KR20200102557A - 기판 캐리어 및 기판을 프로세싱하는 방법 - Google Patents

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KR20200102557A
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마티아스 헤이만스
올리버 헤이멜
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100)가 설명된다. 기판 캐리어는, 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)을 향하여 기판을 끌어당기도록 구성된 정전 척(120), 및 기판 캐리어의 지지 표면(102)을 향하여 마스크(20) 및/또는 마스크프레임(25)을 끌어당기도록 구성된 자기 척(130)을 포함하고, 정전 척(120) 및 자기 척(130)은 기판 캐리어의 캐리어 바디(101)에 통합된다.

Description

기판 캐리어 및 기판을 프로세싱하는 방법{SUBSTRATE CARRIER AND METHOD OF PROCESSING A SUBSTRATE}
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 기판을 홀딩하기 위한 기판 캐리어에 관한 것으로, 더 구체적으로는 기판 상에서의 재료의 증착 동안 기판을 지지 표면으로 끌어당기기 위한 정전 척(electrostatic chuck)을 갖는 기판 캐리어에 관한 것이다. 추가의 실시예들은 기판을 프로세싱하는 방법들에 관한 것으로, 더 구체적으로는 기판이 기판 캐리어에 의해, 특히 본질적으로는 수직 배향으로 홀딩되는 동안, 기판 상에 재료를 증착하는 방법들에 관한 것이다.
[0002] 유기 재료들을 사용하는 광전자 디바이스들은 여러 이유들로 점차 대중화되고 있다. 이러한 디바이스들을 만드는 데 사용되는 많은 재료들이 비교적 저렴하므로, 유기 광전자 디바이스들은 무기 디바이스들보다 비용상의 장점들의 가능성을 갖는다. 유기 재료들의 가요성과 같은 유기 재료들의 고유 특성들은, 가요성 또는 비가요성 기판들 상에서의 증착과 같은 애플리케이션들에 유리할 수 있다. 유기 광전자 디바이스들의 예들은 OLED(organic light emitting device)들, 유기 광트랜지스터들, 유기 광전지들, 및 유기 광검출기들을 포함한다.
[0003] OLED들의 경우, 유기 재료들은 종래의 재료들보다 성능 장점들을 가질 수 있다. 예컨대, 유기 발광 층이 광을 방출하는 파장은 적합한 도펀트들로 용이하게 튜닝될 수 있다. OLED들은, 전압이 디바이스에 걸쳐 인가될 때 광을 방출하는 유기 박막들을 사용한다. OLED들은 평면 패널 디스플레이들, 조명, 및 백라이팅과 같은 애플리케이션들에서 사용하기에 점차 흥미로운 기술이 되고 있다.
[0004] 기판뿐만 아니라 기판 상에 제공될 패턴을 정의하는 마스크는 종종 기계적 힘들을 사용하여 각각의 지지부 상에 홀딩된다. 프로세싱 동안 기판 및 마스크를 홀딩하는 데 사용되는 종래의 기계적 접촉들은 인가되는 기계적 힘으로 인해 기판 손상을 초래할 수 있다. 프로세싱 동안 마스크를 제 위치에 홀딩하기 위해 기계적 힘이 인가될 수 있다. 종래의 기계적 캐리어들은 기판을 에지들에 홀딩하고, 그에 따라, 충분한 클램핑 힘을 보장하기 위해 기판의 에지들에서 고도로 집중된 물리적 접촉을 초래할 수 있다. 기판의 에지들에 집중된 이 기계적 접촉은 접촉 오염 또는 물리적 손상을 야기하여, 기판을 열화시킬 수 있다.
[0005] 더 새로운 프로세싱 시스템들은 기판을 기판 캐리어에 척킹(chucking)하기 위한 대안적 메커니즘들을 통합하였으며, 이 대안적 메커니즘들은 위에서 설명된 결점을 회피한다. 예컨대, 기판은 정전기력(electrostatic force)을 사용하여 정전 척에 의해 제 포지션에 홀딩된다. 시스템의 컴포넌트들과 기판 간의 접촉력은 감소될 수 있다.
[0006] 그러나, 증착 동안 기판의 전방에 마스크를 홀딩하기 위한 추가의 메커니즘이 통상적으로 필요한데, 이는 핸들링 복잡성을 증가시킬 수 있고 마스크 및/또는 기판의 포지셔닝 문제들을 초래할 수 있다. 예컨대, 기판을 손상시키지 않으면서, 기판에 가까운 거리에서 기판의 전방에 마스크의 정확한 3차원 포지셔닝은 극히 까다로울 수 있다.
[0007] 따라서, 프로세싱 시스템에서 마스크 및 기판을 안전하고 정확하게 포지셔닝하면서 핸들링 복잡성을 감소시키기 위한 방법 및 장치가 필요하다.
[0008] 상기 내용을 고려하여, 기판 캐리어, 증착 장치뿐만 아니라 기판을 프로세싱하는 방법이 제공된다.
[0009] 본 개시내용의 양상에 따르면, 증착 동안 기판을 홀딩하기 위한 기판 캐리어가 제공된다. 기판 캐리어는, 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 기판을 끌어당기도록 구성된 정전 척, 및 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 마스크 및/또는 마스크프레임을 끌어당기도록 구성된 자기 척(magnetic chuck)을 포함하고, 정전 척 및 자기 척은 기판 캐리어의 캐리어 바디에 통합된다.
[0010] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는 기판 캐리어, 및 기판 캐리어에 의해 홀딩되는 기판 상에 재료를 증착하도록 구성된 증착 소스를 포함한다. 기판 캐리어는, 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 기판을 끌어당기도록 구성된 정전 척, 및 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 마스크 및/또는 마스크프레임을 끌어당기도록 구성된 자기 척을 포함하고, 정전 척 및 자기 척은 기판 캐리어의 캐리어 바디에 통합된다.
[0011] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 기판을 프로세싱하는 방법이 제공된다. 방법은, 기판 캐리어의 캐리어 바디에 통합된 정전 척을 이용하여 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 기판을 끌어당기는 단계, 기판의 전방에 마스크를 배열하는 단계, 및 기판 캐리어의 캐리어 바디에 통합된 자기 척을 이용하여, 마스크 및/또는 마스크를 홀딩하는 마스크프레임을 지지 표면을 향하여 끌어당기는 단계를 포함한다.
[0012] 본 개시내용의 추가의 양상들, 장점들, 및 특징들은 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0013] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다. 통상의 실시예들이 도면들에서 도시되며, 이하의 상세한 설명에서 상세히 설명된다.
[0014] 도 1은 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략도이고;
[0015] 도 2는 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략도이고;
[0016] 도 3은 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략도이고;
[0017] 도 4는 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 증착 장치의 개략도이고; 그리고
[0018] 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 기판을 프로세싱하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0019] 이제, 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 예컨대, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은, 또 다른 추가의 실시예를 산출하기 위해, 임의의 다른 실시예에 대해 또는 임의의 다른 실시예와 함께 사용될 수 있다. 본 개시내용은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0020] 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 달리 명시되지 않는 한, 일 실시예의 부분 또는 양상의 설명은 다른 실시예의 대응하는 부분 또는 양상에 또한 적용된다.
[0021] 도 1은 기판 상에서의 재료의 증착 동안 기판(10)을 홀딩하도록 구성된 기판 캐리어(100)의 개략적 단면도이다. 기판 캐리어(100)는, 아래에서 더 상세하게 설명되는 진공 프로세싱 시스템을 통해 기판(10)을 운반하는 데 사용될 수 있으며, 따라서 본원에서 "기판 지지부" 또는 "기판 홀더"로 또한 지칭될 수 있다. 도 1에서, 기판(10)은 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102) 상에 홀딩되는 직사각형으로서 개략적으로 도시된다.
[0022] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 기판(10)은 프로세싱 동안 적어도 일시적으로 지지 표면(102)에서 본질적으로 수직 배향으로 홀딩될 수 있다. 예컨대, 기판은 진공 프로세싱 시스템을 통한 이송 동안 그리고/또는 재료가 기판 상에 증착되는 증착 프로세스 동안 실질적으로 수직 배향으로 홀딩될 수 있다.
[0023] 본원에서 사용되는 바와 같은 "본질적으로 수직"은 기판의 배향으로서 이해될 수 있고, 기판의 주 표면과 수직 방향(중력 벡터)은 0° 내지 +/-20°, 특히 0° 내지 +/-10° 또는 그 미만의 각도를 포함한다(enclose). 기판의 배향은 증착 동안 (정확히) 수직이 아닐 수 있지만, 예컨대 0° 내지 -5°의 경사각만큼 수직 축에 대해 약간 경사질 수 있다. 네거티브 각도는, 기판이 약간 아래쪽을 향하는 배향을 지칭한다. 수직 방향으로부터의 이러한 편차는 유리할 수 있는데, 왜냐하면, 수직 배향으로부터의 일부 편차를 갖는 기판 배향은 더 안정적인 기판 증착을 유발할 수 있거나, 또는 아래를 향하는 기판 배향은 증착 동안 기판 상의 입자들을 감소시키기에 적절할 수 있기 때문이다. 그러나, (정확히) 수직 배향이 또한 가능하다.
[0024] 따라서, 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)은 또한, 기판의 프로세싱 동안 적어도 일시적으로, 본질적으로 수직으로 배향될 수 있다. 본질적으로 수직 배향으로 대면적 기판을 홀딩하는 것은 까다로운데, 왜냐하면, 기판의 중량으로 인해 기판이 벤딩될 수 있고, 불충분한 그립력(grip force)의 경우에는 기판이 지지 표면으로부터 아래로 미끄러질 수 있고, 그리고/또는 기판의 전방에 홀딩될 수 있는 마스크에 대해 기판이 이동할 수 있기 때문이다.
[0025] 일부 실시예들에서, 기판은, 프로세싱 동안 적어도 일시적으로, 본질적으로 수평 배향으로, 예컨대 아래쪽을 향하는 포지션으로 홀딩될 수 있다. 예컨대, 기판은 본질적으로 수평 지지 표면 상에 아래쪽을 향하게 홀딩될 수 있다. 기판 표면 상의 입자 흡수(particle uptake)를 최소로 유지하기 위해, 아래쪽을 향하는 기판의 포지션이 유리할 수 있다.
[0026] 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(100)는, 수직 배향과 비-수직 배향, 예컨대 수평 배향 간에 이동가능할 수 있는데, 예컨대 피벗가능할 수 있다. 예컨대, 기판은 비-수직 배향으로 지지 표면(102) 상에 놓여서 지지 표면(102)에 척킹될 수 있으며, 척킹된 기판을 갖는 기판 캐리어(100)는 그 후에, 예컨대 스윙-업 모듈(swing-up module)을 이용하여 본질적으로 수직 배향으로 이동될 수 있고, 기판은 본질적으로 수직 배향으로 이송되고 그리고/또는 추가로 프로세싱될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판은 비-수직 배향으로, 예컨대 수평 배향으로 지지 표면으로부터 릴리즈되고 제거될 수 있다.
[0027] 일부 경우들에서, 예컨대 기판을 진공 증착 시스템 내로 그리고 진공 증착 시스템 밖으로 이송하기 위해 프로세싱 동안 (예컨대, 시스템 내에 또는 진공 하에 유지되는) 하나의 기판 캐리어로부터 다른 기판 캐리어로의 기판의 핸드-오버(hand-over)가 존재할 수 있다.
[0028] 기판(10)은 이송 및/또는 프로세싱 동안, 예컨대 층 증착 동안, 진공 프로세싱 시스템을 통한 기판의 이송 동안, 또는 진공 챔버 내로의 로딩 및 진공 챔버로부터의 언-로딩 동안, 기판 캐리어(100) 상에서 지지될 수 있다. 기판이 기판 캐리어에 홀딩되는 동안, 하나 또는 그 초과의 얇은 층들이 기판 상에 증착될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 유기 재료를 포함하는 층들의 스택은 예컨대, 증발에 의해 기판 상에 증착될 수 있다.
[0029] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 이송 디바이스들을 갖는 인-라인 또는 배치-타입 프로세싱 시스템은 이송 경로를 따라 각각의 기판과 함께 하나 또는 그 초과의 기판 캐리어들을 이송하는 데 사용될 수 있다. 일부 구현들에서, 이송 디바이스들은 기판 캐리어들을 서스펜딩된 상태로 홀딩하기 위한 자기 부상 시스템으로서 제공될 수 있다. 선택적으로, 인-라인 프로세싱 시스템은 이송 방향으로 이송 경로를 따라 기판 캐리어들을 이동시키거나 또는 전달하도록 구성된 자기 구동 시스템(magnetic drive system)을 사용할 수 있다. 자기 구동 시스템은 자기 부상 시스템에 포함될 수 있거나 또는 별개의 엔티티로서 제공될 수 있다.
[0030] 일부 구현들에서, 기계적 이송 시스템이 제공될 수 있다. 이송 시스템은 이송 방향으로 기판 캐리어들을 이송하기 위한 롤러들을 포함할 수 있으며, 롤러들을 회전시키기 위한 드라이브가 제공될 수 있다. 기계적 이송 시스템들은 구현하기 용이하고 견고하고, 내구성이 있고, 유지보수가 편리할 수 있다.
[0031] 일부 실시예들에서, 기판(10)은 기판 상에서의 코팅 재료의 증착 동안 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)에 홀딩될 수 있다. 예컨대, CVD(chemical vapor deposition) 시스템들, PVD(physical vapor deposition) 시스템들, 예컨대 스퍼터 시스템들, 및/또는 증발 시스템들이, 진공 프로세싱 챔버에서, 예컨대 디스플레이 애플리케이션들을 위한 기판들, 예컨대 얇은 유리 기판들을 코팅하기 위해 개발되었다. 통상적인 진공 프로세싱 시스템들에서, 각각의 기판은 기판 캐리어에 의해 홀딩될 수 있고, 기판 캐리어들은 각각의 이송 디바이스들에 의해 진공 프로세싱 챔버를 통해 이송될 수 있다. 기판 캐리어들은, 기판들의 주 표면들의 적어도 일부가 코팅 디바이스들, 예컨대 스퍼터 디바이스들 또는 증발기 디바이스들을 향하여 노출되도록, 이송 디바이스들에 의해 이동될 수 있다. 미리 결정된 속도로 기판을 지나도록 이동할 수 있는 코팅 디바이스의 전방에 기판들이 포지셔닝될 수 있는 동안에, 기판들의 주 표면들이 얇은 코팅 층으로 코팅될 수 있다. 대안적으로, 기판이 미리 결정된 속도로 코팅 디바이스를 지나도록 이송될 수 있다.
[0032] 기판(10)은 비가요성 기판, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스들, 유리 기판, 또는 세라믹 플레이트일 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 기판이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일, 예컨대 금속 포일 또는 플라스틱 포일과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다.
[0033] 일부 실시예들에서, 기판은 대면적 기판일 수 있다. 대면적 기판은 0.5 m² 또는 그 초과의 표면적을 가질 수 있다. 특히, 대면적 기판은 디스플레이 제조를 위해 사용될 수 있고 그리고 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판들은, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등을 위해 통상적으로 사용되는 기판들을 포괄할 것이다. 예컨대, 대면적 기판은 1 m² 또는 그 초과의 면적을 갖는 주 표면을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 대면적 기판은, 대략 0.67 m² 기판들(0.73 x 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 대략 1.4 m² 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5이거나 또는 그보다 더 클 수 있다. 대면적 기판은 추가로, 대략 4.29 m² 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7m² 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 대략 8.7 m² 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 일부 구현들에서, 다양한 개별 형상들 및/또는 수 cm², 예컨대 2 cm x 4 cm에 이르기까지의 표면적들을 갖는 더 작은 사이즈의 기판들의 어레이가 단일 기판 캐리어 상에 포지셔닝될 수 있다.
[0034] 일부 구현들에서, 기판의 주 표면에 수직하는 방향에서의 기판의 두께는 1 mm 또는 그 미만, 예컨대 0.1 mm 내지 1 mm, 특히 0.3 mm 내지 0.8 mm, 예컨대 0.7 mm일 수 있다. 심지어 더 얇은 기판들도 가능하다. 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 얇은 기판들의 핸들링은 까다로울 수 있다.
[0035] 양호한 코팅 결과를 위해, 증착 동안의 기판 및/또는 마스크의 이동들이 회피되도록, 기판을 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)에 홀딩하는 것이 유리할 수 있다. 기판 사이즈들이 증가되고 코팅 구조들이 감소됨에 따라, 지지 표면 상에서의 그리고 마스크에 대한 기판의 정확한 포지셔닝 및 기판에 대한 마스크의 정확한 포지셔닝은 점차 까다로워진다.
[0036] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(100)는, 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)을 향하여 기판을 끌어당기도록 구성된 정전 척(120), 및 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)을 향하여 마스크(20) 및/또는 마스크프레임(25)을 끌어당기도록 구성된 자기 척(130)을 포함한다. 정전 척(120) 및 자기 척(130)은 기판 캐리어(100)의 캐리어 바디(101)에 통합된다.
[0037] 정전 척(120)(본원에서 "e-척(e-chuck)"으로 또한 지칭됨)은 기판 프로세싱 동안 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)으로 기판(10)을 끌어당기는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 기판은, 기판이 지지 표면(102)과 직접 접촉하게 당겨질 수 있도록, 정전기력들에 의해 지지 표면을 향하여 당겨질 수 있는 재료, 예컨대 유전체 재료를 포함할 수 있다. 또한, 기판을 홀딩하는 것은, 또한 진공 환경에서의 플라즈마 프로세스들, 코팅 프로세스들 및 고온 프로세스들 동안 인에이블될 수 있다.
[0038] 자기 척(130)은 지지 표면(102) 상에 홀딩되는 기판(10)을 향하여 마스크(20)를 끌어당기는 데 사용될 수 있다. 특히, 증착 동안, 기판(10)과 마스크(20) 간의 가까운 거리는, 마스크의 섀도잉 효과(shadowing effect)들을 감소시키거나 회피하기 위해 유리할 수 있다. 예컨대, 마스크(20)는, 마스크(20)의 적어도 일부가 기판(10)과 직접 접촉하게 되도록, 증착 동안 자기 척(130)을 이용하여 지지 표면(102)을 향하여 끌어당겨질 수 있다. 섀도잉 효과들이 감소될 수 있다. 증착 후에, 자기 척(130)은, 기판 상에 증착된 재료 패턴에 악영향을 미치지 않으면서 마스크와 기판이 서로 분리될 수 있도록, 마스크(20)를 기판(10)으로부터 릴리즈할 수 있다.
[0039] 일부 실시예들에서, 마스크(20)는, 자기 척(130)에 의해 발생된 자기력들로 마스크가 끌어당겨질 수 있도록, 자기적으로 끌어당겨질 수 있는 재료, 예컨대 금속을 포함한다. 예컨대, 마스크(20)는 금속 마스크, 특히 미세 금속 마스크이다. 마스크(20)는 마스크프레임(25)에 고정될 수 있는데, 예컨대 용접에 의해 마스크프레임(25)에 영구적으로 고정될 수 있다. 예컨대, 마스크프레임(25)은, 마스크를 둘러싸고 그리고 마스크의 원주 에지에서 마스크를 홀딩하는 프레임으로서 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크프레임(25)은 또한, 마스크프레임이 또한 자기 척(130)을 통해 지지 표면을 향하여 끌어당겨질 수 있도록, 금속과 같은 자기적으로 끌어당겨질 수 있는 재료를 포함할 수 있다.
[0040] 자기 척(130) 및 정전 척(120)은 기판 캐리어(100)의 공통 캐리어 바디에 통합된다. 예컨대, 정전 척(120)은 캐리어 바디(101)의 제1 내측 볼륨에 임베딩될 수 있고, 자기 척(130)은 캐리어 바디(101)의 제2 내측 볼륨에 임베딩될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 정전 척(120)과 자기 척(130)이 단일 유닛으로서 이송 및 이동될 수 있도록, 예컨대, 정전 척(120) 및 자기 척(130) 둘 모두를 동일한 캐리어 바디에 부착 또는 고정시킴으로써, 정전 척(120) 및 자기 척(130)은 동일한 캐리어에 견고하게 연결된다.
[0041] 예컨대, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들서, 캐리어 바디(101)는, 정전 척(120) 및 자기 척(130) 둘 모두가 배열되는 일원화된 플레이트 구조(unitary plate structure)로서 형성될 수 있다.
[0042] 본원에서 개시되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 캐리어 바디(101)는 제1 유전체 바디를 포함하며, 정전 척(120)의 하나 또는 그 초과의 전극들은 제1 유전체 바디에 임베딩된다. 제1 유전체 바디는 유전체 재료, 예컨대 높은 열 전도도의 유전체 재료, 이를테면, 열분해성 붕소 질화물, 알루미늄 질화물, 실리콘 질화물, 알루미나 또는 동등한 재료, 예컨대 내열성 폴리머 기반 재료, 이를테면, 폴리이미드 기반 재료 또는 다른 유기 재료들로 제조될 수 있다. 정전 척의 전극들은, 미리 결정된 정전기 그립력(electrostatic grip force)을 발생시키기 위해 미리 결정된 전압을 전극들에 인가할 수 있는 전력 공급부, 예컨대 전압 소스에 각각 연결될 수 있다.
[0043] 일부 실시예들에서, 자기 척(130)의 하나 또는 그 초과의 자석들은 또한, 제1 유전체 바디에, 또는 제1 유전체 바디에 부착될 수 있는 제2 유전체 바디에 임베딩될 수 있다.
[0044] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 자석들을 포함하는 자기 척(130) 및 하나 또는 그 초과의 전극들을 포함하는 정전 척(120)은 단일 유닛으로서 구성될 수 있다. 따라서, 마스크를 기판을 향하여 끌어당기기 위해 자석 플레이트와 같은 자기 유닛(magnetic unit)을 e-척의 후면측으로 개별적으로 이동시킬 필요가 없다. 오히려, 본 개시내용에 따르면, 기판 캐리어는 정전 척(120) 및 자기 척(130) 둘 모두를 포함하는 단일 유닛으로서, 미리 결정된 포지션으로 이동될 수 있다. 그에 따라, 마스크는 정확한 포지션의 자기 척(130)을 통해 기판을 향하여 척킹될 수 있는데, 왜냐하면, 자기 척(130)과 정전 척(120) 간의 상대적 포지션들은 고정되고 적절히 정의되기 때문이다.
[0045] 도 2는 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어(200)의 개략도이다. 도 2의 기판 캐리어(200)는 도 1의 기판 캐리어(100)와 유사하며, 그에 따라, 여기에서 반복되지 않는 위의 실시예들에 대한 참조가 이루어질 수 있다. 기판 캐리어(200)의 캐리어 바디(101)에 통합되는 정전 척(120) 및 자기 척(130)은 도 2에서 더 상세하게 예시된다.
[0046] 일부 실시예들에서, 정전 척(120)은, 조절가능할 수 있는 미리 결정된 정전기 그립력을 발생시키도록 구성될 수 있는 하나 또는 그 초과의 전극들(210)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 전극들(210)은 제1 전력 공급부(212), 예컨대 고전압을 하나 또는 그 초과의 전극들(210)에 인가하기 위한 고전압 공급부에 연결될 수 있다.
[0047] 정전 척(120)은 단극 척(monopolar chuck), 양극 척(bipolar chuck) 또는 다극 척(multi-pole chuck)으로서 구성될 수 있다. "단극 척"은 전력 공급부, 예컨대 고전압 소스에 연결가능한 하나 또는 그 초과의 전극들을 포함하는 정전 척으로서 이해될 수 있다. 전력 공급부는 단일 극성의 전압을 하나 또는 그 초과의 전극들에 제공하도록 구성된다. 예컨대, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 네거티브 전하가 기판 캐리어의 지지 표면 상에 유도되도록, 포지티브 전압이 정전 척의 하나 또는 그 초과의 전극들에 인가될 수 있다. 대안적으로, 포지티브 전하가 기판 캐리어의 지지 표면 상에 유도되도록, 네거티브 전압이 하나 또는 그 초과의 전극들에 인가될 수 있다.
[0048] 본원에서 사용되는 바와 같은 "양극 척 어셈블리"는 전력 공급부, 예컨대 고전압 소스에 연결가능한 적어도 하나의 제1 전극 및 적어도 하나의 제2 전극을 포함하는 정전 척으로서 이해될 수 있다. 전력 공급부는, 제1 극성의 전압을 제1 전극들에 제공하고 제2 극성의 전압을 제2 전극들에 제공하도록 구성된다. 예컨대, 네거티브 전압은 제1 전극들에 인가될 수 있고 포지티브 전압은 제2 전극들에 인가될 수 있거나, 또는 그 반대도 가능하다. 따라서, 대응하는 네거티브로 하전된 구역들 및 대응하는 포지티브로 하전된 구역들이, 정전기 유도에 의해 지지 표면(102)에서 발생될 수 있다. 일부 실시예들에서, 대칭적 양극성 전압이 제공된다.
[0049] 다극 척 어셈블리에서, 독립적으로 제어가능할 수 있는 복수의 전극들이 제공될 수 있다.
[0050] 도 2의 정전 척(120)은 적어도 하나의 제1 전극 및 적어도 하나의 제2 전극을 포함하며, 포지티브 전압(+)은 제1 전극에 인가되고 네거티브 전압(-)은 제1 전력 공급부(212), 예컨대 고전압 소스를 통해 제2 전극에 인가된다. 일부 실시예들에서, 정전 척에 의해 제공되는 그립력을 증가시키기 위해, 적어도 하나의 제1 전극은 적어도 하나의 제2 전극과 인터리빙될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 제1 전극들 및 제2 전극들은 교번적으로 배열될 수 있다. 예컨대, 정전 척(120)은, 교번적 방식으로 포지티브로 그리고 네거티브로 하전되는 복수의 와이어들을 포함할 수 있다.
[0051] 일부 실시예들에서, 자기 척(130)은, 예컨대, 자기장을 발생시키기 위한 코일들을 포함하는 전자석들로서 구성되는 하나 또는 그 초과의 자석들(231)을 포함하는 전자기 척(electromagnetic chuck)이다. 하나 또는 그 초과의 자석들(231)에 전력을 공급하기 위해 제2 전력 공급부(215)가 제공될 수 있다. 제2 전력 공급부(215)를 하나 또는 그 초과의 전자석들의 각각의 코일 권선들(도 2에 도시되지 않음)과 연결하기 위해 전기 연결 라인들(232)이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 지지 표면을 향하여 지향되는 인접한 자석들의 극성들은 반대일 수 있다. 특히, 자석들은, 지지 표면을 향하여 지향되는 각각의 이웃하는 자석들의 극성들이 반대 극성들이도록 배열될 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 권선들의 교번적 배열이 제공되도록, 인접한 전자석들의 권선들이 각각 반전될 수 있다.
[0052] 제1 전력 공급부(212) 및 제2 전력 공급부(215)는, 자기 척(130) 및 정전 척(120)에 개별적으로 그리고 독립적으로 전력을 공급하기 위해 상이한 출력 단자들을 갖는 단일 전력 공급부로서 통합될 수 있다.
[0053] 정전 척(120) 및 자기 척(130)은 독립적으로 동작할 수 있고, 그리고/또는 마스크를 척킹하기 위한 타이밍들, 기판을 척킹하기 위한 타이밍들, 마스크를 릴리즈하기 위한 타이밍들, 기판을 릴리즈하기 위한 타이밍들, 기판의 척킹력(chucking force) 및/또는 마스크의 척킹력을 제어하도록 구성될 수 있는 제어기 유닛에 의해 제어될 수 있다.
[0054] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 자기 척(130)의 하나 또는 그 초과의 자석들(231)은 지지 표면(102)으로부터 제1 거리(D1)에 배열될 수 있다. 정전 척의 하나 또는 그 초과의 전극들(210) 및 하나 또는 그 초과의 자석들(231)이 동일한 캐리어 바디에 통합될 때, 하나 또는 그 초과의 자석들(231)과 지지 표면(102) 간의 제1 거리(D1)는 작은 거리일 수 있다. 예컨대, 제1 거리(D1)는 10 cm 또는 그 미만, 특히 5 cm 또는 그 미만, 더욱 특히 3 cm 또는 그 미만일 수 있다.
[0055] 기판 캐리어의 캐리어 바디(101)의 지지 표면(102)으로부터 가까운 거리에 자기 척(130)을 배열하는 것은, 마스크(20)의 포지션에서 자기 척에 의해 발생되는 자기력을 증가시킬 수 있어서, 마스크 및/또는 마스크프레임은 지지 표면을 향하여 더 신뢰적으로 끌어당겨질 수 있다. 특히, 증가된 자기력의 결과로서, 마스크(20)의 에지 구역은 또한, 기판과 직접 접촉되게 또는 기판 가까이 당겨질 수 있다.
[0056] 일부 실시예들에서, 정전 척(120)의 하나 또는 그 초과의 전극들(210)은 캐리어 바디(101)의 지지 표면(102)으로부터 제2 거리(D2)에 배열된다. 하나 또는 그 초과의 전극들(210)이 지지 표면에 가까운 포지션에서 캐리어 바디(101)에 통합될 때, 하나 또는 그 초과의 전극들(210)과 지지 표면(102) 간의 제2 거리(D2)는 작은 거리일 수 있다. 예컨대, 제2 거리(D2)는 8 cm 또는 그 미만, 특히 4 cm 또는 그 미만, 더욱 특히 1 cm 또는 그 미만일 수 있다.
[0057] 제2 거리(D2)는 제1 거리(D1)보다 더 작을 수 있다. 특히, 하나 또는 그 초과의 전극들(210)은 하나 또는 그 초과의 자석들(231)보다 지지 표면에 더 가까이 배열될 수 있다. 예컨대, 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2) 간의 차이는 5 cm 또는 그 미만, 특히 2 cm 또는 그 미만일 수 있다. 다시 말해, 전극들(210)은 지지 표면(102) 근처에 배열될 수 있고, 자석들(231)은 예컨대, 하나 또는 그 초과의 전극들(210)에 대해 2 cm 또는 그 미만의 가까운 거리로 하나 또는 그 초과의 전극들(210) 뒤에 배열될 수 있다. 따라서, 기판은 신뢰적으로 지지 표면(102)으로 끌어당겨질 수 있고, 마스크(20)는 신뢰적으로 기판(10)을 향하여 끌어당겨질 수 있다.
[0058] 일부 실시예들에서, 제2 거리(D2)는 제1 거리(D1)와 본질적으로 동일할 수 있다. 예컨대, 정전 척의 전극들 및 자기 척의 자석들은 예컨대, 인터리빙되는 방식으로 또는 교번적 방식으로, 캐리어 바디의 지지 표면으로부터 동일한 거리에 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 거리(D2)는 제1 거리(D1)보다 더 작을 수 있다. 다시 말해, 정전 척의 자석들은 정전 척의 전극들보다 지지 표면에 더 가까이 배열될 수 있다. 마스크의 포지션에서의 자기력은 증가될 수 있다.
[0059] 도 3은 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어(300)의 개략도이다. 도 3의 기판 캐리어(300)는 도 1 및 도 2의 기판 캐리어들과 유사할 수 있으며, 그에 따라, 여기에서 반복되지 않는 위의 실시예들에 대한 참조가 이루어질 수 있다. 기판 캐리어(300)는 2개 또는 그 초과의 척킹 존(chucking zone)들을 갖는 자기 척(130)을 포함한다. 예컨대, 자기 척(130)은 독립적으로 제어가능할 수 있는 복수의 척킹 존들을 포함할 수 있다.
[0060] 기판 캐리어(300)는 지지 표면(102)을 향하여 기판(10)을 끌어당기기 위한 하나 또는 그 초과의 전극들을 갖는 정전 척(120), 및 기판 캐리어를 향하여 마스크(20) 및/또는 마스크프레임을 끌어당기기 위한 하나 또는 그 초과의 자석들, 특히 전자석들을 갖는 자기 척(130)을 포함한다. 정전 척(120) 및 자기 척(130)은 기판 캐리어(100)의 캐리어 바디(101)에 통합될 수 있다.
[0061] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들서, 자기 척(130)은 지지 표면의 제1 구역(131)에 제1 자기장을 발생시키도록 구성된 제1 척킹 존(132), 및 지지 표면의 제2 구역(133)에 제2 자기장을 발생시키도록 구성된 제2 척킹 존(134)을 포함한다. 예컨대, 제1 척킹 존(132)은 캐리어 바디(101)의 내측 구역에 배열되고 그리고 지지 표면(102)의 중심 구역에 제1 자기장을 발생시키도록 구성될 수 있고, 그리고/또는 제2 척킹 존(134)은 캐리어 바디(101)의 외측 구역에 배열되고 그리고 중심 구역을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있는, 지지 표면(102)의 주변 구역에 제2 자기장을 발생시키도록 구성될 수 있다.
[0062] 일부 실시예들에서, 자기 척(130)의 제1 척킹 존(132)은 지지 표면의 제1 구역(131)을 향하여 마스크(20)의 제1 부분, 예컨대 마스크의 중심 부분을 끌어당기도록 구성 및 배열될 수 있다. 자기 척(130)의 제2 척킹 존(134)은 지지 표면의 제2 구역(133)을 향하여 마스크의 제2 부분, 예컨대 마스크의 외측 부분 또는 에지(22) 및/또는 마스크프레임(25)을 끌어당기도록 구성 및 배열될 수 있다. 특히, 지지 표면의 제2 구역(133)은 제1 구역(131)을 부분적으로 또는 전체적으로 둘러쌀 수 있다.
[0063] 일부 실시예들에서, 제2 척킹 존(134)은, 마스크를 홀딩하는 마스크프레임(25)의 사이즈에 적응될 수 있거나 또는 마스크의 에지 구역의 사이즈에 적응될 수 있는 프레임 사이즈를 갖는 프레임의 형상을 가질 수 있다.
[0064] 제1 척킹 존(132)은 캐리어 바디(101)의 내측 구역에 배열된 복수의 제1 전자석들을 포함할 수 있고, 그리고/또는 제2 척킹 존(134)은 내측 구역을 부분적으로 또는 전체적으로 둘러쌀 수 있는, 캐리어 바디(101)의 외측 구역에 배열된 복수의 제2 전자석들을 포함할 수 있다. 복수의 제2 전자석들은 복수의 제1 전자석들을 둘러싸는 프레임의 형상을 갖는 어레이로 배열될 수 있다.
[0065] 일부 실시예들에서, 제1 척킹 존(132)의 적어도 하나의 제1 전자석 및 제2 척킹 존(134)의 적어도 하나의 제2 전자석에 전력을 공급하기 위해 전력 공급부(140)가 제공될 수 있다. 특히, 적어도 하나의 전자석에는 전력 공급부(140)에 의해 적어도 하나의 제2 전자석과 독립적으로 전력이 공급될 수 있다. 따라서, 제1 척킹 존(132)의 제1 자기력은 제1 값으로 설정될 수 있고, 제2 척킹 존의 제2 자기력은 제1 값과 상이할 수 있는 제2 값으로 설정될 수 있다.
[0066] 전력 공급부는, 전력 공급부가 기판 캐리어와 함께 이동 및 이송될 수 있도록, 기판 캐리어 상에 제공될 수 있다. 대안적으로, 전력 공급부는 예컨대, 증착 장치의 진공 챔버 외부에 별개의 유닛으로서 제공될 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어가 증착을 위해 지정된 포지션에 로케이팅될 때, 자기 척의 전자석들을 외부에 배열된 전력 공급부와 전기적으로 연결하기 위해 전기 접촉들이 기판 캐리어 상에 제공될 수 있다.
[0067] 마스크(20)의 에지(22)는 통상적으로, 마스크를 둘러쌀 수 있는 마스크프레임(25)에 고정된다. 통상적으로, 마스크프레임은 마스크보다 더 큰 질량을 가질 수 있으며, 특히 마스크프레임이 본질적으로 수직 배향(+/-10°)으로 배열될 때, 마스크프레임은 중력으로 인해 벤딩될 수 있다. 중력으로 인한 마스크프레임의 벤딩은 기판과 마스크 간의 갭을 유발할 수 있다. 예컨대, 마스크프레임에 고정된 마스크의 에지(22)는 중력으로 인해 마스크프레임과 함께 기판으로부터 멀리 당겨질 수 있다. 마스크와 기판 간의 이러한 갭은, 증착 동안 마스크의 섀도잉 효과를 초래할 수 있으며, 섀도잉 효과는 기판 상에 증착되는 패턴에 악영향을 미친다.
[0068] 자기 척의 자기력이 마스크의 중심 부분을 기판을 향하여 끌어당기기에 충분할 수 있는 반면, 자기 척의 자기력은, 예컨대, 마스크프레임의 더 큰 질량으로 인해, 증착 동안 마스크프레임(25) 및/또는 마스크의 에지(22)를 기판으로 끌어당기기에는 너무 낮을 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 마스크의 포지션에서의 자기 척의 자기력은, 자기 척을 e-척과 함께 통합시킴으로써 증가될 수 있다.
[0069] 본원에서 설명되는 추가의 양상에 따르면, 마스크의 에지(22) 및/또는 마스크프레임(25)은, 제2 척킹 존(134)에 의해 발생되는 제2 자기력을 이용하여 지지 표면을 향하여 끌어당겨질 수 있다. 제2 자기력의 값은 제1 척킹 존(132)에 의해 발생되는 제1 자기력의 값과 상이할 수 있다. 예컨대, 제1 척킹 존(132)이, 마스크의 중심 부분을 기판을 향하여 끌어당기기에 충분한 제1 자기력을 발생시킬 수 있는 반면, 제2 척킹 존(134)은 마스크의 에지(22) 및/또는 마스크프레임(25)을 기판을 향하여 끌어당기기에 충분한, 더 강한 제2 자기력을 발생시킬 수 있다. 증착 동안의 섀도잉 효과가 감소되거나 또는 완전히 회피될 수 있다.
[0070] 일부 실시예들에 따르면, 제1 척킹 존(132)은 마스크를 끌어당기도록 구성될 수 있고, 제2 척킹 존(134)은 마스크프레임을 끌어당기도록 구성될 수 있다. 제1 척킹 존(132) 및 제2 척킹 존(134)은 독립적으로 제어가능할 수 있다. 예컨대, 제1 척킹 존의 전자석들을 통해 안내되는 전류는 적절하게 설정될 수 있고, 제2 척킹 존의 전자석들을 통해 안내되는 전류는 상이한 값으로 설정될 수 있다. 따라서, 증착 패턴은 개선될 수 있고, 섀도잉 효과들은 감소될 수 있다.
[0071] 도 4는 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 기판 상에서의 재료의 증착을 위한 증착 장치(400)의 개략도이다. 증착 장치는 본원에서 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 기판 캐리어, 예컨대 도 1의 기판 캐리어(100)를 포함할 수 있다. 증착 장치(400)는 기판 캐리어(100)에 의해 홀딩되는 기판(10) 상에 재료(105)를 증착하도록 구성된 증착 소스(150), 예컨대 증발 디바이스를 더 포함한다.
[0072] 증착 장치(400)는 진공 챔버(410)를 더 포함할 수 있고, 증착 소스(150) 및 기판 캐리어(100)는 진공 챔버 내에 배열된다. 증착 소스(150)는, 증발될 재료를 하우징하기 위한 도가니, 및 증발되는 재료를, 기판(10)을 향하여 지향된, 분배 파이프의 복수의 개구들을 향하여 안내하기 위한 적어도 하나의 분배 파이프를 포함하는 증발 디바이스일 수 있다.
[0073] 증착 소스(150)는, 증발 동안 증착 소스(150)가 기판(10)을 지나 이동할 수 있도록, 이동가능 지지부 상에 제공될 수 있다.
[0074] 기판 캐리어(100)는, 기판이 기판 캐리어의 지지 표면 상에 홀딩될 때, 수직 방향과 기판 간의 각도(α)가 0° 내지 -10°이도록 배열될 수 있다. 특히, 기판은, 코팅될 표면이 증착 동안 약간 아래쪽을 향하도록 배열될 수 있다. 입자 생성이 감소될 수 있다.
[0075] 기판은 정전 척(120)을 이용하여 기판 캐리어의 지지 표면으로 끌어당겨지고, 마스크는 자기 척(130)을 이용하여 지지 표면을 향하여 끌어당겨진다. 정전 척(120) 및 자기 척(130)은 기판 캐리어의 캐리어 바디에 통합된다.
[0076] 자기 척(130)은 복수의 척킹 존들을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 외측 척킹 존은 마스크프레임 및/또는 마스크의 외측 부분을 끌어당기도록 구성될 수 있고, 적어도 하나의 내측 척킹 존은 마스크의 중심 부분을 끌어당기도록 구성될 수 있다. 외측 척킹 존의 자기장을 적절한 값으로 설정함으로써, 마스크의 에지와 기판 간의 갭(450)이 감소될 수 있다.
[0077] 도 5는 본원에서 설명되는 추가의 양상에 따라 기판을 프로세싱하는 방법을 예시하는 흐름도이다. 박스(510)에서, 기판 캐리어의 캐리어 바디에 통합된 정전 척(120)을 이용하여 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 기판이 끌어당겨진다.
[0078] 예컨대, 기판은 비-수직 배향으로 지지 표면 상에 놓일 수 있고, 이때 정전 척이 활성화될 수 있으며, 기판 캐리어는 예컨대, 본질적으로 수직 배향으로(+/- 20°) 회전될 수 있다.
[0079] 기판이 기판 캐리어의 지지 표면에 홀딩될 때, 기판 캐리어는 진공 프로세싱 시스템 내에서, 예컨대 증착 장치의 진공 챔버 내로 이송될 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어는 기판과 함께 증착 장치 내로 이동될 수 있으며, 증착 소스는 증착 장치 내에 배열될 수 있다.
[0080] 박스(520)에서, 마스크(20)는 기판의 전방에 배열된다. 마스크는, 기판과 마스크 간의 미리 결정된 상대적 포지션이 확립되도록, 기판에 대해 정렬될 수 있다. 예컨대, 개략적 정렬 및 후속하는 미세 정렬은, 상-하 방향 및/또는 좌-우 방향에서의 마스크와 기판 간의 포지션 편차가 각각 10 μm 또는 그 미만, 특히 3 μm 또는 그 미만임을 보장할 수 있다.
[0081] 그에 따라, 박스(530)에서, 마스크(20) 및/또는 마스크를 홀딩하는 마스크프레임(25)은 기판 캐리어의 캐리어 바디에 통합된 자기 척(130)을 이용하여 지지 표면을 향하여 끌어당겨질 수 있다. 예컨대, 마스크의 적어도 일부 또는 전체 마스크는, 마스크가 기판과 직접 접촉되도록, 기판을 향하여 당겨질 수 있다.
[0082] 박스(540)에서, 예컨대, 증발 디바이스를 이용하여 재료가 기판 상에 증착될 수 있다. 마스크가 기판의 전방에 배열될 때, 마스크의 개구 패턴에 따른 재료 패턴이 기판 상에 형성될 수 있다.
[0083] 증착 후에, 자기 척을 적어도 부분적으로 활성해제시킴으로써 마스크가 기판으로부터 릴리즈될 수 있다. 마스크와 기판은 분리될 수 있다.
[0084] 그에 따라, 기판은 증착 장치 밖으로 전달될 수 있고 그리고/또는 정전 척을 활성해제시킴으로써 지지 표면으로부터 디-척킹되고(de-chucked) 제거될 수 있다.
[0085] 증착 전에, 마스크(20)는, 마스크가 기판(10)과 적어도 부분적으로 접촉하도록, 자기 척의 제1 척킹 존(132)을 이용하여 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 끌어당겨질 수 있다. 특히, 마스크의 중심 부분이, 제1 척킹 존(132)에 의해 발생되는 자기장에 의해 기판을 향하여 끌어당겨질 수 있다. 마스크의 외측 부분 또는 에지 및/또는 마스크프레임(25)은 자기 척의 제2 척킹 존(134)을 이용하여 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 끌어당겨질 수 있다. 제2 척킹 존(134)은 캐리어 바디의 주변 구역에 배열될 수 있고 그리고/또는 제1 척킹 존(132)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
[0086] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 자기 척은 전자기 척이고, 제1 척킹 존은 제1 전력으로 전력을 공급받고, 제2 척킹 존은 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 전력을 공급받는다.
[0087] 일부 실시예들서, 마스크(20)의 에지는 마스크프레임(25)에 고정되고, 마스크의 에지와 기판 간의 갭(450)은, 제1 척킹 존(132)에 부가하여 제2 척킹 존(134)을 활성화시킴으로써 감소된다.
[0088] 재료가 기판 상에 증착될 수 있는 한편, 증착 동안 수직 방향과 기판 간의 각도(α)는 0° 내지 -20°, 특히 -1° 내지 -5°이다. 특히, 기판은 증착 동안 -1° 내지 -5°의 틸팅 각(tilting angle)으로 아래쪽으로 약간 기울어지게 배열될 수 있다. 입자 생성이 감소될 수 있다.
[0089] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (14)

  1. 증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100)로서,
    상기 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)을 향하여 기판을 끌어당기도록 구성된 정전 척(electrostatic chuck)(120); 및
    상기 기판 캐리어(100)의 지지 표면(102)을 향하여 마스크(20) 및 마스크프레임(25) 중 적어도 하나를 끌어당기도록 구성된 자기 척(magnetic chuck)(130)을 포함하고,
    상기 정전 척(120) 및 상기 자기 척(130)은 상기 기판 캐리어(100)의 캐리어 바디(101)에 통합되고, 상기 캐리어 바디(101)는 상기 정전 척(120) 및 상기 자기 척(130) 둘 모두가 배열되는 일원화된 플레이트 구조(unitary plate structure)로 형성되고, 그리고 상기 자기 척(130)의 하나 또는 그 초과의 자석들은 상기 캐리어 바디(101)의 지지 표면(102)으로부터 5 cm 또는 그 미만의 제1 거리(D1)에 배열되는,
    증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 거리(D1)는 2 cm 또는 그 미만인,
    증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100).
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 정전 척(120)의 하나 또는 그 초과의 전극들(210)은 상기 캐리어 바디(101)의 지지 표면(102)으로부터 제2 거리(D2)에 배열되고,
    상기 제2 거리(D2)는 상기 제1 거리(D1)보다 더 작은,
    증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100).
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 자기 척(130)은 하나 또는 그 초과의 전자석들을 포함하는 전자기 척(electromagnetic chuck)인,
    증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100).
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 자기 척(130)은 상기 지지 표면의 제1 구역(131)에 제1 자기장을 발생시키도록 구성되는 제1 척킹 존(132), 및 상기 지지 표면의 제2 구역(133)에 제2 자기장을 발생시키도록 구성된 제2 척킹 존(134)을 포함하는,
    증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100).
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 척킹 존(134)의 적어도 하나의 제2 전자석과 독립적으로 상기 제1 척킹 존(132)의 적어도 하나의 제1 전자석에 전력을 공급하도록 구성된 전력 공급부(140)를 더 포함하는,
    증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100).
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 척킹 존(132)은 상기 지지 표면의 제1 구역(131)을 향하여 상기 마스크(20)를 끌어당기도록 구성되고, 그리고
    상기 제2 척킹 존(134)은, 상기 제1 구역(131)을 부분적으로 또는 전체적으로 둘러싸는, 상기 지지 표면의 상기 제2 구역(133)을 향하여 상기 마스크를 홀딩하는 상기 마스크 및 상기 마스크프레임(25) 중 적어도 하나의 에지(22)를 끌어당기도록 구성되는,
    증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100).
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 척킹 존(132)은 상기 캐리어 바디(101)의 내측 구역에 배열된 복수의 제1 전자석들을 포함하고, 그리고 상기 제2 척킹 존(134)은 상기 캐리어 바디(101)의 외측 구역에 배열된 복수의 제2 전자석들을 포함하는,
    증착 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 기판 캐리어(100).
  9. 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치(400)로서,
    제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 따른 기판 캐리어(100); 및
    상기 기판 캐리어에 의해 홀딩되는 기판(10) 상에 재료(105)를 증착하도록 구성된 증착 소스(150)를 포함하는,
    기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치(400).
  10. 기판을 프로세싱하는 방법으로서,
    기판 캐리어의 캐리어 바디(101)에 통합된 정전 척(120)을 이용하여 상기 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 기판(10)을 끌어당기는 단계;
    상기 기판의 전방에 마스크(20)를 배열하는 단계; 및
    상기 기판 캐리어의 상기 캐리어 바디(101)에 통합된 자기 척(130)을 이용하여, 상기 마스크(20) 및 상기 마스크를 홀딩하는 마스크프레임(25) 중 적어도 하나를 상기 지지 표면을 향하여 끌어당기는 단계를 포함하고,
    상기 캐리어 바디(101)는 상기 정전 척(120) 및 상기 자기 척(130) 둘 모두가 배열되는 일원화된 플레이트 구조로 형성되고, 그리고 상기 자기 척(130)의 하나 또는 그 초과의 자석들은 상기 캐리어 바디(101)의 지지 표면(102)으로부터 5 cm 또는 그 미만의 제1 거리(D1)에 배열되는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 마스크(20)는, 상기 마스크가 상기 기판(10)과 적어도 부분적으로 접촉하도록, 상기 자기 척의 제1 척킹 존(132)을 이용하여 상기 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 끌어당겨지고, 그리고 상기 마스크 및 상기 마스크프레임 중 적어도 하나의 에지는 상기 자기 척의 제2 척킹 존(134)을 이용하여 상기 기판 캐리어의 지지 표면을 향하여 끌어당겨지는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 자기 척은 전자기 척이고, 그리고 상기 제1 척킹 존(132)에는 제1 전력으로 전력이 공급되고 그리고 상기 제2 척킹 존(134)에는 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 전력이 공급되는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  13. 제11 항 또는 제12 항에 있어서,
    상기 마스크의 에지는 상기 마스크프레임(25)에 고정되고, 그리고 상기 마스크의 에지와 상기 기판 간의 갭(450)은, 상기 제2 척킹 존(134)을 활성화시킴으로써 감소되는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  14. 제10 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 상에 재료를 증착하는 단계를 더 포함하고,
    증착 동안 수직 방향과 상기 기판 간의 각도(α)는 0° 내지 -10°인,
    기판을 프로세싱하는 방법.
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