JP2001223499A - 電子部品実装装置のキャリブレーション方法及びキャリブレーション装置、並びに速度設定方法及び速度設定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品実装装置に関して実装位置精度を高
精度にし、キャリブレーション実行時間をも短縮するキ
ャリブレーション方法と、ヘッド部の移動速度の設定を
自動的に行う速度設定方法を提供する。 【解決手段】 ヘッド部３０に装着された治具８０を、
実装位置に固定した撮像部１００にて撮像し、制御部２
０にて画像認識を行い治具８０の中心位置と正規の実装
位置とのオフセット量を求め、実装位置情報であるＮＣ
データにオフセット量を保存させてキャリブレーション
を行うことにより、キャリブレーションの精度も向上
し、電子部品実装装置１０全体のキャリブレーション時
間も短縮される。また、撮像部１００で電子部品１２の
実装位置のばらつき撮像し、工程能力指数の範囲内にな
るようにヘッド部３０の移動速度を自動設定するように
したので、精度の良い速度設定が迅速に行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を基板上に
実装する部品実装装置に関して、電子部品を高精度に装
着するための電子部品実装装置のキャリブレーション方
法及びキャリブレーション装置、並びに速度設定方法及
び速度設定装置についての技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品実装装置に対するキャリ
ブレーションは例えば次のように行っている。図１３は
従来の電子部品実装装置１１０の斜視図である。

【０００３】まず、電子部品実装装置１１０における実
装動作について説明する。ＸＹロボット１３４により吸
着ノズル１３３を装着したヘッド部１３０が部品供給カ
セット１４０のある吸着位置に移動し、ヘッド部１３０
の吸着ノズル１３３により、手動又は制御部１２０によ
り自動的に設置されている部品供給カセット１４０から
電子部品１１２を吸着し、電子部品１１２を吸着した吸
着ノズル１３３を有するヘッド部１３０はＸＹロボット
１３４によって姿勢撮像位置に移動させられる。

【０００４】姿勢撮像位置には、吸着ノズル１３３に吸
着している電子部品１１２の姿勢を認識するための姿勢
撮像部１５０が、吸着している電子部品１１２を撮像す
るように固定されており、ヘッド部１３０は該姿勢撮像
部１５０に対して一時停止又は所定速度にて移動しなが
ら、吸着された電子部品１１２は姿勢撮像部１５０によ
って撮像される。この撮像された電子部品１１２の画像
は、制御部１２０により電子部品１１２の姿勢が認識さ
れ、基板１１４に対する実装姿勢が補正される。

【０００５】この実装姿勢の補正はより詳細には、撮像
された電子部品１１２の画像により吸着ノズル１３３に
おける電子部品１１２の吸着位置や吸着傾き等を認識
し、この電子部品１１２における基板１１４上の実装位
置情報に関するＮＣデータを参照することにより、実装
姿勢の補正値が求められる。この補正値により、吸着ノ
ズル１３３が基板１１４に対して相対的に回転すること
で傾き補正され、ヘッド部１３０が位置補正される。

【０００６】次にヘッド部１３０は実装位置に移動す
る。実装位置には、制御部１２０によってＸＹ平面内に
て移動駆動されるＸＹテーブル１３６に実装対象となる
基板１１４が搬送され、ストッパー１３８により仮に位
置決めされる。

【０００７】そして、複数のサポートピン１６２が上方
向（基板方向）に向かって立設しているサポート１６０
が、電子部品実装装置１１０の下方向より基板１１４に
向かって上昇し、基板１１４にサポートピン１６２が当
接することにより、基板１１４が正規の位置に位置決め
される。なお、サポート１６０はＺ軸方向（上下方向）
において移動可能となっている。

【０００８】上記のように正規の位置に位置決めされた
基板１１４に対して、ヘッド部１３０はＮＣデータによ
り設定された基板１１４上の所定位置に移動し、吸着ノ
ズル１３３によって吸着している電子部品１１２を設置
して実装を行う。

【０００９】そして、ヘッド部１３０は再び吸着位置に
移動し、その他の実装する電子部品１１２について、前
記同様に吸着し、姿勢認識され、基板１１４への実装が
行われ、電子部品１１２の実装が続いていく。

【００１０】次に電子部品実装装置１１０におけるキャ
リブレーション方法について説明する。尚、キャリブレ
ーションは、規定された実装精度を保つために行う校正
であり、電子部品実装装置１１０の完成後の調整時や、
実際に実装動作を行う場所においての電子部品実装装置
１１０のセットアップ時や、使用者の要望がある時など
に行われる。

【００１１】電子部品実装装置１１０においてキャリブ
レーションの対象となるユニットの一例として、上述の
ＸＹロボット１３４、ヘッド部１３０、吸着ノズル１３
３、姿勢撮像部１５０、サポート１６０や、後述する確
認カメラ１７０等がある。また、これらの各ユニットの
取り付け位置は、メカ原点と呼ばれる電子部品実装装置
内の基準点によって定められ、キャリブレーションの際
はこのメカ原点を基準に調整される。

【００１２】これらのユニットのうちＸＹロボット１３
４、ヘッド部１３０、サポート１６０の各ユニットに対
するキャリブレーションは、メカ原点を基準として設計
した位置となるように、各ユニットが位置調整されてい
く。

【００１３】また、吸着ノズル１３３、姿勢撮像部１５
０、確認カメラ１７０の各ユニットのキャリブレーショ
ンについては、ヘッド部１３０を基準として行うので、
ＸＹロボット１３４、ヘッド部１３０に関するキャリブ
レーションの後に行い、ヘッド部１３０に装着した治具
１８０（後述）によりヘッド部１３０との相対的な位置
や傾きの差を各ユニット毎に求め、その各々の差をオフ
セット量としてＮＣデータに保持させる。

【００１４】以上の各ユニットに対するキャリブレーシ
ョンによって、基板１１４上において電子部品１１２が
正規の位置に実装するように、ＮＣプログラムが電子部
品実装装置１１０を制御（補正）する。

【００１５】一例として姿勢撮像部１５０のキャリブレ
ーションについて説明するが、前記のようにＸＹロボッ
ト１３４やヘッド部１３０はメカ原点を基準としてキャ
リブレーション済みである。まずヘッド部１３０がＸＹ
ロボット１３４により治具装着位置に移動される。治具
装着位置には、各種の治具１８０や吸着ノズル１３３が
所定位置に設置されているノズルステーション１９０が
あり、移動してきたヘッド部１３０が所定の治具１８０
を装着する。

【００１６】次に、治具１８０を保持したヘッド部１３
０は姿勢撮像位置に移動する。該姿勢撮像位置には、キ
ャリブレーション対象である姿勢撮像部１５０が固定さ
れており、該姿勢撮像部１５０によって治具１８０が撮
像される。撮像された画像は制御部１２０において画像
認識され、画像上においての治具１８０の中心座標が得
られるので、治具１８０の中心座標と姿勢撮像部１５０
の中心座標との位置に関するオフセット量が算出され
る。

【００１７】また、画像上の治具１８０と姿勢撮像部１
５０のＸ軸又はＹ軸とにより傾きが求められ、傾きに関
するオフセット量が算出される。これら姿勢撮像部１５
０の中心位置と傾きに関するオフセット量はＮＣデータ
に保存されることにより、姿勢撮像部１５０のキャリブ
レーションが完了する。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】前記のように、吸着ノ
ズル１３３、姿勢撮像部１５０、確認カメラ１７０の各
ユニットのキャリブレーションは、ヘッド部１３０を基
準として治具１８０を用いて、その各ユニットのオフセ
ット量をＮＣデータに保持することで、キャリブレーシ
ョンすることができる。

【００１９】しかし、ＸＹロボット１３４やヘッド部１
３０等のメカ原点を基準として位置調整するユニットに
ついては、ユニット毎に位置調整をするものの組み立て
ばらつきが積み重なってしまうので、最終的な基板１１
４上の実装する位置に対して誤差が発生していた。

【００２０】また、電子部品実装装置１１０全体のキャ
リブレーションを実行する場合は、全てのユニットに対
してキャリブレーションを行うこととなり、ＸＹロボッ
ト１３４やヘッド部１３０等のユニットについては、メ
カ原点を基準として設計した位置となるように順次位置
調整を行った後に、姿勢撮像部１５０や確認カメラ１７
０等のユニットについてキャリブレーションを行うの
で、キャリブレーションの実行時間が全体として長時間
となってしまった。

【００２１】また、いったん電子部品実装装置１１０全
体にキャリブレーションを行っても、温度変化、経年変
化などによって各ユニットに対するオフセット値が変化
してしまい、再度キャリブレーションが必要となるの
で、キャリブレーションにかかる時間は短くする必要が
ある。

【００２２】ところで、従来ヘッド部１３０により確認
カメラ１７０の設置位置において実際に実装される位置
を確認し、正規の実装位置との位置ずれがある場合は、
そのずれ量をオフセット値としてＮＣデータに保存し、
ＮＣプログラムによりヘッド部１３０が正規の実装位置
に来るように補正する事が行われていた。

【００２３】具体的には、ヘッド部１３０に治具１８０
を装着し、ヘッド部１３０を確認カメラ１７０設置位置
に移動し、確認カメラ１７０にて治具１８０を撮像して
画像認識することにより、治具１８０の中心位置と確認
カメラ１７０の中心位置のオフセット量を求め、この確
認カメラ１７０設置位置でのオフセット量に、確認カメ
ラ１７０設置位置から実装位置までにヘッド部１３０が
ＸＹロボット１３４にて移動する一定の距離（座標）を
加算することで、実装位置におけるオフセット量を求め
ていた。

【００２４】しかし、確認カメラ１７０の設置されてい
る位置が実装位置と異なっているので、実際にヘッド部
１３０が実装位置に移動した時には、ＸＹロボット１３
４の相対的な伸縮度の影響を受け、前記加算する一定の
移動距離とは異なった移動距離となってしまい、正規の
実装位置に対して位置ずれが生じていた。

【００２５】次に、ヘッド部１３０が実装位置に向かう
際の移動速度設定についてである。電子部品実装装置１
１０としては可能な限り移動速度を早くして実装時間を
短くした方が時間あたりの実装効率が高くなるが、実装
される電子部品１１２は形や大きさ、重量等は様々であ
るので、電子部品１１２によっては移動速度が速すぎる
ために、移動時に電子部品１１２への慣性力などにより
実装位置において位置ずれが発生してしまうことがあっ
た。

【００２６】よって電子部品１１２毎に適切なヘッド部
の移動速度を設定しておけば、実装位置においての所定
の実装位置精度を満足することが可能となるが、従来こ
の速度設定は、使用者の経験等によって設定されていた
り、使用者の求める実装位置精度となるように設定され
ていた。

【００２７】しかし、使用者の経験等によって速度設定
すると、使用者によって設定値が変化する場合があり、
適切な速度が設定されないことも考えられる。また、多
種多様な電子部品に対して実装位置精度を満足した上
で、可能な限り高速にするように全部品に対して速度設
定するには多大な時間がかかっていた。

【００２８】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、電子部品実装装置に関して実装位置精度を高精
度にし、キャリブレーション実行時間をも短縮するキャ
リブレーション方法と、ヘッド部の移動速度の設定を自
動的に行う速度設定方法を提供することを目的とする。

【００２９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の請求項１に係るキャリブレーション方法では、電子部
品の実装位置情報に基づき、前記電子部品を保持したヘ
ッド部を移動して前記電子部品を基板に実装する電子部
品実装装置のキャリブレーション方法において、前記ヘ
ッド部に位置検出用の基準表示部を有する治具を装着
し、前記ヘッド部により前記治具を実装位置に移動し、
該実装位置に予め固定した撮像部により前記治具の基準
表示部を撮像し、撮像された前記基準表示部の画像から
検出される前記治具の位置に基づいて前記実装位置情報
の補正をすることを特徴とする。

【００３０】このキャリブレーション方法によれば、撮
像部によって撮像された治具の基準表示部を画像認識す
ることにより、電子部品実装装置のキャリブレーション
を行うので、メカ原点からの位置調整が必要なユニット
の誤差と、その他のユニットのオフセット量とを含めた
電子部品実装装置全体のオフセット量が求められて、実
装位置情報を補正することでキャリブレーションされ
る。

【００３１】よって、メカ原点からの位置調整が必要な
ユニットとその他のユニットのキャリブレーションと一
括に行うことができるので、メカ原点からの位置調整が
必要なユニットの位置を調整することが不要となり、電
子部品実装装置全体のキャリブレーション時間が短縮さ
れる。

【００３２】また、ヘッド部が実装位置に移動したとき
に移動距離のばらつき等があったとしても撮像部はヘッ
ド部の移動先である実装位置に治具を撮影するように固
定され、実装位置で撮影した画像によりキャリブレーシ
ョンしているので、実装位置において正確なキャリブレ
ーションが行える。

【００３３】請求項２記載のキャリブレーション方法で
は、前記電子部品実装装置を構成する複数ユニットの基
準位置であるメカ原点を基準として少なくとも一つの第
一ユニット群を位置調整した後に、前記メカ原点と前記
撮像部の固定位置とのオフセット量を、前記撮像部によ
り撮像した前記ヘッド部に装着した前記治具の基準表示
部の画像より求めて、前記撮像部に関する前記実装位置
情報を補正することを特徴とする。

【００３４】このキャリブレーション方法によれば、キ
ャリブレーションの基準となる撮像部を電子部品実装装
置の固定に関して、メカ原点を基準として第一ユニット
群を位置調整してから、治具の基準表示部を撮像し撮像
画像から撮像部の固定位置に関するオフセット量を求め
て実装位置情報を補正しているので、撮像部の固定位置
にずれがあってもキャリブレーションの際に補正される
ので、キャリブレーションの精度が向上する。

【００３５】請求項３記載のキャリブレーション方法で
は、前記撮像部で複数回にわたり前記治具の基準表示部
を撮像し、該複数の撮像画像より前記治具の平均中心位
置を求め、前記平均中心位置に基づいて前記実装位置情
報を補正することを特徴とする。

【００３６】このキャリブレーション方法によれば、治
具の中心位置の撮像を複数回行っているので、補正の基
準となる治具の中心位置の平均位置を求めることがで
き、中心位置の位置精度を高くすることができる。

【００３７】請求項４記載のキャリブレーション方法で
は、前記撮像部は、前記基板を設置するサポート上にお
ける任意の位置に固定可能であることを特徴とする。

【００３８】このキャリブレーション方法によれば、撮
像部がサポート上に固定され、固定位置も任意の位置に
できるので、キャリブレーションの中心となる位置、す
なわち基板実装の時に最も実装精度の高い位置を任意に
設定することができる。

【００３９】請求項５記載のキャリブレーション方法で
は、前記撮像部は、前記基板を設置するサポートより下
方に固定されることを特徴とする。

【００４０】このキャリブレーション方法によれば、撮
像部はサポートより下に固定されるので固定位置の変動
が少ないくキャリブレーションの精度が向上する。

【００４１】請求項６記載のキャリブレーション方法で
は、前記実装位置情報の補正をするタイミングは、前記
電子部品実装装置の温度が、予め設定した設定温度より
高いときに行うことを特徴とする。

【００４２】このキャリブレーション方法によれば、電
子部品実装装置の温度が設定温度より高いときに補正を
行うので、温度によりオフセット値が変化しても補正す
るので、電子部品実装装置の実装精度が向上する。

【００４３】請求項７記載のキャリブレーション方法で
は、前記実装位置情報の補正をするタイミングは、前記
電子部品実装装置の稼働時間が、予め設定した設定稼働
時間を越えたときに行うことを特徴とする。

【００４４】このキャリブレーション方法によれば、電
子部品実装装置の稼働時間が設定稼働時間を越えたとき
に補正を行うので、稼働した時間によってオフセット値
が変化しても補正するので、電子部品実装装置の実装精
度が向上する。

【００４５】請求項８記載のキャリブレーション方法で
は、前記電子部品の実装位置情報に基づき、前記実装位
置にてヘッド部により前記電子部品を基板の所定位置に
実装する電子部品実装装置のキャリブレーション方法に
おいて、メカ原点を基準として少なくとも一つの第一ユ
ニット群を位置調整した後に、前記ヘッド部に基準表示
部を有する治具を装着し、前記ヘッド部により前記治具
を認識位置で撮像し、該撮像された画像により前記第一
ユニット群とは異なる少なくとも一つの第二ユニット群
と前記メカ原点とのオフセット量を求め、前記実装位置
情報を補正する電子部品実装装置のキャリブレーション
方法と、請求項１〜請求項７のいずれか１項記載の電子
部品実装装置のキャリブレーション方法とを切り換え可
能であることを特徴とする。

【００４６】このキャリブレーション方法によれば、第
一ユニット群を位置調整した後に第二ユニット群のオフ
セット量を求め補正をするキャリブレーション方法と、
請求項１〜請求項７のキャリブレーション方法を切り換
えできるので、キャリブレーション方法を選択できるこ
とができる。

【００４７】請求項９記載の速度設定方法では、電子部
品の部品ライブラリに収納された速度データに基づき、
実装位置に向かうヘッド部の移動速度が制御される電子
部品実装装置の速度設定方法において、前記電子部品実
装装置の実装精度を定める工程能力指数範囲が予め設定
され、前記ヘッド部は前記電子部品を吸着して前記速度
データに基づいた前記移動速度にて前記実装位置に移動
し、該実装位置に予め固定した撮像部により前記吸着さ
れた電子部品を撮像し、該撮像された画像の位置のばら
つきが前記予め設定された工程能力指数範囲となり、か
つ前記ヘッドが最も高速となるように前記速度データを
前記電子部品毎に前記部品ライブラリに設定することを
特徴とする。

【００４８】この速度設定方法によれば、設定された工
程能力指数範囲において各電子部品毎に適した最も高速
な速度が部品ライブラリに設定されるので、使用者の経
験によることなく、実装精度を保った上で電子部品実装
装置の実装速度を最速にすることができ、また、速度の
入力が簡略化され、速度設定する時間も短縮される。

【００４９】請求項１０記載のキャリブレーション方法
では、電子部品の実装位置情報に基づき、実装位置にて
ヘッド部により前記電子部品を基板の所定位置に実装す
る電子部品実装装置のキャリブレーション方法におい
て、前記電子部品実装装置の実装精度を定める工程能力
指数範囲が予め設定され、前記電子部品実装装置を構成
する複数ユニットの温度を計測する温度センサを各ユニ
ット毎に設け、該温度センサにより計測された温度と前
記予め設定された所定の工程能力指数範囲とに基づい
て、キャリブレーションを行うユニットを特定すること
を特徴とする。

【００５０】このキャリブレーション方法によれば、設
定されたの工程能力指数範囲と各ユニットの温度により
キャリブレーションを行うユニットを特定するので、各
ユニットに応じたキャリブレーションの実行の判断が容
易に行える。

【００５１】請求項１１記載のキャリブレーション装置
では、電子部品の実装位置情報に基づき、前記電子部品
を保持したヘッド部を移動して前記電子部品を基板に実
装する電子部品実装装置のキャリブレーション装置にお
いて、位置検出用の基準表示部を有する治具と、前記治
具を装着して実装位置に移動する前記ヘッド部と、前記
実装位置に予め固定され前記治具の基準表示部を撮像す
る撮像部と、撮像された前記基準表示部の画像から検出
される前記治具の位置に基づいて前記実装位置情報を補
正する補正手段を備えることを特徴とする。

【００５２】このキャリブレーション装置によれば、メ
カ原点からの位置調整が必要なユニットとその他のユニ
ットのキャリブレーションと一括に行うことができるの
で、メカ原点からの位置調整が必要なユニットの位置を
調整することが不要となり、電子部品実装装置全体のキ
ャリブレーション時間が短縮される。また、ヘッド部が
実装位置に移動したときに移動距離のばらつき等があっ
たとしても撮像部はヘッド部の移動先である実装位置に
治具を撮影するように固定され、実装位置で撮影した画
像によりキャリブレーションしているので、実装位置に
おいて正確なキャリブレーションが行える。

【００５３】請求項１２記載の速度設定装置では、電子
部品の部品ライブラリに収納された速度データに基づ
き、実装位置に向かうヘッド部の移動速度が制御される
電子部品実装装置の速度設定装置において、前記電子部
品実装装置の実装精度を定める工程能力指数範囲が予め
設定されている制御部と、前記電子部品を吸着して前記
速度データに基づいた前記移動速度にて前記実装位置に
移動する前記ヘッド部と、該実装位置に予め固定され前
記吸着された電子部品を撮像する撮像部と、該撮像され
た画像の位置のばらつきが前記予め設定された工程能力
指数範囲となり、かつ前記ヘッドが最も高速となるよう
に前記速度データを前記電子部品毎に前記部品ライブラ
リに設定する制御部を備えることを特徴とする。

【００５４】この速度設定装置によれば、設定された工
程能力指数範囲において各電子部品毎に適した最も高速
な速度が制御部によって部品ライブラリに設定されるの
で、使用者の経験によることなく、実装精度を保った上
で電子部品実装装置の実装速度を最速にすることがで
き、また、速度の入力が簡略化され、速度設定する時間
も短縮される。

【００５５】請求項１３記載のキャリブレーション装置
では、電子部品の実装位置情報に基づき、実装位置にて
ヘッド部により前記電子部品を基板の所定位置に実装す
る電子部品実装装置のキャリブレーション装置におい
て、前記電子部品実装装置の実装精度を定める工程能力
指数範囲が予め設定されている制御部と、前記電子部品
実装装置を構成する複数ユニットの温度を計測する温度
センサと、該温度センサにより計測された温度と前記予
め設定された所定の工程能力指数範囲とに基づいて、キ
ャリブレーションを行うユニットを特定する制御部を備
えることを特徴とする。

【００５６】このキャリブレーション装置によれば、設
定されたの工程能力指数範囲と各ユニットの温度により
キャリブレーションを行うユニットを制御部により特定
するので、各ユニットに応じたキャリブレーションの実
行の判断が容易に行える。

【００５７】

【発明の実施の形態】図１は、電子部品実装装置全体を
示す斜視図、図２は電子部品実装装置の要部を示す拡大
斜視図、図３は治具を示し、図３（ａ）は側面図、図３
（ｂ）は下面図、図３（ｃ）は斜視図である。

【００５８】電子部品実装装置１０の実装動作について
説明する。制御部２０は以下に説明する電子部品実装装
置１０の各ユニットの制御、プログラムの制御など部品
実装装置１０全体の制御を行っていたり、撮像された画
像の認識をしたり、補正手段として、後述する治具８０
を撮像した画像により実装位置情報を補正したりする。

【００５９】また、制御部２０には個々の電子部品１２
に関する形状、材質、実装速度などの各種データが収納
されている部品ライブラリや、実装基板１４に対する電
子部品１２の実装位置情報などを含むＮＣデータや、該
ＮＣデータに関連させて基板への実装手順・方法を表す
ＮＣプログラムなどが記憶保持されている。

【００６０】ヘッド部３０は回転可能な軸を持ち、この
回転可能な軸と吸着ノズル３３は着脱可能になってい
る。同ヘッド部３０はＸＹロボット３４によりＸＹ平面
内にて、電子部品１２を吸着する吸着位置、吸着した電
子部品１２の姿勢（吸着位置ずれ、吸着傾き等）を認識
する姿勢撮像位置、吸着した電子部品１２を基板１４に
実装する実装位置などに移動することができる。また、
吸着位置、姿勢撮像位置、実装位置は異なる位置であ
る。

【００６１】以下、本発明のキャリブレーション方法に
ついて説明する。電子部品実装装置１０においてキャリ
ブレーションの対象となるユニットには、メカ原点から
機械的に位置調整される第一ユニット群と、該第一ユニ
ット群の位置調整後に治具８０によりキャリブレーショ
ンされる第二ユニット群がある。例えば、第一ユニット
群としてはＸＹロボット３４、ヘッド部３０、サポート
６０があり、第二ユニット群としては姿勢撮像部５０、
確認カメラ７０や後に詳述する撮像部１００がある。

【００６２】また、図３（ｂ）に示すように治具８０に
はマーキング等の基準表示部８２があり、ここでは一例
として治具の下面（ヘッド部３０と接合する面と反対の
面）に基準表示部８２がある。また、該基準表示部８２
はキャリブレーションすることのできる形状、配置、精
度であればよい。

【００６３】ここで本実施形態のキャリブレーション方
法の概略を説明する。まず、第一段階として第一ユニッ
ト群についてメカ原点を基準として位置調整し、第二段
階では第二ユニット群について個別に、治具８０を用い
てキャリブレーションする。この段階を完了すると、電
子部品実装装置１０の各ユニットについてのキャリブレ
ーションはひとまず完了する。

【００６４】次に、第三段階として、所定の温度や稼働
時間に達した時や使用者の要請があった時等に、治具８
０を撮像部１００に撮像し画像認識させて、電子部品１
２が正規の実装位置に来るようにキャリブレーションさ
せる。

【００６５】以下、キャリブレーション方法の各段階に
ついて詳細に説明する。第一段階において、最初にメカ
原点を基準として電子部品実装装置１０内におけるＸＹ
ロボット３４の取り付け位置の調整を行う。この位置調
整は例えば調整螺旋等によって電子部品実装装置１０の
基体であるベースフレーム１６に対してＸＹＺ方向に位
置が可変できるような機械的な調整である。

【００６６】次に、ＸＹロボット３４によってＸＹ平面
に移動可能であるヘッド部３０の位置調整であり、基本
的にはＸＹロボット３４と同様にメカ原点を基準にして
位置調整を行うが、ヘッド部３０はＸＹロボット３４上
に搭載されているので位置調整順序としては、ＸＹロボ
ット３４が先に位置調整される。

【００６７】また、本実施形態では基板の位置決めを行
うサポート６０の位置調整もメカ原点を基準として位置
調整されるが、その他のユニットでメカ原点を基準とし
て位置調整が必要なユニットがある場合はそのユニット
に対しても位置調整される。

【００６８】第二段階では、第二ユニット群である姿勢
撮像部５０、確認カメラ７０や撮像部１００のキャリブ
レーションが治具８０を用いて行われるが、第一段階に
おいてＸＹテーブル３４とヘッド部３０は位置調整され
ているので、第二段階でのキャリブレーションは、ヘッ
ド部３０との相対的な位置の差をオフセット量として、
実装位置情報であるＮＣデータに保存している。

【００６９】すなわち、メカ原点からの第二段階の各ユ
ニットの絶対的な位置（座標）は、ヘッド部３０の位置
（座標）とヘッド部３０からの位置（座標）とを加算し
たものとなる。

【００７０】まず、ヘッド部３０が治具装着位置に移動
し、治具装着位置にあるノズルステーション９０に置い
てある所定の治具８０を装着してから、キャリブレーシ
ョン対象となっているユニットに向かって移動する。治
具８０はヘッド部３０の軸に対して着脱自在であるが、
治具８０のＸＹ平面における中心位置とこの軸の中心軸
の位置は互いに高精度に一致した状態で装着されてい
る。

【００７１】姿勢撮像部５０をキャリブレーションする
場合は、ヘッド部３０は姿勢撮像位置に移動し、姿勢撮
像部５０によって治具８０の基準表示部８２が撮像され
る。ここで、例えば姿勢撮像部５０として、２次元画像
を撮像するデバイスとしては、ＣＣＤ等の個体撮像素子
製の２次元エリアセンサやラインセンサ（走査が必要）
等があり、３次元像を撮像する場合はレーザー等による
走査がある。

【００７２】撮像は所定回数繰り返して行われ、制御部
２０において画像認識させ治具８０の平均中心位置を求
められて、治具８０の平均中心位置と姿勢撮像部５０の
中心位置との比較が行われ姿勢撮像部５０のオフセット
量が求められる。このオフセット量を図４に示す。治具
８０の中心位置とヘッド部３０の軸の中心位置は一致し
ているので、この姿勢撮像部５０のオフセット量はヘッ
ド部３０とのオフセット量でもある。

【００７３】オフセット量の算出方法についてより詳細
には、本願出願人による特許公開公報平１０−３０８５
９８を参照されたい。求められた姿勢撮像部５０のオフ
セット量は、ＮＣデータに姿勢撮像部のオフセット量と
して保存されると、姿勢撮像部５０に関するキャリブレ
ーションが完了する。

【００７４】同様に確認カメラ７０や撮像部１００にお
いてもオフセット量が求められ、キャリブレーションが
行われるが、この場合、キャリブレーション対象のユニ
ットの性質（撮像面積、取付精度等）に応じて、ノズル
ステーション９０に置いてある他の治具８０に交換して
キャリブレーションをしても良い。

【００７５】次に、ヘッド部３０が複数個あり第一段階
におけるヘッド部３０の位置調整が任意の一つのヘッド
部３０に対して行われた場合は、第二段階においてはノ
ズル間ピッチに対するキャリブレーションが更に必要と
なる。ここで言うノズル間ピッチとは、位置調整された
ヘッド部３０ａの軸の中心位置と、その他のヘッド部３
０ｂの軸の中心位置との位置（座標）の差である。尚、
ヘッド部３０ａ、３０ｂは共にＸＹロボット３４でＸＹ
平面移動する。

【００７６】ノズル間ピッチのキャリブレーション方法
は、第二段階において少なくとも姿勢撮像部５０、確認
カメラ７０、撮像部１００のいずれかがキャリブレーシ
ョンされた後に、このキャリブレーションされたユニッ
トを利用して行う。

【００７７】具体的には、例えば位置調整されたヘッド
部３０ａに治具８０を装着し、このヘッド部３０ａに装
着した治具８０を撮像することにより、確認カメラ７０
がキャリブレーションされた後に、ヘッド部３０ａ、３
０ｂを治具装着位置に移動させてヘッド部３０ａの治具
８０を外し、ヘッド部３０ｂに治具８０を装着してヘッ
ド部３０ｂを確認カメラ７０設置位置に移動させる。

【００７８】この時、ＸＹロボット３４によりヘッド部
３０ｂに装着した治具８０のおよその中心位置が確認カ
メラ７０の中心に来るように移動させ、認識カメラ７０
により撮像し画像認識されて、確認カメラ７０の中心位
置とヘッド部３０ｂの治具８０の実際の中心位置とのオ
フセット量が測定され、ＮＣデータにヘッド部３０ａと
ヘッド部３０ｂのヘッド間ピッチのオフセット量として
保存されて、ヘッド部３０ａ、３０ｂ間のヘッド間ピッ
チのキャリブレーションが完了する。

【００７９】勿論、その他のヘッド部３０に関しても、
ヘッド部３０ａを基準としたヘッド間ピッチが求めら
れ、キャリブレーションが行える。以上で第二段階が完
了し、電子部品実装装置１０の各ユニットについての初
期のキャリブレーションは完了する。

【００８０】前記第一段階と第二段階は、電子部品実装
装置１０の各ユニット一つずつに対して行われるキャリ
ブレーションであり、電子部品実装装置１０の最初のセ
ットアップ時には必ず行われるものである。よって第一
段階と第二段階のキャリブレーションが完了すれば、電
子部品実装装置１０は正確な実装が可能となる。

【００８１】しかし、温度変化や稼働時間による経時変
化などにより、再度キャリブレーションが必要となるこ
とがある。この時、上記に説明したように再度第一段階
を実施後に第二段階の実施してキャリブレーションを行
っても良いし、以下に説明する第三段階のキャリブレー
ションを行っても良い。

【００８２】この第三段階のキャリブレーション方法は
第一段階や第二段階とは異なったキャリブレーション方
法である。第三段階においては、各ユニットに対して一
つずつキャリブレーションを行わずに、実装位置に固定
した撮像部１００によりオフセット量を求めることのみ
でキャリブレーションを行っていく。

【００８３】また、図６に示すように撮像部１００は実
装位置において、サポート６０に正確に固定されている
が、電子部品実装時にはサポートピン６２が基板に当接
して基板を位置決めするので、撮像部１００はサポート
６０上においてサポートピン６２よりも低い位置に設置
されており、電子部品実装時には撮像部１００は基板と
接触しない様になっている。また、この固定位置はサポ
ート６０上において任意の位置に固定することもでき
る。更に、図７に示すように撮像部１００をサポート６
０より下の位置のベースフレーム１６等の部材に固定す
ることもできる。

【００８４】次に、第三段階としてのキャリブレーショ
ン方法を図５のフローチャートを参照して詳細に説明す
る。使用者によって第三段階が開始される指示がされる
と（ｓｔ１）、ヘッド部３０がＸＹロボット３４にて治
具装着位置に移動し、ノズルステーション９０に置いて
ある治具８０を装着する（ｓｔ２）。

【００８５】この後にヘッド部３０は姿勢確認位置に移
動し、姿勢確認位置において姿勢撮像部５０により画像
取り込みして（ｓｔ３）、この画像により治具８０の姿
勢（角度）をヘッド部３０で制御し、位置のずれはＸＹ
ロボット３４によりヘッド部３０を制御して補正する
（ｓｔ４）。

【００８６】次に、ヘッド部３０は撮像部１００がある
実装位置に移動して、撮像部１００上で実装動作を擬似
的に行い、治具８０の中心位置を撮像部１００で撮像し
た画像により認識する（ｓｔ５）。

【００８７】以下、ヘッド部３０を姿勢確認位置に戻し
てｓｔ３からｓｔ５迄のステップを所定回数Ｎだけ繰り
返す（ｓｔ６）。このＮ回の撮像により、治具８０の中
心位置の平均位置を得て、撮像部１００の中心位置との
オフセット量が求められ、このオフセット量がＮＣデー
タに保存される（ｓｔ７）。尚、回数Ｎは使用者によっ
て例えば操作卓２２等から予め入力されている。

【００８８】また、ｓｔ１において使用者により第三段
階を開始させているが、これに換えて電子部品実装装置
１０の温度を検知して、予め設定してある設定温度と比
較して自動的に第三段階を開始させても良いし、または
開始を促す指示を表示や音によって使用者に知らせても
良い。

【００８９】尚、温度の検知は一つ又は複数のユニット
の近傍に設けた温度センサから温度情報を検知しても良
いし、温度影響の大きいユニットの温度センサからの温
度情報を優先的に検知するようにしても良い。

【００９０】また、ｓｔ１において、電子部品実装装置
１０の稼働時間を例えば制御部２０に積算させ、予め設
定してある設定稼働時間と比較して自動的に第三段階を
開始させても良いし、または開始を促す指示を表示や音
によって使用者に知らせても良い。

【００９１】また、上記ｓｔ１の変形例における温度や
稼働時間による第三段階の自動開始は、実際の電子部品
実装中の任意の時間に開始することもできるが、実装中
の基板の実装が完了してから開始させても良い。尚、自
動開始のタイミングは使用者により予め任意に設定して
おくこともできる。

【００９２】このように第三段階のキャリブレーション
では、第一ユニット群に対する位置調整や、第二ユニッ
ト群の個々のユニットに対する治具８０を用いたキャリ
ブレーションをしなくても、撮像部１００を基準として
ヘッド部３０が正規の実装位置にくるように正規の実装
位置とのオフセット量を求めてキャリブレーションして
いるので、第一ユニット群の位置調整が不要となり電子
部品実装装置１０全体のキャリブレーション時間が短縮
される。

【００９３】また、実装位置にある撮像部１００によっ
てキャリブレーションされるので、従来の確認カメラ７
０による実装位置のキャリブレーションのように、ＸＹ
ロボット３４の相対的な伸縮度の影響を受けないので、
正規の実装位置に対して位置ずれが発生しない。以上が
本実施形態のキャリブレーション方法である。

【００９４】次に、図８のフローチャートで本実施形態
におけるヘッド部３０が実装位置に移動する際の速度設
定について説明する。尚、電子部品実装装置１０におい
て、ヘッド部３０の移動する速度は、電子部品１２の種
類毎の速度データとして部品ライブラリに保存されてい
る。部品ライブラリには、電子部品１２の形状、質量等
に関するデータも保存されており、実装時にＮＣプログ
ラムにより参照され、制御部２０に保存されている。

【００９５】まず速度設定にあたり、ヘッド部３０はＸ
Ｙロボット３４によってノズルステーション９０に移動
して速度設定を行う電子部品１２に応じた吸着ノズル３
３を装着する（ｓｔ１０）。そして、ヘッド部３０は吸
着位置に移動し、吸着位置にて速度設定を行う電子部品
１２を部品供給カセット４０から吸着する（ｓｔ１
１）。次に、ヘッド部３０は姿勢撮像位置に移動して姿
勢撮像部５０で電子部品１２の姿勢を画像認識し、姿勢
が補正される（ｓｔ１２）。

【００９６】次に、ヘッド部３０が実装位置に移動する
前に吸着した電子部品１２に応じて部品ライブラリの速
度データを参照し、制御部２０により速度データに基づ
いた速度でヘッド部３０を実装位置に移動させる（ｓｔ
１３）。実装位置においては、撮像部１００が例えば図
６に示すようにサポート６０上の所定位置にヘッド部３
０に吸着された電子部品１２を撮像できるように固定さ
れている。

【００９７】移動してきたヘッド部３０は実装位置で停
止し、撮像部１００によって電子部品１２を撮像して画
像認識する（ｓｔ１４）。この認識画像により電子部品
１２のＸＹ平面における中心位置と、正規の実装位置と
の位置の差を求める（ｓｔ１５）。

【００９８】そして再度ヘッド部３０を姿勢撮像位置に
移動し、同電子部品１２についてｓｔ１２〜ｓｔ１５の
ステップを所定回数Ｍ繰り返して（ｓｔ１６）、位置の
差のばらつきを求める（ｓｔ１７）。図９にこの時の電
子部品１２の中心位置のばらつきを示す。尚、回数Ｎは
使用者によって例えば操作卓２２等から予め入力されて
いる。

【００９９】次に、この求めたばらつきに対して予め制
御部２０に設定されている工程能力指数（以下ＣＰ値）
の範囲と比較し（ｓｔ１８）、このＣＰ値の範囲内であ
ればこの時の速度データのままの設定となるが（ｓｔ２
０）、仮にＣＰ値範囲外であると速度データを変更させ
て、再度ｓｔ１２〜ｓｔ１７のステップを繰り返す（ｓ
ｔ１９）。

【０１００】ここで、ＣＰ値とはある工程が持つ品質又
は規格のばらつき度合いを表す値であり、両側規格の場
合に工程がもつ品質の分布に対する標準偏差をσ、求め
らる品質の範囲である上限規格値をＡ、下限規格値をＢ
とすると、以下の式（１）で表される。

【０１０１】

【式１】

【０１０２】式（１）によると、例えばある工程の品質
が高品質である時は、ＣＰ値は大きくなり、逆に品質が
低いとＣＰ値は低くなる。例えば、ある工程によって１
０００個のサンプルのうち３個が許容品質外であったと
すると、上限値Ａと下限値Ｂの差の絶対値は約８σとな
り、ＣＰ値は約１．３３となる。

【０１０３】電子部品実装装置１０では、ＣＰ値を使用
者が予め決定することにより実装精度を任意に設定する
ことができるが、例えば本実施形態においてＣＰ値は
１．００以上としている。

【０１０４】よって、ｓｔ１９で求めたばらつきがＣＰ
値で１．００未満であったとすると、設定されたＣＰ値
を満足しないので、ｓｔ１８において、実装位置でのヘ
ッド部３０の停止精度をより高精度にするために、ヘッ
ド部３０の移動する速度を遅くさせるように速度データ
を変更する。

【０１０５】そして、再度ｓｔ１２〜ｓｔ１７のステッ
プを繰り返し、設定されたＣＰ値を満足すると、ｓｔ２
０にてその変更された速度データが部品ライブラリに保
存される。図１０にＣＰ値を満足した時の電子部品１２
の中心位置のばらつきを示す。

【０１０６】尚、ここでは速度データをより低速の速度
データに変更したが、設定されたＣＰ値を満足する範囲
において、より高速の速度データに変更して実装精度を
保った上で、電子部品実装装置１０の実装速度を最速に
することが望ましい。以上が本実施形態の速度設定方法
である。

【０１０７】次は、電子部品実装装置１０のユニット毎
の温度を検出して、複数ユニットのうちキャリブレーシ
ョンが必要であるユニットを特定するキャリブレーショ
ン方法を説明する。電子部品実装装置１０を構成するユ
ニットは温度によってオフセット量が変化するが、ユニ
ット毎に温度に対する影響度合が異なっており、ユニッ
ト毎に変化するオフセット量も異なる。

【０１０８】例えば、撮像部１００は温度に対する影響
度は小さいが、姿勢撮像部５０（特に２次元センサ）は
温度に対する影響度は大きいので、両方のユニットが同
じある温度になったとしても撮像部１００のオフセット
量の変化は小さいのでキャリブレーションの必要は無い
が、姿勢撮像部５０のオフセット量の変化は大きいので
キャリブレーションの必要が生ずる場合がある。

【０１０９】尚、このキャリブレーションが必要なユニ
ットの特定は、予め設定済みのＣＰ値の範囲によって制
御部により特定される。設定されたＣＰ値の範囲によっ
ては、温度に対する影響度が小さくオフセット量の変化
は小さくても、キャリブレーションが必要なユニットも
ある。

【０１１０】図１１は各ユニット毎の温度センサ１０２
の配置を模式的に示し、図１２はユニット毎の温度に対
する影響度合を示す図である。各ユニット毎に温度セン
サ１０２を設置して個別に各ユニットの温度を検出し、
設定されたＣＰ値の範囲によってキャリブレーションが
必要であるユニットを特定している。尚、特定されたユ
ニットについては操作卓２２等に表示したり、音等によ
り知らせたりしてキャリブレーションの実施を促すよう
にしても良い。

【０１１１】

【発明の効果】上記キャリブレーション方法によれば、
撮像部によって撮像された治具の基準表示部を画像認識
することにより、電子部品実装装置のキャリブレーショ
ンを行うので、メカ原点からの位置調整が必要なユニッ
トの誤差と、その他のユニットのオフセット量とを含め
た電子部品実装装置全体のオフセット量が求められて、
実装位置情報を補正することでキャリブレーションされ
る。

【０１１２】よって、メカ原点からの位置調整が必要な
ユニットとその他のユニットのキャリブレーションと一
括に行うことができるので、メカ原点からの位置調整が
必要なユニットの位置を調整することが不要となり、電
子部品実装装置全体のキャリブレーション時間が短縮さ
れる。

【０１１３】また、ヘッド部が実装位置に移動したとき
に移動距離のばらつき等があったとしても撮像部はヘッ
ド部の移動先である実装位置に治具を撮影するように固
定され、実装位置で撮影した画像によりキャリブレーシ
ョンしているので、実装位置において正確なキャリブレ
ーションが行える。

【０１１４】また、キャリブレーションの基準となる撮
像部を電子部品実装装置の固定に関して、メカ原点を基
準として第一ユニット群を位置調整してから、治具の基
準表示部を撮像し撮像画像から撮像部の固定位置に関す
るオフセット量を求めて実装位置情報を補正しているの
で、撮像部の固定位置にずれがあってもキャリブレーシ
ョンの際に補正されるので、キャリブレーションの精度
が向上する。

【０１１５】また、撮像部がサポート上に固定され、固
定位置も任意の位置にできるので、キャリブレーション
の中心となる位置、すなわち基板実装の時に最も実装精
度の高い位置を任意に設定することができる。

【０１１６】また、撮像部はサポートより下に固定され
るので固定位置の変動が少ないくキャリブレーションの
精度が向上する。

【０１１７】また、電子部品実装装置の温度が設定温度
より高いときに補正を行うので、温度によりオフセット
値が変化しても補正するので、電子部品実装装置の実装
精度が向上する。

【０１１８】また、電子部品実装装置の稼働時間が設定
稼働時間を越えたときに補正を行うので、稼働した時間
によってオフセット値が変化しても補正するので、電子
部品実装装置の実装精度が向上する。

【０１１９】また、治具の中心位置の撮像を複数回行っ
ているので、補正の基準となる治具の中心位置の平均位
置を求めることができ、中心位置の位置精度を高くする
ことができる。

【０１２０】また、第一ユニット群を位置調整した後に
第二ユニット群のオフセット量を求め補正をするキャリ
ブレーション方法と、請求項１〜請求項７のキャリブレ
ーション方法を切り換えできるので、キャリブレーショ
ン方法を選択できることができる。

【０１２１】上記速度設定方法によれば、設定された工
程能力指数範囲において各電子部品毎に適した最も高速
な速度が部品ライブラリに設定されるので、使用者の経
験によることなく、実装精度を保った上で電子部品実装
装置の実装速度を最速にすることができ、また、速度の
入力が簡略化され、速度設定する時間も短縮される。

【０１２２】また、設定されたの工程能力指数範囲と各
ユニットの温度によりキャリブレーションを行うユニッ
トを特定するので、各ユニットに応じたキャリブレーシ
ョンの実行の判断が容易に行える。

【０１２３】

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品実装装置１０の外観を示す斜視図であ
る。

【図２】電子部品実装装置１０の要部を示す拡大斜視図
である。

【図３】治具８０を示す図であり、（ａ）は側面図、
（ｂ）は下面図、（ｃ）は斜視図である。

【図４】姿勢撮像部５０による認識画像を示す図であ
る。

【図５】第三段階のキャリブレーションの手順を表すフ
ローチャートである。

【図６】サポート６０に固定されている撮像部１００の
斜視図である。

【図７】ベースフレームに固定されている撮像部１００
の斜視図である。

【図８】速度設定の手順を表すフローチャートである。

【図９】電子部品の中心位置ばらつきを示す模式図であ
る。

【図１０】ＣＰ値を満足した時の電子部品の中心位置ば
らつきを示す模式図である。

【図１１】ユニット毎の温度センサ１０２の配置を示し
た模式図である。

【図１２】ユニット毎の温度に対する影響度合を示した
図である。

【図１３】従来の電子部品実装装置１１０の要部を示す
拡大斜視図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品実装装置 １２ 電子部品 １４ 基板 １６ ベースフレーム ２０ 制御部 ２２ 操作卓 ３０、３０（ａ）、３０（ｂ） ヘッド部 ３３ 吸着ノズル ３４ ＸＹロボット ３６ ＸＹテーブル ３８ ストッパ ４０ 部品供給カセット ５０ 姿勢撮像部 ６０ サポート ７０ 確認カメラ ８０ 治具 ８２ 基準表示部 ９０ ノズルステーション １００ 撮像部 １０２ 温度センサ

フロントページの続き (72)発明者 小寺 幸治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA15 AA21 CC03 CC04 DD02 DD03 DD13 EE02 EE03 EE24 EE25 EE34 EE35 EE37 FF24 FF26 FF28 FF32 FF40

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の実装位置情報に基づき、前記
   電子部品を保持したヘッド部を移動して前記電子部品を
   基板に実装する電子部品実装装置のキャリブレーション
   方法において、 前記ヘッド部に位置検出用の基準表示部を有する治具を
   装着し、前記ヘッド部により前記治具を実装位置に移動
   し、該実装位置に予め固定した撮像部により前記治具の
   基準表示部を撮像し、撮像された前記基準表示部の画像
   から検出される前記治具の位置に基づいて前記実装位置
   情報の補正をすることを特徴とする電子部品実装装置の
   キャリブレーション方法。
2. 【請求項２】 前記電子部品実装装置を構成する複数ユ
   ニットの基準位置であるメカ原点を基準として少なくと
   も一つの第一ユニット群を位置調整した後に、 前記メカ原点と前記撮像部の固定位置とのオフセット量
   を、前記撮像部により撮像した前記ヘッド部に装着した
   前記治具の基準表示部の画像より求めて、前記撮像部に
   関する前記実装位置情報を補正することを特徴とする請
   求項１記載の電子部品実装装置のキャリブレーション方
   法。
3. 【請求項３】 前記撮像部で複数回にわたり前記治具の
   基準表示部を撮像し、該複数の撮像画像より前記治具の
   平均中心位置を求め、前記平均中心位置に基づいて前記
   実装位置情報を補正することを特徴とする請求項１又は
   請求項２記載の電子部品実装装置のキャリブレーション
   方法。
4. 【請求項４】 前記撮像部は、前記基板を設置するサポ
   ート上における任意の位置に固定可能であることを特徴
   とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の電子部
   品実装装置のキャリブレーション方法。
5. 【請求項５】 前記撮像部は、前記基板を設置するサポ
   ートより下方に固定されることを特徴とする請求項１〜
   請求項３のいずれか１項記載の電子部品実装装置のキャ
   リブレーション方法。
6. 【請求項６】 前記実装位置情報の補正をするタイミン
   グは、前記電子部品実装装置の温度が、予め設定した設
   定温度より高いときに行うことを特徴とする請求項１〜
   請求項５のいずれか１項記載の電子部品実装装置のキャ
   リブレーション方法。
7. 【請求項７】 前記実装位置情報の補正をするタイミン
   グは、前記電子部品実装装置の稼働時間が、予め設定し
   た設定稼働時間を越えたときに行うことを特徴とする請
   求項１〜請求項５のいずれか１項記載の電子部品実装装
   置のキャリブレーション方法。
8. 【請求項８】 前記電子部品の実装位置情報に基づき、
   前記実装位置にてヘッド部により前記電子部品を基板の
   所定位置に実装する電子部品実装装置のキャリブレーシ
   ョン方法において、 メカ原点を基準として少なくとも一つの第一ユニット群
   を位置調整した後に、前記ヘッド部に基準表示部を有す
   る治具を装着し、前記ヘッド部により前記治具を認識位
   置で撮像し、該撮像された画像により前記第一ユニット
   群とは異なる少なくとも一つの第二ユニット群と前記メ
   カ原点とのオフセット量を求め、前記実装位置情報を補
   正する電子部品実装装置のキャリブレーション方法と、 請求項１〜請求項７のいずれか１項記載の電子部品実装
   装置のキャリブレーション方法とを切り換え可能である
   ことを特徴とする電子部品実装装置のキャリブレーショ
   ン方法。
9. 【請求項９】 電子部品の部品ライブラリに収納された
   速度データに基づき、実装位置に向かうヘッド部の移動
   速度が制御される電子部品実装装置の速度設定方法にお
   いて、 前記電子部品実装装置の実装精度を定める工程能力指数
   範囲が予め設定され、前記ヘッド部は前記電子部品を吸
   着して前記速度データに基づいた前記移動速度にて前記
   実装位置に移動し、該実装位置に予め固定した撮像部に
   より前記吸着された電子部品を撮像し、 該撮像された画像の位置のばらつきが前記予め設定され
   た工程能力指数範囲となり、かつ前記ヘッドが最も高速
   となるように前記速度データを前記電子部品毎に前記部
   品ライブラリに設定することを特徴とする電子部品実装
   装置の速度設定方法。
10. 【請求項１０】 電子部品の実装位置情報に基づき、実
    装位置にてヘッド部により前記電子部品を基板の所定位
    置に実装する電子部品実装装置のキャリブレーション方
    法において、 前記電子部品実装装置の実装精度を定める工程能力指数
    範囲が予め設定され、前記電子部品実装装置を構成する
    複数ユニットの温度を計測する温度センサを各ユニット
    毎に設け、該温度センサにより計測された温度と前記予
    め設定された所定の工程能力指数範囲とに基づいて、キ
    ャリブレーションを行うユニットを特定することを特徴
    とする電子部品実装装置のキャリブレーション方法。
11. 【請求項１１】 電子部品の実装位置情報に基づき、前
    記電子部品を保持したヘッド部を移動して前記電子部品
    を基板に実装する電子部品実装装置のキャリブレーショ
    ン装置において、 位置検出用の基準表示部を有する治具と、前記治具を装
    着して実装位置に移動する前記ヘッド部と、前記実装位
    置に予め固定され前記治具の基準表示部を撮像する撮像
    部と、撮像された前記基準表示部の画像から検出される
    前記治具の位置に基づいて前記実装位置情報を補正する
    補正手段を備えることを特徴とする電子部品実装装置の
    キャリブレーション装置。
12. 【請求項１２】 電子部品の部品ライブラリに収納され
    た速度データに基づき、実装位置に向かうヘッド部の移
    動速度が制御される電子部品実装装置の速度設定装置に
    おいて、 前記電子部品実装装置の実装精度を定める工程能力指数
    範囲が予め設定されている制御部と、前記電子部品を吸
    着して前記速度データに基づいた前記移動速度にて前記
    実装位置に移動する前記ヘッド部と、該実装位置に予め
    固定され前記吸着された電子部品を撮像する撮像部と、 該撮像された画像の位置のばらつきが前記予め設定され
    た工程能力指数範囲となり、かつ前記ヘッドが最も高速
    となるように前記速度データを前記電子部品毎に前記部
    品ライブラリに設定する制御部を備えることを特徴とす
    る電子部品実装装置の速度設定装置。
13. 【請求項１３】 電子部品の実装位置情報に基づき、実
    装位置にてヘッド部により前記電子部品を基板の所定位
    置に実装する電子部品実装装置のキャリブレーション装
    置において、 前記電子部品実装装置の実装精度を定める工程能力指数
    範囲が予め設定されている制御部と、前記電子部品実装
    装置を構成する複数ユニットの温度を計測する温度セン
    サと、該温度センサにより計測された温度と前記予め設
    定された所定の工程能力指数範囲とに基づいて、キャリ
    ブレーションを行うユニットを特定する制御部を備える
    ことを特徴とする電子部品実装装置のキャリブレーショ
    ン装置。