KR20180128449A - Electricity-conductive paste and manufacturing method of a curved printed wiring board - Google Patents

Abstract

본 발명은 열가소성 기판에 인쇄 경화후에 열변형시키는 것에 의해 곡면 프린트 배선판을 얻기 위해 이용할 수 있는 전연성이 있는 도전 페이스트를 제공하는 것을 과제로 한다.
열가소성 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B) 및 유기 용제(C)를 함유하는 도전성 페이스트에 있어서, 상기 유기 용제(C)가 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제를 혼합함으로써 전연성 도전 페이스트를 얻는다. 얻어진 페이스트를 열가소성 수지로 이루어진 기판에 인쇄후에 열변형 가공함으로써 곡면 프린트 배선판을 얻는다. The present invention is directed to providing a conductive paste having a ductility that can be used to obtain a curved printed wiring board by thermally deforming a thermoplastic substrate after printing is cured.
A conductive paste containing a binder resin (A), a conductive powder (B) and an organic solvent (C) containing a thermoplastic resin, wherein the organic solvent (C) is a mixture of a glycol ether solvent and / To obtain a conductive pasty paste. The obtained paste is printed on a substrate made of a thermoplastic resin and thermally deformed to obtain a curved printed wiring board.

Description

전연성 도전 페이스트 및 곡면 프린트 배선판의 제조 방법Electricity-conductive paste and manufacturing method of a curved printed wiring board

본 발명은, 가전 제품용의 표시 패널이나 조작 패널, 휴대 전화, 휴대 정보 기기, 자동차 내장 부품 등의 스위치부에 이용되는 삼차원 구조의 회로 시트, 곡면 프린트 배선판, 입체 회로 부품용의 전연성 도전성 페이스트 및 그 제조 방법에 관한 것이다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention relates to a three-dimensional circuit sheet, a curved printed wiring board, a pre-existing conductive paste for a molded circuit component, and a circuit board for use in a switch portion of a display panel or an operation panel for a home appliance, a mobile phone, And a manufacturing method thereof.

최근 전기 기기의 소형화, 고성능화에 따라, 입체적인 삼차원 구조를 갖는 회로 시트나 프린트 기판, 표면에 전기 회로가 형성된 입체 성형품의 수요가 높아지고 있다. 이러한 전기 회로를 갖는 회로 시트나 입체 성형품으로는, 합성 수지제의 절연성 기재 상에 전해 도금 처리에 의해 회로 패턴(전기 회로)을 형성한 후에 프레스 성형 등에 의해 삼차원 형상으로 가공한 것이 알려져 있다. 또한, 특허문헌 1과 같이, 레지스트층, 도전층을 형성한 입체 성형품의 일부를 마스크로 덮고, 노광, 현상, 에칭함으로써 표면에 회로 패턴을 형성한 것이나, 특허문헌 2와 같이, 회로 패턴과 접착층을 합성 수지 필름 상에 적층하여 이루어진 적층체를 셋팅한 금형 내에 용융한 합성 수지를 주입하는 방법에 의해 입체 성형품의 표면에 회로 패턴을 형성한 것이 알려져 있다. BACKGROUND ART [0002] With the recent miniaturization and high performance of electric devices, there is an increasing demand for circuit sheets or printed circuit boards having a three-dimensional three-dimensional structure and three-dimensional molded products having electric circuits formed on their surfaces. As a circuit sheet or a three-dimensional molded product having such an electric circuit, it is known that a circuit pattern (electric circuit) is formed on an insulating base made of a synthetic resin by electrolytic plating and then processed into a three-dimensional shape by press molding or the like. Also, as in Patent Document 1, a circuit pattern is formed on a surface by covering a part of a three-dimensional molded product formed with a resist layer and a conductive layer with a mask and exposing, developing and etching the same, A circuit pattern is formed on the surface of a molded article by injecting molten synthetic resin into a mold having a laminate formed by laminating the resin on a synthetic resin film.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 평9-319068호 공보Patent Document 1: JP-A-9-319068 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2001-36240호 공보Patent Document 2: JP-A-2001-36240

그러나, 도금 처리나 에칭 처리에 의해 절연성 기재나 성형품의 표면에 회로 패턴을 형성하는 방법은, 도금 처리나 에칭 처리의 공정에서 유해한 폐액이 발생하여 환경에 악영향을 미친다고 하는 문제가 있다. 또한, 회로 패턴을 갖는 적층체를 셋팅한 금형 내에 합성 수지를 주입하는 방법에서는, 성형후의 회로 패턴이 적층체의 변형을 따르지 못하여, 회로 패턴에 크랙ㆍ박리가 발생하고, 도전성이 악화하는 문제가 있다. However, the method of forming the circuit pattern on the surface of the insulating base material or the molded product by the plating treatment or the etching treatment has a problem that a harmful waste liquid is generated in the process of the plating treatment and the etching treatment, and adversely affects the environment. In addition, in the method of injecting the synthetic resin into the mold with the laminate having the circuit pattern set therein, the circuit pattern after molding does not follow the deformation of the laminate, cracks and peeling occur in the circuit pattern, have.

본 발명의 목적은, 상기 종래의 삼차원 형상을 갖는 회로 시트나 프린트 기판, 및 입체 성형품이 갖는 문제점을 해소하여, 회로 패턴을 갖는 적층체가 열ㆍ압력에 의한 변형ㆍ성형이 행해지는 공정에서도 회로 패턴에 크랙ㆍ박리가 생기지 않는 전연성 도전 페이스트를 제공하는 것에 있다. It is an object of the present invention to solve the problems of the conventional circuit sheet, printed circuit board and printed circuit board having a three-dimensional shape, and to provide a circuit pattern In which cracks and peeling do not occur.

본 발명자는, 이러한 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 이하의 수단에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여 본 발명에 도달했다. Means for Solving the Problems As a result of intensive studies in order to achieve these objects, the present inventor has found that the above problems can be solved by the following means and arrived at the present invention.

본 발명의 제1 발명은 이하의 구성으로 이루어진다. The first invention of the present invention is constituted as follows.

[1] 열가소성 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B) 및 유기 용제(C)를 함유하는 도전성 페이스트에 있어서, 상기 유기 용제(C)가 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. (1) A conductive paste containing a binder resin (A), a conductive powder (B) and an organic solvent (C) containing a thermoplastic resin, wherein the organic solvent (C) is a glycol ether solvent and / By weight based on the total weight of the conductive paste.

[2] 유기 용제(C)의 비점이 100∼300℃의 범위인 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 전연성 도전 페이스트. [2] The flame-retardant conductive paste according to [1], wherein the boiling point of the organic solvent (C) is in the range of 100 to 300 캜.

[3] 제2 용제로서 유기 용제(C)보다 증발 속도가 느리고, 또한 히드록실기를 함유하는 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 [1] 또는 [2]에 기재된 전연성 도전성 페이스트. [3] The electric field conductive paste according to [1] or [2], wherein the second solvent includes a solvent having a slower evaporation rate than the organic solvent (C) and containing a hydroxyl group.

[4] 상기 바인더 수지(A)가, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 염화비닐 수지, 섬유소 유도체 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트.Wherein the binder resin (A) is at least one selected from the group consisting of a polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a vinyl chloride resin, a fibrin derivative resin, a polyvinyl acetal resin, The lead-free conductive paste according to any one of [1] to [3], which is a mixture of two or more species.

[5] 상기 바인더 수지(A)의 유리 전이 온도가 30℃ 이상이고, 또한 수평균 분자량이 3000∼150000의 범위인 것을 특징으로 하는 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트. [5] The flame-retardant conductive paste according to any one of [1] to [4], wherein the binder resin (A) has a glass transition temperature of 30 ° C or higher and a number average molecular weight of 3000 to 150000.

[6] 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트를 플라스틱 기재에 인쇄후에 플라스틱 기판을 열변형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판의 제조 방법. [6] A method for producing a curved printed wiring board, which comprises a step of thermally deforming a plastic substrate after printing the thermally conductive paste according to any one of [1] to [5] on a plastic substrate.

본 발명의 제2 발명은 이하의 구성이다. A second invention of the present invention is as follows.

[7] 열가소성 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B), 유기 용제(C) 및 카본 블랙 분말(D)을 함유하는 도전성 페이스트에 있어서, F값이 75∼95%인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. [7] The conductive paste containing the thermoplastic resin-containing binder resin (A), the conductive powder (B), the organic solvent (C) and the carbon black powder (D) ≪ / RTI >

[8] 상기 바인더 수지(A)가, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 염화비닐 수지, 섬유소 유도체 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 [7]에 기재된 전연성 도전 페이스트. Wherein the binder resin (A) is one or more selected from the group consisting of a polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a vinyl chloride resin, a fibrin derivative resin, a polyvinyl acetal resin, The lead-free conductive paste according to [7], which is a mixture of two or more kinds.

[9] 상기 바인더 수지(A)의 유리 전이 온도가 20℃ 이상이고, 또한 수평균 분자량이 3000∼150000의 범위인 것을 특징으로 하는 [7] 또는 [8]에 기재된 전연성 도전 페이스트. [9] The flame-retardant conductive paste according to [7] or [8], wherein the binder resin (A) has a glass transition temperature of 20 ° C or higher and a number average molecular weight of 3000 to 150000.

[10] 상기 유기 용제(C)가 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제인 것을 특징으로 하는 [7] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트. [10] The flame-retardant conductive paste according to any one of [7] to [9], wherein the organic solvent (C) is a glycol ether solvent and / or an alcohol solvent.

[11] 유기 용제(C)의 비점이 100∼300℃의 범위인 것을 특징으로 하는 [7] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트. [11] The flame-retardant conductive paste according to any one of [7] to [10], wherein the boiling point of the organic solvent (C) is in the range of 100 to 300 캜.

[12] 제2 용제로서 유기 용제(C)보다 증발 속도가 느리고, 또한 히드록실기를 함유하는 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 [7] 내지 [11] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전성 페이스트. [12] The electric field conductive paste according to any one of [7] to [11], wherein the second solvent includes a solvent having a slower evaporation rate than the organic solvent (C) and containing a hydroxyl group.

[13] 상기 [7] 내지 [12] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트를 플라스틱 기재에 인쇄후에 플라스틱 기판을 열변형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판의 제조 방법. [13] A method for producing a curved printed wiring board, which comprises a step of thermally deforming a plastic substrate after printing the thermally conductive paste according to any one of [7] to [12] on a plastic substrate.

본 발명의 제3 발명은 이하의 구성이다. A third invention of the present invention is as follows.

[14] 열가소성 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B), 유기 용제(C) 및 경화제(E)를 함유하는 전연성 도전 페이스트에 있어서, 상기 바인더 수지(A)가, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 염화비닐 수지, 섬유소 유도체 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종, 또는 2종 이상의 혼합물이며, 상기 경화제(E)가, 블록 이소시아네이트 또는 에폭시 화합물 중 어느 하나 또는 양자인 것을 특징으로 하는 전연성 도전성 페이스트. [14] A flame-retardant conductive paste containing a binder resin (A), a conductive powder (B), an organic solvent (C) and a curing agent (E) comprising a thermoplastic resin, wherein the binder resin (A) (E) is at least one selected from the group consisting of a polyurethane resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a vinyl chloride resin, a cellulose derivative resin, a polyvinyl acetal resin and an acrylic resin, Block isocyanate or an epoxy compound, or both.

[15] 상기 유기 용제(C)가 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제인 것을 특징으로 하는 [14]에 기재된 전연성 도전 페이스트. [15] The preheated conductive paste according to [14], wherein the organic solvent (C) is a glycol ether solvent and / or an alcohol solvent.

[16] 유기 용제(C)의 비점이 100∼300℃의 범위인 것을 특징으로 하는 [14] 또는 [15]에 기재된 전연성 도전 페이스트. [16] The flame-retardant conductive paste according to [14] or [15], wherein the boiling point of the organic solvent (C) is in the range of 100 to 300 캜.

[17] 제2 용제로서 유기 용제(C)보다 증발 속도가 느리고, 또한 히드록실기를 함유하는 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 [14] 내지 [16] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전성 페이스트. [17] The electric field conductive paste according to any one of [14] to [16], wherein the second solvent includes a solvent having a slower evaporation rate than the organic solvent (C) and containing a hydroxyl group.

[18] 경화제(E)가 뷰렛형, 트리머형, 어덕트형에서 선택되는 적어도 1종의 블록 이소시아네이트인 것을 특징으로 하는 [14] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전성 페이스트. [18] The electric field conductive paste according to any one of [14] to [17], wherein the curing agent (E) is at least one block isocyanate selected from a biuret type, a trimmer type and an adduct type.

[19] 경화제(E)가 글리세롤형 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 [14] 내지 [18] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트. [19] The flame-retardant conductive paste according to any one of [14] to [18], wherein the curing agent (E) is a glycerol type epoxy resin.

[20] 상기 바인더 수지(A)의 유리 전이 온도가 30℃ 이상이고, 또한 수평균 분자량이 3000∼150000의 범위인 것을 특징으로 하는 [14] 내지 [19] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트. [20] The flame-retardant conductive paste according to any one of [14] to [19], wherein the binder resin (A) has a glass transition temperature of 30 ° C or higher and a number average molecular weight of 3000 to 150000.

[21] 상기 [14] 내지 [20] 중 어느 하나에 기재된 전연성 도전 페이스트를 플라스틱 기재에 인쇄후에 플라스틱 기판을 열변형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판의 제조 방법. [21] A method for producing a curved printed wiring board, which comprises a step of thermally deforming a plastic substrate after printing the thermally conductive paste according to any one of [14] to [20] on a plastic substrate.

또한 본 발명은 이하의 구성을 갖는 것이 바람직하다. It is also preferable that the present invention has the following configuration.

[22] 상기 바인더 수지(A)가 페녹시 수지인 것을 특징으로 하는 [1]∼[4]에 기재된 전연성 도전 페이스트. [22] The flame-retardant conductive paste according to [1] to [4], wherein the binder resin (A) is a phenoxy resin.

[23] 열가소성 수지로 이루어지고 비가전면(非可展面) 형상인 기판 상에, 페녹시 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B), 및 뷰렛형 블록 이소시아네이트, 어덕트형 블록 이소시아네이트, 트리머형 블록 이소시아네이트에서 선택되는 1종 이상의 경화제(D)를 함유하는 도전성 수지 조성물의 경화물로 이루어진 전기 배선을 갖는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판. (23) A method for producing a printed wiring board, comprising the steps of: forming on a substrate made of a thermoplastic resin and having a non-expansible surface, a binder resin (A) containing a phenoxy resin, a conductive powder (B) And a cured product of a conductive resin composition containing at least one curing agent (D) selected from isocyanate, isocyanate and trimeric block isocyanate.

[24] 상기 열가소성 수지로 이루어지고 비가전면 형상인 기판이 폴리카보네이트 수지 또는 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 [23]에 기재된 곡면 프린트 배선판. [24] The curved printed wiring board according to [23], wherein the substrate made of the thermoplastic resin and having a front face shape is a polycarbonate resin or a polyester resin.

또한 본 발명은 이하의 구성을 갖는 것이 바람직하다. It is also preferable that the present invention has the following configuration.

[25] 상기 바인더 수지(A)가 페녹시 수지인 것을 특징으로 하는 [7]∼[12]에 기재된 전연성 도전 페이스트. [25] The electric field conductive paste according to [7] to [12], wherein the binder resin (A) is a phenoxy resin.

[26] 열가소성 수지로 이루어지고 비가전면 형상인 기판 상에, 페녹시 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B), 및 카본 블랙 분말(D)을 함유하는 도전성 수지 조성물의 경화물로 이루어진 전기 배선을 갖는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판. (26) A cured product of a conductive resin composition containing a binder resin (A) containing a phenoxy resin, a conductive powder (B), and a carbon black powder (D) And an electric wiring formed on the surface of the printed wiring board.

[27] 상기 열가소성 수지로 이루어지고 비가전면 형상인 기판이 폴리카보네이트 수지 또는 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 [26]에 기재된 곡면 프린트 배선판. [27] The curved printed wiring board according to [26], wherein the substrate made of the thermoplastic resin and having a front face shape is a polycarbonate resin or a polyester resin.

[28] 상기 도전성 수지 조성물의 경화물이, 페녹시 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B), 및 카본 블랙 분말(D), 뷰렛형 블록 이소시아네이트, 어덕트형 블록 이소시아네이트, 트리머형 블록 이소시아네이트에서 선택되는 1종 이상의 경화제(E)를 함유하는 도전성 수지 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 [26] 또는 [27]에 기재된 곡면 프린트 배선판. The cured product of the conductive resin composition is preferably a mixture of a binder resin (A) containing a phenoxy resin, a conductive powder (B) and a carbon black powder (D), a buret type block isocyanate, an adduct type block isocyanate, The curved printed wiring board according to [26] or [27], which is a cured product of a conductive resin composition containing at least one curing agent (E) selected from block type isocyanates.

또한 본 발명은 이하의 구성을 갖는 것이 바람직하다. It is also preferable that the present invention has the following configuration.

[29] 상기 바인더 수지(A)가 페녹시 수지인 것을 특징으로 하는 [14]∼[20]에 기재된 전연성 도전 페이스트. [29] The flame-retardant conductive paste according to any one of [14] to [20], wherein the binder resin (A) is a phenoxy resin.

[30] 열가소성 수지로 이루어지고 비가전면 형상인 기판 상에, 페녹시 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B), 및 뷰렛형 블록 이소시아네이트, 어덕트형 블록 이소시아네이트, 트리머형 블록 이소시아네이트에서 선택되는 1종 이상의 경화제(E)를 함유하는 도전성 수지 조성물의 경화물로 이루어진 전기 배선을 갖는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판. (30) A method for producing a thermosetting resin composition, comprising the steps of: forming on a substrate made of a thermoplastic resin and having a front surface a ratio of a binder resin (A) containing a phenoxy resin, a conductive powder (B), and a burette block isocyanate, (E) selected from the group consisting of a curing agent and a curing agent.

[31] 상기 열가소성 수지로 이루어지고 비가전면 형상인 기판이 폴리카보네이트 수지 또는 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 [30]에 기재된 곡면 프린트 배선판. [31] The curved printed wiring board according to [30], wherein the substrate made of the thermoplastic resin and having a front face shape is a polycarbonate resin or a polyester resin.

본 발명은, 플라스틱 기판에 인쇄후에 플라스틱 기판을 열변형시키는 것에 의해 곡면 프린트 배선판을 제조하기 위해 이용되는 전연성 도전 페이스트에 관한 것이다. 특히 곡면 프린트 배선판용의 기재로는 열변형 가능한 플라스틱 기판이 이용되는 경우가 많다. 이러한 열가소성, 열변형성을 갖는 플라스틱 재료는, 유기 용제에 대한 내성이 낮은 것이 적지 않다. 한쪽의 도전성 페이스트에는 바인더 수지가 포함되어 있고, 동시에 바인더 수지를 액화ㆍ용해하기 위해 유기 용제가 사용되는 것이 통상적이다. 따라서 열변형 가공이 가능한 플라스틱 기재에 부주의하게 유기 용제를 함유하는 도전성 페이스트를 인쇄하면, 도전성 페이스트에 함유되는 용제 성분과 플라스틱 기재의 접촉에 의해, 플라스틱 기판 표면이 용융되어 불필요한 변형이 생기거나, 혹은 접촉 부위에 마이크로 크랙이 생겨, 기재의 기계적 강도가 저하되는 등의 문제가 발생하는 경우가 있었다. The present invention relates to an iron oxide conductive paste used for producing a curved printed wiring board by thermally deforming a plastic substrate after printing on a plastic substrate. In particular, a thermally deformable plastic substrate is often used as a substrate for a curved printed wiring board. Such plastic materials having such thermoplasticity and thermal deformation are not so low in resistance to organic solvents. One of the conductive pastes contains a binder resin, and at the same time, an organic solvent is usually used to liquefy and dissolve the binder resin. Therefore, when a conductive paste containing an organic solvent is inadvertently printed on a plastic substrate capable of thermal deformation processing, contact between the solvent component contained in the conductive paste and the plastic substrate causes the plastic substrate surface to be melted and undesirably deformed, Microcracks are formed in the contact portion, and the mechanical strength of the base material is lowered.

본 발명의 도전성 페이스트는 내용제성이 부족한 플라스틱 기판, 예컨대 아크릴계 소재, 폴리카보네이트계 소재, 염화비닐계 소재 등에서도 이러한 문제가 생기지 않고, 더구나 기재와의 접착성이 우수하여, 기재를 열변형시켰을 때에도 도전성 페이스트로 형성된 도전층이 변형에 충분히 추종하여, 변형후에도 전기 특성이 우수한 효과를 갖는 것이다. The conductive paste of the present invention does not cause such a problem even in a plastic substrate lacking in solvent resistance, for example, an acrylic material, a polycarbonate material or a vinyl chloride material, and is also excellent in adhesion to a substrate. The conductive layer formed of the conductive paste sufficiently follows the deformation and has an excellent electrical characteristic even after the deformation.

도전성 페이스트의 바인더로는 열경화성 수지를 이용하는 경우가 많다. 이것은 열경화에 따른 경화 수축이 도전 입자끼리의 직접 접촉을 촉진하고, 또한 비교적 강인한 경화 도포막을 형성하기 위해 전기 특성의 면에서 이점을 얻기 쉽기 때문이다. 그러나, 본 발명의 제1 발명에서는, 후속 공정에서 열변형시킬 목적 때문에 열가소성 수지를 바인더에 이용함에도 불구하고, 놀랍게도 열경화성 수지와 마찬가지로 우수한 전기 특성을 얻을 수 있다. 이것은, 본 발명의 용제 성분이, 건조 경화 과정에서 열가소성 수지에 열경화성 수지의 경화 과정과 동일한 효과를 발현하는 효과에 의한 것이라고 생각된다. As the binder of the conductive paste, a thermosetting resin is often used. This is because the curing shrinkage due to thermal curing promotes the direct contact between the conductive particles and easily obtains an advantage in terms of electrical properties in order to form a relatively hard cured coating film. However, in the first invention of the present invention, although thermoplastic resin is used for a binder for the purpose of thermally deforming in a subsequent step, excellent electrical characteristics can be obtained in a surprising manner as in the case of a thermosetting resin. This is considered to be due to the effect that the solvent component of the present invention exhibits the same effect as the curing process of the thermosetting resin in the thermoplastic resin during the drying curing process.

본 발명의 제2 발명에서는 후속 공정에서 열변형시킬 목적 때문에 열가소성 수지를 바인더에 이용함에도 불구하고, 놀랍게도 열경화성 수지와 마찬가지로 우수한 전기 특성을 얻을 수 있다. 이것은, 본 발명에서 도전 페이스트에 가해지는 카본 블랙이, 유기 용제의 기재에 미치는 영향을 완화할 뿐만 아니라, 도포막 형성에서는, 마치 분체 강화 플라스틱에서의 필러와 같은 효과를 발휘하는 것에 의한 것이라고 생각된다. 그 결과, 본 발명의 전연성 도전 페이스트에서는 열가소성 수지를 이용하고 있지만, 열경화성 수지를 사용한 것처럼, 열변형후에도 우수한 기계 특성, 전기 특성을 갖는 도전성 도포막을 얻을 수 있다. In the second invention of the present invention, although a thermoplastic resin is used for a binder for the purpose of thermally deforming in a subsequent process, surprisingly, excellent electrical characteristics can be obtained similarly to a thermosetting resin. This is considered to be attributable not only to alleviating the effect of the carbon black added to the conductive paste on the substrate of the organic solvent in the present invention but also to the effect of the filler in the powdery reinforced plastic in forming the coating film . As a result, although the thermoplastic resin is used in the lead-free conductive paste of the present invention, it is possible to obtain a conductive coating film having excellent mechanical characteristics and electrical characteristics even after thermal deformation such as using a thermosetting resin.

본 발명의 제3 발명에서는 원래는 열가소성인 수지에, 특정한 경화제를 사용함으로써 열경화적인 성질을 부여한 수지를 바인더에 이용하는 것에 의해, 양호한 전기 특성ㆍ신뢰성을 갖추고, 후속 공정에서 기재를 열변형시키더라도 도전층이 변형에 충분히 추종하여 양호한 전연성을 얻을 수 있고, 또한, 변형후에도 우수한 물성을 유지할 수 있는 경화 도포막을 얻을 수 있다. 이것은 본 발명의 경화제 성분과 수지 성분의 조합에 있어서, 건조 경화 과정에서 바인더 수지와 경화제가 반응하여 가교 구조를 만들고, 기재가 열변형되는 온도 영역에서는, 가교 부분이 유연성을 발현하여, 가교 상태를 유지하면서 변형에 대한 충분한 추종성을 발휘하고, 변형후에 냉각된 상태에서는, 다시 견고한 가교체로 되돌아가는 것에 의한 것으로 생각된다. In the third invention of the present invention, by using a resin to which a thermosetting property is imparted by using a specific curing agent to a thermoplastic resin originally used, it is possible to obtain a resin having good electrical characteristics and reliability and thermally deforming the substrate in a subsequent step It is possible to obtain a cured coating film which can sufficiently follow the deformation of the conductive layer to obtain good ductility and maintain excellent physical properties even after deformation. This is because in the combination of the curing agent component and the resin component of the present invention, the binder resin reacts with the curing agent in the dry curing process to form a crosslinked structure, and in the temperature region where the base material is thermally deformed, the crosslinked portion exhibits flexibility, And exhibits sufficient followability to the deformation while retaining the deformation, and is returned to the rigid crosslinked body again in the cooled state after deformation.

이하, 본 발명의 실시형태인 전연성 도전 페이스트에 관해 설명한다. 본 발명에서는, 열가소성 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B) 및 유기 용제(C), 카본 블랙(D), 경화제(E)를 사용한다. Hereinafter, a thermally conductive paste as an embodiment of the present invention will be described. In the present invention, a binder resin (A), a conductive powder (B), an organic solvent (C), a carbon black (D) and a curing agent (E) containing a thermoplastic resin are used.

<바인더 수지(A)> &Lt; Binder Resin (A) >

본 발명의 전연성 도전 페이스트에 함유되는 바인더 수지(A)는, 유연성과 삼차원 성형성을 갖는 수지를 주성분으로서 포함할 필요가 있다. The binder resin (A) contained in the lead-free conductive paste of the present invention must contain a resin having flexibility and three-dimensional moldability as a main component.

바인더 수지(A)의 종류는 열가소성 수지라면 특별히 한정되지 않지만, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리우레탄 수지, 페놀 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 아크릴 수지, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴 수지, 스티렌-부타디엔 공중합체, 페놀 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 페놀 수지, 알키드 수지, 스티렌-아크릴 수지, 스티렌-부타디엔 공중합 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르술폰 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합, 폴리스티렌, 실리콘 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있고, 이들 수지는 단독으로, 혹은 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다. 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 염화비닐 수지, 섬유소 유도체 수지, 부티랄 수지, 아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것이 바람직하다. 또한, 이들 수지 중에서도, 페녹시 수지 및/또는 우레탄 수지 및/또는 아크릴 수지, 및/또는 폴리비닐아세탈 수지가, 바인더 수지(A)로서 바람직하다. The kind of the binder resin (A) is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin, and examples thereof include polyester resin, epoxy resin, phenoxy resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polycarbonate resin, polyurethane resin, But are not limited to, resins, acrylic resins, polystyrene, styrene-acrylic resins, styrene-butadiene copolymers, phenol resins, polyethylene resins, polycarbonate resins, phenol resins, alkyd resins, styrene- , Polyether sulfone resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, silicone resin, and fluorine resin. These resins can be used singly or as a mixture of two or more kinds. It is preferably one or a mixture of two or more selected from the group consisting of a polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a vinyl chloride resin, a fibrin derivative resin, a butyral resin and an acrylic resin. Among these resins, a phenoxy resin and / or a urethane resin and / or an acrylic resin and / or a polyvinyl acetal resin are preferable as the binder resin (A).

본 발명에서의 바인더 수지(A)로서 페녹시 수지 및/또는 우레탄 수지 및/또는 아크릴 수지, 및/또는 폴리비닐아세탈 수지를 이용하는 것의 이점의 하나로서, 다른 바인더 수지와 비교하여, 에테르계 용제나 알콜계 용제와 같은 폭넓은 용제에 대한 용해성이 좋은 것, 여러가지 기재에 대한 밀착성이 양호한 것을 들 수 있다. 도전 페이스트에 널리 이용되고 있는 케톤계 용제ㆍ에스테르계 용제는 기재의 종류에 따라서는 손상을 주는 경우가 있기 때문에, 인쇄한 회로의 외관 불량이나 전연성을 저하시키는 원인이 되는 경우가 있다. As one of the advantages of using a phenoxy resin and / or a urethane resin and / or an acrylic resin and / or a polyvinyl acetal resin as the binder resin (A) in the present invention, Good solubility in a wide range of solvents such as alcoholic solvents, and good adhesiveness to various substrates. Ketone type solvents and ester type solvents widely used in conductive pastes may cause damage depending on the kind of the base material, which may cause deterioration in appearance and lead resistance of the printed circuit.

본 발명에서 페녹시 수지란, 비스페놀류와 에피크롤히드린으로 합성되는 폴리히드록시폴리에테르이며, 분자량이 3,000∼150,000인 것을 말한다. 본 발명에서의 바인더 수지(A)로서 이용되는 페녹시 수지란, 예를 들면, 비스페놀 A형, 비스페놀 A/F 공중합형, 비스페놀 S형, 비스페놀 A/S 공중합형을 들 수 있다. 그 중 기재 밀착성의 관점에서, 비스페놀 A형이 바람직하다. In the present invention, the phenoxy resin is a polyhydroxypolyether synthesized from bisphenols and epichlorohydrin and has a molecular weight of 3,000 to 150,000. Examples of the phenoxy resin used as the binder resin (A) in the present invention include bisphenol A type, bisphenol A / F copolymerization type, bisphenol S type, and bisphenol A / S copolymerization type. Among them, bisphenol A type is preferable from the viewpoint of substrate adhesion.

본 발명에서 우레탄 수지란, 우레탄 결합을 갖는 중합체이며, 분자량이 3,000∼150,000인 것을 말한다.In the present invention, the urethane resin is a polymer having a urethane bond and has a molecular weight of 3,000 to 150,000.

본 발명에서 아크릴 수지란, 아크릴산에스테르 혹은 메타크릴산에스테르 등과 같은 라디칼 중합성 모노머에, 중합 개시제나 열을 가하여 라디칼 중합 반응에 의해 얻어지는 수지이며, 분자량이 3,000∼150,000인 것을 말한다.In the present invention, acrylic resin is a resin obtained by radical polymerization reaction by adding a polymerization initiator or heat to a radically polymerizable monomer such as an acrylate ester or a methacrylate ester, and has a molecular weight of 3,000 to 150,000.

본 발명에서 폴리비닐아세탈 수지란, 폴리비닐알콜을 아세탈화 혹은 부티랄화한 수지이며, 분자량이 3,000∼150,000인 것을 말한다.In the present invention, the polyvinyl acetal resin is a resin obtained by acetylating or butyralizing polyvinyl alcohol and having a molecular weight of 3,000 to 150,000.

본 발명에서의 바인더 수지(A)의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 수평균 분자량이 3,000∼150,000인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 7,000∼140,000의 범위이며, 더욱 바람직하게는 10,000∼130,000의 범위이다. 수평균 분자량이 지나치게 낮으면, 형성된 도전성 박막의 내구성, 내습열성의 면에서 바람직하지 않다. 한편, 수평균 분자량이 지나치게 높으면, 수지의 응집력이 증가하여, 도전성 박막으로서의 내구성 등은 향상되지만, 전연성 도전 페이스트의 점도가 높아져버려, 실사용상 바람직하지 않다.The number average molecular weight of the binder resin (A) in the present invention is not particularly limited, but it is preferable that the number average molecular weight is 3,000 to 150,000. More preferably in the range of 7,000 to 140,000, and still more preferably in the range of 10,000 to 130,000. If the number average molecular weight is too low, it is not preferable from the viewpoints of the durability and moisture resistance of the formed conductive thin film. On the other hand, if the number average molecular weight is too high, the cohesive force of the resin increases and the durability as the conductive thin film improves. However, the viscosity of the lead-free conductive paste becomes high,

본 발명에서의 제1 발명, 제3 발명에서는, 바인더 수지(A)의 유리 전이 온도는 30℃ 이상인 것이 바람직하고, 40℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 유리 전이 온도가 낮으면, 은도포막의 표면 경도가 저하될 우려가 있다. In the first invention and the third invention of the present invention, the glass transition temperature of the binder resin (A) is preferably 30 占 폚 or higher, more preferably 40 占 폚 or higher. If the glass transition temperature is low, there is a fear that the surface hardness of the silver coating film is lowered.

또한 본 발명의 제2 발명에서는, 바인더 수지(A)의 유리 전이 온도는 15℃ 이상인 것이 바람직하고, 20℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 유리 전이 온도가 낮으면, 은도포막의 표면 경도가 저하될 우려가 있다. In the second invention of the present invention, the glass transition temperature of the binder resin (A) is preferably 15 ° C or higher, more preferably 20 ° C or higher. If the glass transition temperature is low, there is a fear that the surface hardness of the silver coating film is lowered.

<도전성 분말(B)> &Lt; Conductive powder (B) >

본 발명에 이용되는 도전성 분말(B)로는, 은분말, 금분말, 백금분말, 팔라듐 분말 등의 귀금속 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 알루미늄 분말, 놋쇠 분말 등의 비금속 분말, 은 등의 귀금속으로 도금 또는 합금화한 비금속 분말 등을 들 수 있다. 이들 금속 분말은, 단독으로 이용해도 좋고, 또한 병용해도 좋다. 이들 중에서도 도전성, 안정성, 비용 등을 고려하면 은분말 단독 또는 은분말을 주체로 하는 것이 바람직하다. 또한, 도전성 분말(B)로서, 예컨대, 카본 블랙 분말 등의 비금속의 분말을 이용할 수도 있다. The conductive powder (B) used in the present invention may be plated with a noble metal such as silver powder, gold powder, platinum powder or palladium powder, non-metallic powder such as copper powder, nickel powder, aluminum powder or brass powder, Or alloyed non-metallic powders. These metal powders may be used singly or in combination. Among them, in view of conductivity, stability, cost, and the like, it is preferable to use mainly silver powder or silver powder. As the conductive powder (B), a powder of a non-metal such as carbon black powder may also be used.

본 발명에 이용되는 도전성 분말(B)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 종래부터 알려져 있는 금속 분말의 형상의 예로는, 후레이크형(인편형), 구형, 수지형(덴드라이트형), 일본 특허 공개 평9-306240호 공보에 기재되어 있는 구형의 1차 입자가 3차원형으로 응집한 형상(응집형) 등이 있고, 이들 중에서, 구형, 응집형 및 후레이크형의 금속 분말을 이용하는 것이 바람직하다. The shape of the conductive powder (B) used in the present invention is not particularly limited. Examples of conventionally known shapes of metal powders include flake (scaly), spherical, resin (dendrite), and spherical primary particles described in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 9-306240, (Coagulation type), and the like. Of these, spherical, coagulated and flaky metal powders are preferably used.

본 발명에 이용되는 도전성 분말(B)의 중심 직경(D50)은 4 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 중심 직경이 4 ㎛ 이하의 금속 분말(B)을 이용함으로써, 세선의 인쇄형상이 양호해지는 경향이 있다. 중심 직경이 4 ㎛보다 큰 금속 분말을 이용한 경우에는, 인쇄한 세선 형상이 나빠지고, 그 결과 세선끼리 접촉을 일으켜, 단락을 초래할 가능성이 있다. 도전성 분말(B)의 중심 직경의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 비용적 관점 및, 입경이 작아지면 응집하기 쉽고, 그 결과 분산이 어려워지기 때문에, 중심 직경은 80 nm 이상인 것이 바람직하다. 중심 직경이 80 nm보다 작아지면, 도전성 분말의 응집력이 증가하고, 인쇄 적정이나 전연성 도전 페이스트의 보존 안정성이 악화할 뿐만 아니라, 비용적 관점에서도 바람직하지 않다. The center diameter (D50) of the conductive powder (B) used in the present invention is preferably 4 mu m or less. By using the metal powder (B) having a center diameter of 4 탆 or less, the printed shape of fine lines tends to be good. In the case of using a metal powder having a center diameter of more than 4 탆, the printed thin line shape is deteriorated, and as a result, fine lines may be brought into contact with each other and short circuit may occur. Although the lower limit of the center diameter of the conductive powder (B) is not particularly limited, it is preferable that the center diameter is 80 nm or more because the aggregation tends to aggregate and the dispersion becomes difficult as the particle size becomes smaller. If the center diameter is smaller than 80 nm, the cohesive force of the conductive powder increases, which not only deteriorates the print stability and storage stability of the conductive paste, but also is not preferable from a cost standpoint.

또, 중심 직경(D50)이란, 어떠한 측정 방법에 의해 얻어진 누적 분포 곡선(체적)에 있어서, 그 누적치가 50%가 되는 입경(㎛)을 말한다. 본 발명에서는, 누적 분포 곡선을 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치(니키소(주) 제조, MICROTRAC HRA)를 이용하여 전반사 모드로 측정하는 것으로 한다. The center diameter (D50) is the particle diameter (mu m) at which the accumulated value becomes 50% in the cumulative distribution curve (volume) obtained by a certain measuring method. In the present invention, the cumulative distribution curve is measured in a total reflection mode using a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus (MICROTRAC HRA, manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).

도전성 분말(B)의 함유량은, 형성된 도전성 박막의 도전성이 양호하다는 관점에서, 열가소성 수지(A) 100 질량부에 대하여, 400 질량부 이상이 바람직하고, 560 질량부 이상이 보다 바람직하다. 또한, (B) 성분의 함유량은, 기재와의 밀착성에 있어서 양호하다는 관점에서, 열가소성 수지(A) 100 질량부에 대하여, 1,900 질량부 이하가 바람직하고, 1,230 질량부 이하가 보다 바람직하다. The content of the conductive powder (B) is preferably 400 parts by mass or more, and more preferably 560 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A) from the viewpoint of good conductivity of the conductive thin film formed. The content of the component (B) is preferably 1,900 parts by mass or less, more preferably 1,230 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A) from the viewpoint of good adhesion with the substrate.

<유기 용제(C)> &Lt; Organic solvent (C) >

본 발명에 이용할 수 있는 유기 용제(C)는, 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제인 것이 바람직하다. 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제는 인쇄 기재가 되는 삼차원 성형 가공이 가능한 수지 필름에 대한 손상이 거의 없기 때문에, 얻어진 도전성 박막이 양호한 전연성을 나타낼 수 있다. 이러한 구조를 함유하지 않는 용제를 사용한 경우, 삼차원 성형 가공이 가능한 수지 필름이 용제에 의한 손상을 받는 경우가 있고, 얻어진 도전성 박막의 베이스가 약한 상태가 되기 때문에 양호한 전연성을 얻을 수 없는 경우가 있다. The organic solvent (C) usable in the present invention is preferably a glycol ether solvent and / or an alcohol solvent. Since the glycol ether-based solvent and / or the alcohol-based solvent hardly causes damage to the resin film capable of three-dimensional forming processing as a printing substrate, the obtained conductive thin film can exhibit excellent ductility. In the case of using a solvent not containing such a structure, the resin film capable of three-dimensional forming processing may be damaged by the solvent, and the base of the obtained conductive thin film becomes weak, so that good ductility can not be obtained.

글리콜에테르계 용제로는, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 트리에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르, 디에틸렌글리콜이소프로필메틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리프로필렌글리콜디메틸에테르 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 이들 중에서, 열가소성 수지(A)의 배합 성분의 용해성이 우수하고, 연속 인쇄시의 용제 휘발성이 적당하며 스크린 인쇄법 등에 의한 인쇄에 대한 적성이 양호하다는 점에서 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜디메틸에테르 및 이들의 혼합 용제가 특히 바람직하다. Examples of the glycol ether-based solvent include diethylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, triethylene glycol butyl methyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, di Ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol isopropyl methyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, Propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether, and the like. Of these, from the viewpoint of excellent solubility of the blending component of the thermoplastic resin (A), suitable solvent volatility during continuous printing and good suitability for printing by a screen printing method or the like, dipropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol Dimethyl ether and mixed solvents thereof are particularly preferable.

알콜계 용제로는, OH기를 갖는 용제를 나타내고, 예로는 부탄올, 시클로헥산올, 메틸시클로헥산올, 헵탄올, 텍산올, 부틸셀로솔브, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 3-메톡시-3-메틸-1-부탄올 등을 들 수 있지만 이들에 한정되지 않는다. 이들 중에서, 열가소성 수지(A)의 배합 성분의 용해성이 우수하고, 연속 인쇄시의 용제 휘발성이 적당하며 스크린 인쇄법 등에 의한 인쇄에 대한 적성이 양호하다는 점에서 3-메톡시-3-메틸-1-부탄올이 특히 바람직하다. Examples of the alcohol-based solvent include a solvent having an OH group, and examples thereof include butanol, cyclohexanol, methylcyclohexanol, heptanol, tecanol, butylcellosolve, ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 3- 3-methyl-1-butanol, and the like, but are not limited thereto. Of these, from the viewpoint of excellent solubility of the blended components of the thermoplastic resin (A), solvent volatility during continuous printing, and good suitability for printing by a screen printing method and the like, 3-methoxy- -Butanol is particularly preferred.

또한, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서, 유기 용제(C) 이외의 유기 용제를 병용할 수도 있다. 병용할 수 있는 유기 용제의 예로는, 에틸디글리콜아세테이트(EDGAC), 부틸글리콜아세테이트(BMGAC), 부틸디글리콜아세테이트(BDGAC), 시클로헥사논, 톨루엔, 이소포론, γ-부티로락톤, 벤질알콜, 엑슨 화학 제조의 솔벳소 100, 150, 200, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 아디프산, 숙신산 및 글루타르산의 디메틸에스테르의 혼합물(예컨대, 듀퐁(주)사 제조 DBE), 테르피네올 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. In addition, an organic solvent other than the organic solvent (C) may be used in combination as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of the organic solvent which can be used in combination include ethyleneglycol acetate (EDGAC), butylglycol acetate (BMGAC), butyldiglycol acetate (BDGAC), cyclohexanone, toluene, isophorone,? -Butyrolactone, benzyl alcohol , A mixture of Solvesso 100, 150, 200 manufactured by Exxon Chemical, propylene glycol monomethyl ether acetate, a mixture of dimethyl ester of adipic acid, succinic acid and glutaric acid (DBE manufactured by DuPont), terpineol But the present invention is not limited thereto.

본 발명에 이용할 수 있는 유기 용제(C)의 비점은 특별히 한정되지 않지만, 유기 용제의 휘발 속도를 적절한 범위로 유지하는 관점에서, 비점이 100℃ 이상, 300℃ 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 비점이 150℃ 이상, 280℃ 미만이다. 본 발명의 도전성 페이스트는, 전형적으로는 열가소성 수지(A), 도전성 분말(B), 유기 용제(C) 및 필요에 따라서 그 밖의 성분을 삼본롤 밀 등으로 분산하여 제작하지만, 그 때 유기 용제의 비점이 지나치게 낮으면, 분산중에 용제가 휘발하여, 도전성 페이스트를 구성하는 성분비가 변화할 우려가 있다. 한편, 유기 용제의 비점이 지나치게 높으면, 건조 조건에 따라서는 용제가 도포막 중에 다량으로 잔존할 가능성이 있어, 도포막의 도전성 악화나 신뢰성 저하를 야기할 우려가 있다. The boiling point of the organic solvent (C) usable in the present invention is not particularly limited, but from the standpoint of keeping the volatilization rate of the organic solvent in an appropriate range, the boiling point is preferably 100 ° C or more and less than 300 ° C, And has a boiling point of 150 캜 or more and less than 280 캜. The conductive paste of the present invention is typically produced by dispersing a thermoplastic resin (A), a conductive powder (B), an organic solvent (C), and other components as necessary with a triple roll mill or the like, If the boiling point is too low, the solvent may volatilize during dispersion, and the composition ratio of the conductive paste may change. On the other hand, if the boiling point of the organic solvent is too high, a large amount of the solvent may remain in the coating film depending on the drying conditions, which may cause deterioration of conductivity and reliability of the coating film.

유기 용제(C)의 함유량으로는, 페이스트 총중량 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상, 40 중량부 이하인 것이 바람직하고, 10 중량부 이상, 35 중량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 유기 용제(C)의 함유량이 지나치게 높으면 페이스트 점도가 지나치게 낮아져, 세선 인쇄시에 흘러내리기 쉬워지는 경향이 있다. 한편 유기 용제(C)의 함유량이 지나치게 낮으면, 페이스트로서의 점도가 매우 높아져, 도전성 박막을 형성시킬 때에 예컨대 스크린 인쇄성이 현저하게 저하되는 경우가 있다. The content of the organic solvent (C) is preferably 5 parts by weight or more and 40 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or more and 35 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the paste. If the content of the organic solvent (C) is excessively high, the paste viscosity tends to become too low, and it tends to flow down during fine line printing. On the other hand, if the content of the organic solvent (C) is too low, the viscosity as a paste becomes extremely high, so that the screen printing property may remarkably lower, for example, when the conductive thin film is formed.

본 발명의 전연성 도전 페이스트는, 제2 용제로서 제1 용제보다 증발 속도가 느리고, 또한 히드록실기를 함유하는 용제를 함유하는 것이 바람직하다. 히드록실기를 함유하는 용제는 환원제로서 작용하기 때문에, 전연성 도전 페이스트에 의해 얻어진 회로의 저항치를 낮출 수 있다. 이 제2 용제를 제1 용제보다 증발 속도가 느린 것을 선택함으로써, 전연성 도전 페이스트를 인쇄한 후의 건조 공정에서 장기간 도포막 중에 제2 용제가 잔류하여, 환원제로서의 효과를 발휘하기 쉬워진다.It is preferable that the pre-burnable conductive paste of the present invention contains a solvent which is slower in evaporation rate than the first solvent and contains a hydroxyl group as the second solvent. Since the solvent containing a hydroxyl group acts as a reducing agent, the resistance value of the circuit obtained by the electric conductive paste can be lowered. By selecting the second solvent having a lower evaporation rate than the first solvent, the second solvent remains in the coating film for a long period of time in the drying step after printing the electric conductive paste, and the effect as a reducing agent is easily exhibited.

본 발명의 전연성 도전 페이스트에는, 하기의 무기물을 첨가할 수 있다. 무기물로는, 탄화규소, 탄화붕소, 탄화티탄, 탄화지르코늄, 탄화하프늄, 탄화바나듐, 탄화탄탈, 탄화니오븀, 탄화텅스텐, 탄화크롬, 탄화몰리브덴, 탄화칼슘, 다이아몬드 카본 락탐 등의 각종 탄화물; 질화붕소, 질화티탄, 질화지르코늄 등의 각종 질화물, 붕화지르코늄 등의 각종 붕화물; 산화티탄(티타니아), 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화아연, 산화구리, 산화알루미늄, 실리카, 콜로이달 실리카 등의 각종 산화물; 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산스트론튬 등의 각종 티탄산 화합물; 이황화몰리브덴 등의 황화물; 불화마그네슘, 불화탄소 등의 각종 불화물; 스테아르산알루미늄, 스테아르산칼슘, 스테아르산아연, 스테아르산마그네슘 등의 각종 금속 비누; 기타, 활석, 벤토나이트, 탈크, 탄산칼슘, 벤토나이트, 카올린, 유리 섬유, 운모 등을 이용할 수 있다. 이들 무기물을 첨가함으로써, 인쇄성이나 내열성, 나아가 기계적 특성이나 장기간 내구성을 향상시키는 것이 가능해지는 경우가 있다. 그 중에서도, 본 발명의 전연성 도전 페이스트에서는, 내구성, 인쇄 적성, 특히 스크린 인쇄 적성을 부여한다는 관점에서 실리카가 바람직하다. To the lead-free conductive paste of the present invention, the following inorganic materials may be added. Examples of the inorganic substance include various carbides such as silicon carbide, boron carbide, titanium carbide, zirconium carbide, hafnium carbide, vanadium carbide, tantalum carbide, niobium carbide, tungsten carbide, chromium carbide, molybdenum carbide, calcium carbide and diamond carbon lactam; Various nitrides such as boron nitride, titanium nitride, and zirconium nitride, and various borides such as zirconium boride; Various oxides such as titanium oxide (titania), calcium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, copper oxide, aluminum oxide, silica, and colloidal silica; Various titanic acid compounds such as calcium titanate, magnesium titanate, and strontium titanate; Sulfides such as molybdenum disulfide; Various fluorides such as magnesium fluoride and carbon fluoride; Various metal soaps such as aluminum stearate, calcium stearate, zinc stearate, and magnesium stearate; Talc, bentonite, talc, calcium carbonate, bentonite, kaolin, glass fiber, mica and the like can be used. By adding these inorganic materials, it is possible to improve the printability, heat resistance, mechanical properties and long-term durability. Among them, silica is preferred in the lead-free conductive paste of the present invention from the viewpoint of imparting durability, printability, particularly screen printing suitability.

또한, 본 발명의 전연성 도전 페이스트에는, 요변성 부여제, 소포제, 난연제, 점착 부여제, 가수분해 방지제, 레벨링제, 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 안료, 염료를 배합할 수 있다. 나아가 수지 분해 억제제로서 카르보디이미드, 에폭시 등을 적절하게 배합할 수도 있다. 이들은 단독으로 혹은 병용하여 이용할 수 있다. Further, a thixotropic agent, a defoaming agent, a flame retardant, a tackifier, a hydrolysis inhibitor, a leveling agent, a plasticizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a pigment and a dye may be added to the electric field conductive paste of the present invention. Furthermore, carbodiimide, epoxy and the like may be suitably compounded as the resin decomposition inhibitor. These can be used alone or in combination.

<카본 블랙 분말(D)> &Lt; Carbon Black Powder (D) >

본 발명에서의 제2 발명에서는, 도전성 분말(B)에 더해, 카본 블랙 분말(D)을 첨가하는 것이 바람직하다. 카본 블랙 분말의 첨가에 의해 도포막의 강인성이 상승하고, 도포막의 고온 환경하에서의 전연성을 상승시킬 수 있다. 또한 카본 블랙의 첨가는 도전 페이스트에 포함되는 유기 용제에 의한 피인쇄 기재에 대한 손상을 완화하는 작용을 갖는다. In the second invention of the present invention, it is preferable to add the carbon black powder (D) in addition to the conductive powder (B). The addition of the carbon black powder increases the toughness of the coating film and increases the ductility under the high temperature environment of the coating film. The addition of carbon black also has the effect of alleviating the damage to the printed substrate by the organic solvent contained in the conductive paste.

본 발명에서의 카본 블랙이란 탄소계 미립자의 총칭이다. 본 발명에서의 탄소계 입자로는, 그래파이트 분말, 활성탄 분말, 인편형 흑연 분말, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 풀러린, 단층 카본 나노 튜브, 복층 카본 나노 튜브, 카본 나노콘 등을 이용할 수 있다. 본 발명에서는, 바람직하게 이용되는 탄소계 입자는 그래파이트 분말, 인편형 흑연 분말, 활성탄 분말, 케첸 블랙이다. 본 발명에서는 또한, 적어도 BET 비표면적이 1000 ㎡/g 이상인 탄소계 입자를 이용하는 것이 바람직하다. The carbon black in the present invention is a general term for carbon-based fine particles. As the carbon-based particles in the present invention, graphite powder, activated carbon powder, scaly graphite powder, acetylene black, Ketjen black, fullerene, single-walled carbon nanotubes, double-walled carbon nanotubes, carbon nanocons and the like can be used. In the present invention, preferably used carbon-based particles are graphite powder, scaly graphite powder, activated carbon powder, and Ketjenblack. In the present invention, it is also preferable to use carbon-based particles having a BET specific surface area of at least 1000 m 2 / g.

카본 블랙 분말의 첨가량으로는, 도전성 분말(B)의 총량에 대하여 0.3∼3.5 중량%의 범위에서 첨가하는 것이 바람직하다. 0.5∼3.0 중량%의 범위가 더욱 바람직하고, 0.7∼2.5 중량%의 범위가 가장 바람직하다. 첨가량이 0.3 중량%를 하회하면 도포막의 강인성을 상승시키는 효과가 거의 발현되지 않아, 전연성이 떨어지는 도포막이 된다. 또한, 첨가량이 3.5 중량%를 초과하면 양호한 도전 성능을 얻을 수 없는 경우가 있다. The addition amount of the carbon black powder is preferably in the range of 0.3 to 3.5% by weight based on the total amount of the conductive powder (B). More preferably in the range of 0.5 to 3.0% by weight, and most preferably in the range of 0.7 to 2.5% by weight. When the addition amount is less than 0.3% by weight, the effect of raising the toughness of the coating film is hardly exhibited, resulting in a coating film having poor ductility. When the amount added is more than 3.5% by weight, good conductive performance may not be obtained.

본 발명의 제1 발명, 제2 발명에 있어서, 본 발명의 전연성 도전 페이스트에는, 바인더 수지(A)와 반응할 수 있는 경화제를, 본 발명의 효과를 손상하지 않을 정도로 배합해도 좋다. 경화제를 배합함으로써, 경화 온도가 높아져 생산 공정의 부하가 증가할 가능성은 있지만, 도포막 건조시에 발생하는 열에 의한 가교에 의해 도포막의 내습열성의 향상을 기대할 수 있다. 또한 본 발명의 제3 발명에서는, 바인더 수지에 열경화적인 성질을 부여하기 위해 경화제를 사용한다. In the first invention and the second invention of the present invention, the hardenable agent capable of reacting with the binder resin (A) may be compounded in the whiteness conductive paste of the present invention to such an extent that the effect of the present invention is not impaired. By blending a curing agent, there is a possibility that the curing temperature is increased and the load of the production process is increased. However, improvement in wet heat resistance of the coating film can be expected by crosslinking due to heat generated at the time of drying the coating film. Further, in the third invention of the present invention, a curing agent is used to impart thermosetting properties to the binder resin.

<경화제(E)> &Lt; Curing agent (E) >

본 발명에 이용할 수 있는 경화제(E)는, 종류는 한정되지 않지만 밀착성, 내굴곡성, 경화성 등에서, 이소시아네이트 화합물 및 에폭시 화합물이 특히 바람직하다. 또한, 이들 이소시아네이트 화합물로서, 이소시아네이트기를 블록화한 것을 사용하면, 저장 안정성이 향상되어 더욱 바람직하다. 이소시아네이트 화합물 및 에폭시 화합물 이외의 경화제로는, 메틸화멜라민, 부틸화멜라민, 벤조구아나민, 요소 수지 등의 아미노 수지, 산무수물, 이미다졸류, 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 공지의 화합물을 들 수 있다. 이들 경화제에는, 그 종류에 따라서 선택된 공지의 촉매 혹은 촉진제를 병용할 수도 있다. 경화제의 배합량으로는, 바인더 수지(A) 100 질량부에 대하여, 0.5∼50 질량부가 바람직하고, 1∼30 질량부가 보다 바람직하고, 2∼20 질량부가 더욱 바람직하다. The type of the curing agent (E) usable in the present invention is not particularly limited, but isocyanate compounds and epoxy compounds are particularly preferable in terms of adhesion, flexing resistance, curability and the like. Further, as the isocyanate compound, use of an isocyanate group-blocked one is more preferable because the storage stability is improved. Examples of the curing agent other than the isocyanate compound and the epoxy compound include known compounds such as amino resins such as methylated melamine, butylated melamine, benzoguanamine and urea resin, acid anhydrides, imidazoles, epoxy resins and phenol resins . These curing agents may be used in combination with known catalysts or accelerators selected depending on the type thereof. The blending amount of the curing agent is preferably 0.5 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 30 parts by mass, and still more preferably 2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin (A).

본 발명의 전연성 도전 페이스트에 배합할 수 있는 이소시아네이트 화합물의 예로는, 방향족 또는 지방족의 디이소시아네이트, 3가 이상의 폴리이소시아네이트 등이 있고, 저분자 화합물, 고분자 화합물의 어느 것이어도 좋다. 예컨대, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트, 수소화디페닐메탄디이소시아네이트, 수소화크실릴렌디이소시아네이트, 다이머산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 디이소시아네이트, 혹은 이들 이소시아네이트 화합물의 3량체, 및 이들 이소시아네이트 화합물의 과잉량과 예컨대 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 글리세린, 소르비톨, 에틸렌디아민, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 저분자 활성 수소 화합물 또는 각종 폴리에스테르폴리올류, 폴리에테르폴리올류, 폴리아미드류의 고분자 활성 수소 화합물 등과 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트기 함유 화합물을 들 수 있다. 또한, 이소시아네이트기의 블록화제로는, 예컨대 페놀, 티오페놀, 메틸티오페놀, 에틸티오페놀, 크레졸, 크실레놀, 레졸시놀, 니트로페놀, 클로로페놀 등의 페놀류; 아세톡심, 메틸에틸케토옥심, 시클로헥사논옥심 등의 옥심류; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알콜류; 에틸렌클로로히드린, 1,3-디클로로-2-프로판올 등의 할로겐 치환 알콜류; t-부탄올, t-펜탄올 등의 제3급 알콜류; ε-카프로락탐, δ-발레로락탐, γ-부티로락탐, β-프로피로락탐 등의 락탐류를 들 수 있고, 그 밖에도 방향족 아민류, 이미드류, 아세틸아세톤, 아세토아세트산에스테르, 말론산에틸에스테르 등의 활성 메틸렌 화합물, 메르캅탄류, 이민류, 이미다졸류, 요소류, 디아릴 화합물류, 중아황산소다 등도 들 수 있다. 그 중, 경화성에서, 옥심류, 이미다졸류, 아민류가 특히 바람직하다.Examples of the isocyanate compound that can be compounded in the lead-free conductive paste of the present invention include an aromatic or aliphatic diisocyanate, a trivalent or higher polyisocyanate, and the like, and may be any of a low-molecular compound and a high-molecular compound. Examples thereof include aliphatic diisocyanates such as tetramethylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, aromatic diisocyanates such as toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, Alicyclic diisocyanates such as dimer acid diisocyanate and isophorone diisocyanate, or trimers of these isocyanate compounds, and an excess amount of these isocyanate compounds, such as ethylene glycol, propylene glycol, trimethylol propane, glycerin, sorbitol, ethylenediamine, mono Low molecular active hydrogen compounds such as ethanolamine, diethanolamine and triethanolamine, or various polyester polyols, polyether polyols, polymeric active hydrogen compounds of polyamides, Containing terminal isocyanate group-containing compound. Examples of the blocking agent for the isocyanate group include phenols such as phenol, thiophenol, methylthiophenol, ethylthiophenol, cresol, xylenol, resorcinol, nitrophenol and chlorophenol; Oximes such as acetoxime, methyl ethyl ketoxime, and cyclohexanone oxime; Alcohols such as methanol, ethanol, propanol and butanol; Halogen-substituted alcohols such as ethylene chlorohydrin and 1,3-dichloro-2-propanol; tertiary alcohols such as t-butanol and t-pentanol; and lactams such as? -caprolactam,? -valerolactam,? -butyrolactam and? -propyllactam, and aromatic amines, imides, acetylacetone, acetoacetic acid esters, malonic acid ethyl esters , Mercaptans, imines, imidazoles, ureas, diaryl compounds, sodium bisulfite, and the like. Among them, oxides, imidazoles and amines are particularly preferable from the viewpoint of curability.

본 발명에서는, 경화제(E)로서, 뷰렛형, 트리머형, 어덕트형에서 선택되는 적어도 1종의 블록 이소시아네이트를 이용하는 것이 바람직하다. 특히 뷰렛형을 이용한 경우에는 경화물의 물성과 전연성이 양립된 우수한 경화 도포막을 얻을 수 있다. In the present invention, it is preferable to use, as the curing agent (E), at least one block isocyanate selected from a biuret type, a trimmer type and an adduct type. Particularly, when a biuret type is used, an excellent cured coating film having both physical properties and ductility of the cured product can be obtained.

뷰렛형 블록 이소시아네이트로는, 지방족 이소시아네이트를 디메틸피라졸로 블록화한 품번 7960, 품번 7961(모두 박센덴사 제조), 디메틸피라졸과 디에틸말로네이트로 블록화한 품번 7991(박센덴사 제조), DURANATE 24A-100의 블록화 타입, DURANATE 22A-75P의 블록 타입, DURANATE 21S-75E의 블록 타입(모두 아사히 카세이 주식회사 제조) 등을 예시할 수 있다. Examples of the burette-type block isocyanate include Part No. 7960, Part No. 7961 (all available from Parkshiden Co., Ltd.), aliphatic isocyanate blocked with dimethylpyrazole, Part No. 7991 (manufactured by Parkshan Densa) blocked with dimethylpyrazole and diethylmalonate, DURANATE 24A-100 Block type of DURANATE 22A-75P, and block type of DURANATE 21S-75E (all manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.).

트리머형 블록 이소시아네이트로는, 수계 대응의 품번 AquaBI200, 품번 AquaBI220(모두 박센덴사 제조), 지방족 이소시아네이트를 디메틸피라졸로 블록화한 품번 7951, 품번 7982(모두 박센덴사 제조), 디메틸피라졸과 디에틸말로네이트로 블록화한 품번 7990, 품번 7992(모두 박센덴사 제조) 등을 예시할 수 있다. Examples of the trimeric block isocyanate include AquaBI200, AquaBI220 (all available from Parkshiden Co., Ltd.) corresponding to a water-based system, Part No. 7951 and 7982 (all available from Parkshiden Co., Ltd.) in which aliphatic isocyanate is blocked with dimethylpyrazole, dimethylpyrazole and diethylmalonate 7990, part number 7992 (all manufactured by Parkshan Densa), and the like.

어덕트형 블록 이소시아네이트로는, DURANATE P301-75E 블록 타입, DURANATE E402-80B 블록 타입, DURANATE E405-70B 블록 타입, DURANATE AE700-100 블록 타입(모두 아사히 카세이 주식회사 제조) 등을 예시할 수 있다. Examples of adduct type block isocyanates include DURANATE P301-75E block type, DURANATE E402-80B block type, DURANATE E405-70B block type, DURANATE AE700-100 block type (all manufactured by Asahi Kasei Corporation), and the like.

본 발명의 전연성 도전 페이스트에 배합할 수 있는 에폭시 화합물의 예로는, 방향족 또는 지방족의 디글리시딜에테르, 3가 이상의 폴리글리시딜에테르 등이 있고, 저분자 화합물, 고분자 화합물의 어느 것이어도 좋다. 예컨대, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 솔비톨폴리글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀형 디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. Examples of the epoxy compound that can be compounded in the lead-free conductive paste of the present invention include aromatic or aliphatic diglycidyl ether, polyglycidyl ether of trivalent or more, and the like, and may be any of a low-molecular compound and a high-molecular compound. Examples thereof include glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, neo 1,6-hexanediol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol di Glycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, and the like.

본 발명에 있어서 경화제(E)로서 에폭시 화합물을 이용할 때에는, 지방족의 에폭시 화합물을 이용하는 것이 전연성의 면에서 바람직하다. 특히 바람직한 에폭시 화합물은 글리세롤형 에폭시 수지이다. In the present invention, when an epoxy compound is used as the curing agent (E), it is preferable to use an aliphatic epoxy compound in view of ductility. A particularly preferred epoxy compound is a glycerol type epoxy resin.

<<본 발명의 전연성 도전 페이스트에 요구되는 물성>> &Lt; Physical properties required for the lead-free conductive paste of the present invention &gt;

본 발명의 전연성 도전 페이스트의 점도는 특별히 한정되지 않고, 도포막의 형성 방법에 따라서 적절하게 조정하면 된다. 예컨대, 전연성 도전 페이스트의 기재에 대한 도포를 스크린 인쇄에 의해 행하는 경우에는, 전연성 도전 페이스트의 점도는, 인쇄 온도에서 100 dPaㆍs 이상, 더욱 바람직하게는 150 dPaㆍs 이상인 것이 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지는 않지만, 점도가 지나치게 높으면 스크린 인쇄성이 저하되는 경우가 있다. The viscosity of the whiteness conductive paste of the present invention is not particularly limited and may be appropriately adjusted according to the method of forming the coating film. For example, when the application of the electric conductive paste to the substrate is performed by screen printing, the viscosity of the electric conductive paste is preferably 100 dPa s or more at the printing temperature, more preferably 150 dPa s or more. The upper limit is not particularly limited, but if the viscosity is too high, the screen printing property may be deteriorated.

본 발명의 전연성 도전 페이스트는, F값이 60∼95%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 75∼95%이다. F값이란 페이스트 중에 포함되는 전고형분 100 질량부에 대한 필러 질량부를 나타내는 수치이며, F값=(필러 질량부/고형분 질량부)×100으로 표시된다. 여기서 말하는 필러 질량부란 도전성 분말의 질량부, 고형분 질량부란 용제 이외의 성분의 질량부이며, 도전성 분말, 바인더 수지, 그 밖의 경화제나 첨가제를 모두 포함한다. F값이 지나치게 낮으면 양호한 도전성을 나타내는 도전성 박막을 얻을 수 없고, F값이 지나치게 높으면 도전성 박막과 기재의 밀착성 및/또는 도전성 박막의 표면 경도가 저하되는 경향이 있고, 인쇄성의 저하도 피할 수 없다. 또한, 여기서 도전성 분말이란, 금속 분말 및 비금속으로 이루어진 도전성 분말의 쌍방을 가리킨다. The lead-free conductive paste of the present invention preferably has an F value of 60 to 95%, more preferably 75 to 95%. The F value is a numerical value showing the filler mass portion with respect to 100 mass parts of the total solid content contained in the paste, and is represented by F value = (pillar mass portion / solid portion mass portion) x 100. The term "filler mass" as used herein means the mass part of the conductive powder and the mass of the solid component, which are mass parts of components other than the solvent, and include conductive powder, binder resin, other curing agent and additives. If the F value is too low, a conductive thin film exhibiting good conductivity can not be obtained. If the F value is too high, the adhesion between the conductive thin film and the substrate and / or the surface hardness of the conductive thin film tend to be lowered. . Here, the conductive powder refers to both of a metal powder and a conductive powder made of a non-metal.

<<본 발명의 전연성 도전 페이스트의 제조 방법>> &Lt; Process for producing electric field conductive paste of the present invention &

본 발명의 전연성 도전 페이스트는 전술한 바와 같이 열가소성 수지(A), 도전성 분말(B), 유기 용제(C) 및 필요에 따라서 그 밖의 성분을 삼본롤 등으로 분산하여 제작할 수 있다. 여기서, 보다 구체적인 제작 순서의 예를 나타낸다. 열가소성 수지(A)를 우선은 유기 용제(C)에 용해한다. 그 후, 도전성 분말(B) 및 필요에 따라서 첨가제를 첨가하고, 더블 플래네터리나 디졸버, 유성식 교반기 등으로 분산을 실시한다. 그 후, 삼본롤 밀로 분산하여 도전성 페이스트를 얻는다. 이와 같이 하여 얻어진 도전성 페이스트는 필요에 따라서 여과할 수 있다. 그 밖의 분산기, 예컨대 비드 밀, 니이더, 익스트루더 등을 이용하여 분산해도 전혀 문제는 없다.The lead-free conductive paste of the present invention can be produced by dispersing the thermoplastic resin (A), the conductive powder (B), the organic solvent (C) and other components as required, in a triple roll or the like as described above. Here, an example of a more detailed production procedure is shown. The thermoplastic resin (A) is first dissolved in the organic solvent (C). Thereafter, the conductive powder (B) and, if necessary, an additive are added and dispersed by a double planetary mixer, a dissolver or a planetary mixer. Thereafter, the mixture is dispersed with a triple roll mill to obtain a conductive paste. The conductive paste thus obtained can be filtered if necessary. There is no problem even if it is dispersed by using other dispersing machine such as bead mill, kneader, extruder and the like.

<<본 발명의 도전성 박막, 도전성 적층체 및 이들의 제조 방법>> << Conductive Thin Film of the Present Invention, Conductive Laminate and Method for Producing the Same >>

본 발명에서의 전연성 도전 페이스트는 삼차원 성형 가공이 가능한 수지 필름에 인쇄법과 같은 간단한 방법으로 회로 패턴이 되는 도포막을 형성하고, 이어서 도포막에 포함되는 유기 용제(C)를 휘산시켜 도포막을 건조시킴으로써, 본 발명의 도전성 박막을 형성할 수 있다. 삼차원 성형 가공이 가능한 수지 필름은, 삼차원 형상으로 성형되기 전에는, 삼차원 성형 가공이 가능한 평탄한 시트일 수 있다. 수지 필름은, 무색 투명의 필름이나 착색된 반투명 필름 등의 광투과성의 수지 필름이어도 좋고, 광불투과성의 수지 필름이어도 좋다. 수지 필름에는, 유연성이 우수한 여러가지 수지 필름의 사용이 가능하고, 예컨대, 폴리에스테르계, 폴리카보네이트계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 열가소성 엘라스토머계 등의 수지 필름을 들 수 있다. 그 중에서도, 투명성 및 성형성이 모두 양호하다는 점에서, 폴리카보네이트계 필름 또는 폴리카보네이트/폴리부틸테레프탈레이트 얼로이 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 필름 내지 시트의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 20∼9000 ㎛ 정도를 사용할 수 있고, 50∼500 ㎛인 것이 바람직하다. 필름 두께가 소정의 범위보다 얇으면, 회로 패턴을 인쇄할 때에 필름의 컬이 발생하는 경우나 성형시에 필름의 파손이 발생하는 경우가 있다. 또한, 필름 내지 시트 두께가 소정 범위를 넘으면, 필름의 성형성이 저하될 수 있다. In the lead-free conductive paste in the present invention, a coating film which becomes a circuit pattern is formed by a simple method such as a printing method on a resin film capable of three-dimensional forming processing, and then the organic solvent (C) contained in the coating film is volatilized to dry the coating film, The conductive thin film of the present invention can be formed. The resin film capable of three-dimensional forming processing can be a flat sheet capable of three-dimensional forming processing before being formed into a three-dimensional shape. The resin film may be a light-transmissive resin film such as a colorless transparent film or a colored translucent film, or may be a light-emissive resin film. As the resin film, various resin films excellent in flexibility can be used. Examples of the resin film include polyester films, polycarbonate films, polyethylene films, polypropylene films, polyamide films, and thermoplastic elastomer films. Among them, a polycarbonate film or polycarbonate / polybutyl terephthalate alloy film or a polyethylene terephthalate film is preferably used in view of good transparency and moldability. The thickness of the film or sheet is not particularly limited, but can be about 20 to 9000 占 퐉, preferably 50 to 500 占 퐉. If the thickness of the film is thinner than the predetermined range, curling of the film may occur at the time of printing the circuit pattern, or breakage of the film may occur at the time of molding. In addition, if the thickness of the film or sheet exceeds the predetermined range, the moldability of the film may be deteriorated.

본 발명의 전연성 도전 페이스트를 기재 상에 도포 또는 인쇄하여 도포막을 형성하고, 전연성 도전 페이스트를 기재 상에 도포 또는 인쇄하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 스크린 인쇄법에 의해 인쇄하는 것이 공정의 간편함 및 전연성 도전 페이스트를 이용하여 전기 회로를 형성하는 업계에서 보급되어 있는 기술인 점에서 바람직하다. There is no particular limitation on the method of applying or printing the electric field conductive paste of the present invention on a substrate to form a coated film and applying or printing the electric field conductive paste on the substrate. However, printing by screen printing is simple and straightforward This is preferable because it is a technique that is widely used in the industry for forming an electric circuit by using a conductive paste.

삼차원 성형 가공 방법에는, 예컨대, 진공 성형 가공, 프레스 성형 가공, 하이드로포밍 성형 가공 등이 있지만, 이들에 한정되지 않는다. Examples of the three-dimensional molding processing method include vacuum molding, press molding, hydroforming molding, and the like, but are not limited thereto.

본 발명의 전연성 도전 페이스트를 도포하는 삼차원 성형 가공이 가능한 수지 필름 기재로는, 치수 안정성이 우수하고, 또한 고온에서 용이하게 변형ㆍ성형할 수 있는 삼차원 성형 가능한 재료가 바람직하게 이용된다. 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 혹은 폴리카보네이트 등의 가요성이 우수한 재료로 이루어진 필름을 들 수 있다. 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 50∼500 ㎛인 것이 바람직하다. 100∼250 ㎛가 패턴 형성 재료의 기계적 특성, 형상 안정성 혹은 취급성 등에서 더욱 바람직하다. As the resin film base material capable of three-dimensional molding processing in which the lead-free conductive paste of the present invention is applied, a material which is excellent in dimensional stability and can be easily deformed and molded at high temperature is preferably used. For example, a film made of a material having excellent flexibility such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate or polycarbonate. The thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 50 to 500 占 퐉. More preferably 100 to 250 占 퐉 in terms of mechanical properties, shape stability or handling properties of the pattern forming material.

또한, 본 발명의 전연성 도전성 페이스트를 도포하는 기재의 표면에 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 행하는 것에 의해, 도전성 박막과 기재의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 물리적 처리 방법의 예로는, 샌드 블라스트법, 미립자를 함유한 액체를 분사하는 웨트 블라스트법, 코로나 방전 처리법, 플라즈마 처리법, 자외선 혹은 진공 자외선 조사 처리법 등을 들 수 있다. 또한, 화학적 처리 방법의 예로는, 강산 처리법, 강알칼리 처리법, 산화제 처리법, 커플링제 처리법 등을 들 수 있다. Further, by performing the physical treatment and / or the chemical treatment on the surface of the base material to which the lead-free conductive paste of the present invention is applied, the adhesion between the conductive thin film and the base material can be improved. Examples of the physical treatment method include a sand blast method, a wet blast method of spraying a liquid containing fine particles, a corona discharge treatment method, a plasma treatment method, and an ultraviolet ray or vacuum ultraviolet ray irradiation treatment method. Examples of the chemical treatment method include a strong acid treatment method, a strong alkali treatment method, an oxidant treatment method, and a coupling agent treatment method.

유기 용제(C)를 휘산시키는 공정은, 상온하 및/또는 가열하에서 행하는 것이 바람직하다. 가열하는 경우, 건조후의 도전성 박막의 도전성이나 밀착성, 표면 경도가 양호해지기 때문에, 가열 온도는 80℃ 이상이 바람직하고, 100℃ 이상이 보다 바람직하고, 110℃ 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 베이스인 투명 도전성층의 내열성, 및 생산 공정에서의 에너지 절약의 관점에서, 가열 온도는 150℃ 이하가 바람직하고, 135℃ 이하가 보다 바람직하고, 130℃ 이하가 더욱 바람직하다. 본 발명의 도전성 페이스트에 경화제가 배합되어 있는 경우에는, 유기 용제(C)를 휘산시키는 공정을 가열하에서 행하면, 경화 반응이 진행된다. The step of volatilizing the organic solvent (C) is preferably carried out at normal temperature and / or under heating. In the case of heating, since the conductive thin film after drying has good conductivity, adhesion and surface hardness, the heating temperature is preferably 80 占 폚 or higher, more preferably 100 占 폚 or higher, and even more preferably 110 占 폚 or higher. The heating temperature is preferably 150 占 폚 or lower, more preferably 135 占 폚 or lower, and even more preferably 130 占 폚 or lower, from the viewpoints of heat resistance of the transparent conductive layer as a base and energy saving in the production process. When the conductive paste of the present invention contains the curing agent, the curing reaction proceeds when the step of volatilizing the organic solvent (C) is carried out under heating.

본 발명의 도전성 박막의 두께는, 이용되는 용도에 따라서 적절한 두께로 설정하면 된다. 단, 건조후의 도전성 박막의 도전성이 양호하다는 관점에서, 도전성 박막의 막두께는 3 ㎛ 이상, 100 ㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 4 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이하이다. 도전성 박막의 막두께가 지나치게 얇으면, 회로로서의 원하는 도전성을 얻을 수 없을 가능성이 있다. 막두께가 지나치게 두꺼우면, 용제의 휘발에 장시간 고온에서의 가열이 필요해져, 인쇄 기재가 되는 삼차원 성형 가공이 가능한 수지 필름에 손상을 주는 경우가 있다.The thickness of the conductive thin film of the present invention may be set to an appropriate thickness depending on the intended use. From the viewpoint of good conductivity of the conductive thin film after drying, the film thickness of the conductive thin film is preferably 3 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less, more preferably 4 占 퐉 or more and 80 占 퐉 or less. If the thickness of the conductive thin film is too thin, there is a possibility that desired conductivity as a circuit can not be obtained. If the film thickness is excessively large, heating of the solvent for a long time at a high temperature is required for volatilization of the solvent, which may cause damage to the resin film capable of three-dimensional forming processing that becomes a printing substrate.

실시예Example

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 또한, 특별히 언급하지 않는 한 예 중의 「부」는 「 중량부」를 나타낸다. EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following embodiments. Unless otherwise stated, &quot; part &quot; in the examples indicates &quot; part by weight &quot;.

본 발명에서의 도전성 페이스트의 평가는, 하기의 방법에 의해 행했다. The evaluation of the conductive paste in the present invention was carried out by the following method.

1. 도전성 적층체 테스트 피스의 제작 1. Fabrication of conductive laminate test piece

두께 400 ㎛의 폴리카보네이트(PC) 필름(미쓰비시 가스 화학(주) 제조 FE-2000), 또는 두께 100 ㎛의 폴리에스테르(PET) 필름(도레이(주) 제조 루미라 S100)에, 150 메쉬의 폴리에스테르 스크린판을 이용하여 스크린 인쇄법에 의해 도전성 페이스트를 인쇄하고, 열풍 순환식 건조로로 130℃×30분 건조시켜 도포막을 형성했다. 또한, 건조 막두께가 10∼30 ㎛가 되도록 인쇄시의 도포 두께를 조정했다. 그 후, 이하에 나타내는 비저항 측정용에 폭 5 mm, 길이 5 mm의 단자부를 양 사이드에 갖는 폭 1 mm, 길이 100 mm의 도전성 적층체 테스트 피스, 밀착성 측정용에 폭 15 mm, 길이 110 mm의 도전성 적층체 테스트 피스를 제작했다.(PET) film (Rumira S100, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 100 占 퐉 and a polycarbonate (PC) film (FE-2000 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., An electroconductive paste was printed by a screen printing method using an ester screen plate and dried in a hot air circulating type drying furnace at 130 占 폚 for 30 minutes to form a coating film. The coating thickness at the time of printing was adjusted so that the dry film thickness was 10 to 30 mu m. Thereafter, a conductive laminate test piece having a width of 1 mm and a length of 100 mm having terminal portions of 5 mm in width and 5 mm in length on both sides for the resistivity measurement shown below, a test piece having a width of 15 mm and a length of 110 mm To prepare a conductive laminate test piece.

2. 비저항 2. Resistivity

1에서 PC 필름 또는 PET 필름 상에 제작한 도전성 적층체 테스트 피스의 회로 저항과 막두께를 측정하여, 비저항을 산출했다. 막두께는 게이지 스탠드 ST-022(오노 측기사 제조)를 이용하고, 필름의 두께를 제로점으로 하여 경화 도포막의 두께를 좌우의 단자부 2점 측정하여, 그 평균치를 이용했다. 1, the circuit resistance and the film thickness of the conductive laminate test piece produced on the PC film or the PET film were measured and the specific resistance was calculated. The thickness of the cured coating film was measured at two points of the right and left terminal portions using a gauge stand ST-022 (manufactured by Ono Kogyo Co., Ltd.) and the film thickness was taken as a zero point.

회로 저항은 HIOKI 제조 RM3544 저항치 측정기를 이용하여 테스트 피스 3장에 관해 측정하여, 그 평균치를 이용했다. The circuit resistance was measured with respect to three test pieces by using an RM3544 resistance measuring instrument manufactured by HIOKI, and the average value was used.

3. 밀착성 3. Adhesiveness

1에서 PC 필름 또는 PET 필름 상에 제작한 도전성 적층체 테스트 피스를 이용하여 JIS K-5400-5-6 : 1990에 따라서, 셀로테이프(등록상표)(니치반(주) 제조)를 이용하여, 박리 시험에 의해 평가했다. 단, 격자 패턴의 각 방향의 컷트수는 11개, 컷트 간격은 1 mm로 했다. 100/100은 박리가 없고 밀착성이 양호한 것을 나타내고, 0/100은 전부 박리되어 버린 것을 나타낸다. (Manufactured by Nichiban Co., Ltd.) in accordance with JIS K-5400-5-6: 1990 using a conductive laminate test piece produced on a PC film or a PET film in Example 1, And evaluated by a peel test. However, the number of cuts in each direction of the lattice pattern was 11, and the cut interval was 1 mm. 100/100 indicates no peeling and good adhesion, and 0/100 indicates that all peeled off.

4. 케미컬 어택 4. Chemical attack

1에서 PC 필름 또는 PET 필름 상에 제작한 도전성 적층체 테스트 피스의 PC 기재에 대한 케미컬 어택의 유무에 관해 이하의 방법으로 평가를 했다. 광학 현미경(기엔스 제조 VHX-1000)을 이용하여 배율 100으로 관측하고, 도포막의 주변에 도포막의 경화 수축에 의한 흔적의 유무에 의해 판단했다. 도포막 주변에 흔적이 남는 경우는 ×, 흔적을 확인할 수 없는 경우는 ○로 했다. 1, the evaluation of the presence or absence of chemical attack on the PC substrate of the conductive laminate test piece produced on the PC film or the PET film was carried out in the following manner. The observation was carried out at a magnification of 100 using an optical microscope (VHX-1000 manufactured by GUENNES), and it was judged by the presence or absence of a trace due to curing shrinkage of the coating film around the coating film. When the traces remained around the coating film, it was indicated as x, and when the traces could not be confirmed, it was determined as &amp; cir &amp;

5. 증발 속도 5. Evaporation rate

실시예 및 비교예에서 사용한 용제의 130도에서의 증발 속도는 시차열ㆍ열중량 동시 측정 장치(TG-DTA : 시마즈 제조 TA-60, DTG-60)를 사용하여 하기 조건으로 측정하고, 측정 개시 2 min부터 시험 종료까지의 중량 변화(TG)를 측정하여, 그 평균(N=3)을 130도에서의 증발 속도로 했다. The evaporation rate of the solvent used in Examples and Comparative Examples at 130 degrees was measured using a differential thermal and simultaneous thermogravimetric analyzer (TG-DTA: TA-60, DTG-60 manufactured by Shimadzu Corporation) under the following conditions, The weight change (TG) from 2 min to the end of the test was measured and the average (N = 3) was taken as the evaporation rate at 130 deg.

<TG-DTA 측정 조건> &Lt; TG-DTA measurement condition >

샘플량 : 40 mg Sample volume: 40 mg

초기 온도 : 30도 Initial temperature: 30 degrees

측정 조건 가열 속도 40℃/min 홀드 온도 130도 홀드 시간 30 min Measuring conditions Heating rate 40 ° C / min Hold temperature 130 ° Hold time 30 min

사용 용제의 증발 속도를 표 1에 나타낸다. Table 1 shows the evaporation rates of the solvents used.

6. 전연성 6. Firmness

전연성 평가는 이하의 측정 방법에 의해 평가했다. 비저항 측정용으로 작성한 폭 5 mm, 길이 5 mm의 단자부를 양 사이드에 갖는 폭 1 mm, 길이 100 mm의 도전성 적층체 테스트 피스를 측정 샘플로 하고, 시마즈 제조 오토그래프 AG-X plus를 이용하여 측정 샘플의 양단을 처킹했다. 이 때, 양 척의 간격을 12 cm로 설정하고, 척부가 측정 샘플의 단자부의 외측이 되도록 설정했다. 그리고, 140℃ 분위기에서 25 mm/min의 속도로 도전성 적층체 테스트 피스가 척 간격에 대하여 10%, 20%, 40%, 80%의 길이가 될 때까지 측정 샘플의 길이 방향으로 인장을 행했다. (초기 척 간격을 100으로 하고, 110까지 신장된 상태를 10% 신장으로 했다.) The ductility evaluation was evaluated by the following measurement method. A conductive laminate test piece having a width of 5 mm and a length of 5 mm on both sides and having a width of 1 mm and a length of 100 mm, which was prepared for the resistivity measurement, was measured and measured using Autograph AG-Xplus manufactured by Shimadzu Corporation Both ends of the sample were chucked. At this time, the interval between both chucks was set to 12 cm, and the chuck was set to be outside the terminal portion of the measurement sample. The tensile test was performed in the longitudinal direction of the test sample until the conductive laminate test piece reached a length of 10%, 20%, 40%, and 80% with respect to the chuck distance at a rate of 25 mm / min in an atmosphere of 140 캜. (The initial chucking interval was set to 100, and the state elongated to 110 was set as 10% elongation.)

그 후, 광학 현미경(기엔스 제조 VHX-1000)을 이용하여 배율 100으로 관측하고, 도포막의 크랙ㆍ박리의 유무를 확인했다. 도포막에 크랙ㆍ박리가 없는 것을 ○, 크랙이나 박리가 발생한 것을 ×로 했다. 또한, 회로 저항의 변화율을 측정하여, 변화율이 300% 이하인 것을 ○, 300% 초과 1000% 이하인 것을 △, 1000%를 초과하는 것을 ×로 했다. Thereafter, observation was made at a magnification of 100 using an optical microscope (VHX-1000 manufactured by GUENNES), and the presence or absence of cracking and peeling of the coating film was confirmed. The coating film was evaluated as having no cracking and peeling, while the cracking or peeling occurred as X. A change rate of the circuit resistance was measured. The change rate was 300% or less. The change rate was 300% or more and 1000% or less.

7. 내습열성 시험 : 7. Humidity Resistance Test:

비저항 및 밀착성 평가의 목적으로 PC 필름 및 PET 필름 상에 제작한 도전성 적층체 테스트 피스를, 85℃, 85% RH(상대 습도)하에서 120시간 정치한 후 꺼냈다. 그 후 24시간 상온에서 방치한 후 각종 평가를 행했다. For the purpose of evaluating the resistivity and the adhesion, the conductive laminate test piece prepared on the PC film and the PET film was allowed to stand at 85 캜 and 85% RH (relative humidity) for 120 hours and taken out. After that, it was allowed to stand at room temperature for 24 hours, and various evaluations were carried out.

<실시예 1> &Lt; Example 1 >

수지 바인더(A)로서 InChem사 제조 페녹시 수지 PKHC를 500부(유기 용제(C)로서 디프로필렌글리콜모노메틸에테르를(400부 포함)), 도전성 분체(B)로서 후레이크형 은분말(D50=3.5 ㎛)을 1000부, 카본을 10부, 제2 용제로서 프로필렌글리콜을 10부, 또한 기타 유기 용제로서 에틸디글리콜아세테이트를 30부 배합하고, 칠드 삼본롤 혼련기에 2회 통과시켜 분산시켰다. 그 후, 얻어진 도전성 페이스트를 PET 기재, PC 기재에 대하여 각각 소정의 패턴으로 인쇄후, 130℃×30분간 열풍 건조기로 건조시켜 도전성 박막을 얻었다. 그 후, 본 도전성 박막을 이용하여, 비저항, 밀착성 등의 기본 물성을 측정하여 평가했다. 페이스트 및 페이스트 도포막, 도전성, 케미컬 어택, 전연성의 평가 결과를 표 2-1, 표 2-2에 나타냈다. 500 parts of diphenylene glycol monomethyl ether (containing 400 parts of dipropylene glycol monomethyl ether as the organic solvent (C)) as a resin binder (A) and 500 parts of phenoxy resin PKHC of InChem as a conductive powder (B) 3.5 mu m), 10 parts of carbon, 10 parts of propylene glycol as a second solvent, and 30 parts of ethyldiglycol acetate as other organic solvents were mixed and dispersed by passing through a chill triplet roll kneader twice. Thereafter, the obtained conductive paste was printed on a PET substrate and a PC substrate in predetermined patterns, respectively, and then dried with a hot-air drier at 130 占 폚 for 30 minutes to obtain a conductive thin film. Thereafter, the present conductive thin film was used to measure and evaluate basic physical properties such as resistivity and adhesion. The evaluation results of the paste and paste coating film, conductivity, chemical attack and electric conductivity are shown in Tables 2-1 and 2-2.

<실시예 2∼10> &Lt; Examples 2 to 10 &

도전성 페이스트의 수지 및 배합을 변경하여 실시예 2∼13을 실시했다. 도전성 페이스트의 배합 및 평가 결과를 표 2-1, 표 2-2에 나타냈다. 실시예에서는 양호한 도포막 물성, 케미컬 어택이 없는 평가를 얻을 수 있었다. 또한 바인더 수지 (A)-1로서 유기 용제(E)를 첨가한 것에 관해서는, 미첨가품에 비해 도전성이 향상되는 것을 확인할 수 있었다. Examples 2 to 13 were carried out by changing the resin and compounding of the conductive paste. The results of blending and evaluation of the conductive paste are shown in Tables 2-1 and 2-2. In the Examples, evaluation without physical property and chemical attack of a good coating film was obtained. Further, it was confirmed that the conductivity was improved as compared with the untreated product when the organic solvent (E) was added as the binder resin (A) -1.

또, 표 2-1, 표 2-2에서, 바인더 수지, 도전성 분체, 유기 용제, 카본, 기타 배합물은 이하의 것을 이용했다. In Tables 2-1 and 2-2, the following materials were used for the binder resin, the conductive powder, the organic solvent, the carbon and the other compounds.

바인더 수지 A(1) : 페녹시 수지 InChem사 제조 PKHC(중량 평균 분자량 : 43,000 유리 전이 온도 : 67℃) Binder resin A (1): Phenoxy resin PKHC (weight average molecular weight: 43,000, glass transition temperature: 67 ° C, manufactured by InChem)

바인더 수지 A(2) : 페녹시 수지 InChem사 제조 PKHH(중량 평균 분자량 : 57,000 유리 전이 온도 : 70℃), Binder resin A (2): Phenoxy resin PKHH (weight average molecular weight: 57,000, glass transition temperature: 70 ° C, manufactured by InChem)

바인더 수지 A(3) : 아크릴 수지 교에이샤화학 제조 오리콕스 KC-7000(중량 평균 분자량 : 30,000 유리 전이 온도 : 56℃) Binder Resin A (3): Acrylic resin Koryu KC-7000 (weight average molecular weight: 30,000, glass transition temperature: 56 캜) manufactured by Eisai Chemical Co.,

바인더 수지 A(4) : 폴리에스테르 수지(본건 특허 출원인으로부터 얻어진) 바일론 GK890(중량 평균 분자량 : 17,000 유리 전이 온도 : 20℃) Bainol GK890 (weight average molecular weight: 17,000, glass transition temperature: 20 占 폚) (obtained from the present applicant)

바인더 수지 A(5) : 폴리비닐아세탈 수지 세키스이 화학사 제조 BM-5(중량 평균 분자량 : 53,000 유리 전이 온도 : 67℃) Binder resin A (5): Polyvinyl acetal resin BM-5 (weight average molecular weight: 53,000, glass transition temperature: 67 占 폚, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.)

바인더 수지 A(6) : 폴리우레탄 수지 스미토모 바이엘사 제조 Desmocoll 500(중량 평균 분자량 : 97,000 유리 전이 온도 : 47℃) Binder resin A (6): Polyurethane resin Desmocoll 500 (weight average molecular weight: 97,000, glass transition temperature: 47 占 폚, manufactured by Sumitomo Bayer Co., Ltd.)

도전성 분말 B(1) : 후레이크형 은분말(D50 : 3.5 ㎛) Conductive powder B (1): flake type silver powder (D50: 3.5 占 퐉)

도전성 분말 B(2) : 구형 은분말(D50 : 1.4 ㎛) Conductive powder B (2): spherical silver powder (D50: 1.4 占 퐉)

유기 용제 C(1) : 도호 화학(주) 제조 디프로필렌글리콜모노메틸에테르(하이솔브 DPM) Organic solvent C (1): Dipropylene glycol monomethyl ether (High-Solp DPM) manufactured by Toho Chemical Industry Co.,

유기 용제 C(2) : 쿠라레(주) 제조 3-메톡시-3-메틸-1-부탄올(솔핏) Organic solvent C (2): 3-methoxy-3-methyl-1-butanol (Solfit) manufactured by Kuraray Co.,

제2 유기 용제(1) : (주)아데카 제조 프로필렌글리콜(공업용 프로필렌글리콜) Second organic solvent (1): propylene glycol (commercial propylene glycol) manufactured by Adeka Co.,

제2 유기 용제(2) : 산쿄 화학(주) 제조 1,3 부탄디올(1,3 부틸글리콜) Second organic solvent (2): 1,3-butanediol (1,3-butylglycol) manufactured by Sankyo Chemical Co.,

그 밖의 유기 용제(1) : (주)다이셀 제조 에틸디글리콜아세테이트(EDGAC) Other organic solvents (1): Ethylene diglycol acetate (EDGAC) manufactured by Daicel Co.,

그 밖의 유기 용제(2) : 산쿄 화학(주) 제조 디아세톤알콜 Other organic solvents (2): diacetone alcohol manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd.

그 밖의 유기 용제(3) : 인비스타사 제조 이염기산에스테르(DBE) Other organic solvents (3): Dibasic acid ester (DBE)

카본 블랙 분말 : 라이온사 제조 케첸 블랙(ECP-600JP) Carbon black powder: Ketchen black (ECP-600JP) manufactured by Lion Corporation

경화제 : 뷰렛형 블록 이소시아네이트 박센덴사 제조(품번 7960) Curing agent: burette-type block isocyanate Manufactured by Parkshiden Co., Ltd. (Part No. 7960)

경화 촉매 : 교도 약품(주) 제조 KS1260 Curing catalyst: KS1260 manufactured by Kyodo Yakuhin Co., Ltd.

분산제 : 빅케미 제조 Disperbyk193 Dispersant: manufactured by Big Chemie Disperbyk193

첨가제 : 빅케미 제조 BYK-410 Additive: BYK-410 manufactured by Big Chemie

<비교예 1> &Lt; Comparative Example 1 &

유기 용제로서 EDGAC를 100% 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 은페이스트를 작성하고, 얻어진 도전성 페이스트를 PC 기재에 대하여 각각 소정의 패턴으로 인쇄후, 130℃×30분간 열풍 건조기로 건조시켜 도전성 박막을 얻었다. 그 후, 비저항, 밀착성 등의 기본 물성을 측정하여 평가했다. 페이스트 및 페이스트 도포막의 평가 결과를 표 2-1, 표 2-2에 나타냈다. A silver paste was prepared in the same manner as in Example 1 except that EDGAC was used in an amount of 100% as an organic solvent. The resulting conductive paste was printed on a PC substrate in a predetermined pattern and then dried in a hot air drier at 130 占 폚 for 30 minutes, &Lt; / RTI &gt; Thereafter, basic physical properties such as resistivity and adhesion were measured and evaluated. The evaluation results of the paste and paste coating film are shown in Tables 2-1 and 2-2.

<비교예 2> &Lt; Comparative Example 2 &

표 2-1, 표 2-2에 나타내는 성분 및 배합에 의해 비교예 1과 동일하게 은페이스트를 제작하고, PC 필름을 기재로 하여 도포막을 제작하여, 도포막 물성 및 평가를 비교예 1과 동일하게 행했다. 평가 결과를 표 2-1, 표 2-2에 나타낸다. A silver paste was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 based on the components and the combinations shown in Tables 2-1 and 2-2, and a coating film was formed using a PC film as a base material. Physical properties and evaluation of the coating film were the same as in Comparative Example 1 . The evaluation results are shown in Tables 2-1 and 2-2.

실시예 1∼10, 비교예 1∼2에서, 본 발명의 전연성 도전 페이스트는 양호한 전연성을 가지며, 또한 기재에 대한 양호한 밀착성이 있고, 도전성이 우수한 것을 알 수 있다. In Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 and 2, it was found that the lead-free conductive paste of the present invention had good ductility, good adhesion to the substrate, and excellent conductivity.

<응용 실시예 1> &Lt; Application Example 1 &

두께 400 ㎛의 폴리카보네이트(PC) 필름(미쓰비시 가스 화학(주) 제조 FE-2000)에 실시예 1에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여 소정의 회로 패턴을, 건조 막두께가 15 ㎛±3 ㎛가 되도록 인쇄하고, 소정의 조건으로 건조시켰다. 이어서, 얻어진 회로 패턴 부착 폴리카보네이트 필름을, 직경 30 mm의 반구형상의 수형/암형에 의해 곡면 가공을 행했다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. A predetermined circuit pattern was formed by using the electric field conductive paste obtained in Example 1 on a polycarbonate (PC) film (FE-2000 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 400 占 퐉 and a dry film thickness of 15 占 퐉 占 3 占 퐉 , And dried under predetermined conditions. Then, the resulting circuit-pattern-attached polycarbonate film was subjected to curved surface processing by a hemispherical male / female mold having a diameter of 30 mm. There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 2∼10에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, curative surface workability was evaluated in the same manner using the electric field conductive pastes obtained in Examples 2 to 10. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

<응용 실시예 2> &Lt; Application Example 2 >

응용 실시예 1에서, 폴리카보네이트(PC) 필름 대신에, 두께 188 ㎛의 이성형 폴리에스테르 필름 「소프트샤인」(도요보 주식회사 제조)을 이용하고, 이하 동일하게 조작하여, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판을 얻었다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. In Application Example 1, a three-dimensional curved printed wiring board was prepared by using the isostatic polyester film &quot; Soft Shine &quot; (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 188 탆 in place of the polycarbonate (PC) . There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 2∼10에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, curative surface workability was evaluated in the same manner using the electric field conductive pastes obtained in Examples 2 to 10. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

<응용 실시예 3> <Application Example 3>

응용 실시예 1에서, 폴리카보네이트(PC) 필름 대신에, 두께 125 ㎛의 폴리에틸렌나프탈레이트 「테오넥스」(데이진ㆍ듀퐁사 주식회사 제조)를 이용하고, 이하 동일하게 조작하여, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판을 얻었다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. In Application Example 1, instead of the polycarbonate (PC) film, a polyethylene naphthalate &quot; Theonex &quot; having a thickness of 125 탆 (manufactured by Dejin Co., Ltd.) To obtain a wiring board. There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 2∼10에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, curative surface workability was evaluated in the same manner using the electric field conductive pastes obtained in Examples 2 to 10. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

<실시예 11> &Lt; Example 11 >

수지 바인더(A)로서 InChem사 제조 페녹시 수지 PKHC를 500부(유기 용제(C)로서 디프로필렌글리콜모노메틸에테르를(400부 포함)), 도전성 분체(B)로서 후레이크형 은분말(D50=3.5 ㎛)을 1000부, 카본 블랙을 10부, 제2 용제로서 프로필렌글리콜을 10부, 또한 기타 유기 용제로서 에틸디글리콜아세테이트를 30부 배합하고, 칠드 삼본롤 혼련기에 2회 통과시켜 분산시켰다. 그 후, 얻어진 도전성 페이스트를 PET 기재, PC 기재에 대하여 각각 소정의 패턴으로 인쇄후, 130℃×30분간 열풍 건조기로 건조시켜 도전성 박막을 얻었다. 그 후, 본 도전성 박막을 이용하여, 비저항, 밀착성 등의 기본 물성을 측정하여 평가했다. 페이스트 및 페이스트 도포막, 도전성, 케미컬 어택, 전연성의 평가 결과를 표 3-1, 표 3-2에 나타냈다. 500 parts of diphenylene glycol monomethyl ether (containing 400 parts of dipropylene glycol monomethyl ether as the organic solvent (C)) as a resin binder (A) and 500 parts of phenoxy resin PKHC of InChem as a conductive powder (B) 3.5 탆), 10 parts of carbon black, 10 parts of propylene glycol as a second solvent, and 30 parts of ethyldiglycol acetate as other organic solvents were mixed and dispersed by passing through a chill triple roll kneader twice. Thereafter, the obtained conductive paste was printed on a PET substrate and a PC substrate in predetermined patterns, respectively, and then dried with a hot-air drier at 130 占 폚 for 30 minutes to obtain a conductive thin film. Thereafter, the present conductive thin film was used to measure and evaluate basic physical properties such as resistivity and adhesion. The evaluation results of the paste and paste coating film, conductivity, chemical attack and electric conductivity are shown in Tables 3-1 and 3-2.

<실시예 12∼18> &Lt; Examples 12 to 18 &

도전성 페이스트의 수지 및 배합을 변경하여 실시예 12∼18을 실시했다. 도전성 페이스트의 배합 및 평가 결과를 표 3-1, 표 3-2에 나타냈다. 실시예에서는 양호한 도포막 물성, 케미컬 어택이 없는 평가를 얻을 수 있었다. Examples 12 to 18 were carried out by changing the resin and compounding of the conductive paste. The results of mixing and evaluation of the conductive paste are shown in Tables 3-1 and 3-2. In the Examples, evaluation without physical property and chemical attack of a good coating film was obtained.

또, 표 3-1, 표 3-2에서, 바인더 수지, 도전성 분체, 유기 용제, 카본, 기타 배합물은 이하의 것을 이용했다. In Table 3-1 and Table 3-2, the following materials were used for the binder resin, conductive powder, organic solvent, carbon, and other compounds.

바인더 수지 A(1) : 페녹시 수지 InChem사 제조 PKHC(중량 평균 분자량 : 43,000 유리 전이 온도 : 67℃) Binder resin A (1): Phenoxy resin PKHC (weight average molecular weight: 43,000, glass transition temperature: 67 ° C, manufactured by InChem)

바인더 수지 A(2) : 페녹시 수지 InChem사 제조 PKHH(중량 평균 분자량 : 57,000 유리 전이 온도 : 70℃), Binder resin A (2): Phenoxy resin PKHH (weight average molecular weight: 57,000, glass transition temperature: 70 ° C, manufactured by InChem)

바인더 수지 A(3) : 아크릴 수지 교에이샤화학 제조 오리콕스 KC-7000(중량 평균 분자량 : 30,000 유리 전이 온도 : 56℃) Binder Resin A (3): Acrylic resin Koryu KC-7000 (weight average molecular weight: 30,000, glass transition temperature: 56 캜) manufactured by Eisai Chemical Co.,

바인더 수지 A(4) : 폴리에스테르 수지(도요보 주식회사 제조) 바일론 GK890(중량 평균 분자량 : 17,000 유리 전이 온도 : 20℃) Bayer resin A (4): polyester resin (manufactured by TOYOBO Co., Ltd.) BAYLON GK890 (weight average molecular weight: 17,000, glass transition temperature: 20 DEG C)

바인더 수지 A(5) : 폴리비닐아세탈 수지 세키스이 화학사 제조 BM-5(중량 평균 분자량 : 53,000 유리 전이 온도 : 67℃) Binder resin A (5): Polyvinyl acetal resin BM-5 (weight average molecular weight: 53,000, glass transition temperature: 67 占 폚, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.)

바인더 수지 A(6) : 폴리우레탄 수지 스미토모 바이엘사 제조 Desmocoll 500(중량 평균 분자량 : 97,000 유리 전이 온도 : 47℃) Binder resin A (6): Polyurethane resin Desmocoll 500 (weight average molecular weight: 97,000, glass transition temperature: 47 占 폚, manufactured by Sumitomo Bayer Co., Ltd.)

도전성 분말 B(1) : 후레이크형 은분말(D50 : 3.5 ㎛) Conductive powder B (1): flake type silver powder (D50: 3.5 占 퐉)

도전성 분말 B(2) : 구형 은분말(D50 : 1.4 ㎛) Conductive powder B (2): spherical silver powder (D50: 1.4 占 퐉)

유기 용제 C(1) : 도호 화학(주) 제조 디프로필렌글리콜모노메틸에테르(하이솔브 DPM) Organic solvent C (1): Dipropylene glycol monomethyl ether (High-Solp DPM) manufactured by Toho Chemical Industry Co.,

유기 용제 C(2) : 쿠라레(주) 제조 3-메톡시-3-메틸-1-부탄올(솔핏) Organic solvent C (2): 3-methoxy-3-methyl-1-butanol (Solfit) manufactured by Kuraray Co.,

유기 용제 C(3) : 산쿄 화학(주) 제조 1,3 부탄디올(1,3 부틸글리콜) Organic solvent C (3): manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd. 1,3-butanediol (1,3-butylglycol)

그 밖의 유기 용제(1) : (주)다이셀 제조 에틸디글리콜아세테이트(EDGAC) Other organic solvents (1): Ethylene diglycol acetate (EDGAC) manufactured by Daicel Co.,

그 밖의 유기 용제(2) : 산쿄 화학(주) 제조 디아세톤알콜 Other organic solvents (2): diacetone alcohol manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd.

그 밖의 유기 용제(3) : 인비스타사 제조 이염기산에스테르(DBE) Other organic solvents (3): Dibasic acid ester (DBE)

카본 블랙 분말 : 라이온사 제조 케첸 블랙(ECP-600JP) Carbon black powder: Ketchen black (ECP-600JP) manufactured by Lion Corporation

경화제 : 뷰렛형 블록 이소시아네이트 박센덴사 제조(품번 7960) Curing agent: burette-type block isocyanate Manufactured by Parkshiden Co., Ltd. (Part No. 7960)

경화 촉매 : 교도 약품(주) 제조 KS1260 Curing catalyst: KS1260 manufactured by Kyodo Yakuhin Co., Ltd.

분산제 : 빅케미 제조 Disperbyk193 Dispersant: manufactured by Big Chemie Disperbyk193

첨가제 : 빅케미 제조 BYK-410 Additive: BYK-410 manufactured by Big Chemie

<비교예 11> &Lt; Comparative Example 11 &

페이스트 조성으로서 카본 블랙 분말을 이용하지 않은 것 외에는 실시예 1과 동일하게 은페이스트를 작성하고, 얻어진 도전성 페이스트를 PC 기재에 대하여 각각 소정의 패턴으로 인쇄후, 130℃×30분간 열풍 건조기로 건조시켜 도전성 박막을 얻었다. 그 후, 비저항, 밀착성 등의 기본 물성을 측정하여 평가했다. 페이스트 및 페이스트 도포막의 평가 결과를 표 3-1, 표 3-2에 나타냈다. A silver paste was prepared in the same manner as in Example 1 except that no carbon black powder was used as the paste composition, and the obtained conductive paste was printed in a predetermined pattern on the PC substrate, followed by drying in a hot air drier at 130 캜 for 30 minutes Thereby obtaining a conductive thin film. Thereafter, basic physical properties such as resistivity and adhesion were measured and evaluated. The evaluation results of the paste and paste coating film are shown in Tables 3-1 and 3-2.

<비교예 12∼14> &Lt; Comparative Examples 12 to 14 &

표 3-1, 표 3-2에 나타내는 성분 및 배합에 의해 비교예 1과 동일하게 은페이스트를 제작하고, PC 필름을 기재로 하여 도포막을 제작하여, 도포막 물성 및 평가를 비교예 11과 동일하게 행했다. 평가 결과를 표 3-1, 표 3-2에 나타낸다. A silver paste was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 by the components and combinations shown in Tables 3-1 and 3-2, and a coating film was formed using a PC film as a base material. Physical properties and evaluation of the coating film were the same as those of Comparative Example 11 . The evaluation results are shown in Tables 3-1 and 3-2.

실시예 11∼18, 비교예 11∼14에서, 본 발명의 전연성 도전 페이스트는 양호한 전연성을 가지며, 또한 기재에 대한 양호한 밀착성이 있고, 도전성이 우수한 것을 알 수 있다. In Examples 11 to 18 and Comparative Examples 11 to 14, it was found that the lead-free conductive paste of the present invention had good ductility, good adhesion to the substrate, and excellent conductivity.

<응용 실시예 11> &Lt; Application Example 11 >

두께 400 ㎛의 폴리카보네이트(PC) 필름(미쓰비시 가스 화학(주) 제조 FE-2000)에 실시예 1에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여 소정의 회로 패턴을, 건조 막두께가 15 ㎛±3 ㎛가 되도록 인쇄하고, 소정의 조건으로 건조시켰다. 이어서, 얻어진 회로 패턴 부착 폴리카보네이트 필름을, 직경 30 mm의 반구형상의 수형/암형에 의해 곡면 가공을 행했다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. A predetermined circuit pattern was formed by using the electric field conductive paste obtained in Example 1 on a polycarbonate (PC) film (FE-2000 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 400 占 퐉 and a dry film thickness of 15 占 퐉 占 3 占 퐉 , And dried under predetermined conditions. Then, the resulting circuit-pattern-attached polycarbonate film was subjected to curved surface processing by a hemispherical male / female mold having a diameter of 30 mm. There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 12∼18에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, curative surface workability was evaluated in the same manner using the electric field conductive pastes obtained in Examples 12 to 18. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

<응용 실시예 12> &Lt; Application Example 12 >

응용 실시예 11에서, 폴리카보네이트(PC) 필름 대신에, 두께 188 ㎛의 이성형 폴리에스테르 필름 「소프트샤인」(도요보 주식회사 제조)을 이용하고, 이하 동일하게 조작하여, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판을 얻었다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. In Application Example 11, a three-dimensional curved printed wiring board was obtained by using the isostatic polyester film &quot; Soft Shine &quot; (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 188 占 퐉 in place of the polycarbonate . There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 12∼18에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, curative surface workability was evaluated in the same manner using the electric field conductive pastes obtained in Examples 12 to 18. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

<응용 실시예 13> <Application Example 13>

응용 실시예 11에서, 폴리카보네이트(PC) 필름 대신에, 두께 125 ㎛의 폴리에틸렌나프탈레이트 「테오넥스」(데이진ㆍ듀퐁사 주식회사 제조)를 이용하고, 이하 동일하게 조작하여, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판을 얻었다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. In Application Example 11, instead of the polycarbonate (PC) film, a polyethylene naphthalate &quot; Theonex &quot; having a thickness of 125 占 퐉 (manufactured by Dejin Co., Ltd.) To obtain a wiring board. There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 12∼18에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, curative surface workability was evaluated in the same manner using the electric field conductive pastes obtained in Examples 12 to 18. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

<실시예 21> &Lt; Example 21 >

수지 바인더(A)로서 InChem사 제조 페녹시 수지 PKHC를 500부(유기 용제(C)로서 디프로필렌글리콜모노메틸에테르를(400부 포함)), 도전성 분체(B)로서 후레이크형 은분말(D50=3.5 ㎛)을 1000부, 경화제(E)로서 뷰렛형 블록 이소시아네이트 품번 7960(박센덴사 제조)을 15부, 경화 촉매로서 KS1260을 2부, 카본 블랙 분말을 10부, 제2 용제로서 프로필렌글리콜을 10부, 또한 기타 유기 용제로서 에틸디글리콜아세테이트를 20부 배합하고, 칠드 삼본롤 혼련기에 2회 통과시켜 분산시켰다. 그 후, 얻어진 도전성 페이스트를 PE 필름, PC 필름에 대하여 각각 소정의 패턴으로 인쇄후, 130℃×30분간 열풍 건조기로 건조시켜 도전성 박막을 얻었다. 그 후, 본 도전성 박막을 이용하여, 비저항, 밀착성 등의 물성을 측정하여 평가했다. 평가 결과를 표 4-1, 표 4-2에 나타냈다. 500 parts of diphenylene glycol monomethyl ether (containing 400 parts of dipropylene glycol monomethyl ether as the organic solvent (C)) as a resin binder (A) and 500 parts of phenoxy resin PKHC of InChem as a conductive powder (B) 15 parts of burette type block isocyanate part number 7960 (manufactured by Park Sense) as curing agent (E), 2 parts of KS1260 as a curing catalyst, 10 parts of carbon black powder and 10 parts of propylene glycol as a second solvent And 20 parts of ethyldiglycol acetate as other organic solvents were mixed and dispersed twice through a chilled three roll kneader. Thereafter, the obtained conductive paste was printed on each of the PE film and the PC film in a predetermined pattern, and then dried with a hot-air drier at 130 占 폚 for 30 minutes to obtain a conductive thin film. Then, the present conductive thin film was used to measure and evaluate the physical properties such as resistivity and adhesion. The evaluation results are shown in Tables 4-1 and 4-2.

<실시예 22∼30> &Lt; Examples 22 to 30 &

도전성 페이스트의 수지 및 배합을 변경하여 실시예 22∼30을 실시했다. 도전성 페이스트의 배합 및 평가 결과를 표 4-1, 표 4-2에 나타냈다. 실시예에서는 양호한 도포막 물성, 케미컬 어택이 없는 평가를 얻을 수 있었다. Examples 22 to 30 were carried out by changing the resin and the composition of the conductive paste. The results of blending and evaluation of the conductive paste are shown in Tables 4-1 and 4-2. In the Examples, evaluation without physical property and chemical attack of a good coating film was obtained.

또, 표 4-1, 표 4-2에서, 바인더 수지, 도전성 분체, 유기 용제, 카본, 기타 배합물은 이하의 것을 이용했다. In Tables 4-1 and 4-2, the following materials were used for the binder resin, conductive powder, organic solvent, carbon, and other compounds.

바인더 수지 A(1) : 페녹시 수지 InChem사 제조 PKHC(중량 평균 분자량 : 43,000 유리 전이 온도 : 67℃) Binder resin A (1): Phenoxy resin PKHC (weight average molecular weight: 43,000, glass transition temperature: 67 ° C, manufactured by InChem)

바인더 수지 A(2) : 페녹시 수지 InChem사 제조 PKHH(중량 평균 분자량 : 57,000 유리 전이 온도 : 70℃), Binder resin A (2): Phenoxy resin PKHH (weight average molecular weight: 57,000, glass transition temperature: 70 ° C, manufactured by InChem)

바인더 수지 A(3) : 아크릴 수지 교에이샤화학 제조 오리콕스 KC-7000(중량 평균 분자량 : 30,000 유리 전이 온도 : 56℃) Binder Resin A (3): Acrylic resin Koryu KC-7000 (weight average molecular weight: 30,000, glass transition temperature: 56 캜) manufactured by Eisai Chemical Co.,

바인더 수지 A(4) : 폴리에스테르 수지(도요보 주식회사 제조) 바일론 GK890(중량 평균 분자량 : 17,000 유리 전이 온도 : 20℃) Bayer resin A (4): polyester resin (manufactured by TOYOBO Co., Ltd.) BAYLON GK890 (weight average molecular weight: 17,000, glass transition temperature: 20 DEG C)

바인더 수지 A(5) : 폴리비닐아세탈 수지 세키스이 화학사 제조 BM-5(중량 평균 분자량 : 53,000 유리 전이 온도 : 67℃) Binder resin A (5): Polyvinyl acetal resin BM-5 (weight average molecular weight: 53,000, glass transition temperature: 67 占 폚, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.)

바인더 수지 A(6) : 폴리비닐아세탈 수지 세키스이 화학사 제조 BH-6(중량 평균 분자량 : 92,000 유리 전이 온도 : 67℃) Binder resin A (6): polyvinyl acetal resin BH-6 (weight average molecular weight: 92,000, glass transition temperature: 67 ° C, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.)

바인더 수지 A(7) : 폴리우레탄 수지 스미토모 바이엘사 제조 Desmocoll 500(중량 평균 분자량 : 97,000 유리 전이 온도 : 47℃) Binder resin A (7): Polyurethane resin Desmocoll 500 (weight average molecular weight: 97,000, glass transition temperature: 47 占 폚, manufactured by Sumitomo Bayer Co., Ltd.)

도전성 분말 B(1) : 후레이크형 은분말(D50 : 3.5 ㎛) Conductive powder B (1): flake type silver powder (D50: 3.5 占 퐉)

도전성 분말 B(2) : 구형 은분말(D50 : 1.4 ㎛) Conductive powder B (2): spherical silver powder (D50: 1.4 占 퐉)

유기 용제 C(1) : 도호 화학(주) 제조 디프로필렌글리콜모노메틸에테르(하이솔브 DPM) Organic solvent C (1): Dipropylene glycol monomethyl ether (High-Solp DPM) manufactured by Toho Chemical Industry Co.,

유기 용제 C(2) : 쿠라레(주) 제조 3-메톡시-3-메틸-1-부탄올(솔핏) Organic solvent C (2): 3-methoxy-3-methyl-1-butanol (Solfit) manufactured by Kuraray Co.,

제2 유기 용제(1) : (주)아데카 제조 프로필렌글리콜(공업용 프로필렌글리콜) Second organic solvent (1): propylene glycol (commercial propylene glycol) manufactured by Adeka Co.,

제2 유기 용제(2) : 산쿄 화학(주) 제조 1,3 부탄디올(1,3 부틸글리콜) Second organic solvent (2): 1,3-butanediol (1,3-butylglycol) manufactured by Sankyo Chemical Co.,

그 밖의 유기 용제(1) : (주)다이셀 제조 에틸디글리콜아세테이트(EDGAC) Other organic solvents (1): Ethylene diglycol acetate (EDGAC) manufactured by Daicel Co.,

그 밖의 유기 용제(2) : 산쿄 화학(주) 제조 디아세톤알콜 Other organic solvents (2): diacetone alcohol manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd.

그 밖의 유기 용제(3) : 인비스타사 제조 이염기산에스테르(DBE) Other organic solvents (3): Dibasic acid ester (DBE)

카본 블랙 분말(1) : 라이온사 제조 케첸 블랙(ECP-600JP) Carbon black powder (1): Ketjen black (ECP-600JP) manufactured by Lion Corporation

경화제 D(1) : 뷰렛형 블록 이소시아네이트 품번 7960(박센덴사 제조) Curing agent D (1): burette-type block isocyanate part number 7960 (manufactured by Park Shiden Company)

경화제 D(2) : 어덕트형 블록 이소시아네이트 DURANATE E402-B80B(아사히 카세이 주식회사 제조) Curing agent D (2): Adduct type block isocyanate DURANATE E402-B80B (manufactured by Asahi Kasei Corporation)

경화제 D(3) : 에폭시 화합물 나가세 켐텍스사 제조 EX-314 Curing agent D (3): Epoxy compound EX-314 manufactured by Nagase Chemtex Co.

경화 촉매 : 교도 약품(주) 제조 KS1260 Curing catalyst: KS1260 manufactured by Kyodo Yakuhin Co., Ltd.

분산제 : 빅케미 제조 Disperbyk193 Dispersant: manufactured by Big Chemie Disperbyk193

첨가제 : 빅케미 제조 BYK-410 Additive: BYK-410 manufactured by Big Chemie

<비교예 21, 22> &Lt; Comparative Examples 21 and 22 >

표 4-1, 표 4-2에 나타내는 성분 및 배합에 의해 실시예와 동일하게 은페이스트를 제작하고, PC 필름, PET 필름을 기재로 하여 도포막을 제작하여, 도포막 물성 및 평가를 실시예와 동일하게 행했다. 평가 결과를 표 2-1, 표 2-2에 나타낸다. A silver paste was produced in the same manner as in Example by the components and blending shown in Tables 4-1 and 4-2, and a coating film was formed using a PC film and a PET film as base materials. . The evaluation results are shown in Tables 2-1 and 2-2.

실시예 21∼30, 비교예 21∼22에서, 본 발명의 전연성 도전 페이스트는 양호한 전연성을 가지며, 또한 기재에 대한 양호한 밀착성이 있고, 도전성이 우수한 것을 알 수 있다. In Examples 21 to 30 and Comparative Examples 21 to 22, it was found that the lead-free conductive paste of the present invention had good ductility, good adhesion to the substrate, and excellent conductivity.

<응용 실시예 21> &Lt; Application Example 21 >

두께 400 ㎛의 폴리카보네이트(PC) 필름(미쓰비시 가스 화학(주) 제조 FE-2000)에 실시예 1에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여 소정의 회로 패턴을, 건조 막두께가 15 ㎛±3 ㎛가 되도록 인쇄하고, 소정의 조건으로 건조시켰다. 이어서, 얻어진 회로 패턴 부착 폴리카보네이트 필름을, 직경 30 mm의 반구형상의 수형/암형에 의해 곡면 가공을 행했다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. A predetermined circuit pattern was formed by using the electric field conductive paste obtained in Example 1 on a polycarbonate (PC) film (FE-2000 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 400 占 퐉 and a dry film thickness of 15 占 퐉 占 3 占 퐉 , And dried under predetermined conditions. Then, the resulting circuit-pattern-attached polycarbonate film was subjected to curved surface processing by a hemispherical male / female mold having a diameter of 30 mm. There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 22∼30에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, the curvature formability was evaluated in the same manner using the plain conductive paste obtained in Examples 22 to 30. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

<응용 실시예 22> &Lt; Application Example 22 >

응용 실시예 21에서, 폴리카보네이트(PC) 필름 대신에, 두께 188 ㎛의 이성형 폴리에스테르 필름 「소프트샤인」(도요보 주식회사 제조)을 이용하고, 이하 동일하게 조작하여, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판을 얻었다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. In Application Example 21, a three-dimensional curved printed wiring board was obtained by using the isostatic polyester film &quot; Soft Shine &quot; (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 188 占 퐉 in place of the polycarbonate . There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 22∼30에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, the curvature formability was evaluated in the same manner using the plain conductive paste obtained in Examples 22 to 30. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

<응용 실시예 23> <Application Example 23>

응용 실시예 21에서, 폴리카보네이트(PC) 필름 대신에, 두께 125 ㎛의 폴리에틸렌나프탈레이트 「테오넥스」(데이진ㆍ듀퐁사 주식회사 제조)를 이용하고, 이하 동일하게 조작하여, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판을 얻었다. 얻어진 회로 패턴에 단선은 없고, 도통 불량은 발생하지 않았다. In Application Example 21, instead of the polycarbonate (PC) film, a polyethylene naphthalate &quot; Theonex &quot; having a thickness of 125 占 퐉 (manufactured by Dejin Co., Ltd.) To obtain a wiring board. There was no disconnection in the obtained circuit pattern, and no conduction defect occurred.

이하 동일하게 실시예 22∼30에서 얻어진 전연성 도전 페이스트를 이용하여, 동일하게 곡면 가공성을 평가했다. 그 결과, 모든 전연성 페이스트에서 크랙, 도통 불량은 발생하지 않고, 삼차원 형상의 곡면 프린트 배선판으로서 실용상 충분한 전기 특성을 갖고 있었다. In the same manner, the curvature formability was evaluated in the same manner using the plain conductive paste obtained in Examples 22 to 30. As a result, cracks and conduction defects did not occur in all of the lead-free pastes, and the printed wiring boards had a sufficient electric characteristic for practical use as a three-dimensional curved printed wiring board.

[표 1][Table 1]

[표 2-1][Table 2-1]

[표 2-2] [Table 2-2]

[표 3-1][Table 3-1]

[표 3-2][Table 3-2]

[표 4-1][Table 4-1]

[표 4-2][Table 4-2]

본 발명의 전연성 도전 페이스트는, 회로 패턴을 갖는 적층체가 열ㆍ압력에 의한 변형ㆍ성형이 행해지는 공정에서도 회로 패턴에 크랙ㆍ박리가 생기지 않기 때문에, 삼차원 구조를 갖는 회로 시트나 프린트 기판, 표면에 전기 회로가 형성된 입체 성형품에 대한 이용으로서 유용하다. In the prior-art conductive paste of the present invention, since cracks and peeling are not generated in the circuit pattern even in the process of deforming and forming the laminate having the circuit pattern by heat and pressure, the circuit pattern or circuit board having the three- And is useful as a use for a three-dimensional molded product in which an electric circuit is formed.

Claims (21)

열가소성 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B) 및 유기 용제(C)를 함유하는 도전성 페이스트에 있어서, 상기 유기 용제(C)가 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. (A), a conductive powder (B) and an organic solvent (C) containing a thermoplastic resin, characterized in that the organic solvent (C) is a glycol ether solvent and / or an alcohol solvent &Lt; / RTI &gt; 제1항에 있어서, 유기 용제(C)의 비점이 100∼300℃의 범위인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. The thermally activated conductive paste according to claim 1, wherein the boiling point of the organic solvent (C) is in the range of 100 to 300 캜. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 용제로서 유기 용제(C)보다 증발 속도가 느리고, 또한 히드록실기를 함유하는 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전연성 도전성 페이스트. The preheated conductive paste according to any one of claims 1 to 3, wherein the second solvent comprises a solvent having a slower evaporation rate than the organic solvent (C) and containing a hydroxyl group. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바인더 수지(A)가, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 염화비닐 수지, 섬유소 유도체 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. 4. The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the binder resin (A) is at least one selected from the group consisting of a polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a vinyl chloride resin, a fiber derivative resin, a polyvinyl acetal resin, Acrylic resin, and a mixture of two or more thereof. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바인더 수지(A)의 유리 전이 온도가 30℃ 이상이고, 또한 수평균 분자량이 3000∼150000의 범위인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. The thermally activated conductive paste according to any one of claims 1 to 4, wherein the binder resin (A) has a glass transition temperature of 30 占 폚 or higher and a number average molecular weight of 3000 to 150000. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 전연성 도전 페이스트를 플라스틱 기재에 인쇄후에 플라스틱 기판을 열변형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판의 제조 방법. A method of manufacturing a curved printed wiring board characterized by comprising the step of thermally deforming a plastic substrate after printing the thermally conductive paste according to any one of claims 1 to 5 on a plastic substrate. 열가소성 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B), 유기 용제(C) 및 카본 블랙 분말(D)을 함유하는 도전성 페이스트에 있어서, F값이 75∼95%인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. A conductive paste containing a binder resin (A), a conductive powder (B), an organic solvent (C) and a carbon black powder (D) containing a thermoplastic resin has an F value of 75 to 95% Conductive paste. 제7항에 있어서, 상기 바인더 수지(A)가, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 염화비닐 수지, 섬유소 유도체 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. The resin composition according to claim 7, wherein the binder resin (A) is selected from the group consisting of a polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a vinyl chloride resin, a fibrin derivative resin, a polyvinyl acetal resin, Or a mixture of two or more thereof. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 바인더 수지(A)의 유리 전이 온도가 20℃ 이상이고, 또한 수평균 분자량이 3000∼150000의 범위인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. The leadfire conductive paste according to Claim 7 or 8, wherein the binder resin (A) has a glass transition temperature of 20 ° C or higher and a number average molecular weight of 3000 to 15000. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기 용제(C)가 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. 10. The flame-retardant conductive paste according to any one of claims 7 to 9, wherein the organic solvent (C) is a glycol ether solvent and / or an alcohol solvent. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 유기 용제(C)의 비점이 100∼300℃의 범위인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. 11. The flame-retardant conductive paste according to any one of claims 7 to 10, wherein the boiling point of the organic solvent (C) is in the range of 100 to 300 占 폚. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 용제로서 유기 용제(C)보다 증발 속도가 느리고, 또한 히드록실기를 함유하는 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전연성 도전성 페이스트. 12. The electric conductive paste according to any one of claims 7 to 11, characterized in that the second solvent includes a solvent having a slower evaporation rate than the organic solvent (C) and containing a hydroxyl group. 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 전연성 도전 페이스트를 플라스틱 기재에 인쇄후에 플라스틱 기판을 열변형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판의 제조 방법. A method for producing a curved printed wiring board characterized by comprising the step of thermally deforming a plastic substrate after printing the lead-free conductive paste according to any one of claims 7 to 12 on a plastic substrate. 열가소성 수지를 포함하는 바인더 수지(A), 도전성 분말(B), 유기 용제(C) 및 경화제(E)를 함유하는 전연성 도전 페이스트에 있어서, 상기 바인더 수지(A)가, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 염화비닐 수지, 섬유소 유도체 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 아크릴 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상이며, 상기 경화제(E)가, 블록 이소시아네이트 또는 에폭시 화합물 중 어느 하나 또는 양자인 것을 특징으로 하는 전연성 도전성 페이스트. (B), an organic solvent (C) and a curing agent (E), wherein the binder resin (A) is at least one selected from the group consisting of a polyester resin, a polyurethane (E) is at least one member selected from the group consisting of a block isocyanate or an epoxy compound, and at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenoxy resin, a vinyl chloride resin, a cellulose derivative resin, a polyvinyl acetal resin, Wherein the conductive paste is one or both. 제14항에 있어서, 상기 유기 용제(C)가 글리콜에테르계 용제 또는/및 알콜계 용제인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. 15. The electric field conductive paste according to claim 14, wherein the organic solvent (C) is a glycol ether solvent and / or an alcohol solvent. 제14항 또는 제15항에 있어서, 유기 용제(C)의 비점이 100∼300℃의 범위인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. The flame-retardant conductive paste according to claim 14 or 15, wherein the boiling point of the organic solvent (C) is in the range of 100 to 300 캜. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 용제로서 유기 용제(C)보다 증발 속도가 느리고, 또한 히드록실기를 함유하는 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전연성 도전성 페이스트. The pre-burnable conductive paste according to any one of claims 14 to 16, characterized in that the second solvent includes a solvent having a slower evaporation rate than the organic solvent (C) and containing a hydroxyl group. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 경화제(E)가 뷰렛형, 트리머형, 어덕트형에서 선택되는 적어도 1종의 블록 이소시아네이트인 것을 특징으로 하는 전연성 도전성 페이스트. 18. The electric field conductive paste according to any one of claims 14 to 17, wherein the curing agent (E) is at least one block isocyanate selected from a biuret type, a trimmer type and an adduct type. 제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 경화제(E)가 글리세롤형 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. The flame-retardant conductive paste according to any one of claims 14 to 18, wherein the curing agent (E) is a glycerol-type epoxy resin. 제14항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바인더 수지(A)의 유리 전이 온도가 30℃ 이상이고, 또한 수평균 분자량이 3000∼150000의 범위인 것을 특징으로 하는 전연성 도전 페이스트. The leadfire conductive paste according to any one of claims 14 to 19, wherein the binder resin (A) has a glass transition temperature of 30 ° C or higher and a number average molecular weight of 3000 to 15000. 제14항 내지 제20항 중 어느 한 항에 기재된 전연성 도전 페이스트를 플라스틱 기재에 인쇄후에 플라스틱 기판을 열변형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 프린트 배선판의 제조 방법. A method for producing a curved printed wiring board characterized by comprising the step of thermally deforming a plastic substrate after printing the thermally conductive paste according to any one of claims 14 to 20 on a plastic substrate.