JP2008130771A - 部品認識方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装ヘッドに保持された部品121を撮像する認識カメラ106a及び106bとを備える部品実装装置における部品121の3次元位置の認識方法であって、部品121に対して第1位置にある認識カメラ106aにより部品121に対して第1角度で撮像し、さらに部品121に対して第2位置にある認識カメラ106bにより部品121に対して第2角度で撮像し、2つの撮像結果から、撮像が行われた部品121の3次元位置を認識する。
【選択図】図2
Description
この部品実装装置501は、基板502aを搬送して位置決めする搬送路502と、部品503aが収納されたトレイ503と、トレイ503を所定位置に自動供給するトレイ供給部504と、トレイ503上の部品503aを吸着保持して移動し、基板502a上に実装する実装ヘッド505と、実装ヘッド505をX軸方向に移動させるX軸移動手段506と、実装ヘッド505をY軸方向に移動させるY軸移動手段507a、507bと、実装ヘッド505に保持された部品503aの保持状態を認識する認識手段508とを備える。
図1は、本実施の形態の部品実装装置の構成を示す上面図である。
この部品実装装置は、機構部140、実装制御部141、表示部142、入力部143、記憶部144、ずれ量算出部145、補正量算出部146、ずれ量判定部147、通信I/F部148、及びメモリ部149を備える。
本実施の形態の部品実装装置は、部品位置ずれ量に加えて部品に形成された電極の位置ずれ量を算出し、電極の位置ずれ量に基づいて吸着不良であるか否かの判断を行うという点で第1の実施の形態の部品実装装置と異なる。以下、第1の実施の形態の部品実装装置と異なる点を中心に説明する。
この部品実装装置は、機構部140、実装制御部241、表示部142、入力部143、記憶部144、ずれ量算出部245、補正量算出部246、ずれ量判定部247、通信I/F部148、及びメモリ部149を備える。
101、502 搬送路
102 テープフィーダ
103 部品供給部
104、502a 基板
105、505 実装ヘッド
106 撮像手段
106a、106b、106c、306a、306b 認識カメラ
107 X軸テーブル
108 Y軸テーブル
120、320 ノズル
121、321、503a、603a 部品
122a、122b、322a、322b 照明
140 機構部
141、241 実装制御部
142 表示部
143 入力部
144 記憶部
144a 実装データ
144b 部品ライブラリ
145、245 ずれ量算出部
146、246 補正量算出部
147、247 ずれ量判定部
148 通信I/F部
149 メモリ部
150 付着物
151 吸着穴
501 部品実装装置
503 トレイ
504 トレイ供給部
506 X軸移動手段
507a、507b Y軸移動手段
508 認識手段
508a 高さセンサ
508b 輝度センサ
601a、601b、601c、601d 反射手段
602 吸着ノズル
604 カメラ
605 レンズ
606 照明手段
Claims (15)
- 実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持された部品を撮像する撮像手段とを備える部品実装装置における部品の3次元位置の認識方法であって、
前記部品に対して第1位置にある前記撮像手段により前記部品に対して第1角度で前記部品を撮像し、さらに前記部品に対して第2位置にある前記撮像手段により前記部品に対して第2角度で前記部品を撮像する撮像ステップと、
前記2つの撮像結果から、前記撮像が行われた部品の3次元位置を認識する部品位置認識ステップとを含む
ことを特徴とする部品認識方法。 - 前記部品認識方法は、さらに、
前記認識された部品の3次元位置と、前記認識が行われた部品が所望の状態でノズルに保持されたときの前記部品の3次元位置との位置ずれを算出する部品位置ずれ算出ステップと、
前記算出された位置ずれが所定の閾値よりも小さいか否かを判定する部品位置ずれ判定ステップとを含む
ことを特徴とする請求項1記載の部品認識方法。 - 前記部品認識方法は、さらに、前記2つの撮像結果から前記部品の傾きを認識する傾き認識ステップを含む
ことを特徴とする請求項1記載の部品認識方法。 - 前記部品認識方法は、さらに、
前記認識された部品の傾きと、前記部品が所望の状態で前記ノズルに保持されたときの前記部品の傾きとの傾きずれを算出する傾きずれ算出ステップと、
前記算出された傾きずれが所定の閾値よりも小さいか否かを判定する傾きずれ判定ステップとを含む
ことを特徴とする請求項3記載の部品認識方法。 - 前記部品位置認識ステップでは、前記第1位置にある撮像手段により前記部品の撮像を終えた後、前記第1位置の撮像手段を前記第2位置に移動させて前記部品の撮像を行う
ことを特徴とする請求項1記載の部品認識方法。 - 前記部品位置認識ステップでは、前記第1位置にある認識手段により前記部品の撮像を終えた後、前記部品を移動させて前記部品に対して第2位置となった前記撮像手段により前記部品の撮像を行う
ことを特徴とする請求項1記載の部品認識方法。 - 前記部品認識方法は、さらに、
前記2つの撮像結果から前記撮像が行われた部品に形成された電極の3次元位置を認識する電極位置認識ステップと、
前記認識された電極の3次元位置と、前記認識が行われた部品が所望の状態で前記ノズルに保持されたときの前記電極の3次元位置との位置ずれを算出する電極位置ずれ算出ステップと、
前記算出された電極の位置ずれが所定の閾値よりも小さいか否かを判定する電極位置ずれ判定ステップとを含む
ことを特徴とする請求項1記載の部品認識方法。 - 部品を保持し、前記保持する部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに保持された部品を撮像する撮像手段と、
前記部品に対して第1位置にある前記撮像手段による前記部品に対して第1角度での前記部品の撮像結果と、前記部品に対して第2位置にある前記撮像手段による前記部品に対して第2角度での前記部品の撮像結果とから前記撮像が行われた部品の3次元位置を認識する位置認識手段とを備える
ことを特徴とする部品実装装置。 - 前記撮像手段は、前記部品が視野角に入るように配置された移動可能なカメラから構成される
ことを特徴とする請求項8記載の部品実装装置。 - 前記撮像手段は、前記部品が視野角に入るように配置された複数のカメラから構成される
ことを特徴とする請求項8記載の部品実装装置。 - 部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持された部品を撮像する撮像手段とを備える部品実装装置における部品の実装方法であって、
前記部品に対して第1位置にある前記撮像手段により前記部品に対して第1角度で前記部品を撮像し、さらに前記部品に対して第2位置にある前記撮像手段により前記部品に対して第2角度で前記部品を撮像する撮像ステップと、
前記2つの撮像結果から、前記撮像が行われた部品の3次元位置を認識する部品位置認識ステップとを含む
ことを特徴とする部品実装方法。 - 前記部品実装方法は、さらに、
前記認識された部品の3次元位置と、前記認識が行われた部品が所望の状態で前記ノズルに保持されたときの前記部品の3次元位置との位置ずれを算出する部品位置ずれ算出ステップと、
前記算出された位置ずれが所定の閾値よりも小さいか否かを判定する部品位置ずれ判定ステップと、
前記位置ずれが所定の閾値よりも大きいと判定された場合、前記実装ヘッドによる部品の実装条件を補正する補正ステップと、
前記補正された実装条件で前記認識が行われた部品を実装する実装ステップとを含む
ことを特徴とする請求項11記載の部品実装方法。 - 前記部品実装方法は、さらに、
前記2つの撮像結果から前記部品の傾きを認識する傾き認識ステップと、
前記認識された部品の傾きと、前記部品が所望の状態で前記ノズルに保持されたときの前記部品の傾きとの傾きずれを算出する傾きずれ算出ステップと、
前記算出された傾きずれが所定の閾値よりも小さいか否かを判定する傾きずれ判定ステップと、
前記傾きずれが所定の閾値よりも大きいと判定された場合、前記実装ヘッドによる部品の実装条件を補正する補正ステップと、
前記補正された実装条件で前記認識が行われた部品を実装する実装ステップとを含む
ことを特徴とする請求項11記載の部品実装方法。 - 実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持された部品を撮像する撮像手段とを備える部品実装装置のためのプログラムであって、
前記部品に対して第1位置にある前記撮像手段により前記部品に対して第1角度で前記部品を撮像し、さらに前記部品に対して第2位置にある前記撮像手段により前記部品に対して第2角度で前記部品を撮像する撮像ステップと、
前記2つの撮像結果から、前記撮像が行われた部品の3次元位置を認識する部品位置認識ステップとを部品実装装置内のコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。 - 部品を保持するノズルを有する実装ヘッドと、前記ノズルを撮像する撮像手段とを備える部品実装装置におけるノズルの3次元位置の認識方法であって、
前記ノズルに対して第1位置にある前記撮像手段により前記部品に対して第1角度で前記ノズルを撮像し、さらに前記ノズルに対して第2位置にある前記撮像手段により前記部品に対して第2角度で前記ノズルを撮像する撮像ステップと、
前記2つの撮像結果から、前記撮像が行われたノズルの3次元位置を認識するノズル位置認識ステップとを含む
ことを特徴とするノズル認識方法。
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