KR20230138017A - 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재, 및 다이싱 필름 - Google Patents

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고이치 니시지마
마사미 사쿠마
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미츠이·다우 폴리케미칼 가부시키가이샤
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Abstract

상온 및 저온에 있어서의 신장성이 우수하고, 나아가서는 상온 및 저온에 있어서의 모듈러스 강도도 우수한 다이싱 필름 기재를 실현 가능한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물의 제공을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하는 다이싱 필름 기재용 수지 조성물은, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)와, 폴리아미드 (B)와, 스티렌계 수지 (C)를 포함한다.

Description

다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재, 및 다이싱 필름
본 발명은, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재, 및 다이싱 필름에 관한 것이다.
IC(집적 회로) 등의 반도체 장치의 제조 과정에서는, 회로 패턴을 형성한 반도체 웨이퍼를 박막화한 후, 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 분단하는 다이싱 공정을 행하는 것이 일반적이다. 다이싱 공정에서는, 반도체 웨이퍼의 이면에 신축성을 가지는 웨이퍼 가공용 필름(본 명세서에서는, 「다이싱 필름」이라고도 칭함)을 첩착(貼着)하여, 다이싱 블레이드나 레이저광 등에 의해 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 분단한다. 그리고 확장 공정에 의해, 다이싱 필름을 확장함으로써, 칩끼리의 간격을 넓혀, 칩을 소편화(小片化)한다. 당해 확장 공정에서는, 예를 들면 다이싱 필름의 아래에 배치한 확장 테이블을 밀어 올려, 다이싱 필름을 확장하여, 칩을 분할한다.
그 후, 픽업 공정에 있어서, 원하는 칩만을 다이싱 필름으로부터 픽업하여 원하는 용도로 사용한다. 당해 픽업 공정에서는, 다이싱 필름측으로부터, 원하는 칩만을 미세 핀으로 밀어 올려, 픽업하는 것이 일반적이다.
여기서, 다이싱 필름을 구성하는 재료로서, 에틸렌·(메타)아크릴산 공중합체를 금속 이온으로 가교한 아이오노머가 알려져 있다. 예를 들면 특허 문헌 1에는, 폴리에테르 성분을 포함하는 대전 방지 수지와, 상기 아이오노머를 포함하는 방사선 경화형 웨이퍼 가공용 점착 테이프가 기재되어 있다. 특허 문헌 2에는, 상기 아이오노머와, 에틸렌과, (메타)아크릴산과, (메타)아크릴산 알킬에스테르의 공중합체를 포함하는 다이싱 필름 기재용 수지 조성물이 기재되어 있다.
또한, 성형 부품 등에 사용하는 수지 조성물로서, 에틸렌 및 α, β-에틸렌성 불포화 카르본산의 공중합체의 아이오노머와, 폴리아미드를 포함하는 아이오노머/폴리아미드 배합물이 특허 문헌 3에 기재되어 있다.
일본공개특허 특개2011-210887호 공보 일본공개특허 특개2012-89732호 공보 일본공표특허 특표2000-516984호 공보
여기서, 상기 서술의 픽업 공정에서, 원하는 칩만을 적절하게 픽업하기 위해서는, 칩의 주위의 다이싱 필름이 충분히 신장되는 것(이하, 「상온 신장성」이라고도 칭함)이 중요하다. 다이싱 필름이 충분히 신장되지 않아, 미세 핀에 의해 복수의 칩이 밀어 올려져 버리면, 픽업 대상이 아닌 칩이 다이싱 필름으로부터 박리되는 현상이 발생하는 경우가 있다. 또한, 다이싱 필름의 상온 신장성이 낮으면, 픽업 공정에 있어서, 칩에 응력이 가해져, 칩 내의 파손이 일어나는 경우도 있다. 이러한 문제가 발생하면, 제품의 수율이 저하되거나, 제품 불량이 증가하거나 한다.
그러나, 특허 문헌 1에는, 웨이퍼 가공용 점착 테이프의 신장성 자체에 주목한 기재가 없다. 또한, 특허 문헌 2에서는, 다이싱 필름의 내열성(예를 들면, 120℃에 있어서의 신장성)을 평가하고 있지만, 상온에서의 신장성에는 주목하고 있지 않다. 또한, 특허 문헌 3의 아이오노머/폴리아미드 배합물은, 폴리아미드를 다량으로 포함하는 점에서, 이것을 필름 형상으로 성형하는 것이 곤란하다.
또한, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물에는, 상기 상온 신장성에 더해, 상온이나 저온에 있어서의 다이싱 필름의 모듈러스 강도가 요구되고, 추가로 저온에 있어서의 신장성도 요구되는 경우도 있다. 구체적으로는, 다이싱·다이본드 일체형 필름의 경우, 저온에서 칩과 다이본드 필름의 분단과 확장(익스팬드)을 행하는 공정이 있어, 분단에 필요한 모듈러스 강도와 익스팬드에 필요한 필름의 신장성이 요구된다. 또한, 상온 시에는, 분단 후의 칩 간극을 일정하게 유지하기 위한 모듈러스 강도와 상기와 같이 픽업 공정 시에 필요한 필름 신장성이 요구된다. 그러나, 종래, 상온이나 저온에서의 모듈러스 강도 및 상온 및 저온에서의 신장성을 양립시키는 것은 시도되고 있지 않았다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이다. 상온 및 저온에 있어서의 신장성이 우수하고, 나아가서는 상온 및 저온에 있어서의 모듈러스 강도도 우수한 다이싱 필름 기재를 실현 가능한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재, 및 다이싱 필름의 제공을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은, 이하의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 제공한다.
[1] 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)와, 폴리아미드 (B)와, 스티렌계 수지 (C)를 포함하는 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[2] 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)가 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머인, [1]에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[3] 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)의 불포화 카르본산 유래의 구성 단위의 양이, 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)의 전(全) 구성 단위의 양에 대하여, 1질량% 이상 30질량% 이하인, [1] 또는 [2]에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[4] 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)의 중화도가, 10% 이상 90% 이하인, [1]~[3] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[5] 상기 스티렌계 수지 (C)가 스티렌계 엘라스토머인, [1]~[4] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[6] 상기 스티렌계 수지 (C)의 함유량이, 1질량% 이상 40질량% 이하인, [1]~[5] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[7] 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)의 함유량이, 상기 폴리아미드 (B)의 함유량 및 상기 스티렌계 수지 (C)의 함유량의 합계량 이상인, [1]~[6] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[8] JIS K 7210:1999에 준거하여, 230℃, 하중 2160g에 의해 측정되는 멜트 플로우 레이트가, 0.1g/10분 이상 30g/10분 이하인, [1]~[7] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
본 발명은, 이하의 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름을 제공한다.
[9] 상기 [1]~[8] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층을, 적어도 1층 포함하는, 다이싱 필름 기재.
[10] 상기 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층의, JIS K 7127:1999에 준거하여 23℃에서 측정한 MD 방향의 25% 모듈러스 및 TD 방향의 25% 모듈러스의 평균값이, 7MPa 이상 13MPa 이하인, [9]에 기재된 다이싱 필름 기재.
[11] 상기 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층의, JIS K 7127:1999에 준거하여 -15℃에서 측정한 MD 방향의 10% 모듈러스 및 TD 방향의 10% 모듈러스의 평균값이, 15MPa 이상 30MPa 이하인, [9] 또는 [10]에 기재된 다이싱 필름 기재.
[12] 상기 [11]에 기재된 다이싱 필름 기재와, 상기 다이싱 필름 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착층을 가지는 다이싱 필름.
본 발명의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물에 의하면, 상온 및 저온에서의 신장성이 우수하고, 나아가서는 상온 및 저온에서의 모듈러스 강도도 우수한 다이싱 필름 기재가 실현된다.
본 명세서에 있어서, 「~」를 이용하여 나타나는 수치 범위는, 「~」의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다. 또한, 「(메타)아크릴산」은, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 쌍방을 포함하여 이용되는 표기이며, 「(메타)아크릴레이트」는, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 쌍방을 포함하여 이용되는 표기이다.
1. 다이싱 필름 기재용 수지 조성물에 대하여
본 발명의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물(이하, 단순히 「수지 조성물」이라고도 칭함)은, 주로 다이싱 필름의 기재에 사용되지만, 당해 수지 조성물의 용도는, 다이싱 필름의 기재에 한정되지 않는다.
상기한 바와 같이, 다이싱 필름용의 기재에는, 상온 및 저온에 있어서의 모듈러스 강도뿐만 아니라, 상온 및 저온에 있어서의 신장성도 요구되고 있다. 그러나, 종래, 이들을 양립시키는 것은 시도되고 있지 않았다.
이에 대하여, 본 발명자들이 예의 검토한 바, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)와, 폴리아미드 (B)와, 스티렌계 수지 (C)를 포함하는 수지 조성물에 의하면, 상온 및 저온에 있어서의 모듈러스 강도와, 상온 및 저온에 있어서의 신장성을 겸비하는 다이싱 필름 기재가 얻어지는 것이 명백해졌다. 그 이유는, 아래와 같이 생각된다. 즉, 종래의 이종(異種) 재료를 포함하는 수지 조성물은, 당해 수지 조성물 내에서 각각의 재료의 균일성이 낮은 경우가 있었다. 그리고 필름으로 한 경우에는, 특히 TD 방향의 물성이, 배향의 영향에 의해 저하되는 경향이 있었다. 이에 대하여, 아이오노머 (A)와, 폴리아미드 (B)와, 스티렌계 수지 (C)를 포함하는 수지 조성물은 상용성이 좋고, 균일성을 저하시키지 않아, 각각의 재료가 가지는 특성을 유지시키는 것이 가능하다. 이하, 수지 조성물이 포함하는 각 성분에 대하여 설명하고, 그 후, 수지 조성물의 물성에 대하여 설명한다.
<에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)>
에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)(이하, 단순히 「아이오노머 (A)라고도 칭함」)는, 에틸렌·불포화 카르본산 공중합체가 가지는 산의 일부, 또는 모두가 금속 이온으로 중화된 것이며, 복수의 에틸렌·불포화 카르본산 공중합체가 가교한 구조를 가진다. 수지 조성물은, 당해 아이오노머 (A)를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.
아이오노머 (A)의 주골격이 되는 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체는, 에틸렌과, 불포화 카르본산과의 공중합체이면 되고, 예를 들면 에틸렌과 불포화 카르본산과의 공중합체(2원(元) 공중합체)여도 되고, 예를 들면 에틸렌과, 불포화 카르본산과, 이들 이외의 다른 단량체를 공중합한 공중합체(다원 공중합체)여도 된다.
상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체는, 블록 공중합체여도 되고, 랜덤 공중합체여도 된다. 또한, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체는, 랜덤 중합체나 블록 중합체에, 추가로 공지의 화합물이 그래프트 중합된 그래프트 공중합체 등이어도 된다.
상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체는, 2원 랜덤 공중합체, 3원 랜덤 공중합체, 2원 랜덤 공중합체의 그래프트 공중합체, 또는 3원 랜덤 공중합체의 그래프트 공중합체가 바람직하고, 2원 랜덤 공중합체 또는 3원 랜덤 공중합체가 보다 바람직하며, 3원 랜덤 공중합체가 더 바람직하다.
상기 에틸렌·불포화 카르본산 공중합체의 원료가 되는 불포화 카르본산의 예에는, 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 푸마르산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산 등의 탄소수 4~8의 불포화 카르본산이 포함되고, 이들 중에서도 반응성이나 입수 용이성 등의 관점에서, 아크릴산 또는 메타크릴산이 바람직하다.
또한, 상기 에틸렌·불포화 카르본산 공중합체의 원료가 되는 다른 단량체의 예에는, (메타)아크릴산 알킬에스테르 등의 불포화 카르본산 에스테르; 프로필렌, 부텐, 1,3-부타디엔, 펜텐, 1,3-펜타디엔, 1-헥센 등의 불포화 탄화수소; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등 유래의 비닐에스테르; 비닐 황산이나 비닐 질산 등의 산화물; 염화 비닐, 불화 비닐 등의 할로겐 화합물; 비닐기 함유 1급 아민 화합물; 비닐기 함유 2급 아민 화합물; 일산화 탄소; 이산화 유황; 등이 포함된다. 이들 중에서도, 반응성이나 입수 용이성 등의 관점에서, 불포화 카르본산 에스테르 또는 불포화 탄화수소가 바람직하고, 불포화 카르본산 에스테르가 보다 바람직하다. 즉, 본 발명의 아이오노머 (A)의 주골격이 되는 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체는, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체인 것이 특히 바람직하다.
불포화 카르본산 에스테르의 예에는, 에스테르 부위에 탄소수가 1~12의 알킬기를 가지는 불포화 카르본산 알킬에스테르가 포함된다. 알킬기의 탄소수는, 1~8이 보다 바람직하고, 1~4가 더 바람직하다. 알킬기의 예에는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, 세컨더리부틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기 등이 포함된다.
상기 불포화 카르본산 알킬에스테르의 구체예에는, (메타)아크릴산 메틸에스테르, (메타)아크릴산 에틸에스테르, (메타)아크릴산 이소부틸에스테르, 아크릴산 n-부틸에스테르, 아크릴산 이소옥틸에스테르, 말레산 디메틸에스테르, 말레산 디에틸에스테르 등이 포함된다.
여기서, 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 구체예에는, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체 등의 2원 공중합체; 에틸렌·메타크릴산·아크릴산 n-부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산·아크릴산 이소부틸 공중합체 등의 3원 공중합체; 등이 포함된다.
본 발명의 아이오노머 (A)는, 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체에 포함되는 카르복실기가 금속 이온에 의해 임의의 비율로 가교(중화)된 것이다.
아이오노머 (A) 중의 불포화 카르본산 유래의 구성 단위의 양, 즉 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 전 구성 단위에 대한, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위의 양은, 1질량% 이상 30질량% 이하가 바람직하고, 4질량% 이상 25질량% 이하가 보다 바람직하며, 5질량 이상 20질량% 이하가 더 바람직하고, 6질량% 이상 15질량% 이하가 특히 바람직하다. 아이오노머 (A) 중의 불포화 카르본산 유래의 구성 단위의 양이 4질량% 이상이면, 모듈러스 강도, 신장성이 보다 양호해지기 쉽다. 한편, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위의 양이 25질량% 이하이면, 블로킹하기 어려워지고, 융착 등도 발생하기 어려워 취급이 용이해지기 쉽다.
또한, 아이오노머 (A)가, 다른 단량체(예를 들면 불포화 카르본산 에스테르) 유래의 구성 단위를 포함하는 경우, 아이오노머 (A) 중의 다른 단량체 유래의 구성 단위의 양, 즉 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 전 구성 단위에 대한, 다른 단량체 유래의 구성 단위의 양은, 1질량% 이상 20질량% 이하가 바람직하고, 5질량% 이상 15질량% 이하가 보다 바람직하다. 다른 단량체 유래의 구성 단위의 양이, 1질량% 이상이면, 수지 조성물을 다이싱 필름의 기재로 하였을 때의 신장이 양호해지기 쉽다. 한편, 다른 단량체 유래의 구성 단위의 양이, 20질량% 이하이면, 수지 조성물을 다이싱 필름의 기재로 하였을 때에, 당해 기재가 블로킹되기 어려워져, 융착 등도 발생하기 어렵다.
또한, 아이오노머 (A)에 있어서, 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 산을 중화하는 금속 이온은 특별히 제한되지 않지만, 그 예에는, 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 루비듐 이온, 세슘 이온, 아연 이온, 마그네슘 이온, 망간 이온 등이 포함된다. 이들 중에서도, 입수 용이성 등의 관점에서 마그네슘 이온, 나트륨 이온, 또는 아연 이온이 바람직하고, 나트륨 이온 또는 아연 이온이 보다 바람직하며, 아연 이온이 더 바람직하다.
아이오노머 (A)에 있어서의 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 중화도는, 10% 이상 90% 이하가 바람직하고, 10% 이상 85% 이하가 보다 바람직하며, 15% 이상 82% 이하가 더 바람직하다. 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 중화도가 10% 이상이면, 수지 조성물을 다이싱 필름의 기재로 하였을 때, 기재 표면의 경도가 높아진다. 한편, 중화도가 90% 이하이면, 수지 조성물의 가공성이나 성형성이 양호해진다. 중화도란, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체가 가지는 산기(예를 들면 카르복시기)의 몰수에 대한, 금속 이온의 몰수의 비율이다. 당해 중화도는, 적외 흡수 스펙트럼(IR)에 의해 측정 가능하다. 적외 흡수 스펙트럼에 의해, 수지의 C=O 신축 흡수 피크를 측정함으로써 이온화되어 있지 않은 카르복시기를 정량할 수 있고, 염산 처리한 수지의 C=O 신축 흡수 피크를 측정함으로써, 수지 전체의 카르복시기를 정량할 수 있다. 양자를 측정함으로써 중화도가 구해지며, 구체적으로는, 이하의 식으로 산출할 수 있다.
중화도(%)=(1-P1/P2)×100
P1: 에틸렌 공중합체 수지의 C=O 신축 흡수 피크 높이
P2: 염산 처리한 에틸렌 공중합체 수지의 C=O 신축 흡수 피크 높이
또한, 아이오노머 (A)의 멜트 플로우 레이트(MFR)는, 0.2g/10분 이상 20.0g/10분 이하가 바람직하고, 0.5g/10분 이상 20.0g/10분 이하가 보다 바람직하며, 0.5g/10분 이상 18.0g/10분 이하가 더 바람직하다. 아이오노머 (A)의 멜트 플로우 레이트가 상기 범위 내이면, 수지 조성물을 성형하기 쉬워진다. 또한, 아이오노머 (A)의 멜트 플로우 레이트는, JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 190℃, 하중 2160g에 의해 측정되는 값이다.
여기서, 수지 조성물 중의 아이오노머 (A)의 함유량은, 아이오노머 (A), 후술의 폴리아미드 (B), 및 후술의 스티렌계 수지 (C)의 합계 100질량부에 대하여, 30질량부 이상 95질량부 이하가 바람직하고, 40질량부 이상 90질량부 이하가 바람직하며, 45질량부 이상 90질량부 이하가 보다 바람직하다. 아이오노머 (A)의 양이 30질량부 이상이면, 당해 수지 조성물로부터 얻어지는 기재의 상온에서의 신장성 및 저온에서의 신장성이 양호해진다. 한편, 아이오노머 (A)의 양이 95질량부 이하이면, 상대적으로 폴리아미드 (B) 및 스티렌계 수지 (C)의 양이 충분히 많아져, 당해 수지 조성물로부터 얻어지는 기재의 상온 및 저온에 있어서의 모듈러스 강도나, 상온 및 저온에 있어서의 신장성이 양호해진다.
또한 수지 조성물 중에 있어서의 아이오노머 (A)의 양은, 폴리아미드 (B)의 양 및 스티렌계 수지 (C) 양의 합계 이상인 것이 바람직하고, 폴리아미드 (B)의 양 및 스티렌계 수지 (C) 양의 합계의 1.0배 이상 10배 이하가 바람직하고, 1.0배 이상 7배 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 당해 수지 조성물로부터 얻어지는 기재의 상온 및 저온에 있어서의 확장성(익스팬드성)이 양호해진다.
<폴리아미드 (B)>
폴리아미드 (B)는, 아미드기를 2개 이상 포함하는 수지이면 된다. 일반적으로, 상기 서술의 아이오노머 (A)는, 융점이 낮아, 내열성이 낮은 경향이 있지만, 이와 같은 아이오노머 (A)와, 폴리아미드 (B)를 조합함으로써, 수지 조성물, 나아가서는 다이싱 필름용의 기재의 내열성이 매우 양호해진다. 또한, 상기 서술의 아이오노머 (A)와 폴리아미드 (B)를 조합하면, 수지 조성물을 다이싱 필름의 기재로 하였을 때에, 양호한 모듈러스 강도나 분단성이 얻어진다.
폴리아미드 (B)는, 디카르본산과 디아민과의 중축합체여도 된다. 디카르본산의 예에는, 옥살산, 아디프산, 세바스산, 도데칸이산, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,4-시클로헥산디카르본산 등이 포함된다. 디아민의 예에는, 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 1,4-시클로헥실디아민, m-크실릴렌디아민 등이 포함된다.
또한, 폴리아미드 (B)는, ε-카프로락탐, ω-라우로락탐 등의 환상(環狀) 락탐의 개환 중합체나, 6-아미노카프론산, 9-아미노노난산, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산 등의 아미노카르본산 등의 중축합체여도 되고, 상기 환상 락탐과 디카르본산과 디아민과의 공중합 등이어도 된다.
폴리아미드 (B)의 구체예에는, 나일론 4, 나일론 6, 나일론 46, 나일론 66, 나일론 610, 나일론 612, 나일론 6T, 나일론 11, 나일론 12, 나일론 MXD6, 나일론 46, 또는 이들의 공중합체(예를 들면, 나일론 6/66, 나일론 6/12, 나일론 6/610, 나일론 66/12, 나일론 6/66/610) 등이 포함된다. 이들 중에서도 나일론 6이나 나일론 6/12가 저온 분단성의 향상 및 입수 용이성의 관점에서 바람직하다.
폴리아미드 (B)의 융점은, 160℃ 이상 250℃ 이하가 바람직하고, 170℃ 이상 240℃ 이하가 보다 바람직하며, 180℃ 이상 235℃ 이하가 더 바람직하다. 폴리아미드 (B)의 융점이 160℃ 이상이면, 수지 조성물로부터 얻어지는 다이싱 필름용의 기재의 내열성이 양호해지기 쉽다. 한편, 폴리아미드 (B)의 융점이 250℃ 이하이면, 수지 조성물의 가공성이 양호해진다. 폴리아미드 (B)의 융점은, 예를 들면 시차 주사 열량계(DSC) 등에 의해 측정된다.
폴리아미드 (B)의 밀도는, 1060kg/m3 이상 1220kg/m3 이하가 바람직하고, 1080kg/m3 이상 1200kg/m3 이하가 보다 바람직하며, 1100kg/m3 이상 1180kg/m3 이하가 더 바람직하다. 폴리아미드 (B)의 밀도는, ISO 1183-3에 준거하여 측정된다.
상기 폴리아미드 (B)의 함유량은, 상기 서술의 아이오노머 (A), 폴리아미드 (B), 및 후술의 스티렌계 수지 (C)의 합계 100질량부에 대하여, 5질량부 이상 40질량부 미만이 바람직하고, 5질량부 이상 35질량부 이하가 바람직하며, 5질량부 이상 30질량부 이하가 보다 바람직하다. 폴리아미드 (B)의 양이 5질량부 이상이면, 당해 수지 조성물로부터 얻어지는 기재의 내열성과 저온 모듈러스 강도가 양호해진다. 한편, 폴리아미드 (B)의 양이 40질량부 미만이면, 수지 조성물의 성형성이 양호해진다.
<스티렌계 수지 (C)>
스티렌계 수지 (C)는, 적어도 스티렌을 구성 단위로서 가지는 수지이면 되고, 스티렌의 단독 중합체여도 되며, 스티렌과 다른 단량체와의 중합체여도 된다. 스티렌계 수지 (C)의 예에는, 스티렌계 엘라스토머, 아크릴로니트릴과 스티렌과의 공중합체인 ABS계 수지, 폴리스티렌 등이 포함된다. 이들 중에서도, 스티렌계 엘라스토머가 바람직하다. 스티렌계 엘라스토머란, 실온에서 고무 탄성체인 스티렌계 중합체를 말한다.
상기 스티렌계 엘라스토머의 예에는, 스티렌 블록(스티렌 중합체)으로 이루어지는 하드 세그먼트와, 알킬렌 블록으로 이루어지는 소프트 세그먼트를 포함하는, 블록 공중합체, 또는 그 수소 첨가물; 스티렌과 알킬렌과의 랜덤 공중합체, 또는 그 수소 첨가물; 혹은 당해 스티렌계 엘라스토머를 산 변성한 산 변성 스티렌계 엘라스토머 등이 포함된다.
상기 블록 공중합체에 있어서의 스티렌 블록이란, 2개 이상의 스티렌 중합한 부위이면 되고, 알킬렌 블록이란, 2개 이상의 알켄이 중합한 부위이면 된다. 알킬렌 블록은, 1종의 알켄의 단독 중합체여도 되고, 2종 이상의 알켄의 공중합체여도 된다.
상기 블록 공중합체의 예에는, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(SB), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌-이소프렌 블록 공중합체(SI), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS)가 포함된다.
상기 서술한 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머는, 상기 블록 공중합체의 수소 첨가물이어도 된다. 당해 수소 첨가물에서는, 스티렌 블록 및 알킬렌 블록의 양방이 수소 첨가되어 있어도 되고, 스티렌 블록 또는 알킬렌 블록 중 어느 일방만이 수소 첨가되어 있어도 되며, 또한, 스티렌 블록 및 알킬렌 블록의 일부만이 수소 첨가되어 있어도 된다.
상기 블록 공중합체의 수소 첨가물의 구체예에는, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(SB)의 수소 첨가물인 스티렌-에틸렌·부틸렌 블록 공중합체(SEB), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS)의 수소 첨가물인 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS)의 수소 첨가물인 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS) 등이 포함된다.
상기 서술한 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 예에는, 스티렌과 알킬렌과의 랜덤 공중합체도 포함된다. 그 예에는, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 스티렌-이소프렌 랜덤 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌 랜덤 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 스티렌-이소부틸렌 랜덤 공중합체, 스티렌-에틸렌-이소프렌 랜덤 공중합체 등이 포함된다.
상기 서술한 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머는, 상기 랜덤 공중합체의 수소 첨가물이어도 된다. 그 예에는, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체의 수소 첨가물(HSBR) 등이 포함된다.
후술의 산 변성이 이루어지고 있지 않은 스티렌계 엘라스토머에 있어서는, 상기 중에서도 수소 첨가물이 바람직하고, 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS) 및 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS)가 보다 바람직하고, 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS)가, 수지 조성물로부터 얻어지는 다이싱 필름용의 기재의 저온 신장성이나 상온 신장성을 양호하게 할 수 있다고 하는 관점에서 특히 바람직하다.
한편, 스티렌계 엘라스토머는, 상기 서술한 바와 같이, 상기 블록 공중합체 또는 랜덤 중합체, 혹은 이들의 수소 첨가물로 이루어지는 엘라스토머가 불포화 카르본산이나 그 유도체에 의해 그래프트 변성된 산 변성 스티렌계 엘라스토머여도 된다. 당해 산 변성 스티렌계 엘라스토머는, 상기 블록 공중합체 또는 랜덤 중합체, 혹은 이들의 수소 첨가물이, 1종의 불포화 카르본산 또는 그 유도체에 의해 그래프트 변성된 것이어도 되고, 2종 이상의 불포화 카르본산 또는 그 유도체에 의해 그래프트 변성된 것이어도 된다.
상기 블록 공중합체나 랜덤 공중합체 등에 그래프트 중합하는 불포화 카르본산의 예에는, (메타)아크릴산이나, 2-에틸아크릴산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등이 포함된다. 한편, 스티렌계 엘라스토머에 그래프트 중합하는 불포화 카르본산 유도체의 예에는, 무수 말레산, 무수 프탈산, 무수 이타콘산 등의 산무수물; 말레산 모노메틸, 말레산 모노에틸 등의 산 에스테르; 산 아미드; 산 할로겐화물; 등이 포함된다. 이들 중에서도, 말레산 또는 무수 말레산이 스티렌계 엘라스토머와의 반응성의 관점 등에서 바람직하다.
상기 산 변성 스티렌계 엘라스토머는, 상기 블록 공중합체나 랜덤 공중합체 등을 라디칼 개시제의 존재하에서, 불포화 카르본산 또는 그 유도체를 그래프트 중합시킴으로써 얻어진다. 라디칼 개시제는, 폴리올레핀의 그래프트 반응에 이용되는 것이면 되고, 공지의 화합물을 사용할 수 있다.
상기 산 변성 스티렌계 엘라스토머의 산가는, 0mgCH3ONa/g 초과, 20mgCH3ONa/g 미만이 바람직하고, 0mgCH3ONa/g 초과, 11mgCH3ONa/g 미만이 보다 바람직하며, 0.5mgCH3ONa/g 이상 11mgCH3ONa/g 이하가 더 바람직하다. 산 변성 스티렌계 엘라스토머의 산가가 당해 범위이면, 저온, 상온 시의 신장성이 양호해지기 쉽다.
또한, 스티렌계 수지 (C)의 예에는, ABS계 수지도 포함된다. ABS계 수지는, 아크릴로니트릴 유래의 구성 단위 및 스티렌 유래의 구성 단위를 포함하는 수지이며, 그 예에는, 블렌드법, 그래프트법, 혹은 그래프트·블렌드법 등의 다양한 제조 방법에 의해 합성되는 고무 강화 스티렌계 중합체가 포함된다. ABS 수지의 구체예에는, 폴리부타디엔, 스티렌·부타디엔고무, 에틸렌·프로필렌·디엔 고무, 등의 고무 성분에, 스티렌 및 아크릴로니트릴, 및 필요에 따라 메틸메타크릴레이트, α-메틸스티렌, 에틸렌비스말레이미드, 말레이미드 등의 다른 단량체를 그래프트 중합한 것이 포함된다.
또한, 스티렌계 수지 (C)의 예에는, 주로 스티렌을 중합한 폴리스티렌도 포함된다. 폴리스티렌의 예에는, 현탁 중합법, 연속 중합법 등의 제조 방법에 의해 합성되는 일반용 폴리스티렌 외에, 부타디엔 고무 등의 고무 성분에 스티렌을 그래프트 중합하여 얻어지는 내충격성 폴리스티렌 등도 포함된다.
스티렌계 수지 (C)가 어느 수지인 경우에 있어서도, 그 멜트 플로우 레이트는, 0.1g/10분~100g/10분이 바람직하고, 0.5g/10분~50g/10분이 보다 바람직하다. 상기 멜트 플로우 레이트는, JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 230℃, 2160g 하중으로 측정되는 값이다.
스티렌계 수지 (C)가 어느 수지인 경우에 있어서도, 그 Tanδ 피크 온도는, 얻어지는 다이싱 필름용의 기재의 저온 신장성이나 상온 신장성을 양호하게 할 수 있다고 하는 관점에서 -60℃ 이상이 바람직하고, -20℃ 이상이 보다 바람직하며, -10℃ 이상이 더 바람직하고, 0℃ 이상이 특히 바람직하다. 상기 Tanδ 피크 온도는, JIS K 6394(ISO 4664-1:2005에 상당)에 준거한 동적 점탄성 시험(온도 의존 측정 10Hz)에 있어서, 피크값을 나타내는 온도이다.
스티렌계 수지 (C)의 양은, 상기 서술의 아이오노머 (A), 상기 서술의 폴리아미드 (B), 및 스티렌계 수지 (C)의 합계 100질량부에 대하여, 1질량부 이상 40질량부 이하가 바람직하고, 2질량부 이상 40질량부 이하가 보다 바람직하며, 3질량부 이상 35질량부 이하가 더 바람직하다. 스티렌계 수지 (C)의 양이 1질량부 이상이면, 당해 수지 조성물로부터 얻어지는 기재의 상온 신장성 및 저온 신장성이 양호해진다. 한편, 스티렌계 수지 (C)의 양이 40질량부 이하이면, 수지 조성물의 필름 성형성이 양호해진다.
본 발명의 수지 조성물에서는, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A), 폴리아미드 (B) 및 스티렌계 수지 (C)의 합계 함유율은, 수지 조성물의 수지 성분의 전체 질량을 100질량%로 한 경우에, 80질량%~100질량%인 것이 바람직하며, 85질량%~100질량%인 것이 보다 바람직하고, 90질량%~100질량%인 것이 더 바람직하고, 95질량%를 초과하고 100질량% 이하인 것이 보다 더 바람직하며, 98질량%~100질량%인 것이 특히 바람직하고, 99질량%~100질량% 이하인 것이 특별히 바람직하다.
<다른 중합체 및 첨가제>
수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 필요에 따라 기타 중합체나 각종 첨가제, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 충전재 등을 포함하고 있어도 된다.
기타 중합체의 예에는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀이 포함된다. 수지 조성물 중의 기타 중합체의 양은, 아이오노머 (A), 폴리아미드 (B), 및 스티렌계 수지 (C)의 합계 100질량부에 대하여, 20질량부 이하가 바람직하다.
한편, 첨가제의 예에는, 산화 방지제, 열 안정제, 광 안정제, 안료, 염료, 활제, 블로킹 방지제, 방미제, 항균제, 난연제, 난연 조제, 가교제, 가교 조제, 발포제, 발포 조제, 섬유 강화재 등이 포함된다.
또한, 대전 방지제의 예에는, 저분자형 대전 방지제나 고분자형 대전 방지제가 포함되지만, 고분자형 대전 방지제가 바람직하다. 고분자형 대전 방지제의 예에는, 분자 내에 술폰산염을 가지는 비닐 공중합체, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 베타인 등이 포함된다. 또한, 고분자형 대전 방지제의 다른 예에는, 폴리에테르, 폴리아미드엘라스토머, 폴리에스테르엘라스토머, 폴리에테르아미드, 또는 폴리에테르에스테르아미드의 무기 프로톤산의 염 등도 포함된다. 무기 프로톤산의 염으로서는, 알칼리 금속염, 알칼리토류 금속염, 아연염, 또는 암모늄염을 들 수 있다.
자외선 흡수제의 예에는, 벤조페논계, 벤조에이트계, 벤조트리아졸계, 시아노아크릴레이트계, 힌더드아민계 등이 포함된다.
충전재의 예에는, 실리카, 클레이, 탄산칼슘, 황산바륨, 글래스 비즈, 탤크 등이 포함된다.
첨가제나 대전 방지제, 자외선 흡수제, 충전재의 양은, 그 종류에 따라 적절히 선택된다.
<수지 조성물의 제조 방법 및 수지 조성물의 물성>
본 발명의 수지 조성물의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 아이오노머 (A), 폴리아미드 (B), 및 스티렌계 수지 (C), 추가로 필요에 따라 기타 중합체나 첨가제 등을 혼합 가능한 방법이면 특히 제한되지 않는다. 예를 들면, 모든 성분을 드라이 블렌드한 후에 용융 혼련해도 되고, 일부의 성분을 먼저 혼련하고 나서, 다음의 성분을 첨가해도 된다.
상기 혼련 후의 수지 조성물의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 펠릿 형상 등이어도 되고, 장척 형상 또는 매엽 형상의 시트 형상으로 가공해도 된다.
상기 수지 조성물의 JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 230℃, 하중 2160g에 의해 측정되는 멜트 플로우 레이트는, 0.1g/10분 이상 30g/10분 이하가 바람직하고, 0.2g/10분 이상 15g/10분 이하가 보다 바람직하며, 0.5g/10분 이상 10g/10분 이하가 더 바람직하고, 1.0g/10분 이상 7g/10분 이하가 더 바람직하다. 수지 조성물의 멜트 플로우 레이트가 당해 범위이면, 당해 수지 조성물로부터 얻어지는 기재의 상온 및 저온에 있어서의 모듈러스 강도, 및 상온 및 저온에 있어서의 신장성이 양호해지기 쉽다.
2. 다이싱 필름 기재
다이싱 기재는, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층을 적어도 1층 가지는 기재이면 된다. 당해 다이싱 필름 기재는, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층을 가지기 때문에, 상온 및 저온에 있어서, 우수한 모듈러스 강도나 신장성을 발휘한다. 당해 다이싱 필름 기재는, 다이싱 필름의 기재로서 적합하게 이용되지만, 당해 용도에 한정되지 않는다.
당해 다이싱 필름 기재의 구성은 특별히 한정되지 않고, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층을 1층만 가지고 있어도 되고, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층을 2층 이상 가지고 있어도 된다. 또한, 필요에 따라 다른 수지층이 적층되어 있어도 된다.
다이싱 필름 기재의 예에는, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층만으로 이루어지는 1층 구조의 적층체; 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층 및 다른 수지층의 2층으로 이루어지는 2층 구조의 적층체; 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층/다른 수지층/상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층의 3층으로 이루어지는 3층 구조의 적층체; 등이 포함된다. 또한, 다이싱 필름 기재는, 상기 이외에도, 점착제를 포함하는 층이나, 점착 시트 등을 더 포함하고 있어도 된다.
여기서, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층은, 상기 서술의 수지 조성물만으로 이루어지는 층이어도 되고, 상기 서술의 수지 조성물과, 본 발명의 목적 및 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 다른 성분을 포함하는 층이어도 되지만, 실질적으로 상기 서술의 수지 조성물로 이루어지는 층인 것이, 다이싱 필름 기재의 신장성이나 모듈러스 강도의 관점에서 바람직하다.
상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 다이싱 필름 기재의 강도나, 모듈러스 강도, 신장성 등을 양호하게 한다고 하는 관점에서, 50㎛ 이상 200㎛ 이하가 바람직하고, 60㎛ 이상 180㎛ 이하가 보다 바람직하다.
또한, 수지 조성물을 포함하는 층의 23℃에서 측정한 MD 방향(Machine Direction)의 25% 모듈러스 및 TD 방향(Transverse Direction)의 25% 모듈러스의 평균값은, 7MPa 이상 13MPa 이하가 바람직하고, 8MPa 이상 12MPa 이하가 보다 바람직하다. 23℃에 있어서의 25% 모듈러스의 평균값이 당해 범위이면, 상온에서의 다이싱 필름 기재의 신장성이 양호해지기 쉽다. 상기 25% 모듈러스는, 상기 수지 조성물을 포함하는 층과 마찬가지의 조성의, 두께 100㎛, TD 방향 길이 10㎜, MD 방향 길이 180㎜의 필름을 준비하고, 당해 필름에 대하여 JIS K 7127:1999(ISO 527-3:1995에 상당)에 준거하여, 측정 장치인 시마즈 탁상형 정밀 만능 시험기 AG-X에 의해 측정되는 값이다. 시험 속도는 300㎜/분으로 한다.
한편, 수지 조성물을 포함하는 층의 -15℃에서 측정한 MD 방향의 10% 모듈러스 및 TD 방향의 10% 모듈러스의 평균값은, 15MPa 이상 30MPa 이하가 바람직하고, 17MPa 이상 27MPa 이하가 보다 바람직하다. -15℃에 있어서의 10% 모듈러스의 평균값이 당해 범위이면, 저온에서의 다이싱 필름 기재의 분단성과 신장성이 양호해지기 쉽다. 상기 10% 모듈러스는, 상기 수지 조성물을 포함하는 층과 마찬가지의 조성의, 두께 100㎛, TD 방향 길이 10㎜, MD 방향 길이 180㎜의 필름을 준비하고, 당해 필름에 대하여 JIS K 7127:1999(ISO 527-3:1995에 상당)에 준거하여, 측정 장치인 시마즈 탁상형 정밀 만능 시험기 AG-X에 의해 측정되는 값이다. 시험 속도는 500㎜/분으로 한다.
수지 조성물을 포함하는 층은, 23℃에 있어서 MD 방향의 300% 모듈러스 및 TD 방향의 300% 모듈러스를, 모두 측정 가능한 것이 바람직하다. 23℃에 있어서의 MD 방향의 300% 모듈러스와 23℃에 있어서의 TD 방향의 300% 모듈러스가 모두 측정 가능하면, 픽업 공정에 있어서, 칩에 응력이 가해지기 어려워, 칩 내의 파손이 일어나기 어렵다. 상기 300% 모듈러스는, 상기 수지 조성물을 포함하는 층과 마찬가지의 조성의, 두께 100㎛, TD 방향 길이 10㎜, MD 방향 길이 180㎜의 필름을 준비하고, 당해 필름에 대하여 JIS K 7127:1999(ISO 527-3:1995에 상당)에 준거하여, 측정 장치인 시마즈 탁상형 정밀 만능 시험기 AG-X에 의해 측정되는 값이다. 시험 속도는 300㎜/분으로 한다.
수지 조성물을 포함하는 층은, -15℃에 있어서 MD 방향의 200% 모듈러스 및 TD 방향의 200% 모듈러스를, 모두 측정 가능한 것이 바람직하다. -15℃에 있어서의 MD 방향의 200% 모듈러스와 -15℃에 있어서의 TD 방향의 200% 모듈러스가 모두 측정 가능하면, 저온에서 칩과 다이본드 필름의 분단과 확장(익스팬드)을 행하는 공정에 있어서 분단과 확장(익스팬드)을 양호하게 실시하기 쉽다. 상기 200% 모듈러스는, 상기 수지 조성물을 포함하는 층과 마찬가지의 조성의, 두께 100㎛, TD 방향 길이 10㎜, MD 방향 길이 180㎜의 필름을 준비하고, 당해 필름에 대하여 JIS K 7127:1999(ISO 527-3:1995에 상당)에 준거하여, 측정 장치인 시마즈 탁상형 정밀 만능 시험기 AG-X에 의해 측정되는 값이다. 시험 속도는 500㎜/분으로 한다.
한편, 다른 수지층의 예에는, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 에틸렌·α 올레핀 공중합체, 폴리프로필렌, 에틸렌·불포화 카르본산 공중합체 또는 그 아이오노머, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 알킬에스테르 삼원 공중합체 또는 그 아이오노머, 에틸렌·불포화 카르본산 알킬에스테르 공중합체, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체, 에틸렌·불포화 카르본산 알킬에스테르·일산화 탄소 공중합체, 이들의 불포화 카르본산 그래프트물, 폴리염화 비닐 등을 포함하는 층이 포함된다. 다른 수지층은, 상기 수지를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.
다른 수지층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 상기 수지 조성물을 포함하는 층의 모듈러스 강도나 신장성을 손상시키지 않는다고 하는 관점에서, 10㎛ 이상 100㎛ 이하가 바람직하고, 15㎛ 이상 80㎛ 이하가 보다 바람직하다.
여기서, 다이싱 필름 기재 전체의 두께는, 다이싱 필름의 구성 부재로서 이용하는 것을 고려하면, 다이싱 시의 프레임 보지의 관점에서 50㎛ 이상, 확장성(익스팬드성)의 관점에서 200㎛ 이하가 바람직하다.
상기 다이싱 필름 기재 표면은, 각종 처리가 이루어지고 있어도 되고, 예를 들면 코로나 처리 등이 실시되고 있어도 된다. 또한, 전자선 조사당이 행해지고 있어도 된다.
상기 다이싱 필름 기재의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 성형법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층만으로 이루어지는 다이싱 필름 기재를 제조하는 경우, 종래 공지의 T다이 캐스트 성형법, T다이 닙 성형법, 인플레이션 성형법, 압출 라미네이트법, 캘린더 성형법 등에 의해, 상기 수지 조성물 등을 성형하면 된다.
한편, 다이싱 필름 기재가, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층과, 다른 수지층과의 적층체인 경우에는, 상기 서술의 수지 조성물과, 다른 수지를, 공압출 라미네이트법 등에 의해 성형하면 된다. 또한, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층과, 다른 수지층을 각각 별도로 제작하고, 이들을 접착제나 접착 시트 등에 의해 첩합(貼合)해도 된다. 접착제나 접착 시트의 재료의 예에는, 각종 에틸렌 공중합체, 또는 이들의 불포화 카르본산 그래프트물 등이 포함된다. 또한, 다이싱 필름 기재가, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층과, 다른 수지층과의 적층체인 경우, 상기 서술의 수지 조성물을 포함하는 층 및 다른 수지층 중, 어느 일방을 먼저 형성하고, 당해 일방의 층 상에, T다이 필름 성형기, 압출 코팅 성형기 등에 의해 타방의 층을 형성하고, 적층해도 된다.
3. 다이싱 필름
본 발명의 다이싱 필름은, 상기 서술의 다이싱 필름 기재와, 그 적어도 일방의 면에 적층된 점착층을 구비하고 있으면 되고, 필요에 따라 다른 구성을 포함하고 있어도 된다. 또한, 상기 서술의 다이싱 필름 기재가 다층으로 이루어지는 경우, 다이싱 필름 기재 중의 수지 조성물을 포함하는 층과, 점착층이 적층되어 있는 것이 바람직하다.
점착층을 구성하는 점착제는 일반적인 다이싱 필름의 점착층용의 점착제로 할 수 있다. 점착제의 예에는, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계의 점착제; 방사선 경화형 점착제; 가열 발포형 점착제 등이 포함된다. 그 중에서도, 반도체 웨이퍼로부터의 다이싱 필름의 박리성을 고려하면, 점착층은 방사선 경화형 점착제를 포함하는 것이 바람직하고, 자외선 경화형 점착제를 포함하는 것이 보다 바람직하다.
자외선 경화형 점착제는 통상, 라디칼 중합 가능한 라디칼 중합성 화합물(모노머, 올리고머, 또는 폴리머 중 어느 것이어도 됨)과, 광중합 개시제를 포함하고, 필요에 따라 가교제, 점착 부여제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 첨가제 등을 포함한다.
라디칼 중합성 화합물의 예에는, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 이소노닐 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르의 모노머 또는 올리고머; (메타)아크릴산 히드록시에틸, (메타)아크릴산 히드록시부틸, (메타)아크릴산 히드록시헥실 등의 (메타)아크릴산 히드록시알킬에스테르의 모노머 또는 올리고머; 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르 및/또는 (메타)아크릴산 히드록시알킬에스테르와, 다른 단량체(예를 들면 (메타)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, (메타)아크릴산 아미드, (메타)아크릴산 N-히드록시메틸아미드, (메타)아크릴산 알킬아미노알킬에스테르, 아세트산 비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등)과의 공중합 모노머 또는 올리고머; (메타)아크릴산 글리시딜에스테르트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산과 다가 알코올과의 에스테르 모노머, 또한 그 올리고머; 2-프로페닐디-3-부텐일시아누레이트, 2-히드록시에틸비스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-메크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 등이 포함된다.
광중합 개시제의 구체예에는, 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인알킬에테르류; α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 방향족 케톤류; 벤질디메틸케탈 등의 방향족 케탈류; 폴리비닐벤조페논, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤 등의 티오크산톤류가 포함된다.
가교제의 예에는, 폴리이소시아네이트 화합물, 멜라민 수지, 요소 수지, 폴리아민, 카르복실기 함유 폴리머 등이 포함된다.
상기 점착층의 두께는, 점착제의 종류에 따라 적절히 선택되고, 3~100㎛가 바람직하고, 3~50㎛가 더 바람직하다.
또한, 다이싱 필름의 점착층은, 세퍼레이터에 의해 보호되고 있어도 된다. 점착층이 세퍼레이터에 의해 보호되고 있으면, 점착층의 표면을 평활하게 유지할 수 있다. 또한, 다이싱 필름의 취급이나 운반이 용이해짐과 함께, 세퍼레이터 상에 라벨 가공하는 것도 가능해진다. 당해 세퍼레이터는, 다이싱 필름을 사용할 때에 박리된다.
세퍼레이터는, 종이, 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 합성 수지 필름 등이어도 된다. 또한, 세퍼레이터의 점착층과 접하는 면에는, 점착층으로부터의 박리성을 높이기 위해, 필요에 따라 실리콘 처리나 불소 처리 등의 이형 처리가 실시되고 있어도 된다. 세퍼레이터의 두께는, 통상 10~200㎛, 바람직하게는 25~100㎛ 정도가 바람직하다.
상기 다이싱 필름의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 상기 서술의 다이싱 기재 상에, 점착제를 공지의 방법으로 도포하여 제조해도 된다. 이 때 점착제의 도포는, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등에 의해 행할 수 있다. 또한, 박리 시트 상에 점착제를 도포하여 점착층을 형성하고, 다이싱 필름 기재에 당해 점착층을 전사하여, 다이싱 필름 기재와 점착층을 적층해도 된다. 또한, 다이싱 필름 기재와, 점착층을 공압출 등에 의해, 동시에 형성해도 된다.
실시예
이하에 있어서, 실시예를 참조하여 본 발명을 설명한다. 실시예에 의해, 본 발명의 범위는 한정하여 해석되지 않는다.
[재료의 준비]
각 성분은, 이하의 것을 이용했다.
<에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)>
IO: 에틸렌·메타크릴산·아크릴산 부틸에스테르 공중합체의 아이오노머(에틸렌에 유래하는 구성 단위의 함유량: 80질량%, 메타크릴산에 유래하는 구성 단위의 함유량: 10질량%, 아크릴산 부틸에스테르에 유래하는 구성 단위의 함유량: 10질량%, 중화도: 70% 아연, JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 190℃, 2160g 하중으로 측정되는 MFR: 1g/10분)
<폴리아미드 (B)>
PA: 나일론 6(우베흥산사제, 1022B(상품명), 융점: 215℃~225℃, 밀도: 1140kg/m3)
<스티렌계 수지 (C)>
·스티렌계 수지 1: SEBS(스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 공중합체(아사히 화성 케미컬사제, S.O.E.S 1611(상품명), JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 230℃, 2160g 하중으로 측정되는 MFR: 12.0g/10분, Tanδ 피크 온도: 9℃)
·스티렌계 수지 2: HSBR(스티렌·부타디엔 랜덤 공중합체의 수소 첨가물(JSR사제, 다이나론 1320P(상품명), JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 230℃, 2160g 하중으로 측정되는 MFR: 3.5g/10분, Tanδ 피크 온도: -15℃)
·스티렌계 수지 3: SEBS(스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 공중합체(아사히 화성 케미컬사제, 터프테크 H1041(상품명), JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 230℃, 2160g 하중으로 측정되는 MFR: 5.0g/10분, Tanδ 피크 온도: -45℃)
·스티렌계 수지 4: 산 변성 SEBS(무수 말레산 변성 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 공중합체(아사히 화성 케미컬사제, 터프테크 M1913(상품명), 산가: 10mgCH3ONa/g, JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 230℃, 2160g 하중으로 측정되는 MFR: 5.0g/10분, Tanδ 피크 온도: -40℃)
·스티렌계 수지 5: SEPS(스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레사제, 세프톤 2002, JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 230℃, 2160g 하중으로 측정되는 MFR: 70.0g/10분)
<그 외>
·EMAA: 에틸렌·메타크릴산계 공중합체(에틸렌에 유래하는 구성 단위의 함유량: 91질량%, 메타크릴산에 유래하는 구성 단위의 함유량: 9질량%, JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 190℃, 2160g 하중으로 측정되는 MFR: 3g/10분)
·TPU: 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머(토소사제, 미라크트란 P485RSUI(상품명))
[실시예 1~13 및 비교예 1~7]
표 1에 나타내는 비율(질량비)로, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A), 폴리아미드 (B), 및 스티렌계 수지 (C)를 드라이 블렌드했다. 이어서, 30㎜φ 2축 압출기의 수지 투입구에 드라이 블렌드한 혼합물을 투입하고, 다이 온도 230℃에서 용융 혼련하여, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 얻었다. 얻어진 다이싱 필름 기재용 수지 조성물에 대하여, JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997에 상당)에 준거하여, 230℃(비교예 1만 190℃), 2160g 하중으로 MFR을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[평가]
얻어진 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을, 40㎜φ T다이 필름 성형기를 이용하여, 가공 온도 230℃에서 성형하여, 100㎛ 두께의 T다이 필름을 제작했다. 얻어진 T다이 필름을 다이싱 필름 기재로 하고, 하기의 방법으로 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 상온 모듈러스 강도
상기 다이싱 필름 기재를 10㎜ 폭×180㎜ 길이의 직사각 형상으로 재단했다. JIS K 7127:1999(ISO 527-3:1995에 상당)에 준거하여, 측정 장치로서 시마즈 탁상형 정밀 만능 시험기 AG-X를 사용하여, 시료(다이싱 필름 기재)의 MD 방향(Machine Direction) 및 TD 방향(Transverse Direction)의 각각에 대하여, 23℃에서, 25% 모듈러스를 측정했다. 척간 거리는 100㎜, 시험 속도는 300㎜/분으로 했다.
상기 시험에 의해 얻어진 MD 방향의 25% 모듈러스 및 TD 방향의 25% 모듈러스를 평균하고, 이하의 기준에 의해 다이싱 필름 기재의 상온 모듈러스 강도를 평가했다.
A(양호): 8MPa 이상 12MPa 이하
B(약간 양호): 7MPa 이상 8MPa 미만, 또는, 12MPa 초과 13MPa 이하
C(불량): 7MPa 미만 또는 13MPa 초과
(2) 저온 모듈러스 강도
상기 다이싱 필름 기재를 10㎜ 폭×180㎜ 길이의 직사각 형상으로 재단했다. JIS K 7127:1999(ISO 527-3:1995에 상당)에 준거하고, 측정 장치로서 시마즈 탁상형 정밀 만능 시험기 AG-X를 사용하여, 시료(다이싱 필름 기재)의 MD 방향 및 TD 방향의 각각에 대하여, -15℃에서, 10% 모듈러스를 측정했다. 척간 거리는 100㎜, 시험 속도는 500㎜/분으로 했다.
상기 시험에 의해 얻어진 MD 방향의 10% 모듈러스 및 TD 방향의 10% 모듈러스를 평균하고, 이하의 기준에 의해 다이싱 필름 기재의 저온 모듈러스 강도를 평가했다.
A(양호): 17MPa 이상 28MPa 이하
B(약간 양호): 15MPa 이상 17MPa 미만, 또는 28MPa 초과 30MPa 이하
C(불량): 15MPa 미만, 또는 30MPa 초과
(3) 상온 신장성
상기 다이싱 필름 기재를 10㎜ 폭×180㎜ 길이의 직사각 형상으로 재단했다. JIS K 7127:1999(ISO 527-3:1995에 상당)에 준거하고, 측정 장치로서 시마즈 탁상형 정밀 만능 시험기 AG-X를 사용하여, 측정 대상의 MD 방향 및 TD 방향의 각각에 대하여, 23℃에서 300% 모듈러스를 측정했다.
얻어진 측정 결과에 대하여, 이하의 기준으로 다이싱 필름 기재의 상온 신장성을 평가했다.
A(양호): 23℃에서 300% 모듈러스를 측정 가능
C(불량): 측정 중에 다이싱 필름 기재가 파단되어 버려, 23℃에서 300% 모듈러스를 측정 불가
(4) 저온 신장성
다이싱 필름 기재를 10㎜ 폭×180㎜ 길이의 직사각 형상으로 재단했다. JIS K 7127:1999(ISO 527-3:1995에 상당)에 준거하고, 측정 장치로서 시마즈 탁상형 정밀 만능 시험기 AG-X를 사용하여, 측정 대상의 MD 방향, TD 방향의 각각에 대하여, -15℃에서 200% 모듈러스를 측정했다.
얻어진 측정 결과에 대하여, 이하의 기준으로 다이싱 필름 기재의 저온 신장성을 평가했다.
A(양호): -15℃에서 200% 모듈러스를 측정 가능
C(불량): 측정 중에 다이싱 필름 기재가 파단되어 버려, -15℃에서 200% 모듈러스를 측정 불가
Figure pct00001
표 1로부터 명백하게 나타나는 바와 같이, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)와, 폴리아미드 (B)와, 스티렌계 수지 (C)를 포함하는 실시예 1~13의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 이용한 다이싱 필름 기재는, 상온 모듈러스 강도, 저온 모듈러스 강도, 상온 신장성, 및 저온 신장성이 우수했다.
이에 대하여, 폴리아미드 (B) 및 스티렌계 수지 (C)를 포함하지 않는 비교예 1에서는, 상온 신장성이 낮았다. 또한, 폴리아미드 (B)를 포함하지 않는 비교예 2에서는, 저온 모듈러스 강도가 낮았다. 또한, 스티렌계 수지 (C)를 포함하지 않는 비교예 3에서는, 상온 신장성 및 저온 신장성의 양방이 낮았다. 또한, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)를 포함하지 않는 비교예 4~7에 있어서도, 상온 신장성 및 저온 신장성의 양방이 낮았다.
이상의 결과로부터, 본 발명의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물에 의하면, 상온 모듈러스 강도, 저온 모듈러스 강도, 상온 신장성, 및 저온 신장성이 우수한 다이싱 필름 기재를 실현할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
본 출원은, 2021년 3월 18일 일본 출원의 특원2021-44998호에 의거하는 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서에 기재된 내용은, 모두 본원 명세서에 원용된다.
본 발명의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물에 의하면, 상온 및 저온에서의 신장성이 우수하고, 나아가서는 상온 및 저온에서의 모듈러스 강도도 우수한 다이싱 필름 기재가 실현된다. 따라서, 반도체 장치의 제조 분야에서 매우 유용하다.

Claims (12)

  1. 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)와,
    폴리아미드 (B)와,
    스티렌계 수지 (C)를 포함하는 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)가 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)의 불포화 카르본산 유래의 구성 단위의 양이, 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)의 전 구성 단위의 양에 대하여, 1질량% 이상 30질량% 이하인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)의 중화도가, 10% 이상 90% 이하인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스티렌계 수지 (C)가 스티렌계 엘라스토머인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스티렌계 수지 (C)의 함유량이, 1질량% 이상 40질량% 이하인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머 (A)의 함유량이, 상기 폴리아미드 (B)의 함유량 및 상기 스티렌계 수지 (C)의 함유량의 합계량 이상인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    JIS K 7210:1999에 준거하여, 230℃, 하중 2160g에 의해 측정되는 멜트 플로우 레이트가, 0.1g/10분 이상 30g/10분 이하인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층을, 적어도 1층 가지는, 다이싱 필름 기재.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층의, JIS K 7127:1999에 준거하여 23℃에서 측정한 MD 방향의 25% 모듈러스 및 TD 방향의 25% 모듈러스의 평균값이, 7MPa 이상 13MPa 이하인, 다이싱 필름 기재.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층의, JIS K 7127:1999에 준거하여 -15℃에서 측정한 MD 방향의 10% 모듈러스 및 TD 방향의 10% 모듈러스의 평균값이, 15MPa 이상 30MPa 이하인, 다이싱 필름 기재.
  12. 제 11 항에 기재된 다이싱 필름 기재와,
    상기 다이싱 필름 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착층을 가지는, 다이싱 필름.
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