JP3957173B2 - 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 - Google Patents

円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、円板状の基板に対して薄膜を形成する薄膜形成装置に関し、より詳細には、当該装置を用いて薄膜形成を行う際に、当該装置に対し、当該装置において用いられる円板状基板の受け渡しを行う方法、当該方法に用いられる機構に関する。また、本発明は、当該機構と共に用いられるいわゆる基板ホルダ、および当該機構を用いていわゆる光ディスク等のディスク状の記録媒体を製造するディスク状記録媒体の製造方法にも関する。
【0002】
【従来技術】
円板状の基板に対して各種薄膜を形成して製造される記録媒体、特にディスク状の形状を有するものとして、例えば、CD、CD−R、CD−RW等のCD系ディスク、あるいはDVD−ROM、DVD−R、等のDVD系ディスク等の光ディスク、あるいはMO、MD等の光磁気ディスク等、種々のディスクが存在する。これらディスクは、例えばポリカーボネート等の素材からなる基板に対して、スパッタリング法、スピンコート法等の種々の方法を用いて薄膜を積層することによって製造されている。
【0003】
一般に、これらディスクの素材となる基板には、実際に当該ディスクを記録媒体として用いる際にディスクハンドリングに用いるため、その供給時において、すでに中央部に貫通穴が形成されている。以降の薄膜形成工程では、通常この中央穴を用いて、成膜装置等への搬入および搬出、および成膜装置等における基板の位置決め等のハンドリングが行われる。しかしながら、この中央穴の存在は、成膜時において、例えば基板上における薄膜の膜厚あるいは膜質の分布を低下させる恐れがある。このために、一般的には、中央穴に対してキャップ等をかぶせ、その存在が成膜工程に与える影響を極力小さくした状態での成膜が行われる。
【0004】
例えば、DVD系のディスク製造時においては、スピンコート法を用いて紫外線硬化樹脂からなる薄膜が、その構成膜の一つとして形成される。具体的には、まず、回転可能なテーブル上に、その中心とテーブルの回転中心とを一致させるように基板が搭載される。このため、中央穴を貫通するような回転軸を用いる、あるいはテーブルの回転中心に対して同心状に固定されるキャップをディスクの中心穴に配置する等の操作によって、基板のテーブルに対する位置決めと固定とが為される。
【0005】
次に、回転中のディスクに対して、中心穴近傍あるいはキャップ端部からディスク外周に向けて、連続的に樹脂の滴下が為される。滴下された樹脂は、ディスクの回転に伴う遠心力により拡散され、その結果基板表面上に樹脂薄膜の形成が行われる。なお、薄膜となった樹脂は、その後紫外線の照射等の工程を経て安定な膜構造とされる。
【0006】
この場合、回転中心より外れた位置に樹脂の滴下を行わざるを得ないため、このことに起因した膜厚の分布が生じていた。しかし、現在、一般的に記録の読み取り等に用いられている赤色レーザー光は、比較的波長が長いためにこの分布は許容し得る範囲のものであった。なお、今後、光ディスクの記録密度をより高めるために、波長の短い例えば青色レーザー光を用いた場合には、より均一性の高い薄膜を得ることが必要となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本出願人は、以上の課題を解決する手段として、すなわち当該スピンコート法を用いる工程において膜厚分布をより改善する方法として、中央部に穴を設けない基板を用いた製造工程を提案している。当該製造工程においては、各種薄膜を基板上に形成した後、その中央部に貫通孔が形成される。
【0008】
例えば、反射膜等に用いられる金属薄膜等は、スパッタリング法を用いて形成される。当該方法においては、円板状基板は、真空容器中でターゲット正面に固定、保持される。一般的には、このターゲットに対してある電圧が与えられ、これによってターゲットと基板との間に放電が発生し、プラズマが生じる。当該プラズマ中のイオンによってターゲット表面のターゲット構成元素がスパッタされ、このスパッタ粒子が基板表面に付着することによって膜形成が行われる。
【0009】
このスパッタリング法によって金属薄膜を形成する場合、プラズマからの輻射熱あるいは基板に入射するイオン等のエネルギーによって、基板の温度上昇が生じてしまう。この温度上昇により、基板には熱膨張あるいは熱変形が生じる。成膜時における基板は、その外周部をいわゆる外マスクによって略固定されている。このため、この熱膨張等がこの外マスクによって規制され、基板中央において最も変形量が大きくなるようなたわみを生じる可能性がある。
【0010】
通常、基板はその裏面において基板ホルダと密着しており、この基板ホルダを介してある程度の熱量が放出されるため、熱の大きな蓄積は生じず、このようなたわみが問題となる恐れは小さい。しかしながら、成膜条件によってはこの熱量放出が追いつかずにたわみによって基板中央部が基板を保持する基板ホルダから離れ、熱の伝達対象であってホルダと離れることも考えられる。この場合、熱放出の量が減ずるために、基板温度はさらに上昇し、基板の変形量を増加させる
【0011】
対策の一つとして、基板において最も変形する可能の大きい中央部分を、基板ホルダに対して強制的に押し付ける機構を設けることが考えられる。この方法は、中央部に貫通穴を有する従来の基板を用いる場合には、中央部を覆ういわゆる内マスクを用いることにより、比較的容易に実施することが可能であった。
【0012】
本発明者は、スピンコート法によって形成される薄膜の膜厚の均一性改善を目的として、中央部に貫通穴を有しない基板対象とした、スパッタリング装置内における新規な基板のチャッキング方法を案出し提案している。また、一連の成膜工程を自動化するために、この基板に加え、基板およびその外周部を覆う外マスクをも含めた移送等を確実に行える基板搬送機構等についても提案している。しかしながら、前述の如く、これら機構を用いてスパッタリング装置にて成膜工程を行う場合、基板中央部が撓むという問題が生じる可能性があり、将来的にこの問題の対策を講じる必要があると思われる。
【0013】
本発明に係る基板の受け渡し方法は、上述の要請に着目して為されたものであり、基板の搬送時に当該外マスク等および基板の相対的関係についても確実な維持を可能とすることを目的としている。さらに、本発明は、当該受け渡し方法を具現化したスパッタリング装置等の薄膜形成装置における基板の受け渡し機構、および当該装置を用いたディスク状記録媒体の製造方法を提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る基板の受け渡し方法は、円板状の基板を、基板の表面中央部を覆うための磁性を有した内マスクおよび基板の表面外周部を覆うための磁性を有した外マスクと共に、基板ホルダに受け渡す方法であって、予め、搬送アームにおけるマスク保持面上の所定位置において、内マスクおよび外マスクに対して磁力をおよぼすことにより内マスクおよび外マスクの表面を固定、保持すると共に、マスク保持面上に保持された内マスクおよび外マスクに対して、前記基板を載置し、基板の裏面の略中央部に内マスク固定用マグネットを配置して基板に対して内マスクおよび内マスク固定用マグネットを固定し、内マスク固定用マグネット、内マスクおよび外マスクおよび基板を保持した搬送アームにおけるマスク保持面に基板ホルダを対向させ、内マスク固定用マグネットを基板ホルダ中央に設けられた凹部に挿入すると略同時に、基板ホルダ内に設けられたマグネットによって外マスクに対して磁力をおよぼし、搬送アームから外マスクにおよぼす磁力の低減を行い、基板ホルダよりおよぼされる磁力により、ホルダに対して外マスクの裏面を固定、保持し、これにより基板を基板ホルダに受け渡すことを特徴としている。
【0015】
なお、上述の受け渡し方法に於いては、基板は、外マスクに設けられたマスク内基板固定手段によって外マスクに対して固定されており、基板の受け渡しは基板と前記外マスクとが一体として行われることが好ましい。さらに、基板ホルダ内に設けられたマグネットは、基板ホルダの略中央部部分およびその周囲であって外マスクに略対応する位置する部分に配置されることが好ましい。
【0016】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る基板ホルダは、略円板形状の基板の表面に膜形成を行う際に、基板および基板の表面外周部を覆う外マスクを保持する基板ホルダであって、基板の裏面に応ずる略環状の基板受け部と、基板受け面の中心部分に設けられた略円筒形状の凹部と、基板受け面の周囲に設けられた基板受け面より窪んだ外マスク受け面とを有することを特徴としている。
【0017】
なお、上述の基板ホルダにおいては、略円筒形状の凹部に対しては、基板の表面中央部を覆おう磁性を有する内マスクと共に基板を挟持することによって基板に対して固定される内マスク固定用マグネットが填ることが好ましい。また、略円筒形状の凹部の底面にはマグネットが配置されることが好ましい。
【0018】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る基板の受け渡し機構は、略円板形状の基板、基板の外周部を覆う外マスク、基板の中央部を覆う内マスクおよび内マスクと共に基板を挟持する内マスク固定用マグネットを保持し、基板、内マスク、外マスクおよび内マスク固定用マグネットを他の基板保持機構に移載する基板受け渡し機構であって、内マスクを支持する内マスク受け面と、内マスク受け面下部に配置され、内マスク受け面に対して接近および離間が可能な内マスク用マグネットと、外マスクを支持する外マスク用受け面と、外マスク受け面下部に配置され、外マスク受け面に対して接近および離間が可能な内マスク用マグネットとを有し、内マスク用マグネットが発する磁力によって内マスクおよび内マスク固定用マグネットを所定位置に固定保持すると共に、外マスク固定用マグネットが発する磁力によって外マスクを所定位置に固定、保持し、これにより基板を所定位置に保持し、内マスク用マグネットおよび外マスク用マグネットを内マスク用受け面および外マスク用受け面各々から離間させることによって、内マスク、内マスク固定用マグネットおよび外マスクの移動を可能とすることを特徴としている。
【0019】
なお、上述の基板の受け渡し機構に於いては、内マスク受け面および外マスク受け面は同一平面内に存在することが好ましい。
【0020】
また、本発明に係る製造方法は、ディスク状記録媒体の製造方法であって、略ディスク状の基板を用い、基板搬送用のアームにおけるマスク保持面に対して、磁力により基板の表面中央部を覆う内マスク、内マスクと共に基板を挟持する内マスク固定用マグネット、および基板の外周部を覆う外マスクをそれぞれ固定、保持すると共に、外マスクの裏面において基板表面の所定部位を支持し、内および外マスクおよび基板を保持した搬送アームにおけるマスク保持面に基板ホルダを対向させ、基板ホルダから内マスク、内マスク固定用マグネットおよび外マスクに対して磁力をおよぼし、搬送アームから内マスク内マスク固定用マグネットおよび外マスクにおよぼす磁力の低減を行い、基板ホルダより発せられる磁力により基板ホルダに対して外マスク裏面を固定、保持し、これにより外マスクと基板ホルダとにより基板を挟持し、基板、内マスク、内マスク固定用マグネットおよび外マスクを保持した基板ホルダを薄膜形成装置における薄膜形成位置に搬送し、基板上に薄膜を形成することを特徴としている。
【0021】
なお、上述の製造方法に於いては、基板と、前記基板における成膜面の外周端部を被うマスクとを、マスクに設けられたマスク内基板固定手段によって一体化し、搬送アームから前記薄膜形成装置までの移送が為されることが好ましい。また、基板ホルダには、内マスク固定用マグネットを収容する略円筒形状の凹部が設けられていることが好ましい。また、略円筒形状の凹部底面には内マスク固定用マグネットを吸引する作用を有する更なるマグネットが配置されていることが好ましい。
【0022】
【実施例】
本発明に係る基板ホルダおよび基盤の受け渡し機構等について以下に詳述する。当該受け渡し機構によって、基板と共に保持可能であり且つスパッタリング装置等において成膜中に実際に基板を保持する基板ホルダ、および当該ホルダによって保持された基板、外マスク、内マスク、および内マスク固定用マグネットの略断面図を図1に示す。また、基板を保持した基板ホルダと略正対して、当該基板ホルダとの間で基板およびマスクの受け渡しを行う基板受け渡し機構を有する大気側搬送アームの略断面図を図2に示す。さらに、これら構成によって基板の受け渡しが行われる状態の各略断面図を図3乃至6にそれぞれ示す。また、大気側搬送アームより基板、外マスク、内マスク、および内マスク固定用マグネットを基板移載ステージ等に搬送する基板等供給アームと、大気側搬送アームとの間における、基板の移載状態を示す個々のアームの概略断面を図7に示す。
【0023】
本発明において用いられる基板10は、略円板上の形状から成り、成膜面の中央部に第1の突起部9が、また成膜面の裏面中央部に第2の突起部11が形成されている。当該突起部は基板中心とその軸心が一致した、略円柱形状を有している。スパッタリング装置における不図示の真空側搬送アーム等によって保持される基板ホルダ21は、基板裏面に対応する略環状の基板受け部22、その外周に配置され基板受け部より窪んだ配置とされた外マスク受け部26、および内マスク固定用マグネット24を収容するために基板ホルダ中央部に設けられた凹部23から構成される。
【0024】
内マスク固定用マグネット24は基板裏面側に開口24aを有し且つその反対側に底部24bを有する円筒形状からなる。当該マグネット24は、この開口24aに対して基板裏面の第2の突起部11が挿嵌される様に、当該開口24a端部を基板裏面側に向けて配置される。また、底部24bは、マグネット24の円筒部の外径より径の大きなフランジを形成している。当該フランジを、後述するマグネット固定用チャックにより把持することにより、この内マスク固定用マグネット24を独立して移載することが可能となる。
【0025】
内マスク18は、端部に近づくにつれて基板10表面と密着する面からの高さが減ずる略円板形状を有しており、基板10との密着面の中央において基板表面の第1の突起部9を収容する収容凹部19が設けられている。当該収容凹部19に第1の突起部9がはまり込むことにより、基板10と内マスクとの位置合わせが行われる。内マスク18は磁性材料から構成されており、内マスク固定用マグネット24と共に、基板の表裏からこれを挟持することによって、基板10における所定位置に固定されることとなる。以上のように内マスク18が、基板10表面の中央部を覆うことによって、スパッタリング中に基板10に中央部に対する熱エネルギーの入射を防止し、熱膨張の低減を図ることが可能となる。
【0026】
なお、図1に示す様に、本実施例においては、基板10と内マスク固定用マグネット24との相対的な位置関係を一定とするために、基板裏面における第2の突起部9の周囲に、内マスク固定用マグネット24の基板側端部がはまり込む環状溝12が設けられている。すなわち、内マスク固定用マグネット24の高さは、内マスク固定用マグネット24の基板側端部がこの環状溝12にはまり込み且つ基板ホルダ21に設けられた凹部23の底面に達しないように調節されている。
【0027】
また、このような構成とすることによって、基板中央の厚みが減少し、内マスク固定用マグネット24が内マスクにおよぼす磁力をより強いものとし、且つ基板10が熱変形する場合の中央部での変形力を小さいものとする効果が得られる。しかしながら、内マスク18および内マスク固定用マグネット24によって、熱エネルギーの入射を充分に押さえることが可能となり、基板中央部のたわみの発生を確実に押さえ得るのであれば、この環状溝12は特に設けなくとも良い。
【0028】
外マスク15は、基板外径より大きな内径を有するリング状の外マスク本体17と、その一方の端面より内周側に張り出した基板10の外周端部を覆うための外マスク鍔部16を有している。また、外マスク本体17内部には、基板10を外マスク鍔部16とにより挟持し、外マスク15に対して基板を保持、固定するための基板保持手段として、マスク内ボールプランジャ27がリング内周面に向けて配置されている。
【0029】
当該外マスク鍔部16は、これを支持する外マスク本体17と基板10とが、スパッタリングによる成膜時に異常放電を起こさないような充分な間隔をあけられる幅であることを要する。また、成膜時に電界に及ぼす影響を極力小さくするために、その内周端部に近づくに従って外マスク本体17の他方の端面側に傾斜するようにテーパー部が設けられている。
【0030】
また、外マスク鍔部16の内周端部は、基板10の表面との間で、スパッタリングによる成膜時における異常放電の発生を防止するために所定値以下の微少間隔を空け、且つこれらの接触を避ける必要がある。このため、外マスク受け部26において外マスク15を支持する際に、これら要件を満たすように、外マスク本体17の厚さおよび外マスク鍔部16の厚さ、あるいは外マスク15の支持方法等を放電条件に応じて定めることを要する。なお、ここで述べたマスク鍔部の形状に関する条件等は、内マスク18の外周端部についても同様に適応される。
【0031】
また、マスク内基板固定手段であるマスク内ボールプランジャ27は、マスク内スプリング28によって、基板10を外マスク15に対してその中心を一致させるように付勢する。マスク内ボールプランジャ27は、同時に外マスク鍔部16とによって基板10の端部を挟持し、これにより外マスク15と基板10との相対的な位置関係を常に一定のものとしている。
【0032】
本実施例においては、外マスク受け部26に位置された外マスク固定用のマグネットの(不図示)発する磁力によって、外マスク受け部26に密着して外マスク15は固定、保持される。基板10裏面は、当該マグネットによって外マスク15が基板ホルダ21に密着することにより、基板受け部22として形成された略環状の平坦面に密着し、保持される。なお、外マスク受け部26には、その外周近傍において、精密に平面度が保たれた領域が形成されている。当該領域は、他の部分より外マスク15側に僅かに突出した外マスク受け面26aとして形成されており、当該外マスク受け面26aが実際に外マスク15を支持することとなる。当該構造とすることにより、高精度の加工が求められる部分を少なくしながら、外マスク15を精度良く保持することが可能となる。
【0033】
図2に示すように、基板の受け渡し機構である大気側搬送アーム30は、略平坦なマスク受け面33、このマスク受け面の下に配置されたマスク受け面に対して移動可能な外マスク用および内マスク用のマグネット35、37、これらマグネットをマスク受け面33に対して接近および離間させ得るための外マスク用および内マスク用のエアシリンダー36、38を有している。なお、本実施例においては、内マスク18および外マスク15は、基板10と一体となった状態でその上端面(基板ホルダ側とは反対側の面)が同一平面上の存在する構成としている。従って、マスク受け面33は、略平面状に維持されることで、基板等を安定して保持することが可能となる。
【0034】
内マスク用マグネット35はマスク受け面33の略中央部に応じた位置に配置され、外マスク用マグネット37は、内マスク用マグネット35を中心として略リング形状の外マスク15のマスク本体部17と略対応する位置に配置される。なお、外マスク用マグネット37は、内マスク用マグネット35を中心として、対称となる位置に一対設ける、放射状に複数設ける、あるいは略環状となる配置に設ける等種々の配置とすることが可能である。
【0035】
大気側搬送アーム30に保持された基板10を、基盤ホルダ21に対して受け渡す際の動作について以下に述べる。なお、本発明における基板10の移送に際して、基板10とマスク15とはマスク内ボールプランジャ27の作用によって位置的関係が定められ、常に一体としてその移送が行われる。また、内マスク固定用マグネット24および内マスク18は、予め基板10の所定位置においてこれを挟持して配置されており、これらも基板10と一体としてその移送が行われる。まず図3に示すように、基板等を保持しない基板ホルダ21と、マグネット35の作用によってマスク保持部33においてマスク15を保持した大気側搬送アーム30とが正対する。なお、図の理解を容易にするために、基板ホルダを支持し且つこれを真空装置内に搬送する真空搬送アームについては省略することとする。
【0036】
この状態で、大気側搬送アーム30は基板ホルダ21に近づき、所定間隔となった状態で停止する。この状態を図4に示す。その際、基板10の裏面中央部に配置されている内マスク固定用マグネット24は、基板ホルダ21における中央の凹部23に挿入され、内マスク固定用マグネット24の端部が、凹部23にはまり込んだ状態となる。
【0037】
この状態においても、不図示の外マスク固定用のマグネットから外マスク15におよぼす磁力は作用している。しかしながら、大気側搬送アーム30における外マスク用マグネット37が外マスク15におよぼす磁力がそれらに勝るため、外マスク15はマスク受け面33に保持された状態を維持している。また、内マスク用マグネット35によって、内マスク18および内マスク固定用マグネット24もマスク受け面33上に固定、保持された状態を維持している。
【0038】
続いて、図5に示すように、内マスク用および外マスク用のエアシリンダ36、38により、内マスク用マグネット35および外マスク用マグネット37が、略同時にそれぞれ基板受け面33より離間される。この操作によって、内マスク用および外マスク用マグネット35、37が内マスク18および外マスク15それぞれにおよぼす磁力が減少する。この状態で、外マスク15は、基板ホルダ21における不図示の外マスク固定用マグネットからおよぼされる磁力によってその保持状態が維持され、内マスク18および内マスク固定用マグネット24は、基板を挟持した状態が維持されることとなる。
【0039】
不図示の外マスク固定用のマグネットは、大気側搬送アーム30の外マスク用マグネット37と略対応する位置に配置され、内マスクは、複数配置された外マスク固定用マグネットからの磁力が略均等におよぼされる場所に配置されている。このため、大気側搬送アーム30からおよぼされる磁力により保持されていた内および外マスク15、18が、基板ホルダ21側からおよぼされる磁力によって保持されることとなってもその保持位置、姿勢等は基本的に変化しない。
【0040】
その後、図6に示すように、大気側搬送アーム30は退避し、基板10およびマスク15を保持した基板ホルダ21は、不図示の真空側搬送アームによってスパッタリング装置に対して搬送され、成膜プロセスが実行される。成膜プロセス終了後、成膜済みの基板10を保持した基板ホルダ21は、大気側搬送アーム30と正対する位置に戻り、上述の基板10の受け渡しとは逆の手順によって、真空側搬送アームから大気側搬送アーム30への基板10等の受け渡しが行われる。
【0041】
なお、大気側搬送アーム30に対しての基板10等の供給は、大気側搬送アーム30と不図示の基板移載ステージとの間に配置された基板等供給アーム40によって行われる。本発明においては、内マスクおよび内マスク固定用マグネット24が、基板に対して個々に独立して供給される必要がある。従って、この基板等供給アームに関しても、内マスク固定用マグネット24に対応可能な構成とする必要がある。以下、図7を参照して基板供給アームに関して詳述する。
【0042】
図7は、基板10、外マスク15、内マスク18、および内マスク固定用マグネット24を基板移載ステージ等に搬送する基板等供給アーム40と、大気側搬送アーム30との間における、基板10の移載状態を示す個々のアームの概略断面を示している。基板等供給アーム40は、略平坦な供給アーム内マスク受け面43、この供給アーム内マスク受け面の下に配置されたマスク受け面に対して移動可能な供給アーム内外マスク用マグネット47、これらマグネットをマスク受け面43に対して接近および離間させ得るための供給アーム内エアシリンダー48、およびマスク受け面43の略中央に配置された内マスク固定用マグネットを把持可能なチャック45を有している。
【0043】
すなわち、チャック45はマスク受け面33の略中央部に応じた位置に配置されている。また、供給アーム内外マスク用マグネット47は、チャック45を中心として略リング形状の外マスク15のマスク本体部17と略対応する位置に配置される。なお、外マスク用マグネット47は、チャック45を中心として、対称となる位置に一対設ける、放射状に複数設ける、あるいは略環状となる配置に設ける等種々の配置とすることが可能である。
【0044】
チャック45は不図示の駆動機構によって、内マスク固定用マグネットを把持するためチャック開閉動作が可能となっている。同時に、供給アームエアシリンダー48あるいは供給アーム40の大気側搬送アームに対しての離間動作とは独立して、大気側搬送アームに対しての接近および離間の動作が可能となっている。当該構成により、供給アーム40を用いて内マスク固定用マグネット24単体の供給および取り除きの操作が可能となる。
【0045】
以上の構成からなる基板等供給アーム40を用いて、大気側搬送アーム30に対して内マスク18、外マスク15およびこれに保持された状態の基板10、内マスク固定用マグネット24の順に、大気側搬送アーム40に対する基板10等を供給が行われる。また、基板10等を大気側搬送アーム30から取り除く場合には、供給の場合と逆の動作が基板等供給アーム40によって為されることとなる。
【0046】
以上の構成の採用により、中央穴を有さない基板を用いても、基板ホルダ21に対する基板10の搭載、およびこれらに対する外マスク15および内マスク18の取付を容易且つ確実に行うことが可能となる。さらに、マスク内周端部と基板表面との間隔を所定値とすることが容易となり異常放電等を減少させることも可能となる。
【0047】
なお、本実施例においては、内マスク18は、単一の磁性体からなることとしているが、その内部に磁性体を樹脂等により包含した構成としても良い。また、内マスク18および外マスク15の上端面が同一平面内に存在することとし、かつマスク受け面33を平坦面からなる構成としている。しかしながら、例えば、マスク受け面に各々のマスクに応じた凹部を設け、ここでマスクを保持することによって各マスクの位置決めをより確実なものとする構成としても良く、さらに内マスクおよび外マスクの上端面を異なる平面に含まれることとし、マスク受け面を内マスク用受け面と外マスク用受け面とから構成する、あるいはこれらマスクに応じた凹部を設けることとしても良い。
【0048】
なお、各図中、凹部23は内マスク固定用マグネットの外周より、十分な空間を保持するように形成されている。しかしながら、成膜時における基板の温度上昇をより効果的に防止する上で、この空間は極力小さくして基板裏面と密着する領域を大きくすることが望ましい。さらに、凹部の底面に更なるマグネットを配置することによって、内マスク固定用マグネット、さらには内マスクを基板ホルダ側に吸引することとしてもより。当該構成とすることにより、基板中央の変形をより効率的に押さえることが可能となる。また、本実施例においては、マスク受け面の外周近傍に、平坦度が確保された領域を形成することとしているが、この形成位置は前述の外周近傍に限られない。具体的な加工の都合あるいはマスクを支持する都合に応じて、任意に形成する、あるいは形成しないことが可能である。
【0049】
また、各図中、大気側搬送アームにおける内マスク用マグネットと外マスク用マグネットの外径は、同じ寸法に設定されている。しかし、各位置で求められる磁力に応じて、これら大きさあるいは種類は適宜選択されることが好ましい。また、エアシリンダの駆動範囲を各々の磁石に関して異ならせることによって必要な磁力の調節を行うこととしても良い。さらに、本実施例においては、取り扱いの容易さおよび装置構成の単純さ等の観点より、これら各マグネットの駆動には、2位置のみにて制御するエアシリンダを用いることとしている。しかしながら、例えばマグネットの停止位置を複数に設定して磁力を段階的に調節する必要がある場合等については、複数の停止位置を有するエアシリンダあるいはステッピングモータ等の駆動装置を用いることも可能である。
【0050】
また、本実施例においては、その表面にも突起部を有する基板を用いることとし、内マスクにもこの突起部に応じた収容凹部を設けることとしている。しかしながら、基板表面が平坦な場合にはこれら凹部を設ける必要はない。また、基板中央に、例えば位置決め用のくぼみが設けられている場合には、マスク裏面にこのくぼみに応じた突起を設け、位置決めを行う構成としても良い。さらに、内マスクおよび内マスク固定用マグネットの固定を精度良く行うことが可能であれば、裏面に突起部を有さない形状の基板を用いることも可能である。
【0051】
また、本実施例においては、マスク本体17に設けられたマスク内ボールプランジャ27の作用方向がそのリング形状の中心部となるように等配に設けられている。しかしながら、その個数は特に規定されず、リング形状の略中央に基板10を固定し且つこれを支持するものであれば良く、例えば一個のボールプランジャと位置決め用の突起をリング内周に設けるだけでも良い。また、基板10の固定、保持にボールプランジャを用いているが、同様の作用を有するものであれば、当該構成はボールプランジャに限定されない。
【0052】
また、本発明を用いる際に対象となる薄膜形成装置としてスッパタリング装置を挙げたが、本発明の適応はこれに限られず、蒸着装置、CVD装置等、種々の薄膜形成装置に対して適応することが可能である。また、本発明は、単に光ディスク等の製造方法として用いられるだけでなく、中央部の除去工程が後に施される製品、例えばハードディスク等、円板状の部材全ての製造工程に対しても適応可能である。
【0053】
【本発明の効果】
本発明の実施により、中央穴が存在しない円板状基板をホルダに対して安定して密着させて、保持することが可能となる。これにより、スピンコート法による成膜工程だけでなく、スパッタリング法による成膜工程において中央穴が存在しない円板状基板に対して薄膜形成を行うことが可能となり、膜厚、膜質の均一性がより高い薄膜を得ることが可能となる。
【0054】
さらに、本発明の実施により、大気中において基板を確実に保持し、移送し、スパッタリング装置との基板の授受等を安全に行うことが可能となり、一連の成膜工程の自動化が容易となる。また、基板と内マスクおよび外マスクとの相対的な位置関係を固定した上で、スッパタリング装置に対してのこれらの搬入、搬出等が行われるため、マスクによる異常放電の発生、あるいは膜厚等の分布に対するマスクの影響等の発生を容易に押さえることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板の受け渡し機構に関し、基板およびマスクを保持した基板ホルダの断面における概略構成を示す図である。
【図2】本発明に係る基板の受け渡し機構である、大気中搬送アームの断面における概略構成を示す図である。
【図3】本発明に係る基板の受け渡しの方法を示す図である。
【図4】本発明に係る基板の受け渡しの方法を示す図である。
【図5】本発明に係る基板の受け渡しの方法を示す図である。
【図6】本発明に係る基板の受け渡しの方法を示す図である。
【図7】大気側搬送アーム、基板等供給アーム等の概略構成を示す略断面図である。
【符号の説明】
9: 第1の突起部
10: 基板
11: 第2の突起部
12: 環状溝
15: 外マスク
16: 外マスク鍔部
17: 外マスク本体
18: 内マスク
19: 収容凹部
20: 真空側搬送アーム
21: 基板ホルダ
22: 基板受け部
23: 凹部
24: 内マスク固定用マグネット
26: 外マスク受け部
27: マスク内ボールプランジャ
28: マスク内スプリング
30: 大気側搬送アーム
33: マスク受け面
35: 内マスク用マグネット
36: 内マスク用エアシリンダ
37: 外マスク用マグネット
38: 外マスク用エアシリンダ
40: 基板等供給アーム
43: 供給アーム内マスク受け面
45: チャック
47: 供給アーム内外マスク用マグネット
48: 供給アーム無いエアシリンダ

Claims (9)

  1. 中央部に貫通穴を有さない円板状の基板を、前記基板の表面中央部を覆うための磁性を有した内マスクおよび前記基板の表面外周部を覆うための磁性を有した外マスクと共に、基板ホルダに受け渡す方法であって、
    予め、搬送アームにおけるマスク保持面上の所定位置において、前記内マスクおよび外マスクに対して磁力をおよぼすことにより前記内マスクおよび外マスクの表面を固定、保持すると共に、前記マスク保持面上に保持された前記内マスクおよび外マスクに対して、前記基板を載置し、
    前記基板の裏面の略中央部に内マスク固定用マグネットを配置して、前記内マスク固定用マグネットの磁力を磁性を有した前記内マスクにおよぼすことにより、前記内マスクおよび前記内マスク固定用マグネットによって前記基板を挟持することで前記基板に対して前記内マスクおよび前記内マスク固定用マグネットを固定し、
    前記内マスク固定用マグネット、前記内マスクおよび外マスクおよび前記基板を保持した前記搬送アームにおけるマスク保持面に前記基板ホルダを対向させ、
    前記内マスク固定用マグネットを前記基板ホルダ中央に設けられた凹部に挿入すると略同時に、前記基板ホルダ内に設けられたマグネットによって外マスクに対して磁力をおよぼし、
    前記搬送アームから外マスクにおよぼす磁力の低減を行い、
    前記基板ホルダよりおよぼされる磁力により、前記ホルダに対して前記外マスクの裏面を固定、保持し、これにより前記基板を前記基板ホルダに受け渡すことを特徴とする基板受け渡し方法。
  2. 前記基板は、前記外マスクに設けられたプランジャからなるマスク内基板固定手段によって前記外マスクに対して固定されており、前記基板の受け渡しは前記基板と前記外マスクとが前記マスク内基板固定手段によって前記外マスクに前記基板が固定された状態を維持して行われることを特徴とする請求項1記載の方法。
  3. 前記基板ホルダ内に設けられたマグネットは、前記外マスクに略対応する位置であって前記内マスクに略均等に磁力をおよぼすことが可能な位置に複数配置されることを特徴とする請求項1記載の方法。
  4. 中央部に貫通穴を有さない円板形状の基板、および前記基板に対して前記基板の外周部を覆う外マスクおよび前記基板の中央部を覆う内マスクを固定して、前記基板、前記外マスク、および前記内マスクを基板ホルダに保持させて、前記基板、前記外マスク、前記内マスクおよび前記基板ホルダを前記基板に対して所定の処理を施す装置に供する際に用いられる前記基板、前記内マスク、および前記外マスク用の基板受け渡し機構システムであって、
    前記内マスクを支持する内マスク受け面と、
    前記内マスク受け面下部に配置され、前記内マスク受け面に対して接近および離間が可能な内マスク用マグネットと、
    前記外マスクを支持する外マスク用受け面と、
    前記外マスク受け面下部に配置され、前記外マスク受け面に対して接近および離間が可能なマスク用マグネットと、を有する基板受け渡し機構と、
    前記基板の裏面の中央部に配置されて磁性を有する前記内マスクに対して磁力をおよぼすことによって前記内マスクと共に前記基板を挟持することで前記基板に対して前記内マスクを固定すると共に前記基板に対して固定される前記内マスク固定用マグネットと、を有し、
    前記外マスクは、前記外マスク内に設けられたプランジャからなり前記外マスクの本外部分と共に前記基板の外周部を挟持して前記基板を保持、固定するマスク内基板固定手段を有し、
    前記基板受け渡し機構は、前記内マスク用マグネットが発する磁力によって前記内マスクおよび前記内マスク固定用マグネットを所定位置に固定保持すると共に、前記外マスク固定用マグネットが発する磁力によって前記外マスクを所定位置に固定、保持し、これにより前記基板を所定位置に保持し、前記内マスク用マグネットおよび前記外マスク用マグネットを前記内マスク用受け面および外マスク用受け面各々から離間させることによって、前記内マスク、内マスク固定用マグネットおよび外マスクの移動を可能とすることを特徴とする基板受け渡しシステム
  5. 前記内マスク受け面および前記外マスク受け面は同一平面内に存在することを特徴とする請求項記載の受け渡しシステム
  6. ディスク状記録媒体の製造方法であって、中央部に貫通穴を有さないディスク状の基板を用い、
    基板搬送用のアームにおけるマスク保持面に対して、前記基板の表面中央部を覆う磁性を有する内マスク、前記基板の裏面中央部に配置されて前記内マスクの磁性に作用して前記内マスクと共に前記基板を挟持することにより前記内マスクを前記基板上の所定位置に固定すると共に前記基板に対して固定される内マスク固定用マグネット、および前記基板の外周部を覆う磁性を有した外マスクを、前記内マスクおよび前記外マスクに磁力をおよぼすことによって固定、保持し、
    前記内および外マスクおよび基板を保持した前記基板搬送用のアームにおける前記マスク保持面に基板ホルダを対向させ、
    前記基板ホルダから前記内マスク、内マスク固定用マグネットおよび外マスクに対して磁力をおよぼし、
    前記搬送アームから前記内マスク内マスク固定用マグネットおよび外マスクにおよぼす磁力の低減を行い、
    前記基板ホルダより発せられる磁力により前記基板ホルダに対して前記外マスク裏面を固定、保持し、これにより前記外マスクと前記基板ホルダとにより前記基板を挟持し、
    前記基板、内マスク、内マスク固定用マグネットおよび外マスクを保持した前記基板ホルダを薄膜形成装置における薄膜形成位置に搬送し、
    前記基板上に薄膜を形成することを特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。
  7. 前記外マスクはプランジャからなるマスク内基板固定手段を有し、前記マスク内基板固定手段は前記外マスクの本体部と前記プランジャとによって前記基板の外周部を挟持することによって前記基板を前記外マスクに対して固定し、前記基板と、前記基板における成膜面の外周端部を被うマスクとは、前記マスク内基板固定手段によって前記外マスクに対して前記基板が固定された状態を維持して、前記搬送アームから前記薄膜形成装置までの移送が為されることを特徴とする請求項記載の方法。
  8. 前記基板ホルダには、前記内マスク固定用マグネットを収容する略円筒形状の凹部が設けられていることを特徴とする請求項記載の方法。
  9. 前記略円筒形状の凹部底面には内マスク固定用マグネットを吸引する作用を有する更なるマグネットが配置されていることを特徴とする請求項記載の方法。
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