KR20220028516A - Test socket - Google Patents
Test socket Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220028516A KR20220028516A KR1020200109609A KR20200109609A KR20220028516A KR 20220028516 A KR20220028516 A KR 20220028516A KR 1020200109609 A KR1020200109609 A KR 1020200109609A KR 20200109609 A KR20200109609 A KR 20200109609A KR 20220028516 A KR20220028516 A KR 20220028516A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive
- sheet
- socket
- inspection
- support
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다층 구조로 이루어지고, 지지 시트를 구비하여 소켓의 높이 향상이 용이하고, 동작성이 향상된 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for inspection, and more particularly, to a socket for inspection having a multi-layer structure and having a support sheet to facilitate the height improvement of the socket and to improve operability.
일반적으로 반도체 소자 등의 피검사 디바이스의 제조 공정이 끝나면 피검사 디바이스에 대한 테스트가 필요하다. 즉, 제조가 완료된 반도체 소자 등의 피검사 디바이스는 그 불량여부를 판단하기 위하여 전기적 테스트를 실시하게 된다. 구체적으로는 테스트 장비로부터 소정의 테스트신호를 피검사 디바이스로 전달하여 그 피검사 디바이스의 불량여부를 판정하게 된다.In general, when the manufacturing process of the device under test, such as a semiconductor element, is finished, it is necessary to test the device under test. That is, the device under test, such as a semiconductor element that has been manufactured, is subjected to an electrical test to determine whether the device is defective. Specifically, a predetermined test signal is transmitted from the test equipment to the device under test to determine whether the device under test is defective.
이러한 검사용 소켓은 개별 피검사 디바이스가 정확한 위치로 이동하여 테스트 보드상에 장착된 소켓과 정확하게 반복 접촉시 안정적인 기계적 접촉 능력과 신호 전달시 전기적 접촉점에서의 신호 왜곡이 최소화될 수 있도록 안정적인 전기적 접촉능력이 요구된다.This test socket has stable mechanical contact capability when each device under test moves to the correct position and makes accurate repeated contact with the socket mounted on the test board, and stable electrical contact capability to minimize signal distortion at the electrical contact point during signal transmission. this is required
이때, 테스트 보드와 피검사 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 검사용 소켓이라는 매개장치를 이용하여 간접적으로 접속되게 된다. 이러한 검사용 소켓으로는 포고핀 등 다양한 것이 사용될 수 있으나, 최근에는 반도체 소자의 기술 변화로 이방성을 가지는 탄성시트를 이용한 검사용 소켓이 늘어나고 있다.At this time, the test board and the device to be tested are not directly connected to each other, but indirectly connected using an intermediate device called a socket for testing. Various types of inspection sockets, such as pogo pins, may be used as the inspection socket.
도 1은 종래 기술에 따른 단층 구조형 검사용 소켓을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing a single-layer structure type test socket according to the prior art.
종래 기술에 따른 단층 구조형 검사용 소켓(10)은, 절연성 탄성 물질로 이루어진 절연부(11) 중에 다수의 도전부(12)가 함유되어 있는 형태로 이루어진다. 이러한 도전부(12)가 상기 피검사 디바이스의 리드와 대응되도록 면방향으로 배열되어 있게 된다. 한편, 상기 도전부(12)는 절연부(11)에 의하여 절연지지 된다.The single-layer structure
이러한 검사용 소켓(10)은 테스트 보드에 탑재된 상태에서 그 각각의 도전부(12)가 테스트 보드의 패드와 접촉되어 있게 된다. 이후에 피검사 디바이스가 하강하면 그 피검사 디바이스의 리드가 각각의 도전부(12)와 접촉하면서 그 도전부(12)를 가압하게 되며, 이에 따라 도전부(12) 내의 도전성 입자들은 서로 밀착되면서 통전이 가능한 상태를 형성한다. 이후, 테스트 보드로부터 소정의 테스트신호가 인가되면 그 테스트신호가 검사용 소켓(10)를 거쳐 피검사 디바이스로 전달되고, 그 피검사 디바이스에서 오는 반사신호는 반대로 검사용 소켓(10)을 거쳐 테스트 보드로 전달된다.In the state in which the
이러한 검사용 소켓은 두께방향으로 가압되었을 때 그 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. Such a socket for inspection has the characteristic of exhibiting conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, and since mechanical means such as soldering or springs are not used, it has excellent durability and can achieve simple electrical connection.
또한 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 부드러운 접속이 가능한 장점이 있어 각종 전기적 회로장치 등과 테스트 보드와의 전기적 접속을 위하여 널리 사용된다.In addition, since it can absorb mechanical shock or deformation, it has the advantage of being able to connect smoothly, so it is widely used for electrical connection with various electrical circuit devices and test boards.
다만, 이러한 종래 기술에 따른 단층 구조형 소켓은 두께가 얇아 피검사 디바이스와의 접촉 공간이 넓거나 접촉하는 도전부가 많을수록 접촉 압력의 불균일에 의해 도전부간 저항 편차가 커지는 문제점이 있다. 또한, 단층 구조형태에서 두께를 증가하는 것도 물성적인 제약으로 인해 제작이 어렵고 도전부간의 균일한 품질확보가 어렵다.However, the single-layer structure type socket according to the prior art has a problem in that resistance variation between conductive parts increases due to non-uniformity of contact pressure as the contact space with the device under test is wide or there are more conductive parts in contact with the device under test because the thickness is thin. In addition, increasing the thickness in a single-layer structure is difficult due to physical limitations, and it is difficult to secure uniform quality between conductive parts.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 다층 구조로 이루어지고, 지지 시트를 구비하여 소켓의 높이 향상이 용이하고, 동작성이 향상된 검사용 소켓을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to provide a socket for inspection, which is made of a multi-layer structure, has a support sheet, so that the height of the socket can be easily improved, and operability is improved. .
또한, 피검사 디바이스의 단자가 많아 낮은 접촉 압력을 요구하는 경우, 피검사 디바이스의 접촉 단자들이 많고 그 범위가 넓어 도전부간 저항 편차를 줄여야 할 경우, 도전부간 피치가 작고 도전부가 주로 외곽에 분포하여 물리적 충격에 취약한 경우 안정적인 품질과 수명을 향상시킬 수 있는 검사용 소켓을 제공하는 것이다.In addition, when there are many terminals of the device under test and low contact pressure is required, when there are many contact terminals of the device under test and the range is wide to reduce the resistance deviation between conductive parts, the pitch between conductive parts is small and the conductive parts are mainly distributed on the outside. It is to provide a socket for inspection that can improve stable quality and lifespan when it is vulnerable to physical impact.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면은 피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓에 있어서, 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부를 갖는 제1 도전시트, 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부를 갖는 제2 도전시트 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 상하 통전되는 복수의 관통공이 형성되고, 상기 제1 도전시트와 상기 제2 도전시트 사이에 개재되는 지지 시트를 포함하는, 검사용 소켓을 제공한다.In order to achieve the above object, an aspect of the present invention is a test socket for electrically connecting a terminal of a device under test and a pad of a test apparatus to each other, and is electrically disconnected by an insulating support and the insulating support, and the A first conductive sheet having a plurality of first conductive portions in contact with a terminal of the device under test, an insulating support portion and a second conductivity having a plurality of second conductive portions electrically disconnected by the insulating support portion and contacting a pad of the test apparatus A sheet and a plurality of through-holes through which the first and second conductive parts are electrically energized up and down are formed, and a support sheet interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet is provided. .
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first conductive part and the second conductive part may be a socket for inspection, characterized in that a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction to be formed.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 상기 절연성 지지부의 외부로 돌출되는 부분의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부의 내부에 위치하는 부분의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높은 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first conductive portion and the second conductive portion, the conductive particle density (D1) of the portion protruding to the outside of the insulating support portion is located inside the insulating support portion conductive particles It may be a socket for inspection, characterized in that it is higher than the density (D2).
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 시트의 두께(d)는, 상기 제1 도전부의 하부 돌출부의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부의 상부 돌출부의 높이(h2) 보다 크고, 상기 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)의 높이(h2)의 합 이하로 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In an embodiment of the present invention, a thickness d of the support sheet is greater than a height h1 of a lower protrusion of the first conductive part and a height h2 of an upper protrusion of the second conductive part, and the first Socket for inspection, characterized in that it is composed of less than the sum of the height h1 of the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 시트의 관통공의 직경은, 상기 관통공에 삽입되는 제1 도전부의 하부 돌출부의 직경 및 제2 도전부의 상부 돌출부의 직경 보다 1.1 내지 1.5배 크게 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the diameter of the through hole of the support sheet is 1.1 to 1.5 times larger than the diameter of the lower protrusion of the first conductive part and the diameter of the upper protrusion of the second conductive part inserted into the through hole It may be a socket for inspection, characterized in that.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓에 있어서, 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부를 갖는 제1 도전시트, 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부를 갖는 제2 도전시트 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 상하 통전되는 복수의 관통공이 형성되고, 상기 제1 도전시트와 상기 제2 도전시트 사이에 개재되는 지지 시트를 포함하고, 상기 지지 시트는 외곽 영역에 위치하는 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 지지하는 외측 지지부 및 상기 외측 지지부 내측에 형성되는 내측 공간부를 갖는, 검사용 소켓일 수 있다.In an embodiment of the present invention, in a socket for inspection that electrically connects a terminal of a device under test and a pad of a test apparatus to each other, the insulating support part and the insulating support part are electrically disconnected and the terminal of the device under test and A first conductive sheet having a plurality of first conductive parts in contact with the second conductive sheet and a second conductive sheet electrically insulated by the insulating support and a plurality of second conductive parts in contact with a pad of the test apparatus, and the first conductive part and a plurality of through-holes through which the part and the second conductive part are vertically energized, and a support sheet interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet, wherein the support sheet is located in an outer region. It may be a socket for inspection, having an outer support portion supporting the conductive portion and the second conductive portion, and an inner space formed inside the outer support portion.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 상기 절연성 지지부의 외부로 돌출되는 부분의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부의 내부에 위치하는 부분의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높은 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first conductive portion and the second conductive portion, the conductive particle density (D1) of the portion protruding to the outside of the insulating support portion is located inside the insulating support portion conductive particles It may be a socket for inspection, characterized in that it is higher than the density (D2).
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 시트의 두께(d)는, 상기 제1 도전부의 하부 돌출부의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부의 상부 돌출부의 높이(h2) 보다 크고, 상기 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)의 높이(h2)의 합 이하로 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In an embodiment of the present invention, a thickness d of the support sheet is greater than a height h1 of a lower protrusion of the first conductive part and a height h2 of an upper protrusion of the second conductive part, and the first Socket for inspection, characterized in that it is composed of less than or equal to the sum of the height h1 of the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 시트의 관통공의 직경은, 상기 관통공에 삽입되는 제1 도전부의 하부 돌출부의 직경 및 제2 도전부의 상부 돌출부의 직경 보다 1.1 내지 1.5배 크게 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the diameter of the through hole of the support sheet is 1.1 to 1.5 times larger than the diameter of the lower protrusion of the first conductive part and the diameter of the upper protrusion of the second conductive part inserted into the through hole It may be a socket for inspection, characterized in that.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓에 있어서, 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부를 갖는 제1 도전시트, 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부를 갖는 제2 도전시트 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 상하 통전되는 복수의 관통공이 형성되고, 상기 제1 도전시트와 상기 제2 도전시트 사이에 개재되는 지지 시트를 포함하고, 상기 지지 시트는 내부 영역에 위치하는 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 지지하는 내측 지지부 및 상기 내측 지지부 외측에 형성되는 외측 공간부를 갖는, 검사용 소켓일 수 있다.In an embodiment of the present invention, in a socket for inspection that electrically connects a terminal of a device under test and a pad of a test apparatus to each other, the insulating support part and the insulating support part are electrically disconnected and the terminal of the device under test and A first conductive sheet having a plurality of first conductive parts in contact with the second conductive sheet and a second conductive sheet electrically insulated by the insulating support and a plurality of second conductive parts in contact with a pad of the test apparatus, and the first conductive part a plurality of through-holes through which the part and the second conductive part are electrically conducted up and down, and a support sheet interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet, wherein the support sheet is located in an inner region of the first It may be a socket for inspection, having an inner support portion supporting the conductive portion and the second conductive portion, and an outer space portion formed outside the inner support portion.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 상기 절연성 지지부의 외부로 돌출되는 부분의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부의 내부에 위치하는 부분의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높은 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first conductive portion and the second conductive portion, the conductive particle density (D1) of the portion protruding to the outside of the insulating support portion is located inside the insulating support portion conductive particles It may be a socket for inspection, characterized in that it is higher than the density (D2).
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 시트의 두께(d)는, 상기 제1 도전부의 하부 돌출부의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부의 상부 돌출부의 높이(h2) 보다 크고, 상기 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)의 높이(h2)의 합 이하로 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In an embodiment of the present invention, a thickness d of the support sheet is greater than a height h1 of a lower protrusion of the first conductive part and a height h2 of an upper protrusion of the second conductive part, and the first Socket for inspection, characterized in that it is composed of less than the sum of the height h1 of the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 시트의 관통공의 직경은, 상기 관통공에 삽입되는 제1 도전부의 하부 돌출부의 직경 및 제2 도전부의 상부 돌출부의 직경 보다 1.1 내지 1.5배 크게 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the diameter of the through hole of the support sheet is 1.1 to 1.5 times larger than the diameter of the lower protrusion of the first conductive part and the diameter of the upper protrusion of the second conductive part inserted into the through hole It may be a socket for inspection, characterized in that.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓에 있어서, 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부를 갖는 제1 도전시트, 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부를 갖는 제2 도전시트 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 상하 통전되는 복수의 관통공이 형성되고, 상기 제1 도전시트와 상기 제2 도전시트 사이에 개재되는 지지 시트를 포함하고, 상기 지지 시트는, 외곽 영역에 위치하는 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 지지하는 외측 지지부; 내부 영역에 위치하는 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 지지하는 내측 지지부; 및 상기 외측 지지부와 상기 내측 지지부 사이에 형성되는 사이 공간부를 갖는, 검사용 소켓일 수 있다.In an embodiment of the present invention, in a socket for inspection that electrically connects a terminal of a device under test and a pad of a test apparatus to each other, the insulating support part and the insulating support part are electrically disconnected and the terminal of the device under test and A first conductive sheet having a plurality of first conductive parts in contact with the second conductive sheet and a second conductive sheet electrically insulated by the insulating support and a plurality of second conductive parts in contact with a pad of the test apparatus, and the first conductive part and a plurality of through-holes through which the part and the second conductive part are electrically energized up and down, and a support sheet interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet, wherein the support sheet includes: an outer support part supporting the first conductive part and the second conductive part; an inner support part for supporting the first conductive part and the second conductive part located in the inner region; and an interspace formed between the outer support and the inner support, it may be a socket for inspection.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 상기 절연성 지지부의 외부로 돌출되는 부분의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부의 내부에 위치하는 부분의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높은 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first conductive portion and the second conductive portion, the conductive particle density (D1) of the portion protruding to the outside of the insulating support portion is located inside the insulating support portion conductive particles It may be a socket for inspection, characterized in that it is higher than the density (D2).
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 시트의 두께(d)는, 상기 제1 도전부의 하부 돌출부의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부의 상부 돌출부의 높이(h2) 보다 크고, 상기 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)의 높이(h2)의 합 이하로 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In an embodiment of the present invention, a thickness d of the support sheet is greater than a height h1 of a lower protrusion of the first conductive part and a height h2 of an upper protrusion of the second conductive part, and the first Socket for inspection, characterized in that it is composed of less than the sum of the height h1 of the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 시트의 관통공의 직경은, 상기 관통공에 삽입되는 제1 도전부의 하부 돌출부의 직경 및 제2 도전부의 상부 돌출부의 직경 보다 1.1 내지 1.5배 크게 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the diameter of the through hole of the support sheet is 1.1 to 1.5 times larger than the diameter of the lower protrusion of the first conductive part and the diameter of the upper protrusion of the second conductive part inserted into the through hole It may be a socket for inspection, characterized in that.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 도전 시트 및 제2 도전 시트 사이에 구비되는 지지 시트로 인해 검사용 소켓의 높이를 안정적으로 향상시킬 수 있다.According to one aspect of the present invention, the height of the socket for inspection can be stably improved due to the support sheet provided between the first conductive sheet and the second conductive sheet.
또한, 지지 시트에 공간부가 형성됨으로써 다층 구조의 검사용 소켓 중간 층에 공간이 확보될 수 있고, 이로 인해 단층 구조의 검사용 소켓 대비하여 각 도전부에 작용하는 압축 힘(force)이 감소될 수 있다. In addition, since the space portion is formed in the support sheet, a space can be secured in the middle layer of the inspection socket having a multi-layer structure, thereby reducing the compressive force acting on each conductive part compared to the inspection socket having a single-layer structure. there is.
그리고, 지지 시트에 공간부가 형성됨으로써 각 도전부 압축 시 각 도전부의 중앙부에서 외측으로의 응력 감소 효과로 인해 각 도전부에 작용하는 데미지(damage)가 감소될 수 있으며, 검사용 소켓의 소프트한 동작을 유도하여 작동성이 향상될 수 있다.In addition, since the space portion is formed in the support sheet, damage acting on each conductive part can be reduced due to the stress reduction effect from the central part of each conductive part to the outside when each conductive part is compressed, and the soft operation of the socket for inspection Inducing operability may be improved.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and it should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.
도 1은 종래 기술에 따른 단층 구조형 검사용 소켓을 나타내는 도면이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 지지 시트가 적용된 검사용 소켓의 평면도이다.
도 5의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 지지 시트가 적용된 검사용 소켓의 평면도이다.
도 7의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제4 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 지지 시트가 적용된 검사용 소켓의 평면도이다.1 is a view showing a single-layer structure type test socket according to the prior art.
2 (a) and (b) are views showing a socket for inspection according to an embodiment of the present invention.
3 (a) and (b) are views showing a socket for inspection according to a second embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a socket for inspection to which a support sheet according to a second embodiment of the present invention is applied.
5 (a) and (b) are views showing a socket for inspection according to a third embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a socket for inspection to which a support sheet according to a third embodiment of the present invention is applied.
7 (a) and (b) are views showing a socket for inspection according to a fourth embodiment of the present invention.
8 is a plan view of a socket for inspection to which a support sheet according to a fourth embodiment of the present invention is applied.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in several different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" with another part, this includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. . In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이다. 2 (a) and (b) are views showing a socket for inspection according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 검사용 소켓(1000)은 피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓으로서, 제1 도전시트(100), 제2 도전시트(200) 및 지지 시트(300)를 포함한다.Referring to FIG. 2 , an
보다 구체적으로, 검사용 소켓(1000)은 절연성 지지부(120)와 상기 절연성 지지부(120)에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부(110)를 갖는 제1 도전시트(100), 절연성 지지부(220)와 상기 절연성 지지부(220)에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부(210)를 갖는 제2 도전시트(200) 및 상기 제1 도전부(110) 및 상기 제2 도전부(210)가 상하 통전되는 복수의 관통공(320)이 형성되고, 상기 제1 도전시트(100)와 상기 제2 도전시트(200) 사이에 개재되는 지지 시트(300)를 포함하여 구성된다.More specifically, the socket for
검사용 소켓(1000)은 소정의 두께를 가지는 시트 형태로 이루어질 수 있다. 이때, 검사용 소켓(1000)은 면방향으로의 전기적인 흐름은 없고 두께방향으로의 전기적인 흐름만을 가능하도록 구성되어 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 상하방향으로 전기적으로 연결시킨다. The
이러한 검사용 소켓(1000)은 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하기 위하여 사용되며, 이로써 제조된 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하게 된다.This
이때, 제1 도전 시트(100)는 제1 도전부(110) 및 절연성 지지부(120)를 포함하고, 제2 도전 시트(200)는 제2 도전부(210) 및 절연성 지지부(220)를 포함한다.In this case, the first
절연성 지지부(120, 220)는 검사용 소켓(1000)의 몸체를 이루며, 후술하는 각 도전부(110, 210)가 접촉 하중을 받을 때 상기 도전부(110, 210)를 지지하고, 서로 인접한 도전부(110, 210) 사이의 전기적 접속을 차단하는 역할을 한다.The insulating
더욱 구체적으로, 절연성 지지부(120, 220)는 반도체 소자 등의 피검사 디바이스의 리드 또는 테스트 보드의 패드가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 각 도전부(110, 210)를 보호하는 역할을 한다.More specifically, the insulating
절연성 지지부(120, 220)는 가교 구조를 갖는 절연성 고분자 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 상기 절연성 고분자 물질로는 폴리부타디엔고무, 천연고무, 폴리이소프렌고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무와 같은 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄고무, 폴리에스테르계고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등이 사용될 수 있다. 특히, 이중에서 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다.The insulating supports 120 and 220 are preferably made of an insulating polymer material having a cross-linked structure. More specifically, as the insulating polymer material, a conjugated diene-based rubber such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, and hydrogenated substances thereof, styrene- Block copolymer rubbers such as butadiene-diene block copolymer rubber and styrene-isoprene block copolymer and their hydrogenated substances, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer Rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and the like can be used. In particular, it is preferable to use silicone rubber from the viewpoints of molding processability and electrical properties.
이러한 실리콘 고무로는 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 그 점도가 전단 속도 10-1초에서 105 포어즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형인 것, 부가형인 것, 비닐기 및 히드록실기를 함유하는 것 중의 어느 하나일 수 있다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 들 수 있다.As such silicone rubber, a liquid silicone rubber is preferably crosslinked or condensed. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 pores or less at a shear rate of 10 -1 sec, and may be any one of a condensed type, an addition type, and one containing a vinyl group and a hydroxyl group. Specifically, dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methylphenyl vinyl silicone raw rubber, etc. are mentioned.
제1, 2 도전부(110, 210)는 두께방향으로 연장되어 있어서 두께방향으로 가압되었을 때 압축되면서 두께방향으로 전기적 흐름이 가능하게 하고, 각각의 제1, 2 도전부(110)는 서로 면방향으로 이격되어 배치되어 있다. 상기 제1, 2 도전부(110, 210) 사이에는 절연성을 가지는 절연성 지지부(120, 220)가 배치되어 있어서 제1, 2 도전부(110, 210)들 사이의 전기적 흐름이 차단되게 된다.The first and second
제1 도전부(110)는 그 상단이 상기 피검사 디바이스의 리드와 접촉 가능하도록 구성되고, 제2 도전부(210)는 그 하단은 상기 테스트 보드의 패드와 접촉 가능하도록 구성된다. 상기 제1, 2 도전부(110, 210)는 다수의 도전성 입자가 탄성 절연물질 내에 상하방향으로 배향되어 있도록 형성된다. 이러한 다수의 도전성 입자들은 제1, 2 도전부(110, 210)가 피검사 디바이스에 의하여 가압되는 경우 서로 접촉하면서 전기적인 접속을 가능하게 하는 역할을 수행한다. The upper end of the first
즉, 피검사 디바이스에 의하여 가압되기 전에는 도전성 입자들이 미세하게 이격되거나 약하게 접촉되어 있으며, 제1, 2 도전부(110, 210)가 가압되어 압축되면 도전성 입자들이 서로 확실하게 접촉됨으로써 전기적 접속을 가능하게 하는 것이다.That is, before being pressed by the device to be inspected, the conductive particles are finely spaced apart or in weak contact, and when the first and second
구체적으로 제1, 2 도전부(110, 210)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하방향으로 밀집되어 배열된 형태를 가지게 되며, 각각의 도전부(110, 210)는 대략적으로 피검사 디바이스의 리드와 대응되는 위치에 배열되어 있게 된다. Specifically, the first and second
이때, 제1, 2 도전부(110, 210)에 자기력선이 작용하면, 각각의 도전성 입자는 자기장에 의하여 탄성 절연물질 내에 정렬되고, 수직방향으로 길게 연장되는 도전 컬럼(column)을 형성하게 된다. 즉, 제1, 2 도전부(110, 210)는 다수의 도전 컬럼들이 병렬 배치되는 구조로 구성된다.At this time, when a magnetic force line acts on the first and second
한편, 도전성 입자로는 니켈, 철, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속으로 이루어지는 입자 또는 이들 합금으로 이루어지는 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하여 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐과 같이 산화되기 어려운 도전성 금속의 도금을 실시한 것이 사용될 수 있다.On the other hand, as the conductive particles, particles made of a metal exhibiting magnetism, such as nickel, iron, cobalt, or particles made of these alloys, or particles containing these metals, or using these particles as core particles, gold, Those that have been plated with a conductive metal that is difficult to be oxidized such as silver, palladium, or rhodium may be used.
지지 시트(300)는 검사용 소켓(1000)의 두께 방향 높이(height) 향상을 위해 제1 도전 시트(100) 및 제2 도전 시트(200) 사이에 배치된다. The
지지 시트(300)는 지지부(310) 및 복수의 관통공(320)을 포함한다. 즉, 지지 시트(300)는 제1 도전 시트(100) 제2 도전 시트(200) 사이에서 복수의 제1, 2 도전부(110, 210)를 지지하는 지지부(310)를 포함하고, 상기 지지부(310)에는 제1, 2 도전부(110, 210)의 도전로에 대응하는 위치에 복수의 관통공(320)이 형성된다. The
이때, 지지 시트(300)의 복수의 관통공(320)에는 대응하는 제1 도전 시트(100)의 하부 돌출부(112) 및 제2 도전 시트(200)의 상부 돌출부(212)가 양 방향에서 삽입된다. 이때, 제1 도전 시트(100)와 지지 시트(300) 사이 및 제2 도전 시트(200)와 지지 시트(300) 사이는 절연성 지지부(120, 220)의 상면 또는 하면에서 접착제에 의해 일체적으로 고정될 수 있다.In this case, the
지지 시트(300)는 절연성 재질로 이루어질 수 있으며, 보다 구체적으로 유리 섬유 보강형 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 폴리에틸렌 수지, 아크릴 수지, 폴리부타디엔 수지 등의 열가소성 수지, 기타 각종 절연성 수지로 이루어질 수 있다.The
제1 도전부(110) 및 제2 도전부(210)는, 상기 절연성 지지부(120, 220)의 외부로 돌출되는 부분(112, 113, 212, 213)의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부(120, 220)의 내부에 위치하는 부분(111, 211)의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높게 구성될 수 있다. In the first
즉, 제1, 2 도전부(110, 120) 중 절연성 지지부(120, 220)에 의해 둘러싸여 지지되는 부분이 아닌 상측 또는 하측으로 돌출되는 부분(112, 113, 212, 213)은 외부 장치 또는 다른 부분과 접촉되는 부분으로서 외부 작용에 의해 내구성이 취약할 수 있다. 따라서, 절연성 지지부(120, 220)의 외부로 돌출되는 부분(112, 113, 212, 213)을 구성하는 도전성 입자의 밀도를 보다 높게 함으로써 제1, 2 도전부(110, 120)의 내구성을 보강하고, 수명을 향상시킬 수 있다.That is, the
지지 시트(300)의 두께(d)는, 상기 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)의 높이(h2) 보다 크도록 구성될 수 있다. 또한 지지 시트(300)의 두께(d)는, 상기 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)의 높이(h2)의 합 이하로 구성될 수 있다. The thickness d of the
이처럼, 지지 시트(300)의 두께(d), 하부 돌출부(112)의 높이(h1) 및 상부 돌출부(212)의 높이(h2)를 제어함으로써 피검사 디바이스에 의한 가압 시, 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)와 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)가 적절한 힘으로 접촉되어 제1 도전 시트(100)와 제2 도전시트(200) 간 전기적인 접속이 보다 확실하게 보장될 수 있다. As such, by controlling the thickness d of the
지지 시트(300)의 관통공(320)의 직경은, 상기 관통공(320)에 삽입되는 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)의 직경 및 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)의 직경 보다 1.1 내지 1.5배 크도록 구성될 수 있다. 즉, 지지 시트(300)의 관통공(320) 및 각 도전부(110, 120)의 돌출부(112, 212)의 직경을 제어함에 따라 돌출부(112, 212)는 상기 지지 시트(300)의 관통공(320)에 용이하게 삽입될 수 있는 동시에, 피검사 디바이스에 의한 가압 시 측방향 일부 변형을 적절하게 수용하여 작동성이 개선될 수 있다.The diameter of the through
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 지지 시트가 적용된 검사용 소켓의 평면도이다.3 (a) and (b) are views showing a socket for inspection according to a second embodiment of the present invention, Figure 4 is a plan view of the socket for inspection to which the support sheet according to the second embodiment of the present invention is applied. .
이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예와의 다른 점을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, differences from the first embodiment of the present invention will be mainly described with reference to FIGS. 3 and 4 .
지지 시트(400)는 검사용 소켓(1000)의 두께 방향 높이(height) 향상을 위해 제1 도전 시트(100) 및 제2 도전 시트(200) 사이에 배치된다. The
지지 시트(400)는 외측 지지부(410) 및 복수의 관통공(420)을 포함한다. 즉, 지지 시트(400)는 제1 도전 시트(100) 제2 도전 시트(200) 사이에서 외측에 위치하는 복수의 제1, 2 도전부(110, 210)를 지지하는 외측 지지부(410)를 포함하고, 상기 외측 지지부(410)에는 제1, 2 도전부(110, 210)의 도전로에 대응하는 위치에 복수의 관통공(420)이 형성된다. The
이때, 지지 시트(400)는 상기 외측 지지부(410)로 둘러싸인 내측 공간부(430)를 더 포함할 수 있다. In this case, the
지지 시트(400)에 내측 공간부(430)가 형성됨으로써 다층 구조의 검사용 소켓(1000) 중간 층에 공간이 확보될 수 있고, 이로 인해 단층 구조의 검사용 소켓 대비하여 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용하는 압축 힘(force)이 감소될 수 있다. 즉, 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용되는 응력 감소로 인해 검사용 소켓(1000)의 수명이 향상될 수 있다. By forming the
또한, 지지 시트(400)에 내측 공간부(430)가 형성됨으로써 제1, 2 도전부(110, 210) 압축 시 각 도전부(110, 210)의 중앙부에서 외측으로의 응력 감소 효과로 인해 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용하는 데미지(damage)가 감소될 수 있으며, 검사용 소켓(1000)의 소프트한 동작을 유도하여 작동성이 향상될 수 있다.In addition, since the
도 5의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 지지 시트가 적용된 검사용 소켓의 평면도이다.5 (a) and (b) are views showing a socket for inspection according to a third embodiment of the present invention, Figure 6 is a plan view of the socket for inspection to which the support sheet according to the third embodiment of the present invention is applied. .
제 3 실시예는 피검사 디바이스의 단자가 패키지 외곽에 주로 위치하고 단자간 피치가 조밀할 때 외곽 도전부의 물리적인 동작성과 저항 편차 개선에 유용하다.The third embodiment is useful for improving the physical operability and resistance variation of the outer conductive part when the terminals of the device under test are mainly located on the outside of the package and the pitch between the terminals is dense.
이하에서는 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 제1 실시예와의 다른 점을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, differences from the first embodiment of the present invention will be mainly described with reference to FIGS. 5 and 6 .
지지 시트(500)는 검사용 소켓(1000)의 두께 방향 높이(height) 향상을 위해 제1 도전 시트(100) 및 제2 도전 시트(200) 사이에 배치된다. The
지지 시트(500)는 내측 지지부(510) 및 복수의 관통공(520)을 포함한다. 즉, 지지 시트(500)는 제1 도전 시트(100) 제2 도전 시트(200) 사이에서 내측에 위치하는 복수의 제1, 2 도전부(110, 210)를 지지하는 내측 지지부(510)를 포함하고, 상기 내측 지지부(510)에는 제1, 2 도전부(110, 210)의 도전로에 대응하는 위치에 복수의 관통공(520)이 형성된다. The
이때, 지지 시트(500)는 상기 내측 지지부(510)의 외곽에 형성되는 외측 공간부(530)를 더 포함할 수 있다. In this case, the
지지 시트(500)에 외측 공간부(530)가 형성됨으로써 다층 구조의 검사용 소켓(1000) 중간 층에 공간이 확보될 수 있고, 이로 인해 단층 구조의 검사용 소켓 대비하여 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용하는 압축 힘(force)이 감소될 수 있다. 즉, 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용되는 응력 감소로 인해 검사용 소켓(1000)의 수명이 향상될 수 있다. By forming the
또한, 지지 시트(500)에 외측 공간부(530)가 형성됨으로써 제1, 2 도전부(110, 210) 압축 시 각 도전부(110, 210)의 중앙부에서 외측으로의 응력 감소 효과로 인해 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용하는 데미지(damage)가 감소될 수 있으며, 검사용 소켓(1000)의 소프트한 동작을 유도하여 작동성이 향상될 수 있다.In addition, since the
도 7의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제4 실시예에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 지지 시트가 적용된 검사용 소켓의 평면도이다.7 (a) and (b) are views showing a socket for inspection according to a fourth embodiment of the present invention, Figure 8 is a plan view of the socket for inspection to which the support sheet according to the fourth embodiment of the present invention is applied. .
제 4 실시예는 피검사 디바이스의 단자가 많고 그 면적이 넓을 때 접촉 압력을 낮추고 도전부의 물리적인 동작성과 저항 편차 개선에 유용하다.The fourth embodiment is useful for lowering the contact pressure and improving the physical operability and resistance deviation of the conductive part when there are many terminals of the device under test and the area thereof is wide.
이하에서는 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 제1 실시예와의 다른 점을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, differences from the first embodiment of the present invention will be mainly described with reference to FIGS. 7 and 8 .
지지 시트(600)는 검사용 소켓(1000)의 두께 방향 높이(height) 향상을 위해 제1 도전 시트(100) 및 제2 도전 시트(200) 사이에 배치된다. The
지지 시트(600)는 외측 지지부(610a), 내측 지지부(610b) 및 복수의 관통공(620)을 포함한다. 즉, 지지 시트(600)는 제1 도전 시트(100) 제2 도전 시트(200) 사이에서 외곽 영역에 위치하는 복수의 제1, 2 도전부(110, 210)를 지지하는 외측 지지부(610a) 및 제1 도전 시트(100) 제2 도전 시트(200) 사이에서 내부 영역에 위치하는 복수의 제1, 2 도전부(110, 210)를 지지하는 내측 지지부(610b)를 포함하고, 상기 외측 지지부(610a) 및 내측 지지부(610b)에는 제1, 2 도전부(110, 210)의 도전로에 대응하는 위치에 복수의 관통공(620)이 형성된다. The
이때, 지지 시트(600)는 상기 외측 지지부(610a)와 상기 내측 지지부(610b) 사이에 형성되는 사이 공간부(630)를 더 포함할 수 있다. In this case, the
지지 시트(600)에 사이 공간부(630)가 형성됨으로써 다층 구조의 검사용 소켓(1000) 중간 층에 공간이 확보될 수 있고, 이로 인해 단층 구조의 검사용 소켓 대비하여 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용하는 압축 힘(force)이 감소될 수 있다. 즉, 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용되는 응력 감소로 인해 검사용 소켓(1000)의 수명이 향상될 수 있다. By forming the
또한, 지지 시트(600)에 사이 공간부(630)가 형성됨으로써 제1, 2 도전부(110, 210) 압축 시 각 도전부(110, 210)의 중앙부에서 외측으로의 응력 감소 효과로 인해 제1, 2 도전부(110, 210)에 작용하는 데미지(damage)가 감소될 수 있으며, 검사용 소켓(1000)의 소프트한 동작을 유도하여 작동성이 향상될 수 있다.In addition, since the
이는 도 3을 확장한 형태로 디바이스의 단자들의 위치 공간이 넓을 경우 시트의 구역을 나누어 줌으로써 도전부의 동작 균일성을 향상시킬 수 있다.This is an expanded form of FIG. 3, and when the location space of the terminals of the device is wide, it is possible to improve the uniformity of operation of the conductive part by dividing the region of the sheet.
본 발명에 따르면, 다층 구조의 검사용 소켓은 단일 구조의 검사용 소켓 대비 낮은 접촉압력에서 저항 안정성이 확보되는 효과를 기대할 수 있다.According to the present invention, the multi-layered inspection socket can be expected to have the effect of securing resistance stability at a lower contact pressure than the single-structured inspection socket.
또한, 지지 시트에 공간부가 구비된 경우는 공간부가 구비되지 않은 경우에 비해 압축길이 증가에 따른 접촉압력 증가 비율이 감소할 수 있다. 즉, 지지 시트에 공간부가 구비된 경우는 공간부가 구비되지 않은 경우에 비해 동일 압축길이에 대한 수명 평가 시 수명 향상 효과를 기대할 수 있다.In addition, when the space portion is provided in the support sheet, the contact pressure increase ratio according to the increase in the compression length may be reduced compared to the case where the space portion is not provided. That is, when the space portion is provided in the support sheet, compared to the case where the space portion is not provided, the lifespan improvement effect can be expected when evaluating the life span for the same compression length.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present invention described above is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.
1000
검사용 소켓
100
제1 도전 시트
110
제1 도전부
120
절연성 지지부
200
제2 도전 시트
210
제2 도전부
220
절연성 지지부
300
지지 시트
310
지지부
320
관통공
400
지지 시트
410
외측 지지부
420
관통공
430
내측 공간부
500
지지 시트
510
내측 지지부
520
관통공
530
외측 공간부
600
지지 시트
610a
외측 지지부
610b
내측 지지부
620
관통공
630
사이 공간부1000 test sockets
100 first conductive sheet
110 first conductive part
120 insulating support
200 second conductive sheet
210 second conductive part
220 insulating support
300 support sheet
310 support
320 through hole
400 support sheet
410 outer support
420 through hole
430 inner space
500 support sheet
510 inner support
520 through hole
530 outer space
600 support sheet
610a outer support
610b inner support
620 through hole
space between 630
Claims (20)
절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부를 갖는 제1 도전시트;
절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부를 갖는 제2 도전시트; 및
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 상하 통전되는 복수의 관통공이 형성되고, 상기 제1 도전시트와 상기 제2 도전시트 사이에 개재되는 지지 시트를 포함하는, 검사용 소켓.In the test socket for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the test device to each other,
a first conductive sheet electrically disconnected from the insulating support part and the insulating support part and having a plurality of first conductive parts in contact with the terminals of the device under test;
a second conductive sheet electrically disconnected from the insulating support part and the insulating support part and having a plurality of second conductive parts in contact with the pads of the test apparatus; and
and a support sheet having a plurality of through-holes through which the first conductive part and the second conductive part are energized up and down, and interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet.
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.According to claim 1,
The first conductive part and the second conductive part, a socket for inspection, characterized in that formed by arranging a plurality of conductive particles in a thickness direction.
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 상기 절연성 지지부의 외부로 돌출되는 부분의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부의 내부에 위치하는 부분의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높은 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.3. The method of claim 2,
The first conductive portion and the second conductive portion, the conductive particle density (D1) of the portion protruding to the outside of the insulating support portion is higher than the conductive particle density (D2) of the portion located inside the insulating support portion Socket for inspection.
상기 지지 시트의 두께(d)는, 상기 제1 도전부의 하부 돌출부의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부의 상부 돌출부의 높이(h2) 보다 크고, 상기 제1 도전부(110)의 하부 돌출부(112)의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부(210)의 상부 돌출부(212)의 높이(h2)의 합 이하로 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.4. The method of claim 3,
A thickness d of the support sheet is greater than a height h1 of a lower protrusion of the first conductive part and a height h2 of an upper protrusion of the second conductive part, and a lower protrusion ( Socket for inspection, characterized in that it is composed of less than the sum of the height (h1) of the 112) and the height (h2) of the upper protrusion (212) of the second conductive part (210).
상기 지지 시트의 관통공의 직경은, 상기 관통공에 삽입되는 제1 도전부의 하부 돌출부의 직경 및 제2 도전부의 상부 돌출부의 직경 보다 1.1 내지 1.5배 크게 구성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.The method of claim 1,
The diameter of the through hole of the support sheet is 1.1 to 1.5 times larger than the diameter of the lower protrusion of the first conductive part and the upper protrusion of the second conductive part inserted into the through hole, characterized in that the socket for inspection.
절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부를 갖는 제1 도전시트;
절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부를 갖는 제2 도전시트; 및
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 상하 통전되는 복수의 관통공이 형성되고, 상기 제1 도전시트와 상기 제2 도전시트 사이에 개재되는 지지 시트를 포함하고,
상기 지지 시트는 외곽 영역에 위치하는 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 지지하는 외측 지지부 및 상기 외측 지지부 내측에 형성되는 내측 공간부를 갖는, 검사용 소켓.In the test socket for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the test device to each other,
a first conductive sheet electrically disconnected from the insulating support part and the insulating support part and having a plurality of first conductive parts in contact with the terminals of the device under test;
a second conductive sheet electrically disconnected from the insulating support part and the insulating support part and having a plurality of second conductive parts in contact with the pads of the test apparatus; and
a plurality of through-holes through which the first and second conductive parts are electrically energized up and down, and a support sheet interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet;
The support sheet has an outer support portion supporting the first conductive portion and the second conductive portion positioned in an outer region, and an inner space portion formed inside the outer support portion, for inspection socket.
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.7. The method of claim 6,
The first conductive part and the second conductive part, a socket for inspection, characterized in that formed by arranging a plurality of conductive particles in a thickness direction.
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 상기 절연성 지지부의 외부로 돌출되는 부분의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부의 내부에 위치하는 부분의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높은 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.8. The method of claim 7,
The first conductive portion and the second conductive portion, the conductive particle density (D1) of the portion protruding to the outside of the insulating support portion is higher than the conductive particle density (D2) of the portion located inside the insulating support portion Socket for inspection.
상기 지지 시트의 두께(d)는, 상기 제1 도전부의 하부 돌출부의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부의 상부 돌출부의 높이(h2) 보다 큰 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.9. The method of claim 8,
The thickness (d) of the support sheet is, characterized in that greater than the height (h1) of the lower protrusion of the first conductive part and the height (h2) of the upper protrusion of the second conductive part, the socket for inspection.
상기 지지 시트의 관통공의 직경(L)은, 상기 관통공에 삽입되는 제1 도전부의 하부 돌출부의 직경(L1) 및 제2 도전부의 상부 돌출부의 직경(L2) 보다 1.1 내지 1.5배인 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.7. The method of claim 6,
The diameter (L) of the through hole of the support sheet is 1.1 to 1.5 times the diameter (L1) of the lower protrusion of the first conductive part and the diameter (L2) of the upper protrusion of the second conductive part inserted into the through hole Socket for inspection.
절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부를 갖는 제1 도전시트;
절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부를 갖는 제2 도전시트; 및
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 상하 통전되는 복수의 관통공이 형성되고, 상기 제1 도전시트와 상기 제2 도전시트 사이에 개재되는 지지 시트를 포함하고,
상기 지지 시트는 내부 영역에 위치하는 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 지지하는 내측 지지부 및 상기 내측 지지부 외측에 형성되는 외측 공간부를 갖는, 검사용 소켓.In the test socket for electrically connecting the terminal of the device to be tested and the pad of the test device to each other,
a first conductive sheet electrically disconnected from the insulating support part and the insulating support part and having a plurality of first conductive parts in contact with the terminals of the device under test;
a second conductive sheet electrically disconnected from the insulating support part and the insulating support part and having a plurality of second conductive parts in contact with the pads of the test apparatus; and
a plurality of through-holes through which the first and second conductive parts are electrically energized up and down, and a support sheet interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet;
The support sheet has an inner support portion for supporting the first conductive portion and the second conductive portion positioned in the inner region, and an outer space portion formed outside the inner support portion, for inspection socket.
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.12. The method of claim 11,
The first conductive part and the second conductive part, a socket for inspection, characterized in that formed by arranging a plurality of conductive particles in a thickness direction.
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 상기 절연성 지지부의 외부로 돌출되는 부분의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부의 내부에 위치하는 부분의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높은 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.13. The method of claim 12,
The first conductive portion and the second conductive portion, the conductive particle density (D1) of the portion protruding to the outside of the insulating support portion is higher than the conductive particle density (D2) of the portion located inside the insulating support portion Socket for inspection.
상기 지지 시트의 두께(d)는, 상기 제1 도전부의 하부 돌출부의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부의 상부 돌출부의 높이(h2) 보다 큰 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.14. The method of claim 13,
The thickness (d) of the support sheet is, characterized in that greater than the height (h1) of the lower protrusion of the first conductive part and the height (h2) of the upper protrusion of the second conductive part, the socket for inspection.
상기 지지 시트의 관통공의 직경(L)은, 상기 관통공에 삽입되는 제1 도전부의 하부 돌출부의 직경(L1) 및 제2 도전부의 상부 돌출부의 직경(L2) 보다 1.1 내지 1.5배인 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.12. The method of claim 11,
The diameter (L) of the through hole of the support sheet is 1.1 to 1.5 times the diameter (L1) of the lower protrusion of the first conductive part and the diameter (L2) of the upper protrusion of the second conductive part inserted into the through hole Socket for inspection.
절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 복수의 제1 도전부를 갖는 제1 도전시트;
절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 상기 테스트 장치의 패드와 접촉하는 복수의 제2 도전부를 갖는 제2 도전시트; 및
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 상하 통전되는 복수의 관통공이 형성되고, 상기 제1 도전시트와 상기 제2 도전시트 사이에 개재되는 지지 시트를 포함하고,
상기 지지 시트는, 외곽 영역에 위치하는 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 지지하는 외측 지지부; 내부 영역에 위치하는 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 지지하는 내측 지지부; 및 상기 외측 지지부와 상기 내측 지지부 사이에 형성되는 사이 공간부를 갖는, 검사용 소켓.In the test socket for electrically connecting the terminal of the device to be tested and the pad of the test device to each other,
a first conductive sheet electrically disconnected from the insulating support part and the insulating support part and having a plurality of first conductive parts in contact with the terminals of the device under test;
a second conductive sheet electrically disconnected from the insulating support part and the insulating support part and having a plurality of second conductive parts in contact with the pads of the test apparatus; and
a plurality of through-holes through which the first and second conductive parts are electrically energized up and down, and a support sheet interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet;
The support sheet may include: an outer support part supporting the first conductive part and the second conductive part positioned in an outer region; an inner support part for supporting the first conductive part and the second conductive part located in the inner region; and an interspace formed between the outer support and the inner support.
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.17. The method of claim 16,
The first conductive part and the second conductive part, a socket for inspection, characterized in that formed by arranging a plurality of conductive particles in a thickness direction.
상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부는, 상기 절연성 지지부의 외부로 돌출되는 부분의 도전성 입자 밀도(D1)가 상기 절연성 지지부의 내부에 위치하는 부분의 도전성 입자 밀도(D2) 보다 높은 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.18. The method of claim 17,
The first conductive portion and the second conductive portion, the conductive particle density (D1) of the portion protruding to the outside of the insulating support portion is higher than the conductive particle density (D2) of the portion located inside the insulating support portion Socket for inspection.
상기 지지 시트의 두께(d)는, 상기 제1 도전부의 하부 돌출부의 높이(h1) 및 상기 제2 도전부의 상부 돌출부의 높이(h2) 보다 큰 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.19. The method of claim 18,
The thickness (d) of the support sheet is, characterized in that greater than the height (h1) of the lower protrusion of the first conductive part and the height (h2) of the upper protrusion of the second conductive part, the socket for inspection.
상기 지지 시트의 관통공의 직경(L)은, 상기 관통공에 삽입되는 제1 도전부의 하부 돌출부의 직경(L1) 및 제2 도전부의 상부 돌출부의 직경(L2) 보다 1.1 내지 1.5배인 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.17. The method of claim 16,
The diameter (L) of the through hole of the support sheet is 1.1 to 1.5 times the diameter (L1) of the lower protrusion of the first conductive part and the diameter (L2) of the upper protrusion of the second conductive part inserted into the through hole Socket for inspection.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200109609A KR102388678B1 (en) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | Test socket |
PCT/KR2021/007411 WO2022045542A1 (en) | 2020-08-28 | 2021-06-14 | Inspection socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200109609A KR102388678B1 (en) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | Test socket |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220028516A true KR20220028516A (en) | 2022-03-08 |
KR102388678B1 KR102388678B1 (en) | 2022-04-20 |
Family
ID=80353465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200109609A KR102388678B1 (en) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | Test socket |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102388678B1 (en) |
WO (1) | WO2022045542A1 (en) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008082983A (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Jsr Corp | Anisotropic conductive connector and inspection method for object to be inspected using the anisotropic conductive connector |
KR100926777B1 (en) * | 2008-06-13 | 2009-11-16 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Test socket with conductive pad having conductive protrusions |
JP4479477B2 (en) * | 2003-11-17 | 2010-06-09 | Jsr株式会社 | Anisotropic conductive sheet, manufacturing method thereof, and applied product thereof |
US20110147191A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. | Methods of using a conductive composite material |
KR101353481B1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-01-20 | 주식회사 아이에스시 | Test socket with high density conduction section |
KR101366171B1 (en) * | 2013-02-19 | 2014-02-24 | 주식회사 아이에스시 | Test socket with high density conduction section |
KR101506131B1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-03-26 | 주식회사 아이에스시 | Fabrication method of test sheet and test sheet |
KR101522624B1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-05-22 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
KR101782604B1 (en) | 2016-02-02 | 2017-09-27 | (주)티에스이 | Test Socket |
KR20200077165A (en) * | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
KR20200110011A (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-23 | 주식회사 아이에스시 | Connector for electrical connection |
-
2020
- 2020-08-28 KR KR1020200109609A patent/KR102388678B1/en active IP Right Review Request
-
2021
- 2021-06-14 WO PCT/KR2021/007411 patent/WO2022045542A1/en active Application Filing
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4479477B2 (en) * | 2003-11-17 | 2010-06-09 | Jsr株式会社 | Anisotropic conductive sheet, manufacturing method thereof, and applied product thereof |
JP2008082983A (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Jsr Corp | Anisotropic conductive connector and inspection method for object to be inspected using the anisotropic conductive connector |
KR100926777B1 (en) * | 2008-06-13 | 2009-11-16 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Test socket with conductive pad having conductive protrusions |
US20110147191A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. | Methods of using a conductive composite material |
KR101366171B1 (en) * | 2013-02-19 | 2014-02-24 | 주식회사 아이에스시 | Test socket with high density conduction section |
KR101353481B1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-01-20 | 주식회사 아이에스시 | Test socket with high density conduction section |
KR101522624B1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-05-22 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
KR101506131B1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-03-26 | 주식회사 아이에스시 | Fabrication method of test sheet and test sheet |
KR101782604B1 (en) | 2016-02-02 | 2017-09-27 | (주)티에스이 | Test Socket |
KR20200077165A (en) * | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
KR20200110011A (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-23 | 주식회사 아이에스시 | Connector for electrical connection |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102388678B1 (en) | 2022-04-20 |
WO2022045542A1 (en) | 2022-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100618017B1 (en) | Electric resistance measuring connector and measuring device and measuring method for circuit board electric resistance | |
KR101706331B1 (en) | Test socket | |
CN104285151A (en) | Test socket which allows for ease of alignment | |
KR101718865B1 (en) | Test Socket | |
TWI669515B (en) | Test socket | |
KR102153221B1 (en) | Anisotropic conductive sheet | |
KR101204940B1 (en) | Electrical contactor and fabrication method of electrical contactor | |
KR102463229B1 (en) | Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics | |
KR20120037593A (en) | Test socket | |
KR101138964B1 (en) | Test socket | |
KR102525559B1 (en) | Signal Loss Prevented Test Socket | |
KR102388678B1 (en) | Test socket | |
KR102393083B1 (en) | Conductive particle and testing socket comprsing the same | |
KR102671633B1 (en) | Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket | |
KR102410156B1 (en) | Test apparatus for semiconductor package | |
KR20200027656A (en) | Anisotropic conductive sheet | |
TWI845865B (en) | Inspection socket | |
KR102204910B1 (en) | Test socket | |
KR101476793B1 (en) | Socket for electrical test | |
JP3801195B1 (en) | Circuit device inspection electrode device, manufacturing method thereof, and circuit device inspection device | |
TW202316755A (en) | Test socket | |
KR102661984B1 (en) | Data signal transmission connector | |
KR102582796B1 (en) | Testor socket | |
KR102663101B1 (en) | Test socket | |
KR102571582B1 (en) | Testor socket |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
Z031 | Request for patent cancellation [new post grant opposition system introduced on 1 march 2017] |
Free format text: CASE NUMBER: 2022106000118 |