KR20240074010A

KR20240074010A - 무방향성 전자 강판과 그의 제조 방법 그리고 모터 코어의 제조 방법

Info

Publication number: KR20240074010A
Application number: KR1020247016063A
Authority: KR
Inventors: 시게히로 다카죠; 요시아키 자이젠
Original assignee: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
Priority date: 2021-11-17
Filing date: 2022-10-31
Publication date: 2024-05-27
Also published as: TW202321477A; EP4400622A1; CN118159677A; JPWO2023090138A1; TWI830492B; WO2023090138A1

Abstract

1차 재결정의 이용 및, 새로운 결정 집합 조직 제어 그리고 결정 입경 제어에 의해, 저주파 철손뿐만 아니라 고주파 철손도 낮은 무방향성 전자 강판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 무방향성 전자 강판은, 질량％로, C: 0.0050％ 이하, Si: 1.0％ 이상 7.5％ 이하, Mn: 2.00％ 이하, P: 0.10％ 이하, S: 0.0040％ 이하를 함유하고, 잔부는 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖고, 판두께가 0.20㎜ 이하이고, ODF에 있어서, 최대의 강도가 Φ＝0° 내에 있고, φ1＝45°, φ2＝45°, Φ＝0°인 방위의 강도가 4.0 이상이다. 무방향성 전자 강판의 제조 방법은, 소정의 성분 조성을 갖는 강 소재를 열간 압연하고, 중간 어닐링을 사이에 두는 2회의 냉간 압연을 실시한 후에, 최종 어닐링을 실시하는 제조 방법으로서, 1회째의 냉간 압연의 압하율은 92％ 이상으로 행하고, 2회째의 냉간 압연의 압하율은 30％ 이상 80％ 이하이다.

Description

무방향성 전자 강판과 그의 제조 방법 그리고 모터 코어의 제조 방법

본 발명은, 모터의 철심 재료(iron core material)에 이용되는 자기 특성(magnetic properties)이 우수한 무방향성 전자 강판과 그의 제조 방법 그리고 모터 코어의 제조 방법에 관한 것이다.

주로 전기 자동차의 구동용 모터나, 가전 기기의 모터의 철심 재료로서 이용되는 무방향성 전자 강판에는, 에너지 사용 효율 향상을 위해 저철손(low iron loss)이 요구되고, 또한, 소형화를 위해 고(高)자속 밀도가 요구되고 있다. 이들의 자기 특성은, 강판의 판두께나 비(比)저항에 따라 크게 바뀌기 때문에, 고기능재, 예를 들면 고Si 전자 강판에서는, 박육화나 Si, Al 등의 비저항 증대 원소의 함유량을 높이는 고합금화가 진행되고 있다. 그러나, 과도한 박육화나 합금 원소의 첨가는 압연 부하를 증대하거나, 강을 취화하거나 하여, 제조성을 현저하게 해쳐, 제조 비용이 증대한다는 문제가 있었다.

이러한 상황 중, 무방향성 전자 강판의 자기 특성 향상을 위한 기술 개발이 꾸준히 이루어지고 있지만, 그것들은 강 결정(steel crystal)의 집합 조직의 변경이나 자구(magnetic domain)의 제어 기술의 구축에 의한 것이 적지 않다.

체심 입방 구조를 갖는 강의 결정은, ＜100＞방향으로 자화되었을 때에, 상기 용도로서 유용한 자화 거동을 나타내는 것이 알려져 있다. 무방향성 전자 강판은, 강판의 면 내에서 임의의 방향으로 자화하여 사용하는 것이 상정되고 있기 때문에, ＜100＞방향이 판면에 평행하고, 또한, 판면 내에서 모든 방향으로 분산하는 결정 집합 조직을 갖는 것이 이상적이라고 생각되고 있다.

그러나, 종래의 무방향성 전자 강판의 제조 방법, 즉, 판두께 2㎜ 내지 3㎜의 열연 강판을 0.2㎜ 정도까지 냉간 압연하고, 재결정 어닐링하는 방법에 있어서는, 판면 내에 자기 특성상 바람직하지 않은 {111}면이 우선적으로 형성된다는 문제가 있었다. {111}면은, 냉간 압연 전의 결정립의 입계(crystal grain boundaries) 근방으로부터 생성되는 점에서, 열연 강판을 어닐링하고, 냉연 전의 결정 입계의 빈도를 저감하여 자기 특성을 개선하는 기술도 확립되어 있지만, 그럼에도 불구하고, {111}면이 지배적으로 형성된다.

한편, 종래의 제조 프로세스와는 달리, 감압 분위기에서 고온 어닐링을 실시함으로써, 매우 높은 자속 밀도를 얻는 기술이 제안되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 저압 분위기에서는, 표면 에너지가 낮은 {100}면 방위나 {110}면 방위를 갖는 결정립이, 표면 에너지가 높은 다른 방위를 갖는 결정립을 잠식하여 성장하는 기구를 이용한 기술이 개시되어 있다. 이 수법은, Si나 Al 등의 고합금화에 의존하지 않기 때문에, 합금 원료 비용의 트렌드에 좌우되는 일 없이 양호한 자기 특성을 갖는 무방향성 전자 강판을 생산할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 특허문헌 2에는, 강의 고순도화와 감압 분위기에서의 어닐링을 조합함으로써, 결정 입경을 수 ㎜로 하고, 또한, {100}집합 조직을 우선적으로 형성하는 기술이 개시되어 있다.

또한, 철손을 저감하기 위해, 판면 내에 {100}의 면 방위를 갖는 결정립은, 어닐링 후의 재결정 조직으로서 형성되어 있을 필요가 있다. 냉간 압연 후의 미재결정 조직으로서 {100}이 형성되어도, 가공 조직이 자기 특성을 해치기 때문에, 유용한 조직이 되지는 않는다. 재결정에는, 1차 재결정, 2차 재결정 및 3차 재결정이 있고, 각각, 변형 에너지, 입계 에너지, 표면 에너지가 재결정 발현의 구동력이 되고 있다. 이 중, 2차 재결정에 의해 {100}을 형성하는 기술은, 특허문헌 3에 나타나 있다. 또한, 3차 재결정에 대해서는, 실현되고 있는지의 검증이 충분히 이루어지고 있지 않지만, 특허문헌 2나, 비특허문헌 1 등에 나타나 있다.

일본공개특허공보 2001-131642호 일본공개특허공보 2017-106101호 일본공개특허공보 2008-106367호

George W. Wiener, "Metallurgy of oriented silicon steels", Journal of Applied Physics, 35.3(1964), p. 856-860.

발명자들은, 판면 내에 {100}의 면 방위를 우선적으로 형성하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법에 대해서, 종래 기술의 추가 시험도 포함하여 검토를 거듭했다.

그 결과, 상기 특허문헌 1에 개시된 기술에서는, 감압 분위기에서의 어닐링에 의해, 자속 밀도 B₅₀이나 철손 W_15/100 등, 상용(商用) 주파수역에서의 자기 특성은 우수하지만, 철손 W_10/400 등의 고주파역에서의 철손은 예기한 이상으로 저감되지 않는 것을 알 수 있었다. 이 원인을 조사하기 위해, 얻어진 강판 조직을 관찰한 결과, 결정 입경의 불균일이 매우 크고, 예를 들면, 압연 방향의 입경으로 최소 수 ㎜에서 최대 40㎜의 초조대(super coarse) 결정립까지 혼재하여, 평균 결정 입경이 20㎜ 이상으로까지 조대화하고 있었다. 고주파역에서의 철손은, 자구 구조의 영향을 강하게 받는 점에서, 상기 철손의 상승은, 결정립의 조대화에 의해, 자구 사이즈가 커졌기 때문이라고 생각된다.

또한, 특허문헌 2에 개시된 기술은, 고주파역에서의 철손 저감에 바람직하다고 여겨지는 결정 입경이 1㎜ 이하와 비교하면, 여전히 얻어지는 강판의 결정립이 커, 새로운 개선의 여지가 있는 것을 알 수 있었다.

또한, 특허문헌 3에 개시된 2차 재결정 발현 방법은, 장시간의 배치 어닐링이 필요하고, 높은 생산성이 얻어지지 않는 것 외, 재결정 조직도 조대화하기 쉽기 때문에, 고주파 용도에는 적합하지 않은 것을 알 수 있었다.

또한, 비특허문헌 1이나 특허문헌 2에 개시되어 있는 3차 재결정을 활용하는 방법은, 표면 에너지를 효과적으로 이용하기 위해, 고순도의 강 소재가 필요한 것 외, 강판 표면을 청정화하기 위해 어닐링 시에 감압 분위기로 하는 것이 필요해지는 등, 고도의 생산 기술이 필요해진다. 또한, 3차 재결정을 활용하는 방법은, 어닐링 시간도 수십분 이상으로 장시간화할 필요가 있어, 생산성상에서 문제가 있다.

그래서, 본 발명은 종래 기술이 갖는 상기의 문제점을 감안하여, 저주파역 뿐만 아니라 고주파역에서도 저철손의 무방향성 전자 강판을 제공하고, 그의 유리한 제조 방법을 제안함과 함께, 상기 강판을 이용한 모터 코어의 제조 방법을 제안하는 것을 목적으로 한다.

발명자들은, 상기 과제의 해결을 위해 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 냉간 압연에 2회 냉연법을 채용하여, 1회째의 냉간 압연은 고압하율로 하고, 또한 압연 온도를 적절히 제어하고, 최종 어닐링 후의 강판의 집합 조직을 적정화함으로써, 저주파역뿐만 아니라 고주파역에서도 저철손의 무방향성 전자 강판이 얻어지는 것을 인식하여, 본 발명을 개발했다.

상기 인식에 기초하는 본 발명은 이하와 같이 구성된다.

[1] 질량％로, C: 0.0050％ 이하, Si: 1.0∼4.5％, Mn: 2.00％ 이하, P: 0.10％ 이하, S: 0.0040％ 이하를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖고, 판두께가 0.20㎜ 이하이고, 결정 집합 조직을 표현하는, 0≤φ1≤90°, φ2＝45°, 0≤Φ≤90°의 오일러 공간 내에 나타난 판두께 중심층의 방위 분포 함수 ODF에 있어서, 최대의 강도가 Φ＝0° 내에 있고, φ1＝45°, φ2＝45°, Φ＝0°인 방위의 강도가 4.0 이상인 무방향성 전자 강판이다.

[2] 상기의 [1]에 있어서 압연 방향의 평균 결정 입경이 0.20㎜ 이하인 것이 바람직하다.

[3] 상기의 [1] 또는 [2]에 있어서, 상기 성분 조성에 더하여 추가로, 질량％로,

Al: 0.0001∼2.0％, N: 0.003％ 이하, Ca: 0.0005∼0.010％, Cr: 0.001∼0.05％, Cu: 0.001∼0.5％, Sb: 0.001∼0.05％, Sn: 0.001∼0.05％ 및, B: 0.0001∼0.005％ 중으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유할 수 있다.

[4] 상기의 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 있어서, Si를 1.0∼7.5％의 범위에서 함유할 수 있다.

[5] 상기의 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 있어서, 상기 성분 조성에 더하여 추가로, 질량％로, Zn, Co, Mo, Ni 및 W로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.001∼0.1mass％의 범위에서 함유할 수 있다.

[6] 상기의 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 있어서, 상기 성분 조성에 더하여 추가로, 질량％로, O, Mg, REM, Ti, Nb, V, Ta, Ge, Pb, As 및 Ga로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.001∼0.05mass％의 범위에서 함유할 수 있다.

[7] 질량％로, C: 0.0050％ 이하, Si: 1.0∼4.5％, Mn: 2.00％ 이하, P: 0.10％ 이하, S: 0.0040％ 이하를 함유하고, 추가로, 임의 선택적으로,

Al: 0.0001∼2.0％, N: 0.003％ 이하, Ca: 0.0005∼0.010％, Cr: 0.001∼0.05％, Cu: 0.001∼0.5％, Sb: 0.001∼0.05％, Sn: 0.001∼0.05％ 및, B: 0.0001∼0.005％ 중으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는 강 소재를 열간 압연하고, 중간 어닐링을 사이에 두는 2회의 냉간 압연을 한 후, 최종 어닐링을 실시하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법으로서, 1회째의 냉간 압연의 압하율을 92％ 이상으로 하고, 2회째의 냉간 압연의 압하율을 30％ 이상 80％ 이하로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법이다.

[8] 상기의 [7]에 있어서, 상기 열간 압연으로부터 상기 1회째의 냉간 압연의 사이에, 열연판 어닐링을 실시할 수 있다.

[9] 상기의 [7] 또는 [8]에 있어서, 상기 냉간 압연 시에 있어서, 상기 1회째의 냉간 압연의 압연 온도를 150∼300℃, 상기 2회째의 냉간 압연의 압연 온도를 50∼150℃로 할 수 있다.

[10] 상기의 [7] 내지 [9] 중 어느 하나에 있어서, 상기 냉간 압연 후에 침규 처리(siliconizing treatment)를 실시하고, Si를 전체 판두께 평균으로 최대 7.5％까지 함유시킬 수 있다.

[11] 상기의 [7] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 방법으로 제조한 무방향성 전자 강판으로부터 로터 코어와 스테이터 코어로 이루어지는 모터 코어를 제작한 후, 스테이터 코어에 변형 제거 어닐링을 실시하는 모터 코어의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 고도의 생산 설비를 필요로 하지 않고, 자속 밀도가 높고, 저주파역뿐만 아니라, 고주파역에서도 저철손의 무방향성 전자 강판을 제조할 수 있기 때문에, 소형 또한 고효율의 모터의 제조에 적합하여, 산업상 유용하다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

발명자들은, 열간 압연, 냉간 압연 및 어닐링을 포함하는 무방향성 전자 강판의 제조 공정 중, 냉간 압연에 주목하여, 이하의 검토를 행했다. 구체적으로는, 냉간 압연은, 종래부터 수많은 검토가 이루어져, 제조 조건이 적정화되어 오고 있지만, 발명자들은, 검토된 적이 없는 새로운 조건으로 무방향성 전자 강판의 제조를 시도하여, 자기 특성으로의 영향을 조사했다.

질량％로, C: 0.001％, Si: 3.0％, Mn: 0.4％, P: 0.02％, S: 0.0018％를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는 두께 100㎜의 강괴를 준비했다. 이어서, 본 상기 강괴를 1020℃에 가열한 후, 마무리 온도 800℃에서 열간 압연하여 판두께 5㎜의 열연판으로 마무리한 후, 950℃에서 30초의 열연판 어닐링을 실시했다. 계속해서, 상기 열연판 어닐링 후의 강판을 냉간 압연하여 1.8㎜, 0.5㎜, 0.2㎜, 0.1㎜ 및 0.08㎜의 판두께의 냉연판으로 하고, 이 냉연판으로부터, 폭 30㎜×길이 280㎜의 시험편을 잘라냈다. 시험편은, 길이 방향을 압연 방향으로 하는 것을 2매, 압연 방향으로부터 90°의 방향으로 하는 것을 2매, 합계 4매를 채취했다. 그 후, 상기 시험편에 Ar 분위기 중에서, 800℃에서 15초의 어닐링을 실시한 후, 엡스타인 시험(Epstein test)으로 압연 방향과 압연 직각 방향의 자속 밀도 B₅₀의 평균값을 구했다.

추가로, 자기 측정 후의 시험편을 사용하여, 판두께 중심층의 집합 조직에 대해서 X선 회절법을 이용하여 측정했다. 구체적으로는, {200}, {110} 및 {211}의 불완전 극점도(incomplete pole figure)를 실험적으로 구하여, ADC법에 의해 불완전 극점도로부터 방위 분포 함수(ODF)를 계산하고, BCC철의 대표적인 집합 조직이 자주 출현하는 0≤φ1≤90°, φ2＝45°, 0≤Φ≤90°의 영역에 대해서, ODF를 상세하게 조사했다. 또한, 상기 영역에서, Φ＝0°의 영역은, 자기 특성에 유리한, 압연면에 평행하게 {100}면이 현출한 결정 방위의 존재 빈도에 대응하고, 또한 φ1＝45°는, Cube 방위라고 칭해지는 {100}＜001＞에 대응한다. 또한, Φ＝55°의 영역은, 자기 특성에 불리한, 압연면에 평행하게 {111}면이 현출한 결정 방위에 대응한다.

상기 측정의 결과를 표 1에 나타낸다. 중간 두께(상기 1회째의 냉간 압연 후의 판두께) 0.10㎜까지는, 냉연 압하율이 증가함에 따라, 자속 밀도는 저하했다. 이는, 자기 특성에 악영향을 미치는 {111}이 증가했기 때문이라고 생각된다. 그러나, 냉연 압하율을 더욱 높여 마무리 두께를 0.08㎜까지 얇게 하면, 조건 5는 조건 4에 비해 Φ＝55° 내의 최대 ODF가 저하되어 있는 점에서, {111}의 강도가 감소하고, 자기 특성이 향상하는 것이 확인되었다. 여기에서, 「Φ＝55° 내의 최대 ODF」란, φ2＝45° 단면에 있어서의 Φ＝55°의 최대 강도를 의미한다.

계속해서, 표 1에 나타낸 각 냉연 어닐링판을 스타트재(starting material)로 하여, 추가로 2회째의 냉간 압연과 어닐링을 행한 경우, 어떠한 자기 특성이 얻어지는가에 대해서 검토를 행했다. 또한, 2회째의 냉연 후의 어닐링 조건은, Ar 분위기 중에서, 820℃×30초로 했다. 표 2에, 2회째의 압연 조건과 자기 특성의 평가 결과를 나타낸다. 표 1의 조건 3∼6(1회째의 냉연 압하율이 92％ 이상)의 냉연 어닐링판을 모재(스타트재)로 하고, 표 2의 조건 9∼11, 14(2회째의 냉연 압하율 50, 63％)에 있어서, 2회째의 냉간 압연과 어닐링을 실시한 강판은, ODF가 최대값이 되는 Φ가 0°가 되고, 자속 밀도의 향상에 바람직한 Cube 방위가 4.0 이상의 높은 빈도로 생성되고 있는 것이 분명해졌다.

종래, 마무리 두께를 충분히 얇게 할 수 있는 90％ 초과의 강압하 압연의 적용은, 1회의 냉간 압연에서 제품 두께로 마무리하는 1회 냉연법에 한정되는 경향이 있었다. 또한, 2회의 냉간 압연에서 제품 두께로 마무리하는 2회 냉연법은, 자기 특성상 바람직하지 않은 방위의 형성을 억제하기 위해, 1회째의 냉연 압하율을 낮게 설정하는 것이 당연한 것으로 여겨지고 있었다.

그러나, 상기 실험 결과에서는, 1회째의 냉간 압연에서 강압하하고, 2회째의 냉간 압연에서 경압하의 압연을 하여 제품 두께로 마무리하는 새로운 프로세스를 채용함으로써, 종래에 없는 자기 특성, 특히 고주파역에서의 철손 저감에 유리한 집합 조직이 얻어지는 것을 인식했다.

(표 1)

(표 2)

다음으로, 본 발명의 무방향성 전자 강판의 제조에 이용되는 강 소재의 화학 성분에 대해서, 이후에 설명하는 강 성분의 「％」는 질량％를 의미한다.

C: 0.0050％ 이하

제품판 중에 포함되는 C의 함유량이 높으면, 자기 시효(magnetic aging)를 일으켜, 자기 특성이 열화하는 점에서, 강 소재 중에 포함되는 C는 0.0050％ 이하로 제한한다. 바람직하게는, 0.0030％ 이하이다.

Si: 1.0∼4.5％

Si는, 비저항 증대 원소로서, 와전류손(eddy current loss)을 저감하는 데에 유효하기 때문에, 1.0％ 이상 첨가한다. 한편, 과도하게 첨가하면 강을 취화하여, 제조성(압연성)을 해치기 때문에, 4.5％ 이하로 한다. 바람직하게는, 2.0％ 이상 4.0％ 이하이다.

단, 최종 냉연 후에 CVD법이나 PVD법 등의 공지의 방법을 이용하여, 침규 처리에 의해 Si를 강 중에 함유시키는 경우에는, 강 소재 중에 포함되는 Si 함유량은 상기 범위보다 낮아도 좋고, 침규 처리 후에 1.0∼7.5％의 범위이면 좋다. 상한을 7.5％로 하는 것은, Si 함유에 의해 강이 취화해도, 판 균열이 생기기 쉬운 압연 공정이 후공정에 없기 때문이다. 그러나, 과도하게 Si가 강 중에 함유되면, 자속 밀도가 저하하는 점에서, 바람직한 상한은, 7.0％이다.

Mn: 2.00％ 이하

Mn은, 비저항 증대 원소이지만, 과도하게 첨가하면 원료 비용이 증대하기 때문에 2.00％ 이하로 제한한다. 또한, MnS 석출에 의한 철손으로의 악영향을 저감하는 관점에서는, Mn을 0.5％ 이하로 하는 것이 바람직하다.

P: 0.10％ 이하

P는, 강판을 고강도화하여, 펀칭성(punchability)을 개선하는 효과가 있는 한편, 강판을 취화하기 때문에, 상한을 0.10％로 한다. 바람직하게는, 0.05％ 이하이다.

S: 0.0040％ 이하

S는, MnS를 형성하여 자기 특성에 악영향을 미치는 점에서 0.0040％ 이하로 한다. 바람직하게는, 0.0030％ 이하이다.

본 발명의 무방향성 전자 강판의 제조에 이용하는 강 소재는, 상기 성분에 더하여 추가로, 이하의 성분을 함유해도 좋다.

Al: 0.0001∼2.0％

Al은, 비저항 증대 원소로서, 저철손화에 유효한 원소이다. 한편, 과도하게 함유시키면 자속 밀도가 저하하기 때문에, 상한은 2.0％로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 1.5％ 이하이다.

N: 0.003％ 이하

N은, Al, Si와 질화물을 형성하여, 자기 특성을 열화시키기 때문에, 0.003％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 0.002％ 이하이다. 더욱 바람직하게는, 0.0009％ 이하이다.

Ca: 0.0005∼0.010％

Ca는, 적절한 열처리를 실시함으로써 S를 고정하여, 자기 특성에 불리한 미세 S 석출물의 형성을 억제하는 점에서, 0.0005％ 내지 0.010％의 범위에서 첨가해도 좋다.

Cr: 0.001∼0.05％

Cr은, 비저항을 증대하여, 철손 저감에 유리한 점에서, 0.001％ 내지 0.05％의 범위에서 첨가해도 좋다. 단, 과도한 첨가는 자속 밀도가 저하한다.

Cu: 0.001∼0.5％

Cu는, 적절한 열처리를 실시함으로써 S를 고정하여, 자기 특성에 불리한 미세 S 석출물의 형성을 억제하는 점에서, 0.001％ 내지 0.5％의 범위에서 첨가해도 좋다.

Sb: 0.001∼0.05％

Sb는, Sn과 마찬가지로 어닐링 시에 강판 표면에 편석하여, 질소가 강판 내부로 침입하는 것을 억제하고, 자기 특성의 열화의 원인이 되는 질화물의 형성을 억제하는 점에서 0.001％ 이상 함유시켜도 좋다. 단, 과도하게 첨가하면, 원료 비용이 증대하기 때문에, 0.05％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 0.01％ 이하이다.

Sn: 0.001∼0.05％

Sn은, 어닐링 중에 강판의 표면에 편석하여, 질소가 강판 내부로 침입하는 것을 억제하고, 자기 특성의 열화의 원인이 되는 질화물의 형성을 억제하는 점에서 0.001％ 이상 함유시켜도 좋다. 단, 과도하게 첨가하면, 원료 비용이 증대하기 때문에, 0.05％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 0.01％ 이하이다.

B: 0.0001∼0.005％

B는, 적절한 열처리를 실시함으로써 질화물을 형성하여, 자기 특성에 불리한 미세 질화물의 형성을 억제하는 점에서, 0.0001％ 이상 0.005％ 이하로 첨가해도 좋다.

Zn, Co, Mo, Ni 및 W로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 합계: 0.001∼0.1％

Zn: 0.001∼0.1％

Zn은, 마무리 어닐링 시의 질화를 억제하는 효과가 있기 때문에, Zn을 첨가하는 경우 0.001％ 이상으로 한다. 한편, 0.1％를 초과하여 첨가하면, 황화물을 형성하여 철손을 증가시키기 때문에, 0.1％ 이하로 제한한다. 바람직하게는 0.002％ 이상 0.05％ 이하이다.

Co: 0.001∼0.1％

Co는, 강의 결정 방위를 개선하는 효과가 있기 때문에, Co를 첨가하는 경우, 0.001％ 이상으로 한다. 한편, 0.1％를 초과하여 첨가하면, 효과가 포화하고, 또한 첨가 비용도 증대하기 때문에, 0.1％ 이하로 제한한다. 바람직하게는 0.002％ 이상 0.05％ 이하이다.

Mo, W: 0.001∼0.1％

Mo, W는, 모두 본 실시 형태의 무방향성 전자 강판의 표면 결함(벗겨짐(scales))을 억제하는 데에 유효한 원소이다. 본 실시 형태의 무방향성 전자 강판은, 고합금 강으로 표면이 산화되기 쉽기 때문에, 표면 균열에 기인하는 벗겨짐의 발생률이 높지만, 고온 강도를 높이는 원소인 Mo, W를 미량 첨가함으로써, 상기 균열을 억제할 수 있다. 상기 효과는, Mo, W의 합계 함유량이 0.001％를 하회하면 충분하지 않고, 한편, 0.1％를 초과하여 첨가해도, 상기 효과가 포화하여, 합금 비용이 상승할 뿐이다. 따라서, Mo, W를 첨가하는 경우는 Mo와 W의 합계 함유량은 0.001％ 이상 0.1％ 이하로 한다. 바람직하게는 Mo와 W의 합계 함유량은 0.0050％ 이상 0.050％ 이하의 범위이다. 또한, Mo 또는 W를 단독으로 함유하는 경우는, 상기와 마찬가지의 이유로, Mo 또는 W의 함유량은 0.001％ 이상 0.1％ 이하이다.

Ni: 0.001∼0.1％

Ni는, 비저항을 증대하여, 철손 저감에 유리한 점에서, Ni를 첨가하는 경우, Ni 함유량은 0.001％ 이상 0.1％ 이하로 한다. 단, 과도한 첨가는 자속 밀도가 저하한다.

O, Mg, REM, Ti, Nb, V, Ta, Ge, Pb, As 및 Ga로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 합계: 0.001∼0.05％

O, Ti, Nb, V, Ta, Pb, As: 0.001∼0.05％

O, Ti, Nb, V, Ta, Pb 및, As는, 자기 특성 열화의 원인이 되는 탄질화물, 황화물, 산화물을 형성하기 때문에, 첨가하는 경우, 각각의 함유량은 0.001％ 이상 0.05％ 이하로 한다.

Mg, REM: 0.001∼0.05％

Mg 및 REM은, 안정적인 황화물을 형성하여, 입성장성(grain growth properties)을 개선하는 효과가 있다. 상기 효과를 얻기 위해서는, Mg 및 REM은 합계로 0.001％ 이상으로 한다. 그러나, 0.05％를 초과하여 첨가해도, 상기 효과는 포화한다. 따라서, Mg 및 REM을 첨가하는 경우는, 합계로 0.001％ 이상 0.05％ 이하로 한다. 또한, Mg 또는 REM을 단독으로 함유하는 경우는, 상기와 마찬가지의 이유로, Mg 또는 REM의 함유량은 0.001％ 이상 0.05％ 이하이다.

Ge, Ga: 0.001∼0.05％

Ge 및 Ga는, 집합 조직을 개선하는 효과가 있다. 상기 효과는, Ge, Ga의 합계 함유량이 0.001％를 하회하면 충분하지 않고, 한편, 0.05％를 초과해도, 상기 효과가 포화하여, 합금 비용이 상승할 뿐이다. 따라서, Ge 및 Ga를 첨가하는 경우, 합계 함유량은 0.001％ 이상 0.05％ 이하로 한다. 바람직하게는, 합계 함유량은 0.005％ 이상 0.05％ 이하이다. 또한, Ge 또는 Ga를 단독으로 함유하는 경우는, 상기와 마찬가지의 이유로, Ge 또는 Ga의 함유량은 0.001％ 이상 0.05％ 이하이다.

단, Zr은, 자기 특성 열화의 원인이 되는 탄질화물, 황화물을 형성하기 때문에, 각각 0.001％ 미만의 첨가인 것이 바람직하다.

다음으로, 본 발명의 무방향성의 전자 강판에 대해서 설명한다.

<결정 방위>

본 발명의 무방향성 전자 강판은, 그의 결정 방위가 {100}의 면 방위를 우선적으로 갖는 것을 특징으로 한다. 여기에서, 상기 {100}의 면 방위를 우선적으로 갖는다는 것은, 0≤φ1≤90°, φ2＝45°, 0≤Φ≤90°의 오일러 공간 내에 나타난 방위 분포 함수(ODF: Orientation Distribution Function)에 있어서, 최대의 강도가 Φ＝0° 내에 있는 것으로 정의한다. 이 ODF는, 판두께 중심층을 현출한 후, EBSD법이나 X선 회절법에 의해 해석함으로써 얻어진다. EBSD법의 경우에는, 적어도 5000개 이상의 충분한 수의 결정립을 해석에 포함한 후에 ODF를 계산한다. X선 회절법의 경우에는, 맨처음에 {110}, {200}, {211}의 3면의 불완전 극점도를 측정하고, 이들을 바탕으로, ADC법이나 구면 조화 함수를 사용한 방법에 의해 ODF를 계산한다. ODF는, φ1, φ2, Φ의 3개의 각도(Bunge법)로 나타나는 오일러 공간상에 구한다. 즉, ODF로부터 오일러각(φ1, Φ, φ2)의 방위를 갖는 결정의 존재량을 알 수 있다.

상기의 Bunge법에서는, 본래, φ1: 0∼360°, φ2: 0∼360°, Φ: 0∼180°의 공간에서 ODF를 정의하지만, 본 발명의 무방향성 전자 강판의 결정립은, 대칭성이 높은 입방정(cubic crystals)인 점에서, φ1, φ2, Φ 모두 0∼90°에서 방위 공간을 표현할 수 있다.

또한, 본 발명의 무방향성 전자 강판의 결정 방위는, {100}의 면 방위 중, Cube 방위라고 칭해지는 {100}＜001＞이 특히 고빈도로 생성되는 것이 특징이다. 즉 Cube 방위에 대응하는 φ1＝45°, Φ＝0°, φ2＝45°에 있어서의 ODF 강도가 높은 것이 특징이고, 구체적으로는 4.0 이상인 것이 필요하다. 바람직한 Cube 방위의 ODF 강도는, 5.0 이상이다.

또한, 상기 오일러각(φ1, Φ, φ2)의 방위를 갖는 결정의 존재량을 나타내는 집합 조직은, 오일러각(φ1, Φ, φ2)을 직각 좌표에 취한 3차원 공간에 있어서의 밀도로서 표시되지만, 통상, φ2가 일정한 단면(φ1-Φ단면)을 이용하여 2차원적으로 표시되는 경우가 많다. 그래서, 본 발명의 φ2＝45°에 있어서의 φ1-Φ의 집합 조직도(결정 방위 밀도 분포)를 생각한다. 여기에서, ODF 강도란, 오일러각(φ1, Φ, φ2)의 방위를 갖는 결정의 존재량, 즉 결정 방위 밀도를 말한다.

최대의 강도가 Φ＝0° 내(內)란, φ2＝45°에 있어서의 φ1-Φ의 집합 조직도에 있어서, Φ＝0°에서 최대의 ODF 강도를 갖는 경우를 말한다. 또한, φ1＝45°, φ2＝45°, Φ＝0°에 있어서의 ODF 강도가 4 이상이란, φ2＝45°에 있어서의 φ1-Φ의 집합 조직도에 있어서, φ1＝45°, Φ＝0°에 있어서의 방위의 강도가 4.0이상인 것을 말한다.

<압연 방향의 평균 결정 입경>

본 발명의 결정 입경은, 판두께 중심층을 현출하고, 연마·에칭한 시료 표면으로부터 EBSD법이나 광학 현미경 관찰에 의해, 예를 들면 선분법(JIS G0551)으로 산출한다. 결정 입경은, 자구 구조에 영향을 미쳐, 조대하면 고주파 철손이 증대하기 때문에, 작은 편이 바람직하다. 1차 재결정립의 평균 결정 입경은 일반적으로 0.5㎜ 이하이지만, 본 발명에서는 0.20㎜ 이하인 것이 바람직하다.

다음으로, 본 발명의 무방향성 전자 강판의 제조 방법에 대해서 설명한다.

제강 공정에 있어서 상기에 설명한 본 발명에 적합한 성분 조성으로 조정한 슬래브는, 열간 압연에 앞서 1200℃ 이하의 온도로 가열하는 것이 바람직하다. 1200℃보다 높으면, 열연 후의 공정에서 MnS나 AlN의 미세 분산이 생겨, 입성장을 억제하는 원인이 된다. 보다 바람직하게는, 1150℃ 이하이다.

상기 온도로 가열한 슬래브는, 그 후, 열간 압연을 행한다. 이 때, 마무리 압연 온도는, 700∼900℃, 권취 온도는, 600℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 마무리 온도가 700℃를 하회하면, 열연 시의 압연 부하가 커지고, 한편, 900℃를 초과하면 열연 시의 강판 형상을 제어하는 것이 어려워져 바람직하지 않다. 또한, 권취 온도가 600℃를 초과하여 과도하게 높아지면, 미세한 AlN이 분산되어 석출하여, 열연판 어닐링 시나 마무리 어닐링 시에 있어서의 입성장을 저해할 우려가 있어 바람직하지 않다.

또한, 본 발명은, 2회의 냉간 압연을 필수로 하고, 또한, 1회째의 냉간 압연의 압하율을 높게 할 필요가 있는 점에서, 열간 압연의 마무리 판두께를 두껍게 하는 점이 포인트이다. 바람직한 마무리 판두께는, 3.8㎜ 이상이다. 얇은 경우에는, 계속되는 냉연 공정에서 소망하는 강압하를 할 수 없게 되기 때문이다. 또한, 상한에 제약은 없지만, 과도하게 커지면 용접성 등, 제조성에 지장을 초래하는 점에서, 6㎜로 하는 것이 바람직하다.

상기 열간 압연 후의 강판은, 그 후, 냉간 압연을 행하지만, 그 전에 열연판 어닐링을 실시해도 좋다. 열연판 어닐링을 실시함으로써, 실시하지 않는 경우보다, 자기 특성상은 양호한 값을 나타내지만, 제조 비용이 증대한다는 디메리트도 있다.

또한, 후술하는 바와 같이 1회째의 냉간 압연은 고압하율로 할 필요가 있지만, 압하율이 95％ 이상으로 높아지는 경우에는, 압연 부하를 경감하기 위해, 열연판 어닐링을 행하여 연질화해 두는 것이 바람직하다. 열연판 어닐링의 분위기는, 질소 분위기라도 좋지만, 수소 분위기 혹은 Ar 분위기에서 행하는 것이 바람직하다. 질소 분위기에서 어닐링을 행하면, 지철(base metal) 중에 질소가 침입하여, 자기 특성 열화의 원인이 되는 질화 규소가 석출하기 때문이다. 열연판 어닐링의 균열 온도(soaking temperature)는, 750℃ 이상인 것이 바람직하고, 상한은 1200℃로 하는 것이 바람직하다.

계속해서, 열간 압연 후 혹은 열연판 어닐링 후의 열연판은, 염산 산 세정 등의 방법으로 스케일 제거한(descaling) 후, 2회 냉연법으로 냉연판으로 한다. 상기 2회 냉연법이란, 2회의 냉간 압연의 사이에 중간 어닐링 공정을 사이에 두는 냉간 압연 방법을 말한다.

여기에서, 본 발명에 있어서는, 상기 1회째의 냉간 압연의 압하율은 92％ 이상으로 할 필요가 있다. 92％ 미만에서는, 후술하는 최종 어닐링 후에 {100}의 방위립이 충분히 형성되지 않는다. 또한, 압하율의 상한에 대해서는, 특별히 제약은 없지만, 과도한 압연 부하가 되는 것을 피하기 위해, 98％로 하는 것이 바람직하다.

또한, 1회째의 냉간 압연에 있어서의 강판의 압연 온도는, 150℃ 이상 300℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 150℃ 이상으로 함으로써, 강압하의 냉간 압연 시에 강판에 변형대(deformation band)가 형성된다. 계속되는 중간 어닐링 후, 이 변형대로부터 {100}의 방위립이 보다 많이 형성된다. 한편, 300℃ 이상의 압연은 과도한 압연 부하가 되기 때문에, 300℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.

1회째의 냉간 압연에 계속되는 중간 어닐링은, 600℃ 이상의 온도에서 균열하여, 압연 조직을 재결정시키는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 900℃ 이상이다. 상한은 1200℃로 하는 것이 바람직하다. 중간 어닐링의 분위기는, 열연판 어닐링과 마찬가지로, 수소 분위기 혹은 Ar 분위기로 하는 것이 바람직하다.

상기 중간 어닐링에 계속되는 2회째의 냉간 압연의 압하율은, 30％ 이상 80％ 이하로 할 필요가 있다. 30％ 미만이면, 재결정의 구동력인 변형이 충분히 축적되지 않아, 어닐링 중에 변형 유기 입성장에 의해 결정립이 과도하게 조대화하여, 고주파 철손을 증대해 버린다. 바람직하게는 40％ 이상이다. 한편, 80％를 초과하면, 입계 근방으로부터 우선적으로 재결정하는 자기 특성에 불리한 {111}방위립이 증대한다. 바람직하게는 65％ 이하이다.

또한, 2회째의 냉간 압연에 있어서의 강판의 압연 온도는, 50℃ 이상 150℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 50℃ 이상으로 함으로써, 강판에 있어서의 C의 확산을 용이하게 하여, 냉간 압연 중에 전위를 C에 의해 고착함으로써, 강대에 있어서의 변형대의 발달을 촉진하고, 마무리 어닐링 후, 이 변형대로부터 {100}의 방위립이 보다 많이 형성된다. 한편, 150℃ 이상의 압연은 상기 효과가 포화함과 함께, 또한 과도한 압연 부하가 되기 때문에, 150℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.

냉간 압연의 최종 판두께, 즉 2회째의 냉간 압연 후의 판두께는 0.20㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 판두께가 두꺼워지면 고주파 철손이 증대하기 때문에, 얇은 편이 좋다. 보다 바람직하게는 0.10㎜ 이하이다. 한편, 과도하게 얇아지면, 냉연 부하가 증대하거나, 생산성이 저하하거나 할 뿐만 아니라, 강판의 핸들링성이 해쳐져, 절곡 등의 변형을 일으키기 쉬워져, 자기 특성이 열화하기 때문에, 하한은 0.05㎜로 하는 것이 바람직하다.

최종 판두께까지 냉간 압연한 강판은, 최종 어닐링하여, 절연 피막을 도포·소부(燒付)하여 형성한다. 최종 어닐링의 균열 온도는, 압연 조직을 재결정시켜, 0.20㎜ 이하의 압연 방향의 평균 결정 입경을 얻기 위해서는, 700℃ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 최종 어닐링의 상한 온도는, 1200℃로 하는 것이 바람직하다. 1200℃를 초과하면, 설비상 비용 상승하기 때문이다. 또한, 최종 어닐링의 분위기는, 수소 분위기나 Ar 분위기 등의 환원성 분위기, 혹은, 10㎪ 이하의 감압 분위기로 하는 것이 바람직하다.

단, 철심을 조립한 후에 700℃ 이상에서 변형 제거 어닐링을 실시하여 재결정시킨다면, 2회째의 냉간 압연 후의 최종 어닐링은 700℃ 미만으로 하여, 미재결정 조직을 남겨 고강도화를 도모하고, 로터 코어와 스테이터 코어를 제조한 후, 스테이터 코어에, 후술하는 변형 제거 어닐링을 실시하여 완전하게 재결정시켜 저철손화를 도모해도 좋다. 이와 같이 최종 어닐링으로 미재결정 조직을 남겨, 후술하는 변형 제거 어닐링으로 완전하게 재결정시키는 경우, 본 발명의 결정 집합 조직의 규정은, 변형 제거 어닐링 후의 강판에 대하여 적용한다.

또한, 피막의 형성은, 최종 어닐링과 별도로 행해도 좋지만, 본 발명에서는, 절연 피막을 형성하는 공정도, 최종 어닐링 공정에 포함되는 것으로 한다.

또한, 본 발명에서는, 상기의 최종 어닐링 공정에 있어서, CVD법이나 PVD법 등 공지의 방법을 이용하여 침규 처리하여 Si를 강 중에 함유시켜도 좋다.

모터 코어는, 통상, 로터 코어와 스테이터 코어로 구성된다. 상기 로터 코어에 이용되는 전자 강판은, 고속 회전에 의한 원심력에 견디기 위해 고강도인 것이 바람직하다. 한편, 상기 스테이터 코어에 이용되는 전자 강판은, 모터의 소형화·고출력화를 달성하기 위해, 고자속 밀도·저철손인 것이 바람직하다. 그래서, 본 발명에 있어서는, 상기에 설명한 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어진 무방향성 전자 강판을 철심 형상으로 가공한 로터 코어재와 스테이터 코어재를 채취하고, 로터 코어는 상기 로터 코어재를 적층하여 제작하고, 스테이터 코어는 상기 스테이터 코어재를 적층한 후, 변형 제거 어닐링을 실시함으로써 제작한다. 상기 방법에 의해 제조된 로터 코어와 스테이터 코어를 모터 코어에 조입한(including) 모터는, 고(高)토크 또한 고효율의 우수한 특성을 갖는 것이 된다.

여기에서, 상기 변형 제거 어닐링은, 700℃ 이상의 온도에서 행하는 것이 바람직하다. 700℃ 미만에서는, 마무리 어닐링 후의 강판에 미재결정 조직이 잔존하고 있었을 경우, 완전하게 재결정시키는 것이 어려워지는 것 외에, 펀칭 가공 시의 변형이 제거되지 않기 때문이다. 또한, 이 변형 제거 어닐링의 분위기는, 비산화성의 분위기로 하는 것이 바람직하다.

실시예

표 3-1과 표 3-2에 나타내는 화학 성분 조성을 갖는 강을, 저압 분위기에서 용해하고, 주조하여 강괴로 한 후, 절삭 가공하여 슬래브를 제작했다.

(표 3-1)

(표 3-2)

상기 슬래브를 1100℃에 가열하고, 열간 압연하여 표 4-1∼4-3에 나타내는 판두께의 열연판으로 했다. 열간 압연의 마무리 온도는 1000℃∼900℃로 하고, 권취 온도는 600∼550℃로 했다. 이어서, 상기 열연판에 표 4-1∼4-3에 나타낸 조건으로, 열연판 어닐링을 실시한 후, 중간 어닐링을 사이에 두는 2회의 냉간 압연하고, 최종 어닐링하여 무방향성 전자 강판으로 했다. 또한, 일부의 강판에서는, 최종 어닐링으로서, CVD법으로 침규 처리를 실시하여, 확산 어닐링을 행했다. 이 때, 열연판 어닐링은 질소 분위기에서 행하고, 그 외의 어닐링은 모두 Ar 분위기에서 행했다.

이어서, 상기 최종 어닐링 후의 강판에 대해서, 이하에 설명하는 조건으로, 자기 특성, 평균 결정 입경 및 집합 조직을 측정했다.

자기 특성은, 최종 어닐링 후의 각 강판으로부터 길이 280㎜×폭 30㎜의 시험편을, 길이 방향이, 압연 방향인 것과, 압연 직교 방향인 것을 각각 각 2매 잘라내어 4매 1세트를 채취하고, 엡스타인 시험으로 자속 밀도 B₅₀과 철손 W_10/400을 측정하고, 그들의 평균값을 구했다. 또한, 일부의 강판에 대해서는, 최종 어닐링판으로부터, 외경 100㎜φ, 내경 60㎜φ의 링을 펀칭하고, 두께가 10㎜가 될 때까지 아크릴계 접착제로 접착하여 적층하고, 링 코어를 제작하여, 800℃×10min의 변형 제거 어닐링을 실시한 후, 자기 특성을 측정했다.

집합 조직 및 평균 결정 입경은, 최종 어닐링 후의 각 강판으로부터 시험편을 잘라내고, 화학 연마하여 판두께 중심층을 현출하고, 상기 중심층면에 대해서, 집합 조직은 X선을 이용하고, 또한, 평균 결정 입경은 현미경의 조직으로부터 선분법으로 측정했다.

(표 4-1)

(표 4-2)

(표 4-3)

상기 측정 결과를, 표 5-1∼5-3에 나타냈다. 또한, 자기 특성은, 강 성분(특히, Si, Mn)이나 판두께에 따라 크게 변화하기 때문에, 이들을 고려한 하기식으로 정의되는 기준값과 비교함으로써 자기 특성을 평가했다.

B₅₀ 기준값＝1.78－(Si×0.04＋Mn×0.15)

W_10/400 기준값＝17.6×t＋7.3

여기에서, 상기식 중의 Si, Mn은 각각의 성분의 함유량(mass％), t는 강판 판두께(㎜)이다.

상기표 5-1∼5-3으로부터, 이하의 점을 말할 수 있다.

2회 냉연법을 채용하여, 1회째의 냉연 압하율을 92％ 이상으로 한 발명예(No.4∼51)는, 1회째의 냉연 압하율이 72.2∼90.6％인 비교예(No.1∼3)와 비교하여, 양호한 고주파 철손이 얻어졌다. 이는, ODF 해석값으로부터, 발명예(No.4∼51)에서는 Cube 방위가 발달하고, 비교예(No.1∼3)에서는, Cube 방위보다도 자기 특성상 불리한 {111}방위가 발달했기 때문이라고 생각된다.

또한, 평균 결정 입경이 0.20㎜ 이하인 발명예(No.4, 5, 8, 9, 10, 13∼51)의 고주파 철손 W_10/400은 6.8∼8.5W/㎏인 것에 대하여, 평균 결정 입경이 0.23㎜인 발명예(No.7)의 고주파 철손 W_10/400은 9.1W/㎏인 점에서, 평균 결정 입경을 0.20㎜ 이하로 함으로써 고주파 철손이 더욱 개선되는 것을 알 수 있다.

(표 5-1)

(표 5-2)

(표 5-3)

산업상의 이용 가능성

본 발명에 의하면, 자속 밀도가 높고 고주파 철손도 낮은 무방향성 전자 강판이 제조 가능하고, 소형 또한 고속 회전 모터가 요구되는 전기 기기 등으로 본 무방향성 전자 강판을 적용할 수 있을 가능성이 있다.

Claims

질량％로,
C: 0.0050％ 이하,
Si: 1.0∼4.5％,
Mn: 2.00％ 이하,
P: 0.10％ 이하,
S: 0.0040％ 이하를 함유하고,
잔부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖고,
판두께가 0.20㎜ 이하이고,
결정 집합 조직을 표현하는, 0≤φ1≤90°, φ2＝45°, 0≤Φ≤90°의 오일러 공간 내에 나타난 판두께 중심층의 방위 분포 함수 ODF에 있어서, 최대의 강도가 Φ＝0° 내에 있고, φ1＝45°, φ2＝45°, Φ＝0°인 방위의 강도가 4.0 이상인 무방향성 전자 강판.
제1항에 있어서,
압연 방향의 평균 결정 입경이 0.20㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 성분 조성에 더하여 추가로, 질량％로,
Al: 0.0001∼2.0％, N: 0.003％ 이하, Ca: 0.0005∼0.010％, Cr: 0.001∼0.05％, Cu: 0.001∼0.5％, Sb: 0.001∼0.05％, Sn: 0.001∼0.05％ 및, B: 0.0001∼0.005％ 중으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
Si를 1.0∼7.5％의 범위에서 함유하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 성분 조성에 더하여 추가로, 질량％로, Zn, Co, Mo, Ni 및 W로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.001∼0.1mass％의 범위에서 함유하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 성분 조성에 더하여 추가로, 질량％로, O, Mg, REM, Ti, Nb, V, Ta, Ge, Pb, As 및 Ga로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.001∼0.05mass％의 범위에서 함유하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판.
질량％로,
C: 0.0050％ 이하,
Si: 1.0∼4.5％,
Mn: 2.00％ 이하,
P: 0.10％ 이하,
S: 0.0040％ 이하를 함유하고,
추가로, 임의 선택적으로,
Al: 0.0001∼2.0％, N: 0.003％ 이하, Ca: 0.0005∼0.010％, Cr: 0.001∼0.05％, Cu: 0.001∼0.5％, Sb: 0.001∼0.05％, Sn: 0.001∼0.05％ 및, B: 0.0001∼0.005％ 중으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하고,
잔부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는
강 소재를 열간 압연하고, 중간 어닐링을 사이에 두는 2회의 냉간 압연을 한 후, 최종 어닐링을 실시하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법으로서,
1회째의 냉간 압연의 압하율을 92％ 이상으로 하고, 2회째의 냉간 압연의 압하율을 30％ 이상 80％ 이하로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 열간 압연으로부터 상기 1회째의 냉간 압연의 사이에, 열연판 어닐링을 실시하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 냉간 압연 시에 있어서, 상기 1회째의 냉간 압연의 압연 온도를 150∼300℃, 상기 2회째의 냉간 압연의 압연 온도를 50∼150℃로 하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉간 압연 후에 침규 처리를 실시하고, Si를 전체 판두께 평균으로 최대 7.5％까지 함유시키는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 방법으로 제조한 무방향성 전자 강판으로부터 로터 코어와 스테이터 코어로 이루어지는 모터 코어를 제작한 후, 스테이터 코어에 변형 제거 어닐링을 실시하는 것을 특징으로 하는 모터 코어의 제조 방법.