JP7413075B2 - Conductive paste and conductive laminate - Google Patents

Description

本発明は、エレクトロニクス分野で使用される導電性ペーストに関し、紙や布のような繊維材料上に印刷し、低温短時間の乾燥で導電膜を形成可能な導電性ペースト、及び導電性ペーストで形成された導電性積層体（配線回路基板など）に関する。 The present invention relates to a conductive paste used in the electronics field, and relates to a conductive paste that can be printed on a fiber material such as paper or cloth and form a conductive film by drying at a low temperature in a short time, and a conductive paste formed from the conductive paste. The present invention relates to a conductive laminate (wired circuit board, etc.).

電子部品の電極や回路を形成するために、熱硬化型導電性ペーストを用いたものが知られている。熱硬化型導電性ペーストは、１００～３００℃程度の温度で熱処理することにより、樹脂を硬化させ、導電性の皮膜が形成される。 2. Description of the Related Art It is known that a thermosetting conductive paste is used to form electrodes and circuits of electronic components. The thermosetting conductive paste is heat-treated at a temperature of about 100 to 300° C. to harden the resin and form a conductive film.

熱硬化型導電性ペーストを用いて回路や電極などを形成する場合、できるだけ短時間で加熱硬化させて生産効率を高めることが望まれるため、一般的に高温での加熱が行われる。熱硬化型導電性ペーストは、膜の樹脂成分が加熱・硬化により体積収縮を起こし、導電性粒子同士が接触することで導電性を示すが、加熱温度が低いと体積収縮が小さくなるため導電性は小さくなる。 When forming circuits, electrodes, etc. using a thermosetting conductive paste, it is desired to increase production efficiency by heating and curing it in as short a time as possible, so heating is generally performed at high temperatures. Thermosetting conductive paste exhibits conductivity when the resin component of the film undergoes volumetric shrinkage when heated and cured, and the conductive particles come into contact with each other. However, when the heating temperature is low, the volumetric shrinkage decreases, making it less conductive. becomes smaller.

近年、ウェアラブル機器やＩＣタグの普及に伴い、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムだけでなく、紙、布などへも配線を印刷し、回路を形成する技術が開発されている。特に、紙や布などの媒体に回路を形成する場合には、紙の品質を保持し、反り、曲がりを防ぐため、より低温短時間で加熱することが求められている。紙や布などの媒体に回路を形成するためには、低温で加熱しても、高温で加熱した場合と同等の導電性が得られる導電性ペーストが必要である。 In recent years, with the spread of wearable devices and IC tags, technology has been developed to print wiring and form circuits not only on PET (polyethylene terephthalate) and PEN (polyethylene naphthalate) films, but also on paper, cloth, etc. . In particular, when forming a circuit on a medium such as paper or cloth, it is required to heat the paper at a lower temperature and in a shorter time in order to maintain the quality of the paper and prevent it from warping or bending. In order to form a circuit on a medium such as paper or cloth, a conductive paste is required that can provide the same conductivity even when heated at low temperatures as when heated at high temperatures.

低温短時間の乾燥で回路を形成するためには、低沸点の溶媒を含む導電性ペーストを用いるのが有利である。しかし、低沸点溶媒を用いると、塗膜にカスレ、荒れなどの欠陥部が生じやすくなり、均一な塗膜を形成できなくなる。一方、沸点が比較的高い溶媒を含む導電性ペーストでは、加熱温度が低いと、乾燥の程度及び導電性が低下しやすくなり、短時間の加熱で高い導電性を得ることは難しい。 In order to form a circuit by drying at a low temperature and in a short time, it is advantageous to use a conductive paste containing a low boiling point solvent. However, when a low boiling point solvent is used, defects such as scratches and roughness are likely to occur in the coating film, making it impossible to form a uniform coating film. On the other hand, in a conductive paste containing a solvent with a relatively high boiling point, if the heating temperature is low, the degree of drying and conductivity tend to decrease, and it is difficult to obtain high conductivity with short heating.

特開２００６－１８３０７２号公報（特許文献１）には、１次粒子の粒径が４０～３５０ｎｍである特定の銀ナノ粒子を含む導電性ペーストを用いると、２００℃以下の焼成温度で高い導電性を示すことが記載されている。この文献の実施例では、６０℃、３０分間の加熱で７．６μΩ・ｃｍと、低温短時間の加熱で高い導電性を示している。しかし、このような特性は、液体やナノ粒子が浸透しない基材（ＰＥＴ、ＰＥＮなどのフィルムなど）に適用する場合に限られ、紙、布などのような繊維材料を用いる場合は、銀ナノ粒子が基材に浸透するため適用できない。 JP-A No. 2006-183072 (Patent Document 1) states that when a conductive paste containing specific silver nanoparticles with a primary particle size of 40 to 350 nm is used, high conductivity can be achieved at a firing temperature of 200°C or less. It is stated that it indicates gender. In the example of this document, the conductivity was 7.6 μΩ·cm when heated at 60° C. for 30 minutes, which shows high conductivity even when heated for a short time at a low temperature. However, such properties are limited to applications where liquids or nanoparticles do not permeate substrates (such as films such as PET and PEN), and when using fibrous materials such as paper and cloth, silver nanoparticles cannot penetrate. It cannot be applied because the particles penetrate into the base material.

特開２０１０－１１８１６８号公報（特許文献２）では、ポリエチレンイミンとポリエチレングリコール及び／又は線状エポキシ樹脂とが結合した高分子化合物、及び銀ナノ粒子を含む水性分散体と、ポリエチレンイミンの窒素原子と反応可能な化合物とを含有し、低温で焼結可能な銀ペーストが開示されている。しかし、銀被膜を形成するためには、１００℃以下の温度では８日間と長時間の加熱が必要であり、実用的ではない。 JP-A No. 2010-118168 (Patent Document 2) discloses a polymer compound in which polyethyleneimine is bonded to polyethylene glycol and/or a linear epoxy resin, an aqueous dispersion containing silver nanoparticles, and a nitrogen atom of polyethyleneimine. A silver paste is disclosed that contains a compound capable of reacting with a silver paste and is sinterable at low temperatures. However, in order to form a silver film, heating for a long time of 8 days is required at a temperature of 100° C. or lower, which is not practical.

特開２０１１－１８７１９４号公報（特許文献３）には、６０℃以下の低温硬化で導電性や密着性に優れる導電性ペーストを提供することを課題とし、導電性銀粒子（特に、平均粒径１～３０μｍの燐片状銀粉）、３官能エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び可塑剤としてのエポキシ化ポリブタジエンを含有し、導電性銀粒子の含有量が８５～９５質量％である導電性ペーストが開示されている。この文献には、硬化時に溶剤を揮発させるため、アセトンなどの低沸点の揮発性溶剤を用いることも記載されている。しかし、この文献には、低温硬化のための詳細な温度及び時間については記載がない。また、アミン系硬化剤を用いることから、ペーストの可使時間（ポットライフ）が短いことが予想される。さらに、低沸点の揮発性溶剤を用いるため、前記のように、塗布工程で、カスレ、荒れなどの塗膜欠陥が生じやすく、均一な塗膜を形成できない虞がある。 JP 2011-187194 A (Patent Document 3) aims to provide a conductive paste that can be cured at a low temperature of 60°C or less and has excellent conductivity and adhesion. A conductive paste containing 1 to 30 μm scaly silver powder), a trifunctional epoxy resin, an amine curing agent, and epoxidized polybutadiene as a plasticizer, and having a conductive silver particle content of 85 to 95% by mass. is disclosed. This document also describes the use of a low boiling point volatile solvent such as acetone in order to volatilize the solvent during curing. However, this document does not describe the detailed temperature and time for low-temperature curing. Furthermore, since an amine-based curing agent is used, the pot life of the paste is expected to be short. Furthermore, since a volatile solvent with a low boiling point is used, as described above, coating film defects such as fading and roughness are likely to occur during the coating process, and there is a risk that a uniform coating film may not be formed.

特開２００６－１８３０７２号公報（特許請求の範囲、実施例）JP 2006-183072 (Claims, Examples) 特開２０１０－１１８１６８号公報（特許請求の範囲、実施例）JP 2010-118168 A (Claims, Examples) 特開２０１１－１８７１９４号公報（特許請求の範囲、［０００３］、［００１２］、実施例）JP 2011-187194 A (Claims, [0003], [0012], Examples)

従って、本発明の目的は、低温短時間の乾燥条件でも、高い導電性を有する導電膜を形成可能な導電性ペーストと、この導電性ペーストで形成された導電性積層体を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a conductive paste capable of forming a conductive film having high conductivity even under low temperature and short drying conditions, and a conductive laminate formed from this conductive paste. .

本発明の他の目的は、浸透性基材（紙、布などの繊維基材など）に塗布しても、高い導電性を有する導電膜を成膜可能な導電性ペーストと、この導電性ペーストで形成された導電性積層体を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a conductive paste that can form a conductive film having high conductivity even when applied to a permeable substrate (fiber substrate such as paper, cloth, etc.), and this conductive paste. An object of the present invention is to provide a conductive laminate made of.

本発明のさらに他の目的は、比較的簡単な処方で、可使時間が長く、欠陥のない均一な前記導電膜を形成可能な導電性ペースト、及び導電性積層体を提供することにある。 Still another object of the present invention is to provide a conductive paste and a conductive laminate that have a relatively simple formulation, have a long pot life, and can form a defect-free and uniform conductive film.

本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、導電性銀粒子としてフレーク状の銀粒子を用い、樹脂成分（又はバインダー）として、エチルセルロースなどの所定の樹脂を用い、前記有機溶剤として比較的沸点の高い有機溶剤を用い、前記導電性銀粒子に対する前記樹脂成分の割合が小さなペーストを用いると、低温短時間で乾燥でき、浸透性基材に塗布しても、欠陥のない均一な塗膜が形成できることを見いだし、本発明を完成した。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors used flaky silver particles as the conductive silver particles, used a predetermined resin such as ethyl cellulose as the resin component (or binder), and By using an organic solvent with a relatively high boiling point as a paste and using a paste with a small ratio of the resin component to the conductive silver particles, it can be dried at low temperatures and in a short time, and even when applied to a permeable substrate, it can be uniformly coated with no defects. The present invention was completed based on the discovery that a coating film can be formed.

すなわち、本発明の導電性ペーストは、導電性銀粒子と、樹脂成分（バインダー）と、有機溶剤とを含んでおり、前記導電性銀粒子は、フレーク状の銀粒子を少なくとも５０質量％の割合で含んでいる。また、前記樹脂成分は、セルロース誘導体、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル樹脂から選択された少なくとも一種を含み、前記有機溶剤は、沸点１４０～２００℃の溶剤を含んでいる。さらに、導電性ペーストにおいて、前記導電性銀粒子に対する前記樹脂成分（固形分）の割合は３～１２質量％である。樹脂成分は常温（２０～２５℃）で固形であってもよい。 That is, the conductive paste of the present invention contains conductive silver particles, a resin component (binder), and an organic solvent, and the conductive silver particles contain at least 50% by mass of flaky silver particles. It includes. Further, the resin component includes at least one selected from cellulose derivatives, polyvinyl acetal resins, and polyester resins, and the organic solvent includes a solvent with a boiling point of 140 to 200°C. Further, in the conductive paste, the ratio of the resin component (solid content) to the conductive silver particles is 3 to 12% by mass. The resin component may be solid at room temperature (20 to 25°C).

フレーク状の銀粒子の平均粒子径は、０．５～３０μｍ程度であってもよく、導電性銀粒子と樹脂成分との質量比は、前者／後者＝８７．５／１２．５～９７．５／２．５程度であってもよい。 The average particle diameter of the flaky silver particles may be about 0.5 to 30 μm, and the mass ratio of the conductive silver particles to the resin component is former/latter = 87.5/12.5 to 97. It may be about 5/2.5.

前記導電性銀粒子は、フレーク状の銀粒子を６５質量％以上の割合で含んでいてもよく、樹脂成分は、アルキルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、溶剤可溶性の非晶性ポリエステル樹脂から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。さらに、有機溶剤は、アルコール類、グライム類、ジグライム類、及びグリコールエーテルエステル類から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。 The conductive silver particles may contain flaky silver particles in a proportion of 65% by mass or more, and the resin component is selected from alkyl cellulose, nitrocellulose, polyvinyl butyral resin, and solvent-soluble amorphous polyester resin. It may contain at least one type. Furthermore, the organic solvent may contain at least one selected from alcohols, glymes, diglymes, and glycol ether esters.

このような導電性ペーストは、体積抵抗率が６×１０^－５Ω・ｃｍ以下の導電膜（又は導電層若しくは乾燥塗膜）を形成するのに有用である。 Such a conductive paste is useful for forming a conductive film (or conductive layer or dry coating) having a volume resistivity of 6×10 ⁻⁵ Ω·cm or less.

本発明は、基材と、この基材の表面に形成された導電層（又は導電膜）とを含む導電性積層体も包含し、このような導電性積層体の前記導電層は、前記導電性ペーストで形成されている。基材は、浸透性基材を含んでいてもよい。また、基材には、前記導電性ペーストで導体回路を形成してもよい。 The present invention also includes a conductive laminate including a base material and a conductive layer (or conductive film) formed on the surface of the base material, and the conductive layer of such a conductive laminate is It is made of sex paste. The substrate may include a permeable substrate. Further, a conductor circuit may be formed on the base material using the conductive paste.

導電性積層体は、例えば、前記導電性ペーストを基材に塗布して乾燥し、導電膜又は導電層を形成することにより製造できる。 The conductive laminate can be manufactured, for example, by applying the conductive paste to a base material and drying it to form a conductive film or a conductive layer.

なお、本明細書において、数値範囲「ＸＸ～ＹＹ」は、数値「ＸＸ」と数値「ＹＹ」とを含む意味、すなわち、数値「ＸＸ」以上であり、かつ数値「ＹＹ」以下であることを意味する。 In addition, in this specification, the numerical range "XX to YY" includes the numerical value "XX" and the numerical value "YY", that is, it is greater than or equal to the numerical value "XX" and less than or equal to the numerical value "YY". means.

本発明では、前記導電性ペーストを用いるため、低温短時間の乾燥で、高い導電性を有する導電膜を形成できる。そのため、硬化剤による硬化、焼結による結合を利用することなく、乾燥という簡単な操作で導電性積層体（導電性積層膜）を形成できる。さらに、銀ナノ粒子と異なり、フレーク状銀粒子を用いるため、浸透性基材（多孔質繊維基材）を用いても、過度な浸透（滲み、染込み）を抑制して成膜できる。さらに、導電性ペーストの処方が簡単であるとともに、アミン系硬化剤などの硬化剤を含有しないため、可使時間（ポットライフ）が長い。しかも、所定の沸点を有する有機溶剤を用いるため、欠陥のない均一な導電膜を形成できる。 In the present invention, since the conductive paste is used, a conductive film having high conductivity can be formed by drying at a low temperature and in a short time. Therefore, a conductive laminate (conductive laminate film) can be formed by a simple operation of drying without using curing with a hardening agent or bonding by sintering. Furthermore, unlike silver nanoparticles, since flaky silver particles are used, even if a permeable base material (porous fiber base material) is used, it is possible to form a film while suppressing excessive permeation (bleeding, seepage). Furthermore, since the conductive paste is easy to formulate and does not contain a curing agent such as an amine curing agent, it has a long pot life. Moreover, since an organic solvent having a predetermined boiling point is used, a uniform conductive film without defects can be formed.

［導電性銀粒子］
本発明の導電性ペーストにおいて、導電性金属粉は銀粒子（銀粉）を含んでおり、この銀粒子は、少なくともフレーク状の銀粒子（銀粉）を含んでいる。なお、フレーク状とは、扁平状、板状、薄片状、鱗片状などの形態（形状）を含み、球状や塊状などの立体形状の銀粉を一方向に圧延又は押し潰した形態（形状）を含む。このようなフレーク状の銀粒子を使用すると、隣接する銀粒子との接触効率が高く、導電路を形成しやすいだけでなく、浸透性基材に塗布しても銀粒子の浸透を抑制でき、導電性の高い乾燥塗膜を形成できる。 [Conductive silver particles]
In the conductive paste of the present invention, the conductive metal powder includes silver particles (silver powder), and the silver particles include at least flaky silver particles (silver powder). In addition, flake-like includes forms (shapes) such as flat, plate-like, flaky, and scale-like, and refers to the form (shape) obtained by rolling or crushing three-dimensional silver powder such as spheres and lumps in one direction. include. When such flaky silver particles are used, they not only have high contact efficiency with adjacent silver particles and easily form a conductive path, but also suppress the penetration of silver particles even when applied to a permeable substrate. A highly conductive dry coating can be formed.

なお、前記フレーク状の銀粒子（銀粉）を含め、銀粒子（銀粉）は、銀ナノ粒子、例えば、平均粒子径が２００ｎｍ以下、特に１００ｎｍ以下の銀ナノ粒子を含まない場合が多い。銀粒子（銀粉）は、通常、平均粒子径が３００ｎｍ以上、好ましくは５００ｎｍ以上、さらに好ましくは１０００ｎｍ以上のミクロンメータオーダーの平均粒子径を有している場合が多い。 Note that silver particles (silver powder), including the flaky silver particles (silver powder), often do not contain silver nanoparticles, for example, silver nanoparticles with an average particle diameter of 200 nm or less, particularly 100 nm or less. Silver particles (silver powder) usually have an average particle diameter of 300 nm or more, preferably 500 nm or more, and more preferably 1000 nm or more, in many cases on the order of micrometers.

フレーク状の銀粉の平均粒径（Ｄ５０）は、特に限定されず、例えば、０．５～３０μｍ、好ましくは１～２０μｍ、さらに好ましくは２～１０μｍ程度であってもよく、０．７～１５μｍ（例えば、１．５～１０μｍ）、好ましくは２～７μｍ（例えば、３～６μｍ）程度であってもよい。なお、金属フレークの平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定法などを利用して測定できる。このような測定法では、平均粒径（中心粒径）は体積基準の値として測定される。フレーク状の銀粉の平均粒径が小さすぎると、導電性ペーストの粘度が高くなりやすいとともに、浸透性基材に対して浸透して導電層のパターン精度が低下しやすくなる。また、導電性に有効に寄与できる銀粉の割合が低下する虞がある。一方、平均粒径か大きすぎると、導電性ペーストの分散安定性、塗布性などが低下する虞がある。 The average particle diameter (D50) of the flaky silver powder is not particularly limited, and may be, for example, 0.5 to 30 μm, preferably 1 to 20 μm, more preferably about 2 to 10 μm, and 0.7 to 15 μm. (for example, 1.5 to 10 μm), preferably about 2 to 7 μm (for example, 3 to 6 μm). Note that the average particle size of the metal flakes can be measured using, for example, a laser diffraction scattering particle size distribution measurement method. In such a measurement method, the average particle size (center particle size) is measured as a volume-based value. If the average particle size of the flaky silver powder is too small, the viscosity of the conductive paste tends to increase, and the conductive paste tends to penetrate into the permeable base material, resulting in a decrease in pattern accuracy of the conductive layer. Furthermore, there is a possibility that the proportion of silver powder that can effectively contribute to conductivity may decrease. On the other hand, if the average particle size is too large, there is a risk that the dispersion stability, coating properties, etc. of the conductive paste will deteriorate.

フレーク状銀粉のタップ密度は、０．１～７ｇ／ｃｍ^３程度の範囲から選択でき、例えば、０．３～６ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．５～５．５ｇ／ｃｍ^３、さらに好ましくは１～５ｇ／ｃｍ^３程度であってもよく、１．５～６．５ｇ／ｃｍ^３（例えば、２～６ｇ／ｃｍ^３）、好ましくは２．３～５．５ｇ／ｃｍ^３（例えば、２．５～５ｇ／ｃｍ^３）、さらに好ましくは２．７～４．５ｇ／ｃｍ^３（例えば、２．８～４ｇ／ｃｍ^３）程度であってもよい。 The tap density of the flaky silver powder can be selected from a range of about 0.1 to 7 g/cm ³ , for example, 0.3 to 6 g/cm ³ , preferably 0.5 to 5.5 g/cm ³ , more preferably It may be about 1 to 5 g/cm ³ , 1.5 to 6.5 g/cm ³ (for example, 2 to 6 g/cm ³ ), preferably 2.3 to 5.5 g/cm ³ (for example, 2 .5 to 5 g/cm ³ ), more preferably about 2.7 to 4.5 g/cm ³ (for example, 2.8 to 4 g/cm ³ ).

導電性銀粉は、少なくとも前記フレーク状の銀粉（第１の銀粉）を含んでいればよく、導電性、導電性ペーストの流動性などを調整するため、非フレーク状の銀粉（第２の銀粉）を含んでいてもよい。第２の銀粉は、例えば、球状（真球状又は略球状）、楕円体（楕円球）状、多面体又は多角体状（多角錘状、立方体状又は正多面体状若しくは正方体状や直方体状などの断面方形多角状など）、ロッド状又は棒状、繊維状、樹針状、不定形状などの任意の形状であってもよい。第２の銀粉の形態は、球状、楕円体状、不定形状などである場合が多い。 The conductive silver powder only needs to contain at least the flake-like silver powder (first silver powder), and non-flake-like silver powder (second silver powder) to adjust the conductivity, fluidity of the conductive paste, etc. May contain. The second silver powder may have, for example, a spherical shape (true sphere or approximately spherical shape), an ellipsoidal shape, a polyhedral shape, a polyhedral shape, a polygonal pyramid shape, a cubic shape, a regular polyhedral shape, a square parallelepiped shape, a rectangular parallelepiped shape, etc. It may have any shape such as rectangular polygonal shape, rod shape, rod shape, fiber shape, dendritic shape, irregular shape, etc. The shape of the second silver powder is often spherical, ellipsoidal, irregular, or the like.

第２の銀粉の平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、０．３～１５μｍ（例えば、０．４～１０μｍ）、好ましくは０．５～１０μｍ（例えば、０．８～７μｍ）、さらに好ましくは１～５μｍ（例えば、１～３μｍ）程度であってもよい。第２の銀粉の平均粒子径は、前記第１の銀粉よりも小さい場合が多い。第２の銀粉の平均粒子径が小さすぎると、使用量によっては導電性ペーストの粘度が高くなりやすいとともに、浸透性基材に対して浸透してパターン精度が低下しやすくなり、平均粒径か大きすぎると、使用量によっては導電性ペーストの分散安定性、塗布性などが低下する虞がある。 The average particle diameter (D50) of the second silver powder is, for example, 0.3 to 15 μm (for example, 0.4 to 10 μm), preferably 0.5 to 10 μm (for example, 0.8 to 7 μm), more preferably It may be about 1 to 5 μm (for example, 1 to 3 μm). The average particle diameter of the second silver powder is often smaller than that of the first silver powder. If the average particle size of the second silver powder is too small, the viscosity of the conductive paste tends to increase depending on the amount used, and it also tends to penetrate into the permeable base material, reducing pattern accuracy. If it is too large, there is a risk that the dispersion stability, applicability, etc. of the conductive paste may deteriorate depending on the amount used.

第２の銀粉のタップ密度は、前記第１の銀粉よりも高い場合が多く、例えば、１～１０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは２～８ｇ／ｃｍ^３、さらに好ましくは３～７ｇ／ｃｍ^３程度であってもよい。 The tap density of the second silver powder is often higher than that of the first silver powder, for example, about 1 to 10 g/cm ³ , preferably 2 to 8 g/cm ³ , and more preferably about 3 to 7 g/cm ³ . There may be.

導電性銀粒子（銀粉）は、前記フレーク状の銀粒子（第１の銀粉）を少なくとも５０質量％（例えば、５５～１００質量％）、好ましくは６０質量％以上（例えば、６５～１００質量％）、さらに好ましくは６５質量％以上（例えば、７０～１００質量％）、特に、７０質量％以上（例えば、７５～１００質量％）、さらには、８０質量％以上（例えば、８５～１００質量％）の割合で含んでいてもよい。前記フレーク状の銀粒子（第１の銀粉）の割合が少なすぎると、導電性が低下する虞があるとともに、浸透性基材への浸透性が高くなり、導電パターンの精度が低下する虞がある。例えば、導電性銀粒子（銀粉）に対する前記フレーク状の銀粒子（第１の銀粉）の割合が、５０質量％以上があれば、体積抵抗率６×１０^－５Ω・ｃｍ以下の高い導電性を示し、６５質量％以上があれば、体積抵抗率５×１０^－５Ω・ｃｍ以下の高い導電性を示す。 The conductive silver particles (silver powder) contain at least 50% by mass (for example, 55 to 100% by mass) of the flaky silver particles (first silver powder), preferably 60% by mass or more (for example, 65 to 100% by mass). ), more preferably 65% by mass or more (for example, 70 to 100% by mass), particularly 70% by mass or more (for example, 75 to 100% by mass), and even more preferably 80% by mass or more (for example, 85 to 100% by mass) ) may be included. If the proportion of the flaky silver particles (first silver powder) is too small, there is a risk that the conductivity will decrease, and the permeability to the permeable base material will increase, leading to a risk that the accuracy of the conductive pattern will decrease. be. For example, if the ratio of the flaky silver particles (first silver powder) to the conductive silver particles (silver powder) is 50% by mass or more, high conductivity with a volume resistivity of 6×10 ⁻⁵ Ω·cm or less is achieved. If it is 65% by mass or more, high conductivity with a volume resistivity of 5×10 ⁻⁵ Ω·cm or less is exhibited.

なお、銀粉（銀粒子）の含有量は、導電性ペースト全体に対して、例えば、３０～８０質量％、好ましくは３５～７５質量％、さらに好ましくは４０～７０質量％程度であってもよい。 The content of silver powder (silver particles) may be, for example, about 30 to 80% by mass, preferably 35 to 75% by mass, and more preferably about 40 to 70% by mass, based on the entire conductive paste. .

［樹脂成分］
樹脂成分は、導電性ペーストにおいてバインダーとして機能し、樹脂成分は、セルロース誘導体、ポリビニルアセタール（ポリビニルブチラール）、ポリエステル系樹脂から選択された少なくとも一種が使用できる。このような樹脂成分は、通常、常温（２０～２５℃）で粘稠状などであってもよいが、通常、固形である。常温で固形の樹脂成分は、機械的特性の高い乾燥塗膜を形成するのに有用である。 [Resin component]
The resin component functions as a binder in the conductive paste, and at least one selected from cellulose derivatives, polyvinyl acetal (polyvinyl butyral), and polyester resins can be used as the resin component. Such a resin component may be viscous at room temperature (20 to 25°C), but is usually solid. A resin component that is solid at room temperature is useful for forming a dry coating film with high mechanical properties.

セルロース誘導体は、セルロースエーテル類、セルロースエステル類のいずれであってもよい。セルロースエーテル類としては、例えば、アルキルセルロース類（メチルセルロース、エチルセルロース、エチルメチルセルロース、ブチルセルロースなどのＣ_１－６アルキルセルロースなど）、ヒドロキシアルキルセルロース類（ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースなどのヒドロキシＣ_１－４アルキルセルロースなど）、ヒドロキシアルキルアルキルセルロース類（ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロースなどのヒドロキシＣ_１－４アルキルＣ_１－４アルキルセルロース）などが例示できる。セルロースエステル類としては、例えば、セルロースアシレート類（セルロースモノアセテート、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどのセルロースＣ_２－４アシレートなど）、ニトロセルロースなどが挙げられる。これらのセルロース誘導体は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのセルロース誘導体のうち、セルロースエーテル類（アルキルセルロース類など）、ニトロセルロースなどを用いる場合が多く、エチルセルロースを用いるのが好ましい。 The cellulose derivative may be either cellulose ethers or cellulose esters. Examples of cellulose ethers include alkyl celluloses (such as C 1-6 alkyl celluloses such as methyl cellulose, ethyl cellulose, ethyl methyl cellulose, and butyl cellulose), hydroxyalkyl celluloses (such as hydroxy C _1-6 alkyl celluloses such as hydroxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, and hydroxypropyl cellulose), _1-4 alkyl cellulose), hydroxyalkyl alkyl celluloses (hydroxy C _1-4 alkyl C _1-4 alkyl cellulose such as hydroxypropyl methyl cellulose and hydroxyethyl methyl cellulose). Examples of cellulose esters include cellulose acylates (cellulose C _2-4 acylates such as cellulose monoacetate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, and cellulose acetate propionate), nitrocellulose, and the like. These cellulose derivatives can be used alone or in combination of two or more. Among these cellulose derivatives, cellulose ethers (alkyl celluloses, etc.), nitrocellulose, etc. are often used, and ethyl cellulose is preferably used.

なお、セルロースエーテル類の平均置換度は、例えば、０．２～２、好ましくは０．３～１．５、さらに好ましくは０．５～１．２程度であってもよく、セルロースエステル類の平均置換度は、例えば、０．５～３、好ましくは０．７～２．５、さらに好ましくは１～２．２程度であってもよい。アルキルセルロース類のアルコキシ基（エチルセルロースのエトキシ基など）の含有量は、１５～７０質量％（例えば、２５～６５質量％）、好ましくは３０～６０質量％（例えば、３５～６０質量％）、さらに好ましくは４０～５５質量％（例えば、４５～５０質量％）程度であってもよい。また、ヒドロキシアルキルセルロース類及びヒドロキシアルキルアルキルセルロース類において、アルコキシ基及びヒドロキシアルコキシ基の総含有量は、１０～７０質量％、好ましくは２０～６５質量％、さらに好ましくは３０～６０質量％程度であってもよく、ヒドロキシアルコキシ基の含有量は、３～１５質量％、好ましくは５～１２質量％程度であってもよい。 Note that the average degree of substitution of cellulose ethers may be, for example, about 0.2 to 2, preferably 0.3 to 1.5, more preferably 0.5 to 1.2, and the The average degree of substitution may be, for example, about 0.5 to 3, preferably about 0.7 to 2.5, and more preferably about 1 to 2.2. The content of alkoxy groups in alkylcelluloses (such as ethoxy groups in ethylcellulose) is 15 to 70% by mass (for example, 25 to 65% by mass), preferably 30 to 60% by mass (for example, 35 to 60% by mass), More preferably, it may be about 40 to 55% by mass (for example, 45 to 50% by mass). Furthermore, in the hydroxyalkylcelluloses and hydroxyalkylalkylcelluloses, the total content of alkoxy groups and hydroxyalkoxy groups is about 10 to 70% by mass, preferably 20 to 65% by mass, and more preferably about 30 to 60% by mass. The content of hydroxyalkoxy groups may be about 3 to 15% by mass, preferably about 5 to 12% by mass.

セルロース誘導体（エチルセルロースなど）の５質量％の溶液粘度（溶媒：トルエン／エタノール（質量比）＝８０／２０）は、温度２５℃において、２～１００００ｍＰａ・ｓ（例えば、５～１０００ｍＰａ・ｓ）程度の範囲から選択でき、例えば、２～５００ｍＰａ・ｓ（例えば、５～４００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは１０～３００ｍＰａ・ｓ（例えば、２０～２５０ｍＰａ・ｓ）、さらに好ましくは５０～２００ｍＰａ・ｓ（例えば、７０～１５０ｍＰａ・ｓ）程度であってもよい。 The viscosity of a 5% by mass solution of a cellulose derivative (such as ethyl cellulose) (solvent: toluene/ethanol (mass ratio) = 80/20) is approximately 2 to 10,000 mPa·s (for example, 5 to 1,000 mPa·s) at a temperature of 25°C. For example, 2 to 500 mPa・s (for example, 5 to 400 mPa・s), preferably 10 to 300 mPa・s (for example, 20 to 250 mPa・s), more preferably 50 to 200 mPa・s (for example, , 70 to 150 mPa·s).

ニトロセルロースの窒素含有量は、例えば、１０～１２．６％（又は質量％）、好ましくは１０．５～１２．５％（又は質量％）、さらに好ましくは１１～１２．３％（又は質量％）程度であってもよい。ニトロセルロースの溶液粘度は、ＪＩＳ Ｋ６７０３に準じて、濃度１２．２質量％で測定したとき、ガラス円筒の刻線を剛球が通過する落下時間（秒）が、１～５００、好ましくは１０～３００、さらに好ましくは５０～２００（例えば、１００～１５０）程度であってもよい。このような溶液粘度は、エチルアルコール、トルエン、酢酸エチルの混合溶媒（例えば、エチルアルコール：トルエン：酢酸エチル＝２５：５５：２０（質量比）の混合溶媒）を用いて測定できる。 The nitrogen content of nitrocellulose is, for example, 10 to 12.6% (or mass %), preferably 10.5 to 12.5% (or mass %), more preferably 11 to 12.3% (or mass %). %) may be sufficient. The solution viscosity of nitrocellulose, when measured at a concentration of 12.2% by mass according to JIS K6703, is such that the falling time (seconds) for a rigid ball to pass through the score lines of a glass cylinder is 1 to 500, preferably 10 to 300. , more preferably about 50 to 200 (for example, 100 to 150). Such solution viscosity can be measured using a mixed solvent of ethyl alcohol, toluene, and ethyl acetate (for example, a mixed solvent of ethyl alcohol: toluene: ethyl acetate = 25:55:20 (mass ratio)).

なお、前記セルロース誘導体（例えば、溶液粘度の低いエチルセルロースなど）を用いると、乾燥性及び塗布性がよく、均一な塗膜が形成できるようである。 Note that when the cellulose derivative (for example, ethyl cellulose, etc., which has a low solution viscosity) is used, it appears that drying properties and coating properties are good, and a uniform coating film can be formed.

ポリビニルアセタール系樹脂としては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラールなどが例示できる。アセタール化度は、有機溶剤の種類に応じて、例えば、５～９５モル％（例えば、１０～９０モル％）、好ましくは２０～９０モル％、さらに好ましくは３０～８５モル％程度であってもよく、５０モル％以上（例えば、６０～９０モル％）、好ましくは６５モル％以上（例えば、６５～８５モル％）、さらに好ましくは７０モル％以上（例えば、７２～８０モル％）程度であってもよい。また、アセチル基濃度は、５モル％以下、好ましくは３モル％以下であってもよい。好ましいポリビニルアセタール系樹脂は、有機溶剤の選択幅が広いポリビニルブチラール樹脂である。 Examples of the polyvinyl acetal resin include polyvinyl formal and polyvinyl butyral. The degree of acetalization is, for example, about 5 to 95 mol% (for example, 10 to 90 mol%), preferably 20 to 90 mol%, and more preferably about 30 to 85 mol%, depending on the type of organic solvent. about 50 mol% or more (for example, 60 to 90 mol%), preferably 65 mol% or more (for example, 65 to 85 mol%), more preferably 70 mol% or more (for example, 72 to 80 mol%). It may be. Further, the acetyl group concentration may be 5 mol% or less, preferably 3 mol% or less. A preferable polyvinyl acetal resin is a polyvinyl butyral resin that can be used in a wide range of organic solvents.

ポリビニルブチラール樹脂などのポリビニルアセタール系樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量計において、例えば、５０～１３０℃、好ましくは６０～１２５℃、さらに好ましくは７０～１２０℃程度であってもよく、８０～１１５℃（例えば、９０～１１５℃）程度であってもよい。 The glass transition temperature of polyvinyl acetal resin such as polyvinyl butyral resin may be, for example, about 50 to 130°C, preferably 60 to 125°C, more preferably about 70 to 120°C, and 80°C in a differential scanning calorimeter. The temperature may be about 115°C (for example, 90 to 115°C).

ポリビニルブチラール樹脂などのポリビニルアセタール系樹脂の１０質量％溶液粘度（溶媒：トルエン／エタノール（質量比）＝５０／５０）は、温度２０℃において、回転粘度型（ＢＭ型）で測定したとき、２～２００００ｍＰａ・ｓ（例えば、１０～１００００ｍＰａ・ｓ）程度の範囲から選択でき、例えば、５～１０００ｍＰａ・ｓ（例えば、１０～５００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは２０～４００ｍＰａ・ｓ（例えば、２５～３００ｍＰａ・ｓ）、さらに好ましくは５０～２５０ｍＰａ・ｓ（例えば、７０～２００ｍＰａ・ｓ）程度であってもよく、３～１５０ｍＰａ・ｓ（例えば、５～１００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは１０～５０ｍＰａ・ｓ（例えば、１０～３０ｍＰａ・ｓ）程度であってもよい。 The viscosity of a 10% by mass solution of polyvinyl acetal resin such as polyvinyl butyral resin (solvent: toluene/ethanol (mass ratio) = 50/50) is 2 when measured with a rotational viscosity type (BM type) at a temperature of 20°C. -20000 mPa・s (for example, 10 to 10000 mPa・s), for example, 5 to 1000 mPa・s (for example, 10 to 500 mPa・s), preferably 20 to 400 mPa・s (for example, 25 to 300 mPa・s)・s), more preferably about 50 to 250 mPa・s (for example, 70 to 200 mPa・s), and 3 to 150 mPa・s (for example, 5 to 100 mPa・s), preferably 10 to 50 mPa・s (for example, about 10 to 30 mPa·s).

なお、ポリビニルブチラール樹脂などの前記ポリビニルアセタール系樹脂（例えば、溶液粘度の低いポリビニルアセタール系樹脂や、ガラス転移温度の高いポリビニルアセタール樹脂など）を用いると、乾燥性及び塗布性がよく、均一な塗膜が形成できるようである。 In addition, when using the above-mentioned polyvinyl acetal resin such as polyvinyl butyral resin (for example, polyvinyl acetal resin with low solution viscosity or polyvinyl acetal resin with high glass transition temperature), it has good drying properties and coating properties, and can be applied uniformly. It appears that a film can be formed.

ポリエステル系樹脂は、溶剤可溶性であればよく、通常、非晶性ポリエステル樹脂である。このようなポリエステル系樹脂は、ジカルボン酸成分（アジピン酸、セバシン酸などのＣ_４－１２アルカンジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸などのアレーンジカルボン酸など）と、ジオール成分（エチレングリコール、プロピレングリコールなどのＣ_２－１０アルカンジオール；シクロヘキサンジオールなどのＣ_５－１０シクロアルカンジオール、シクロヘキサンジメタノールなどのＣ_５－１０シクロアルカンジメタノールなどの脂環族ジオール；ビスフェノール類（ビスフェノールＡなど）のアルキレンオキサイド付加体（エチレンオキサイド付加体など）などの芳香族ジオールなど）との反応により調製でき、直鎖状及び分岐鎖状のいずれであってもよい。通常、ジカルボン酸成分としては、少なくともアルカンジカルボン酸を使用し、ジオール成分としては、少なくともアルカンジオールを使用する場合が多い。 The polyester resin only needs to be soluble in a solvent, and is usually an amorphous polyester resin. Such polyester resins contain dicarboxylic acid components ( _C4-12 alkanedicarboxylic acids such as adipic acid and sebacic acid; arene dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid) and diol components (ethylene glycol, propylene glycol, etc.). C _2-10 alkanediols; C _5-10 cycloalkanediols such as cyclohexane diol; alicyclic diols such as C _5-10 cycloalkanedimethanols such as cyclohexanedimethanol; alkylene oxides of bisphenols (bisphenol A, etc.) It can be prepared by reaction with an adduct (such as an aromatic diol such as an ethylene oxide adduct), and may be either linear or branched. Usually, as the dicarboxylic acid component, at least an alkanedicarboxylic acid is used, and as the diol component, at least an alkanediol is often used.

ポリエステル系樹脂の数平均分子量（単位：×１０^３）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）において、ポリスチレン換算で、例えば、１～５０（例えば、５～４０）、好ましくは７～３０（例えば、１０～２７）、さらに好ましくは１２～２５（例えば、１５～２０）程度であってもよい。ポリエステル系樹脂は、このように比較的低分子量であってもよい。なお、分子量が小さすぎると、乾燥塗膜の強度及び乾燥性が低下しやすくなり、高すぎるとペーストの粘度が高くなる。 The number average molecular weight (unit: ×10 ³ ) of the polyester resin is, for example, 1 to 50 (for example, 5 to 40), preferably 7 to 30 (for example, in terms of polystyrene) in gel permeation chromatography (GPC). 10 to 27), more preferably 12 to 25 (for example, 15 to 20). The polyester resin may have a relatively low molecular weight as described above. In addition, if the molecular weight is too small, the strength and drying properties of the dried coating film tend to decrease, and if the molecular weight is too high, the viscosity of the paste becomes high.

さらに、ポリエステル樹脂の水酸基価（単位：ＫＯＨｍｇ／ｇ）は、例えば、１～５０（例えば、２～３０）、好ましくは３～２０（例えば、３～１０）程度であってもよく、酸価（単位：ＫＯＨｍｇ／ｇ）は、１０以下（例えば、０．１～７）、好ましくは５以下（例えば、０．２～３）であってもよい。水酸基価が小さすぎると、基材に対する密着性などが低下する虞があり、高すぎると耐水性などが低下する虞がある。また、酸価が高すぎると耐水性などが低下する虞がある。 Furthermore, the hydroxyl value (unit: KOHmg/g) of the polyester resin may be, for example, about 1 to 50 (for example, 2 to 30), preferably about 3 to 20 (for example, 3 to 10), and the acid value (Unit: KOHmg/g) may be 10 or less (for example, 0.1 to 7), preferably 5 or less (for example, 0.2 to 3). If the hydroxyl value is too low, there is a risk that the adhesion to the substrate will be reduced, and if it is too high, there is a risk that the water resistance etc. will be reduced. Moreover, if the acid value is too high, there is a possibility that water resistance etc. will be reduced.

ポリエステル系樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量計において、５～１００℃（例えば、１０～８５℃）程度の範囲から選択でき、例えば、２５～８０℃、好ましくは４０～８０℃、さらに好ましくは５０～７０℃程度であってもよい。 The glass transition temperature of the polyester resin can be selected from a range of about 5 to 100°C (for example, 10 to 85°C), for example, 25 to 80°C, preferably 40 to 80°C, more preferably The temperature may be about 50 to 70°C.

なお、ポリエステル樹脂（例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂や、ガラス転移温度の高いポリエステル樹脂など）を用いると、乾燥性及び塗布性がよく、均一な塗膜が形成できるようである。 Note that when a polyester resin (for example, a polyester resin with a relatively low molecular weight or a polyester resin with a high glass transition temperature) is used, drying properties and coating properties are good, and a uniform coating film can be formed.

このような樹脂成分（バインダー）は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Such resin components (binder) can be used alone or in combination of two or more.

樹脂成分の配合量は、導電性銀粒子に対して、３～１２質量％、好ましくは４～１１質量％、さらに好ましくは５～１０質量％程度であってもよく、３～１０質量％（例えば、３～９質量％）、好ましくは３．５～８質量％（例えば、４～７質量％）程度であってもよい。樹脂成分の配合量が３質量％未満では、印刷性又はコーティング性、膜強度が低下する虞があり、多すぎると、導電性及び乾燥性が低下する虞がある。 The blending amount of the resin component may be about 3 to 12% by mass, preferably 4 to 11% by mass, more preferably about 5 to 10% by mass, and 3 to 10% by mass ( For example, the amount may be about 3 to 9% by weight), preferably about 3.5 to 8% by weight (eg, 4 to 7% by weight). If the blending amount of the resin component is less than 3% by mass, there is a risk that printability, coating properties, and film strength will decrease, and if it is too large, there is a risk that electrical conductivity and drying properties will decrease.

導電性銀粒子と樹脂成分（固形分換算）との質量比は、例えば、前者／後者＝８５／１５～９８／２程度の範囲から選択してもよく、通常、８７．５／１２．５～９７．５／２．５（例えば、８８／１２～９７／３）、好ましくは８９／１１～９６／４（例えば、９０／１０～９５／５）程度であってもよく、９１／９～９７．５／２．５（例えば、９２／８～９７／３）、好ましくは９３／７～９７／３（例えば、９５／５～９７／３）程度であってもよい。導電性銀粒子の割合が少なすぎると導電性が低下する虞があり、多すぎると塗布性及び塗膜特性が低下する虞がある。 The mass ratio of the conductive silver particles to the resin component (in terms of solid content) may be selected from the range of, for example, former/latter = 85/15 to 98/2, usually 87.5/12.5. -97.5/2.5 (for example, 88/12 - 97/3), preferably about 89/11 - 96/4 (for example, 90/10 - 95/5), 91/9 ~97.5/2.5 (for example, 92/8 to 97/3), preferably about 93/7 to 97/3 (for example, 95/5 to 97/3). If the proportion of conductive silver particles is too small, the conductivity may be reduced, and if it is too large, the applicability and coating properties may be reduced.

［有機溶剤］
本発明に用いる有機溶剤（又は有機溶媒）は、上記樹脂成分が可溶であり、所定の沸点を有していればよく、その種類は特に制限されない。有機溶剤は、さらにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷手段又はコーティング手段などで印刷又は塗布可能な粘度をペーストに付与し、かつペーストを基材（又は基板）に塗布した後、乾燥処理によって容易に揮発可能であればよい。有機溶剤の沸点は、１４０～２００℃（例えば、１４３～１９５℃）、好ましくは１４５～１９５℃、さらに好ましくは１５０～１９０℃程度であってもよく、１３５～１８５℃（例えば、１４０～１８０℃）程度であってもよい。有機溶剤の沸点が低すぎると、塗布工程（印刷又はコーティング）において揮発してカスレや塗膜荒れなどの塗膜欠陥が発生して均一な塗膜を形成できなくなる虞があり、沸点が高すぎると乾燥速度が低下する虞がある。 [Organic solvent]
The type of organic solvent (or organic solvent) used in the present invention is not particularly limited as long as it is soluble in the resin component and has a predetermined boiling point. The organic solvent further gives the paste a viscosity that allows it to be printed or applied by printing means such as screen printing or inkjet printing, or by coating means, and after applying the paste to a base material (or substrate), it can be easily applied by drying. It is fine as long as it can be volatilized. The boiling point of the organic solvent may be about 140 to 200°C (for example, 143 to 195°C), preferably about 145 to 195°C, more preferably about 150 to 190°C, and about 135 to 185°C (for example, 140 to 180°C). ℃) may be sufficient. If the boiling point of the organic solvent is too low, it may volatilize during the application process (printing or coating) and cause coating defects such as fading or rough coating, making it impossible to form a uniform coating, and if the boiling point is too high. There is a possibility that the drying speed may decrease.

有機溶剤としては、例えば、アルコール類（例えば、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、２－エチル－１－ヘキサノールなどのアルキルアルコール類；シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノールなどのシクロアルキルアルコール類；エチレングリコール、プロピレングリコールなどのＣ_２－６アルキレングリコールなど）、グリコールエーテル類（例えば、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）などのセロソルブ類；ジエチレングリコールモノメチルエーテル（メチルカルビトール）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（エチルカルビトール）などのカルビトール類；プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルなど）、グライム又はジグライム類（エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（ＤＰＤＭ）、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなど）、グリコールエーテルエステル類（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート又は酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアシレート）、エステル類（酢酸イソアミル、酢酸メトキシブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、安息香酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、コハク酸ジメチルなど）、ケトン類（ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノンなど）、芳香族炭化水素類（例えば、キシレン、プロピルベンゼンなど）、脂肪族炭化水素類（例えば、ソルベントナフサ、デカンなど）、アミド類（Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドなどのモノ又はジＣ_１－４アシルアミド類など）、その他（ジメチルスルホキシド、ジアセトンアルコールなど）などが挙げられる。これらの溶媒は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。 Examples of organic solvents include alcohols (for example, alkyl alcohols such as hexanol, heptanol, octanol, and 2-ethyl-1-hexanol; cycloalkyl alcohols such as cyclohexanol and methylcyclohexanol; ethylene glycol, propylene glycol, etc. _C2-6 alkylene glycol, etc.), glycol ethers (e.g. cellosolves such as ethylene glycol monobutyl ether (butyl cellosolve); carbitol such as diethylene glycol monomethyl ether (methyl carbitol), diethylene glycol monoethyl ether (ethyl carbitol) (poly)alkylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monoethyl ether and dipropylene glycol monomethyl ether), glyme or diglyme (ethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether) , dipropylene glycol dimethyl ether (DPDM), dipropylene glycol diethyl ether), glycol ether esters (e.g. ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate or acetic acid 2) -(Poly)alkylene glycol monoalkyl ether acylates such as methoxy-1-methylethyl (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether propionate, propylene glycol monoethyl ether acetate), esters (isoamyl acetate, methoxybutyl acetate, lactic acid) ethyl, butyl lactate, methyl benzoate, ethyl 3-ethoxypropionate, dimethyl succinate, etc.), ketones (diisobutyl ketone, cyclohexanone, methylcyclohexanone, etc.), aromatic hydrocarbons (e.g., xylene, propylbenzene, etc.), Aliphatic hydrocarbons (for example, solvent naphtha, decane, etc.), amides (mono- or di-C _1-4 acylamides such as N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, etc.), Other examples include dimethyl sulfoxide, diacetone alcohol, etc. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

このような溶媒は、導電性ペーストに適度な粘度を生じさせるとともに、金属粉、および樹脂成分を均一に混合させやすく好適である。これらの有機溶剤のうち、樹脂成分などに対する溶解性が高く、樹脂成分からの脱離性の大きな溶媒、例えば、アルコール類、セロソルブ類、カルビトール類などの（ポリ）Ｃ_２－４アルキレングリコールモノＣ_１－４アルキルエーテル、ＤＰＤＭなどのグライム又はジグライム類（モノ又はジＣ_２－４アルキレングリコールジＣ_１－４アルキルエーテルなど）、ＰＧＭＥＡなどのグリコールエーテルエステル類（Ｃ_２－４アルキレングリコールモノＣ_１－４アルキルエーテルアセテートなど）など、好ましくはアルコール類、グライム類、ジグライム類、及び／又はグリコールエーテルエステル類などが利用でき、特に、グライム類、ジグライム類、グリコールエーテルエステル類を利用する場合が多い。 Such a solvent is suitable because it produces a suitable viscosity in the conductive paste and facilitates uniform mixing of the metal powder and the resin component. Among these organic solvents, solvents that have high solubility in resin components and have a high ability to be eliminated from resin components, such as (poly) C _2-4 alkylene glycol monos such as alcohols, cellosolves, and carbitols. C _1-4 alkyl ether, glyme or diglyme such as DPDM (mono- or di-C _2-4 alkylene glycol di-C _1-4 alkyl ether, etc.), glycol ether esters such as PGMEA (C _2-4 alkylene glycol mono-C _1-4 alkyl ether acetate, etc.), alcohols, glymes, diglymes, and/or glycol ether esters can be used, and in particular, glymes, diglymes, and glycol ether esters can be used. many.

前記有機溶剤（第１の有機溶剤）は第２の有機溶剤との混合溶媒として使用してもよい。このような第２の有機溶剤としては、前記第１の有機溶剤とは沸点の異なる溶剤、すなわち、沸点５０～１３５℃程度の低沸点溶剤、沸点２００～３００℃程度の高沸点溶剤が含まれる。第２の有機溶剤のうち低沸点溶剤としては、例えば、アルコール類（エタノール、イソプロパノールなど）、炭化水素類（ヘキサン、シクロヘキサン、トルエンなど）、エステル類（酢酸エチル、酢酸ブチルなと）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、セロソルブ類（エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）など）、グライム類（エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテルなど）などが例示できる。第２の有機溶剤のうち高沸点溶剤としては、例えば、アルコール類（ノナノール、デカノール、ジエチレングリコールなど）、炭化水素類（ドデカン、テトラリンなど）、エステル類（安息香酸エチルなど）、ケトン類（アセトフェノン）などが例示できる。これらの第２の有機溶剤も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 The organic solvent (first organic solvent) may be used as a mixed solvent with a second organic solvent. Such second organic solvents include solvents with a different boiling point from the first organic solvent, that is, low boiling point solvents with a boiling point of about 50 to 135 °C, and high boiling point solvents with a boiling point of about 200 to 300 °C. . Among the second organic solvents, examples of low boiling point solvents include alcohols (ethanol, isopropanol, etc.), hydrocarbons (hexane, cyclohexane, toluene, etc.), esters (ethyl acetate, butyl acetate, etc.), and ketones. (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.), cellosolves (ethylene glycol monomethyl ether (methyl cellosolve), ethylene glycol monoethyl ether (ethyl cellosolve), etc.), glymes (ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, etc.), etc. I can give an example. Examples of high boiling point solvents among the second organic solvents include alcohols (nonanol, decanol, diethylene glycol, etc.), hydrocarbons (dodecane, tetralin, etc.), esters (ethyl benzoate, etc.), and ketones (acetophenone). For example, These second organic solvents can also be used alone or in combination of two or more.

第１の有機溶剤と第２の有機溶剤との質量比は、前者／後者＝１００／０～５０／５０（例えば、９５／５～７０／３０）程度の範囲であってもよく、通常、１００／０～８０／２０、特に１００／０である。 The mass ratio of the first organic solvent to the second organic solvent may be in the range of former/latter = 100/0 to 50/50 (for example, 95/5 to 70/30), and usually, 100/0 to 80/20, especially 100/0.

なお、導電性ペーストは、必要であれば、種々の添加剤、例えば、分散剤又は界面活性剤、粘度調整剤又はレオロジー調整剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤など）、導電剤（導電性カーボンブラックなど）、カップリング剤、レベリング剤、架橋剤などを添加してもよい。なお、本発明に係る導電性ペーストは、硬化剤を含まず、熱硬化性ではなく、非硬化性で塗膜の乾燥により成膜可能である。そのため、導電性ペーストは、硬化剤を含む硬化性組成物と異なり、ポットライフ（可使時間）が長い。さらに、カスレ、荒れなどの塗膜欠陥がなく、均一な塗膜を形成できる。 The conductive paste may contain various additives, such as dispersants or surfactants, viscosity modifiers or rheology modifiers, and stabilizers (antioxidants, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, etc.), if necessary. , a conductive agent (such as conductive carbon black), a coupling agent, a leveling agent, a crosslinking agent, etc. may be added. The conductive paste according to the present invention does not contain a curing agent, is not thermosetting, is non-curing, and can be formed into a film by drying the coating. Therefore, unlike a curable composition containing a curing agent, the conductive paste has a long pot life. Furthermore, a uniform coating film can be formed without coating defects such as scratches and roughness.

導電性ペーストの粘度（温度２５℃）は、塗布方法などに応じて、Ｅ型粘度計（コーンプレート型粘度計）で測定したとき、０．０１～５００Ｐａ・ｓ（例えば、０．０３～４５０Ｐａ・ｓ）程度の範囲から選択でき、例えば、０．０５～４００Ｐａ・ｓ（例えば、０．０８～３５０Ｐａ・ｓ）、好ましくは０．１～３００Ｐａ・ｓ（例えば、０．３～２５０Ｐａ・ｓ）、さらに好ましくは０．５～２００Ｐａ・ｓ（例えば、１～１５０Ｐａ・ｓ）程度であってもよい。導電性ペーストは、Ｂ型粘度計で測定しても、上記と同様の粘度であってもよい。 The viscosity of the conductive paste (at a temperature of 25°C) varies from 0.01 to 500 Pa·s (for example, 0.03 to 450 Pa when measured with an E-type viscometer (cone-plate viscometer), depending on the application method etc. For example, 0.05 to 400 Pa·s (for example, 0.08 to 350 Pa·s), preferably 0.1 to 300 Pa·s (for example, 0.3 to 250 Pa·s). ), more preferably about 0.5 to 200 Pa·s (for example, 1 to 150 Pa·s). The conductive paste may have the same viscosity as above when measured with a B-type viscometer.

［塗膜形成方法］
導電性ペーストを用いて塗膜を形成する方法としては、慣用のコーティング方法、例えば、フローコーティング法、ディスペンサーコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、キャスト法、バーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ディッピング法、スリット法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法などを利用できる。前記コーティング方法において、所定のパターンの塗膜を形成（描画）してもよく、形成されたパターン（描画パターン）を乾燥することにより導電パターン（焼結膜、金属膜、焼結体層、導体層）を形成できる。パターン（塗布層）を描画するための描画法（又は印刷法）としては、パターン形成可能な印刷法であれば特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法（例えば、グラビア印刷法など）、オフセット印刷法、凹版オフセット印刷法、フレキソ印刷法などが挙げられる。 [Coating film formation method]
Conventional coating methods such as flow coating method, dispenser coating method, spin coating method, spray coating method, screen printing method, flexo printing method, casting method, bar coating method, etc. can be used to form a coating film using conductive paste. Coating methods, curtain coating methods, roll coating methods, gravure coating methods, dipping methods, slit methods, photolithography methods, inkjet methods, etc. can be used. In the coating method, a coating film with a predetermined pattern may be formed (drawn), and the formed pattern (drawn pattern) may be dried to form a conductive pattern (sintered film, metal film, sintered body layer, conductor layer). ) can be formed. The drawing method (or printing method) for drawing the pattern (coating layer) is not particularly limited as long as it is a printing method that can form a pattern, and includes, for example, a screen printing method, an inkjet printing method, an intaglio printing method (for example, (gravure printing method, etc.), offset printing method, intaglio offset printing method, flexographic printing method, etc.

［基材（又は基板）］
基材の種類は特に制限されず、非浸透性又は被透過性基材（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリアルキレンアリレート樹脂、ポリイミド樹脂などで形成されたフィルム又はフィルム基板；ガラス又はセラミックス基板など）であってもよく、浸透性又は透過性基材であってもよい。基材（又は基板）は、非浸透性又は被透過性基材と浸透性又は透過性基材との積層体であってもよい。また、基材（又は基板）は、回路を形成するための基板状の形態であってもよい。本発明は、低温で短時間内に乾燥可能であるため、ペーストの流動成分が浸透又は透過可能な基材又は基板（浸透性媒体）に好適に適用できる。このような基材（又は基板）としては、繊維で形成された繊維基材（紙、不織布、織物、編物などの布（又は布帛）など）が例示でき、多孔質構造を有している場合が多く、紙や不織布のように繊維が絡み合った不織布構造（又は抄紙構造）を有していてもよい。 [Base material (or substrate)]
The type of substrate is not particularly limited, and may include non-permeable or permeable substrates (films or film substrates made of polyalkylene arylate resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyimide resins, etc.; glass or ceramic substrates, etc.). ) and may be a permeable or permeable substrate. The base material (or substrate) may be a laminate of a non-permeable or permeable base material and a permeable or permeable base material. Further, the base material (or substrate) may be in the form of a substrate for forming a circuit. Since the present invention can be dried at a low temperature within a short time, it can be suitably applied to a base material or substrate (permeable medium) into which a fluid component of a paste can permeate or permeate. Examples of such base materials (or substrates) include fiber base materials (paper, non-woven fabrics, woven fabrics, knitted fabrics, etc.), which have a porous structure. It may have a nonwoven fabric structure (or papermaking structure) in which fibers are intertwined, such as paper or nonwoven fabric.

浸透性基材（浸透性媒体）の繊維は、吸水性又は親水性繊維及び／又は非吸水性繊維であってもよい。吸水性又は親水性繊維としては、例えば、セルロース系繊維［セルロース繊維（綿、麻などの植物、動物又はバクテリアなどに由来するセルロース繊維）、レーヨン、アセテートなどセルロース誘導体の繊維］、動物由来の繊維（羊毛、絹など）、ビニルアルコール系繊維（ポリビニルアルコール、エチレン－ビニルアルコール共重合体の繊維、ビニロンなど）、脂肪族ポリアミド繊維（ポリアミド６繊維、ポリアミド６６繊維、ポリアミド４６繊維など）などが例示できる。非吸水性又は疎水性繊維としては、例えば、ポリオレフィン繊維（ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維など）、芳香族ポリアミド繊維（アラミド繊維など）、アクリル繊維、ポリエステル繊維［ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）繊維、ポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）繊維、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）繊維、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）繊維、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）繊維などのＣ_２－４アルキレンＣ_６－１４アリレート系繊維、ポリアリレート系繊維など］、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリウレタン繊維などの合成繊維；ガラス繊維、炭素繊維などの無機繊維が例示できる。これらの繊維は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。なお、前記繊維は基材の種類に応じて選択でき、例えば、紙ではパルプ繊維を利用できる。 The fibers of the permeable substrate (permeable medium) may be water-absorbing or hydrophilic fibers and/or non-water-absorbing fibers. Examples of water-absorbing or hydrophilic fibers include cellulose fibers [cellulose fibers (cellulose fibers derived from plants such as cotton and linen, animals, or bacteria), fibers of cellulose derivatives such as rayon and acetate], and animal-derived fibers. (wool, silk, etc.), vinyl alcohol fibers (polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer fibers, vinylon, etc.), aliphatic polyamide fibers (polyamide 6 fibers, polyamide 66 fibers, polyamide 46 fibers, etc.). can. Examples of non-water absorbent or hydrophobic fibers include polyolefin fibers (polyethylene fibers, polypropylene fibers, etc.), aromatic polyamide fibers (aramid fibers, etc.), acrylic fibers, polyester fibers [polyethylene terephthalate (PET) fibers, polypropylene terephthalate (PPT) fibers, etc.] ) fibers, polytrimethylene terephthalate (PTT) fibers, polybutylene terephthalate (PBT) fibers, polyethylene naphthalate (PEN) fibers, C _2-4 alkylene C _6-14 arylate fibers, polyarylate fibers, etc.) Examples include synthetic fibers such as paraphenylenebenzobisoxazole (PBO) fibers and polyurethane fibers; and inorganic fibers such as glass fibers and carbon fibers. These fibers can be used alone or in combination. Note that the fibers can be selected depending on the type of base material; for example, pulp fibers can be used for paper.

布帛の繊維の繊度は、例えば、２０～６００ｄｔｅｘ、好ましくは５０～３００ｄｔｅｘ、さらに好ましくは６０～２００ｄｔｅｘ（例えば、７０～１００ｄｔｅｘ）程度であってもよい。 The fineness of the fibers of the fabric may be, for example, about 20 to 600 dtex, preferably 50 to 300 dtex, and more preferably about 60 to 200 dtex (for example, 70 to 100 dtex).

なお、紙は、サイジング剤でサイズ処理されていてもよく、填料、着色剤（白色剤を含む）、添加剤などを含んでいてもよい。さらに、紙は、和紙、洋紙のいずれであってもよく、塗工紙又は非塗工紙のいずれであってもよい。 Note that the paper may be sized with a sizing agent, and may contain fillers, colorants (including whitening agents), additives, and the like. Furthermore, the paper may be Japanese paper or Western paper, and may be coated paper or non-coated paper.

さらに、浸透性基材（浸透性媒体）のうち紙の嵩高さは、例えば、０．３～１．５ｃｍ^３／ｇ、好ましくは０．４～１．４ｃｍ^３／ｇ、さらに好ましくは０．５～１．３ｃｍ^３／ｇ程度であってもよい。また、布帛の嵩高さは、例えば、２～４．５ｃｍ^３／ｇ（例えば、２．２～４ｃｍ^３／ｇ）、好ましくは２．３～３．８ｃｍ^３／ｇ（例えば、２．４～３．５ｃｍ^３／ｇ）、さらに好ましくは２．５～３．３ｃｍ^３／ｇ程度であってもよい。基材の嵩高さを調整することにより、導電性ペーストの浸透の程度をコントロールできる。なお、嵩高さ（ｃｍ^３／ｇ）は、基材の厚み（ｃｍ）を単位面積当たりの質量（ｇ／ｃｍ^２）で除算することにより算出できる。 Furthermore, the bulk of paper among the permeable substrates (permeable media) is, for example, 0.3 to 1.5 cm ³ /g, preferably 0.4 to 1.4 cm 3 /g, and more preferably 0.3 to 1.5 cm ³ /g. It may be about 5 to 1.3 cm ³ /g. The bulk of the fabric is, for example, 2 to 4.5 cm ³ /g (for example, 2.2 to 4 cm ³ /g), preferably 2.3 to 3.8 cm ³ /g (for example, 2.4 to 4 cm 3 /g). 3.5 cm ³ /g), more preferably about 2.5 to 3.3 cm ³ /g. By adjusting the bulk of the base material, the degree of penetration of the conductive paste can be controlled. Note that the bulkiness (cm ³ /g) can be calculated by dividing the thickness (cm) of the base material by the mass per unit area (g/cm ² ).

浸透性基材（浸透性媒体）のうち紙の坪量（目付）は、例えば、５～３００ｇ／ｍ^２、好ましくは１０～２５０ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは２０～２００ｇ／ｍ^２程度であってもよい。布帛の目付は、例えば、５０～５００ｇ／ｍ^２、好ましくは８０～４００ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは１００～３５０ｇ／ｍ^２程度であってもよい。 The basis weight (basis weight) of paper among the permeable base materials (permeable medium) is, for example, about 5 to 300 g/m ² , preferably 10 to 250 g/m ² , and more preferably about 20 to 200 g/m ² . It's okay. The basis weight of the fabric may be, for example, about 50 to 500 g/m ² , preferably 80 to 400 g/m ² , and more preferably about 100 to 350 g/m ² .

基材の厚み（平均厚み）は、基材の種類及び用途に応じて、３μｍ～５ｍｍ程度の範囲から選択でき、例えば、５μｍ～２ｍｍ、好ましくは１０μｍ～１ｍｍ（例えば、３０μｍ～０．７ｍｍ）程度であってもよい。紙の厚み（平均厚み）は、例えば、１０～１０００μｍ、好ましくは３０～５００μｍ、さらに好ましく５０～２５０μｍ程度であってもよく、ボード又は板状などの厚紙であってもよい。布帛の厚み（平均厚み）は、０．１～５ｍｍ程度の範囲から選択でき、例えば、０．３～３ｍｍ（例えば、０．４～２ｍｍ）、好ましくは０．５～１．５ｍｍ（例えば、０．７～１．２ｍｍ）程度であってもよい。 The thickness (average thickness) of the base material can be selected from a range of about 3 μm to 5 mm depending on the type and use of the base material, for example, 5 μm to 2 mm, preferably 10 μm to 1 mm (for example, 30 μm to 0.7 mm). It may be a degree. The thickness (average thickness) of the paper may be, for example, about 10 to 1000 μm, preferably 30 to 500 μm, more preferably about 50 to 250 μm, and the paper may be a thick paper such as a board or plate. The thickness (average thickness) of the fabric can be selected from a range of about 0.1 to 5 mm, for example, 0.3 to 3 mm (for example, 0.4 to 2 mm), preferably 0.5 to 1.5 mm (for example, It may be about 0.7 to 1.2 mm).

［乾燥条件］
前記基材に導電性ペーストを塗布して乾燥することにより導電膜（パターン状であってもよい導電膜又は導電層）を形成でき、導電性積層体を調製できる。また、塗膜欠陥のない均一な導電膜（又は導電層若しくは乾燥塗膜）を形成できる。 [Drying conditions]
By applying a conductive paste to the base material and drying it, a conductive film (a conductive film or a conductive layer that may be patterned) can be formed, and a conductive laminate can be prepared. Further, a uniform conductive film (or conductive layer or dry coating film) without coating film defects can be formed.

乾燥は、例えば、室温（２０～２５℃）又は室温以上の温度、例えば、１５０℃以下（例えば、３０～１２０℃）、好ましくは１２０℃以下（例えば、５０～１００℃）程度の範囲で行ってもよいが、本発明では、導電性ペーストの塗膜を低温でしかも短時間で乾燥できる。例えば、温度９０℃以下（例えば、３０～８５℃）、特に８０℃以下（例えば、４０～８０℃）程度で塗膜を乾燥させることができ、４５～７５℃（例えば、５０～７０℃）程度であっても、短時間内に塗膜を乾燥でき、高い導電性の導電膜を形成できる。乾燥時間は、１分～２４時間（例えば、２分～１時間）程度の範囲から選択してもよく、例えば、１～３０分（例えば、２～２５分）程度であってもよいが、通常、３～２０分（例えば、５～１５分）、特に７～１２分程度で塗膜を乾燥できる。本発明では、温度５５～６５℃、乾燥時間８～１２分程度の条件でも乾燥塗膜を形成できる。 Drying is carried out, for example, at room temperature (20 to 25 °C) or at a temperature higher than room temperature, for example, at a temperature of 150 °C or less (for example, 30 to 120 °C), preferably 120 °C or less (for example, 50 to 100 °C). However, in the present invention, the coating film of the conductive paste can be dried at low temperature and in a short time. For example, the coating film can be dried at a temperature of 90°C or lower (e.g., 30-85°C), particularly 80°C or lower (e.g., 40-80°C), and 45-75°C (e.g., 50-70°C). Even if the amount is small, the coating film can be dried within a short time and a highly conductive film can be formed. The drying time may be selected from a range of about 1 minute to 24 hours (for example, 2 minutes to 1 hour), and may be, for example, about 1 to 30 minutes (for example, 2 to 25 minutes), Usually, the coating film can be dried in about 3 to 20 minutes (for example, 5 to 15 minutes), especially about 7 to 12 minutes. In the present invention, a dry coating film can be formed even under conditions of a temperature of 55 to 65°C and a drying time of about 8 to 12 minutes.

乾燥は、空気中で行ってもよく、不活性ガス（例えば、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなど）雰囲気中で行ってもよい。また、乾燥は、気流中で行ってもよい。 Drying may be performed in air or in an inert gas (eg, nitrogen gas, argon gas, helium gas, etc.) atmosphere. Moreover, drying may be performed in an air stream.

乾燥塗膜（導電膜）の厚みは、例えば、０．１～５０μｍ（例えば、０．５～３０μｍ）、好ましくは１～２５μｍ（例えば、２～２０μｍ）、さらに好ましくは２．５～１５μｍ（例えば、３～１０μｍ）程度であってもよい。 The thickness of the dry coating film (conductive film) is, for example, 0.1 to 50 μm (for example, 0.5 to 30 μm), preferably 1 to 25 μm (for example, 2 to 20 μm), more preferably 2.5 to 15 μm ( For example, the thickness may be about 3 to 10 μm).

［導電性積層体］
本発明の導電性ペーストで形成された導電性積層体（基材と、この基材の表面（少なくとも一方の面）に導電性ペーストで形成された導電層又は導電膜とを備えた積層体）は、高い導電性を有するとともに、基材に対して高い密着性を有している。特に、基材が紙及び布帛のような浸透性媒体（液体や微粒子が浸透可能な媒体）であっても、過度に流動性成分が浸透することなく、しかも強固に結合した導電膜を形成できる。 [Conductive laminate]
A conductive laminate formed from the conductive paste of the present invention (a laminate comprising a base material and a conductive layer or film formed from a conductive paste on the surface (at least one side) of the base material) has high conductivity and high adhesion to the base material. In particular, even if the base material is a permeable medium (medium that can be permeated by liquids or fine particles) such as paper or fabric, a conductive film that is strongly bonded can be formed without excessive penetration of fluid components. .

導電膜又は導電層は、高い導電性を有しており、例えば、導電膜又は導電層の体積抵抗率（単位：×１０^－５Ω・ｃｍ）は、６以下（例えば、０．１～５．７）であってもよく、５．５以下（例えば、０．５～５．２）、好ましくは５以下（例えば、１～４．５）、さらに好ましくは１．２～４（例えば、１．５～３．５）程度であってもよい。 The conductive film or conductive layer has high conductivity, for example, the volume resistivity (unit: ×10 ⁻⁵ Ωcm) of the conductive film or conductive layer is 6 or less (for example, 0.1 to 5 .7), 5.5 or less (for example, 0.5 to 5.2), preferably 5 or less (for example, 1 to 4.5), more preferably 1.2 to 4 (for example, 1.5 to 3.5).

導電膜又は導電層は、用途に応じて、基材又は基板の所定の領域（一部又は全面）に形成でき、所定のパターン、例えば、線状などの形態で形成してもよく、電極や導体回路（渦巻き状、矩形の渦巻き枠状などの形態の導体回路）を形成するのが好ましい。さらに、導電性積層体は、所定のパターンの導電膜又は導電層（又は導体回路）と接続されたメモリを内蔵していてもよい。 The conductive film or conductive layer can be formed on a predetermined region (partially or entirely) of the base material or substrate depending on the purpose, and may be formed in a predetermined pattern, for example, in the form of a line, or as an electrode or a conductive layer. It is preferable to form a conductor circuit (a conductor circuit in the form of a spiral, a rectangular spiral frame, etc.). Furthermore, the conductive laminate may contain a memory connected to a conductive film or conductive layer (or conductive circuit) in a predetermined pattern.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。以下に、実施例で使用した材料及び印刷パターン（導電膜）の評価方法を示す。 The present invention will be explained in more detail below based on Examples, but the present invention is not limited by these Examples. Below, methods for evaluating the materials and printed patterns (conductive films) used in Examples are shown.

［使用材料］
銀粒子
鱗片状銀粒子（フレーク銀Ａ）：平均粒子径Ｄ５０＝３．５～５．５μｍ、タップ密度２．９～３．６ｇ／ｃｍ^３
球状銀粒子（球状銀Ａ）：平均粒子径Ｄ５０＝２μｍ、タップ密度５ｇ／ｃｍ^３
銀ナノ粒子（銀ナノ粒子Ａ）：特開２０１０－２２９５４４の実施例１に記載の方法と同様にして、銀コロイド粒子凝集体を回収した後、銀コロイド粒子凝集体をＰＧＭＥＡに分散させて、銀コロイド粒子を含むペースト状分散液を作製した。すなわち、上記実施例１と同様にして調製した銀コロイド粒子凝集体が沈殿した反応溶液の上澄み液を除去し、イオン交換水で希釈した。静置した後、上澄み液を除去し、メタノールでさらに希釈した。再度、静置後、上澄み液を除去し、メタノールで希釈した。その後、メンブレンフィルタ（アドバンテック社製、ポアサイズ０．５μｍ）を付けた加圧ろ過機で銀コロイド粒子凝集体を回収した。特開２０１０－２２９５４４の実施例１と同様にＴＥＭ画像から測定した粒径の分布に基づいて数平均粒子径を算出したところ３３ｎｍであった。そして、銀コロイド粒子凝集体に、ＰＧＭＥＡを１０ｇ添加して攪拌し、銀コロイド粒子を含むペースト状分散液を作製した。 [Materials used]
silver particles
Scaly silver particles (flake silver A): average particle diameter D50 = 3.5 to 5.5 μm, tap density 2.9 to 3.6 g/cm ³
Spherical silver particles (spherical silver A): average particle diameter D50 = 2 μm, tap density 5 g/cm ³
Silver nanoparticles (silver nanoparticles A): After recovering silver colloidal particle aggregates in the same manner as described in Example 1 of JP-A-2010-229544, the silver colloidal particle aggregates were dispersed in PGMEA, A paste dispersion containing colloidal silver particles was prepared. That is, the supernatant liquid of the reaction solution in which silver colloid particle aggregates were precipitated, prepared in the same manner as in Example 1 above, was removed and diluted with ion-exchanged water. After standing, the supernatant was removed and further diluted with methanol. After being allowed to stand again, the supernatant was removed and diluted with methanol. Thereafter, the silver colloid particle aggregates were collected using a pressure filter equipped with a membrane filter (manufactured by Advantech, pore size 0.5 μm). The number average particle size was calculated based on the particle size distribution measured from the TEM image as in Example 1 of JP-A-2010-229544, and was found to be 33 nm. Then, 10 g of PGMEA was added to the silver colloid particle aggregate and stirred to prepare a paste dispersion containing silver colloid particles.

樹脂成分
エチルセルロース：ダウケミカル製「エトセルＳＴＤ－１００」、エトキシ基含有量４８．０～４９．５質量％、５質量％溶液粘度９０～１１０ｍＰａ・ｓ（２５℃、溶媒＝トルエン／エタノール＝８／２（質量比））
ポリビニルブチラール樹脂：積水化学工業（株）製「エスレックＫＳ－１０」、アセタール化度７０モル％以上、アセチル基３モル％以下、１０質量％溶液粘度（温度２０℃、回転粘度型（ＢＭ型）、溶媒＝トルエン／エタノール（質量比）＝５０／５０（質量比））１０～３０ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度１０６℃
ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製「バイロン２００」、非晶質ポリエステル樹脂、数平均分子量１．７×１０^４、ガラス転移温度６７℃、水酸基価６ＫＯＨｍｇ／ｇ、酸価２ＫＯＨｍｇ／ｇ以下
ニトロセルロース：Ｋｏｒｅａ ＣＮＣ製「ＲＳ１２０」、窒素含有量１１．５～１２．２％、１２．２質量％溶液粘度（ＪＩＳ Ｋ６７０３に準じて測定した落下時間１２３～１３８秒）
エポキシ樹脂Ａ：三菱ケミカル（株）製「ｊＥＲ１００１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量４００～５００、分子量９００、軟化点６４℃
エポキシ樹脂Ｂ：三菱ケミカル（株）製「ｊＥＲ６３０」、３官能エポキシ樹脂、エポキシ当量９０～１０５
ノボラック型フェノール樹脂：ＤＩＣ（株）製「フェノライトＴＤ－２１３１」、水酸基当量１０４（ｇ／ｅｑ）
アミン系硬化剤：ジエチレントリアミン（富士フィルム和光純薬（株）） Resin component ethyl cellulose: "Ethocel STD-100" manufactured by Dow Chemical, ethoxy group content 48.0 to 49.5% by mass, 5% by mass solution viscosity 90 to 110 mPa・s (25 ° C., solvent = toluene / ethanol = 8 / 2 (mass ratio))
Polyvinyl butyral resin: "S-LEC KS-10" manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., degree of acetalization 70 mol% or more, acetyl group 3 mol% or less, 10% by mass solution viscosity (temperature 20 ° C., rotational viscosity type (BM type) , solvent = toluene/ethanol (mass ratio) = 50/50 (mass ratio)) 10 to 30 mPa・s, glass transition temperature 106°C
Polyester resin: "Vylon 200" manufactured by Toyobo Co., Ltd., amorphous polyester resin, number average molecular weight 1.7 x 10 ⁴ , glass transition temperature 67°C, hydroxyl value 6KOHmg/g, acid value 2KOHmg/g or less Nitrocellulose: "RS120" manufactured by Korea CNC, nitrogen content 11.5-12.2%, 12.2% by mass solution viscosity (fall time 123-138 seconds measured according to JIS K6703)
Epoxy resin A: “jER1001” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, bisphenol A epoxy resin, epoxy equivalent 400-500, molecular weight 900, softening point 64°C
Epoxy resin B: "jER630" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trifunctional epoxy resin, epoxy equivalent 90-105
Novolac type phenolic resin: "Phenolite TD-2131" manufactured by DIC Corporation, hydroxyl equivalent 104 (g/eq)
Amine curing agent: diethylenetriamine (Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

有機溶剤
ＤＰＤＭ：ジプロピレングリコールジメチルエーテル、沸点１７１℃
ＰＧＭＥＡ：酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、沸点１４６℃
１－ヘプタノール：沸点１７６℃
ＢＣ：ブチルカルビトール、沸点２３１℃
アセトン：沸点５６℃ Organic solvent DPDM: dipropylene glycol dimethyl ether, boiling point 171°C
PGMEA: 2-methoxy-1-methylethyl acetate (propylene glycol monomethyl ether acetate), boiling point 146°C
1-Heptanol: boiling point 176°C
BC: Butyl carbitol, boiling point 231°C
Acetone: boiling point 56℃

なお、有機溶剤の量は、導電性ペーストの粘度が、Ｅ型粘度計（コーンプレート型粘度計）で、コーン直径４ｃｍ、コーン角度２°、せん断速度５ｓ^－１、測定温度２５℃の条件で測定したとき、約５Ｐａ・ｓとなるように調整した。 The amount of organic solvent is determined based on the viscosity of the conductive paste measured using an E-type viscometer (cone-plate viscometer) with a cone diameter of 4 cm, a cone angle of 2°, a shear rate of 5 s ^-1 , and a measurement temperature of 25°C. When measured, the pressure was adjusted to approximately 5 Pa·s.

［導電膜の評価］
体積抵抗率
体積抵抗率は、四探針法での表面抵抗と膜厚とから算出した。得られた導電膜について、それぞれ１０サンプルの測定を行い、その平均値を求めた。 [Evaluation of conductive film]
Volume resistivity
The volume resistivity was calculated from the surface resistance and film thickness using the four-probe method. Ten samples of each of the obtained conductive films were measured, and the average value was determined.

印刷性（パターン精度）
乾燥塗膜を観察し、印刷パターンに滲み、カスレがあるか否かを確認し、滲み及びカスレのないものを「○」、滲み及び／又はカスレのあるものを「×」と評価した。 Printability (pattern accuracy)
The dried coating film was observed to see if there was any bleeding or fading in the printed pattern, and those with no bleeding or fading were evaluated as "○", and those with bleeding and/or fading were evaluated as "x".

［耐擦過性］
乾燥塗膜の表面を指で擦り、指に銀粉や塗膜が付着しなかったものを「○」、指に銀粉や塗膜が付着したものを「×」と判定した。 [Abrasion resistance]
The surface of the dried paint film was rubbed with a finger, and those with no silver powder or paint film adhering to their fingers were rated "○", and those with silver powder or paint film adhering to their fingers were rated "x".

［実施例及び比較例］
銀粉と樹脂成分と有機溶剤とを表に示す質量割合で用い、均一になるまで混合し、導電性ペーストを調整した。 [Examples and comparative examples]
A conductive paste was prepared by using silver powder, a resin component, and an organic solvent in the mass proportions shown in the table and mixing them until uniform.

得られた導電性ペーストを、紙基板（「マルチペーパー スーパーエコノミー＋」、木材パルプ、白色度約８７％、坪量約６８ｇ／ｍ^２、厚み約０．０９ｍｍ）上にスクリーン印刷した。その後、６０℃のホットプレート上で１０分間乾燥した後（乾燥条件Ａ）、ホットプレートから取出し、室温まで急冷した。 The obtained conductive paste was screen printed on a paper substrate ("Multi Paper Super Economy +", wood pulp, whiteness about 87%, basis weight about 68 g/m ² , thickness about 0.09 mm). Thereafter, it was dried for 10 minutes on a 60° C. hot plate (drying condition A), then taken out from the hot plate and rapidly cooled to room temperature.

なお、温度２５℃、乾燥時間２４時間でも乾燥し（乾燥条件Ｂ）、同様に評価した。 In addition, it was also dried at a temperature of 25° C. for a drying time of 24 hours (drying condition B) and evaluated in the same manner.

結果を下記表１～表６に示す。 The results are shown in Tables 1 to 6 below.

銀粒子中のフレーク状銀粒子の割合
表１に示すように、銀粒子がフレーク状銀粒子のみを含み、銀粒子に対して３質量％の割合でエチルセルロースを含み、溶剤としてＤＰＤＭを用いた実施例１では、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。 Proportion of flaky silver particles in silver particles As shown in Table 1, the silver particles contain only flaky silver particles, contain ethyl cellulose at a ratio of 3% by mass to the silver particles, and use DPDM as a solvent. In Example 1, in addition to being excellent in printability and scratch resistance, high conductivity was also obtained.

さらに、表１に示すように、実施例１の導電性ペーストに対して、球状銀を加えて銀粒子中のフレーク状銀粒子の割合を順次に減らした変量試験において、銀粒子中のフレーク状銀粒子の割合が５０質量％以上である実施例２～７でも体積抵抗率が小さく、６０μΩ・ｃｍ未満の高い導電性が得られた。一方、表２に示すように、銀粒子中のフレーク状銀粒子の割合が５０質量％未満の比較例１、２、３では体積抵抗率が大きくなり、６０μΩ・ｃｍを越えた。 Furthermore, as shown in Table 1, in a variable test in which spherical silver was added to the conductive paste of Example 1 and the proportion of flaky silver particles in the silver particles was sequentially reduced, flaky particles in the silver particles were Even in Examples 2 to 7 in which the proportion of silver particles was 50% by mass or more, the volume resistivity was small and high conductivity of less than 60 μΩ·cm was obtained. On the other hand, as shown in Table 2, in Comparative Examples 1, 2, and 3 in which the proportion of flaky silver particles in the silver particles was less than 50% by mass, the volume resistivity increased and exceeded 60 μΩ·cm.

さらに、表２に示すように、銀粒子中にフレーク状銀粒子を含まない（フレーク状銀粒子の割合が０％）比較例３、４、５、６では、体積抵抗率が著しく大きくなった。特に、銀粒子に銀ナノ粒子を用いた比較例５、６では、印刷時の滲みも発生して印刷性も劣っていた。 Furthermore, as shown in Table 2, in Comparative Examples 3, 4, 5, and 6, which did not contain flaky silver particles (the proportion of flaky silver particles was 0%), the volume resistivity was significantly increased. . In particular, in Comparative Examples 5 and 6 in which silver nanoparticles were used as silver particles, bleeding occurred during printing and printability was also poor.

このように、本発明では、乾燥温度が低くても成膜性が高く、高い導電性を示す。さらに、球状の銀粉の割合が高い比較例１～３、並びに銀ナノ粒子の割合が高い比較例５及び６では、銀の含有量が多くても導電性が劣るのに対して、フレーク状銀粉の割合が高い実施例１～７では、銀の含有量が少なくても高い導電性が得られる。 As described above, the present invention exhibits high film formability and high conductivity even at low drying temperatures. Furthermore, in Comparative Examples 1 to 3, which have a high proportion of spherical silver powder, and Comparative Examples 5 and 6, which have a high proportion of silver nanoparticles, conductivity is poor even if the silver content is high, whereas flaky silver powder In Examples 1 to 7 in which the proportion of silver is high, high conductivity can be obtained even if the silver content is small.

銀粒子に対する樹脂成分の割合
表３に示すように、実施例１の導電性ペーストをベースとし、銀粒子に対する樹脂成分量を変えた試験において、銀に対する樹脂成分量が３質量％（実施例１）、９質量％（実施例８）、１２質量％（実施例９）では、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。しかし、銀粒子に対する樹脂成分量が１５質量％の比較例８では、体積抵抗率が大きくなり、導電性が大きく低下した。また、銀粒子に対する樹脂成分量を１質量％とした比較例７では、膜強度が小さくなったため、耐擦過性が不充分であった。なお、銀粒子に対する樹脂成分量が同じ９質量％である実施例８と比較例４（表２）とを比べても、球状銀粒子を用いた比較例４よりも、フレーク状銀粒子を用いた実施例８の方が、断然に高導電性に優れることがわかる。このように、樹脂成分の含有量が多い比較例８では導電性が低下しているのに対して、樹脂成分の含有量を所定の割合とした実施例では、印刷性及び耐擦過性に優れるとともに、高い導電性を示す。 Ratio of resin component to silver particles As shown in Table 3, in a test using the conductive paste of Example 1 as a base and varying the amount of resin component with respect to silver particles, the amount of resin component with respect to silver was 3% by mass (Example 1 ), 9% by mass (Example 8), and 12% by mass (Example 9), not only excellent printability and scratch resistance but also high conductivity were obtained. However, in Comparative Example 8 in which the amount of resin component relative to the silver particles was 15% by mass, the volume resistivity increased and the conductivity decreased significantly. Furthermore, in Comparative Example 7 in which the amount of resin component was 1% by mass relative to the silver particles, the film strength was low, so the scratch resistance was insufficient. In addition, even when comparing Example 8 and Comparative Example 4 (Table 2), in which the amount of resin component with respect to silver particles is the same, 9% by mass, it is found that using flaky silver particles is better than Comparative Example 4 using spherical silver particles. It can be seen that Example 8, which had a higher conductivity, was definitely superior in high conductivity. In this way, in Comparative Example 8 with a high content of the resin component, the conductivity is decreased, whereas in the example where the content of the resin component is at a predetermined ratio, the printability and scratch resistance are excellent. It also exhibits high electrical conductivity.

樹脂成分の種類
表４に示すように、実施例８の導電性ペーストをベースとして、樹脂成分の種類を変えた試験では、エチルセルロース以外の樹脂成分として、ポリビニルブチラール樹脂（実施例１０）、ポリエステル樹脂（実施例１１）、ニトロセルロース（実施例１２、１３）を用いても、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。その一方で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較例９では、印刷性、成膜性、耐擦過性に優れていたものの、体積抵抗率が大きくなった。また、ノボラック型フェノール樹脂を用いた比較例１０では、印刷性及び成膜性は優れていたものの、耐擦過性が不充分となり、かつ体積抵抗率も大きくなった。また、３官能エポキシ樹脂にアミン系硬化剤を組み合わせた樹脂成分（常温で固形ではない樹脂成分）を用いた比較例１１では、６０℃の低温乾燥では膜が充分に硬化せず、耐擦過性が不充分となった。このように、エポキシ樹脂、フェノール樹脂を用いる比較例９及び１０では銀の含有量が多くても導電性が劣るのに対して、所定の樹脂成分を用いる実施例では、印刷性及び耐擦過性に優れ、かつ高い導電性を示す。 Types of resin components As shown in Table 4, in tests in which the conductive paste of Example 8 was used as a base and the types of resin components were changed, polyvinyl butyral resin (Example 10) and polyester resin were used as resin components other than ethyl cellulose. Even when using (Example 11) and nitrocellulose (Examples 12 and 13), not only excellent printability and scratch resistance but also high conductivity were obtained. On the other hand, in Comparative Example 9 using a bisphenol A type epoxy resin, although the printability, film formability, and scratch resistance were excellent, the volume resistivity was large. Furthermore, in Comparative Example 10 using a novolak type phenol resin, although the printability and film forming properties were excellent, the scratch resistance was insufficient and the volume resistivity was also high. In addition, in Comparative Example 11, which used a resin component that combines a trifunctional epoxy resin with an amine curing agent (a resin component that is not solid at room temperature), the film was not sufficiently cured by drying at a low temperature of 60°C, and the scratch resistance was insufficient. In this way, in Comparative Examples 9 and 10 using epoxy resin and phenol resin, the conductivity was poor even if the silver content was high, whereas in the example using the predetermined resin component, printability and scratch resistance were poor. and exhibits high conductivity.

有機溶剤の種類
表５で示すように、実施例８の導電性ペーストをベースとして有機溶剤の種類を変えた試験では、ＤＰＤＭ以外の有機溶剤として、ＰＧＭＥＡ（実施例１４）、１－ヘプタノール（実施例１５、１６）を用いても、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。その一方で、高沸点（沸点２３１℃）のブチルカルビトール（ＢＣ）を用いた比較例１２では、膜が乾燥しなかった。反対に、低沸点（沸点５６℃）のアセトンを用いた比較例１３では、印刷時に溶剤が揮発してカスレが生じたため、均一な塗膜を形成できなかった。このように、所定の沸点を有する有機溶剤を用いる実施例では、印刷性及び膜特性を改善できると共に、低温短時間で乾燥塗膜を形成できる。 Types of organic solvents As shown in Table 5, in the test in which the type of organic solvent was changed based on the conductive paste of Example 8, PGMEA (Example 14), 1-heptanol (Example 14) and 1-heptanol (Example 14) were used as organic solvents other than DPDM. Even when Examples 15 and 16) were used, not only excellent printability and scratch resistance but also high electrical conductivity were obtained. On the other hand, in Comparative Example 12 using butyl carbitol (BC) with a high boiling point (boiling point 231° C.), the membrane did not dry. On the other hand, in Comparative Example 13 in which acetone with a low boiling point (boiling point 56° C.) was used, a uniform coating film could not be formed because the solvent evaporated during printing and blurring occurred. As described above, in the embodiment using an organic solvent having a predetermined boiling point, printability and film properties can be improved, and a dry coating film can be formed at low temperature and in a short time.

表６で示すように、実施例８において、さらに低温の乾燥温度（２５℃の室温）で乾燥（２４時間乾燥）した実施例１７においても、実施例８と同じレベルで、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。すなわち、乾燥温度が低くても、短時間で乾燥塗膜を形成でき、成膜性が高く、高い導電性を示す。なお、特許文献２に、１００℃以下の温度では８日間という長時間の乾燥が必要であると記載されているように、通常、２５℃という低温では、短くても１週間程度の乾燥時間を要する。これに対して、本発明では、２５℃という低温でも、たったの２４時間の乾燥で、高い導電性塗膜が得られる。 As shown in Table 6, in Example 17, which was dried at an even lower drying temperature (room temperature of 25°C) (drying for 24 hours), the printability and scratch resistance were at the same level as in Example 8. In addition to being excellent in properties, high conductivity was also obtained. That is, even if the drying temperature is low, a dried coating film can be formed in a short time, has high film formability, and exhibits high conductivity. In addition, as Patent Document 2 states that drying is required for a long time of 8 days at a temperature of 100°C or lower, normally, at a low temperature of 25°C, drying time is at least one week. It takes. On the other hand, in the present invention, a highly conductive coating film can be obtained by drying for only 24 hours even at a low temperature of 25°C.

本発明の導電性ペーストは、基材（又は基板）に導電部（又は導電パターン）を形成して導電性積層体を形成するのに有用であり、導電性積層体は、回路基板、電子部品、半導体パッケージなどとして利用できる。また、基材（又は基板）に所定の導電パターンを形成し、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、例えば非接触式タグ（ＩＣタグ又はＲＦタグ）を形成するのに利用できる。 The conductive paste of the present invention is useful for forming a conductive part (or conductive pattern) on a base material (or substrate) to form a conductive laminate. , can be used as semiconductor packages, etc. Furthermore, it can be used to form a predetermined conductive pattern on a base material (or substrate) to form an RFID (Radio frequency identification), for example, a non-contact tag (IC tag or RF tag).

Claims (9)

導電性銀粒子と、樹脂成分と、有機溶剤とを含む導電性ペーストであって、
前記導電性銀粒子がフレーク状の銀粒子を少なくとも５０質量％の割合で含み、
前記樹脂成分が、アルキルセルロースを含み、
前記有機溶剤が、沸点１４０～２００℃である第１の有機溶剤を含み、
前記第１の有機溶剤と、前記第１の有機溶剤とは沸点の異なる第２の有機溶剤との質量割合が、第１の有機溶剤／第２の有機溶剤＝１００／０～５０／５０であり、
前記導電性銀粒子に対する前記樹脂成分の割合が３～１２質量％である、導電性ペースト。 A conductive paste containing conductive silver particles, a resin component, and an organic solvent,
The conductive silver particles contain flaky silver particles in a proportion of at least 50% by mass,
the resin component contains alkyl cellulose ,
The organic solvent includes a first organic solvent having a boiling point of 140 to 200°C,
The mass ratio of the first organic solvent and the second organic solvent having a different boiling point from the first organic solvent is first organic solvent/second organic solvent = 100/0 to 50/50. can be,
A conductive paste, wherein the ratio of the resin component to the conductive silver particles is 3 to 12% by mass. 導電性銀粒子が、フレーク状の銀粒子を６５質量％以上の割合で含み、有機溶剤が、アルコール類、グライム類、ジグライム類、及びグリコールエーテルエステル類から選択された少なくとも一種を含む請求項１記載の導電性ペースト。 A claim in which the conductive silver particles contain flaky silver particles in a proportion of 65% by mass or more , and the organic solvent contains at least one selected from alcohols, glymes, diglymes, and glycol ether esters. 1. The conductive paste according to 1. 樹脂成分が常温で固形である請求項１又は２記載の導電性ペースト。 3. The conductive paste according to claim 1, wherein the resin component is solid at room temperature. フレーク状の銀粒子の平均粒子径が０．５～３０μｍであり、導電性銀粒子と樹脂成分との質量比が、前者／後者＝８７．５／１２．５～９７．５／２．５である請求項１～３のいずれかに記載の導電性ペースト。 The average particle diameter of the flaky silver particles is 0.5 to 30 μm, and the mass ratio of the conductive silver particles to the resin component is former/latter = 87.5/12.5 to 97.5/2.5. The conductive paste according to any one of claims 1 to 3. 体積抵抗率が６×１０^－５Ω・ｃｍ以下の導電膜を形成する請求項１～４のいずれかに記載の導電性ペースト。 5. The conductive paste according to claim 1, which forms a conductive film having a volume resistivity of 6×10 ⁻⁵ Ω·cm or less. 基材と、この基材の表面に形成された導電層とを含む導電性積層体であって、前記導電層が、請求項１～５のいずれかに記載の導電性ペーストで形成されている導電性積層体。 A conductive laminate comprising a base material and a conductive layer formed on the surface of the base material, the conductive layer being formed of the conductive paste according to any one of claims 1 to 5. Conductive laminate. 基材が、浸透性基材を含む請求項６記載の導電性積層体。 The conductive laminate according to claim 6, wherein the base material includes a permeable base material. 導電性ペーストで導体回路が形成されている請求項６又は７記載の導電性積層体。 8. The conductive laminate according to claim 6, wherein the conductor circuit is formed of conductive paste. 請求項１～５のいずれかに記載の導電性ペーストを基材に塗布して乾燥し、導電膜又は導電層を形成する導電性積層体の製造方法。 A method for producing a conductive laminate, comprising applying the conductive paste according to any one of claims 1 to 5 on a base material and drying it to form a conductive film or a conductive layer.