KR20230138389A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20230138389A
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무네아키 오에
다케시 미쓰바야시
다카아키 모리이
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

(과제) 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.
(해결 수단) 기판에 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 전처리부 및 후공정의 처리를 행하는 후처리부와 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)를 접속하는 인터페이스부(20)에는, 복수의 반송 로봇 및 복수의 모듈이 배치되어 있다. 복수의 모듈 중 일부는 적층 배치된다. 인터페이스부(20)에서 기판을 반송하는 모드로서, 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송하는 연속 처리 모드, 또는, 복수의 기판을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드가 선택된다. 어느 모드에서도 복수의 반송 로봇의 액세스 수는 4 이하이다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들면, 액정 표시 장치용 유리 기판, 유기 EL 표시용 유리 기판, PDP용 유리 기판 또는 포토마스크용 유리 기판 등이 포함된다.
종래부터, 복수의 기판을 수용하는 카세트를 재치(載置)하는 재치대와 반송 장치를 갖는 장치(인덱서 장치라고도 한다)로부터 반입된 기판을 대상으로 하여, 포토레지스트의 도포막의 형성 처리, 감압 건조 처리, 가열 건조 처리, 노광 장치로의 반출, 노광 장치로부터의 반입, 노광 후의 포토레지스트막의 현상 처리, 린스 처리, 및 건조 처리 등을 순서대로 행하고, 인덱서 장치에 기판을 반출하는 기판 처리 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2 등).
특허문헌 1, 2에 개시되는 기판 처리 장치에서는, 비교적 택트 타임이 긴 노광 장치에서의 율속을 피하기 위해, 기판 처리 장치에 대해 2대의 노광 장치를 접속하고 있다. 노광 장치가 2대 설치되고 있으면, 한쪽의 노광 장치가 처리 중이어도 비어 있는 다른 쪽 노광 장치에서 기판의 노광 처리를 행할 수 있어, 기판 처리 장치에 노광 전의 기판이 체류하는 것을 방지할 수 있다.
일본국 특허공개 2006-24643호 공보 일본국 특허공개 2006-24642호 공보
그런데, 2대의 노광 장치를 접속할 때에는, 기판 처리 장치의 유저 측의 운용 사정에 따라, 같은 처리를 행하는 2대의 노광 장치(같은 마스크를 탑재)를 접속하는 경우와, 상이한 처리를 행하는 2대의 노광 장치(상이한 마스크를 탑재)를 접속하는 경우가 있을 수 있다. 따라서, 다양한 복수 노광 장치의 접속 상황에 대응할 수 있도록, 노광 장치로의 반출입을 행하는 인터페이스부에 있어서 유연한 반송을 행할 수 있는 것이 요구된다.
또, 최근, 노광 장치의 성능이 향상되고 있으며, 노광 장치에 있어서의 택트 타임이 단축되는 경향이 있다. 이에 따라, 인터페이스부에 배치된 반송 로봇이 행하는 동작 횟수(액세스 수)도 감소시키지 않으면 안 된다. 그러면, 인터페이스부에 배치하는 반송 로봇의 수를 증가시킬 필요가 생긴다. 그러나, 반송 로봇의 수를 증가시키면, 기판 처리 장치의 전체 길이가 길어진다는 문제가 발생한다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부와, 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와, 상기 전처리부 및 상기 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하며, 기판을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하는 인터페이스부와, 상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 제1 반송 모드, 또는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치에 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 제2 반송 모드를 선택하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 모듈은, 상기 제어부가 상기 제2 반송 모드를 선택했을 때에, 노광 처리 전의 기판을 일시적으로 수납하는 것과 더불어, 당해 기판을 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하기 위한 제1 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 모듈은, 상기 제어부가 상기 제2 반송 모드를 선택했을 때에, 상기 제1 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판과 상기 제2 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판이 교호로 상기 후공정으로 보내지도록 노광 처리 후의 기판을 일시적으로 수납하는 제2 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 4의 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부와, 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와, 상기 전처리부 및 상기 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하며, 기판을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하는 인터페이스부와, 상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 5의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 인터페이스부에는, 상기 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 6의 발명은, 청구항 5의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 기구는, 상기 복수의 모듈에 대해 기판을 수도(受渡)하는 복수의 반송 로봇을 포함하고, 상기 인터페이스부에서 1장의 기판을 반송하는 동안의 상기 복수의 반송 로봇 각각의 액세스 수는 4 이하인 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 7의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 전처리부는, 기판에 대해 레지스트를 도포하는 도포부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 8의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 후처리부는, 노광 처리 후의 기판에 대해 현상 처리를 행하는 현상부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 9의 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부 및 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하는 인터페이스부에서, 상기 전공정의 처리가 실시된 기판을 상기 제1 노광 장치 및/또는 상기 제2 노광 장치에 반송하는 것과 더불어, 노광 처리가 실시된 기판을 상기 후처리부에 반송하는 반송 공정을 구비하고, 상기 반송 공정에서는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 제1 반송 모드, 또는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치에 반송하는 제2 반송 모드가 선택되는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 10의 발명은, 청구항 9의 발명에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 제2 반송 모드가 선택되었을 때에는, 상기 인터페이스부에 설치된 제1 버퍼에서 노광 처리 전의 기판을 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하기 위해 당해 기판을 일시적으로 수납하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 11의 발명은, 청구항 10의 발명에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 제2 반송 모드가 선택되었을 때에는, 상기 인터페이스부에 설치된 제2 버퍼에서 상기 제1 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판과 상기 제2 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판이 교호로 상기 후공정으로 보내지도록 노광 처리 후의 기판을 일시적으로 수납하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 12의 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부 및 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하는 인터페이스부에서, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 13의 발명은, 청구항 9 내지 청구항 12 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 전공정은, 기판에 대해 레지스트를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 14의 발명은, 청구항 9 내지 청구항 13 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 후공정은, 노광 처리 후의 기판에 대해 현상 처리를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항 1~3, 5~8의 발명에 의하면, 제어부는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 반송 기구를 제어하는 제1 반송 모드, 또는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 제1 노광 장치 또는 제2 노광 장치에 반송하도록 반송 기구를 제어하는 제2 반송 모드를 선택하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있다.
청구항 4~6의 발명에 의하면, 제어부는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 반송 기구를 제어하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있다.
특히, 청구항 5의 발명에 의하면, 인터페이스부에는, 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되기 때문에, 인터페이스부의 설치 공간을 작게 하여 기판 처리 장치의 전체 길이가 길어지는 것을 억제할 수 있다.
청구항 9~11, 13, 14의 발명에 의하면, 반송 공정에서는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 제1 반송 모드, 또는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 제1 노광 장치 또는 제2 노광 장치에 반송하는 제2 반송 모드가 선택되기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있다.
청구항 12의 발명에 의하면, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있다.
도 1은, 기판 처리 장치의 전체 구성의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 2는, 제어부의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은, 제1 실시 형태의 인터페이스부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 모듈의 적층 배치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 6은, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 7은, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 8은, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 9는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 10은, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 11은, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 12는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 13은, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 14는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 15는, 제2 실시 형태의 인터페이스부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 16은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 17은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 18은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 19는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 20은, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 21은, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 22는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 23은, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 24는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다. 이하에 있어서, 상대적 또는 절대적인 위치 관계를 나타내는 표현(예를 들면, 「일방향으로」, 「일방향을 따라」, 「평행」, 「직교」, 「중심」, 「동심」, 「동축」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 그 위치 관계를 엄밀하게 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일 정도의 기능이 얻어지는 범위에서 상대적으로 각도 또는 거리에 관하여 변위된 상태도 나타내는 것으로 한다. 또, 같은 상태인 것을 나타내는 표현(예를 들면, 「동일」, 「같다」, 「균질」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 정량적으로 엄밀하게 같은 상태를 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일 정도의 기능이 얻어지는 차가 존재하는 상태도 나타내는 것으로 한다. 또, 형상을 나타내는 표현(예를 들면, 「원 형상」, 「사각 형상」, 「원통 형상」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 기하학적으로 엄밀하게 그 형상을 나타낼 뿐만 아니라, 동일 정도의 효과가 얻어지는 범위의 형상을 나타내는 것으로 하며, 예를 들면 요철 또는 모따기 등을 갖고 있어도 된다. 또, 구성 요소를 「비치하다」, 「갖추다」, 「구비하다」, 「포함하다」, 「갖는다」와 같은 각 표현은, 다른 구성 요소의 존재를 제외하는 배타적 표현은 아니다. 또, 「A, B 및 C 중 적어도 하나」라는 표현에는, 「A만」, 「B만」, 「C만」, 「A, B 및 C 중 임의의 2개」, 「A, B 및 C 전부」가 포함된다.
＜제1 실시 형태＞
도 1은, 기판 처리 장치(1)의 전체 구성의 일례를 나타내는 개략도이다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(G)에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 장치이다. 노광 처리 전공정의 처리에는, 예를 들면, 세정, 처리액의 도포, 처리액의 건조, 및, 가열에 의한 도포막의 형성 등이 포함된다. 한편, 노광 처리의 후공정의 처리에는, 현상, 현상 후의 가열에 의한 건조, 및, 냉각 등이 포함된다. 처리 대상이 되는 기판(G)은, 예를 들면, 평판형 유리 기판이다. 기판(G)은, 제1 주면으로서의 제1 면(상면이라고도 한다)과, 이 제1 면과는 반대인 제2 주면으로서의 제2 면(하면이라고도 한다)을 갖는다. 또한, 도 1 및 이후의 각 도면에 있어서는, 이해를 용이하게 하기 위해, 필요에 따라 각부의 치수나 수를 과장 또는 간략화하여 그리고 있다.
기판 처리 장치(1)의 일단 측에는 인덱서 장치(2)가 접속되는 것과 더불어 타단 측에는 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 접속된다. 즉, 본 실시 형태에 있어서는, 1 라인의 기판 처리 장치(1)에 대해 2대의 노광 장치(3a, 3b)가 접속되어 있다. 또한, 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)를 특별히 구별하지 않는 경우에는 간단히 노광 장치(3)로 총칭한다.
기판 처리 장치(1)는, 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 전처리부(11)와, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 후처리부(12)와, 인터페이스부(20)를 구비한다. 기판 처리 장치(1) 전체에서의 기판(G)의 반송 경로에 있어서, 전처리부(11)는, 인덱서 장치(2)로부터 인터페이스부(20)에 이르는 왕로 부분을 이룬다. 한편, 후처리부(12)는, 인터페이스부(20)로부터 인덱서 장치(2)에 이르는 귀로 부분을 이룬다.
인덱서 장치(2)는, 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트가 재치되는 재치대와, 기판(G)을 이재(移載)하는 이재 기구를 갖는다. 이재 기구로서는, 예를 들면, 재치대 상의 카세트와 전처리부(11) 및 후처리부(12) 사이에서 기판(G)을 이재하는 이재 로봇이 적용된다. 이재 기구는, 재치대 상의 카세트로부터 미처리 기판(G)을 취출(取出)하여 전처리부(11)에 건네준다. 또, 이재 기구는, 후처리부(12)로부터 처리 후의 기판(G)을 수취하여 카세트에 수납한다.
전처리부(11)는, 복수의 처리부로서, 세정부(111), 도포부(112), 감압 건조부(113) 및 프리베이크부(114)를 갖는다. 전처리부(11)의 각 처리부는, 상기의 처리부의 기재 순으로 배치되어 있다. 기판(G)은, 반송 로봇 혹은 컨베이어 등에 의해, 도 1에 2점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 처리의 진행에 따라, 각 처리부에 상기의 기재 순으로 반송된다.
세정부(111)는, 인덱서 장치(2)로부터 반입된 기판(G)에 세정 처리를 실시한다. 세정 처리에는, 예를 들면, 미세한 파티클을 비롯하여, 유기 오염, 금속 오염, 유지(油脂) 및 자연 산화막 등을 제거하는 처리가 포함된다. 세정부(111)에서는, 예를 들면, 자외광의 조사에 의한 기판(G)의 표면에 부착된 유기물의 제거, 탈이온수 등의 세정액의 공급과 브러시 등의 세정 부재에 의한 기판(G)의 표면의 세정, 그리고 블로어 등에 의한 기판(G)의 건조가 행해진다. 블로어 등에 의한 기판(G)의 건조에는, 예를 들면, 에어 나이프에 의한 기판(G) 상으로부터의 세정액의 제거 등이 포함된다.
도포부(112)는, 세정부(111)에서 세정된 기판(G) 상에 처리액을 도포한다. 도포부(112)에는, 예를 들면, 슬릿 코터가 적용된다. 슬릿 코터는, 처리액을 토출구로부터 토출하는 슬릿 노즐을, 기판(G)에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 기판(G) 상에 처리액을 도포할 수 있다. 여기서, 도포부(112)에서는, 기판(G) 상에 처리액이 도포되는 에리어(도포 에리어라고도 한다)에 있어서, 부상식 반송 기구에 의해 상하면이 수평 방향을 따른 자세(수평 자세라고도 한다)의 기판(G)이 수평 방향을 따라 반송된다. 부상식 반송 기구는, 예를 들면, 기판(G) 중 기판(G)의 반송 방향(기판 반송 방향이라고도 한다)에 수직인 폭방향의 양단 부분을 하방으로부터 지지 혹은 유지하고, 기판(G)을 향해 하방으로부터 압축 공기를 분사함으로써 상하면이 수평 방향을 따른 상태에 있는 기판(G)을 유지하면서, 기판(G)을 수평 방향으로 이동시킨다. 도포부(112)에서는, 예를 들면, 도포 에리어의 상류 측에 위치하고 있는 부분(입측 부분이라고도 한다) 및 도포 에리어의 하류 측에 위치하고 있는 부분(출측 부분이라고도 한다) 각각에 있어서, 컨베이어에 의해 기판(G)이 반송된다. 컨베이어는, 기판(G)의 기판 반송 방향을 따라 늘어선 복수의 롤러를 구동 기구(미도시)에 의해 회전시킴으로써, 수평 자세의 기판(G)을 수평 방향으로 이동시킨다. 도포부(112)에는, 그 외의 도포 방식의 도포 장치가 적용되어도 된다.
도포부(112)가 도포하는 처리액에는, 예를 들면, 레지스트액 또는 폴리이미드 전구체와 용매를 포함하는 액(PI액이라고도 한다) 등의 도포용 액(도포액이라고도 한다)이 적용된다. 폴리이미드 전구체에는, 예를 들면, 폴리아미드산(폴리아믹산) 등이 적용된다. 용매에는, 예를 들면, NMP(N-메틸-2-피롤리돈：N-Methyl-2-Pyrrolidone)가 적용된다.
감압 건조부(113)는, 기판(G) 상에 도포된 처리액을 감압에 의해 건조시키는 처리(감압 건조 처리라고도 한다)를 행한다. 여기에서는, 기판(G)의 표면에 도포된 처리액의 용매가 감압에 의해 기화(증발)됨으로써, 기판(G)이 건조된다.
프리베이크부(114)는, 감압 건조부(113)에서 건조된 기판(G)을 가열하여, 기판(G)의 표면 상에서, 처리액에 포함되는 성분을 고화시킨다. 이로 인해, 기판(G) 상에 처리액에 따른 막이 형성된다. 예를 들면, 처리액이 레지스트인 경우에는, 레지스트의 도막에 열처리가 실시됨으로써, 레지스트막이 형성된다. 예를 들면, 처리액이 폴리이미드 전구체인 경우에는, 폴리이미드 전구체의 도막에 열처리가 실시됨으로써, 폴리이미드 전구체의 이미드화에 의해 폴리이미드막이 형성된다. 프리베이크부(114)는, 단일한 기판(G)을 가열하는 매엽(枚葉) 방식의 가열 처리부여도 되고, 복수의 기판(G)을 일괄적으로 가열하는 배치(batch) 방식의 가열 처리부여도 된다. 여기서, 감압 건조부(113)에 있어서의 감압 건조 처리의 택트 타임과, 프리베이크부(114)에 있어서의 가열 처리의 택트 타임이 크게 상이하고, 프리베이크부(114)가 매엽 방식의 가열 처리부를 갖는 경우가 상정된다. 이 경우에는, 프리베이크부(114)는, 예를 들면, 병렬하여 가열 처리를 행하는 복수 대의 매엽식 가열 처리부를 갖고 있어도 된다. 복수 대의 가열 처리부는, 예를 들면, 상하로 적층된 상태로 배치된다.
인터페이스부(20)는, 전처리부(11) 및 후처리부(12)와 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)를 접속한다. 인터페이스부(20)는, 전처리부(11)로부터 수취한 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 및/또는 제2 노광 장치(3b)에 반송한다. 또, 인터페이스부(20)는, 제1 노광 장치(3a) 및/또는 제2 노광 장치(3b)로부터 수취한 노광 후의 기판(G)을 후처리부(12)에 반송한다. 인터페이스부(20)는, 기판(G)을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하고 있는데, 인터페이스부(20)의 상세한 구성에 대해서는 또한 후술한다.
제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)는, 전처리부(11)에 있어서 기판(G) 상에 형성된 처리액에 따른 막에 대해, 노광 처리를 행한다. 구체적으로는, 노광 장치(3)는, 예를 들면, 회로 패턴이 묘화된 마스크를 통해 원자외선 등의 특정 파장의 광을 조사하여, 처리액에 따른 막에 패턴을 전사한다. 노광 장치(3)는, 예를 들면, 주변 노광부 및 타이틀러를 포함하고 있어도 된다. 주변 노광부는, 기판(G) 상의 처리액에 따른 막의 주연부를 제거하기 위한 노광 처리를 행하는 부분이다. 타이틀러부는, 예를 들면, 기판(G)에 소정의 정보를 기입하는 부분이다.
후처리부(12)는, 복수의 처리부로서, 현상부(121), 포스트베이크부(122) 및 냉각부(123)를 갖는다. 후처리부(12)의 각 처리부는, 상기의 처리부의 기재 순으로 배치되어 있다. 기판(G)은, 반송 로봇 등에 의해, 도 1에 2점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 처리의 진행에 따라, 각 처리부에 상기의 기재 순으로 반송된다.
현상부(121)는, 전처리부(11)에서 형성된 처리액에 따른 막에 현상 처리를 행한다. 현상 처리에는, 예를 들면, 처리액에 따른 막을 현상하는 처리, 현상액을 씻어 내는 처리, 및 기판(G)을 건조시키는 처리가 포함된다. 현상부(121)에서는, 예를 들면, 노광 장치(3)에서 패턴이 노광된 기판(G) 상의 처리액에 따른 막을 현상액에 담그는 처리, 기판(G) 상의 현상액을 탈이온수 등의 세정액으로 씻어 내는 처리, 및 블로어 등에 의해 기판(G)을 건조시키는 처리가 행해진다. 블로어 등에 의한 기판(G)의 건조에는, 예를 들면, 에어 나이프에 의한 기판(G) 상으로부터의 세정액의 제거 등이 포함된다.
포스트베이크부(122)는, 기판(G)을 가열하여, 현상부(121)에 있어서 기판(G)에 부착된 세정액을 기화시킴으로써, 기판(G)을 건조시킨다.
냉각부(123)는, 포스트베이크부(122)에서 가열된 기판(G)을 냉각한다. 냉각부(123)에는, 예를 들면, 컨베이어에 의해 기판(G)을 반송하면서 기판(G)을 공랭하는 구성, 혹은 기판(G)을 선반 형상의 부분에 재치하여 공기 등의 가스의 분사에 의해 기판(G)을 냉각하는 구성 등이 적용된다. 냉각부(123)에서 냉각된 기판(G)은, 인덱서 장치(2)에 의해 후처리부(12)로부터 기판 처리 장치(1)의 외부로 반출된다.
기판 처리 장치(1)의 각부의 동작은, 제어부(90)에 의해 제어된다. 도 2는, 제어부(90)의 구성을 나타내는 블록도이다. 제어부(90)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 제어부(90)는, 각종 연산 처리를 행하는 회로인 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 읽기 전용 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 읽고 쓰기가 가능한 메모리인 RAM 및 제어용 소프트웨어나 데이터 등을 기억해 두는 기억부(94)(예를 들면, 자기 디스크)를 구비하고 있다. 제어부(90)의 CPU가 소정의 처리 프로그램을 실행함으로써 기판 처리 장치(1)에 있어서의 처리가 진행된다.
제어부(90)의 기억부(94)에는, 기판(G)을 처리하는 순서 및 조건을 정한 처리 레시피(95)가 기억되어 있다. 처리 레시피(95)는, 예를 들면, 장치의 오퍼레이터가, 후술하는 입력부(92)를 통해 입력하여 기억부(94)로 하여금 기억하게 함으로써, 기판 처리 장치(1)에 취득된다. 혹은, 복수의 기판 처리 장치(1)를 관리하는 호스트 컴퓨터로부터 기판 처리 장치(1)로 처리 레시피(95)가 통신에 의해 넘겨져 기억부(94)에 기억되어도 된다.
제어부(90)에는, 후술하는 인터페이스부(20)에 설치된 반송 로봇 등의 요소가 전기적으로 접속되어 있다. 제어부(90)는, 예를 들면 처리 레시피(95)의 내용에 따라, 당해 반송 로봇 등을 제어한다.
또, 제어부(90)에는, 표시부(93) 및 입력부(92)가 접속되어 있다. 표시부(93) 및 입력부(92)는, 기판 처리 장치(1)의 유저 인터페이스로서 기능한다. 제어부(90)는, 표시부(93)에 다양한 정보를 표시한다. 기판 처리 장치(1)의 오퍼레이터는, 표시부(93)에 표시된 정보를 확인하면서, 입력부(92)로부터 여러 가지 명령이나 파라미터를 입력할 수 있다. 입력부(92)로서는, 예를 들면 키보드나 마우스를 이용할 수 있다. 표시부(93)로서는, 예를 들면 액정 디스플레이를 이용할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 표시부(93) 및 입력부(92)로서, 기판 처리 장치(1)의 외벽에 설치된 액정의 터치 패널을 채용하여 쌍방의 기능을 겸비하게 하도록 하고 있다.
도 3은, 제1 실시 형태의 인터페이스부(20)의 구성을 나타내는 도면이다. 인터페이스부(20)는, 기판(G)을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비한다. 제1 실시 형태의 인터페이스부(20)는, 반송 기구로서, 5개의 반송 로봇(제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34), 제5 반송 로봇(35)), 2개의 컨베이어(37, 38), 및, 턴테이블이 달린 컨베이어(36)를 갖는다.
제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34) 및 제5 반송 로봇(35) 각각은, 기판(G)을 유지하는 핸드를 전후로 진퇴 이동시킬 수 있는 것과 더불어, 선회 동작 및 승강 동작이 가능하게 되어 있다. 이로 인해, 제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34) 및 제5 반송 로봇(35) 각각은, 주위의 모듈에 대해 기판(G)의 수도를 행할 수 있다.
컨베이어(37, 38)는, 예를 들면, 복수의 롤러를 구비하고, 그들 롤러에 기판(G)을 지지한 상태로 복수의 롤러 중 적어도 일부를 회전시킴으로써 기판(G)을 일방향으로 반송한다. 턴테이블이 달린 컨베이어(36)는, 컨베이어(37, 38)와 동일한 요소에 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시키는 기구를 부가한 것이다. 또한, 컨베이어(37)와 컨베이어(38)를 일체의 컨베이어 기구로서 구성하도록 해도 된다.
또, 인터페이스부(20)는, 모듈로서, 쿨링 플레이트(51), 에지 노광기(52), 제1 버퍼(53), 제2 버퍼(54), 제1 온도 조절기(55), 제2 온도 조절기(56), 2개의 패스(57, 58), 및, 턴테이블(59)을 갖는다. 모듈은, 인터페이스부(20)에 설치된 요소 중 기판(G)을 반송하는 기능을 갖지 않는 것이라고 할 수 있다.
쿨링 플레이트(51)는, 예를 들면 냉각수 순환 기구 또는 펠티에 소자 등의 냉각 기구를 구비한 플레이트이다. 승온된 기판(G)이 쿨링 플레이트(51)에 재치됨으로써, 당해 기판(G)이 냉각된다. 에지 노광기(52)는, 레지스트막 등이 형성된 기판(G)의 주연부에 광을 조사함으로써 당해 주연부를 노광한다.
제1 버퍼(53)는, 1장의 기판(G)을 수납 가능한 선반을 다단으로 적층하여 구비한다. 제2 버퍼(54)도 제1 버퍼(53)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 제1 버퍼(53) 및 제2 버퍼(54) 각각은, 1장 이상의 기판(G)을 수용할 수 있다.
제1 온도 조절기(55)는, 소정 온도로 온도 조절된 기체를 기판(G)에 공급하여 기판(G)을 온도 조절한다. 제2 온도 조절기(56)는, 제1 온도 조절기(55)와 동일한 구성을 갖는다. 제1 온도 조절기(55) 및 제2 온도 조절기(56)는, 예를 들면, 기판(G)을 클린 룸에 있어서의 표준 온도인 23℃로 온도 조절한다.
패스(57, 58)는, 각각 1장의 기판(G)을 재치할 수 있다. 패스(57, 58) 각각은, 2개의 반송 로봇 사이에서 기판(G)을 수도하기 위한 요소이다. 턴테이블(59)은, 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시키는 요소이다.
인터페이스부(20)에 설치된 복수의 모듈 중, 제1 온도 조절기(55)와 패스(57)는 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 도 4는, 모듈의 적층 배치의 일례를 나타내는 도면이다. 적층 구조에 있어서, 상단에 제1 온도 조절기(55)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 패스(57)가 배치된다. 제1 온도 조절기(55)는, 송풍 유닛(61) 및 재치대(62)를 구비한다. 재치대(62)는, 1장의 기판(G)을 재치할 수 있다. 송풍 유닛(61)은, 재치대(62)에 재치된 기판(G)을 향해, 예를 들면 23℃로 온도 조절된 기체를 분사한다. 제1 온도 조절기(55)에는, 제3 반송 로봇(33)이 핸드를 넣고 빼기 위한 개구(63)가 형성되어 있다. 또한, 제1 온도 조절기(55)에는, 도 4의 지면에 수직인 방향을 따라 앞쪽에 제2 반송 로봇(32)이 핸드를 넣고 빼기 위한 개구도 형성되어 있다.
패스(57)는, 재치대(64)를 구비한다. 재치대(64)는, 1장의 기판(G)을 재치할 수 있다. 패스(57)에는, 제1 반송 로봇(31)이 핸드를 넣고 빼기 위한 개구(65)가 형성되는 것과 더불어, 제3 반송 로봇(33)이 핸드를 넣고 빼기 위한 개구(66)가 형성되어 있다.
도 3으로 돌아와, 패스(58)와 제2 버퍼(54)도 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 상단에 패스(58)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 제2 버퍼(54)가 배치된다. 또한, 제2 온도 조절기(56)와 턴테이블(59)도 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 상단에 제2 온도 조절기(56)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 턴테이블(59)이 배치된다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 반송 로봇(31)의 주위에는, 쿨링 플레이트(51), 제1 버퍼(53) 및 제1 온도 조절기(55)와 패스(57)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51), 제1 버퍼(53) 및 패스(57)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 제1 반송 로봇(31)은, 제1 버퍼(53)에 형성되어 있는 복수의 선반 중 임의의 선반에 대해 기판(G)의 수도를 행할 수 있다.
제2 반송 로봇(32)의 주위에는, 제1 온도 조절기(55)와 패스(57)의 적층 구조 및 턴테이블이 달린 컨베이어(36)가 배치되어 있다. 제2 반송 로봇(32)은, 제1 온도 조절기(55), 턴테이블이 달린 컨베이어(36) 및 제1 노광 장치(3a)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 즉, 제2 반송 로봇(32)은, 제1 노광 장치(3a)에 대한 기판(G)의 수도를 담당한다.
제3 반송 로봇(33)의 주위에는, 제1 온도 조절기(55)와 패스(57)의 적층 구조, 패스(58)와 제2 버퍼(54)의 적층 구조 및 에지 노광기(52)가 배치되어 있다. 제3 반송 로봇(33)은, 제1 온도 조절기(55), 패스(57), 패스(58), 제2 버퍼(54) 및 에지 노광기(52)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.
제4 반송 로봇(34)의 주위에는, 패스(58)와 제2 버퍼(54)의 적층 구조, 제2 온도 조절기(56)와 턴테이블(59)의 적층 구조 및 컨베이어(38)가 배치되어 있다. 제4 반송 로봇(34)은, 패스(58), 제2 버퍼(54), 제2 온도 조절기(56), 턴테이블(59) 및 컨베이어(38)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.
제5 반송 로봇(35)의 주위에는, 제2 온도 조절기(56)와 턴테이블(59)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제5 반송 로봇(35)은, 제2 온도 조절기(56), 턴테이블(59) 및 제2 노광 장치(3b)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 즉, 제5 반송 로봇(35)은, 제2 노광 장치(3b)에 대한 기판(G)의 수도를 담당한다.
다음에, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 기판(G)의 처리 순서에 대해서 설명한다. 우선, 기판 처리 장치(1) 전체에 있어서의 기판(G)의 처리의 흐름에 대해 간단하게 설명한다.
인덱서 장치(2)는, 카세트에 수납되어 있는 미처리 기판(G)을 취출하여 전처리부(11)의 세정부(111)에 투입한다. 세정부(111)는, 예를 들면 세정액을 공급하여 기판(G)의 표면 세정을 행하는 것과 더불어, 세정 후에 세정액을 건조시킨다. 세정부(111)에서 세정된 기판(G)은 도포부(112)에 반송된다. 본 실시 형태에서는, 도포부(112)는, 세정 후의 청정한 기판(G)의 표면에 레지스트액을 도포한다.
레지스트액이 도포된 기판(G)은 도포부(112)로부터 감압 건조부(113)에 반송된다. 감압 건조부(113)는, 기판(G)에 도포된 레지스트액을 감압 분위기 하에서 건조시킨다. 그 후 또한, 기판(G)은 감압 건조부(113)로부터 프리베이크부(114)에 반송된다. 프리베이크부(114)는, 기판(G)을 가열하여 기판(G)의 표면에 레지스트막을 소성한다.
전처리부(11)에서 레지스트막이 성막된 기판(G)은, 인터페이스부(20)에서 제1 노광 장치(3a) 및/또는 제2 노광 장치(3b)에 반송되어 노광 처리에 제공된다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 인터페이스부(20)에서 후처리부(12)에 반송된다. 인터페이스부(20)에 있어서의 기판(G)의 반송에 대해서는 더 상세히 설명한다.
후처리부(12)의 현상부(121)는, 노광 처리 후의 기판(G)에 현상액을 공급하여 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 또, 현상부(121)는, 기판(G) 상으로부터 현상액을 씻어 내는 것과 더불어, 기판(G)을 건조시키는 처리도 행한다.
현상 처리 후의 기판(G)은 현상부(121)로부터 포스트베이크부(122)에 반송된다. 포스트베이크부(122)는, 기판(G)을 가열하여 기판(G) 상에 잔류해 있는 현상액이나 세정액을 증발 제거한다. 그 후, 기판(G)은 포스트베이크부(122)로부터 냉각부(123)에 반송된다. 냉각부(123)는, 포스트베이크부(122)에서 가열되어 승온하고 있는 기판(G)을 냉각한다. 냉각부(123)에서 냉각된 기판(G)은, 인덱서 장치(2)로 되돌려지고, 인덱서 장치(2)에 의해 카세트에 수용된다.
인터페이스부(20)에 있어서의 기판(G)의 반송에 대해서 설명을 계속한다. 제1 실시 형태에 있어서는, 인터페이스부(20)에 있어서의 기판(G)의 반송 형태로서, 복수의 기판(G) 각각을 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송하는 연속 처리 모드(제1 반송 모드)와, 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드(제2 반송 모드)가 준비되어 있다.
제어부(90)는, 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드 중 어느 하나를 선택한다. 구체적으로는, 장치의 오퍼레이터가 입력부(92)로부터 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드를 지정함으로써 제어부(90)가 모드 선택하도록 하면 된다. 혹은, 처리 레시피(95)(도 2)의 기술(記述)에 따라 제어부(90)가 모드 선택하도록 해도 된다. 나아가서는, 상위의 호스트 컴퓨터 등으로부터의 지시에 따라 제어부(90)가 모드 선택하도록 해도 된다. 연속 처리 모드는, 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)가 상이한 종류의 마스크를 사용하여 동일한 기판(G)에 노광 처리를 행하는 경우에 채용된다. 한편, 교호 처리 모드는, 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)가 같은 종류의 마스크를 사용하여 고(高)스루풋으로 노광 처리를 행하는 경우에 채용된다.
우선, 제어부(90)에 의해 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송에 대해서 설명한다. 도 5는, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 6 내지 도 8은, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송 순서를 나타내는 도면이다. 이하에 설명하는 기판(G)의 반송은, 제어부(90)가 인터페이스부(20)의 반송 기구를 제어함으로써 실현된다.
전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 그리고, 제1 반송 로봇(31)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 하단의 패스(57)에 반입한다.
연속 처리 모드에서는, 제1 버퍼(53)는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임의 어긋남을 흡수하는 역할을 담당한다. 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임은 꼭 일정하지 않다. 예를 들면, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)는 부정기적으로 자기(自己) 메인터넌스를 행하는 경우가 있으며, 그러한 때에는 택트 타임이 길어지는 경우가 있다. 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임이 길어졌을 때에, 전처리부(11)에서 레지스트막이 성막된 기판(G)을 일시적으로 제1 버퍼(53)에 저류해 둠으로써, 전처리부(11)에서의 처리가 정체되는 것을 방지하고 있는 것이다.
제3 반송 로봇(33)은, 패스(57)로부터 취출한 기판(G)을 제1 온도 조절기(55)에 반입한다. 제1 온도 조절기(55)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도(예를 들면 23℃)로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제2 반송 로봇(32)에 의해 제1 온도 조절기(55)로부터 반출되어 제1 노광 장치(3a)에 반입된다.
제1 노광 장치(3a)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제2 반송 로봇(32)에 의해 제1 노광 장치(3a)로부터 반출되어 턴테이블이 달린 컨베이어(36)에 반입된다.
턴테이블이 달린 컨베이어(36)는, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 제1 노광 장치(3a)로부터 반출된 기판(G)의 방향은 일정하지 않다. 이 때문에, 턴테이블이 달린 컨베이어(36)는, 기판(G)의 방향이 일정해지도록 조정하는 것이다.
기판(G)은 턴테이블이 달린 컨베이어(36)로부터 컨베이어(37, 38)의 순으로 반송된다. 그리고, 제4 반송 로봇(34)이 컨베이어(38)에 도달한 기판(G)을 수취하여 제2 온도 조절기(56)에 반입한다. 제2 온도 조절기(56)는, 2회째의 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 온도 조절기(56)로부터 반출되어 제2 노광 장치(3b)에 반입된다.
제2 노광 장치(3b)는, 제1 노광 장치(3a)와는 상이한 마스크를 사용하여 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 즉, 연속 처리 모드에서는, 기판(G)에 상이한 패턴이 중첩되어 전사되는 것이다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 노광 장치(3b)로부터 반출되어 턴테이블(59)에 반입된다.
턴테이블(59)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 상기의 제1 노광 장치(3a)와 마찬가지로, 제2 노광 장치(3b)로부터 반출된 기판(G)의 방향도 일정하지 않다. 이 때문에, 턴테이블(59)은, 기판(G)의 방향이 일정해지도록 조정하는 것이다.
제4 반송 로봇(34)은, 턴테이블(59)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 제2 버퍼(54)에 반입한다. 계속해서, 제3 반송 로봇(33)이 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출한다. 연속 처리 모드에서는, 모든 기판(G)이 동일한 경로를 따라 반송되기 때문에, 제2 버퍼(54)는 단지 제4 반송 로봇(34)에서 제3 반송 로봇(33)으로 기판(G)을 수도하기 위한 패스로서 기능한다. 따라서, 연속 처리 모드에서는, 제2 버퍼(54)를 대신하여 상단의 패스(58)를 사용하도록 해도 된다.
제3 반송 로봇(33)은, 제2 버퍼(54)로부터 취출한 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.
이상과 같이, 연속 처리 모드가 선택되었을 때에는, 모든 기판(G)이 동일한 반송 경로 및 순서에 따라 반송된다. 그리고, 연속 처리 모드에서는, 레지스트막이 성막된 복수의 기판(G) 각각이 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송되어 2회의 노광 처리에 제공되게 된다.
다음에, 제어부(90)에 의해 교호 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송에 대해서 설명한다. 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드에서는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경로와 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경로가 상이하다. 그래서, 우선은 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경로에 대해서 설명한다. 도 9는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 10 및 도 11은, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다. 연속 처리 모드와 마찬가지로, 교호 처리 모드의 기판(G)의 반송도, 제어부(90)가 인터페이스부(20)의 반송 기구를 제어함으로써 실현된다.
전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 그리고, 제1 반송 로봇(31)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 하단의 패스(57)에 반입한다.
교호 처리 모드에서는, 제1 버퍼(53)는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임의 어긋남을 흡수할 뿐만 아니라, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하는 역할을 담당한다. 구체적으로는, 제1 반송 로봇(31)이 기판(G)을 제1 버퍼(53)의 선반에 재치했을 때에, 제어부(90)가 당해 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지에 대해서 소프트웨어 상에서 관련짓기를 행한다. 예를 들면, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경우에는, 제어부(90)가 소프트웨어 상에서 당해 기판(G)과 제1 노광 장치(3a)를 관련짓는다. 그리고, 제1 버퍼(53)에서 재치된 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정함으로써, 당해 기판(G)의 그 후의 반송 경로가 확정된다.
제3 반송 로봇(33)은, 패스(57)로부터 취출한 기판(G)을 제1 온도 조절기(55)에 반입한다. 제1 온도 조절기(55)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제2 반송 로봇(32)에 의해 제1 온도 조절기(55)로부터 반출되어 제1 노광 장치(3a)에 반입된다.
제1 노광 장치(3a)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제2 반송 로봇(32)에 의해 제1 노광 장치(3a)로부터 반출되어 턴테이블이 달린 컨베이어(36)에 반입된다.
턴테이블이 달린 컨베이어(36)는, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 그리고, 기판(G)은 턴테이블이 달린 컨베이어(36)로부터 컨베이어(37, 38)의 순으로 반송된다.
제4 반송 로봇(34)은, 컨베이어(38)에 도달한 기판(G)을 수취하여 제2 버퍼(54)에 반입한다. 계속해서, 제3 반송 로봇(33)이 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출한다. 제3 반송 로봇(33)은, 제2 버퍼(54)로부터 취출한 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.
계속해서, 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경로에 대해서 설명한다. 도 12는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 13 및 도 14는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 기판(G)이 제1 버퍼(53)에 반입되었을 때에, 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경우에는, 제어부(90)가 소프트웨어 상에서 당해 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)를 관련짓는다. 그리고, 제1 반송 로봇(31)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 하단의 패스(57)에 반입한다.
제3 반송 로봇(33)은, 패스(57)로부터 취출한 기판(G)을 패스(58)에 반입한다. 제4 반송 로봇(34)은, 패스(58)로부터 취출한 기판(G)을 제2 온도 조절기(56)에 반입한다. 제2 온도 조절기(56)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 온도 조절기(56)로부터 반출되어 제2 노광 장치(3b)에 반입된다.
제2 노광 장치(3b)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 노광 장치(3b)로부터 반출되어 턴테이블(59)에 반입된다.
턴테이블(59)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 그리고, 제4 반송 로봇(34)은, 턴테이블(59)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 제2 버퍼(54)에 반입한다. 계속해서, 제3 반송 로봇(33)이 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출한다.
교호 처리 모드에서는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 경로(도 9)와 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 경로(도 12)가 상이하다. 이 때문에, 순차적으로 전처리부(11)로부터 반송되어 오는 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)에 반송했다고 해도, 제1 노광 장치(3a)에서 처리된 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)에서 처리된 기판(G) 사이에서 추월이 발생하는 경우가 있다. 그러면, 후처리부(12)에 제1 노광 장치(3a)에서 처리된 기판(G)이 2장 연속해서 반출되거나, 또는, 제2 노광 장치(3b)에서 처리된 기판(G)이 2장 연속해서 반출된다는 현상이 발생할 우려가 있다. 이 때문에, 교호 처리 모드에서는, 제1 노광 장치(3a)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)이 교호로 후처리부(12)에 반출되도록 제2 버퍼(54)가 노광 처리 후의 기판(G)을 일시적으로 수납하고 있는 것이다. 제2 버퍼(54)에서는, 추월이 발생하지 않도록, 제1 노광 장치(3a)에서 노광 처리가 실시된 기판(G) 또는 제2 노광 장치(3b)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)을 일시적으로 대기시킨다.
제3 반송 로봇(33)은, 제2 버퍼(54)로부터 취출한 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.
이상과 같이, 교호 처리 모드가 선택되었을 때에는, 복수의 기판(G)이 교호로 상이한 반송 경로 및 순서에 따라 반송된다. 교호 처리 모드에서는, 레지스트막이 성막된 복수의 기판(G) 각각이 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에서 1회의 노광 처리에 제공되게 된다. 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 같은 마스크를 사용하고 있는 경우에는, 모든 기판(G)에 동일한 노광 처리가 실시되게 된다. 이 경우, 1대의 노광 장치를 설치하고 있을 때에 비교하여 노광 처리에 요하는 택트 타임을 약 절반으로 할 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서는, 기판(G)을 반송하는 모드로서 연속 처리 모드와 교호 처리 모드가 준비되어 있으며, 제어부(90)는 적절히 그들 중 어느 하나를 선택한다. 연속 처리 모드에서는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 상이한 마스크를 사용하여 기판(G)에 상이한 패턴을 중첩하여 전사하게 되므로, 예를 들면 상이한 사이즈의 패널을 생산하는데 적합하다. 한편, 교호 처리 모드에서는, 노광 처리에 요하는 택트 타임을 짧게 할 수 있기 때문에, 노광 처리에 의한 반송 율속을 방지하는데 유효하다. 제어부(90)가 처리 목적에 따라 적절히 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드에서 어느 하나를 선택하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 기판 반송을 행할 수 있다.
또, 제1 실시 형태에서는, 인터페이스부(20)에 다수의 모듈을 설치하고 있지만, 복수의 모듈 중 일부를 적층 배치하고 있다. 이로 인해, 인터페이스부(20)의 설치 공간을 작게 할 수 있어, 기판 처리 장치(1)의 전체 길이가 과도하게 길어지는 것을 억제할 수 있다.
또한, 복수의 모듈 중 일부를 적층 배치함으로써, 반송 로봇의 대수가 증가하는 것을 억제할 수도 있다. 반송 로봇의 대수를 적게 함으로써, 인터페이스부(20)의 설치 공간을 작게 하여 기판 처리 장치(1)의 전체 길이가 길어지는 것을 억제할 수 있다.
또, 도 5, 도 9 및 도 12에 있어서, 화살표는 각 반송 로봇에 의한 1회의 기판(G)의 수도를 나타내고 있다. 따라서, 1개의 반송 로봇의 주위에 그려져 있는 화살표의 수는, 인터페이스부(20)에서 1장의 기판(G)을 반송하는 동안의 당해 반송 로봇의 액세스 수이다. 도 5, 도 9 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 연속 처리 모드 및 교호 처리 모드 중 어느 쪽에 있어서도, 모든 반송 로봇(제1 반송 로봇(31)~제5 반송 로봇(35))에 대해서, 인터페이스부(20)에서 1장의 기판(G)을 반송하는 동안 각각의 반송 로봇의 액세스 수는 4 이하이다. 이 때문에, 성능 향상에 의해 택트 타임이 짧아진 노광 장치에도 대응하는 것이 가능해진다.
＜제2 실시 형태＞
다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 제2 실시 형태에서는, 인터페이스부의 구성 및 인터페이스부에 있어서의 기판 반송의 형태가 제1 실시 형태와 상이하다. 인터페이스부를 제외한 제2 실시 형태의 기판 처리 장치의 잔여 구성은 제1 실시 형태와 같다. 또, 기판 처리 장치에 있어서의 제2 실시 형태의 기판 처리의 내용도 제1 실시 형태와 대체로 동일하다.
도 15는, 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)의 구성을 나타내는 도면이다. 동 도면에 있어서, 제1 실시 형태(도 3)와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다. 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)도, 기판(G)을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비한다. 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)는, 반송 기구로서, 6개의 반송 로봇(제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34), 제5 반송 로봇(35), 제6 반송 로봇(36))을 갖는다.
제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34), 제5 반송 로봇(35) 및 제6 반송 로봇(36) 각각은, 제1 실시 형태의 반송 로봇과 동일한 것이다. 따라서, 제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34), 제5 반송 로봇(35) 및 제6 반송 로봇(36) 각각은, 주위의 모듈에 대해 기판(G)의 수도를 행할 수 있다.
또, 인터페이스부(220)는, 모듈로서, 쿨링 플레이트(51), 에지 노광기(52), 제1 버퍼(53), 제2 버퍼(54), 제1 온도 조절기(55), 제2 온도 조절기(56), 2개의 패스(57, 58), 및, 턴테이블(59, 60)을 갖는다. 이들 각 모듈은, 제1 실시 형태와 동일한 요소이다.
제2 실시 형태의 인터페이스부(220)도, 제1 실시 형태의 인터페이스부(20)와 대체로 동일한 요소(반송 로봇 및 모듈)를 구비하고 있다. 단, 도 15에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)에 있어서는, 각 요소의 레이아웃이 제1 실시 형태와는 상이하다. 제1 실시 형태에서는 2개의 노광 장치가 가로로 늘어서 있던 것에 반해, 제2 실시 형태에서는 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)가 이격되어 있다. 그에 따라, 인터페이스부(220)의 각 요소의 레이아웃도 제1 실시 형태와는 상이한 것으로 되어 있다. 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)와 같은 레이아웃은, 예를 들면 복수의 기판 처리 장치를 공장 내에서 병렬 배치할 때에, 전처리부(11)의 외측에 제1 노광 장치(3a)를 배치하는 경우 등에 적합하다. 보다 상세하게는, 어느 기판 처리 장치의 전처리부(11)와 그 옆의 기판 처리 장치의 후처리부(12) 사이의 공간에 제1 노광 장치(3a)를 배치하는 경우 등에 적합하다.
인터페이스부(220)에 설치된 복수의 모듈 중, 제1 온도 조절기(55)와 턴테이블(60)이 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 적층 구조에 있어서, 상단에 제1 온도 조절기(55)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 턴테이블(60)이 배치된다. 또, 패스(57)와 제1 버퍼(53)도 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 상단에 패스(57)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 제1 버퍼(53)가 배치된다. 또한, 제2 온도 조절기(56)와 패스(58)도 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 상단에 제2 온도 조절기(56)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 패스(58)가 배치된다. 즉, 제2 실시 형태에 있어서도, 인터페이스부(220)에 설치된 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되어 있다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)의 레이아웃에 있어서는, 제1 반송 로봇(31)의 주위에, 쿨링 플레이트(51) 및 패스(57)와 제1 버퍼(53)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51) 및 제1 버퍼(53)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.
제2 반송 로봇(32)의 주위에는, 제1 온도 조절기(55)와 턴테이블(60)의 적층 구조 및 패스(57)와 제1 버퍼(53)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제2 반송 로봇(32)은, 제1 온도 조절기(55), 턴테이블(60), 패스(57) 및 제1 버퍼(53)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.
제3 반송 로봇(33)의 주위에는, 제1 온도 조절기(55)와 턴테이블(60)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제3 반송 로봇(33)은, 제1 온도 조절기(55), 턴테이블(60) 및 제1 노광 장치(3a)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 즉, 제3 반송 로봇(33)이 제1 노광 장치(3a)에 대한 기판(G)의 수도를 담당한다.
제4 반송 로봇(34)의 주위에는, 패스(57)와 제1 버퍼(53)의 적층 구조 및 제2 온도 조절기(56)와 패스(58)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제4 반송 로봇(34)은, 패스(57), 제1 버퍼(53), 제2 온도 조절기(56) 및 패스(58)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.
제5 반송 로봇(35)의 주위에는, 제2 온도 조절기(56)와 패스(58)의 적층 구조 및 턴테이블(59)이 배치되어 있다. 제5 반송 로봇(35)은, 제2 온도 조절기(56), 패스(58), 턴테이블(59) 및 제2 노광 장치(3b)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 즉, 제5 반송 로봇(35)이 제2 노광 장치(3b)에 대한 기판(G)의 수도를 담당한다.
제6 반송 로봇(36)의 주위에는, 턴테이블(59), 제2 버퍼(54) 및 에지 노광기(52)가 배치되어 있다. 제6 반송 로봇(36)은, 턴테이블(59), 제2 버퍼(54) 및 에지 노광기(52)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.
다음에, 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)에 있어서의 기판(G)의 반송에 대해서 설명한다. 제2 실시 형태에 있어서도, 인터페이스부(220)에 있어서의 기판(G)의 반송 형태로서, 복수의 기판(G) 각각을 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송하는 연속 처리 모드(제1 반송 모드)와, 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드(제2 반송 모드)가 준비되어 있다. 그리고, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 제어부(90)가 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드 중 어느 하나를 선택한다.
도 16은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 17 및 도 18은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송 순서를 나타내는 도면이다. 이하에 설명하는 기판(G)의 반송은, 제어부(90)가 인터페이스부(220)의 반송 기구를 제어함으로써 실현된다.
전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 연속 처리 모드에서는, 제1 버퍼(53)는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임의 어긋남을 흡수하는 역할을 담당한다.
제2 반송 로봇(32)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 제1 온도 조절기(55)에 반입한다. 제1 온도 조절기(55)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제3 반송 로봇(33)에 의해 제1 온도 조절기(55)로부터 반출되어 제1 노광 장치(3a)에 반입된다.
제1 노광 장치(3a)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제3 반송 로봇(33)에 의해 제1 노광 장치(3a)로부터 반출되어 턴테이블(60)에 반입된다.
턴테이블(60)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 제2 반송 로봇(32)은, 턴테이블(60)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 패스(57)에 반입한다. 계속해서, 제4 반송 로봇(34)이 패스(57)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 제2 온도 조절기(56)에 반입한다. 제2 온도 조절기(56)는, 2회째의 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 온도 조절기(56)로부터 반출되어 제2 노광 장치(3b)에 반입된다.
제2 노광 장치(3b)는, 제1 노광 장치(3a)와는 상이한 마스크를 사용하여 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 노광 장치(3b)로부터 반출되어 턴테이블(59)에 반입된다.
턴테이블(59)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90о 회동시킨다. 그리고, 제6 반송 로봇(36)이 턴테이블(59)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.
이상과 같이, 제2 실시 형태에 있어서도, 연속 처리 모드가 선택되었을 때에는, 모든 기판(G)이 동일한 반송 경로 및 순서에 따라 반송된다. 그리고, 연속 처리 모드에서는, 레지스트막이 성막된 복수의 기판(G) 각각이 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송되어 2회의 노광 처리에 제공되게 된다.
다음에, 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드에서는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경로와 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경로가 상이하다. 도 19는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 20 및 도 21은, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다. 연속 처리 모드와 마찬가지로, 교호 처리 모드의 기판(G)의 반송도, 제어부(90)가 인터페이스부(220)의 반송 기구를 제어함으로써 실현된다.
전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다.
교호 처리 모드에서는, 제1 버퍼(53)는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임의 어긋남을 흡수할 뿐만 아니라, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하는 역할을 담당한다. 구체적으로는, 제1 반송 로봇(31)이 기판(G)을 제1 버퍼(53)의 선반에 재치했을 때에, 제어부(90)가 당해 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지에 대해서 소프트웨어 상에서 관련짓기를 행한다. 예를 들면, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경우에는, 제어부(90)가 소프트웨어 상에서 당해 기판(G)과 제1 노광 장치(3a)를 관련짓는다. 그리고, 제1 버퍼(53)에서 재치된 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정함으로써, 당해 기판(G)의 그 후의 반송 경로가 확정된다.
제2 반송 로봇(32)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 제1 온도 조절기(55)에 반입한다. 제1 온도 조절기(55)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제3 반송 로봇(33)에 의해 제1 온도 조절기(55)로부터 반출되어 제1 노광 장치(3a)에 반입된다.
제1 노광 장치(3a)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제3 반송 로봇(33)에 의해 제1 노광 장치(3a)로부터 반출되어 턴테이블(60)에 반입된다.
턴테이블(60)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 제2 반송 로봇(32)은, 턴테이블(60)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 패스(57)에 반입한다. 계속해서, 제4 반송 로봇(34)이 패스(57)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 패스(58)에 반입한다. 또한, 제5 반송 로봇(35)이 패스(58)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 턴테이블(59)에 반입한다. 제1 노광 장치(3a)에 의해 노광 처리가 행해진 기판(G)은 턴테이블(60)에 의해 방향이 조정 완료되었기 때문에, 턴테이블(59)은 기판(G)의 방향 조정은 행하지 않는다.
제6 반송 로봇(36)은, 턴테이블(59)에 도달한 기판(G)을 수취하여 제2 버퍼(54)에 반입한다. 제6 반송 로봇(36)은, 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.
한편, 도 22는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 23 및 도 24는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 기판(G)이 제1 버퍼(53)에 반입되었을 때에, 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경우에는, 제어부(90)가 소프트웨어 상에서 당해 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)를 관련짓는다. 그리고, 여기에서는, 제4 반송 로봇(34)이 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 제2 온도 조절기(56)에 반입한다.
제2 온도 조절기(56)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 온도 조절기(56)로부터 반출되어 제2 노광 장치(3b)에 반입된다.
제2 노광 장치(3b)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 노광 장치(3b)로부터 반출되어 턴테이블(59)에 반입된다.
턴테이블(59)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 그리고, 제6 반송 로봇(36)은, 턴테이블(59)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 제2 버퍼(54)에 반입한다. 계속해서, 제6 반송 로봇(36)이 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출한다.
교호 처리 모드에서는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 경로(도 19)와 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 경로(도 22)가 상이하다. 이 때문에, 순차적으로 전처리부(11)로부터 반송되어 오는 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)에 반송했다고 해도, 제1 노광 장치(3a)에서 처리된 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)에서 처리된 기판(G) 사이에 추월이 발생하는 경우가 있다. 이러한 추월을 방지하기 위해, 교호 처리 모드에서는, 제1 노광 장치(3a)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)이 교호로 후처리부(12)에 반출되도록 제2 버퍼(54)가 노광 처리 후의 기판(G)을 일시적으로 수납하고 있다. 제2 버퍼(54)에서는, 추월이 발생하지 않도록, 제1 노광 장치(3a)에서 노광 처리가 실시된 기판(G) 또는 제2 노광 장치(3b)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)을 일시적으로 대기시킨다. 또한, 기판의 추월이 발생할 가능성이 없는 연속 처리 모드에서는, 제2 버퍼(54)에 의한 조정은 불필요하다. 이 때문에, 제2 실시 형태의 연속 처리 모드에서는 제2 버퍼(54)를 사용하고 있지 않다(도 16 참조).
제6 반송 로봇(36)은, 제2 버퍼(54)로부터 취출한 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.
이상과 같이, 제2 실시 형태에 있어서도, 교호 처리 모드가 선택되었을 때에는, 복수의 기판(G)이 교호로 상이한 반송 경로 및 순서에 따라 반송된다. 교호 처리 모드에서는, 레지스트막이 성막된 복수의 기판(G) 각각이 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에서 1회의 노광 처리에 제공되게 된다. 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 같은 마스크를 사용하고 있는 경우에는, 모든 기판(G)에 동일한 노광 처리가 실시되게 된다. 이 경우, 1대의 노광 장치를 설치하고 있을 때에 비교하여 노광 처리에 요하는 택트 타임을 약 절반으로 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 기판(G)을 반송하는 모드로서 연속 처리 모드와 교호 처리 모드가 준비되어 있으며, 제어부(90)는 적절히 그들 중에서 어느 하나를 선택한다. 연속 처리 모드에서는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 상이한 마스크를 사용하여 기판(G)에 상이한 패턴을 중첩하여 전사하게 되므로, 예를 들면 상이한 사이즈의 패널을 생산하는데 적합하다. 한편, 교호 처리 모드에서는, 노광 처리에 요하는 택트 타임을 짧게 할 수 있기 때문에, 노광 처리에 의한 반송 율속을 방지하는데 유효하다. 제어부(90)가 처리 목적에 따라 적절히 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드 중 어느 하나를 선택하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 기판 반송을 행할 수 있다.
또, 제2 실시 형태에서는, 인터페이스부(220)에 설치된 복수의 모듈의 일부를 적층 배치하고 있다. 이로 인해, 인터페이스부(220)의 설치 공간을 작게 할 수 있어, 기판 처리 장치(1)의 전체 길이가 과도하게 길어지는 것을 억제할 수 있다.
또한, 복수의 모듈 중 일부를 적층 배치함으로써, 반송 로봇의 대수가 증가하는 것을 억제할 수도 있다. 반송 로봇의 대수를 적게 함으로써, 인터페이스부(220)의 설치 공간을 작게 하여 기판 처리 장치(1)의 전체 길이가 길어지는 것을 억제할 수 있다.
또, 도 16, 도 19 및 도 22에 있어서, 화살표는 각 반송 로봇에 의한 1회의 기판(G)의 수도를 나타내고 있다. 따라서, 1개의 반송 로봇의 주위에 그려져 있는 화살표의 수는, 인터페이스부(220)에서 1장의 기판(G)을 반송하는 동안의 당해 반송 로봇의 액세스 수이다. 도 16, 도 19 및 도 22에 나타내는 바와 같이, 연속 처리 모드 및 교호 처리 모드 중 어느 쪽에 있어서도, 모든 반송 로봇(제1 반송 로봇(31)~제6 반송 로봇(36))에 대해서, 인터페이스부(220)에서 1장의 기판(G)을 반송하는 동안 각각의 반송 로봇의 액세스 수는 4 이하이다. 이 때문에, 성능 향상에 의해 택트 타임이 짧아진 노광 장치에도 대응하는 것이 가능해진다.
＜변형예＞
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했는데, 이 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 여러 가지 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 인터페이스부에 있어서의 반송 기구 및 모듈의 레이아웃은 제1 실시 형태(도 3) 및 제2 실시 형태(도 15)에 나타낸 예로 한정되는 것은 아니다. 인터페이스부에는, 복수의 반송 로봇 및 복수의 모듈이 배치되어 있으면 된다. 그들 복수의 모듈에는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하는 버퍼가 포함되어 있는 것이 바람직하다. 또, 공간 절약을 위해, 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되어 있는 것이 바람직하다. 인터페이스부의 레이아웃은, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 설치 위치에 따라 적절히 변경하면 된다.
또, 상기 각 실시 형태에 있어서는, 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드가 선택 가능하게 되어 있었는데, 제1 노광 장치(3a)에만 또는 제2 노광 장치(3b)에만 연속해서 기판(G)을 반송하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 복수의 노광 장치에 대해 보다 유연한 기판 반송을 행할 수 있다.
또, 상기 각 실시 형태에 있어서는, 인터페이스부에 설치된 복수의 모듈 중 일부를 2단으로 적층 배치하고 있었는데, 이것을 3단 이상으로 적층 배치하도록 해도 된다. 적층 단수를 많게 할수록, 인터페이스부의 설치 공간을 보다 작게 할 수 있다. 또한, 적층 구조의 높이를 반송 로봇의 가동 범위 내에 들어가도록 하는 것은 물론이다.
또, 전처리부(11) 및 후처리부(12)의 구성도 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 냉각부(123)와 인덱서 장치(2) 사이에, 검사부 등이 배치되어 있어도 된다. 검사부는, 예를 들면, 카메라 등의 광학적인 부재를 이용하여 기판(G)의 검사를 행하는 유닛이다. 또, 예를 들면, 세정부(111)와 도포부(112) 사이에, 디하이드베이크부가 배치되어 있어도 된다. 디하이드베이크부는, 세정 후의 기판(G)을 가열하여 수분을 제거하는 유닛이다. 혹은, 포스트베이크부(122) 및 냉각부(123)가 생략되어도 된다.
또, 처리 대상의 기판(G)으로서, 유리 기판과는 상이한, 반도체 웨이퍼, 컬러 필터용 기판, 기록 디스크용 기판 또는 태양 전지용 기판 등의 다른 정밀 전자 장치용 기판이 채용되어도 된다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 기판 처리 장치(1)에, 인덱서 장치(2)가 포함되어 있어도 되고, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 포함되어 있어도 된다.
1: 기판 처리 장치 2: 인덱서 장치
3a: 제1 노광 장치 3b: 제2 노광 장치
11: 전처리부 12: 후처리부
20, 220: 인터페이스부 31: 제1 반송 로봇
32: 제2 반송 로봇 33: 제3 반송 로봇
34: 제4 반송 로봇 35: 제5 반송 로봇
36: 제6 반송 로봇 51: 쿨링 플레이트
52: 에지 노광기 53: 제1 버퍼
54: 제2 버퍼 55: 제1 온도 조절기
56: 제2 온도 조절기 90: 제어부
111: 세정부 112: 도포부
113: 감압 건조부 114: 프리베이크부
121: 현상부 122: 포스트베이크부
123: 냉각부 G: 기판

Claims (14)

  1. 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부와,
    상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와,
    상기 전처리부 및 상기 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하며, 기판을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하는 인터페이스부와,
    상기 반송 기구를 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 제1 반송 모드, 또는,
    상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치에 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 제2 반송 모드
    를 선택하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 모듈은, 상기 제어부가 상기 제2 반송 모드를 선택했을 때에, 노광 처리 전의 기판을 일시적으로 수납하는 것과 더불어, 당해 기판을 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하기 위한 제1 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 모듈은, 상기 제어부가 상기 제2 반송 모드를 선택했을 때에, 상기 제1 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판과 상기 제2 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판이 교호로 상기 후공정으로 보내지도록 노광 처리 후의 기판을 일시적으로 수납하는 제2 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부와,
    상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와,
    상기 전처리부 및 상기 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하며, 기판을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하는 인터페이스부와,
    상기 반송 기구를 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인터페이스부에는, 상기 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 반송 기구는, 상기 복수의 모듈에 대해 기판을 수도(受渡)하는 복수의 반송 로봇을 포함하고,
    상기 인터페이스부에서 1장의 기판을 반송하는 동안의 상기 복수의 반송 로봇 각각의 액세스 수는 4 이하인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전처리부는, 기판에 대해 레지스트를 도포하는 도포부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 후처리부는, 노광 처리 후의 기판에 대해 현상 처리를 행하는 현상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부 및 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하는 인터페이스부에서, 상기 전공정의 처리가 실시된 기판을 상기 제1 노광 장치 및/또는 상기 제2 노광 장치에 반송하는 것과 더불어, 노광 처리가 실시된 기판을 상기 후처리부에 반송하는 반송 공정을 구비하고,
    상기 반송 공정에서는,
    상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 제1 반송 모드, 또는,
    상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치에 반송하는 제2 반송 모드
    가 선택되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 반송 모드가 선택되었을 때에는, 상기 인터페이스부에 설치된 제1 버퍼에서 노광 처리 전의 기판을 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하기 위해 당해 기판을 일시적으로 수납하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 반송 모드가 선택되었을 때에는, 상기 인터페이스부에 설치된 제2 버퍼에서 상기 제1 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판과 상기 제2 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판이 교호로 상기 후공정으로 보내지도록 노광 처리 후의 기판을 일시적으로 수납하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부 및 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하는 인터페이스부에서, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 전공정은, 기판에 대해 레지스트를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 후공정은, 노광 처리 후의 기판에 대해 현상 처리를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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