンオルガノポリシロキサンは当
該技術分野において、特に本明細書中に参考文献として
取り入れられているＣｈａｌｋの米国特許第３，３４４
．１１１号とＭｏｄｌｃの米国特許第３，３４６．３６
６号によってよく知られている。同様に、その調製およ
び／または商業的入手性はまたよく知られている。

上記式工のオレフィンオルガノポリシロキサンの範囲内
にある具体的な物質は、ビニルペンタメチルジシロキサ
ン、１．３−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１．
１．３−トリビニルトリメチルジシロキサン、１．１．
１．３−テトラビニルジメチルジシロキサンのような低
分子量物質並びに分子当たり１００．０００まではそれ
以上のケイ素原子を含む高分子類である。上記式工のオ
レフィンオルガノポリシロキサンの範囲内にまた含まれ
るのは、メチルビニルシロキサン（ＣＨ　　−ＣＨ−）
ＣＨ３ＳＬＯあるいは２ メチルアリルシロキサン（ＣＨ　　−ＣＨ−ＣＨ２）２ （ＣＨ３）ＳＬＯの環状のトリマー、テトラマーまたは
ベンタマーのようなケイ素に結合したビニルまたはアリ
ル基を含む環状物質である。

これら環状物質の中では、テトラメチルテトラアリルシ
クロテトラシロキサンとテトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサンが好まれる。

本発明の範囲内に含まれるオレフィンオルガノポリシロ
キサンは、 式−　Ｒ　ｃＲ　’　ｄＳＬ　Ｏ　（４−ｃ−ｄ）／２
　　　　　　（ＩＶ　）を持つ（１）シロキサン単位（
式中、ＲとＲ１は上記に定義され、ＣはＯ乃至２の値を
持ち、Ｃとｄの合計は１．０乃至３，０である）と、構
造式、Ｒ　ｎＳｉ　Ｏ　（４−ｎ）／２　　　　　　　
　　（　Ｖ　）を持つ（２）オルガノボリシロキサン（
式中、Ｒは上記にて定義した通りで、ｎは０．　　８乃
至２．５である）との共重合体であると特徴づけられる
。

このようにして、本明細書中で使用されるオレフィンオ
ルガノポリシロキサンが、式■の範囲内の単位と式Ｖの
範囲内の平均式を持つオルガノボリシロキサンとの共重
合体である場合には、その共重合体は一般に式Ｖの範囲
内の単位を０．５乃至９９．５モル％含有する。これら
の共重合体の調製は当該技術分野でよく知られている。

本発明の範囲内に含まれるオルガノボリシロキサン組成
物の好ましい群は、本明細書中に参考文献として取り入
れられている米国特許第３．４３６．３６６号にＭｏｄ
ｌｃによって開示されているものである。

これらの組成物は、（１）式 を持つ液状のビニル連鎖停止ボリシロキサン１００重量
部（式中、Ｒ３およびＲ４は脂肪族系不飽和を含まない
一価の炭化水素基で、Ｒ４の少なくとも５０モル％はメ
チルであり、ｎは本発明の電子部品用被覆組成物が２５
℃でおよそ５００乃至５０００センチポイズの粘度を持
つような値をとる）と（２）（ＲＳ　）　３ＳＬ０．５
単位から成るオルガノボリシロキサン共重合体２０乃至
５０重量部（式中、各Ｒ５は別々にビニル基と脂肪族系
不飽和を含まない一価の炭化水素基より成る群より選ば
れ、（　Ｒ　５）　ａ　Ｓｃ　Ｏ　ｏ．ｓ単位対ＳＬ　
０　２単位の比率は約Ｏ．Ｓ：Ｘ乃至１：１であり、約
２．５乃至１０モル％のケイ素原子はケイ素に結合した
ビニル基を含む）を含んで成る。ビニル連鎖停止オルガ
ノボリシロキサン成分（１）の代表的な各種の組成では
、その組成中のＲ３およびＲ４で示される一価の炭化水
素基はアルキル基、例えば、メチル、エチル、プロビル
、プチル、オクチル等、アリール基、例えば、フェニル
、トリル、キシリル等、シクロアルキル基、例えば、シ
クロヘキシル、シクロヘブチル等、アラルキル基、例え
ば、ベンジル、フエニルエチル等を含む。好ましくは、
Ｒ３およびＲ４で示される総ての基はメチルとフェニル
基より成る群から選ばれ、最も好ましくは、Ｒ３および
Ｒ４はメチルである。オルガノボリシロキサン共重合体
或分（２）のＲ５は、ビニル基および／または脂肪族系
不飽和を含まない一価の炭化水素基であり得るが、Ｒ５
基の少なくとも明記された割合はビニルである。ビニル
でないＲ５基はＲ３およびＲ４と同じ範鴫にあり、これ
らと同様に好ましくはメチルである。

