KR20220018920A - 검사 장치 제어 방법 및 검사 장치 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

효율을 향상시키는 검사 장치 제어 방법 및 검사 장치를 제공하기 위해, 복수 개의 검사 대상물을 구비한 기판을 탑재하며 복수 개의 구획이 형성되어 있는 탑재대와, 상기 구획별로 승온 제어할 수 있는 가열부를 포함하는 검사 장치의 제어 방법으로서, 복수 개의 상기 검사 대상물 중에서 검사 대상인 제1 검사 대상물을 검사할 때에, 상기 가열부에 의해 상기 제1 검사 대상물에 대응하는 구획과 다음 검사 대상인 제2 검사 대상물에 대응하는 구획을 승온시키는 공정을 포함하는 검사 장치 제어 방법이 제공된다.

Description

검사 장치 제어 방법 및 검사 장치{CONTROL METHOD OF INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION APPARATUS}
본 개시 내용은 검사 장치 제어 방법 및 검사 장치에 관한 것이다.
전자 디바이스가 형성된 웨이퍼, 전자 디바이스가 배치된 캐리어 등을 탑재대에 탑재하고 전자 디바이스에 대해 테스터(tester)로부터 프로브 등을 통해 전류를 공급함으로써 전자 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치가 알려져 있다. 탑재대에 구비된 온도 조절 기구에 의해 전자 디바이스의 온도가 제어된다.
특허문헌 1에는, 기판에 매트릭스 형태로 설치된 복수 개의 검사 대상 칩의 전기적 특성을 테스터에 의해 차례로 검사하기 위한 프로버(prober)에 있어, 상기 기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 복수 개의 검사 대상 칩의 전극 패드에 차례로 접촉시키는 접촉자와, 상기 탑재대의 탑재면과는 반대쪽에서 복수 개의 검사 대상 칩이 각각 위치하는 복수 개의 영역을 서로 독립적으로 가열하도록 구비되며 각각이 한 개 또는 복수 개의 LED로 이루어지는 복수 개의 LED 유닛과, 검사 대상 칩을 검사할 때에 상기 복수 개의 LED 유닛 중에서 당해 검사가 이루어지는 검사 대상 칩의 영역 및 당해 영역의 주변 영역 중에서 적어도 당해 검사가 이루어지는 검사 대상 칩의 영역에 대응하는 영역의 LED 유닛을 구동하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로버가 개시되어 있다.
일본국 공개특허공보 특개2019-102645호
그런데, 기판 전체의 온도를 목표 온도까지 승온시키는 검사 장치(프로버)에서는, 목표 온도에 도달시키고 소정 시간이 경과해서 열 팽창에 의한 변위가 진정된 후에 얼라인먼트를 실시한다. 한편, LED 유닛을 사용하여 기판을 부분 가열하는 검사 장치(프로버)에서는, 검사 대상 전자 디바이스마다 부분 승온을 실시하므로, 부분 승온할 때마다 열 팽창에 의한 변위가 발생한다. 따라서, 부분 승온시킨 후 얼라인먼트를 실시하기 전에 열 팽창에 의한 변위가 진정될 때까지 대기하게 되어, 검사 장치의 효율이 저하된다.
본 개시 내용의 일 측면에서는, 효율을 향상시키는 검사 장치 제어 방법 및 검사 장치를 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 양태에 의하면, 복수 개의 검사 대상물을 구비한 기판을 탑재하며 복수 개의 구획이 형성되어 있는 탑재대와, 상기 구획별로 승온 제어할 수 있는 가열부를 포함하는 검사 장치의 제어 방법으로서, 복수 개의 상기 검사 대상물 중에서 검사 대상인 제1 검사 대상물을 검사할 때에, 상기 가열부에 의해 상기 제1 검사 대상물에 대응하는 구획과 다음 검사 대상인 제2 검사 대상물에 대응하는 구획을 승온시키는 공정을 포함하는 검사 장치 제어 방법이 제공된다.
일 측면에 의하면, 효율을 향상시키는 검사 장치 제어 방법 및 검사 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 검사 장치의 구성을 설명하는 단면 모식도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 검사 장치에서의 웨이퍼 온도 조절 기구를 설명하는 단면 모식도의 일 예이다.
도 3은 광 조사 기구에 있어 광을 조사하는 LED 구획의 일 예를 설명하는 평면도의 일 예이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 검사 장치의 처리를 나타내는 타임 챠트의 일 예이다.
이하에서는, 도면을 참조하여, 본 개시 내용을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. 한편, 각 도면에 있어 동일한 구성 부분에는 동일한 부호를 붙이며, 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.
<검사 장치>
본 실시형태에 따른 스테이지(탑재대, 11)를 구비한 검사 장치(10)에 대해, 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 검사 장치(10)의 구성을 설명하는 단면 모식도의 일 예이다.
검사 장치(10)는 웨이퍼(기판, W)에 형성된 복수 개의 전자 디바이스(검사 대상물, 칩) 각각의 전기적 특성을 검사하는 장치이다. 한편, 검사 대상물을 구비한 기판은 웨이퍼(W)에 한정되지 않으며 전자 디바이스가 배치된 캐리어, 유리 기판, 칩 단품 등일 수 있다. 검사 장치(10)는, 웨이퍼(W)를 탑재한 스테이지(11)를 수용하는 수용실(12)과, 수용실(12)에 인접하여 배치되는 로더(loader, 13)와, 수용실(12)을 덮도록 배치되는 테스터(14)를 구비한다.
수용실(12)은 내부가 공동(空洞)으로 되어 있는 케이스 형상을 갖는다. 수용실(12)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 탑재하는 스테이지(11)와, 스테이지(11)에 대향하도록 배치되는 프로브 카드(15)가 수용된다. 프로브 카드(15)는 웨이퍼(W)의 각 전자 디바이스의 전극에 대응하여 구비된 전극 패드, 납땜 범프 등에 대응하여 배치된 다수 개의 바늘 형상 프로브(접촉 단자, 16)를 구비한다.
스테이지(11)는 웨이퍼(W)를 스테이지(11)에 고정시키는 고정 기구(미도시)를 구비한다. 이로써 스테이지(11)에 대한 웨이퍼(W)의 상대 위치가 어긋나는 것을 방지한다. 또한, 수용실(12)에는 스테이지(11)를 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구(미도시)가 구비된다. 이로써 프로브 카드(15)와 웨이퍼(W)의 상대 위치를 조정하여, 각 전자 디바이스의 전극에 대응하여 구비된 전극 패드, 납땜 범프 등을 프로브 카드(15)의 각 프로브(16)에 접촉시킨다.
로더(13)는 반송 용기인 FOUP(미도시)로부터 전자 디바이스가 배치된 웨이퍼(W)를 꺼내어 수용실(12) 내부의 스테이지(11)에 탑재하고 또한 검사가 행해진 웨이퍼(W)를 스테이지(11)로부터 제거하여 FOUP에 수용시킨다.
프로브 카드(15)는 인터페이스(17)를 통해 테스터(14)에 접속되며, 각 프로브(16)가 웨이퍼(W)에 있어 각 전자 디바이스의 전극에 대응하여 구비된 전극 패드, 납땜 범프 등에 접촉할 때에, 각 프로브(16)는, 테스터(14)로부터 인터페이스(17)를 통해 전력을 전자 디바이스로 공급하거나, 또는 전자 디바이스로부터의 신호를 인터페이스(17)를 통해 테스터(14)로 전달한다.
테스터(14)는 전자 디바이스가 탑재되는 마더 보드의 회로 구성의 일부를 재현하는 테스트 보드(미도시)를 구비하며, 테스트 보드는 전자 디바이스로부터의 신호에 기초하여 전자 디바이스의 불량 여부를 판단하는 테스터 컴퓨터(18)에 접속된다. 테스터(14)에서는, 테스트 보드를 교체함으로써 복수 개 종류의 마더 보드의 회로 구성을 재현할 수 있다.
제어부(19)는 스테이지(11)의 동작을 제어한다. 제어부(19)는 스테이지(11) 이동 기구(미도시)를 제어하여 스테이지(11)를 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시킨다. 또한, 제어부(19)는 배선(20)에 의해 스테이지(11)에 접속된다. 제어부(19)는 배선(20)을 통해 후술하는 광 조사(照射) 기구(40)의 동작을 제어한다.
열 매체 공급 장치(21)가 공급 배관(22) 및 복귀 배관(23)을 통해 스테이지(11)의 열 매체 유로(33)에 접속되어, 열 매체 공급 장치(21)와 스테이지(11)의 열 매체 유로(33)와의 사이에서 열 매체를 순환시킬 수 있다. 제어부(19)는 열 매체 공급 장치(21)를 제어하여, 열 매체 공급 장치(21)로부터 열 매체 유로(33)로 공급되는 열 매체의 온도, 유량 등을 제어한다.
한편, 제어부(19)와 열 매체 공급 장치(21)는 로더(13) 내에 구비되는 것으로서 도시되어 있으나, 이에 한정되지는 않으며, 그 밖의 다른 곳에 구비될 수도 있다.
검사 장치(10)에서는, 전자 디바이스의 전기적 특성을 검사할 때에, 테스터 컴퓨터(18)가 각 프로브(16)를 통해 전자 디바이스에 접속된 테스트 보드로 데이터를 송신하고, 송신된 데이터가 당해 테스트 보드에 의해 제대로 처리되었는지 여부를 테스트 보드로부터의 전기 신호에 기초하여 판정한다.
이어서, 본 실시형태에 따른 검사 장치(10)에서의 웨이퍼(W) 온도 조절 기구에 대해, 도 2를 이용하여 설명한다. 도 2는 본 실시형태에 따른 검사 장치(10)에서의 웨이퍼(W) 온도 조절 기구를 설명하는 단면 모식도의 일 예이다. 한편, 도 2에서는 열 매체의 흐름을 흰색 화살표로 나타낸다. 또한, 도 2에서는 광 조사 기구(40)로부터 조사된 광의 일 예를 검정색 화살표로 나타낸다.
스테이지(11)는 탑재부(30)와 광 조사 기구(40)를 구비한다. 또한, 탑재부(30)는 플레이트 부재(31)와 투광성 부재(32)를 구비한다.
플레이트 부재(31)는 웨이퍼(W)가 탑재되는 부재로서 대략 원판 형상으로 형성된다.
투광성 부재(32)는 광 조사 기구(40)로부터 조사된 광을 투과시킨다. 또한, 투광성 부재(32)의 상면에는 오목 홈이 형성되어, 플레이트 부재(31)와 투광성 부재(32)가 접착 또는 접합됨으로써 열 매체 유로(33)가 형성된다. 공급 배관(22, 도1 참조)를 통해 열 매체 공급 장치(21, 도1 참조)로부터 열 매체 유로(33)에 열 매체가 공급된다. 열 매체 유로(33)를 지난 열 매체는 복귀 배관(23, 도1 참조)를 통해 열 매체 공급 장치(21)로 돌아온다. 한편, 플레이트 부재(31)의 하면쪽에 오목 홈이 형성되고 플레이트 부재(31)와 투광성 부재(32)가 접착 또는 접합됨으로써 열 매체 유로(33)가 형성되는 구성일 수도 있다. 열 매체로는, 예를 들어, 무색으로서 광이 투과될 수 있는 액체인 물, GALDEN(상표) 등이 사용된다.
또한, 플레이트 부재(31)에는 복수 개의 온도 센서(34)가 구비되어 있다. 온도 센서(34)에서 검출된 온도는 제어부(19)로 송신된다.
광 조사 기구(40)는 광을 조사하는 복수 개의 LED(41)를 구비한다. LED(41)는 평면시(平面視)에서 보았을 때에 소정 영역씩 구획되어 있다(후술하는 도3 참조). 제어부(19)는 구획된 LED(41) 별로 점등 및 점등시의 광량을 제어할 수 있다. 한편, 광 조사 기구(40)에 대해 광원으로서 LED(41)를 사용하는 것으로 설명하였으나, 광원의 종류는 이에 한정되지 않는다.
광 조사 기구(40)로부터 방사된 광은 투광성 부재(32) 및 열 매체 유로(33)를 지난 열 매체를 투과하여 플레이트 부재(31)의 뒷면으로 조사됨으로써 플레이트 부재(31)가 승온한다. 그리고, 플레이트 부재(31)로부터 웨이퍼(W)로 전열됨으로써 웨이퍼(W)에 형성된 전자 디바이스가 승온된다. 한편, 플레이트 부재(31) 역시 광을 투과하는 투광성 부재로 형성되는 구성일 수도 있다. 이 경우, 광 조사 기구(40)로부터 조사된 광은 투광성 부재(32)를 투과하여 웨이퍼(W) 뒷면으로 직접 조사됨으로써 웨이퍼(W)에 형성된 전자 디바이스가 승온된다.
또한, 스테이지(11)(플레이트 부재(31))에는, 광 조사 기구(40)에 있어 광을 조사하는 구획에 대응하여 복수 개의 구획이 형성된다. 광 조사 기구(40)는 LED(41)를 점등하는 구획을 제어함으로써, 광 조사 기구(40)에 의해 승온되는 스테이지(11)(플레이트 부재(31))의 구획을 제어할 수 있다. 이로써 스테이지(11)에 탑재된 웨이퍼(W)의 승온을 구획별로 제어할 수 있다.
프로브(16)는 전자 디바이스의 전극에 접촉한다. 테스터(14, 도1 참조)는 프로브(16)를 통해 전자 디바이스의 전극에 전압을 인가함으로써, 전자 디바이스 내부의 회로에 전류를 흐르게 할 수 있다.
웨이퍼(W)는 검사 대상인 전자 디바이스(칩)를 구비한다. 도 2에서 웨이퍼(W)에는 전자 디바이스(201~203)가 형성되어 있다.
여기에서 광 조사 기구(40)에 대해 도 3을 이용하여 설명한다. 도 3은 광 조사 기구(40)에 있어 광을 조사하는 LED 구획의 일 예를 설명하는 평면도의 일 예이다. 한편, 도 3에서는, 평면시로 보았을 때에 검사 대상인 전자 디바이스(201~203)의 위치를 이점쇄선으로 나타냈다.
도 3에 나타난 바와 같이, 광 조사 기구(40)는 소정 영역씩 구획된 LED 어레이(400)를 구비한다. 각 LED 어레이(400)에는 복수 개의 LED(41, 도2 참조)가 구비되어 있다. 제어부(19)는 LED 어레이(400)별로 LED(41)의 점등 및 점등시 광량을 제어할 수 있다.
전자 디바이스(201)를 승온시킬 때에 점등하는 LED 어레이(400)의 범위를 조사 영역(401)으로 하여 파선으로 나타냈다. 조사 영역(401)은, 예를 들어, 전자 디바이스(201)의 중심 위치에 대응하는 LED 어레이(400) 및 그 주변의 LED 어레이(400)로 구성된다. 또한, 전자 디바이스(202)를 승온시킬 때에 점등하는 LED 어레이(400)의 범위를 조사 영역(402)으로 하여 파선으로 나타냈다. 조사 영역(402)은, 예를 들어, 전자 디바이스(202)의 중심 위치에 대응하는 LED 어레이(400) 및 그 주변의 LED 어레이(400)로 구성된다. 또한, 전자 디바이스(203)를 승온시킬 때에 점등하는 LED 어레이(400)의 범위를 조사 영역(403)으로 하여 파선으로 나타냈다. 조사 영역(403)은, 예를 들어, 전자 디바이스(203)의 중심 위치에 대응하는 LED 어레이(400) 및 그 주변의 LED 어레이(400)로 구성된다. 한편, 조사 영역(401~403)은 다른 조사 영역(401~403)과 일부의 LED 어레이(400)가 중복될 수도 있다. 또한, 각 전자 디바이스에 대응하는 조사 영역이 서로 다를 수도 있다. 한편, 도 3의 예에 나타내는 바와 같이, 어느 전자 디바이스와 다른 전자 디바이스에 있어 조사 영역의 일부가 중복될 수도 있다. 또한, 어느 전자 디바이스와 다른 전자 디바이스에 있어 조사 영역이 중복되지 않을 수도 있다. 또한, 어느 전자 디바이스와 다른 전자 디바이스에 있어 조사 영역이 일치할 수도 있다.
<검사 장치의 제어>
이어서, 본 실시형태에 따른 검사 장치(10)의 제어에 대해, 도 4를 이용하여 설명한다. 도 4는 본 실시형태에 따른 검사 장치(10)의 처리를 나타내는 타임 챠트의 일 예이다. 여기에서 웨이퍼(W)는 전자 디바이스(201~203)를 구비하며, 검사 장치(10)는 전자 디바이스(201), 전자 디바이스(202), 전자 디바이스(203)의 순서로 검사하는 경우를 예로 들어 설명한다. 또한, 도 4에서 가로축은 시간을 나타낸다. 또한, 각 전자 디바이스(201~203)에 대해, 온도를 실선으로 나타내며, 열 팽창에 의한 변위를 파선으로 나타낸다. 또한, 조사 영역(401~403)에 대해 LED 어레이(400)를 점등하는 구간을 화살표로 나타낸다.
도 4에 나타내는 예에서, 제어부(19)는 전자 디바이스(201)를 검사하기 위한 준비 공정(S101), 전자 디바이스(201)를 검사하는 검사 공정(S104), 전자 디바이스(202)를 검사하기 위한 준비 공정(S105), 전자 디바이스(202)를 검사하는 검사 공정(S108), 전자 디바이스(203)를 검사하기 위한 준비 공정(S109), 전자 디바이스(203)를 검사하는 검사 공정(S112)을 실행한다.
준비 공정(S101)에서는, 웨이퍼(W)가 로더(13)에서 수용실(12)로 반송되며, 스테이지(11)에 웨이퍼(W)가 탑재된다. 스테이지(11) 고정 기구(미도시)는 탑재된 웨이퍼(W)를 스테이지(11)에 고정시킨다. 열 매체 유로(33)에 소정 온도의 열 매체가 흘러서, 스테이지(11)에 탑재된 웨이퍼(W) 전체가 소정의 제1 온도로 승온된다. 한편, 제1 온도는 전자 디바이스 검사시의 소정의 제2 온도(목표 온도, 예를 들어 80℃)보다 낮은 온도(예를 들어 70℃)이다. 제어부(19)는, 온도 센서(34)에서 검출된 웨이퍼(W)의 온도가 제1 온도에서 안정된 후에 소정 시간이 경과하면, 웨이퍼(W)의 열 팽창에 의한 변위가 안정(진정)되었다고 판단한다. 그리고, 제어부(19)는, 웨이퍼(W)의 열 팽창에 의한 변위가 안정(진정)되었다고 판단되면, 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 실시한다. 여기에서, 예를 들어, 웨이퍼(W)의 수평 방향(X,Y 방향) 위치 어긋남과, 웨이퍼(W)의 연직 방향(Z 방향) 위치 어긋남과, 웨이퍼(W)의 연직 방향을 회전축으로 하는 회전 방향(θz 방향) 위치 어긋남에 대해 얼라인먼트를 실시한다.
그리고, 준비 공정(S101)에서, 제어부(19)는 광 조사 기구(40)를 제어함으로써, 전자 디바이스(201)를 승온시키기 위한 조사 영역(401)의 LED 어레이(400)를 점등하여 전자 디바이스(201)의 승온을 시작한다. 또한, 제어부(19)는 온도 센서(34)의 검출값에 기초하여, 전자 디바이스(201)의 온도가 목표 온도로 되도록 조사 영역(401) 내 LED 어레이(400)의 광량을 제어할 수도 있다. 이로써, 도 4의 실선으로 나타내는 바와 같이, 전자 디바이스(201)의 온도가 목표 온도까지 승온되고, 그 후에는 목표 온도가 유지된다.
또한, 전자 디바이스(201)가 승온됨으로 인해, 도 4의 파선으로 나타내는 바와 같이 전자 디바이스(201)가 열 팽창에 의해 변위한다. 전자 디바이스(201)의 열 팽창에 의한 변위는 시간이 경과함에 따라 안정(진정)된다. 이 때, 파선으로 나타내는, 승온이 시작되어 열 팽창에 의한 변위가 안정될 때까지의 시간은, 실선으로 나타내는, 승온이 시작되어 온도가 안정될 때까지의 시간보다 길다.
제어부(19)는, 온도 센서(34)로 검출한 전자 디바이스(201)의 온도가 목표 온도에서 안정된 후 소정 시간이 경과하면, 전자 디바이스(201)의 열 팽창에 의한 변위가 안정(진정)되었다고 판단한다. 한편, 소정 시간은 실험, 시뮬레이션 등에서 미리 구해서 제어부(19)에 기억되어 있다. 그리고, 제어부(19)는, 전자 디바이스(201)에 있어 열 팽창에 의한 변위가 안정(진정)되었다고 판단되면, 검사 대상인 전자 디바이스(201)의 얼라인먼트(칩 얼라인먼트, S102)를 실시한다. 여기에서는, 예를 들어, 검사 대상인 전자 디바이스(201)의 수평 방향(X,Y 방향) 위치 어긋남과, 검사 대상인 전자 디바이스(201)의 연직 방향(Z 방향) 위치 어긋남과, 검사 대상인 전자 디바이스(201)의 연직 방향을 회전축으로 하는 회전 방향(θz 방향) 위치 어긋남에 대해 얼라인먼트를 실시한다.
제어부(19)는 스테이지(11) 이동 기구(미도시)를 제어하여 검사 대상인 전자 디바이스(201)의 전극과 프로브(16)를 접촉시킨다(S103). 이 때, 검사 대상인 전자 디바이스(201)가 열 팽창에 대응하여 얼라인먼트되어 있으므로, 전자 디바이스(201)의 전극과 프로브(16)의 위치를 확실하게 맞출 수가 있다. 또한, 전자 디바이스(201)의 전극과 프로브(16)의 접촉 압력을 원하는 압력으로 할 수 있다.
이어서, 검사 공정(S104)에서, 테스터(14)는 프로브(16)를 통해 접속된 검사 대상인 전자 디바이스(201)를 검사한다. 이 때, 제어부(19)는 온도 센서(34)의 검출값에 기초하여, 전자 디바이스(201)의 온도가 목표 온도로 되도록 조사 영역(401) 내 LED 어레이(400)의 광량을 제어할 수도 있다. 전자 디바이스(201)의 검사가 종료되면, 조사 영역(401)의 LED 어레이(400)는 소등된다.
또한, 검사 공정(S104)에서, 제어부(19)는 광 조사 기구(40)를 제어함으로써, 다음에 검사할 전자 디바이스(202)를 승온시키기 위한 조사 영역(402)의 LED 어레이(400)를 점등하여 전자 디바이스(202)의 승온을 시작한다. 또한, 제어부(19)는 온도 센서(34)의 검출값에 기초하여, 전자 디바이스(202)의 온도가 목표 온도로 되도록 조사 영역(402) 내 LED 어레이(400)의 광량을 제어할 수도 있다. 이로써, 도 4의 실선으로 나타내는 바와 같이, 전자 디바이스(202)의 온도가 목표 온도까지 승온되고, 그 후에는 목표 온도가 유지된다.
또한, 전자 디바이스(202)가 승온됨으로 인해, 도 4의 파선으로 나타내는 바와 같이 전자 디바이스(202)가 열 팽창에 의해 변위한다. 전자 디바이스(202)의 열 팽창에 의한 변위는 시간이 경과함에 따라 안정(진정)된다.
준비 공정(S105)에서는, 전자 디바이스(202)를 검사하기 위한 준비를 한다. 제어부(19)는, 온도 센서(34)에서 검출된 전자 디바이스(201)의 온도가 목표 온도에서 안정된 후 소정 시간이 경과하면, 전자 디바이스(202)의 열 팽창에 의한 변위가 안정(진정)되었다고 판단한다. 그리고, 제어부(19)는, 전자 디바이스(202)에 있어 열 팽창에 의한 변위가 안정(진정)되었다고 판단되면, 다음에 검사할 전자 디바이스(202)의 얼라인먼트(칩 얼라인먼트, S106)를 실시한다.
여기에서, 전자 디바이스(201)를 검사하는 동안에, 다음에 검사할 전자 디바이스(202)가 미리 승온된다. 이로써, 준비 공정(S105)에서는, 전자 디바이스(202)의 열 팽창에 의한 변위가 안정(진정)된 상태에서 전자 디바이스(202)의 얼라인먼트(S106)를 실시할 수 있다. 이로써, 전자 디바이스(202)와 프로브(16)의 접촉 정확도가 향상된다.
또한, 전자 디바이스(201)를 검사하는 동안에 다음에 검사할 전자 디바이스(202)가 미리 승온됨으로써, 전자 디바이스(201)의 검사 공정(S104) 종료 후 전자 디바이스(202)의 얼라인먼트(S106)를 시작할 때까지의 대기 시간을 단축할 수가 있다. 이로써, 검사 장치(10)의 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 4에서는, 전자 디바이스(202)의 승온을 시작하는 타이밍이 검사 공정(S104) 시작보다 나중인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 디바이스(202)의 승온을 시작하는 타이밍은 검사 공정(S104)의 시작과 동시일 수도 있다. 또한, 전자 디바이스(202)의 승온을 시작하는 타이밍은 검사 공정(S104)의 시작보다 앞설 수도 있다. 예를 들어, 각 전자 디바이스(201~203)의 검사 시간이 각 전자 디바이스(201~203)의 승온이 시작되고서 열 팽창에 의한 변위가 안정될 때까지의 시간보다 짧은 경우, 전자 디바이스(201) 검사 공정(S104)의 시작보다 앞서 전자 디바이스(202)의 승온을 시작할 수도 있다.
제어부(19)는 스테이지(11)의 이동 기구(미도시)를 제어하여 검사 대상인 전자 디바이스(202)의 전극과 프로브(16)를 접촉시킨다(S107). 이 때, 검사 대상인 전자 디바이스(202)가 열 팽창에 대응하여 얼라인먼트되어 있으므로, 전자 디바이스(202)의 전극과 프로브(16)의 위치를 확실하게 맞출 수가 있다. 또한, 전자 디바이스(202)의 전극과 프로브(16)의 접촉 압력을 원하는 압력으로 할 수 있다.
이어서, 검사 공정(S108)에서, 테스터(14)는 프로브(16)를 통해 접속된 검사 대상인 전자 디바이스(202)를 검사한다. 이 때, 제어부(19)는 온도 센서(34)의 검출값에 기초하여, 전자 디바이스(202)의 온도가 목표 온도로 되도록 조사 영역(402) 내 LED 어레이(400)의 광량을 제어할 수도 있다. 전자 디바이스(202)의 검사가 종료되면, 조사 영역(402)의 LED 어레이(400)는 소등된다.
그 이후의 전자 디바이스(203)에 대한 준비 공정(S109), 칩 얼라인먼트 공정(S110), 접촉 공정(S111), 검사 공정(S112)은 전자 디바이스(202)에 대한 준비 공정(S105), 칩 얼라인먼트 공정(S106), 접촉 공정(S107), 검사 공정(S108)과 마찬가지이며, 중복되는 설명을 생략한다.
이상의 본 실시형태에 따른 검사 장치(10)에 의하면, 광 조사 기구(40)는 어느 전자 디바이스(201)를 검사하는 동안에 다음에 검사할 전자 디바이스(202)를 미리 가열한다. 이로써, 전자 디바이스(201)의 검사 종료부터 전자 디바이스(202)의 얼라인먼트 시작까지의 대기 시간을 단축할 수 있으므로, 검사 장치(10)의 효율을 향상시킬 수 있다.
바꾸어 말하면, 전자 디바이스(202)의 열 팽창에 의한 변위가 안정(진정)된 후에 전자 디바이스(202)에 대해 얼라인먼트를 실시할 수 있다. 이로써, 전자 디바이스(202)의 얼라인먼트 정확도가 향상되며, 전자 디바이스(202)와 프로브(16)의 접촉 정확도가 향상된다.
또한, 검사 중인 전자 디바이스와 다음에 검사할 전자 디바이스는 서로 인접한 위치 관계임이 바람직하다. 이로써 검사 중인 전자 디바이스를 목표 온도로 되도록 가열함으로써, 인접하는 다음에 검사할 전자 디바이스도 승온시킬 수가 있다. 이로써, 검사 장치(10)의 효율을 향상시킬 수 있다.
이상에서 검사 장치(10)에 대해 설명하였으나, 본 개시 내용은 상기 실시형태 등에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 본 개시 내용의 요지 범위 내에서 다양한 변형, 개량이 가능하다.
스테이지(11)를 구획된 영역별로 승온시킬 수 있는 가열부로서 광 조사 기구(40)를 구비하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 스테이지(11)를 구획된 영역별로 승온시킬 수 있는 가열부로서 히터 등을 사용할 수도 있다.
본원은 일본 특허청에 2020년 8월 7일에 출원된 특허출원 2020-135238호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 그 전체 내용을 참조로써 여기에 원용한다.

Claims (9)

  1. 복수 개의 검사 대상물을 구비한 기판을 탑재하며 복수 개의 구획이 형성되어 있는 탑재대와, 상기 구획별로 승온 제어할 수 있는 가열부를 포함하는 검사 장치의 제어 방법으로서,
    복수 개의 상기 검사 대상물 중에서 검사 대상인 제1 검사 대상물을 검사할 때에, 상기 가열부에 의해 상기 제1 검사 대상물에 대응하는 구획과 다음 검사 대상인 제2 검사 대상물에 대응하는 구획을 승온시키는 공정을 포함하는 검사 장치 제어 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 검사 대상물은 상기 기판 상에서 상기 제1 검사 대상물에 인접하여 배치되는 것인 검사 장치 제어 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 검사 장치는 상기 검사 대상물의 온도를 검출하는 온도 센서를 포함하며,
    상기 검사 대상물에 대응하는 구획을 승온시킬 때에 상기 온도 센서에서 검출된 상기 검사 대상물의 온도에 기초하여 상기 검사 대상물의 온도가 목표 온도로 되도록 상기 가열부를 제어하는 것인 검사 장치 제어 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 검사 대상물의 온도가 목표 온도에서 안정된 후 역치 시간이 경과하면, 상기 검사 대상물의 열 팽창에 의한 변위가 안정되었다고 판정하는 공정을 더 포함하는 검사 장치 제어 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 검사 대상물의 열 팽창에 의한 변위가 안정되었다고 판정되면, 상기 검사 대상물에 대해 얼라인먼트를 실시하는 공정을 더 포함하는 검사 장치 제어 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 검사 장치는 검사 대상인 상기 검사 대상물에 접촉시키는 프로브를 포함하며,
    상기 검사 대상물에 대해 얼라인먼트를 실시한 후에 상기 검사 대상물과 상기 프로브를 접촉시키는 공정을 더 포함하는 검사 장치 제어 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열부는 광을 조사하여 상기 탑재대를 가열하는 광 조사 기구인 검사 장치 제어 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 광 조사 기구는 광원으로서 LED를 포함하는 것인 검사 장치 제어 방법.
  9. 복수 개의 검사 대상물을 구비한 기판을 탑재하며 복수 개의 구획이 형성되어 있는 탑재대와,
    상기 구획별로 승온 제어할 수 있는 가열부와,
    상기 가열부를 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는, 복수 개의 상기 검사 대상물 중에서 검사 대상인 제1 검사 대상물에 대응하는 구획을 승온시켜 상기 제1 검사 대상물을 검사할 때에, 복수 개의 상기 검사 대상물 중에서 다음 검사 대상인 제2 검사 대상물에 대응하는 구획을 승온시키는 것인 검사 장치.
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