KR20220123474A - electromagnetic shielding film - Google Patents

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KR20220123474A
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요시히코 아오야기
겐지 가미노
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타츠타 전선 주식회사
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Abstract

롤 보관 시에 블로킹이 생기기 어렵고, 내습성 및 내굴곡성이 우수한 전자파 차폐 필름을 제공한다.
본 발명의 전자파 차폐 필름은 보호층과, 차폐층이 적층된 전자파 차폐 필름으로서, 상기 보호층은, 산가가 2000∼4000g/eq, 또한, Tg가 0℃ 이상인 우레탄계 수지와, 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 비도전성 필러를 포함하고, 상기 보호층의 전체 중량에 대한 상기 비도전성 필러의 중량 비율은 10∼40 중량%인 것을 특징으로 한다.Provided is an electromagnetic wave shielding film that is less prone to blocking during roll storage and has excellent moisture resistance and flex resistance.
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film in which a protective layer and a shielding layer are laminated. It includes a non-conductive filler having a size of ㎛ or less, and the weight ratio of the non-conductive filler to the total weight of the protective layer is 10 to 40 wt %.

Description

전자파 차폐 필름electromagnetic shielding film

본 발명은, 전자파 차폐 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film.

모바일 기기인 스마트폰, 태블릿 단말기 등에는, 내부로부터 발생하는 전자파나 외부로부터 침입하는 전자파를 차폐하기 위해, 전자파 차폐 필름을 붙인, 차폐 부착 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「차폐 프린트 배선판」으로도 기재함)이 이용되고 있다. 전자파 차폐 필름에 이용하는 차폐층은 증착, 스퍼터, 도금 등으로 형성된 박막의 금속층이나, 도전성(導電性) 필러를 고충전 배합한 도전성 페이스트 등에 의해 형성되어 있다. 향후 5G 등이 본격적으로 확산되게 되면, 대용량의 데이터를 통신하기 위하여, 고주파, 고속 전송화가 진행되고, 전자 기기의 노이즈 대책은 더욱 필요하게 된다.For mobile devices such as smartphones and tablet terminals, a flexible printed wiring board with a shield attached with an electromagnetic wave shielding film (hereinafter also referred to as “shielding printed wiring board”) in order to shield electromagnetic waves generated from the inside and electromagnetic waves that invade from the outside. ) is being used. The shielding layer used for the electromagnetic wave shielding film is formed of a thin metal layer formed by vapor deposition, sputtering, plating, or the like, or a conductive paste in which a conductive filler is highly charged and blended. In the future, when 5G and the like are spread in earnest, high-frequency and high-speed transmission is progressing in order to communicate large-capacity data, and countermeasures against noise of electronic devices become more necessary.

일반적으로, 전자파 차폐 필름은, 전자파를 차폐하는 본체가 되는 차폐층과, 해당 차폐층을 외부로부터의 충격이나, 약품, 용제, 물 등으로부터 보호하기 위한 보호층(절연층)으로 이루어진다.In general, an electromagnetic wave shielding film consists of a shielding layer serving as a main body for shielding electromagnetic waves, and a protective layer (insulating layer) for protecting the shielding layer from external impact, chemicals, solvents, water, and the like.

플렉시블 프린트 배선판에 배치되는 전자파 차폐 필름에는 유연성이 요구되고 있고, 그 구성 요소인 보호층에도 유연성이 요구되고 있다.Flexibility is requested|required of the electromagnetic wave shielding film arrange|positioned on a flexible printed wiring board, and flexibility is calculated|required also from the protective layer which is the component.

이와 같은 플렉시블 프린트 배선판에 배치되는 전자파 차폐 필름으로서, 특허문헌 1에는, 요철을 가지는 도전성의 차폐층과, 상기 요철을 피복하는 접착제층을 구비하고, 상기 요철의 최대 산 높이의 값은 상기 접착제층의 두께보다 큰, 전자파 차폐 필름이 개시되어 있다.As an electromagnetic wave shielding film disposed on such a flexible printed wiring board, Patent Document 1 includes a conductive shielding layer having unevenness and an adhesive layer covering the unevenness, and the value of the maximum peak height of the unevenness is the adhesive layer. An electromagnetic wave shielding film greater than the thickness of

또한, 특허문헌 2에는, 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 절연층을 구비하는 전자파 차폐 필름으로서, 상기 절연층은 실리카 미립자를 포함하고, 상기 절연층 중의 상기 실리카 미립자의 함유량은 10∼50wt%인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름이 개시되어 있다.Further, in Patent Document 2, an electromagnetic wave shielding film comprising a shielding layer and an insulating layer laminated on the shielding layer, wherein the insulating layer contains silica fine particles, and the content of the silica fine particles in the insulating layer is 10 to 50 wt. %, an electromagnetic wave shielding film is disclosed.

또한, 특허문헌 3에는, 이와 같은 전자파 차폐 필름에 사용되는 보호층용의 수지 조성물로서, 비정성(非晶性) 폴리에스테르 수지와, 경화제와, 백색 안료를 포함하고, 상기 비정성 폴리에스테르 수지는, 수평균 분자량 Mn이 20,000 미만이고, 유리 전이점 Tg가 40℃ 이상이며, 상기 경화제는 블록 이소시아네이트, 헥산디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가(adduct)체 및 시클로헥산디이소시아네이트의 이소시아누레이트 부가체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 수지 조성물이 개시되어 있다.Further, in Patent Document 3, as a resin composition for a protective layer used in such an electromagnetic wave shielding film, an amorphous polyester resin, a curing agent, and a white pigment are included, and the amorphous polyester resin is , the number average molecular weight Mn is less than 20,000, the glass transition point Tg is 40° C. or higher, and the curing agent is a block isocyanate, a trimethylolpropane adduct of hexanediisocyanate, and an isocyanurate adduct of cyclohexanediisocyanate. At least one resin composition selected from the group consisting of is disclosed.

국제공개 제2016/088381호International Publication No. 2016/088381 일본공개특허 제2019-046871호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2019-046871 국제공개 제2019/188983호International Publication No. 2019/188983

일반적으로, 유연성이 높은 보호층은 유리 전이점과 가교 밀도가 낮다. 보호층의 유리 전이점이 낮으면, 전자파 차폐 필름을 롤 보관할 때 블로킹이 발생하기 쉬워진다는 문제가 있다. 또한, 보호층을 구성하는 수지의 가교 밀도가 낮으면, 전자파 차폐 필름을, 프린트 배선판에서의 그라운드 회로를 노출시키기 위해 형성된 개구부 등의 단차(段差) 개소(이하, 단지 「프린트 배선판에서의 단차 개소」라고도 기재함)에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 부분적으로 얇은 개소가 생기기 쉬워지고, 보호층의 물리적 강도가 저하되거나, 습기가 보호층을 투과하기 쉬워진다. 그 결과, 전자파 차폐 필름의 내열성, 내습성이 저하되기 쉬워진다는 문제가 있다.In general, a protective layer with high flexibility has a low glass transition point and low crosslinking density. When the glass transition point of a protective layer is low, there exists a problem that blocking becomes easy to generate|occur|produce when an electromagnetic wave shielding film is roll-stored. In addition, when the crosslinking density of the resin constituting the protective layer is low, the electromagnetic wave shielding film is placed in a step location such as an opening formed for exposing the ground circuit in the printed wiring board (hereinafter simply referred to as “step difference in the printed wiring board”). '), thin portions tend to be partially formed in the protective layer, and the physical strength of the protective layer is lowered, or moisture tends to permeate through the protective layer. As a result, there exists a problem that the heat resistance and moisture resistance of an electromagnetic wave shielding film fall easily.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 발명이며, 본 발명의 목적은, 롤 보관 시에 블로킹이 생기기 어렵고, 내습성 및 내굴곡성이 우수한 전자파 차폐 필름을 제공하는 것이다.The present invention is an invention made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film that is less prone to blocking during roll storage and excellent in moisture resistance and bending resistance.

본 발명의 전자파 차폐 필름은, 보호층과 차폐층이 적층된 전자파 차폐 필름으로서, 상기 보호층은, 산가가 2000∼4000g/eq, 또한, Tg가 0℃ 이상인 우레탄계 수지와, 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 비도전성 필러를 포함하고, 상기 보호층의 전체 중량에 대한 상기 비도전성 필러의 중량 비율은, 10∼40 중량%인 것을 특징으로 한다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film in which a protective layer and a shielding layer are laminated, wherein the protective layer includes a urethane-based resin having an acid value of 2000 to 4000 g/eq and a Tg of 0° C. or higher, and an average particle diameter of 10 A non-conductive filler having a thickness of ㎛ or less is included, and the weight ratio of the non-conductive filler to the total weight of the protective layer is 10 to 40 wt %.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 보호층에 포함되는 우레탄계 수지는, 산가가 2000∼4000g/eq이다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the urethane-based resin contained in the protective layer has an acid value of 2000 to 4000 g/eq.

산가가 상기 범위이면, 가교 밀도가 적당한 범위로 되므로, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에서의 단차 개소에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 부분적으로 얇은 개소가 생기기 어려워진다. 그러므로, 보호층의 물리적 강도가 저하되거나, 습기가 보호층을 투과하기 어려워진다. 그 결과, 전자파 차폐 필름의 내굴곡성 및 내습성이 양호해진다.If the acid value is within the above range, the crosslinking density is within an appropriate range, and therefore, when the electromagnetic wave shielding film is disposed by hot pressing on a stepped portion on a printed wiring board, it becomes difficult to partially form a thin portion in the protective layer. Therefore, the physical strength of the protective layer is lowered, or moisture becomes difficult to permeate through the protective layer. As a result, the bending resistance and moisture resistance of an electromagnetic wave shielding film become favorable.

산가가 2000g/eq 미만이면, 가교 밀도가 높아지고 보호층이 단단해진다. 그 결과, 보호층의 인성(靭性)이 저하되고, 내굴곡성이 저하되기 쉬워진다.When the acid value is less than 2000 g/eq, the crosslinking density becomes high and the protective layer becomes hard. As a result, the toughness of the protective layer decreases, and the bending resistance tends to decrease.

산가가 4000g/eq를 넘으면, 가교 밀도가 낮아지고, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에서의 단차 개소에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 부분적으로 얇은 개소가 생기기 쉬워진다. 그 결과, 내습성이 극단적으로 저하되기 쉬워진다.When an acid value exceeds 4000 g/eq, a crosslinking density will become low, and when an electromagnetic wave shielding film is arrange|positioned by heat press at the level|step difference location in a printed wiring board, it becomes easy to produce a thin location partially in a protective layer. As a result, moisture resistance becomes extremely easy to fall.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 보호층에 포함되는 우레탄계 수지는, Tg가 0℃ 이상이다.In the electromagnetic wave shielding film of this invention, Tg of the urethane-type resin contained in a protective layer is 0 degreeC or more.

그러므로, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 롤 보관했을 때에, 블로킹이 생기기 어려워진다.Therefore, when the electromagnetic wave shielding film of this invention is roll-stored, it becomes difficult to produce blocking.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 보호층이 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 비도전성 필러를 포함하고, 보호층의 전체 중량에 대한 비도전성 필러의 중량 비율이 10∼40 중량%이다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the protective layer includes a non-conductive filler having an average particle diameter of 10 µm or less, and the weight ratio of the non-conductive filler to the total weight of the protective layer is 10 to 40 wt%.

보호층이 상기 중량 비율의 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 비도전성 필러를 포함하면, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에서의 단차 개소에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 포함되는 우레탄계 수지가 유동하여 보호층의 일부가 얇아지는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 전자파 차폐 필름의 내습성 및 내굴곡성이 양호해진다.When the protective layer contains a non-conductive filler having an average particle diameter of 10 μm or less in the above weight ratio, when the electromagnetic wave shielding film is placed in a stepped location on the printed wiring board by hot pressing, the urethane-based resin contained in the protective layer flows and It is possible to prevent a portion of the protective layer from becoming thin. As a result, the moisture resistance and bending resistance of an electromagnetic wave shielding film become favorable.

비도전성 필러의 중량 비율이 10 중량% 미만이면, 비도전성 필러를 포함하는 경우의 효과가 얻어지기 어려워지고, 내습성이 저하되기 쉬워진다.When the weight ratio of a nonelectroconductive filler is less than 10 weight%, the effect in the case of including a nonelectroconductive filler becomes difficult to be acquired, and moisture resistance becomes easy to fall.

비도전성 필러의 중량 비율이 40 중량%를 넘으면, 보호층이 단단해지고 유연성이 저하되기 쉬워진다. 그 결과, 내굴곡성이 저하되기 쉬워진다.When the weight ratio of the non-conductive filler exceeds 40% by weight, the protective layer becomes hard and the flexibility tends to decrease. As a result, bending resistance falls easily.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 보호층이 에폭시계 수지를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is preferable that the protective layer further contains an epoxy resin.

보호층이 에폭시계 수지를 포함하면, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 포함되는 우레탄계 수지가 유동하는 것을 억제할 수 있다.When the protective layer contains an epoxy resin, when the electromagnetic wave shielding film is disposed on a printed wiring board by hot pressing, it is possible to suppress the flow of the urethane resin contained in the protective layer.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 우레탄계 수지와, 상기 에폭시계 수지의 중량비가, 우레탄계 수지/에폭시계 수지=4∼49인 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is preferable that the weight ratio of the urethane-based resin to the epoxy-based resin is urethane-based resin/epoxy-based resin = 4 to 49.

상기 중량비가 4 미만이면, 에폭시계 수지가 지나치게 많아져, 보호층이 단단해지기 쉬워진다. 그 결과, 보호층의 유연성이 저하되고, 내굴곡성이 저하된다.If the said weight ratio is less than 4, an epoxy-type resin will increase too much, and it will become easy to harden a protective layer. As a result, the softness|flexibility of a protective layer falls and bending resistance falls.

상기 중량비가 49를 넘으면, 에폭시계 수지가 적어지고, 보호층이 부드러워져, 에폭시계 수지를 포함하는 효과를 얻기 어려워진다.When the said weight ratio exceeds 49, an epoxy-type resin decreases, a protective layer becomes soft, and it becomes difficult to acquire the effect containing an epoxy-type resin.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 우레탄계 수지의 Tg가 0∼60℃ 인 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of this invention, it is preferable that Tg of the said urethane-type resin is 0-60 degreeC.

우레탄계 수지의 Tg가 0∼60℃이면, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 열프레스할 때 보호층이 적당한 유동성을 가지므로, 보호층의 일부가 얇아져 전자파 차폐 필름의 내습성 및 내굴곡성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.When the Tg of the urethane-based resin is 0 to 60° C., the protective layer has adequate fluidity when the electromagnetic wave shielding film of the present invention is hot-pressed on a printed wiring board, so that a part of the protective layer becomes thin and the moisture resistance and bending resistance of the electromagnetic wave shielding film are reduced. deterioration can be prevented.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 우레탄계 수지의 중량평균 분자량은, 100,000∼2000,000인 것이 바람직하고, 170,000∼500,000인 것이 보다 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of this invention, it is preferable that it is 100,000-2000,000, and, as for the weight average molecular weight of the said urethane-type resin, it is more preferable that it is 170,000-500,000.

우레탄계 수지의 중량평균 분자량은 상기 범위이면, 우레탄계 수지가 적당한 경도 및 유동성으로 되므로, 전자파 차폐 필름의 내열성, 내습성 및 내굴곡성을 향상시킬 수 있다.If the weight average molecular weight of the urethane-based resin is within the above range, the urethane-based resin has appropriate hardness and fluidity, so that the heat resistance, moisture resistance and bending resistance of the electromagnetic wave shielding film can be improved.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 비도전성 필러는 실리카 및 유기 인산염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the non-conductive filler is preferably at least one selected from the group consisting of silica and organic phosphate.

이들 재료로 이루어지는 비도전성 필러는, 전자파 차폐 필름의 내습성 및 내굴곡성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.The non-conductive filler which consists of these materials can improve the moisture resistance and bending resistance of an electromagnetic wave shielding film suitably.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층은 도전성 접착제층이어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shielding layer may be a conductive adhesive layer.

또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층은 금속층이고, 상기 차폐층의 상기 보호층이 적층되어 있지 않은 측의 면에는, 접착제층이 더 적층되어 있어도 된다.Further, in the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shielding layer is a metal layer, and an adhesive layer may be further laminated on the surface of the shielding layer on the side on which the protective layer is not laminated.

본 발명의 전자파 차폐 필름은, 어느 태양이라도 바람직하게 전자파를 차폐할 수 있다. 또한, 전자파 차폐 필름의 롤 보관 시에 블로킹이 생기기 어려워, 전자파 차폐 필름의 내열성, 내습성 및 내굴곡성이 충분히 높아진다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention can preferably shield electromagnetic waves in any aspect. In addition, blocking hardly occurs during roll storage of the electromagnetic shielding film, and the heat resistance, moisture resistance, and bending resistance of the electromagnetic shielding film are sufficiently increased.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 보호층이, 산가가 2000∼4000g/eq, 또한, Tg가 0℃ 이상인 우레탄계 수지와, 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 비도전성 필러를 포함하고, 보호층의 전체 중량에 대한 비도전성 필러의 중량 비율이 10∼40 중량%이다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the protective layer includes a urethane-based resin having an acid value of 2000 to 4000 g/eq and a Tg of 0° C. or higher, and a non-conductive filler having an average particle diameter of 10 μm or less, the total weight of the protective layer The weight ratio of the non-conductive filler to that is 10 to 40% by weight.

그러므로, 우레탄계 수지의 가교 밀도가 적당한 범위로 되고, 전자파 차폐 필름의 내굴곡성 및 내습성이 양호해진다. 또한, 우레탄계 수지의 Tg가 0℃ 이상이므로, 전자파 차폐 필름을 롤 보관했을 때에, 블로킹이 생기기 어려워진다. 또한, 보호층에 소정의 비도전성 필러가 포함되는 것에 의해, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 포함되는 우레탄계 수지가 유동하여 보호층의 일부가 얇아지는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 보호층의 부분적으로 얇은 개소가 생기기 어려워진다. 그 결과, 전자파 차폐 필름의 내습성 및 내굴곡성이 양호해진다.Therefore, the crosslinking density of the urethane-based resin is in an appropriate range, and the bending resistance and moisture resistance of the electromagnetic wave shielding film are improved. Moreover, since Tg of a urethane-type resin is 0 degreeC or more, when an electromagnetic wave shielding film is roll-stored, it becomes difficult to produce blocking. In addition, when a predetermined non-conductive filler is included in the protective layer, when the electromagnetic wave shielding film is disposed on a printed wiring board by heat press, the urethane-based resin included in the protective layer flows to prevent a portion of the protective layer from becoming thin. can do. Therefore, it becomes difficult to produce a partially thin part of a protective layer. As a result, the moisture resistance and bending resistance of an electromagnetic wave shielding film become favorable.