上記式■で示される構造単位を持つオルガノ水素ポリシ
ロキサンは、好ましくは、しかし必ずしも是非ともでは
ないが、オレフィン系不飽和を含まず、しかし、シラン
系水素を含む流体オルガノボリシロキサン類を広範囲に
包含することを意図している。上記式■により示される
オルガノ水素ボリシロキサンもまた、当該技術分野、先
に引用により本明細書中に包含したＣｈａｌｋの米国特
許第３．３３４．１１１号と米国特許第３．４３６．３
６６号によって特に知られている。

上記式■でＲが示す基には、上記式工のＲと同様に、メ
チル、エチル、プロビル、イソプロビル、ブチル、オク
チル等のアルキル基、シクロペンチル、シクロヘキシル
、シクロヘプチル等のシクロアルキル基、フェニル、ナ
フチル、トリル、キシリル等のアリール基、ベンジル、
フエニルエチル、フエニルブロビル等のアラルキル基、
クロロメチル、トリフルオロメチル、クロロプロビル、
クロロフエニル、ジプロモフエニル、テトラクロロフ工
二ル、ジフルオロフェニル等を含む上記の基のハロゲン
化誘導体、およびベータシアノエチル、ガンマシアノブ
ロビル、ベータシアノブロビル等のシアノアルキル基が
包含されている。更に、式■はＲが上記各種の基の混合
である場合の物質をも含むことを意図している。好まし
くは式■のＲ基はメチルである。

上記式Ｈの範囲内に具体的に含まれる物質は、１．３−
ジメチルジシロキサン、１，１，３．３−テトラメチル
ジシロキサン並びに分子当たり１ｏｏ．ｏｏｏまでまた
はそれ以上のケイ素原子を含む高分子類である。上記式
■の範囲内にまた含まれるのは、式、 （　Ｃ　Ｈ　ａ　ＳＬ　Ｈ　Ｏ　）　ｘ（式中、Ｘは３
乃至１０またはそれ以上の整数である）を持つメチル水
素シロキサンの環状重合体のような環状物質である。特
に、テトラメチルシクロテトラシロキサンが含まれる。

本発明の実施に於いて使用されるオルガノ水素ボリシロ
キサンもまた、分子当たり少なくとも一個の式、 Ｒｃ　Ｈｄ　”（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　（■
）を持つ単位（式中、Ｒ％ｃ，ｄおよびｎは前に定義さ
れている）を含有し、そのオルガノボリシロキサン中の
残りのシロキサン単位は上記式Ｖの範囲内にある共重合
体であると特徴づけられる。

式■の範囲内にあるのは、水素シロキサン単位ＨＳＬＯ
１．５メチル水素シロキサン単位（ＣＨ３）ＨＳＬＯ，
ジメチル水素シロキサン単位（ＣＨ　　）　　ＨＳＬＯ
ｏ．５および二水素シロキサン３２ 単位Ｈ　２　ＳＬ　Ｏのようなシロキサン単位である。

これらの共重合体中では、式Ｖおよび■のシロキサン単
位は、上記式Ｈの範囲内にある水素ボリシロキサンを形
成するような比率で存在する。一般にこれらの共重合体
は式■のシロキサン単位を０．５乃至９９．５モル％含
有する。

本発明の組成物中で使用される白金触媒成分は、ケイ素
に結合した水素基とケイ素に結合したオレフィン基との
間の反応に触媒作用をするのに効果的な既知の白金触媒
の総てを含む。これらの物質は、例えば、Ｂａ１　１ｅ
ｙに付与された米国特許第２，９７０．１５０号に記載
されているような細分された元素状白金金属触媒、Ｓｐ
ｏｉｅｒに付与された米国特許第２．８２３，２１８号
に記載されているクロロ白金酸触媒、＾ｓｈｂｙに付与
された米国特許第３．１５９，６０１号と第３，１５９
，６６２号に記載されている白金炭化水素錯体並びにＬ
ａｍｏｒｅａｕｘに付与された米国特許第３．　　２２
０，　　９７２号に記載されている白金アルコラート触
媒を含む。更に、Ｍｏｄｉｃに付与された米国特許第３
，５１６，９４６号に記載されている塩化白金一オレフ
ィン錯体もまた本発明に使用される。前述の米国特許は
総て引用して本明細書中に包含される。

上記式■のエチレン性不飽和イソシアヌレートは、下記
のジアルキルアセチレンジカルボキシレートと組み合わ
せると本発明のオルガノボリシロキサン組成物に望まし
い潜在的硬化特性を提供する。それらが存在する結果、
本発明のオルガノボリシロキサン組成物は早過ぎるゲル
化、即ち室温での硬化が禁止されて、例えば２年間のよ
うな長期間の貯蔵が可能になり、その後で熱を加えるこ
とによって望まれる硬度や表面の性質を失うことなく最
終製品へと硬化できる。

本発明の範囲内のエチレン性不飽和イソシアヌレート系
硬化禁止剤を示す式■に関して、Ｒ２は同一または異な
っていて、水素、アルキル、アリール、アラルキル、多
核アリール、ヘテロアリール、単官能低級アルケニルお
よびそれらの非妨害性置換誘導体より成る群から選ばれ
るが、少なくとも一個のＲ２は単官能低級アルケニルで
ある。

アルキルと置換アルキルは直鎖または分岐した１乃至約
２０個の炭素原子を含み、例えば、メチル、エチル、ク
ロロエチル、シアノプ口ピル、プロビル、イソプロビル
、ブチル、ジブロモブチル、イソブチル、ペンチル、ヘ
キシル、ドデシル等を含むことを意図している。アリー
ル、アラルキル、多核アリール、ヘテロアリールおよび
それらの非妨害性置換誘導体はフェニル、クロロフエニ
ル、ジブロモフェニル、ナフチル、ベンジル、ビリジル
、シアノフェニル、トリル、キシリル、フエナントリル
等を含むことを意図している。非妨害性置換誘導体とは
白金触媒を完全には無効果にしない官能性を意味する。

単官能低級アルケニルは、直鎖または分岐した一個の炭
素一炭素二重結合を持つ２乃至６個の炭素原子、例えば
、ビニル、アリル、ブテニル、イソブテニル、ベンテニ
ル、ヘキセニル等を含むことを意図している。好ましく
は、少なくとも一個のＲ２はアリルで、最も好ましくは
、三個のＲ２基は総てアリルである。

式■の範囲内にある具体的む物質は、例えば、トリアリ
ルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジア
リルエチルイソシアヌレート、トリブテニルイソシアヌ
レートおよびジアリルフェニルイソシアヌレートである
。トリアリルイソシアヌレートとジアリルイソシアヌレ
ートが好まれ、トリアリルイソシアヌレートが最も好ま
れる。

前記式■で示されるエチレン性不飽和イソシアヌレート
は商業的に入手可能かあるいは適宜調製される。当該技
術分野に知られているその調製手順に含まれるものは、
適当な有機ハロゲン化物または適当な有機ハロゲン化物
類の混合物とイソシアン酸カリウムとのＮ，Ｎジメチル
ホルムアミド（ＤＭＦ）　、ジメチルスルホキシド（Ｄ
ＭＳＯ）、ヘキサメチル亜燐酸トリアミド（ＨＭＰＡ）
等のような任意の双極性の非プロトン溶媒中での反応で
ある。例えば、塩化アリルを適当な有磯ハロゲン化物と
して用いてた場合について説明すると、この反応は下記
の様式で示される。

３ＣＨ　　−ＣＨ（，Ｈ２Ｃ１＋ＫＮＣＯ→２ （ＣＨ　　−ＣＨＣＨ　　ＮＣＯ）　３＋３ＫＣＩ２２ この反応のための温度は室温から約１５０℃まで変わる
ことができる。同様に、トリメタリルイソシアヌレート
、トリプテニルイソシアヌレート、トリイソブテニルイ
ソシアヌレート、ジアリルエチルイソシアヌレート、ア
リルジエチルイソシアヌレート、ジアリルベンジルイソ
シアヌレート等は上記の反応方式で、適当なアルケニル
ハライド、または、アルケニルハライドとアルキルハラ
イドおよび／またはアラルキルハライドとの混合物を用
いて調製される。ジアリルイソシアヌレートおよびトリ
アリルイソシアヌレートはＡｌｌｉｅｄ　Ｃｈｅｍｌｃ
ａｌ社から商業的に得られる。

本発明に利用される他の禁止剤は、２−ブチンジカルボ
ン酸とメタノール、エタノール、ブタノール、ベンジル
アルコール、アリルアルコールあるいはこのようなアル
コールの混合物の二当量とのジエステル化反応から生じ
るジアルキルアセチレンジカルボキシレート類である。

このような反応は次のように示される： Ｈ００ＣＣ三ＣＣＯＯ｝ｌ＋２ＲＯＨ→ＲＯＯＣＣミＣ
ＣＯＯＲ＋２Ｈ２０ または ＨＯＯＣＣミＣＣＯＯＨ＋ＲＯＨ＋Ｒ’　ＯＨ→ＲＯＯ
ＣＣ：ｌ：ＣＣＯＯＲ’　＋２｝｛２０この方法で調製
される有用なジエステルは、ジメチルアセチレンジカル
ボキシレート、ジエチルアセチレンジカルボキシレート
、ジブチルアセチレンジカルボキシレート、メチルプチ
ルアセチレンジカルボキシレート、メチルエチルアセチ
レンジカルボキシレート等を含む。特に本発明の実施に
有用なのはＲがメチルまたはエチル基を示すジエステル
類である。本発明の組成物に使用されている各種の成分
の比率は広範囲な制限内で変化し得る。本発明の組成物
から調製される最終生成物の多くは最終生或物が未反応
のケイ素に結合したオレフィン基や未反応のケイ素一水
素結合を含む時さえ意図する目的に対して満足な性質を
示すので、各或分の比率はかかり合う付加反応体の化学
量論によって影響される。経済的および商業的な目的で
、オレフィンオルガノポリシロキサンとオルガノ水素ボ
リシロキサンとは組成物がケイ素に結合したオレフィン
基当たり約ｏ．ｏｏｓ乃至２０個のケイ素一水素結合を
含むような比率で存在することが一般に好まれる。しか
し、ケイ素一水素結合あるいはケイ素に結合したオレフ
ィン基を実質的に含まない最終製品を製造するために、
ケイ素一水素結合とオレフィン基の同数を組成物中に持
つことがしばしば最も好まれる。

使用される白金触媒の種類に拘わらず、触媒はオレフィ
ンオルガノポリシロキサンとオルガノ水素ポリシロキサ
ンとの共反応を起こすに十分な量だけ一般に存在してい
る。従って、白金触媒が、オレフィンオルガノポリシロ
キサン中のケイ素に結合しているオレフィン基１００万
個当たり白金原子一個のような少ない量を供給するに足
る量だけ存在すれば満足な結果が得られるかも知れない
。

一方では、ケイ素に結合しているオレフィン基１，００
０個当たり白金原子１乃至１０個のような多い量を供給
するに十分な白金触媒の量も使用されてよい。しかし、
一般には、白金触媒が、オレフィンオルガノポリシロキ
サン成分中のケイ素に結合しているオレフィン基１．０
００乃至１００万個当たり白金原子一個を供給するに足
る量だけ使用することが好ましい。通常は、オレフィン
オルガノポリシロキサン１００万部当たりおよそ５乃至
５０部の白金金属が必要な共反応を起こすのに十分であ
ろう。

本発明を実施するのに使用されるエチレン性不飽和イソ
シアヌレートとジアルキルアセチレンジカルボキシレー
トの量もまた各種の条件に応じて広範囲な制限内で変化
する。これらの条件は、例えば、使用される白金触媒の
量、使用される特定のオレフィンオルガノポリシロキサ
ンとオルガノ水素ボリシロキサン、そしてまた望まれる
硬化禁止の程度である。しかし、一般に、これらの物質
は、早過ぎるゲル化即ち室温での硬化を禁止するに十分
な量であるが高い温度での硬化を防止するに不十分な量
だけ存在する。特に詳しく述べれば、本発明のエチレン
性不飽和イソシアヌレート化合物は、全組或物の約０．
０１乃至約５重量％、好ましくは全組成物の約０．　　
５乃至約２重量％の範囲で存在してよい。同様に、ジア
ルキルアセチレンジカルボキシレート或分は、全組成物
の０６　０５乃至２．０重量％、好ましくは全組成物の
０．１乃至１．　　０重量％の範囲で存在してよい。

シラノール含有量約０．５乃至約１．５％で２５℃で約
４乃至約４０センチボイズの粘度を持つ低分子量のシラ
ノール含有ジメチルシロキサンの加水分解物である本発
明の付着性向上剤は、約５５℃以下の温度でジメチルジ
ク口ロシランのようなジメチルジハロシランを加水分解
して一般に調製される。反応に従って、その有機ケイ素
系生成物は形成された水性酸液からデカントされ、水洗
、デカントの後、炭酸ソーダで中和される。その有機ケ
イ素系生成物は、約３乃至約６個のシロキシ基を持つ環
状ジメチルシロキサン約４０乃至６０％と２５℃で約４
乃至約４０センチポイズの粘度を持ちヒドロキシ末端で
直鎖状ジメチルシロキサンテロマー類約６０乃至４０％
の混合物であり、普通ジメチルシロキサンの加水分解物
として知られている。

シラノール含有ジメチルシロキサンの加水分解物を配合
することにより、披覆材の付着性がアルミニウム、鋼鉄
および他の金属のような各種の基体や、ポリエーテル、
ポリカーボネート等のプラスチックに対して高まるよう
に作用する機構は十分に理解されていない。液体の粘度
を下げるとしばしば湿潤力を増すことはよく知られ、液
体被覆材による基体の良好な湿潤は硬化して得られる被
覆の付着性を良好なものとするのに通常要求される。粘
度低下がその加水分解物を付着性向上剤として使用する
本発明の被覆材の付着性の高まる原因であるとは思えな
い。低分子Ｅｌ（５ｃｐｓ）のトリメチルシロキシ末端
封鎖直鎖状ジメチルシロキサン液体が被覆組成物中のそ
の加水分解物と置き代わった時には、硬化した被覆につ
いて付着性の改善は僅しか認められないかまたは認めら
れ江い。

加水分解物約０．５％のような少ない量を一液型披覆組
成物中に含有せしめると、各種の基体上でのその組成物
の著しい付着性向上がある。加水分解物約１６　６％を
その組成物中に使用すると、最大の付着性改良が認めら
れている。その量を約２．５％の増量しても、もはや何
ら利点はなく、実際、それよりも少ない量を用いる場合
よりも不満足な結果が出るかも知れないが、添加剤を加
えない時に観察されたものよりは、それでも付着性は優
れている。

本発明の潜在的付加反応硬化性オルガノボリシロキサン
被覆組成物は、上記の総ての成分を任意の適当な方法で
混合し一液の系にすることにより調製され得る。本発明
の組成物の潜在的硬化性の故に、これら調合ずみ組戊物
はそれ自体貯蔵性があり、使用時まで長期間室温で貯蔵
され得る。従って、早過ぎるゲル化の懸念なく有効期間
が延長される。

一般に、本発明の組成物は、約１００乃至１５０℃の範
囲の高い温度域で硬化される。完全硬化時間は、一般に
、約半時間乃至約５時間の範囲である。無論、本発明の
組或物の硬化に関するこの種の詳細は、特定の組成と用
途に従かうにしても、当業者の知識内にある。

実施例１ 一液型電子部品接合波覆組成物の成分として有用で、以
下の実施例に記載されている基体流体Ａは、２５℃で約
３０００乃至４０００センチボイズの粘度を持つ直鎖状
ジメチルビニル連鎖停止ポリジメチルシロキサン液体（
ビニル流体材料）７５重量部とトリメチルシロキサン単
位、Ｓ（０２単位およびメチルビニルシロキサン単位か
ら或る共重合体物質（組成中、ＳＬ　０　２単位当たり
約０６８のトリメチルシロキサン単位があり、約７．０
モル％のケイ素原子がメチルビニルシロキサン単位とし
て存在し、残りのケイ素原子がトリメチルシロキサン単
位またはＳＬ　０　２単位の一部分として存在する）２
５重量部とを組み合わせることにより提供された。この
材料は一種のビニルＭＱＤ樹脂の性質を４ｊ｝びており
、この樹脂の上記２５重量部は６０重量％シリコーン樹
脂固形分のトルエン又はキシレン溶液４１６　７部とし
て基本流体Ａ中に調合した。それからその混合物を減圧
下で加熱して大部分の芳香族溶剤を除去した。溶剤を除
去した混合物を室温まで冷却した後、白金触媒を、基体
流体ＡＩＯＯ万部当たり白金金属約１０部を供給する量
だけ添加した。使用された白金は白金とオクチルアルコ
ールとの錯体であって、引用により本明細書に包含した
米国特許第３．　　２０２．　　９７２号（Ｌａｍｏｒ
ｅａｕｘ　）に開示されている。

実施例２ 実施例１からの基本流体ＡＩＱＯ重量部、トリアリルイ
ソシアヌレート０．３９重量部、ジメチルアセチレンジ
カルボキシレート０．１３ｆｆｉｆｆｉ部および２５℃
で約１０センチボイズの粘度を持つジメチルシロキサン
の加水分解物１０Ｔｌｔ部とＭｅｔｅｏｒ１　８　９　
０ブラック（Ｉｌａｒｓｈａｖ　）　１重量からなる混
合物１，４重量部をまず組み合わせることにより一液型
披覆組成物を調製し、３０分間かけて完全に混合した。

それから、実施例１で用いたビ二ル流体５０重量％と、
ＳＬ　０　２単位当たり平均して２個のジメチル水素シ
ロキサン単位を含有する低粘度（約１０センチボイズ）
のジメチル水素シロキサン単位とＳＬ　０　２単位との
液状共重合体５０重量％との混合物（以後基本流体Ｂと
称する）１０部を加えた。調合した各成分は１時間かけ
て完全に混合して約３３００センチボイズの粘度を持つ
生成物を得た。

その生或物をアルミニウムおよびクラフト紙一ポリエチ
レン積層物のボリマー側に塗布し、長時間（１２時間）
および短時間（１時間）の加熱時間によって１１０℃で
硬化した。各基村上で十分に硬化し密着している被覆が
得られた。１２時間硬化したサンプルの方が付着性がよ
かった。この実施例の材料について硬化した被覆のその
他の評価結果は実施例５に示されている。

