KR20210139144A - 유지 기구 - Google Patents

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KR20210139144A
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요시노리 카키누마
요시쿠니 미기야마
요시노부 사이토
류종현
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 베르누이 패드를 이용하여 파손하지 않게 판상물을 흡인 유지한다.
(해결 수단) 판상물에 에어를 분사함으로써 생기는 부압의 작용에 의해 판상물을 유지하는 베르누이 패드를 구비한 유지 기구에 있어서, 베르누이 패드가 배치된 핸드와, 핸드에 배치되고, 판상물이 베르누이 패드로 흡인 유지된 것을 검출하는 센서와, 핸드에 배치되고, 판상물의 횡이동을 규제하는 횡이동 규제부와, 베르누이 패드에 에어를 공급하는 에어원과 베르누이 패드를 연결하는 튜브와, 튜브에 배치되고, 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 조정하는 조정 밸브와, 조정 밸브의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 조정 밸브로부터 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 서서히 증가시키고, 판상물이 부압의 작용을 받아 베르누이 패드에 흡인 유지된 것을 센서로 검출했을 때에, 에어의 유량을 고정하는 유지 기구를 제공한다.

Description

유지 기구{HOLDING MECHANISM}
본 발명은, 판상물에 에어를 분사함으로써 생기는 부압의 작용에 의해 판상물을 유지하는 베르누이 패드를 구비한 유지 기구에 관한 것이다.
휴대 전화, 컴퓨터 등의 전기 기기에는, 디바이스 칩이 탑재되어 있다. 디바이스 칩은, 예컨대, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 복수 개의 디바이스가 표면 측에 형성되고 있는 웨이퍼의 이면 측의 전체를 연삭 장치로 박화하고, 박화 후의 웨이퍼를 절삭 장치 또는 레이저 가공 장치로 분할하는 것으로 얻을 수 있다.
분할 전의 웨이퍼의 표면에는, 복수의 분할 예정 라인이 격자형으로 설정되어 있고, 분할 예정 라인으로 구획된 복수의 영역의 각각에는, 상술한 디바이스가 형성되고 있다. 웨이퍼의 표면측 중에서, 복수의 디바이스가 형성되고 있는 디바이스 영역의 주위에는, 디바이스가 형성되지 않은 환형의 외주 잉여 영역이 존재한다.
그런데, 디바이스 칩을 제조하려면, 외주 잉여 영역에 대응하는 이면 측의 외주부를 연삭하지 않고, 디바이스 영역에 대응하는 이면 측의 중앙부를 연삭함으로써, 이면 측을 박화하여 오목부를 형성하는 방법이 있다. 이 경우, 외주부는, 두꺼운 보강부로서 기능하므로, 웨이퍼의 휘어짐 저감, 웨이퍼의 강도 향상 등의 효과를 얻을 수 있다.
그러나, 디바이스 영역에 대응하는 부분의 웨이퍼의 두께를, 예컨대 30㎛ 정도로 얇게 했을 경우, 디바이스 영역에 흡착 패드를 접촉시켜 반송하려고 하면, 웨이퍼가 파손될 우려가 있다. 따라서, 디바이스 영역에 비접촉으로 웨이퍼를 유지하는 베르누이 패드를 구비한 유지 기구가 개발되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 제2005-142462호
베르누이 패드는, 웨이퍼에 에어를 분사함으로써 생기는 부압을 이용하여 웨이퍼를 흡인 유지한다. 공급하는 에어의 압력을 높게 하는 만큼 높은 부압을 발생할 수 있지만, 에어의 압력을 높게 하는 만큼, 웨이퍼에 분사된 에어가 웨이퍼에 미치는 충돌력도 높아져, 웨이퍼가 진동하여 파손된다는 문제가 있다. 또한, 웨이퍼가 진동하여 파손되는 문제는, 이면 측에 오목부가 형성되지 않은 통상의 웨이퍼에서도 일어날 수 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 베르누이 패드를 이용하여 웨이퍼 등의 판상물을 유지하는 경우에, 파손하지 않게 판상물을 흡인 유지하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 판상물에 에어를 분사함으로써 생기는 부압의 작용에 의해 상기 판상물을 유지하는 베르누이 패드를 구비한 유지 기구에 있어서, 상기 베르누이 패드가 배치된 핸드와, 상기 핸드에 배치되고, 상기 판상물이 상기 베르누이 패드로 흡인 유지연을 검출하는 센서와, 상기 핸드에 배치되고 상기 판상물의 횡이동을 규제하는 횡이동 규제부와, 상기 베르누이 패드에 에어를 공급하는 에어원과 상기 베르누이 패드를 연결하는 튜브와, 상기 튜브에 배치되고, 상기 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 조정하는 조정 밸브와, 상기 조정 밸브의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 조정 밸브로부터 상기 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 서서히 증가시키고, 상기 판상물이 부압의 작용을 받아 상기 베르누이 패드에 흡인 유지된 것을 상기 센서로 검출했을 때에, 에어의 유량을 고정하는 유지 기구가 제공된다.
바람직하게는, 상기 센서는, 근접 센서이고, 상기 센서와 상기 판상물의 거리가 미리 정해진 길이가 된 것을 상기 센서로 검출했을 때에, 상기 제어부는, 상기 판상물이 상기 베르누이 패드에 흡인 유지되었다고 판단하고, 상기 조정 밸브로부터 상기 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 고정한다.
또한, 바람직하게는, 상기 센서는, 진동 센서이고, 에어의 유량의 증가와 함께 서서히 증가하는 상기 판상물의 진동의 진폭이 소정량이 된 것을 상기 센서로 검출했을 때에, 상기 제어부는, 상기 판상물이 상기 베르누이 패드에 흡인 유지되었다고 판단하고, 상기 조정 밸브로부터 상기 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 고정한다.
본 발명의 일 양태와 관련되는 유지 기구에서는, 제어부가, 조정 밸브로부터 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 서서히 증가시키고, 판상물이 부압의 작용을 받아 베르누이 패드에 흡인 유지된 것을 센서로 검출했을 때에, 에어의 유량을 고정한다. 즉, 에어의 충돌력이 과도하게 높아지는 것을 회피할 수 있으므로, 판상물이 파손하지 않는 정도의 흡인력으로 적절히 판상물을 흡인 유지할 수 있다.
도 1은 유지 기구 등의 사시도이다.
도 2는 핸드의 일면측의 확대 사시도이다.
도 3은 에어의 유량을 조정하여 웨이퍼를 흡인 유지하는 양태를 나타내는 도면이다.
도 4는 에어의 유량을 조정하여 웨이퍼를 흡인 유지할 때의 흐름도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태와 관련되는 실시형태에 대해 설명한다. 우선, 절삭 장치, 연삭 장치, 레이저 가공 장치, 테이프 접합 장치 등의 가공 장치(도시하지 않음)에 탑재되고, 가공 대상인 웨이퍼(판상물)(11) 등을 반송하는 유지 기구(2)에 대해 설명한다. 도 1은, 유지 기구(2) 등의 사시도이다.
유지 기구(2)는, 제1 구동부(6)를 가진다. 제1 구동부(6)는, 도시하지 않은 모터 등을 가지고 있고, 제1 구동부(6)의 상부에 연결되고 있는 원기둥 형상의 지지 부재(8)를, Z축 방향을 따라 상하 이동시키거나, Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전시킬 수 있다.
지지 부재(8)의 상부에는, 제1 링크(10)의 일단부가, Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전 가능한 양태로 연결되고 있다. 제1 링크(10)의 타단부의 상부에는, 제2 링크(12)의 일단부의 저부가, Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전 가능한 양태로 연결되고 있다.
제2 링크(12)의 타단부의 상부에는, 제2 구동부(14)의 저부가, Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전 가능한 양태로 연결되고 있다. 제2 구동부(14)의 측부에는, XY 평면에 대략 평행한 미리 정해진 직선의 주위로 회전 가능한 양태로, 핸드(16)가 연결되고 있다.
여기서, 도 2를 참조하여, 제1 실시형태와 관련되는 핸드(16)의 구조에 대해 설명한다. 도 2는, 핸드(16)의 일면(16d) 측의 확대 사시도이다. 핸드(16)는, 제2 구동부(14)에 일단부가 연결되고 있는 직사각형 판형의 기초부(16a)를 가진다.
기초부(16a)의 타단부에는, 기초부(16a)와 동일한 스테인레스강 등의 금속으로 형성된 원호 형상의 선단부(16b)가 연결되고 있다. 선단부(16b)가 형성하는 원호는, 270도 이상의 중심각을 가지고 있다. 본 예의 선단부(16b)는, 원호의 중심에 대해 기초부(16a)의 타단부와는 반대측에, 기초부(16a)의 폭과 대략 동일한 폭의 절결(16c)을 가진다.
선단부(16b)의 일면(16d) 측에는, 복수의 베르누이 패드(18a,18b)가 설치되고 있다. 구체적으로는, 절결(16c)과 기초부(16a)를 연결하는 가상적인 직선을 중심으로 하고, 일방측에 3개의 베르누이 패드(18a)가, 타방측에 3개의 베르누이 패드(18b)가, 선대칭으로 배치되고 있다.
각 베르누이 패드(18a,18b)는, 선단부(16b)의 타면(16e)으로부터 일면(16d)을 향하는 방향에, 선회류가 생기도록 에어를 분사한다. 베르누이 패드(18a,18b)는 기본적으로는 동일하지만, 예컨대, 흡인 대상물의 회전을 방지하는 것을 목적으로 하고, 선회류의 회전의 방향이 반대로 설정된다.
선회류의 회전축 근방에는, 베르누이의 정리에 따라 압력이 저하함으로써, 부압이 생긴다. 핸드(16) 근방에 위치하는 웨이퍼(11)는, 부압의 작용에 의한 상향의 힘과, 에어의 충돌력 및 웨이퍼(11)의 자체 무게에 의한 하향의 힘과의 밸런스에 의해, 베르누이 패드(18a,18b)에 의해 비접촉으로 흡인 유지된다.
3개의 베르누이 패드(18a)의 각각의 사이에는, 예컨대, 고무제의 시트로 형성된 고무 패드(횡이동 규제부)(20)가 배치되고 있다. 또한, 3개의 베르누이 패드(18b)의 각각의 사이에도, 마찬가지로, 고무 패드(20)가 배치되고 있다.
고무 패드(20)는, 베르누이 패드(18a)의 일면(16d)으로부터의 돌출량보다 더 돌출하고 있다. 고무 패드(20)의 돌출량은, 베르누이 패드(18a,18b)로 웨이퍼(11)를 흡인했을 경우에, 웨이퍼(11)에 접촉 가능하도록 조정되고 있다.
그러므로, 베르누이 패드(18a,18b)로 웨이퍼(11)를 흡인 유지했을 때에는, 고무 패드(20)에 의해, XY 평면에 평행한 횡방향으로의 웨이퍼(11)의 이동(횡이동)이 규제된다. 또한, 고무 패드(20)를 대신하여, 웨이퍼(11)의 횡이동을 규제하기 위한 가이드, 핀 등(횡이동 규제부)을 핸드(16)에 설치해도 좋다.
가장 기초부(16a)에 가까운 위치에 각각 배치된 베르누이 패드(18a,18b)의 사이에는, 웨이퍼(11)가 베르누이 패드(18a,18b)로 흡인 유지된 것을 검출하기 위한 센서(22)가 배치되고 있다. 본 실시 형태의 센서(22)는, 센서(22)의 프로브로부터 웨이퍼(11)까지의 거리를 측정 가능한 정전 용량식의 근접 센서이다.
센서(22)의 정전 용량은, 센서(22)의 프로브와 웨이퍼(11)의 거리(A)(도 3 참조)에 따라 변화한다. 센서(22)로 검출되는 정전 용량은, 후술하는 제어부(32)에 출력되어, 제어부(32)에 의해 거리(A)로 환산된다.
여기서, 도 1을 참조하여, 웨이퍼(11) 등에 대해 설명한다. 웨이퍼(11)는, 예컨대, 실리콘 등의 반도체 재료로 형성되고 있다. 웨이퍼(11)의 표면(11a)에는, 격자형으로 복수의 분할 예정 라인(스트리트)이 설정되어 있다. 복수의 분할 예정 라인으로 구획된 복수의 영역의 각각에는, IC(Integrated Circuit) 등의 디바이스(13)가 형성되고 있다.
또한, 웨이퍼(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대, 웨이퍼(11)는, 실리콘 이외의 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 형성되고 있어도 좋다. 마찬가지로, 디바이스(13)의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다.
복수의 웨이퍼(11)는, 카세트(24)에 수용되고 있다. 카세트(24)는, 한 쌍의 측면(24a)을 가진다. 각 측면(24a)의 내면에는, 카세트(24)의 높이 방향을 따라, 미리 정해진 간격으로 복수의 지지 홈(24b)이 형성되고 있다. 대향하는 한 쌍의 지지 홈(24b)에 대해, 1개의 웨이퍼(11)가 수용된다.
한 쌍의 측면(24a)의 상부는 천장판(24c)으로 접속되고, 한 쌍의 측면(24a)의 하부는 가늘고 긴 판형의 접속부(24d)로 접속되고 있다. 또한, 한 쌍의 측면(24a)의 폭방향의 일단부(전방부)에는, 개구(24e)가 형성되고 있다.
개구(24e)를 통해 카세트(24) 내에 핸드(16)를 진입시키고, 핸드(16)의 일면(16d)을 웨이퍼(11)의 상방에 배치한 후, 베르누이 패드(18a,18b)로부터 웨이퍼(11)에 에어를 분사하면, 웨이퍼(11)는 일면(16d)에 흡인된다(도 3 참조).
도 3에 도시한 바와 같이, 베르누이 패드(18a,18b)에는, 에어 튜브(26)를 통해, 에어 공급원(에어원)(28)이 연결되고 있다. 에어 공급원(28)은, 에어를 압축하여 송출하는 컴프레서, 압축된 에어를 저류하는 탱크 등을 가진다.
에어 튜브(26)에는, 전공(電空) 레귤레이터(조정 밸브)(30)가 배치되고 있다. 전공 레귤레이터(30)는, 입력 신호에 따라 출력하는 에어의 압력을 연속적으로 제어 가능한 비례 제어 밸브이고, 배기 밸브 및 급기 밸브(모두 도시하지 않음)의 동작을 제어하는 컨트롤러(도시하지 않음)를 가진다.
컨트롤러는, 배기 밸브 및 급기 밸브의 개폐를 제어하는 것에 의해, 전공 레귤레이터(30)의 출력 포트에서의 에어의 압력을 제어한다. 또한, 급기 밸브에는, 에어 튜브(26)를 통해 에어 공급원(28)으로부터 에어가 공급되고, 미리 정해진 압력에 조정된 에어가, 출력 포트로부터 하류의 에어 튜브(26)에 공급된다.
전공 레귤레이터(30)에는, 출력 포트에서의 에어의 압력을 감시하는 압력 센서(도시하지 않음)가 설치되고 있다. 출력 포트로부터 출력되는 에어의 압력치를 지정하는 입력 신호가 컨트롤러에 입력되면, 컨트롤러는, 입력 신호에 따라, 배기 밸브 및 급기 밸브를 제어하는 것과 함께, 압력 센서로 취득된 압력치의 피드백을 받는다.
컨트롤러는, 압력치의 피드백에 기초하여, 출력 포트에서의 에어의 압력이 지정된 압력치가 되도록, 배기 밸브 및 급기 밸브를 제어한다. 이에 의해, 출력 포트에서의 에어의 압력이 보정된다.
컨트롤러로의 입력 신호에 의해, 출력 포트에서의 에어의 압력을 조정함으로써, 베르누이 패드(18a,18b)에 공급되는 에어의 유량(즉, 단위 시간당의 유량)이 조정된다. 예컨대, 입력 신호에 의해, 출력 포트에서의 에어의 압력을 연속적으로 변화시킴으로써, 출력 포트로부터의 에어의 유량을 연속적으로 변화시킬 수 있다.
구체적으로는, 출력 포트에서의 에어의 압력을 높게 하는 만큼, 출력 포트로부터 분사되는 에어의 유량을 많게 할 수 있고, 출력 포트에서의 에어의 압력을 낮게 하는 만큼, 출력 포트로부터 분사되는 에어의 유량을 적게할 수 있다.
에어 공급원(28)과 전공 레귤레이터(30)의 사이에는, 수동 밸브 등의 개폐 장치(26a)가 배치되고 있다. 개폐 장치(26a)를 열린 상태로 하면, 에어 공급원(28)으로부터 전공 레귤레이터(30)의 급기 포트에, 예컨대, 약 0.3 MPa의 압력으로 에어가 공급된다.
전공 레귤레이터(30)의 동작은, 제어부(32)에 의해 제어된다. 제어부(32)는, 상술의 가공 장치의 제어 주체이지만, 링크 기구(4), 베르누이 패드(18a,18b), 센서(22) 등의 유지 기구(2)의 각 구성 요소도 제어한다.
제어부(32)는, 예컨대, CPU(Central Processing Unit)로 대표되는 프로세서 등의 처리 장치와, DRAM(Dynamic Random Access Memory), SRAM(Static Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 등의 주기억 장치와, 플래쉬 메모리, 하드 디스크 드라이브, 솔리드스테이트 드라이브 등의 보조 기억 장치를 포함한 컴퓨터에 의해 구성되어 있다.
보조 기억 장치에는, 미리 정해진 프로그램을 포함한 소프트웨어가 기억되고 있다. 이 소프트웨어에 따라 처리 장치 등을 동작시키는 것에 의해, 제어부(32)의 기능이 실현된다. 다음에, 제어부(32)가 에어의 유량을 조정하는 것에 의해, 베르누이 패드(18a,18b)로 웨이퍼(11)를 흡인 유지하는 방법에 대해 설명한다.
도 3은, 에어의 유량을 조정하여 웨이퍼(11)를 흡인 유지하는 양태를 나타내는 도면이고, 도 4는, 에어의 유량을 조정하여 웨이퍼(11)를 흡인 유지할 때의 흐름도이다. 또한, 도 3에서는, 베르누이 패드(18a,18b) 및 고무 패드(20)를 생략하고 있다.
웨이퍼(11)를 흡인할 때에는, 우선, 링크 기구(4)를 동작시키고, 카세트(24)에 수용되어 있는 1개의 웨이퍼(11)의 상방에 핸드(16)를 배치한다. 본 실시 형태에서는, 핸드(16)의 일면(16d)을 웨이퍼(11)의 표면(11a)과 대면시키지만, 웨이퍼(11)의 이면(11b)이 상향으로 배치되어 있는 경우에는, 일면(16d)을 이면(11b)과 대면시켜도 좋다.
그 다음에, 전공 레귤레이터(30)로의 입력 신호를 제어하여, 전공 레귤레이터(30)로부터 베르누이 패드(18a,18b)에 공급되는 에어의 유량을 제로로부터 서서히 증가시킨다(에어 유량 증가 단계(S10)).
제어부(32)는, 센서(22)의 정전 용량을 감시하는 것에 의해, 센서(22)의 프로브와 웨이퍼(11)의 거리(A)를 리얼타임으로 감시한다. 제어부(32)는, 거리(A)가 미리 정해진 길이에 이르지 않을 때, 웨이퍼(11)는 흡인 유지되어 있지 않다고 판단하고(S20에서 NO), 에어의 유량을 계속하여 증가시킨다.
이에 대해, 제어부(32)는, 거리(A)가 미리 정해진 길이가 된 것을 센서(22)로 검출했을 때 웨이퍼(11)는 흡인 유지되었다고 판단한다(S20에서 YES). 또한, 거리(A)의 미리 정해진 길이는, 웨이퍼(11)의 직경, 두께, 재료 등에 따라 변화한다.
예컨대, 직경 300mm, 외주 잉여 영역에 대응하는 외주부의 두께가 100㎛, 디바이스 영역에 대응하는 부분의 두께가 30㎛인 실리콘제의 웨이퍼(11)의 경우, 거리(A)의 미리 정해진 길이는, 0.5mm이다.
제어부(32)는, 거리(A)가 미리 정해진 길이가 되었을 때, 웨이퍼(11)가 베르누이 패드(18a,18b)에 흡인 유지되었다고 판단하고, 전공 레귤레이터(30)로부터 공급되는 에어의 유량을 고정한다(에어 유량 고정 단계(S30)).
본 실시 형태의 제어부(32)는, 거리(A)가 미리 정해진 길이가 되었을 때, 웨이퍼(11)가 베르누이 패드(18a,18b)에 흡인 유지되었다고 판단하고, 에어의 유량을 고정한다. 그러므로, 웨이퍼(11)로의 에어의 충돌력이 과도하게 높아지는 것을 회피할 수 있기 때문에, 웨이퍼(11)가 파손하지 않는 정도의 흡인력으로 적절히 웨이퍼(11)를 흡인 유지할 수 있다.
그런데, 거리(A)가 미리 정해진 길이가 되었을 때는, 최소의 흡인력으로 웨이퍼(11)를 흡인 유지하고 있는 상태이고, 어떠한 이유로 웨이퍼(11)가 핸드(16)로부터 낙하해 버릴 가능성도 있다. 그러나, 에어의 유량을 과도하게 높게 하면 웨이퍼(11)가 파손될 우려가 여전히 있다.
구체적으로는, 에어의 유량을 증가시키면 에어의 충돌력이 상승하므로, 웨이퍼(11)는, 흡인된 상태에서, 웨이퍼(11)의 두께 방향으로 물결치는 것처럼 진동한다. 이 진동의 진폭은, 에어의 충돌력이 상승함에 따라 커져, 웨이퍼(11)의 파손으로 이어질 수 있다.
따라서, 제2 실시형태에서는, 정전 용량식의 진동 센서를 센서(22)로서 이용한다. 또한, 제어부(32)는, 에어의 유량의 증가와 함께 서서히 증가하는 웨이퍼(11)의 진동의 진폭을 감시한다.
제2 실시형태에서도, 도 4와 같은 순서로, 웨이퍼(11)를 흡인 유지한다. 우선, 링크 기구(4)를 동작시키고, 카세트(24)에 수용된 1개의 웨이퍼(11)에, 핸드(16)의 일면(16d)을 대면시킨다.
그 다음에, 전공 레귤레이터(30)로의 입력 신호를 제어하여, 전공 레귤레이터(30)로부터 베르누이 패드(18a,18b)에 공급되는 에어의 유량을 제로로부터 서서히 증가시킨다(에어 유량 증가 단계(S10)).
제어부(32)는, 센서(22)로 거리(A)를 리얼타임으로 감시하는 것에 의해, 웨이퍼(11)의 진동의 진폭을 감시한다. 제어부(32)는, 진폭이 소정량에 이르지 않을 때, 웨이퍼(11)는 흡인 유지되어 있지 않다고 판단하고(S20에서 NO), 에어의 유량을 계속하여 증가시킨다.
에어의 유량을 증가시킴에 따라, 웨이퍼(11)는 상승하고, 베르누이 패드(18a,18b)에 흡인 유지된다. 이 때, 에어의 유량은, 제1 실시형태의 에어 유량 고정 단계(S30)에서 고정된 유량과 같다. 그러나, 이 단계에서는, 진동은 거의 생기지 않고, 만일 생기고 있어도 웨이퍼(11)를 파손시키는 정도의 진동은 아니다.
계속하여, 에어의 유량을 증가시키고, 진폭이 소정량이 된 것을 센서(22)로 검출했을 때, 제어부(32)는, 웨이퍼(11)는 흡인 유지되었다고 판단한다(S20에서 YES). 소정량의 진폭은, 웨이퍼(11)의 직경, 두께, 재료 등에 따라 변화한다.
예컨대, 직경 300mm, 외주 잉여 영역에 대응하는 외주부의 두께가 100㎛, 디바이스 영역에 대응하는 부분의 두께가 30㎛인 실리콘제의 웨이퍼(11)의 경우, 소정량의 진폭은, 1.0㎛이다.
제어부(32)는, 웨이퍼(11)의 진폭이 소정량이 되었을 때, 웨이퍼(11)가 베르누이 패드(18a,18b)에 적절히 흡인 유지되었다고 판단하고, 에어의 유량을 고정한다(에어 유량 고정 단계(S30)).
본 실시 형태에서는, 제1 실시형태에 비해, 보다 높은 흡인력으로 웨이퍼(11)를 흡인 유지하면서도, 과도한 진동에 의해 웨이퍼(11)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 그 외, 상기 실시 형태와 관련되는 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
2: 유지 기구 4: 링크 기구
6: 제1 구동부 8: 지지 부재
10: 제1 링크 11: 웨이퍼
11a: 표면 11b: 이면
12: 제2 링크 13: 디바이스
14: 제2 구동부 16: 핸드
16a: 기초부 16b: 선단부
16c: 절결 16d: 일면
16e: 타면 18a,18b: 베르누이 패드
20: 고무 패드 22: 센서
24: 카세트 24a: 측면
24b: 지지 홈 24c: 천장판
24d: 접속부 24e: 개구
26: 에어 튜브 26a: 개폐 장치
28: 에어 공급원 30: 전공 레귤레이터
32: 제어부 A: 거리

Claims (3)

  1. 판상물에 에어를 분사함으로써 생기는 부압의 작용에 의해 상기 판상물을 유지하는 베르누이 패드를 구비한 유지 기구에 있어서,
    상기 베르누이 패드가 배치된 핸드와,
    상기 핸드에 배치되고, 상기 판상물이 상기 베르누이 패드로 흡인 유지된 것을 검출하는 센서와,
    상기 핸드에 배치되고 상기 판상물의 횡이동을 규제하는 횡이동 규제부와,
    상기 베르누이 패드에 에어를 공급하는 에어원과 상기 베르누이 패드를 연결하는 튜브와,
    상기 튜브에 배치되고, 상기 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 조정하는 조정 밸브와,
    상기 조정 밸브의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 조정 밸브로부터 상기 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 서서히 증가시키고, 상기 판상물이 부압의 작용을 받아 상기 베르누이 패드에 흡인 유지된 것을 상기 센서로 검출했을 때에, 에어의 유량을 고정하는 것을 특징으로 하는 유지 기구.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서는, 근접 센서이고,
    상기 센서와 상기 판상물의 거리가 미리 정해진 길이가 된 것을 상기 센서로 검출했을 때에, 상기 제어부는, 상기 판상물이 상기 베르누이 패드에 흡인 유지되었다고 판단하고, 상기 조정 밸브로부터 상기 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 고정하는 것을 특징으로 하는 유지 기구.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 센서는, 진동 센서이고,
    에어의 유량의 증가와 함께 서서히 증가하는 상기 판상물의 진동의 진폭이 소정량이 된 것을 상기 센서로 검출했을 때에, 상기 제어부는, 상기 판상물이 상기 베르누이 패드에 흡인 유지되었다고 판단하고, 상기 조정 밸브로부터 상기 베르누이 패드에 공급되는 에어의 유량을 고정하는 것을 특징으로 하는 유지 기구.
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