[도 1] 도 1은, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도(斷面圖)이다.
[도 2a] 도 2a는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 이용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의, 프린트 배선판 준비 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 2b] 도 2b는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 이용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의, 전자파 차폐 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 2c] 도 2c는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 이용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의, 열프레스 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 2d] 도 2d는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 이용하여 제조된 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 3] 도 3은, 본 발명의 전자파 차폐 필름이 다른 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 4a] 도 4a는, 저항값 시험의 방법을 나타내는 모식도이다.
[도 4b] 도 4b는, 저항값 시험의 방법을 나타내는 모식도이다.
[도 5] 도 5는, 내굴곡성 시험을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 6] 도 6은, 블로킹 시험을 모식적으로 나타내는 도면이다.1 : is sectional drawing which shows typically an example of the electromagnetic wave shielding film of this invention.
[ Fig. 2A ] Fig. 2A is a cross-sectional view schematically showing a printed wiring board preparation step in a method for manufacturing a shielded printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
Fig. 2B is a cross-sectional view schematically showing an electromagnetic wave shielding film arrangement step in the method for manufacturing a shielding printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
[ Fig. 2C ] Fig. 2C is a cross-sectional view schematically showing a hot pressing step in the method for manufacturing a shielded printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
[Fig. 2D] Fig. 2D is a cross-sectional view schematically showing an example of a shielding printed wiring board manufactured using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
Fig. 3 is a cross-sectional view schematically showing another example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
[ Fig. 4A ] Fig. 4A is a schematic diagram showing a method of a resistance value test.
[ Fig. 4B] Fig. 4B is a schematic diagram showing a method of a resistance value test.
5 : is a figure which shows typically a bending resistance test.
6 : is a figure which shows typically a blocking test.

이하, 본 발명의 전자파 차폐 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경시키지 않는 범위에 있어서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described in detail. However, this invention is not limited to the following embodiment, In the range which does not change the summary of this invention, it can change suitably and apply.

도 1은, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows typically an example of the electromagnetic wave shielding film of this invention.

도 1에 나타낸 전자파 차폐 필름(10)은 보호층(20)과, 금속층(30)과, 도전성 접착제층(40)이 순서대로 적층된 전자파 차폐 필름이다.The electromagnetic wave shielding film 10 shown in FIG. 1 is an electromagnetic wave shielding film in which the protective layer 20, the metal layer 30, and the conductive adhesive layer 40 are laminated|stacked in this order.

전자파 차폐 필름(10)에 있어서, 금속층(30)은 전자파를 차폐하는 차폐층으로서 기능한다.In the electromagnetic wave shielding film 10 , the metal layer 30 functions as a shielding layer for shielding electromagnetic waves.

각 구성에 대하여 이하에 설명한다.Each configuration will be described below.

(보호층)(protective layer)

전자파 차폐 필름(10)에 있어서, 보호층(20)은 우레탄계 수지 및 비도전성 필러를 포함한다.In the electromagnetic wave shielding film 10 , the protective layer 20 includes a urethane-based resin and a non-conductive filler.

보호층(20)에 포함되는 우레탄계 수지는 산가가 2000∼4000g/eq이다. 산가는 2100∼3900g/eq인 것이 바람직하고, 2500∼3500g/eq 것이 보다 바람직하다.The urethane-based resin contained in the protective layer 20 has an acid value of 2000 to 4000 g/eq. It is preferable that it is 2100-3900 g/eq, and, as for an acid value, it is more preferable that it is 2500-3500 g/eq.

산가가 상기 범위이면, 가교 밀도가 적당한 범위로 되므로, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에서의 단차 개소에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 부분적으로 얇은 개소가 생기기 어려워진다. 그러므로, 보호층의 물리적 강도가 저하되거나, 습기가 보호층을 투과하기 어려워진다. 그 결과, 전자파 차폐 필름의 내굴곡성 및 내습성이 양호해진다.If the acid value is within the above range, the crosslinking density is within an appropriate range, and therefore, when the electromagnetic wave shielding film is disposed by hot pressing on a stepped portion on a printed wiring board, it becomes difficult to partially form a thin portion in the protective layer. Therefore, the physical strength of the protective layer is lowered, or moisture becomes difficult to permeate through the protective layer. As a result, the bending resistance and moisture resistance of an electromagnetic wave shielding film become favorable.

산가가 2000g/eq 미만이면, 가교 밀도가 높아지고, 보호층이 단단해진다. 그 결과, 보호층의 인성이 저하되고, 내굴곡성이 저하되기 쉬워진다.When an acid value is less than 2000 g/eq, a crosslinking density will become high and a protective layer will become hard. As a result, the toughness of the protective layer decreases, and the bending resistance tends to decrease.

산가가 4000g/eq를 넘으면, 가교 밀도가 낮아지고, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에서의 단차 개소에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 부분적으로 얇은 개소가 생기기 쉬워진다. 그 결과, 내습성이 극단적으로 저하되기 쉬워진다.When an acid value exceeds 4000 g/eq, a crosslinking density will become low, and when an electromagnetic wave shielding film is arrange|positioned by heat press at the level|step difference location in a printed wiring board, it becomes easy to produce a thin location partially in a protective layer. As a result, moisture resistance becomes extremely easy to fall.

보호층(20)에 포함되는 우레탄계 수지는, Tg가 0℃ 이상이다. Tg는 0∼60℃인 것이 바람직하고, 30∼60℃인 것이 보다 바람직하다.The urethane-type resin contained in the protective layer 20 has Tg of 0 degreeC or more. It is preferable that it is 0-60 degreeC, and, as for Tg, it is more preferable that it is 30-60 degreeC.

우레탄계 수지의 Tg가 0℃ 이상이면, 전자파 차폐 필름(10)을 롤 보관했을 때에, 블로킹이 생기기 어려워진다.When Tg of urethane resin is 0 degreeC or more and the electromagnetic wave shielding film 10 is roll-stored, it becomes difficult to produce blocking.

또한, 우레탄계 수지의 Tg가 0∼60℃이면, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 열프레스할 때 보호층이 적당한 유동성으로 된다.Moreover, when Tg of a urethane resin is 0-60 degreeC, when hot-pressing the electromagnetic wave shielding film of this invention to a printed wiring board, a protective layer becomes moderate fluidity|liquidity.

또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 제작하는 경우, 전사 필름에 보호층을 형성하는 경우가 있다. 이 때, 보호층과 전사 필름의 밀착성이 향상된다.Moreover, when producing the electromagnetic wave shielding film of this invention, a protective layer may be formed in a transfer film. At this time, the adhesiveness of a protective layer and a transfer film improves.

그리고, 우레탄계 수지의 Tg는, JIS K7121에서의 시차 주사 열량 측정(DSC)에 준거하여 측정한 값을 의미한다.In addition, Tg of urethane-type resin means the value measured based on differential scanning calorimetry (DSC) in JISK7121.

우레탄계 수지의 중량평균 분자량은 100,000∼2000,000인 것이 바람직하고, 170,000∼500,000인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 100,000-2000,000, and, as for the weight average molecular weight of a urethane-type resin, it is more preferable that it is 170,000-500,000.

우레탄계 수지의 중량평균 분자량은 상기 범위이면, 우레탄계 수지가 적당한 경도 및 유동성으로 되므로, 보호층의 내열성, 내습성 및 내굴곡성을 향상시킬 수 있다.If the weight average molecular weight of the urethane-based resin is within the above range, the urethane-based resin has appropriate hardness and fluidity, so that the heat resistance, moisture resistance and bending resistance of the protective layer can be improved.

그리고, 우레탄계 수지의 중량평균 분자량은, 이하의 조건의 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정할 수 있다.In addition, the weight average molecular weight of a urethane-type resin can be measured by gel permeation chromatography (GPC) of the following conditions.

측정기: Alliance GPC System(Waters제)Measuring instrument: Alliance GPC System (manufactured by Waters)

컬럼: Shodex GPC KF-806L(쇼와 덴코)Column: Shodex GPC KF-806L (Showa Denko)

컬럼 온도: 40℃Column temperature: 40°C

시료 농도: 0.05wt%/THFSample concentration: 0.05 wt%/THF

주입량: 10μLInjection volume: 10 μL

표준 시료: 토소: 표준 PS 500, Shodex 표준 PS SM-10 5(세트)Standard sample: Toso: Standard PS 500, Shodex Standard PS SM-10 5 (set)

보호층(20)에 포함되는 비도전성 필러는 평균 입자 직경이 10㎛ 이하이고, 또한 보호층(20)의 전체 중량에 대한 비도전성 필러의 중량 비율은 10∼40 중량%이다. 또한, 비도전성 필러의 중량 비율은 10∼35 중량%인 것이 바람직하고, 10∼25 질량%인 것이 보다 바람직하다.The non-conductive filler contained in the protective layer 20 has an average particle diameter of 10 µm or less, and the weight ratio of the non-conductive filler to the total weight of the protective layer 20 is 10 to 40 wt%. Moreover, it is preferable that it is 10-35 weight%, and, as for the weight ratio of a nonelectroconductive filler, it is more preferable that it is 10-25 mass %.

보호층(20)이 상기 중량 비율의 비도전성 필러를 포함하면, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 포함되는 우레탄계 수지가 유동하여 보호층의 일부가 얇아지는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 보호층의 부분적으로 얇은 개소가 생기기 어려워진다. 그 결과, 전자파 차폐 필름의 내습성 및 내굴곡성이 양호해진다. 특히 비도전성 필러의 중량 비율이 10∼25 질량%이면, 전자파 차폐 필름의 내굴곡성이 보다 양호해진다.When the protective layer 20 includes the non-conductive filler in the above weight ratio, when the electromagnetic wave shielding film is disposed on the printed wiring board by heat press, the urethane-based resin included in the protective layer flows and a part of the protective layer becomes thin. can be prevented Therefore, it becomes difficult to produce a partially thin part of a protective layer. As a result, the moisture resistance and bending resistance of an electromagnetic wave shielding film become favorable. In particular, when the weight ratio of the non-conductive filler is 10 to 25 mass%, the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film becomes more favorable.

비도전성 필러의 중량 비율이 10 중량% 미만이면, 비도전성 필러를 포함하는 경우의 효과가 얻어지기 어려워지고, 내습성이 저하되기 쉬워진다.When the weight ratio of a nonelectroconductive filler is less than 10 weight%, the effect in the case of including a nonelectroconductive filler becomes difficult to be acquired, and moisture resistance becomes easy to fall.

비도전성 필러의 중량 비율이 40 중량%를 넘으면, 보호층이 단단해져 유연성이 저하되기 쉬워진다. 그 결과, 내굴곡성이 저하되기 쉬워진다.When the weight ratio of the non-conductive filler exceeds 40% by weight, the protective layer becomes hard and the flexibility tends to decrease. As a result, bending resistance falls easily.

또한, 비도전성 필러는, 평균 입자 직경이 100㎚∼10㎛인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that an average particle diameter of a nonelectroconductive filler is 100 nm - 10 micrometers.

비도전성 필러의 평균 입자 직경이 100㎚ 이상이면, 보호층에 포함되는 우레탄계 수지가 유동하여 보호층의 일부가 얇아지는 것을 바람직하게 방지할 수 있다.When the average particle diameter of the non-conductive filler is 100 nm or more, it is possible to preferably prevent the urethane-based resin contained in the protective layer from flowing and thinning of a part of the protective layer.

비도전성 필러의 평균 입자 직경이 10㎛ 이하이면, 보호층 전체의 두께를 얇게 할 수 있다.When the average particle diameter of the non-conductive filler is 10 µm or less, the thickness of the entire protective layer can be made thin.

비도전성 필러는 실리카 및 유기 인산염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 이들 중에서는 실리카인 것이 바람직하다.The non-conductive filler is preferably at least one selected from the group consisting of silica and organic phosphates. Among these, silica is preferable.

이들 재료로 이루어지는 비도전성 필러는, 전자파 차폐 필름의 내습성 및 내굴곡성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.The non-conductive filler which consists of these materials can improve the moisture resistance and bending resistance of an electromagnetic wave shielding film suitably.

비도전성 필러가 실리카인 경우, 콜로이달 실리카, 흄드 실리카, 습식법에 의해 합성된 습식 실리카, 건식법에 의해 합성된 건식 실리카, 다공성 실리카, 무 공(無孔)성 실리카, 소수성 실리카, 각종 표면 처리를 실시한 친수성 실리카여도 된다.When the non-conductive filler is silica, colloidal silica, fumed silica, wet silica synthesized by a wet method, fumed silica synthesized by a dry method, porous silica, non-porous silica, hydrophobic silica, various surface treatments The implemented hydrophilic silica may be sufficient.

소수성 실리카는 예를 들면 건식법으로 합성된 비정질(非晶質) 실리카 또는 습식법으로 합성된 비정질 실리카의 표면에 존재하는 실라놀기에, 소수성을 부여하기 위한 표면 처리를 행함으로써 제조할 수 있다.Hydrophobic silica can be produced, for example, by subjecting a silanol group present on the surface of amorphous silica synthesized by a dry method or amorphous silica synthesized by a wet method to hydrophobicity to a surface treatment.

이와 같은 표면 처리로서는, 예를 들면 비정질 실리카의 표면을 파라핀 왁스, 카르나우바 왁스, 아미드 왁스, 폴리에틸렌왁스 등의 왁스류로 피복하는 처리를 들 수 있다. 얻어지는 소수성 실리카는 비정질 실리카 표면의 실라놀기가 왁스층에 의해 덮히므로, 소수성을 나타낸다. 또한, 비정질 실리카에 테트라메틸실란, 비닐트리클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 에폭시기 함유 실란, 디메틸디클로로실란 등의 유기 규소 화합물이나 아미노기 함유 유기 화합물 등을 첨가하고, 가수분해 등으로 변성하는 처리도 들 수 있다. 이와 같이 하여 얻어지는 소수성 실리카는, 비정질 실리카 표면의 실라놀기가 유기 규소 화합물 등과 화학반응한 것이며, 그 표면에 알킬기 등의 소수성 기를 가지고 있다.Examples of such surface treatment include a treatment in which the surface of the amorphous silica is coated with waxes such as paraffin wax, carnauba wax, amide wax, and polyethylene wax. The obtained hydrophobic silica exhibits hydrophobicity because the silanol groups on the surface of the amorphous silica are covered with a wax layer. In addition, an organosilicon compound such as tetramethylsilane, vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, epoxy group-containing silane, dimethyldichlorosilane, or an amino group-containing organic compound is added to amorphous silica and modified by hydrolysis, etc. can be heard The hydrophobic silica thus obtained has a silanol group on the surface of the amorphous silica chemically reacted with an organosilicon compound and the like, and has a hydrophobic group such as an alkyl group on the surface.

이와 같은 소수성 실리카로서는, AEROSIL R972, AEROSIL R974, AEROSIL R976, AEROSIL R104, AEROSIL R106, AEROSIL R202, AEROSIL R805, AEROSIL R812, AEROSIL R812S, AEROSIL R816, AEROSIL R7200, AEROSIL R8200, AEROSIL R9200{이상, 닛폰 아에로질(주) 제조}, 사일로호빅 200, 사일로호빅 704, 사일로호빅 505, 사일로호빅 603(이상, 후지 실리시아 가가쿠 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.As such hydrophobic silica, AEROSIL R972, AEROSIL R974, AEROSIL R976, AEROSIL R104, AEROSIL R106, AEROSIL R202, AEROSIL R805, AEROSIL R812, AEROSIL R812S, AEROSIL R816, AEROSIL R8200, AEROSIL R8200, AEROSIL R8 or more Rosil Co., Ltd. }, Pylohobic 200, Pylohobic 704, Pylohobic 505, and Pylohobic 603 (above, manufactured by Fuji Silicia Chemical Co., Ltd.), etc. are mentioned.

친수성 실리카는 예를 들면 건식법으로 합성된 비정질 실리카 또는 습식법으로 합성된 비정질 실리카의 표면에 존재하는 실라놀기에, 화학수식을 행하지 않음으로써 제조할 수 있다.The hydrophilic silica can be produced, for example, by not chemically modifying the silanol group present on the surface of the amorphous silica synthesized by the dry method or the amorphous silica synthesized by the wet method.

이와 같은 친수성 실리카로서는, AEROSIL 90, AEROSIL 130, AEROSIL 150, AEROSIL 200, AEROSIL 300, AEROSIL 380, AEROSIL OX50, AEROSIL EG50, AEROSIL TT600{이상, 닛폰 아에로질(주) 제조}, 사일리시아 250, 사일리시아 350, 사일리시아 450, 사일리시아 550, 사일리시아 740(이상, 후지 실리시아 가가쿠 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.As such hydrophilic silica, AEROSIL 90, AEROSIL 130, AEROSIL 150, AEROSIL 200, AEROSIL 300, AEROSIL 380, AEROSIL OX50, AEROSIL EG50, AEROSIL TT600 {above, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.}, Silicia 250, Sailicia 350, Sailicia 450, Sailicia 550, Sailicia 740 (above, the Fuji Silicia Chemicals Co., Ltd. make) etc. are mentioned.

비도전성 필러가 유기 인산염인 경우, 폴리인산염 및 포스핀산 금속염 등을 들 수 있다. 포스핀산 금속염으로서는, 알루미늄염, 나트륨염, 칼륨염, 마그네슘염, 및 칼슘염 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 알루미늄염이 바람직하다. 폴리인산염으로서는, 멜라민염, 메틸아민염, 에틸아민염, 디에틸아민염, 트리에틸아민염, 에틸렌디아민염, 피페라진염, 피리딘염, 트리아진염, 및 암모늄염 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 멜라민염이 바람직하다.When a nonelectroconductive filler is an organic phosphate, a polyphosphate, a phosphinic acid metal salt, etc. are mentioned. As the phosphinic acid metal salt, an aluminum salt, a sodium salt, a potassium salt, a magnesium salt, a calcium salt, etc. can be used, and among these, an aluminum salt is preferable. As the polyphosphate, melamine salt, methylamine salt, ethylamine salt, diethylamine salt, triethylamine salt, ethylenediamine salt, piperazine salt, pyridine salt, triazine salt, ammonium salt, etc. can be used, among them, Melamine salts are preferred.

보호층(20)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1∼100㎛인 것이 바람직하고, 2∼50㎛인 것이 보다 바람직하다.Although the thickness of the protective layer 20 is not specifically limited, It is preferable that it is 1-100 micrometers, and it is more preferable that it is 2-50 micrometers.

보호층의 두께가 1㎛ 미만이면, 보호층이 지나치게 얇으므로 파손되기 쉬워진다.When the thickness of the protective layer is less than 1 µm, the protective layer is too thin, and thus the protective layer is easily damaged.

보호층의 두께가 100㎛를 넘으면, 전자파 차폐 필름 전체가 두껍게 되어, 다루기 어려워진다. 또한, 보호층의 유연성이 저하된다.When the thickness of a protective layer exceeds 100 micrometers, the whole electromagnetic wave shielding film becomes thick, and it becomes difficult to handle. In addition, the flexibility of the protective layer is lowered.

보호층(20)은 에폭시계 수지를 더 가지는 것이 바람직하다.It is preferable that the protective layer 20 further has an epoxy-based resin.

보호층(20)이 에폭시계 수지를 포함하면, 전자파 차폐 필름(10)을 프린트 배선판에 열프레스에 의해 배치할 때, 보호층에 포함되는 우레탄계 수지가 유동하는 것을 억제할 수 있다.When the protective layer 20 contains the epoxy resin, when the electromagnetic wave shielding film 10 is disposed on the printed wiring board by hot pressing, it is possible to suppress the flow of the urethane resin contained in the protective layer.

에폭시계 수지의 산가는 100∼500g/eq인 것이 바람직하고, 150∼450g/eq인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 100-500 g/eq, and, as for the acid value of an epoxy resin, it is more preferable that it is 150-450 g/eq.

전자파 차폐 필름(10)에서는, 보호층(20)에서의 우레탄계 수지와, 에폭시계 수지의 중량비는, 우레탄계 수지/에폭시계 수지=4∼49인 것이 바람직하고, 10∼40인 것이 보다 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film 10, the weight ratio of the urethane-based resin and the epoxy-based resin in the protective layer 20 is preferably urethane-based resin/epoxy-based resin = 4 to 49, more preferably 10 to 40.

상기 중량비가 4 미만이면, 에폭시계 수지가 지나치게 많아지고, 보호층이 단단해지기 쉬워진다. 그 결과, 보호층의 유연성이 저하되고, 내굴곡성이 저하된다.When the said weight ratio is less than 4, an epoxy-type resin increases too much, and it becomes easy to harden a protective layer. As a result, the softness|flexibility of a protective layer falls and bending resistance falls.

상기 중량비가 49를 넘으면, 에폭시계 수지가 적어지고, 보호층이 부드러워져, 에폭시계 수지를 포함하는 효과를 얻기 어려워진다.When the said weight ratio exceeds 49, an epoxy-type resin decreases, a protective layer becomes soft, and it becomes difficult to acquire the effect containing an epoxy-type resin.

보호층(20)에는, 필요에 따라 경화 촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전재, 난연제, 점도 조절제, 블로킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.The protective layer 20 contains, if necessary, a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, a viscosity modifier, an antiblocking agent, and the like. it may be

(금속층)(metal layer)

전자파 차폐 필름(10)의 금속층(30)은 전자파를 차폐할 수 있으면, 특별히 한정되지 않고, 구리층, 은층 및 알루미늄층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다.The metal layer 30 of the electromagnetic wave shielding film 10 is not particularly limited as long as it can shield electromagnetic waves, and it is preferably made of at least one selected from the group consisting of a copper layer, a silver layer, and an aluminum layer.

이들 금속층은 도전성이 높아, 바람직하게 전자파를 차폐할 수 있다.These metal layers have high conductivity and can preferably shield electromagnetic waves.

금속층(30)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.01∼10㎛인 것이 바람직하다.Although the thickness of the metal layer 30 is not specifically limited, It is preferable that it is 0.01-10 micrometers.

금속층의 두께가 0.01㎛ 미만에서는, 충분한 차폐 효과가 얻어지기 어렵다.If the thickness of the metal layer is less than 0.01 µm, it is difficult to obtain a sufficient shielding effect.

금속층의 두께가 10㎛를 넘으면 전자파 차폐 필름이 굴곡되기 어려워진다.When the thickness of the metal layer exceeds 10 µm, it becomes difficult to bend the electromagnetic wave shielding film.

전자파 차폐 필름(10)에서는, 금속층(30)은 관통공을 가지고 있어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film 10 , the metal layer 30 may have a through hole.

전자파 차폐 필름(10)은 프린트 배선판에 열프레스되게 된다. 이 때, 도전성 접착제층(40)과, 금속층(30) 사이에 휘발 성분이 생기는 경우가 있다.The electromagnetic wave shielding film 10 is heat-pressed on a printed wiring board. At this time, a volatile component may generate|occur|produce between the conductive adhesive layer 40 and the metal layer 30. As shown in FIG.

금속층(30)에 관통공이 형성되어 있지 않은 경우, 이 휘발 성분이 열에 의해 팽창하고, 금속층(30)과 도전성 접착제층(40)을 박리하는 일이 있다. 그러나, 금속층(30)에 관통공이 형성되어 있으면, 휘발 성분이 관통공을 통과할 수 있으므로, 금속층(30)과 도전성 접착제층(40)이 박리되는 것을 방지할 수 있다.When the through-hole is not formed in the metal layer 30, this volatile component expands with heat|fever, and the metal layer 30 and the conductive adhesive layer 40 may peel. However, when the through hole is formed in the metal layer 30 , since the volatile component can pass through the through hole, it is possible to prevent the metal layer 30 and the conductive adhesive layer 40 from peeling off.

(도전성 접착제층)(conductive adhesive layer)

도전성 접착제층(40)은 접착성 수지 조성물과 금속 입자를 포함한다.The conductive adhesive layer 40 includes an adhesive resin composition and metal particles.

그리고, 도전성 접착제층(40)은 난연제, 난연 조제(助劑), 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전재, 점도 조절제 등을 더 포함해도 된다.In addition, the conductive adhesive layer 40 further includes a flame retardant, a flame retardant aid, a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a viscosity modifier, and the like. You can do it.

도전성 접착제층(40)에 포함되는 접착성 수지 조성물의 재료로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.Although it does not specifically limit as a material of the adhesive resin composition contained in the conductive adhesive layer 40, A styrene-type resin composition, a vinyl acetate-type resin composition, a polyester-type resin composition, a polyethylene-type resin composition, a polypropylene-type resin composition, Thermosetting resin compositions such as de-based resin compositions, amide-based resin compositions, and acrylic resin compositions, phenol-based resin compositions, epoxy-based resin compositions, urethane-based resin compositions, melamine-based resin compositions, alkyd-based resin compositions, etc. can

이들 중에서는, 폴리에스테르계 수지 조성물인 것이 바람직하다.Among these, it is preferable that it is a polyester-type resin composition.

접착성 수지 조성물의 재료는 이들의 1종 단독이어도 되고, 2종 이상의 조합이어도 된다.The material of the adhesive resin composition may be single 1 type of these, or 2 or more types of combinations may be sufficient as them.

도전성 접착제층(40)에 포함되는 금속 입자로서는, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 구리에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 등을 들 수 있다.Examples of the metal particles contained in the conductive adhesive layer 40 include silver, copper, nickel, aluminum, and silver-coated copper that silver-plated copper.

이들 금속 입자는 도전성이 우수하므로, 도전성 접착제층(40)에 바람직하게 도전성을 부여할 수 있다.Since these metal particles have excellent conductivity, it is possible to preferably impart conductivity to the conductive adhesive layer 40 .

이들 금속 입자는, 도전성 접착제층(40)에 1종 단독으로 포함되어 있어도 되고, 복수 종류가 포함되어 있어도 된다.These metal particles may be contained in the conductive adhesive layer 40 individually by 1 type, and may be contained in multiple types.

금속 입자의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 평균 입자 직경이 0.5∼20㎛인 것이 바람직하다.Although the size of the metal particles is not particularly limited, it is preferable that the average particle diameter is 0.5 to 20 µm.

도전성 접착제층(40)에 포함되는 금속 입자의 중량 비율은 2∼60wt%인 것이 바람직하고, 10∼40wt%인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 2-60 wt%, and, as for the weight ratio of the metal particle contained in the conductive adhesive layer 40, it is more preferable that it is 10-40 wt%.

금속 입자의 중량 비율이 2wt% 미만이면, 전자파 차폐 필름의 차폐성이 저하되기 쉬워진다.When the weight ratio of the metal particles is less than 2 wt%, the shielding properties of the electromagnetic wave shielding film are likely to decrease.

금속 입자의 중량 비율이 60wt%를 넘으면, 도전성 접착제층이 물러지고, 전자파 차폐 필름이 파손되기 쉬워진다.When the weight ratio of the metal particles exceeds 60 wt%, the conductive adhesive layer becomes brittle and the electromagnetic wave shielding film is liable to be damaged.

또한, 금속 입자의 중량 비율이 40wt% 이하이면, 도전성 접착제층이 이방(異方) 도전성을 얻을 수 있다.Moreover, a conductive adhesive layer can acquire anisotropic electroconductivity as the weight ratio of a metal particle is 40 wt% or less.

전자파 차폐 필름(10)에서는, 도전성 접착제층(40)은 등방(等方) 도전성을 가지고 있어도 되고, 이방 도전성을 가지고 있어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film 10 , the conductive adhesive layer 40 may have isotropic conductivity or anisotropic conductivity.

도전성 접착제층(40)이 이방 도전성을 가지면, 전자파 차폐 필름(10)이 배치된 프린트 배선판에 있어서, 고주파 신호의 송전 특성이 양호해진다.When the conductive adhesive layer 40 has anisotropic conductivity, the printed wiring board on which the electromagnetic wave shielding film 10 is disposed. WHEREIN: The transmission characteristic of a high frequency signal becomes favorable.

도전성 접착제층(40)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 0.5∼30.0㎛인 것이 바람직하다.The thickness of the conductive adhesive layer 40 is not specifically limited, Although it can set suitably as needed, it is preferable that it is 0.5-30.0 micrometers.

도전성 접착제층의 두께가 0.5㎛ 미만이면, 양호한 도전성이 얻기 어려워진다.It becomes difficult to obtain favorable electroconductivity that the thickness of a conductive adhesive layer is less than 0.5 micrometer.

도전성 접착제층의 두께가 30.0㎛를 넘으면, 전자파 차폐 필름 전체의 두께가 두꺼워져 다루기 어려워진다.When the thickness of a conductive adhesive layer exceeds 30.0 micrometers, the thickness of the whole electromagnetic wave shielding film will become thick and it will become difficult to handle.

전자파 차폐 필름(10)에서는, 보호층(20)과 금속층(30) 사이에 앵커 코트층이 형성되어 있어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film 10 , an anchor coat layer may be formed between the protective layer 20 and the metal layer 30 .

앵커 코트층의 재료로서는, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지를 쉘로 하고 아크릴 수지를 코어로 하는 코어·쉘형 복합 수지, 에폭시 수지, 이미드 수지, 아미드 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 요소 포름알데히드 수지, 폴리 이소시아네이트에 페놀 등의 블록화제를 반응시켜 얻어진 블록 이소시아네이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.As the material of the anchor coat layer, urethane resin, acrylic resin, core-shell type composite resin having urethane resin as the shell and acrylic resin as the core, epoxy resin, imide resin, amide resin, melamine resin, phenol resin, urea formaldehyde resin , Block isocyanate obtained by making polyisocyanate react with blocking agents, such as phenol, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, etc. are mentioned.

상기 전자파 차폐 필름(10)은 도전성 접착제층(40)을 구비하고 있지만, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 도전성 접착제층 대신에 비도전성의 접착제층을 구비하고 있어도 된다.Although the electromagnetic wave shielding film 10 is provided with the conductive adhesive layer 40, the electromagnetic wave shielding film of the present invention may include a non-conductive adhesive layer instead of the conductive adhesive layer.

다음으로, 전자파 차폐 필름(10)을 프린트 배선판에 배치하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the shielding printed wiring board which arrange|positions the electromagnetic wave shielding film 10 on a printed wiring board is demonstrated.

(프린트 배선판 준비 공정)(Printed wiring board preparation process)

도 2a는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 이용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의, 프린트 배선판 준비 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically the printed wiring board preparation process in the manufacturing method of the shielding printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of this invention.

본 공정에서는, 베이스 필름(51)과, 베이스 필름(51) 위에 배치된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52)와, 프린트 회로(52)를 덮는 커버 레이(53)로 이루어지는 프린트 배선판(50)을 준비한다. 그리고, 커버 레이(53)에는, 그라운드 회로(52a)를 노출시키는 개구부(53a)가 형성되어 있다.In this process, the printed wiring board which consists of the base film 51, the printed circuit 52 containing the ground circuit 52a arrange|positioned on the base film 51, and the coverlay 53 which covers the printed circuit 52. (50) is prepared. Then, an opening 53a exposing the ground circuit 52a is formed in the cover lay 53 .

(전자파 차폐 필름 배치 공정)(Electromagnetic wave shielding film placement process)

도 2b는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 이용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의, 전자파 차폐 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically the electromagnetic wave shielding film arrangement|positioning process in the manufacturing method of the shielding printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of this invention.

본 공정에서는, 전자파 차폐 필름(10)의 도전성 접착제층(40)은, 프린트 배선판(50)의 커버 레이(53)에 접촉하도록, 전자파 차폐 필름(10)을 프린트 배선판(50)에 배치한다.In this process, the electromagnetic wave shielding film 10 is arrange|positioned on the printed wiring board 50 so that the conductive adhesive layer 40 of the electromagnetic wave shielding film 10 may contact the coverlay 53 of the printed wiring board 50 .

(열프레스 공정)(heat press process)

도 2c는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 이용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의, 열프레스 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.Fig. 2C is a cross-sectional view schematically showing a hot pressing step in the method for manufacturing a shielded printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.

다음으로, 전자파 차폐 필름(10)이 배치된 프린트 배선판(50)을 화살표의 방향으로 열프레스함으로써 전자파 차폐 필름(10)을 프린트 배선판(50)에 열프레스한다.Next, the electromagnetic wave shielding film 10 is hot-pressed to the printed wiring board 50 by hot pressing the printed wiring board 50 on which the electromagnetic wave shielding film 10 is arranged in the direction of the arrow.

보호층(20)은, 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 비도전성 필러를 포함하고, 보호층(20)의 전체 중량에 대한 비도전성 필러의 중량 비율은 10∼40 중량%이므로, 열프레스할 때, 보호층(20)에 포함되는 우레탄계 수지가 유동하여 보호층의 일부가 얇아지는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 보호층(20)의 부분적으로 얇은 개소가 생기기 어려워진다. 그 결과, 전자파 차폐 필름의 내습성 및 내굴곡성이 양호해진다.The protective layer 20 includes a non-conductive filler having an average particle diameter of 10 μm or less, and the weight ratio of the non-conductive filler to the total weight of the protective layer 20 is 10 to 40 wt %, so when hot pressing, It is possible to prevent the urethane-based resin included in the protective layer 20 from being thinned by a portion of the protective layer. Therefore, it is difficult to form a partially thin portion of the protective layer 20 . As a result, the moisture resistance and bending resistance of an electromagnetic wave shielding film become favorable.

또한, 열프레스에 의해, 도전성 접착제층(40)이 개구부(53a)를 메우고, 도전성 접착제층(40)과 그라운드 회로(52a)가 접촉하게 된다.Further, the conductive adhesive layer 40 fills the opening 53a by hot pressing, and the conductive adhesive layer 40 and the ground circuit 52a come into contact with each other.

그러므로, 금속층(30)과 그라운드 회로(52a)가 전기적으로 접속되고, 전자파 차폐성이 향상된다.Therefore, the metal layer 30 and the ground circuit 52a are electrically connected, and the electromagnetic wave shielding property is improved.

열프레스의 조건으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 150∼200℃, 2∼5MPa, 1∼60min의 조건을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as conditions of a hot press, For example, conditions of 150-200 degreeC, 2-5 MPa, and 1-60 min are mentioned.

도 2d는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 이용하여 제조된 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.2D is a cross-sectional view schematically showing an example of a shielding printed wiring board manufactured using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.

이상의 공정을 거쳐, 도 2d에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐 필름(10)을 이용한 차폐 프린트 배선판(1)을 제조할 수 있다.Through the above process, as shown in FIG. 2D, the shielding printed wiring board 1 using the electromagnetic wave shielding film 10 can be manufactured.

다음으로, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 다른 태양(態樣)을 설명한다.Next, another aspect of the electromagnetic wave shielding film of this invention is demonstrated.

도 3은, 본 발명의 전자파 차폐 필름이 다른 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.3 : is sectional drawing which shows typically another example of the electromagnetic wave shielding film of this invention.

도 3에 나타낸 전자파 차폐 필름(110)은 보호층(120)과, 도전성 접착제층(140)이 순서대로 적층된 전자파 차폐 필름이다.The electromagnetic wave shielding film 110 shown in FIG. 3 is an electromagnetic wave shielding film in which a protective layer 120 and a conductive adhesive layer 140 are sequentially stacked.

전자파 차폐 필름(110)에 있어서, 도전성 접착제층(140)은 등방 도전성을 가지고, 전자파를 차폐하는 차폐층으로서 기능한다.In the electromagnetic wave shielding film 110 , the conductive adhesive layer 140 has isotropic conductivity and functions as a shielding layer for shielding electromagnetic waves.

전자파 차폐 필름(110)에 있어서, 보호층(120)의 바람직한 태양은, 상기 전자파 차폐 필름(10)의 보호층(120)과 동일하다.In the electromagnetic wave shielding film 110 , a preferred aspect of the protective layer 120 is the same as the protective layer 120 of the electromagnetic wave shielding film 10 .

전자파 차폐 필름(110)에 있어서, 도전성 접착제층(140)의 바람직한 태양에 대하여 이하에 설명한다.In the electromagnetic wave shielding film 110 , a preferred aspect of the conductive adhesive layer 140 will be described below.

도전성 접착제층(140)은 접착성 수지 조성물과 금속 입자를 포함한다.The conductive adhesive layer 140 includes an adhesive resin composition and metal particles.

그리고, 도전성 접착제층(140)은 난연제, 난연 조제, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전재, 점도 조절제 등을 포함해도 된다.In addition, the conductive adhesive layer 140 may include a flame retardant, a flame retardant auxiliary, a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a viscosity modifier, and the like.

도전성 접착제층(140)에 포함되는 접착성 수지 조성물의 재료로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.Although it does not specifically limit as a material of the adhesive resin composition contained in the conductive adhesive layer 140, A styrene-type resin composition, a vinyl acetate-type resin composition, a polyester-type resin composition, a polyethylene-type resin composition, a polypropylene-type resin composition, Thermosetting resin compositions such as de-based resin compositions, amide-based resin compositions, and acrylic resin compositions, phenol-based resin compositions, epoxy-based resin compositions, urethane-based resin compositions, melamine-based resin compositions, alkyd-based resin compositions, etc. can

이들 중에서는, 폴리에스테르계 수지 조성물인 것이 바람직하다.In these, it is preferable that it is a polyester-type resin composition.

접착성 수지 조성물의 재료는 이들 1종 단독이어도 되고, 2종 이상의 조합이어도 된다.The material of the adhesive resin composition may be individual of these 1 type, or a combination of 2 or more types may be sufficient as it.

도전성 접착제층(140)에 포함되는 금속 입자로서는, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 구리에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 등을 들 수 있다.Examples of the metal particles contained in the conductive adhesive layer 140 include silver, copper, nickel, aluminum, and silver-coated copper obtained by silver plating on copper.

이들 금속 입자는 도전성이 우수하므로, 도전성 접착제층(140)에 바람직하게 도전성을 부여할 수 있다.Since these metal particles have excellent conductivity, conductivity can be preferably imparted to the conductive adhesive layer 140 .

이들 금속 입자는, 도전성 접착제층(140)에 1종 단독으로 포함되어 있어도 되고, 복수 종류가 포함되어 있어도 된다.These metal particles may be contained in the conductive adhesive layer 140 individually by 1 type, and may be contained in multiple types.

금속 입자의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 평균 입자 직경이 0.5∼20㎛인 것이 바람직하다.Although the size of the metal particles is not particularly limited, it is preferable that the average particle diameter is 0.5 to 20 µm.

도전성 접착제층(140)에 포함되는 금속 입자의 중량 비율은 40 중량% 이상인 것이 바람직하고, 40∼60 중량%인 것이 보다 바람직하다.The weight ratio of the metal particles contained in the conductive adhesive layer 140 is preferably 40% by weight or more, and more preferably 40 to 60% by weight.

금속 입자의 중량 비율이 40 중량% 이상이면, 도전성 접착제층(140)이 등방 도전성을 얻을 수 있다.When the weight ratio of the metal particles is 40 wt% or more, the conductive adhesive layer 140 may obtain isotropic conductivity.

<실시예><Example>

이하에 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는 실시예를 제시하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Examples for explaining the present invention in more detail are given below, but the present invention is not limited to these examples.

(실시예 1)(Example 1)

산가가 3300g/eq, Tg가 40℃인 우레탄 수지 A(제조원: 도요보사 제조, 중량평균 분자량: 200,000)와, 에폭시 수지(산가: 170g/eq)와, 비도전성 필러로서 실리카 입자(평균 입자 직경: 2㎛)를 표 1에 나타낸 비율로 혼련(混鍊)하고, 보호층용 조성물을 제작했다.Urethane resin A (manufactured by Toyobo Corporation, weight average molecular weight: 200,000) having an acid value of 3300 g/eq and a Tg of 40°C, an epoxy resin (acid value: 170 g/eq), and silica particles (average particle diameter) as a non-conductive filler : 2 µm) was kneaded at the ratio shown in Table 1 to prepare a composition for a protective layer.

그리고, 표 1 중의 조성의 수치는, 중량%를 의미하고 있다.In addition, the numerical value of the composition in Table 1 means weight%.

다음으로, 전사 필름으로서, 한쪽 면에 박리 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 준비했다.Next, as a transfer film, the polyethylene terephthalate film which performed the peeling process on one side was prepared.

다음으로, 전사 필름의 박리 처리면에 보호층용 조성물을 도공하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃에서 2분간 가열하고, 두께 5㎛의 보호층을 제작했다.Next, the composition for protective layers was coated on the peeling process surface of a transfer film, and it heated at 100 degreeC for 2 minutes using the electric oven, and produced the protective layer with a thickness of 5 micrometers.

그 후, 보호층 위에, 무전해 도금에 의해 2㎛의 구리층을 형성했다. 해당 구리층은 차폐층이 된다.Then, on the protective layer, the copper layer of 2 micrometers was formed by electroless plating. The copper layer becomes a shielding layer.

다음으로, 접착성 수지 조성물로서 열가소성 폴리에스테르 수지를 40 중량부, 도전성 필러로서 은 코팅 구리 분말(평균 입자 직경: 12㎛)를 60 중량부 혼련하여 도전성 접착제를 제작했다.Next, 40 parts by weight of a thermoplastic polyester resin as an adhesive resin composition and 60 parts by weight of silver-coated copper powder (average particle diameter: 12 µm) as a conductive filler were kneaded to prepare a conductive adhesive.

그리고, 구리층 위에, 제작한 도전성 접착제를 도공하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃에서 2분간 가열하고, 두께 20㎛의 도전성 접착제층을 제작했다.And the produced conductive adhesive was coated on the copper layer, using the electric oven, it heated at 100 degreeC for 2 minute(s), and produced the 20-micrometer-thick conductive adhesive layer.

상기 공정을 거쳐 실시예 1에 관련된 전자파 차폐 필름을 제작했다.Through the above steps, an electromagnetic wave shielding film according to Example 1 was produced.

(실시예 2∼3) 및 (비교예 1∼8)(Examples 2 to 3) and (Comparative Examples 1 to 8)

보호층에 사용하는 우레탄계 수지로서 표 1에 나타낸 종류의 우레탄 수지를 사용하고, 보호층의 조성을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 1 과 마찬가지로, 실시예 2∼3 및 비교예 1∼8에 관련된 전자파 차폐 필름을 제작했다.Examples 2 to 3 and Comparative Examples were used in the same manner as in Example 1, except that a urethane resin of the kind shown in Table 1 was used as the urethane resin used for the protective layer, and the composition of the protective layer was changed as shown in Table 1. Electromagnetic wave shielding films according to 1 to 8 were produced.

그리고, 실시예 및 비교예에서의 우레탄 수지 B∼E의 산가, 중량평균 분자량, Tg는 표 1과 같다.In addition, the acid values, weight average molecular weights, and Tg of urethane resins B to E in Examples and Comparative Examples are shown in Table 1.

[표 1][Table 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

(저항값 시험)(resistance test)

도 4a 및 도 4b는, 저항값 시험의 방법을 나타내는 모식도이다.4A and 4B are schematic diagrams showing a method of a resistance value test.

먼저, 도 4a에 나타낸 바와 같이, 베이스 필름(51)에 금속 패드(52b)가 형성되고, 금속 패드(52b)를 노출시키는 2개의 개구부(53a)를 가지는 커버 레이(53)가 배치된 시험 기판(55)을 준비했다. 그리고 개구부(53a)의 직경은 1㎜로 했다.First, as shown in FIG. 4A , a metal pad 52b is formed on a base film 51 and a coverlay 53 having two openings 53a exposing the metal pad 52b is disposed on a test substrate. (55) was prepared. And the diameter of the opening part 53a was 1 mm.

다음으로, 도전성 접착제층(40)이 커버 레이(53)에 접촉하도록, 각 실시예 및 각 비교예에 관련된 전자파 차폐 필름(10)을 시험 기판(55)에 배치했다.Next, the electromagnetic wave shielding film 10 according to each example and each comparative example was placed on the test board 55 so that the conductive adhesive layer 40 was in contact with the coverlay 53 .

그 후, 프레스기를 이용하여 170℃, 3MPa, 30min의 조건으로 열프레스함으로써, 도 4b에 나타낸 시험용 차폐 기판(2)을 제작했다.Then, the test shielding board 2 shown in FIG. 4B was produced by hot-pressing under the conditions of 170 degreeC, 3 MPa, and 30 min using a press machine.

다음으로, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 2개의 금속 패드(52b)에 저항 측정기(R)를 접속하고, 제조 직후의 시험용 차폐 기판(2)의 도전성 접착제층(40)의 전기 저항값(두께 방향의 전기 저항값)을 측정한 결과를 표 1에 나타낸다.Next, as shown in Fig. 4B, a resistance measuring instrument R is connected to the two metal pads 52b, and the electrical resistance value (thickness direction) of the conductive adhesive layer 40 of the shielding substrate 2 for testing immediately after manufacturing. of the electrical resistance value) is shown in Table 1.

또한, 시험용 차폐 기판(2)에 260℃, 1min의 조건으로 열 충격을 5회 가하여, 그 후, 동일한 방법으로, 시험용 차폐 기판(2)의 도전성 접착제층(40)의 전기 저항값(두께 방향의 전기 저항값)을 측정한 결과를 표 1에 나타낸다.Further, thermal shock was applied to the test shielding substrate 2 at 260° C. for 1 min 5 times, and thereafter, in the same manner, the electrical resistance value (thickness direction) of the conductive adhesive layer 40 of the test shielding substrate 2 . of the electrical resistance value) is shown in Table 1.

또한, 시험용 차폐 기판(2)을 85℃, 85% RH의 고온 고습 환경 하에 500hr 방치하고, 그 후, 동일한 방법으로 시험용 차폐 기판(2)의 도전성 접착제층(40)의 전기 저항값(두께 방향의 전기 저항값)을 측정한 결과를 표 1에 나타낸다.In addition, the test shielding substrate 2 was left for 500 hours under a high-temperature, high-humidity environment of 85° C. and 85% RH, and thereafter, the electrical resistance value (thickness direction) of the conductive adhesive layer 40 of the test shielding substrate 2 in the same manner. of the electrical resistance value) is shown in Table 1.

(내굴곡성 시험)(Flexibility Test)

도 5는, 내굴곡성 시험을 모식적으로 나타내는 도면이다.5 : is a figure which shows typically a bending resistance test.

전자파 차폐 필름의 내굴곡성을 이하의 방법으로 평가했다.The following method evaluated the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film.

<조작(i)><Operation (i)>

먼저, 폴리이미드 필름 25㎛로 이루어지는 베이스 부재 위에 배선 기판을 모방한 회로를 형성한 3개의 동박(銅箔) 패턴(동박 두께 12㎛, 라인 폭 8㎜)이 형성되고, 그 위에 절연성의 접착제층 및 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버 레이(절연 필름 두께 37.5㎛)가 적층된 시험용 프린트 배선 기판(60)을 준비했다.First, on a base member made of a polyimide film 25 µm, three copper foil patterns (copper foil thickness: 12 µm, line width: 8 mm) in which circuits imitating a wiring board are formed are formed thereon, and an insulating adhesive layer is formed thereon. And the printed wiring board 60 for a test on which the cover-lay (insulation film thickness 37.5 micrometers) which consists of a polyimide film was laminated|stacked was prepared.

<조작(ii)><Operation (ii)>

다음에, 각 실시예 및 각 비교예에 관한 전자파 차폐 필름(10)과 시험용 프린트 배선 기판(60)을, 전자파 차폐 필름(10)의 접착제층이 프린트 배선판(60)의 커버 레이와 접하도록, 프레스기를 이용하여 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 2∼3의 조건으로 접착하고, 적층체(61)을 제작했다.Next, the electromagnetic wave shielding film 10 and the printed wiring board 60 for testing according to each Example and each comparative example are applied so that the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film 10 is in contact with the coverlay of the printed wiring board 60, Using a press machine, it adhere|attached under the conditions of temperature: 170 degreeC, time: 30 minutes, and pressure: 2-3, and the laminated body 61 was produced.

<조작(iii)><Operation (iii)>

다음으로, 두께 2㎜의 베이크 플레이트(71) 상에, 두께 0.4㎜의 직사각형의 유리 에폭시판(72)을 2개, 평행하게 되도록 고정한 지그(jig)을 제작했다. 그리고, 적층체(61)를 전자파 차폐 필름(10)이 외측으로 되도록 절곡한 상태에서 지그에서의 2개의 유리 에폭시판(72) 사이에서 유지했다.Next, on the bake plate 71 of thickness 2mm, the jig which fixed so that it might become parallel with two rectangular glass epoxy boards 72 of thickness 0.4mm was produced. And the laminated body 61 was hold|maintained between the two glass epoxy boards 72 in the jig|tool in the state which was bent so that the electromagnetic wave shielding film 10 might become outside.

<조작(iv)><Operation (iv)>

다음으로, 절곡한 상태로 유지된 적층체(61) 위에, 두께 2㎜의 베이크 플레이트(73) 및 1kg의 표준 분동(分銅)(74)을 탑재하고, 10초간 유지했다.Next, on the laminated body 61 hold|maintained in the bent state, the bake plate 73 of thickness 2mm and the standard weight 74 of 1 kg were mounted, and it hold|maintained for 10 second.

<조작(v)><Operation (v)>

10초간 유지한 후, 베이크 플레이트(73) 및 표준 분동(74)을 제거하고, 적층체(61)을 1분간 방치했다.After holding|maintaining for 10 second, the bake plate 73 and the standard weight 74 were removed, and the laminated body 61 was left to stand for 1 minute.

상기 조작(iv)∼(v)의 동작을 10회 반복하고, 각 실시예 및 각 비교예에 관련된 전자파 차폐 필름의 보호층을 육안으로 관찰하고, 내굴곡성을 평가했다.The operation of the above operations (iv) to (v) was repeated 10 times, and the protective layer of the electromagnetic wave shielding film according to each Example and each Comparative Example was visually observed to evaluate the bending resistance.

평가 기준은 아래와 같다. 결과를 표 1에 나타낸다.The evaluation criteria are as follows. A result is shown in Table 1.

◎: 크랙이 관찰되지 않았음◎: No cracks were observed

○: 크랙이 관찰되었지만, 크랙 개소로부터 보호층 아래의 층(구리층)은 노출되지 않았음○: A crack was observed, but the layer (copper layer) under the protective layer was not exposed from the crack location.

×: 크랙이 관찰되고, 크랙 개소로부터 보호층 아래의 층(구리층)이 노출됨x: a crack was observed, and the layer (copper layer) under the protective layer was exposed from the crack location

(블로킹 시험)(blocking test)

도 6은, 블로킹 시험을 모식적으로 나타내는 도면이다.6 : is a figure which shows typically a blocking test.

이하의 방법으로, 보호층의 내블로킹성을 평가했다.The following method evaluated the blocking resistance of a protective layer.

먼저, 두께 50㎛, 세로 치수 40㎜, 가로 치수 40㎜의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(80)의 상면에, 각 실시예 및 각 비교예에 관련된 보호층용 조성물을 도공하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃에서 2분간 가열하고, 두께 5㎛의 보호층을 제작함으로써, 블로킹 시험용 시험체(81)를 제작했다.First, on the upper surface of a polyethylene terephthalate film 80 having a thickness of 50 µm, a vertical dimension of 40 mm, and a horizontal dimension of 40 mm, the composition for a protective layer according to each Example and each comparative example is coated, and using an electric oven, 100 The test body 81 for a blocking test was produced by heating at °C for 2 minutes and producing a protective layer with a thickness of 5 micrometers.

다음으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 알루미늄판(91) 위에, 보호층(20)이 아래에 위치하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(80)이 위에 위치하도록, 블로킹 시험용 시험체(81)를 2장 중첩하고, 그 위에 알루미늄판(92)을 배치했다.Next, as shown in FIG. 6, on the aluminum plate 91, the protective layer 20 is positioned below, and the polyethylene terephthalate film 80 is positioned on the top, so that two pieces of the test body 81 for the blocking test are overlapped and , an aluminum plate 92 was disposed thereon.

그리고, 알루미늄판(91) 및 알루미늄판(92)의 상하로부터 2kg의 압력을 가하고, 상온(常溫)에서 3일간 그 상태를 유지했다.And the pressure of 2 kg was applied from the top and bottom of the aluminum plate 91 and the aluminum plate 92, and the state was maintained at room temperature for 3 days.

그 후, 블로킹 시험용 시험체(81)를 취출하고, 블로킹이 생기고 있는지를 관찰하고, 내블로킹성을 평가했다.Then, the test body 81 for a blocking test was taken out, it was observed whether blocking had arisen, and blocking resistance was evaluated.

평가 기준은 아래와 같다. 결과를 표 1에 나타낸다.The evaluation criteria are as follows. A result is shown in Table 1.

○: 블로킹 시험용 시험체(81)가 용이하게 벗겨지고, 블로킹이 생기고 있지 않았음(circle): The specimen 81 for a blocking test peeled off easily, and blocking was not produced

×: 한쪽의 블로킹 시험용 시험체(81)의 보호층(20)과, 다른 한쪽의 블로킹 시험용 시험체(81)의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(80)이 달라붙어 있고, 각 블로킹 시험용 시험체(81)가 벗겨지기 어렵고, 블로킹이 생겨 있음.x: The protective layer 20 of the test body 81 for a blocking test on one side and the polyethylene terephthalate film 80 of the test body 81 for a blocking test on the other side are stuck, and each test body 81 for a blocking test is peeled off It is difficult, and blocking has occurred.

표 1에 나타낸 바와 같이, 보호층에 포함되는 우레탄 수지의 산가가 2000∼4000g/eq이면, 내굴곡성이 양호하게 되는 것이 판명됐다.As shown in Table 1, it became clear that bending resistance became favorable that the acid value of the urethane resin contained in a protective layer was 2000-4000 g/eq.

또한, 보호층에 포함되는 우레탄 수지의 Tg가 0℃ 이상이면, 블로킹이 생기기 어렵게 되는 것이 판명되었다.Moreover, it became clear that blocking became difficult to produce that Tg of the urethane resin contained in a protective layer was 0 degreeC or more.

또한, 보호층에 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 비도전성 필러가, 보호층의 전체 중량에 대하여, 10∼40 중량% 포함되면, 내습성 및 내굴곡성이 향상되는 것이 판명되었다.In addition, it was found that moisture resistance and bending resistance were improved when the protective layer contained 10 to 40 wt% of a non-conductive filler having an average particle diameter of 10 µm or less based on the total weight of the protective layer.

1 : 차폐 프린트 배선판
2 : 시험용 차폐 기판
10, 110 : 전자파 차폐 필름
20, 120 : 보호층
30 : 금속층
40, 140 : 도전성 접착제층
50 : 프린트 배선판
51 : 베이스 필름
52 : 프린트 회로
52a : 그라운드 회로
52b : 금속 패드
53 : 커버 레이
53a : 개구부
55 : 시험 기판
60 : 시험용 프린트 배선 기판
61 : 적층체
71, 73 : 베이크 플레이트
72 : 유리 에폭시판
74 : 표준 분동
80 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름
81 : 블로킹 시험용 시험체
91, 92 : 알루미늄판1: Shielded printed wiring board
2: Shielding board for testing
10, 110: electromagnetic wave shielding film
20, 120: protective layer
30: metal layer
40, 140: conductive adhesive layer
50: printed wiring board
51: base film
52: printed circuit
52a: ground circuit
52b: metal pad
53 : Coverlay
53a: opening
55: test board
60: printed wiring board for testing
61: laminate
71, 73: bake plate
72: glass epoxy plate
74: standard weight
80: polyethylene terephthalate film
81: specimen for blocking test
91, 92: aluminum plate

Claims (8)

보호층과, 차폐층이 적층된 전자파 차폐 필름으로서,
상기 보호층은, 산가가 2000∼4000g/eq, 또한, Tg가 0℃ 이상인 우레탄계 수지와, 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 비도전성 필러를 포함하고,
상기 보호층의 전체 중량에 대한 상기 비도전성 필러의 중량 비율은, 10∼40 중량%인,
전자파 차폐 필름.An electromagnetic wave shielding film in which a protective layer and a shielding layer are laminated,
The protective layer includes a urethane-based resin having an acid value of 2000 to 4000 g/eq, and a Tg of 0° C. or higher, and a non-conductive filler having an average particle diameter of 10 μm or less,
The weight ratio of the non-conductive filler to the total weight of the protective layer is 10 to 40 wt%,
electromagnetic shielding film. 제1항에 있어서,
상기 보호층이 에폭시계 수지를 더 포함하는, 전자파 차폐 필름.According to claim 1,
The protective layer further comprises an epoxy-based resin, electromagnetic wave shielding film. 제2항에 있어서,
상기 우레탄계 수지와, 상기 에폭시계 수지의 중량비가, 우레탄계 수지/에폭시계 수지=4∼49인, 전자파 차폐 필름.3. The method of claim 2,
The urethane-based resin and the weight ratio of the epoxy-based resin, urethane-based resin / epoxy-based resin = 4 to 49, electromagnetic wave shielding film. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 우레탄계 수지의 Tg가 0∼60℃인, 전자파 차폐 필름.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Tg of the urethane-based resin is 0 ~ 60 ℃, electromagnetic wave shielding film. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 우레탄계 수지의 중량평균 분자량은 100,000∼2000,000인, 전자파 차폐 필름.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The weight average molecular weight of the urethane-based resin is 100,000 to 2000,000, electromagnetic wave shielding film. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비도전성 필러는, 실리카 및 유기 인산염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 전자파 차폐 필름.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The non-conductive filler is at least one selected from the group consisting of silica and organic phosphates, electromagnetic wave shielding film. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 차폐층은 도전성 접착제층인, 전자파 차폐 필름.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The shielding layer is a conductive adhesive layer, electromagnetic wave shielding film. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 차폐층은 금속층이며,
상기 차폐층의 상기 보호층이 적층되어 있지 않은 측의 면에는, 접착제층이 더 적층되어 있는, 전자파 차폐 필름.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The shielding layer is a metal layer,
An electromagnetic wave shielding film in which an adhesive layer is further laminated on a surface of the shielding layer on a side on which the protective layer is not laminated.
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