KR20140125307A - 블레이드 커버를 구비한 절삭 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피가공물에 절삭칩이 부착될 우려를 저감할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
절삭 블레이드(31)를 갖는 스핀들 유닛(40)에, 바닥부에 절삭 블레이드(31)의 선단이 돌출하는 개구(502)를 갖는 블레이드 커버(50)를 장착하여, 상기 블레이드 커버(50)로 절삭 블레이드(31)를 덮는다. 절삭액 공급 수단(70)에 의해 개구(502)의 외주측에서 피가공물(1)의 상면으로 절삭액(L)을 공급하고, 블레이드 커버(50)에 형성되는 배출구(521)로부터 블레이드 커버(50) 내의 수용부(501)의 공기를 흡인원(90)으로 흡인한다. 절삭 블레이드(31)의 회전에 수반하여 개구(502)를 경유 블레이드 커버(50) 내의 수용부(501)로 절삭액(L)을 포획하고, 그 절삭액(L)을 배출구(521)를 통해 블레이드 커버(50) 밖으로 배출하여 절삭액의 비산을 억제한다.

Description

블레이드 커버를 구비한 절삭 장치{CUTTING MACHINE HAVING BLADE COVER}

본 발명은, 예컨대 반도체 웨이퍼나 각종 전자 부품의 기판이라고 하는 박판형의 피가공물을 절삭 블레이드에 의해 절삭하는 절삭 장치에 관한 것이며, 특히 절삭 블레이드를 커버하는 블레이드 커버를 구비한 절삭 장치에 관한 것이다.

예컨대 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 다수의 칩으로 분할하는 다이싱 장치 등의 정밀 절삭 장치에서는, 고속 회전하는 스핀들의 선단에 장착되는 절삭 블레이드를 피가공물에 절단진입시켜 절삭 가공하는 구성으로 되어 있다.

이 종류의 절삭 장치에서는, 절삭에 의해 발생하는 가공열을 냉각하고 절삭에 의해 생긴 절삭칩을 피가공물 상으로부터 배출하기 때문에, 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하면서 절삭이 수행된다. 특히 피가공물이, CMOS나 CCD 등의 촬상 디바이스가 표면에 형성되는 웨이퍼나, 필터, 광 픽업 디바이스 등의 광디바이스가 형성되는 기판인 경우에는, 절삭칩이 디바이스 상에 부착되면 디바이스 불량을 야기하기 때문에, 절삭칩을 제거하여 부착을 방지하는 것이 매우 중요시된다. 절삭칩의 제거에 있어서는, 한번 피가공물 상에 부착되어 건조된 절삭칩은 그 후에 행하는 세정 공정에서 제거하는 것이 매우 어려워지기 때문에, 예컨대 특허문헌 1에 개시되는 바와 같이 절삭 중의 피가공물 상면에 세정수를 공급하여, 절삭칩의 부착을 막는 기술이 제안된다.

특허문헌 1 일본 특허 공개 제2006-231474호 공보

일반적으로, 절삭액을 공급하면서 피가공물을 절삭하는 경우, 절삭에 의해 생긴 절삭칩의 일부는 절삭액에 포함되고, 절삭 블레이드의 회전에 수반하여 절삭 블레이드를 따라 돈다. 절삭 중에 절삭 블레이드에 절삭액을 분사하면, 절삭 블레이드를 따라 돌고 있는 절삭칩을 포함하는 절삭액이 피가공물 상에 비산하기 때문에, 피가공물 전체면이 더러워져 버린다. 따라서, 비록 상기 특허문헌에 개시되는 바와 같이 피가공물 상에 세정수를 공급했다고 해도, 피가공물 상에 비산한 절삭액에 의해 피가공물 상에 공급된 세정수의 흐름이 흐트러져 세정이 불충분한 영역이 발생하여, 피가공물 전체면에 비산한 절삭칩을 다 세정할 수 없는 문제가 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 피가공물에 절삭칩이 부착될 우려를 저감할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 이 유지 수단으로 유지되는 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와, 이 절삭 블레이드를 회전 가능하게 지지하는 스핀들을 포함하는 스핀들 유닛과, 절삭 블레이드를 덮고 바닥부에 절삭 블레이드의 선단이 돌출하는 개구를 가지며 스핀들 유닛에 장착되는 블레이드 커버를 구비한 절삭 장치로서, 상기 개구의 외주측에서 피가공물의 상면에 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 수단을 구비하고, 상기 블레이드 커버는 내부에 상기 블레이드를 수용하는 수용부를 가지며, 블레이드 커버에는 수용부에 연통하고 흡인원에 접속되는 배출구가 형성되고, 피가공물의 상면에 공급되는 상기 절삭액은, 상기 절삭 블레이드의 회전에 수반하여, 상기 개구를 경유하여 상기 수용부에 포획된 후, 상기 배출구를 통해 상기 블레이드 커버 밖으로 배출되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는, 흡인원이 작동한 상태에서, 절삭액 공급 수단으로부터 절삭액이 피가공물 상면에 공급된다. 피가공물 상면에 공급되는 절삭액은, 절삭 블레이드와 피가공물이 접촉하는 절삭 가공점에 유입되고 절삭에 의해 생긴 절삭칩을 포획하며, 흡인원으로 흡인되어 부압 상태가 되는 블레이드 커버 내의 수용부에, 블레이드 커버의 개구로부터 들어간다. 또한 절삭액은 수용부 내에서 배출구를 향해 흘러, 배출구로부터 배출된다. 본 발명에 의하면, 절삭액을 절삭 블레이드에 분사하지 않기 때문에 피가공물 상에서 절삭칩을 포함하는 절삭액이 비산하지 않고, 상기한 바와 같이, 절삭으로 생긴 절삭칩을 포함하는 절삭액이 블레이드 커버 내에 흡인되어 배출구로부터 배출된다. 이 때문에 피가공물에 절삭칩이 부착될 우려가 저감된다.

본 발명은, 상기 블레이드 커버에는, 블레이드 커버의 외측으로 개구되고 상기 배출구에 연통되는 에어 흡입로가 형성되어 있는 형태를 포함한다. 이 형태에 의하면, 에어 흡입로로부터 항상 일정량의 외기가 흡인원으로 흡인되어 배출구에 도입된다. 이것에 의해 배출구가 완전히 절삭액으로 밀봉되기 어려워져, 절삭액의 흡인량에 변동이 생기는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 절삭액 공급 수단은, 상기 개구의 외측에서 상기 블레이드 커버의 바닥에 형성되는 절삭액 공급구와, 일단이 절삭액 공급구에 접속되고 타단이 절삭액 공급원에 접속되는 절삭액 공급로를 갖는 형태를 포함한다. 이 형태에서는, 절삭 블레이드 내에 절삭액 공급 수단을 내장한 구성이 되어, 공간 절약화가 도모된다.

또한, 본 발명에서, 상기 절삭 블레이드는 외주에 절삭날을 가지며, 상기 블레이드 커버는, 대면한 발광부와 수광부를 갖는 블레이드 검출 수단의 발광부와 수광부가 절삭날을 사이에 두고 서로 대면한 상태가 되도록, 발광부가 삽입되는 발광부 삽입 구멍 및 수광부가 삽입되는 수광부 삽입 구멍을 가지며, 상기 발광부 삽입 구멍의 측벽에는 상기 발광부로부터의 발광을 상기 수광부로 출사시키는 상기 수용부로 개구되는 출사구가 형성되고, 상기 수광부 삽입 구멍의 측벽에는 상기 발광부로부터의 발광을 상기 수광부로 입사시키는 상기 수용부로 개구되는 입사구가 형성되며, 상기 블레이드 커버에는, 일단이 블레이드 커버의 외측으로 개구되고 상기 발광부의 발광면을 통과하여 상기 출사구에 연통되는 발광부측 외기 흡입로와, 일단이 블레이드 커버의 외측으로 개구되고 상기 수광부의 수광면을 통과하여 상기 입사구에 연통되는 수광부측 외기 흡입로가 형성되는 형태를 포함한다.

이 형태에서는, 발광부와 수광부를 갖는 광학식의 블레이드 검출 수단에 의해, 절삭 블레이드의 절삭날의 마모 상태나 파손 유무를 검출할 수 있게 된다. 그리고, 블레이드 커버에 형성되는 발광부측 및 수광부측의 외기 흡입 통로를 각각 블레이드 커버의 외기가 포획되어 흐르는 것에 의해, 발광부의 발광면 및 수광부의 수광면을 각각 통과하여 발광부측의 출사구 및 수광부측의 입사구로 계속되는, 외기의 유로가 형성된다. 이 유로를 흐르는 외기가 접촉함으로써 발광면 및 수광면에의 오염의 부착을 저감하는 것이 가능해지고, 그 결과 절삭날의 마모 검출 정밀도나 파손 유무 검출 정밀도의 저하를 막을 수 있다.

또한, 본 발명에서, 상기 절삭 블레이드가 장착되는 상기 스핀들 유닛은 스핀들을 에어 베어링으로 지지하는 에어 스핀들 유닛이며, 상기 블레이드 커버는, 스핀들이 삽입되는 스핀들 삽입부를 가지며, 일단이 스핀들 삽입부에 접속되고 타단이 흡인원에 접속되는 스핀들 퍼지 에어 흡인로가 형성되어, 절삭 블레이드측으로 배기되는 에어를 흡인하는 형태를 포함한다.

이 형태에서는, 스핀들 유닛 내에서 에어 베어링을 형성하는 에어가 스핀들 삽입부를 통해 스핀들 유닛 내로부터 스핀들 퍼지 에어로서 배출된다. 스핀들 퍼지 에어는 스핀들 퍼지 에어 흡인로를 통해 흡인원으로 흡인되어, 절삭 블레이드측으로 흐르는 것이 억제된다. 이 때문에 블레이드 커버 내의 수용부에서 배출구를 향하여 흡인되는 절삭액의 흐름이 스핀들 퍼지 에어에 의해 흐트러질 우려가 저감된다.

또한, 본 발명에서는, 상기 개구는 상기 절삭 블레이드의 회전 방향 선두측에서 회전 방향 후방측보다 크게 형성되고, 상기 수용부는 절삭 블레이드가 아래쪽으로부터 위쪽으로 회전하는 영역을 포함하며, 개구로부터 상기 배출구로 계속되는 광폭부를 갖는 형태를 포함한다. 절삭 가공점에서는, 절삭 블레이드의 회전에 수반하여, 절삭칩이 절삭 가공점에 대하여 피가공물의 이동 방향 선두측으로 흐르기 때문에, 피가공물의 이동 방향 선두측 쪽이 이동 방향 후방측에 비해 절삭칩이 많이 생긴다. 그래서 본 형태와 같이, 블레이드 커버 내의 수용부의 절삭 블레이드의 회전 방향 선두측에 회전 방향 후방측보다 크게 형성되는 광폭부를 형성함으로써, 피가공물의 이동 방향 선두측의 절삭칩을 포함하는 절삭액을 보다 효과적으로 수용부로 흡인하고 배출할 수 있다.

본 발명에 의하면, 피가공물에 절삭칩이 부착될 우려를 저감할 수 있는 절삭 장치가 제공되는 효과를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 절삭 장치 및 피가공물을 도시하는 사시도.
도 2는 상기 장치가 구비하는 일 실시형태의 절삭 수단의 사시도로서, 스핀들 유닛으로부터 블레이드 커버를 벗긴 상태를 도시하는 도면.
도 3은 일 실시형태의 절삭 수단의 일부 단면 측면도로서, 블레이드 커버에 의한 절삭액의 배출 작용을 도시하는 도면.
도 4는 절삭 수단의 스핀들에 대한 절삭 블레이드의 부착 구조를 도시하는 분해 사시도.
도 5는 일 실시형태의 블레이드 커버의, (a) 외측 커버의 하부를 절결하여 상부를 단면으로 한 측면도, (b) 종단면도, (c) 저면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태의 블레이드 커버의, (a) 외측 커버의 하부를 절결하여 상부를 단면으로 한 측면도, (b) 저면도.
도 7은 다른 실시형태의 블레이드 커버를 도시하는 종단면도.
도 8은 다른 실시형태의 절삭 수단의 일부 단면 측면도로서, 블레이드 커버에 의한 절삭액의 배출 작용을 도시하는 도면.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시형태를 설명한다.

[1] 절삭 장치의 전체 구성

도 1을 참조하여, 일 실시형태에 따른 절삭 장치(10)의 전체적인 구성을 설명한다. 절삭 장치(10)는, 예컨대 반도체 웨이퍼 등의 원판형의 피가공물(1)을 다수의 칩으로 분할하는 장치로서 적합한 것이다. 도 1에 도시하는 피가공물(1)의 표면에는 복수의 분할 예정 라인이 격자형으로 설정되어 있고, 피가공물(1)은 분할 예정 라인을 따라 절단되어, 다수의 칩으로 분할된다.

이 경우, 피가공물(1)은, 점착 테이프(4)를 경유하여 환형의 프레임(5)의 내측에 표면측이 노출하는 상태로 지지되고, 이 상태로 카세트(C) 내에 복수단으로 중첩되어 수납된다. 피가공물(1)은, 절삭 장치(10) 내에서 프레임(5)을 유지함으로써 반송된다. 또한 도 1의 X·Y는 수평으로 서로 직교하는 방향을 나타내고, Z는 수직 방향을 나타내고 있다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 프레임(5)에 지지된 복수의 피가공물(1)이 수납되는 카세트(C)는, 베이스(11)의 코너부에 설치된 카세트대(12)에 착탈 가능하게 세팅된다. 카세트대(12)는 승강하는 엘리베이터식으로서, 카세트대(12)가 승강함으로써, 피가공물(1)은 베이스(11) 상의 정해진 높이의 출입 위치에 위치한다. 그 출입 위치에 위치한 피가공물(1)은, 클램프식의 출입 수단(13)에 의해 Y2측으로 인출되고, 임시 배치 위치(14)에서 좌우 방향(X 방향)으로 한 쌍의 상태로 배치되는 센터링 가이드(15) 상에 임시 배치된다.

센터링 가이드(15)는, Y 방향으로 연장되는 단면 L자형의 판형 부재가 좌우 대칭으로 배치되고, 서로 근접하거나 이격되거나 하도록 X 방향으로 작동한다. 피가공물(1)은, 프레임(5)이 좌우의 센터링 가이드(15)에 배치되고, 센터링 가이드(15)가 근접 방향으로 움직여 프레임(5)이 끼워 넣어짐으로써, 임시 배치 위치(14)에서 반송 시작 위치로 위치 결정된다.

다음에 피가공물(1)은, 선회 동작하는 제1 반송 수단(16)에 의해, 반입·반출 위치(17)에 위치하고 있는(도 1은 그 상태) 원판형의 유지 수단(18)에 반입된다. 유지 수단(18)은, 피가공물(1)을 부압 흡인 작용으로 수평으로 흡인 유지하는 유지면(181)을 갖고 있다. 유지 수단(18)의 주위에는, 복수의 프레임 클램프(19)가 유지 수단(18)에 고정되어 배치된다. 유지면(181)은 피가공물(1)과 동등한 크기를 갖고 있고, 피가공물(1)은 유지면(181)에 점착 테이프(4)를 개재하여 배치되며, 흡인 유지된다. 또한 프레임(5)은 프레임 클램프(19)에 파지되고 고정된다.

유지 수단(18)은, 도시하지 않는 이동 기구에 의해 X 방향으로 이동하는 이동대(20) 상에 회전 가능하게 지지된다. 유지 수단(18)은 도시하지 않는 회전 기구에 의해 회전 구동되고, 피가공물(1)은 유지 수단(18)의 회전에 의해 자전한다. 유지 수단(18) 상에 피가공물(1)이 유지되면, 반입·반출 위치(17)의 위쪽에 배치된 얼라이먼트 수단(21)에 의해 피가공물(1)의 표면이 촬상되고 패턴 매칭 등의 처리가 이루어져, 분할 예정 라인이 검출된다.

다음에, 피가공물(1)은 이동대(20)가 X1 방향으로 이동함으로써 가공 위치(22)에 보내진다. 가공 위치(22)의 위쪽에는, 절삭 수단(30)이 배치된다. 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 절삭 수단(30)은, 절삭 블레이드(31)와, 축방향이 Y 방향과 평행하게 연장되는 스핀들 유닛(40)과, 블레이드 커버(50)를 구비하고 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 스핀들 유닛(40)은, 원통형의 스핀들 하우징(41)과, 스핀들 하우징(41) 내에 회전 가능하고 축방향이 Y 방향과 평행하게 연장되는 상태로 지지되는 원기둥형의 스핀들(42)을 갖는 것이다. 스핀들(42)은, Y1측의 단부에 형성되는 블레이드 부착축(421)이 스핀들 하우징(41)으로부터 돌출되어 있고, 블레이드 부착축(421)에 원판형의 절삭 블레이드(31)가 착탈 가능하게 장착된다. 스핀들 하우징(41)의 선단면에는, 절삭 블레이드(31)를 덮는 블레이드 커버(50)가 착탈 가능하게 고정된다.

절삭 수단(30)은, 도시하지 않는 Y·Z 방향 구동 수단에 의해, 도 1에서 Y 방향으로 인덱싱 이송되고, Z 방향으로 승강 가능하게 지지된다. 얼라이먼트 수단(21)에 의해 피가공물(1)의 분할 예정 라인이 검출되면, 절삭 블레이드(31)와 검출된 분할 예정 라인의 Y 방향의 위치 맞춤이, 인덱싱 이송에 의해 이루어진다.

절삭 블레이드(31)와 분할 예정 라인의 Y 방향의 위치 맞춤이 이루어졌다면, 절삭 수단(30)을 하강시켜 절삭 블레이드(31)의 하단의 날끝을 피가공물(1)에 대한 정해진 절단진입 높이 위치로 정하고, 이동대(20)를 X1 방향으로 이동시켜 피가공물(1)을 가공 이송한다. 이것에 의해 1개의 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드(31)가 상대적으로 X2 방향으로 이동하면서 절단진입하여, 분할 예정 라인이 절단된다. 이어서, 분할 예정 라인간의 간격을 따라 절삭 수단(30)을 Y 방향으로 보내는 인덱싱 이송과 피가공물(1)의 X1 방향으로의 가공 이송을 반복하여, X 방향으로 연장되는 모든 분할 예정 라인이 절단된다.

이 경우, 절삭을 위한 피가공물(1)의 X 방향의 가공 이송은 X1 방향만으로 된다. 또한, 도 3에 도시하는 바와 같이, 절삭 블레이드(31)의 회전 방향(R)은 가공 이송에 수반하는 절삭 블레이드(31)의 상대적인 절삭 이동 방향(C)의 전방측에서 절삭날(312)이 피가공물(1)의 상면으로부터 하면을 향해 절단진입하는 다운커트가 되도록 설정된다.

계속해서, 유지 수단(18)을 90˚회전시켜, 절단 완료된 분할 예정 라인에 직교하는 미절단측의 분할 예정 라인을 X 방향과 평행하게 설정하고, 이후, 상기와 마찬가지로 하여 분할 예정 라인을 절삭하여 절단한다. 이것에 의해 모든 분할 예정 라인이 절단되고, 피가공물(1)은 다수의 칩으로 분할된다. 다수의 칩은 점착 테이프(4)에 접합된 상태 그대로이며, 원판형의 피가공물(1)의 형태는 유지된다.

피가공물(1)의 절삭 중에는, 블레이드 커버(50)에 설치된 절삭액 공급 수단(70)으로부터 피가공물(1)의 상면에 절삭액이 공급된다. 절삭 블레이드(31) 및 절삭액 공급 수단(70)의 구성에 대해서는 본 발명에 따른 것이며, 후술한다.

이상과 같이 하여 피가공물(1)이 다수의 칩으로 분할되었다면, 이동대(20)가 X2 방향으로 이동하여 유지 수단(18)이 반입·반출 위치(17)에 복귀하고, 유지 수단(18)에 의한 피가공물(1)의 유지가 해제된다. 계속해서, 피가공물(1)은 제2 반송 수단(23)에 의해 반입·반출 위치(17)의 Y2측이자 임시 배치 위치(14)의 X1측에 배치되 세정 수단(24)에 반입되어, 세정 수단(24)에서 수세된 후 건조 처리된다. 이후, 피가공물(1)은 제1 반송 수단(16)에 의해 임시 배치 위치(14)의 센터링 가이드(15) 상에 배치되고, 위치 결정된 후, 출입 수단(13)에 의해 카세트(C) 내로 복귀한다.

이상이 1장의 피가공물(1)에 대한 절삭 처리의 사이클이며, 이 사이클이 카세트(C) 내의 모든 피가공물(1)에 대하여 이루어진다.

[2] 절삭 블레이드 및 스핀들

상기 절삭 블레이드(31)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 스핀들(42)의 선단에 동축형으로 형성되는 블레이드 부착축(421)에 착탈 가능하게 장착된다. 블레이드 부착축(421)은 선단을 향함에 따라 외경이 작아지는 원뿔형으로 형성되고, 선단면에는 나사 구멍(422)이 형성된다. 블레이드 부착축(421)에 부착되는 절삭 블레이드(31)는, 환형의 허브 베이스(311)의 한쪽[스핀들(42)측]의 외주면에 환형의 절삭날(312)이 고착되어 이루어지는 것으로, 블레이드 마운트(32)를 통해 블레이드 부착축(421)에 착탈 가능하게 부착된다. 블레이드 마운트(32)는, 블레이드 부착축(421)이 감입(嵌入)하는 테이퍼형의 부착 구멍(321)이 축심에 형성되는 원통부(322)와, 이 원통부(322)의 축방향 중간의 외주면에 형성되는 플랜지부(323)를 갖는 것으로, 플랜지부(323)로부터 선단측의 원통부(322)에 수나사(324)가 형성된다.

절삭 블레이드(31)를 블레이드 부착축(421)에 장착하기 위해서는, 우선 블레이드 마운트(32)의 부착 구멍(321)을 블레이드 부착축(421)에 감입시키고, 볼트(33)를 나사 구멍(422)에 비틀어 넣는다. 블레이드 마운트(32)는 볼트(33)에 의해 스핀들(42)측에 눌리고, 이것에 의해 블레이드 부착축(421)이 부착 구멍(321)에 압입된 상태가 되어 블레이드 마운트(32)가 블레이드 부착축(421)에 체결된다. 이어서, 절삭 블레이드(31)에서의 허브 베이스(311)의 중심 구멍(313)을 블레이드 마운트(32)의 수나사(324)에 감입하고, 너트(34)를 수나사(324)에 비틀어 넣어 허브 베이스(311)를 압박하면서 체결한다. 이것에 의해, 절삭 블레이드(31)는 블레이드 마운트(32)를 개재하여 스핀들(42) 선단의 블레이드 부착축(421)에 장착된다.

상기한 바와 같이 하여 선단에 절삭 블레이드(31)가 장착되는 스핀들(42)을 구비하는 스핀들 유닛(40)은, 스핀들 하우징(41) 내의 스핀들(42)을 에어 베어링으로 지지하는 에어 스핀들 유닛이다. 즉, 스핀들 하우징(41)에는, 내부에 고압 에어를 공급하여 스핀들(42)을 레이디얼 방향 및 스러스트 방향으로 지지하는 에어 베어링을 형성하는 에어 공급 기구가 구비된다. 또한, 스핀들 하우징(41) 내에는, 스핀들(42)을 회전 구동하는 도시하지 않는 모터가 내장된다. 이 모터는, 예컨대 스핀들(42)의 후단부에 설치되는 로터와, 스핀들 하우징(41)의 내벽에 배치되는 스테이터를 갖는 구성이 된다. 스핀들(42)은 상기 에어 공급 기구로부터 스핀들 하우징(41) 내로 공급되는 고압 에어로 형성되는 에어 베어링으로 회전 가능하게 지지되고, 모터에 의해 회전 구동된다.

[3-1] 일 실시형태의 블레이드 커버 및 절삭액 공급 수단

상기 스핀들 하우징(41)의 선단면에 고정되는 블레이드 커버(50)는 전체로서 직방체형으로 형성되어 있고, 도 1에서 Y 방향으로 분할되는 내측 커버(51)와 외측 커버(52)가 합체하여 구성된다. 내측 커버(51)와 외측 커버(52)는, 나사 고정이나 마그넷 등의 수단으로 합체 상태가 고정된다. 또한 블레이드 커버(50)의 형상은 직방체형에 한정되지 않고, 예컨대 원형상으로 하단이 수평으로 절취된 형상 등, 필요에 따라 여러 가지 형상으로 설계된다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 블레이드 커버(50)의 내부에는, 내측 커버(51)와 외측 커버(52)를 합체시킨 상태에서 절삭 블레이드(31)를 수용하는 수용부(501)가 형성된다. 수용부(501)의 내면은, 절삭 블레이드(31)와, 절삭 블레이드(31)를 고정하는 블레이드 마운트(32), 볼트(33), 너트(34)를 포함하는 대략 외형 형상을 따르는 원형상으로 형성되고, 절삭 블레이드(31)의 절삭날(312)의 외주측에, 블레이드 커버(50)의 분할면, 즉 내측 커버(51)와 외측 커버(52)의 접합면이 배치된다. 블레이드 커버(50)의 바닥부에는 절삭 블레이드(31) 하단의 절삭날(312)이 정해진 양만큼 돌출하는 슬릿형의 개구(502)가, 내측 커버(51)와 외측 커버(52)의 내면을 절결함으로써 형성된다. 피가공물(1)은 개구(502)로부터 돌출하는 절삭날(312)로 절삭된다.

내측 커버(51)에는 스핀들(42)의 블레이드 부착축(421)이 삽입되는 스핀들 삽입부(511)가 개구되어 있고, 스핀들 삽입부(511)에 블레이드 부착축(421)을 삽입한 상태에서, 절삭 블레이드(31)는 수용부(501) 내에 수용된다. 이 수용 상태에서, 절삭 블레이드(31)는 하단의 절삭날(312)이 개구(502)로부터 돌출하고, 그 외의 부분은 블레이드 커버(50)로 덮인다. 또한, 외측 커버(52)의 천정에는, 수용부(501)에 연통하는 배출구(521)가 형성된다. 이 배출구(521)에는, 흡인관로(91)를 통해 흡인원(90)이 접속된다. 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 외측 커버(52)에는, 도 1에서 X1측의 측면으로 개구되고 배출구(521)에 연통되는 에어 흡입로(522)가 관통 형성된다.

블레이드 커버(50)의 도 1에서 X2측에는, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 개구(502)의 외주측에서 피가공물(1)의 상면에 절삭액을 공급하기 위한 절삭액 공급 수단(70)이 배치된다. 절삭액 공급 수단(70)은, 절삭액을 저류하는 절삭액 공급 파이프 블록(71)으로부터 아래쪽으로 연장되는 절삭 공급 파이프(72)를 경유하여 하단의 절삭액 공급구(721)로부터 절삭액을 아래쪽으로 토출하는 구성의 것으로, 절삭액 공급 파이프 블록(71)에는, 순수 등의 절삭액을 절삭액 공급 파이프 블록(71)에 보내는 절삭액 공급원(80)이 공급관로(81)를 통해 연통된다. 절삭액 공급 수단(70)은, 절삭액 공급 파이프 블록(71)이 내측 커버(51) 또는 외측 커버(52)에 고정됨으로써, 블레이드 커버(50)에 고정된다.

이상의 구성을 갖는 블레이드 커버(50)를 스핀들 하우징(41)의 선단면에 고정하기 위해서는, 내측 커버(51)의 스핀들 삽입부(511)에 스핀들(42)의 블레이드 부착축(421)을 통과시켜 내측 커버(51)를 스핀들 하우징(41)의 선단면에 나사 고정 등의 고정 수단으로 고정하고, 이어서 절삭 블레이드(31)를 상기한 수순으로 부착축(421)에 장착하며, 이후, 외측 커버(52)를 내측 커버(51)에 고정함으로써 이루어진다.

[3-2] 일 실시형태의 작용

다음에, 상기 일 실시형태의 블레이드 커버(50) 및 절삭액 공급 수단(70)의 작용을 설명한다. 피가공물(1)의 절삭은, 상기와 같이 이동대(20)를 도 1에서 X1 방향으로 이동시켜 가공 이송하면서, 절삭 블레이드(31)를 피가공물(1)에 절단진입시켜 행하지만, 절삭 중에는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 절삭액 공급 수단(70)의 절삭액 공급구(721)로부터 절삭액(L)을 토출시켜 블레이드 커버(50)의 개구(502) 외주측에서 피가공물(1)의 상면에 공급한다. 또한, 이것과 동시에 흡인원(90)을 운전하여 블레이드 커버(50)내의 수용부(501)의 공기를 흡인하여 부압 상태로 한다.

도 3에 도시하는 바와 같이 절삭액(L)은, 절삭 블레이드(31)의 절삭 이동 방향(C)의 전방측에서 블레이드 커버(50) 외측의 피가공물(1)의 상면에 공급된다. 피가공물(1)의 상면에 공급된 절삭액(L)은, 피가공물(1)이 X1 방향으로 가공 이송됨으로써, 블레이드 커버(50)와 피가공물(1) 사이에 들어가고, R 방향으로 절삭 블레이드(31)가 다운커트로 회전하여 피가공물(1)에 절단진입하는 절삭 가공점에 유입된다. 절삭 가공점에 도달한 절삭액은 절삭으로 생긴 절삭칩을 포획하고, 절삭 블레이드(31)의 회전에 수반하여 따라 돌아 개구(502)로부터 수용부(501)로 들어간다. 그리고 수용부(501) 내에 들어간 절삭칩을 포함하는 절삭액(L)은, 흡인원(90)으로 흡인됨으로써 배출구(521)로부터 블레이드 커버(50) 밖으로 배출된다.

상기 일 실시형태에서는, 절삭액(L)을 회전하는 절삭 블레이드(31)에 직접 분사하지 않기 때문에, 피가공물(1) 상에서 절삭칩을 포함하는 절삭액(L)이 비산하지 않고, 절삭으로 생긴 절삭칩을 포함하는 절삭액(L)이, 개구(502)를 경유하여 블레이드 커버(50) 내의 수용부(501)로 흡인되어, 배출구(521)로부터 배출된다. 이 때문에, 절삭칩을 포함하는 절삭액(L)은 블레이드 커버(50)의 외측에 비산하기 어려워져, 피가공물(1)의 상면에 절삭칩이 부착될 우려가 저감된다.

또한, 흡인원(90)으로 수용부(501)를 흡인하면, 배출구(521)에 연통하는 에어 흡입로(522)로부터 외기가 흡인원(90)으로 흡인되고, 배출구(521)에 도입되어 흡인되어 간다. 이것에 의해, 에어 흡입로(522)로부터 항상 일정량의 외기가 흡인원(90)으로 흡인되어 배출구(521)에 도입된다. 이 때문에, 배출구(521)가 완전히 절삭액으로 밀봉되기 어려워지고, 그 결과 절삭액의 흡인량에 변동이 생기는 것이 방지되어, 안정된 절삭액의 흡인을 달성할 수 있다.

[4-1] 다른 실시형태

다음에, 도 6 내지 도 8을 참조하여 다른 실시형태에 따른 블레이드 커버(50) 및 절삭액 공급 수단(70)을 설명한다. 다른 실시형태에 따른 블레이드 커버(50)는 상기 일 실시형태와 기본 구조는 동일하지만, 다음의 점에서 상이하다.

우선, 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 블레이드 커버(50)의 바닥부에 형성되고 절삭날(312)이 돌출하는 개구(502)는, 개구(502)에서의 절삭 블레이드(31)의 회전 방향의 선두측(도 6에서 좌측)에서 절삭 블레이드(31)의 회전 방향 후방측보다 폭이 크게 형성된다. 즉 이 경우의 개구(502)는, 절삭 블레이드(31)의 회전 방향의 후방측의 소개구부(503)와, 소개구부(503)에 연통하는 절삭 블레이드(31)의 회전 방향 선두측의 대개구부(504)를 갖는다.

블레이드 커버(50) 내의 수용부(501)에는, 절삭 블레이드(31)의 회전 방향 선두측에, 절삭 블레이드(31)가 아래쪽의 개구(502)로부터 위쪽으로 회전하는 영역을 갖는다[도 6의 (a)에서 수용부(501)의 파선으로부터 좌측 부분]. 수용부(501)에는, 개구(502)로부터 상향 회전 영역을 경유하여 배출구(521)로 계속되는 영역이, 대개구부(504)의 폭(도 1에서 Y 방향의 간격)과 동일한 정도의 폭을 갖는 광폭부(505)로 형성된다. 이 경우, 블레이드 커버(50)의 천정의 배출구(521)는, 내측 커버(51)와 외측 커버(52)에 걸쳐 배치되고, 이들 커버(51, 52)가 합체함으로써 배출구(521)가 형성된다. 한편, 도 6의 (a)에서 수용부(501)의 파선으로부터 우측 부분은, 소개구부(503)와 동일한 폭으로 된다.

또한, 도 6의 (b) 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 내측 커버(51)와 외측 커버(52)의 바닥면의, 소개구부(503)의 양측에 해당하는 지점에는, 우측(도 1에서 X2측)의 측면으로 개구되고 대개구부(504)에 연통되는 홈형상의 에어 흡입로(513, 523)가 각각 형성된다. 이들 에어 흡입로(513, 523)는 대개구부(504), 수용부(501)를 경유하여 배출구(521)에 연통한다.

다음에, 다른 실시형태의 절삭액 공급 수단(70)은, 블레이드 커버(50) 내에 설치된다. 즉, 도 6에 도시하는 바와 같이, 블레이드 커버(50)의 바닥면에는, 소개구부(503) 및 대개구부(504)를 둘러싸는 복수의 절삭액 공급구(751)가 형성되고, 블레이드 커버(50) 내에는, 이들 절삭액 공급구(751)에 통하여, 서로 연통되는 복수의 절삭액 공급로(75)가 형성된다. 이 실시형태에서의 절삭액 공급 수단(70)은, 복수의 절삭액 공급구(751) 및 절삭액 공급로(75)로 구성된다. 복수의 절삭액 공급로(75)는, 외측 커버(52)의 천정에 개구하는 하나의 절삭액 공급로(75)에 집합되고, 도 8에 도시하는 바와 같이 그 절삭액 공급로(75)에는 공급관로(81)를 통해 절삭액 공급원(80)이 연통된다.

또한, 도 7에 도시하는 바와 같이, 내측 커버(51) 및 외측 커버(52)의 상부에는, 상면으로 개구되는 발광부 삽입 구멍(514)과 수광부 삽입 구멍(524)이 한 쌍의 상태로 각각 형성되고, 이들 삽입 구멍(514, 524)에는, 블레이드 검출 수단(60)을 구성하는 발광부(61) 및 수광부(62)가, 절삭날(312)의 외주부를 사이에 두고 서로 대면한 상태가 되도록 각각 삽입된다.

블레이드 검출 수단(60)은, 'ㄷ'자형의 지지 프레임(63)의 양단에 발광부(61) 및 수광부(62)가 서로 대면하는 상태로 고정된 것으로, 발광부(61)로부터 출사된 검출광이 수광부(62)로 입사하는 구성이다. 내측 커버(51)에서의 발광부 삽입 구멍(514)의 수용부(501)측의 측벽에는, 발광부(61)로부터의 검출광의 발광을 수광부(62)로 출사시키는 수용부(501)로 개구되는 출사구(515)가 형성되고, 한편, 외측 커버(52)에서의 수광부 삽입 구멍(524)의 수용부(501)측의 측벽에는, 발광부(61)로부터의 발광을 수광부(62)로 입사시키는 수용부(501)로 개구되는 입사구(525)가 형성된다.

또한, 도 7에 도시하는 바와 같이, 내측 커버(51) 및 외측 커버(52)에서의 지지 프레임(63)의 내측에는, 발광부측 외기 흡입로(516) 및 수광부측 외기 흡입로(526)가 각각 형성된다. 발광부측 외기 흡입로(516)는 일단이 내측 커버(51)의 상면으로 개구되고 발광부(61)의 발광면(611)을 통과하여 출사구(515)에 연통되고, 수광부측 외기 흡입로(526)는 일단이 외측 커버(52)의 상면으로 개구되고 수광부(62)의 수광면(621)을 통과하여 입사구(525)에 연통된다.

또한, 도 7에 도시하는 바와 같이, 내측 커버(51)에는, 스핀들 퍼지 에어 흡인로(517)가 형성된다. 이 스핀들 퍼지 에어 흡인로(517)는, 일단이 스핀들 삽입부(511)에 접속되고 타단이 상기 흡인원(90)에 접속된다. 스핀들 삽입부(511)로부터는, 절삭칩을 포함하는 절삭액이 스핀들 하우징(41) 내로 침입하는 것을 막기 위해, 스핀들 하우징(41) 내의 에어 베어링을 형성하는 고압 에어가 스핀들 퍼지 에어로서 배출된다. 이 실시형태에서는, 이와 같이 하여 절삭 블레이드(31)측으로 배기되는 스핀들 퍼지 에어는, 내측 커버(51)에 형성되는 스핀들 퍼지 에어 흡인로(517)를 통해 흡인원(90)으로 흡인된다.

[4-2] 다른 실시형태의 작용

상기 다른 실시형태에서는, 절삭 블레이드(31)에 의한 피가공물(1)의 절삭중에서, 절삭액 공급원(80)을 운전함으로써, 절삭액을 블레이드 커버(50)내의 절삭액 공급로(75)에 보내고, 각 절삭액 공급구(751)로부터 절삭액을 토출시킨다. 또한 이것과 동시에 흡인원(90)을 운전하여 블레이드 커버(50)내의 수용부(501)와 스핀들 퍼지 에어 흡인로(517)의 공기를 흡인하여 부압 상태로 한다.

도 8에 도시하는 바와 같이, 각 절삭액 공급구(751)로부터 토출된 절삭액(L)은, 블레이드 커버(50)의 개구(502)의 외주측에서 절삭 블레이드(31)의 절삭날(312)을 둘러싸도록 피가공물(1)의 상면에 공급되고, 피가공물(1)이 X1 방향으로 가공 이송됨으로써, R 방향으로 절삭 블레이드(31)가 다운커트로 회전하여 피가공물(1)에 절단진입하는 절삭 가공점에 유입된다. 절삭 가공점에 도달한 절삭액(L)은 절삭으로 생긴 절삭칩을 포획하고, 절삭 블레이드(31)의 회전에 수반하여 따라 돌아 개구(502)로부터 수용부(501)로 들어간다. 그리고 수용부(501) 내로 들어간 절삭칩을 포함하는 절삭액(L)은, 흡인원(90)으로 흡인됨으로써 배출구(521)로부터 블레이드 커버(50) 밖으로 배출된다. 따라서 절삭칩을 포함한 절삭액(L)은 블레이드 커버(50)의 외측에 비산하기 어려워, 피가공물(1)의 상면에 절삭칩이 부착될 우려가 저감된다.

또한, 절삭 블레이드(31)에 의한 피가공물(1)에의 절삭 가공점에서, 절삭 블레이드(31)의 회전에 수반하여, 절삭칩이 절삭 가공점에 대하여 피가공물(1)의 이동 방향 선두측, 즉 가공 이송 방향(X1측)으로 흐르기 때문에, 피가공물(1)의 이동 방향 선두측 쪽이 이동 방향 후방측에 비해 절삭칩이 많이 생긴다. 여기서 본 실시형태에서는, 블레이드 커버(50)의 바닥면의 절삭 블레이드(31)의 회전 방향 선두측이 대개구부(504)로 되어 있고, 수용부(501) 내에서는 대개구부(504)로부터 배출구(521)에 걸친 절삭 블레이드(31)의 상향 회전 영역에 광폭부(505)가 형성되어 있기 때문에, 피가공물(1)의 이동 방향 선두측의 절삭칩을 포함한 절삭액(L)을 보다 효과적으로 수용부(501)로 흡인하고 배출할 수 있다. 그 결과, 피가공물(1)의 상면에의 절삭칩의 부착 저감 효과를 더 향상시킬 수 있다.

또한, 피가공물(1)에 대한 절삭 블레이드(31)의 절삭 가공점은, 절삭 블레이드(31)의 중심보다 절삭 이동 방향 전방측(도 3에서 C측)에 위치하고, 개구(502)에서는 전방측에 소개구부(503)가 형성되어, 개구(502)가 작아져 있다. 이 때문에 절삭 가공점에 공급되는 절삭액(L)을 블레이드 커버(50) 내로 과도하게 흡인하는 것이 방지되어, 절삭에 충분한 양의 절삭액(L)이 절삭 가공점에 공급된다.

또한, 절삭액 공급 수단(70)을 블레이드 커버(50) 내에 형성한 절삭액 공급구(751) 및 절삭액 공급로(75)로 구성하고 있기 때문에, 상기 일 실시형태와 비교하면 공간 절약화가 도모된다. 또한 절삭 가공점의 근방에 절삭액(L)을 공급할 수 있기 때문에, 절삭액(L)을 피가공물(1) 상에 공급함으로써 형성되는 절삭액 고임을 작게 할 수 있다고 하는 이점이 얻어진다. 절삭으로 생긴 절삭칩은, 절삭액 고임에 부유하는 경우가 있지만, 이 절삭액 고임이 크면 절삭액(L)은 블레이드 커버(50) 내로 흡인되기 어려워지고, 절삭칩이 개구(502)로부터 멀어지는 양이 많아져 피가공물(1)에 부착되기 쉽다고 하는 문제가 생긴다. 그런데 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 블레이드 커버(50) 내에 절삭액 공급 수단(70)이 형성되어 절삭 가공점의 근방에 절삭액(L)을 공급할 수 있기 때문에 절삭액 고임을 작게 할 수 있고, 이 때문에 절삭액 고임이 커지기 어려워져 상기 문제의 발생이 억제된다.

또한, 블레이드 커버(50)의 바닥면에 형성되는 에어 흡입로(513, 523)로부터 외기가 흡인원(90)으로 흡인되어, 개구(502), 수용부(501)를 경유하여 배출구(521)에 도입된다. 이것에 의해, 상기 일 실시형태와 마찬가지로, 항상 일정량의 외기가 흡인원(90)으로 흡인되어 배출구(521)에 도입되고, 배출구(521)가 완전히 절삭액으로 밀봉되기 어려워져, 절삭액의 흡인량에 변동의 방지 및 안정된 절삭액의 흡인이 달성된다.

또한, 블레이드 검출 수단(60)에서, 통상 발광부(61)로부터 출사한 검출광은 출사구(515)를 통과하고 절삭날(312)에서 차단되어 수광부(62)에는 입사하지 않지만, 절삭날(312)이 마모 또는 파손되면 검출광은 수용부(501) 및 입사구(525)를 경유하여 수광부(62)에 입사한다. 수광부(62)에서 검출광의 입사가 확인되면 절삭날(312)이 마모 또는 파손되었다고 판단되어, 절삭 블레이드(31)의 점검 또는 교환이 행해진다.

여기서, 발광부(61)와 수광부(62)의 표면인 발광면(611) 및 수광면(621)은, 각각 출사구(515) 및 입사구(525)를 통해 수용부(501)에 연통되어 있기 때문에, 절삭액(L)이 부착되어 더러워져 발광량이나 수광량이 저하되고, 그것에 기인하여 검출 정밀도의 저하를 초래하는 경우가 있다. 그런데 본 실시형태에서는, 내측 커버(51) 및 외측 커버(52)에 각각 형성된 발광부(61)측 및 수광부(62)측의 외기 흡입로(516, 526)의 공기가 흡인원(90)으로 흡인되고 외기가 흡입되어 흐름으로써, 발광부(61)의 발광면(611) 및 수광부(62)의 수광면(621)을 각각 통과하여 발광부(61)측의 출사구(515) 및 수광부(62)측의 입사구(525)에 계속되는 외기의 유로가 형성된다. 이 유로를 흐르는 외기가 접촉함으로써 발광면(611) 및 수광면(621)에의 오염의 부착을 저감하는 것이 가능해지고, 그 결과 절삭날(312)의 마모나 파손을 위한 검출 정밀도의 저하를 막을 수 있다.

또한, 상기한 바와 같이, 스핀들 삽입부(511)로부터 절삭 블레이드(31)측으로 배출되는 스핀들 퍼지 에어는, 내측 커버(51)에 형성된 스핀들 퍼지 에어 흡인로(517)를 통해 흡인원(90)으로 흡인되기 때문에, 스핀들 퍼지 에어가 절삭 블레이드(31)측으로 흐르는 것이 억제된다. 이 때문에 블레이드 커버(50) 내의 수용부(501)에서 배출구(521)를 향하여 흡인되는 절삭액(L)의 흐름이 스핀들 퍼지 에어에 의해 흐트러질 우려가 저감된다.

또한, 상기 절삭 블레이드(31)는 절삭날(312)이 외주에 설치된 타입의 것이지만, 본 발명의 절삭 블레이드(31)는 이러한 타입에 한정되지 않고, 예컨대 회전축 부근까지 절삭날(312)이 설치된 것 등도 포함하는 것으로 한다. 또한, 배출구(521)에 외기를 도입하여 배출구(521)가 절삭액으로 밀봉되는 것을 억제하기 위한 에어 흡입로의 형성 지점도 임의이며, 상기 실시형태에 한정되지 않는다.

또한, 블레이드 커버(50)에 형성하는 배출구(521)도, 외측 커버(52), 또는 외측 커버(52)와 내측 커버(51)에 걸쳐 형성하는 형태에 한정되지 않고, 내측 커버(51)에 형성하여도 좋고, 그 형성 지점도 천정에 한정되지 않고 적절히 선택된다. 예컨대 외측 커버(52)에서의 피가공물(1)이 가공 이송되는 전방측, 즉 도 1에서 X1측의 측면에 배출구를 형성함으로써, 천정에 형성한 경우에 비해 보다 적은 흡인량으로 절삭칩을 포함하는 절삭액을 흡인 배출하는 것이 가능해진다.

1: 피가공물 10: 절삭 장치
18: 유지 수단 30: 절삭 수단
31: 절삭 블레이드 312: 절삭날
40: 스핀들 유닛 42: 스핀들
50: 블레이드 커버 51: 내측 커버
501: 수용부 502: 개구
505: 광폭부 511: 스핀들 삽입부
513, 522, 523: 에어 흡입로 514: 발광부 삽입 구멍
515: 출사구 516: 발광부측 외기 흡입로
517: 스핀들 퍼지 에어 흡인로 52: 외측 커버
521: 배출구 524: 수광부 삽입 구멍
525: 입사구 526: 수광부측 외기 흡입로
60: 블레이드 검출 수단 61: 발광부
611: 발광면 62: 수광부
621: 수광면 70: 절삭액 공급 수단
75: 절삭액 공급로 751: 절삭액 공급구
80: 절삭액 공급원 90: 흡인원
L: 절삭액

Claims (6)

1. 절삭 장치로서,
   피가공물을 유지하는 유지 수단과,
   상기 유지 수단으로 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와,
   상기 절삭 블레이드를 회전 가능하게 지지하는 스핀들을 포함하는 스핀들 유닛과,
   상기 절삭 블레이드를 덮고 바닥부에 상기 절삭 블레이드의 선단이 돌출하는 개구를 가지며 상기 스핀들 유닛에 장착되는 블레이드 커버와,
   상기 개구의 외주측에서 피가공물의 상면에 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 수단을 구비하고,
   상기 블레이드 커버는 내부에 상기 블레이드를 수용하는 수용부를 가지며, 상기 블레이드 커버에는 상기 수용부에 연통하고 흡인원에 접속되는 배출구가 형성되고,
   피가공물의 상면에 공급되는 상기 절삭액은, 상기 절삭 블레이드의 회전에 수반하여 상기 개구를 경유하여 상기 수용부에 포획된 후, 상기 배출구를 통해 상기 블레이드 커버 밖으로 배출되는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 블레이드 커버에는, 상기 블레이드 커버의 외측으로 개구되고 상기 배출구에 연통되는 에어 흡입로가 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 절삭액 공급 수단은,
   상기 개구의 외측에서 상기 블레이드 커버의 바닥에 형성되는 절삭액 공급구와,
   일단이 상기 절삭액 공급구에 접속되고 타단이 절삭액 공급원에 접속되는 절삭액 공급로를 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 절삭 블레이드는 외주에 절삭날을 가지며,
   상기 블레이드 커버는, 대면한 발광부와 수광부를 갖는 블레이드 검출 수단의 상기 발광부와 상기 수광부가 상기 절삭날을 사이에 두고 서로 대면한 상태가 되도록, 상기 발광부가 삽입되는 발광부 삽입 구멍 및 상기 수광부가 삽입되는 수광부 삽입 구멍을 가지며,
   상기 발광부 삽입 구멍의 측벽에는 상기 발광부로부터의 발광을 상기 수광부로 출사시키는 상기 수용부로 개구되는 출사구가 형성되고,
   상기 수광부 삽입 구멍의 측벽에는 상기 발광부로부터의 발광을 상기 수광부로 입사시키는 상기 수용부로 개구되는 입사구가 형성되며,
   상기 블레이드 커버에는,
   일단이 상기 블레이드 커버의 외측으로 개구되고 상기 발광부의 발광면을 통과하여 상기 출사구에 연통되는 발광부측 외기 흡입로와,
   일단이 상기 블레이드 커버의 외측으로 개구되고 상기 수광부의 수광면을 통과하여 상기 입사구에 연통되는 수광부측 외기 흡입로가 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 절삭 블레이드가 장착되는 상기 스핀들 유닛은 스핀들을 에어 베어링으로 지지하는 에어 스핀들 유닛이며,
   상기 블레이드 커버는, 상기 스핀들이 삽입되는 스핀들 삽입부를 가지며, 일단이 상기 스핀들 삽입부에 접속되고 타단이 흡인원에 접속되는 스핀들 퍼지 에어 흡인로가 형성되어, 상기 절삭 블레이드측으로 배기되는 에어를 흡인하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 개구는 상기 절삭 블레이드의 회전 방향 선두측에서 회전 방향 후방측보다 크게 형성되고,
   상기 수용부는, 상기 절삭 블레이드가 아래쪽으로부터 위쪽으로 회전하는 영역을 포함하며, 상기 개구로부터 상기 배출구로 계속되는 광폭부를 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.

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