KR20230158977A - 절연케이블 기반의 프로브카드 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 웨이퍼 검사가 가능한 프로브카드로서, 검사장비와 접촉하는 제1면과 제1면과 반대 방향에 제2면이 형성된 PCB; 내부에는 공간이 형성되고, 바닥에는 홀이 형성되고, 제2면에 결합하는 하우징; 및 바닥의 홀에 결합되고, 웨이퍼에 접촉할 검사니들이 안착되는 프로브블록을 포함하고, 검사니들과 PCB를 전기적으로 연결시키는 절연케이블을 더 포함하는 프로브카드를 개시한다. 본 발명에 따르면, 검사니들과 PCB를 직접 연결시켜 임피던스를 낮추고 검사니들의 집적도를 높일 수 있다.
Description
본 발명은 절연케이블 기반의 프로브카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절연케이블을 이용하여 PCB와 검사니들 사이의 전기적 연결 경로를 단축시킬 수 있는 프로브카드에 관한 것이다.
반도체 검사장비는 주검사장비(main tester), 프로브 스테이션(probe station), 핸들러(handler) 및 번인(burn-in)장비로 크게 구분되고, 웨이퍼 상태에서 칩의 정상여부를 검사하는 프로브 스테이션 등의 웨이퍼 검사장비, 반도체 전공정 및 반도체 후공정을 마친 후 최종단계에서 패키지의 정상적인 작동유무를 평가하는 핸들러와 같은 콤포넌트 검사장비, 그리고 PCB에 반도체 소자가 여러 개 장착되어 있는 모듈 상태에서 제대로 작동하는지를 검사하는 모듈 검사장비로 분류될 수 있다.
웨이퍼 상태에서의 검사는 주검사장비와 웨이퍼가 연결되어 이루어지는데, 프로브 스테이션은 웨이퍼와 주검사장비를 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
웨이퍼에 대한 전기적 검사(electrical die sorting test, EDS)공정은 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치가 이용된다.
이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼 상의 반도체 칩에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브카드를 구비한다. 프로브카드는 웨이퍼와 접촉하는 검사니들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.
그런데 최근 반도체 칩이 고집적화됨에 따라 빠른 반응속도의 전기적 신호 전달과 고주파 신호 전달의 특성이 요구되고 있다. 따라서 웨이퍼 테스트 시에도 테스터에서 고속신호를 발생시켜 웨이퍼로 전달하는 고속신호 테스트가 요구되고 있다.
그러나 기존의 프로브카드 및 그 인쇄회로기판에서는, 검사니들로부터 전기적 신호를 발생시키는 테스터까지 연결시켜 주는 인쇄회로기판 내의 신호라인과, 니들로부터 테스터까지의 연결 배선에 불가피하게 마련되는 비아홀들 및 접점(예컨대, 솔더 접점)들로 인하여, 고속신호 전달 시 신호의 손실, 지연 및 노이즈가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명과 관련된 기술로서, 대한민국 등록특허 공보에 개시된, 프로브카드는 PCB, 인터포저, 공간변환기 및 프로브 헤드블록을 포함하고, 개시된 PCB에 형성된 비아홀은 인터포저와 직접 연결되어 있어서, 비아홀 간의 피치로 인한 집적 한계에 따른 종래 기술의 문제점을 포함하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 고속신호의 전송에 적합하고, 신호손실을 최소화하면서 고속신호를 이용하여 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브카드를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 기존의 비아홀 간의 피치 제한을 극복하고 검사니들의 집적도를 높일 수 있는 프로브카드를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 절연케이블 기반의 프로브카드(100)는, 웨이퍼 검사가 가능한 프로브카드(probe card)(100)로서, 검사장비(10)와 접촉하는 제1면(110a)과 상기 제1면과 반대 방향에 제2면(110b)이 형성된 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)(110); 내부에는 공간이 형성되고, 바닥(130a)에는 홀(131)이 형성되고, 상기 제2면(110b)에 결합하는 하우징(130); 및 상기 바닥(130a)의 상기 홀(131)에 결합되고, 웨이퍼에 접촉할 검사니들(probe needle)(151)이 안착되는 프로브블록(medium block)(150)을 포함하고, 상기 검사니들(151)과 상기 PCB(110)를 전기적으로 연결시키는 절연케이블(170)을 더 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판(110)은, 복수의 층(111)을 포함하고, 상기 복수의 층(111)은 도전패턴(113)을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(110)에 복수의 비아홀(115)이 형성되고, 비아홀(115)은 상기 도전패턴(113)을 전기적으로 서로 연결하도록 구성될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(110)은, 제1면(110a) 및 상기 제2면(110b) 중에서 적어도 하나의 면에 배치된 회로소자를 더 포함하고, 회로소자는 상기 도전패턴(113)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
또한, 절연케이블은, 절연물질로 코팅된 구리선 또는 동축케이블을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 절연케이블(170)은, 적어도 하나 이상의 절연케이블이 상기 비아홀을 통해 상기 제1면(110a)에 형성된 제1패드(117)와 상기 검사니들(151)을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
또한, 절연케이블(170)은, 적어도 하나 이상의 절연케이블(170)이 상기 제2면(110b)에 형성된 제2패드(118)와 상기 검사니들(151)을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
또한, 절연케이블(170)은, 전도성 접착제(1710를 이용하여 일단은 상기 제1면(110a)에 형성된 제1패드(117) 또는 상기 제2면(110b)에 형성된 제2패드(118)와 전기적으로 접합되고, 타단은 상기 검사니들(151)과 전기적으로 접합되도록 구성될 수 있다.
기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.
본 발명에 의하면, 배선이 고속신호의 전송에 적합하고, 고속신호 전달 시 신호의 손실, 지연 및 노이즈 발생이 최소화될 수 있다.
또한, 기존의 비아홀 간의 피치 제한을 극복하고 검사니들의 집적도가 높아질 수 있다.
또한, 인터포저 기능의 프로브블록은 높아진 성능에 더 단순한 구조로 제조될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기술에 따른 절연케이블 기반의 프로브카드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 절연케이블 기반의 프로브카드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 절연케이블 기반의 프로브카드의 단면도이다.
본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.
즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.
또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.
본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.
더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.
반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.
마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.
또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.
또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.
본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.
또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.
이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기술에 따른 절연케이블 기반의 프로브카드의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 절연케이블 기반의 프로브카드(100)(이하 프로브카드)의 단면이 묘사되어 있다. 프로브카드(100)는 웨이퍼 검사 기능을 갖는 것을 특징으로 한다. 프로브카드(100)의 탑면에는 검사장비(tester)가 배치되고 저면에는 피검사체인 웨이퍼가 배치될 수 있다.
프로브카드(100)는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)(110), 하우징(130), 프로브블록(probe block)(150) 및 절연케이블(170)을 포함하도록 구성될 수 있다.
인쇄회로기판(110) 상에는 검사장비와 접촉하는 제1면(110a)과 제1면과 반대 방향에 제2면(110b)이 형성될 수 있다. 패드(118)가 제1면(110a) 상에 형성될 수 있다. 검사장비에 포함된 포고핀(10)이 패드(118)와 접촉할 수 있다.
패드(119)가 제2면(110b) 상에 형성될 수 있다. 제2면(110b)에 형성된 패드(119)는 케이블(170)의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 패드(118) 및 패드(119) 중에서 일부 패드는 비아홀(115)에 의해 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
인쇄회로기판(110)은, 복수의 층(111)을 포함하고, 복수의 층(111)은 도전패턴(113)을 포함하도록 구성될 수 있다. 도 1을 참조하면, 대표적으로 하나의 도전패턴(113)이 묘사되어 있으나, PCB(110)를 구성하는 복수의 층(111) 별로 각각의 도전패턴(113)이 형성될 수 있다. PCB(110)는, 도전패턴(113)이 PCB(110)의 층에서 수평방향으로 확장되도록 설계될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(110)에 복수의 비아홀(115)이 형성되고, 비아홀(115)은 도전패턴(113)을 전기적으로 서로 연결하도록 구성될 수 있다.
PCB(110)의 상 또는 내부에는 제1면(110a) 및 제2면(110b) 중에서 하나의 면과 이어지는 반노출비아홀(blind via), PCB(110)의 속에 형성되는 숨은비아홀(buried via), 및 제1면(110a) 및 제2면(110b)과 모두 이어지는 전부노출비아홀(through-hole via) 등 다양한 비아홀(115)이 형성될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(110)은, 제1면(110a) 및 제2면(110b) 중에서 적어도 하나의 면에 배치된 회로소자(117)를 더 포함하고, 회로소자(117)는 도전패턴(113)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 즉 PCB(110)는 다양한 종류의 회로소자(117), 예를 들어 RLC(저항, 인덕터, 커패시터)와 같은 전기소자 및 반도체와 같은 전자소자 등을 제1면(110a) 및 제2면(110b) 중에서 적어도 하나의 면에 포함하도록 설계될 수 있다.
인쇄회로기판(110)은 하우징(130)과 결합하도록 구성될 수 있다. 도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(110)의 저면의 테두리에 소정의 높이가 형성된 하우징(130)의 테두리가 결합수단, 예를 들어 나사를 통해 결합될 수 있다.위와 같이 절연케이블(170)의 배치를 위해 소정의 높이로 하우징(130) 내부 공간이 필요하다. 하우징(130) 내부 공간은 인쇄회로기판(110)의 모양 가공을 통해서도 구현될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 예시도이다.
도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(110)은, 도 1의 평면 형태의 인쇄회로기판(110) 대신에 도 2와 같이 인쇄회로기판(110)의 테두리에, 내부 공간의 높이에 해당하는 단차를 두어 평면 형태의 하우징(130)과 결합하게 구성될 수 있다.
하우징(130)은, 위로 개구가 형성되고, 내부에 공간이 형성되고, 바닥(130a)에는 홀(131)이 형성되고, 개구는 인쇄회로기판(110)의 제2면(110b)에 결합하도록 구성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 프로브블록(150)은, 절연케이블(170)과 전기적으로 접합되는 검사니들(probe needle)(151)을 포함하도록 구성될 수 있다. 도 1에 도시된 검사니들(151)에 한정되지 않게, 다양한 종류의 검사니들(151), 예를 들어 캔틸레버(cantilever)형, 버티컬(vertical)형, 또는 멤브레인(membrane)형의 검사니들(151)이 프로브블록(150)에 형성된 슬롯에 고정될 수 있다.
종래 기술에 따른 프로브카드는 인쇄회로기판과 검사니들을 전기적으로 연결하는 각종 커넥터 또는 인터포저(interposer)를 추가적으로 포함해야 했으나, 본 발명의 일 실시 예에 따라 검사니들(151)은, 커넥터 또는 인터포저 없이, 절연케이블(170)을 통해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
프로브블록(150)은, 바닥(130a)의 홀(131)에 결합되고, 웨이퍼에 접촉할 검사니들(151)이 안착되는 영역을 포함하도록 구성될 수 있다. 검사니들(151)은 프로브블록(150)의 탑면과 저면을 통하게 형성된 슬롯에 안착될 수 있다. 도 1에 대표적으로 3개의 검사니들(151)이 묘사되어 있으나, 복수의 검사니들(151)이 프로브블록(150)의 저면에 안착될 수 있다.
인쇄회로기판(110)과 프로브블록(150) 사이에 내부공간이 형성되고, 내부공간에 절연케이블(170)이 배치될 수 있다.
절연케이블(170)은, 검사니들(151)과 PCB(110)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구체적으로 절연케이블(170)은 PCB(110)를 구성하는 다양한 구성요소, 예를 들어 제1면(110a) 상의 패드(118), 제2면(110b) 상의 패드(119), 비아홀(115)과 전기적으로 결합될 수 있다.
절연케이블(170)은, 절연물질로 코팅된 케이블, 예를 들어 구리선(171) 또는 동축케이블(173)을 포함하도록 구성될 수 있다. 따라서, 구리선(171) 또는 동축케이블(173)에 한정되지 않고 다양한 방식으로 절연된 케이블이 절연케이블(170)로 사용될 수 있다.
절연케이블(170)은, 적어도 하나 이상의 절연케이블이 비아홀(115)을 통해 제1면(110a)에 형성된 제1패드(118)와 검사니들(151)을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
절연케이블(170)은, 적어도 하나 이상의 절연케이블(170)이 제2면(110b)에 형성된 제2패드(119)와 검사니들(151)을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
절연케이블(170)은, 전도성 접착제(175)를 이용하여 일단(170a)은 제1면(110a)에 형성된 제1패드(117) 또는 제2면(110b)에 형성된 제2패드(118)와 전기적으로 접합되고, 타단(170b)은 검사니들(151)과 전기적으로 접합되도록 구성될 수 있다. 즉 절연케이블(170)은 PCB(110) 상에 형성된 제1패드(118) 및 제2패드(119)와 검사니들(151)을 전기적으로 직접 연결한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 절연케이블 기반의 프로브카드의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 하우징(130)과 프로브블록(150)은 결합/분리가 가능하도록 구성될 수 있다. 프로브블록(150)은 하우징(130)의 바닥에 형성된 홀(131)과 결합할 수 있다.
프로브블록(150)과 하우징(130)이 분리된 상태에서, 절연케이블(170)의 배선작업이 완료되고, 이후에 프로브블록(150)은 하우징(130)과 결합될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 배선이 고속신호의 전송에 적합하고, 고속신호 전달 시 신호의 손실, 지연 및 노이즈 발생이 최소화될 수 있다.
또한, 기존의 비아홀 간의 피치 제한을 극복하고 검사니들의 집적도가 높아질 수 있다.
또한, 인터포저 기능의 프로브블록은 높아진 성능에 더 단순한 구조로 제조될 수 있다.
이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.
또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.
100: 프로브카드
110: PCB
110aP 제1면
110b: 제2면
111: 복수의 층
113: 도전패턴
115: 비아홀
117: 회로소자
118: 제1패드
119: 제2패드
130: 하우징
130a: 바닥
131: 홀
150: 프로브블록
151: 검사니들(probe needle)
170: 절연케이블
110: PCB
110aP 제1면
110b: 제2면
111: 복수의 층
113: 도전패턴
115: 비아홀
117: 회로소자
118: 제1패드
119: 제2패드
130: 하우징
130a: 바닥
131: 홀
150: 프로브블록
151: 검사니들(probe needle)
170: 절연케이블
Claims (8)
- 웨이퍼 검사가 가능한 프로브카드(probe card)(100)로서,
검사장비와 접촉하는 제1면(110a)과 상기 제1면과 반대 방향에 제2면(110b)이 형성된 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)(110);
내부에는 공간이 형성되고, 바닥(130a)에는 홀(131)이 형성되고, 상기 제2면(110b)에 결합하는 하우징(130); 및
상기 바닥(130a)의 상기 홀(131)에 결합되고, 웨이퍼에 접촉할 검사니들(probe needle)(151)이 안착되는 프로브블록(probe block)(150)을 포함하고,
상기 검사니들(151)과 상기 PCB(110)를 전기적으로 연결시키는 절연케이블(170)을 더 포함하도록 구성되는,
프로브카드. - 청구항 1에 있어서, 상기 인쇄회로기판(110)은,
복수의 층(111)을 포함하고,
상기 복수의 층(111)은 도전패턴(113)을 포함하도록 구성되는,
프로브카드. - 청구항 2에 있어서, 상기 인쇄회로기판(110)에 복수의 비아홀(115)이 형성되고,
상기 비아홀(115)은 상기 도전패턴(113)을 전기적으로 서로 연결하도록 구성되는,
프로브카드. - 청구항 3항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(110)은,
상기 제1면(110a) 및 상기 제2면(110b) 중에서 적어도 하나의 면에 배치된 회로소자(117)를 더 포함하고,
상기 회로소자(117)는 상기 도전패턴(113)에 전기적으로 연결되도록 구성되는,
프로브카드. - 청구항 1에 있어서, 상기 절연케이블(170)은,
절연물질로 코팅된 구리선(171) 또는 동축케이블(173)을 포함하도록 구성되는,
프로브카드. - 청구항 2에 있어서, 상기 절연케이블(170)은,
적어도 하나 이상의 절연케이블이 상기 비아홀(115)을 통해 상기 제1면(110a)에 형성된 제1패드(118)와 상기 검사니들(151)을 전기적으로 연결하도록 구성되는,
프로브카드. - 청구항 2에 있어서, 상기 절연케이블(170)은,
적어도 하나 이상의 절연케이블(170)이 상기 제2면(110b)에 형성된 제2패드(119)와 상기 검사니들(151)을 전기적으로 연결하도록 구성되는,
프로브카드. - 청구항 2에 있어서, 상기 절연케이블(170)은,
전도성 접착제(175)를 이용하여 일단(170a)은 상기 제1면(110a)에 형성된 제1패드(117) 또는 상기 제2면(110b)에 형성된 제2패드(118)와 전기적으로 접합되고, 타단(170b)은 상기 검사니들(151)과 전기적으로 접합되도록 구성되는,
프로브카드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220058763A KR20230158977A (ko) | 2022-05-13 | 2022-05-13 | 절연케이블 기반의 프로브카드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220058763A KR20230158977A (ko) | 2022-05-13 | 2022-05-13 | 절연케이블 기반의 프로브카드 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230158977A true KR20230158977A (ko) | 2023-11-21 |
Family
ID=88982223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220058763A KR20230158977A (ko) | 2022-05-13 | 2022-05-13 | 절연케이블 기반의 프로브카드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230158977A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102072451B1 (ko) | 2018-07-27 | 2020-02-04 | 주식회사 에스디에이 | 프로브카드 헤드블록 |
-
2022
- 2022-05-13 KR KR1020220058763A patent/KR20230158977A/ko unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR102072451B1 (ko) | 2018-07-27 | 2020-02-04 | 주식회사 에스디에이 | 프로브카드 헤드블록 |
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