JP6375209B2 - Adhesive tape application method and adhesive tape application device - Google Patents

Adhesive tape application method and adhesive tape application device Download PDF

Info

Publication number
JP6375209B2
JP6375209B2 JP2014227956A JP2014227956A JP6375209B2 JP 6375209 B2 JP6375209 B2 JP 6375209B2 JP 2014227956 A JP2014227956 A JP 2014227956A JP 2014227956 A JP2014227956 A JP 2014227956A JP 6375209 B2 JP6375209 B2 JP 6375209B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
holding
semiconductor wafer
wafer
back surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014227956A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016092329A (en
Inventor
奥野　長平
長平 奥野
山本　雅之
雅之 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2014227956A priority Critical patent/JP6375209B2/en
Priority to KR1020150151767A priority patent/KR20160055693A/en
Priority to CN201510759775.1A priority patent/CN105590891A/en
Priority to TW104136784A priority patent/TW201633438A/en
Publication of JP2016092329A publication Critical patent/JP2016092329A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6375209B2 publication Critical patent/JP6375209B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)

Description

本発明は、裏面外周に補強用の環状凸部を有する半導体ウエハ（以下、適宜に「ウエハ」）の当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。   The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape bonding method and a pressure-sensitive adhesive tape bonding method in which a pressure-sensitive adhesive tape is bonded to the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer” as appropriate) and a ring frame. Relates to the device.

裏面研削によって剛性の低下するウエハを補強するために、裏面外周を残して中央の回路形成部分のみを研削している。すなわち、ウエハの裏面外周に環状凸部を形成している。ウエハをダイシング処理する前に、支持用の粘着テープを介してリングフレームの中央に当該ウエハをマウントしている。   In order to reinforce the wafer whose rigidity is lowered by the back surface grinding, only the central circuit forming portion is ground except the back surface outer periphery. That is, an annular convex portion is formed on the outer periphery of the back surface of the wafer. Prior to dicing the wafer, the wafer is mounted at the center of the ring frame via a supporting adhesive tape.

例えば、上下一対のハウジングの下ハウジング内に設けられた保持テーブルにウエハを載置保持し、下ハウジングを外囲するフレーム保持テーブルにリングフレームを保持する。当該リングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、両ハウジングによってリングフレームの内側の粘着テープを挟み込んでチャンバを構成する。このとき、粘着テープとウエハ裏面とが近接対向されているので、粘着テープで仕切られた２つの空間に差圧を生じさせるとともに、半球状の弾性体で粘着テープの中央から外向き放射状に粘着テープを押圧してウエハ裏面に貼り付けてゆく。   For example, a wafer is placed and held on a holding table provided in a lower housing of a pair of upper and lower housings, and a ring frame is held on a frame holding table that surrounds the lower housing. After affixing the adhesive tape to the ring frame, the chamber is constructed by sandwiching the adhesive tape inside the ring frame between the two housings. At this time, since the adhesive tape and the back surface of the wafer are in close proximity to each other, a differential pressure is generated in the two spaces partitioned by the adhesive tape, and the hemispherical elastic body is adhered radially outward from the center of the adhesive tape. Press the tape and attach it to the back of the wafer.

粘着テープの貼り付け完了後に、環状凸部の内側角部で接着しきれずに浮き上がっている粘着テープに第１押圧部材から気体を吹き付けて２回目の貼付け処理を行っている（特許文献１を参照）。   After the adhesive tape has been attached, the second pressing process is performed by blowing gas from the first pressing member to the adhesive tape that has been lifted up without being bonded at the inner corners of the annular protrusion (see Patent Document 1). ).

特開２０１３−２３２５８２号公報JP2013-232582A

従来の粘着テープ貼付け方法では、環状凸部の内側角部に２回目の貼付け処理を行ったにも関わらず貼付け完了後に環状凸部の内側の扁平面側で粘着テープが剥がれ、ひいては空隙が生じているといった問題が生じている。当該剥がれの生じた状態のウエハをダイシング処理すると、粘着テープの密着していない部分で分断されたチップが飛散し、ひいては破損するといった問題が生じている。   In the conventional adhesive tape application method, the adhesive tape is peeled off on the flat surface inside the annular convex portion after completion of the application even though the second application processing is performed on the inner corner of the annular convex portion, resulting in a gap. There is a problem such as. When the wafer in the peeled state is subjected to a dicing process, there is a problem that chips separated at a portion where the adhesive tape is not adhered are scattered and eventually broken.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、裏面外周に環状凸部の形成された半導体ウエハの裏面に粘着テープを精度よく貼り付けることができる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。   This invention is made in view of such a situation, Comprising: The adhesive tape sticking method and adhesive tape sticking which can stick an adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer in which the annular convex part was formed in the back surface periphery accurately The main purpose is to provide a device.

そこで、発明者等は、粘着テープの剥がれの発生原因を鋭意検討した。その結果、発明者等は、以下の知見を得た。   Accordingly, the inventors diligently studied the cause of the peeling of the adhesive tape. As a result, the inventors obtained the following knowledge.

粘着テープの剥がれの生じているウエハの外観検査を行ったところ、扁平面から起立している環状凸部の内側角部の全周のうち管理用のＩＤやコードがマーキングされた特定部分に剥がれが集中していた。さらに剥がれが発生しているウエハの外観検査を行ったところ、マーキング部分に微小な貫通孔が形成されていること分かった。つまり、レーザによって刻印されたマーキング部分に貫通孔が形成されていた。   When the appearance of the wafer with the adhesive tape peeled off was inspected, it was peeled off to the specific part where the ID or code for management was marked out of the entire circumference of the inner corner of the annular convex part standing up from the flat surface. Was concentrated. Further, when an appearance inspection of the wafer on which peeling occurred was performed, it was found that minute through holes were formed in the marking portion. That is, the through-hole was formed in the marking part engraved by the laser.

マーキング部位に貫通孔が形成されていない良品のウエハを用いたにも関わらず、チャンバ内で差圧を利用してウエハに粘着テープを貼り付ける実験を繰り返すと、粘着テープ貼付け後にマーキング部分に貫通孔が形成されるものが含まれていた。   Despite the use of a non-defective wafer with no through-holes in the marking area, repeated experiments in which pressure-sensitive adhesive tape was applied to the wafer using differential pressure in the chamber penetrated the marking area after application of the adhesive tape. Some of which holes were formed.

チャンバ内で粘着テープをウエハに貼り付けるとき、ウエハは、環状凸部のみを反対側から環状の保持テーブルで当接保持されている。それ故に、粘着テープの貼付け後に、チャンバ内を大気状態に戻す昇圧過程で、レーザによって刻印された最薄部のマーキング部位に圧力がかかり当該貫通孔が形成され、ひいては当該貫通孔から気体が流入し、粘着テープを剥がしていることが分かった。   When the adhesive tape is attached to the wafer in the chamber, the wafer is held in contact with the annular holding table from the opposite side only on the annular convex portion. Therefore, after applying the adhesive tape, in the pressurization process to return the chamber to the atmospheric state, pressure is applied to the marking part of the thinnest part engraved by the laser, and the through hole is formed. As a result, gas flows from the through hole. It was found that the adhesive tape was peeled off.

そこで、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   Accordingly, the present invention has the following configuration in order to achieve such an object.

すなわち、裏面外周に環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
文字、記号またはこれらを組み合わせた刻印のされた環状凸部の内側の刻印領域と当該環状凸部を環状の保持テーブルで当接保持する保持過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込み、形成されたチャンバ内で当該粘着テープにより仕切られた２つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。
That is, an adhesive tape application method for attaching an adhesive tape for support across the back surface and the ring frame of the semiconductor wafer having an annular protrusion on the outer periphery of the back surface,
A holding process of abutting and holding the marking area inside the ring-shaped convex portion that is imprinted with characters, symbols, or a combination thereof, and the ring-shaped convex portion;
The adhesive tape between the ring frame and the semiconductor wafer is sandwiched between a pair of housings, a differential pressure is generated in the two spaces partitioned by the adhesive tape in the formed chamber, and the semiconductor is formed while the adhesive tape is recessed and curved. A pasting process to be pasted on the back side of the wafer;
It is provided with.

（作用・効果） 上記方法によれば、刻印領域および環状凸部が、環状の保持テーブルによって当接保持されている。したがって、刻印領域は、保持テーブルによって覆われているので、チャンバ内を昇圧する過程で、流入する気体による加圧が、刻印部位に作用しない。したがって、最薄部の刻印部位に貫通孔が形成されるのが回避され、ひいては粘着テープの剥がれを防止することができる。   (Operation / Effect) According to the above method, the marking region and the annular convex portion are held in contact with each other by the annular holding table. Therefore, since the marking area is covered with the holding table, pressurization by the inflowing gas does not act on the marking site in the process of increasing the pressure in the chamber. Accordingly, it is possible to avoid the formation of a through hole in the marked portion of the thinnest portion, thereby preventing the adhesive tape from peeling off.

なお、上記方法において、保持過程は、弾性シートを介して半導体ウエハを保持テーブルに保持してもよい。   In the above method, the holding process may hold the semiconductor wafer on the holding table via an elastic sheet.

この方法によれば、弾性シートによって保持テーブルと刻印領域との密着度が増す。したがって、刻印部位の破損をより確実に防止することができる。   According to this method, the degree of adhesion between the holding table and the marking area is increased by the elastic sheet. Accordingly, it is possible to more reliably prevent the stamped part from being damaged.

また、上記方法において、貼付け過程で粘着テープを加熱しながら半導体ウエハに貼り付けてもよい。   Moreover, in the said method, you may affix on a semiconductor wafer, heating an adhesive tape in the affixing process.

この方法によれば、粘加熱によって粘着テープが軟化され、ウエハ裏面に当該粘着テープを密着させることができる   According to this method, the adhesive tape is softened by viscous heating, and the adhesive tape can be brought into close contact with the back surface of the wafer.

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.

すなわち、裏面外周に環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
文字、記号またはこれらを組み合わせた刻印のされた環状凸部の内側の刻印領域と当該環状凸部を当接保持する環状の保持テーブルと、
前記粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記保持テーブルを収納するとともに、リングフレームに貼り付けられた粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと、
前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けさせる制御部を含む貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする。 That is, an adhesive tape affixing device that affixes a supporting adhesive tape across the back surface and the ring frame of the semiconductor wafer having an annular protrusion on the outer periphery of the back surface,
An annular holding table that holds the annular convex portion in contact with the marking region inside the annular convex portion that is engraved with characters, symbols, or a combination thereof, and
A frame holding unit for holding a ring frame to which the adhesive tape is attached;
A chamber comprising a pair of housings for storing the holding table and sandwiching an adhesive tape attached to a ring frame;
A pasting mechanism including a control unit that creates a differential pressure in two spaces in the chamber partitioned by the adhesive tape, and affixes the adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer while being concavely curved.
It is provided with.

（作用・効果） この構成によれば、環状凸部および刻印領域を環状の保持テーブルによって当接保持することができる。したがって、チャンバ内の昇圧時に流入する気体による加圧が、当該刻印領域に作用しない。したがって、上記方法を好適に実施することができる。   (Operation / Effect) According to this configuration, the annular convex portion and the marking region can be held in contact with each other by the annular holding table. Therefore, pressurization by the gas flowing in during the pressurization in the chamber does not act on the marking area. Therefore, the above method can be suitably performed.

当該構成において、保持テーブルの載置面に環状の弾性シートを備えることが好ましい。   In this configuration, it is preferable to provide an annular elastic sheet on the mounting surface of the holding table.

この構成によれば、保持テーブルとの密着度が増すので、保持テーブルとウエハとの間に気体が流入するのをより確実に防止することができる。   According to this configuration, since the degree of adhesion with the holding table is increased, it is possible to more reliably prevent gas from flowing between the holding table and the wafer.

本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、裏面外周に補強用の環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを精度よく貼り付けることができる。   According to the pressure-sensitive adhesive tape bonding method and the pressure-sensitive adhesive tape bonding apparatus of the present invention, a pressure-sensitive adhesive tape for supporting can be accurately bonded across the back surface and the ring frame of a semiconductor wafer having a reinforcing annular projection on the outer periphery of the back surface. .

半導体ウエハの一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view of a semiconductor wafer. 半導体ウエハの裏面側の斜視図である。It is a perspective view of the back surface side of a semiconductor wafer. 半導体ウエハの部分縦断面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional view of a semiconductor wafer. 半導体ウエハの刻印領域を示す平面図である。It is a top view which shows the marking area | region of a semiconductor wafer. 粘着テープ貼付け装置の全体構成を示す正面図である。It is a front view which shows the whole structure of an adhesive tape sticking apparatus. チャンバを含む駆動機構の正面図である。It is a front view of the drive mechanism containing a chamber. チャンバの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a chamber. 保持テーブルの平面図である。It is a top view of a holding table. テープ切断機構の平面図である。It is a top view of a tape cutting mechanism. 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the sticking operation | movement of an adhesive tape. 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the sticking operation | movement of an adhesive tape. 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the sticking operation | movement of an adhesive tape. 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the sticking operation | movement of an adhesive tape. 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the sticking operation | movement of an adhesive tape. ウエハをマウントしたマウントフレームの斜視図である。It is a perspective view of the mount frame which mounted the wafer.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

＜半導体ウエハ＞
半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）は、図１ないし図３に示すように、裏面の外周部を径方向に約２ｍｍを残して研削（バックグラインド）されている。すなわち、裏面に扁平凹部ｂが形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部ｒが残存された形状に加工されたものが使用される。例えば、扁平凹部ｂの深さｄが数百μｍ、研削域のウエハ厚さｔが数十μｍになるよう加工されている。したがって、裏面外周に形成された環状凸部ｒは、ウエハＷの剛性を高める環状リブとして機能し、ハンドリングやその他の処理工程におけるウエハＷの撓み変形を抑止する。 <Semiconductor wafer>
As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor wafer W (hereinafter simply referred to as “wafer W”) is ground (back grinded) with the outer peripheral portion of the back surface leaving about 2 mm in the radial direction. In other words, a flat recess b is formed on the back surface and processed into a shape in which the annular protrusion r remains along the outer periphery thereof. For example, the processing is performed such that the depth d of the flat recess b is several hundred μm and the wafer thickness t in the grinding region is several tens μm. Accordingly, the annular protrusion r formed on the outer periphery of the back surface functions as an annular rib that increases the rigidity of the wafer W, and suppresses bending deformation of the wafer W during handling and other processing steps.

ウエハＷの外周には、アライメントマークであるＶ字状のノッチＮが形成されている。また、ノッチＮの内側に管理用のＩＤがマーキングされている。ＩＤは、文字、記号またはこれらを組み合わせたものであり、レーザによって刻印されている。文字にはアルファベットおよび数字などを含む。なお、当該ＩＤは、図４に示すように、環状凸部ｒとその内側の偏平凹部ｂとにまたがって刻印されている。当該ＩＤの部分は、本発明の刻印領域に相当する。   On the outer periphery of the wafer W, a V-shaped notch N as an alignment mark is formed. Further, an ID for management is marked inside the notch N. The ID is a character, a symbol, or a combination of these, and is imprinted with a laser. Characters include alphabets and numbers. As shown in FIG. 4, the ID is engraved across the annular convex part r and the flat concave part b inside thereof. The ID part corresponds to the marking area of the present invention.

＜粘着テープ貼付け装置＞
図５に粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。 <Adhesive tape application device>
The top view of the adhesive tape sticking apparatus is shown by FIG.

この粘着テープ貼付け装置は、図５に示すように、テープ供給部１、セパレータ回収部２、テープ貼付け部３およびテープ回収部４などから構成されている。以下、各構成について詳述する。   As shown in FIG. 5, the adhesive tape attaching device includes a tape supply unit 1, a separator collection unit 2, a tape attachment unit 3, a tape collection unit 4, and the like. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

テープ供給部１は、支持用の粘着テープＴが巻回された原反ロールの装填された供給ボビンから当該粘着テープＴを貼付け位置に供給する過程で剥離ローラ５によってセパレータＳを剥離するよう構成されている。なお、供給ボビンは、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられている。したがって、供給ボビンから過剰なテープの繰り出しが防止されている。   The tape supply unit 1 is configured so that the separator S is peeled off by the peeling roller 5 in the process of supplying the adhesive tape T from the supply bobbin loaded with the original fabric roll around which the supporting adhesive tape T is wound to the attaching position. Has been. Note that the supply bobbin is coupled to an electromagnetic brake and applied with a suitable rotational resistance. Therefore, excessive feeding of the tape from the supply bobbin is prevented.

また、テープ供給部１は、シリンダ６に連結された揺動アーム７を揺動させることによって先端のダンサローラ８で粘着テープＴを下方に押し下げてテンションを付与するように構成されている。   Further, the tape supply unit 1 is configured to apply tension by pressing down the adhesive tape T downward by the dancer roller 8 at the tip end by swinging the swing arm 7 connected to the cylinder 6.

セパレータ回収部２は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビンが備えられている。この回収ボビンは、モータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。   The separator recovery unit 2 includes a recovery bobbin that winds up the separator S peeled off from the adhesive tape T. The recovery bobbin is rotationally driven in a forward and reverse direction by a motor.

