KR910001989B1 - 부품삽입장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
제1도는 본 발명을 리이드선부착 전자부품의 자동삽입기에 적용하였을 경우의 일실시예를 도시한 전체의 개략사시도.
제2도는 그 평면도.
제3도는 그 확대종단면도.
제4도는 그 확대종단 정면도.
제5도는 부품파지구와 배설상태와 축선방향의 리이드선부착 전자부품을 대상으로 하는 절리부품이송기구와의 관계를 도시한 일부평면도.
제6도는 제5도의 절리부품이송기구와 부품파지구와의 관계를 도시한 일부의 단면도.
제7도는 제6도와 동일부분을 다른 방향에서 본 단면도.
제8도는 부품파지구와 축선방향의 리이드선부착 전자부품삽입헤드의 전자부품수용이송의 관계를 도시한 일부단면도.
제9도는 제8도의 부품삽입헤드의 삽입처크유니트의 일부를 단면으로해서 본 평면도.
제10도는 제9도의 유니트의 부품삽입단계에서의 상태를 도시한 단면도.
제11도는 부품파지구와 평행한 리이드선부착 전자부품을 대상으로 하는 절리부품이송기구와의 관계를 도시한 일부단면도.
제12도는 리이드선 절단기구의 측면도.
제13도는 그 일부를 제거해서 본 평면도.
제14도는 리이드선부착 전자부품삽입헤드의 종단면도.
제15도는 평행한 리이드선부착 전자부품삽입헤드의 종단면도.
제16도는 제15도의 부품삽입헤드에 갖춘 임시파지구의 정면도.
제17도는 제15도의 부품삽입헤드에 갖춘 클램프클릭의 평면도.
제18도는 부품교정장치를 단면으로해서 본 평면도.
제19도는 제18도의 부품교정장치의 측면도.
제20도는 부품반전장치를 일부단면으로해서 본 측면도.
제21도는 제20도의 부품반전장치의 정면도.
제22도는 다른 실시예를 도시한 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
A, R : 전자부품 a, r : 전자부품의 리이드선
3 : 부품파지구 3b : 부파지구 V자형 홈부
3g : 부품파지구 슬리트부 4 : 링
10, 11 : 전자부품케이스 12, 13 : 원호형선반
14, 15 : 절리부품이송기구 16,17,41,42 : 절단기
24 : 전자회로기판 28, 29 : 삽입헤드(부품취급수단)
30 : 삽입처크유니트 37 : 중개수단
41a, 42b : 성형날 44 : 자세제어봉
50, 64 : 클램프클릭 100 : 부품교정장치
104 : 교정클릭 200 : 극성반전장치
202 : 파지본체
본 발명은 부품삽입장치, 상세하게는 순환이동되는 부품파지구에 소정연속부품의 절리부품을 파지해서, 부품삽입헤드의 위치까지 이송하여, 부품삽입헤드에 공급해서 부품의 삽입을 행하게 하는 부품삽입장치에 관한 것이다.
현재, 부품삽입장치는 전자부품을 전자회로기판등의 소정구멍에 자동적으로 삽입하는 자동삽입기로 사용되고 있다.
예를 들면 콘덴서, 저항, 트랜지스터와 같은 전자부품은 대별해서 동축상으로 리이드선을 끌어낸 소위 액셜형(axial type)전자부품과, 평행으로 끌어낸 리이드선을 가진 소위 래디얼형(radial type)전자부품이 있다. 액셜형전자부품은 본체로부터 양쪽으로 끌어내어져 있는 리이드선을 쌍방 동일한 쪽으로 절곡하지 않으면 전자회로기판에 삽입할 수 없다. 이에 대하여 래디얼전자부품은 리이드선이 본래부터 평행으로 끌어내어져 있으므로 그대로 삽입할 수 있다.
이들 삽입타입이 다른 양 전자부품은 각각 다수의 종류가 있으므로, 양 타입의 것을 합쳐서 100종류이상 장비해서 선택적으로 공급할 수 있도록 할 필요가 있다.
종래, 이들 전자부품은, 삽입타입이 다른것끼리를 별개의 장치로 삽입하는 것이 일반적이다. 한편 이들 양타입의 전자부품을 한개의 장치에서 취급하는 것도 연구되고 있고, 부품삽입에 필요한 각 수단을 각 타입의 전자부품에 대응해서 각각 한쌍의 아암을 착설하고 있다.
또 이러한 종류의 부품삽입장치의 부품공급방법으로서는 상기 전자부품을 파지하고 이송하는 부품파지구를 순환구동되는 무단띠상에 배설하고, 다수의 부품파지구를 그것에 소정의 절리(切籬)부품을 파지시키는 절리부품이송위치와 그 파지부품을 공급하는 소정의 부품취급수단과의 사이에 순환이동시키도록 하고 있다.
그러나, 삽입타입이 다른 전자부품을 각각의 장치에서 취급하고 삽입하므로서, 각각의 장치가 소형화 되고 부품취급상의 트러블도 적어질 수 있지만, 장치를 2세트 사용하는 것이 되기때문에, 설비비가 비싸지고, 필요작업공간이 넓어지게 된다.
또 1세트의 장비로부터 다른 장비로 전자회로 기판을 옮길필요가 있으므로, 작업능률이 떨어지며, 전자회로기판의 액셜형전자부품삽입의 원점위치와 래디얼형전자부품삽입의 원점위치간의 적절한 위치조정이 곤란하다.
양 타입의 전자부품을 1세트의 장치에서 취급하는 것은 2장치 사용시의 문제를 해소할 수 있으나, 부품삽입시에 필요한 각 수단을, 각 타입의 전자부품에 대응해서 병설하는 관계로 장치가 복잡하고 또한 대형이 되는 경향이 있다.
또, 종래의 부품파지구를 순환이동시키는 무단띠로서는 이송타이밍의 정확성이나 내구성의 면에서 통상적으로 체인이 사용된다. 그러나, 이 체인도 가동시간에 비례해서 서서히 늘어나서, 장설상태가 느슨해지거나, 자신의 피치외에 파지구의 배설피치도 틀리게하기도 한다.
이와 같은 사태는 순환이동되는 지지구가 그 순환경로둘레에 배설되는 절리부품 이송수단이나 부품을 공급하기 위한 작업수단등과의 사이에서 소정의 위치관계 및 타이밍에 의해서 절리부품을 수수하는데 있어서, 그 위치관계나 타이밍을 틀어지게 하고, 그 결과 상기 절리부품의 수수를 불확실하게하여 무리한 수수에 의한 부품이나 수수기구부의 파손을 초래하게 된다.
이것을 피할려면, 일정시간 가동할 때마다 체인의 팽팽한 상태나, 절리부품이송수단 및 작업수단등의 위치를 조정할 필요가 있으며, 그와 같은 조정은 귀찮은 외에 빈번하게 행하지 않으면 트러블을 일으키기 쉬운 것이 되고 있다.
그래서 본 발명의 주된 목적은, 초기의 배설피치, 및 주위의 부품수수 수단의 동작에 대한 초기의 도달 타이밍이나 관련부품의 위치정밀도를 장기에 걸쳐서 유지하고, 부품의 안정삽입을 가능하게 하는 부품삽입 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 양 타입의 전자부품을 1세트의 장치로 취급함에 기인한 복잡화와 대형화를 방지한 부품삽입장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 목적은 전자부품의 이송부에 평면적으로는 넓으나, 그 전용설치공간이 적고, 또한 그 자체의 강성이 높은 링을 사용함으로서 달성된다.
또 본 발명은, 순환이동도 중에서 소정연속부품의 절리부품을 수취해서 그것을 파지하고, 소정의 부품취급수단으로 이송하여 공급하는 부품파지구를, 회전구동되는 링에 그 원주방향으로 배설하여 순환이동시키도록 하고, 또 상기 부품파지구는 삽입타입이 다른 전자부품을 동일 부품파지구에서 이송할 수 있는 부품삽입장치를 포함한다.
또한, 본 발명은 삽입타입이 다른 전자부품을 1세트의 장치에서 취급하는 부품삽입장치에 있어서, 삽입타입이 다른 각 연속부품에 대한 부품삽입헤드와, 삽입타입이 다른 각 연속부품의 절리부품을 순환이동도중 상부수용부와 하부수용부에 개별로 받아서 그들을 대응하는 부품삽입헤드까지 이송해서 그것에 공급하는 부품파지구와, 이 부품파지구의 순환이동도중의 경로주위의 상부에 상기 부품파지구의 상부수용부에 수용되는 부품에 관한 연속부품의 여러 종류를 배설하는 상부부품배치부와, 경로주위의 하부에 상기 부품파지구의 하부수용부에 수용되는 부품에 관한 연속부품의 여러종류를 배설하는 하부부품배치부와, 상부부품배치부에 배설되는 여러종류의 연속부품을 소정의 부품파지구의 상부수용부에 절리부품으로서 선택적으로 인도하는 절리부품이송수단과, 하부부품배치부에 배치되는 여러종류의 연속부품을 소정의 부품파지구의 하부수용부에 절리부품으로서 선택적으로 이송하는 절리부품이송수단을 갖춘 것이다.
또 본 발명은, 이송되어오는 절리부품을 1쌍의 협지클릭에 의해서 이송영역내에서 교정하고, 최적한 치수로 수정하는 방법을 포함한다. 또한, 본 발명은 이송되어오는 절리부품에 있어서, 극성을 가지고 반전시켜서 삽입을 필요로 하는 전자부품을 뽑아내어, 180도 반전한후, 다시 본래의 이송부로 복귀시켜 극성에 의한 삽입방향을 변화하는 것이다.
또, 본 발명은 이송되어 오는 전자부품에 있어서, 리이드선의 위치결정 및 성형을 행하는 성형부와, 상기 성형방향과 대체로 직교방향에서 상기 전자부품의 성형된 리이드선부를 절단하는 절단기를 갖추고, 리이드선 절단부의 선단상태를 송곳형상으로 성형하는 방법을 포함한다.
도면에 도시된 실시에는, 동축방향으로 리이드선을 끌어낸 액셜형의 전자부품(A)(제2도, 제7도)의 다수 종류와, 리이드선을 평행으로 끌어낸 래디얼형의 전자부품(R)(제2도, 제11도)의 다수종류를 선택적으로 이송하고, 전자부품(A) 및 전자부품(R)에 대응하는 별개의 부품삽입헤드(28)내지 부품삽입헤드(29)에 공급해서 전자회로기판(24)(제2도)에 삽입하도록 하였을 경우의 일례가 도시되어 있다.
제1도, 제5도에서 볼수 있는 바와 같이, 전자부품(A)이나 전자부품(R)을 수취해서 이송하는 양부품 겸용의 부품파지구(3)가 회전구동되는 금속체의 링(4)에 그 원주방향으로 배설고정되어 있다. 링(4)은 제8도에 도시되어 있는 바와 같이 내부의 홈(5)내에 삽입되는 안내로울러(6)에 의해서 홈(5)의 천정면부를 원주방향으로 수개소에서 아래쪽으로부터 수용함과 동시에 안내로울러(6)와 홈(5)저면부와의 접촉에 의해서 부유되는 것도 방지되며 또, 안내로울러(6)를 설치하고 있는 지지판(7)상의 다른 안내로울러(8)에 의해서 외주면을 원주방향으로 수개소에서 수용하여, 전용설치공간을 주위로 대체로 확장하지 않고 회전자재토록 안전하게 지지된다.
링(4)은 또, 그외주 상부에 돌설된 외주로 향하는 플랜지(4a)의 상부면에 부품파지구(3)르 부착하고, 내주의 상기 홈(5) 형성부의 하부에 형성된 내부기어(4b)에 구동기어(9)가, 안내로울러(6)가 없는 부분에서 맞물려진다(제1도, 제2도, 제3도).
부품파지구(3)는 제6도, 제7도에 도시되어 있는 바와 같이, 링(4)에 부착되어서 링(4)으로부터 대체로 L자형상으로 늘어뜨린 본체(3a)에 전자부품(A)의 양쪽리드선(a)의 절단부를 수용하는 V자형상의 오목부(3b)을 가진 한쌍의 볼록부(3c)를 가지고, 본체(3a)하단부에 전자부품(R)의 절리테이프편(r1)(제11도)을 끼우는 슬리트(3g)를 형성하고, 이 슬리트(3g)내의 한쪽의 벽면에 부품협지클릭(3h)이 전후에 2련씩 착설되어 있다. 여기서 오목부(3b)와 슬리트(3g)는 상하에 위치하고, 평면에서 보아도 전후로 위치이탈하도록 되어 있다.
전자부품(A)은 제2도, 제7도에 도시되어 있는 바와 같이, 양쪽의 리이드선(a)의 단부를 테이프(a1)에 일정한 피치로 파지하여 연속부품으로 한것으로서, 부품케이스(10)에 수납되어 있다. 전자부품(R)은 제2도, 제11도에 도시되어 있는 바와 같이 평행한 리이드선(r)의 단부를 테이프(r1)에 의해서 일정한 피치로 파지하여 연속부품으로 한 것으로서, 부품케이스(11)에 수납되어 있다.
제1도, 제2도에서 볼수 있는 바와 같이, 링(4)설치부 후반 외부주위에, 여러종류의 전자부품(A)을 수납한 다수의 부품케이스(10)와, 여러종류의 전자부품(R)을 수납한 다수의 부품케이스(11)가 각각 원호형상의 선반(12)(13)상에 방사상으로 배열해서 상하로 착설되어 있다. 여러종류의 전자부품(R)의 부품케이스(11)는 또한 제3도에 도시되어 있는 바와 같이 상하로 나누어서 배열되는 것도 있다.
전자부품(A)의 부품케이스(12)의 개개에 대응한 절리부품이송기구(14)가 제1도로부터 제3도에 개략적으로 도시되어 있는 바와 같이 착설되고, 또 전자부품(R)의 부품케이스(11)의 개개에 대응된 절리부품이송기구(15)가 제1도로부터 제3도에 개략적으로 도시되어 있는 바와 같이 착설되어 있다.
절리부품이송기구(14)는, 제6도, 제7도에 도시되어 있는 바와 같이, 연속전자부품(A) 상단부로부터 받아서, 일정한 피치의 리이드선(a)과의 관계를 이용한 이송클릭장치에 의해서 하단부의 한쌍의 절단기(16)(17)에 전자부품(A)을 이송하도록 되어 있다. 한쌍의 절단기(16)(17)의 한쪽의 절단기(17)는 이송되는 전자부품(A)의 리이드선(a)을 아래쪽에서 받도록 고설되어 있는 것에 대하여, 다른쪽의 절단기(16)는 통상적으로 상기 리이드선(a)의 위쪽에 위치하고 에어실린더(18)의 작용에 의해서 아래로 이동되었을때, 절단기(16)과 절단기(17)의 사이에서 리이드선(a)을 절단하고, 적절한 치수의 리이드선(a)을 가진 절리전자부품(A)으로서 아래쪽으로 압출하도록 되어 있으며, 절리부품이송기구(14)아래에 위치하는 부품파지구(3)가 그 한쌍의 볼록부(3c)에 의해서 V자형상의 오목부(3b)내에 상기 압출되는 전자부품(A)의 리이드선(a)의 절단단부를 받아서, 그 전자부품(A)을 파지한다.
전자부품(R)용의 절리부품이송기구(15)는 제1도, 제2도, 제3도, 제11도에 도시되어 있는 바와 같이, 부품케이스(11)로부터 인출한 연속 전자부품(R)을 안내홈통(19)을 개재하여 외단부에서 받아, 테이프(r1)에 천설된 이송구멍(r2)과의 관계를 이용한 이송클릭장치에 의해서 내단부의 테이프절단 가위(20)부를 경유해서 대향하는 부품파지구(3)의 슬리트(3g)부에 전자부품(R)을 공급해서 그 테이프(r1)를 슬리트(3g)에 삽입하도록 되어 있다. 가위(20)는 그 수동편(20a)을 링(4)하부에 왕복요동되도록 착설된 원호체(21)위의 핀(22)에 의해서 밀려서 이동되고, 테이프(r1)를 절리부품이송기구(15)와 부품파지구(3)와의 사이 부분에서 절단하고, 테이프(r1)가 슬리트(3g)에 삽입되어서 파지된 전자부품(R)을 단독의 절리부품(R)으로 한다.
또한, 절리부품이송기구(15)는, 토글기구(73)를 개재하여 연결된 에어실린더(23)에 의해서 전자부품공급시에만 제11도 실선의 하동(下動)위치가 되어, 가위(20)가 상기 핀(20)에 의해서 작동되게 하고, 전자부품을 공급하지 않을 때는 가상선의 상동위치(上動位置)에 있어서, 가위(20)는 핀(22)의 조작을 받지않도록 되어 있다.
다음에 제18도, 제19도에 의해서 전자부품(R)의 부품교정장치(100)에 대해서 설명한다. 부품교정장치(100)는 전자부품(A) (R)위 공급공정으로부터 삽입공정으로의 반송공정도상에 착설되어 있어서, 전자부품(R)을 파지한 부품파지구(3)가 부품교정장치(100)의 위치에 정지하면, 지점핀(101)을 중심으로해서 작동자(도시하지 않음)에 의해서 블록(102)은 요동하여 실린더(103)의 동작으로부터 교정클릭(104)을 슬라이드 동작시켜 전자부품(R)의 리이드선(r)을 파지하고 교정한다. 이상 전자부품(R)의 리이드선 교정에 대해서 설명하였으나, 전자부품(A)에 대해서도 마찬가지로 이루어지므로 그 설명을 생략한다.
다음에 제20도, 제21도에 의해서 전자부품(A)의 극성반전장치(200)에 대해서 설명한다. 극성반전장치(200)는 전자부품(A) (R)의 공급공정으로부터 삽입공정으로의 반송공정으로의 반송공정도상에 착설되어 있어서 전자부품(A)를 파지한 전자부품파지구(3)가 극성반전장치(200)의 하부위치에 오면, 먼저 항상 열림상태에 있도록 스프링에 의해서 부세된 클릭(201), 이 전자부품(A)을 처크가능한 위치까지, 에어실린더에 연결된 파지본체(202)를 하강한다. 처크하는데 충분한 위치까지 하강한후, 에어실린더에 연결된 작동자(203)가 클릭(201)의 수동륜(204)에 끼워들어 닫혀져서 리이드선(a)을 협지할 수 있도록 되어 있다. 협지된 그대로 파지본체(202)를 충분한 위치까지 상승시키면, 파지본체를 지지하는 회전축(205)이 랙(206)의 이동에 의해서 180도 회전한다. 반전된 전자부품은 다시 파지본체(202)가 충분한 위치까지 하강한 곳에서 작동자(203)의 수동륜(204)으로의 끼어드는 것이 해제되어, 액셜형전자부품(A)은 부품파지구(3)의 한쌍의 볼록부(3c)로 복귀되게 된다.
이상, 전자부품(A)에 대해서의 반전장치를 설명하였으나, 전자부품(R)의 반전에 대해서도 마찬가지이므로 그 설명은 생략한다.
링(4)의 설치부의 앞쪽에 제1도, 제2도에서 볼수 있는 바와 같이 전자부품(A) (R)의 삽입을 받는 전자회로기판(24)을 재치해서 XY방향으로 이동시키는 XY테이블(25)과, 이 XY테이블(25)에 전자회로기판(24)을 급송하는 로우더(26), XY테이블(25)로부터 송출되는 전자회로기판(24)을 배송하는 언로우더(27)가 착설되어 있다.
XY테이블(25)상에는 링(4)의 전후방향 즉 Y방향의 직경선의 좌우에 위치해서 전자부품(A)용의 부품삽입헤드(28)와, 전자부품(R)용의 부품삽입헤드(29)가 수직으로 착설되어 있다. 부품삽입헤드(28)는, 제8도로부터 제10도에 도시되어 있는 바와 같은 수평축(74)의 주위에 회동해서 기복(起伏)되는 삽입처크유니트(30)와, 이 유니트(30)와의 대향위치에 도달한 부품파지구(3)의 한쌍의 볼록부재(3c)로부터 삽입처크유니트(30)까지 전자부품(A)을 이재(移載)하는 이재유니트(31)가 제4도와 같이 착설되어 있다. 삽입처크유니트(30)는 그 선단부에 전자부품(A)의 양쪽리이드선(a)을 받는 1쌍의 수용클릭(32)을 가지고, 내장한 푸셔(33)와의 사이에서 전자부품(A)의 리이드선(a)을 협지하고, 또한 내장된 정형자(整形子)(34)가 푸셔(33)의 바깥쪽을 진출해서 수용클릭(32)으로부터 바깥쪽으로 돌출되어 있는 리이드선(a)을 자신의 내면홈(34a)에 감입하면서 수용클릭(32)이 겹친곳에서 굴곡시켜 2단상태로 정형하도록 되어 있다.
수용클릭(32)과 푸셔(33)와의 사이에 리이드선(a)이 들어가면, 삽입처크유니트(30)가 제8도, 제9도의 가로방향자세에 있는 상태로 되어 리이드선(a)이 바른위치에서 확실하게 클램프되도록, 수용클릭(32) 및 푸셔(33) 사이의 적정위치에 리이드선(a)을 위치시키고, 그 정형에 방해가 되지 않는 방향에 이재유니트(31)의 처크부(35)가 구성되어 있다. 부품삽입헤드(28)는 전자부품(A)을 받을때, 상기 이재유니트(31)에 의해서 부품삽입헤드(28)와의 대향위치에 도달한 소정의 부품파지구(3)의 한쌍의 볼록부(3c)로부터 전자부품(A)의 리이선(a)을 파지하고, 제8도 가상선과 같이 상기 수용클릭(32)과 푸셔(33)와의 사이에 정확하게 위치시킨다. 이것에 의해서 상기 삽입처크유니트(30)에 의한 전자부품(A)의 파지와 리이드선(a)의 정형이 확실하게 행해지도록 한다.
또, 삽입처크유니트(30)는 리이드선(a)을 정형한후, 제10도의 세로방향자세로 되어서, 선단부가 XY테이블(25)위의 전자회로기판(24)에 대향하고, 수용클릭(32)을 퇴피시킨 상태에서의 푸셔(33)가 더욱더 진출하므로서 리이드선(a)의 절곡부가 푸셔(33)와 정형자(34)의 홈(34a)과의 사이에 끼워져서 파지되어 있는 전자부품(A)을, 리이드선(a)의 절곡부에 대한 홈(34a)의 안내를 받지 않으면서 성출하고, 전자회로기판(24)의 XY테이블(25)에 의해서 조정된 소정의 위치에 삽입한다.
전자회로기판(24)의 하부에는 부품삽입헤드(28)와 대향하는 앤빌(75)이 착설되어 있어서, 전자회로기판(24)에 삽입된 전자부품(A)을 리이드선(a)을 전자회로기판(24)하부에서 소정길이로 절단함과 동시에, 돌출분을 전자회로기판(24)의 하부면을 따라서 절곡되도록 되어 있다.
부품삽입헤드(29)는 제1도, 제2도, 제4도에서 볼수 있는 바와 같이, 부품파지구(3)의 슬리트(3g)에 파지된 전자부품(R)을, 슬리트(3g)에 파지된 절리테이프(r1)로부터 리이드선(r)도중을 절단해서 절리하는 절단유니트(36)와, 이 절이된 전자부품(R)을 그 리이드선(r)부에서 미리 협지해 놓고, 절리후 그 전자부품(R)을 헤드(29)에 이송하는 중개수단(37)과 함께 설치된다.
절단유니트(36)는 제12도, 제13도에 도시되어 있는 바와 같이, 2공정으로 분리되어 있고, 1공정쪽에서는 전자부품(R)의 리이드선(r)을 에어실린더(40a)의 동작에 의해서 한쌍의 성형날(41a),(42a)이 개폐되어서 리이드선(r)을 제14도에 도시한 바와 같이 가운데를 가늘게 성형한다.
제2공정쪽에서는 상기 1공정에서 성형된 상기 리이드선의 성형부를 직교 혹은 직교에 가깝게 위치시키고, 에어실린더(40)의 동작에 의해서 한쌍의 절단기 (41)(42)가 개폐되어서 리이드선(r)을 절단하도록 되어 있다.
또한, 절단을 2공정으로 분리함으로서 리이드선 절단부의 선단형상을 송곳형상으로 하는 것을 가능하게 하여 전자회로기판(24)에 안정하게 삽입할 수 있다.
또한, 링동작시에는 전자부품과의 간섭방지를 위하여 로드(39)를 개재해서 실린더(38)에 의해서 후부에 위치하도록 되어 있다.
또, 부품삽입헤드(28)는, 링(4)의 Y방향 직경선과 평행인 방향에서 대향하는 부품파지구(3)로부터 전자부품(A)이 공급되도록 되어있고, 그 대향상태에서 부품파지구(3)및 부품삽입헤드(28)의 쌍방은 정반대로 대향해서 평행으로 대면하고, 부품파지구(3)에 축선이 X방향으로 향하도록 파지되어 있는 전자부품(A)을, 부품삽입헤드(28)에 그대로 향해서 공급하여 파지시키고, 전자회로기판(24)에는 전자부품(A)의 XY방향의 방향조정을 불필요하게 하고 있다.
중개수단(37)는, 제12도로부터 제15도에 도시되어 있는 바와 같이, 도시하지 않은 에어실린더에 의해서 제13도 α범위에서 왕복회동되는 상하동 가능한 회동기점축(49)을 가지고, 이 기점축(49)의 하단부에 고설된 아암(48)의 선단부에, 전자부품(R)을 그 리이드선(r)의 테이프(r1)로부터의 절리절단부상에서 파지하는 클램프클릭(50)을 축(47)에 의해서 회동가능하게 지지하고, 클램프클릭(50)을 제13도의 부품수취점(P)과 부품이송점(Q)과의 사이에서의 왕복이동과 그 양점(P)(Q)사이의 단차분의 상하동작을 행하게 하도록 되어 있다. 또, 클램프클릭(50)의 축(47)은 클램프클릭(50)과 동체적으로 결합되어 있음과 동시에, 마찬가지로 동체적으로 결합된 연결아암(46)을 상단부에 가지고, 아 아암(46)의 선단부가, 다른 회동기점축(43)에 진퇴자재케 지지된 자세제어봉(44)선단부의 중간축(45)에 대하여 상하동작 가능하고 또한 회동정지상태로 연결되어 있다. 이것에 의해서, 클램프클릭(50)은 기점축(49)의 회동으로 각 α범위로 진동할때, 그 각위치에서 항상 가른 기점축(43)으로부터의 방사방향으로 향하도록 자세를 규제하고, 전자부품(R)을 클램프하는 선단부에, 상기 점(P)과 점(Q)와의 사이의 왕복이동을 부여함과 동시에, 점(P)과 점(Q)에서 전자부품(R)을 클램프한 그대로 부품삽입헤드(29)에 전자부품(R)을 리이드선(r)이 X방향으로 평행하게 공급하는데 필요한 방향이 부여된다. 이때 자세제어봉(44)은 축(43)과 축(45)의 축간거리의 변화를 축(43)에 대한 진퇴에 의해서 흡수하고, 상기 클램프클릭(50)에 대한 자세제어를 계속행한다.
클램프클릭(50)은 상시 열림상태에 있도록 스프링(76)에 의해서 부세되고 있고, 에어실린더(77)에 연결된 작동자(78)가 클램프클릭(50)의 수동륜(受動輪)(79)사이에 기어듦으로서 닫혀져서, 리이드선(r)를 협지할수 있도록 되어 있다. 부품삽입헤드(29)는 제15도에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 클램프클릭(50)에 의해서 Q점으로 이송되어온 전자부품(R)을 수취하여 전자회로기판(24)에 삽입하도록 착설되어 있다. 이 전자부품(R)의 수취와 삽입을 위하여 부품삽입헤드(29)는 클램프클릭(50)에 의해서 Q점으로 이송되어 온 전자부품(R)을, 에어실린더(53)에 연결된 작동자(54)가 수동륜(55)사이에 끼어듦으로서 닫혀지는 임시파지구(56)에 의해서, 부품(R)의 본체부를 협지해서 파지하고, 그후 에어실린더(57)의 작동에 의해서 임시파지구(56)를 하동시켜서 상기 파지한 전자부품(R)의 리이드선(r)을 개폐식 리이드선 안내부재(58)의 3개의 분할안내 구멍에 삽입하도록 되어 있다. (179)는 임시파지구(56)를 상시 열림상태로 유지하도록 부세하는 스프링이다.
리이드선 안내부재(58)을, 스프링(80)의 부세에 의해서 상시 열림상태로 유지되고, 에어실린더(81)의 압동에 의해서 닫혀진다(제17도).
또한, 전자부품삽입헤드(29)는 임시파지구(56)에 파지되는 전자부품(R)을 XY테이블(25)위의 전자회로기판(24)에 삽입하기 위한 푸셔(59)(제15도)가 임시파지구(56)내에서 위쪽으로부터 향하여, 레버기구(60)에 의해서 상하동 되도록 착설되어 있다.
전자회로기판(24)의 하부에는, 부품삽입헤드(29)와 대향하는 앤빌(61)이 착설되어 있어서, 전자회로기판(24)에 삽입된 전자부품(R)의 리이드선(r)을 전자회로기판(24) 하부에서 소정길이로 절단함과 동시에 돌출분을 전자회로기판(24)의 하부면을 따라서 절곡되도록 되어 있다. 이 앤빌(61)에는 상기 부품삽입헤드(29)와 협동해서 전자부품(R)의 전자회로기판(24)으로의 삽입을, 좁은범위에서 안전하고 또한 확실하게 행하기 위하여 도시하지 않은 안내핀이 착설되어 있고, 상기 임시파지구(56)의 하동시에 안내핀이 전자회로기판(24)의 소정전자부품삽입 구멍을 통해서, 리이드선 안내부재(58)의 안내구멍(58a)의 바로 아래까지 상동해서, 안내구멍(58a)에 삽입되는 리이드선(r)의 하단부를 받아들여서 리이드선 안내부재(58) 및 임시파지구(56)를 개방퇴피상태로 한후, 푸셔(59) 및 안내핀의 하동에 의해서 상기 리이드선(r)을 전자회로기판(24)에 안내핀의 안내하에 안전확실하게 삽입하고, 그 사이에 전자부품(R)을 푸셔(59) 및 안내핀만으로 파지하여 하동시키므로, 전자부품(R)주위에 돌출부가 없으므로, 전자회로기판(24)상에 이미 삽입된 전자부품과의 간섭을 피할 수 있다.
부품삽입헤드(28)(29)에 의한 부품삽입위치를 통과한 부분에, 제1도, 제2도, 제4도에서 볼수 있는 바와같은 테이프절리편 인출기구(63)가 착설되어 있다. 이 테이프절리편 인출기구(63)는, 하단부의 클램프클릭(64)이 그것에 대향한 부품파지구(3)의 본체(3a)하부에 진출하여, 그 슬리트(3g)에 협지된 그대로의 테이프절리편(r1)협지해서 아래쪽으로 인출하고, 그후 최초위치로 복귀되어서 상기 인출되어온 테이프절리편(r1)을 제1도, 제2도에서 볼수 있는 컨베이어(65)위에 낙하시켜, 컨베이어(65)에 의해서 소정위치로 배출되게 하고 있다.
또한, 주요한 구동기구는 링(4)하부의 기대(66)내부와, 이 기대(66)에 대하여, 링(4)내부공간의 1개소와, 링(4)앞쪽의 좌우 2개소에 수용되는 다리부(67)를 가진 천정부(68)에 대부분 장치되고, 상기 부품삽입헤드(28)(29)나 그 보조수단 및 테이프절리편인출기구(63)가 상기 천정부(68)로부터 수직으로 착설되어 있다. 기대(66)에는 메인모우터(69)와 감속겸 방향절환기구(70), 링(4)의 구동모우터(71)등이 착설되어 있다. 천정부(68)내에는, 상기 각종 수직으로 착설된 기구를 작동시키는 주축(72)이 가로로 착설되고, 감속겸 방향 절환기구(70)로부터의 전달시스템이 상기 링(4)내의 다리(67)내에 착설되어 있다.
다음에 일련의 동작에 대해서 설명한다. 링(4)은 제1도, 제2도에서 반시계방향으로 부품파지구(3)의 배설피치만큼씩 간헐적으로 회전되어서, 각 부품파지구(3)를 간헐적으로 순환이동시킨다. 이동되는 각 부품파지구(3)는 그것이 부품장착위치에 도달하였을때 필요가 되는 소정의 전자부품(A)내지 전자부품(R)이 수납되어 있는 부품케이스(10)내지 부품케이스(11)와 대향해서 정지하였을때, 그 소정의 전자부품을 수납해서 부품케이스(10)내지 부품케이스(11)에 대응하는 절리부품이송기구(14)내지 절리부품이송기구(15)의 작동에 의해서 소정의 전자부품을 그것이 전자부품(A)일 경우, 한/쌍의 블록부(3c)에, 또, 전자부품(A)내지 절리전자부품(R)으로서 주어져서 파지한다. 전자부품(A)내지 전자부품(R)을 파지한 부품파지구(3)는, 그대로 파지부품을 링앞의 부품삽입위치쪽으로 이송하나, 이송도상에 이송을 방해하지 않고 전자부품(R)의 리이드선(r)을 최적한 치수로 부품교정장치(100)에 의해서 교정한다. 또 극성을 가진 반전을 필요로 하는 전자부품(A)에 있어서는 극성반전장치(200)에 의해서 180도 회전시켜 다시 부품파지구(3)의 한쌍의 볼록부(3c)에 지지되어 부품삽입위치로 이송한다. 파지부품이 전자부품(A)일 경우, 전자부품(A)용의 부품삽입헤드(28)와 대향하였을때, 그 부품삽입헤드(28)쪽의 작동에 의해서 이송되어온 전자부품(A)을 부품삽입헤드(28)에 공급하여, 전자회로기판(24)에 삽입을 행하게 한다.
또, 전자부품(R)일 경우는, 전자부품(R)용의 부품삽입헤드(29)와 대향하였을때, 그 헤드쪽의 절단기구(36)나 중개수단(37)을 포함하는 작동에 의해서, 헤드(29)에 이송되어온 전자부품(R)을 공급시켜, 그 전자회로기판(24)에 삽입를 향하게 단다.
이 실시예에서는 삽입타입이 다른 전자부품이, 각각에 전용의 부품삽입헤드에 의해서 삽입되기 때문에, 간단한 헤드 2세트에 의해서 확실하게 또한 상호의 병행동작에 의해서 능률좋게 삽입작업이 수행된다.
특히, 병설되는 한쪽의 부품삽입헤드는, 그것과 정확히 대향하는 부품파지구로부터 전자부품을 다만 수취해서 삽입하고, 또 다른쪽의 부품삽입헤드는 정확히 대향하지 않은 부품파지구로부터이기는 하나 부품의 방향변경기능을 지닌 중개수장을 경유해서 다만 수취하여 삽입함으로서, 삽입부품쌍방의 XY방향의 방향결정이 어려움이없이 달성되어 방향결정을 위한 특별한 제어를 요하지 않는다.
이 때문에 부품파지구와 한쪽의 부품삽입헤드와 정확히 대향하는 것이, 상기 실시예와 같이, 링의 Y방향 직경선으로부터 반드시 위치이탈하지 않아도 되고, Y방향직경선상에서 정확히 대향시키면, 부품파지구를 링의 방사선방향으로 향해서 단지 부착할 수 있어 제작상 유리하다.
또한, 부품파지구(3)으로의 소정부품의 이송이나, 부품파지구로부처 각 부품삽입헤드(28)(29)으로의 소정부품의 공급이 어떠한 이유로 이루어지지 않거나 불비하기 때문에, 전자회로기판(24)의 소정위치에 소정의 부품(A)이나 부품(R)이 삽입되지 않을 경우, 하나의 부품의 미삽입에 의해서 하나의 전자회로기판(24)이 불량품이 되지 않도록 하기 위하여, 재급송전용의 부품파지구(3)를 착설해놓고 그것을 이용하거나, 상기 미삽입이 끝난 소정전자부품의 이송위치 근처에 비어있는 부품파지구를 이용하여 그 부품파지구를 소정의 전자부품이송위치까지 특별히 이동시켜서 소정전자부품을 수취하게하여 소정의 부품삽입헤드(28)내지 부품삽입헤드(29)에 재공급하여, 전자회로기판(24)의 부품미삽입위치에 소정부품을 재삽입시킨다.
이때, 부품파지구(3)의 부품(A)이나 부품(R)을 재공급하기 위한 이동은 가장 짧은 거리로 달성되도록 이동방향을 선택할 수 있으며, 특히 다른 부품파지구(3)에 대한 부품의 수수를 정지시켜 놓고 급송함으로서, 트러블없이 짧은 시간으로 달성된다.
제22도는 부품삽입헤드(28)에서 전자부품(A)만이 삽입된 전자회로기판(24)을 부품삽입헤드(29)부로 시프트해서 전자부품(R)만이 삽입되도록 하였을 경우의 일실시예를 도시하고, 각 부품삽입헤드(28)(29)의 하부에는, 별개로 XY방향위치를 제어하는 XY테이블(25A)(25R)이 착설되고, 로우더(26)로부터 XY테이블(24A)위에 이송된 전자회로기판(24)이 전자부품(A)의 삽입완료후, XY테이블(25R)위로 시프트되며, 여기서 전자부품(R)의 삽입완료후 언더우더(27)에 송출되어서 배송되도록 하고 있다.
또, 부품파지구(3)는 한쌍의 볼록부(3c)의 오목부(3b)에 의한 전자부품(A)의 파지위치와, 본체(3g)의 슬리트(3g)에 의한 전자부품(R)의 파지위치가 평면에서 보았을 경우도 겹치지 않는 위치관계, 즉 상호 충분히 위치이탈되도록 되어 있어, 전자부품(A) 및 전자부품(R)을 동시에 파지하고 있어도, 각 부품삽입헤드(28)(29)에 대하여 선택적으로 공급할 수 있다.
다른 구조는 상기 실시예와 마찬가지이며, 그 설명은 생략한다.
다음에 상기 실시예와 다른 작동에 대해서 설명하면, 부품파지구(3)에는 그 링(4)에 의한 순환이동중, 소정의 전자부품(A) 및 전자부품(R)이 이송되고, 그것에 대응하는 부품삽입헤드(28)(29)까지 이송공급하나, 부품삽입헤드(28)는 XY테이블(25A)상의 전자회로기판(24)에 대해서만 전자부품(A)을 프로그램에 따라서 삽입한다. 전자부품(A)의 삽입이 전부 완료된 전자회로기판(24)은 다음의 XY테이블(25R)위로 시프트되어, 여기서 부품삽입헤드(29)에 의한 전자부품(R)만의 삽입을 프로그램에 따라서 삽입한다.
이 실시에에서는 부품삽입섹션을 각 부품삽입헤드(28)(29)에 대응해서 2개소로 분할 설치할 뿐이므로, 전자회로기판(24)에 대한 전자부품(A) 및 전자부품(R)의 삽입이 상기 실시예의 특징을 살리면서, 동시에 진행되어 작업능률이 배가된다.
Claims (5)
- 회전구동되도록 장착된 링부재 ; 상기 링부재를 회전구동하는 구동수단 ; 상기 링부재의 원주방향주변에 장착되고 삽입되는 부품중 적어도 1개를 수취하여 파지하는 수단을 구비한 복수의 부품파지부재 ; 상기 링부재의 원주방향 주변에 위치하여 상기 부품파지부재에 부품을 공급하는 복수의 부품 공급수단 ; 상기 링부재의 원주방향주변에 위치하여 전자회로기판에 부품을 삽입하는 적어도 1개의 부품삽입수단 ; 상기 원주 주변위치에서 상기 부품파지부재로부터 상기 부품삽입수단으로 부품을 이송하는 적어도 1개의 부품 이송수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 부품삽입장치.
- 제1항에 있어서, 각 부품파지부재는 적어도 다른 2가지 타입의 부품을 수취 및 파지하는 수단을 구비하고, 상기 장치는 상기 원주주변 위치에 2개의 부품이송수단과 2개의 부품삽입수단을 가지며, 상기 2개의 부품이송수단과 2개의 부품삽입수단 중 1개의 부품이송수단과 1개의 부품삽입수단은 1가지 타입의 부품을 이송 및 삽입하고, 다른 1개의 부품이송수단과 1개의 부품삽입수단은 다른 타입의 부품을 이송 및 삽입하는 것을 특징으로 하는 부품삽입장치.
- 공급점을 지나는 경로를 따라 적어도 1개의 인도점에 부품을 이송하는 부품이송수단 ; 상기 경로를 따라 상기 부품이송수단을 구동하는 구동수단 ; 상기 부품이송수단상에 장착되고 절리수단을 구비하여 적어도 다른 2종류의 삽입되는 부품을 각각 수취하여 파지하는 복수의 부품파지부재 ; 상기 링부재의 원주방향 주변에 위치하고 1종류의 부품을 공급하는 적어도 1개의 부품공급수단 ; 상기 적어도 1개의 부품공급수단부근에 위치하여 상기 적어도 1개의 부품공급수단으로부터 상기 부품파지부재에 1종류의 부품을 이송하는 적어도 1개의 부품공급이송수단 ; 상기 링부재의 원주방향 주변에 위치하고 제2종류의 부품을 공급하는 적어도 또 1개의 부품공급수단 ; 상기 적어도 또 1개의 부품공급수단 부근에 위치하여 상기 적어도 또 1개의 부품공급수단으로부터 상기 부품파지부재에 제2종류의 부품을 이송하는 적어도 또 1개의 부품공급이송수단 ; 상기 경로상의 삽입위치에 위치하여 전자회로기판에 1종류의 부품을 삽입하는 적어도 1개의 부품삽입수단 ; 상기 삽입위치에서 상기 부품파지부재로부터 상기 적어도 1개의 부품삽입수단에 1종류의 부품을 이송하는 적어도 1개의 인도이송수단 ; 상기 경로상의 상기 삽입위치에서 전자회로기판에 제2종류의 부품을 삽입하는 적어도 또 1개의 부품삽입수단 ; 상기 삽입위치에서 상기 부품파지부재로부터 상기 적어도 또 1개의 부품삽입수단에 제2종류의 부품을 이송하는 적어도 또 1개의 인도이송수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 부품삽입장치.
- 제3항에 있어서, 상기 부품파지부재는 거의 수직을 이루고, 1종류의 부품을 수취하는 수취 및 파지수단을 각 부품파지부재의 상부에 있고 제2종류의 부품을 수취하는 수취 및 파지수단은 각 부품파지부재의 하부끝에 있으며 상기 장치는 1종류의 부품을 위한 수취 및 파지수단에 대응해서 상기 경로주위의 상부에 배치된 복수의 부품공급수단과, 제2종류의 부품을위한 수위 및 파지수단에 대응해서 상기 경로주위의 하부에 배치된 복수의 부품공급수단을 구비한 것을 특징으로 하는 부품삽입장치.
- 제4항에 있어서, 상기 부품은 전자부품이고, 상기 제2종류의 부품은 전자부품의몸체로부터 서로 평행으로 뻗은 리이드선을 가지며, 또한 상기 장치는 상기 부품공급수단의 상기 경로 하류를 따라 위치한 부품형상 교정수단으로서 구성되고, 부품의 형상을 소정의 형상으로 교정하기 위해 파지부재에 파지된 상기 부품의 리이드선을 파지하는 1쌍의 협지클릭을 구비한 것을 특징으로 하는 부품삽입장치.
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60-251302 | 1985-11-08 | ||
JP60251302A JPS62111823A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 部品供給装置 |
JP60251301A JPH0750840B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 部品挿入装置 |
JP60-251301 | 1985-11-08 | ||
JP61-136585 | 1986-06-12 | ||
JP61-136582 | 1986-06-12 | ||
JP61-136581 | 1986-06-12 | ||
JP61136585A JPS62293700A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 電子部品のリ−ド線切断装置 |
JP61136582A JPS62293691A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 部品供給方法 |
JP61136581A JPH07105617B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 部品供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR870005569A KR870005569A (ko) | 1987-06-09 |
KR910001989B1 true KR910001989B1 (ko) | 1991-03-30 |
Family
ID=27527469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019860009401A KR910001989B1 (ko) | 1985-11-08 | 1986-11-07 | 부품삽입장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4774759A (ko) |
KR (1) | KR910001989B1 (ko) |
DE (1) | DE3638025C2 (ko) |
GB (1) | GB2184104B (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2214170A (en) * | 1988-01-06 | 1989-08-31 | Jeoffrey John Colls | Dispensing electrical components from bandolier |
JPH07120871B2 (ja) * | 1988-02-16 | 1995-12-20 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | チップ装着装置 |
US4969256A (en) * | 1988-11-25 | 1990-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronic parts to circuit board |
FR2648857B1 (fr) * | 1989-06-21 | 1991-09-13 | Ferco Int Usine Ferrures | Installation pour l'assemblage automatique de la douille-equerre d'ouvrants |
JP2787038B2 (ja) * | 1994-06-06 | 1998-08-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 基板の位置決め把持装置 |
US5953812A (en) * | 1997-07-03 | 1999-09-21 | Schlumberger Technologies, Inc. | Misinsert sensing in pick and place tooling |
DE10008968A1 (de) * | 2000-02-25 | 2001-09-27 | Siemens Ag | Bestückvorrichtung mit einer beweglichen Zuführeinrichtung für elektrische Bauteile |
US7320172B1 (en) * | 2005-01-10 | 2008-01-22 | Exedy America Corporation | Apparatus for positioning inserts in a receptacle |
US20090088888A1 (en) * | 2005-08-22 | 2009-04-02 | Takeyuki Kawase | Component mounting method |
CN102221161B (zh) * | 2010-04-19 | 2013-01-16 | 群康科技(深圳)有限公司 | 背光源的制造方法和制造设备 |
CN102501323B (zh) * | 2011-12-02 | 2014-05-07 | 苏州协鑫光伏科技有限公司 | 一种硅片多线切割机装卸料装置 |
CN110049631B (zh) * | 2019-05-16 | 2024-03-15 | 东莞市富茂五金机械有限公司 | 一种端子插件*** |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1869736U (de) * | 1960-03-24 | 1963-04-04 | Philips Nv | Vorrichtung zur anbringung kleiner elektrischer einzelteile, z. b. widerstaende, kondensatoren, roehrenfassungen, brueckendrahte u. dgl. auf einer mit oeffnungen versehenen montageplatte. |
JPS51115655A (en) * | 1975-04-02 | 1976-10-12 | Tdk Electronics Co Ltd | Device for inserting printed substrate for electric parts |
US4196513A (en) * | 1977-05-26 | 1980-04-08 | Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board |
US4196512A (en) * | 1978-01-31 | 1980-04-08 | Amistar Corporation | Cartridge feed mechanism for axial lead component inserter |
US4193186A (en) * | 1978-09-01 | 1980-03-18 | Northern Telecom Limited | Rotary indexing apparatus for automatic device insertion on printed circuit boards |
US4610280A (en) * | 1982-11-24 | 1986-09-09 | Tdk Corporation | Method of and apparatus for supplying and transferring electronic components |
-
1986
- 1986-10-29 US US06/925,106 patent/US4774759A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-06 GB GB08626521A patent/GB2184104B/en not_active Expired
- 1986-11-07 KR KR1019860009401A patent/KR910001989B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-11-07 DE DE3638025A patent/DE3638025C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4774759A (en) | 1988-10-04 |
KR870005569A (ko) | 1987-06-09 |
GB2184104A (en) | 1987-06-17 |
DE3638025A1 (de) | 1987-05-14 |
DE3638025C2 (de) | 1995-04-27 |
GB8626521D0 (en) | 1986-12-10 |
GB2184104B (en) | 1988-10-19 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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