KR910009127A - 인쇄 회로판, 그의 제조방법 및 인쇄 회로판에 전자 부품을 부착시키는 방법 - Google Patents

인쇄 회로판, 그의 제조방법 및 인쇄 회로판에 전자 부품을 부착시키는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR910009127A
KR910009127A KR1019900017345A KR900017345A KR910009127A KR 910009127 A KR910009127 A KR 910009127A KR 1019900017345 A KR1019900017345 A KR 1019900017345A KR 900017345 A KR900017345 A KR 900017345A KR 910009127 A KR910009127 A KR 910009127A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrically conductive
terminal pad
circuit board
insulating adhesive
conductive particles
Prior art date
Application number
KR1019900017345A
Other languages
English (en)
Inventor
하기와라 유시찌
Original Assignee
원본미기재
더블유. 알. 그레이스 앤드 컴패니-콘.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 원본미기재, 더블유. 알. 그레이스 앤드 컴패니-콘. filed Critical 원본미기재
Publication of KR910009127A publication Critical patent/KR910009127A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/247—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0525—Patterning by phototackifying or by photopatterning adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

인쇄 회로판, 그의 제조방법 및 인쇄 회로판에 전자 부품을 부착시키는 방법.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (19)

  1. 기판위의 전기 전도성 회로부품을 포함하며, 상기 회로부품은 단자 패드를 포함하고, 상기 단자 패드는 전기 전도성 입자 또는 분말에 의해 피복되고 또 절연성 접착제로 피복되며, 상기 접착제는 최소한 전기 전도성 입자 또는 분말 및 상기 단자 패드위에 피복되는 회로판
  2. 제1항에 있어서, 상기 전기 전도성 회로부품의 광경화성 수지 및 전기 전도성 입자 또는 분말이 함유된 전기 전도성 조성물을 포함하는 회로판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전기 전도성 입자 또는 분말이 일체식 전기 전도성 재료, 각기 다른 일체식 전기 전도성 금속들의 혼합물 및 전기 전도성을 일으키기 위하여 도금된 전기 비-전도성 재료로 이루어진 그룹중 어느 한 구성원인 회로판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 절연성 접착제가 열가소성 수지 또는 열경화성 수지인 회로판.
  5. 제2항에 있어서, 상기 절연성 접착제가 열가소성 수지 또는 열경화성 수지인 회로판.
  6. 제4항에 있어서, 상기 절연성 접착제가 폴리에스테르를 포함하는 회로판.
  7. 하기 단계 (a) 내지 (e)를 포함하는 인쇄 회로판의 제조방법: (a) 전기 전도성 물질을 사용하여 단자 패드를 갖는 회로모형을 기판위에 형성시키는 단계: (b) 상기 회로모형안의 단자 패드를 차폐시킨후, 회로모형중 차페되지 않은 부분을 빛에 노출시키는 단계: (c) 전기 전도성 입자 또는 분말을 상기 노출되지 않은, 단자 패드에 접착시키는 단계: (d) 최소한 단자 패드 및 그 위에 접착된 전기 전도성 입자 또는 분말을 절연성 접착제로 피복시키는 단계: (e) 단계 (c) 또는 (d)이후, 미경화 단자 패드를 빛 및/또는 열에 의하여 경화시키는 단계.
  8. 제7항에 있어서, 상기 회로모형이 광경화성 수지 및 전기 전도성 입자 또는 분말이 함유된 전기 전도성 조성물을 포함하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 전기 전도성 입자 또는 분말이 일체식 전기 전도성 재료, 각기 다른 일체식 전기 전도성 금속들의 혼합물 및 전기 전도성을 일으키기 위하여 도금된 전기 비-전도성 재료로 이루어진 그룹중 어느 한 구성원인 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 절연성 접착제가 열가소성 수지 또는 열경화성 수지인 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 접착제가 열가소성 수지 또는 열경화성 수지인 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 절연성 접착제가 폴리에스테르를 포함하는 방법.
  13. 하기 단계 (a) 내지 (e)를 포함하는 인쇄 회로판을 단자 패드를 갖는 전자 부품 또는 다른 회로판에 연결시키는 방법: (a) 전기 전도성 조성물을 사용하여 단자 패드를 갖는 회로모형을 기판위에 형성시키는 단계: (b) 상기 회로모형안의 단자 패드를 차폐시킨후, 회로모형의 나머지를 빛에 노출시키는 단계: (c) 전기 전도성 입자 또는 분말을 상기 노출되지 않은 단자 패드에 접착시키는 단계: (d) 최소한 상기 단자 패드 및 그위에 접착된 상기 전기 전도성 입자 또는 분말을 절연성 접착제로 피복시키는 단계: (e) 상기 절연성 접착제로 피복된 단자 패드의 위치를 정렬시켜서, 상기 단자 패드가 전자 부품 또는 다른 회로판의 단자 패드와 정렬되도록하는 단계: (f) 상기 회로모형의 단자 패드 또는 상기 전자 부품 혹은 다른 회로판의 단자 패드의 한쪽면을 가열하고 상기 절연성 접착제에 의하여 앙쪽 단자를 결합시키는 단계.
  14. 제13항에 있어서, 상기 회로모형의 광경화성 수지 및 전기 전도성 입자 또는 분말이 함유된 전기 전도성 조성물을 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 전기 전도성 입자 또는 분말이 일체식 전기 전도성재료, 각기 다른 일체식 전기 전도성 금속들의 혼합물 및 전기 전도성을 일으키기 위하여 도금된 전기 비-전도성 재료로 이루어진 그룹중 어느 한 구성원인 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 절연성 접착제가 열가소성 수지 또는 열경화성 수지인 방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 절연성 접착제가 열가소성 수지 또는 열경화성 수지인 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 절연성 접착제가 폴리에스테르를 포함하는 방법.
  19. 제13항에 있어서, 단계(f)에서 가열이 열압축에 의하여 행해지는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900017345A 1989-10-27 1990-10-26 인쇄 회로판, 그의 제조방법 및 인쇄 회로판에 전자 부품을 부착시키는 방법 KR910009127A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1281595A JPH03152992A (ja) 1989-10-27 1989-10-27 印刷回路板及びその製造方法
JP281595/89 1989-10-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR910009127A true KR910009127A (ko) 1991-05-31

Family

ID=17641338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900017345A KR910009127A (ko) 1989-10-27 1990-10-26 인쇄 회로판, 그의 제조방법 및 인쇄 회로판에 전자 부품을 부착시키는 방법

Country Status (11)

Country Link
US (1) US5332869A (ko)
JP (1) JPH03152992A (ko)
KR (1) KR910009127A (ko)
CN (1) CN1023542C (ko)
AU (1) AU6491590A (ko)
BR (1) BR9005384A (ko)
CA (1) CA2027939A1 (ko)
GB (1) GB2240220B (ko)
HK (1) HK33894A (ko)
MX (1) MX173068B (ko)
ZA (1) ZA908506B (ko)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5648320A (en) * 1985-05-31 1997-07-15 Jacobs; Richard L. Method of manufacturing ceramic superconductor circuit board
JPH06125026A (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 端子構造とこれを用いた入出力端子部材及び配線基板
US5616206A (en) * 1993-06-15 1997-04-01 Ricoh Company, Ltd. Method for arranging conductive particles on electrodes of substrate
JP3287140B2 (ja) * 1994-10-31 2002-05-27 松下電器産業株式会社 光ビーム加熱装置
KR100342039B1 (ko) * 1994-12-29 2002-10-25 삼성에스디아이 주식회사 전기적접촉구조의형성방법
US5798050A (en) * 1997-01-10 1998-08-25 International Business Machines Corporation Process for fabrication of a selectively filled flexible adhesive device for solderless connection of electronic modules to a substrate
US5892303A (en) * 1997-03-28 1999-04-06 Xerox Corporation Compact design for combination of an electrical circuit with a segmented electrode development roll
US5982630A (en) * 1997-11-06 1999-11-09 Intel Corporation Printed circuit board that provides improved thermal dissipation
JP2000113919A (ja) * 1998-08-03 2000-04-21 Sony Corp 電気的接続装置と電気的接続方法
KR100629923B1 (ko) * 1998-09-30 2006-09-29 돗빤호무즈가부시기가이샤 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체
US6727197B1 (en) 1999-11-18 2004-04-27 Foster-Miller, Inc. Wearable transmission device
US6249434B1 (en) 2000-06-20 2001-06-19 Adc Telecommunications, Inc. Surface mounted conduction heat sink
WO2002032665A1 (en) * 2000-10-16 2002-04-25 Foster-Miller, Inc. A method of manufacturing a fabric article to include electronic circuitry and an electrically active textile article
US20040092186A1 (en) * 2000-11-17 2004-05-13 Patricia Wilson-Nguyen Textile electronic connection system
JP2004212955A (ja) * 2002-12-16 2004-07-29 Sharp Corp 液晶表示装置
JP4157468B2 (ja) * 2003-12-12 2008-10-01 日立電線株式会社 配線基板
US7331500B2 (en) * 2004-06-25 2008-02-19 Intel Corporation Solder bumps formation using solder paste with shape retaining attribute
KR100801073B1 (ko) * 2005-10-06 2008-02-11 삼성전자주식회사 도전성 입자를 포함하는 범프를 구비하는 반도체 칩 및 이의 제조 방법
JP5252473B2 (ja) * 2006-10-19 2013-07-31 独立行政法人産業技術総合研究所 導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置
KR101309319B1 (ko) * 2006-11-22 2013-09-13 삼성디스플레이 주식회사 액정표시장치 구동회로 및 그의 제조방법과 액정표시장치구동회로가 실장 된 액정표시장치
CN101836265B (zh) * 2007-10-22 2012-07-25 日本化学工业株式会社 包覆导电性粉体和使用该粉体的导电性粘合剂
US9211085B2 (en) 2010-05-03 2015-12-15 Foster-Miller, Inc. Respiration sensing system
US9028404B2 (en) 2010-07-28 2015-05-12 Foster-Miller, Inc. Physiological status monitoring system
US8585606B2 (en) 2010-09-23 2013-11-19 QinetiQ North America, Inc. Physiological status monitoring system
KR101513642B1 (ko) * 2013-08-21 2015-04-20 엘지전자 주식회사 반도체 디바이스
CN107247749B (zh) 2017-05-25 2020-08-25 创新先进技术有限公司 一种数据库状态确定方法、一致性验证方法及装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4113981A (en) * 1974-08-14 1978-09-12 Kabushiki Kaisha Seikosha Electrically conductive adhesive connecting arrays of conductors
JPS5357481A (en) * 1976-11-04 1978-05-24 Canon Inc Connecting process
US4522888A (en) * 1980-12-29 1985-06-11 General Electric Company Electrical conductors arranged in multiple layers
US4411980A (en) * 1981-09-21 1983-10-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for the preparation of flexible circuits
JPS59195837A (ja) * 1983-04-21 1984-11-07 Sharp Corp Ｌｓｉチツプボンデイング方法
US4868637A (en) * 1985-11-26 1989-09-19 Clements James R Electronic device including uniaxial conductive adhesive and method of making same
GB8802003D0 (en) * 1988-01-29 1988-02-24 Marconi Instruments Ltd Method of fabricating circuit
US4940623A (en) * 1988-08-09 1990-07-10 Bosna Alexander A Printed circuit board and method using thermal spray techniques
EP0360971A3 (en) * 1988-08-31 1991-07-17 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Mounting substrate and its production method, and printed wiring board having connector function and its connection method

Also Published As

Publication number Publication date
MX173068B (es) 1994-01-31
JPH03152992A (ja) 1991-06-28
AU6491590A (en) 1991-05-02
US5332869A (en) 1994-07-26
GB2240220B (en) 1994-01-05
GB9023469D0 (en) 1990-12-12
ZA908506B (en) 1991-08-28
BR9005384A (pt) 1991-09-17
HK33894A (en) 1994-04-22
CA2027939A1 (en) 1991-04-28
CN1023542C (zh) 1994-01-12
GB2240220A (en) 1991-07-24
CN1051282A (zh) 1991-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910009127A (ko) 인쇄 회로판, 그의 제조방법 및 인쇄 회로판에 전자 부품을 부착시키는 방법
US5981043A (en) Electroconductive coating composition, a printed circuit board fabricated by using it and a flexible printed circuit assembly with electromagnetic shield
ATE138225T1 (de) Prozess zur gegenseitigen konnektion von elektrodenanschlüssen
JPH04346289A (ja) 印刷配線板
ATE118028T1 (de) Antistatisches klebeband.
US5736070A (en) Electroconductive coating composition, a printed circuit board fabricated by using it and a flexible printed circuit assembly with electromagnetic shield
CA2245413C (en) Conductive elastomer for grafting to an elastic substrate
MY123915A (en) Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method
KR930016000A (ko) 도전성 동페이스트
JPS6258395B2 (ko)
RU2149525C1 (ru) Способ изготовления печатной платы
JPS55774A (en) Electrically conductive adhesive part and its use
JPS622592A (ja) 平滑型回路モジユ−ルの製造方法
JPS6388714A (ja) 印刷配線板
JP2819560B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JPS62130595A (ja) 電気回路装置の製造方法
GB1574438A (en) Printed circuits
JPS62211988A (ja) 回路モジユ−ルの製造方法
JPH069167U (ja) 可撓性回路基板
TH11297EX (th) แผงวงจรพิมพ์ วิธีการสร้างและวิธีเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกที่แผงวงจรนั้น
JPH05297398A (ja) 電極接続構造
JPS59119892A (ja) 電気回路用ベ−ス基板
JPS59104567U (ja) 回路基板
JPS6472587A (en) Thick film resistance circuit device
GB784516A (en) Electric circuits and methods of making same

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid