KR20130000375U - 발광 소자 검사 장치 - Google Patents

Abstract

발광 소자들을 검사하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 발광 소자들이 장착된 기판을 수용하며 상기 발광 소자들을 기 설정된 제1 온도로 가열하기 위한 가열 모듈과 상기 가열된 발광 소자들을 검사하기 위한 검사 모듈을 포함한다. 상기 검사 모듈은 상기 가열 모듈과 연결되며 상기 가열된 발광 소자들이 장착된 기판을 수용하는 검사 챔버와, 상기 가열된 발광 소자들을 점등시키기 위하여 상기 가열된 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가하는 프로브 카드와, 상기 점등된 발광 소자들에 대한 검사 이미지를 획득하기 위한 이미지 획득 유닛을 포함한다. 상기 발광 소자들은 상기 검사 이미지에 의해 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다.

Description

발광 소자 검사 장치{Apparatus for inspecting light emitting devices}

본 고안의 실시예들은 발광 소자 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하 'LED'라 한다)와 같은 발광 소자에 대한 광학적 검사를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 LED 칩들과 같은 발광 소자들은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 상에 장착된 후 전기적 및 광학적 검사 공정을 거치게 된다. 이때, 상기 발광 소자들에 대한 검사 공정은 다수의 탐침들을 이용하여 상기 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다. 즉, 탐침들에 의한 통전 검사 즉 상기 발광 소자들을 통하여 흐르는 전류를 측정하거나 상기 발광 소자들의 저항을 측정함으로써 상기 발광 소자들이 정상적으로 동작하는지를 검사하는 전기적인 검사 공정과 상기 전기적인 신호 인가에 의해 발생되는 광의 세기를 측정하는 광학적인 검사 공정이 수행될 수 있다.

그러나, 상기 검사 공정에서 정상으로 판정된 발광 소자라 하더라도 고온에서 정상적으로 동작되지 않는 경우가 있으며, 이는 상기 발광 소자의 동작시 발생되는 열에 의해 발광 소자 내부의 전기적인 배선에 문제가 발생될 수 있기 때문이다.

상기 검사 공정이 상온에서 수행되는 경우 상기와 같은 문제점을 확인할 수 없기에 상기 검사 공정은 상기 발광 소자들에 냉각 또는 가열과 같은 열충격을 인가한 후 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 소자들에 약 -40℃ 내지 약 160℃ 정도의 열충격을 인가한 후 즉 냉각시키거나 가열한 후 검사 공정이 수행될 수 있다.

그러나, 상술한 바와 같은 경우에도 검사 공정 자체는 상기 발광 소자들이 상온으로 냉각된 후 수행되므로 여전히 불량 제품을 제거하는데 어려움이 있을 수 있다. 이는 상온에서 상기 발광 소자가 정상적으로 점등되더라도 장시간 사용시 내부 배선에 문제가 발생될 수 있기 때문이다. 예를 들면, 장시간 사용시 발생되는 열에 의해 상기 내부 배선의 단선 현상이 발생될 수 있으나, 상온으로 냉각되는 동안 상기 단선되었던 배선이 전기적으로 다시 연결될 수도 있기 때문이다. 결과적으로, 상술한 바와 같은 검사 공정으로는 상온에서 정상적으로 점등되지만 장시간 사용시 고온에서 점등되지 않는 불량 제품을 판별할 수 없는 문제점이 있으며, 이에 대한 개선책이 시급히 요구되고 있다.

본 고안의 실시예들은 발광 소자들의 고온 점등 불량을 검출할 수 있는 발광 소자 검사 장치를 제공하는데 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일 측면에 따르면, 발광 소자 검사 장치는 발광 소자들이 장착된 기판을 수용하며 상기 발광 소자들을 기 설정된 제1 온도로 가열하기 위한 가열 모듈과 상기 가열된 발광 소자들을 검사하기 위한 검사 모듈을 포함할 수 있다. 상기 검사 모듈은 상기 가열 모듈과 연결되며 상기 가열된 발광 소자들이 장착된 기판을 수용하는 검사 챔버와, 상기 가열된 발광 소자들을 점등시키기 위하여 상기 가열된 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가하는 프로브 카드와, 상기 점등된 발광 소자들에 대한 검사 이미지를 획득하기 위한 이미지 획득 유닛을 포함할 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 검사 모듈은 상기 기판을 지지하는 척과, 상기 기판 상의 발광 소자들과 상기 프로브 카드의 탐침들을 접촉시키기 위하여 상기 척과 상기 프로브 카드 사이에서 상대적인 운동을 제공하는 제1 구동부를 더 포함할 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 이미지 획득 유닛은 상기 척의 상부에서 제2 구동부에 의해 이동 가능하게 배치될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 검사 모듈은 상기 검사 이미지를 디스플레이하기 위한 디스플레이 유닛과, 상기 검사 이미지를 기준 이미지와 비교하여 상기 점등된 발광 소자들을 양품 및 불량품으로 판정하는 연산 유닛을 더 포함할 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 검사 모듈은 상기 가열된 발광 소자들이 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도까지 냉각되는 동안 상기 발광 소자들을 검사할 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 제1 온도는 200℃로부터 260℃까지의 범위 내에서 설정될 수 있으며, 상기 제2 온도는 170℃로부터 190℃까지의 범위 내에서 설정될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품 판정된 발광 소자들을 상기 기판으로부터 절단하여 선택적으로 제거하는 절단 모듈이 더 구비될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 상온에서 검출할 수 없는 고온 점등 불량 소자들을 용이하게 검출할 수 있으며, 검사 후 양품과 불량품을 서로 분리할 수 있으므로 최종 출하되는 제품의 불량률을 크게 감소시킬 수 있다.

또한, 이미지 획득 유닛과 연산 유닛을 이용하여 발광 소자들에 대한 점등 검사를 자동적으로 수행할 수 있으며, 점등된 발광 소자들의 검사 이미지를 획득하므로 종래의 통전 검사에 의해 발견되지 않는 불량 소자들까지도 용이하게 검출할 수 있다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 발광 소자 검사 장치의 검사 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 내지 도 7은 도 2의 이미지 획득 유닛에 의해 획득된 발광 소자들의 검사 이미지를 보여주는 사진들이다.

이하, 본 고안은 본 고안의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 고안이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 고안의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 고안의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 고안의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 고안의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 고안의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 발광 소자 검사 장치의 검사 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 장치(100)는 LED와 같은 발광 소자들(10)의 동작 상태를 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 발광 소자들(10)은 동작시 약 200℃ 이상의 온도까지 발열될 수 있으며, 상기와 같은 고온에서는 내부 배선들이 단락되는 등의 문제점들이 발생될 수 있다. 특히, 상기 발광 소자들(10) 중에는 점등 초기 즉 온도가 높지 않은 상태에서는 정상적으로 동작되지만 상기와 같이 고온으로 발열되는 경우 문제점이 노출되는 경우가 있을 수 있다. 본 고안의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 장치(100)는 상기와 같은 문제점을 미연에 방지하기 위하여 상기 발광 소자들(10)이 실제 사용되는 온도 이상에서 정상적으로 동작하는지를 검사하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 발광 소자 검사 장치(100)는 상기 발광 소자들(10)을 고온으로 가열한 후 상기 발광 소자들(10)이 상온으로 냉각되기 이전에 특히 일정 수준의 고온 상태가 유지되는 동안 즉 특정 온도 이상에서 상기 발광 소자들(10)의 동작 특성들을 검사할 수 있다. 상기한 바를 위하여 상기 발광 소자 검사 장치(100)는 상기 발광 소자들(10)이 장착된 기판(20)을 수용하며 상기 발광 소자들(10)을 기 설정된 제1 온도로 가열하기 위한 가열 모듈(110)을 포함할 수 있다.

상기 가열 모듈(110)은 상기 기판(10)을 지지하기 위한 서포트(112) 및 상기 발광 소자들(10)을 가열하기 위한 히터(114)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 발광 소자들(10)은 상기 가열 모듈(110) 내에서 약 200℃ 내지 약 260℃ 정도의 온도로 가열될 수 있다. 일 예로서, 상기 히터(114)로는 적외선 히터가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 적외선 히터 이외에도 다양한 종류의 히터들이 사용될 수 있으며, 본 고안의 범위가 상기 히터(114)의 종류에 의해 한정되지는 않을 것이다.

검사 모듈(120)은 상기 가열 모듈(110)과 인접하게 배치되거나 서로 연결될 수 있으며, 상기 검사 모듈(120) 내에서 상기 가열된 발광 소자들(10)은 기 설정된 제2 온도 또는 상온으로 냉각될 수 있다. 상기 가열 모듈(110)에서 가열된 기판(20)은 이송 로봇(미도시) 또는 작업자에 의해 상기 검사 모듈(120)로 이송될 수 있다.

상기 검사 모듈(120)은 상기 가열 모듈(110)과 연결되며 상기 가열된 발광 소자들(10)이 장착된 기판(20)을 수용하는 검사 챔버(122)와 상기 가열된 발광 소자들을 점등시키기 위하여 상기 가열된 발광 소자들(10)에 전기적인 신호를 인가하는 프로브 카드(124) 및 상기 점등된 발광 소자들(10)에 대한 검사 이미지를 획득하기 위한 이미지 획득 유닛(126)을 포함할 수 있다.

상기 프로브 카드(124)는 다수의 탐침들(124A)을 이용하여 상기 발광 소자들(10)에 전기적인 신호를 인가할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 모듈(120)은 상기 전기적인 신호를 상기 가열된 발광 소자들(10)에 인가하며, 상기 이미지 획득 유닛(126)은 상기 전기적인 신호의 인가에 의해 점등된 발광 소자들(10)에 대한 검사 이미지를 획득할 수 있다.

또한, 상기 검사 모듈(120)은 상기 검사 챔버(122) 내에 배치되며 상기 기판(20)을 지지하기 위한 척(128)과, 상기 기판(20) 상의 발광 소자들(10)과 상기 프로브 카드(124)의 탐침들(124A)을 접촉시키기 위하여 상기 척(128)과 상기 프로브 카드(124) 사이에서 상대적인 운동을 제공하는 제1 구동부(130)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 구동부(130)는 상기 척(128)의 하부에 배치될 수 있으며, 상기 척(128) 상에 배치된 기판(20) 상의 발광 소자들(10)과 상기 프로브 카드(124)의 탐침들(124A)을 접촉시키기 위하여 상기 척(128)을 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 제1 구동부는 상기 프로브 카드(124)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키도록 구성될 수도 있으며, 또한 상기 척(128) 및 프로브 카드(124)를 수직 및 수평 방향으로 각각 이동시킬 수 있도록 구성될 수도 있다.

도 3 내지 도 7은 도 2의 이미지 획득 유닛에 의해 획득된 발광 소자들의 검사 이미지를 보여주는 사진들이다.

상기 기판(20) 상에는 다수의 발광 소자들(10)이 탑재될 수 있으며, 상기의 검사 공정은 상기 다수의 발광 소자들(10)에 대하여 동시 또는 순차적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 탐침들(124A)은 상기 발광 소자들(10)의 전극 패드들에 동시에 콘택될 수 있으며, 이어서 상기 전기적인 신호가 동시에 또는 순차적으로 인가될 수 있다.

예를 들면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 발광 소자들(10)이 동시에 점등될 수 있으며, 점등된 상태에 따라 양품과 불량품으로 판정될 수 있다. 특히, 도 4에 도시된 바와 같이 하나의 발광 소자(10) 내에 다수의 LED 칩들이 실장된 경우 각각의 칩들이 정상적으로 점등되는지를 확인함으로써 양품 및 불량품을 판정할 수 있다.

도 5를 참조하면, 하나의 발광 소자(10)가 점등된 상태 즉 전기적인 신호가 다수의 발광 소자들(10)에 동시에 인가되는 것이 아니라 각각의 발광 소자(10)에 개별적으로 인가되는 경우 이미지 획득 유닛(126)은 점등된 발광 소자(10)에 대한 검사 이미지를 획득할 수 있다.

한편, 검사 대상인 발광 소자(10)가 교류(AC) 타입인 경우 상기 발광 소자(10)에는 정방향 전류와 역방향 전류가 번갈아 제공될 수 있다. 이 경우 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 정방향 전류와 역방향 전류에 대응하여 발광 소자(10)가 점등될 수 있다.

다시 도 2를 참조하면, 상기 이미지 획득 유닛(126)은 상기 척(128)의 상부에 배치될 수 있다. 특히, 상기 검사 모듈(120)은 상기 이미지 획득 유닛(126)을 이동시키기 위한 제2 구동부(132)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 구동부(132)는 상기 점등된 발광 소자들(10)의 검사 이미지를 획득하기 위하여 상기 이미지 획득 유닛(126)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.

또한, 도시되지는 않았으나, 본 고안의 다른 실시예에 따르면, 상기 발광 소자들(10)에 대한 개별적인 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 프로브 카드(124)를 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 이동시키기 위한 제3 구동부(미도시)를 더 포함할 수도 있다.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 검사 모듈(120)은 상기 검사 이미지를 디스플레이하기 위한 디스플레이 유닛(134)과 상기 검사 이미지를 기준 이미지와 비교하여 상기 점등된 발광 소자들(10)을 양품 및 불량품으로 판정하는 연산 유닛(136)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 연산 유닛(136)은 상기 검사 이미지의 형상 비교를 통하여 점등되지 않은 발광 소자들(10)을 선별할 수 있다. 예를 들면, 하나의 발광 소자(10) 내에 다수의 LED 칩들이 장착된 경우 각 LED 칩들의 점등 여부에 따라 상기 발광 소자(10)를 양품 또는 불량품으로 판정할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(10)가 양품으로 판정되는 경우에도 상기 검사 이미지의 그레이 레벨을 분석하여 상기 발광 소자(10)의 등급을 결정할 수도 있다.

한편, 상기 검사 모듈(120)에서의 검사 공정은 상기 발광 소자들(10)이 상기 제1 온도로부터 기 설정된 제2 온도로 냉각되는 동안 바람직하게 수행될 수 있다. 여기서, 상기 제2 온도는 상기 발광 소자들(10)이 실제 동작되는 온도와 유사하게 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 제2 온도는 약 170℃ 내지 190℃ 정도로 설정될 수 있다. 상기와 같이 발광 소자들(10)에 대한 검사 공정이 상기 제1 및 제2 온도 사이에서 수행됨으로써 고온에서의 상기 발광 소자들(10)에 대한 보다 정확한 검사가 가능하게 된다.

다시 도 1을 참조하면, 상기 검사 모듈(120)에는 상기 광학적 검사의 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 판정된 광학 소자들(10)을 상기 기판(20)으로부터 절단하여 제거하는 절단 모듈(140)이 연결될 수 있다. 상기 검사 공정이 완료된 기판(20)은 이송 로봇(미도시) 또는 작업자에 의해 상기 절단 모듈(140)로 전달될 수 있으며, 상기 절단 모듈(140)은 검사 결과에 따라 선택된 발광 소자들(10)을 절단할 수 있다.

상기 절단 모듈(140)은 상기 기판(20)을 지지하기 위한 서포트(142)와 상기 서포트(142)의 상부에 배치되어 상기 선택된 발광 소자들(10)을 절단하기 위한 커터(144)와 상기 커터(144)에 의해 절단된 발광 소자들(10)을 회수하기 위한 용기(146)를 포함할 수 있다.

한편, 상기 가열 모듈(110)에는 검사 대상 기판들(20)이 수납된 카세트(102A)가 배치되는 로더(102)가 연결될 수 있으며, 상기 절단 모듈(140)에는 검사된 기판들(20)을 수납하는 카세트(104A)가 배치되는 언로더(104)가 연결될 수 있다. 상기 로더(102)와 가열 모듈(110) 및 상기 절단 모듈(140)과 언로더(104) 사이에는 상기 검사 대상 기판(20) 및 상기 검사된 기판(20)을 각각 이송하기 위한 이송 로봇(미도시)이 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 상온에서 검출할 수 없는 고온 점등 불량 소자들을 용이하게 검출할 수 있으며, 검사 후 양품과 불량품을 서로 분리할 수 있으므로 최종 출하되는 제품의 불량률을 크게 감소시킬 수 있다. 또한, 이미지 획득 유닛과 연산 유닛을 이용하여 발광 소자들에 대한 점등 검사를 자동적으로 수행할 수 있으며, 점등된 발광 소자들의 검사 이미지를 획득하므로 종래의 통전 검사에 의해 발견되지 않는 불량 소자들까지도 용이하게 검출할 수 있다.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 발광 소자 20 : 기판
100 : 발광 소자 검사 장치 102 : 로더
104 : 언로더 110 : 가열 모듈
114 : 히터 120 : 검사 모듈
122 : 검사 챔버 124 : 프로브 카드
126 : 이미지 획득 유닛 128 : 척
130 : 제1 구동부 132 : 제2 구동부
134 : 디스플레이 유닛 136 : 연산 유닛
140 : 절단 모듈 144 : 커터
146 : 용기

Claims (7)

1. 발광 소자들이 장착된 기판을 수용하며 상기 발광 소자들을 기 설정된 제1 온도로 가열하기 위한 가열 모듈; 및
   상기 가열된 발광 소자들을 검사하기 위한 검사 모듈을 포함하되,
   상기 검사 모듈은,
   상기 가열 모듈과 연결되며 상기 가열된 발광 소자들이 장착된 기판을 수용하는 검사 챔버와,
   상기 가열된 발광 소자들을 점등시키기 위하여 상기 가열된 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가하는 프로브 카드와,
   상기 점등된 발광 소자들에 대한 검사 이미지를 획득하기 위한 이미지 획득 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 검사 모듈은,
   상기 기판을 지지하는 척과,
   상기 기판 상의 발광 소자들과 상기 프로브 카드의 탐침들을 접촉시키기 위하여 상기 척과 상기 프로브 카드 사이에서 상대적인 운동을 제공하는 제1 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 이미지 획득 유닛은 상기 척의 상부에서 제2 구동부에 의해 이동 가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 검사 모듈은,
   상기 검사 이미지를 디스플레이하기 위한 디스플레이 유닛과,
   상기 검사 이미지를 기준 이미지와 비교하여 상기 점등된 발광 소자들을 양품 및 불량품으로 판정하는 연산 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 검사 모듈은 상기 가열된 발광 소자들이 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도까지 냉각되는 동안 상기 발광 소자들을 검사하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 제1 온도는 200℃로부터 260℃까지의 범위 내에 있으며, 상기 제2 온도는 170℃로부터 190℃까지의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품 판정된 발광 소자들을 상기 기판으로부터 절단하여 선택적으로 제거하는 절단 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 장치.

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