KR20210073270A - Tape mounting apparatus - Google Patents

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KR20210073270A
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정라파엘
차지수
이형섭
신승수
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정라파엘
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Abstract

Provided is a tape mounting device, which includes: a substrate chuck supporting a substrate and provided to be liftable; a lower chamber provided to surround a side part and a lower part of the substrate chuck and having a shaft hole formed therethrough so that a first lifting shaft allowing the substrate chuck to be liftable can pass therethrough; and an upper chamber facing the lower chamber and movably provided, defining a chamber space surrounding the substrate chuck together with the lower chamber, and fixing the outer portion of the tape. A chamber space is divided into an upper space and a lower space based on the tape, and the tape is sagged using a difference in vacuum between the upper space and the lower space to attach the tape to the substrate. Thereby, generation of air bubbles between the tape and the substrate is suppressed.

Description

테이프 마운팅 장치{TAPE MOUNTING APPARATUS}TAPE MOUNTING APPARATUS

본 발명의 실시예들은 테이프 마운팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판에 테이프를 장착할 수 있는 테이프 마운팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a tape mounting apparatus. More particularly, it relates to a tape mounting apparatus capable of mounting a tape on a substrate.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 기판 상에 탑재된 후 몰딩 공정을 통해 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be mounted on a substrate and then manufactured into semiconductor packages through a molding process.

상기 다이싱 공정에 이용되는 반도체 조립 장치로서 테이프를 웨이퍼상에 접착하기 위한 웨이퍼 테이프 마운팅 장치 및 고속 회전하는 블레이드에서 웨이퍼를 절단하는 다이싱 장치가 이용된다.As the semiconductor assembly apparatus used in the dicing process, a wafer tape mounting apparatus for adhering a tape onto a wafer and a dicing apparatus for cutting a wafer with a blade rotating at high speed are used.

상기 테이프 마운팅 장치는 테이프와 웨이퍼 사이에 기포를 발생시키지 않고 웨이퍼의 전면에 테이프를 밀착해 접착시키기 위해 사용되는 장치에 해당한다. 상기 테이프 마운팅 장치는 상면에 구비한 웨이퍼 흡착 수단에 의해 웨이퍼를 흡착 지지함과 동시에 지지부 내측에 가압 공기를 도입해 웨이퍼를 외측에 가압하도록 한 웨이퍼 지지 테이블 및 웨이퍼 지지 테이블에 지지된 웨이퍼에 시트형 테이프를 접착하는 테이프 접착 수단을 가진다. 상기 테이프 마운팅 장치에 관하여 대한민국등록특허 제10-0199823호가 개시된다.The tape mounting apparatus corresponds to an apparatus used for closely adhering the tape to the front surface of the wafer without generating air bubbles between the tape and the wafer. The tape mounting apparatus adsorbs and supports the wafer by means of a wafer suction means provided on the upper surface, and at the same time introduces pressurized air inside the support to press the wafer to the outside, and a sheet tape on the wafer supported on the wafer support table. It has a tape bonding means for bonding the. Republic of Korea Patent No. 10-0199823 is disclosed with respect to the tape mounting device.

하지만, 테이프와 기판 사이에 기포를 발생시키지 않고 웨이퍼의 전면에 테이프를 밀착해 정밀하게 접착시키는 데 있어서 기술적 어려움이 여전히 존재한다.However, there are still technical difficulties in closely adhering the tape to the front surface of the wafer without generating air bubbles between the tape and the substrate.

본 발명의 실시예들은 테이프와 기판 사이에 기포를 발생시키지 않고 웨이퍼의 전면에 테이프를 밀착해 정밀하게 접착시킬 수 있는 테이프 마운팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a tape mounting apparatus capable of precisely adhering the tape to the front surface of the wafer without generating air bubbles between the tape and the substrate.

본 발명의 실시예들에 따른 테이프 마운팅 장치는 기판을 지지하며, 승강 가능하게 구비된 기판 척, 상기 기판 척의 측부 및 하부를 둘러싸도록 구비되며, 상기 기판 척을 승강 가능하도록 하는 제1 승강 축이 관통할 수 있도록 축 홀이 형성된 하부 챔버 및 상기 하부 챔버와 마주보며 이동 가능하게 구비되며, 상기 하부 챔버와 함께 상기 기판 척을 둘러싸는 챔버 공간을 정의하며 테이프의 외곽부를 고정하는 상부 챔버를 포함하고, 상기 테이프를 기준으로 상기 챔버 공간을 상부 공간 및 하부 공간으로 구획하며, 상기 상부 공간 및 하부 공간 사이의 진공도 차이를 이용하여 상기 테이프를 처지도록 하여 상기 테이프를 상기 기판에 부착시키도록 구비된다.A tape mounting apparatus according to embodiments of the present invention supports a substrate, is provided to surround a substrate chuck provided to be liftable, and sides and lower portions of the substrate chuck, and includes a first lift shaft that enables the board chuck to be lifted. It includes a lower chamber having a shaft hole formed therethrough so as to be able to penetrate, and an upper chamber that is provided movably to face the lower chamber, defines a chamber space surrounding the substrate chuck together with the lower chamber, and fixes the outer part of the tape, , divides the chamber space into an upper space and a lower space based on the tape, and sags the tape using a vacuum degree difference between the upper space and the lower space to attach the tape to the substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 챔버 하부의 중심부에는 진공 라인과 연결된 진공 포트가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 진공 포트는 상기 하부 챔버의 중심부에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a vacuum port connected to a vacuum line may be formed in a central portion of a lower portion of the lower chamber. Here, the vacuum port may be formed in the center of the lower chamber.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 챔버에는 가스 공급 라인과 연결된 가스 공급 포트가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 가스 공급 포트는 상기 상부 챔버의 측부에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a gas supply port connected to a gas supply line may be formed in the upper chamber. Here, the gas supply port may be formed on a side of the upper chamber.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 승강 축과 연결되며, 상기 제1 승강 축을 승강시키는 제1 구동부가 추가적으로 제공될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a first driving unit connected to the first lifting shaft and lifting and lowering the first lifting shaft may be additionally provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 챔버와 연결되며, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 유닛이 추가적으로 구비된다. In one embodiment of the present invention, a cutting unit connected to the upper chamber and cutting the tape is additionally provided.

여기서 커팅 유닛은, 상기 상부 챔버의 중심부를 관통하여 제2 승강 축, 상기 제2 승강 축의 하단부와 연결되며, 상기 상부 챔버의 하면을 가로지도록 연장되며 회전 가능한 연장 바 및 상기 연장 바의 단부에 구비되며, 상기 제2 승강 축이 하강하면서 상기 연장 바를 회전함으로써 상기 테이프를 커팅하는 커터를 포함할 수 있다.Here, the cutting unit passes through the center of the upper chamber and is connected to a second lifting shaft and a lower end of the second lifting shaft, extending across the lower surface of the upper chamber and extending across the rotatable extension bar, and provided at the end of the extension bar and a cutter for cutting the tape by rotating the extension bar while the second lifting shaft descends.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판의 외주연을 가압하여, 상기 기판 척에 상기 기판을 고정할 수 있도록 구비된 링이 추가적으로 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a ring provided to fix the substrate to the substrate chuck by pressing the outer periphery of the substrate may be additionally provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 챔버를 직교 좌표계 상으로 구동가능한 제2 구동부가 추가적으로 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a second driving unit capable of driving the upper chamber in a Cartesian coordinate system may be additionally provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 척에 인접하게 배치되며, 상기 테이프를 공급하는 공급 롤 및 상기 테이프를 회수하는 권취 롤이 더 구비될 수 잇따.In an embodiment of the present invention, a supply roll for supplying the tape and a take-up roll for collecting the tape may be further provided disposed adjacent to the substrate chuck.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 테이프 마운팅 장치는, 테이프를 기준으로 상기 챔버 공간을 상부 공간 및 하부 공간으로 구획하며, 상기 상부 공간 및 하부 공간 사이의 진공도 차이를 이용하여 상기 테이프를 처지도록 하여 상기 테이프를 상기 기판에 부착시킬 수 있다.The tape mounting apparatus according to the embodiments of the present invention as described above divides the chamber space into an upper space and a lower space based on the tape, and uses the vacuum difference between the upper space and the lower space to mount the tape. The tape can be attached to the substrate by sagging.

