KR910007176A - 넓은 입사각에 대한 라돔 및 렌즈용 2개의 층 정합 유전체 - Google Patents

넓은 입사각에 대한 라돔 및 렌즈용 2개의 층 정합 유전체 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

넓은 입사각에 대한 라돔 및 렌즈용 2개의 층 정합 유전체
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 증가되는 유전율의 4개의 유전체를 통과하는 선 추적을 도시한 도면.
제6도는 본 발명의 제시에 따라 제조되고, 항공기 상에 장착된 라돔을 도시한 주변도.
제7도는 본 발명의 제시에 따라 제조되고, 혼 안테나와 접속되어 유입 및 유출 전자기 신호들을 만곡시키기 위해 사용된 접속 디바이스를 도시한 주변도.

Claims (21)

  1. 인접한 주변 유전체로 및 유전체로 부터 입사 전자기 에너지를 수신하고 통과시키기 위한 베이스 또는 지지 부재를 갖고 있는 다중-층으로 된 구조물에 있어서, 상기 인접한 주변 유전체와 접촉하고 상기 인접한 주변 유전체의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 제1임피던스 정합 층, 상기 제1임피던스 정합층과 접촉하고, 상기 제1임피던스 정합 층의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 제2임피던스층, 상기 제2임피던스 정합층과 접촉하고 상기 제2임피던스 정합 층의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 상기 베이스 부재, 및 넓은 입사각에서 상기 전자기 에너지의 횡 전계 및 횡 자계 분극 모두에 대해 거의 최적 전송 대역폭을 제공하기 위한 상기 다중 - 층으로된 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중-층으로된 구조물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2임피던스 정합 층의 상기 유전율이 상기 지지 또는 베이스 부재의 상기 유전율의 제곱근 이상이고, 상기 제2임피던스 정합층의 상기 유전율로 제산된 상기 제1임피던스 정합층의 상기 유전율이 상기 지지 또는 베이스 부재의 상기 유전율의 제곱근에 의해 제산된 상기 인접한 주변 유전체의 상기 유전율의 제곱근과 동일한 것을 특징으로 하는 다중-층으로된 구조물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 지지 또는 베이스 부재의 상기 유전율이 상기 인접한 주변 유전체의 유전율의 4배(4*e0)인 것을 특징으로 하는 다중-층으로된 구조물.
  4. 제3항에 있/어서, 상기 제2임피던스 정합 층의 상기 유전율이 상기 인접한 주변 유전체의 유전율의 3배(3*K0)이고, 상기 제1임피던스 정합층의 상기 유전율이 상기 인접한 유전체의 유전율 1.5배(1.5*K0)인 것을 특징으로 하는 다중 - 층으로된 구조물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2임피던스 정합 층이 0.883㎝의 두께를 갖고, 상기 제1임피던스 정합층이 1.441㎝의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 다중 - 층으로된 구조물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 2개의 임피던스 정합층 및 상기 라돔이 0°내지 60°의 입사각에서 상기 전자기 에너지의 횡 전계 및 횡 자계 분극에 대해 거의 최적 전송 대역폭을 제공하는 것을 특징으로 하는 다중 - 층으로된 구조물.
  7. 제1항에 있어서, 이 베이스 부재가 라돔의 쉘인 것을 특징으로 하는 다중 - 층으로된 구조물.
  8. 제1항에 있어서, 이 베이스 부재가 집속 디바이스의 렌즈인 것을 특징으로 하는 다중 - 층으로된 구조물.
  9. 인접한 주변 유전체로 및 유전체로부터 입사 전자기 에너지를 수신 및 통과하기 위한 라돔에 있어서, 상기 인접한 주변 유전체와 접촉하고, 상기 인접한 주변 유전체의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 제2임피던스 정합층, 상기 제1임피던스 정합층과 접촉하고, 상기 제1임피던스 정합 층의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 제2임피던스층, 상기 제2임피던스 정합층과 접촉하고, 상기 제2임피던스 정합 층의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 쉘, 및 0°내지 60°의 입사각에서 상기 전자기 에너지의 횡 전계 및 횡 자계 분극 모두에 대해 거의 최적전송 대역폭을 제공하기 위해 상기 쉘과 결합되는 상기 2개의 임피던스 정합 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 라돔.
  10. 제9항에 있어서, 상기 쉘과 접촉하고, 상기 제2층과 접촉하는 상기 쉘의 표면과 반대의 상기 쉘의 표면과 접촉하며, 상기 제2층의 상기 유전율과 동일한 유전율을 갖고 있는 제3임피던스 정합층, 한 측면상에 상기 제3층과 접촉하고, 상기 다른 측면 상에 상기 인접한 주변 유전체와 접촉하며, 상기 제1층의 상기 유전율과 동일한 유전율을 갖고 있는 제4임피던스 정합 층, 및 0° 내지 60°의 입사각에서 상기 전자기 에너지의 횡 전계 및 횡 자계분극 모두에 대해 거의 최적 전송 대역폭을 제공하기 위해 상기 쉘과 결합되는 상기4개의 임피던스 정합층들을 포함하는 것을 특징으로 하는 라돔.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2임피던스 정합 층의 상기 유전율이 상기 쉘의 상기 유전율의 제곱근 이상이고, 상기 제2임피던스 정합층의 상기 유전율에 의해 제산된 상기 제1의 임피던스 정합층의 상기 유전율이 상기 쉘의 상기 유전율의 상기 제곱근에 의해 상기 인접한 부근 유전체의 상기 유전율의 제곱근과 동일한 것을 특징으로 하는 라돔.
  12. 제1항에 있어서, 상기 쉘과 상기 유전율이 상기 인접한 주변 유전체외 유전율의 4배(4*K0)인 것을 특징으로 하는 라돔.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제2임피던스 정합 층의 상기 유전율이 상기 인접한 주변 유전체의 유전율의 3배(3*K0)이고, 상기 제1임피던스 정합 층의 상기 인접한 주변 유전체의 유전율의 1.5배(1.5*e0)인 것을 특징으로 하는 라돔.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2 및 제3임피던스 정합층들이 0.833㎝의 두께를 갖고, 상기 제1 및 제4임피던스 정합 층들이 1.441㎝의 두께를 갖고 있는 것을 특징으로 라돔.
  15. 인접한 주변유전체로 및 유전체로 및 유전체로 부터 입사 전자기 에너지를 수신하고 통과시키기 위한 접속 디바이스에 있어서, 상기 인접한 주변 유전체와 접촉하고, 상기 인접한 주변 유전체의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 제1임피던스 정합 층, 상기 제1임피던스 정합 층과 접촉하고, 상기 제1임피던스 정합층의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 제2임피던스층, 상기 제2임피던스 정합층과 접촉하고, 상기 제2임피던스 정합층의 유전율 이상의 유전율을 갖고 있는 렌즈 및 0° 내지 60°의 입사각에서 상기 전자기 에너지의 횡 전계 및 횡 자계분극 모두에 대해 거의 최적 전송 대역폭을 제공하기 위해 상기 렌즈와 결합되는 상기 2개의 임피던스 정합층들을 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 디바이스.
  16. 제15항에 있어서, 상기 렌즈와 접촉하고, 상기 제2층과 접촉하는 상기 렌즈의 표면과 반대인 상기 렌즈의 표면과 접촉하며, 상기 제2층의 상기 유전율과 동일한 유전율을 갖고 있는 제3임피던스 정합 층, 한 측면상에 상기 제3층과 접촉하고, 상기 다른 측면상에 상기 인접한 주변 유전체와 접촉하며, 상기 제1유전체의 상기 유전율과 동일한 유전율을 갖고 있는 제4임피던스 정합 층, 및 0°내지 60°의 입사각에서 상기 전자기 에너지의 횡 전계 및 횡 자계분극 모두에 대해 거의 최적 전송 대역폭을 제공하기 위해 상기 렌즈와 결합되는 상기 4개의 임피던스 정합 층들 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 디바이스.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제2임피던스 정합 층의 상기 유전율이 상기 렌즈의 상기 유전율의 제곱근 이상이고, 상기 제2임피던스 정합층의 상기 제2임피던스 정합층의 상기 유전율에 의해 제산된 상기 제1의 임피던스 정합층의 상기 유전율이 상기 렌즈의 상기 유전율의 상기 제곱근에 의해 제산된 상기 인접한 부근 유전체의 상기 유전율의 제곱근과 동일한 것을 특징으로 하는 접속 디바이스.
  18. 제17항에 있어서, 상기 렌즈의 상기 유전율이 상기 인접한 주변 유전체의 유전율의 4배(4*K0)인 것을 특징으로하는 접속 디바이스.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제2임피던스 정합 층의 상기 유전율이 상기 인접한 주변 유전체의 유전율의 3배(3*K0)이고, 상기 제1임피던스 정합 층의 상기 유전율이 상기 인접한 주변 유전체의 유전뮬의 1.5배(1.5*e0)인 것을 특징으로 하는 접속 디바이스.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제2 및 제3임피던스 정합 층들이 0.833㎝의 두께를 갖고, 상기 제1 및 제4임피던스 정합 층들이 1.441㎝의 두께를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 접속 디바이스.
  21. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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