KR860003664A - 칩온칩(Chip-on-Chip)반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 제1실시예에 의한 칩온칩형 반도체 장치의 회로의 요부를 나타내는 회로계통도.
제3도는 본 발명의 제2실시예에 의한 칩온칩형 반도체 장치의 회로의 요부를 나타내는 회로계통도.
제4도는 본 발명의 제3실시예에 의한 칩온칩형 반도체 장치의 회로의 요부를 나타내는 회로계통도.
Claims (10)
- 제1칩과 상기 제1칩상에 장치되는 제2칩을 포함하되, 상기 제1 및 제2칩들은 제각기 그위에 형성된 제1 및 제2 내부회로들을 가지며, 상기 제1칩은 : 상기 제1 내부회로를 위해 구비되는 입력 및 출력노드들과, 상기 제1칩의 내부영역에 형성되는 것으로, 입력 및 출력단자들로서, 상기 제2내부회로로부터 입력신호를 수신하기 위한 상기 입력단자와 상기 제1 내부회로의 상기 출력노드에 연결되는 상기 출력단자와, 제1 및 제2 입력노드들과 출력노드를 갖는 선택회로로서, 상기 출력단자와 상기 입력단자에 제각기 연결되는 상기 선택회로의 상기 제1 및 제2 입력 노드들과 상기 제1 내부회로의 상기 입력노드에 연결되는 상기선택회로의 상기 출력노드와, 그리고 상기 선택회로에 대한 제어신호들을 수신하기 위한 제어신호 입력단자로서, 상기 제1칩의 주변영역에 형성되어 상기 선택회로에 연결되는 상기 제어신호 입력단자와 상기 제어신호들에 의해 상기 입력단자 또는 상기 출력단자에 연결하도록 상기 제1 내부회로의 상기 입력노드를 스위칭하는 상기 선택회로와를 포함하는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제1항에서, 상기 선택회로는 두개의 제어신호 입력들을 갖는 앤드-오아-인버어터 게이트와 상기 제어신호 입력들중 하나에 연결되는 인버어터를 포함하는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제1항에서, 상기 선택회로는 각각 입력과 인버어터를 갖는 두 이송게이트들을 포함하되, 상기 이송 게이트들은 상기 인버어터에 연결되는 공통 출력을 가지며, 상기 이송게이트중 하나는 그의 입력에 연결되는 다른 인버어터를 갖는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제1칩과 상기 제1 칩상에 장치되는 제2칩을 포함하되, 상기 제1 및 제2 칩들은 제각기 그위에 형성된 제1 및 제2내부 회로들을 가지며, 상기 제1칩은 : 상기 제1내부회로를 위해 구비되는 입력 및 출력노드들과, 상기 제1칩의 내부영역에 형성되는 것으로, 입력 및 출력단자들로서, 상기 제2내부회로로부터 입력신호를 수신하기 위한 상기 입력단자와 상기 제1내부회로의 상기 출력노드에 연결되는 상기 출력단자와, 제1 및 제2 입력노드들과 출력노드를 갖는 선택회로로서, 상기 출력단자와 상기 입력단자에 제각기 연결되는 상기 선택회로의 상기 제1 및 제2입력 노드들과 상기 제1내부회로의 상기 입력노드에 연결되는 상기 선택회로의 상기 출력노드와, 상기 선택회로에 대한 제어신호들을 수신하기 위한 제어신호 입력단자로서, 상기 제1칩의 상기 내부영역에 형성되어 상기선택회로에 연결되는 상기 제어신호 입력단자와, 그리고 상기 제어신호 입력단자와 전압원간에 연결되는 한정된 임피던스를 갖는 임피던스 수단을 포함하며, 그리고 상기 제2칩은 : 상기 제1칩의 상기 제어신호 입력단자에 연결될 제어신호 출력단자와, 그리고 상기 제2 칩상에 형성되는 바이어싱 수단으로서, 상기 바이어싱 수단은 상기 제2칩의 상기 제어신호 출력단자에 연결되며 상기 제2칩의 상기 제어신호 출력단자와 상기 제1칩의 상기 제어신호 입력단자간의 배선완료후 예정된 전압에서 상기 제1칩의 상기 제어신호 입력단자를 클램핑시키며, 상기 선택회로는 상기 제1칩의 상기 제어신호 입력단자와 상기 제2칩의 상기 제어신호 출력단자사이의 배선완료전에 상기 임피던스 수단을 통하여 공급되는 전압에 의해 상기 제1칩의 상기 출력(입력) 단자로 상기 제1 내부회로의 상기 입력노드를 스위칭시키며, 상기 선택회로는 상기 제1칩의 상기 제어신호 입력단자와 상기 제2칩의 상기 제어신호 출력단자간의 배선완료후 상기 바이어싱 수단으로 부터 공급되는 상기 예정전압에 의해 상기 제1칩의 상기 입력(출력)단자로 상기 제1내부회로의 상기 입력노드를 스위칭시키는 바이어싱 수단을 포함하는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제4항에서, 상기 제어신호 출력단자는 상기 제2칩의 주변영역에 형성되는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제4항에서, 상기 바이어싱 수단은 상기 제2칩의 상기 제어신호 출력단자에 연결되는 출력과 전원 공급라인에 연결되는 입력을 갖는 구동회로이며, 상기 구동회로는 상기 임피던스 수단의 임피던스보다 더 작은 출력임피던스를 갖는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제4항에서, 상기 선택회로는 두 제어신호 입력들과 상기 제어신호 입력들중 하나에 연결되는 인버어터를 갖는 AND-0R-인버어터 게이트를 포함하는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제4항에서, 상기 선택회로는 두 이송게이트들과 인버어터를 포함하며, 상기 이송게이트들은 상기 인버어터에 연결되는 공통출력을 가지며, 상기 이송게이트들중 하나는 그의 입력에 연결된 다른 인버어터를 가지는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제4항에서, 상기 임피던스 수단은 상기 제1칩의 상기 제어신호 입력단자와 전압원사이에 연결되는 소오스와 드레인을 갖는 MIS(금속절연 반도체) 트랜지스터이며, 상기 MIS 트랜지스터는 예정된 전압에서 클램프되는 게이트를 갖는 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.
- 제4항에서, 상기 전압은 전원 공급라인인 것이 특징인 칩온칩 반도체 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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