CN114068342A - 检查装置的控制方法以及检查装置 - Google Patents

检查装置的控制方法以及检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114068342A
CN114068342A CN202110875091.3A CN202110875091A CN114068342A CN 114068342 A CN114068342 A CN 114068342A CN 202110875091 A CN202110875091 A CN 202110875091A CN 114068342 A CN114068342 A CN 114068342A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inspection apparatus
temperature
inspected
inspection
control method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110875091.3A
Other languages
English (en)
Inventor
秋山直树
中山博之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN114068342A publication Critical patent/CN114068342A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/0033—Heating devices using lamps
    • H05B3/0038—Heating devices using lamps for industrial applications
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/025—General constructional details concerning dedicated user interfaces, e.g. GUI, or dedicated keyboards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种提高了处理能力的检查装置的控制方法以及检查装置。该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。

Description

检查装置的控制方法以及检查装置
技术领域
本发明涉及检查装置的控制方法以及检查装置。
背景技术
公知有将形成有电子器件的晶圆、配置有电子器件的托架载置于载置台,并且自测试器通过探针等对电子器件供给电流,从而对电子器件的电气特性进行检查的检查装置。通过设于载置台的温度调整机构,对电子器件的温度进行控制。
在专利文献1中,公开了一种探测器,其用于通过测试器按顺序对在基板上以矩阵状设置的多个被检查芯片的电气特性进行检查,该探测器包括:载置台,其用于载置上述基板；触头,其按顺序与上述多个被检查芯片的电极焊盘接触；多个LED单元,其各自由一个或多个LED构成,该多个LED单元在上述载置台的与载置面相反一侧中以对多个被检查芯片分别位于的多个区域彼此独立进行加热的方式设置；以及控制部,其在被检查芯片的检查时,以对上述多个LED单元中的、进行该检查的被检查芯片的区域以及该区域的周边区域中的、至少与进行该检查的被检查芯片的区域对应的区域的LED单元进行驱动的方式输出控制信号。
<现有技术文献>
<专利文献>
专利文献1:日本国特开2019-102645号公报
发明内容
<本发明要解决的问题>
但是,在使基板整体的温度升温至目标温度的检查装置(探测器)中,在到达目标温度且经过规定时间从而基于热膨胀的位移结束后进行对准。另一方面,在使用LED单元对基板进行部分加热的检查装置(探测器)中,由于针对每个检查对象的电子器件进行部分升温,因此每次进行部分升温则产生基于热膨胀的位移。因此,在部分升温后,对准之前,进行待机直至基于热膨胀的位移结束,从而检查装置的处理能力降低。
在一个侧面中,本发明提供一种使处理能力提高的检查装置的控制方法以及检查装置。
<用于解决问题的手段>
为了解决上述课题,根据一个方式,提供一种检查装置的控制方法,该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。
<发明的效果>
根据一个侧面,能够提供一种使处理能力提高的检查装置的控制方法以及检查装置。
附图说明
图1是用于说明本实施方式的检查装置的构成的剖视示意图。
图2是用于说明本实施方式的检查装置中的晶圆的温度调整机构的剖视示意图的一个例子。
图3是用于说明光照射机构中的用于使光进行照射的LED分区的一个例子的俯视图的一个例子。
图4是示出本实施方式的检查装置的处理的时序图的一个例子。
具体实施方式
以下,参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。在各附图中,有时对相同构成部分付与相同的附图标记,并且省略重复的说明。
<检查装置>
使用图1对本实施方式的包括平台(载置台)11的检查装置10进行说明。图1是用于说明本实施方式的检查装置10的构成的剖视示意图的一个例子。
检查装置10是用于进行形成于晶圆(基板)W上的多个电子器件(被检查体、芯片)各自的电气特性的检查的装置。需要说明的是,具有被检查体的基板不限于晶圆W,还包括配置有电子器件的托架、玻璃基板、芯片单体等。检查装置10包括用于容纳载置晶圆W的平台11的容纳室12、与容纳室12相邻配置的加载器13、以及以覆盖容纳室12的方式配置的测试器14。
容纳室12具有内部为空洞的壳体形状。在容纳室12的内部容纳有用于载置晶圆W的平台11、以及与平台11相对配置的探针卡15。探针卡15具有与晶圆W的各电子器件的电极对应设置的电极焊盘、以及与焊料凸点对应配置的许多针状的探针(接触端子)16。
平台11具有用于将晶圆W固定于平台11的固定机构(未图示)。由此,防止晶圆W相对于平台11的相对位置的位置偏差。另外,在容纳室12中,设有用于使平台11在水平方向以及上下方向移动的移动机构(未图示)。由此,调整探针卡15以及晶圆W的相对位置而使与各电子器件的电极对应设置的电极焊盘、焊料凸点接触探针卡15的各探针16。
加载器13用于自输送容器即FOUP(未图示)将配置有电子器件的晶圆W取出并载置于容纳室12的内部的平台11上,并且将进行检查后的晶圆W自平台11移除并容纳于FOUP中。
探针卡15通过接口17与测试器14连接,各探针16在接触与晶圆W的各电子器件的电极对应设置的电极焊盘、焊料凸点时,各探针16自测试器14通过接口17向电子器件供给电力,或者通过接口17将来自电子器件的信号传递至测试器14。
测试器14具有用于再现供电子器件搭载的主板的电路构成的一部分的测试板(未图示),测试板与基于来自电子器件的信号对电子器件的优劣进行判断的测试计算机18连接。通过在测试器14更换测试板,能够再现多种主板的电路构成。
控制部19用于控制平台11的动作。控制部19控制平台11的移动机构(未图示),从而使平台11在水平方向以及上下方向移动。另外,控制部19通过配线20与平台11连接。控制部19通过配线20对后述光照射机构40的动作进行控制。
热介质供给装置21通过前去配管22以及返回配管23与平台11的热介质流路33连接,从而能够在热介质供给装置21和平台11的热介质流路33之间使热介质进行循环。控制部19对热介质供给装置21进行控制,从而对自热介质供给装置21供给至热介质流路33的热介质的温度、流量等进行控制。
需要说明的是,虽然控制部19以及热介质供给装置21作为设于加载器13内的装置进行了图示,但是不限于此,也可以设于其他位置。
在检查装置10中,在进行电子器件的电气特性的检查时,测试计算机18向通过各探针16与电子器件连接的测试板发送数据,而且,基于来自测试板的电信号对发送的数据是否被该测试板正确处理进行判定。
接下来,参照图2对本实施方式的检查装置10中的晶圆W的温度调整机构进行说明。图2是用于说明本实施方式的检查装置10中的晶圆W的温度调整机构的剖视示意图的一个例子。需要说明的是,在图2中,用白底箭头示出热介质的流动。另外,在图2中,用实线箭头示出自光照射机构40照射的光的一个例子。
平台11具有载置部30和光照射机构40。另外,载置部30具有板部件31和透光性部件32。
板部件31是供晶圆W载置的部件,其形成为大致圆板状。
透光性部件32使自光照射机构40照射的光透过。另外,在透光性部件32的上表面形成凹槽,板部件31和透光性部件32通过粘接或接合而形成热介质流路33。热介质通过前去配管22(参照图1)自热介质供给装置21(参照图1)供给至热介质流路33。在热介质流路33中流动的热介质通过返回配管23(参照图1)返回热介质供给装置21。需要说明的是,也可以为在板部件31的下表面侧形成凹槽,并且板部件31和透光性部件32通过粘接或接合而形成热介质流路33的构成。作为热介质,例如,使用无色且可透光的液体即水、Galden(注册商标)。
另外,在板部件31中,设有多个温度传感器34。由温度传感器34检测的温度发送至控制部19。
光照射机构40包括用于使光进行照射的多个LED41。俯视时,LED41被划分为各个规定的区域(参照后述图3)。控制部19能够针对每个被划分的LED41控制点灯以及点灯时的光量。需要说明的是,虽然对光照射机构40使用LED41作为光源的装置进行了说明,但是光源的种类不限于此。
自光照射机构40放射的光透过透光性部件32以及在热介质流路33中流动的热介质,照射至板部件31的背面,从而板部件31升温。并且,通过自板部件31向晶圆W传热,从而形成于晶圆W上的电子器件升温。需要说明的是,可以是板部件31也由透光的透光性部件形成的构成。在该情况下,自光照射机构40照射的光透过透光性部件32而直接照射至晶圆W的背面,从而形成于晶圆W上的电子器件升温。
另外,平台11(板部件31)与用于使照射机构40的光进行照射的分区对应地形成多个分区。光照射机构40能够通过控制使LED41点灯的分区,从而控制通过光照射机构40而升温的平台11(板部件31)的分区。由此,能够针对各个分区而对载置于平台11上的晶圆W的升温进行控制。
探针16与电子器件的电极接触。测试器14(参照图1)通过探针16对电子器件的电极施加电圧,从而能够使电流向电子器件的内部的电路流动。
晶圆W具有检查对象的电子器件(芯片)。在图2中,在晶圆W上形成有电子器件201～203。
这里,对于光照射机构40,使用图3进行说明。图3是用于说明光照射机构40中的用于使光进行照射的LED分区的一个例子的俯视图的一个例子。需要说明的是,在图3中,用双点划线示出俯视时的检查对象的电子器件201～203的位置。
如图3所示,光照射机构40具有被划分为各个规定的区域的LED阵列400。各LED阵列400中设有多个LED41(参照图2)。控制部19能够针对各个LED阵列400控制LED41的点灯/点灯时的光量。
使电子器件201升温时点灯的LED阵列400的范围作为照射区域401而用虚线示出。照射区域401例如由与电子器件201的中心位置对应的LED阵列400及其周围的LED阵列400构成。另外,使电子器件202升温时点灯的LED阵列400的范围作为照射区域402而用虚线示出。照射区域402例如由与电子器件202的中心位置对应的LED阵列400及其周围的LED阵列400构成。另外,使电子器件203升温时点灯的LED阵列400的范围作为照射区域403而用虚线示出。照射区域403例如由与电子器件203的中心位置对应的LED阵列400及其周围的LED阵列400构成。需要说明的是,照射区域401～403的一部分的LED阵列400可以与另一照射区域401～403的一部分的LED阵列400重复。另外,与各电子器件对应的照射区域也可以彼此不同。需要说明的是,如图3的例子所示,在一个电子器件与另一电子器件中,照射区域的一部分可以重复。另外,在一个电子器件与另一电子器件中,照射区域可以不重复。另外,在一个电子器件与另一电子器件中,照射区域可以一致。
<检查装置的控制>
接下来,对于本实施方式的检查装置10的控制,使用图4进行说明。图4是示出本实施方式的检查装置10的处理的时序图的一个例子。这里,对晶圆W具有电子器件201～203,并且检查装置10按照电子器件201、电子器件202、电子器件203的顺序进行检查的情况为例进行说明。另外,在图4中,横轴表示时间。另外,对于各电子器件201～203,用实线表示温度,用虚线表示基于热膨胀的位移。另外,对于照射区域401～403,用箭头表示使LED阵列400点灯的区间。
在图4所示例子中,控制部19执行用于检查电子器件201的准备工序S101、用于检查电子器件201的检查工序S104、用于检查电子器件202的准备工序S105、用于检查电子器件202的检查工序S108、用于检查电子器件203的准备工序S109、以及用于检查电子器件203的检查工序S112。
在准备工序S101中,晶圆W自加载器13被输送至容纳室12,并且晶圆W被载置于平台11上。平台11的固定机构(未图示)将载置的晶圆W固定于平台11上。规定的温度的热介质在热介质流路33中流通,载置于平台11上的晶圆W整体升温至规定的第一温度。需要说明的是,第一温度是比电子器件的检查时的规定的第二温度(目标温度,例如80℃)低的温度(例如70℃)。若由温度传感器34检测的晶圆W的温度稳定于第一温度后经过规定时间,则控制部19判断晶圆W的基于热膨胀的位移稳定(结束)。并且,若控制部19判断晶圆W的基于热膨胀的位移稳定(结束),则进行晶圆W的对准(晶圆对准)。这里,例如,对晶圆W的水平方向(X、Y方向)的位置偏差、晶圆W的铅垂方向(Z方向)的位置偏差、以及以晶圆W的将铅垂方向作为旋转轴的旋转方向(θZ方向)的位置偏差进行对准。
并且,在准备工序S101中,控制部19对光照射机构40进行控制,使用于使电子器件201升温的照射区域401的LED阵列400点灯,从而开始电子器件201的升温。另外,控制部19可以基于温度传感器34的检测值,以电子器件201的温度成为目标温度的方式，对照射区域401内的LED阵列400的光量进行控制。由此,如图4的实线所示,电子器件201的温度升温至目标温度,之后保持在目标温度。
另外,通过使电子器件201升温,如图4的虚线所示,电子器件201因热膨胀而位移。电子器件201的基于热膨胀的位移通过时间经过而稳定(结束)。这里,由虚线示出的自升温开始至基于热膨胀的位移稳定的时间比由实线示出的自升温开始至温度稳定的时间长。
若由温度传感器34检测的电子器件201的温度稳定于目标温度后经过规定时间,则控制部19判断电子器件201的基于热膨胀的位移稳定(结束)。需要说明的是,规定时间通过实验、模拟等事先求得,并且存储于控制部19中。并且,若控制部19判断电子器件201的基于热膨胀的位移稳定(结束),则进行检查对象的电子器件201的对准(芯片对准)S102。这里,例如,对检查对象的电子器件201的水平方向(X、Y方向)的位置偏差、检查对象的电子器件201的铅垂方向(Z方向)的位置偏差、以及检查对象的电子器件201的将铅垂方向作为旋转轴的旋转方向(θZ方向)的位置偏差进行对准。
控制部19控制平台11的移动机构(未图示),进行检查对象的电子器件201的电极与探针16的接触S103。这里,根据检查对象的电子器件201的热膨胀而进行对准,从而能够可靠地进行电子器件201的电极与探针16的对位。另外,可以将电子器件201的电极与探针16的接触圧力设定为优选的圧力。
接下来,在检查工序S104中,测试器14对通过探针16连接的检查对象的电子器件201进行检查。此时,控制部19可以基于温度传感器34的检测值,以电子器件201的温度成为目标温度的方式,对照射区域401内的LED阵列400的光量进行控制。若电子器件201的检查结束,则照射区域401的LED阵列400熄灯。
另外,在检查工序S104中,控制部19控制光照射机构40,使用于使接下来进行检查的电子器件202升温的照射区域402的LED阵列400点灯,从而开始电子器件202的升温。另外,控制部19基于温度传感器34的检测值,以电子器件202的温度成为目标温度的方式,对照射区域402内的LED阵列400的光量进行控制。由此,如图4的实线所示,电子器件202的温度升温至目标温度,并且之后保持在目标温度。
另外,通过使电子器件202升温,如图4的虚线所示,电子器件202因热膨胀而位移。电子器件202的基于热膨胀的位移通过时间经过而稳定(结束)。
在准备工序S105中,进行用于检查电子器件202的准备。若由温度传感器34检测的电子器件201的温度稳定于目标温度后经过规定时间,则控制部19判断电子器件202的基于热膨胀的位移稳定(结束)。并且,若控制部19判断电子器件202的基于热膨胀的位移稳定(结束),则进行接下来进行检查的电子器件202的对准(芯片对准)S106。
这里,在电子器件201的检查中,接下来进行检查的电子器件202事先升温。由此,在准备工序S105中,能够在使电子器件202的基于热膨胀的位移稳定(结束)的状态下,进行电子器件202的对准S106。由此,能够提高电子器件202与探针16的接触精度。
另外,在电子器件201的检查中,通过接下来进行检查的电子器件202事先升温,能够缩短自电子器件201的检查工序S104结束后至开始电子器件202的对准S106的等待时间。由此,能够提高检查装置10的处理能力。
需要说明的是,在图4中,虽然将电子器件202的开始升温的时刻设定为检查工序S104的开始后而进行了图示,但是不限于此。电子器件202的开始升温的时刻可以为与检查工序S104的开始同时。另外,电子器件202的开始升温的时刻也可以比检查工序S104的开始更早。例如,在各电子器件201～203的检查时间比各电子器件201～203的自升温开始至基于热膨胀的位移稳定的时间短的情况下,可以在电子器件201的检查工序S104开始之前开始电子器件202的升温。
控制部19控制平台11的移动机构(未图示),进行检查对象的电子器件202的电极与探针16的接触S107。这里,由于根据检查对象的电子器件202的热膨胀进行对准,因此能够可靠地进行电子器件202的电极与探针16的对位。另外,可以将电子器件202的电极与探针16的接触压力设定为优选的圧力。
接下来,在检查工序S108中,测试器14对通过探针16连接的检查对象的电子器件202进行检查。此时,控制部19可以基于温度传感器34的检测值,以电子器件202的温度成为目标温度的方式,对照射区域402内的LED阵列400的光量进行控制。若电子器件202的检查结束,则照射区域402的LED阵列400熄灯。
之后,对于电子器件203的准备工序S109、芯片对准S110、接触S111、以及检查工序S112与对于电子器件202的准备工序S105、芯片对准S106、接触S107、以及检查工序S108相同,因此省略重复的说明。
以上,根据本实施方式的检查装置10,光照射机构40在一个电子器件201的检查中,事先对接下来进行检查的电子器件202进行加热。由此,能够缩短自电子器件201的检查结束至开始电子器件202的对准的等待时间,从而能够提高检查装置10的处理能力。
换言之,能够在电子器件202的基于热膨胀的位移稳定(结束)后进行电子器件202的对准。由此,电子器件202的对准精度提高,电子器件202与探针16的接触精度提高。
另外,优选检查中的电子器件与接下来进行检查的电子器件为相邻位置关系。由此,通过以成为目标温度的方式对检查中的电子器件进行加热,能够使相邻的接下来进行检查的电子器件也升温。由此,能够使检查装置10的处理能力提高。
以上,对检查装置10进行了说明,但是本发明不限于上述实施方式等,在权利要求书中记载的本发明的主旨的范围内,能够进行各种变形、改良。
作为能够针对平台11被划分的各个区域进行升温的加热部,对具有光照射机构40的装置进行了说明,但是不限于此。作为能够针对平台11被划分的各个区域进行升温的加热部,也可以使用加热器等。

Claims (9)

1.一种检查装置的控制方法,该检查装置包括:
载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及
加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,
该检查装置的控制方法具有如下工序:
在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。
2.根据权利要求1所述的检查装置的控制方法,其中,
上述第二被检查体在上述基板之上配置于上述第一被检查体的旁边。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置的控制方法,其中,
上述检查装置包括用于对上述被检查体的温度进行检测的温度传感器,
在对与上述被检查体对应的分区进行升温时,基于由上述温度传感器检测的上述被检查体的温度,以上述被检查体的温度成为目标温度的方式对上述加热部进行控制。
4.根据权利要求3所述的检查装置的控制方法,其中,还具有如下工序：
若上述被检查体的温度于目标温度稳定后经过阈值时间,则判定上述被检查体的基于热膨胀的位移稳定。
5.根据权利要求4所述的检查装置的控制方法,其中,还具有如下工序：
若判定上述被检查体的基于热膨胀的位移稳定,则进行上述被检查体的对准。
6.根据权利要求5所述的检查装置的控制方法,其中,
上述检查装置包括用于与检查对象的上述被检查体接触的探针,并且
上述检查装置的控制方法还具有如下工序：
在上述被检查体的对准之后,使上述被检查体与上述探针接触。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的检查装置的控制方法,其中,
上述加热部是使光进行照射而对上述载置台进行加热的光照射机构。
8.根据权利要求7所述的检查装置的控制方法,其中,
上述光照射机构具有LED作为光源。
9.一种检查装置,包括:
载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；
加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制；以及
控制部,其用于对上述加热部进行控制,
上述控制部在使与多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体对应的分区升温而对上述第一被检查体进行检查时,使与多个上述被检查体中的下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。
CN202110875091.3A 2020-08-07 2021-07-30 检查装置的控制方法以及检查装置 Pending CN114068342A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-135238 2020-08-07
JP2020135238A JP2022030909A (ja) 2020-08-07 2020-08-07 検査装置の制御方法及び検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114068342A true CN114068342A (zh) 2022-02-18

Family

ID=80113754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110875091.3A Pending CN114068342A (zh) 2020-08-07 2021-07-30 检查装置的控制方法以及检查装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11668747B2 (zh)
JP (1) JP2022030909A (zh)
KR (1) KR20220018920A (zh)
CN (1) CN114068342A (zh)
TW (1) TW202221332A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023170737A1 (ja) * 2022-03-07 2023-09-14 株式会社アドバンテスト 温度制御装置、試験装置、温度制御方法、および温度制御プログラム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5529769B2 (ja) * 2011-01-13 2014-06-25 東京エレクトロン株式会社 プローブカードの熱的安定化方法及び検査装置
JP7078838B2 (ja) 2017-12-01 2022-06-01 東京エレクトロン株式会社 プローバ

Also Published As

Publication number Publication date
US20220043055A1 (en) 2022-02-10
TW202221332A (zh) 2022-06-01
JP2022030909A (ja) 2022-02-18
KR20220018920A (ko) 2022-02-15
US11668747B2 (en) 2023-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102363777B1 (ko) 프로버
EP3550313B1 (en) Electronic device inspecting apparatus
TWI767093B (zh) 檢查裝置
EP3799111B1 (en) Inspection device and temperature control method
CN114068342A (zh) 检查装置的控制方法以及检查装置
WO2020095699A1 (ja) 検査装置及び検査方法
US11525856B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
EP3940403B1 (en) Inspection apparatus and control method for inspection apparatus
TW202206819A (zh) 載置台及檢查裝置
EP3882644B1 (en) Substrate support, test device, and method of adjusting temperature of substrate support
KR102626167B1 (ko) 검사 장치 제어 방법 및 검사 장치
JP7449814B2 (ja) 検査方法及び検査装置
EP3940402A1 (en) Inspection apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination