KR20200024188A - Method and apparatus for mounting semiconductor wafer - Google Patents

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KR20200024188A
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마사유키 야마모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

An adhesive tape for support is attached with high accuracy over a back surface of a semiconductor wafer having an annular convex portion formed on the back surface and a ring frame. While the adhesive tape (T) attached to the ring frame (f) and the back surface of the wafer (W) are close to and opposed to each other, the semiconductor wafer (W) is stored and held on one side of a pair of housings, and the adhesive tape (T) is interposed between both side housings so that a chamber is formed. The differential pressure is generated in two spaces in the chamber divided by the adhesive tape (T), and the adhesive tape (T) is bent and curved while being heated to adhere to the back surface of the wafer (W). After the differential pressure and heating are released, the adhesive tape (T) is attached to the wafer (W) while the adhesive tape (T) is reheated.

Description

반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WAFER}Mounting method of semiconductor wafer and mounting apparatus of semiconductor wafer {METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WAFER}

본 발명은 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임의 중앙에 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라 한다)를 마운트하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the mounting method of the semiconductor wafer which mounts a semiconductor wafer (henceforth "wafer" suitably) in the center of a ring frame via the adhesive tape for support, and a mounting apparatus of a semiconductor wafer.

이면 연삭에 의해 강성이 저하되는 웨이퍼를 보강하기 위해서, 이면 외주를 남기고 중앙 부분만을 연삭하고 있다. 즉, 웨이퍼의 이면 외주에 환상 볼록부를 형성하고 있다. 웨이퍼를 다이싱 처리하기 전에, 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임의 중앙에 그 웨이퍼를 마운트하고 있다.In order to reinforce the wafer whose rigidity is degraded by backside grinding, only the center portion is ground leaving the outer periphery of the backside. That is, the annular convex part is formed in the outer periphery of the back surface of a wafer. Prior to dicing the wafer, the wafer is mounted in the center of the ring frame via an adhesive tape for support.

예를 들어, 상하 한 쌍의 하우징의 하측 하우징에 설치된 보유 지지 테이블에 웨이퍼를 적재 보유 지지하고, 하측 하우징을 바깥으로 둘러싸는 프레임 보유 지지 테이블에 링 프레임을 보유 지지한다. 그 링 프레임에 점착 테이프를 부착한 후에, 양쪽 하우징에 의해 링 프레임의 내측 점착 테이프를 끼워 넣어서 챔버 구성한다. 이때, 점착 테이프와 웨이퍼 이면이 근접 대향되어 있으므로, 점착 테이프로 구획된 2개의 공간에 차압을 발생시킴과 함께, 반구형의 탄성체로 점착 테이프의 중앙으로부터 외향 방사형으로 점착 테이프를 가압하여 웨이퍼 이면에 부착해 간다.For example, the wafer is loaded and held on a holding table provided in a lower housing of a pair of upper and lower housings, and a ring frame is held on a frame holding table surrounding the lower housing. After attaching the adhesive tape to the ring frame, the chamber is formed by sandwiching the inner adhesive tape of the ring frame by both housings. At this time, since the adhesive tape and the back surface of the wafer face each other, the pressure difference is generated in the two spaces partitioned by the adhesive tape, and the adhesive tape is pressed radially outwardly from the center of the adhesive tape with a hemispherical elastic body and attached to the back surface of the wafer. Going.

점착 테이프의 부착 완료 후에, 환상 볼록부의 내측의 코너부에서 완전히 접착되지 못하고 들떠 있는 점착 테이프에 제1 가압 부재로부터 기체를 분사하여 2회째의 부착 처리를 행하고 있다(특허문헌 1을 참조).After completion of the adhesion of the adhesive tape, a gas is blown from the first pressing member to the floating adhesive tape that is not completely adhered at the corner portion inside the annular convex portion, and the second adhesion treatment is performed (see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2013-232582호 공보Japanese Patent Publication No. 2013-232582

종래의 점착 테이프 부착 방법에서는, 환상 볼록부의 내측의 코너부에 점착 테이프를 밀착시킬 수 있다. 그러나, 점착 테이프를 부착하고 나서 시간이 경과함에 따라서, 그 코너부로부터 웨이퍼 중심을 향하여 점착 테이프가 박리되어 간다고 하는 문제가 발생하였다.In the conventional adhesive tape applying method, the adhesive tape can be brought into close contact with the corner portion inside the annular convex portion. However, as time passed after the adhesive tape was attached, a problem occurred that the adhesive tape peeled from the corner portion toward the wafer center.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 이면에 환상 볼록부가 형성된 반도체 웨이퍼의 그 이면에 점착 테이프를 효율적으로 부착함과 함께, 그 점착 테이프가 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, The semiconductor which can adhere | attach an adhesive tape efficiently to the back surface of the semiconductor wafer in which the annular convex part was formed in the back surface, and can suppress that the adhesive tape peels from the back surface of a semiconductor wafer. It is a main object to provide a mounting method of a wafer and a mounting apparatus of a semiconductor wafer.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

즉, 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 마운트하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법으로서,That is, as a mounting method of a semiconductor wafer which mounts a semiconductor wafer in a ring frame via the support adhesive tape,

상기 반도체 웨이퍼는, 이면 외주에 환상 볼록부를 갖고,The semiconductor wafer has an annular convex portion on the outer periphery of the back surface,

상기 링 프레임에 부착된 점착 테이프와 반도체 웨이퍼의 이면을 근접 대향시킨 상태에서, 한 쌍의 하우징 한쪽에 구비된 보유 지지 테이블로 그 반도체 웨이퍼를 보유 지지함과 함께, 점착 테이프를 양쪽 하우징에 의해 물어서 챔버를 형성하는 과정과,In the state where the adhesive tape attached to the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer are opposed to each other, the semiconductor wafer is held by a holding table provided on one side of the pair of housings, and the adhesive tape is bitten by both housings. Forming a chamber,

상기 점착 테이프에 의해 구획된 하우징 내의 2개의 공간에 차압을 발생시킴과 함께, 그 점착 테이프를 가열하면서 요입 만곡시켜서 반도체 웨이퍼의 이면에 부착하는 제1 부착 과정과,Generating a differential pressure in the two spaces in the housing partitioned by the adhesive tape, firstly attaching the pressure sensitive adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer while heating the adhesive tape;

상기 챔버에서의 차압 및 가열을 해소시킨 후에, 점착 테이프를 재가열하면서 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 과정A second attachment process of attaching the adhesive tape while reheating the adhesive tape after releasing the differential pressure and heating in the chamber;

을 구비한 것을 특징으로 한다.Characterized in having a.

(작용·효과) 상기 방법에 의하면, 가열하여 점착 테이프를 연화시키고 있다. 이 상태에서 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시킴으로써, 점착 테이프를 웨이퍼 이면을 향하여 요입 만곡시킬 수 있다. 즉, 반도체 웨이퍼의 중앙으로부터 외주를 향하여 방사형으로 점착 테이프를 연신하면서 부착해 간다. 따라서, 점착 테이프와 반도체 웨이퍼의 접착 계면에서의 에어의 말려듦을 억제할 수 있다.(Action and effect) According to the said method, it heats and softens the adhesive tape. By generating the differential pressure in the two spaces in the chamber in this state, the pressure-sensitive adhesive tape can be bent and curved toward the back surface of the wafer. That is, it sticks, extending | stretching an adhesive tape radially toward the outer periphery from the center of a semiconductor wafer. Therefore, the curling of air at the adhesive interface of an adhesive tape and a semiconductor wafer can be suppressed.

또한, 점착 테이프의 요입 만곡에 수반하여, 반도체 웨이퍼의 외주를 향함에 따라서 점착 테이프에 작용하는 텐션이 커진다. 그 때문에, 제1 부착 과정에서 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프는, 환상 볼록부의 내측의 코너부 및 그 근방에 있어서 전체면에서 접촉 또는 부분적으로 접촉하고 완전히 밀착되어 있지는 않다.In addition, with the concave curvature of the pressure-sensitive adhesive tape, the tension acting on the pressure-sensitive adhesive tape increases as it faces the outer circumference of the semiconductor wafer. Therefore, the adhesive tape affixed to the semiconductor wafer in the 1st adhesion process contacted or partially contacted in the whole surface in the corner part of the inner side of the annular convex part, and its vicinity, and is not fully stuck.

그 후, 챔버 내를 대기 상태로 되돌리는 것에 의해 차압이 해소되면, 부착 시의 텐션에 의해 점착 테이프에 축적되어 있는 인장 응력이 그 점착 테이프에 작용하여 시간의 경과와 함께 코너부로부터 박리되게 된다. 그 제1 부착 과정에서의 박리의 원인은, 텐션에 의한 탄성 변형을 주로 한 점착 테이프의 신장 및 충분히 연화되지 못한 점착제 중 적어도 한쪽에 기인하고 있다.Thereafter, when the pressure difference is released by returning the inside of the chamber to the atmospheric state, the tensile stress accumulated in the adhesive tape due to the tension at the time of attachment acts on the adhesive tape and peels off from the corner with the passage of time. . The cause of peeling in the 1st adhesion process is at least one of the elongation of the adhesive tape which mainly made elastic deformation by tension, and the adhesive which did not soften enough.

그러나, 제1 부착 과정 후의 제2 부착 과정에서 점착 테이프를 재가열함으로써, 코너부 근방의 점착 테이프에 대하여 소성 변형을 주로 한 변형 및 점착제를 충분히 연화시키는 것 중 적어도 한쪽을 작용시킬 수 있으므로, 반도체 웨이퍼로부터 점착 테이프가 박리되는 것을 억제시킬 수 있다.However, by reheating the adhesive tape in the second attaching process after the first attaching process, at least one of the strain mainly subjected to plastic deformation and the softening of the pressure sensitive adhesive can be exerted on the adhesive tape near the corners. It can suppress that an adhesive tape peels from the inside.

또한, 상기 방법에 있어서, 제1 부착 과정의 챔버로부터 반출되어 서로 다른 보유 지지 테이블에 반도체 웨이퍼를 반송하면서 점착 테이프를 실온의 대기에 노출시킨 후에, 그 보유 지지 테이블 상에서 반도체 웨이퍼를 가열하면서 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 과정을 행하는 것이 바람직하다.Further, in the above method, after the adhesive tape is exposed to the room temperature atmosphere while being transported out of the chamber of the first attaching process and conveying the semiconductor wafers to different holding tables, the adhesive tapes are heated on the holding table. It is preferable to perform a second attaching process for attaching the.

이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼는, 다른 보유 지지 테이블로의 반송 과정에서 실온의 대기에 점착 테이프가 노출되므로, 점착 테이프의 기재가 약간 냉각되어서 경화된다. 따라서, 반도체 웨이퍼에 밀착한 부분의 점착 테이프가 고착되기 쉬워진다.According to this method, since an adhesive tape is exposed to the atmosphere of room temperature in the conveyance process to another holding table, the base material of an adhesive tape is cooled slightly and it hardens. Therefore, the adhesive tape of the part in close contact with a semiconductor wafer becomes easy to adhere.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.Moreover, this invention takes the following structures, in order to achieve such an objective.

즉, 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 마운트하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치로서,That is, as a mounting apparatus of a semiconductor wafer which mounts a semiconductor wafer in a ring frame via the support adhesive tape,

이면 외주에 환상 볼록부를 갖는 상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 제1 보유 지지 테이블과,A first holding table for holding the semiconductor wafer having an annular convex portion on a back outer periphery;

상기 점착 테이프가 부착된 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부와,A frame holding part for holding a ring frame to which the adhesive tape is attached;

상기 제1 보유 지지 테이블을 수납함과 함께, 링 프레임에 부착된 점착 테이프를 무는 한 쌍의 하우징을 포함하는 챔버와,A chamber including a pair of housings for accommodating the first holding table and for pulling adhesive tape attached to a ring frame;

상기 챔버 내의 점착 테이프를 가열하는 제1 가열기와,A first heater for heating the adhesive tape in the chamber;

상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜서, 가열되어 있는 점착 테이프를 요입 만곡시키면서 반도체 웨이퍼의 이면에 부착시키는 제어부를 포함하는 제1 부착 기구와,A first attachment mechanism including a control unit for generating a differential pressure in two spaces within the chamber partitioned by the adhesive tape and attaching the heated adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer while indenting and curving;

상기 제1 부착 기구로 점착 테이프에 반도체 웨이퍼를 부착하여 이루어지는 마운트 프레임을 보유 지지하는 제2 보유 지지 테이블과,A second holding table for holding a mount frame formed by attaching a semiconductor wafer to an adhesive tape with the first attaching mechanism;

상기 제2 보유 지지 테이블 상에서 점착 테이프를 재가열하는 제2 가열기와,A second heater for reheating the adhesive tape on the second holding table;

상기 제1 부착 기구로부터 제2 보유 지지 테이블로 상기 마운트 프레임을 반송하는 반송 기구A conveying mechanism for conveying the mount frame from the first attaching mechanism to the second holding table

를 구비한 것을 특징으로 한다.Characterized in having a.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 부착 기구에 의해 반도체 웨이퍼의 이면 전체에 점착 테이프를 부착할 수 있다. 그 후, 제2 보유 지지 테이블 상에서 이미 링 프레임에 마운트된 반도체 웨이퍼는, 환상 볼록부의 내측의 코너부 근방부터 코너부에 걸친 점착 테이프가 재가열된다. 즉, 반도체 웨이퍼에 완전히 밀착되지 않은 부분만을 웨이퍼에 밀착시킬 수 있다. 따라서, 상기 방법을 바람직하게 실시할 수 있다.(Action and effect) According to this structure, an adhesive tape can be affixed on the whole back surface of a semiconductor wafer by a 1st attachment mechanism. Thereafter, the adhesive tape that extends from the vicinity of the corner portion inside the annular convex portion to the corner portion of the semiconductor wafer already mounted on the ring frame on the second holding table is reheated. In other words, only a portion that is not completely adhered to the semiconductor wafer can be adhered to the wafer. Therefore, the said method can be implemented preferably.

또한, 상기 구성에 있어서, 제1 부착 기구는, 링 프레임을 피복하는 크기의 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,Moreover, in the said structure, the 1st attachment mechanism is a tape supply part which supplies the adhesive tape of the magnitude | size which coats a ring frame,

상기 링 프레임과 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,A tape attachment mechanism for attaching an adhesive tape to one joint portion of the ring frame and the housing;

상기 링 프레임 상에서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,A cutting mechanism for cutting the adhesive tape on the ring frame;

원형으로 오려내진 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,A peeling mechanism for peeling off the adhesive tape cut into a circle;

박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부Tape recovery part which collects the said adhesive tape after peeling

를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable to have a.

이 구성에 의하면, 챔버 내에서 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 이면에 부착하고 있는 과정에서, 그 점착 테이프를 절단할 수 있다. 따라서, 점착 테이프의 부착 시간을 단축할 수 있다.According to this structure, the adhesive tape can be cut | disconnected in the process of sticking the adhesive tape to the back surface of a semiconductor wafer in a chamber. Therefore, the adhesion time of the adhesive tape can be shortened.

본 발명의 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치에 의하면, 이면 외주에 환상 볼록부가 형성된 반도체 웨이퍼의 이면에 부착한 지지용의 점착 테이프가, 그 환상 볼록부의 내측의 코너부로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.According to the mounting method of the semiconductor wafer of this invention, and the mounting apparatus of a semiconductor wafer, it turns out that the adhesive tape for support adhered to the back surface of the semiconductor wafer in which the annular convex part was formed in the outer periphery of the back surface is peeled from the inner corner part of the annular convex part. It can be suppressed.

도 1은 반도체 웨이퍼의 일부 파단 사시도이다.
도 2는 반도체 웨이퍼의 이면측의 사시도이다.
도 3은 반도체 웨이퍼의 부분 종단면도이다.
도 4는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 5는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치의 정면도이다.
도 6은 웨이퍼 반송 기구의 일부를 도시하는 정면도이다.
도 7은 웨이퍼 반송 기구의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 8은 웨이퍼 반송 장치의 정면도이다.
도 9는 웨이퍼 반송 장치의 이동 구조를 도시하는 평면도이다.
도 10은 프레임 반송 장치의 정면도이다.
도 11은 반전 유닛의 정면도이다.
도 12는 반전 유닛의 평면도이다.
도 13은 푸셔의 정면도이다.
도 14는 푸셔의 평면도이다.
도 15는 제1 부착 유닛의 정면도이다.
도 16은 테이프 부착부의 개략 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 17은 챔버의 종단면도이다.
도 18은 테이프 절단 기구의 평면도이다.
도 19는 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 20은 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 21은 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 22는 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 23은 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 24는 마운트 프레임의 사시도이다.
도 25는 제2 부착 처리의 모식도이다.
도 26은 실시예 장치와 비교예 장치에서 실시한 박리 측정 결과의 비교를 도시하는 도면이다.
도 27은 점착 테이프의 이완을 측정하는 모식도이다.
도 28은 실시예 장치와 비교예 장치에서 실시한 이완 측정 결과의 비교를 도시하는 도면이다.1 is a partially broken perspective view of a semiconductor wafer.
2 is a perspective view of the back side of the semiconductor wafer.
3 is a partial longitudinal cross-sectional view of a semiconductor wafer.
4 is a plan view illustrating a configuration of a mounting apparatus of a semiconductor wafer.
5 is a front view of a mounting apparatus of a semiconductor wafer.
It is a front view which shows a part of wafer conveyance mechanism.
It is a top view which shows a part of wafer conveyance mechanism.
8 is a front view of the wafer transfer apparatus.
It is a top view which shows the moving structure of a wafer conveyance apparatus.
10 is a front view of the frame conveying apparatus.
11 is a front view of the inversion unit.
12 is a plan view of the inversion unit.
13 is a front view of the pusher.
14 is a plan view of the pusher.
15 is a front view of the first attachment unit.
It is a partial sectional drawing which shows schematic structure of a tape attachment part.
17 is a longitudinal cross-sectional view of the chamber.
18 is a plan view of the tape cutting mechanism.
It is a schematic diagram which shows the sticking operation of an adhesive tape.
It is a schematic diagram which shows the sticking operation of an adhesive tape.
It is a schematic diagram which shows the sticking operation of an adhesive tape.
It is a schematic diagram which shows the sticking operation of an adhesive tape.
It is a schematic diagram which shows the sticking operation of an adhesive tape.
24 is a perspective view of the mount frame.
It is a schematic diagram of a 2nd adhesion treatment.
It is a figure which shows the comparison of the peeling measurement result performed by the Example apparatus and the comparative example apparatus.
It is a schematic diagram measuring the relaxation of an adhesive tape.
It is a figure which shows the comparison of the relaxation measurement result performed by the Example apparatus and the comparative example apparatus.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<반도체 웨이퍼><Semiconductor Wafer>

반도체 웨이퍼 W(이하, 간단히 「웨이퍼 W」라 한다)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 패턴이 형성된 표면에 보호 테이프 PT가 부착되어서 표면이 보호된 상태에서 백그라인드 처리된 것이다. 그 이면은, 외주부를 직경 방향으로 약 2mm를 남기고 연삭(백그라인드)되어 있다. 즉, 이면에 편평 오목부 b가 형성됨과 함께, 그 외주를 따라서 환상 볼록부 r이 잔존된 형상으로 가공된 것이 사용된다. 예를 들어, 편평 오목부 b의 깊이 d가 수백㎛, 연삭 영역의 웨이퍼 두께 t가 수십㎛가 되도록 가공되어 있다. 따라서, 이면 외주에 형성된 환상 볼록부 r은, 웨이퍼 W의 강성을 높이는 환상 리브로서 기능하여, 핸들링이나 기타의 처리 공정에서의 웨이퍼 W의 휨 변형을 억제한다.As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor wafer W (hereinafter, simply referred to as “wafer W”) is backgrinded in a state where the protective tape PT is attached to the surface on which the pattern is formed and the surface is protected. The back surface is ground (back-grinded) leaving the outer peripheral part about 2 mm in the radial direction. That is, while the flat recessed part b was formed in the back surface, what was processed to the shape which the annular convex part r remained along the outer periphery is used. For example, it is processed so that the depth d of the flat recess b may be several hundred micrometers, and the wafer thickness t of a grinding area may be several tens of micrometers. Therefore, the annular convex part r formed in the outer periphery of a back surface functions as an annular rib which raises the rigidity of the wafer W, and suppresses the bending deformation of the wafer W in handling or other processing processes.

<반도체 웨이퍼의 마운트 장치><Mount Device of Semiconductor Wafer>

도 4에 반도체 웨이퍼의 마운트 장치의 평면도가 도시되어 있다.4 is a plan view of the mounting apparatus of the semiconductor wafer.

이 마운트 장치는, 도 4에 도시한 바와 같이, 가로로 긴 직사각형부 A와 이 직사각형부 A의 중앙부에서 연접하여 상측으로 돌출된 돌출부 B를 포함하는 볼록형으로 구성된 기본 유닛과, 돌출부 B의 좌측 옆의 스페이스에서 기본 유닛에 연결된 마킹 유닛 C를 구비한 구성이 되어 있다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 직사각형부 A의 길이 방향을 좌우 방향, 이것과 직교하는 수평 방향을 하측 및 상측이라 호칭한다.As shown in Fig. 4, the mounting apparatus is a convex base unit comprising a horizontally elongated rectangular portion A and a protrusion B that protrudes upwardly in contact with a central portion of the rectangular portion A, and the left side of the protrusion B The marking unit C is connected to the base unit in a space of. In addition, in the following description, the longitudinal direction of the rectangular part A is called a left-right direction and the horizontal direction orthogonal to this is called a lower side and an upper side.

직사각형부 A의 우측에 웨이퍼 반송 기구(1)가 배치되어 있다. 직사각형부 A의 하측의 오른쪽에 웨이퍼 W를 수용한 2개의 용기(2)가 병렬로 적재되어 있다. 직사각형부 A의 하측의 좌측 단부에는, 웨이퍼 W의 마운트를 완료한 도 24에 도시하는 마운트 프레임 MF를 회수하는 회수부(3)가 배치되어 있다.The wafer conveyance mechanism 1 is arrange | positioned at the right side of the rectangular part A. As shown in FIG. Two containers 2 containing the wafers W are stacked in parallel on the lower right side of the rectangular portion A. At a lower left end portion of the rectangular portion A, a recovery portion 3 for recovering the mount frame MF shown in FIG. 24 having completed the mounting of the wafer W is disposed.

직사각형부 A의 상측의 우측으로부터 얼라이너(4), 제1 보유 지지 테이블(5), 프레임 공급부(6) 및 반전 유닛(7)의 순서로 배치되어 있다. 반전 유닛(7)의 하방에 후술하는 제2 보유 지지 테이블(8)이 배치되어 있다. 또한, 반전 유닛(7)의 상방에서 슬라이드 이동하는 푸셔(9)가 배치되어 있다.It is arrange | positioned in order of the aligner 4, the 1st holding table 5, the frame supply part 6, and the inversion unit 7 from the upper right side of rectangular part A. FIG. The 2nd holding table 8 mentioned later is arrange | positioned below the inversion unit 7. Moreover, the pusher 9 which slides above the inversion unit 7 is arrange | positioned.

돌출부 B는, 지지용의 점착 테이프 T(다이싱 테이프)를 링 프레임 f에 부착함과 함께, 그 점착 테이프 T를 웨이퍼 W에 부착하는 제1 부착 유닛(10)으로 되어 있다.Protrusion part B is the 1st attachment unit 10 which adheres the adhesive adhesive tape T (dicing tape) for support to the ring frame f, and attaches the adhesive tape T to the wafer W. As shown in FIG.

웨이퍼 반송 기구(1)에는, 도 5에 도시한 바와 같이, 직사각형부 A의 상부에 좌우 수평으로 가설된 안내 레일(14)의 우측에 좌우 왕복 이동 가능하게 지지된 웨이퍼 반송 장치(15)와, 안내 레일(14)의 좌측에 좌우 이동 가능하게 지지된 프레임 반송 장치(16)가 구비되어 있다.As shown in FIG. 5, the wafer transfer mechanism 1 includes a wafer transfer apparatus 15 supported on the right side of the guide rail 14 horizontally arranged on the upper side of the rectangular portion A so as to be reciprocated. The frame conveyance apparatus 16 supported by the left side of the guide rail 14 so that a left-right movement is provided is provided.

웨이퍼 반송 장치(15)는 용기(2)의 어느 한쪽으로부터 취출한 웨이퍼 W를 좌우 및 전후로 반송함과 함께, 웨이퍼 W의 자세를 표리 반전할 수 있도록 구성되어 있다.The wafer conveyance apparatus 15 is comprised so that the attitude | position of the wafer W can be reversed front and back while conveying the wafer W taken out from either one of the container 2 to left and right, and back and front.

웨이퍼 반송 장치(15)는 도 6 및 도 8에 도시한 바와 같이, 안내 레일(14)을 따라 좌우 이동 가능한 좌우 이동 가동대(18)가 장비되어 있다. 이 좌우 이동 가동대(18)에 구비된 안내 레일(19)을 따라 전후 이동 가능하게 전후 이동 가동대(20)가 장비되어 있다. 또한, 이 전후 이동 가동대(20)의 하부에 웨이퍼 W를 보유 지지하는 보유 지지 유닛(21)이 상하 이동 가능하게 장비되어 있다.As shown in FIG. 6 and FIG. 8, the wafer transfer device 15 is equipped with a left and right movable movable table 18 which can move left and right along the guide rail 14. The front and rear movement movable table 20 is equipped with the guide rail 19 provided in this left and right movement movable platform 18 so that forward and backward movement is possible. Moreover, the holding | maintenance unit 21 which holds the wafer W in the lower part of this back-and-forth movable movable stand 20 is equipped so that a vertical movement is possible.

도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 안내 레일(14)의 우측 단부 부근에는 모터(22)로 정역전 구동되는 구동 풀리(23)가 축지지됨과 함께, 안내 레일(14)의 중앙측에는 공전 풀리(24)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(23)와 공전 풀리(24)에 걸쳐서 감긴 벨트(25)에, 좌우 이동 가동대(18)의 슬라이드 걸림 결합부(18a)가 연결되어, 벨트(25)의 정역회전에 의해 좌우 이동 가동대(18)가 좌우로 이동되게 되어 있다.As shown in FIG. 6 and FIG. 7, near the right end of the guide rail 14, a drive pulley 23 driven forward and backward by the motor 22 is axially supported, and idle is provided at the center side of the guide rail 14. The pulley 24 is axially supported. To the belt 25 wound over these drive pulleys 23 and the idle pulley 24, the slide engaging portions 18a of the left and right movable movable tables 18 are connected, and the left and right sides rotate by the forward and reverse rotation of the belt 25. The movable movable table 18 is moved to the left and right.

도 9에 도시한 바와 같이, 좌우 이동 가동대(18)의 상단부 부근에는 모터(26)로 정역전 구동되는 구동 풀리(27)가 축지지됨과 함께, 좌우 이동 가동대(18)의 하단부 부근에는 공전 풀리(28)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(27)와 공전 풀리(28)에 걸쳐서 감긴 벨트(29)에, 전후 이동 가동대(20)의 슬라이드 걸림 결합부(20a)가 연결되어, 벨트(29)의 정역회전에 의해 전후 이동 가동대(20)가 전후로 이동되게 되어 있다.As shown in FIG. 9, while the drive pulley 27 driven forward and backward by the motor 26 is axially supported near the upper end of the left and right movable movable table 18, and near the lower end of the left and right movable movable table 18. The idle pulley 28 is axially supported. To the belt 29 wound over these drive pulleys 27 and the idle pulley 28, the slide engaging portion 20a of the front and rear movable movable table 20 is connected, and the front and rear by forward and reverse rotation of the belt 29 The movable movable stand 20 is moved back and forth.

도 8에 도시한 바와 같이, 보유 지지 유닛(21)은 전후 이동 가동대(20)의 하부에 연결된 역L자형의 지지 프레임(30), 이 지지 프레임(30)의 세로 프레임부를 따라 모터(31)로 나사 이송 승강되는 승강대(32), 승강대(32)에 회동축(33)을 통하여 세로 방향 지지축 p 둘레로 선회 가능하게 축지지된 회동대(34), 회동축(33)에 벨트(35)를 통하여 감기 연동된 선회용 모터, 회동대(34)의 하부에 회동축(37)을 통하여 수평 방향 지지축 q 둘레에 반전 회동 가능하게 축지지된 보유 지지 아암(38), 회동축(37)에 벨트(39)를 통하여 감기 연동된 반전용 모터(40) 등으로 구성되어 있다.As shown in FIG. 8, the holding unit 21 includes an inverted L-shaped supporting frame 30 connected to the lower portion of the front and rear movable base 20, and a motor 31 along the vertical frame portion of the supporting frame 30. The belt 32 is pivotally supported on the lifting table 32, the pivot table 34 pivotally pivoted about the longitudinal support shaft p through the pivot shaft 33 on the platform 32, and the pivot shaft 33. Rotating motor, which is wound and linked through 35, a holding arm 38 and a rotating shaft pivotally supported around the horizontal support shaft q around the supporting shaft q in a lower portion of the pivot table 34 through a pivot shaft 37. 37, the inverting motor 40 and the like interlocked with the belt 39 are configured.

보유 지지 아암(38)은 말굽형을 하고 있다. 보유 지지 아암(38)의 보유 지지면에는, 약간 돌출된 복수개의 흡착 패드(41)가 설치되어 있다. 또한, 보유 지지 아암(38)은 그 내부에 형성된 유로와, 이 유로의 기단부 측에서 연접된 접속 유로를 통하여 압축 공기 장치에 연통 접속되어 있다.The holding arm 38 is horseshoe-shaped. On the holding surface of the holding arm 38, a plurality of suction pads 41 slightly projecting are provided. The holding arm 38 is connected to the compressed air device via a flow path formed therein and a connection flow path connected to the base end side of the flow path.

상기한 가동 구조를 이용함으로써, 흡착 보유 지지한 웨이퍼 W를 보유 지지 아암(38)에 의해 전후 이동, 좌우 이동, 및 세로 방향 지지축 p 주위로 선회 이동함과 함께, 도 8에 도시하는 수평 방향 지지축 q 둘레의 반전 회동에 의해 웨이퍼 W를 표리 반전시킬 수 있게 되어 있다.By using the above-described movable structure, the wafer W held by the suction holding is moved back and forth, left and right, and pivoted around the longitudinal support axis p by the holding arm 38, and the horizontal direction shown in FIG. The wafer W can be reversed from side to side by reverse rotation around the support shaft q.

프레임 반송 장치(16)는 도 10에 도시한 바와 같이, 전후 이동 가동대(43)의 하부에 연결된 세로 프레임(44), 이 세로 프레임(44)을 따라 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강 프레임(45), 승강 프레임(45)을 상하 이동시키는 굴신 링크 기구(46), 이 굴신 링크 기구(46)를 정역 굴신 구동하는 모터(47), 승강 프레임(45)의 하단부에 장비된 웨이퍼 W를 흡착하는 흡착 플레이트(48) 및 링 프레임 f를 흡착하기 위하여 그 흡착 플레이트(48)의 둘레에 배치된 복수개의 흡착 패드(49) 등으로 구성되어 있다. 따라서, 프레임 반송 장치(16)는 제1 보유 지지 테이블(5)에 적재 보유 지지된 링 프레임 f 및 마운트 프레임 MF를 흡착 보유 지지하여, 승강 및 전후 좌우로 반송할 수 있다. 흡착 패드(49)는 링 프레임 f의 사이즈에 대응하여 수평 방향으로 슬라이드 조절 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 10, the frame conveying apparatus 16 is the vertical frame 44 connected to the lower part of the back-and-forth movable base 43, and the elevating frame 45 supported so that slideing up and down was possible along this vertical frame 44. As shown in FIG. ), And the suction link mechanism 46 for moving the lifting frame 45 up and down, the motor 47 for driving the extension link mechanism 46 forward and backward, and the wafer W provided at the lower end of the lifting frame 45. It consists of several adsorption pads 49 etc. arrange | positioned around the adsorption plate 48, in order to adsorb the adsorption plate 48 and the ring frame f. Therefore, the frame conveying apparatus 16 can hold | maintain and hold the ring frame f and mount frame MF which are hold-and-hold by the 1st holding table 5, and can convey up and down, and back and front and right and left. The suction pad 49 is capable of sliding adjustment in the horizontal direction corresponding to the size of the ring frame f.

제1 보유 지지 테이블(5)은 도 15 내지 도 17에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W와 동일 형상 이상의 크기를 갖는 금속제의 척 테이블이며, 유로(94)를 통하여 외부의 진공 장치(95)와 연통 접속되어 있다. 또한, 제1 보유 지지 테이블(5)은 복수개의 지지용 핀(50)을 장비하고 있다.15 to 17, the first holding table 5 is a metal chuck table having a size equal to or larger than that of the wafer W, and communicates with an external vacuum device 95 through a flow path 94. Connected. Moreover, the 1st holding table 5 is equipped with the some support pin 50. As shown in FIG.

핀(50)은 제1 보유 지지 테이블(5)의 소정의 원주 상에 등간격을 두고 배치되어 있다. 즉, 핀(50)은 실린더 등의 액추에이터에 의해 제1 보유 지지 테이블(5)의 보유 지지면에서 진퇴 승강 가능하게 구성되어 있다. 또한, 핀(50)의 선단은, 절연물로 구성되어 있거나, 또는 절연물로 피복되어 있다.The pins 50 are arranged at equal intervals on the predetermined circumference of the first holding table 5. In other words, the pin 50 is configured to be capable of moving up and down on the holding surface of the first holding table 5 by an actuator such as a cylinder. In addition, the tip of the pin 50 is comprised with the insulator, or is coat | covered with the insulator.

이 제1 보유 지지 테이블(5)은 웨이퍼 W의 외주 영역만을 접촉 지지하는 환상 볼록부가 형성되어 있다. 또한, 내부에 히터(107)가 매설되어 있다. 또한, 제1 보유 지지 테이블(5)은 후술하는 챔버(11)를 구성하는 하측 하우징(11A)에 수납되어 있다. 하측 하우징(11A)은, 그 하측 하우징(11A)을 바깥으로 둘러싸는 프레임 보유 지지부(51)를 구비하고 있다. 프레임 보유 지지부(51)는 링 프레임 f를 적재했을 때, 링 프레임 f와 하측 하우징(11A)의 원통 정상부가 평탄하게 되도록 구성되어 있다.This first holding table 5 is provided with an annular convex portion for contacting and supporting only the outer circumferential region of the wafer W. As shown in FIG. Moreover, the heater 107 is embedded inside. In addition, the 1st holding table 5 is accommodated in 11 A of lower housings which comprise the chamber 11 mentioned later. The lower housing 11A is provided with the frame holding part 51 which surrounds the lower housing 11A outside. The frame holding part 51 is comprised so that the cylindrical top part of the ring frame f and the lower housing 11A may become flat when the ring frame f is loaded.

또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지 테이블(5)은 도시하지 않은 구동 기구에 의해 직사각형부 A의 웨이퍼 W를 세트하는 위치와 돌출부 B의 제1 테이프 부착 유닛(10)의 부착 위치 사이에 부설된 레일(58)을 따라 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the 1st holding table 5 is a position which sets the wafer W of the rectangular part A by the drive mechanism which is not shown in figure, and the attachment of the 1st tape attachment unit 10 of the protrusion B. As shown in FIG. It is comprised so that reciprocation is possible along the rail 58 provided between positions.

프레임 공급부(6)는 소정 매수의 링 프레임 f를 적층 수납한 인출식의 카세트를 수납한다.The frame supply part 6 accommodates a pull-out cassette in which a predetermined number of ring frames f are stacked.

반전 유닛(7)은 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 세워 설치 고정된 세로 레일(59)을 따라 승강 가능한 승강대(60)에, 회전 액추에이터(61)에 의해 수평 지지축 r 둘레로 회동 가능한 수납 프레임(62)이 외팔보형으로 장착됨과 함께, 수납 프레임(62)의 기초부와 선단부에 척 갈고리(63)가 각각 지지축 s 둘레로 회동 가능하게 장비되어 있다. 반전 유닛(7)은 회로면이 하향의 마운트 프레임 MF를 프레임 반송 장치(16)로부터 수취하여 반전한 후, 회로 패턴면을 상향으로 한다.11 and 12, the inversion unit 7 is rotated around the horizontal support shaft r by the rotary actuator 61 to the lifting platform 60 which can be elevated along the vertical rail 59 fixed to the upright installation. While the possible storage frame 62 is mounted in a cantilever shape, the chuck hooks 63 are rotatably provided around the support shaft s at the base and the tip of the storage frame 62, respectively. The inversion unit 7 receives the mount frame MF whose circuit surface is downward from the frame conveying apparatus 16 and inverts it, and then raises the circuit pattern surface upward.

제2 보유 지지 테이블(8)은 반전 유닛(7)의 바로 아래의 마운트 프레임 MF의 수취 위치와 마킹 유닛 C의 인자 위치의 사이를 레일(58C)을 따라 왕복 이동한다. 제2 보유 지지 테이블(8)은 도 25에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임 MF의 이면 전체를 흡착 보유 지지 가능한 크기의 척 테이블이다. 그 제2 보유 지지 테이블(8)은. 금속제 또는 세라믹의 다공질로 형성되어 있다. 또한, 제2 보유 지지 테이블(8)에는 히터가 매설되어 있다.The second holding table 8 reciprocates along the rail 58C between the receiving position of the mount frame MF immediately below the inversion unit 7 and the printing position of the marking unit C. As shown in FIG. 25, the 2nd holding table 8 is a chuck table of the magnitude | size which can carry out adsorptive holding of the whole back surface of the mount frame MF. The second holding table 8 is. It is formed of porous metal or ceramic. In addition, a heater is embedded in the second holding table 8.

푸셔(9)는, 제2 보유 지지 테이블(8)에 적재된 마운트 프레임 MF를 마운트 프레임 회수부(3)에 수납시킨다. 그 구체적인 구성은, 도 13 및 도 14에 도시되어 있다.The pusher 9 stores the mount frame MF mounted on the second holding table 8 in the mount frame recovery part 3. The specific structure is shown in FIG. 13 and FIG.

푸셔(9)는, 레일(64)을 따라 좌우 수평하게 이동하는 가동대(65)의 상부에, 고정 수납편(66)과 실린더(67)로 개폐되는 척편(68)을 구비하고 있다. 이들 고정 수납편(66)과 척편(68)으로 마운트 프레임 MF의 일단부를 상하로부터 끼움 지지하도록 구성되어 있다. 또한, 모터(69)로 회동되는 벨트(70)에 가동대(65)의 하부가 연결되어 있고, 모터(69)의 정역 작동에 의해 가동대(65)를 좌우로 왕복 이동시키게 되어 있다.The pusher 9 is provided with the chuck piece 68 which opens and closes with the fixed storage piece 66 and the cylinder 67 on the upper part of the movable stand 65 which moves horizontally left and right along the rail 64. The fixed storage piece 66 and the chuck piece 68 are configured to sandwich one end of the mount frame MF from up and down. Moreover, the lower part of the movable stand 65 is connected to the belt 70 rotated by the motor 69, and the movable stand 65 is reciprocated to the left and right by the forward and reverse operation of the motor 69. Moreover, as shown in FIG.

제1 부착 유닛(10)은 도 15에 도시한 바와 같이, 테이프 공급부(71), 세퍼레이터 회수부(72), 테이프 부착부(73) 및 테이프 회수부(74) 등으로 구성되어 있다. 이하, 각 구성에 대하여 상세하게 설명한다.As shown in FIG. 15, the first attachment unit 10 includes a tape supply unit 71, a separator recovery unit 72, a tape attachment unit 73, a tape recovery unit 74, and the like. Hereinafter, each structure is demonstrated in detail.

테이프 공급부(71)는 지지용의 점착 테이프 T가 권회된 원단 롤이 장전된 공급 보빈으로부터 그 점착 테이프 T를 부착 위치에 공급하는 과정에서 박리 롤러(75)에 의해 세퍼레이터 S를 박리하도록 구성되어 있다. 또한, 공급 보빈은, 전자 브레이크에 연동 연결되어서 적합한 회전 저항이 가해지고 있다. 따라서, 공급 보빈으로부터 과잉의 테이프의 풀어내짐이 방지되고 있다.The tape supply part 71 is comprised so that the separator S may be peeled off by the peeling roller 75 in the process of supplying the adhesive tape T to an attachment position from the supply bobbin in which the roll of the roll in which the adhesive tape T for support was wound. . In addition, the supply bobbin is interlocked with the electromagnetic brake and a suitable rotational resistance is applied. Thus, the unscrewing of excess tape from the supply bobbin is prevented.

또한, 테이프 공급부(71)는 실린더(76)에 연결된 요동 아암(77)을 요동시킴으로써 선단의 댄서 롤러(78)로 점착 테이프 T를 하방으로 밀어 내려서 텐션을 부여하도록 구성되어 있다.Moreover, the tape supply part 71 is comprised so that the adhesive tape T may be pushed downward by the dancer roller 78 of the front end by rocking the rocking arm 77 connected to the cylinder 76, and will give tension.

세퍼레이터 회수부(72)는 점착 테이프 T로부터 박리된 세퍼레이터 S를 권취하는 회수 보빈이 구비되어 있다. 이 회수 보빈은, 모터에 의해 정역으로 회전 구동 제어되게 되어 있다.The separator recovery part 72 is provided with a recovery bobbin which winds up the separator S peeled from the adhesive tape T. As shown in FIG. This recovery bobbin is subjected to rotational drive control in the forward and reverse directions by the motor.

테이프 부착부(73)는 챔버(11), 테이프 부착 기구(81) 및 테이프 절단 기구(82) 등으로 구성되어 있다. 또한, 테이프 부착 기구(81)는 본 발명의 부착 기구에, 테이프 절단 기구(82)는 절단 기구에 각각 상당한다.The tape attachment part 73 is comprised with the chamber 11, the tape attachment mechanism 81, the tape cutting mechanism 82, etc. As shown in FIG. In addition, the tape attachment mechanism 81 is corresponded to the attachment mechanism of this invention, and the tape cutting mechanism 82 is corresponded to a cutting mechanism, respectively.

챔버(11)는 직사각형부 A와 테이프 부착부(73)를 왕복 이동하는 하측 하우징(11A)과 돌출부 B에서 승강 가능하게 구성된 상측 하우징(11B)으로 구성되어 있다. 양쪽 하우징(11A, 11B)은, 점착 테이프 T의 폭보다도 작은 내경을 갖는다. 또한, 하측 하우징(11A)의 원통 상부는, 라운딩부를 가짐과 함께, 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.The chamber 11 is comprised from the lower housing 11A which reciprocates the rectangular part A, the tape attachment part 73, and the upper housing 11B comprised so that raising / lowering from the protrusion B is possible. Both housings 11A and 11B have an inner diameter smaller than the width of the adhesive tape T. FIG. Moreover, while the cylindrical upper part of 11 A of lower housings has a rounding part, mold release processes, such as fluorine processing, are performed.

상측 하우징(11B)은, 도 16에 도시한 바와 같이, 승강 구동 기구(84)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(84)는 종벽(85)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(86)을 따라 이동 가능한 승강대(87), 이 승강대(87)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(88), 이 가동 프레임(88)부터 전방을 향하여 연장된 아암(89)을 구비하고 있다. 이 아암(89)의 선단부로부터 하방으로 연장하는 지지축(90)에 상측 하우징(11B)이 장착되어 있다.The upper housing 11B is provided in the lifting drive mechanism 84, as shown in FIG. The lifting drive mechanism 84 is a lifting platform 87 movable along a rail 86 arranged in the longitudinal direction at the rear portion of the vertical wall 85, and a movable frame 88 supported by the lifting platform 87 so that the height can be adjusted. And an arm 89 extending forward from the movable frame 88. The upper housing 11B is attached to the support shaft 90 extending downward from the distal end of the arm 89.

승강대(87)는 나사축(91)을 모터(92)에 의해 정역 회전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.The lifting platform 87 is configured to allow the screw shaft 91 to be rotated forward and backward by the motor 92.

양쪽 하우징(11A, 11B)에는, 도 17에 도시한 바와 같이, 유로(94)를 통하여 진공 장치(95)와 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(11B)측의 유로(94)에는, 전자 밸브(96)를 구비하고 있다. 또한, 양쪽 하우징(11A, 11B)에는, 대기 개방용의 전자 밸브(97, 98)를 구비한 유로(99)가 각각 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(11B)에는, 일단 감압한 내압을 누설에 의해 조정하는 전자 밸브(100)를 구비한 유로(101)가 연통 접속되어 있다. 또한, 이들 전자 밸브(96, 97, 98, 100)의 개폐 조작 및 진공 장치(95)의 작동은, 제어부(102)에 의해 행하여지고 있다.As shown in FIG. 17, both housings 11A and 11B are connected to the vacuum apparatus 95 via a flow path 94. The solenoid valve 96 is provided in the flow path 94 on the upper housing 11B side. Moreover, the flow path 99 provided with the solenoid valves 97 and 98 for air | atmosphere opening is connected to both housing 11A, 11B, respectively. Moreover, the flow path 101 provided with the solenoid valve 100 which adjusts the internal pressure which once depressurized by leakage is connected to the upper housing 11B. In addition, the opening / closing operation of these solenoid valves 96, 97, 98, and 100 and the operation of the vacuum apparatus 95 are performed by the control unit 102.

도 15로 돌아가서, 테이프 부착 기구(81)는 제1 보유 지지 테이블(5)을 끼워서 장치 베이스(103)에 세워 설치된 좌우 한 쌍의 지지 프레임(104)에 가설된 안내 레일(105), 안내 레일(105)을 따라 좌우 수평하게 이동하는 가동대(106), 이 가동대(106)에 구비된 실린더의 선단에 연결된 브래킷에 축지지된 부착 롤러(109), 테이프 회수부(72)측에 배치된 닙 롤러(110)로 구성되어 있다.Returning to FIG. 15, the tape attachment mechanism 81 guides the guide rail 105 and the guide rail which were hypothesized by the pair of left and right support frames 104 which were installed on the device base 103 by inserting the first holding table 5. Arranged on the movable stage 106 which moves horizontally horizontally along the 105, the attachment roller 109 axially supported by the bracket connected to the tip of the cylinder provided in this movable stage 106, and the tape collection | recovery part 72 side. Nip roller 110, which has been used.

가동대(106)는 장치 베이스(103)에 고정 배치된 구동 장치에 축지지된 정역회전시키는 구동 풀리(111)와 지지 프레임(104)측에 축지지된 공전 풀리(112)에 감긴 벨트(113)에 의해 구동 전달되어, 안내 레일(105)을 따라 좌우 수평 이동하도록 구성되어 있다.The movable table 106 is a belt 113 wound around the drive pulley 111 for forward and reverse rotation supported by the drive device fixedly arranged on the device base 103 and the idle pulley 112 axially supported on the support frame 104 side. It is configured to be driven and transmitted by), and to move horizontally and horizontally along the guide rail 105.

닙 롤러(110)는 모터에 의해 구동하는 이송 롤러(114)와 실린더에 의해 승강하는 핀치 롤러(115)로 구성되어 있다.The nip roller 110 is comprised from the feed roller 114 driven by a motor, and the pinch roller 115 lifting up and down by a cylinder.

테이프 절단 기구(82)는 도 16에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(11B)을 승강시키는 승강 구동 기구(84)에 배치되어 있다. 즉, 베어링(116)을 통하여 지지축(90) 주위로 회전하는 보스부(117)를 구비하고 있다. 이 보스부(117)에, 도 18에 도시한 바와 같이, 중심에 직경 방향으로 연신하는 4개의 지지 아암(118 내지 121)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 16, the tape cutting mechanism 82 is arrange | positioned at the lifting drive mechanism 84 which raises and lowers the upper housing 11B. That is, the boss 117 which rotates around the support shaft 90 via the bearing 116 is provided. As shown in FIG. 18, this boss | hub part 117 is equipped with four support arms 118-121 extending | stretching radially in the center.

한쪽 지지 아암(118)의 선단에, 원판형의 커터(122)를 수평 축지지한 커터 브래킷(123)이 상하 이동 가능하게 장착됨과 함께, 다른 지지 아암(119 내지 121)의 선단에 가압 롤러(124)가 요동 아암(125)을 통하여 상하 이동 가능하게 장착되어 있다.The cutter bracket 123 which horizontally supported the disc-shaped cutter 122 is mounted to the front end of one support arm 118 so as to be movable up and down, and the pressure roller (to the front end of the other support arms 119 to 121). 124 is mounted so as to be movable up and down via the swinging arm 125.

보스부(117)의 상부에는 연결부(126)를 갖고, 이 연결부(126)에 아암(89)에 구비된 모터(127)의 회전축과 구동 연결되어 있다.The upper part of the boss part 117 has a connection part 126, and this connection part 126 is drive-connected with the rotating shaft of the motor 127 with which the arm 89 was equipped.

테이프 회수부(74)는 도 15에 도시한 바와 같이, 절단 후에 박리된 불필요한 점착 테이프 T를 권취하는 회수 보빈이 구비되어 있다. 이 회수 보빈은, 도시되어 있지 않은 모터에 의해 정역으로 회전 구동 제어되게 되어 있다.As shown in FIG. 15, the tape recovery part 74 is provided with the recovery bobbin which winds up the unnecessary adhesive tape T peeled off after cutting | disconnection. This recovery bobbin is configured to be driven in a forward and reverse rotation by a motor (not shown).

마킹 유닛 C는, 웨이퍼 W에 각인되어 있는 ID를 광학 센서 등의 리더로 판독하고 그 ID를 예를 들어 2차원 또는 3차원으로 바코드화하고, 그 바코드를 인쇄하여 부착하도록 구성되어 있다.The marking unit C is configured to read an ID stamped on the wafer W with a reader such as an optical sensor, barcode the ID into two or three dimensions, for example, and print and attach the barcode.

회수부(3)는 도 5에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임 MF를 적재하여 회수하는 카세트(130)가 배치되어 있다. 이 카세트(130)는 장치 프레임(131)에 연결 고정된 세로 레일(132)과, 이 세로 레일(132)을 따라 모터(133)로 나사 이송 승강되는 승강대(134)가 구비되어 있다. 따라서, 회수부(3)는 마운트 프레임 MF를 승강대(134)에 적재하여 피치 이송 하강하도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 5, the collecting unit 3 is provided with a cassette 130 for loading and collecting the mount frame MF. The cassette 130 is provided with a vertical rail 132 fixed to the apparatus frame 131 and a lifting platform 134 which is screwed up and down by the motor 133 along the vertical rail 132. Therefore, the collection | recovery part 3 is comprised so that the mount frame MF may be mounted in the lifting platform 134, and pitch feed lowering.

이어서, 상기 실시예 장치를 사용해 점착 테이프 T를 개재하여 링 프레임 f에 웨이퍼 W를 마운트하는 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation | movement which mounts the wafer W to the ring frame f via the adhesive tape T using the said Example apparatus is demonstrated.

프레임 공급부(6)로부터 하측 하우징(11A)의 프레임 보유 지지부(51)에의 링 프레임 f의 반송과 용기(2)로부터 제1 보유 지지 테이블(5)에의 웨이퍼 W의 반송이 동시에 실행된다.The conveyance of the ring frame f from the frame supply part 6 to the frame holding part 51 of the lower housing 11A and the conveyance of the wafer W from the container 2 to the first holding table 5 are simultaneously performed.

한쪽 프레임 반송 장치(16)는 프레임 공급부(6)로부터 링 프레임 f를 흡착하여 프레임 보유 지지부(51)로 이동 탑재한다. 프레임 보유 지지부(51)가 흡착을 해제하여 상승하면, 지지 핀에 의해 링 프레임 f의 위치 정렬을 행한다. 즉, 링 프레임 f는, 프레임 보유 지지부(51)에 세트된 상태에서 웨이퍼 W가 반송되어 올 때까지 대기하고 있다.One frame conveying apparatus 16 adsorb | sucks ring frame f from frame supply part 6, and moves and mounts to frame holding part 51. As shown in FIG. When the frame holding | maintenance part 51 release | releases adsorption and raises, the position of ring frame f is performed by the support pin. That is, the ring frame f waits until the wafer W is conveyed in the state set in the frame holding part 51.

다른 쪽 반송 장치(15)는 다단으로 수납된 웨이퍼 W의 끼리 사이에 보유 지지 아암(38)을 삽입하고, 웨이퍼 W의 회로 형성면으로부터 보호 테이프 PT를 개재하여 흡착 보유 지지하여 반출하고, 얼라이너(4)로 반송한다.The other conveying apparatus 15 inserts the holding arm 38 between the wafers W accommodated in multiple stages, carries out adsorption holding | maintenance through the protective tape PT from the circuit formation surface of the wafer W, and carries out, and the aligner Return to (4).

얼라이너(4)는 그 중앙으로부터 돌출되었던 흡착 패드에 의해 웨이퍼 W의 중앙을 흡착한다. 동시에, 반송 장치(15)는 웨이퍼 W의 흡착을 해제하여 상방으로 퇴피한다. 얼라이너(4)는 흡착 패드로 웨이퍼 W를 보유 지지하여 회전시키면서 노치 등에 기초하여 위치 정렬을 행한다.The aligner 4 adsorbs the center of the wafer W by the adsorption pad which protrudes from the center thereof. At the same time, the transfer device 15 releases the adsorption of the wafer W and retracts upward. The aligner 4 carries out position alignment based on the notch or the like while holding and rotating the wafer W by the suction pad.

위치 정렬이 완료되면, 웨이퍼 W를 흡착한 흡착 패드를 얼라이너(4)의 면으로부터 돌출시킨다. 그 위치로 반송 장치(15)가 이동하고, 웨이퍼 W를 표면측으로부터 흡착 보유 지지한다. 흡착 패드는, 흡착을 해제하여 하강한다.When the alignment is completed, the adsorption pad on which the wafer W is adsorbed is projected from the surface of the aligner 4. The conveying apparatus 15 moves to the position, and the wafer W is suction-held from the surface side. The suction pad releases the suction and descends.

반송 장치(15)는 제1 보유 지지 테이블(5) 상으로 이동하고, 보호 테이프 부착된 면을 하향으로 한 채 제1 보유 지지 테이블(5)로부터 돌출되어 있는 지지용의 핀(50)에 웨이퍼 W를 주고 받는다. 핀(50)은 웨이퍼 W를 수취하면 하강한다.The conveying apparatus 15 moves on the 1st holding table 5, and the wafer is supported by the pin 50 for support which protrudes from the 1st holding table 5 with the surface with a protective tape downward. Send and receive W The pin 50 descends when the wafer W is received.

제1 보유 지지 테이블(5) 및 프레임 보유 지지부(51)가 웨이퍼 W를 흡착하고, 프레임 보유 지지부(51)가 링 프레임 f를 흡착 보유 지지하면, 하측 하우징(11A)은 레일(58)을 따라 테이프 부착 기구(82)측으로 이동한다.When the first holding table 5 and the frame holding part 51 suck the wafer W, and the frame holding part 51 sucks and holds the ring frame f, the lower housing 11A follows the rail 58. It moves to the tape attachment mechanism 82 side.

도 19에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(11A)이 테이프 부착 기구(82)의 테이프 부착 위치에 달하면 부착 롤러(109)가 하강하고, 도 20에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 T 상을 전동하면서 링 프레임 f와 하측 하우징(11A)의 정상부에 걸쳐 점착 테이프 T를 부착한다. 이 부착 롤러(109)의 이동에 연동하여 테이프 공급부(71)로부터 소정량의 점착 테이프 T가 세퍼레이터 S가 박리되면서 풀어내진다.As shown in FIG. 19, when the lower housing 11A reaches the tape attachment position of the tape attachment mechanism 82, the attachment roller 109 descends, and as shown in FIG. 20, while rolling the adhesive tape T phase, as shown in FIG. The adhesive tape T is attached over the ring frame f and the top of the lower housing 11A. In conjunction with the movement of the attachment roller 109, a predetermined amount of the adhesive tape T is released from the tape supply part 71 while the separator S is peeled off.

링 프레임 f에의 점착 테이프 T의 부착이 완료되면, 도 21에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(11B)이 하강한다. 이 하강에 수반하여, 웨이퍼 W의 외주로부터 링 프레임 f의 내경의 사이에 점착면이 노출되어 있는 점착 테이프 T를 상측 하우징(11B)과 하측 하우징(11A)에 의해 끼움 지지하여 챔버(11)를 구성한다. 이때, 점착 테이프 T가 시일재로서 기능함과 함께, 상측 하우징(11B)측과 하측 하우징(11B)측을 분할하여 2개의 공간을 형성한다.When attachment of the adhesive tape T to the ring frame f is completed, as shown in FIG. 21, the upper housing 11B will descend | fall. With this lowering, the adhesive tape T whose adhesive surface is exposed between the inner diameter of the ring frame f from the outer periphery of the wafer W is sandwiched and supported by the upper housing 11B and the lower housing 11A, and the chamber 11 is supported. Configure. At this time, while the adhesive tape T functions as a sealing material, two spaces are formed by dividing the upper housing 11B side and the lower housing 11B side.

하측 하우징(11A) 내에 위치하는 웨이퍼 W는, 점착 테이프 T와 소정의 클리어런스를 갖고서 근접 대향하고 있다.The wafer W located in the lower housing 11A is closely opposed to the adhesive tape T with a predetermined clearance.

제어부(102)는 히터(107)를 작동시켜서 하측 하우징(11A) 측으로부터 점착 테이프 T를 가열함과 함께, 도 16에 도시하는 전자 밸브(97, 98, 100)를 폐쇄한 상태에서, 진공 장치(95)를 작동시켜서 상측 하우징(11B) 내와 하측 하우징(11A) 내를 감압한다. 이때, 양쪽 하우징(11A, 11B) 내가 동일한 속도로 감압되어 가도록, 전자 밸브(96)의 개방도를 조정한다.The control unit 102 operates the heater 107 to heat the adhesive tape T from the lower housing 11A side, and the vacuum device in a state in which the solenoid valves 97, 98, 100 shown in FIG. 16 are closed. The 95 is operated to depressurize the inside of the upper housing 11B and the inside of the lower housing 11A. At this time, the opening degree of the solenoid valve 96 is adjusted so that inside of both housing 11A, 11B may depressurize at the same speed.

양쪽 하우징(11A, 11B) 내가 소정의 기압까지 감압되면, 제어부(102)는 전자 밸브(96)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(95)의 작동을 정지한다.When both housings 11A and 11B depressurize to a predetermined air pressure, the control unit 102 closes the solenoid valve 96 and stops the operation of the vacuum apparatus 95.

제어부(102)는 전자 밸브(100)의 개방도를 조정하여 누설시키면서 상측 하우징(11B) 내를 소정의 기압까지 서서히 높인다. 이때, 하측 하우징(11A) 내의 기압이 상측 하우징(11B) 내의 기압보다도 낮아져 그 차압에 의해, 도 22에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 T가 그 중심으로부터 하측 하우징(11A) 측으로 인입되어 간다. 즉, 점착 테이프 T는, 요입 만곡하면서 웨이퍼 W의 중심부터 외주를 향하여 방사형으로 부착되어 간다. 이때, 환상 볼록부 r의 내측의 코너부의 에어는 배기되어, 간극이 찌부러 뜨려진 상태에서 점착 테이프 T가 접착되고 있다.The control part 102 gradually raises the inside of the upper housing 11B to predetermined | prescribed air pressure, adjusting the opening degree of the solenoid valve 100, and leaking. At this time, the air pressure in the lower housing 11A is lower than the air pressure in the upper housing 11B, and as a result of the differential pressure, the adhesive tape T is drawn from the center to the lower housing 11A side. That is, the adhesive tape T is radially attached toward the outer periphery from the center of the wafer W while curving concave and concave. At this time, the air of the corner part inside the annular convex part r is exhausted, and the adhesive tape T is adhere | attached in the state which the gap was crushed.

미리 설정된 기압에 상측 하우징(11B) 내가 도달하면, 제어부(102)는 전자 밸브(98)의 개방도를 조정하여 하측 하우징(11A) 내의 기압을 상측 하우징(11B) 내의 기압과 동일하게 한다. 그 후, 제어부(102)는 도 23에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(11B)을 상승시켜서 상측 하우징(11B) 내를 대기 개방함과 함께, 전자 밸브(98)를 완전 개방으로 하여 하측 하우징(11A) 측도 대기 개방한다.When the inside of the upper housing 11B reaches the preset air pressure, the control part 102 adjusts the opening degree of the solenoid valve 98, and makes the air pressure in the lower housing 11A the same as the air pressure in the upper housing 11B. Thereafter, as shown in FIG. 23, the control unit 102 raises the upper housing 11B to open the inside of the upper housing 11B, and opens the solenoid valve 98 completely to open the lower housing ( 11A) The side is also open to the atmosphere.

또한, 챔버(11) 내에서 점착 테이프 T를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 동안에, 테이프 절단 기구(82)가 작동한다. 이때, 도 21 및 도 22에 도시한 바와 같이, 커터(122)가 링 프레임 f에 부착된 점착 테이프 T를 링 프레임 f의 형상으로 절단함과 함께, 가압 롤러(124)가 커터(122)에 추종하여 링 프레임 f 상의 테이프 절단 부위를 전동하면서 가압해 간다. 즉, 상측 하우징(11B)이 하강하여 하측 하우징(11A)에 의해 챔버(11)를 구성했을 때, 도 15에 도시한 바와 같이, 테이프 절단 기구(82)의 커터(122)와 가압 롤러(124)도 절단 작용 위치에 도달하고 있다.In addition, while the adhesive tape T is attached to the wafer W in the chamber 11, the tape cutting mechanism 82 operates. At this time, as shown in FIGS. 21 and 22, the cutter 122 cuts the adhesive tape T attached to the ring frame f into the shape of the ring frame f, and the pressure roller 124 is attached to the cutter 122. It follows and presses, rolling the tape cutting | disconnection site | part on the ring frame f. That is, when the upper housing 11B descends and the chamber 11 is comprised by the lower housing 11A, as shown in FIG. 15, the cutter 122 and the press roller 124 of the tape cutting mechanism 82 are shown. ) Is also reaching the cutting action position.

상측 하우징(11B)을 상승시킨 시점에서 웨이퍼 W에의 점착 테이프 T의 제1 부착 및 점착 테이프 T의 절단은 완료되어 있으므로, 핀치 롤러(115)를 상승시켜서 점착 테이프 T의 닙을 해제한다. 그 후, 닙 롤러(115)를 이동시켜서 테이프 회수부(74)를 향하여 절단 후의 불필요한 점착 테이프 T를 권취하여 회수해 감과 함께, 테이프 공급부(71)로부터 소정량의 점착 테이프 T를 풀어낸다.Since the first sticking of the adhesive tape T to the wafer W and the cutting of the adhesive tape T are completed at the time when the upper housing 11B is raised, the pinch roller 115 is raised to release the nip of the adhesive tape T. Thereafter, the nip roller 115 is moved to wind up and collect the unnecessary adhesive tape T after cutting toward the tape recovery part 74, and the predetermined amount of adhesive tape T is released from the tape supply part 71.

