KR20180102002A - 플랜지 기구 - Google Patents

플랜지 기구 Download PDF

Info

Publication number
KR20180102002A
KR20180102002A KR1020180019941A KR20180019941A KR20180102002A KR 20180102002 A KR20180102002 A KR 20180102002A KR 1020180019941 A KR1020180019941 A KR 1020180019941A KR 20180019941 A KR20180019941 A KR 20180019941A KR 20180102002 A KR20180102002 A KR 20180102002A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flange
mounter
cutting blade
support
fixing
Prior art date
Application number
KR1020180019941A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102330574B1 (ko
Inventor
노부히코 와기타
고지 난부
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20180102002A publication Critical patent/KR20180102002A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102330574B1 publication Critical patent/KR102330574B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2614Means for mounting the cutting member
    • B26D7/2621Means for mounting the cutting member for circular cutters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)

Abstract

본 발명은 고정 플랜지의 장착 구멍과 마운터의 보스부의 약간의 간극으로부터 플랜지 기구의 내부에 절삭 부스러기가 침입하는 것을 방지할 수 있는 플랜지 기구를 제공하는 것이다.
스핀들 하우징에 회전 가능하게 지지되는 스핀들의 선단에 고정되어, 환형의 절삭 블레이드를 지지하는 마운터와, 상기 절삭 블레이드를 상기 마운터에 고정하는 고정 플랜지를 구비한 플랜지 기구로서, 상기 마운터는, 상기 절삭 블레이드의 내주를 지지하는 원통형의 보스부와, 상기 원통형의 보스부의 후방으로부터 직경 방향 외측으로 돌출하여, 바깥 둘레 가장자리의 전방면측에 상기 절삭 블레이드를 지지하는 제1 지지면을 갖는 받침 플랜지부와, 상기 받침 플랜지부의 후방에 상기 받침 플랜지부와 일체적으로 형성되며 외주에 환형홈을 갖는 원통부를 포함하고, 상기 받침 플랜지부는 상기 고정 플랜지에 대면하는 측에 복수의 흡인구를 가지고, 상기 마운터의 상기 플랜지부 및 상기 원통부에는 각각의 상기 흡인구와 상기 환형홈을 연통하는 복수의 흡인로가 형성되어 있고, 상기 고정 플랜지는 상기 받침 플랜지부의 상기 제1 지지면과 함께 상기 절삭 블레이드를 협지하는 제2 지지면을 바깥 둘레 가장자리에 갖는 플랜지부와, 상기 플랜지부와 일체적으로 형성된 상기 마운터의 상기 보스부를 덮는 캡부를 포함한다.

Description

플랜지 기구{FLANGE MECHANISM}
본 발명은 절삭 블레이드를 스핀들의 선단에 고정하는 플랜지 기구에 관한 것이다.
절삭 블레이드로 반도체 웨이퍼나 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등의 판형 피가공물을 정밀하게 절삭 가공하는 절삭 장치가 알려져 있다. 절삭 장치에서는, 중앙에 장착 구멍이 형성된 절삭 블레이드를 플랜지 기구로 지지하여 스핀들에 고정하고 있다.
플랜지 기구는 스핀들에 고정된 마운터의 받침 플랜지부(후방 플랜지)와, 마운터의 보스부가 삽입되는 장착 구멍을 구비하는 고정 플랜지(전방 플랜지)와, 고정 플랜지를 마운터에 고정하는 너트로 구성되어, 절삭 블레이드의 교환 시에는, 고정 플랜지와 너트를 착탈할 필요가 있어, 공정수가 걸리는 작업이 있었다(예컨대, 일본 특허 공개 평성10-000555호 공보 참조).
그래서, 마운터를 향하게 하여 고정 플랜지를 진공으로 흡인하고, 마운터의 받침 플랜지부와 고정 플랜지로 절삭 블레이드를 협지하여 고정함으로써, 너트를 필요로 하지 않는 플랜지 기구가 일본 특허 공개 제2015-23222호 공보에서 제안되었다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성10-000555호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2015-23222호 공보
특허문헌 2에 개시된 플랜지 기구에 의해, 절삭 블레이드 교환의 공정수가 대폭 줄어들었지만, 진공에 의해 고정 플랜지를 고정하고 있기 때문에, 절삭 가공 중에 절삭 부스러기를 포함하는 분위기가, 고정 플랜지의 내경과 보스부의 바깥 둘레의 약간의 간극으로부터 플랜지 기구의 내부에 흡인되어, 플랜지 기구의 내부나 지지면(단부면)에 절삭 부스러기가 부착되어 버린다고 하는 과제가 남아 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 고정 플랜지의 장착 구멍과 마운터의 보스부의 약간의 간극으로부터 플랜지 기구의 내부에 절삭 부스러기가 침입하는 것을 방지할 수 있는 플랜지 기구를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 스핀들 하우징에 회전 가능하게 지지되는 스핀들의 선단에 고정되어, 환형의 절삭 블레이드를 지지하는 마운터와, 상기 절삭 블레이드를 상기 마운터에 고정하는 고정 플랜지를 구비한 플랜지 기구로서, 상기 마운터는 상기 절삭 블레이드의 내주를 지지하는 원통형의 보스부와, 상기 원통형의 보스부의 후방으로부터 직경 방향 외측으로 돌출하여, 바깥 둘레 가장자리의 전방면측에 상기 절삭 블레이드를 지지하는 제1 지지면을 갖는 받침 플랜지부와, 상기 받침 플랜지부의 후방에 상기 받침 플랜지부와 일체적으로 형성되며 외주에 환형홈을 갖는 원통부를 포함하고, 상기 받침 플랜지부는 상기 고정 플랜지에 대면하는 측에 복수의 흡인구를 가지고, 상기 마운터의 상기 받침 플랜지부 및 상기 원통부에는 각각의 상기 흡인구와 상기 환형홈을 연통시키는 복수의 흡인로가 형성되어 있고, 상기 고정 플랜지는 상기 받침 플랜지부의 상기 제1 지지면과 함께 상기 절삭 블레이드를 협지하는 제2 지지면을 바깥 둘레 가장자리에 갖는 플랜지부와, 상기 플랜지부와 일체적으로 형성된 상기 마운터의 상기 보스부를 덮는 캡부를 포함하고, 상기 스핀들 하우징에 고정된 로터리 조인트를 통해, 상기 환형홈에, 흡인원으로부터의 부압을 작용시킴으로써, 상기 흡인구에서 상기 마운터를 향하게 하여 상기 고정 플랜지를 흡인하고, 상기 마운터의 상기 제1 지지면과 상기 고정 플랜지의 상기 제2 지지면으로 상기 절삭 블레이드를 협지하여 고정하는 것을 특징으로 하는 플랜지 기구가 제공된다.
본 발명의 플랜지 기구에 따르면, 고정 플랜지의 캡부에서 마운터측을 덮는 구성으로 하였기 때문에, 고정 플랜지 중앙의 장착 구멍을 통해 마운터의 보스부와 장착 구멍의 간극으로부터 플랜지 기구 내부에 절삭 부스러기가 침입하는 것을 막을 수 있다.
또한, 고정 플랜지의 원형 오목부에 마운터의 보스부의 선단이 감합하기 때문에, 절삭 블레이드를 착탈할 때, 고정 플랜지를 진공으로 고정하지 않아도, 일시적으로 마운터에 고정 플랜지를 임시 체결할 수 있다고 하는 편리성이 있다.
도 1은 본 발명의 플랜지 기구를 구비한 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 환형의 절삭 블레이드를, 플랜지 기구를 통해, 스핀들의 선단에 고정하는 모습을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 환형의 절삭 블레이드를, 플랜지 기구에 의해, 스핀들의 선단에 고정한 상태의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명한다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시형태에 따른 플랜지 기구를 구비한 절삭 장치의 사시도가 도시되어 있다. 플랜지 기구는 절삭 장치의 절삭 유닛에 있어서, 절삭 블레이드를 스핀들의 선단에 고정하는 데 사용된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(2)는 각 구성 요소를 지지하는 장치 베이스(4)를 구비하고 있다. 장치 베이스(4)의 상면에는, X축 방향(가공 이송 방향)으로 긴, 직사각형 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다.
이 개구(4a) 내에는, X축 이동 테이블(6)과, 상기 X축 이동 테이블(6)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(도시하지 않음)와, X축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버(8)가 마련되어 있다. 상기 X축 이동 기구는, X축 방향으로 평행한 한쌍의 X축 가이드 레일(도시하지 않음)을 구비하고 있고, X축 가이드 레일에는 X축 이동 테이블(6)이 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
X축 이동 테이블(6)의 하면측에는 너트부(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 이 너트부에는 X축 가이드 레일에 평행한 X축 볼나사(도시하지 않음)가 나사 결합되어 있다. X축 볼나사의 일단부에는, X축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다. X축 펄스 모터로 X축 볼나사를 회전시키면, 이동 테이블(6)은 X축 가이드 레일을 따라 X축 방향으로 이동한다.
X축 이동 테이블(6) 상에는, 피가공물을 흡인, 유지하기 위한 척 테이블(10)이 마련되어 있다. 척 테이블(10)은 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되어 있고, Z축 방향(연직 방향)에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 또한, 척 테이블(10)은 전술한 X축 이동 기구로 X축 방향으로 가공 이송된다.
척 테이블(10)의 표면(상면)은, 피가공물을 흡인, 유지하는 유지면(10a)으로 되어 있다. 이 유지면(10a)은 척 테이블(10)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음)를 통하여 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 척 테이블(10)의 주위에는, 피가공물을 고정하기 위한 클램프(10b)가 마련되어 있다.
피가공물은 예컨대, 반도체 웨이퍼이며, 환형 프레임에 유지된 테이프 상에 점착되어, 환형 프레임과 일체로 취급된다. 환형 프레임과 테이프를 이용하여 피가공물을 취급하면, 반송할 때에 생기는 충격 등으로부터 상기 피가공물을 보호할 수 있다. 또한, 상기 테이프를 확장하면, 절삭 가공된 피가공물을 분할하거나, 분할 후의 칩의 간격을 넓히거나 할 수 있다. 또한, 환형 프레임과 테이프를 사용하지 않고, 피가공물을 단체(單體)로 절삭 가공하여도 좋다.
개구(4a)로부터 떨어진 장치 베이스(4)의 전방의 코너부에는, 장치 베이스(4)로부터 측방으로 돌출한 돌출부(12)가 마련되어 있다. 돌출부(12)의 내부에는 공간이 형성되어 있고, 이 공간에는, 승강 가능한 카세트 엘리베이터(16)가 설치되어 있다. 카세트 엘리베이터(16)의 상면에는, 복수의 피가공물을 수용 가능한 카세트(18)가 실린다.
개구(4a)에 근접하는 위치에는, 전술한 피가공물을 척 테이블(10)로 반송하는 반송 유닛(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 반송 유닛을 이용하여 카세트(18)로부터 인출된 피가공물은, 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 배치된다.
장치 베이스(4)의 상면에는, 피가공물을 절삭하는 절삭 유닛(14)을 지지하는 지지 구조(20)가, 개구(4a)의 상방으로 내뻗도록 배치되어 있다. 지지 구조(20)의 전방면 상부에는, 절삭 유닛(14)을 Y축 방향(인덱싱 이송 방향) 및 Z축 방향으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구(22)가 마련되어 있다.
절삭 유닛 이동 기구(22)는 지지 구조(20)의 전방면에 배치되어 Y축 방향으로 평행한 한쌍의 Y축 가이드 레일(24)을 구비하고 있다. Y축 가이드 레일(24)에는, 절삭 유닛 이동 기구(22)를 구성하는 Y축 이동 플레이트(26)가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. Y축 이동 플레이트(26)의 이면측(후면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 이 너트부에는 Y축 가이드 레일(24)에 평행한 Y축 볼나사(28)가 나사 결합되어 있다.
Y축 볼나사(28)의 일단부에는, Y축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터로 Y축 볼나사(28)를 회전시키면, Y축 이동 플레이트(26)는 Y축 가이드 레일(24)을 따라 Y축 방향으로 이동한다. Y축 이동 플레이트(26)의 표면(전방면)에는, Z축 방향으로 평행한 한쌍의 Z축 가이드 레일(30)이 마련되어 있다. Z축 가이드 레일(30)에는, Z축 이동 플레이트(32)가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
Z축 이동 플레이트(32)의 이면측(후방면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 이 너트부에는 Z축 가이드 레일(30)에 평행한 Z축 볼나사(34)가 나사 결합되어 있다. Z축 볼나사(34)의 일단부에는, Z축 펄스 모터(36)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(36)로 Z축 볼나사(34)를 회전시키면, Z축 이동 플레이트(32)는, Z축 가이드 레일(30)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.
Z축 이동 플레이트(32)의 하부에는, 피가공물을 가공하는 절삭 유닛(14)과, 촬상 유닛(38)이 고정되어 있다. 절삭 유닛 이동 기구(22)로, Y축 이동 플레이트(26)를 Y축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(14) 및 촬상 유닛(38)은 인덱싱 이송되고, Z축 이동 플레이트(32)를 Z축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(14) 및 촬상 유닛(38)은 승강한다.
도면 부호 40은 세정 유닛이고, 절삭 유닛(14)에 의해 절삭 가공이 실시된 피가공물은, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 척 테이블(10)로부터 세정 유닛(40)으로 반송된다. 세정 유닛(40)은 통형의 세정 공간 내에서 피가공물을 흡인 유지하는 스피너 테이블(42)을 구비하고 있다. 스피너 테이블(42)의 하부에는, 스피너 테이블(42)을 미리 정해진 속도로 회전시키는 모터 등의 회전 구동원이 연결되어 있다.
스피너 테이블(42)의 상방에는, 피가공물을 향하여 세정용의 유체[대표적으로는, 물과 공기를 혼합한 2류체(二流體)]를 분사하는 분사 노즐(44)이 설치되어 있다. 피가공물을 유지한 스피너 테이블(42)을 회전시키면서 분사 노즐(44)로부터 세정용의 유체를 분사하면, 절삭 가공 후의 피가공물을 세정할 수 있다. 세정 유닛(40)에서 세정된 피가공물은, 반송 기구(도시하지 않음)로 카세트(18) 내에 수용된다.
다음에, 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 따른 플랜지 기구에 대해서 상세하게 설명한다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시형태에 따른 플랜지 기구를 구비한 절삭 유닛(14)의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 3은 플랜지 기구에 의해 환형의 절삭 블레이드를 스핀들에 고정한 상태의 단면도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 스핀들(48)을 회전 가능하게 수용하는 스핀들 하우징(46)의 선단면(46a)에는, 복수의(본 실시형태에서는 4개의) 나사 구멍(46b)이 형성되어 있다. 스핀들 하우징(46)의 선단면(46a)으로부터 돌출하는 스핀들(48)의 선단부는 테이퍼 형상으로 형성되어 있고, 그 선단부에는 나사 구멍(48a)이 형성되어 있다.
스핀들 하우징(46)의 선단면(46a)에는 로터리 조인트(50)가 고정된다. 로터리 조인트(50)는 원통형 보스부(50a)와, 원통형 보스부(50a)의 외주에 일체적으로 형성된 플랜지부(50b)를 갖는다.
원통형 보스부(50a)의 내측에는 수용 구멍(50c)이 형성되어 있다. 로터리 조인트(50)는 일단이 수용 구멍(50c)에 연통된 파이프(50d)를 가지고 있고, 파이프(50d)의 타단측은 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자 전환 밸브(68)를 통해 흡인원(70)에 선택적으로 접속되어 있다.
로터리 조인트(50)의 플랜지부(50b)에는, 스핀들 하우징(46)의 선단면(46a)에 형성된 복수의 나사 구멍(46b)에 대응하는 수의 장착 구멍(50e)이 형성되어 있다. 이들 장착 구멍(50e)에 나사를 삽입하여, 스핀들 하우징(46)의 선단면(46a)에 형성된 나사 구멍(46b)에 나사 결합시켜 체결함으로써, 로터리 조인트(50)는 스핀들 하우징(46)의 선단면(46a)에 고정된다.
도면 부호 52는 마운터이고, 원통형의 보스부(54)와, 보스부(54)의 후방으로부터 직경 방향 외측으로 돌출하여, 바깥 둘레 가장자리의 전방면측에 절삭 블레이드를 지지하는 환형의 제1 지지면(56a)을 갖는 받침 플랜지부(56)와, 받침 플랜지부(56)의 후방에 받침 플랜지부(56)와 일체적으로 형성된 원통부(58)를 포함하고 있다.
마운터(52)의 원통형 보스부(54), 받침 플랜지부(56) 및 원통부(58)에 걸쳐 단차식의 장착 구멍(60)이 형성되어 있다. 장착 구멍(60)은 원통부(58)에 있어서 테이퍼형 스핀들(48)에 알맞게 감합하는 테이퍼 형상으로 형성되어 있다.
마운터(52)의 받침 플랜지부(56)의 환형 볼록부(56b)에는 복수의 흡인구(64)가 원주 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 형성되어 있다. 또한, 마운터(52)의 원통부(58)에는, 환형홈(58a)과 이 환형홈(58a)에 연통하는 복수의 흡인 구멍(58b)이 원주 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 형성되어 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 각 흡인구(64)는 마운터를 대략 횡단하도록 형성된 흡인로(66)를 통해, 환형홈(58a)에 개구하는 흡인 구멍(58b)에 연통되어 있다. 환형홈(58a)은 파이프(50d) 및 전자 전환 밸브(68)를 통해 흡인원(70)에 선택적으로 접속되어 있다.
마운터(52)의 장착 구멍(60)을 테이퍼 형상의 스핀들(48)에 장착하고, 와셔(76)를 통해 나사(78)를, 스핀들(48)의 선단부에 형성된 나사 구멍(48a)에 나사 결합하여 체결함으로써, 도 3에 나타내는 바와 같이, 마운터(52)는 스핀들(48)에 고정된다.
장착 구멍(74)을 갖는 와셔 블레이드라고 불리는 환형의 절삭 블레이드(72)를 마운터(52)에 장착하기 위해서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드(72)의 장착 구멍(74)을 마운터(52)의 환형 볼록부(56b)에 감합한다. 계속해서, 고정 플랜지(80)의 원형 오목부(86)를 마운터(52)의 보스부(54)에 감합하여 고정 플랜지(80)를 장착한다.
이 상태로, 환형의 절삭 블레이드(72)는 마운터(52)의 제1 지지면(56a)과 고정 플랜지(80)의 제2 지지면(82a)에 끼인 상태가 된다. 전자 전환 밸브(68)를 도 3에 나타내는 바와 같이 연통 위치로 전환하여, 로터리 조인트(50)의 파이프(50d)를 흡인원(70)에 접속시키면, 흡인원(70)의 부압은 마운터(52)에 형성된 환형홈(58a), 흡인 구멍(58b) 및 흡인로(66)를 통해 흡인구(64)에 전달되며, 이에 따라 고정 플랜지(80)는 마운터(52)측에 흡인되고, 절삭 블레이드(72)는 마운터(52)의 제1 지지면(56a)과 고정 플랜지(80)의 제2 지지면(82a)에 보다 강한 힘으로 협지되어 고정된다.
이 상태에서는, 마운터(52)의 환형 볼록부(56b)과 고정 플랜지(80)의 단부면(82b) 사이에 약간의 클리어런스(clearance)가 마련되도록 설계되어 있기 때문에, 부압 흡인력은 전부 제2 지지면(82a)를 흡인하도록 작용한다. 이에 의해, 절삭 블레이드(72)는 흡인력에 의해 강고하게 고정된다.
본 실시형태에서는, 마운터(52)와 고정 플랜지(80)로 플랜지 기구를 구성한다. 고정 플랜지(80)는 플랜지부(82)와 캡부(84)가 일체적으로 형성되어 있기 때문에, 도 3에 나타내는 바와 같이 고정 플랜지(80)가 흡인 유지되면, 마운터(52)의 보스부(54)는 고정 플랜지(80)의 캡부(84)에 의해 완전히 덮여진다. 따라서, 절삭 부스러기를 포함하는 분위기가 침입할 간극이 없기 때문에, 플랜지 기구의 내부나 제1 지지면(56a) 및 제2 지지면(82a)에 절삭 부스러기가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시형태의 절삭 유닛(14)에서, 절삭 블레이드(72)에 의한 피가공물의 절삭 가공 중에는, 로터리 조인트(50)의 파이프(50d)를 항상 흡인원(70)에 연통하여, 흡인구(64)에 발생하는 부압 흡인력에 의해 고정 플랜지(80)를 항상 흡인하고, 절삭 블레이드(72)를 제1 지지면(56a)과 제2 지지면(82a)에서 강고하게 고정하여 절삭을 수행한다.
절삭을 중단하고 절삭 블레이드(72)를 교환하고자 하는 경우에는, 전자 전환 밸브(68)를 차단 위치로 전환함으로써, 고정 플랜지(80)의 흡인 유지가 해제되어, 고정 플랜지(80) 및 절삭 블레이드(72)를 간단하게 떼어낼 수 있다.
고정 플랜지(80)의 원형 오목부(86)에 마운터(52)의 보스부(54)의 선단이 감합하기 때문에, 절삭 블레이드(72)를 착탈할 때, 고정 플랜지(80)를 진공의 부압으로 고정하지 않아도, 고정 플랜지(80)를 일시적으로 마운터(52)에 임시 체결할 수 있기 때문에, 절삭 블레이드(72)의 탈착 시에 편리성이 있다.
14 절삭 유닛
46 스핀들 하우징
48 스핀들
50 로터리 조인트
52 마운터
54 원통형 보스부
56 받침 플랜지부
56a 제1 지지면
56b 환형 볼록부
58 원통부
58a 환형홈
58b 흡인 구멍
60 장착 구멍
64 흡인구
66 연통로
70 흡인원
72 절삭 블레이드
80 고정 플랜지(전방 플랜지)
82 플랜지부
82a 제2 지지면
84 캡부
86 원형 오목부

Claims (2)

  1. 스핀들 하우징에 회전 가능하게 지지되는 스핀들의 선단에 고정되어, 환형의 절삭 블레이드를 지지하는 마운터와,
    상기 절삭 블레이드를 상기 마운터에 고정하는 고정 플랜지
    를 구비한 플랜지 기구로서,
    상기 마운터는
    상기 절삭 블레이드의 내주를 지지하는 원통형의 보스부와,
    상기 원통형의 보스부의 후방으로부터 직경 방향 외측으로 돌출하여, 바깥 둘레 가장자리의 전방면측에 상기 절삭 블레이드를 지지하는 제1 지지면을 갖는 받침 플랜지부와,
    상기 받침 플랜지부의 후방에 상기 받침 플랜지부와 일체적으로 형성되며, 외주에 환형홈을 갖는 원통부
    를 포함하고,
    상기 받침 플랜지부는 상기 고정 플랜지에 대면하는 측에 복수 개의 흡인구를 구비하고,
    상기 마운터의 상기 받침 플랜지부 및 상기 원통부에는 각각의 상기 흡인구와 상기 환형홈을 연통시키는 복수 개의 흡인로가 형성되어 있고,
    상기 고정 플랜지는,
    상기 받침 플랜지부의 상기 제1 지지면과 함께 상기 절삭 블레이드를 협지하는 제2 지지면을 바깥 둘레 가장자리에 갖는 플랜지부와,
    상기 플랜지부와 일체적으로 형성된 상기 마운터의 상기 보스부를 덮는 캡부
    를 포함하고,
    상기 스핀들 하우징에 고정된 로터리 조인트를 통해, 상기 환형홈에, 흡인원으로부터의 부압을 작용시킴으로써, 상기 흡인구에서 상기 마운터를 향하게 하여 상기 고정 플랜지를 흡인하고, 상기 마운터의 상기 제1 지지면과 상기 고정 플랜지의 상기 제2 지지면으로 상기 절삭 블레이드를 협지하여 고정하는 것을 특징으로 하는 플랜지 기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정 플랜지는 상기 마운터의 상기 보스부의 선단이 감합되는 원형 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 플랜지 기구.
KR1020180019941A 2017-03-06 2018-02-20 플랜지 기구 KR102330574B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017041317A JP6855117B2 (ja) 2017-03-06 2017-03-06 フランジ機構
JPJP-P-2017-041317 2017-03-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180102002A true KR20180102002A (ko) 2018-09-14
KR102330574B1 KR102330574B1 (ko) 2021-11-25

Family

ID=63486471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180019941A KR102330574B1 (ko) 2017-03-06 2018-02-20 플랜지 기구

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6855117B2 (ko)
KR (1) KR102330574B1 (ko)
CN (1) CN108527700B (ko)
TW (1) TWI742239B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7224243B2 (ja) * 2019-06-10 2023-02-17 株式会社ディスコ フランジ機構
CN110253774B (zh) * 2019-06-25 2021-04-23 江苏守航实业有限公司 一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置
CN110170910A (zh) * 2019-06-25 2019-08-27 张劲松 一种刀盘双定位的划片机气浮主轴结构
JP7446067B2 (ja) * 2019-08-22 2024-03-08 株式会社ディスコ フランジ機構
JP7341608B2 (ja) * 2019-10-07 2023-09-11 株式会社ディスコ フランジ機構及び切削装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150011307A (ko) * 2013-07-22 2015-01-30 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
JP2016144838A (ja) * 2015-02-06 2016-08-12 株式会社ディスコ 位置調整治具及び位置調整方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02190260A (ja) * 1989-01-20 1990-07-26 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 砥石車の脱着装置
US5239783A (en) * 1991-08-20 1993-08-31 William Matechuk Drywall sander
ITRM950420A1 (it) * 1995-06-23 1996-12-23 Massimo Morini Macchina e procedimento per la rifinitura in un automatico di sanitari e manufatti in ceramica, in ambiente chiuso con aspirazione chiuso con
JPH10217117A (ja) * 1997-02-05 1998-08-18 Toyoda Mach Works Ltd 砥石保持装置
JPH10277934A (ja) * 1997-04-03 1998-10-20 Honda Motor Co Ltd 研削用砥石の着脱補助装置
JP3817025B2 (ja) * 1997-06-20 2006-08-30 多摩川精機株式会社 エンコーダ装置
JP2000061804A (ja) * 1998-08-27 2000-02-29 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2006123117A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 回転砥石、回転軸部材、および回転砥石の装着方法
US20100040474A1 (en) * 2007-01-09 2010-02-18 Makita Corporation Fixing device for rotary blade
JP5824367B2 (ja) * 2012-01-17 2015-11-25 株式会社ディスコ 切削装置
US20130217310A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-22 Chih-hao Chen Wafer Processing Equipment
CN203239769U (zh) * 2013-05-09 2013-10-16 郑州市鼎力干燥设备有限公司 一种轴承防尘密封装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150011307A (ko) * 2013-07-22 2015-01-30 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
JP2015023222A (ja) 2013-07-22 2015-02-02 株式会社ディスコ 切削装置
JP2016144838A (ja) * 2015-02-06 2016-08-12 株式会社ディスコ 位置調整治具及び位置調整方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102330574B1 (ko) 2021-11-25
JP6855117B2 (ja) 2021-04-07
CN108527700B (zh) 2021-06-25
JP2018144168A (ja) 2018-09-20
CN108527700A (zh) 2018-09-14
TWI742239B (zh) 2021-10-11
TW201843011A (zh) 2018-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180102002A (ko) 플랜지 기구
KR102094048B1 (ko) 절삭 장치
KR20140125307A (ko) 블레이드 커버를 구비한 절삭 장치
KR102223587B1 (ko) 플랜지 기구
KR20150077293A (ko) 절삭 장치
KR20180037579A (ko) 로보트 핸드 및 반송 로보트
KR20190134467A (ko) 반송용 지그 및 절삭 블레이드의 교환 방법
US10974364B2 (en) Cutting blade mounting mechanism
CN109531842B (zh) 切削刀具的安装机构
KR20190068423A (ko) 절삭 장치
KR20160120666A (ko) 피가공물의 반송 트레이
JP6050626B2 (ja) 切削装置のチャックテーブル機構
TWI660823B (zh) Cutting device
JP2021126742A (ja) 切削ブレード、フランジ機構、及び切削装置
KR102231552B1 (ko) 척 테이블 기구
CN110497270B (zh) 切削装置
JP2017192998A (ja) フランジ機構
KR20170135686A (ko) 절삭 장치
KR20170113117A (ko) 척 테이블
KR20170062377A (ko) 가공 장치
JP2014210304A (ja) 切削装置
CN106997864B (zh) 卡盘工作台
CN108568915B (zh) 切削刀具和安装凸缘
JP2021058965A (ja) フランジ機構及び切削装置
JP2014220449A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant