JP2019046871A - Electromagnetic wave shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a shield printed wiring board, and a method of manufacturing the shield printed wiring board.
従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electromagnetic wave shielding film is attached to a printed wiring board such as a flexible printed wiring board (FPC) to shield electromagnetic waves from the outside.
図１１は、一般的な電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、一般的な電磁波シールドフィルム５１０は、シールド層５２０と、シールド層５２０に積層された絶縁層５３０とを備える。
電磁波シールドフィルム５１０において、シールド層５２０は、導電性接着剤からなる。
なお、一般的な電磁波シールドフィルムにおいて、シールド層は、金属箔からなっていてもよく、この場合、シールド層（金属箔）の下層にプリント配線板に貼付するための接着剤層が形成されることになる。
FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing an example of a general electromagnetic wave shielding film.
As shown in FIG. 11, a general electromagnetic
In the electromagnetic
In addition, in a general electromagnetic wave shielding film, the shield layer may be made of metal foil, and in this case, an adhesive layer for sticking to a printed wiring board is formed under the shield layer (metal foil) It will be.
図１２は、一般的なプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１２に示すように、一般的なプリント配線板５５０は、ベースフィルム５５１、ベースフィルム５５１の上に配置されたグランド回路５５２ａ及び電子部品用プリント回路５５２ｂ、並びに、これらを覆うカバーレイ５５３からなる。
FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a general printed wiring board.
As shown in FIG. 12, a general printed
図１３（ａ）及び（ｂ）は、一般的なプリント配線板に、一般的な電磁波シールドフィルムを貼付する工程を模式的に示す図である。
図１３（ａ）に示すように、プリント配線板５５０に電磁波シールドフィルム５１０を貼付する際には、まず、グランド回路５５２ａが露出するようにカバーレイ５５３にグランド回路用露出部５５４ａを形成する。
そして、図１３（ｂ）に示すように、電磁波シールドフィルム５１０のシールド層５２０がグランド回路用露出部５５４ａを埋めるように、電磁波シールドフィルム５１０は、プリント配線板５５０に貼付されることになる。
このようにして形成されたシールドプリント配線板では、グランド回路用露出部５５４ａを通じてグランド回路５５２ａとシールド層５２０とが電気的に接続されることになる。
また、グランド回路用露出部５５４ａの上方の絶縁層には、窪み５３１が形成される。
Fig.13 (a) and (b) are figures which show typically the process of sticking a general electromagnetic wave shielding film on a general printed wiring board.
As shown in FIG. 13A, when attaching the electromagnetic
Then, as shown in FIG. 13B, the electromagnetic
In the shield printed wiring board thus formed, the
Further, a
このような電磁波シールドフィルムとして、特許文献１には、ゲル分率が３０〜９０重量％の硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）とを有する、硬化性電磁波シールド性接着性フィルムが開示されている。
特許文献１では、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ａ２）および有機ジイソシアネート（ａ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ａ４）と、ポリアミノ化合物（ａ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して１０〜７００重量部の導電性フィラーと、アジリジン系硬化剤（Ｅ）を、前記ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）中のカルボキシル基１モルに対し、アジリジニル基を０．０５〜４モルの範囲で含有することを特徴とする硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤から形成されている。
また、特許文献１では、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ｃ２）および有機ジイソシアネート（ｃ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）と、ポリアミノ化合物（ｃ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）から形成されている。
As such an electromagnetic wave shielding film,
In
Further, in
このような電磁波シールドフィルムが貼付されたシールドプリント配線板には、通常、電子部品が実装されることになる。
電子部品をシールドプリント配線板に実装する際には、例えば、はんだが用いられる。
はんだにより電子部品をプリント配線板に実装する際には、はんだは、加熱され一旦溶融することになるが、その際に、はんだに含まれるフラックス等が飛散し、電磁波シールドフィルムの表面に付着することがある。
そのため、電子部品の実装の終了後、電磁波シールドフィルムの表面の付着物を除去するために、シールドプリント配線板は超音波洗浄されることになる。
Electronic components are usually mounted on a shield printed wiring board to which such an electromagnetic wave shielding film is attached.
When mounting an electronic component on a shield printed wiring board, for example, solder is used.
When mounting an electronic component on a printed wiring board with solder, the solder is heated and melted once, but at that time, the flux etc. contained in the solder scatters and adheres to the surface of the electromagnetic wave shielding film Sometimes.
Therefore, after the completion of the mounting of the electronic components, the shield printed wiring board is subjected to ultrasonic cleaning in order to remove the deposits on the surface of the electromagnetic wave shielding film.
シールドプリント配線板を超音波洗浄すると、電磁波シールドフィルムの絶縁層の表面が膨らみ、凸部が形成されるという現象が生じることがあった。
特に、図１４に示すように、プリント配線板のカバーレイのグランド回路用露出部の上方の絶縁層の窪みで凸部が生じる頻度が高かった。
図１４は、超音波洗浄を行った従来のシールドプリント配線板において、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凸部が形成されている様子を示す写真である。
When the shielded printed wiring board is subjected to ultrasonic cleaning, the surface of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film may swell to form a convex portion.
In particular, as shown in FIG. 14, the frequency of occurrence of the convex portion in the depression of the insulating layer above the exposed portion of the ground circuit of the cover lay of the printed wiring board was high.
FIG. 14 is a photograph showing how projections are formed in the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film in the conventional shielded printed wiring board subjected to ultrasonic cleaning.
これは、超音波洗浄の際に、グランド回路用露出部５５４ａにおいて、グランド回路５５２ａ及びシールド層５２０の接着面の一部が剥離してしまい、その結果、電磁波シールドフィルム５１０が浮いてしまうことが原因と考えられた。
このような凸部が生じると、外観の不良だけでなく、グランド回路５５２ａ及びシールド層５２０の接着面積の減少により抵抗値が上昇してしまうという問題が生じる。
This is that during the ultrasonic cleaning, a part of the bonding surface of the
When such a convex portion is generated, not only the appearance defect but also a decrease in the bonding area of the
本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、プリント配線板に貼付してシールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した際に、絶縁層の表面に凸部が生じにくい電磁波シールドフィルムを提供することである。 The present invention is an invention made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to stick to a printed wiring board to manufacture a shielded printed wiring board, and ultrasonically clean the shielded printed wiring board. Another object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film in which projections are not easily generated on the surface of the insulating layer.
本発明の電磁波シールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とを備える電磁波シールドフィルムであって、上記絶縁層は、シリカ微粒子を含み、上記絶縁層中の上記シリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％であることを特徴とする。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film comprising a shielding layer and an insulating layer laminated on the shielding layer, wherein the insulating layer contains silica particles, and the insulating particles of the silica particles in the insulating layer. The content is characterized by 10 to 50 wt%.
本発明の電磁波シールドフィルムはプリント配線板に貼付され、シールドプリント配線板を製造するために使用される。また、該シールドプリント配線板には電子部品が実装され、その後、シールドプリント配線板は超音波洗浄されることになる。
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁層が、シリカ微粒子を１０〜５０ｗｔ％の割合で含む。
このような本発明の電磁波シールドフィルムを使用してシールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した場合、超音波洗浄による影響がグランド回路及びシールド層の接着面に到達しにくくなると考えられる。
そのため、該シールドプリント配線板において、グランド回路及びシールド層の接着面が剥離しにくくなり、絶縁層の表面に凸部が生じにくくなる。
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is attached to a printed wiring board and used to manufacture a shielded printed wiring board. In addition, electronic components are mounted on the shield printed wiring board, and thereafter, the shield printed wiring board is subjected to ultrasonic cleaning.
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the insulating layer contains silica fine particles in a ratio of 10 to 50 wt%.
When a shielded printed wiring board is manufactured using such an electromagnetic wave shielding film of the present invention, and the shielded printed wiring board is subjected to ultrasonic cleaning, the influence of the ultrasonic cleaning reaches the bonding surface of the ground circuit and the shield layer. It will be difficult.
Therefore, in the shield printed wiring board, the bonding surface of the ground circuit and the shield layer is not easily peeled off, and the convex portion is hardly generated on the surface of the insulating layer.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、３μｍ以上であることが望ましい。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）が、３μｍ以上であると、絶縁層の表面に凸部がより生じにくくなる。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the average particle diameter (D 50 ) of the silica fine particles is preferably 3 μm or more.
When the average particle diameter (D 50 ) of the silica fine particles is 3 μm or more, convex portions are more unlikely to be generated on the surface of the insulating layer.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、シールド層用樹脂と導電性フィラーとを含む導電性樹脂からなっていてもよい。
シールド層がこのような構成であると、シールド層自身が接着剤としても機能するので、シールド層と、プリント配線板のグランド回路とを接着するために別途接着剤を使用する必要が無い。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shield layer may be made of a conductive resin containing a resin for a shield layer and a conductive filler.
If the shield layer has such a configuration, the shield layer itself also functions as an adhesive, so that it is not necessary to use a separate adhesive to bond the shield layer and the ground circuit of the printed wiring board.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、金属箔からなり、上記シールド層の、上記絶縁層が積層された側の反対側には、さらに接着剤層が積層されていてもよい。
このような構成の電磁波シールドフィルムは、接着剤層を介して金属箔と、プリント配線板のグランド回路とを電気的に接続するようにプリント配線板に貼付されることになる。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shield layer may be made of metal foil, and an adhesive layer may be further laminated on the side of the shield layer opposite to the side on which the insulating layer is laminated.
The electromagnetic wave shielding film of such a configuration is attached to the printed wiring board so as to electrically connect the metal foil and the ground circuit of the printed wiring board through the adhesive layer.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁層は、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物、及び、アルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂からなっていてもよい。
これらの熱硬化性樹脂は、絶縁層として好適に機能する。また、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付し、シールドプリント配線板を製造した後、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した場合に、絶縁層に凸部が生じにくくなる。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the insulating layer is made of an epoxy resin composition, a urethane resin composition, a urethane urea resin composition, a styrene resin composition, a phenol resin composition, a melamine resin composition, It may be made of at least one thermosetting resin selected from the group consisting of an acrylic resin composition and an alkyd resin composition.
These thermosetting resins preferably function as an insulating layer. In addition, after the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board to manufacture the shielded printed wiring board, when the shielded printed wiring board is subjected to ultrasonic cleaning, it becomes difficult to form a convex portion in the insulating layer.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁層は、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、及び、アクリル系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
これらの熱可塑性樹脂は、絶縁層として好適に機能する。また、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付し、シールドプリント配線板を製造した後、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した場合に、絶縁層に凸部が生じにくくなる。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the insulating layer may be a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, And you may consist of at least 1 sort (s) of thermoplastic resin selected from the group which consists of an acrylic resin composition.
These thermoplastic resins suitably function as an insulating layer. In addition, after the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board to manufacture the shielded printed wiring board, when the shielded printed wiring board is subjected to ultrasonic cleaning, it becomes difficult to form a convex portion in the insulating layer.
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路及び電子部品用プリント回路、並びに、上記グランド回路及び上記電子部品用プリント回路を覆うカバーレイからなり、上記カバーレイには、上記グランド回路の一部を露出するグランド回路用露出部、及び、上記電子部品用プリント回路の一部を露出する電子部品用プリント回路露出部が形成されているプリント配線板と、シールド層及び上記シールド層に積層された絶縁層を備え、上記シールド層が上記グランド回路露出部を通じて上記グランド回路と電気的に接続するように、上記プリント配線板に貼付された電磁波シールドフィルムと、上記電子部品用プリント回路露出部を通じてはんだにより上記電子部品用プリント回路に接続された電子部品とを備えるシールドプリント配線板であって、上記電磁波シールドフィルムは、上記本発明の電磁波シールドフィルムであることを特徴とする。 The shielded printed wiring board of the present invention comprises a base film, a ground circuit and a printed circuit for electronic parts disposed on the base film, and a cover lay covering the ground circuit and the printed circuit for electronic parts, And a printed wiring board on which a cover circuit includes an exposed portion for a ground circuit that exposes a portion of the ground circuit and a printed circuit exposed portion for an electronic component that exposes a portion of the printed circuit for an electronic component. A shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer, and an electromagnetic wave shield film attached to the printed wiring board such that the shield layer is electrically connected to the ground circuit through the ground circuit exposed portion; Via the printed circuit exposed portion for the electronic component by soldering to the printed circuit for the electronic component A shielded printed circuit board and a connection electronic components, the electromagnetic wave shielding film is characterized by an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
本発明のシールドプリント配線板は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを備える。
そのため、本発明のシールドプリント配線板の製造時に、超音波洗浄を行ったとしても、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凸部が生じにくい。
The shielded printed wiring board of the present invention comprises the above-mentioned electromagnetic wave shielding film of the present invention.
Therefore, even if ultrasonic cleaning is performed at the time of the production of the shielded printed wiring board of the present invention, it is difficult for the convex portion to be generated in the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
本発明のシールドプリント配線板では、上記はんだは、フラックスを含むことが望ましい。
はんだがフラックスを含むと、電子部品と電子部品用プリント回路とが密着する。そのため、これらの電気的接続が良好になる。
In the shielded printed wiring board of the present invention, the solder preferably contains a flux.
When the solder contains a flux, the electronic component and the printed circuit for electronic component are in close contact with each other. Therefore, these electrical connections become good.
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路及び電子部品用プリント回路、並びに、上記グランド回路及び上記電子部品用プリント回路を覆うカバーレイからなり、上記カバーレイには、上記グランド回路の一部を露出するグランド回路用露出部、及び、上記電子部品用プリント回路の一部を露出する電子部品用プリント回路露出部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、上記本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層が、上記グランド回路露出部を通じて、上記グランド回路と電気的に接続するように、上記電磁波シールドフィルムを上記プリント配線板に貼付する電磁波シールドフィルム貼付工程と、上記電子部品用プリント回路露出部を通じて、はんだにより電子部品と上記電子部品用プリント回路とを接続する電子部品接続工程と、上記電磁波シールドフィルムが貼付され、かつ、上記電子部品が接続された上記プリント配線板を超音波洗浄する超音波洗浄工程とを含むことを特徴とする。 A method of manufacturing a shielded printed wiring board according to the present invention comprises a base film, a ground circuit disposed on the base film and a printed circuit for an electronic component, and a cover lay covering the ground circuit and the printed circuit for an electronic component. And the cover lay is provided with a ground circuit exposure portion for exposing a portion of the ground circuit, and a print circuit exposure portion for an electronic component which exposes a portion of the electronic component print circuit. In the printed wiring board preparing step of preparing a wiring board, the electromagnetic wave shielding film is printed so that the shield layer of the electromagnetic wave shielding film of the present invention electrically connects with the ground circuit through the ground circuit exposed portion. An electromagnetic wave shielding film sticking process to be stuck to a wiring board, and a print for the above electronic parts An electronic component connecting step of connecting the electronic component and the printed circuit for the electronic component by solder through the exposed portion of the path, and the printed wiring board to which the electromagnetic wave shielding film is attached and the electronic component is connected And an ultrasonic cleaning step of cleaning.
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、電磁波シールドフィルム貼付工程において、上記本発明の電磁波シールドフィルムを用いる。そのため、超音波洗浄工程を行った際に、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凸部が生じにくい。 In the method for producing a shielded printed wiring board of the present invention, the above-mentioned electromagnetic wave shielding film of the present invention is used in the electromagnetic wave shielding film sticking step. Therefore, when an ultrasonic cleaning process is performed, a convex part does not produce easily in the insulating layer of an electromagnetic wave shield film.
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記はんだは、フラックスを含むことが望ましい。
はんだがフラックスを含むと、電子部品接続工程において、電子部品と電子部品用プリント回路とを充分に密着させることができる。そのため、これらの電気的接続が良好になる。
In the method of manufacturing a shielded printed wiring board of the present invention, the solder preferably contains a flux.
When the solder contains a flux, the electronic component and the printed circuit for electronic component can be sufficiently in close contact with each other in the electronic component connecting step. Therefore, these electrical connections become good.
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁層が、シリカ微粒子を、所定の割合で含む。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付してシールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した際に、絶縁層の表面に凸部が生じにくい。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the insulating layer contains silica fine particles at a predetermined ratio.
Therefore, when the electromagnetic wave shielding film of the present invention is attached to a printed wiring board to manufacture a shielded printed wiring board, and the shielded printed wiring board is subjected to ultrasonic cleaning, a convex portion is hardly generated on the surface of the insulating layer.
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。 Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately modified and applied without departing from the scope of the present invention.
（第一実施形態）
以下、本発明の第一実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて図面を用いて詳述する。
図１は、本発明の第一実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
First Embodiment
Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1: is sectional drawing which shows typically an example of the electromagnetic wave shielding film which concerns on 1st embodiment of this invention.
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、シールド層２０と、シールド層２０に積層された絶縁層３０とを備える。
また、絶縁層３０は、シリカ微粒子を含む。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、３μｍ以上であることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ９０）は、４〜１５μｍであることが望ましい。
絶縁層３０中のシリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％であり、２０〜３０ｗｔ％であることが望ましい。
As shown in FIG. 1, the electromagnetic
In addition, the insulating
The average particle size (D 50 ) of the silica fine particles is desirably 3 μm or more, and more desirably 3 to 10 μm.
The average particle size (D 90 ) of the silica fine particles is desirably 4 to 15 μm.
The content of the silica fine particles in the insulating
なお、本明細書において、平均粒子径Ｄ５０とは、粒子径における累積分布において、累積値が５０％となる粒子径（メディアン径）を意味し、平均粒子径Ｄ９０とは、粒子径における累積分布において、累積値が９０％となる粒子径を意味する。
平均粒子径Ｄ５０及びＤ９０の測定は、レーザ回折式粒子径分布測定装置（例えば、ＳＡＬＤ−２２００（島津製作所社製））を用いて測定することができる。
In the present specification, the average particle diameter D 50 means a particle diameter (median diameter) at which the cumulative value becomes 50% in the cumulative distribution of particle diameters, and the average particle diameter D 90 means a particle diameter In cumulative distribution, it means the particle diameter which makes the
Measurement of the average particle diameter D 50 and D 90 is a laser diffraction type particle size distribution measuring device (for example, SALD-2200 (manufactured by Shimadzu Corporation)) can be measured using the.
また、電磁波シールドフィルム１０では、シールド層２０が、シールド層用樹脂と導電性フィラーとを含む導電性樹脂からなり、接着剤としての機能を有している。
Further, in the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に貼付され、シールドプリント配線板を製造するために使用される。
このようなシールドプリント配線板の製造方法は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法でもある。
The electromagnetic
Such a method of manufacturing a shielded printed wiring board is also a method of manufacturing a shielded printed wiring board of the present invention.
このような本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、（１）プリント配線板準備工程、（２）電磁波シールドフィルム貼付工程、（３）電子部品接続工程、及び、（４）超音波洗浄工程を含む。
以下、各工程について図面を用いて詳述する。
図２は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の電磁波シールドフィルム貼付工程の一例を模式的に示す工程図である。
図４は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の電子部品接続工程の一例を模式的に示す工程図である。
図５は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の超音波洗浄工程の一例を模式的に示す工程図である。
Such a method for producing a shielded printed wiring board of the present invention comprises (1) a printed wiring board preparing step, (2) an electromagnetic wave shielding film attaching step, (3) an electronic component connecting step, and (4) ultrasonic cleaning step. including.
Hereinafter, each process will be described in detail using the drawings.
FIG. 2: is process drawing which shows typically an example of the printed wiring board preparatory process of the manufacturing method of the shield printed wiring board of this invention.
Fig.3 (a) and (b) are process drawing which shows typically an example of the electromagnetic wave shielding film sticking process of the manufacturing method of the shield printed wiring board of this invention.
FIG. 4: is process drawing which shows typically an example of the electronic component connection process of the manufacturing method of the shield printed wiring board of this invention.
FIG. 5: is process drawing which shows typically an example of the ultrasonic cleaning process of the manufacturing method of the shield printed wiring board of this invention.
（１）プリント配線板準備工程
まず、図２に示すように、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａ及び電子部品用プリント回路５２ｂ、並びに、グランド回路５２ａ及び電子部品用プリント回路５２ｂを覆うカバーレイ５３からなるプリント配線板５０を準備する。
カバーレイ５３には、グランド回路５２ａの一部を露出するグランド回路用露出部５４ａ、及び、電子部品用プリント回路５２ｂの一部を露出する電子部品用プリント回路露出部５４ｂが形成されている。
(1) Printed Wiring Board Preparation Step First, as shown in FIG. 2, a
The cover lay 53 is provided with a ground
（２）電磁波シールドフィルム貼付工程
次に、図３（ａ）に示すように、電磁波シールドフィルム１０のシールド層２０が、グランド回路用露出部５４ａを埋めるように電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に貼付する。
これにより、図３（ｂ）に示すように、電磁波シールドフィルム１０のシールド層２０が、グランド回路露出部５４ａを通じて、グランド回路５２ａと電気的に接続することになる。
また、この際、グランド回路露出部５４ａの上方の絶縁層３０には、窪み３１が形成される。
(2) Electromagnetic Wave Shield Film Sticking Step Next, as shown in FIG. 3A, the electromagnetic
As a result, as shown in FIG. 3B, the
At this time, a
（３）電子部品接続工程
次に、図４に示すように、電子部品用プリント回路露出部５４ｂを通じて、はんだ７１により電子部品７０と電子部品用プリント回路５２ｂとを接続する。
これらの工程を経て、洗浄前シールドプリント配線板８０を作製することができる。
(3) Electronic Component Connecting Step Next, as shown in FIG. 4, the
Through these steps, the shield printed
はんだ７１は、フラックスを含むことが望ましい。
はんだ７１がフラックスを含むと、電子部品７０と電子部品用プリント回路５２ｂとが密着する。そのため、これらの電気的接続が良好になる。
The
When the
（４）超音波洗浄工程
次に、図５に示すように、洗浄前シールドプリント配線板８０を、洗浄液９１が満たされた超音波洗浄機９０に入れて、超音波（図５中、符号ＵＳを付した矢印で示す）により超音波洗浄を行う。
これにより、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層３０に付着したフラックス等の付着物を洗浄することができる。
(4) Ultrasonic Cleaning Step Next, as shown in FIG. 5, the shield printed
In this way, it is possible to clean the attached matter such as the flux attached to the insulating
超音波洗浄の条件は、特に限定されないが、洗浄液としてアルカリ洗浄剤を用い、周波数２０〜５０ｋＨｚ、１００〜５００Ｗの超音波で洗浄を行うことが望ましい。また、洗浄液としては、水系中性洗浄剤、水系アルカリ性洗浄剤、溶剤系洗浄剤等を用いることができる。これらの中でも、洗浄剤の乾燥時間を短縮できることから、溶剤系洗浄剤を用いることが望ましい。 The conditions for the ultrasonic cleaning are not particularly limited, but it is desirable to use an alkaline cleaner as the cleaning and to perform the cleaning with an ultrasonic wave having a frequency of 20 to 50 kHz and 100 to 500 W. Further, as the cleaning solution, a water-based neutral detergent, a water-based alkaline detergent, a solvent-based detergent or the like can be used. Among these, it is preferable to use a solvent-based cleaning agent because the drying time of the cleaning agent can be shortened.
溶剤系洗浄剤としては、ＺＥＳＴＲＯＮ社製のＦＡ＋、ＶＩＧＯＮ ＥＦＭ、ＺＥＳＴＲＯＮ ＶＤ、ＺＥＳＴＲＯＮ ＣＯ １５０等を使用することが望ましい。 As the solvent-based cleaning agent, it is desirable to use FA +, VIGON EFM, ZESTRON VD, ZESTRON CO 150, etc. manufactured by ZESTRON.
以上の工程を経て、図６に示すようなシールドプリント配線板８１を製造することができる。
図６は、本発明のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
このような、シールドプリント配線板８１は、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａ及び電子部品用プリント回路５２ｂ、並びに、グランド回路５２ａ及び電子部品用プリント回路５２ｂを覆うカバーレイ５３からなり、カバーレイ５３には、グランド回路５２ａの一部を露出するグランド回路用露出部５４ａ、及び、電子部品用プリント回路５２ｂの一部を露出する電子部品用プリント回路露出部５４ｂが形成されているプリント配線板５０と、シールド層２０及びシールド層２０に積層された絶縁層３０を備え、シールド層２０がグランド回路露出部５４ａを通じてグランド回路５２ａと電気的に接続するように、プリント配線板５０に貼付された電磁波シールドフィルム１０と、電子部品用プリント回路露出部５４ｂを通じてはんだ７１により電子部品用プリント回路５２ｂに接続された電子部品７０とを備える。
このようなシールドプリント配線板８１は、本発明のシールドプリント配線板でもある。
Through the above steps, a shield printed
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of the shield printed wiring board of the present invention.
Such a shield printed
Such a shield printed
このようなシールドプリント配線板の製造方法の（２）電磁波シールドフィルム貼付工程において、電磁波シールドフィルム１０を使用せず、従来の電磁波シールドフィルムを使用した場合、（４）超音波洗浄工程において、電磁波シールドフィルムの絶縁層の表面が膨らみ、凸部が形成されるという現象が生じやすくなる。特に、プリント配線板のグランド回路用露出部の上方の絶縁層の窪みにおいて、凸部が形成される頻度が高くなる。
これは、超音波洗浄の際に、プリント配線板のグランド回路及び電磁波シールドフィルムのシールド層の接着面の一部が剥離してしまい、その結果、電磁波シールドフィルムが浮いてしまうことが原因と考えられる。
In the case of using a conventional electromagnetic wave shielding film without using the electromagnetic
This is thought to be caused by peeling off a part of the bonding surface of the ground circuit of the printed wiring board and the shield layer of the electromagnetic wave shielding film during ultrasonic cleaning, resulting in the electromagnetic wave shielding film floating. Be
しかし、電磁波シールドフィルム１０を使用して、シールドプリント配線板８１を製造すると、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層３０が、シリカ微粒子を、１０〜５０ｗｔ％の割合で含むので、超音波洗浄による影響がグランド回路５２ａ及びシールド層２０の接着面に到達しにくくなると考えられる。
そのため、シールドプリント配線板８１のグランド回路５２ａ及びシールド層２０の接着面が剥離しにくくなり、絶縁層３０の表面に凸部が生じにくくなる。
また、シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）が、３μｍ以上であると、絶縁層３０の表面に凸部がより生じにくくなる。
However, when the shield printed
Therefore, the bonding surfaces of the
In addition, when the average particle diameter (D 50 ) of the silica fine particles is 3 μm or more, a convex portion is less likely to be generated on the surface of the insulating
電磁波シールドフィルム１０において、絶縁層３０は、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂からなっていてもよい。
これらの熱硬化性樹脂は、絶縁層として好適に機能する。また、電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に貼付し、洗浄前シールドプリント配線板８０を作製した後、洗浄前シールドプリント配線板８０を超音波洗浄した場合に、絶縁層３０に凸部が生じにくくなる。
また、絶縁層３０は、エポキシ系樹脂組成物及びウレタン系樹脂組成物の混合樹脂からなることが望ましく、その重量比は、エポキシ系樹脂組成物：ウレタン系樹脂組成物＝１０：９０〜９０：１０であることが望ましい。
In the
These thermosetting resins preferably function as an insulating layer. Further, after the electromagnetic
Preferably, the insulating
電磁波シールドフィルム１０において、絶縁層３０はスチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、及びアクリル系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
これらの熱可塑性樹脂は、絶縁層３０として好適に機能する。また、電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に貼付し、洗浄前シールドプリント配線板８０を製造した後、洗浄前シールドプリント配線板８０を超音波洗浄した場合に、絶縁層３０に凸部が生じにくくなる。
In the
These thermoplastic resins preferably function as the insulating
また、絶縁層３０の厚さは、１〜１５μｍであることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
絶縁層の厚さが、１μｍ未満であると、絶縁層が薄すぎ、充分な絶縁効果が得られにくくなる。
絶縁層の厚さが、１５μｍを超えると、電磁波シールドフィルム１０が折り曲りにくくなり、また、絶縁層３０自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
The thickness of the insulating
If the thickness of the insulating layer is less than 1 μm, the insulating layer is too thin, and it is difficult to obtain a sufficient insulating effect.
When the thickness of the insulating layer exceeds 15 μm, the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１０において、シリカ微粒子は、特に限定されず、コロイダルシリカ微粒子、フュームドシリカ微粒子、湿式法により合成された湿式シリカ微粒子、乾式法により合成された乾式シリカ微粒子、多孔性シリカ微粒子、無孔性シリカ微粒子、疎水性シリカ微粒子、各種表面処理を施した親水性シリカ微粒子であってもよい。
In the
疎水性シリカ微粒子は、例えば、乾式法で合成された非晶質シリカ微粒子または湿式法で合成された非晶質シリカ微粒子の表面に存在するシラノール基に、疎水性を付与するための表面処理を施すことで製造することができる。
このような表面処理としては、例えば、非晶質シリカ微粒子の表面を、パラフィンワックス、カルナウバワックス、アミドワックス、ポリエチレンワックスなどのワックス類で被覆する処理が挙げられる。得られる疎水性シリカ微粒子は、非晶質シリカ微粒子表面のシラノール基がワックス層により覆われるため、疎水性を示す。また、非晶質シリカ微粒子にテトラメチルシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、エポキシ基含有シラン、ジメチルジクロロシランなどの有機ケイ素化合物やアミノ基含有有機化合物などを添加し、加水分解等で変性する処理も挙げられる。このようにして得られる疎水性シリカ微粒子は、非晶質シリカ微粒子表面のシラノール基が、有機ケイ素化合物などと化学反応したものであり、その微粒子表面にアルキル基などの疎水性基を有している。
The hydrophobic silica fine particles are, for example, a surface treatment for imparting hydrophobicity to silanol groups present on the surface of amorphous silica fine particles synthesized by a dry method or amorphous silica fine particles synthesized by a wet method. It can be manufactured by applying.
Examples of such surface treatment include treatment of coating the surface of amorphous silica fine particles with a wax such as paraffin wax, carnauba wax, amide wax, polyethylene wax and the like. The obtained hydrophobic silica fine particles exhibit hydrophobicity because the silanol groups on the surface of the amorphous silica fine particles are covered with the wax layer. In addition, organosilicon compounds such as tetramethylsilane, vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, epoxy group-containing silane, dimethyldichlorosilane and amino group-containing organic compounds are added to amorphous silica fine particles and modified by hydrolysis etc. Treatment is also mentioned. The hydrophobic silica fine particles thus obtained are those obtained by chemically reacting a silanol group on the surface of the amorphous silica fine particles with an organic silicon compound etc., and having hydrophobic groups such as an alkyl group on the surface of the fine particles. There is.
このような疎水性シリカ微粒子としては、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７４、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７６、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ１０４、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ１０６、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ２０２、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８０５、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１２、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１２Ｓ、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１６、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ７２００、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８２００、ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９２００（以上、日本アエロジル（株）製）、サイロホービック２００、サイロホービック７０４、サイロホービック５０５、サイロホービック６０３（以上、富士シリシア化学株式会社製）等が挙げられる。 As such hydrophobic silica fine particles, AEROSIL R972, AEROSIL R974, AEROSIL R976, AEROSIL R104, AEROSIL R106, AEROSIL R202, AEROSIL R805, AEROSIL R812, AEROSIL R812S, AEROSIL R816, AEROSIL R7200, AEROSIL R8200, AEROSIL R9200 Nippon Aerosil Co., Ltd., Silo Hobik 200, Silo Hobik 704, Silo Hobik 505, Silo Hobik 603 (manufactured by Fuji Silysia Chemical Co., Ltd.), and the like.
親水性シリカ微粒子は、例えば、乾式法で合成された非晶質シリカ微粒子または湿式法で合成された非晶質シリカ微粒子の表面に存在するシラノール基に、化学修飾を行わないことで製造することができる。
このような親水性シリカ微粒子としては、ＥＲＯＳＩＬ ９０、ＡＥＲＯＳＩＬ １３０、ＡＥＲＯＳＩＬ １５０、ＡＥＲＯＳＩＬ ２００、ＡＥＲＯＳＩＬ ３００、ＡＥＲＯＳＩＬ ３８０、ＡＥＲＯＳＩＬ ＯＸ５０、ＡＥＲＯＳＩＬ ＥＧ５０、ＡＥＲＯＳＩＬ ＴＴ６００（以上、日本アエロジル（株）製）、サイリシア２５０、サイリシア３５０、サイリシア４５０、サイリシア５５０、サイリシア７４０（以上、富士シリシア化学株式会社製）等が挙げられる。
The hydrophilic silica fine particles are produced, for example, by not chemically modifying silanol groups present on the surface of amorphous silica fine particles synthesized by a dry method or amorphous silica fine particles synthesized by a wet method. Can.
As such hydrophilic silica fine particles,
電磁波シールドフィルム１０において、絶縁層３０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
In the
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層２０のシールド層用樹脂の材料は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
シールド層用樹脂の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
In the electromagnetic
The material of the shielding layer resin may be one kind of those materials alone, or may be a combination of two or more kinds.
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層２０の導電性フィラーの材料は、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子からなることが望ましい。
In the electromagnetic
シールド層２０の導電性フィラーの平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの平均粒子径が０．５μｍ以上であると、シールド層の導電性が良好となる。
導電性フィラーの平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、シールド層を薄くすることができる。
The average particle size of the conductive filler of the
When the average particle diameter of the conductive filler is 0.5 μm or more, the conductivity of the shield layer is good.
A shield layer can be made thin as the average particle diameter of a conductive filler is 15.0 micrometers or less.
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層２０におけるシールド層用樹脂と導電性フィラーとの重量比は、シールド層用樹脂：導電性フィラー＝４０：６０〜１：９９であることが望ましく、６０：４０〜１０：９０であることがより望ましい。
このような重量比であると、シールド層２０とプリント配線板５０のグランド回路５２ａとが剥離しにくいシールド層用樹脂の量となり、かつ、電磁波を充分にシールドできる導電性フィラーの量となる。
In the electromagnetic
With such a weight ratio, the
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて図面を用いて詳述する。
図７は、本発明の第二実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
Second Embodiment
Next, an electromagnetic wave shielding film according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film according to the second embodiment of the present invention.
図７に示すように、電磁波シールドフィルム１１０は、シールド層１２０と、シールド層１２０に積層された絶縁層１３０とからなり、シールド層１２０の、絶縁層１３０が積層された側の反対側には、さらに接着剤層１４０が積層されている。
また、絶縁層１３０は、シリカ微粒子を含む。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、３μｍ以上であり、３〜１０μｍであることが望ましい。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ９０）は、４〜１５μｍであることが望ましい。
絶縁層３０中のシリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％である。
As shown in FIG. 7, the electromagnetic
The insulating
The average particle size (D 50 ) of the silica fine particles is 3 μm or more, and preferably 3 to 10 μm.
The average particle size (D 90 ) of the silica fine particles is desirably 4 to 15 μm.
The content of silica fine particles in the insulating
電磁波シールドフィルム１１０は、上記電磁波シールドフィルム１０と同様に、プリント配線板に貼付されることになる。
すなわち、電磁波シールドフィルム１１０は、接着剤層１４０を介してシールド層１２０と、プリント配線板のグランド回路とを電気的に接続するようにプリント配線板に貼付されることになる。
The electromagnetic
That is, the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１１０では、絶縁層３０が、上記所定の大きさを有するシリカ微粒子を、上記所定の割合で含むので、電磁波シールドフィルム１１０をプリント配線板に貼付し、シールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄したとしても、絶縁層１３０の表面に凸部が生じにくくなる。
In the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１１０において、絶縁層１３０の望ましい材料、シリカ微粒子の望ましい大きさや含有量等の特徴は、上記電磁波シールドフィルム１０における絶縁層３０の望ましい材料、シリカ微粒子の望ましい大きさや含有量等と同じである。
In the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１１０において、シールド層１２０は金属箔からなっていてもよく、金属箔は、銅箔、銀箔、アルミ箔、ニッケル箔等であることが望ましい。
In the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１１０において、接着剤層１４０は、接着剤用樹脂と、導電性フィラーとからなる。
In the electromagnetic
接着剤用樹脂の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着剤用樹脂の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
Although it does not specifically limit as a material of resin for adhesives, A styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition , Thermoplastic resin compositions such as amide resin compositions and acrylic resin compositions, phenol resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, alkyd resin compositions Thermosetting resin compositions, etc. can be used.
The material of the adhesive resin may be one kind of these alone, or may be a combination of two or more kinds.
導電性フィラーの材料は、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子からなることが望ましい。 The material of the conductive filler is not particularly limited, but silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver coated copper powder obtained by silver plating copper powder, polymer fine particles, glass beads, etc. are coated with metal It is desirable to be made of fine particles.
導電性フィラーの平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの平均粒子径が０．５μｍ以上であると、接着剤層１４０の導電性が良好となる。
導電性フィラーの平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、接着剤層１４０を薄くすることができる。
The average particle size of the conductive filler is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 15.0 μm.
When the average particle diameter of the conductive filler is 0.5 μm or more, the conductivity of the
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described more specifically by the following examples, but the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
まず、酸価１８ｍｇＫＯＨ／ｇのウレタン樹脂（表１及び表２中、記号「Ａ」で示す）と、２００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂（表１及び表２中記号「Ｂ」で示す）とをウレタン樹脂：エポキシ樹脂＝７：３の重量割合となるように混合し絶縁層用樹脂混合物を作製した。
次に、シリカ微粒子（Ｄ５０＝４μｍ、Ｄ９０＝６μｍ、商品名：サイリシア３５０、富士シリシア化学株式会社製）の含有量が４０ｗｔ％となるようにシリカ微粒子を、絶縁層用樹脂混合物に混合した。
次に、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
第１剥離フィルムの剥離処理面に絶縁層用樹脂混合物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの絶縁層を作製した。
Example 1
First, a urethane resin having an acid value of 18 mg KOH / g (indicated by symbol “A” in Tables 1 and 2), an epoxy resin having 200 g / eq (indicated by symbol “B” in Tables 1 and 2) and urethane It mixed so that it might become a weight ratio of resin: epoxy resin = 7: 3, and the resin mixture for insulating layers was produced.
Next, the silica fine particles are mixed with the resin mixture for the insulating layer so that the content of the silica fine particles (D 50 = 4 μm, D 90 = 6 μm, trade name: Phylysia 350, manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd.) is 40 wt% did.
Next, as a 1st peeling film, the polyethylene terephthalate film which performed the peeling process to the single side | surface was prepared.
The resin mixture for insulating layer was coated on the release-treated surface of the first release film, and heated for 2 minutes at 100 ° C. using an electric oven to produce an insulating layer with a thickness of 5 μm.
次に、シールド層用樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を準備し、導電性フィラーとしてデンドライト状の銀コート銅粉（平均粒子径５μｍ）を準備し、シールド層用樹脂と導電性フィラーとを、重量比でシールド層用樹脂：導電性フィラー＝２０：８０となるように混合し、シールド層用導電性ペーストを作製した。
次に、第２剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
第２剥離フィルムの剥離処理面にシールド層用導電性ペーストを塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１２μｍのシールド層を作製した。
Next, prepare bisphenol A epoxy resin as resin for shield layer, prepare dendritic coated silver powder (average particle diameter 5 μm) as conductive filler, weight resin for conductive layer and conductive filler It mixed so that it might become resin: electroconductive filler = 20: 80 by ratio, and the electroconductive paste for shield layers was produced.
Next, as a 2nd peeling film, the polyethylene terephthalate film which gave the peeling process on the single side | surface was prepared.
The conductive paste for shield layer was coated on the release-treated surface of the second release film, and heated for 2 minutes at 100 ° C. using an electric oven to produce a shield layer having a thickness of 12 μm.
次に、第１剥離フィルムに形成された絶縁層と、第２剥離フィルムに形成されたシールド層とを貼り合わせ、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。 Next, the insulating layer formed in the 1st peeling film and the shield layer formed in the 2nd peeling film were bonded together, and the electromagnetic wave shielding film concerning Example 1 was manufactured.
なお、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造する際に使用したシリカ微粒子の平均粒子径Ｄ５０及びＤ９０は、レーザ回折式粒子径分布測定装置：ＳＡＬＤ−２２００（島津製作所社製）を用いて測定した。 The average particle diameter D 50 and D 90 of the silica fine particles used when manufacturing the electromagnetic wave shielding film according to Example 1 is a laser diffraction particle diameter distribution measuring apparatus: SALD-2200 (manufactured by Shimadzu Corporation). Measured.
（実施例２）〜（実施例６）及び（比較例１）〜（比較例３）
表１及び表２に示すように、材料の種類及び材料の割合を変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２〜実施例６に係る電磁波シールドフィルム及び比較例１〜比較例３に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
(Example 2) to (Example 6) and (Comparative Example 1) to (Comparative Example 3)
As shown in Tables 1 and 2, the electromagnetic wave shielding films according to Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 are the same as Example 1 except that the type of material and the ratio of the materials are changed. The electromagnetic wave shielding film according to
表２中、記号「Ｃ」で示すエポキシ樹脂は、常温で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（８０００ｇ／ｅｑ）である。
また、表１中のエポキシ樹脂用硬化剤の製造元等は、以下の通りである。
フジキュア−７０００（エポキシ樹脂用硬化剤）：Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製
The epoxy resin shown by symbol "C" in Table 2 is bisphenol A epoxy resin (8000 g / eq) which is solid at normal temperature.
Moreover, the manufacturer etc. of the hardening agent for epoxy resins in Table 1 are as follows.
Fujicure-7000 (hardener for epoxy resin): Made by T & K TOKA
＜膨れ評価試験＞
（１）試験用モデル基板の作製工程
銅張りポリイミドフィルムを準備し、銅張りポリイミドフィルムの銅の上に、カバーレイ及び絶縁性接着剤層を積層した。
次に、銅張りポリイミドフィルムの銅が露出するように、カバーレイ及び絶縁性接着剤層に直径１．８ｍｍ、段差９．５μｍの開口部を形成した。その後、銅の表面に厚さ１００ｎｍの金めっき処理を施した。
以上の工程を行い、試験用モデル基板を作製した。
<Swell evaluation test>
(1) Preparation of Test Model Substrate A copper-clad polyimide film was prepared, and a coverlay and an insulating adhesive layer were laminated on copper of the copper-clad polyimide film.
Next, an opening with a diameter of 1.8 mm and a difference of 9.5 μm was formed in the coverlay and the insulating adhesive layer so that the copper of the copper-clad polyimide film was exposed. Thereafter, the copper surface was subjected to a gold plating treatment with a thickness of 100 nm.
The above steps were performed to produce a test model substrate.
（２）電磁波シールドフィルムの貼付工程
次に、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムから第２剥離フィルムを剥離し、各電磁波シールドフィルムのシールド層が、試験用モデル基板のカバーレイと接触するように、各電磁波シールドフィルムを試験用モデル基板に配置した。
その後、３ＭＰａ、１７０℃、３分間の条件で、各電磁波シールドフィルムが配置された試験用モデル基板をプレスし、各電磁波シールドフィルムを試験用モデル基板に貼付した。
このプレスにより、各電磁波シールドフィルムのシールド層は、試験用モデル基板のカバーレイの開口部を埋めることになる。また、試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方の各電磁波シールドフィルムの絶縁層には窪みが生じることになる。
上記のプレス後、第１剥離フィルムを剥離した。
(2) Pasting step of electromagnetic wave shielding film Next, the second peeling film is peeled from the electromagnetic wave shielding film according to each example and each comparative example, and the shielding layer of each electromagnetic wave shielding film is a cover lay of a model substrate for test. Each electromagnetic wave shielding film was arranged on a test model substrate so as to be in contact.
Thereafter, the test model substrate on which the respective electromagnetic wave shielding films were disposed was pressed under the conditions of 3 MPa, 170 ° C., and 3 minutes, and the respective electromagnetic wave shielding films were attached to the test model substrate.
By this press, the shield layer of each electromagnetic wave shielding film fills the opening of the cover lay of the test model substrate. Moreover, a dent will be produced in the insulating layer of each electromagnetic wave shielding film above the opening part of the coverlay of a test model board | substrate.
After the above pressing, the first release film was released.
（３）加熱工程
各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を、１５０℃、１時間の条件で加熱した。
(3) Heating process The model substrate for a test to which each electromagnetic wave shielding film was stuck was heated on the conditions of 150 ° C and 1 hour.
実際のシールドプリント配線板を製造する際には、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付した後、該プリント配線板には、電子部品がプリント配線板に接続されることになる。一般的な電子部品の接続には、はんだが使用される。また、実際の電子部品とプリント配線板との接続では、プリント配線板にはんだを配置し、はんだの上に電子部品を配置し、この状態で、プリント配線板をリフロー炉に入れ、加熱することによりはんだをリフローさせ、電子部品とプリント配線板とを接続することになる。
上記（３）加熱工程は、このリフローの工程を再現した工程である。
When manufacturing an actual shield printed wiring board, after sticking an electromagnetic wave shielding film on a printed wiring board, an electronic component will be connected to a printed wiring board by this printed wiring board. Solder is used to connect common electronic components. In addition, in connection between an actual electronic component and a printed wiring board, solder should be placed on the printed wiring board, the electronic component placed on the solder, and in this state, the printed wiring board should be placed in a reflow furnace and heated. Thus, the solder is reflowed to connect the electronic component and the printed wiring board.
The (3) heating process is a process that reproduces the reflow process.
上記（３）加熱工程後の電磁波シールドフィルムの絶縁層の状態の一例の写真を図８に示す。
図８は、加熱工程後の実施例１に係る電磁波シールドフィルムの絶縁層の状態を示す写真である。
図８に示すように、試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方の電磁波シールドフィルムの絶縁層には窪みが観察された。
The photograph of an example of the state of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film after said (3) heating process is shown in FIG.
FIG. 8 is a photograph showing the state of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film according to Example 1 after the heating step.
As shown in FIG. 8, a depression was observed in the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film above the opening of the cover lay of the test model substrate.
（４）超音波洗浄工程
溶剤系の洗浄液として、ＺＥＳＴＲＯＮ社製、ＺＥＳＴＲＯＮ ＦＡ＋（温度２５℃）を準備し、超音波洗浄機（機種名：ＮＬ３００、日本アレックス社製）を該洗浄液で満たした。そして、各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を超音波洗浄機に入れた。
次に、周波数２８ｋＨｚ、出力３００Ｗの超音波で６分間、各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を超音波洗浄した。
次に、各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を常温の水に入れ１分間静置した。
その後、各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を、６０℃の蒸留水で満たされた超音波洗浄機に入れ、周波数２８ｋＨｚ、出力３００Ｗの超音波で６分間超音波洗浄を行った。
超音波洗浄後の各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板の写真を図９（ａ）〜（ｆ）及び図１０（ａ）〜（ｃ）に示す。
図９（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ、本発明の実施例１〜実施例６に係る電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板の超音波洗浄後の写真である。
図１０（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明の比較例１〜比較例３に係る電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板の超音波洗浄後の写真である。
(4) Ultrasonic Cleaning Step ZESTRON FA + (temperature 25 ° C.) was prepared as a solvent type cleaning liquid, and an ultrasonic cleaning machine (model name: NL300, manufactured by Nippon Alex Co., Ltd.) was filled with the cleaning liquid. Then, the test model substrate to which each of the electromagnetic wave shielding films was attached was placed in an ultrasonic cleaner.
Next, the test model substrate to which each electromagnetic wave shielding film was attached was ultrasonically cleaned for 6 minutes with an ultrasonic wave of a frequency of 28 kHz and an output of 300 W.
Next, the model substrate for a test to which each electromagnetic wave shield film was stuck was put into water of normal temperature, and left still for 1 minute.
Thereafter, the test model substrate to which each of the electromagnetic wave shielding films was attached was placed in an ultrasonic cleaner filled with distilled water at 60 ° C., and ultrasonic cleaning was performed for 6 minutes with ultrasonic waves having a frequency of 28 kHz and an output of 300W.
The photograph of the model substrate for a test to which each electromagnetic wave shield film after ultrasonic cleaning was stuck is shown in Drawing 9 (a)-(f) and Drawing 10 (a)-(c).
Fig.9 (a)-(f) is a photograph after ultrasonic cleaning of the model board for a test in which the electromagnetic wave shielding film concerning Example 1-Example 6 of this invention was stuck, respectively.
FIGS. 10 (a) to 10 (c) are photographs after ultrasonic cleaning of the test model substrate on which the electromagnetic wave shielding films according to Comparative Examples 1 to 3 of the present invention are attached, respectively.
（５）膨れ評価
上記（４）超音波洗浄後の電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を目視で確認し、以下の基準で膨れ評価を行った。評価結果を表１及び表２に示す。
優：試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方に形成された電磁波シールドフィルムの絶縁層の窪みにおいて、凸部が１０個未満観察される。
良：試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方に形成された電磁波シールドフィルムの絶縁層の窪みにおいて、凸部が１０個以上、２０個未満観察される。
不可：試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方に形成された電磁波シールドフィルムの絶縁層の窪みにおいて、凸部が２０個以上観察される。
(5) Evaluation of Swelling The test model substrate to which the electromagnetic wave shielding film after ultrasonic cleaning (4) was attached was visually confirmed, and the swelling was evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
Excellent: In the depression of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film formed above the opening of the cover lay of the test model substrate, less than 10 protrusions are observed.
Good: In the depression of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film formed above the opening of the cover lay of the test model substrate, 10 or more and less than 20 projections are observed.
Poor: In the depression of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film formed above the opening of the cover lay of the test model substrate, 20 or more convex portions are observed.
図９（ａ）〜（ｆ）に示すように、各実施例に係る電磁波シールドフィルムは、膨れ評価試験において、評価が「優」又は「良」であった。
一方、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、各比較例に係る電磁波シールドフィルムは、膨れ評価試験において、評価が「不可」であった。
As shown to FIG.9 (a)-(f), the evaluation was "excellent" or "good" in the swelling evaluation test in the electromagnetic wave shielding film which concerns on each Example.
On the other hand, as shown to FIG. 10 (a)-(c), evaluation was "impossible" in the swelling evaluation test about the electromagnetic wave shielding film which concerns on each comparative example.
１０、１１０、５１０ 電磁波シールドフィルム
２０、１２０、５２０ シールド層
３０、１３０、５３０ 絶縁層
３１、５３１ 窪み
５０、５５０ プリント配線板
５１、５５１ ベースフィルム
５２ａ、５５２ａ グランド回路
５２ｂ、５５２ｂ 電子部品用プリント回路
５３、５５３ カバーレイ
５４ａ、５５４ａ グランド回路用露出部
５４ｂ 電子部品用プリント回路露出部
７０ 電子部品
７１ はんだ
８０ 洗浄前シールドプリント配線板
８１ シールドプリント配線板
１４０ 接着剤層
10, 110, 510 electromagnetic
Claims (10)
前記絶縁層は、シリカ微粒子を含み、
前記絶縁層中の前記シリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 An electromagnetic wave shielding film comprising: a shielding layer; and an insulating layer laminated on the shielding layer,
The insulating layer contains silica fine particles,
Content of the said silica particle in the said insulating layer is 10-50 wt%, The electromagnetic wave shielding film characterized by the above-mentioned.
前記シールド層の、前記絶縁層が積層された側の反対側には、さらに接着剤層が積層されている請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。 The shield layer is made of metal foil,
The electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2, wherein an adhesive layer is further laminated on the side of the shield layer opposite to the side on which the insulating layer is laminated.
シールド層及び前記シールド層に積層された絶縁層を備え、前記シールド層が前記グランド回路露出部を通じて前記グランド回路と電気的に接続するように、前記プリント配線板に貼付された電磁波シールドフィルムと、
前記電子部品用プリント回路露出部を通じてはんだにより前記電子部品用プリント回路に接続された電子部品とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムは、請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムであることを特徴とするシールドプリント配線板。 A base film, a ground circuit disposed on the base film, a printed circuit for an electronic component, and a cover lay covering the ground circuit and the printed circuit for an electronic component, the cover lay comprising the ground circuit A printed circuit board on which an exposed part for a ground circuit, which partially exposes the part, and a printed circuit exposed part for an electronic part, which exposes a part of the printed circuit for the electronic part;
An electromagnetic shielding film comprising a shield layer and an insulating layer stacked on the shield layer, the electromagnetic shielding film being attached to the printed wiring board such that the shield layer is electrically connected to the ground circuit through the ground circuit exposed portion;
A shielded printed wiring board comprising: an electronic component connected to the printed circuit for an electronic component by solder through the printed circuit exposed portion for the electronic component;
The said electromagnetic wave shielding film is an electromagnetic wave shielding film in any one of Claims 1-6, The shield printed wiring board characterized by the above-mentioned.
請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムのシールド層が、前記グランド回路露出部を通じて、前記グランド回路と電気的に接続するように、前記電磁波シールドフィルムを前記プリント配線板に貼付する電磁波シールドフィルム貼付工程と、
前記電子部品用プリント回路露出部を通じて、はんだにより電子部品と前記電子部品用プリント回路とを接続する電子部品接続工程と、
前記電磁波シールドフィルムが貼付され、かつ、前記電子部品が接続された前記プリント配線板を超音波洗浄する超音波洗浄工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 A base film, a ground circuit disposed on the base film, a printed circuit for an electronic component, and a cover lay covering the ground circuit and the printed circuit for an electronic component, the cover lay comprising the ground circuit A printed wiring board preparing step of preparing a printed wiring board on which a ground circuit exposure part exposing a part and a printed circuit exposure part for an electronic part exposing a part of the printed circuit for an electronic part is formed;
The electromagnetic wave shield film is attached to the printed wiring board such that the shield layer of the electromagnetic wave shield film according to any one of claims 1 to 6 is electrically connected to the ground circuit through the ground circuit exposed portion. Electromagnetic wave shielding film sticking process,
An electronic component connecting step of connecting the electronic component and the printed circuit for the electronic component by soldering through the printed circuit exposed portion for the electronic component;
An ultrasonic cleaning step of ultrasonically cleaning the printed wiring board to which the electromagnetic wave shielding film is attached and to which the electronic component is connected.
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