KR102649796B1 - Composition for a heating element having 3-dimensional formability - Google Patents
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Abstract
본 발명은 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 고연신성을 보유하는 동시에 연신성과 상충관계에 있는 고온 내구성이 우수하여 연신시 크랙 등의 기계적 파손이 억제될 수 있고, 종래 스트레처블 소재와 같이 성형 이후 원래의 형상으로 복원되는 것이 아니라 성형된 형상으로 안정적으로 유지되는 특성을 보유하며, 3차원 성형에 의한 변형시 저항의 변화율이 최소화될 수 있고, 150℃ 이하에서 경화 가능하고 다양한 인쇄나 코팅에 의해 발열체를 형성할 수 있어 다양한 필름 히터에 적용 가능한 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a heating element composition capable of three-dimensional molding. Specifically, the present invention has high elongation properties and has excellent high-temperature durability, which is a trade-off between stretchability, so mechanical damage such as cracks can be suppressed during stretching, and like conventional stretchable materials, it can be restored to its original shape after molding. It has the property of stably maintaining the molded shape, and the rate of change in resistance can be minimized when deformed by three-dimensional molding, can be cured below 150℃, and can form a heating element through various printing or coating. It relates to a heating element composition that can be three-dimensionally molded and applicable to various film heaters.
Description
본 발명은 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 고연신성을 가지는 동시에 연신성과 상충관계에 있는 고온 내구성이 우수하여 연신시 크랙 등의 기계적 파손이 억제될 수 있고, 종래 스트레처블 소재와 같이 성형 이후 원래의 형상으로 복원되는 것이 아니라 성형된 형상으로 안정적으로 유지되는 특성을 보유하며, 3차원 성형에 의한 변형시 저항의 변화율이 최소화될 수 있고, 150℃ 이하에서 경화 가능하고 다양한 인쇄나 코팅에 의해 발열체를 형성할 수 있어 다양한 필름 히터에 적용 가능한 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a heating element composition capable of three-dimensional molding. Specifically, the present invention has high stretchability and is excellent in high temperature durability, which is a trade-off between stretchability, so mechanical damage such as cracks can be suppressed during stretching, and like conventional stretchable materials, it can be restored to its original shape after molding. It has the property of stably maintaining the molded shape, the rate of change in resistance can be minimized when deformed by three-dimensional molding, it can be cured below 150℃, and a heating element can be formed through various printing or coating. It relates to a heating element composition that can be three-dimensionally molded and applicable to various film heaters.
필름 히터는 유연한 고분자 필름에 전극 및 상기 전극에 연결된 발열체를 인쇄 또는 코팅하여 제조되고 전극에 전원 인가시 상기 전극에 연결된 발열체에 전류가 흐르면서 보유한 저항에 의해 발열함으로써 피사체에 온열감을 제공하는 히터로서, 두께가 얇고 대면적으로 제조가 가능하며 저전력으로 신속한 온열감을 제공할 수 있는 장점이 있어 최근 온열기, 살균기 등의 생활가전이나 자동차, 건축물 등에 다양한 형태로 적용되고 있다.A film heater is manufactured by printing or coating an electrode and a heating element connected to the electrode on a flexible polymer film, and when power is applied to the electrode, a current flows through the heating element connected to the electrode and generates heat by the resistance held. This heater provides a sense of warmth to the subject, It is thin, can be manufactured in a large area, and has the advantage of providing a quick sense of warmth with low power, so it has recently been applied in various forms to home appliances such as heaters and sterilizers, automobiles, and buildings.
그러나, 종래 필름 히터는 2차원 형상을 보유하기 때문에 3차원 형상의 구조물에 밀착하여 부착하기 어려워 V-cut 등의 칼집을 내어서 접착하는 방식으로 구조물에 부착해야 하는데, 이로 인해 조립상의 어려움이 있거나 내환경 시험시 불량의 원인이 되는 문제가 있다.However, since conventional film heaters have a two-dimensional shape, it is difficult to attach them closely to a three-dimensional structure, so they must be attached to the structure by making a cut such as a V-cut and bonding, which causes difficulties in assembly. There are problems that can cause defects during environmental resistance tests.
또한, 종래 필름 히터는 소재의 고온 내구성이 불충분해 150℃ 이상의 고온에서 사용하기 어려운 문제가 있고, 제한된 온도에서의 경화가 요구되거나 제한된 인쇄법이나 코팅법에 의해 발열체를 형성할 수 있는 등 적용 범위가 협소하며, 특히 3차원 성형시 소재의 연신(elongation)이 필연적으로 일어나게 되는데, 이러한 연신에 의해 발열체에 크랙 등의 기계적 파손이 발생할 수 있고, 나아가 발열체의 급격한 저항 변화가 일어나 발열 성능이 크게 저하되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, conventional film heaters have problems that make it difficult to use them at high temperatures above 150°C due to the insufficient high-temperature durability of the material, require curing at a limited temperature, or form a heating element using a limited printing or coating method, so the scope of application is limited. is narrow, and elongation of the material inevitably occurs, especially during three-dimensional molding. This elongation can cause mechanical damage such as cracks in the heating element, and furthermore, a rapid change in resistance of the heating element occurs, greatly reducing heating performance. Problems may arise.
종래 고연신성을 보유한 우레탄 수지나 폴리디메틸설페이트(PDMS) 수지 등을 이용하는 스트레쳐블(stretchable) 소재가 있으나 이러한 스트레쳐블 소재는 성형 이후 원래의 형상으로 복원되는 특성이 있어 3차원 형상의 구조물에 밀착하여 성형된 형상을 안정적으로 유지해야 하는 필름 히터에 적용하기 어렵다.Conventionally, there are stretchable materials that use urethane resin or polydimethyl sulfate (PDMS) resin, which have high elongation, but these stretchable materials have the property of being restored to their original shape after molding, so they can be used in three-dimensional structures. It is difficult to apply to film heaters that must adhere closely and maintain the formed shape stably.
따라서, 고연신성을 보유하는 동시에 연신성과 상충관계에 있는 고온 내구성이 우수하여 연신시 크랙 등의 기계적 파손이 억제될 수 있고, 종래 스트레처블 소재와 같이 성형 이후 원래의 형상으로 복원되는 것이 아니라 성형된 형상으로 안정적으로 유지되는 특성을 보유하며, 3차원 성형에 의한 변형시 저항의 변화율이 최소화될 수 있고, 150℃ 이하에서 경화 가능하고 다양한 인쇄나 코팅에 의해 발열체를 형성할 수 있어 다양한 필름 히터에 적용 가능한 3차원 성형이 가능한 필름 히터용 발열체 조성물이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Therefore, it possesses high elongation and at the same time has excellent high-temperature durability, which is a trade-off between stretchability, so mechanical damage such as cracks can be suppressed during stretching, and unlike conventional stretchable materials, it is not restored to its original shape after molding, but rather is molded. It has the characteristic of stably maintaining its formed shape, the rate of change in resistance can be minimized when deformed by three-dimensional molding, can be cured below 150℃, and a heating element can be formed through various printing or coatings, making it a versatile film heater. There is an urgent need for a heating element composition for a film heater that can be applied to 3D molding.
본 발명은 고연신성을 보유하는 동시에 연신성과 상충관계에 있는 고온 내구성이 우수하여 연신시 크랙 등의 기계적 파손이 억제될 수 있는 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a three-dimensional moldable heating element composition that has high elongation properties and has excellent high-temperature durability, which is a trade-off between elongation properties, so that mechanical damage such as cracks can be suppressed during stretching.
또한, 본 발명은 종래 스트레처블 소재와 같이 성형 이후 원래의 형상으로 복원되는 것이 아니라 성형된 형상으로 안정적으로 유지되는 특성을 보유하는 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the purpose of the present invention is to provide a three-dimensional moldable heating element composition that has the property of stably maintaining the molded shape rather than being restored to the original shape after molding like conventional stretchable materials.
나아가, 본 발명은 3차원 성형에 의한 변형시 저항의 변화율이 최소화될 수 있는 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, the purpose of the present invention is to provide a heating element composition capable of three-dimensional molding in which the rate of change in resistance when deformed by three-dimensional molding can be minimized.
그리고, 150℃ 이하에서 경화 가능하고 다양한 인쇄나 코팅에 의해 발열체를 형성할 수 있어 다양한 필름 히터에 적용 가능한 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.Additionally, the purpose is to provide a three-dimensional moldable heating element composition that can be cured at 150°C or lower and can be formed by various printing or coating processes, making it applicable to various film heaters.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,In order to solve the above problems, the present invention,
3차원 성형이 가능한 발열체 조성물로서, 바인더 수지, 전도성 입자, 접착력 강화제 및 내열성 강화제를 포함하고, 상기 접착력 강화제는 폴리비닐아세탈을 포함하고, 상기 내열성 강화제는 실세스퀴옥산 분말을 포함하며, 상기 바인더 수지는 레졸계 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 크레졸계 페놀 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물을 제공한다.A heating element composition capable of three-dimensional molding, comprising a binder resin, conductive particles, an adhesion enhancer, and a heat resistance enhancer, the adhesion enhancer comprising polyvinyl acetal, the heat resistance enhancer comprising silsesquioxane powder, and the binder The resin provides a heating element composition, characterized in that it includes at least one selected from the group consisting of resol-based phenol resin, unsaturated polyester resin, and cresol-based phenol resin.
여기서, 상기 바인더 수지는 레졸계 페놀 수지 또는 크레졸계 페놀 수지를 포함하고, 상기 발열체 조성물은 가교제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물을 제공한다.Here, the binder resin includes a resol-based phenol resin or a cresol-based phenol resin, and the heating element composition further includes a crosslinking agent.
또한, 상기 가교제는 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 및 노르보난디이소시아네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 이소시아네이트 가교제를 포함하고, 상기 가교제의 함량은 상기 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 70 내지 120 중량부인 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물을 제공한다.In addition, the cross-linking agent includes at least one isocyanate cross-linking agent selected from the group consisting of isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and norbornane diisocyanate, and the content of the cross-linking agent is 70 to 120 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin. A heating element composition is provided, characterized in that:
또한, 상기 전도성 입자는 탄소나노튜브(CNT)를 포함하고, 상기 탄소나노튜브(CNT)의 함량은 상기 발열체 조성물의 총 중량을 기준으로 3.5 내지 15 중량%인 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물을 제공한다.In addition, the conductive particles include carbon nanotubes (CNT), and the content of the carbon nanotubes (CNT) is 3.5 to 15% by weight based on the total weight of the heating element composition. do.
여기서, 상기 전도성 입자는 카본블랙, 그라파이트, 그래핀 플레이크 및 금속 입자로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물을 제공한다.Here, the conductive particles provide a heating element composition, wherein the conductive particles further include one or more selected from the group consisting of carbon black, graphite, graphene flakes, and metal particles.
그리고, 상기 폴리비닐아세탈은 폴리비닐부티랄(PVB)을 포함하고, 상기 폴리비닐아세탈의 함량은 상기 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 10 내지 100 중량부인 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물을 제공한다.In addition, the polyvinyl acetal includes polyvinyl butyral (PVB), and the content of the polyvinyl acetal is 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin.
또한, 상기 실세스퀴옥산 분말은 폴리메틸실세스퀴옥산 분말을 포함하고, 상기 실세스퀴옥산 분말의 함량은 상기 발열체 조성물의 총 중량을 기준으로 0.5 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물을 제공한다.In addition, the silsesquioxane powder includes polymethylsilsesquioxane powder, and the content of the silsesquioxane powder is 0.5 to 20% by weight based on the total weight of the heating element composition. A composition is provided.
한편, 상기 발열체 조성물은 카비톨 아세테이트, 부틸 카비톨, 부틸 카비톨 아세테이트, 디부틸 에테르(DBE), 부탄올 및 옥타놀로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물을 제공한다.On the other hand, the heating element composition is characterized in that it contains one or more organic solvents selected from the group consisting of carbitol acetate, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, dibutyl ether (DBE), butanol, and octanol. to provide.
본 발명에 따른 3차원 성형이 가능한 발열체 조성물은 바인더 수지와 첨가제의 특정 조합을 통해 고연신성을 보유하는 동시에 연신성과 상충관계에 있는 고온 내구성이 우수하여 연신시 크랙 등의 기계적 파손이 억제될 수 있고, 종래 스트레처블 소재와 같이 성형 이후 원래의 형상으로 복원되는 것이 아니라 성형된 형상으로 안정적으로 유지되는 특성을 보유하며, 3차원 성형에 의한 변형시 저항의 변화율이 최소화될 수 있고, 150℃ 이하에서 경화 가능하고 다양한 인쇄나 코팅에 의해 발열체를 형성할 수 있어 다양한 필름 히터에 적용 가능한 우수한 효과를 나타낸다.The three-dimensional moldable heating element composition according to the present invention possesses high elongation through a specific combination of binder resin and additives, and at the same time has excellent high temperature durability, which is a trade-off between elongation and elongation, so mechanical damage such as cracks can be suppressed during stretching. , Like conventional stretchable materials, it does not return to its original shape after molding, but has the characteristic of stably maintaining the molded shape, and the rate of change in resistance when deformed by three-dimensional molding can be minimized, and the temperature is lower than 150°C. It can be cured and formed into a heating element through various printing or coating methods, showing excellent effects applicable to various film heaters.
도 1은 실시예 1의 2차원 필름 히터 및 3차원 성형된 필름 히터 사진이다.
도 2는 실시예 1의 3차원 성형된 필름 히터에 대한 발열부/전극부 계면의 광학이미지 및 비교예 1의 3차원 성형된 필름 히터에 대한 표면의 광학이미지이다.
도 3은 실시예 1의 3차원 성형된 필름 히터의 발열시 열화상 카메라로 촬영한 사진이다.
도 4는 실시예에서 3차원 성형성을 평가하기 위한 진공 열성형기의 모습을 개략적으로 도시한 것이다.Figure 1 is a photograph of a two-dimensional film heater and a three-dimensional molded film heater of Example 1.
Figure 2 is an optical image of the interface of the heating unit/electrode for the three-dimensionally molded film heater of Example 1 and an optical image of the surface of the three-dimensionally molded film heater of Comparative Example 1.
Figure 3 is a photograph taken with a thermal imaging camera when the three-dimensional molded film heater of Example 1 generates heat.
Figure 4 schematically shows a vacuum thermoforming machine for evaluating three-dimensional formability in an example.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure will be thorough and complete, and so that the spirit of the invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art.
본 발명은 3차원 성형이 가능한 필름 히터용 발열체 조성물에 관한 것이고, 본 발명에 따른 발열체 조성물은 바인더 수지, 가교제, 전도성 입자, 접착력 강화제, 내열성 강화제, 유기 용매 등을 포함할 수 있고, 이로써 상기 발열체 조성물의 인쇄나 코팅에 의해 형성된 발열체의 15% 연신시 저항변화율이 15% 이하, 바람직하게는 20% 연신시 저항변화율이 28% 이하일 수 있다. 여기서, 저항변화율이란 연신 이전의 저항을 기준으로 연신 이후 저항의 증가분이 초기 저항에서 차지하는 비율을 의미한다.The present invention relates to a heating element composition for a film heater capable of three-dimensional molding, and the heating element composition according to the present invention may include a binder resin, a crosslinking agent, conductive particles, an adhesion enhancer, a heat resistance enhancer, an organic solvent, etc., whereby the heating element The resistance change rate of the heating element formed by printing or coating the composition may be 15% or less when stretched by 15%, and preferably, the resistance change rate can be 28% or less when stretched by 20%. Here, the resistance change rate refers to the ratio of the increase in resistance after stretching to the initial resistance based on the resistance before stretching.
상기 바인더 수지는 상기 발열체 조성물의 베이스 소재로서 상기 발열체 조성물이 스크린, 그라비아, 콤마 코팅, 스프레이 코팅, 슬롯 다이(slot die) 코팅 등의 인쇄 또는 코팅 공법에 의해 발열체가 형성될 수 있도록 성형성을 보유하고, 특히 상기 발열체 조성물로부터 형성된 발열체 및 이를 포함하는 필름 히터의 3차원 성형이 가능하도록 연신성 및 성형 후 형상 유지 특성을 보유할 수 있고, 연신성이 우수함에도 불구하고 200℃ 이상의 고온에서도 사용 가능하도록 고온 내구성이 우수하며 150℃ 이하에서 경화 가능하므로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 액정수지(LCP) 등의 다양한 플라스틱 필름에 적용 가능할 수 있다.The binder resin is the base material of the heating element composition and has moldability so that the heating element composition can be formed into a heating element by printing or coating methods such as screen, gravure, comma coating, spray coating, and slot die coating. In particular, it can maintain stretchability and shape retention characteristics after molding to enable three-dimensional molding of the heating element formed from the heating element composition and the film heater containing the same, and despite its excellent stretchability, it can be used even at a high temperature of 200 ℃ or higher. It has excellent high-temperature durability and can be cured below 150℃, so it can be used on various plastic films such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), and liquid crystal resin (LCP). May be applicable.
상기 바인더 수지는 예를 들어 레졸계 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 크레졸계 페놀 수지 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상, 바람직하게는 레졸계 페놀 수지를 포함할 수 있다.The binder resin may include, for example, at least one selected from the group consisting of resol-based phenol resin, unsaturated polyester resin, cresol-based phenol resin, etc., preferably a resol-based phenol resin.
여기서, 상기 바인더 수지가 레졸계 페놀 수지나 크레졸계 페놀 수지 또는 이들 모두를 포함하는 경우 상기 발열체 조성물은 가교제를 추가로 포함할 수 있고, 상기 가교제는 상기 발열체 조성물의 인쇄 또는 코팅 후 상기 바인더 수지의 가교를 통해 상기 발열체 조성물로부터 형성되는 발열체의 성형 후 형상 유지 특성, 고온 내구성 등을 향상시킬 수 있고, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 노르보난디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 가교제를 포함할 수 있다.Here, when the binder resin includes a resol-based phenol resin, a cresol-based phenol resin, or both, the heating element composition may further include a cross-linking agent, and the cross-linking agent is used to prepare the binder resin after printing or coating the heating element composition. Through crosslinking, the shape retention characteristics and high temperature durability after molding of the heating element formed from the heating element composition can be improved, and include, for example, isocyanate crosslinking agents such as isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and norbornane diisocyanate. can do.
상기 이소시아네이트 가교제는 일정 온도 이하에서는 활성이 없어 보관시 가교 반응이 일어나지 않는 저장안정성 및 작업성이 우수하고, 상기 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 70 내지 120 중량부로 포함될 수 있다.The isocyanate crosslinking agent is inactive below a certain temperature, so it has excellent storage stability and workability, preventing a crosslinking reaction during storage, and may be included in an amount of 70 to 120 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin.
여기서, 상기 가교제의 함량이 70 중량부 미만인 경우 상기 바인더 수지의 가교도가 낮아 상기 발열체 조성물의 내열성이 저하되는 반면, 상기 가교제의 함량이 120 중량부 초과인 경우 상기 발열체 조성물의 인쇄 또는 코팅에 의해 형성된 발열체의 취성이 과도하여 연신성이 저하되고 결과적으로 3차원 성형시 기계적인 결함이 발생할 수 있다.Here, when the content of the cross-linking agent is less than 70 parts by weight, the cross-linking degree of the binder resin is low and the heat resistance of the heating element composition decreases, whereas when the content of the cross-linking agent is more than 120 parts by weight, the heat resistance of the heating element composition is reduced. Due to excessive brittleness of the heating element, stretchability is reduced and mechanical defects may occur during three-dimensional molding.
상기 전도성 입자는 탄소나노튜브(CNT)를 포함할 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 종횡비가 크기 때문에 상기 발열체 조성물로부터 형성된 발열체의 연신시에도 탄소나노튜브 입자 사이의 거리가 유지될 수 있으므로 상기 발열체는 연신이나 3차원 성형시에도 저항의 변화를 최소화할 수 있다.The conductive particles may include carbon nanotubes (CNTs). Since the carbon nanotubes have a large aspect ratio, the distance between the carbon nanotube particles can be maintained even when the heating element formed from the heating element composition is stretched, so the change in resistance of the heating element can be minimized even during stretching or three-dimensional molding.
상기 탄소나노튜브(CNT)의 함량은 상기 발열체 조성물의 총 중량을 기준으로 3.5 내지 15 중량%일 수 있고, 상기 탄소나노튜브(CNT)의 함량이 3.5 중량% 미만인 경우 상기 발열체의 저항이 높고 연신시 저항변화율이 크고 상기 발열체 조성물의 점도가 너무 낮아 인쇄 또는 코팅 등의 작업성이 저하되는 반면, 상기 탄소나노튜브(CNT)의 함량이 15 중량% 초과인 경우 상기 발열체 조성물 내에서 상기 탄소나노튜브(CNT)의 분산이 어려워 결과적으로 저항이 저하되고 특히 상기 발열체의 연신이나 3차원 성형시 저항 변화율이 증가할 수 있다.The content of the carbon nanotubes (CNTs) may be 3.5 to 15% by weight based on the total weight of the heating element composition, and when the content of the carbon nanotubes (CNTs) is less than 3.5% by weight, the resistance of the heating element is high and elongation The resistance change rate is large and the viscosity of the heating element composition is too low, which reduces workability such as printing or coating. On the other hand, when the content of the carbon nanotube (CNT) is more than 15% by weight, the carbon nanotubes in the heating element composition As it is difficult to disperse (CNT), resistance decreases as a result, and the resistance change rate may increase, especially during stretching or three-dimensional molding of the heating element.
상기 전도성 입자는 상기 탄소나노튜브(CNT) 이외에 카본블랙, 그라파이트, 그래핀 플레이크, 금속 입자 등의 전도성 보조 입자를 추가로 포함할 수 있고, 이로써 상기 발열체의 연신이나 3차원 성형시 저항 변화율을 추가로 감소시킬 수 있으며, 여기서 상기 전도성 보조 입자의 함량은 상기 발열체 조성물의 총 중량을 기준으로 1 내지 10 중량%일 수 있다.The conductive particles may further include conductive auxiliary particles such as carbon black, graphite, graphene flakes, and metal particles in addition to the carbon nanotubes (CNTs), thereby adding a resistance change rate during stretching or three-dimensional molding of the heating element. It can be reduced to , where the content of the conductive auxiliary particles may be 1 to 10% by weight based on the total weight of the heating element composition.
상기 접착력 강화제는 상기 발열체 조성물로부터 형성되는 발열체의 유연성 및 접착력을 추가로 향상시키는 기능을 수행함으로써 상기 발열체의 연신이나 3차원 성형을 더욱 용이하게 할 수 있다. 상기 접착력 강화제는 폴리비닐알코올과 알데하이드를 합성한 폴리비닐아세탈을 포함할 수 있고, 상기 알데하이드는 n-부틸 알데하이드, 이소부틸 알데하이드, n-배럴 알데하이드, 2-에틸 부틸 알데하이드, n-헥실 알데하이드 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 접착력 강화제는 바람직하게는 폴리비닐부티랄(PVB)을 포함할 수 있다.The adhesion enhancer functions to further improve the flexibility and adhesion of the heating element formed from the heating element composition, thereby making stretching or three-dimensional molding of the heating element easier. The adhesion enhancer may include polyvinyl acetal, which is a composite of polyvinyl alcohol and aldehyde, and the aldehyde is n-butyl aldehyde, isobutyl aldehyde, n-barrel aldehyde, 2-ethyl butyl aldehyde, n-hexyl aldehyde, etc. It may include one or more selected from the group consisting of, and the adhesion enhancer may preferably include polyvinyl butyral (PVB).
상기 접착력 강화제의 함량은 상기 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 10 내지 100 중량부일 수 있다. 상기 접착력 강화제의 함량이 10 중량부 미만인 경우 상기 발열체 조성물의 유연성, 접착력 등이 불충분할 수 있는 반면, 상기 접착력 강화제의 함량이 100 중량부 초과인 경우 상기 발열체 조성물의 점성이 과도하여 인쇄 및 코팅 특성이 크게 저하될 수 있다.The content of the adhesion enhancer may be 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin. If the content of the adhesion enhancer is less than 10 parts by weight, the flexibility and adhesion of the heating element composition may be insufficient, whereas if the content of the adhesion enhancer is more than 100 parts by weight, the viscosity of the heating element composition is excessive, resulting in poor printing and coating properties. This can be greatly reduced.
상기 내열성 강화제는 상기 발열체 조성물의 내열성, 즉 고온 내구성 및 유연성을 추가로 향상시키는 기능을 수행함으로써 상기 발열체 조성물가 다양한 플라스틱 필름에 적용될 수 있고 상기 발열체의 연신이나 3차원 성형을 더욱 용이하게 할 수 있다.The heat resistance enhancer functions to further improve the heat resistance, i.e., high temperature durability and flexibility, of the heating element composition, so that the heating element composition can be applied to various plastic films and makes stretching or three-dimensional molding of the heating element easier. .
상기 내열성 강화제는 실세스퀴옥산 분말, 바람직하게는 폴리메틸실세스퀴옥산, 폴리프로필실세스퀴옥산 등의 폴리알킬실세스퀴옥산 분말을 포함할 수 있고, 상기 내열성 강화제의 함량은 상기 발열체 조성물의 총 중량을 기준으로 0.5 내지 20 중량%일 수 있다.The heat resistance enhancer may include silsesquioxane powder, preferably polyalkyl silsesquioxane powder such as polymethyl silsesquioxane and polypropyl silsesquioxane, and the content of the heat resistance enhancer is determined by the heating element composition. It may be 0.5 to 20% by weight based on the total weight.
여기서, 상기 내열성 강화제의 함량이 0.5 중량% 미만인 경우 상기 발열체 조성물로부터 형성된 발열체의 연신시 크랙이 빈번하게 발생할 수 있는 반면, 상기 내열성 강화제의 함량이 20 중량% 초과인 경우 상기 발열체 조성물의 점성이 과도하여 상기 발열체 조성물로부터 형성되는 발열체의 막 특성이 저하될 수 있다.Here, when the content of the heat resistance enhancer is less than 0.5% by weight, cracks may frequently occur during stretching of the heating element formed from the heating element composition, whereas when the content of the heat resistance enhancer is more than 20% by weight, the viscosity of the heating element composition is excessive. As a result, the film properties of the heating element formed from the heating element composition may deteriorate.
상기 발열체 조성물은 점도, 요변지수 등의 레올로지를 조절하기 위해 추가로 카비톨 아세테이트, 부틸 카비톨, 부틸 카비톨 아세테이트, 디부틸 에테르(DBE), 부탄올, 옥타놀 등의 유기 용매를 추가로 포함할 수 있고, 상기 유기 용매의 함량은 상기 발열체 조성물의 총 중량을 기준으로 35 내지 50 중량%일 수 있다.The heating element composition further includes organic solvents such as carbitol acetate, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, dibutyl ether (DBE), butanol, and octanol to adjust rheology such as viscosity and thixotropic index. It may be possible, and the content of the organic solvent may be 35 to 50% by weight based on the total weight of the heating element composition.
본 발명에 따른 발열체 조성물은 앞서 기술한 구성성분의 조합 및 이에 의한 연신시 조절된 저항변화율을 통해 고연신성을 보유하는 동시에 연신성과 상충관계에 있는 고온 내구성이 우수하여 연신시 크랙 등의 기계적 파손이 억제될 수 있고, 종래 스트레처블 소재와 같이 성형 이후 원래의 형상으로 복원되는 것이 아니라 성형된 형상으로 안정적으로 유지되는 특성을 보유하며, 3차원 성형에 의한 변형시 저항의 변화율이 최소화될 수 있고, 150℃ 이하에서 경화 가능하고 다양한 인쇄나 코팅에 의해 발열체를 형성할 수 있어 다양한 필름 히터에 적용 가능한 우수한 효과를 나타낸다.The heating element composition according to the present invention has high elongation properties through a combination of the components described above and a controlled resistance change rate during stretching, and has excellent high-temperature durability that is in conflict with stretchability, preventing mechanical damage such as cracks during stretching. It can be suppressed and has the characteristic of stably maintaining the molded shape rather than being restored to the original shape after molding like conventional stretchable materials, and the rate of change in resistance when deformed by three-dimensional molding can be minimized. , it can be cured below 150℃ and can form a heating element through various printing or coatings, showing excellent effects applicable to various film heaters.
또한, 본 발명에 따른 발열체 조성물로부터 형성된 발열체는 비저항이 10-1 내지 1×10-3 Ω㎝로 구현될 수 있고, 인쇄된 발열체 도막의 비저항, 두께, 면적 및 인가되는 전원을 고려할 때 250℃ 이상 발열하는데 문제가 없다. 다만, 종래 우레탄 수지나 폴리디메틸설페이트(PDMS) 수지 등을 이용하는 스트레쳐블(stretchable) 소재는 내열성이 크게 떨어지고 이로 인해 발열체의 저항변화나 도막의 파손이 발생하기 때문에 3차원 성형될 발열체의 바인더 수지로 사용할 수 없다.In addition, the heating element formed from the heating element composition according to the present invention can be implemented with a resistivity of 10 -1 to 1 × 10 -3 Ωcm, and considering the resistivity, thickness, area, and applied power of the printed heating element coating film, the heating element can be implemented at 250°C. There is no problem with overheating. However, the heat resistance of stretchable materials using conventional urethane resin or polydimethyl sulfate (PDMS) resin is greatly reduced and this causes changes in the resistance of the heating element or damage to the coating film, so the binder resin of the heating element to be three-dimensionally molded is used. cannot be used as
[실시예][Example]
1. 제조예1. Manufacturing example
1) 발열체 페이스트 조성물의 제조예1) Manufacturing example of heating element paste composition
아래 표 1에 기재된 구성성분 및 함량으로 발열체 조성물을 제조했다. 구체적으로, 전도성 입자를 분산제와 함께 유기 용매에 첨가하고 60분간 초음파 처리하여 전도성 카본 분산액을 제조한다. 다음으로 바인더 수지와 다른 첨가제를 기계적 교반 또는 자전공전이 가능한 기계적 혼련을 통해 마스터 배치(master batch, M/B)로 제조하고 전도성 카본 분산액과 함께 기계적 교반을 통해 혼련한 후 3-roll mill을 이용해 완전히 혼련함으로써 발열체 페이스트 조성물을 제조했다. 아래 표 1에 기재된 함량의 단위는 중량%이다.A heating element composition was prepared with the components and contents listed in Table 1 below. Specifically, conductive particles are added to an organic solvent along with a dispersant and sonicated for 60 minutes to prepare a conductive carbon dispersion. Next, the binder resin and other additives are manufactured into a master batch (M/B) through mechanical stirring or mechanical kneading capable of rotating and rotating, mixed with the conductive carbon dispersion through mechanical stirring, and then kneaded using a 3-roll mill. A heating element paste composition was prepared by thorough kneading. The unit of content shown in Table 1 below is weight percent.
- 바인더 수지1 : 레졸계 페놀- Binder Resin 1: Resole-based phenol
- 바인더 수지2 : 크레졸계 페놀- Binder Resin 2: Cresol-based phenol
- 바인더 수지3 : 불포화 폴리에스테르- Binder Resin 3: Unsaturated polyester
- 바인더 수지4 : 폴리아크릴레이트- Binder Resin 4: Polyacrylate
- 바인더 수지5 : 폴리우레탄- Binder Resin 5: Polyurethane
- 가교제 : 이소시아네이트- Crosslinking agent: Isocyanate
- 접착력 강화제 : 폴리비닐부티랄- Adhesion enhancer: polyvinyl butyral
- 전도성 입자1 : 탄소나노튜브- Conductive particle 1: Carbon nanotube
- 전도성 입자2 : 그라파이트- Conductive particle 2: Graphite
- 내열성 강화제 : 폴리메틸실세스퀴옥산- Heat resistance enhancer: polymethylsilsesquioxane
- 유기용매 : 부틸 카비톨- Organic solvent: butyl carbitol
- 분산제 : BYK사 분산제- Dispersant: BYK dispersant
2) 필름 히터의 제조예2) Manufacturing example of film heater
폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트(PCT) 필름에 스크린 프린터를 이용하여 실시예 및 비교예 각각의 발열체 페이스트 조성물을 인쇄 및 건조하고, 은(Ag) 전극 페이스트를 인쇄 및 건조함으로써 2차원 필름 히터를 제조했다. 다음으로 제조한 2차원 필름 히터를 진공 성형기를 이용하여 3차원으로 성형함으로써 3차원 성형 필림 히터를 제조했다.A two-dimensional film heater was created by printing and drying the heating element paste composition of each example and comparative example on a polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT) film using a screen printer, and printing and drying the silver (Ag) electrode paste. manufactured. Next, a three-dimensional molded film heater was manufactured by molding the manufactured two-dimensional film heater into three dimensions using a vacuum forming machine.
2. 물성 평가2. Physical property evaluation
1) 면저항 및 연신시 저항변화율 평가1) Evaluation of sheet resistance and resistance change rate during stretching
실시예 및 비교예 각각에 따른 발열체 페이스트 조성물을 3 cm × 3 cm 크기로 스크린 인쇄 후 경화시켜 발열체 시편을 제조한 후 4단자 측정법(Loresta-GX)을 이용해 발열체 시편의 면저항을 측정했다.The heating element paste composition according to each of the examples and comparative examples was screen-printed to a size of 3 cm × 3 cm and cured to prepare a heating element specimen, and then the sheet resistance of the heating element specimen was measured using a four-terminal measurement method (Loresta-GX).
또한, 실시예 및 비교예 각각에 따른 발열체 페이스트 조성물을 2.5 cm × 5 cm 크기로 스크린 인쇄 후 경화시키고 양 끝단에 은(Ag) 전극을 인쇄하여 발열체 시편을 제조했고 만능인장시험 장비를 이용해 15% 및 20% 인장 후 인장된 상태의 시편 저항을 측정했고, 인장 전 저항을 기준으로 증가항 저항의 분율에 해당하는 저항변화율을 계산했다.In addition, the heating element paste composition according to each of the Examples and Comparative Examples was screen printed in a size of 2.5 cm And the resistance of the specimen in the stretched state after 20% tension was measured, and the resistance change rate corresponding to the fraction of the increased resistance was calculated based on the resistance before tension.
2) 기계적 결함 평가2) Mechanical defect evaluation
실시예 및 비교예 각각에 다른 발열체 페이스트 조성물로부터 형성된 발열체가 구비되고 3차원으로 성형한 필름 히터에서 발열체의 표면을 전자현미경(SEM)으로 관찰함으로써 크랙 여부를 확인했다.In each of the Examples and Comparative Examples, heating elements formed from different heating element paste compositions were provided, and cracks were confirmed by observing the surface of the heating elements in the three-dimensionally molded film heater using an electron microscope (SEM).
3) 3차원 성형성 평가3) 3D formability evaluation
도 4에 도시된 진공열성형기를 이용하여 실시예 및 비교예 각각에 따른 필름 히터 시편을 도 4에 도시된 필름의 위치에 장착한 후 시편을 200℃로 예열하고 반구몰드가 있는 아래 방향으로 당겨 성형한다. 성형 이후 필름 히터 시편의 기계적인 파손 유무를 관찰하고 전기적인 특성 및 발열거동을 분석함으로써 성형성을 평가했다.Using the vacuum thermoforming machine shown in FIG. 4, the film heater specimens according to each of the examples and comparative examples were mounted at the positions of the films shown in FIG. 4, then the specimens were preheated to 200°C and pulled in the downward direction where the hemispherical mold was located. Shape it. After forming, the formability was evaluated by observing the presence or absence of mechanical damage in the film heater specimen and analyzing the electrical characteristics and heating behavior.
4) 사용가능 온도 평가4) Evaluation of usable temperature
200oC 사용성을 평가하기 위해서 실시예 및 비교예 각각의 발열체 조성물 폴리이미드 기판에 스크린 프린터를 이용하여 인쇄 및 건조함으로써 도 1의 2차원 필름 히터 시편을 제조한 후 시편에 200oC 발열이 되는 전압을 인가하여 발열 시험했다. 시험시 연기가 나거나 열분해가 나는 시편은 바로 불량으로 처리한다. 정상 작동하는 필름 히터 시편에 대해서 실온에서 200oC까지 1,000회의 on/off cycle 단속수명 시험을 하고 1시간 방치 후 다시 재작동 했을 때 시험전에 비해서 5% 이내로 단자저항과 발열온도가 유지될 때 사용가능한 것으로 판별하였다.In order to evaluate usability at 200 o C, the two-dimensional film heater specimen of FIG. 1 was manufactured by printing and drying the heating element composition of each of the examples and comparative examples on a polyimide substrate using a screen printer, and then the specimen was subjected to heat generation at 200 o C. A heat test was performed by applying voltage. Specimens that emit smoke or thermal decomposition during testing are immediately treated as defective. It is used when terminal resistance and heating temperature are maintained within 5% compared to before the test when a normally operating film heater specimen is subjected to an interrupted life test of 1,000 on/off cycles from room temperature to 200 o C, left for 1 hour, and then restarted. It was determined that it was possible.
상기 평가 결과는 아래 표 2 및 도 1 내지 3에 나타난 바와 같다.The evaluation results are as shown in Table 2 below and Figures 1 to 3.
(Ω/□)Sheet resistance
(Ω/□)
저항변화율(%)At 15% elongation
Resistance change rate (%)
저항변화율(%)At 20% elongation
Resistance change rate (%)
유무crack
existence and nonexistence
성형성3d
Formability
실
시
예
line
city
yes
비
교
예
rain
school
yes
상기 표 2에 기재된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 8의 발열체 조성물로부터 형성된 발열체는 15% 연신시 저항변형율이 15% 이하로 조절되고, 추가로 20% 연신시 저항변형율이 28% 이하로 조절되는 동시에, 도 1 및 2에 나타난 바와 같이 3차원 성형시에도 크랙이 발생하지 않는 등 기계적 강도가 우수하며 3차원 성형 후 형상 유지 특성이 우수했고, 우수한 고온 내구성에 의해 200℃ 이상의 환경에서도 적용 가능하며, 나아가 도 3에 도시된 바와 같이 실시예 1의 발열체 조성물로부터 형성된 발열체가 구비된 3차원 성형 필름 히터는 전체 면적에서 균일한 발열 성능을 구현하고 있는 것으로 확인되었고 이는 3차원 성형에 의한 연신시에도 발열체의 저항이 유지되고 크랙 등의 기계적 손상이 억제되었음을 의미한다.As shown in Table 2, the resistance strain of the heating elements formed from the heating element compositions of Examples 1 to 8 according to the present invention is adjusted to 15% or less when stretched by 15%, and the resistance strain is adjusted to 28% or less when stretched by 20%. At the same time, as shown in Figures 1 and 2, it has excellent mechanical strength, with no cracks occurring even during three-dimensional molding, and has excellent shape retention characteristics after three-dimensional molding, and has excellent high-temperature durability even in environments above 200°C. It is applicable, and furthermore, as shown in FIG. 3, the three-dimensional molded film heater equipped with a heating element formed from the heating element composition of Example 1 was confirmed to have uniform heating performance over the entire area, which was confirmed by three-dimensional molding. This means that the resistance of the heating element is maintained even during stretching and mechanical damage such as cracks is suppressed.
한편, 비교예 1 내지 3의 발열체 조성물은 내열성 강화제가 포함되지 않아 발열체의 연신시 저항변화율이 크게 증가했고, 고온 내구성이 불충분해 3차원 성형시 도 2에 나타난 바와 같이 크랙 등의 기계적 결함이 발생하며 3차원 성형성도 크게 저하된 것으로 확인되었다.On the other hand, the heating element compositions of Comparative Examples 1 to 3 did not contain a heat resistance enhancer, so the resistance change rate significantly increased when the heating element was stretched, and the high temperature durability was insufficient, so mechanical defects such as cracks occurred during three-dimensional molding, as shown in Figure 2. It was confirmed that the three-dimensional formability was greatly reduced.
비교예 4의 발열체 조성물은 가교제 함량이 기준 초과로 형성된 발열체의 취성이 과도하여 연신성이 저하되고 결과적으로 3차원 성형시 기계적인 결함이 발생한 것으로 확인되었고, 비교예 5의 발열체 조성물은 접착성 강화제 함량이 기준 초과로 발열체 조성물의 점성이 과도하여 인쇄 및 코팅 특성이 크게 저하된 것으로 확인되었다.In the heating element composition of Comparative Example 4, it was confirmed that the brittleness of the heating element formed with a crosslinking agent content exceeding the standard was excessive, resulting in reduced elongation, and as a result, mechanical defects occurred during three-dimensional molding. The heating element composition of Comparative Example 5 was confirmed to have an adhesion enhancer It was confirmed that the printing and coating properties were significantly deteriorated due to excessive viscosity of the heating element composition as the content exceeded the standard.
또한, 비교예 6 및 7의 발열체 조성물은 바인더 수지로서 내열성이 부족한 폴리아크릴레이트나 폴리우레탄 수지를 포함함으로써 150℃ 미만의 작업 환경에서만 적용 가능한 문제가 있고, 나아가 3차원 성형시 크랙 발생이나 3차원 성형 후 형상 유지 특성이 불충분한 문제가 있는 것으로 확인되었다.In addition, the heating element compositions of Comparative Examples 6 and 7 contain polyacrylate or polyurethane resin with insufficient heat resistance as a binder resin, and thus have the problem of being applicable only in a working environment below 150°C, and furthermore, cracks may occur during three-dimensional molding or three-dimensional molding may occur. It was confirmed that there was a problem with insufficient shape retention characteristics after molding.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although this specification has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims described below. It will be possible to implement it. Therefore, if the modified implementation basically includes the elements of the claims of the present invention, it should be considered to be included in the technical scope of the present invention.
Claims (8)
바인더 수지, 전도성 입자, 접착력 강화제, 내열성 강화제 및 가교제를 포함하고,
상기 접착력 강화제는 폴리비닐아세탈로서 폴리비닐부티랄(PVB)을 포함하고,
상기 내열성 강화제는 실세스퀴옥산 분말로서 폴리메틸실세스퀴옥산 분말을 포함하며,
상기 전도성 입자는 탄소나노튜브를 포함하며,
상기 바인더 수지는 레졸계 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 크레졸계 페놀 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하고,
상기 가교제의 함량은 상기 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 70 내지 120 중량부이고,
상기 폴리비닐부티랄(PVB)의 함량은 상기 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 10 내지 100 중량부이며,
상기 폴리메틸실세스퀴옥산 분말의 함량은 상기 발열체 조성물의 총 중량을 기준으로 0.5 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 발열체 조성물.A heating element composition capable of three-dimensional molding,
Contains binder resin, conductive particles, adhesion enhancer, heat resistance enhancer, and crosslinking agent,
The adhesion enhancer includes polyvinyl butyral (PVB) as polyvinyl acetal,
The heat resistance enhancer is silsesquioxane powder and includes polymethylsilsesquioxane powder,
The conductive particles include carbon nanotubes,
The binder resin includes at least one selected from the group consisting of resol-based phenol resin, unsaturated polyester resin, and cresol-based phenol resin,
The content of the crosslinking agent is 70 to 120 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin,
The content of polyvinyl butyral (PVB) is 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin,
A heating element composition, characterized in that the content of the polymethylsilsesquioxane powder is 0.5 to 20% by weight based on the total weight of the heating element composition.
상기 바인더 수지는 레졸계 페놀 수지 또는 크레졸계 페놀 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물.According to paragraph 1,
A heating element composition, wherein the binder resin includes a resol-based phenol resin or a cresol-based phenol resin.
상기 가교제는 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 및 노르보난디이소시아네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 이소시아네이트 가교제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물.According to paragraph 1,
A heating element composition, characterized in that the crosslinking agent includes at least one isocyanate crosslinking agent selected from the group consisting of isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and norbornane diisocyanate.
상기 전도성 입자는 탄소나노튜브(CNT)를 포함하고,
상기 탄소나노튜브(CNT)의 함량은 상기 발열체 조성물의 총 중량을 기준으로 3.5 내지 15 중량%인 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물.According to any one of claims 1 to 3,
The conductive particles include carbon nanotubes (CNTs),
A heating element composition, characterized in that the content of the carbon nanotubes (CNT) is 3.5 to 15% by weight based on the total weight of the heating element composition.
상기 전도성 입자는 카본블랙, 그라파이트, 그래핀 플레이크 및 금속 입자로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물.According to paragraph 4,
A heating element composition, characterized in that the conductive particles further include one or more selected from the group consisting of carbon black, graphite, graphene flakes, and metal particles.
상기 발열체 조성물은 카비톨 아세테이트, 부틸 카비톨, 부틸 카비톨 아세테이트, 디부틸 에테르(DBE), 부탄올 및 옥타놀로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는, 발열체 조성물.According to any one of claims 1 to 3,
The heating element composition is characterized in that it contains at least one organic solvent selected from the group consisting of carbitol acetate, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, dibutyl ether (DBE), butanol, and octanol.
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