実施例３および組成物Ａ Ｍｅｔｅｏｒブラック顔料を除去し、ジメチルシロキサ
ンの加水分解物の量を組成物の総重量の１．６３％まで
に増加したが、実施例２のものと同様にして本発明の組
成物を調製した。

本発明のジメチルシロキサンの加水分解物をも除去して
実施例２のものと同様なもう一つの組成物を調製した（
組成物Ａ）。

ガラス強化プラスチックプリント回路基板試片を水洗し
ＦｒｅｏｎＴＭＳで浄化しそして空気中で乾燥した。二
枚の試片をそれぞれ本発明の組成物と組或物Ａにより浸
漬塗装し、垂切りし、１２０乃至１２５℃の炉で硬化し
た。硬化後、試片を室温にまで冷却した。被覆の付着性
を親指でこすることにより検査した。本発明の組成物は
回路基板に対する付着性のないかほとんどない組成物Ａ
に比ベて、著しく基体から剥がれ難かった。

実施例４ ジメチルシロキサンの加水分解物−Ｍｅｔｅｏｒ７　８
９０混合物の量を３．４部までに増加した点を除き実施
例２の調製を繰り返した。調製された生成物は約２１０
０センチポイズの粘度を持っていた。

本実施例の材料について硬化した被覆の比較結果は実施
例５に示されている。

組成物Ｂ 基本流体Ａ７０．２１部、５　のアルファ石英Ｕ （Ｍｌｎｕｓｌｌ　）　２　８．　　３　７部および黒
顔料（ＫｅｎｒｌｃｈＫ８１２４）２／３部と実施例１
で用いられたビニル流体１７３部からなる混合物１．４
２部をまず混合して顔料入りの一液型被覆組成物を調製
した。

生じた混合物１００重量部をトリアリルイソシアヌレー
ト０６　２７重量部、ジメチルアセチレンジカルボキシ
レート０．１１ｆｆｉｍ部および２５℃で約５センチボ
イズの粘度を持つトリメチルシリル末端封鎖ポリジメチ
ルシロキサン液体１４．３重量部と組み合わせた。この
混合物を１時間撹拌した。それから、実施例１で用いた
ビニル流体６４．３部と実施例２の液状共重合体３５．
７部との混合物１０部を加え、得られた混合物を３０分
間撹拌して２５℃で約２０７０センチボイズの粘度をも
つ生成物を得た。この材料について硬化した被覆の評価
結果は実施例５に示されている。

実施例５ アルミニウム、鋼鉄、Ｎｏｒｙｌ■１００およびＤθＩ
ｃｏ■ガラス充填熱可塑性プラスチック（９０％Ｎｏｒ
ｙｌ　ｅ，　　１　０％Ｌｅｘａｎ　Ｏ）試片類をイソ
プロパノールで飽和した拭紙で三度拭いた。試片類を１
０乃至１５分空気中で乾燥し、下記表Ｉに示される組戒
物をそれぞれ各試片の上に注ぎ、試片の上７０％を５乃
至１０ミルの厚さに被覆し残り３０％を無被覆とした。

被覆された試片は直ちに１５０℃にセットされた炉に入
れ３，５時間かけて硬化した。硬化後、拭片を１時間冷
却した。

分離線のところで親指の爪で剥がし／押しを試みて被覆
の基体からの剥がれを調べた。結果は下記の通り評価し
た。

不良一付着皆無、被覆は損傷なく基体から引き剥がれる
（接着破壊） 可　一幾らかの付着は発生するが、被覆は殆ど損傷なく
基体から持ち上げられて除かれる（接着／凝集破壊） 良好一よく付着していて、被覆の破壊なしには基体から
除けない（凝集破壊） 優秀一被覆は親指の爪をその都度その下に入れなければ
基体から取り除けない（総ての破損は凝集破壊） 表Ｉのデータは、本発明のシラノールおよび環状物を含
有するジメチルシロキサン加水分解物である付着性向上
剤の使用は、低分子量トリメチルシロキシ末端封鎖直鎖
状ジメチルシロキサン流体の使用の場合に比較して、優
れた結果を提供するということを明白に示している。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ａ）構造式、Ｒ＿ａＲ＾１＿ｂＳｉＯ＿（＿４＿−
   ＿ａ＿−＿ｂ＿）＿／＿２（ I ）の単位を持つオレフ
   ィンオルガノポリシロキサン、 ｂ）構造式、Ｒ＿ａＨ＿ｂＳｉＯ＿（＿４＿−＿ａ＿−
   ＿ｂ＿）＿／＿２（II）の単位を持つオルガノ水素ポリ
   シロキサン（式中、Ｒは一価の炭化水素基、ハロゲン化
   された一価の炭化水素基、シアノアルキル基およびそれ
   らの混合物より成る群から選ばれ、Ｒ＾１はオレフィン
   系炭化水素基、ａは０乃至３の値を持ち、ｂは０．００
   ０５乃至２．０の値を持ち、ａとｂの合計は０．８乃至
   ３である）、 ｃ）（ａ）と（ｂ）の共反応をさせるのに 十分な量の白金触媒、 ｄ）（ｉ）構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼（III） に相当するエチレン性不飽和イソシアヌレート（式中、
   Ｒ＾２は同一または異なっていて、水素、アルキル、ア
   リール、アラルキル、多核アリール、ヘテロアリール、
   単官能低級アルケニルおよびそれらの非妨害性置換誘導
   体より成る群から選ばれるが、少なくとも一つのＲ＾２
   は低級アルケニルである）および （ｉｉ）構造式　ＲＯＯＣＣ≡ＣＣＯＯＲ を持つジアルキルアセチレンジカルボキシレート（式中
   、Ｒは前記の通りである） より成る禁止剤の組み合わせ（但し、そのエチレン性不
   飽和イソシアヌレートとジアルキルアセチレンジカルボ
   キシレートとの組み合わせは早過ぎるゲル化を禁止する
   に十分な量で存在するが高い温度での硬化を妨害するに
   は不十分な量だけ存在している） および ｅ）シラノール含有量約０．５乃至１．５ ％で２５℃で約４乃至約４０センチポイズの粘度を持つ
   シラノール含有ジメチルシロキサンの加水分解物 を含んで成る早過ぎるゲル化に対して安定化された潜在
   的硬化性電子部品用被覆組成物。 ２）該オレフィンオルガノポリシロキサンが、２５℃で
   およそ５００乃至５０００センチポイズの粘度を持つ直
   鎖状ジメチルビニル連鎖停止ポリジメチルシロキサン流
   体を必須成分として成る請求項１記載の組成物。 ３）該オルガノ水素ポリシロキサンが （Ｈ＿２ＳｉＯ）＿１＿．＿５単位、（ＨＳｉＣＨ＿３
   Ｏ）単位、（ＣＨ＿３）ＨＳｉＯ＿０＿．＿５単位およ
   び（Ｈ＿２ＳｉＯ）単位より成る群より選ばれる単位を
   必須成分として成る請求項１記載の組成物。 ４）該白金触媒が、該オレフィンオルガノポリシロキサ
   ンの１００万部に対しておよそ１乃至５０部の白金金属
   を提供するに十分な量だけ存在する請求項１記載の組成
   物。 ５）該エチレン性不飽和イソシアヌレートがトリアリル
   イソシアヌレートである請求項１記載の組成物。 ６）該ジアルキルアセチレンジカルボキシレートがジメ
   チルアセチレンジカルボキシレートである請求項１記載
   の組成物。 ７）該エチレン性不飽和イソシアヌレートが該被覆組成
   物の総重量を基準にしておよそ０．０１乃至５．０重量
   ％存在する請求項１記載の組成物。 ８）該ジアルキルアセチレンジカルボキシレートが該被
   覆組成物の総重量を基準にしておよそ０．０５乃至２．
   ０重量％存在する請求項１記載の組成物。 ９）高い温度で基体の上で硬化された請求項１記載の組
   成物。