KR100342039B1 - 전기적접촉구조의형성방법 - Google Patents

전기적접촉구조의형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100342039B1
KR100342039B1 KR1019940038991A KR19940038991A KR100342039B1 KR 100342039 B1 KR100342039 B1 KR 100342039B1 KR 1019940038991 A KR1019940038991 A KR 1019940038991A KR 19940038991 A KR19940038991 A KR 19940038991A KR 100342039 B1 KR100342039 B1 KR 100342039B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrates
particles
conductive particles
electrical contact
paste
Prior art date
Application number
KR1019940038991A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960027062A (ko
Inventor
이창훈
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1019940038991A priority Critical patent/KR100342039B1/ko
Priority to JP07252873A priority patent/JP3117904B2/ja
Priority to US08/555,332 priority patent/US5720843A/en
Publication of KR960027062A publication Critical patent/KR960027062A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100342039B1 publication Critical patent/KR100342039B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0338—Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 전기접속방법에 관한 것으로서 특히 전기접촉 매체를 두개의 대상을 접속하는 개선된 전기접속방법에 관한 것이다.
본 발명의 방법은, 접착 대상의 어느 한 기판의 접착면에 도전성 입자를 도포하는 단계, 접착 대상의 다른 기판의 접착면에 페이스트를 도포하는 단계, 상기 두개의 기판의 접착면을 상호 접착하는 단계를 포함하며, 한편으로는 두개의 접착 대상의 어느 한 기판의 접착면에 도전성 입자를 도포하는 단계, 상기 두개의 기판의 접착면을 상호 접촉시키는 단계, 상기 두개의 기판 사이에 페이스트를 침투시켜 상기 두개의 기판을 접착하는 단계를 포함한다.

Description

전기적 접촉 구조의 형성 방법{method for forming electrical contact structure}
본 발명은 전기적 접촉 구조의 형성 방법에 관한 것으로서 특히 전기접촉 매체를 두개의 대상을 접속하는 전기적 접촉 구조의 형성 방법에 관한 것이다.
전기접속장치에 있어서 매체에 의해 상호 접속되는 구조는 흔히 전자장치에 있어서 예를 들어 기판과 기판을 접속하는 경우에는 대개가 접착제가 사용되며, 이 접착제는 도전성을 갖는다.
제1도와 제2도는 종래 전기적 접속 방법을 보인 도면이다.
먼저, 제1도에 도시된 바와 같이, 접속 대상이 되는 기판(1)(4)의 대향면에전기적 단자(2)(2)가 마련되어 있는데, 일측의 기판(1)의 내면에 도전성 입자(4)와 접착제 또는 페이스트(3)가 포함되어 있는 도전이방성 접착제(6)를 도포한 후, 제2도에 도시된 바와 같이 상기 양기판(1)(4)을 상호 밀착시켜 상호 접착시킨다.
이러한 접착구조는 기판과 IC , 기판과 리본케이블등을 접착하는데 많이 사용되고 있고, 특히 소위 COG(CHIP ON GLASS) 실장 기술에 흔히 사용된다.
잘 알려진 접속장치에 관해서는 미국특허 4,113,981의 예를 들스있는데, 여기에서는 페이스트에 도전성 입자(Conductive Particle)을 혼합한 재료를, 제1도에 도시된 바와 같이 두개의 접착 대상 중 어느 하나의 접착면에 도포한 후 상호 부착하도록 하고 있다.
이와 같은 접착 구조에서는, 도전성 입자가 상하 두단자 간에 전기적인 접촉을 갖는 반면에, 같은 기판 상의 인접된 단자가 단락되지 않도록 한다. 이와 같이 페이스트에 도전성 입자를 혼합하는 경우에는 시간이 지남에 따라 페이스트와 입자간의 비중 차이에 의해 입자가 중력을 받는 방향의 어느 한 쪽으로 가라앉는 현상이 발생되게 된다. 또한 이러한 페이스트를 제작함에 있어서 페이스트에 대한 입자의 분포를 제어하기가 어려운데, 만일에 입자의 분포가 고르지 못하면, 인접단자간의 단락이 야기될 수 있다.
본 발명은 입자의 분포를 고르게 하고, 그리고 입자의 가라앉음 현상을 억제할 수 있는 전기적 접촉 구조의 형성 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전기적 접촉 구조의 형성방법은,
두개의 접착 대상의 어느 한 기판의 접착면에 도전성 입자가 섞여있는 휘발성 액체를 분사하여 상기 도전성 입자를 상기 접착면에 도포하는 단계,
상기 두개의 기판의 접착면을 상호 접촉시키는 단계,
상기 두개의 기판 사이에 페이스트를 침투시켜 상기 두개의 기판을 접착하는 단계를 포함한다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
(제1실시예)
제3도를 참조하면, 먼저 접착 대상이 되는 두개의 기판(10)(40) 중, 어느 한 기판(10)의 접착면, 즉 전기적 단자(20)가 마련된 면에 도전성 입자(50)를 분사 도포한다.
제4도에 도시된 바와 같이 접착 대상의 다른 기판(40)의 접착면에 순수 페이스트(30)를 도포한다.
그리고 제5도에 도시된 바와 같이, 상기 양 기판(10)(40)의 상호결합하여 각 기판(10)(40)의 대응하는 전기적 단자(20) 쌍들이 상호전기적으로 접속한다.
이상의 본 발명 실시예에 있어서, 상기 도전성 입자(50)를 알콜이나 프레온에 섞어서 액체 상태로 분사하는 것이 바람직하다. 이와 같이하면 기판에 대한 일시적인 부착력을 강화할 수 있고 전체적으로 고른 분포시킬 수 있어서 전체적으로 고른 접촉 저항을 유지시킬 수 있다.
(제2실시예)
제6도를 참조하면, 먼저 접착 대상이 되는 두개의 기판(10)(40)중 어느 한 기판(10)의 접착면, 즉 전기적 단자(20)가 마련된 면에 도전성입자(50)를 분사 도포한다.
제7도에 도시된 바와 같이, 상기 양 기판(10)(40)의 상호 결합하여 각 기판(10)(40)의 대응하는 전기적 단자(20) 쌍들이 상호 전기적으로 접속한다.
제8도에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)(40)들의 사이에 페이스트(30)의 기판(10)(40)들의 틈을 통하여 주입하여 상기 양기판(10)(40)을 상호 접착한다.
이상의 본 발명 실시예에 있어서도 역시 전기 실시예에서와 같이, 상기 도전성 입자(50)를 알콜 이나 프레온에 섞어서 액체 상태로 분사하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 기판에 대한 일시적인 부착력을 강화할 수 있고 전체적으로 고른 분포시킬 수 있어서 전체적으로 고른 접촉 저항을 유지시킬 수 있다.
이상과 같은 본 발명의 전기적 접속 방법에 의하면 도전성 입자를 기판에 대해 분사하는 도포방법을 사용하기 때문에, 분사된 도전성 입자들이 모노 레이어(mono layer)로 분포되게 되는데, 분사시 사용된 휘발성 용액은 분사 후 이내에 증발하기 때문에 최종 제품에서는 남아 있지 않는다. 이와 같이 입자를 분사하게 되면, 입자의 분포 밀도나 분산상태를 매우 용이하게 제어할 수 있다. 그리고 전술한 본 발명의 제2실시예의 경우는 독특한 페이스트 도포 방법이 적용되는데, 실제도포법에 의존하는 종래 방법과는 달리 측면에서 주입하는 형태로 도포하는 것이다. 여기에서 주입은 적절한 간극을 유지하는 기판의 틈사이에서 발생하는 모세관의 현상에 이루어 진다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 페이스트 내의 입자의 가라 앉음 현상을 극복할 수 있고, 또한 도전성 입자의 분포 조절이 용이하기 때문에 도전성 입자의 잘못된 분포나 도포 상태에 의한 제품의 불량을 방지할 수 있게 된다.
제1도와 제2도는 종래 전기 접속 방법을 설명하기 위한 단면도,
제3도 내지 제5도는 본 발명에 의한 전기 접속 방법의 제1실시예의 과정을 보인 단면도, 그리고
제6도 내지 제8도는 본 발명의 의한 전기 접속 방법의 제2실시예의 과정을 보인 단면도이다.

Claims (2)

  1. 두개의 접착 대상의 어느 한 기판의 접착면에 도전성 입자가 섞여 있는 휘발성 액체를 분사하여 상기 도전성 입자를 상기 접착면에 도포하는 단계,
    상기 두개의 기판의 접착면을 상호 접촉시키는 단계,
    상기 두개의 기판 사이에 페이스트를 침투시켜 상기 두개의 기판을 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉 구조의 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 휘발성 액체는 알콜 또는 프레온인 것을 특징으로 하는 전기적 접촉 구조의 형성 방법.
KR1019940038991A 1994-12-29 1994-12-29 전기적접촉구조의형성방법 KR100342039B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940038991A KR100342039B1 (ko) 1994-12-29 1994-12-29 전기적접촉구조의형성방법
JP07252873A JP3117904B2 (ja) 1994-12-29 1995-09-29 電気的接続構造の形成方法
US08/555,332 US5720843A (en) 1994-12-29 1995-11-08 Electrical interconnection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940038991A KR100342039B1 (ko) 1994-12-29 1994-12-29 전기적접촉구조의형성방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960027062A KR960027062A (ko) 1996-07-22
KR100342039B1 true KR100342039B1 (ko) 2002-10-25

Family

ID=19405198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940038991A KR100342039B1 (ko) 1994-12-29 1994-12-29 전기적접촉구조의형성방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5720843A (ko)
JP (1) JP3117904B2 (ko)
KR (1) KR100342039B1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5736074A (en) * 1995-06-30 1998-04-07 Micro Fab Technologies, Inc. Manufacture of coated spheres
US6881611B1 (en) * 1996-07-12 2005-04-19 Fujitsu Limited Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device
KR100484962B1 (ko) * 1996-07-12 2005-04-25 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치
JP2000113919A (ja) * 1998-08-03 2000-04-21 Sony Corp 電気的接続装置と電気的接続方法
US6492738B2 (en) 1999-09-02 2002-12-10 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods of testing and assembling bumped devices using an anisotropically conductive layer
WO2005029426A1 (en) 2003-09-15 2005-03-31 Igt Multi-player bingo game with game-winning award selection
CN101192493B (zh) * 2006-11-22 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 阳极装置及其制造方法
US8618647B2 (en) * 2011-08-01 2013-12-31 Tessera, Inc. Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02103875A (ja) * 1988-10-11 1990-04-16 Stanley Electric Co Ltd 異方性導電材
JPH03141564A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Casio Comput Co Ltd 電気的接続方法
JPH03289070A (ja) * 1990-04-02 1991-12-19 Canon Inc 電極端子の相互接続方法
JPH05290911A (ja) * 1992-04-07 1993-11-05 Shin Etsu Polymer Co Ltd ヒートシールコネクター、その製造方法およびそれによる接続方法
JPH05290946A (ja) * 1992-04-03 1993-11-05 Hitachi Ltd 電子部品実装方法
KR940011118U (ko) * 1992-10-28 1994-05-27 현대전자산업주식회사 리드온칩 패키지
JPH06181074A (ja) * 1992-03-04 1994-06-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 熱接着性可撓性接続部材

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4696860A (en) * 1985-09-26 1987-09-29 John Fluke Mfg. Co., Inc. Particulate spacers for inhibiting Newton rings in touch sensitive overlays
JPH03152992A (ja) * 1989-10-27 1991-06-28 W R Grace & Co 印刷回路板及びその製造方法
US5076485A (en) * 1990-04-24 1991-12-31 Microelectronics And Computer Technology Corporation Bonding electrical leads to pads with particles
EP0700065B1 (en) * 1994-08-31 2001-09-19 AT&T Corp. Field emission device and method for making same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02103875A (ja) * 1988-10-11 1990-04-16 Stanley Electric Co Ltd 異方性導電材
JPH03141564A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Casio Comput Co Ltd 電気的接続方法
JPH03289070A (ja) * 1990-04-02 1991-12-19 Canon Inc 電極端子の相互接続方法
JPH06181074A (ja) * 1992-03-04 1994-06-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 熱接着性可撓性接続部材
JPH05290946A (ja) * 1992-04-03 1993-11-05 Hitachi Ltd 電子部品実装方法
JPH05290911A (ja) * 1992-04-07 1993-11-05 Shin Etsu Polymer Co Ltd ヒートシールコネクター、その製造方法およびそれによる接続方法
KR940011118U (ko) * 1992-10-28 1994-05-27 현대전자산업주식회사 리드온칩 패키지

Also Published As

Publication number Publication date
US5720843A (en) 1998-02-24
KR960027062A (ko) 1996-07-22
JP3117904B2 (ja) 2000-12-18
JPH08190977A (ja) 1996-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100559937B1 (ko) 미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체
US4157932A (en) Connecting method
US5056216A (en) Method of forming a plurality of solder connections
US6423172B1 (en) Method of forming a coating onto a non-random monolayer of particles, and products formed thereby
KR100294778B1 (ko) 액정표시장치
GB2068645A (en) Electrical interconnection
KR100342039B1 (ko) 전기적접촉구조의형성방법
KR100349896B1 (ko) 집적회로칩의실장구조체및그실장방법
US5279711A (en) Chip attach and sealing method
US4216576A (en) Printed circuit board, electrical connector and method of assembly
US5975922A (en) Device containing directionally conductive composite medium
KR20010023027A (ko) 범프 전극 형성 방법 및 반도체 장치 제조 방법
US4890156A (en) Multichip IC module having coplanar dice and substrate
JP2561943B2 (ja) ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法
JPH1154894A (ja) 電子部品の実装方法及び電子部品の実装構造並びに電子部品の構造
US4792533A (en) Coplanar die to substrate bond method
JPS6244851B2 (ko)
JPH0318826A (ja) 液晶表示素子
JPH08148210A (ja) 接続部材
KR100399747B1 (ko) 도전성접착제를채용한액정표시장치
JP2995244B2 (ja) 異方導電性接着剤
JPH03293736A (ja) 異方性導電膜およびその製造方法
JP3767769B2 (ja) 半導体チップの実装方法
JPH08201837A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
DE69416362T2 (de) Verfahren zur Anordnung von Bauelementen mittels Kleber

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120604

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130530

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee