JPH069167U - 可撓性回路基板 - Google Patents
可撓性回路基板Info
- Publication number
- JPH069167U JPH069167U JP4618192U JP4618192U JPH069167U JP H069167 U JPH069167 U JP H069167U JP 4618192 U JP4618192 U JP 4618192U JP 4618192 U JP4618192 U JP 4618192U JP H069167 U JPH069167 U JP H069167U
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- paste
- resin
- circuit board
- flexible circuit
- conductive paste
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程が簡単で、安価な可撓性回路基板を
提供すること。 【構成】 ポリエステルフィルムからなるベースフィル
ム4上に配線パターンとなる銀ペースト3とカーボンペ
ースト2が順次積層される。カーボンペースト2の上に
は、半田付け用パッドとなる銅ペースト1が積層され
る。この状態で焼成して可撓性回路基板が製造される。
銀ペースト3はポリエステル樹脂を樹脂バインダーと
し、カーボンペースト2はポリエステル樹脂とフェノー
ル樹脂との混合物を樹脂バインダーとし、銅ペースト1
はフェノール樹脂を樹脂バインダーとしている。銅ペー
スト1を焼成して形成される半田付け用パッドには、低
温半田5により電子部品6が半田付けされて実装され
る。
提供すること。 【構成】 ポリエステルフィルムからなるベースフィル
ム4上に配線パターンとなる銀ペースト3とカーボンペ
ースト2が順次積層される。カーボンペースト2の上に
は、半田付け用パッドとなる銅ペースト1が積層され
る。この状態で焼成して可撓性回路基板が製造される。
銀ペースト3はポリエステル樹脂を樹脂バインダーと
し、カーボンペースト2はポリエステル樹脂とフェノー
ル樹脂との混合物を樹脂バインダーとし、銅ペースト1
はフェノール樹脂を樹脂バインダーとしている。銅ペー
スト1を焼成して形成される半田付け用パッドには、低
温半田5により電子部品6が半田付けされて実装され
る。
Description
【0001】
本考案は可撓性回路基板に関し、特に各種電子部品を半田付けにより実装可能 である薄型な可撓性回路基板に関するものである。
【0002】
周知のように、この種の可撓性回路基板は、柔軟で薄いベースフィルム上に配 線パターンと半田付けパッドとを順次形成したものである。半田付けパッド上に 、各種電子部品が半田付けにより実装可能である。ベースフィルムの材料として は、一般に、ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂が用いられる。ポリエステル樹 脂は、はんだ耐熱性の問題があるので、現在では、ベースフィルムとしてポリイ ミド樹脂が多く採用されている。
【0003】 一般に、樹脂は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とに分類される。ポリエステル樹 脂は熱可塑性樹脂に属し、ポリイミド樹脂は熱硬化性樹脂に属する。
【0004】 図3に電子部品を実装した状態の、従来の可撓性回路基板を示す。この可撓性 回路基板は、ベースフィルムとしてポリイミドフィルムからなる樹脂フィルム1 0を有する。この樹脂フィルム10の少なくとも一方に、接着剤9によって金属 箔8を貼り付けてラミネート処理されている。可撓性回路基板の配線パターンや 、電子部品6を半田付けにより実装するため半田付け用パッドは、配線材料とし て用いられる金属箔8をエッチングすることによって形成する。そしてエッチン グ工程では必要であったエッチングレジストを剥離し、露出した金属箔8上にメ ッキ処理、例えばニッケルからなる金属箔8上に金メッキ処理、を施す。こうし て得られた半田付けパッド上に、半田11によって電子部品6が半田付けにより 実装される。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、上記従来の可撓性回路基板の場合、ベースフィルム10上に金 属箔8をラミネート処理したり、あるいは金属箔8をエッチング処理する等の手 間がかかるため、製造工程が複雑であり、またその分コストが高くなる等の問題 がある。
【0006】 それ故に本考案の課題は、簡単な工程で製造可能である安価な可撓性回路基板 を提供することにある。
【0007】
また本考案の第1の態様によれば、ベースフィルム上に配線パターンと半田付 けパッドとを順次形成してなる可撓性回路基板において、前記ベースフィルムは 熱可塑性樹脂からなり、前記半田付けパッドは熱硬化性樹脂を樹脂バインダーと する第1の導電性ペーストを焼成することによって形成され、前記配線パターン は、前記ベースフィルム上に順次形成された、前記熱可塑性樹脂を樹脂バインダ ーとするする第2の導電性ペーストと前記熱可塑性樹脂と前記熱硬化性樹脂との 混合物を樹脂バインダーとする第3の導電性ペーストとを焼成することによって 形成されている、ことを特徴とする可撓性回路基板が得られる。
【0008】 上記第1の態様の可撓性回路基板において、前記第2の導電性ペースト、前記 第3の導電性ペーストおよび前記第1の導電性ペーストは前記ベースフィルム上 に順次スクリーン印刷により印刷される、ことが好ましい。
【0009】 また、上記第1の態様の可撓性回路基板において、前記熱可塑性樹脂はポリエ ステル樹脂であり、前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である、のが望ましい。
【0010】 更に、上記第1の態様の可撓性回路基板において、例えば、前記第1の導電性 ペーストは銅ペーストであり、前記第2の導電性ペーストは銀ペーストであり、 前記第3の導電性ペーストはカーボンペーストである。
【0011】 本考案の第2の態様によれば、ベースフィルム上に配線パターンと半田付けパ ッドとを順次形成してなる可撓性回路基板において、前記ベースフィルムは熱可 塑性樹脂からなり、前記半田付けパッドは熱硬化性樹脂を樹脂バインダーとする 第1の導電性ペーストを焼成することによって形成され、前記配線パターンは前 記熱可塑性樹脂と前記熱硬化性樹脂との混合物を樹脂バインダーとする第2の導 電性ペーストを焼成することによって形成されている、ことを特徴とする可撓性 回路基板が得られる。
【0012】 上記第2の態様の可撓性回路基板において、前記第2の導電性ペーストと前記 第1の導電性ペーストとは前記ベースフィルム上に順次スクリーン印刷により印 刷される、ことが好ましい。
【0013】 また、上記第2の態様の可撓性回路基板において、前記熱可塑性樹脂はポリエ ステル樹脂であり、前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である、のが望ましい。
【0014】 更に、上記第2の態様の可撓性回路基板において、例えば、前記第1の導電性 ペーストは銅ペーストであり、前記第2の導電性ペーストは銀ペーストとカーボ ンペーストとを混合した混合ペーストである。
【0015】
上記のようにベースフィルム上に導電性ペーストを焼成することによって配線 パターン及び半田付けパッドを順次形成する構成とすれば、導電性ペーストは、 例えばスクリーン印刷によってベースフィルム上に容易に形成することができる 。このため、製造工程が非常に簡素化され、またこの簡素化によるコストダウン 等により安価な可撓性導電基板が得られる。
【0016】 そして、ベースフィルムを熱可塑性樹脂で構成し、配線パターンとなる導電性 ペースト(第2の導電性ペースト及び/又は第3の導電性ペースト)は、熱可塑 性樹脂を含んでいるので、折曲げても断線しない特性があり、このため必要な可 撓性を持たせることができる。更に半田付けパッドとなる第1の導電性ペースト の樹脂バインダーを熱硬化性樹脂としたので、半田付け時に必要な耐熱性を持た せることができる。
【0017】 また熱可塑性樹脂からなるベースフィルム上に、同種の樹脂成分である熱可塑 性樹脂を含んだ第2の導電性ペーストを形成することで、これらの間における良 好な密着性を確保することができる。同様に、第1の態様における第3の導電性 ペーストは、第2の導電性ペーストと同種の樹脂成分である熱可塑性樹脂と、第 1の導電性ペーストと同種の樹脂成分である熱硬化性樹脂を含むため、これら第 2、第1の導電性ペーストとの密着性は良好である。また、第2の態様のように 、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含む第2の導電性ペーストを用いた場合にも 、同様にベースフィルムと第1の導電性ペーストとの間の密着性は良好である。
【0018】
次に本考案の実施例を説明する。図1は電子部品6が実装された状態の、第1 の実施例の可撓性回路基板を示したものである。この可撓性回路基板は、熱可塑 性樹脂であるポリエステルフィルムからなるベースフィルム4上に、配線パター ンとなる銀ペースト3、カーボンペースト2を順次積層し、更にカーボンペース ト2の上に半田付け用パッドとなる銅ペースト1を積層し、焼成した構造を備え ている。
【0019】 この可撓性回路基板には、銅ペースト1を焼成して形成された半田付け用パッ ドに半田5により電子部品が半田付けされて実装される。本実施例では、ベース フィルム4をポリエステルフィルムで構成しているが、ポリエステルフィルムは 熱的に弱いために、半田5として低温半田を用いている。
【0020】 また、この第1の実施例の可撓性回路基板における配線パターンは、銀ペース ト3とカーボンペースト2とを焼成することによって形成される。このように半 田付け用パッド以外の配線パターンを熱可塑性樹脂を樹脂成分とする銀ペースト 3とカーボンペースト2とを焼成して構成することで、可撓性回路基板を折曲げ た場合でも配線パターンが断線することが防止される。
【0021】 これら銀ペースト3、カーボンペースト2、および銅ペースト1は、スクリー ン印刷法によってベースフィルム4上に印刷される。スクリーン印刷後は、例え ば約150℃で加熱処理して焼成する。この加熱処理により、銀ペースト3はベ ースフィルム4に、カーボンペースト2は銀ペースト3に、また銅ペースト1は カーボンペースト2に、それぞれ密着する。
【0022】 銅ペースト1、カーボンペースト2、並びに銀ペースト3はそれぞれ、銅粉、 カーボン粉、銀粉に溶剤成分と樹脂バインダーを混合してなる導電性ペーストで ある。このうち、銅ペースト1に混合する樹脂バインダーとしては、フェノール 樹脂等の熱硬化性樹脂が使用され、これにより半田付け時における必要な耐熱性 を確保することができる。またカーボンペースト2の樹脂バインダーとしては、 フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂とポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂とを混合 したものが使用される。更に、銀ペースト3の樹脂バインダーは、ポリエステル 樹脂等の熱可塑性樹脂が使用される。
【0023】 銅ペースト1をベースフィルム4の上に直接形成した場合には、銅ペースト1 を構成する熱硬化性樹脂成分とベースフィルム4の熱可塑性樹脂分(ポリエステ ル)とが全く性質が異なるため、銅ペースト1とベースフィルム4との安定した 密着性を確保することができない。
【0024】 これに対して、上述した構造である第1の実施例の可撓性回路基板では、銀ペ ースト3とベースフィルム4とを構成する樹脂成分(熱可塑性樹脂)が同種のも のであるから、これらの間の密着性は良好である。またカーボンペースト2は、 銀ペースト3の樹脂成分である熱可塑性樹脂と銅ペースト1の樹脂成分である熱 硬化性樹脂とをその樹脂成分として含むので、銀ペースト3と銅ペースト1との 両方に対する密着性は良好である。このため、第1の実施例の可撓性回路基板に おける各構成要素間の密着性は安定したものとなる。
【0025】 図2は本考案の第2の実施例の可撓性回路基板を示したものである。この第2 の実施例の可撓性回路基板は、上記第1の実施例の可撓性回路基板においてカー ボンペースト2と銀ペースト3に代えて銀カーボン混合ペースト7を銅ペースト 1とベースフィルム4との間に設けた以外は、第1の実施例の可撓性回路基板と 同様な構造である。銀カーボン混合ペースト7は、上記同様に、カーボン粉と銀 粉とに溶剤成分および樹脂バインダーを混合してなる導電性ペーストである。
【0026】 この場合、銀カーボン混合ペースト7はその樹脂バインダーとして、フェノー ル樹脂等の熱硬化性樹脂とポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂との両方を含む。 このため、銀カーボン混合ペースト7は、ベースフィルム4と銅ペースト1との 両方に対する密着性は良好である。この結果、上記第1の実施例の場合と同様に 、第2の実施例の可撓性回路基板における各構成要素間の密着性は安定したもの となる。
【0027】
以上説明したように、本考案によれば、製造が簡単で安価な可撓性回路基板を 得ることができる。
【図1】電子部品が実装された状態の、本考案の第1の
実施例の可撓性回路基板の構造を示す概略断面図であ
る。
実施例の可撓性回路基板の構造を示す概略断面図であ
る。
【図2】電子部品が実装された状態の、本考案の第2の
実施例の可撓性回路基板の構造を示す概略断面図であ
る。
実施例の可撓性回路基板の構造を示す概略断面図であ
る。
【図3】電子部品が実装された状態の、従来の可撓性回
路基板の構造を示す概略断面図である。
路基板の構造を示す概略断面図である。
1 銅ペースト 2 カーボンペースト 3 銀ペースト 4 ベースフィルム(ポリエステルフィルム) 5 低温半田 6 電子部品 7 銀カーボン混合ペースト 8 金属箔 9 接着剤 10 樹脂フィルム(ポリイミドフィルム) 11 半田
Claims (8)
- 【請求項1】 ベースフィルム上に配線パターンと半田
付けパッドとを順次形成してなる可撓性回路基板におい
て、 前記ベースフィルムは熱可塑性樹脂からなり、 前記半田付けパッドは熱硬化性樹脂を樹脂バインダーと
する第1の導電性ペーストを焼成することによって形成
され、 前記配線パターンは、前記ベースフィルム上に順次形成
された、前記熱可塑性樹脂を樹脂バインダーとするする
第2の導電性ペーストと前記熱可塑性樹脂と前記熱硬化
性樹脂との混合物を樹脂バインダーとする第3の導電性
ペーストとを焼成することによって形成されている、 ことを特徴とする可撓性回路基板。 - 【請求項2】 前記第2の導電性ペースト、前記第3の
導電性ペーストおよび前記第1の導電性ペーストは前記
ベースフィルム上に順次スクリーン印刷により印刷され
る、請求項1記載の可撓性回路基板。 - 【請求項3】 前記熱可塑性樹脂はポリエステル樹脂で
あり、前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である、請求
項1又は2記載の可撓性回路基板。 - 【請求項4】 前記第1の導電性ペーストが銅ペースト
であり、前記第2の導電性ペーストが銀ペーストであ
り、前記第3の導電性ペーストがカーボンペーストであ
る、請求項1、2又は3記載の可撓性回路基板。 - 【請求項5】 ベースフィルム上に配線パターンと半田
付けパッドとを順次形成してなる可撓性回路基板におい
て、 前記ベースフィルムは熱可塑性樹脂からなり、 前記半田付けパッドは熱硬化性樹脂を樹脂バインダーと
する第1の導電性ペーストを焼成することによって形成
され、 前記配線パターンは前記熱可塑性樹脂と前記熱硬化性樹
脂との混合物を樹脂バインダーとする第2の導電性ペー
ストを焼成することによって形成されている、ことを特
徴とする可撓性回路基板。 - 【請求項6】 前記第2の導電性ペーストと前記第1の
導電性ペーストとは前記ベースフィルム上に順次スクリ
ーン印刷により印刷される、請求項5記載の可撓性回路
基板。 - 【請求項7】 前記熱可塑性樹脂はポリエステル樹脂で
あり、前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である、請求
項5又は6記載の可撓性回路基板。 - 【請求項8】 前記第1の導電性ペーストが銅ペースト
であり、前記第2の導電性ペーストが銀ペーストとカー
ボンペーストとを混合した混合ペーストである、請求項
5、6又は7記載の可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4618192U JPH069167U (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4618192U JPH069167U (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 可撓性回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH069167U true JPH069167U (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=12739868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4618192U Pending JPH069167U (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 可撓性回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH069167U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014080467A1 (ja) * | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 東海ゴム工業株式会社 | 荷重センサ |
WO2023206939A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种电子结构及其制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0256993A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板半田付けバッド部の構造 |
JPH03283594A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 回路基板 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP4618192U patent/JPH069167U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0256993A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板半田付けバッド部の構造 |
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WO2014080467A1 (ja) * | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 東海ゴム工業株式会社 | 荷重センサ |
WO2023206939A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种电子结构及其制作方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960618 |