KR20160018402A - Substrate joining method and substrate joining apparatus - Google Patents

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마사유키 야마모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

A substrate joining method, according to the present invention, is described as follows. A wafer is supported by a support table arranged inside a lower housing from a pair of housings for forming a chamber. A support plate is supported by a pressure member arranged inside an upper housing to allow the wafer and the support plate to face each other. A double-sided tape having a larger size than the outer shape of the housing is attached to a joint part of the lower housing. When the upper and lower housings are bonded to each other by the double-sided tape, the double-sided tape is attached while allowing the pressure of any one space where the wafer and the support plate are arranged to be adjacent to the adhesive surface of the double-sided tape to be lower than the pressure of another space. After then, the support plate is attached to the double-sided tape by allowing the pressure member to descend. The double-sided tape is cut along the outer shape of the support plate by opening the chamber.

Description

기판 접합 방법 및 기판 접합 장치{SUBSTRATE JOINING METHOD AND SUBSTRATE JOINING APPARATUS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate joining method,

본 발명은 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 회로 기판 등의 각종 기판에 양면 점착 테이프를 사이에 두고 보강용의 지지판을 접합하는 기판 접합 방법 및 기판 접합 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate bonding method and a substrate bonding apparatus for bonding a supporting plate for reinforcement to various substrates such as a semiconductor wafer, a glass substrate, and a circuit board with a double-

반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 한다)는 웨이퍼 상에 다수의 소자를 형성한 후, 백그라인드 공정에서 웨이퍼 이면을 깎고, 그 후, 다이싱 공정에서 각 소자로 잘라 나눠지고 있다. 그러나, 최근에는 고밀도 실장의 요구에 수반하여 웨이퍼 두께를 100㎛로부터 50㎛, 또한 25㎛ 정도까지 얇게 하는 경향이 있다.BACKGROUND ART [0002] A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a " wafer ") is formed by cutting a back surface of a wafer in a back grind step after forming a plurality of elements on a wafer, and then cutting them into individual elements in a dicing step. However, in recent years, with the demand for high-density packaging, the wafer thickness tends to be thinned from 100 mu m to 50 mu m and to about 25 mu m.

이렇게 얇게 백그라인드된 웨이퍼는 취성일 뿐만 아니라, 변형이 발생한 경우가 많아, 취급성이 매우 나빠져 있다.Such thinly back-ground wafers are not only brittle but also often deformed, resulting in poor handling properties.

따라서, 양면 점착 테이프를 사이에 두고 웨이퍼에 유리판 등의 강성을 갖는 기판을 접합함으로써 웨이퍼를 보강하는 방법이 제안·실시되어 있다.Therefore, a method of reinforcing a wafer by bonding a rigid substrate such as a glass plate to the wafer with the double-faced adhesive tape therebetween is proposed and carried out.

구체적으로는, 상면에 접착 테이프가 미리 부착된 웨이퍼를 보유 지지대에 적재 고정하고, 이 웨이퍼의 상방에 있어서, 보강용의 유리판 등을 포함하는 기대(基台)를 기대 지지부의 상단부에 경사 자세로 걸림 보유 지지하고, 프레스 롤러를 경사 보유 지지된 기대의 표면으로 이동시킴과 함께, 그 이동에 따라서 기대 지지부를 하강시킴으로써 기대를 반도체 웨이퍼에 부착하도록 구성되어 있다(일본 특허 공개 제2000-349136호 공보를 참조).Specifically, a wafer having an adhesive tape preliminarily adhered on its upper surface is mounted and fixed on a holding support, and a base (base) including a glass plate or the like for reinforcing is disposed above the wafer in an inclined posture And the press roller is moved to the surface of the base supported by the tilt and the base is lowered in accordance with the movement so that the base is attached to the semiconductor wafer (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-349136 ).

그러나, 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 발생하고 있다.However, the above-mentioned conventional method causes the following problems.

양면 점착 테이프를 사이에 두고 웨이퍼와 유리판을 접합하는 경우, 웨이퍼 또는 유리판 중 어느 한쪽에 미리 부착하여 둘 필요가 있다. 즉, 양면 점착 테이프의 부착과, 웨이퍼와 유리판의 접합을 별도의 공정에서 행해야 하여, 처리 공정 및 장치가 대형화한다고 하는 문제가 발생하고 있다.When the wafer and the glass plate are bonded to each other with the double-faced adhesive tape therebetween, it is necessary to attach the wafer and the glass plate in advance. That is, the adhesion of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape and the bonding of the wafer and the glass plate have to be performed in separate steps, thereby causing a problem that the processing steps and the apparatus are enlarged.

또한, 먼저 웨이퍼에 양면 점착 테이프를 부착한 후에, 유리판을 접합하는 경우, 표면에 요철을 갖는 웨이퍼에 과도한 가압이 두번에 걸쳐 부여되므로, 웨이퍼를 파손시킨다고 하는 문제가 있다.Further, in the case where a glass plate is bonded to a wafer after attaching a double-faced adhesive tape to the wafer, excessive pressing is applied to the wafer having irregularities on the surface twice, which results in a problem that the wafer is damaged.

또한, 웨이퍼 표면에 요철이 있는 경우, 웨이퍼와 양면 점착 테이프의 접착 계면에 기포가 말려들기 쉬워진다. 따라서, 접착 계면에 기포가 말려든 상태에서 이면 연삭을 행한 경우, 웨이퍼의 두께에 변동이 발생하거나, 또는 계면에 연마 시의 물이나 분진이 침입하여 회로를 파손시키거나 하는 문제가 있다.Further, when the surface of the wafer has irregularities, air bubbles tend to curl up at the interface between the wafer and the double-sided adhesive tape. Therefore, when back grinding is performed in a state in which air bubbles are formed on the bonding interface, there is a problem that the thickness of the wafer varies, or water or dust at the time of polishing is invaded at the interface, thereby damaging the circuit.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 장치를 소형화하면서도 지지판과 기판을 고정밀도로 접합할 수 있는 기판 접합 방법 및 기판 접합 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate joining method and a substrate joining apparatus capable of joining a support plate and a substrate with high accuracy while downsizing the apparatus.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.

즉, 양면 점착 테이프를 사이에 두고 보강용의 지지판을 기판에 접합하는 기판 접합 방법으로서,That is, a substrate joining method for joining a supporting plate for reinforcement to a substrate with a double-faced adhesive tape therebetween,

챔버를 구성하는 한 쌍의 하우징의 한쪽의 내부에 배치한 보유 지지 테이블과 다른쪽의 내부에 배치한 보유 지지부 중 어느 하나에 기판을 보유 지지하고, 다른쪽에 지지판을 보유 지지하여 대향시키고,The substrate is held on one of the holding tables arranged inside one of the pair of housings constituting the chamber and the holding part arranged on the other side and the holding plate is held on the other side so as to face each other,

상기 하우징의 한쪽 접합부에 그 하우징의 외형보다도 큰 양면 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,A first attaching step of attaching a double-faced adhesive tape having a size larger than an outer shape of the housing to one of the junctions of the housing,

한 쌍의 상기 하우징 사이에 양면 점착 테이프를 개재하여 접합한 후에, 그 양면 점착 테이프의 점착면에 근접 대향하여 배치되어 있는 기판 또는 지지판을 포함하는 어느 하나의 공간을 다른쪽 공간보다도 기압을 낮게 하면서 그 양면 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 과정과,Side adhesive tape to the space between the pair of the housings, and thereafter, any one space including the substrate or the support plate disposed close to the adhesive surface of the double-faced adhesive tape is lowered to a pressure lower than that of the other space A second attaching step of attaching the double-sided adhesive tape,

상기 제2 부착 과정 후에, 보유 지지 테이블 또는 보유 지지부 중 어느 하나를 상대적으로 접근하도록 이동시켜서 기판 또는 지지판을 양면 점착 테이프에 부착하는 제3 부착 과정과,A third attaching step of attaching the substrate or the support plate to the double-faced adhesive tape by moving either the retention table or the retention part relatively close after the second attaching step,

상기 지지판과 기판을 접합한 후에 챔버를 개방하고, 지지판 및 기판의 외형을 따라서 양면 점착 테이프를 절단하는 절단 과정A cutting process of cutting the double-sided adhesive tape along the outer shape of the support plate and the substrate by opening the chamber after joining the support plate and the substrate

을 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

이 방법에 의하면, 하우징의 접합부에 양면 점착 테이프를 부착한 상태에서 챔버가 구성된다. 즉, 챔버 내의 공간이, 양면 점착 테이프에 의해 2개로 구획된다. 이때, 양면 점착 테이프를 사이에 두고 지지판과 기판이 대향 배치된다. 이 상태에서 한쪽 공간을 다른쪽 공간보다도 낮게 함으로써, 양면 점착 테이프가 만곡되면서 기판 또는 지지판의 중심으로부터 방사상으로 부착되어 간다. 기판 또는 지지판에의 양면 점착 테이프의 편면 부착이 완료되면, 보유 지지부와 보유 지지 테이블을 상대적으로 접근시킴으로써, 양면 점착 테이프의 다른 면이 지지판 또는 기판에 부착된다.According to this method, the chamber is constituted with the double-sided adhesive tape adhered to the junction of the housing. That is, the space in the chamber is divided into two by the double-faced adhesive tape. At this time, the support plate and the substrate are opposed to each other with the double-sided adhesive tape therebetween. In this state, by making one space lower than the other space, the double-sided adhesive tape is adhered radially from the center of the substrate or the support plate while being curved. When one side of the double-sided adhesive tape is attached to the substrate or the support plate, the other side of the double-sided adhesive tape is attached to the support plate or the substrate by relatively approaching the retention portion and the retention table.

따라서, 양면 점착 테이프에 주름 등을 발생시키지도 않으면서, 과잉의 가압에 의해 기판 표면의 요철 등을 파손시키지 않고 기판과 지지판을 고정밀도로 접합할 수 있다. 또한, 감압 작용에 의해 기판 표면의 오목부로부터 기포를 탈기시킴과 함께, 그 기판 표면의 요철 형상에 점착제를 추종시켜서 밀착시킬 수도 있다.Therefore, the substrate and the support plate can be bonded with high accuracy without causing wrinkles or the like on the double-faced pressure-sensitive adhesive tape without causing damage to the surface of the substrate due to excessive pressure. Further, the bubbles can be removed from the concave portion of the substrate surface by the decompression action, and the pressure-sensitive adhesive can be closely adhered to the concavo-convex shape of the substrate surface.

또한, 챔버 내의 동일 개소에서 양면 점착 테이프의 부착 및 지지판과 기판의 접합을 행할 수 있으므로, 장치를 소형화할 수 있고, 나아가서는 설치 면적을 작게 할 수 있다.Further, since the adhesion of the double-sided adhesive tape at the same position in the chamber and the bonding between the support plate and the substrate can be performed, the device can be downsized, and the installation area can be reduced.

상기 방법에 있어서, 제1 부착 과정은, 부착 부재에 의해 양면 점착 테이프를 하우징의 접합부에 부착하면서 세퍼레이터를 박리하여 회수하는 것이 바람직하다.In the above method, it is preferable that the first adhering step is to remove the separator while collecting the double-faced pressure-sensitive adhesive tape by the adhering member to the joint portion of the housing.

이 경우, 하우징의 접합부에의 양면 점착 테이프의 부착 및 지지판과 기판의 접합을 자동화할 수 있다.In this case, attachment of the double-sided adhesive tape to the joint portion of the housing and bonding of the support plate and the substrate can be automated.

또한, 제2 부착 과정 및 제3 부착 과정 중 어느 하나에 있어서, 기판 또는 지지판에 양면 점착 테이프를 부착할 때, 가열기에 의해 양면 점착 테이프를 가열하면서 부착하는 것이 바람직하다.In either of the second attaching process and the third attaching process, when the double-stick adhesive tape is attached to the substrate or the support plate, it is preferable that the double-stick adhesive tape is attached while being heated by the heater.

이 방법에 의하면, 양면 점착 테이프를 구성하는 점착제 및 기재를 가열에 의해 연화시킬 수 있으므로, 양면 점착 테이프를 변형시키기 쉬워진다. 그 결과, 요철을 갖는 기판에 대하여 양면 점착 테이프를 고정밀도로 밀착시킬 수 있다.According to this method, since the pressure-sensitive adhesive and the substrate constituting the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be softened by heating, it is easy to deform the double-sided pressure-sensitive adhesive tape. As a result, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be brought into close contact with the substrate having the unevenness with high accuracy.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

즉, 양면 점착 테이프를 사이에 두고 보강용의 지지판을 기판에 접합하는 기판 접합 장치로서,That is, there is provided a substrate joining apparatus for joining a supporting plate for reinforcement to a substrate with a double-faced adhesive tape therebetween,

상기 지지판 또는 기판 중 어느 한쪽을 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,A holding table for holding either the support plate or the substrate,

상기 보유 지지 테이블과 대향하여 다른쪽의 지지판 또는 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,A holding support portion for holding the other support plate or the substrate opposite to the holding table,

한 쌍의 하우징의 한쪽에 보유 지지 테이블을 수납하고, 다른쪽 하우징에 보유 지지부를 수납하여 이루어지는 챔버와,A chamber in which the holding table is housed in one of the pair of housings and the holding portion is housed in the other housing,

상기 하우징의 외형보다도 큰 양면 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,A tape supply unit for supplying a double-faced adhesive tape having a size larger than the external shape of the housing,

상기 하우징의 한쪽 접합부에 양면 점착 테이프를 부착함과 함께, 양면 점착 테이프에 추가 설치되어 있는 세퍼레이터를 박리하여 회수하는 테이프 부착 기구와,A tape attaching mechanism for attaching a double-sided adhesive tape to one of the junctions of the housing and separating and collecting the separator further provided on the double-sided adhesive tape,

상기 양면 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜서 기판 또는 지지판의 한쪽에 양면 점착 테이프를 부착시키는 가압 제어부와,A pressure control section for generating a differential pressure in two spaces in the chamber partitioned by the double-sided adhesive tape and attaching a double-sided adhesive tape to one side of the substrate or the support plate;

상기 보유 지지 테이블 및 보유 지지부를 상대적으로 접근시켜서 양면 점착 테이프에 다른쪽의 지지판 또는 기판을 부착하는 구동 기구와,A driving mechanism that relatively approaches the holding table and the holding portion to attach the other holding plate or substrate to the double-sided adhesive tape,

상기 지지판의 외형을 따라서 양면 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,A cutting mechanism for cutting the double-sided adhesive tape along the external shape of the support plate,

상기 지지판의 형상으로 잘라낸 양면 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,A peeling mechanism for peeling off the double-sided adhesive tape cut out in the shape of the support plate,

박리 후의 상기 양면 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부Side adhesive tape after peeling off the tape-

를 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

이 장치에 의하면, 하우징의 접합부에 양면 점착 테이프를 자동으로 부착할 수 있음과 함께, 챔버 내에서 기판과 지지판을 접합할 수 있다. 따라서, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.According to this apparatus, the double-sided adhesive tape can be automatically attached to the joint portion of the housing, and the substrate and the support plate can be joined together in the chamber. Therefore, the above method can be appropriately carried out.

또한, 상기 장치에 있어서, 보유 지지 테이블 또는 보유 지지부 중 적어도 한쪽에 가열기를 구비하는 것이 바람직하다.Further, in the above apparatus, it is preferable that a heater is provided on at least one of the holding table or the holding portion.

이 구성에 의하면, 가열기에 의해 양면 점착 테이프를 구성하는 점착제 및 기재를 가열에 의해 연화시켜서 변형시키기 쉬워진다. 따라서, 요철을 갖는 기판에 양면 점착 테이프를 고정밀도로 밀착시킬 수 있다.According to this constitution, the pressure-sensitive adhesive and the base material constituting the double-sided pressure-sensitive adhesive tape are softened by heating and easily deformed by heating. Therefore, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be brought into close contact with the substrate having the unevenness with high accuracy.

본 발명의 기판 접합 방법 및 기판 접합 장치에 의하면, 챔버 내의 동일 개소에서 기판 또는 지지판에의 양면 점착 테이프의 부착 처리 및 양면 점착 테이프를 사이에 두고 기판과 지지판을 접합하는 처리를 행할 수 있다. 따라서, 장치를 소형화할 수 있다. 또한, 양면 점착 테이프에 의해 챔버 내에 형성된 2개의 공간에 차압을 갖게 하여 양면 점착 테이프를 기판에 부착할 경우, 롤러 등의 부재를 이용하여 양면 점착 테이프를 부착하는 경우에 비하여 과잉의 가압이 작용하지 않는다. 따라서, 기판에 형성된 요철을 파손시키지 않고, 양면 점착 테이프를 부착할 수 있다.According to the substrate joining method and the substrate joining apparatus of the present invention, it is possible to perform the process of attaching the double-faced adhesive tape to the substrate or the support plate at the same position in the chamber and bonding the substrate and the support plate via the double- Therefore, the device can be downsized. Further, when the double-faced pressure-sensitive adhesive tape is attached to the substrate with the differential pressure in the two spaces formed in the chamber by the double-faced pressure-sensitive adhesive tape, excessive pressurization does not take place Do not. Therefore, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be attached without damaging the unevenness formed on the substrate.

도 1은 기판 접합 장치의 전체를 도시하는 정면도이다.
도 2는 기판 접합 장치의 전체를 도시하는 평면도이다.
도 3은 회전 구동 기구에 구비된 챔버의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 4는 챔버 및 승강 구동 구성을 도시하는 정면도이다.
도 5는 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 6은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 7은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 8은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 9는 실시예 장치의 동작을 도시하는 평면도이다.
도 10은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 11은 실시예 장치의 동작을 도시하는 평면도이다.
도 12는 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 13은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 14는 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 15는 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 16은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 17은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.1 is a front view showing the entire substrate bonding apparatus.
2 is a plan view showing the entire substrate joining apparatus.
3 is a front view showing a configuration of a chamber provided in the rotation drive mechanism.
4 is a front view showing the chamber and the elevation drive structure.
5 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the chamber.
6 is a front view showing the operation of the embodiment device.
7 is a front view showing the operation of the embodiment device.
8 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
9 is a plan view showing the operation of the embodiment apparatus.
10 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
11 is a plan view showing the operation of the embodiment apparatus.
12 is a front view showing the operation of the embodiment device.
13 is a front view showing the operation of the embodiment device.
14 is a front view showing the operation of the embodiment device.
15 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
16 is a front view showing the operation of the embodiment device.
17 is a front view showing the operation of the embodiment device.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 한다)의 회로 형성면에 양면 점착 테이프를 사이에 두고 보강용의 지지판을 접합하는 경우를 예로 들어서 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a case is described in which a support plate for reinforcement is joined to a circuit formation surface of a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as "wafer") with a double-faced adhesive tape interposed therebetween.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 관한 것으로서, 기판 접합 장치의 전체 구성을 나타낸 정면도, 도 2는, 기판 접합 장치의 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a front view showing an overall structure of a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a substrate bonding apparatus.

기판 접합 장치는, 웨이퍼·지지판 공급/회수부(1), 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3), 테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 테이프 절단 기구(6), 챔버(7), 가압 유닛(8), 박리 유닛(9) 및 테이프 회수부(10) 등이 구비되어 있다. 이하, 상기 각 구조부 및 기구 등에 관한 구체적인 구성을 설명한다.The substrate joining apparatus includes a wafer / support plate feed / recovery section 1, a transport mechanism 2, an alignment stage 3, a tape supply section 4, an attaching unit 5, a tape cutting mechanism 6, a chamber 7 A pressurizing unit 8, a peeling unit 9, and a tape collecting unit 10 are provided. Hereinafter, the specific structure of each of the structural parts, mechanisms, and the like will be described.

웨이퍼·지지판 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트 C1, C2가 병렬하여 적재된다. 카세트 C1, C2 중 한쪽 카세트 C2에 다수매의 웨이퍼 W가 회로 형성면(표면)을 상향으로 한 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다.Two cassettes C1 and C2 are stacked in parallel on the wafer / support plate feed / A plurality of wafers W are inserted and stored in a cassette C2 on one of the cassettes C1 and C2 in a multistage manner in a horizontal posture in which the circuit formation surface (surface) faces upward.

다른쪽 카세트 C1에 다수매의 지지판 G가 다단으로 삽입 수납되어 있다. 또한, 지지판 G는, 웨이퍼 W와 동일 형상이고 동일한 사이즈 이상이면 된다. 또한, 지지판 G는, 유리 기판 또는 스테인리스 등으로 구성되어 있다.And a plurality of support plates G are inserted and stored in multi-stages in the other cassette C1. The support plate G may have the same shape as the wafer W and the same size or larger. The support plate G is made of a glass substrate, stainless steel or the like.

반송 기구(2)는 로봇 암(11)을 구비하고 있다. 로봇 암(11)은 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성됨과 함께, 전체가 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 암(11)의 선단에는, 말굽형을 한 진공 흡착식의 보유 지지부가 구비되어 있다. 그 보유 지지부는, 카세트 C1 또는 카세트 C2에 다단으로 수납된 웨이퍼 W끼리 또는 지지판 G끼리의 간극에 꽂혀 삽입되고, 웨이퍼 W 또는 지지판 G를 이면으로부터 흡착 보유 지지한다. 흡착 보유 지지한 웨이퍼 W 또는 지지판 G는, 카세트 C1 또는 C2로부터 인출되어서, 얼라인먼트 스테이지(3), 가압 부재(61), 보유 지지 테이블(37), 및 웨이퍼·지지판 공급/회수부(1)의 순서로 반송된다.The transport mechanism 2 has a robot arm 11. The robot arm 11 is configured to be capable of moving back and forth horizontally, and is also capable of turning and elevating the entire robot arm. At the front end of the robot arm 11, a horseshoe-shaped retaining portion of a vacuum suction type is provided. The holding portion is inserted into the gap between the wafers W housed in the cassette C1 or the cassette C2 in multiple stages or between the supporting plates G, and the wafer W or the supporting plate G is held by suction from the back surface. The wafer W or the support plate G sucked and held is taken out from the cassette C1 or C2 and is guided to the alignment stage 3, the pressing member 61, the holding table 37, and the wafer / .

얼라인먼트 스테이지(3)는 반송 기구(2)에 의해 반입된 웨이퍼 W 또는 지지판 G를 흡착 패드로 흡착 보유 지지하고, 선회하면서 웨이퍼 W 또는 지지판 G의 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫 등을 검출한다. 그 후, 얼라인먼트 스테이지(3)는 그 검출 결과에 기초하여 위치 정렬을 행한다.The alignment stage 3 sucks and holds the wafer W or the support plate G carried by the transport mechanism 2 with the adsorption pad and detects a notch or an orientation flat formed on the periphery of the wafer W or the support plate G while rotating. Thereafter, the alignment stage 3 performs alignment based on the detection result.

테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 제1 세퍼레이터 회수부(12) 및 절단 유닛(25)이 도 1에 도시한 바와 같이, 동일한 세로 플레이트(14)에 장착되어 있다. 그 세로 플레이트(14)는 가동대(15)를 통하여 상부의 프레임(16)을 따라 수평 이동한다.The tape feeder 4, the attaching unit 5, the first separator collecting unit 12 and the cutting unit 25 are mounted on the same vertical plate 14 as shown in Fig. And the vertical plate 14 horizontally moves along the upper frame 16 through the movable base 15.

테이프 공급부(4)에는, 롤 권취한 폭이 넓은 양면 점착 테이프 T가 공급 보빈(17)에 장전되어 있다. 그 공급 보빈(17)으로부터 조출된 세퍼레이터 s1, s2가 양면에 설치된 양면 점착 테이프 T를 가이드 롤러군으로 권회 안내하여 부착 유닛(5)에 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 공급 보빈(17)에 적당한 회전 저항을 부여하여 과잉의 테이프 조출이 행하여지지 않도록 구성되어 있다.A double-sided pressure-sensitive adhesive tape T wound on a roll is loaded on the supply bobbin 17 in the tape supply portion 4. [ Sided pressure sensitive adhesive tape T provided on both sides of the separators s1 and s2 fed from the supply bobbin 17 is guided by the group of guide rollers and guided to the attaching unit 5. [ In addition, the supply bobbin 17 is provided with a suitable rotational resistance so that excessive tape feeding is not performed.

제1 세퍼레이터 회수부(12)는 박리 롤러(20)에 의해 양면 점착 테이프 T의 이면으로부터 박리된 세퍼레이터 s1을 권취하는 회수 보빈(19)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.In the first separator recovery section 12, the recovery bobbin 19 for winding the separator s1 peeled off from the back surface of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T by the peeling roller 20 is driven to rotate in the take-up direction.

부착 유닛(5)은 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(21) 및 제2 세퍼레이터 회수부(22)를 구비하고 있다. 또한, 부착 유닛(5)은 본 발명의 테이프 부착 기구에 상당한다.As shown in Figs. 1 and 3, the attaching unit 5 includes an attaching roller 21 and a second separator collecting portion 22. [ The attachment unit 5 corresponds to the tape attachment mechanism of the present invention.

부착 롤러(21)는 회전 가능하게 축지지되어 있고, 양면 점착 테이프 T의 세퍼레이터 s2가 딸린 표면을 가압 및 구름 이동하면서 후술하는 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(72)에 그 양면 점착 테이프 T를 부착한다.The adhesive rollers 21 are rotatably and axially supported by the adhesive portions 72 of the lower housings 33B and 33C to be described later while pressing and rolling the surface of the double-sided adhesive tape T with the separator s2. .

제2 세퍼레이터 회수부(22)는 하우징(33B, 33C)의 접합부(72)에 부착된 양면 점착 테이프 T의 표면으로부터 세퍼레이터 s2를 박리하여 회수한다. 즉, 부착 롤러(21)에 권회 반전되어서 양면 점착 테이프 T의 다른쪽 점착면으로부터 박리된 제2 세퍼레이터 s2가 가이드 롤러로 안내되어서, 상하 한 쌍의 핀치 롤러(23)의 사이에 유도된 후, 모터에 의해 구동되는 회수 보빈(24)으로 권취 회수되도록 되어 있다.The second separator recovery section 22 strips the separator s2 from the surface of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T attached to the bonding portion 72 of the housings 33B and 33C and collects it. That is, the second separator s2 peeled from the other adhesive surface of the double-faced pressure sensitive adhesive tape T by being wound around the attaching roller 21 is guided to the guide roller and guided between the pair of upper and lower pinch rollers 23, And is wound and recovered by a recovery bobbin 24 driven by a motor.

절단 유닛(25)은 부착 롤러(21)의 전방측에 설치된 프레임 f를 따라 이동하는 가동대(26)와, 그 가동대(26)의 하부에 커터 홀더를 통하여 커터(27)를 구비하고 있다. 즉, 절단 유닛(25)은 양면 점착 테이프 T를 폭 방향으로 절단한다.The cutting unit 25 includes a movable base 26 that moves along a frame f provided on the front side of the attachment roller 21 and a cutter 27 through a cutter holder at a lower portion of the movable base 26 . That is, the cutting unit 25 cuts the both-side adhesive tape T in the width direction.

테이프 절단 기구(6)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 세로 프레임(28)을 따라 승강 가능한 가동대(29)로부터 외팔보 지지된 아암의 선단 하부에서 직경 방향으로 신장하는 지지 아암(30)을 통하여 커터 유닛(31)을 구비하고 있다. 커터 유닛(31)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(32)가 커터 홀더를 통하여 장착되어 있다. 또한, 커터 유닛(31)은 지지 아암(30)을 통하여 선회 반경을 조정 가능하게 되어 있다. 또한, 테이프 절단 기구(6)는 본 발명의 절단 기구에 상당한다.1 and 2, the tape cutting mechanism 6 includes a support arm 30 extending in the radial direction from the lower end of the arm cantilevered from the movable base 29 capable of elevating along the vertical frame 28 And a cutter unit 31. The cutter unit 31 includes a cutter unit 31, In the cutter unit 31, a cutter 32 whose blade tip is downward is mounted through a cutter holder. Further, the cutter unit 31 is capable of adjusting the turning radius through the support arm 30. The tape cutting mechanism 6 corresponds to the cutting mechanism of the present invention.

챔버(7)는 점착 테이프 T의 폭보다도 작은 외형을 갖는 상하 한 쌍의 하우징에 의해 구성된다. 본 실시예에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 1개의 상측 하우징(33A)과 2개의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비하고 있다.The chamber (7) is constituted by a pair of upper and lower housings having an outer shape smaller than the width of the adhesive tape (T). In this embodiment, as shown in Fig. 3, one upper housing 33A and two lower housings 33B and 33C are provided.

하측 하우징(33B, 33C)은, 모터 등의 회전 구동기(34)의 회전축(35)에 연결 고정되어 선회 아암(36)의 양단에 각각 구비되어 있다. 즉, 예를 들어, 한쪽 하측 하우징(33B)이 상측 하우징(33A)과 챔버(7)를 형성할 때, 다른쪽 하측 하우징(33C)이 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치에 위치하도록 구성되어 있다. 또한, 하측 하우징(33B, 33C)의 상면 및 하면은, 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.The lower housings 33B and 33C are connected to the rotary shaft 35 of the rotary actuator 34 such as a motor and are provided at both ends of the swing arm 36, respectively. That is, for example, when the lower housing 33B forms the upper housing 33A and the chamber 7, the other lower housing 33C is positioned at the tape attaching position on the attaching unit 5 side . The upper and lower surfaces of the lower housings 33B and 33C are subjected to mold release processing such as fluorine processing.

양쪽 하측 하우징(33B, 33C) 내에는, 승강 가능한 보유 지지 테이블(37)이 구비되어 있다. 보유 지지 테이블(37)은 하측 하우징(33B, 33C)을 관통하는 로드(38)와 연결되어 있다. 로드(38)의 타단부는, 모터 등을 포함하는 액추에이터(39)에 구동 연결되어 있다. 따라서, 보유 지지 테이블(37)은 하측 하우징(33B, 33C) 내에서 승강한다. 또한, 보유 지지 테이블(37)은 웨이퍼 W를 수취하기 위하여 표면으로부터 진퇴하는 흡착 패드(73)를 구비하고 있다. 또한, 보유 지지 테이블(37)에는 히터(49)가 매설되어 있다.In both the lower housings 33B and 33C, a retention support table 37 is provided. The holding table 37 is connected to a rod 38 passing through the lower housings 33B and 33C. The other end of the rod 38 is drive-connected to an actuator 39 including a motor or the like. Thus, the holding table 37 is moved up and down in the lower housings 33B and 33C. Further, the holding table 37 has an adsorption pad 73 which moves back and forth from the surface to receive the wafer W. A heater 49 is embedded in the holding table 37.

상측 하우징(33A)은 도 4에 도시한 바와 같이, 승강 구동 기구(40)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(40)는 세로벽(41)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(42)을 따라 승강 가능한 가동대(43), 이 가동대(43)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(44), 이 가동 프레임(44)으로부터 전방을 향하여 연장된 아암(45)을 구비하고 있다. 이 아암(45)의 선단부로부터 하방으로 연장하는 지지축(46)에 상측 하우징(33A)이 장착되어 있다.As shown in Fig. 4, the upper housing 33A is provided in the elevation drive mechanism 40. Fig. The elevating drive mechanism 40 includes a movable base 43 capable of elevating and descending along a rail 42 disposed in the longitudinal direction on the rear surface of the vertical wall 41, (44), and an arm (45) extending forward from the movable frame (44). An upper housing 33A is mounted on a support shaft 46 extending downward from the distal end of the arm 45. [

가동대(43)는 나사축(47)을 모터(48)에 의해 정역회전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.The movable base 43 is adapted to be vertically rotated by a motor 48 to move the screw shaft 47 up and down by a screw.

상하 하우징(33A 내지 33C)에는, 도 5에 도시한 바와 같이, 유로(50)를 통하여 진공 장치(51)와 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(33A)측의 유로(50)에는, 전자 밸브(52)를 구비하고 있다. 또한, 각 하우징(33A 내지 33C)에는, 대기 개방용의 전자 밸브(53, 54)를 구비한 유로(55)가 각각 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(33A)에는, 일단 감압한 내압을 누설에 의해 조정하는 전자 밸브(56)를 구비한 유로(57)가 연통 접속되어 있다. 또한, 이들 전자 밸브(52, 53, 54, 56)의 개폐 조작 및 진공 장치(51)의 작동은, 제어부(60)에 의해 행하여지고 있다.As shown in Fig. 5, the upper and lower housings 33A to 33C are communicatively connected to the vacuum device 51 via a flow path 50. A solenoid valve 52 is provided in the flow path 50 on the side of the upper housing 33A. In addition, a flow path 55 having solenoid valves 53 and 54 for air release are connected to the housings 33A to 33C, respectively. The upper housing 33A is connected to a flow path 57 having a solenoid valve 56 that adjusts the internal pressure once pressure-reduced by leakage. The opening and closing operations of the solenoid valves 52, 53, 54, and 56 and the operation of the vacuum device 51 are performed by the control unit 60. [

가압 유닛(8)은 상측 하우징(33A) 내에 가압 부재(61)를 구비하고 있다. 가압 부재(61)는 저면에 흡착 패드를 갖는 플레이트이다. 그 흡착 패드의 형상은, 특별히 한정되지 않고 예를 들어 오목형, 편평형, 볼록형 등을 들 수 있다. 또한, 흡착 패드의 재질 및 경도 등은 적절히 선택된다. 그 가압 부재의 상부에 실린더(62)가 연결되어 있고, 상측 하우징(33A) 내에서 승강한다. 또한, 가압 부재(61)에는 히터(63)가 내장되어 있다. 또한, 가압 부재(61)는 본 발명의 보유 지지부에 상당한다.The pressing unit 8 is provided with a pressing member 61 in the upper housing 33A. The pressing member 61 is a plate having a suction pad on its bottom surface. The shape of the adsorption pad is not particularly limited, and examples thereof include a concave shape, a flat shape, a convex shape, and the like. The material and hardness of the adsorption pad are appropriately selected. A cylinder (62) is connected to the upper portion of the pressing member and ascends and descends in the upper housing (33A). A heater 63 is incorporated in the pressing member 61. Further, the pressing member 61 corresponds to the holding portion of the present invention.

박리 유닛(9)은 도 1, 도 2 및 도 16에 도시한 바와 같이, 안내 레일(64)을 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(65), 그 가동대(65) 상에서 승강하는 고정 받침편(66), 그 고정 받침편(66)과 실린더(67)로 개폐되는 가동편(68)을 구비하고 있다. 즉, 박리 유닛(9)은 테이프 절단 기구(6)에 의해 웨이퍼 W의 형상으로 잘라내진 불필요한 점착 테이프 Ｔ'의 일단부측을 고정 받침편(66)과 가동편(68)에 의해 파지하여 박리해 간다. 또한, 박리 유닛(9)은 본 발명의 박리 기구에 상당한다.1, 2 and 16, the peeling unit 9 includes a movable base 65 which horizontally moves left and right along the guide rail 64, a fixed base 65 which is lifted and lowered on the movable base 65, And a movable piece 68 which is opened and closed by the fixed support piece 66 and the cylinder 67. The movable piece 68 is provided with a movable contact piece 66, That is, the peeling unit 9 grasps one end side of the unnecessary adhesive tape T 'cut into the shape of the wafer W by the tape cutting mechanism 6 with the fixed support piece 66 and the movable piece 68, Goes. The peeling unit 9 corresponds to the peeling mechanism of the present invention.

테이프 회수부(10)는, 한 쌍의 회수 롤러(69)와 회수 용기(70)로 구성되어 있다. 회수 롤러(69)는 박리 유닛(9)의 이동 방향의 종단부측에 병렬 배치되어 있고, 모터에 의해 회전 구동한다. 즉, 회수 롤러(69)의 사이에 반송되는 절단 후의 양면 점착 테이프 T를 하방의 회수 용기(70)에 말아 넣어 회수시킨다.The tape collecting section 10 is constituted by a pair of collecting rollers 69 and a collecting container 70. The collection roller 69 is arranged in parallel at the end portion side in the moving direction of the peeling unit 9, and is rotationally driven by a motor. That is, the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T, which is conveyed between the collection rollers 69, is cut into the lower collection container 70 and collected.

이어서, 상술한 실시예 장치에 의해, 양면 점착 테이프 T를 사이에 두고 지지판 G와 웨이퍼 W를 접합하는 일순의 동작을 설명한다.Next, a description will be given of the operation of the above-described embodiment in which the support plate G and the wafer W are bonded to each other with the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T interposed therebetween.

우선, 로봇 암(11)이 카세트 C1로부터 지지판 G를 반출하고, 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 지지판 G의 위치 정렬이 완료되면, 로봇 암(11)이 다시 지지판 G를 보유 지지하여 상측 하우징(33A)의 하방으로 이동한다. 이때, 가압 부재(61)는 전달 위치까지 하강되어 있으므로, 로봇 암(11)은 가압 부재(61)에 지지판 G를 건네준다. 가압 부재(61)는 지지판 G를 흡착 보유 지지하여 대기 위치까지 상승한다.First, the robot arm 11 takes out the support plate G from the cassette C1 and loads it on the alignment stage 3. When the alignment of the support plate G in the alignment stage 3 is completed, the robot arm 11 again holds the support plate G and moves to the lower side of the upper housing 33A. At this time, since the pressing member 61 is lowered to the transmitting position, the robot arm 11 hands the supporting plate G to the pressing member 61. [ The pressing member 61 attracts and holds the support plate G and ascends to the standby position.

이어서, 로봇 암(11)은 카세트 C2로부터 웨이퍼 W를 반출하고, 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 웨이퍼 W의 위치 정렬이 완료되면, 로봇 암(11)은 다시 웨이퍼 W를 보유 지지하여, 테이프 부착 위치에 있는 보유 지지 테이블(37)로 반송한다.Then, the robot arm 11 takes out the wafer W from the cassette C2, and loads the wafer W on the alignment stage 3. When alignment of the wafer W is completed in the alignment stage 3, the robot arm 11 holds the wafer W again and carries it to the holding table 37 at the tape attaching position.

보유 지지 테이블(37)은 도 6에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B)의 정상부인 접합부(72)보다도 높게 흡착 패드(73)를 끌어올려서 웨이퍼 W를 수취한다. 웨이퍼 W를 수취한 흡착 패드(73)는 하강하고, 그 웨이퍼 W는 보유 지지 테이블(37)의 보유 지지면에서 이면 전체가 흡착 보유 지지된다. 이때, 웨이퍼 W의 표면은 접합부(72)보다도 낮은 위치에 있다.The holding table 37 lifts the adsorption pad 73 higher than the joining portion 72 which is the top portion of the lower housing 33B to receive the wafer W as shown in Fig. The adsorption pad 73 that has received the wafer W is lowered, and the wafer W is adsorbed and held as a whole on the holding surface of the holding table 37. At this time, the surface of the wafer W is located lower than the bonding portion 72.

도 7에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(5)을 부착 개시단으로 이동시켜서 부착을 개시한다. 부착 유닛(5)의 부착 롤러(21)가 양면 점착 테이프 T의 표면을 가압하면서 테이프 주행 방향과는 역방향으로 구름 이동하고, 하측 하우징(33B)의 접합부(72)에 양면 점착 테이프 T를 부착한다.As shown in Fig. 7, the attachment unit 5 is moved to the attachment start end to start attachment. The attaching roller 21 of the attaching unit 5 rolls in a direction opposite to the running direction of the tape while pressing the surface of the double-stick adhesive tape T and attaches the double-faced adhesive tape T to the joining portion 72 of the lower housing 33B .

이때, 테이프 공급부(4)로부터 접합부(72)를 향하여 공급되는 양면 점착 테이프 T는, 그 공급 과정에서 이면으로부터 세퍼레이터 s1이 박리 롤러(20)에 의해 박리된다. 그 후, 부착 롤러(21)의 구름 이동에 동조하여 제2 세퍼레이터 회수부(22)의 회수 보빈(24)이 구동 제어된다. 이때, 부착 롤러(21)로 권회 반전되어서 양면 점착 테이프 T의 표면으로부터 박리된 세퍼레이터 s2가, 부착 롤러(21)의 이동 속도와 동일 속도로 권취 회수되어, 양면 점착 테이프 T의 상향 점착면이 노출된다.At this time, in the double-sided adhesive tape T fed from the tape supply part 4 toward the joining part 72, the separator s1 is peeled off from the back side by the peeling roller 20 in the feeding process. Thereafter, the recovery bobbin 24 of the second separator recovery section 22 is driven and controlled in synchronization with the rolling movement of the attachment roller 21. [ At this time, the separator s2 peeled off from the surface of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T by being wound and reversed by the attaching roller 21 is wound up at the same speed as the moving speed of the attaching roller 21, do.

부착 종단부측의 접합부(72)로부터 소정 거리를 초과한 위치에서 부착 유닛(5)은 정지한다. 절단 유닛(25)이 작동하고, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 커터(27)가 양면 점착 테이프 T의 후단부측을 폭 방향으로 절단한다. 또한, 도 7, 도 8 및 후술하는 도 13은, 부착 유닛(5)에 의한 테이프 부착 동작을 알기 쉽도록, 좌측에 기재된 하측 하우징(33B)을 90도 회전시켜서 기재하였다.The attachment unit 5 stops at a position exceeding a predetermined distance from the joining portion 72 on the attachment termination side. The cutting unit 25 is operated and the cutter 27 cuts the rear end side of the double-stick adhesive tape T in the width direction, as shown in Figs. 8 and 9. 7 and 8 and later-described Fig. 13 are described by rotating the lower housing 33B described in the left side by 90 degrees so that the tape attaching operation by the attaching unit 5 can be easily understood.

도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 회전 구동기(34)를 작동시켜서 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이 테이프 부착 위치로 이동한다.As shown in Figs. 10 and 11, the rotation driver 34 is operated to pivot the lower housing 33B downward of the upper housing 33A. At this time, the lower housing 33C mounted on the other end side of the swing arm 36 moves to the tape attaching position.

도 12에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 하강시켜, 하측 하우징(33B)과 협동하여 양면 점착 테이프 T를 개재한 상태에서 챔버(7)를 형성한다.The upper housing 33A is lowered and the chamber 7 is formed in cooperation with the lower housing 33B with the double-sided adhesive tape T interposed therebetween, as shown in Fig.

제어부(60)는 히터(49)를 작동시켜서 하측 하우징(33B)측으로부터 양면 점착 테이프 T를 가열함과 함께, 전자 밸브(53, 54, 56)를 폐쇄한 상태에서, 진공 장치(51)를 작동시켜서 상측 하우징(33A) 내와 하측 하우징(33B) 내를 감압한다. 이때, 양쪽 하우징(33A, 33B) 내가 동일한 속도로 감압되어 가도록, 전자 밸브(52)의 개방도를 조정한다.The controller 60 operates the heater 49 to heat the double-sided adhesive tape T from the side of the lower housing 33B and to close the vacuum device 51 with the solenoid valves 53, 54 and 56 closed And the inside of the upper housing 33A and the inside of the lower housing 33B are decompressed. At this time, the opening degree of the solenoid valve 52 is adjusted so that both housings 33A and 33B are depressurized at the same speed.

양쪽 하우징(33A, 33B) 내가 소정의 기압까지 감압되면, 제어부(60)는 전자 밸브(52)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지한다.When both housings 33A and 33B are depressurized to a predetermined atmospheric pressure, the control unit 60 closes the solenoid valve 52 and stops the operation of the vacuum apparatus 51. [

도 5에 도시하는 제어부(60)는 전자 밸브(56)의 개방도를 조정하여 누설시키면서 상측 하우징(33A) 내를 소정의 기압까지 서서히 높인다. 이때, 하측 하우징(33B) 내의 기압이 상측 하우징(33A) 내의 기압보다도 낮아져, 그 차압에 의해 양면 점착 테이프 T가 그 중심으로부터 하측 하우징(33B) 내로 인입되어 가서, 근접 대향된 웨이퍼 W의 중심부터 외주를 향하여 서서히 부착되어 간다. 또한, 제어부(60)는 본 발명의 가압 제어부에 상당한다.The controller 60 shown in Fig. 5 gradually adjusts the opening degree of the solenoid valve 56 to gradually increase the inside of the upper housing 33A to a predetermined atmospheric pressure while leakage. At this time, the air pressure in the lower housing 33B becomes lower than the air pressure in the upper housing 33A, and the double-sided adhesive tape T is drawn from the center thereof into the lower housing 33B by the differential pressure, And gradually attached to the outer periphery. The control unit 60 corresponds to the pressure control unit of the present invention.

미리 설정된 기압에 상측 하우징(33A) 내가 도달하면, 제어부(60)는 전자 밸브(54)의 개방도를 조정하여 하측 하우징(33B) 내의 기압을 상측 하우징(33A) 내의 기압과 동일하게 한다.When the upper housing 33A reaches the preset air pressure, the controller 60 adjusts the opening degree of the electromagnetic valve 54 to make the air pressure in the lower housing 33B equal to the air pressure in the upper housing 33A.

도 13에 도시한 바와 같이, 히터(63)에 의해 가열되어 있는 지지판 G를 보유 지지하고 있는 가압 부재(61)를 미리 정한 높이까지 하강시키고, 양면 점착 테이프 T를 가열하면서 그 지지판 G를 부착한다. 이 높이는, 양면 점착 테이프 T의 두께, 웨이퍼 W 상의 범프의 높이 등에 의해, 그 범프를 포함하는 회로가 파손되지 않는 높이로 미리 설정되어 있다.The pressing member 61 holding the supporting plate G heated by the heater 63 is lowered to a predetermined height and the supporting plate G is attached while heating the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T as shown in Fig. 13 . This height is previously set to a height at which the circuit including the bumps is not damaged by the thickness of the double-sided adhesive tape T, the height of the bumps on the wafer W, and the like.

지지판 G와 웨이퍼 W의 접합 처리가 완료되면, 제어부(60)는 상측 하우징(33A)을 상승시켜서 상측 하우징(33A) 내를 대기 개방함과 함께, 전자 밸브(54)를 완전 개방으로 하여 하측 하우징(33B)측도 대기 개방한다.When the process of joining the support plate G and the wafer W is completed, the controller 60 raises the upper housing 33A to open the inside of the upper housing 33A to the atmosphere, and opens the solenoid valve 54 to open the lower housing 33A (33B) side is open to the atmosphere.

또한, 챔버(7) 내에서 접합 처리를 행하고 있는 동안에, 로봇 암(11)에 의해 카세트 C2로부터 반출되어 웨이퍼 W를 하측 하우징(33C) 내의 보유 지지 테이블(37)로 흡착 보유 지지하면서, 그 하측 하우징(33C)의 접합부(72)에 양면 점착 테이프 T가 부착되어 있다.While the bonding process is being performed in the chamber 7, the wafer W is taken out from the cassette C2 by the robot arm 11 to be held by the holding table 37 in the lower housing 33C, A double-sided adhesive tape T is attached to the joint portion 72 of the housing 33C.

챔버(7) 내에서 웨이퍼 W와 지지판 G의 접합 처리가 완료되면, 도 14에 도시한 바와 같이, 선회 아암(36)을 반전시킨다. 즉, 한쪽 하측 하우징(33B)을 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치로 이동시키고, 다른쪽 하측 하우징(33C)을 상측 하우징(33A)의 하방의 접합 위치로 이동시킨다.When the joining process of the wafer W and the support plate G in the chamber 7 is completed, the swing arm 36 is reversed as shown in Fig. That is, one lower housing 33B is moved to the tape attaching position on the attaching unit 5 side, and the other lower housing 33C is moved to the lower attaching position of the upper housing 33A.

테이프 절단 기구(6)를 작동시켜, 도 15에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(31)을 소정 높이까지 하강시켜, 지지판 G와 하측 하우징(33B) 사이의 양면 점착 테이프 T에 커터(32)를 찌른다. 그 상태에서, 지지판 G의 외주를 따라서 커터(32)를 주행시켜서 양면 점착 테이프 T를 절단한다. 이때, 양면 점착 테이프 T의 표면은, 수평으로 유지되어 있다. 양면 점착 테이프 T의 절단이 완료되면, 커터 유닛(31)은 상승하여 대기 위치로 복귀된다. 또한, 양면 점착 테이프 T의 절단 시에, 하측 하우징(32)측으로 양면 점착 테이프 T의 외주를 보유 지지해 두어도 된다.The cutter unit 31 is lowered to a predetermined height and the cutter 32 is attached to the double-sided adhesive tape T between the support plate G and the lower housing 33B Poke. In this state, the cutter 32 runs along the outer periphery of the support plate G to cut the double-sided adhesive tape T. At this time, the surface of the double-sided adhesive tape T is held horizontally. When the cutting of the double-sided adhesive tape T is completed, the cutter unit 31 is raised and returned to the standby position. When the double-sided adhesive tape T is cut, the outer periphery of the double-sided adhesive tape T may be held on the lower housing 32 side.

박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 16에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B)으로부터 비어져 나와 있는 양면 점착 테이프 T의 양단측을 고정 받침편(66)과 가동편(68) 사이에 개재시킨다. 도 17에 도시한 바와 같이, 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후에, 수평 이동시키면서 웨이퍼 형상으로 잘라내진 양면 점착 테이프 PT를 박리해 간다.The peeling unit 9 is moved to the peeling start position. As shown in Fig. 16, both end sides of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T evacuated from the lower housing 33B are interposed between the fixed support piece 66 and the movable piece 68. [ As shown in Fig. 17, after shifting upward at a predetermined distance in this state, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape PT cut into a wafer shape while being horizontally moved is peeled off.

박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 양면 점착 테이프 T의 자유단부를 회수 롤러(69)의 사이에 넣어서 말아서 회수시킨다. 파지를 해제하여 회수 용기(70)에 점착 테이프 PT를 낙하시킨다.When the peeling unit 9 reaches the tape collecting portion 10, the free end of the double-faced pressure sensitive adhesive tape T is put between the collecting rollers 69 and rolled. Releasing the grip and dropping the adhesive tape PT to the collection container 70.

지지판 G가 접합된 웨이퍼 W는 흡착 패드(73)에 의해 끌어올려지고, 로봇 암(11)으로 전달된다. 로봇 암(11)은 이면으로부터 흡착 보유 지지한 지지판이 딸린 웨이퍼 W를 카세트 C2의 원래 위치에 수납시킨다.The wafer W to which the support plate G is bonded is pulled up by the adsorption pad 73 and transferred to the robot arm 11. [ The robot arm 11 accommodates the wafer W having the support plate, which is attracted and held from the back surface thereof, at the original position of the cassette C2.

또한, 하측 하우징(33B)측의 점착 테이프 PT의 절단 및 박리 처리를 행하고 있는 동안에, 로봇 암(11)에 의해 지지판 G가, 가압 부재(61)로 전달되고, 하측 하우징(33C)측에서 웨이퍼 W와 지지판 G의 접합 처리가 행하여진다. 이상으로 웨이퍼 W와 지지판 G의 접합 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행하여진다.The support plate G is transferred to the pressing member 61 by the robot arm 11 while the adhesive tape T P on the side of the lower housing 33B is cut off and peeled from the lower housing 33C side, W and the support plate G are carried out. Thus, the joining operation of the wafer W and the support plate G is completed, and then the same process is repeatedly performed.

상기 실시예 장치에 의하면, 챔버(7) 내의 1군데에서 양면 점착 테이프 T의 부착과 지지판 G와 웨이퍼 W의 접합을 행할 수 있다. 따라서, 종래와 같이, 지지판 G 또는 웨이퍼 W 중 어느 하나에 먼저 별도의 공정에서 양면 점착 테이프 T를 부착하고, 지지판 G와 웨이퍼 W를 접합할 필요가 없으므로, 장치 구성 및 처리 공정을 간소화할 수 있다.According to the above embodiment, the double-sided adhesive tape T can be attached and the support plate G can be bonded to the wafer W at one place in the chamber 7. Therefore, as in the prior art, it is not necessary to attach the double-sided adhesive tape T to any one of the support plate G or the wafer W in a separate step, and to bond the support plate G and the wafer W, so that the device configuration and processing steps can be simplified .

또한, 양면 점착 테이프 T의 부착 시에, 부착 롤러 등의 부착 부재를 이용한 경우와 같이 과잉의 가압이 웨이퍼 W에 작용하지 않는다. 따라서, 웨이퍼 표면의 범프 등을 포함하는 회로를 파손시키지 않고 웨이퍼 W에 양면 점착 테이프 T를 확실하게 부착할 수 있다.Further, when the double-sided adhesive tape T is attached, excessive pressurization does not act on the wafer W as in the case of using an attachment member such as an attachment roller. Therefore, the double-sided adhesive tape T can be surely attached to the wafer W without damaging the circuit including the bumps and the like on the wafer surface.

또한, 챔버(7) 내의 감압 작용에 의해 웨이퍼 W의 오목부로부터 기포를 탈기시킴과 함께, 그 웨이퍼 W의 표면 요철 형상에 점착제를 추종시켜서 밀착시킬 수도 있다.Further, the bubbles can be removed from the concave portion of the wafer W by the depressurizing action in the chamber 7, and the pressure-sensitive adhesive can be closely adhered to the surface relief shape of the wafer W.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.The present invention can also be implemented in the following manner.

(1) 상기 양쪽 실시예 장치에서는, 2대의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비한 구성이었지만, 하측 하우징은 1대여도 된다. 이 경우, 하측 하우징은, 상기 실시예와 마찬가지로 선회 아암(36)에 의해 선회 이동시켜도 되고, 또는 직선 레일에 따라 슬라이드 이동시키도록 구성해도 된다.(1) In both of the above embodiments, the two lower housings 33B and 33C are provided, but the lower housing may be one. In this case, the lower housing may be swiveled by the swivel arm 36 as in the above-described embodiment, or slidably moved along the linear rail.

(2) 상기 실시예에서는, 보유 지지 테이블(37)과 가압 부재(61)의 양쪽에 히터(49, 63)를 구비한 구성이었지만, 어느 한쪽에 구비한 구성이어도 된다.(2) In the above embodiment, the heaters 49 and 63 are provided on both the holding table 37 and the pressing member 61, but they may be provided on either side.

Claims (5)

양면 점착 테이프를 사이에 두고 보강용의 지지판을 기판에 접합하는 기판 접합 방법으로서,
챔버를 구성하는 한 쌍의 하우징의 한쪽의 내부에 배치한 보유 지지 테이블과 다른쪽의 내부에 배치한 보유 지지부 중 어느 하나에 기판을 보유 지지하고, 다른쪽에 지지판을 보유 지지하여 대향시키고,
상기 하우징의 한쪽 접합부에 그 하우징의 외형보다도 큰 양면 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정;
한 쌍의 상기 하우징 사이에 상기 양면 점착 테이프를 개재하여 접합한 후에, 그 양면 점착 테이프의 점착면에 근접 대향하여 배치되어 있는 기판 또는 지지판을 포함하는 어느 하나의 공간을 다른쪽 공간보다도 기압을 낮게 하면서 그 양면 점착 테이프를 부착하는 제2 부착 과정;
상기 제2 부착 과정 후에, 보유 지지 테이블 또는 보유 지지부 중 어느 하나를 상대적으로 접근하도록 이동시켜서 기판 또는 지지판을 양면 점착 테이프에 부착하는 제3 부착 과정; 및
상기 지지판과 기판을 접합한 후에 챔버를 개방하고, 지지판 및 기판의 외형을 따라서 양면 점착 테이프를 절단하는 절단 과정
을 포함하는, 기판 접합 방법.A substrate joining method for joining a reinforcing support plate to a substrate with a double-faced adhesive tape therebetween,
The substrate is held on one of the holding tables arranged inside one of the pair of housings constituting the chamber and the holding part arranged on the other side and the holding plate is held on the other side so as to face each other,
A first attaching step of attaching a double-faced adhesive tape having a size larger than an outer shape of the housing to one joint portion of the housing;
Side adhesive tape, a substrate or a support plate disposed closer to the adhesive surface of the double-faced adhesive tape is bonded to a space between the pair of the housings via the double-faced adhesive tape, A second attaching step of attaching the double-sided adhesive tape;
A third attaching step of attaching the substrate or the support plate to the double-sided adhesive tape by moving either the retention table or the retention part relatively close after the second attaching step; And
A cutting process of cutting the double-sided adhesive tape along the outer shape of the support plate and the substrate by opening the chamber after joining the support plate and the substrate
≪ / RTI > 제1항에 있어서,
상기 제1 부착 과정은, 부착 부재에 의해 양면 점착 테이프를 하우징의 접합부에 부착하면서 세퍼레이터를 박리하여 회수하는, 기판 접합 방법.The method according to claim 1,
Wherein the first adhering step separates and collects the separator while attaching the double-sided adhesive tape to the adhering portion of the housing by the adhering member. 제1항에 있어서,
상기 제2 부착 과정 및 제3 부착 과정 중 어느 하나에 있어서 기판에 양면 점착 테이프를 부착할 때, 가열기에 의해 양면 점착 테이프를 가열하면서 기판에 부착하는, 기판 접합 방법.The method according to claim 1,
Wherein the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is attached to the substrate while heating the double-sided pressure-sensitive adhesive tape by a heater when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is attached to the substrate in any one of the second attaching process and the third attaching process. 양면 점착 테이프를 사이에 두고 보강용의 지지판을 기판에 접합하는 기판 접합 장치로서,
상기 지지판 또는 기판 중 어느 한쪽을 보유 지지하는 보유 지지 테이블;
상기 보유 지지 테이블과 대향하여 다른쪽의 지지판 또는 기판을 보유 지지하는 보유 지지부;
한 쌍의 하우징의 한쪽에 보유 지지 테이블을 수납하고, 다른쪽 하우징에 보유 지지부를 수납하여 이루어지는 챔버;
상기 하우징의 외형보다도 큰 양면 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부;
상기 하우징의 한쪽 접합부에 양면 점착 테이프를 부착함과 함께, 양면 점착 테이프에 추가 설치되어 있는 세퍼레이터를 박리하여 회수하는 테이프 부착 기구;
상기 양면 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜서 기판 또는 지지판의 한쪽에 양면 점착 테이프를 부착시키는 가압 제어부;
상기 보유 지지 테이블 및 보유 지지부를 상대적으로 접근시켜서 양면 점착 테이프에 다른쪽의 지지판 또는 기판을 부착하는 구동 기구;
상기 지지판의 외형을 따라서 양면 점착 테이프를 절단하는 절단 기구;
상기 지지판의 형상으로 잘라낸 양면 점착 테이프를 박리하는 박리 기구; 및
박리 후의 상기 양면 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부
를 포함하는, 기판 접합 장치.A substrate joining apparatus for joining a supporting plate for reinforcement to a substrate with a double-faced adhesive tape therebetween,
A holding table for holding either the support plate or the substrate;
A holding portion for holding the other supporting plate or the substrate opposite to the holding table;
A chamber in which the holding table is housed in one of the pair of housings and the holding portion is housed in the other housing;
A tape supply unit for supplying a double-sided adhesive tape having a size larger than the external shape of the housing;
A tape attaching mechanism for attaching a double-sided adhesive tape to one of the junctions of the housing and separating and recovering a separator further provided on the double-sided adhesive tape;
A pressure control unit for generating a differential pressure in two spaces in the chamber partitioned by the double-sided adhesive tape and attaching a double-sided adhesive tape to one side of the substrate or the support plate;
A driving mechanism that relatively approaches the holding table and the holding portion to attach the other holding plate or substrate to the double-sided adhesive tape;
A cutting mechanism for cutting the double-sided adhesive tape along the external shape of the support plate;
A peeling mechanism for peeling the double-sided adhesive tape cut out in the shape of the support plate; And
Side adhesive tape after peeling off the tape-
And a second substrate. 제4항에 있어서,
상기 보유 지지 테이블 또는 보유 지지부 중 적어도 한쪽에 가열기를 구비하는, 기판 접합 장치.5. The method of claim 4,
And a heater is provided on at least one of the holding table or the holding portion.
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