KR102463229B1 - Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics - Google Patents

Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics Download PDF

Info

Publication number
KR102463229B1
KR102463229B1 KR1020200108319A KR20200108319A KR102463229B1 KR 102463229 B1 KR102463229 B1 KR 102463229B1 KR 1020200108319 A KR1020200108319 A KR 1020200108319A KR 20200108319 A KR20200108319 A KR 20200108319A KR 102463229 B1 KR102463229 B1 KR 102463229B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
sheet
insulating
insulating sheet
disposed
Prior art date
Application number
KR1020200108319A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220027445A (en
Inventor
김석민
박준철
주학재
이제형
Original Assignee
주식회사 새한마이크로텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 새한마이크로텍 filed Critical 주식회사 새한마이크로텍
Priority to KR1020200108319A priority Critical patent/KR102463229B1/en
Publication of KR20220027445A publication Critical patent/KR20220027445A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102463229B1 publication Critical patent/KR102463229B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14Glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/18Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/443Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
    • H01B3/445Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds from vinylfluorides or other fluoroethylenic compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process

Abstract

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트에 관한 것이다. 본 발명은, 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통 구멍이 형성되며, 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진 제1 절연 시트와; 상기 제1 절연 시트의 제1 관통 구멍 내에 배치되며, 제1 탄성 매트릭스와; 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 제1 전도성 입자들을 구비하며, 상기 제1 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되는 제1 도전부와; 상기 제1 절연 시트의 상기 검사 장치 측 일면에 결합하며, 상기 제1 도전부에 대응하는 위치에 배치되며 절연성 탄성 물질 내에 다수의 제2 전도성 입자들이 두께방향으로 분포된 복수의 제2 도전부들과, 상기 제2 도전부들을 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 제1 도전 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다. The present invention relates to an anisotropic conductive sheet used for a test socket used for inspection of semiconductor devices, etc. The present invention is an anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other, wherein each position corresponding to the terminal of the device and the contact pad of the inspection device is provided. a first insulating sheet having a first through hole and made of a polytetrafluoroethylene-based resin; a first elastic matrix disposed in the first through hole of the first insulating sheet; a first conductive portion having first conductive particles disposed in the elastic matrix, wherein the first conductive particles are aligned along a thickness direction of the elastic matrix; a plurality of second conductive parts coupled to one surface of the first insulating sheet on the side of the inspection device, disposed at a position corresponding to the first conductive part, and in which a plurality of second conductive particles are distributed in the thickness direction in an insulating elastic material; , It provides an anisotropic conductive sheet comprising a first conductive sheet comprising an insulating portion supporting the second conductive portions while insulating each other.

Description

고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트{Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics}Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive sheet used for a test socket used for inspection of semiconductor devices, etc.

반도체 소자가 제조되면, 제조된 반도체 소자에 대한 성능 검사가 필요하다. 반도체 소자의 검사에는 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓이 필요하다.When a semiconductor device is manufactured, it is necessary to perform a performance test on the manufactured semiconductor device. Inspection of a semiconductor device requires a test socket that electrically connects a contact pad of the test device and a terminal of the semiconductor device.

테스트용 소켓 중에서 전도성 파우더를 실리콘 고무의 두께 방향으로 배치한 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트를 구비한 테스트용 소켓은 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.Among the test sockets, the test socket with an anisotropic conductive sheet with an insulating part that insulates and supports the contact part where conductive powder is arranged in the thickness direction of the silicone rubber and the adjacent contact part is flexible by absorbing mechanical shock or deformation. And it has the advantage of low manufacturing cost.

도 1은 종래의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 종래의 이방 전도성 시트(5)는 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉하는 접촉부(6)와 인접한 접촉부(6)들을 절연시키며 지지하는 절연부(8)로 구성된다. 접촉부(6)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(1)의 단자(2)와 반도체 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 접촉하여, 단자(2)와 접촉 패드(4)를 전기적으로 연결한다. 접촉부(6)는 실리콘 수지에 크기가 작은 구형의 전도성 입자(7)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용한다.1 is a view showing a conventional anisotropic conductive sheet. The conventional anisotropic conductive sheet 5 is composed of a contact portion 6 in contact with the terminal 2 of the semiconductor element 1 and an insulating portion 8 that insulates and supports the contact portions 6 adjacent thereto. The upper end and lower end of the contact portion 6 are in contact with the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the contact pad 4 of the semiconductor inspection apparatus 3, respectively, to electrically connect the terminal 2 and the contact pad 4 to each other. Connect. The contact part 6 is made by mixing and hardening small spherical conductive particles 7 in a silicone resin, and acts as a conductor through which electricity flows.

도시하지 않았으나, 이방 전도성 시트(5)의 주변부에는 금속 프레임이 결합된다. 금속 프레임에는 검사 장치(3)의 가이드 핀(미도시)에 대응하는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 테스트용 소켓을 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.Although not shown, a metal frame is coupled to the periphery of the anisotropic conductive sheet 5 . A guide hole corresponding to a guide pin (not shown) of the inspection device 3 is formed in the metal frame. The guide pins and guide holes are used to align the test socket with respect to the test device 3 .

이러한 종래의 이방 전도성 시트(5)의 절연부(8)는 주로 유전율이 상대적으로 높은 실리콘 수지로 이루어지므로, 고주파 영역에서 이방 전도성 시트(5)의 임피던스 값이 50Ω보다 작아져서, 이방 전도성 시트(5)의 연결단에서 임피던스 매칭이 일어나지 않는다. 따라서 30GHz 이상의 고주파 신호가 인가되는 검사 조건에서는 삽입 손실(insertion loss)이 크다는 문제점이 있었다.Since the insulating portion 8 of the conventional anisotropic conductive sheet 5 is mainly made of a silicone resin having a relatively high dielectric constant, the impedance value of the anisotropic conductive sheet 5 in the high frequency region becomes smaller than 50Ω, and the anisotropic conductive sheet ( Impedance matching does not occur at the connection terminal of 5). Therefore, there is a problem in that the insertion loss (insertion loss) is large under the test condition in which a high-frequency signal of 30 GHz or more is applied.

일본등록특허 제04379949호Japanese Patent No. 04379949 한국등록실용신안 제20-0312740호Korea Registered Utility Model No. 20-0312740 한국등록특허 제10-1493898호Korean Patent No. 10-1493898 한국등록특허 제10-1566995호Korean Patent No. 10-1566995 한국등록특허 제10-1493901호Korean Patent No. 10-1493901

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 30GHz 이상의 고주파 신호가 인가되는 검사 조건에서도 사용할 수 있는 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet with improved high-frequency characteristics that can be used even under inspection conditions in which a high-frequency signal of 30 GHz or higher is applied to improve the above-described problems.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통 구멍이 형성되며, 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진 제1 절연 시트와; 상기 제1 절연 시트의 제1 관통 구멍 내에 배치되며, 제1 탄성 매트릭스와; 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 제1 전도성 입자들을 구비하며, 상기 제1 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되는 제1 도전부와; 상기 제1 절연 시트의 상기 검사 장치 측 일면에 결합하며, 상기 제1 도전부에 대응하는 위치에 배치되며 절연성 탄성 물질 내에 다수의 제2 전도성 입자들이 두께방향으로 분포된 복수의 제2 도전부들과, 상기 제2 도전부들을 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 제1 도전 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is an anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other, the terminal of the element and the inspection device a first insulating sheet formed of a polytetrafluoroethylene-based resin, the first through-hole being formed at each position corresponding to the contact pad of the ; a first elastic matrix disposed in the first through hole of the first insulating sheet; a first conductive portion having first conductive particles disposed in the elastic matrix, wherein the first conductive particles are aligned along a thickness direction of the elastic matrix; a plurality of second conductive parts coupled to one surface of the first insulating sheet on the side of the inspection device, disposed at a position corresponding to the first conductive part, and in which a plurality of second conductive particles are distributed in the thickness direction in an insulating elastic material; , It provides an anisotropic conductive sheet comprising a first conductive sheet comprising an insulating portion supporting the second conductive portions while insulating each other.

또한, 상기 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지는 유리 섬유를 포함하는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the polytetrafluoroethylene-based resin provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that the polytetrafluoroethylene resin containing glass fibers.

또한, 상기 제1 관통 구멍의 내주면과 상기 제1 도전부 사이에 배치되며, 상기 제1 절연 시트에 비해서 저경도이며, 제1 도전부에 가해지는 압력에 대응하여 압축되며, 상기 압력을 상기 제1 절연 시트에 전달하는 탄성 매개체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, it is disposed between the inner peripheral surface of the first through hole and the first conductive part, has a lower hardness than the first insulating sheet, is compressed in response to a pressure applied to the first conductive part, and the pressure is applied to the first conductive part. 1 It provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it further comprises an elastic medium to transfer to the insulating sheet.

또한, 상기 제2 도전부로부터 상기 접촉 패드 측으로 연장된 절연성 탄성 물질과 이 탄성 물질 내에 내장된 제3 전도성 입자들을 포함하는 돌출 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, there is provided an anisotropic conductive sheet further comprising a protruding contact portion comprising an insulating elastic material extending from the second conductive portion toward the contact pad and third conductive particles embedded in the elastic material.

또한, 상기 제1 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 결합하며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연 시트에 비해서 고경도인 제2 절연 시트와, 상기 제2 관통 구멍에 배치되는 제3 도전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, a second insulating sheet coupled to one surface of the terminal side of the first insulating sheet, the second through-holes are formed at positions corresponding to the first through-holes, the second insulating sheet having a higher hardness than the first insulating sheet; It provides an anisotropic conductive sheet further comprising a third conductive portion disposed in the second through hole.

또한, 상기 제2 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제2 절연 시트에 비해서 저경도이며, 상기 제2 관통 구멍에 대응하는 위치마다 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부가 형성된 제2 도전 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, a fourth conductive part attached to one surface of the second insulating sheet on the terminal side, having a lower hardness than that of the second insulating sheet, and having conductive particles disposed in the thickness direction at each position corresponding to the second through hole is formed. It provides an anisotropic conductive sheet further comprising a second conductive sheet.

또한, 상기 제1 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 절연 시트에 비해서 저경도이며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부가 형성된 제2 도전 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, a fourth conductive part attached to one surface of the terminal side of the first insulating sheet, having a lower hardness than that of the first insulating sheet, and having conductive particles disposed in the thickness direction at each position corresponding to the first through hole is formed. It provides an anisotropic conductive sheet further comprising a second conductive sheet.

또한, 상기 제2 도전 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연 시트에 비해서 고경도인 제2 절연 시트와, 상기 제2 관통 구멍에 배치되는 제3 도전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.a second insulating sheet attached to one surface of the second conductive sheet on the terminal side, second through-holes are formed at positions corresponding to the first through-holes, and having a higher hardness than the first insulating sheet; It provides an anisotropic conductive sheet further comprising a third conductive portion disposed in the second through hole.

본 발명에 따른 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트는 비유전율이 낮은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE, Polytetrafluoroethylene)계 수지로 이루어진 절연 시트를 사용하므로, 30GHz 이상의 고주파 신호가 인가되는 검사 조건에서 삽입 손실(insertion loss)을 줄일 수 있다는 장점이 있다.The anisotropic conductive sheet with improved high-frequency characteristics according to the present invention uses an insulating sheet made of a polytetrafluoroethylene (PTFE, Polytetrafluoroethylene)-based resin with a low dielectric constant, loss) can be reduced.

도 1은 종래의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
1 is a view showing a conventional anisotropic conductive sheet.
2 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.
4 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art It is provided for complete disclosure. Like numbers in the drawings refer to like elements.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.2 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 이방 전도성 시트(100)는 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 반도체 소자(1)의 단자(2)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이방 전도성 시트(100)는 두께방향으로, 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에서는 전도성을 가진다. 그러나 두께방향과 직교하는 방향으로는 전도성을 가지지 않는다.As shown in FIG. 2 , the anisotropic conductive sheet 100 serves to electrically connect the contact pad 4 of the inspection device 3 and the terminal 2 of the semiconductor device 1 . The anisotropic conductive sheet 100 has conductivity in a position corresponding to the contact pad 4 of the inspection device 3 and the terminal 2 of the semiconductor element 1 in the thickness direction. However, it does not have conductivity in a direction orthogonal to the thickness direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트(100)는 제1 절연 시트(10)와 제1 도전부(20), 제1 도전 시트(30), 돌출 접촉부(40)를 포함한다.The anisotropic conductive sheet 100 according to an embodiment of the present invention includes a first insulating sheet 10 , a first conductive part 20 , a first conductive sheet 30 , and a protruding contact part 40 .

제1 절연 시트(10)는 인접한 제1 도전부(20)들을 서로 절연시키는 역할을 한다. 또한, 제1 도전부(20)들을 지지하는 역할도 한다.The first insulating sheet 10 serves to insulate the adjacent first conductive parts 20 from each other. In addition, it also serves to support the first conductive parts 20 .

제1 절연 시트(10)에는 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치마다 제1 관통 구멍(11)이 형성되어 있다.First through-holes 11 are formed in the first insulating sheet 10 at positions corresponding to the terminals 2 of the element 1 and the contact pads 4 of the inspection apparatus 3 .

제1 절연 시트(10)는 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진다. 예를 들어, 유리 섬유를 포함하는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지로 이루어진다. 제1 절연 시트(10)는 비유전율이 2 내지 2.4인 것이 바람직하다.The first insulating sheet 10 is made of polytetrafluoroethylene-based resin. For example, it consists of polytetrafluoroethylene resin containing glass fiber. The first insulating sheet 10 preferably has a dielectric constant of 2 to 2.4.

제1 절연 시트(10)는 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진 기판에 레이저를 이용하여 관통 구멍(11)을 형성하는 방법으로 제작할 수 있다.The first insulating sheet 10 may be manufactured by using a laser to form the through-holes 11 on a substrate made of polytetrafluoroethylene-based resin.

제1 도전부(20)는 제1 절연 시트(10)의 제1 관통 구멍(11)의 내부에 배치된다. 제1 도전부(20)는 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는다.The first conductive part 20 is disposed inside the first through hole 11 of the first insulating sheet 10 . The first conductive part 20 has electrical conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100 .

제1 도전부(20)는 제1 탄성 매트릭스(21)과 제1 전도성 입자(22)들을 포함한다.The first conductive portion 20 includes a first elastic matrix 21 and first conductive particles 22 .

제1 탄성 매트릭스(21)는 대체로 원기둥 형태이다. 제1 탄성 매트릭스(21)는 제1 전도성 입자(22)들을 지지하는 역할을 한다. 또한, 측정시에 탄성 변형되면서 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 가해지는 압력을 감소시키면서, 제1 도전부(20)를 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 밀착시키는 역할을 한다.The first elastic matrix 21 is generally cylindrical in shape. The first elastic matrix 21 serves to support the first conductive particles 22 . In addition, while reducing the pressure applied to the terminal 2 and the contact pad 4 while being elastically deformed during measurement, the first conductive part 20 serves to closely contact the terminal 2 and the contact pad 4 . .

제1 탄성 매트릭스(21)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 실리콘 고무의 경도는 5 초과 80 미만(shore A)이 적당하며, 신율은 300~1000% 정도가 적정하다.The first elastic matrix 21 may be formed of various types of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber. Silicone rubber can be obtained by curing liquid silicone rubber. The hardness of silicone rubber is more than 5 and less than 80 (shore A) is suitable, and the elongation is about 300~1000%.

제1 전도성 입자(22)들은 제1 탄성 매트릭스(21)의 길이방향으로 배열된다. 제1 전도성 입자(22)들은 서로 접촉하여 제1 도전부(20)의 길이방향으로 전도성을 부여한다. 반도체 소자(1)의 검사를 위해서 제1 도전부(20)의 길이방향으로 압력이 가해지면, 제1 도전부(20)가 길이방향으로 압축된다. 그리고 제1 전도성 입자(22)들이 서로 더욱 가까워지면서 제1 도전부(20)의 길이방향 전기 전도도가 더욱 높아진다.The first conductive particles 22 are arranged in the longitudinal direction of the first elastic matrix 21 . The first conductive particles 22 are in contact with each other to impart conductivity in the longitudinal direction of the first conductive part 20 . When pressure is applied in the longitudinal direction of the first conductive part 20 for the inspection of the semiconductor device 1 , the first conductive part 20 is compressed in the longitudinal direction. And as the first conductive particles 22 become closer to each other, the longitudinal electrical conductivity of the first conductive part 20 is further increased.

제1 전도성 입자(22)들은 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제1 전도성 입자(22)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 팔라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 팔라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.The first conductive particles 22 may be implemented with a single conductive metal material such as iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, cobalt, aluminum, or the like, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the first conductive particles 22 may be implemented by coating the surface of the core metal with a metal having excellent conductivity, such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum, or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium. .

제1 도전 시트(30)는 제1 절연 시트(10)의 검사 장치(3) 측 일면에 결합된다. 제1 도전 시트(30)는 제1 도전부(20)에 대응하는 위치에 배치되며, 절연성 탄성 물질(311) 내에 다수의 제2 전도성 입자(312)들이 두께방향으로 분포된 복수의 제2 도전부(31)들을 포함한다. 또한, 제1 도전 시트(30)는 제2 도전부(31)들을 서로 절연시키면서 지지하는 절연부(32)를 포함한다.The first conductive sheet 30 is coupled to one surface of the first insulating sheet 10 on the side of the inspection device 3 . The first conductive sheet 30 is disposed at a position corresponding to the first conductive portion 20 , and a plurality of second conductive particles 312 are distributed in the thickness direction in the insulating elastic material 311 . parts 31 . In addition, the first conductive sheet 30 includes an insulating portion 32 that insulates and supports the second conductive portions 31 from each other.

제1 도전 시트(30)는 자성이 있는 제2 전도성 입자(312)들과 액상 수지의 혼합물에 제2 도전부(31)들이 형성되는 위치마다 자기장을 인가하여, 제2 전도성 입자(312)들을 두께 방향으로 정렬한 후 경화하는 방법으로 제작할 수 있다.The first conductive sheet 30 applies a magnetic field to the mixture of the magnetic second conductive particles 312 and the liquid resin at each position where the second conductive parts 31 are formed to form the second conductive particles 312 . It can be manufactured by aligning it in the thickness direction and curing it.

또한, 제1 도전 시트(30)는 관통 구멍이 형성된 시트를 제작한 후 관통 구멍에 제2 전도성 입자(312)들과 액상 수지의 혼합물을 채운 후 경화하는 방법으로 제작할 수도 있다.In addition, the first conductive sheet 30 may be manufactured by manufacturing a sheet having through holes and then filling the through holes with a mixture of the second conductive particles 312 and a liquid resin and then curing the sheet.

제1 도전 시트(30)에 사용되는 수지로 다양한 종류의 고분자 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 부가형 실리콘 또는 축합형 실리콘을 사용할 수 있으며, 열경화 실리콘 또는 자외선 경화 실리콘을 사용할 수 있다.Various types of polymer materials may be used as the resin used for the first conductive sheet 30 . For example, addition type silicone or condensation type silicone may be used, and thermosetting silicone or ultraviolet curing silicone may be used.

돌출 접촉부(40)는 제2 도전부(31)로부터 접촉 패드(4) 측으로 연장된 절연성 탄성 물질(41)과 이 탄성 물질(41) 내에 내장된 제3 전도성 입자(42)들을 포함한다.The protruding contact portion 40 includes an insulating elastic material 41 extending from the second conductive portion 31 toward the contact pad 4 and third conductive particles 42 embedded in the elastic material 41 .

돌출 접촉부(40)는 접촉 패드(4) 및 단자(2)에 가해지는 하중을 감소시키는 역할을 한다. 돌출 접촉부(40)는 제2 도전부(31)에 비해서 탄성 물질(41)의 함량이 높으며, 제3 전도성 입자(42)들의 함량이 작은 것이 바람직하다. 측정과정에서 두께 방향으로 압력이 가해지면, 돌출 접촉부(40)가 두께 방향과 직교하는 방향으로 변형되면서, 하중을 줄인다. 이를 통해서, 단자(2) 및 이방 전도성 시트(100)의 손상을 방지할 수 있다.The protruding contact portion 40 serves to reduce the load applied to the contact pad 4 and the terminal 2 . It is preferable that the protruding contact portion 40 has a higher content of the elastic material 41 and a lower content of the third conductive particles 42 than the second conductive portion 31 . When pressure is applied in the thickness direction during the measurement process, the protruding contact portion 40 is deformed in a direction perpendicular to the thickness direction, thereby reducing the load. Through this, it is possible to prevent damage to the terminal 2 and the anisotropic conductive sheet 100 .

탄성 물질(41)은 다양한 종류의 고분자 물질일 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 제3 전도성 입자(42)들은 자성의 전도성 입자들이거나 비자성의 전도성 입자들일 수 있다.The elastic material 41 may be various types of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber. Silicone rubber can be obtained by curing liquid silicone rubber. The third conductive particles 42 may be magnetic conductive particles or non-magnetic conductive particles.

또한, 도시하지 않았으나, 제1 도전 시트(30)의 주변에는 금속 프레임이 결합될 수 있다. 금속 프레임은 검사 장치(3)에 설치된 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 이방성 시트를 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.Also, although not shown, a metal frame may be coupled to the periphery of the first conductive sheet 30 . The metal frame is formed with a guide hole into which a guide pin installed in the inspection device 3 is inserted. The guide pins and guide holes are used to align the anisotropic sheet with respect to the inspection device 3 .

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 본 실시예는 제1 절연 시트(10)의 소자(1) 측 일면에 제2 절연 시트(50) 및 제3 도전부(60)와, 제2 도전 시트(70)가 순차적으로 형성된다는 점에서 도 2에 도시된 실시예와 차이가 있다.3 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, the second insulating sheet 50, the third conductive part 60, and the second conductive sheet 70 are sequentially formed on one surface of the first insulating sheet 10 on the element 1 side. It is different from the embodiment shown in FIG. 2 .

제2 절연 시트(50)는 제1 절연 시트(10)의 소자(1)의 단자(2) 측 일면(도면에서는 상면)에 결합된다. 제2 절연 시트(50)는 프라이머나 접착제를 이용하여 제1 절연 시트(10)에 결합할 수 있다.The second insulating sheet 50 is coupled to one surface (top surface in the drawing) on the terminal 2 side of the element 1 of the first insulating sheet 10 . The second insulating sheet 50 may be coupled to the first insulating sheet 10 using a primer or an adhesive.

제2 절연 시트(50)에는 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍(51)이 형성되어 있다. 즉, 제1 관통 구멍(11)에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍(51)이 형성되어 있다. 따라서 제1 관통 구멍(11)과 제2 관통 구멍(21)은 연통된다.In the second insulating sheet 50 , second through holes 51 are formed at positions corresponding to the terminals 2 of the element 1 and the contact pads 4 of the inspection device 3 . That is, the second through hole 51 is formed at each position corresponding to the first through hole 11 . Accordingly, the first through hole 11 and the second through hole 21 communicate with each other.

제2 절연 시트(50)는, 제1 절연 시트(10)에 비해서 고경도인 것이 바람직하다. 제2 절연 시트(50)는, 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다.It is preferable that the second insulating sheet 50 has a higher hardness than the first insulating sheet 10 . The second insulating sheet 50 may be, for example, a polyimide film.

제3 도전부(60)는 제2 절연 시트(50)의 제2 관통 구멍(51)의 내부에 배치된다.The third conductive part 60 is disposed inside the second through hole 51 of the second insulating sheet 50 .

제3 도전부(60)는 제2 탄성 매트릭스(61)과 제4 전도성 입자(62)들을 포함한다. 제2 탄성 매트릭스(61)는 제4 전도성 입자(62)들을 지지하는 역할을 한다.The third conductive part 60 includes a second elastic matrix 61 and fourth conductive particles 62 . The second elastic matrix 61 serves to support the fourth conductive particles 62 .

제2 탄성 매트릭스(61)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다.The second elastic matrix 61 may be formed of various types of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber.

제4 전도성 입자(62)들은 제2 탄성 매트릭스(61)의 길이방향으로 배열된다. 제4 전도성 입자(62)들은 서로 접촉하여 제3 도전부(60)의 길이방향으로 전도성을 부여한다.The fourth conductive particles 62 are arranged in the longitudinal direction of the second elastic matrix 61 . The fourth conductive particles 62 are in contact with each other to impart conductivity in the longitudinal direction of the third conductive part 60 .

제4 전도성 입자(62)들은 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제4 전도성 입자(62)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 팔라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 팔라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.The fourth conductive particles 62 may be implemented with a single conductive metal material such as iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, cobalt, aluminum, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the fourth conductive particles 62 may be implemented by coating the surface of the core metal with a metal having excellent conductivity, such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum, or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium. .

제3 도전부(60)는 제1 도전부(30)와 함께 동일한 재료로 형성할 수도 있다.The third conductive part 60 may be formed of the same material as the first conductive part 30 .

제2 도전 시트(70)는 제2 절연 시트(50)의 단자(2) 측 일면(도면에서는 상면)에 결합한다.The second conductive sheet 70 is coupled to one surface (top surface in the drawing) on the terminal 2 side of the second insulating sheet 50 .

제2 도전 시트(70)의 제2 관통 구멍(51)에 대응하는 위치에는 자성의 전도성 입자(712)들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부(71)가 형성된다.A fourth conductive portion 71 in which magnetic conductive particles 712 are disposed in a thickness direction is formed at a position corresponding to the second through hole 51 of the second conductive sheet 70 .

제2 도전 시트(70)는 소자(1)의 단자(2)가 고경도의 제2 절연 시트(50)에 의해서 손상을 입는 것은 방지하는 완충 층으로서의 역할을 한다. 따라서 제2 도전 시트(70)는 제1 절연 시트(10) 및 제2 절연 시트(50)에 비해서 저경도인 것이 바람직하다. The second conductive sheet 70 serves as a buffer layer that prevents the terminals 2 of the device 1 from being damaged by the high-hardness second insulating sheet 50 . Therefore, it is preferable that the second conductive sheet 70 has a lower hardness than the first insulating sheet 10 and the second insulating sheet 50 .

제2 도전 시트(70)의 수지로 다양한 종류의 고분자 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 부가형 실리콘 또는 축합형 실리콘으로 구성될 수 있으며, 열경화 실리콘 또는 자외선 경화 실리콘일 수 있다.Various types of polymer materials may be used as the resin of the second conductive sheet 70 . For example, it may be composed of an addition type silicone or a condensation type silicone, and may be a thermosetting silicone or an ultraviolet curing silicone.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 본 실시예는 제2 도전 시트(70)와 제2 절연 시트(50) 순으로 적층된다는 점에서 도 3에 도시된 실시예와 차이가 있다.4 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention. This embodiment is different from the embodiment shown in FIG. 3 in that the second conductive sheet 70 and the second insulating sheet 50 are stacked in this order.

또한, 제1 관통 구멍(111)의 내주면과 제1 도전부(120) 사이에 탄성 매개체(125)가 배치된다는 점에서 도 3에 도시된 실시예와 차이가 있다.In addition, it is different from the embodiment shown in FIG. 3 in that the elastic medium 125 is disposed between the inner circumferential surface of the first through hole 111 and the first conductive part 120 .

탄성 매개체(125)는 제1 절연 시트(110)에 비해서 저경도이다. 탄성 매개체(125)는 제1 도전부(120)에 압력이 가해질 때 압축되면서, 제1 도전부(120)에 가해지는 압력을 줄이는 역할을 한다.The elastic medium 125 has a lower hardness than the first insulating sheet 110 . The elastic medium 125 is compressed when pressure is applied to the first conductive part 120 , and serves to reduce the pressure applied to the first conductive part 120 .

또한, 탄성 매개체(125)는 제1 절연 시트(110)와 제1 도전부(120) 사이의 결합력을 향상시켜서, 제1 도전부(120)에 압력이 가해질 때, 제1 도전부(120)와 제1 절연 시트(110)가 분리되지 않고, 제1 도전부(120)에 가해지는 압력이 제1 절연 시트(110)에 전달되도록 하는 역할도 한다.In addition, the elastic medium 125 improves the bonding force between the first insulating sheet 110 and the first conductive part 120 , so that when pressure is applied to the first conductive part 120 , the first conductive part 120 . and the first insulating sheet 110 are not separated, and also serves to transfer the pressure applied to the first conductive part 120 to the first insulating sheet 110 .

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims below You will understand.

예를 들어, 도 3에 도시된 실시예에서, 제2 절연 시트(50)를 생략하거나, 도 4에 도시된 실시예에서, 제2 도전 시트(70)를 생략할 수 있다.For example, in the embodiment shown in FIG. 3 , the second insulating sheet 50 may be omitted, or in the embodiment shown in FIG. 4 , the second conductive sheet 70 may be omitted.

1: 소자
2: 단자
3: 검사 장치
4: 접촉 패드
100, 200, 300: 이방 전도성 시트
10, 110 : 제1 절연 시트
20, 120: 제1 도전부
125: 탄성 매개체
30: 제1 도전 시트
31: 제2 도전부
40: 돌출 접촉부
50: 제2 절연 시트
60: 제3 도전부
70: 제2 도전 시트
71: 제4 도전부
1: element
2: terminal
3: Inspection device
4: contact pad
100, 200, 300: anisotropic conductive sheet
10, 110: first insulating sheet
20, 120: first conductive part
125: elastic medium
30: first conductive sheet
31: second conductive part
40: protruding contact
50: second insulating sheet
60: third conductive part
70: second conductive sheet
71: fourth conductive part

Claims (8)

검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서,
상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통 구멍이 형성된 제1 절연 시트와,
상기 제1 절연 시트의 제1 관통 구멍 내에 배치되며, 제1 탄성 매트릭스와, 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 제1 전도성 입자들을 구비하며, 상기 제1 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되는 제1 도전부와,
상기 제1 관통 구멍의 내주면과 상기 제1 도전부 사이에 배치되며, 상기 제1 절연 시트에 비해서 저경도이며, 제1 도전부에 가해지는 압력에 대응하여 압축되며, 상기 압력을 상기 제1 절연 시트에 전달하는 탄성 매개체와,
상기 제1 절연 시트의 상기 검사 장치 측 일면에 결합하며, 상기 제1 도전부에 대응하는 위치에 배치되며 절연성 탄성 물질 내에 다수의 제2 전도성 입자들이 두께방향으로 분포된 복수의 제2 도전부들과, 상기 제2 도전부들을 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 제1 도전 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
An anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other,
a first insulating sheet in which first through holes are formed at positions corresponding to the terminals of the element and the contact pads of the inspection device;
disposed in the first through hole of the first insulating sheet, comprising a first elastic matrix and first conductive particles disposed in the elastic matrix, wherein the first conductive particles are aligned along a thickness direction of the elastic matrix a first conductive part;
It is disposed between the inner circumferential surface of the first through hole and the first conductive part, has a lower hardness than the first insulating sheet, and is compressed in response to a pressure applied to the first conductive part, and the pressure is applied to the first insulating part. An elastic medium to deliver to the sheet,
a plurality of second conductive parts coupled to one surface of the first insulating sheet on the side of the inspection device, disposed at a position corresponding to the first conductive part, and in which a plurality of second conductive particles are distributed in the thickness direction in an insulating elastic material; , An anisotropic conductive sheet comprising a first conductive sheet including an insulating portion supporting the second conductive portions while insulating each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연시트는 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
According to claim 1,
The first insulating sheet is an anisotropic conductive sheet, characterized in that made of a polytetrafluoroethylene-based resin.
제2항에 있어서,
상기 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지는 유리 섬유를 포함하는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
3. The method of claim 2,
The polytetrafluoroethylene-based resin is an anisotropic conductive sheet, characterized in that the polytetrafluoroethylene resin containing glass fibers.
제1항에 있어서,
상기 제2 도전부로부터 상기 접촉 패드 측으로 연장된 절연성 탄성 물질과 이 탄성 물질 내에 내장된 제3 전도성 입자들을 포함하는 돌출 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
According to claim 1,
The anisotropic conductive sheet further comprising: an insulating elastic material extending from the second conductive portion toward the contact pad; and a protruding contact portion including third conductive particles embedded in the elastic material.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 결합하며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연 시트에 비해서 고경도인 제2 절연 시트와,
상기 제2 관통 구멍에 배치되는 제3 도전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
According to claim 1,
a second insulating sheet coupled to one surface of the first insulating sheet on the terminal side, second through-holes formed at positions corresponding to the first through-holes, and having a higher hardness than the first insulating sheet;
The anisotropic conductive sheet further comprising a third conductive portion disposed in the second through hole.
제5항에 있어서,
상기 제2 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제2 절연 시트에 비해서 저경도이며, 상기 제2 관통 구멍에 대응하는 위치마다 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부가 형성된 제2 도전 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
6. The method of claim 5,
A second second insulating sheet having a fourth conductive portion attached to the terminal side surface of the second insulating sheet, having a lower hardness than that of the second insulating sheet, and having conductive particles disposed in the thickness direction at each position corresponding to the second through hole. Anisotropic conductive sheet further comprising a conductive sheet.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 절연 시트에 비해서 저경도이며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부가 형성된 제2 도전 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
According to claim 1,
a second second conductive part attached to one surface of the first insulating sheet on the terminal side, having a lower hardness than that of the first insulating sheet, and having a fourth conductive part in which conductive particles are disposed in the thickness direction at each position corresponding to the first through hole Anisotropic conductive sheet further comprising a conductive sheet.
제7항에 있어서,
상기 제2 도전 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연 시트에 비해서 고경도인 제2 절연 시트와,
상기 제2 관통 구멍에 배치되는 제3 도전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
8. The method of claim 7,
a second insulating sheet attached to one surface of the second conductive sheet on the terminal side, second through-holes formed at positions corresponding to the first through-holes, and having a higher hardness than the first insulating sheet;
The anisotropic conductive sheet further comprising a third conductive portion disposed in the second through hole.
KR1020200108319A 2020-08-27 2020-08-27 Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics KR102463229B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200108319A KR102463229B1 (en) 2020-08-27 2020-08-27 Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200108319A KR102463229B1 (en) 2020-08-27 2020-08-27 Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220027445A KR20220027445A (en) 2022-03-08
KR102463229B1 true KR102463229B1 (en) 2022-11-04

Family

ID=80812472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200108319A KR102463229B1 (en) 2020-08-27 2020-08-27 Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102463229B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230137677A (en) * 2022-03-22 2023-10-05 주식회사 새한마이크로텍 Signal Loss Prevented Test Socket
KR20230163660A (en) * 2022-05-24 2023-12-01 주식회사 아이에스시 Connector for test

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000149665A (en) * 1998-11-10 2000-05-30 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive layered product and manufacture of the product
JP2000243485A (en) * 1999-02-17 2000-09-08 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet
JP2005174920A (en) * 2003-11-17 2005-06-30 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet, its manufacturing method, and application product of same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4379949B2 (en) 1999-05-13 2009-12-09 Jsr株式会社 Anisotropic conductive sheet, method for manufacturing the same, electrical inspection apparatus for circuit device, and electrical inspection method
KR200312740Y1 (en) 2003-01-27 2003-05-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 Integrated silicone contactor with an electric spring
KR101493898B1 (en) 2013-07-11 2015-02-17 (주)인아에스시 Semiconductor test device contactor
KR101566995B1 (en) 2014-05-30 2015-11-06 (주)인아에스시 Socket for inspecting semiconductor package and circuit board, flexible contact pin used therein, and method for producing flexible contact pin
KR101493901B1 (en) 2014-10-28 2015-02-17 (주)인아에스시 Flexible silicone bushing socket for test of semiconductor
TW202035622A (en) * 2018-11-21 2020-10-01 日商信越化學工業股份有限公司 Anisotropic film and method for manufacturing anisotropic film

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000149665A (en) * 1998-11-10 2000-05-30 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive layered product and manufacture of the product
JP2000243485A (en) * 1999-02-17 2000-09-08 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet
JP2005174920A (en) * 2003-11-17 2005-06-30 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet, its manufacturing method, and application product of same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220027445A (en) 2022-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9696344B2 (en) Test socket which allows for ease of alignment
US6719569B2 (en) Contact sheet for providing an electrical connection between a plurality of electronic devices
JP3807432B2 (en) Anisotropic conductive connector and its application products
JP3038859B2 (en) Anisotropic conductive sheet
JP5071381B2 (en) Anisotropic conductive connector and anisotropic conductive connector device
US20150293147A1 (en) Test socket having high-density conductive unit, and method for manufacturing same
KR102463229B1 (en) Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics
US11131707B1 (en) Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket
KR102036105B1 (en) Data signal transmission connector
KR101246301B1 (en) Socket for electrical test with micro-line
JP2002203879A (en) Probe equipment for wafer testing
JP4952787B2 (en) Anisotropic conductive connector, probe member and wafer inspection device
CN101271126A (en) Probe needle
US11573248B2 (en) Test socket and test apparatus having the same
US11506705B2 (en) Test socket and test apparatus having the same
KR102357723B1 (en) Signal Loss Prevented Test Socket
KR102153221B1 (en) Anisotropic conductive sheet
KR102389136B1 (en) Signal Loss Prevented Test Socket
JP2000322938A (en) Anisotropic conductive sheet, its manufacture, and electrical test device and electrical test method for circuit device
KR101920855B1 (en) Electrical test socket
KR102063763B1 (en) Data signal transmission connector and manufacturing method for the same
KR20100069133A (en) Spring contactor of test socket for semiconductor device
US11693027B2 (en) Conductive particle and testing socket comprising the same
JP2001076541A (en) Anisotropic conductive sheet
KR102661984B1 (en) Data signal transmission connector

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant