KR20200110011A - Connector for electrical connection - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 위치하여 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관한 것이다.The present disclosure relates to a connector positioned between an inspection apparatus and a device to be inspected to electrically connect the inspection apparatus and a device to be inspected.
피검사 디바이스의 전기적 검사를 위해, 피검사 디바이스와 검사 장치에 접촉되어 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 커넥터가, 피검사 디바이스의 검사 분야에서 사용되고 있다. 이러한 커넥터로서, 포고핀 소켓과 러버 소켓이 당해 분야에 알려져 있다.For electrical inspection of a device to be inspected, a connector that contacts the device to be inspected and the apparatus to be inspected to electrically connect the device to be inspected and the apparatus to be inspected is used in the field of inspection of a device to be inspected. As such connectors, pogo pin sockets and rubber sockets are known in the art.
포고핀 소켓은 피검사 디바이스에 의해 상하 방향으로 탄력적으로 눌러지는 포고핀을 갖는다. 포고핀 소켓은, 포고핀을 수용하는 포고핀 하우징을 필요로 하므로, 상하 방향으로 얇은 두께를 갖기 어렵다.The pogo pin socket has a pogo pin that is elastically pressed in the vertical direction by the device under test. Since the pogo pin socket requires a pogo pin housing to accommodate the pogo pin, it is difficult to have a thin thickness in the vertical direction.
러버 소켓은 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 탄성 변형할 수 있는 도전부와 절연부를 갖는다. 러버 소켓은, 포고핀 소켓에 비해, 적은 제조 비용으로 제조될 수 있고, 피검사 디바이스의 단자를 손상시키지 않으며, 매우 얇은 두께를 가지는 점에서, 유리하다. 따라서, 포고핀 소켓을 러버 소켓으로 대체하는 시도가 피검사 디바이스의 검사 분야에서 시도되고 있다.The rubber socket has a conductive portion and an insulating portion that can elastically deform in response to an external force applied to the device under test. Compared to the pogo pin socket, the rubber socket is advantageous in that it can be manufactured at a lower manufacturing cost, does not damage the terminal of the device under test, and has a very thin thickness. Accordingly, an attempt to replace the pogo pin socket with a rubber socket has been attempted in the field of inspection of a device under test.
포고핀 소켓은 포고핀 하우징으로 인해 러버 소켓보다 두꺼운 두께를 갖는다. 포고핀 소켓을 러버 소켓으로 대체하기 위해서는, 러버 소켓은 포고핀 소켓만큼의 두께를 가져야한다. 그러나, 러버 소켓은 상하 방향의 도전을 원활하게 실행하기 위해 소정 두께 이상으로 제조되기가 어렵다. 따라서, 두개 이상의 러버 소켓을 상하 방향으로 적층시키는 것이 고려될 수 있다.The pogo pin socket has a thicker thickness than the rubber socket due to the pogo pin housing. In order to replace the pogo pin socket with a rubber socket, the rubber socket must be as thick as the pogo pin socket. However, it is difficult to manufacture the rubber socket with a predetermined thickness or more in order to smoothly perform the conduction in the vertical direction. Therefore, it may be considered to stack two or more rubber sockets in the vertical direction.
적층형 러버 소켓을 제조하는 일 예로서, 도전부의 단부가 절연부로부터 돌출되어 있는 두개의 러버 소켓이 상하 방향으로 적층될 수 있다. 이 경우, 상측 러버 소켓의 프레임과 하측 러버 소켓의 프레임의 사이에 시임(shim)을 개재시키고, 상하의 프레임과 시임은 접착제로 접합될 수 있다. 또한, 상하의 도전부의 돌출된 단부가 접촉되므로, 적층형 러버 소켓의 내부에서는 도전부들 사이에 공간이 형성된다.As an example of manufacturing a laminated rubber socket, two rubber sockets in which an end of a conductive part protrudes from an insulating part may be stacked in a vertical direction. In this case, a shim is interposed between the frame of the upper rubber socket and the frame of the lower rubber socket, and the upper and lower frames and the seam can be joined with an adhesive. Further, since the protruding ends of the upper and lower conductive parts are in contact, a space is formed between the conductive parts in the laminated rubber socket.
다수 회의 피검사 디바이스의 검사가 수행됨으로써, 적측형 러버 소켓은 검사 시마다 상하 방향으로 가압 및 압축된다. 반복적인 가압 및 압축으로 인해, 프레임 측에서 러버 소켓을 잡아 당겨 중앙부가 휘는 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 일부 도전부들의 상하 방향에서의 접촉이 끊어질 수 있다. 이와 같이, 돌출된 단부를 갖는 러버 소켓을 상하 방향으로 적층시킨 구조는, 구조적인 이유로 인해, 적층형 러버 소켓 내부에서의 전기적 접촉이 불안정해지고 그에 따라 적층형 러버 소켓의 전도성이 저하될 수 있다.By performing a plurality of inspections of the device to be inspected, the right type rubber socket is pressed and compressed in the vertical direction at each inspection. Due to repeated pressing and compression, the central portion may be bent by pulling the rubber socket from the frame side. Accordingly, contact between some of the conductive parts in the vertical direction may be cut off. In the structure in which the rubber sockets having protruding ends are stacked in the vertical direction, electrical contact inside the stacked rubber socket becomes unstable for structural reasons, and thus the conductivity of the stacked rubber socket may be degraded.
본 개시의 일 실시예는, 전도성의 저하 없이 증가된 두께를 갖는 적층형 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 반복적 가압 및 압축을 받아도 저항 안정성을 가지며 향상된 사용 수명을 갖는 적층형 커넥터를 제공한다.An embodiment of the present disclosure provides a laminated connector having an increased thickness without deteriorating conductivity. An embodiment of the present disclosure provides a laminated connector having resistance stability and improved service life even under repeated pressing and compression.
본 개시의 실시예는, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 위치하여 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터를 제공한다. 일 실시예에 따른 커넥터는, 제1 도전 시트와, 제2 도전 시트와, 접합 시트를 포함한다. 제1 도전 시트는 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제1 도전부와 제1 절연부를 포함한다. 제2 도전 시트는 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제2 도전부와 제2 절연부를 포함한다. 접합 시트에는 가이드 홀이 상하 방향으로 관통 형성되어 있다. 접합 시트는 제1 도전 시트와 제2 도전 시트의 사이에 개재되어 제1 도전 시트와 제2 도전 시트에 각각 접합된다. 접합 시트의 가이드 홀 내에서 제1 도전부의 단부와 제2 도전부의 단부가 접촉된다.An embodiment of the present disclosure provides a connector positioned between an inspection apparatus and a device to be inspected to electrically connect the inspection apparatus and a device to be inspected. A connector according to an embodiment includes a first conductive sheet, a second conductive sheet, and a bonding sheet. The first conductive sheet includes a plurality of first conductive portions and first insulating portions capable of conducting in the vertical direction. The second conductive sheet includes a plurality of second conductive portions and second insulating portions capable of conducting in the vertical direction. A guide hole is formed through the bonding sheet in the vertical direction. The bonding sheet is interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet to be bonded to the first conductive sheet and the second conductive sheet, respectively. The end of the first conductive part and the end of the second conductive part are in contact within the guide hole of the bonding sheet.
일 실시예에 있어서, 제1 도전 시트와 접합 시트는, 제1 절연부에 포함된 절연 물질 분자와 접합 시트에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합되고, 제2 도전 시트와 접합 시트는, 제2 절연부에 포함된 절연 물질 분자와 접합 시트에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합된다.In one embodiment, the first conductive sheet and the bonding sheet are bonded by chemical bonding between the insulation material molecules included in the first insulation portion and the insulation material molecules included in the bonding sheet, and the second conductive sheet and the bonding sheet are And the insulating material molecules included in the second insulating portion and the insulating material molecules included in the bonding sheet are bonded by chemical bonding.
일 실시예에 있어서, 접합 시트는 절연 물질에 첨가된 첨가제를 포함한다.In one embodiment, the bonding sheet includes an additive added to the insulating material.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터에 의하면, 제1 도전 시트와 제2 도전 시트는 접합 시트를 매개로 상하 방향으로 적층되며, 제1 도전 시트의 도전부의 단부와 제2 도전 시트의 도전부의 단부는 접합 시트의 가이드 홀 내에 수용되어 상하 방향으로 접촉된다. 접합 시트의 가이드 홀이 도전부들의 단부를 보호하므로, 도전부들의 단부는 손상 없이 상하 방향으로 안정적으로 접촉될 수 있고 안정적인 전기 저항을 나타낼 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 커넥터는 안정적인 접합 구조를 갖도록 적층되어, 향상된 사용 수명을 가질 수 있고 포고핀 소켓의 대체를 위해 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 커넥터에 의하면, 접합 시트가 방열성과 내구성 향상을 위한 첨가제를 포함하여, 고온 환경에 적용될 수 있는 적층형 커넥터가 제공될 수 있다.According to the connector according to an embodiment of the present disclosure, the first conductive sheet and the second conductive sheet are stacked in a vertical direction through a bonding sheet, and an end of the conductive portion of the first conductive sheet and an end of the conductive portion of the second conductive sheet Is accommodated in the guide hole of the bonding sheet and is brought into contact in the vertical direction. Since the guide hole of the bonding sheet protects the ends of the conductive parts, the ends of the conductive parts can be stably contacted in the vertical direction without damage and can exhibit stable electrical resistance. Accordingly, the connector according to an embodiment is stacked to have a stable bonding structure, has an improved service life, and can be used to replace a pogo pin socket. In addition, according to the connector according to an embodiment, a laminated connector that can be applied to a high-temperature environment may be provided in which the bonding sheet includes an additive for improving heat radiation and durability.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 커넥터의 분리 상태를 개략적으로 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 접합 시트를 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 개시의 또 하나의 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다.1 schematically shows a connector according to an embodiment of the present disclosure.
2 schematically shows a disconnected state of the connector shown in FIG. 1.
3A and 3B schematically show a bonding sheet.
4 schematically shows a connector according to another embodiment of the present disclosure.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of describing the technical idea of the present disclosure. The scope of the rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or a detailed description of these embodiments.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in the present disclosure have meanings generally understood by those of ordinary skill in the art, unless otherwise defined, to which the present disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of describing the present disclosure more clearly and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.Expressions such as "comprising", "having", "having", etc. used in the present disclosure are open terms that imply the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. It should be understood as (open-ended terms).
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular form described in the present disclosure may include the meaning of the plural form unless otherwise stated, and the same applies to the expression in the singular form described in the claims.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as "first" and "second" used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, or It is to be understood that it may be connected or may be connected via other components.
본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.As used in the present disclosure, the "upward" direction designation is based on the direction in which the connector is positioned with respect to the inspection device, and the "downward" direction designation refers to an upwardly opposite direction. It is to be understood that the direction designation of "up-down direction" used in the present disclosure includes an upward direction and a downward direction, but does not mean a specific one of an upward direction and a downward direction.
첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.With reference to the examples shown in the accompanying drawings, embodiments are described. In the accompanying drawings, the same or corresponding elements are assigned the same reference numerals. In addition, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding components may be omitted. However, even if description of a component is omitted, it is not intended that such component is not included in any embodiment.
도 1은 일 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다. 도 1은, 실시예의 설명을 위해, 커넥터, 커넥터가 배치되는 검사 장치, 커넥터와 접촉되는 피검사 디바이스의 예시적 형상을 도시한다. 또한, 도 1은, 커넥터의 형상, 도전부의 형상, 절연부의 형상을 개략적으로 도시하며, 이들은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.1 schematically shows a connector according to an embodiment. 1 shows exemplary shapes of a connector, an inspection apparatus in which the connector is disposed, and a device to be tested in contact with the connector, for explanation of the embodiment. In addition, FIG. 1 schematically shows a shape of a connector, a shape of a conductive portion, and a shape of an insulating portion, and these are only examples selected for understanding of the embodiment.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(100)는, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 사이에 위치하며, 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사 시에, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)에 각각 접촉되어 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 전기적 접속을 실행할 수 있다. 일 예로, 커넥터(100)는, 피검사 디바이스(20)의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스의 최종적인 전기적 검사 시에 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a
커넥터(100)는 시트(sheet) 형상의 구조물이다. 커넥터(100)는 테스트 소켓에 결합되어 검사 장치(10)에 제거가능하게 장착될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 운반 장치에 의해 검사 장치(10)로 운반된 피검사 디바이스(20)를 그 안에 수용하고 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10)에 위치시킨다.The
피검사 디바이스(20)는, 내부에 반도체 IC 칩을 갖는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(20)는 그 하측에 반구형의 다수의 단자(21)를 가질 수 있다.The device under
검사 장치(10)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(10)는, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(11)를 가질 수 있다. 커넥터(100)는 상기 테스트 소켓에 의해 검사 장치(10)의 단자(11)와 접촉되도록 배치될 수 있다.The
일 실시예의 커넥터(100)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 제1 도전 시트(110) 및 제2 도전 시트(120)와, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120) 사이에 개재되며 이들에 각각 접합된 접합 시트(130)를 포함한다. 접합 시트(130)에 의해 접합되어 적층된 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)를 커넥터(100)가 포함하므로, 커넥터(100)는 상하 방향(VD)으로 증가된 두께 및 증가된 눌림량을 갖는다.The
제1 도전 시트(110), 제2 도전 시트(120) 및 절연 시트(130)는 탄성을 갖는 절연 물질을 포함한다. 따라서, 외력이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 커넥터(100)에 가해지면, 커넥터(100)는 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 상기 외력은, 푸셔 장치가 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10) 측으로 눌러서 발생될 수 있다. 이러한 외력에 의해, 피검사 디바이스의 단자(21)와 커넥터(100)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 커넥터(100)와 검사 장치의 단자(11)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 상기 외력이 제거되면, 커넥터(100)는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.The first
제1 도전 시트(110)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 복수의 제1 도전부(111)와, 복수의 제1 도전부(111)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시키는 제1 절연부(112)를 포함한다 제1 도전 시트(110)는, 하측에 제1 절연부(112)에 접촉된 제1 지지 부재(113)를 포함한다. 제1 지지 부재(113)는 필름의 형태이며, 합성 수지로 이루어질 수 있다.The first
제2 도전 시트(120)는 제1 도전 시트(110)와 유사한 구성을 갖는다. 제2 도전 시트(120)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 복수의 제2 도전부(121)와, 복수의 제2 도전부(121)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시키는 제2 절연부(122)를 포함한다. 제2 도전 시트(120)는 상측에 제2 절연부(122)에 접촉된 제2 지지 부재(123)를 포함한다. 제2 지지 부재(123)는 제1 지지 부재(113)와 유사한 구성을 갖는다.The second
제1 도전부(111)의 하단부는 제1 지지 부재(113)의 하면으로부터 돌출하며, 제1 지지 부재(113)에 의해 지지되고 절연된다. 제1 도전부(111)는 그 하단부에서 검사 장치(10)의 단자(11)와 접촉된다. 제1 도전부(111)의 상단부는 제1 절연부(112)의 상면으로부터 돌출한다. 제1 도전부(111)는 그 상단부에서, 대응하는 제2 도전 시트(120)의 제2 도전부(121)의 하단부와 접촉된다. 제2 도전부(121)의 하단부는 제2 절연부(122)의 하면으로부터 돌출한다. 제2 도전부(121)의 상단부는, 제2 절연부(122)의 상면으로부터 돌출하며, 제2 지지 부재(123)에 의해 지지되고 절연된다. 제2 도전부(121)는 그 상단부에서 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉된다.The lower end of the first
접합 시트(130)를 매개로 하여 상하 방향(VD)으로 적층된 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)에서, 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)들이 상하 방향(VD)으로 정렬되어 있으며, 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)들은 각자의 단부에서 도전 가능하게 접촉되어 있고 적어도 부분적으로 접합될 수 있다. 이에 따라, 커넥터(100)에서는, 상하 방향(VD)으로 접촉된 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)를 매개로 하여, 이들에 대응하는 단자(11)와 단자(21)의 사이에서 상하 방향의 도전로가 형성된다. 따라서, 검사 장치(10)의 테스트 신호는 단자(11)로부터 제1 및 제2 도전부(111, 121)를 통해 피검사 디바이스(20)의 단자(21)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(20)의 응답 신호는 단자(21)로부터 제1 및 제2 도전부(111, 121)를 통해 검사 장치(10)의 단자(11)에 전달될 수 있다.In the first
상기 도전부들의 평면 배열은 피검사 디바이스(20)의 단자(21)의 배열에 따라 다양할 수 있다. 제1 도전 시트(110) 내에서, 제1 도전부(111)들은 사각형의 제1 절연부(112) 내에서 하나의 행렬 또는 한 쌍의 행렬 형태로 배열될 수 있다. 또는, 제1 도전부(111)들은 사각형의 제1 절연부(112)의 각 변을 따라 복수 열로 배열될 수 있다. 제2 도전 시트(120)의 제2 도전부(121)들은 제1 도전부(111)들의 평면 배열과 동일한 평면 배열을 가질 수 있다.The planar arrangement of the conductive parts may vary depending on the arrangement of the
각 도전부는 상하 방향(VD)으로 배열되고 도전 가능하게 서로 접촉된 다수의 도전성 요소를 포함한다. 상기 도전성 요소로는, 도전성 금속 입자 또는 와이어 형상 또는 섬유 형상을 갖는 도전체가 사용될 수 있다. 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉된 도전성 요소들이 하나의 도전부 내에서 상하 방향에서의 신호 전달을 실행하는 도전로를 형성한다.Each conductive portion includes a plurality of conductive elements arranged in the vertical direction VD and in contact with each other in a conductive manner. As the conductive element, conductive metal particles or a conductor having a wire shape or a fiber shape may be used. The conductive elements that are electrically conductively contacted in the vertical direction form a conductive path for transmitting signals in the vertical direction within one conductive portion.
각 도전부에서, 절연 물질이 도전성 요소들의 사이를 채울 수 있다. 이러한 절연 물질은 절연부를 형성하는 절연 물질과 동일할 수 있다. 즉, 도전부는 절연부를 형성하는 절연 물질을 부분적으로 포함하며, 이러한 도전부의 절연 물질은 도전부의 일단부터 타단까지 존재할 수 있다. 또한, 절연부를 형성하는 절연 물질이 다수의 도전성 요소들을 도전부의 형상으로 유지할 수 있다. 따라서, 절연 물질을 포함하는 각 도전부는 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 가진다. 피검사 디바이스의 단자에 의해 각 도전부가 하방으로 눌릴 때, 각 도전부는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창될 수 있고, 각 절연부는 도전부의 이러한 팽창을 허용할 수 있다.In each conductive portion, an insulating material may fill between the conductive elements. This insulating material may be the same as the insulating material forming the insulating portion. That is, the conductive portion partially includes an insulating material forming the insulating portion, and the insulating material of the conductive portion may exist from one end to the other end of the conductive portion. In addition, the insulating material forming the insulating portion may maintain a plurality of conductive elements in the shape of the conductive portion. Accordingly, each conductive portion including the insulating material has elasticity in the vertical direction VD and the horizontal direction HD. When each conductive portion is pressed downward by a terminal of the device under test, each conductive portion can be slightly expanded in the horizontal direction HD, and each insulating portion can allow this expansion of the conductive portion.
각 절연부는 각 도전 시트의 사각형의 탄성 영역을 형성할 수 있다. 각 절연부는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있으며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 가진다. 절연부는 도전부의 형상을 유지하고 도전부를 상하 방향으로 지지한다.Each insulating portion may form a rectangular elastic region of each conductive sheet. Each insulating portion may be formed as one elastic body, and has elasticity in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). The insulating portion maintains the shape of the conductive portion and supports the conductive portion in the vertical direction.
각 절연부는 절연 물질로 이루어진다. 제1 절연부(112)와 제2 절연부(122)는 동일하거나 상이한 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상세하게는, 각 절연부는 액상의 절연 물질이 경화됨으로써 성형된다. 일 예로서, 전술한 도전성 요소가 분산된 액상 절연 물질로부터 자기력을 이용하여 도전부를 형성하고, 그 후 액상 절연 물질이 경화되어 전술한 절연부가 형성될 수 있다. 또 다른 예로서, 상기 액상 절연 물질이 경화되어 성형되고 도전 시트 형상을 갖는 소재에 도전부의 위치마다 관통 홀이 형성되고, 이러한 관통 홀을 상기 액상 절연 물질로 충전시키고 자기력에 의해 도전부가 형성될 수 있다.Each insulating part is made of an insulating material. The first insulating
도전 시트들을 구성하는 절연 물질은 절연성과 탄성을 갖는다. 이러한 절연 물질이 도전 시트의 절연부를 구성하고 도전 시트의 도전부의 일부를 구성한다. 일 예로서, 절연 물질은 실리콘 러버일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.The insulating material constituting the conductive sheets has insulating properties and elasticity. This insulating material constitutes the insulating portion of the conductive sheet and forms part of the conductive portion of the conductive sheet. As an example, the insulating material may be a silicon rubber, but is not limited thereto.
전술한 바와 같이, 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)는 접합 시트(130)를 매개로 하여 상하 방향(VD)으로 적층되고 접합된다. 커넥터(100)에서, 접합 시트(130)는 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)의 사이에 삽입되어 있다. 접합 시트(130)는 상하 방향(VD)으로 관통 형성되어 있는 복수의 가이드 홀(131)을 갖는다. 제1 도전부(111)의 상단부와 이에 대응하는 제2 도전부(121)의 하단부가 하나의 가이드 홀(131) 내에 삽입된다. 즉, 하나의 가이드 홀(131) 내에서, 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부는 상하 방향(VD)으로 접촉된다. 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부는 가이드 홀(131) 내에서 적어도 부분적으로 접합될 수도 있다. 또한, 커넥터(100)에서, 제1 절연부(112)의 상면은 접합 시트(130)의 하면과 접합되어 있고, 제2 절연부(122)의 하면은 접합 시트(130)의 상면과 접합되어 있다.As described above, the first
도 2를 참조하여, 제1 도전 시트와 제2 도전 시트의 사이에 개재되는 접합 시트를 설명한다. 도 2는, 도전 시트들과 접합 시트가 분리되어 있는 일 실시예에 따른 커넥터를 도시한다. 도 2는, 도전 시트들의 형상과 접합 시트의 형상을 개략적으로 도시하며, 이들은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.With reference to FIG. 2, the bonding sheet interposed between a 1st conductive sheet and a 2nd conductive sheet is demonstrated. 2 shows a connector according to an embodiment in which conductive sheets and bonding sheets are separated. 2 schematically shows the shape of the conductive sheets and the shape of the bonding sheet, and these are only examples selected for understanding of the embodiment.
접합 시트(130)는 탄성을 갖는 절연 물질로부터 하나의 탄성체로서 형성될 수 있다. 접합 시트(130)의 절연 물질은, 제1 절연부의 절연 물질 또는 제2 절연부의 절연 물질과 동일하거나 다를 수 있다. 일 예로, 접합 시트(130)의 절연 물질을 실리콘 러버일 수 있다. 접합 시트(130)의 상하 방향(VD)에서의 두께는, 제1 도전부(111)의 상단부의 돌출 높이와 제2 도전부(121)의 하단부의 돌출 높이를 합한 치수와 동일하거나 이보다 약간 작을 수 있다.The
접합 시트(130)에는, 상하 방향(VD)으로 다수의 가이드 홀(131)이 관통 형성되어 있다. 가이드 홀(131)은, 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부를 상하 방향(VD)으로 수용하고 수평 방향(HD)으로 유지하도록 형성되어 있다.A plurality of guide holes 131 are formed through the
일 실시예의 커넥터(100)에서는, 제1 도전 시트(110), 접합 시트(130) 및 제2 도전 시트(120)가 상하 방향(VD)으로 적층된다. 또한, 제1 도전 시트(110)의 상면과 이에 상하 방향으로 대향하는 접합 시트(130)의 하면을 접합시키고, 제2 도전 시트(120)의 하면과 이에 상하 방향으로 대향하는 접합 시트(130)의 상면을 접합시킴으로써, 적층형 구조물로서 커넥터(100)가 이루어진다.In the
접합 시트(130)를 개재시켜 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)를 적층시킬 때, 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부가 가이드 홀(131)에 삽입된다. 가이드 홀(131)이 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부를 이들이 상하 방향으로 정렬되도록 가이드할 수 있다. 따라서, 접합 시트(130)의 가이드 홀(131)에 의해, 하측의 제1 도전부(111)와 상측의 제2 도전부(121)는 안정적으로 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)의 적층이 완료되면, 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부는 가이드 홀(131) 내에서 상호 접촉된 채로 유지될 수 있다. 따라서, 접합 시트(130)의 가이드 홀(131)에 의해, 제1 도전부(111)의 돌출된 상단부와 제2 도전부(121)의 돌출된 하단부가 적층 과정에서 손상 없이 보호될 수 있고 상하 방향(VD)으로 정렬될 수 있다.When the first and second
접합 시트(130)를 사용하지 않고 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)가 적층 및 접합되는 비교예를 가정할 수 있다. 이러한 비교예의 경우, 제1 도전 시트와 제2 도전 시트의 적층 시에, 제1 도전부(111)의 돌출된 상단부와 제2 도전부(121)의 돌출된 하단부는 안정적인 접촉을 실행할 수 없고 손상을 받을 수 있다. 그러나, 일 실시예에 따른 접합 시트(130)는, 이러한 도전부들의 돌출된 단부를 보호할 수 있고 안정적인 접촉을 제공할 수 있다.A comparative example in which the first
도 2에서는, 가이드 홀(131)의 벽면이 수직하게 도시되어 있지만, 이는 단지 예시적이다. 제1 도전부(111)의 돌출한 상단부와 제2 도전부(121)의 돌출한 하단부는, 원기둥 형상, 각기둥 형성, 절두원뿔 형상을 가질 수 있으며, 가이드 홀(131)은 이러한 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.In Fig. 2, the wall surface of the
일 실시예에 있어서, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)는, 접착제를 사용하지 않고 접합된다. 일 예로, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)는 자외선을 사용하는 광접합 방식으로 접합될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)는, 절연 물질 분자 간의 화학 결합에 의해 접합될 수 있다. 즉, 제1 도전 시트(110)와 접합 시트(130)는 제1 절연부(122)에 포함된 절연 물질 분자와 접합 시트(130)에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합될 수 있다. 또한, 제2 도전 시트(120)와 접합 시트(130)는 제2 절연부(122)에 포함된 절연 물질 분자와 접합 시트(130)에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합될 수 있다.In one embodiment, the first and second
제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)를 구성하는 절연 물질은 실리콘 러버일 수 있다. 제1 도전 시트(110)의 상면과 접합 시트(130)의 하면, 그리고, 제2 도전 시트(120)의 하면과 접합 시트(130)의 상면에, 산소를 포함하는 분위기 내에서 소정 조건 하에서 자외선을 조사한다. 그러면, 자외선이 조사된 표면은 접착성 작용기를 갖도록 개질될 수 있다. 이러한 접착성 작용기는 친수성 작용기가 될 수 있으며, 실리콘 러버의 실리콘 원자에 생성될 수 있다. 접착성 작용기를 갖도록 개질된, 제1 도전 시트(110)의 상면, 제2 도전 시트(120)의 하면 및 접합 시트(130)의 상하면을 상하 방향으로 적층시킴으로써, 접착성 작용기 간의 화학 결합을 통해, 제1 도전 시트(110)의 상면, 제2 도전 시트(120)의 하면 및 접합 시트(130)의 상하면이 접합될 수 있다.The insulating material constituting the first and second
제1 도전 시트(110), 제2 도전 시트(120) 및 접합 시트(130)의 절연 물질은 동일한 물질 또는 서로 다른 절연 물질일 수 있다. 일 예로, 실리콘 러버를 절연 물질로 사용하는 경우, 적어도 제1 및 제2 도전 시트에는 다른 경도를 나타내는 실리콘 러버가 사용될 수 있다. 이에 따르면, 커넥터(100)는, 상하 방향(VD)으로 인가되는 하중을 감소시킬 수 있고, 그에 따라 향상된 사용수명을 가질 수 있다.The insulating materials of the first
도 3a 및 도 3b는 접합 시트의 평면도와 단면도를 각각 도시한다. 일 실시예에 있어서, 접합 시트(130)는 방열성의 향상과 내구성의 향상을 위한 첨가제(132)를 포함할 수 있다. 일 예로, 첨가제(132)는 탄소나노튜브일 수 있다.3A and 3B show plan and cross-sectional views of the bonding sheet, respectively. In one embodiment, the
다른 예로서, 상기 첨가제로서, 그래파이트(graphite), 탄소 섬유(carbon fiber), 그래핀(graphene) 중 하나가 접합 시트에 첨가될 수 있다. 또한, 상기 첨가제로서, 세라믹 재료가 접합 시트에 첨가될 수 있다. 세라믹 재료는, AlN, Al2O3, BN, SiC, BeO 등이 사용될 수 있다.As another example, as the additive, one of graphite, carbon fiber, and graphene may be added to the bonding sheet. Further, as the additive, a ceramic material may be added to the bonding sheet. As the ceramic material, AlN, Al2O3, BN, SiC, BeO, or the like can be used.
도 4는 또 하나의 실시예에 따른 커넥터를 도시한다. 이 실시예의 커넥터(200)는, 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)의 사이에 하나 이상의 제3 도전 시트(240)를 포함하여, 3단 적층 구조를 갖는다. 제3 도전 시트(240)로 인해, 커넥터(200)는 더욱 두꺼운 두께를 가질 수 있고 더욱 큰 수직 방향의 눌림량을 가질 수 있다.4 shows a connector according to another embodiment. The
제3 도전 시트(240)는, 수직 방향(VD)으로 도전 가능한 복수의 제3 도전부(241)와, 복수의 제3 도전부(241)를 수평 방향(HD)에서 이격시키고 절연시키는 제3 절연부(242)를 포함한다. 제3 도전부(241)의 하단부는 제3 절연부(242)의 하면으로 돌출하며, 제1 도전부(111)의 상단부와 접촉된다. 제3 도전부(241)의 상단부는 제3 절연부(242)의 상면으로부터 돌출하며, 제2 도전부(121)의 하단부와 접촉된다. 제3 도전부(241)는 제1 도전부(111) 또는 제2 도전부(121)와 유사한 구성을 갖는다. 제3 절연부(242)는 전술한 절연 물질로 이루어질 수 있다. The third
제1 도전 시트(110)와 제3 도전 시트(240)의 사이 및 제3 도전 시트(240)와 제2 도전 시트(120)의 사이에, 절연 시트(130)가 각각 개재되어 있다. 하측의 절연 시트(130)의 가이드 홀(131) 내에는, 돌출한 제1 도전부(111)의 상단부와 돌출한 제3 도전부(241)의 하단부가 수용되어 접촉되며, 적어도 부분적으로 접합될 수 있다. 또한, 상측의 절연 시트(130)의 가이드 홀(131) 내에는, 돌출한 제3 도전부(241)의 상단부와 돌출한 제2 도전부(121)의 하단부가 수용되어 접촉되며, 적어도 부분적으로 접합될 수 있다. 제1 및 제3 도전 시트(110, 240)와 접합 시트(130) 간의 접합과 제2 및 제3 도전 시트(120, 240)와 접합 시트(130) 간의 접합은, 전술한 자외선을 이용한 광접합으로 행해질 수 있다.
도 4에 도시된 도전 시트는 하나의 제3 시트를 포함한다. 다른 실시예의 도전 시트는, 동일한 구성을 갖는 둘 이상의 제3 시트를 포함할 수 있다. 이에 따라, 더욱 두꺼운 두께를 갖는, 적층 구조물로서의 커넥터가 실현될 수 있고, 그러한 커넥터는 다양한 두께의 포고핀 소켓을 용이하게 대체할 수 있다.The conductive sheet shown in FIG. 4 includes one third sheet. The conductive sheet of another embodiment may include two or more third sheets having the same configuration. Accordingly, a connector with a thicker thickness, as a laminated structure, can be realized, and such a connector can easily replace pogo pin sockets of various thicknesses.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical idea of the present disclosure has been described with reference to some embodiments and examples shown in the accompanying drawings above, it does not depart from the technical idea and scope of the present disclosure that can be understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present disclosure belongs. It will be appreciated that various substitutions, modifications and changes may be made in the range. In addition, such substitutions, modifications and alterations should be considered to fall within the scope of the appended claims.
10: 검사 장치, 20: 피검사 디바이스, 100: 커넥터, 110: 제1 도전 시트, 111: 제1 도전부, 112: 제1 절연부, 120: 제2 도전 시트, 121: 제2 도전부, 122: 제2 절연부, 130: 접합 시트, 131: 가이드 홀, 132: 첨가제, 200: 커넥터, 240: 제3 도전 시트, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향DESCRIPTION OF
Claims (3)
상기 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제2 도전부와 제2 절연부를 포함하는 제2 도전 시트와,
가이드 홀이 상기 상하 방향으로 관통 형성되는 접합 시트를 포함하고,
상기 접합 시트는 상기 제1 도전 시트와 상기 제2 도전 시트의 사이에 개재되어 상기 제1 도전 시트와 상기 제2 도전 시트에 각각 접합되고, 상기 접합 시트의 상기 가이드 홀 내에서 상기 제1 도전부의 단부와 상기 제2 도전부의 단부가 접촉되는,
커넥터.A first conductive sheet including a plurality of first conductive portions and a first insulating portion capable of conducting in the vertical direction;
A second conductive sheet including a plurality of second conductive portions and second insulating portions capable of conducting in the vertical direction;
Including a bonding sheet through which the guide hole is formed in the vertical direction,
The bonding sheet is interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet to be bonded to the first conductive sheet and the second conductive sheet, respectively, and the first conductive portion in the guide hole of the bonding sheet The end and the end of the second conductive part are in contact,
connector.
상기 제1 도전 시트와 상기 접합 시트는 상기 제1 절연부에 포함된 절연 물질 분자와 상기 접합 시트에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합되고,
상기 제2 도전 시트와 상기 접합 시트는 상기 제2 절연부에 포함된 절연 물질 분자와 상기 접합 시트에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합되는,
커넥터.The method of claim 1,
The first conductive sheet and the bonding sheet are bonded by chemical bonding between the insulation material molecules included in the first insulation part and the insulation material molecules included in the bonding sheet,
The second conductive sheet and the bonding sheet are bonded by chemical bonding between insulating material molecules included in the second insulating part and insulating material molecules included in the bonding sheet,
connector.
상기 접합 시트는 절연 물질에 첨가된 첨가제를 포함하는,
커넥터.The method of claim 1,
The bonding sheet includes an additive added to an insulating material,
connector.
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|---|---|---|---|
| KR1020190029970A KR20200110011A (en) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | Connector for electrical connection |
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|---|---|---|---|---|
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2019
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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