이로써, 상기 테이프(20)를 처지도록 하여 상기 테이프의 중심부로터 외곽부로 순차적으로 상기 기판에 부착시킬 수 있다. 결과적으로 상기 테이프 및 상기 기판 사이에 공기가 효과적으로 배출됨으로써 상기 테이프 및 상기 기판 사이에 기포가 발생하는 현상이 억제될 수 있다.As a result, the tape 20 may be sagged to be sequentially attached to the substrate from the central portion of the tape to the outer portion. As a result, air is effectively discharged between the tape and the substrate, thereby suppressing the occurrence of air bubbles between the tape and the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 마운팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테이프 마운팅 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 상부 챔버를 설명하기 위한 이면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 테이프 마운팅 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a tape mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view illustrating the tape mounting apparatus shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a rear view illustrating the upper chamber shown in FIG. 1 .
4 is a cross-sectional view for explaining the tape mounting apparatus shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 마운팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 테이프 마운팅 장치를 설명하기 위한 정면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 상부 챔버를 설명하기 위한 이면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 테이프 마운팅 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a tape mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view illustrating the tape mounting apparatus shown in FIG. 1 . FIG. 3 is a rear view illustrating the upper chamber shown in FIG. 1 . 4 is a cross-sectional view for explaining the tape mounting apparatus shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 마운팅 장치(100)는, 기판 척(110), 하부 챔버(130) 및 상부 챔버(150)를 포함한다. 상기 하부 챔버(130) 및 상기 상부 챔버(150)는 상호 개폐됨으로써 챔버 공간(105)을 정의할 수 있다. 상기 챔버 공간(105) 내부에는 기판 척(110)이 승강 가능하게 구비될 수 있다. 한편, 상기 하부 챔버(130) 및 상기 상부 챔버(150) 사이에는 테이프(20)가 제공될 수 있다.1 to 4 , the tape mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate chuck 110 , a lower chamber 130 , and an upper chamber 150 . The lower chamber 130 and the upper chamber 150 may be mutually opened and closed to define a chamber space 105 . A substrate chuck 110 may be provided in the chamber space 105 to be liftable. Meanwhile, a tape 20 may be provided between the lower chamber 130 and the upper chamber 150 .

상기 기판 척(110)은 기판(10)을 지지한다. 상기 기판 척(110)은 진공력 또는 정전기력을 이용하여 상기 기판(10)을 지지할 수 있다. 이와 다르게 상기 기판 척(110)은 상기 기판(10)의 외주연을 가압하는 링(20)을 이용하여 상기 기판(10)을 고정할 수 있다.The substrate chuck 110 supports the substrate 10 . The substrate chuck 110 may support the substrate 10 using a vacuum force or an electrostatic force. Alternatively, the substrate chuck 110 may fix the substrate 10 using a ring 20 that presses the outer periphery of the substrate 10 .

상기 기판 척(110)은 승강 가능하게 구비된다. 이로써, 상기 기판 척(110) 상에 지지된 기판(10)을 상기 테이프(20)의 하면을 향하여 접근하거나 상기 테이프(20)가 부착된 기판(10)이 상기 상부 챔버(150)로부터 멀어질 수 있다.The substrate chuck 110 is provided to be liftable. Accordingly, the substrate 10 supported on the substrate chuck 110 is approached toward the lower surface of the tape 20 or the substrate 10 to which the tape 20 is attached is moved away from the upper chamber 150 . can

상기 하부 챔버(130)는 상기 기판 척(110)의 측부 및 하부를 둘러싸도록 구비된다. 상기 하부 챔버(130)는 상기 상부 챔버(150)와 함께 챔버 공간(105)을 정의한다. 상기 하부 챔버(130)는 바닥부 및 제1 측부를 포함할 수 있다.The lower chamber 130 is provided to surround the side and lower portions of the substrate chuck 110 . The lower chamber 130 defines a chamber space 105 together with the upper chamber 150 . The lower chamber 130 may include a bottom portion and a first side portion.

상기 하부 챔버(130)에는 상기 기판 척(110)을 승강 가능하도록 하는 제1 승강 축(141)이 관통할 수 있도록 축 홀(131)이 형성된다. 즉, 상기 하부 챔버(130)의 바닥부에는 상기 축 홀(131)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 축 홀(131)은 바닥부의 에지에 한 쌍으로 제공될 수 있다. 이로써, 상기 축 홀(131)을 통하여 상기 제1 승강 축(141)이 승강 가능하게 연장됨으로써 상기 기판 척(110)을 승강시킬 수 있다. A shaft hole 131 is formed in the lower chamber 130 so that a first lifting shaft 141 that allows the substrate chuck 110 to be lifted can pass therethrough. That is, the shaft hole 131 may be formed at the bottom of the lower chamber 130 . For example, the shaft hole 131 may be provided as a pair at the edge of the bottom part. As a result, the first lifting shaft 141 may be elevatingly extended through the shaft hole 131 to elevate the substrate chuck 110 .

상기 상부 챔버(150)는 상기 하부 챔버(130)와 마주도록 이동 가능하게 구비된다. 상기 상부 챔버(150)는 수평 방향으로 이동하여 상기 하부 챔버(130)의 상부에 마주보도록 위치할 수 있다. 또한 상기 상부 챔버(150)는 수직 방향으로 승강함으로써, 상기 하부 챔버(130)에 대하여 상기 챔버 공간(105)을 개폐할 수 있다.The upper chamber 150 is movably provided to face the lower chamber 130 . The upper chamber 150 may be positioned to face an upper portion of the lower chamber 130 by moving in a horizontal direction. In addition, the upper chamber 150 may be vertically moved to open and close the chamber space 105 with respect to the lower chamber 130 .

상기 상부 챔버(150)는 상기 하부 챔버(130)와 함께 상기 기판 척(110)을 둘러싸는 챔버 공간(105)을 정의한다. 예를 들면, 상기 상부 챔버(150)는 커버부 및 제2 측부를 포함할 수 있다.The upper chamber 150 and the lower chamber 130 define a chamber space 105 surrounding the substrate chuck 110 . For example, the upper chamber 150 may include a cover part and a second side part.

한편, 상기 상부 챔버(150)는 상기 하부 챔버(130)와 함께 테이프(20)의 외곽부를 고정할 수 있다. 즉, 상기 하부 챔버(130)의 제1 측부 및 상기 상부 챔버(150)의 제2 측부가 상호 컨택함으로써, 상기 테이프(20)의 외곽부를 클램핑할 수 있다. Meanwhile, the upper chamber 150 may fix the outer portion of the tape 20 together with the lower chamber 130 . That is, when the first side of the lower chamber 130 and the second side of the upper chamber 150 contact each other, the outer portion of the tape 20 may be clamped.

또한, 상기 하부 챔버(130)의 제1 측부 및 상기 상부 챔버(150)의 제2 측부 사이에는 밀봉 부재(190)가 구비된다. 상기 밀봉 부재(190)의 예로는 오링(O-ring)을 들 수 있다. 이로써, 상기 챔버 공간(105)이 외부로부터 효과적으로 격리될 수 있다.In addition, a sealing member 190 is provided between the first side of the lower chamber 130 and the second side of the upper chamber 150 . An example of the sealing member 190 may be an O-ring. Accordingly, the chamber space 105 can be effectively isolated from the outside.

상기 챔버 공간(105)은 상기 테이프를 기준으로 상부 공간(105a) 및 하부 공간(105b)으로 구획된다. The chamber space 105 is divided into an upper space 105a and a lower space 105b based on the tape.

또한, 상기 상부 공간(105a) 및 하부 공간(105b) 사이의 진공도 차이를 이용하여 상기 테이프(20)를 처지도록 하여 상기 테이프(20)의 중심부로터 외곽부로 순차적으로 상기 기판(10)에 부착시킬 수 있다. 이로써, 상기 테이프(20) 및 상기 기판(10) 사이에 공기가 효과적으로 배출됨으로써 상기 테이프(20) 및 상기 기판(10) 사이에 기포가 발생하는 현상이 억제될 수 있다.In addition, by using the vacuum degree difference between the upper space 105a and the lower space 105b, the tape 20 is sagged to be sequentially attached to the substrate 10 from the center of the tape 20 to the outer portion. can As a result, air is effectively discharged between the tape 20 and the substrate 10 , thereby suppressing the occurrence of air bubbles between the tape 20 and the substrate 10 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 챔버(130) 하부의 중심부에는 진공 라인(165)과 연결된 진공 포트(135)가 형성될 수 있다. 상기 진공 포트(135)를 통하여 상기 하부 공간(105b)이 진공화되는 반면에, 상기 상부 공간(105a)은 대기압 상태가 됨으로써 상기 상부 공간(105a) 및 하부 공간(105b) 사이의 진공도 차이가 발생한다. 이로써, 상기 제1 및 제2 측부 사이에 고정된 테이프(20)가 연신되어 상기 테이프(20)의 중심부가 하방으로 처지는 처짐 현상이 발생할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a vacuum port 135 connected to the vacuum line 165 may be formed in the central portion of the lower portion of the lower chamber 130 . While the lower space 105b is evacuated through the vacuum port 135, the upper space 105a becomes atmospheric pressure, so that a difference in the degree of vacuum between the upper space 105a and the lower space 105b occurs. do. As a result, the tape 20 fixed between the first and second sides is stretched so that the central portion of the tape 20 sags downward may occur.

상기 진공 라인(165)의 단부는 진공 펌프(161)와 연결된다. 이로써, 상기 진공 펌프(161)는 상기 진공 라인(165) 및 진공 포트(135)를 통하여 상기 하부 공간(105b)를 진공화 할 수 있다.An end of the vacuum line 165 is connected to a vacuum pump 161 . Accordingly, the vacuum pump 161 may vacuum the lower space 105b through the vacuum line 165 and the vacuum port 135 .

여기서, 상기 진공 포트(135)는 상기 하부 챔버(130)의 중심부에 형성될 수 있다. 상기 테이프(20)의 중심부가 보다 효과적으로 처질 수 있다.Here, the vacuum port 135 may be formed in the center of the lower chamber 130 . The central portion of the tape 20 may sag more effectively.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 챔버(150)에는 가스 공급 라인(185)과 연결된 가스 공급 포트(155)가 형성될 수 있다. 상기 가스 공급 포트를 통하여 상기 상부 공간(105a)이 상기 대기압 보다 높은 고압 상태로 변화하는 반면에 상기 하부 공간(105b)은 대기압 상태를 유지함으로써 상기 상부 공간(105a) 및 하부 공간(105b) 사이의 진공도 차이가 발생한다. 이로써, 상기 제1 및 제2 측부 사이에 고정된 테이프(20)가 연신되어 상기 테이프(20)의 중심부가 하방으로 처지는 처짐 현상이 발생할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a gas supply port 155 connected to a gas supply line 185 may be formed in the upper chamber 150 . Through the gas supply port, the upper space 105a changes to a high-pressure state higher than the atmospheric pressure, while the lower space 105b maintains an atmospheric pressure state, thereby forming a space between the upper space 105a and the lower space 105b. There is also a difference in vacuum. As a result, the tape 20 fixed between the first and second sides is stretched so that the central portion of the tape 20 sags downward may occur.

상기 가스 공급 라인(185)의 타단부는 가스 공급 탱크(181)와 연결된다. 따라서, 상기 가스 공급 탱크(181)는 상기 가스 공급 라인(185) 및 상기 가스 공급 포트(155)를 통하여 상부 공간(105b)를 고압 상태로 변화시킬 수 있다.The other end of the gas supply line 185 is connected to the gas supply tank 181 . Accordingly, the gas supply tank 181 may change the upper space 105b to a high pressure state through the gas supply line 185 and the gas supply port 155 .

여기서, 상기 가스 공급 포트(155)는 상기 상부 챔버(150)의 측부에 형성될 수 있다. Here, the gas supply port 155 may be formed on the side of the upper chamber 150 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 승강 축(141)과 연결되며, 상기 제1 승강 축을 승강시키는 제1 구동부(140)가 추가적으로 구비될 수 있다. 상기 제1 구동부(140)는 실린더 또는 서보 모터 등을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a first driving unit 140 connected to the first lifting shaft 141 and lifting and lowering the first lifting shaft may be additionally provided. The first driving unit 140 may include a cylinder or a servo motor.

상기 제1 구동부(140)는 상기 기판 척(110)을 승강 가능하도록 구동력을 제공한다. 이로써, 상기 기판 척(110) 상에 지지된 기판(10)을 상기 테이프(20)의 하면을 향하여 접근하거나 상기 테이프(20)가 부착된 기판(10)이 상기 상부 챔버(150)로부터 멀어질 수 있다. The first driving unit 140 provides a driving force to lift the substrate chuck 110 . Accordingly, the substrate 10 supported on the substrate chuck 110 is approached toward the lower surface of the tape 20 or the substrate 10 to which the tape 20 is attached is moved away from the upper chamber 150 . can

예를 들면, 상기 기판 척(110) 상에 지지된 기판(10)을 상기 테이프(20)의 하면을 향하여 상승시킬 때, 상기 테이프(20)의 중심부가 저진 상태이다. 이로 인하여, 상기 기판(10)의 중심부가 상기 테이프(20)의 중심부와 먼저 컨택한다. 따라서, 상기 기판(10)의 중심부가 상기 테이프(20)의 중심부 사이가 먼저 점착될 수 있다.For example, when the substrate 10 supported on the substrate chuck 110 is raised toward the lower surface of the tape 20 , the central portion of the tape 20 is in a low state. Accordingly, the central portion of the substrate 10 first contacts the central portion of the tape 20 . Accordingly, the central portion of the substrate 10 may be first adhered between the central portions of the tape 20 .

이후, 상기 제1 구동부(140)가 상기 기판 척(110)을 추가적으로 상승시켜, 상기 기판 척(110)에 지지된 기판(10)의 중심부로부터 외곽을 향하여 점차적으로 상기 테이프(20)에 부착시킬 수 있다. 이로써, 상기 테이프(20) 및 상기 기판(10) 사이에 공기가 효과적으로 배출됨으로써 상기 테이프(20) 및 상기 기판(10) 사이에 기포가 발생하는 현상이 억제될 수 있다.Thereafter, the first driving unit 140 additionally raises the substrate chuck 110 to gradually attach it to the tape 20 from the center of the substrate 10 supported by the substrate chuck 110 toward the outside. can As a result, air is effectively discharged between the tape 20 and the substrate 10 , thereby suppressing the occurrence of air bubbles between the tape 20 and the substrate 10 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 챔버(150)와 연결되며, 상기 테이프(20)를 커팅하는 커팅 유닛(170)이 추가적으로 구비된다. In one embodiment of the present invention, a cutting unit 170 connected to the upper chamber 150 and cutting the tape 20 is additionally provided.

상기 커팅 유닛(170) 은상기 상부 챔버(150)의 중심부를 관통하여 제2 승강 축(173), 상기 제2 승강 축(173)의 하단부와 연결되며, 상기 상부 챔버(150)의 하면을 가로지도록 연장되며 회전 가능한 연장 바(175) 및 상기 연장 바(175)의 단부에 구비되며, 상기 제2 승강 축(173)이 하강하면서 상기 연장 바(175)를 회전함으로써 상기 테이프(20)를 커팅하는 커터(171)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cutting unit 170 passes through the central portion of the upper chamber 150 to be connected to the second lifting shaft 173 and the lower end of the second lifting shaft 173 , and to cross the lower surface of the upper chamber 150 . An extended and rotatable extension bar 175 and provided at an end of the extension bar 175, the tape 20 is cut by rotating the extension bar 175 while the second lifting shaft 173 descends. A cutter 171 may be additionally provided.

상기 제2 승강 축(173)이 하강할 경우, 상기 커터(171)가 테이프에 접근할 수 있다. 이후, 상기 제2 승강 축(173)이 회전함에 따라 상기 연장 바(175)의 단부에 구비된 커터(171)가 회전함으로써, 상기 커터(171)가 테이프를 절단할 수 있다. 이후, 상기 제2 승강 축(173)이 상승함으로써, 상기 커터(171)가 상기 테이프(20)로부터 이격된다.When the second lifting shaft 173 descends, the cutter 171 may approach the tape. Thereafter, as the second lifting shaft 173 rotates, the cutter 171 provided at the end of the extension bar 175 rotates, so that the cutter 171 can cut the tape. Then, as the second lifting shaft 173 rises, the cutter 171 is spaced apart from the tape 20 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 척에 상기 기판을 고정할 수 있도록 구비된 링(30)이 추가적으로 제공된다. In one embodiment of the present invention, a ring 30 provided to fix the substrate to the substrate chuck is additionally provided.

상기 링(30)은 링 형상을 가진다. 상기 링(30)은 서스(SUS) 재질로 이루어질 수 있다. 상기 링(30)은 상기 기판의 외주연을 상기 기판 척을 향하여 가압한다. 이로써, 상기 링(30)은 상기 기판 척(110)에 상기 기판을 고정할 수 있다.The ring 30 has a ring shape. The ring 30 may be made of a SUS material. The ring 30 presses the outer periphery of the substrate toward the substrate chuck. Accordingly, the ring 30 may fix the substrate to the substrate chuck 110 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 챔버(150)를 직교 좌표계 상으로 구동가능한 제2 구동부(180)가 추가적으로 구비된다. In an embodiment of the present invention, a second driving unit 180 capable of driving the upper chamber 150 in a Cartesian coordinate system is additionally provided.

이로써, 상기 제2 구동부(180)는 상기 상부 챔버(150)를 수평 방향으로 이동시켜 하부 챔버(130)와 마주보도록 할 수 있다. 또한 상기 제2 구동부(180)는 상기 상부 챔버(150)를 승강시켜 상기 챔버 공간(105)을 개폐할 수 있다.Accordingly, the second driving unit 180 may move the upper chamber 150 in a horizontal direction to face the lower chamber 130 . In addition, the second driving unit 180 may open and close the chamber space 105 by elevating the upper chamber 150 .

즉, 상기 제2 구동부(180)는 수평 방향 및 수직 방향으로 상기 상부 챔버(150)를 이동시킬 수 있다. That is, the second driving unit 180 may move the upper chamber 150 in a horizontal direction and a vertical direction.

상기 제2 구동부(180)는 수직 방향으로 상기 상부 챔버를 이동시키는 제1 실린더(185) 및 수평 방향으로 상기 상부 챔버(150)를 이동시키는 제2 실린더(181)를 포함할 수 있다.The second driving unit 180 may include a first cylinder 185 that moves the upper chamber in a vertical direction and a second cylinder 181 that moves the upper chamber 150 in a horizontal direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 챔버 공간(105)의 외부에 배치되고, 상기 챔버 공간의 내부로 상기 테이프를 공급하는 공급 롤(121) 및 상기 테이프를 회수하는 권취 롤(126)이 추가적으로 구비된다. In one embodiment of the present invention, a supply roll 121 disposed outside the chamber space 105 and supplying the tape into the chamber space and a winding roll 126 for collecting the tape are additionally provided. provided

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

100 : 테이프 마운팅 장치 110 : 기판 척
130 : 하부 챔버 140 : 제1 구동부
150 : 상부 챔버 170 : 커터 유닛
180 : 제2 구동부100: tape mounting device 110: substrate chuck
130: lower chamber 140: first driving unit
150: upper chamber 170: cutter unit
180: second driving unit

Claims (11)