テープ貼付け部３は、チャンバ１０、テープ貼付け機構１１およびテープ切断機構１２などから構成されている。なお、チャンバ１０は、本発明の貼付け機構に相当する。   The tape applicator 3 is composed of a chamber 10, a tape applicator mechanism 11, a tape cutting mechanism 12, and the like. The chamber 10 corresponds to the pasting mechanism of the present invention.

チャンバ１０は、図５および図６に示すように、下ハウジング１０Ａと上ハウジング１０Ｂとから構成されている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the chamber 10 includes a lower housing 10A and an upper housing 10B.

下ハウジング１０Ａは、昇降可能に構成された上ハウジング１０Ｂの下方と装置前側の間をガイドレールＬに沿って往復移動するように構成されている。両ハウジング１０Ａ、１０Ｂは、粘着テープＴの幅よりも小さい内径を有する。なお、下ハウジング１０Ａは、の円筒上部は、丸みを有するとともに、フッ素加工などの離型処理が施されている。なお、下ハウジング１０Ａは、内部に保持テーブル１３を備えている。また、下ハウジング１１Ａは、当該下ハウジング１０Ａを外囲するフレーム保持部２２を備えている。   The lower housing 10A is configured to reciprocate along the guide rail L between the lower side of the upper housing 10B configured to be movable up and down and the front side of the apparatus. Both housings 10A and 10B have an inner diameter smaller than the width of the adhesive tape T. The lower housing 10A has a rounded upper part of the cylinder and is subjected to a mold release process such as fluorine processing. The lower housing 10A includes a holding table 13 therein. The lower housing 11A includes a frame holding portion 22 that surrounds the lower housing 10A.

保持テーブル１３は、ウエハＷと同形状以上の大きさを有する金属製のチャックテーブルであり、下ハウジング１０Ａに収納されている。当該チャックテーブル１３は、外部の真空装置と流路を介して連通接続されている。また、保持テーブル１３は、図７および図８に示すように、ウエハＷの環状凸部ｒを裏側から当接支持する環状凸部からなる保持部１６が形成されている。また、保持部１６は、さらにアライメントされたウエハＷが載置されたとき、ウエハＷのＩＤの刻印された刻印領域１７の全面を覆って保持する保持領域１８が設けられている。   The holding table 13 is a metal chuck table having a size equal to or larger than the shape of the wafer W, and is stored in the lower housing 10A. The chuck table 13 is connected in communication with an external vacuum device through a flow path. Further, as shown in FIGS. 7 and 8, the holding table 13 is formed with a holding portion 16 formed of an annular convex portion that abuts and supports the annular convex portion r of the wafer W from the back side. In addition, the holding unit 16 is provided with a holding region 18 that covers and holds the entire surface of the marking region 17 on which the ID of the wafer W is marked when the aligned wafer W is placed.

保持部１６および保持領域１８には、略同形状の弾性シート１９が装着されている。弾性シート１９は、保持部１６の表面に形成された吸着孔と一致する位置に貫通孔２０が形成されている。   An elastic sheet 19 having substantially the same shape is attached to the holding portion 16 and the holding region 18. The elastic sheet 19 has a through hole 20 at a position that coincides with the suction hole formed on the surface of the holding portion 16.

また、保持テーブル１３のベース内部にヒータ２１が埋設されている。   A heater 21 is embedded inside the base of the holding table 13.

フレーム保持部２２は、リングフレームｆを載置したとき、リングフレームｆと下ハウジング１０Ａの円筒頂部とが平坦になるように構成されている。   The frame holding portion 22 is configured such that when the ring frame f is placed, the ring frame f and the cylindrical top portion of the lower housing 10A become flat.

上ハウジング１０Ｂは、図６に示すように、昇降駆動機構２４に備えてられている。この昇降駆動機構２４は、縦壁２５の背部に縦向きに配置されたレール２６に沿って移動可能な昇降台２７、この昇降台２７に高さ調節可能に支持された可動枠２８、この可動枠２８から前方に向けて延出されたアーム２９を備えている。このアーム２９の先端部から下方に延出する支軸３０に上ハウジング１０Ｂが装着されている。   As shown in FIG. 6, the upper housing 10 </ b> B is provided in the elevating drive mechanism 24. The elevating drive mechanism 24 includes an elevating platform 27 that can move along a rail 26 that is vertically disposed on the back of the vertical wall 25, a movable frame 28 that is supported by the elevating platform 27 so that the height can be adjusted, An arm 29 extending forward from the frame 28 is provided. The upper housing 10 </ b> B is mounted on a support shaft 30 that extends downward from the tip of the arm 29.

昇降台２７は、ネジ軸３１をモータ３２によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。   The elevator 27 is moved up and down by screwing the screw shaft 31 forward and backward by a motor 32.

両ハウジング１０Ａ、１０Ｂには、図７に示すように、流路３４を介して真空装置３５と連通接続されている。なお、上ハウジング１０Ｂ側の流路３４には、電磁バルブ３６を備えている。また、両ハウジング１０Ａ、１０Ｂには、大気開放用の電磁バルブ３７、３８を備えた流路３９がそれぞれ連通接続されている。さらに、上ハウジング１０Ｂには、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ４０を備えた流路４１が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ３６、３７、３８、４０の開閉操作および真空装置３５の作動は、制御部７０によって行われている。   As shown in FIG. 7, both housings 10 </ b> A and 10 </ b> B are connected to a vacuum device 35 through a flow path 34. The flow path 34 on the upper housing 10B side is provided with an electromagnetic valve 36. A flow path 39 including electromagnetic valves 37 and 38 for opening to the atmosphere is connected to both housings 10A and 10B. Further, the upper housing 10B is connected to a flow path 41 having an electromagnetic valve 40 that adjusts the internal pressure once reduced by leakage. The opening / closing operation of the electromagnetic valves 36, 37, 38, 40 and the operation of the vacuum device 35 are performed by the control unit 70.

図５に戻り、テープ貼付け機構１１は、保持テーブル１３を挟んで装置基台４３に立設された左右一対の支持フレーム４４に架設された案内レール４５、案内レール４５に沿って左右水平に移動する可動台４６、この可動台４６に備わったシリンダの先端に連結されたブラケットに軸支された貼付けローラ４９、テープ回収部４側に配備されたニップローラ５０とから構成されている。   Returning to FIG. 5, the tape sticking mechanism 11 moves horizontally along the guide rail 45 and the guide rail 45, which are installed on a pair of left and right support frames 44 erected on the apparatus base 43 with the holding table 13 interposed therebetween. And a nip roller 50 provided on the tape collecting unit 4 side. The adhering roller 49 is pivotally supported by a bracket connected to the tip of a cylinder provided in the movable table 46.

可動台４６は、装置基台４３に固定配備された駆動装置に軸支された正逆転させる駆動プーリ５１と支持フレーム４４側に軸支された遊転プーリ５２とに巻き掛けられたベルト５３によって駆動伝達され、案内レール４５に沿って左右水平移動するように構成されている。   The movable base 46 is supported by a belt 53 wound around a drive pulley 51 that is forward / reversely supported by a drive device fixedly arranged on the device base 43 and an idle pulley 52 that is supported on the support frame 44 side. Driven and transmitted, it is configured to move horizontally left and right along the guide rail 45.

ニップローラ５０は、モータにより駆動する送りローラ５４とシリンダによって昇降するピンチローラ５５とから構成されている。   The nip roller 50 includes a feed roller 54 driven by a motor and a pinch roller 55 that moves up and down by a cylinder.

テープ切断機構１２は、図６に示すように、上ハウジング１０Ｂを昇降させる昇降駆動機構２４に配備されている。つまり、ベアリング５６を介して支軸３０周りに回転するボス部５７を備えている。このボス部５７に、図９に示すように、中心から径方向に延伸する４本の支持アーム５８から６１を備えている。   As shown in FIG. 6, the tape cutting mechanism 12 is provided in a lift drive mechanism 24 that lifts and lowers the upper housing 10 </ b> B. That is, a boss portion 57 that rotates around the support shaft 30 via the bearing 56 is provided. As shown in FIG. 9, the boss portion 57 is provided with four support arms 58 to 61 extending radially from the center.

一方の支持アーム５８の先端に、円板形のカッタ６２を水平軸支したカッタブラケット６３が上下移動可能に装着されるとともに、他の支持アーム５９から６１の先端に押圧ローラ６４が揺動アーム６５を介して上下移動可能に装着されている。   A cutter bracket 63 that horizontally supports a disc-shaped cutter 62 is mounted at the tip of one support arm 58 so as to be movable up and down, and a pressure roller 64 is pivoted at the tip of the other support arms 59 to 61. It is mounted so as to be movable up and down via 65.

ボス部５７の上部には連結部６６を有し、この連結部６６にアーム２９に備わったモータ６７の回転軸と駆動連結されている。   A connecting portion 66 is provided at the upper portion of the boss portion 57, and the connecting portion 66 is drivingly connected to a rotating shaft of a motor 67 provided in the arm 29.

テープ回収部４は、図５に示すように、切断後に剥離された不要な粘着テープＴを巻き取る回収ボビンが備えられている。この回収ボビンは、図示されていないモータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。   As shown in FIG. 5, the tape recovery unit 4 includes a recovery bobbin that winds up the unnecessary adhesive tape T peeled off after cutting. The recovery bobbin is rotationally driven in a forward / reverse direction by a motor (not shown).

次に、上記実施例装置を用い粘着テープＴを介してリングフレームｆにウエハＷをマウントする動作について説明する。   Next, the operation of mounting the wafer W on the ring frame f through the adhesive tape T using the above-described embodiment apparatus will be described.

搬送ロボットによってフレーム保持部２２にリングフレームｆが載置される。また、搬送ロボットによってアライメントされたウエハＷが、保持テーブル１３に載置される。このとき、ウエハＷの刻印領域１７は、保持テーブル１３の環状の保持部１６の内側に凸設された保持領域１８に当接保持されている。   The ring frame f is placed on the frame holding unit 22 by the transfer robot. The wafer W aligned by the transfer robot is placed on the holding table 13. At this time, the marking area 17 of the wafer W is held in contact with a holding area 18 projecting from the annular holding portion 16 of the holding table 13.

保持テーブル１３がウエハＷを吸着し、フレーム保持部２２がリングフレームｆを吸着保持すると、下ハウジング１０ＡはレールＬに沿ってテープ貼付機構１２側へと移動する。   When the holding table 13 sucks the wafer W and the frame holding part 22 sucks and holds the ring frame f, the lower housing 10A moves along the rail L toward the tape applying mechanism 12 side.

図１０に示すように、下ハウジング１０Ａがテープ貼付機構１２のテープ貼付け位置に達すると貼付けローラ４９が下降し、図１１に示すように、粘着テープＴ上を転動しながらリングフレームｆと下ハウジング１０Ａの頂部とにわたって粘着テープＴを貼り付ける。この貼付けローラ４９の移動に連動してテープ供給部１から所定量の粘着テープＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。   As shown in FIG. 10, when the lower housing 10A reaches the tape application position of the tape application mechanism 12, the application roller 49 descends, and as shown in FIG. Adhesive tape T is applied over the top of housing 10A. A predetermined amount of adhesive tape T is fed out from the tape supply unit 1 while the separator S is peeled off in conjunction with the movement of the sticking roller 49.

リングフレームｆへの粘着テープＴの貼り付けが完了すると、図１２に示すように、上ハウジング１０Ｂが下降する。この下降に伴って、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で粘着面が露出している粘着テープＴを上ハウジング１０Ｂと下ハウジング１０Ａによって挟持してチャンバ１０を構成する。このとき、粘着テープＴがシール材として機能するとともに、上ハウジング１０Ｂ側と下ハウジング１０Ｂ側とを分割して２つの空間を形成する。   When the application of the adhesive tape T to the ring frame f is completed, the upper housing 10B is lowered as shown in FIG. Along with this lowering, the chamber 10 is configured by sandwiching the adhesive tape T with the adhesive surface exposed between the outer periphery of the wafer W and the inner diameter of the ring frame f between the upper housing 10B and the lower housing 10A. At this time, the adhesive tape T functions as a sealing material, and the upper housing 10B side and the lower housing 10B side are divided to form two spaces.

下ハウジング１０Ａ内に位置するウエハＷは、粘着テープＴと所定のクリアランスを有して近接対向いている。   The wafer W located in the lower housing 10A is in close proximity to the adhesive tape T with a predetermined clearance.

制御部７０は、ヒータ２１を作動させて下ハウジング１０Ａ側から粘着テープＴを加熱するとともに、図７に示す電磁バルブ３７、３８、４０を閉じた状態で、真空装置３５を作動させて上ハウジング１０Ｂ内と下ハウジング１０Ａ内を減圧する。このとき、両ハウジング１０Ａ、１０Ｂ内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ３６の開度を調整する。   The controller 70 operates the heater 21 to heat the adhesive tape T from the lower housing 10A side, and operates the vacuum device 35 with the electromagnetic valves 37, 38, and 40 shown in FIG. 7 closed to operate the upper housing. The inside of 10B and the inside of lower housing 10A are decompressed. At this time, the opening degree of the electromagnetic valve 36 is adjusted so that the pressure in the housings 10A and 10B is reduced at the same speed.

両ハウジング１０Ａ、１０Ｂ内が所定の気圧まで減圧されると、制御部７０は、電磁バルブ３６を閉じるとともに、真空装置３５の作動を停止する。   When the insides of both housings 10A and 10B are depressurized to a predetermined pressure, the control unit 70 closes the electromagnetic valve 36 and stops the operation of the vacuum device 35.

制御部７０は、電磁バルブ４０の開度を調整してリークさせながら上ハウジング１０Ｂ内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング１０Ａ内の気圧が上ハウジング１０Ｂ内の気圧よりも低くなりその差圧によって、図１３に示すように、粘着テープＴがその中心から下ハウジング１０Ａ側に引き込まれてゆく。すなわち、粘着テープＴは、凹入湾曲しながらウエハＷの中心から外周に向けて放射状に貼付けられてゆく。このとき、環状凸部ｒの内側の角部のエアーは抜気され、間隙が潰された状態で粘着テープＴが接着している。   The control unit 70 gradually increases the inside of the upper housing 10B to a predetermined pressure while adjusting the opening of the electromagnetic valve 40 to leak. At this time, the air pressure in the lower housing 10A becomes lower than the air pressure in the upper housing 10B, and the pressure-sensitive adhesive tape T is drawn from the center to the lower housing 10A side by the differential pressure as shown in FIG. That is, the adhesive tape T is radially attached from the center of the wafer W to the outer periphery while being concavely curved. At this time, the air at the corners inside the annular protrusion r is evacuated, and the adhesive tape T is bonded in a state where the gap is crushed.

予め設定された気圧に上ハウジング１０Ｂ内が達すると、制御部７０は、電磁バルブ３８の開度を調整して下ハウジング１０Ａ内の気圧を上ハウジング１０Ｂ内の気圧と同じにする。その後、制御部７０は、図１４に示すように、上ハウジング１０Ｂを上昇させて上ハウジング１０Ｂ内を大気開放するとともに、電磁バルブ３８を全開にして下ハウジング１１Ａ側も大気開放する。   When the inside of the upper housing 10B reaches a preset atmospheric pressure, the control unit 70 adjusts the opening degree of the electromagnetic valve 38 so that the atmospheric pressure in the lower housing 10A is the same as the atmospheric pressure in the upper housing 10B. Thereafter, as shown in FIG. 14, the control unit 70 raises the upper housing 10B to release the atmosphere in the upper housing 10B, and fully opens the electromagnetic valve 38 to open the lower housing 11A.

なお、チャンバ１０内で粘着テープＴをウエハＷに貼付けている間に、テープ切断機構１２が作動する。このとき、図１２および図１３に示すように、カッタ６２がリングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ６４がカッタ６２に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく。つまり、上ハウジング１０Ｂが下降して下ハウジング１０Ａによってチャンバ１０を構成したとき、図５に示すように、テープ切断機構１２のカッタ６２と押圧ローラ６４も切断作用位置に到達している。   The tape cutting mechanism 12 operates while the adhesive tape T is stuck on the wafer W in the chamber 10. At this time, as shown in FIGS. 12 and 13, the cutter 62 cuts the adhesive tape T affixed to the ring frame f into the shape of the ring frame f, and the pressing roller 64 follows the cutter 62 to follow the ring frame. Press while rolling the tape cutting part on f. That is, when the upper housing 10B is lowered and the chamber 10 is constituted by the lower housing 10A, as shown in FIG. 5, the cutter 62 and the pressing roller 64 of the tape cutting mechanism 12 have also reached the cutting action position.

上ハウジング１０Ｂを上昇させた時点でウエハＷへの粘着テープＴの貼り付けおよび粘着テープＴの切断は完了しているので、ピンチローラ５５を下降させた後に、テープ回収部４に向けて切断後の不要な粘着テープＴを巻き取り回収してゆくとともに、テープ供給部１から所定量の粘着テープＴを繰り出す。   Since the adhesive tape T has been attached to the wafer W and the adhesive tape T has been cut when the upper housing 10B is raised, the pinch roller 55 is lowered and then cut toward the tape collecting unit 4 The unnecessary adhesive tape T is wound up and collected, and a predetermined amount of the adhesive tape T is fed out from the tape supply unit 1.

粘着テープＴの剥離が完了し、ニップローラ５５および貼付けローラ４９が初期位置に戻ると、リングフレームｆと裏面に粘着テープＴが接着されている図１５に示すマウントフレームＭＦを保持したまま、下ハウジング１０Ａは装置手前の搬出位置に移動する。   When the peeling of the adhesive tape T is completed and the nip roller 55 and the affixing roller 49 are returned to the initial positions, the lower housing holds the mount frame MF shown in FIG. 15 with the adhesive tape T bonded to the ring frame f and the back surface. 10A moves to the unloading position in front of the apparatus.

以上でリングフレームｆとウエハＷの裏面に粘着テープＴを貼り付ける一巡の動作が終了する。以後、マウントフレームＭＦが所定数に達するまで上記処理が繰り返される。   This completes one round of operation of attaching the adhesive tape T to the ring frame f and the back surface of the wafer W. Thereafter, the above process is repeated until the mount frame MF reaches a predetermined number.

本実施例装置によれば、ウエハＷのＩＤの刻印された刻印領域１７を保持テーブル１３の環状凸部の保持部から内側に突出した保持領域１８を刻印領域１７に当接させて環状凸部のみを吸引保持しているので、刻印領域１７を密閉している。したがって、チャンバ１０内の減圧を解除およびチャンバ１０を解放して昇圧する過程で、ウエハＷによって仕切られた保持テーブル本体とウエハＷとの空間にエアーが流入しても刻印部分に気体が流れ込むことがない。すなわち、気体の流入による加圧が、刻印部分に作用しないので、破損による貫通孔の形成を防止し、ひいては粘着テープＴの剥がれを防止することができる。   According to the apparatus of this embodiment, the marking region 17 in which the ID of the wafer W is imprinted is brought into contact with the marking region 17 by bringing the holding region 18 projecting inwardly from the holding portion of the annular projection of the holding table 13 into the annular projection. Only the suction region is sealed, so that the marking region 17 is sealed. Therefore, in the process of releasing the pressure reduction in the chamber 10 and releasing the chamber 10 to increase the pressure, even if air flows into the space between the holding table body partitioned by the wafer W and the wafer W, the gas flows into the marking portion. There is no. That is, since pressurization due to inflow of gas does not act on the stamped portion, formation of a through hole due to breakage can be prevented, and as a result, peeling of the adhesive tape T can be prevented.

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。   The present invention can also be implemented in the following forms.

（１）上記実施例装置において、上ハウジング１１Ｂにヒータを埋設し、粘着テープＴを上下から加熱するように構成してもよい。   (1) In the above-described embodiment device, a heater may be embedded in the upper housing 11B, and the adhesive tape T may be heated from above and below.

（２）上記実施例装置では、異なる工程で粘着テープＴを予めリングフレームに貼り付けた後に、上記実施例装置のフレーム保持部２２に載置し、ウエハＷの裏面に粘着テープＴを貼り付けてもよい。   (2) In the above-described embodiment apparatus, after the adhesive tape T is previously attached to the ring frame in different steps, the adhesive tape T is placed on the frame holding portion 22 of the above-described embodiment apparatus and attached to the back surface of the wafer W. May be.

１ … テープ供給部
２ … セパレータ回収部
３ … テープ貼付け部
４ … テープ回収部
１０ … チャンバ
１０Ａ… 下ハウジング
１０Ｂ… 上ハウジング
１１ … テープ貼付け機構
１２ … テープ切断機構
１３ … 保持テーブル
１５ … 真空装置
１６ … 保持部
１７ … 刻印領域
１８ … 保持領域
１９ … 弾性シート
２２ … フレーム保持部
７０ … 制御部
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム
Ｔ … 粘着テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Tape supply part 2 ... Separator collection | recovery part 3 ... Tape sticking part 4 ... Tape collection | recovery part 10 ... Chamber 10A ... Lower housing 10B ... Upper housing 11 ... Tape sticking mechanism 12 ... Tape cutting mechanism 13 ... Holding table 15 ... Vacuum apparatus 16 ... Holding part 17 ... Marking area 18 ... Holding area 19 ... Elastic sheet 22 ... Frame holding part 70 ... Control part W ... Semiconductor wafer f ... Ring frame T ... Adhesive tape

Claims (6)

裏面外周に環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
文字、記号またはこれらを組み合わせた刻印のされた環状凸部の内側の刻印領域と当該環状凸部を環状の保持テーブルで当接保持する保持過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込み、形成されたチャンバ内で当該粘着テープにより仕切られた２つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 An adhesive tape application method for attaching an adhesive tape for support over the back surface and the ring frame of a semiconductor wafer having an annular protrusion on the outer periphery of the back surface,
A holding process of abutting and holding the marking area inside the ring-shaped convex portion that is imprinted with characters, symbols, or a combination thereof, and the ring-shaped convex portion;
The adhesive tape between the ring frame and the semiconductor wafer is sandwiched between a pair of housings, a differential pressure is generated in the two spaces partitioned by the adhesive tape in the formed chamber, and the semiconductor is formed while the adhesive tape is recessed and curved. A pasting process to be pasted on the back side of the wafer;
A method of applying an adhesive tape, comprising: 請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保持過程は、弾性シートを介して半導体ウエハを保持テーブルに保持する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 In the adhesive tape sticking method of Claim 1,
In the holding process, the semiconductor wafer is held on a holding table via an elastic sheet. 請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記貼付け過程は、粘着テープを加熱しながら半導体ウエハに貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 In the adhesive tape sticking method according to claim 1 or 2,
The said affixing process affixes on a semiconductor wafer, heating an adhesive tape, The adhesive tape affixing method characterized by the above-mentioned. 裏面外周に環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
文字、記号またはこれらを組み合わせた刻印のされた環状凸部の内側の刻印領域と当該環状凸部を当接保持する環状の保持テーブルと、
前記粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記保持テーブルを収納するとともに、リングフレームに貼り付けられた粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと、
前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けさせる制御部を含む貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 An adhesive tape affixing device that affixes a supporting adhesive tape across the back surface and ring frame of a semiconductor wafer having an annular convex portion on the outer periphery of the back surface,
An annular holding table that holds the annular convex portion in contact with the marking region inside the annular convex portion that is engraved with characters, symbols, or a combination thereof, and
A frame holding unit for holding a ring frame to which the adhesive tape is attached;
A chamber comprising a pair of housings for storing the holding table and sandwiching an adhesive tape attached to a ring frame;
A pasting mechanism including a control unit that creates a differential pressure in two spaces in the chamber partitioned by the adhesive tape, and affixes the adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer while being concavely curved.
An adhesive tape affixing device characterized by comprising: 請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持テーブルの載置面に弾性シートを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 In the adhesive tape sticking device according to claim 4,
The pressure-sensitive adhesive tape attaching apparatus, wherein an elastic sheet is provided on the mounting surface of the holding table. 請求項４または請求項５に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける過程で、当該粘着テープを加熱する加熱器を備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 In the adhesive tape sticking device according to claim 4 or 5,
A pressure-sensitive adhesive tape applying apparatus comprising a heater for heating the pressure-sensitive adhesive tape in the process of applying the pressure-sensitive adhesive tape to the semiconductor wafer.
JP2014227956A 2014-11-10 2014-11-10 Adhesive tape application method and adhesive tape application device Expired - Fee Related JP6375209B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014227956A JP6375209B2 (en) 2014-11-10 2014-11-10 Adhesive tape application method and adhesive tape application device
KR1020150151767A KR20160055693A (en) 2014-11-10 2015-10-30 Method and apparatus for joining adhesive tape
CN201510759775.1A CN105590891A (en) 2014-11-10 2015-11-09 Method and apparatus for joining adhesive tape
TW104136784A TW201633438A (en) 2014-11-10 2015-11-09 Method and apparatus for joining adhesive tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014227956A JP6375209B2 (en) 2014-11-10 2014-11-10 Adhesive tape application method and adhesive tape application device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016092329A JP2016092329A (en) 2016-05-23
JP6375209B2 true JP6375209B2 (en) 2018-08-15

Family

ID=55930362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014227956A Expired - Fee Related JP6375209B2 (en) 2014-11-10 2014-11-10 Adhesive tape application method and adhesive tape application device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6375209B2 (en)
KR (1) KR20160055693A (en)
CN (1) CN105590891A (en)
TW (1) TW201633438A (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020172785A1 (en) 2019-02-26 2020-09-03 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Method and device for wafer taping
JP7464472B2 (en) 2020-07-17 2024-04-09 株式会社ディスコ Processing Equipment
KR20230076358A (en) 2021-11-24 2023-05-31 주식회사 두오텍 Tape Mounter for Dicing

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004158768A (en) * 2002-11-08 2004-06-03 Disco Abrasive Syst Ltd Semiconductor wafer and substrate
CN101116182B (en) * 2005-02-18 2010-10-06 三井化学株式会社 Semiconductor wafer surface protecting sheet and semiconductor wafer protecting method using such protecting sheet
JP5049485B2 (en) * 2005-11-08 2012-10-17 ソマール株式会社 Adhesive composition and adhesive sheet
JP4711904B2 (en) * 2006-07-31 2011-06-29 日東電工株式会社 Adhesive tape affixing method to semiconductor wafer and protective tape peeling method from semiconductor wafer
JP4773419B2 (en) * 2007-12-20 2011-09-14 リンテック株式会社 Sheet sticking device and sticking method
JP5117934B2 (en) * 2008-06-06 2013-01-16 リンテック株式会社 MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD
JP2013232582A (en) * 2012-05-01 2013-11-14 Nitto Denko Corp Method of applying adhesive tape and adhesive tape applying apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016092329A (en) 2016-05-23
KR20160055693A (en) 2016-05-18
CN105590891A (en) 2016-05-18
TW201633438A (en) 2016-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5417131B2 (en) Adhesive tape attaching apparatus and adhesive tape attaching method
JP2013232582A (en) Method of applying adhesive tape and adhesive tape applying apparatus
TWI639671B (en) Adhesive tape attaching method and adhesive tape attaching apparatus
JP5503951B2 (en) Sticking device
JP6636696B2 (en) Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
JP5797623B2 (en) Adhesive tape application method and adhesive tape application device
JP6059921B2 (en) Adhesive tape application method and adhesive tape application device
JP6375209B2 (en) Adhesive tape application method and adhesive tape application device
JP4733069B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP2010135436A (en) Apparatus for sticking adhesive tape to substrate
JP2015162634A (en) Device of pasting protective tape to wafer and method of manufacturing wafer
JP4746017B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
KR20170021202A (en) Protective tape joining method
JP2021108402A (en) Pressure-sensitive adhesive tape sticking method and pressure-sensitive adhesive tape sticking device
JP2017050388A (en) Protective tape sticking method and protective tape sticking device
JP6298381B2 (en) Substrate laminating method and substrate laminating apparatus
WO2017065005A1 (en) Adhesive tape affixing method and adhesive tape affixing device
JP6933788B2 (en) Adhesive tape affixing device and affixing method to the substrate
JP6653032B2 (en) Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
WO2017065006A1 (en) Adhesive tape affixing method and adhesive tape affixing device
TW202236495A (en) Method for integrating work and sheet material, apparatus for integrating work and sheet material, and manufacturing method of semiconductor products
JP2021027070A (en) Sheet material pasting method and sheet material pasting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170907

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180417

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180614

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180723

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6375209

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees