KR900005858A - 레이저 광을 이용한 워크피스 작동장치와 필름 캐패시터용 박막 스트립 제조방법 - Google Patents

레이저 광을 이용한 워크피스 작동장치와 필름 캐패시터용 박막 스트립 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용없음

Description

레이저 광을 이용한 워크피스 작동장치와 필름 캐패시터용 박막 스트립 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 격막을 가진 제1의 장치도.
제5도는 성분의 연결소자를 인쇄된 기판에 납땜하는 장치의 개략도.
제6도는 필름 캐패시터용 박막 스트립을 생성하는 장치의 개략도.

Claims (8)

  1. 레이저와, 거의 동일한 강도를 가진 적어도 2개의 서브 레이저 빔으로 빔을 분류하는 빔 스프리터 및, 레이저의 강도와 워크피스 지지대의 이동 및 서로에 대한 레이저 빔을 제어하는 장치를 포함하는 레이저 광을 사용하여 워크피스를 작동시키는 장치에 있어서, 빔 스프리터는 워크피스는 투영 패턴을 생성하도록 레이저로부터 인입한 레이저 빔을 다수의 서브 레이저 빔으로 분할하는 적어도 하나의 디지탈-위상 회전격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광을 이용한 워크피스 작동 장치.
  2. 제1항에 있어서, 빔 스프리터는 회전력자 디스크가 제어장치의 제어상태하에서 레이저 빔의 통로의 삽입가능한 적어도 2개의 디지탈 위상 회전격자를 가진 이동가능한 제1회전격자 디스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광을 이용한 워크피스 작동 장치.
  3. 제2항에 있어서, 빔 스프리터는 제어 장치의 제어상태하에서 서브 레이저 빔의 통로의 삽입가능한 적어도 하나의 또 다른 디지탈 위상 회전격자를 가진 이동가능한 제2회전격자 디스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광을 이용한 워크피스 작동 장치.
  4. 선행항중에 어느 한 항에 있어서, 서브-레이저 빔의 통로로 이동가능한 격막을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광을 이용한 워크피스 작동장치.
  5. 제4항에 있어서, 적어도 2개의 상이한 격막을 가진 회전가능한 격막 디스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광을 이용한 워크피스 작동장치.
  6. 선행항중에 어느 한 항에 있어서, 워크피스 지지대에 대해 빗각으로 워크피스의 서브 레이저 빔을 편향시키는 거울의 배열을 포함하는 광학편향 장치가 제공되는 것을 특징으로 하는 레이저 광을 이용한 워크피스 작동 장치.
  7. 선행항중에 어느 한항에 청구된 바와 같은 장치를 사용하여, 레이저 광에 의해 전자 성분의 열결 소자를 인쇄된 기판상에 납땜 또는 용접시키는 방법에 있어서, 성분의 모든 연결 소자가 하나의 절차 단계에서 동시에 납땜 또는 용접되며, 요구된 디지탈-위상 회전격자 또는 격막이 연결 소자의 납땜 또는 용접 포인트의 패턴에 상응하는 투영 패턴을 각기 발생하는 제1 및 제2회전격자 디스크 및 격막 디스크의 회전에 의해 각각의 레이저빔 및 서브 레이저 빔의 통로로 각기 이동되며, 레이저가 절차 단계동안만 납땝 또는 용접하는데 필요한 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 광에 의한 전자 성분의 연결소자를 인쇄된 기판상에 납땝 또는 용접시키는 방법.
  8. 청구범위 제1 내지 제6항중의 어느 한 항에 청구된 바와 같은 장치를 사용하여, 필름 캐패시터용 박막 스트립을 제조하는 방법에 있어서, 제1철자 단계에서 금속이 레이저 빔의 선형 배열로 횡단하는 제1라인을 따라 금속-코딩된 박막으로 부터 소멸되며, 제2절차 단계에서 박막이 2개의 연속한 제1라인간의 거리의 반과 거의 동일한 폭을 가진 박막스트립을 생성하도록 제1라인 동일한 방향을 가진 제2라인을 따라 차단되어, 절차 단계의 시작에 앞서 각각의 요구된 디지탈 위상 회전 격자 및 격막은 소멸 및 차단이 각기 발생해야 하는 패턴의 위치에 상응하는 레이저 점을 패턴을 발생하도록 각각의 제1 및 제2회전격자 디스크와 격막 디스크를 이동시키므로 각각의 레이저 빔을 서브 레이저 빔의 통로로 이동되며, 레이저가 대응 절차 단계동안만 소멸 및 차단되는 요구된 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 필림 캐패시터용 박막 스크립 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890013340A 1988-09-17 1989-09-16 레이저광을 이용한 위크피스 가공 장치 및 레이저광에 의해 전자부품의 연결소자를 인쇄 회로판상에 납땜 또는 용접시키는 방법 KR0168042B1 (ko)

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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5170029A (en) * 1990-04-19 1992-12-08 Matsushita Electric Works, Ltd. Energy-beam welding method
JPH05323110A (ja) * 1992-05-22 1993-12-07 Hitachi Koki Co Ltd 多ビーム発生素子
US5445165A (en) * 1993-02-10 1995-08-29 Liebel-Flarsheim Company Medical drape with drain and method for deploying
US5631762A (en) * 1993-06-04 1997-05-20 Hitachi Koki Co., Ltd. Multi-beam generating element and optical printing apparatus therewith
WO1994029069A1 (fr) * 1993-06-04 1994-12-22 Seiko Epson Corporation Appareil et procede d'usinage au laser, et panneau a cristaux liquides
US5558788A (en) * 1993-11-30 1996-09-24 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Dual beam optical system for pulsed laser ablation film deposition
DE19513354A1 (de) * 1994-04-14 1995-12-14 Zeiss Carl Materialbearbeitungseinrichtung
US6008914A (en) * 1994-04-28 1999-12-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser transfer machining apparatus
US5674414A (en) * 1994-11-11 1997-10-07 Carl-Zeiss Stiftung Method and apparatus of irradiating a surface of a workpiece with a plurality of beams
KR100479962B1 (ko) * 1996-02-09 2005-05-16 어드밴스드 레이저 세퍼래이션 인터내셔널 비.브이. 반도체소자분리방법
US6037565A (en) * 1996-06-17 2000-03-14 The Regents Of The University Of California Laser illuminator and optical system for disk patterning
JP3247644B2 (ja) * 1997-09-26 2002-01-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ディスク・ドライブ装置のアーム・アセンブリ及びこれの製造方法
US6212046B1 (en) 1997-09-26 2001-04-03 International Business Machines Corporation Arm assembly for a disk drive device and a method for fabricating the same
ES2140340B1 (es) * 1998-03-13 2000-10-16 Mecanismos Aux Es Ind S A M A Procedimiento de soldadura laser aplicable a la union de pines sobre circuitos impresos.
US6037564A (en) * 1998-03-31 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for scanning a beam and an apparatus therefor
US6043454A (en) * 1998-05-27 2000-03-28 Beamworks Ltd. Apparatus and method for in-line soldering
TWI223581B (en) 1999-04-02 2004-11-01 Murata Manufacturing Co Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same
DE10026960B4 (de) * 2000-05-31 2008-10-02 Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur Abschwächung eines in einem optischen Strahlengang geführten Lichtstroms
JP3820930B2 (ja) * 2000-08-02 2006-09-13 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及び加工装置
IL138347A (en) * 2000-09-08 2003-09-17 Sarin Technologies Ltd Laser marking on diamonds
JP2002228818A (ja) * 2001-02-05 2002-08-14 Taiyo Yuden Co Ltd レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
US7061628B2 (en) * 2001-06-27 2006-06-13 Southwest Research Institute Non-contact apparatus and method for measuring surface profile
EP1280007B1 (en) * 2001-07-24 2008-06-18 ASML Netherlands B.V. Imaging apparatus
TW529172B (en) * 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
DE60237634D1 (de) * 2001-11-02 2010-10-21 Microvision Inc Display system mit einer vorrichtung zur erzeugung mehrerer bilder der austrittspupille in einer erweiterten austrittspupille
JP3925169B2 (ja) * 2001-11-26 2007-06-06 株式会社デンソー レーザー光による材料の同時一括溶融方法及び装置
DE10234943B4 (de) * 2002-07-31 2004-08-26 Infineon Technologies Ag Bearbeitungsvorrichtung für Wafer und Verfahren zu ihrer Bearbeitung
JP3775410B2 (ja) 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
JP2005144487A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US20050121424A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-09 Scott Caldwell Optical horned lightpipe or lightguide
EP1550528A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-06 Advanced Laser Separation International (ALSI) B.V. Method, device and diffraction grating for separating semiconductor elements formed on a substrate by altering said diffraction grating
NL1028920C2 (nl) * 2005-04-29 2006-10-31 Bosch Gmbh Robert Elektrisch gereedschap voor het bewerken van een object.
JP4730591B2 (ja) * 2005-06-08 2011-07-20 セイコーエプソン株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
EP2235584B1 (en) * 2008-01-21 2020-09-16 Apple Inc. Optical designs for zero order reduction
US8384997B2 (en) 2008-01-21 2013-02-26 Primesense Ltd Optical pattern projection
FR2935621B1 (fr) * 2008-09-05 2011-10-14 John Sanjay Swamidas Technique de brasage par laser holographie.
DE102009020272B4 (de) * 2009-05-07 2014-09-11 Tyco Electronics Amp Gmbh Laserschweißsystem
KR101128871B1 (ko) * 2011-10-24 2012-03-26 주식회사 케이랩 전극 포일 절단 장치 및 방법
CN102500855B (zh) * 2011-10-25 2014-06-25 深圳市联赢激光股份有限公司 一种用于半导体激光器的锡焊接方法
US10052719B2 (en) * 2014-03-27 2018-08-21 Primearth Ev Energy Co., Ltd. Laser welding device, laser welding method, and battery casing
US10109904B2 (en) 2015-08-11 2018-10-23 Keysight Technologies, Inc. Coaxial transmission line including electrically thin resistive layer and associated methods
US9900032B1 (en) * 2016-07-29 2018-02-20 Keysight Technologies, Inc. Differential transmission assembly with common mode suppression
WO2019074470A1 (en) 2017-10-09 2019-04-18 Keysight Technologies, Inc. MANUFACTURE OF HYBRID COAXIAL CABLE
FR3084478A3 (fr) * 2018-07-25 2020-01-31 Cailabs Dispositif de filtrage modal comprenant un dispositif de conversion de lumiere multiplan
JP7315523B2 (ja) * 2020-12-04 2023-07-26 矢崎総業株式会社 端子の固着方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3586816A (en) * 1968-07-25 1971-06-22 American Optical Corp Spot welding system and method
NL7714270A (nl) * 1977-12-22 1979-06-26 Nederlanden Staat Inrichting voor het koppelen van ten minste drie lichtgeleiders.
US4327277A (en) * 1978-08-24 1982-04-27 Raytheon Company Method for laser soldering
LU80792A1 (fr) * 1979-01-15 1980-08-08 Ntre De Rech Metallurg Ct Voor Dispsitif et procede pour effectuer des perforations a la surface des cylindres de laminoirs
DE3213839A1 (de) * 1982-04-15 1983-10-27 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Optische wellenlaengen-multiplex- bzw. -demultiplexanordnung
US4519680A (en) * 1982-11-05 1985-05-28 Philip Morris Incorporated Beam chopper for producing multiple beams
CA1265209A (en) * 1984-02-17 1990-01-30 Robert Langen Process to remove contaminants, particularly rust/from metallic surfaces
DE3514824A1 (de) * 1985-04-24 1986-11-06 Siemens Ag Verfahren zur bildung von schmalen, metallfreien streifen in der metallschicht von kunststoffolien
DE3539933A1 (de) * 1985-11-11 1987-05-14 Nixdorf Computer Ag Vorrichtung zum aufloeten elektronischer bauelemente auf eine schaltungsplatine

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Publication number Publication date
EP0360328A1 (de) 1990-03-28
EP0360328B1 (de) 1993-07-14
JP2694026B2 (ja) 1997-12-24
DE3831743A1 (de) 1990-03-29
KR0168042B1 (ko) 1999-04-15
DE58904905D1 (de) 1993-08-19
US5029243A (en) 1991-07-02
JPH02117791A (ja) 1990-05-02

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