기판을 지지하며, 승강 가능하게 구비된 기판 척;
상기 기판 척의 측부 및 하부를 둘러싸도록 구비되며, 상기 기판 척을 승강 가능하도록 하는 제1 승강 축이 관통할 수 있도록 축 홀이 형성된 하부 챔버; 및
상기 하부 챔버와 마주보며 이동 가능하게 구비되며, 상기 하부 챔버와 함께 상기 기판 척을 둘러싸는 챔버 공간을 정의하며 테이프의 외곽부를 고정하는 상부 챔버를 포함하고,
상기 테이프를 기준으로 상기 챔버 공간을 상부 공간 및 하부 공간으로 구획하며, 상기 상부 공간 및 하부 공간 사이의 진공도 차이를 이용하여 상기 테이프를 처지도록 하여 상기 테이프를 상기 기판에 부착시키도록 구비된 테이프 마운팅 장치.a substrate chuck supporting the substrate and provided to be liftable;
a lower chamber provided to surround a side and a lower portion of the substrate chuck and having a shaft hole formed therein through which a first lifting shaft that allows the substrate chuck to be lifted and lowered; and
an upper chamber facing the lower chamber and movably provided, defining a chamber space surrounding the substrate chuck together with the lower chamber and fixing an outer portion of the tape,
A tape mounting provided to divide the chamber space into an upper space and a lower space based on the tape, and to attach the tape to the substrate by sagging the tape using a vacuum degree difference between the upper space and the lower space Device. 제1항에 있어서, 상기 하부 챔버 하부의 중심부에는 진공 라인과 연결된 진공 포트가 형성된 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus according to claim 1, wherein a vacuum port connected to a vacuum line is formed in a central portion of a lower portion of the lower chamber. 제2항에 있어서, 상기 진공 포트는 상기 하부 챔버의 중심부에 형성된 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus according to claim 2, wherein the vacuum port is formed in a central portion of the lower chamber. 제1항에 있어서, 상기 상부 챔버에는 가스 공급 라인과 연결된 가스 공급 포트가 형성된 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus of claim 1, wherein a gas supply port connected to a gas supply line is formed in the upper chamber. 제4항에 있어서, 상기 가스 공급 포트는 상기 상부 챔버의 측부에 형성된 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus according to claim 4, wherein the gas supply port is formed on a side of the upper chamber. 제1항에 있어서, 상기 제1 승강 축과 연결되며, 상기 제1 승강 축을 승강시키는 제1 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus according to claim 1, further comprising a first driving unit connected to the first lifting shaft and elevating the first lifting shaft. 제1항에 있어서, 상기 상부 챔버와 연결되며, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus according to claim 1, further comprising a cutting unit connected to the upper chamber and configured to cut the tape. 제7항에 있어서, 상기 커팅 유닛은,
상기 상부 챔버의 중심부를 관통하여 제2 승강 축;
상기 제2 승강 축의 하단부와 연결되며, 상기 상부 챔버의 하면을 가로지도록 연장되며 회전 가능한 연장 바; 및
상기 연장 바의 단부에 구비되며, 상기 제2 승강 축이 하강하면서 상기 연장 바를 회전함으로써 상기 테이프를 커팅하는 커터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.8. The method of claim 7, wherein the cutting unit comprises:
a second lifting shaft passing through the central portion of the upper chamber;
an extension bar connected to a lower end of the second lifting shaft, extending across a lower surface of the upper chamber and rotatable; and
and a cutter provided at an end of the extension bar and configured to cut the tape by rotating the extension bar while the second lifting shaft descends. 제1항에 있어서, 상기 기판의 외주연을 가압하여, 상기 기판 척에 상기 기판을 고정할 수 있도록 구비된 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus according to claim 1, further comprising a ring provided to press the outer periphery of the substrate to fix the substrate to the substrate chuck. 제1항에 있어서, 상기 상부 챔버를 직교 좌표계 상으로 구동가능한 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus according to claim 1, further comprising a second driving unit capable of driving the upper chamber in a Cartesian coordinate system. 제1항에 있어서, 상기 기판 척에 인접하게 배치되며, 상기 테이프를 공급하는 공급 롤 및 상기 테이프를 회수하는 권취 롤을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.The tape mounting apparatus according to claim 1, further comprising a supply roll for supplying the tape and a take-up roll for collecting the tape, which is disposed adjacent to the substrate chuck.
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