점착 테이프 T의 박리가 완료되고, 닙 롤러(115) 및 부착 롤러(109)가 초기 위치로 복귀되면, 도 23에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f와 이면에 점착 테이프 T가 접착되어 있는 마운트 프레임 MF를 보유 지지한 채, 하측 하우징(11A)은 직사각형부 A측의 반출 위치로 이동한다.When peeling of the adhesive tape T is completed and the nip roller 115 and the attachment roller 109 return to the initial position, as shown in FIG. 23, the mount frame by which the adhesive tape T is adhere | attached on the ring frame f and the back surface is shown. While holding the MF, the lower housing 11A moves to the carrying out position on the rectangular portion A side.

반출 위치에 도달한 마운트 프레임 MF는, 프레임 반송 장치(16)로부터 반전 유닛(7)으로 전달된다. 반전 유닛(7)은 마운트 프레임 MF를 보유 지지한 상태에서 상하를 반전한다. 즉, 회로 패턴면이 상향이 된다. 반전 유닛(7)은 도 25에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임 MF를 상하 반전한 상태에서 제2 보유 지지 테이블(8)에 적재한다.The mount frame MF that has reached the unloading position is transferred from the frame conveying device 16 to the inversion unit 7. The inversion unit 7 inverts the top and bottom in the state holding the mount frame MF. That is, the circuit pattern surface is upward. As shown in FIG. 25, the inversion unit 7 is mounted on the second holding table 8 in a state where the mount frame MF is upside down.

웨이퍼 W는, 제2 보유 지지 테이블(8)에 매설된 히터(108)에 의해 재가열에 의한 제2 부착 처리가 실행된다. 이 처리 시간은, 챔버(11)에 의해 제1 부착 처리를 행하고 있는 시간과 동일하게 설정되어 있다. 제2 부착 처리가 완료되면, 제2 보유 지지 테이블(8)은 레일(58C)을 따라 마킹 유닛 C의 인자 위치(라벨 부착 위치)로 이동한다. 부착 위치에 제2 보유 지지 테이블(8)이 도달하면 광학 센서 또는 카메라 등에 의해 웨이퍼 W에 각인되어 있는 ID를 판독한다. 마킹 유닛 C는, 그 ID에 따른 라벨을 제작하여 웨이퍼 W에 부착한다.The wafer W is subjected to a second attachment process by reheating by the heater 108 embedded in the second holding table 8. This processing time is set similarly to the time which the 1st adhesion process is performed by the chamber 11. When the 2nd attachment process is completed, the 2nd holding table 8 moves to the printing position (label attachment position) of marking unit C along rail 58C. When the second holding table 8 reaches the attachment position, the ID stamped on the wafer W is read by an optical sensor or a camera. The marking unit C produces a label according to the ID and attaches it to the wafer W.

라벨의 부착이 완료되면, 제2 보유 지지 테이블(8)은 직사각형부 A측의 반출 위치로 이동한다. 제2 보유 지지 테이블(8)이 반출 위치에 도달하면, 푸셔(9)가 마운트 프레임 MF를 파지하고, 마운트 프레임 MF를 회수부(3)로 반송한다.When the labeling is completed, the second holding table 8 moves to the carrying out position on the rectangular portion A side. When the second holding table 8 reaches the carrying out position, the pusher 9 grips the mount frame MF and conveys the mount frame MF to the recovery unit 3.

이상으로 점착 테이프 T를 개재하여 링 프레임 f에 웨이퍼 W를 마운트하는 일순의 동작이 종료된다. 이후, 마운트 프레임 MF가 소정수에 도달할 때까지 상기 처리가 반복된다.The above-described operation of mounting the wafer W on the ring frame f via the adhesive tape T is completed. Thereafter, the above process is repeated until the mount frame MF reaches a predetermined number.

상기 실시예 장치를 사용하여 제1 부착 유닛(10)에 의해 점착 테이프를 가열하지 않고 제1 부착 처리를 행한 비교예와, 제1 부착 유닛(10)으로 점착 테이프를 가열하면서의 제1 부착 처리를 행한 후에 제2 보유 지지 테이블(8)로 재가열에 의한 제2 부착 처리를 행한 실시예의 비교 실험을 행하였다.The comparative example which performed the 1st adhesion process without heating an adhesive tape by the 1st attachment unit 10 using the said Example apparatus, and the 1st adhesion treatment while heating an adhesive tape with the 1st attachment unit 10. FIG. The comparative experiment of the Example which performed the 2nd adhesion process by reheating to the 2nd holding table 8 was performed after performing the following.

이용한 웨이퍼 W는, 상술한 바와 같이 이면에 환상 볼록부 r을 형성한 200mm의 것을 이용하였다. 또한, 웨이퍼 W의 표면에는 보호 테이프 PT가 부착 설치되어 있다. 점착 테이프에는, 닛토덴코(주)의 WS-01을 이용하였다. 본 실시예에 있어서의 부착 조건은, 제1 부착 과정으로서 챔버(11) 내에서 차압 및 가열을 이용하고, 제2 부착 과정으로서 제2 보유 지지 테이블(8)에서 웨이퍼 W에의 재가열만을 이용하였다. 제1 및 제2 부착 과정에서는 차압을 가하면서 80℃에서 1분간의 가열을 하였다. 비교예의 부착 조건은, 챔버(11)에서 가열하지 않고 1분간의 차압을 걸어서 점착 테이프 T를 웨이퍼 W에 부착하였다.As for the used wafer W, the 200 mm thing which formed the annular convex part r in the back surface was used as mentioned above. Moreover, the protective tape PT is attached to the surface of the wafer W. As shown in FIG. Nitto Denko Co., Ltd. WS-01 was used for the adhesive tape. The attachment condition in this embodiment used differential pressure and heating in the chamber 11 as a 1st attachment process, and used only the reheating to the wafer W in the 2nd holding table 8 as a 2nd attachment process. In the first and second attachment processes, heating was performed at 80 ° C. for 1 minute while applying differential pressure. The adhesion conditions of the comparative example apply | coated 1 minute of differential pressure, without heating in the chamber 11, and the adhesive tape T was affixed on the wafer W. As shown in FIG.

상기 조건에서 점착 테이프 T를 부착한 후에 발생하는 점착 테이프의 박리 결과가, 도 26에 도시되어 있다. 즉, 부착 처리의 완료 직후부터 실온에서 72시간 경과할 때까지 발생하는 박리를 측정하였다. 또한, 박리는, 볼록부 내측의 코너부로부터 웨이퍼 중심을 향하여 박리되어서 형성된 도 25에 도시하는 공극(200)의 거리로서 측정하였다.The peeling result of the adhesive tape which arises after sticking the adhesive tape T on the said conditions is shown in FIG. That is, the peeling which generate | occur | produced from completion of the adhesion process until 72 hours passed at room temperature was measured. In addition, peeling was measured as the distance of the space | gap 200 shown in FIG. 25 formed by peeling toward the center of a wafer from the corner part inside convex part.

측정의 결과, 부착 직후에는, 본 실시예 및 비교예 모두 점착 테이프가 밀착하지 않고 발생되어 있는 공극이 0.05mm였다. 그러나, 비교예는, 시간이 경과함에 따라서, 점착 테이프 T의 박리가 확대되어, 최종의 72시간 후에는 0.6mm에 달하고 있다.As a result of the measurement, immediately after the adhesion, the voids generated in the present example and the comparative example without adhesion of the adhesive tape were 0.05 mm. However, in the comparative example, peeling of the adhesive tape T expands with time and reaches 0.6 mm after the final 72 hours.

이에 비해, 본 실시예에서는, 박리는 48시간 후에 수렴해서 0.3mm로 되어 있다. 따라서, 비교예에 비하여 50％나 개선되어 있다.On the other hand, in the present Example, peeling converges after 48 hours and becomes 0.3 mm. Therefore, compared with the comparative example, 50% is improved.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 제2 보유 지지 테이블에서 재가열하면서 제2 부착 처리를 행함으로써, 환상 볼록부 r의 내측의 코너부 근방에서 완전히 밀착되지 못한 점착 테이프 T를 연화시켜서 밀착시킬 수 있다. 따라서, 부착 처리 후에 점착 테이프 T가 코너부로부터 박리되어서 확대되는 것을 억제할 수 있다.As described above, according to this embodiment, by performing the second attachment treatment while reheating the second holding table, the adhesive tape T which is not completely adhered in the vicinity of the corner portion inside the annular convex portion r is softened and adhered. Can be. Therefore, it can suppress that adhesive tape T peels from a corner part and expands after an adhesion process.

또한, 동일 조건에서 3회의 실험을 행한 후에 점착 테이프 T의 이완을 각각 측정하였다. 구체적으로는, 도 27에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임 MF의 링 프레임 f를 적재하고, 웨이퍼 W의 자중에 의해 밑으로 처지는 거리를 점착 테이프의 이완으로서 측정하였다. 구체적으로는, 이완이 없는 기준 거리를 H1로 하고, 그 H1로부터 더욱 하강한 H2의 거리를 가산하여 구하였다. 또한, 측정은, 웨이퍼 W의 중심에서 행하였다.In addition, the relaxation of the adhesive tape T was measured after performing 3 experiments on the same conditions, respectively. Specifically, as shown in FIG. 27, the ring frame f of the mount frame MF was loaded, and the distance sagging downward due to the weight of the wafer W was measured as the relaxation of the adhesive tape. Specifically, the reference distance without relaxation was defined as H1, and the distance of H2 which was further lowered from the H1 was added and calculated. In addition, the measurement was performed in the center of the wafer W.

그 결과가, 도 28에 도시되어 있다. 즉, 비교예의 가열 없이 차압만으로 1회의 부착 처리를 행한 경우의 이완 평균이 3.7mm가 되었다. 이에 비해, 본 실시예의 차압과 가열 및 재가열에 의한 2회의 부착 처리를 행한 경우의 이완 평균이 1.3mm가 되었다. 즉, 본 실시예와 같이 2회의 부착 처리를 행함으로써, 1회째의 부착 시에 발생한 점착 테이프 T의 이완이, 2회째의 부착 시의 가열에 의해 개선되었다. 즉, 상하 한 쌍의 하우징으로 물려서 탄성 변형된 것에 의해 발생한 이완은, 가열에 의해 탄성 변형이 원래의 상태 부근까지 복귀되었다. 따라서, 그 이완을 개선시킴으로써 후속 공정의 다이싱 처리에 있어서, 고정밀도로 칩으로 분단할 수 있다.The result is shown in FIG. That is, the relaxation average in the case of performing one time of the adhesion treatment only by the differential pressure without heating of the comparative example was 3.7 mm. On the other hand, the relaxation average in the case of performing two times of adhesion treatments according to the differential pressure, heating and reheating of the present example was 1.3 mm. That is, by performing 2 times of sticking processes like this Example, the relaxation of the adhesive tape T which occurred at the time of 1st sticking was improved by the heating at the time of 2nd sticking. That is, in the relaxation caused by being elastically deformed by being bitten by a pair of upper and lower housings, the elastic deformation was returned to near the original state by heating. Therefore, by improving the relaxation, it is possible to divide into chips with high accuracy in the dicing processing of the subsequent steps.

또한, 본 실시예 장치에서는, 제1 부착 처리와 제2 부착 처리를 서로 다른 위치에서 행하고 있으므로, 동일 1개소에서 처리하는 것에 비하여 효율적으로 처리할 수 있다.In addition, in the apparatus of this embodiment, since the first and second attachment treatments are performed at different positions, the treatment can be performed more efficiently than the treatment at the same one place.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.In addition, this invention can also be implemented with the following forms.

상기 실시예 장치에 있어서, 상측 하우징(11B)에 히터를 매설하고, 점착 테이프 T를 상하로부터 가열하도록 구성해도 된다.In the said Example apparatus, you may comprise so that a heater may be embedded in the upper housing 11B and the adhesive tape T is heated from up and down.

1: 반송 기구
5: 제1 보유 지지 테이블
6: 프레임 공급부
7: 반전 유닛
8: 제2 보유 지지 테이블
9: 푸셔
10: 제1 부착 유닛
11: 챔버
11A: 하측 하우징
11B: 상측 하우징
81: 테이프 부착 기구
82: 테이프 절단 기구
102: 제어부
W: 반도체 웨이퍼
f: 링 프레임
T: 점착 테이프
PT: 보호 테이프1: conveying mechanism
5: first holding table
6: frame supply
7: reversing unit
8: second holding table
9: pusher
10: first attachment unit
11: chamber
11A: lower housing
11B: upper housing
81: tape attachment mechanism
82: tape cutting apparatus
102: control unit
W: semiconductor wafer
f: ring frame
T: adhesive tape
PT: protective tape

Claims (4)

지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 마운트하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법으로서,
상기 반도체 웨이퍼는, 이면 외주에 환상 볼록부를 갖고,
상기 링 프레임에 부착된 점착 테이프와 반도체 웨이퍼의 이면을 근접 대향시킨 상태에서, 한 쌍의 하우징 한쪽에 구비된 보유 지지 테이블로 그 반도체 웨이퍼를 보유 지지함과 함께, 점착 테이프를 양쪽 하우징에 의해 물어서 챔버를 형성하는 과정과,
상기 점착 테이프에 의해 구획된 하우징 내의 2개의 공간에 차압을 발생시킴과 함께, 그 점착 테이프를 가열하면서 요입 만곡시켜서 반도체 웨이퍼의 이면에 부착하는 제1 부착 과정과,
상기 챔버에서의 차압 및 가열을 해소시킨 후에, 상기 점착 테이프를 가압하는 것 없이 상기 점착 테이프를 재가열하여 상기 점착 테이프에 축적되어 있는 인장 응력을 해소시키면서 상기 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법.A method of mounting a semiconductor wafer in which a semiconductor wafer is mounted on a ring frame via an adhesive tape for support,
The semiconductor wafer has an annular convex portion on the outer periphery of the back surface,
In the state where the adhesive tape attached to the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer are opposed to each other, the semiconductor wafer is held by a holding table provided on one side of the pair of housings, and the adhesive tape is bitten by both housings. Forming a chamber,
Generating a differential pressure in the two spaces in the housing partitioned by the adhesive tape, firstly attaching the pressure sensitive adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer while heating the adhesive tape;
A second attachment step of attaching the adhesive tape while relieving the tensile stress accumulated in the adhesive tape by reheating the adhesive tape without pressing the adhesive tape after releasing the differential pressure and heating in the chamber.
Mounting method of a semiconductor wafer characterized in that provided. 제1항에 있어서,
상기 제1 부착 과정의 챔버로부터 반출하여 다른 보유 지지 테이블에 반도체 웨이퍼를 반송하면서 점착 테이프를 실온의 대기에 노출시킨 후에, 그 보유 지지 테이블 상에서 반도체 웨이퍼를 가열하면서 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 과정을 행하는
것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 마운트 방법.The method of claim 1,
A second attachment step of attaching the adhesive tape while heating the semiconductor wafer on the holding table after exposing the adhesive tape to the room temperature atmosphere while transporting the semiconductor wafer out of the chamber of the first attaching step and transporting the semiconductor wafer to another holding table; Doing
A method of mounting a semiconductor wafer, characterized by the above-mentioned. 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 마운트하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치로서,
이면 외주에 환상 볼록부를 갖는 상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 제1 보유 지지 테이블과,
상기 점착 테이프가 부착된 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부와,
상기 제1 보유 지지 테이블을 수납함과 함께, 링 프레임에 부착된 점착 테이프를 무는 한 쌍의 하우징을 포함하는 챔버와,
상기 챔버 내의 점착 테이프를 가열하는 제1 가열기와,
상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜서, 가열되어 있는 점착 테이프를 요입 만곡시키면서 반도체 웨이퍼의 이면에 부착시키는 제어부를 포함하는 제1 부착 기구와,
상기 제1 부착 기구로 점착 테이프에 반도체 웨이퍼를 부착하여 이루어지는 마운트 프레임을 보유 지지하는 제2 보유 지지 테이블과,
상기 제2 보유 지지 테이블 상에서 점착 테이프를 재가열하는 제2 가열기와,
상기 제1 부착 기구로부터 제2 보유 지지 테이블로 상기 마운트 프레임을 반송하는 반송 기구와,
상기 챔버에서의 차압 및 상기 제1 가열기에 의한 가열을 해소시킨 후에, 상기 점착 테이프를 가압하는 것 없이 상기 점착 테이프를 상기 제2 가열기에서 재가열하여 상기 점착 테이프에 축적되어 있는 인장 응력을 해소시키면서 상기 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 기구
를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.A semiconductor wafer mounting apparatus for mounting a semiconductor wafer on a ring frame via an adhesive tape for support,
A first holding table for holding the semiconductor wafer having an annular convex portion on a back outer periphery;
A frame holding part for holding a ring frame to which the adhesive tape is attached;
A chamber including a pair of housings for accommodating the first holding table and for pulling adhesive tape attached to a ring frame;
A first heater for heating the adhesive tape in the chamber;
A first attachment mechanism including a control unit for generating a differential pressure in two spaces within the chamber partitioned by the adhesive tape and attaching the heated adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer while indenting and curving;
A second holding table for holding a mount frame formed by attaching a semiconductor wafer to an adhesive tape with the first attaching mechanism;
A second heater for reheating the adhesive tape on the second holding table;
A conveying mechanism for conveying said mount frame from said first attaching mechanism to a second holding table;
After releasing the differential pressure in the chamber and the heating by the first heater, the adhesive tape is reheated in the second heater without pressing the adhesive tape and the tensile stress accumulated in the adhesive tape is removed. Second attachment mechanism for attaching the adhesive tape
Mounting apparatus for a semiconductor wafer, characterized in that provided. 제3항에 있어서,
상기 제1 부착 기구는, 링 프레임을 피복하는 크기의 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 링 프레임과 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,
상기 링 프레임 상에서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
원형으로 오려내진 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,
박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부
를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 마운트 장치.The method of claim 3,
The first attachment mechanism includes a tape supply unit for supplying an adhesive tape having a size covering the ring frame;
A tape attachment mechanism for attaching an adhesive tape to one joint portion of the ring frame and the housing;
A cutting mechanism for cutting the adhesive tape on the ring frame;
A peeling mechanism for peeling off the adhesive tape cut into a circle;
Tape recovery part which collects the said adhesive tape after peeling
Mounting apparatus for a semiconductor wafer, characterized in that provided.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6813367B2 (en) * 2017-01-13 2021-01-13 株式会社ディスコ Frame unit transport system
CN116435236A (en) * 2017-08-28 2023-07-14 琳得科株式会社 Substrate processing system and substrate processing method
CN108248233B (en) * 2018-02-01 2023-10-24 梵利特智能科技（苏州）有限公司 High-precision card stamping and printing device
JP2021027070A (en) 2019-07-31 2021-02-22 日東電工株式会社 Sheet material pasting method and sheet material pasting device
KR20210073270A (en) * 2019-12-10 2021-06-18 정라파엘 Tape mounting apparatus
JP7451028B2 (en) 2019-12-27 2024-03-18 株式会社ディスコ How to place the protective sheet

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158879A (en) * 2007-12-28 2009-07-16 Takatori Corp Pasting equipment of adhesive sheet to substrate
JP2012049318A (en) * 2010-08-26 2012-03-08 Lintec Corp Sheet pasting device and pasting method
JP2013232582A (en) 2012-05-01 2013-11-14 Nitto Denko Corp Method of applying adhesive tape and adhesive tape applying apparatus
KR20140029313A (en) * 2012-08-31 2014-03-10 닛토덴코 가부시키가이샤 Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus
KR20140051784A (en) * 2012-10-23 2014-05-02 닛토덴코 가부시키가이샤 Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
JP2014093494A (en) * 2012-11-07 2014-05-19 Lintec Corp Device and method for attaching sheet

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4841355B2 (en) * 2006-08-08 2011-12-21 日東電工株式会社 Method for holding semiconductor wafer
JP5417131B2 (en) * 2009-11-20 2014-02-12 日東電工株式会社 Adhesive tape attaching apparatus and adhesive tape attaching method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158879A (en) * 2007-12-28 2009-07-16 Takatori Corp Pasting equipment of adhesive sheet to substrate
JP2012049318A (en) * 2010-08-26 2012-03-08 Lintec Corp Sheet pasting device and pasting method
JP2013232582A (en) 2012-05-01 2013-11-14 Nitto Denko Corp Method of applying adhesive tape and adhesive tape applying apparatus
KR20140029313A (en) * 2012-08-31 2014-03-10 닛토덴코 가부시키가이샤 Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus
KR20140051784A (en) * 2012-10-23 2014-05-02 닛토덴코 가부시키가이샤 Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
JP2014093494A (en) * 2012-11-07 2014-05-19 Lintec Corp Device and method for attaching sheet

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