KR101764754B1 - Conductive bonding sheet for fpc and fpc using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착되는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공한다. 지지체 필름(1)의 한쪽 면에, 난연성 수지 및 가교제(2)와, 도전성 필러(3)와, 안티 블로킹제(4)를 포함하는 접착성 조성물을 도포하여 도전성 접착제층(13)이 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트(5)를 제공한다. 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.The present invention relates to a conductive adhesive sheet for an FPC laminated to a metal reinforcing plate, which has an easy peelability that does not cause blocking of the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate, The conductive adhesive sheet for an FPC. A conductive adhesive layer 13 is laminated on one surface of the support film 1 by applying an adhesive composition containing a flame retardant resin and a crosslinking agent 2, an electrically conductive filler 3 and an antilocking agent 4 The conductive adhesive sheet (5) for an FPC is characterized in that When the total volume of the non-volatile content of the flame retardant resin and the crosslinking agent (V A) to 100 (VOL%), preferably an electrically conductive filler, and the total volume (V B) of the anti-blocking agent in the range of 15~70 (VOL%) Do.

Description

FPC용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 FPC{CONDUCTIVE BONDING SHEET FOR FPC AND FPC USING THE SAME}FPC CONDUCTIVE BONDING SHEET FOR FPC AND FPC USING THE SAME [0002]

본 발명은 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라고 한다)의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되는 열경화성의 FPC용 도전성 접착 시트 및 그것을 사용한 FPC에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹(밀착)을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착되는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공하는 것이다.The present invention relates to a thermosetting FPC conductive adhesive sheet used for bonding a metal reinforcing plate to a surface of a flexible printed board (hereinafter referred to as FPC), and an FPC using the same. More particularly, the present invention relates to a conductive adhesive sheet for an FPC laminated to a metal reinforcing plate, which has easy peelability without causing blocking (adhesion) of the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate, And a conductive adhesive sheet for an FPC firmly adhered to the FPC.

휴대 전화, 태블릿 단말 등의 휴대용 전자 기기에서는, 케이스의 외형 치수를 작게 억제하여 가지고 다니기 쉽게 하기 위해, 프린트 기판 위에 전자 부품을 집적시키고 있다. 또한, 케이스의 외형 치수를 작게 하기 위해, 프린트 기판을 복수로 분할하고, 그 분할된 프린트 기판 사이를 가요성을 갖는 FPC를 사용하여 접속 배선함으로써, 프린트 기판을 절첩하거나 혹은 슬라이드시키는 것이 행해지고 있다.2. Description of the Related Art Portable electronic devices such as portable telephones and tablet terminals are equipped with electronic components on a printed circuit board in order to reduce the external dimension of the case and make it easy to carry. Further, in order to reduce the external dimensions of the case, the printed board is divided or slid by dividing the printed board into a plurality of pieces and connecting the divided printed boards by using flexible FPCs.

또한, 근래에는 전자 기기의 외부로부터 수신되는 전자파 노이즈 혹은 전자 기기의 내부에 배설된 전자 부품 상호 간에 수신되는 전자파 노이즈의 영향을 받아 전자 기기가 오동작하는 것을 방지하기 위해, 중요한 전자 부품이나 FPC를 전자파 쉴드재로 피복하는 것이 행해지고 있다.In recent years, in order to prevent an electronic device from malfunctioning due to the electromagnetic noise received from the outside of the electronic device or the electromagnetic noise received between the electronic components disposed inside the electronic device, And is covered with a shield material.

종래 이러한 전자파 차폐의 목적으로 사용되는 전자파 쉴드재로는, 압연 구리박, 연질 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 형성한 것이 사용되고 있었다. 이러한 금속박으로 이루어지는 전자파 쉴드재를 사용하여 차폐 대상물을 피복하는 것이 행해지고 있었다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).Conventionally, electromagnetic wave shielding materials used for the purpose of shielding electromagnetic waves include those having a pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of metal foil such as rolled copper foil and soft aluminum foil. And a shielding object is covered with an electromagnetic wave shielding material made of such a metal foil (see, for example, Patent Document 1).

구체적으로는, 중요한 전자 부품을 전자파로부터 차폐하기 위해, 금속박이나 금속판을 사용하여 밀폐 박스 형상으로 하여 덮어 씌우는 것이 행해지고 있었다. 또한, 굴곡하는 FPC의 배선을 전자파로부터 차폐하기 위해서는, 금속박의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 것을 사용하고, 점착제층을 개재하여 첩합하는 것이 행해지고 있었다.Specifically, in order to shield important electronic parts from electromagnetic waves, a metallic foil or a metal plate is used to cover the electronic parts in the form of a closed box. Further, in order to shield the wiring of the bending FPC from the electromagnetic wave, the metal foil having a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side thereof is used to be bonded via a pressure-sensitive adhesive layer.

이와 같이, 휴대 전화에 사용되고 있는 FPC 및 FPC를 피복하여 전자파를 차폐하고 있는 FPC용 전자파 쉴드재는, 종래의 휴대식 전자 기기의 상식을 뛰어 넘는 빈도로 굴곡 동작을 반복하여 받고 있다. 이 때문에, FPC의 전자파 차폐의 역할을 하고 있는 FPC용 전자파 쉴드재가 과혹한 반복 응력을 받고 있다. 이 반복 응력을 견딜 수 없게 되면, 최종적으로는 FPC용 전자파 쉴드재를 구성하고 있는 지지체 및 금속박 등의 쉴드재가 파단 혹은 박리 등의 손상을 받아, FPC용 전자파 쉴드재로서의 기능이 저하되거나 혹은 소실되는 것이 우려된다.As described above, the electromagnetic wave shielding material for FPC which shields the electromagnetic wave by covering the FPC and the FPC used in the cellular phone has been repeatedly subjected to the bending operation at a frequency exceeding the common sense of the conventional portable electronic device. For this reason, the electromagnetic wave shielding material for FPC, which plays the role of electromagnetic wave shielding of the FPC, undergoes severe repetitive stress. The shielding member such as the support member and the metal foil constituting the electromagnetic wave shielding material for FPC ultimately undergo damage such as breakage or peeling and the function as the electromagnetic wave shielding material for FPC is deteriorated or lost It is worrisome.

그 때문에, 이러한 반복 굴곡 동작을 받는 것에 대처한 전자파 쉴드재도 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2를 참조).Therefore, an electromagnetic wave shielding material which copes with such a repeated bending operation is also known (see, for example, Patent Document 2).

또한, 근래에는 몸에 휴대하는 전자 기기로서, 휴대 전화, 태블릿 단말 등이 급속히 보급되고 있다. 휴대 전화는 사용하지 않고 포켓이나 가방 등에 수납할 때는 전체 치수를 가능한 한 작게 하고, 사용할 때는 전체 치수를 확대할 수 있는 것이 바람직하다. 이에, 휴대 전화를 소형화·박형화하는 것과 조작성의 개선을 도모하는 것이 요구되고 있다.In recent years, mobile phones, tablet terminals, and the like have rapidly spread as electronic devices that are carried in the body. When the cellular phone is stored in a pocket or a bag without being used, it is preferable that the entire dimensions are made as small as possible, and the entire dimensions can be enlarged when the cellular phone is used. Therefore, it is required to reduce the size and thickness of the mobile phone and to improve the operability.

또한, 전자 기기에 장착되는 FPC에는 부품을 실장한 측에 대향하는 측면이나 커넥터로 접속되는 FPC의 단말 등에 플라스틱판의 보강판이 첩부되고 있었으나, 근래에는 박형화를 위해 스테인레스 등으로 이루어지는 박판의 금속 보강판을 첩부하는 것이 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 3을 참조).In addition, in the FPC mounted on the electronic device, a reinforcing plate of a plastic plate is attached to the side opposite to the side on which the component is mounted or to the end of the FPC connected to the connector. In recent years, a thin metal reinforcing plate (See, for example, Patent Document 3).

일본 공개특허공보 소61-222299호Japanese Laid-Open Patent Application No. 61-222299 일본 공개특허공보 평7-122883호Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-122883 일본 공개특허공보 2009-218443호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-218443

상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 압연 구리박, 연질 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 형성한 전자파 쉴드재에 있어서, 굴곡 동작의 횟수가 적고 사용되는 기간이 짧을 경우에는 쉴드 성능에 지장은 없다.In the electromagnetic wave shielding material having the pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the metal foil such as rolled copper foil or soft aluminum foil disclosed in Patent Document 1, when the number of bending operations is small and the period of use is short, none.

그러나, 최근의 휴대 전화는 케이스의 외형 치수의 두께를 0.1㎜ 단위로 삭감하여 가능한 한 박형으로 하는 것이 요구되고 있어 적용할 수 없다.However, recent cellular phones are required to be as thin as possible by reducing the thickness of the external dimensions of the case by a unit of 0.1 mm, and are not applicable.

또한, 특허문헌 2의 실시예에 기재되어 있는 전자파 쉴드재는 두께 12㎛의 수지 필름에 두께 0.5㎛의 도전성 도료의 도포막 및 두께 30㎛의 도전성 접착제층을 적층하고 있어, 전자파 쉴드재의 전체 두께가 40㎛를 넘는 것이다.Further, the electromagnetic wave shielding material described in the embodiment of Patent Document 2 is formed by laminating a resin film having a thickness of 12 占 퐉 and a coating film of a conductive paint having a thickness of 0.5 占 퐉 and a conductive adhesive layer having a thickness of 30 占 퐉 on the resin film having a thickness of 12 占 퐉, Lt; / RTI >

상기와 같이, 휴대 전화 케이스의 외형 치수를 가능한 한 얇게 하기 위해, FPC용 전자파 쉴드재는 전체 두께를 30㎛ 이하로 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 즉, 종래의 FPC용 전자파 쉴드재와 비교하면, 전체 두께가 보다 얇고, 또한 보다 엄격한 굴곡 시험에 견디는 튼튼한 FPC용 전자파 쉴드재가 요구되고 있다.As described above, in order to make the external dimensions of the cellular phone case as thin as possible, it is required that the electromagnetic wave shielding material for FPC has a total thickness as small as 30 占 퐉 or less. That is, as compared with the conventional electromagnetic wave shielding material for an FPC, a strong electromagnetic wave shielding material for an FPC has been demanded which has a thinner overall thickness and can withstand a more rigorous bending test.

또한, 특허문헌 3에 기재된 금속 보강판을 구비한 플렉시블 프린트 배선판은 FPC의 그랜드 회로와 금속 보강판을 도전성 접착제를 개재하여 접착하고 있다. 그러나, 소정의 치수로 단재된 금속 보강판과 도전성 접착제의 적층체를 적층한 경우에는 블로킹 현상을 일으켜, 박리하는 것이 곤란해진다고 하는 문제가 있었다.In the flexible printed wiring board having the metal reinforcing plate disclosed in Patent Document 3, the grand circuit of the FPC and the metal reinforcing plate are bonded to each other via a conductive adhesive. However, when a laminated body of a metal reinforcing plate and a conductive adhesive, which are cut to predetermined dimensions, is laminated, a blocking phenomenon is caused and it is difficult to peel off.

이 때문에, 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착되는 FPC용 도전성 접착 시트가 요구되고 있다.For this reason, the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate do not cause blocking and easily peelable in a state in which the conductive adhesive sheet for FPC bonded to the metal reinforcing plate is laminated, A conductive adhesive sheet for an FPC is required.

본 발명의 과제는 상기 상황을 감안하여, 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착되는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above situation, it is an object of the present invention to provide a conductive adhesive sheet for an FPC in which a conductive adhesive layer and a metal reinforcing plate are laminated on a metal reinforcing plate and have ease of peeling And which is firmly fixed to the FPC.

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착시킬 수 있다고 하는 상반되는 물성을 갖게 할 필요가 있다.The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is required to have opposing physical properties such that the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate do not cause blocking and are easily peelable and can be firmly fixed to the FPC .

이 때문에, 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적에 대해, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적, 또는, 도전성 필러의 체적을 소정의 범위로 함으로써, 이 상반되는 물성을 양립시키는 것을 기술 사상으로 하고 있다.For this reason, by setting the total volume of the conductive filler and the anti-blocking agent or the volume of the conductive filler to a predetermined range with respect to the total volume of the nonvolatile matter of the flame retardant resin and the crosslinking agent, .

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 FPC에 사용되는 FPC용 도전성 접착 시트로서, 지지체 필름의 한쪽 면에, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러를 포함하는 접착성 조성물, 또는, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러와, 안티 블로킹제를 포함하는 접착성 조성물을 도포하여 도전성 접착제층이 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides an FPC conductive adhesive sheet for use in an FPC, wherein an adhesive composition comprising a flame retardant resin, a crosslinking agent, and an electrically conductive filler or a flame- A conductive adhesive sheet for FPC characterized in that an adhesive composition comprising a crosslinking agent, an electrically conductive filler, and an anti-blocking agent is applied to form a conductive adhesive layer.

또한, 상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 도전성 필러와 상기 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.Further, when the total volume (V A) of the non-volatile content of the flame retardant resin and the crosslinking agent to 100 (VOL%), total volume (V B) of the electrically conductive filler, and the anti-blocking agent is 15~70 (VOL% ). ≪ / RTI >

또한, 상기 난연성 수지가 인 함유 폴리우레탄 수지인 것이 바람직하다.It is also preferable that the flame retardant resin is a phosphorus-containing polyurethane resin.

또한, 상기 도전성 필러가 수지상의 금속 미립자이고, 상기 금속 미립자가 은 미립자, 구리 미립자, 은 코트 구리 미립자로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상이며, 상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 도전성 필러의 체적(VC)가 15∼60(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.The conductive filler is at least one selected from the group consisting of dendritic metal fine particles and fine metal particles selected from the group consisting of silver fine particles, copper fine particles and silver coated copper fine particles, and the total volume of the nonvolatile components of the flame retardant resin and the crosslinking agent (V a) when in the 100 (vOL%), preferably in the range of the volume (V C) of the electrically conductive filler, 15~60 (vOL%).

또한, 상기 안티 블로킹제가 소수성 실리카 분말이고, 상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 안티 블로킹제의 체적(VD)가 0∼15(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.When the anti-blocking agent is a hydrophobic silica powder and the volume (V D ) of the anti-blocking agent is in the range of 0 to 100% when the total volume (V A ) of the flammable resin and the non- 15 (VOL%).

또한, 본 발명은 상기 FPC용 도전성 접착 시트가 FPC의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되고 있는 FPC를 제공한다.Further, the present invention provides the FPC in which the conductive adhesive sheet for FPC is used for bonding a metal reinforcing plate to the surface of an FPC.

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트에 의하면, 지지체 필름의 한쪽 면에, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러를 포함하는 접착성 조성물, 또는, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러와, 안티 블로킹제를 포함하는 접착성 조성물을 도포하여 도전성 접착제층이 적층되어 있다. 그 결과, 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착시킬 수 있다.According to the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention, an adhesive composition comprising a flame retardant resin, a crosslinking agent, and an electrically conductive filler or a flame retardant resin, a crosslinking agent, a conductive filler, and an anti- And a conductive adhesive layer is laminated thereon. As a result, in the state that the conductive adhesive layer for FPC bonded to the metal reinforcing plate is laminated, the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate do not cause blocking, and are easily peelable, and are firmly fixed to the FPC .

이 때문에, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는, 도전성 접착제층을 개재하여 금속 보강판에 적층된 후, 소정의 치수로 절단되어, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트로서 지지체 필름을 제거한 상태로 적층하여 보관되지만, 블로킹 현상을 일으키는 것을 피할 수 있어 용이하게 박리할 수 있다. 따라서, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 FPC에 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(금속 보강판과 도전성 접착제층의 적층체)를 첩합하는 작업 공정의 효율 향상을 도모할 수 있고, 생산성의 향상에 기여할 수 있어 산업상 이용가치가 크다.For this reason, the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is laminated on a metal reinforcing plate with a conductive adhesive layer interposed therebetween, and thereafter, the conductive adhesive sheet is cut into a predetermined dimension, However, it is possible to avoid the occurrence of the blocking phenomenon and to easily peel off. Therefore, the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention can improve the efficiency of the work process of bonding the conductive adhesive sheet (laminate of the metal reinforcing plate and the conductive adhesive layer) having the metal reinforcing plate formed on the FPC, It can be contributed and has great industrial value.

도 1은 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트를 개재하여, 보강판이 FPC에 첩부된 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트가 도전성 접착제층을 개재하여 금속 보강판에 적층된, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트를 나타내는 개략 단면도이다.
도 4(a)는 도전성의 평가 방법에 있어서 사용되는 모의적인 플렉시블 기판의 개략 평면도이고, (b)는 도 4(a)의 A-A 화살표에서 본 단면도이다.
도 5(a)는 도전성의 평가 방법에 있어서 사용되는 도전성의 평가용 시험편의 개략 평면도이고, (b)는 도 5(a)의 B-B 화살표에서 본 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the conductive adhesive sheet for FPC according to the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing an example in which a reinforcing plate is attached to an FPC via the conductive adhesive sheet for FPC according to the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view showing a conductive adhesive sheet in which a conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is laminated on a metal reinforcing plate with a conductive adhesive layer interposed therebetween and in which a metal reinforcing plate is formed.
Fig. 4 (a) is a schematic plan view of a simulated flexible substrate used in a conductivity evaluation method, and Fig. 4 (b) is a sectional view taken along line AA in Fig. 4 (a).
Fig. 5 (a) is a schematic plan view of a test piece for evaluation of conductivity used in the evaluation method of conductivity, and Fig. 5 (b) is a sectional view taken along line BB in Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 도전성 접착제층의 일방의 면을 피착체인 금속 보강판 등에 첩합하고, 도전성 접착제층의 다른 일방의 면으로부터 지지체 필름을 제거하여 얻어진 적층체인, 피착체가 형성된 도전성 접착 시트를 중첩시켜 보관하는 동안에, 도전성 접착제층의 다른 일방의 면과 피착체(금속 보강판 등)의 외표면이 블로킹을 일으키지 않고, 피착체가 형성된 도전성 접착 시트를 하나씩 용이하게 박리할 수 있으며, 또한 FPC에 강고하게 접착할 수 있도록 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적에 대해, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적을 소정 범위로 설정하고 있다.The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is a laminate obtained by bonding one surface of a conductive adhesive layer to a metal reinforcing plate or the like as a support and removing the support film from the other surface of the conductive adhesive layer, The conductive adhesive sheet on which the adhering body is formed can be peeled off one by one without causing blocking of the other surface of the conductive adhesive layer and the outer surface of the adherend (metal reinforcing plate or the like) The total volume of the conductive filler and the anti-blocking agent is set to a predetermined range with respect to the total volume of the nonvolatile matter of the flame retardant resin and the cross-linking agent so as to firmly adhere to the non-volatile component.

도 1은 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the conductive adhesive sheet for FPC according to the present invention.

도 1에 나타낸, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 한쪽 면이 박리 처리된 지지체 필름(1)의 박리 처리면에 도전성 접착제층(13)을 적층하여 이루어진다. 또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, FPC용 도전성 접착 시트(5)는 도전성 접착제층(13)을 개재하여 금속 보강판(6)에 적층된 후 소정의 치수로 절단되어, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)로서 지지체 필름(1)을 제거한 상태로 적층하여 보관된다. 이 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)는 금속 보강판(6)과 도전성 접착제층(13)의 적층체이며, 도 2의 양태에서 FPC용 전자파 쉴드성 보강판으로서 사용할 수 있다. 도 2에 있어서, FPC(20)는 기판 필름(8) 위에 실장 부품(7)과 접지 회로(earth circuit)(9)를 갖고, 절연 필름(11) 위에 절연성 접착제층(10)을 형성한 커버레이(12)에 의해 접지 회로(9)가 보호된 구성이다. 커버레이(12)에는 스루홀(14)이 형성되고, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)의 도전성 접착제층(13)이 스루홀(14)을 통해 접지 회로(9)와 접촉함으로써, 금속 보강판(6)이 전자파 쉴드재로서 기능한다.The conductive adhesive sheet 5 for an FPC according to the present invention shown in Fig. 1 is formed by laminating a conductive adhesive layer 13 on a release treatment surface of a support film 1 on one side of which a release treatment has been performed. 3, the FPC conductive adhesive sheet 5 is laminated on the metal reinforcing plate 6 via the conductive adhesive layer 13, and then cut to a predetermined dimension to form a conductive adhesive sheet 5 having a metal reinforcing plate The sheet 30 is laminated in a state in which the support film 1 is removed. The conductive adhesive sheet 30 on which the metal reinforcing plate is formed is a laminate of a metal reinforcing plate 6 and a conductive adhesive layer 13 and can be used as an electromagnetic wave shielding reinforcing plate for FPC in the embodiment of Fig. 2, the FPC 20 has a mounting part 7 and an earth circuit 9 on a substrate film 8, a cover (not shown) having an insulating adhesive layer 10 formed on the insulating film 11, And the ground circuit 9 is protected by the radiation 12. The through hole 14 is formed in the cover layer 12 and the conductive adhesive layer 13 of the conductive adhesive sheet 30 on which the metal reinforcing plate is formed comes into contact with the grounding circuit 9 through the through hole 14, The reinforcing plate 6 functions as an electromagnetic wave shielding member.

(지지체 필름)(Support film)

본 발명에 사용되는 지지체 필름(1)으로는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.Examples of the support film (1) used in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.

지지체 필름(1)이, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로서, 지지체 필름 자체에 어느 정도의 박리성을 갖고 있는 경우에는, 지지체 필름(1) 위에 박리 처리를 실시하지 않고, 직접 도전성 접착제층(13)을 적층해도 된다. 또한, 지지체 필름(1)으로부터 도전성 접착제층(13)을 보다 박리하기 쉽게 하기 위한 박리 처리를 지지체 필름(1)의 표면에 실시해도 된다.When the support film 1 has, for example, polyethylene terephthalate or the like and has a certain degree of peelability to the support film itself, the support film 1 is not directly subjected to the peeling treatment, 13 may be laminated. The surface of the support film 1 may be subjected to a peeling treatment so as to make the conductive adhesive layer 13 more easily peeled off from the support film 1.

또한, 상기 지지체 필름(1)으로서 사용하는 수지 필름이 박리성을 가지고 있지 않은 경우에는, 아미노 알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후 가열 건조시킴으로써, 박리 처리가 실시된다. 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 FPC에 첩합되기 때문에, 이 박리제에는 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 사용하면, 지지체 필름(1)의 표면에 접촉한 도전성 접착제층(13)의 표면에 실리콘 수지의 일부가 이행되고, 도전성 접착제층(13)의 내부를 통해 도전성 접착제층(13)의 다른 일방의 면으로 더욱 이행될 우려가 있기 때문이다. 이 도전성 접착제층(13)의 표면으로 이행된 실리콘 수지가 금속 보강판(6)에 대한 도전성 접착제층(13)의 접착력을 약화시킬 우려가 있다.When the resin film used as the support film 1 does not have peelability, peeling treatment is carried out by applying a releasing agent such as aminoalkyd resin or silicone resin, followed by heating and drying. Since the FPC conductive adhesive sheet (5) of the present invention is bonded to an FPC, it is preferable not to use a silicone resin for the releasing agent. When a silicone resin is used as a releasing agent, a part of the silicone resin is transferred to the surface of the conductive adhesive layer 13 which is in contact with the surface of the support film 1, and the conductive adhesive agent layer 13 There is a possibility of further shifting to the other surface of the base 13. There is a possibility that the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer 13 weakens the adhesive strength of the conductive adhesive layer 13 to the metal reinforcing plate 6. [

본 발명에 사용되는 지지체 필름(1)의 두께는 FPC에 첩착하여 사용할 때의 도전성 접착제층(13)의 두께에서는 제외되므로 특별히 한정되지 않지만, 통상 12∼150㎛ 정도이다.The thickness of the support film 1 used in the present invention is not particularly limited as it is excluded from the thickness of the conductive adhesive layer 13 when it is used by being adhered to an FPC, but is usually about 12 to 150 mu m.

(도전성 접착제층)(Conductive adhesive layer)

본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 지지체 필름(1)의 일방의 면에 도전성 접착제층(13)이 적층되어 있다. 도전성 접착제층(13)은 아크릴계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제 등의 접착제군에서 선택된 접착제에 난연성을 부여한 난연성 수지(난연성 접착제)와, 가교제로 구성되는 수지 성분에 은, 구리, 은 코트 구리 등의 도전성 미립자에서 선택된 1종 이상의 도전성 필러를 혼합하여 도전성을 갖게 한 접착성 조성물로 구성된다. 이 접착성 조성물에는, 추가로 실리카 등의 무기 미립자 분말이나 아크릴, 스티렌 등으로 이루어지는 유기 필러에서 1종 이상 선택되는 안티 블로킹제를 사용할 수도 있지만, 특별히 한정되지 않는다.The conductive adhesive sheet 5 for an FPC according to the present invention is formed by laminating a conductive adhesive layer 13 on one surface of a support film 1. The conductive adhesive layer 13 is formed of a flame retardant resin (flame retardant adhesive) imparting flame resistance to an adhesive selected from the group of adhesives such as an acrylic adhesive, a polyurethane adhesive, an epoxy adhesive, a rubber adhesive and a silicone adhesive, , Copper, silver copper, and the like, and is made of an adhesive composition which is made conductive by mixing at least one conductive filler selected from the conductive fine particles. The adhesive composition may further contain at least one kind of an anti-blocking agent selected from an inorganic fine particle powder such as silica and an organic filler composed of acrylic or styrene. However, the adhesive composition is not particularly limited.

도전성 접착제층(13)은 상온에서 감압 접착성을 나타내는 점착제층이 아니라 가열 가압에 의한 접착제층이면, 내열성이 저하되기 어려워져 바람직하다.It is preferable that the conductive adhesive layer 13 is not a pressure-sensitive adhesive layer showing a pressure-sensitive adhesive property at room temperature but an adhesive layer formed by heating and pressing, because heat resistance is less likely to deteriorate.

도 1∼3에 나타내는 도전성 접착제층(13)은 수지 성분인 난연성 수지 및 가교제(2)와, 도전성 필러(3)와, 안티 블로킹제(4)를 함유한다. 도 1∼3에서는 입자 상호의 접촉에 의한 도전성을 표현하기 위해 도전성 필러(3)를 수지상으로 설명하였으나, 입자 형상은 특별히 한정되지 않으며, 구상, 플레이크상 등의 다른 형상이어도 된다. 또한, 도전성 필러(3)와 구별하기 위해 안티 블로킹제(4)를 구상으로 하였으나, 입자 형상은 특별히 한정되지 않으며, 기둥상, 파쇄상 등의 다른 형상이어도 된다. 도전성 접착제층(13)의 수지 성분은 난연성 수지 및 가교제 이외의 성분(첨가제 등)을 포함해도 된다.The conductive adhesive layer 13 shown in Figs. 1 to 3 contains a flame retardant resin, a crosslinking agent 2, a conductive filler 3 and an anti-blocking agent 4, which are resin components. 1 to 3, the conductive filler 3 has been described as a resin in order to express the conductivity due to contact between particles. However, the shape of the particles is not particularly limited, and may be other shapes such as spherical and flaky shapes. In addition, although the anti-blocking agent 4 is spherical in order to distinguish it from the conductive filler 3, the shape of the particles is not particularly limited and may be another shape such as a columnar shape or a crushed shape. The resin component of the conductive adhesive layer 13 may contain components other than the flame retardant resin and the crosslinking agent (such as additives).

도전성 접착제층(13)에 배합되는 난연성 수지(난연성 접착제)는 특별히 한정되지 않으며, 종래부터 공지의 것을 적용할 수 있다. 난연성 수지는 열경화성 수지여도 되고 열가소성 수지여도 된다. 수지의 첨가물로서, 인계, 할로겐계, 안티몬계, 금속 수산화물 등의 난연제를 배합해도 된다. 또한, 고분자의 수지 자체가 수지와 동일 분자 중에 인계, 할로겐계 등의 난연성 성분이 되는 관능기를 가져도 된다.The flame-retardant resin (flame-retardant adhesive) blended in the conductive adhesive layer 13 is not particularly limited and conventionally known ones can be applied. The flame-retardant resin may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin. As a resin additive, a flame retardant such as phosphorus, halogen, antimony, or metal hydroxide may be added. Further, the resin itself of the polymer may have a functional group which becomes a flame retardant component such as a phosphorus-based or halogen-based resin in the same molecule as the resin.

또한, 난연성 수지는 가교제와 가교하기 쉽도록 산가가 높은 것이 바람직하다. 난연성 수지의 산가는 5 이상이 바람직하고, 10 이상인 것이 보다 바람직하다. 난연성 수지의 산가가 상술한 하한값 미만, 예를 들면 5 미만인 경우에는, 가교가 충분히 행해지지 않아 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우가 있다.Further, the flame-retardant resin preferably has a high acid value so as to facilitate crosslinking with the crosslinking agent. The acid value of the flame retardant resin is preferably 5 or more, more preferably 10 or more. When the acid value of the flame-retardant resin is less than the above lower limit value, for example, less than 5, crosslinking is not sufficiently carried out and sufficient heat resistance may not be obtained.

도전성 접착제층(13)에 배합하는 가교제로는 2관능 이상의 에폭시 수지가 바람직하다. 이러한 에폭시 수지에는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 등을 들 수 있다. 그 중에서도 다관능 에폭시 수지가 내열성의 관점에서 바람직하다. 이러한 다관능 에폭시 수지로는, 예를 들면 jER(등록상표)154, jER157, jER1031, jER1032(미츠비시 화학(주)), EPICLON(등록상표) N-740, EPICLON N-770(DIC(주)), YDPN-638, YDCN-700, YH-434(신닛테츠 스미킨 화학(주)), TETRAD(등록상표)-X, TETRAD-C(미츠비시 가스 화학(주)) 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다.As the crosslinking agent to be mixed with the conductive adhesive layer 13, an epoxy resin having two or more functionalities is preferable. Examples of such epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, phenol novolak type epoxy resins, and glycidyl amine type. Among them, a polyfunctional epoxy resin is preferable from the viewpoint of heat resistance. Examples of such polyfunctional epoxy resins include jER (registered trademark) 154, jER157, jER1031, jER1032 (Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON (registered trademark) N-740, EPICLON N-770 , YDPN-638, YDCN-700, YH-434 (Shinnitetsu Sumikin Chemical Co., Ltd.), TETRAD (registered trademark) X and TETRAD-C (Mitsubishi Gas Chemical Co., It does not.

또한, 도전성 접착제층(13)의 수지 내 난연성 수지의 배합비는 난연 성분의 농도에 따라 결정되며, 예를 들면 인계 난연제를 도입한 난연성 수지에서는 전체 수지분 내의 인 농도가 1.0중량％ 이상인 것이 바람직하다. 전체 수지분 내의 인 농도가 1.0중량％ 미만일 경우에는 충분한 난연성이 얻어지지 않는 경우가 있다.The blending ratio of the flame retardant resin in the resin of the conductive adhesive layer 13 is determined according to the concentration of the flame retardant component. For example, in the flame retardant resin into which the phosphorus flame retardant is introduced, the phosphorus concentration in the total resin content is preferably 1.0 wt% . When the phosphorus concentration in the total resin is less than 1.0% by weight, sufficient flame retardancy may not be obtained.

도전성 접착제층(13)에 배합되는 도전성 필러(3)는 특별히 한정되지 않으며, 종래부터 공지의 것을 적용할 수 있다. 예를 들면, 카본 블랙이나 은, 니켈, 구리, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 수지상의 금속 미립자, 및 이들 금속 미립자의 표면에 다른 금속을 피복한 복합 금속 미립자를 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.The conductive filler (3) to be mixed with the conductive adhesive layer (13) is not particularly limited and conventionally known ones can be applied. For example, resin fine metal particles made of carbon black, metals such as silver, nickel, copper, and aluminum, and composite metal fine particles coated with other metal on the surfaces of these metal fine particles, More than species can be selected and used appropriately.

또한, 상기 FPC용 도전성 접착 시트(5)에 있어서는, 우수한 도전성을 얻기 위해 도전성 필러 입자 상호의 접촉, 및 도전성 필러와 피착체인 FPC의 접촉이 양호해지도록 도전성 필러(3)를 다량으로 함유시키면, 도전성 접착제층(13)의 접착력이 저하된다. 한편, 접착력을 높이기 위해 도전성 필러(3)의 함유량을 저감시키면, 도전성 필러(3)와 피착체인 FPC의 접촉이 불충분해져 도전성이 저하된다고 하는 상반되는 문제가 있다. 이 때문에, 도전성 필러의 배합량은 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 도전성 필러의 체적(VC)가 15∼60(VOL％)의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20∼30(VOL％)의 범위이다.In the conductive adhesive sheet 5 for an FPC, if the conductive filler 3 is contained in a large amount so that the contact between the conductive filler particles and the contact between the conductive filler and the FPC are improved so as to obtain excellent conductivity, The adhesive strength of the conductive adhesive layer 13 is lowered. On the other hand, if the content of the conductive filler 3 is reduced in order to increase the adhesive strength, the contact between the conductive filler 3 and the FPC as an adhesive becomes insufficient and the conductivity is lowered. Therefore, the amount of the conductive filler is in a range of the flame retardant resin and when the total volume (V A) of the non-volatile content of the crosslinking agent to 100 (VOL%), the volume of electrically conductive filler (C V) is 15~60 (VOL%) , And more preferably 20 to 30 (VOL%).

도전성 접착제층(13)에 배합되는 안티 블로킹제(4)는 특별히 한정되지 않으며, 종래부터 공지의 것을 적용할 수 있다. 예를 들면, 실리카나 탄산칼슘 등의 무기 필러, 아크릴, 스티렌 등으로 이루어지는 유기 필러 등을 들 수 있으며, 이들 중 1종 또는 2종을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.The anti-blocking agent (4) blended in the conductive adhesive layer (13) is not particularly limited, and conventionally known ones can be applied. For example, inorganic fillers such as silica and calcium carbonate, organic fillers such as acryl and styrene, and the like, and one or two of them may be appropriately selected and used.

또한, 상기 FPC용 도전성 접착 시트(5)에 있어서는, 내블로킹성을 얻기 위해 다량의 안티 블로킹제(4)를 함유시키면 접착력이 저하된다. 한편, 접착력을 높이기 위해 안티 블로킹제(4)의 함유량을 저감시키면, FPC용 도전성 접착 시트가 금속 보강판과 블로킹되어 작업성이 나빠지는 경우가 있다고 하는 상반되는 문제가 있다. 이 때문에, 안티 블로킹제의 배합량은 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 안티 블로킹제의 체적(VD)가 0∼15(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다. 도전성 접착제층(13)이 안티 블로킹제(4)를 함유하는 경우, VA를 100(VOL％)으로 했을 때, VD가 0.01(VOL％) 이상인 것이 바람직하다.In addition, in the FPC conductive adhesive sheet (5), if a large amount of anti-blocking agent (4) is contained in order to obtain anti-blocking property, the adhesive strength is lowered. On the other hand, when the content of the anti-blocking agent 4 is reduced to increase the adhesive strength, the conductive adhesive sheet for FPC is blocked with the metal reinforcing plate, resulting in a problem that the workability is deteriorated. Therefore, the compounding amount of the anti-blocking agent is such that the volume (V D ) of the anti-blocking agent is 0 to 15 (VOL%) when the total volume (V A ) of the non-volatile components of the flame- . When the conductive adhesive layer 13 contains the anti-blocking agent 4, it is preferable that V D is 0.01 (VOL%) or more when V A is 100 (VOL%).

또한, 도전성 필러(3)도 내블로킹성을 갖기 때문에, 도전성 접착제층(13)에 안티 블로킹제(4)를 배합하지 않아도 된다. 도전성 필러와 안티 블로킹제의 배합량은 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 도전성 필러와 상기 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.In addition, since the conductive filler 3 also has anti-blocking properties, it is not necessary to form the anti-blocking agent 4 in the conductive adhesive layer 13. The blending amount of the electrically conductive filler, and an anti-blocking agent, when the total volume (V A) of the non-volatile content of the flame retardant resin and the cross-linking agent to 100 (VOL%), an electrically conductive filler, and the total volume (V B) of the anti-blocking agent 15~ 70 (VOL%).

도전성 접착제층(13)의 접착력은 특별히 제한되지 않지만, 그 측정 방법은 JIS C 6471의 8.1.1의 방법 A에 기재된 시험 방법에 준한다. 피착체 표면에 대한 접착력이 박리 각도 90°필, 박리 속도 50㎜/분의 조건 하에서 15∼30N/㎝의 범위가 바람직하다. 접착력이 15N/㎝ 미만에서는, 예를 들면 FPC에 첩합한 전자파 쉴드재가 벗겨지거나 들뜨는 경우가 있다.The adhesive strength of the conductive adhesive layer 13 is not particularly limited, but the measuring method is the same as the test method described in Method A of 8.1.1 of JIS C 6471. The adhesive force to the surface of the adherend is preferably in the range of 15 to 30 N / cm under the condition of the peel angle of 90 and the peel speed of 50 mm / min. When the adhesive force is less than 15 N / cm, for example, the electromagnetic wave shielding material bonded to the FPC sometimes peels or floats.

FPC에 대한 FPC용 도전성 접착 시트의 가열 가압 접착의 조건은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 온도를 160℃, 가압력을 4.5MPa로 하여 60분간 열프레스하는 것이 바람직하다.The conditions of the heat-press bonding of the FPC conductive adhesive sheet to the FPC are not particularly limited, but it is preferable that the heat press is performed for 60 minutes at a temperature of 160 占 폚 and a pressing force of 4.5 MPa, for example.

(박리 필름)(Peeling film)

도 1에 나타낸 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 지지체 필름(1)의 일방의 면에 도전성 접착제층(13)이 적층되어 있다. 또한, 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 지지체 필름(1)의 일방의 면에 도전성 접착제층(13)이 적층되고, 기재의 한쪽 면에 박리제층을 적층한 박리 필름이 당해 박리제층을 개재하여 도전성 접착제층(13)에 첩합되어 있는 구성이어도 된다.The conductive adhesive sheet 5 for an FPC according to the present invention shown in Fig. 1 has a conductive adhesive layer 13 laminated on one surface of a support film 1. Fig. The conductive adhesive sheet 5 for an FPC according to the present invention is characterized in that a conductive adhesive layer 13 is laminated on one surface of a support film 1 and a release film obtained by laminating a release agent layer on one surface of the substrate is applied to the release agent Layer is interposed between the conductive adhesive layer 13 and the conductive adhesive layer 13.

박리 필름의 기재로는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 이들 수지 필름에 아미노 알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후 가열 건조시킴으로써, 박리 처리가 실시된다. 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 FPC에 첩합되기 때문에, 이 박리제에는 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 사용하면, 박리 필름의 표면에 접촉한 도전성 접착제층의 표면에 실리콘 수지의 일부가 이행되고, FPC용 도전성 접착 시트의 내부를 통해 도전성 접착제층으로부터 지지체 필름(1)으로 더욱 이행될 우려가 있기 때문이다. 이 도전성 접착제층의 표면으로 이행된 실리콘 수지가 도전성 접착제층의 접착력을 약화시킬 우려가 있다. 본 발명에 사용되는 박리 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 12∼150㎛ 정도이다.Examples of the base material of the release film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. A peeling agent is applied to these resin films by applying a releasing agent such as aminoalkyd resin or silicone resin, followed by heating and drying. Since the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is bonded to an FPC, it is preferable not to use a silicone resin for the releasing agent. When a silicone resin is used as a release agent, a part of the silicone resin is transferred to the surface of the conductive adhesive layer in contact with the surface of the release film, and the silicone resin is transferred from the conductive adhesive layer to the support film 1 through the inside of the conductive adhesive sheet for FPC This is because there is a possibility of further implementation. The silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer may deteriorate the adhesive strength of the conductive adhesive layer. The thickness of the release film used in the present invention is not particularly limited, but is usually about 12 to 150 mu m.

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 소정의 치수로 단재된 금속 보강판(6)과 도전성 접착제층(13)의 적층체인, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)를 적층시킨 경우에는, 블로킹 현상을 일으키는 것을 피할 수 있고, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30) 하나 하나를 용이하게 박리할 수 있어, 로봇 핸드 등을 사용한 자동화 라인에 사용할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 FPC에 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트를 첩합하는 작업 공정의 효율 향상을 도모할 수 있으며, 생산성의 향상에 기여할 수 있어 산업상 이용가치가 크다.When the conductive adhesive sheet 30 for a FPC according to the present invention is formed by laminating a metal reinforcing plate 6 having a predetermined dimension and a conductive adhesive layer 13 formed of a metal reinforcing plate, It is possible to easily peel each of the conductive adhesive sheets 30 on which the metal reinforcing plate is formed and can be used in an automated line using a robot hand or the like. Therefore, the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention can improve the efficiency of the work process of bonding the conductive adhesive sheet having the metal reinforcing plate to the FPC, and can contribute to the improvement of the productivity, which is great in industrial use value.

실시예Example

이하, 실시예를 통해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 전혀 제한되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples, but the present invention is not limited at all by these examples.

(실시예 1)(Example 1)

한쪽 면에 박리 처리를 실시한 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 지지체 필름(1)으로 사용하였다.A polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 탆 and subjected to a peeling treatment on one side thereof was used as the support film 1.

별도로, 난연성 수지의 40％ 용액(A-1) 250중량부(수지분은 100중량부)에 대해, 가교제 70％ 용액(B-1) 8.3중량부(수지분은 5.8중량부), 안티 블로킹제(평균 입자 직경 16㎚의 소수성 실리카) 11.2중량부, 평균 입경 17㎛의 은 코트 구리(토다 공업(주) 제조, 제품명: RM-D1) 167중량부를 첨가하고 메틸에틸케톤 및 톨루엔으로 희석하여, 교반 혼련해 도전성 접착제 용액을 얻었다.Separately, 8.3 parts by weight (resin content: 5.8 parts by weight) of a 70% solution (B-1) of a crosslinking agent was added to 250 parts by weight (100 parts by weight) of a 40% solution (A- (Hydrophobic silica having an average particle diameter of 16 nm) and 167 parts by weight of silver coat copper (trade name: RM-D1, manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.) having an average particle diameter of 17 μm were added and diluted with methyl ethyl ketone and toluene , Followed by stirring and kneading to obtain a conductive adhesive solution.

이 도전성 접착제 용액에 있어서, 난연성 수지의 40％ 용액(A-1) 및 가교제 70％ 용액(B-1) 중 고형분의 합계량(즉 전체 수지분) 100VOL％에 대해, 안티 블로킹제의 체적비는 5.8VOL％였다. 또한, 은 코트 구리의 양은 수지 및 안티 블로킹제를 합한 고형분(117중량부)의 143중량％였다.In this conductive adhesive solution, the volume ratio of the anti-blocking agent to the total amount (that is, 100% by volume) of the solid content in the 40% solution (A-1) of the flame retardant resin and the 70% VOL%. In addition, the amount of silver-coated copper was 143% by weight of the solid content (117 parts by weight) of the resin and the anti-blocking agent.

얻어진 도전성 접착제 용액을 상술한 지지체 필름(1)의 박리 처리면 위에 건조 후의 두께가 다이얼 게이지로 측정하여 40㎛가 되도록 도포하고, 150℃, 3분간 가열 건조하고 반경화시켜, 실시예 1의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.The obtained conductive adhesive solution was coated on the release treatment surface of the above-mentioned support film (1) in such a manner that the thickness after drying was measured by a dial gauge to be 40 탆 and heated and dried at 150 캜 for 3 minutes to be semi-cured. A conductive adhesive sheet was obtained.

(실시예 2∼3)(Examples 2 to 3)

도전성 필러의 배합 비율을 표 1과 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로, 실시예 2∼3의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.The conductive adhesive sheets for FPC of Examples 2 to 3 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixing ratio of the conductive filler was changed as shown in Table 1.

(실시예 4∼5)(Examples 4 to 5)

도전성 필러의 배합 비율을 표 1과 같이 변경하고, 또한 안티 블로킹제를 배합하지 않은 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로, 실시예 4∼5의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.The conductive adhesive sheets for FPCs of Examples 4 to 5 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the compounding ratio of the conductive filler was changed as shown in Table 1 and no anti-blocking agent was added.

(실시예 6)(Example 6)

도전성 필러를 후술의 D-2로 하고, 배합 비율을 표 1과 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로, 실시예 6의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.The conductive adhesive sheet for FPC of Example 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive filler was changed to D-2 to be described later and the mixing ratio was changed as shown in Table 1.

(비교예 1∼6)(Comparative Examples 1 to 6)

도전성 필러 및 안티 블로킹제의 양을 표 1과 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로, 비교예 1∼6의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.The conductive adhesive sheets for FPCs of Comparative Examples 1 to 6 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amounts of the conductive filler and the anti-blocking agent were changed as shown in Table 1.

(접착력의 측정 방법)(Method of measuring adhesive strength)

두께 30㎛의 SUS박(닛신 제강(주) 제조, 재질: SUS304)으로 이루어지는 금속 보강판에 FPC용 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층(13)측을 대향시켜 중첩하고, 140℃, 1m/분의 조건에서 열라미네이트한 후, 지지체 필름(1)을 박리해, FPC용 도전성 접착 시트를 50㎜×120㎜의 치수로 재단하였다. 재단한 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층측과 대향시켜, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름(도레이 듀폰 주식회사 제조, 제품 번호: 200H)을 중첩하고, 160℃, 2.5MPa에서 60분간 열프레스하여 시험편을 얻었다. JIS-C-6471 「플렉시블 프린트 배선판용 동장 적층판 시험 방법」의 8.1.1의 방법 A(90°방향으로 떼어냄)에 준하여, 두께 30㎛의 SUS박측을 지지 부품에 고정시키고, 나중에 접착한 두께 50㎛의 폴리이미드 필름을 박리하여 박리력(N/㎝)을 측정하였다.The conductive adhesive layer 13 side of the conductive adhesive sheet for FPC was opposed to a metal reinforcing plate made of SUS foil having a thickness of 30 占 퐉 (material: SUS304, manufactured by Nisshin Steel Co., Ltd.) , The support film 1 was peeled off and the conductive adhesive sheet for FPC was cut to dimensions of 50 mm x 120 mm. A polyimide film (manufactured by DuPont-DuPont Co., Ltd., product number: 200H) having a thickness of 50 占 퐉 was superimposed on the conductive adhesive layer side of the conductive adhesive sheet having the cut metal reinforcing sheet formed thereon and heat-pressed at 160 占 폚 and 2.5 MPa for 60 minutes A test piece was obtained. The SUS thin side of 30 占 퐉 in thickness was fixed to the supporting component in accordance with 8.1.1 Method A (removed in 90 占 direction) of JIS-C-6471 "Test method for copper clad laminate for flexible printed circuit board" The peel strength (N / cm) was measured by peeling a polyimide film of 50 mu m.

(내블로킹성의 평가 방법)(Evaluation method of blocking resistance)

두께 25㎛의 폴리이미드 필름(도레이 듀폰 주식회사 제조, 제품 번호: 100H)에 FPC용 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층(13)측을 대향시켜 중첩하고, 140℃, 1m/분의 조건에서 열라미네이트한 후, 지지체 필름(1)을 박리해, 90㎜×140㎜의 치수로 재단하였다. 재단한 폴리이미드 필름이 형성된 도전성 접착 시트를 SUS판에 고정하여 5㎏의 추를 얹고, 상온에서 1시간 방치하여 샘플을 작성하였다. JIS-C-6471 「플렉시블 프린트 배선판용 동장 적층판 시험 방법」의 8.1.1의 방법 B(180°방향으로 떼어냄)에 준하여, SUS판으로부터 폴리이미드 필름이 형성된 도전성 접착 시트를 박리하여 박리력(mN/50㎜)을 측정하였다. 박리력이 100mN/50㎜ 미만인 샘플을 ○로 하고, 그 이상을 ×로 하였다.The conductive adhesive layer 13 side of the conductive adhesive sheet for FPC was superimposed on a polyimide film (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., product no. 100H) having a thickness of 25 탆 to face each other and heat laminated at 140 캜 for 1 m / min The support film 1 was peeled off and cut into a size of 90 mm x 140 mm. The conductive adhesive sheet on which the cut polyimide film was formed was fixed to an SUS plate, and a weight of 5 kg was placed thereon. The paste was allowed to stand at room temperature for 1 hour to prepare a sample. The conductive adhesive sheet on which the polyimide film was formed was peeled off from the SUS plate according to Method B (removed in the direction of 180 DEG) of 8.1.1 of "Test Method for Copper Laminates for Flexible Printed Circuits" in JIS-C-6471 mN / 50 mm) was measured. A sample having a peeling force of less than 100 mN / 50 mm was evaluated as & cir &

이 평가 방법은 2개의 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트를 적층시켰을 때 일어나는 블로킹 현상의 모델로서, 1개의 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(도전성 접착제층측)를 폴리이미드 필름이 형성된 도전성 접착 시트로 대용하고, 또 하나의 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(금속 보강판측)를 SUS판으로 대용한 것이다.This evaluation method replaces the conductive adhesive sheet (conductive adhesive layer side) on which one metal-reinforced sheet is formed by a conductive adhesive sheet having a polyimide film formed thereon as a model of a blocking phenomenon caused by stacking conductive adhesive sheets on which two metal-reinforced sheets are formed , And a conductive adhesive sheet (metal reinforcing plate side) on which another metal reinforcing plate is formed is replaced with an SUS plate.

(도전성의 평가 방법)(Evaluation method of conductivity)

두께 30㎛의 SUS박(닛신 제강(주) 제조, 재질: SUS304)으로 이루어지는 금속 보강판(6)의 한쪽 면에 FPC용 도전성 접착 시트(5)의 도전성 접착제층(13)측을 대향시켜 중첩하고, 140℃, 1m/분의 조건에서 열라미네이트한 후, 폭 15㎜×길이 100㎜의 치수로 재단하고 나서 지지체 필름(1)을 박리하여, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)를 얻었다. 이어서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기판 필름(8) 위에 폭 5㎜×길이 50㎜의 직사각형상의 구리박편(9)을 30㎜의 피치 간격으로 일렬로 정렬해 복수의 구리박편을 배치하여, 모의적인 플렉시블 기판을 작성하였다.The conductive adhesive layer 13 side of the FPC conductive adhesive sheet 5 was opposed to one surface of a metal reinforcing plate 6 made of SUS foil having a thickness of 30 占 퐉 (material: SUS304, manufactured by Nisshin Steel Co., Ltd.) The laminate was thermally laminated at 140 ° C. and 1 m / min, cut to dimensions of 15 mm width × 100 mm length, and then the support film 1 was peeled off to obtain a conductive adhesive sheet 30 on which the metal reinforcing plate was formed . 4, rectangular copper foil pieces 9 each having a width of 5 mm and a length of 50 mm are aligned in a row at pitch intervals of 30 mm on a substrate film 8 made of a polyimide film, To prepare a simulated flexible substrate.

이어서, 도 5에 나타낸 바와 같이, 그 모의적인 플렉시블 기판의 직사각형상의 구리박편(9)의 일부분을 직경 1.5㎜의 스루홀(14)을 갖는 커버레이 필름(12)으로 덮고, 추가로 스루홀(14)을 덮도록 도전성 접착제층(13)을 개재하여 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)를 가고정한 후, 160℃, 2.5MPa에서 60분간 열프레스하여, 도전성의 평가용 시험편을 얻었다. 이어서, 상기 모의적인 플렉시블 기판의 구리박편(9)이 노출된 부분과, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)의 금속 보강판(6) 사이의 전기 저항을 디지털 멀티 미터(주식회사 TFF 케이슬리 인스트러먼츠사 제조, 형식: 2100/100)로 측정하고, 전기 저항이 0.5Ω 미만의 샘플을 (○)로, 0.5Ω 이상∼1.0Ω 미만의 샘플을 (△)로, 1.0Ω 이상의 샘플을 (×)로 하였다.5, a part of the rectangular copper foil 9 of the simulated flexible substrate is covered with a coverlay film 12 having a through hole 14 having a diameter of 1.5 mm, and further, a through hole (not shown) 14, a conductive adhesive sheet 30 having a metal reinforcing plate formed thereon was interposed therebetween through a conductive adhesive layer 13, and then heat-pressed at 160 DEG C and 2.5 MPa for 60 minutes to obtain a test piece for evaluation of conductivity. Next, the electrical resistance between the portion of the simulated flexible substrate on which the copper foil piece 9 was exposed and the metal reinforcing plate 6 of the conductive adhesive sheet 30 on which the metal reinforcing plate was formed was measured with a digital multimeter (TFF Keithley Instruments Inc., A sample with an electrical resistance of less than 0.5 OMEGA and a sample with an electrical resistance of less than 0.5 OMEGA to less than 1.0 OMEGA ×).

(시험 결과)(Test result)

실시예 1∼6 및 비교예 1∼6에 대해, 상기 시험 방법으로 도전성 페이스트층의 접착 시험을 행하고, 얻어진 시험 결과를 표 1∼2에 나타내었다. 표 1∼2에 있어서의 약기호는 이하의 것을 나타낸다.For Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 6, an adhesion test of the conductive paste layer was carried out by the above-mentioned test method, and the obtained test results are shown in Tables 1 and 2. The abbreviations in Tables 1 and 2 indicate the following.

·난연성 수지의 40％ 용액(A-1): 도요보(주) 제조, 상품명 「UR-3575」(난연성 폴리우레탄 수지, 인 함유 농도: 2.5％, 산가: 10KOHmg/g)UR-3575 "(flame retardant polyurethane resin, phosphorus concentration: 2.5%, acid value: 10 KOHmg / g) manufactured by TOYO BOSE CO., LTD.

·가교제 70％ 용액(B-1): 도요보 제조, 상품명 「HY-30」Crosslinking agent 70% solution (B-1): manufactured by TOYOBO, trade name "HY-30"

·안티 블로킹제(C-1): 니혼 에어로실(주) 제조, 상품명 「R972」(소수성 흄드 실리카)Anti-blocking agent (C-1): trade name "R972" (hydrophobic fumed silica), manufactured by Nippon Aerosil Co.,

·도전성 필러(D-1): 토다 공업(주) 제조, 상품명 「RM-D1」(평균 입경 17㎛의 10％ 은 하이브리드 구리 분말)Conductive filler (D-1): trade name "RM-D1" (10% silver powder with an average particle diameter of 17 μm, manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.)

·도전성 필러(D-2): 후쿠다 금속 박분 공업(주) 제조, 상품명 「FCC-TBX」(평균 입경 8㎛의 10％ 은 코트 구리 분말)Conductive filler (D-2): trade name "FCC-TBX" (copper copper powder with an average particle diameter of 8 μm, 10% manufactured by Fukuda Metal Co., Ltd.)

또한, 표 1∼2에 있어서, 「A-1」, 「B-1」, 「C-1」, 「D-1」, 「D-2」의 란에 나타내는 수치는 실시예 1에 설명한 바와 같이, 각 성분의 중량부(용액의 경우는 고형분만)를 나타낸다. 또한, 「C-1」, 「D-1」, 「D-2」란의 ( ) 안에 나타내는 수치는 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100으로 했을 때의 각 성분의 체적비(VOL％)를 나타낸다. 「―」는 당해 성분을 포함하지 않는 것을 의미한다.In Tables 1 and 2, numerical values in the columns "A-1", "B-1", "C-1", "D-1", and "D- Likewise, it indicates the weight of each component (in the case of solution, only the solid content). The numerical values shown in parentheses in the columns "C-1", "D-1" and "D-2" indicate the values of the respective components when the total volume (V A ) of the non-volatile components of the flame- Volume ratio (VOL%). &Quot; - " means not containing the component.

또한, 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)에 대한 안티 블로킹제의 체적(VD)와의 비(VD/VA×100％), 및 도전성 필러의 체적(VC)와의 비(VC/VA×100％)는 난연성 수지 및 가교제의 밀도를 1.2g/㎤, 안티 블로킹제(소수성 실리카)의 밀도를 2.2g/㎤, 도전성 필러(10％ 은 코트 구리 분말)의 밀도를 9.1g/㎤로 하여 산출하였다. 여기서, 분체의 밀도는 분체의 간극을 체적에서 제외한 물질 자체의 밀도(진정한 밀도)이다. 또한, 표 1의 「필러 체적비」란은 안티 블로킹제의 체적비와 도전성 필러의 체적비의 합계값(VB/VA×100％)을 나타낸다.In addition, with the anti-blocking agent volume (V D) between the non-(V D / V A × 100 %), and the volume of electrically conductive filler (V C) of the total volume (V A) of the non-volatile content of the flame retardant resin and the cross-linking agent ratio (V C / V a × 100 %) is a flame retardant resin and 1.2g / ㎤ the density of cross-linking agent, 2.2g / ㎤ the density of the anti-blocking agent (fumed silica), conductive fillers (10% coat of copper powder) of And the density was calculated to be 9.1 g / cm 3. Here, the density of the powder is the density (true density) of the material itself, excluding the gap of the powder from the volume. The term "filler volume ratio" in Table 1 indicates the total value (V B / V A × 100%) of the volume ratio of the anti-blocking agent and the volume ratio of the conductive filler.

Figure 112016029346892-pat00001
Figure 112016029346892-pat00001

Figure 112016029346892-pat00002
Figure 112016029346892-pat00002

표 1, 2의 시험 결과에 의하면, 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 실시예 1∼6에서는 내블로킹성과 접착력을 양립시키고 있다. 그러나, 비교예 1∼2와 같이 도전성 필러의 배합량이 적어지면 내블로킹성이 나빠진다. 또한, 비교예 4∼6과 같이, 안티 블로킹제의 배합량이 많아지면, 내블로킹성은 우수하나 접착력이 저하된다. 또한, 비교예 1∼4와 같이, 도전성 필러의 배합량이 적은 경우에는 도전 성능이 저하된다. 그 중에서 비교예 1∼2는 접착력은 충분하지만, 내블로킹성이 떨어지고, 도전 성능도 저하되어 있다.According to the test results shown in Tables 1 and 2, when the total volume (V B ) of the conductive filler and the anti-blocking agent is in the range of 15 to 20% when the total volume (V A ) of the nonvolatile matter of the flame- 70% (VOL%) in Examples 1 to 6, both the blocking resistance and the adhesive strength are satisfied. However, if the amount of the conductive filler to be blended is small as in Comparative Examples 1 and 2, the blocking resistance is deteriorated. Further, as in Comparative Examples 4 to 6, if the blending amount of the anti-blocking agent is increased, the anti-blocking property is excellent, but the adhesive strength is lowered. In addition, as in Comparative Examples 1 to 4, when the compounding amount of the conductive filler is small, the conductive performance is deteriorated. Among them, in Comparative Examples 1 and 2, although the adhesive strength was sufficient, the blocking resistance was poor and the conductive performance was degraded.

따라서, 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적에 대해, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적을 소정의 범위로 함으로써, 내블로킹성, 접착력, 도전성을 겸비한 작업성이 양호한 FPC용 도전성 접착 시트를 얻을 수 있었다.Therefore, by setting the total volume of the conductive filler and the anti-blocking agent to a predetermined range with respect to the total volume of the nonvolatile matter of the flame retardant resin and the cross-linking agent, the conductive adhesive sheet for FPC having good blocking resistance, .

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 휴대 전화, 노트북 컴퓨터, 휴대 단말 등의 각종 전자 기기에 사용되는 FPC의 제조 공정에 있어서, FPC에 금속 보강판과 도전성 접착제층의 적층체를 첩합하는 작업 공정의 효율 향상을 도모할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention can be used in a manufacturing process of an FPC for use in various electronic apparatuses such as a mobile phone, a notebook computer, and a portable terminal, in which a laminate of a metal reinforcing plate and a conductive adhesive layer is bonded to an FPC The efficiency can be improved.

1…지지체 필름, 2…난연성 수지 및 가교제, 3…도전성 필러, 4…안티 블로킹제, 5…FPC용 도전성 접착 시트, 6…금속 보강판, 7…실장 부품, 8…기판 필름, 9…접지 회로(구리박편), 10…절연성 접착제층, 11…절연 필름, 12…커버레이, 13…도전성 접착제층, 14…스루홀, 20…FPC, 30…금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트.One… Support film, 2 ... Flame retardant resin and crosslinking agent, 3 ... Conductive filler, 4 ... Anti-blocking agent, 5 ... Conductive adhesive sheet for FPC, 6 ... Metal reinforcing plate, 7 ... Mounting parts, 8 ... Substrate film, 9 ... Ground circuit (copper foil), 10 ... Insulating adhesive layer, 11 ... Insulation film, 12 ... Cover Ray, 13 ... Conductive adhesive layer, 14 ... Through hole, 20 ... FPC, 30 ... A conductive adhesive sheet in which a metal reinforcing plate is formed.

Claims (6)

FPC에 사용되는 FPC용 도전성 접착 시트로서, 지지체 필름의 한쪽 면에, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러를 포함하는 접착성 조성물, 또는, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러와, 안티 블로킹제를 포함하는 접착성 조성물을 도포하여 도전성 접착제층이 적층되어 이루어지고,
상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 도전성 필러의 체적(VC)가 15∼60(VOL％)의 범위이고,
상기 도전성 접착제층의 일방의 면을 피착체인 금속 보강판에 첩합하고, 상기 도전성 접착제층의 다른 일방의 면으로부터 상기 지지체 필름을 제거한 상태로 상기 금속 보강판의 위에 순차 적층하여 보관해도 상기 도전성 접착제층과 상기 보강판이 블로킹을 일으키지 않는 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.An electrically conductive adhesive sheet for FPCs, which is used for an FPC, comprising an adhesive composition comprising a flame retardant resin, a crosslinking agent, and an electrically conductive filler, or a flame retardant resin, a crosslinking agent, a conductive filler and an anti- And a conductive adhesive layer is laminated on the conductive adhesive layer,
The volume (VC) of the conductive filler is in the range of 15 to 60 (VOL%) when the total volume (VA) of the nonvolatile matter of the flame retardant resin and the crosslinking agent is 100 (VOL%),
The conductive adhesive layer may be formed by laminating one side of the conductive adhesive layer on the metal reinforcing plate as the adherend and sequentially stacking the conductive adhesive layer on the metal reinforcing plate in a state where the support film is removed from the other side of the conductive adhesive layer, And the reinforcing plate does not cause blocking. 제 1 항에 있어서,
상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 도전성 필러와 상기 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.The method according to claim 1,
Of the flame retardant resin and when the total volume (V A) of the non-volatile content of the crosslinking agent to 100 (VOL%), the electrically conductive filler, and the anti-blocking agents total volume (V B) is 15~70 (VOL%) of Wherein the conductive adhesive sheet is an electroconductive adhesive sheet for an FPC. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 난연성 수지가 인 함유 폴리우레탄 수지인 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the flame-retardant resin is a phosphorus-containing polyurethane resin. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 필러가 수지상의 금속 미립자이고, 상기 금속 미립자가 은 미립자, 구리 미립자, 은 코트 구리 미립자로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the electrically conductive filler is a resinous metal fine particle and the metal fine particle is at least one selected from the group consisting of silver fine particles, copper fine particles and silver coated copper fine particles. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 안티 블로킹제가 소수성 실리카 분말이고, 상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 안티 블로킹제의 체적(VD)가 0∼15(VOL％)의 범위인 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the anti-blocking agent is a hydrophobic silica powder and the volume (V D ) of the anti-blocking agent is in the range of 0 to 15 (%) when the total volume (V A ) of the flammable resin and the non- VOL%) of the conductive adhesive sheet for FPC. 제 1 항 또는 제 2 항의 FPC용 도전성 접착 시트가 FPC의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되고 있는 FPC.
An FPC used for bonding the metal reinforcing plate to the surface of an FPC is the conductive adhesive sheet for FPC according to claim 1 or 2.
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