KR20170140769A - 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 Download PDF

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Abstract

기판의 주연부로부터의 먼지 발생을 억제하고, 또한 처리 후의 기판에 대하여 처리 전의 기판이 악영향을 미치는 것을 방지하는 것이다. 또한, 기판을 지지하기 위하여 승강하는 부재의 실제의 승강 상태를 파악하는 것이다. 실시 형태에 따른 기판 반송 장치는 제 1 지지부 및 제 2 지지부와, 승강 기구를 구비한다. 제 1 지지부 및 제 2 지지부는 기판의 하방으로부터 기판을 지지한다. 승강 기구는 고정식인 제 1 지지부의 높이보다 높은 제 1 위치와 제 1 지지부의 높이보다 낮은 제 2 위치의 사이에서 제 2 지지부를 승강시킨다. 또한, 기판 반송 장치는 검출 기구를 더 구비하고, 검출 기구는 제 2 지지부의 승강 상태를 검출한다.

Description

기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 {SUBSTRATE TRANSFER DEVICE AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
개시된 실시 형태는, 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼 또는 글라스 기판과 같은 기판에 대하여, 정해진 기판 처리를 행하는 복수의 처리부를 구비한 기판 처리 장치가 알려져 있다.
이러한 기판 처리 장치에 있어서의 기판 반송에 관한 것으로서, 처리 후의 기판에 대하여 처리 전의 기판에 의한 악영향을 미치지 않도록, 처리부로의 기판 반입 및 처리부로부터의 기판 반출을 행하는 것을 목적으로 한 기술이 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 또한, 기판을 지지하는 패드를 다이어프램 펌프에 의해 승강 가능하게 마련하여 복수 개로 1 세트로 하고, 이것을 복수 세트 마련하여 세트마다 승강 상태를 변경함으로써, 처리 전의 기판과 처리 후의 기판에서 지지 위치를 상이하게 하는 기술이 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).
일본특허공개공보 2002-299405호 일본특허공개공보 평08-107136호
그러나, 상기의 종래 기술 1은, 다단(多段)의 지지면을 가지는 복수의 유지부의 사이에서 기판을 경사시켜 지지하는 것이기 때문에, 기판의 주연부(周緣部)가 유지부에 접촉하여, 예를 들면 주연부에 막 등이 있는 경우, 막이 깎여지는 등 하여 주연부로부터 먼지가 발생할 우려가 있다. 또한, 상기 서술의 종래 기술 2는, 다이어프램 펌프에 의한 유체의 급배가 행해져도, 이에 수반하여 실제로 패드가 승강하여 원하는 승강 상태에 있는지 까지는 파악하고 있지 않다.
실시 형태의 일태양은, 기판의 주연부로부터의 먼지 발생을 억제하고, 또한 처리 후의 기판에 대하여 처리 전의 기판이 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시 형태의 다른 태양은, 기판을 지지하기 위하여 승강하는 부재의 실제의 승강 상태를 파악할 수 있는 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시 형태의 일태양에 따른 기판 반송 장치는, 제 1 지지부 및 제 2 지지부와, 승강 기구를 구비한다. 제 1 지지부 및 제 2 지지부는 기판의 하방으로부터 기판을 지지한다. 승강 기구는, 고정식인 제 1 지지부의 높이보다 높은 제 1 위치와 제 1 지지부의 높이보다 낮은 제 2 위치의 사이에서 제 2 지지부를 승강시킨다.
실시 형태의 다른 태양에 따른 기판 반송 장치는, 기부와, 지지부와, 승강 기구와, 검출 기구를 구비한다. 기부는 기판을 유지하는 유지부의 기부이다. 지지부는 기부에 마련되어 기판의 하방으로부터 기판을 지지한다. 승강 기구는 기부에 대하여 지지부를 승강시킨다. 검출 기구는 지지부의 승강 상태를 검출한다.
실시 형태의 일태양에 따르면, 기판의 주연부로부터의 먼지 발생을 억제하고, 또한 처리 후의 기판에 대하여 처리 전의 기판이 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
실시 형태의 다른 태양에 따르면, 기판을 지지하기 위하여 승강하는 부재의 실제의 승강 상태를 파악할 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 2는 처리 유닛의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 3a는 제 1 반송 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3b는 제 1 반송 장치의 동작예를 나타내는 평면 모식도이다.
도 3c는 유지부의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3d는 도 3c에 나타내는 A-A'선의 대략 단면도이다.
도 3e는 유지부에 의한 웨이퍼의 유지 방법을 나타내는 제 1 모식도이다.
도 3f는 유지부에 의한 웨이퍼의 유지 방법을 나타내는 제 2 모식도이다.
도 3g는 유지부에 의한 웨이퍼의 유지 방법을 나타내는 제 3 모식도이다.
도 4a는 기판 검출 기구의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4b는 캐리어 내의 웨이퍼의 수용 상태를 검출하는 경우의 설명도이다.
도 4c는 승강 패드의 승강 상태를 검출하는 경우의 제 1 설명도이다.
도 4d는 승강 패드의 승강 상태를 검출하는 경우의 제 2 설명도이다.
도 4e는 승강 패드의 승강 상태를 검출 하는 경우의 제 3 설명도이다.
도 4f는 승강 패드의 승강 상태를 검출하는 경우의 제 4 설명도이다.
도 5는 캐리어 ∼ 전달부간의 웨이퍼의 반송 처리의 처리 순서를 나타내는 순서도이다.
도 6a는 지지부의 배치 형태의 변형예를 나타내는 제 1 평면도이다.
도 6b는 지지부의 배치 형태의 변형예를 나타내는 제 2 평면도이다.
도 6c는 지지부의 배치 형태의 변형예를 나타내는 제 3 평면도이다.
도 7a는 제 2 반송 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 7b는 제 2 반송 장치를 이용하여 제 1 반송 장치의 문제를 추정하는 경우의 제 1 설명도이다.
도 7c는 제 2 반송 장치를 이용하여 제 1 반송 장치의 문제를 추정하는 경우의 제 2 설명도이다.
도 7d는 제 2 반송 장치를 이용하여 제 1 반송 장치의 문제를 추정하는 경우의 제 3 설명도이다.
도 8은 전달부를 통한 제 1 반송 장치 ∼ 제 2 반송 장치 간의 웨이퍼의 반송 처리의 처리 순서를 나타내는 순서도이다.
도 9는 그 밖의 실시 형태에 따른 제 1 반송 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
도 1은, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)의 개략 구성을 나타내는 도이다. 이하에서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위하여, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은 반입반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접하여 마련된다.
반입반출 스테이션(2)은 캐리어 배치부(11)와 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 배치부(11)에는 복수 매의 기판, 본 실시 형태에서는 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼(W))를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 배치된다.
반송부(12)는 캐리어 배치부(11)에 인접하여 마련되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 캐리어(C)와 전달부(14) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은 반송부(12)에 인접하여 마련된다. 처리 스테이션(3)은 반송부(15)와 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은 반송부(15)의 양측에 배열되어 마련된다.
반송부(15)는 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 전달부(14)와 처리 유닛(16) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 유닛(16)은 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대하여 정해진 기판 처리를 행한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는 예를 들면 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는 기억부(19)에 기억된 프로그램을 읽어내어 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
또한, 이러한 프로그램은 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
상기한 바와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 우선, 반입반출 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가 캐리어 배치부(11)에 배치된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출된 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 배치한다. 전달부(14)에 배치된 웨이퍼(W)는 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 처리 유닛(16)에 반입된다.
처리 유닛(16)에 반입된 웨이퍼(W)는 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 배치된다. 그리고, 전달부(14)에 배치된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 배치부(11)의 캐리어(C)에 복귀된다.
이어서, 처리 유닛(16)의 개략 구성에 대하여 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 처리 유닛(16)의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛(16)은 챔버(20)와, 기판 유지 기구(30)와, 처리 유체 공급부(40)와, 회수컵(50)을 구비한다.
챔버(20)는 기판 유지 기구(30)와, 처리 유체 공급부(40)와, 회수컵(50)을 수용한다. 챔버(20)의 천장부에는 FFU(Fan Filter Unit)(21)가 마련된다. FFU(21)는 챔버(20) 내에 다운 플로우를 형성한다.
기판 유지 기구(30)는 유지부(31)와, 지주부(32)와, 구동부(33)를 구비한다. 유지부(31)는 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한다. 지주부(32)는 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 기단부가 구동부(33)에 의해 회전 가능하게 지지되고 선단부에 있어서 유지부(31)를 수평으로 지지한다. 구동부(33)는 지주부(32)를 연직축 둘레로 회전시킨다. 이러한 기판 유지 기구(30)는 구동부(33)를 이용하여 지주부(32)를 회전시킴으로써 지주부(32)에 지지된 유지부(31)를 회전시키고, 이에 의해, 유지부(31)에 유지된 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
처리 유체 공급부(40)는 웨이퍼(W)에 대하여 처리 유체를 공급한다. 처리 유체 공급부(40)는 처리 유체 공급원(70)에 접속된다.
회수컵(50)은 유지부(31)를 둘러싸도록 배치되고, 유지부(31)의 회전에 의해 웨이퍼(W)로부터 비산하는 처리액을 포집한다. 회수컵(50)의 바닥부에는 배액구(51)가 형성되어 있고, 회수컵(50)에 의해 포집된 처리액은 이러한 배액구(51)로부터 처리 유닛(16)의 외부에 배출된다. 또한, 회수컵(50)의 바닥부에는 FFU(21)로부터 공급되는 기체를 처리 유닛(16)의 외부에 배출하는 배기구(52)가 형성된다.
<기판 반송 장치(13)의 구성>
이어서, 본 실시 형태에 따른 기판 반송 장치(13)('제 1 반송 장치'의 일례에 상당)의 구성에 대하여 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다. 도 3a는 기판 반송 장치(13)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 3b는 기판 반송 장치(13)의 동작예를 나타내는 평면 모식도이다.
도 3a에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 기판 반송 장치(13)는 기대(基臺)(131)와, 유지부(132)와, 복수(여기서는, 4 개)의 검출부(133_1 ∼ 133_4)와, 지지 부재(134)를 구비한다.
기대(131)는 Y축 방향을 따른 이동 및 Z축 둘레의 선회가 가능하다. 유지부(132), 검출부(133_1 ∼ 133_4) 및 지지 부재(134)는 기대(131)에 마련된다.
유지부(132)는 복수의 웨이퍼(W)를 다단으로 유지 가능하게 마련된다. 구체적으로, 유지부(132)는 복수(여기서는, 5 개)의 포크(132a_1 ∼ 132a_5)와, 이들 포크(132a_1 ∼ 132a_5)를 기대(131)에 대하여, X축 방향을 따라 진퇴시키는 이동 기구(132b)를 구비한다.
포크(132a_1 ∼ 132a_5)는 Z축 방향으로 다단으로 배치된다. 유지부(132)는 이들 포크(132a_1 ∼ 132a_5)의 각각에 웨이퍼(W)를 유지하여, 일괄 반송(여기서는, 한 번에 5 매 반송)하는 것이 가능하다. 또한, 이하에서는 포크(132a_1 ∼ 132a_5)를 총칭 하는 경우, 간단히 '포크(132a)'라고 기재한다.
포크(132a)는 웨이퍼(W)의 직경보다 가로 폭이 작은 양 갈래 형상을 가진다. 또한, 포크(132a)는 복수의 지지부(132c)를 가진다. 지지부(132c)는 배치되는 웨이퍼(W)를 하방으로부터 마찰력에 의해 유지하는 부재이다. 지지부(132c)의 상세에 대해서는, 도 3c 이후를 이용한 설명에서 후술한다.
검출부(133_1 ∼ 133_4)는 유지부(132)에 유지된 웨이퍼(W)의 외연을 각각 상이한 위치에서 검출한다. 각 검출부(133_1 ∼ 133_4)는 투광부(133a)와 수광부(133b)를 각각 구비한다.
투광부(133a) 및 수광부(133b)는, 유지부(132)가 X축 정방향으로 후퇴한 위치 (이하, '홈 포지션'이라고 함)에 있어서, 유지부(132)에 의해 유지된 웨이퍼(W)를 상하로부터 개재하는 위치에 배치된다. 투광부(133a)는 유지부(132)의 하방에 배치되고, 기대(131)에 장착된다. 또한, 수광부(133b)는 유지부(132)의 상방에 배치되고, 후술하는 지지 부재(134)를 개재하여 기대(131)에 장착된다.
수광부(133b)는 복수의 수광 소자가 직선 형상으로 배열된 센서군이다. 수광부(133b)로서는, 예를 들면 리니어 이미지 센서를 이용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 수광부(133b)가 리니어 이미지 센서인 것으로 한다.
각 수광부(133b)는, 예를 들면, 유지부(132)가 홈 포지션에 있으며 이러한 유지부(132)에 웨이퍼(W)가 정상적으로 배치되어 있는 경우, 웨이퍼(W)의 중심으로부터 방사 형상으로 연장되는 방향으로 수광 소자의 배열 방향이 따르도록 배치된다. 여기서, 웨이퍼(W)가 정상적으로 배치되어 있다는 것은, 웨이퍼(W)를 정상적으로 전달하는 것이 가능한 위치인 '기준 위치'에 웨이퍼(W)가 어긋남 없이 유지되고 있는 상태를 가리킨다.
지지 부재(134)는 수광부(133b)가 유지부(132)의 상방에 배치되도록, 수광부(133b)를 지지한다. 또한, 도 3a에 나타내는 예는, 지지 부재(134)의 형상을 한정하는 것은 아니다.
한편, 각 투광부(133a)는, 도시 생략의 광원과 렌즈를 구비한다. 광원은 확산광을 조사한다. 렌즈는 광원의 상방에 배치되고, 광원으로부터 조사된 확산광을 굴절 시킴으로써, 쌍이 되는 수광부(133b)를 향해 평행광을 조사한다.
그리고, 투광부(133a)로부터 수광부(133b)를 향해 조사된 평행광은 유지부(132)에 유지된 웨이퍼(W)에 의해 부분적으로 차단되고, 수광부(133b)에서는, 투광부(133a)로부터의 평행광을 수광하는 수광 소자와 수광하지 않은 수광 소자에서 수광량에 차가 발생한다. 검출부(133_1 ∼ 133_4)는, 이러한 수광량의 차에 기초하여 웨이퍼(W)의 외연을 검출하고, 검출 결과를 제어부(18)로 출력한다.
이러한 웨이퍼(W)의 외연의 검출은, 예를 들면 도 3b에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 장치(13)가 포크(132a)를 캐리어(C)로 진입시켜 웨이퍼(W)를 취출하고, 포크(132a)를 홈 포지션까지 후퇴시킨 후에 행해진다(도면 중의 화살표 301, 302 참조). 이러한 검출 결과를 받은 제어부(18)는 기준 위치(RP) 및 그 중심 위치(CP)로부터의 웨이퍼(W)의 어긋남량을 산출하고, 예를 들면 산출한 어긋남량에 따라 유지부(132)의 위치를 보정시키는 것이 가능하다.
또한, 도 1에서는 도시를 생략하고 있었지만, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 반입반출 스테이션(2)에는, 캐리어(C)에 수용된 웨이퍼(W)를 검출하는 기판 검출 기구(80)가 각 캐리어(C)에 대응하여 각각 마련되어 있다.
기판 검출 기구(80)는 수평 방향으로 광을 조사하는 투광부(81a)와 투광부(81a)에 의해 조사된 광을 수광하는 수광부(81b)를 구비하고, 캐리어(C)의 반입반출구와 기판 반송 장치(13)의 사이에 Y축을 따른 광축(axO)을 형성 가능하게 마련된다. 또한, 기판 검출 기구(80)는, 이러한 광축(axO)을 X축 및 Z축을 따라 이동시키는 것도 가능하다.
기판 검출 기구(80)는 이러한 광축(axO)을 예를 들면 캐리어(C)로 진입시키고, 광축(axO)을 웨이퍼(W)로 차단시킴으로써, 캐리어(C) 내에 있어서의 웨이퍼(W)의 수용 상태를 광학적으로 검출한다. 기판 검출 기구(80)의 상세에 대해서는, 도 4a 이후를 이용한 설명에서 후술한다.
<유지부(132)의 구성 및 유지부(132)에 의한 웨이퍼(W)의 유지 방법>
이어서, 본 실시 형태에 따른 유지부(132)의 구성 및 유지부(132)에 의한 웨이퍼(W)의 유지 방법에 대하여, 도 3c ∼ 도 3g를 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 도 3c는 유지부(132)의 구성을 나타내는 평면도이다. 또한, 도 3d는 도 3c에 나타내는 A-A'선의 대략 단면도이다.
또한, 도 3e ∼ 도 3g는 유지부(132)에 의한 웨이퍼(W)의 유지 방법을 나타내는 제 1 ~제 3 모식도이다.
도 3c에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 유지부(132)는 포크(132a)와, 복수(여기서는, 3 개)의 지지부(132c)와, 복수(여기서는, 4 개)의 어긋남 방지 핀(132d)을 구비한다. 또한, 여기서는 이동 기구(132b)에 대해서는 생략하고 있다.
포크(132a)는 유지부(132)의 기부(基部)에 해당하는 부재이며, 세라믹 등에 의해 형성되고, 이미 서술한 바와 같이 양 갈래 형상을 가진다. 지지부(132c)는 웨이퍼(W)가 배치됨으로써 이러한 웨이퍼(W)를 하방으로부터 마찰력에 의해 유지하는 부재이다. 지지부(132c)는, 예를 들면 포크(132a)의 양 갈래의 일방, 타방 및 양 갈래의 기부에 각각 마련된다.
또한, 지지부(132c)는 각각, 고정식인 고정 패드(132ca)와, 승강식인 승강 패드(132cb)를 구비한다. 고정 패드(132ca) 및 승강 패드(132cb)는 평면에서 볼 때 대략 원형의 형상을 가진다. 고정 패드(132ca)는 각각, 쌍이 되는 승강 패드(132cb)보다 포크(132a)의 선단측에 마련된다. 또한, 고정 패드(132ca) 및 승강 패드(132cb)의 소재로서는, 적어도 웨이퍼(W)와의 접촉면에 예를 들면 고무 등을 이용할 수 있다.
또한, 승강 패드(132cb)는 전술한 기준 위치(RP)의 중심 위치(CP)로부터 가상적으로 그려지는 동심원(CC)의 원주 상에 등간격으로 마련된다. 즉, 도 3c에 나타내는 예에서는, 3 개의 승강 패드(132cb)는 동심원(CC)의 원주 상의 120° 등분배된 위치에 마련되어 있다. 또한, 고정 패드(132ca)도, 동심원(CC)과는 상이한 동일 원의 원주 상에 배치되어 있어도 된다.
어긋남 방지 핀(132d)은 반송 중의 원심력 등에 의해 웨이퍼(W)가 허용량 이상 어긋나거나 낙하되는 것을 방지하기 위한 부재로서, 웨이퍼(W)의 어긋남을 규정의 허용 내로 규제하는 위치에 배치된다. 따라서, 어긋남 방지 핀(132d)은 기준 위치(RP)에 있는 웨이퍼(W)의 주연부와의 사이에, 어긋남을 허용하는 정해진 간극이 생기는 위치에 배치되어, 포크(132a)로부터 Z축 정방향으로 돌출시켜 마련된다.
지지부(132c) 및 어긋남 방지 핀(132d)에 대하여 더 상세하게 설명한다. 도 3d에 나타내는 바와 같이, 고정 패드(132ca)는 포크(132a)로부터의 돌출 부분이 높이(a)를 가지도록 마련된다.
이에 대하여, 승강 패드(132cb)는 포크(132a)로부터의 돌출 부분이, 높이(a)보다 낮은 높이(b')로부터, 높이(a)보다 높은 높이(b)의 사이에서 승강 가능하게 되도록 마련된다(도면 중의 화살표 303 참조). 이러한 승강 패드(132cb)는 승강 기구(150)가 승강시킨다. 또한, 높이(b)의 높이 위치는 '제 1 위치'의 일례에, 높이(b')의 높이 위치는 '제 2 위치'의 일례에 각각 상당한다.
승강 기구(150)는, 예를 들면 승강 패드(132cb) 하방의 포크(132a) 내부에 마련되고, 예를 들면 에어압을 이용함으로써 승강 패드(132cb)를 승강시킨다.
이러한 에어압을 이용하는 경우, 도 3d에 나타내는 바와 같이 포크(132a) 내부에는 에어 공급관(153)이 마련된다. 에어 공급관(153)은 밸브(152)에 접속되어, 에어 공급원(151)로부터의 에어를 밸브(152)의 작동에 의해 승강 기구(150)가 가지는 내부 공간으로 공급/배출한다.
승강 기구(150)는 이러한 에어 공급관(153)으로부터의 에어의 공급/배출에 의한 내압의 변화에 따라 승강 패드(132cb)를 승강시킨다. 즉, 승강 기구(150)는 에어 공급관(153)으로부터 에어가 공급되어 내부 공간의 내압이 올라감으로써 승강 패드(132cb)를 상승시키고, 에어 공급관(153)으로부터 에어가 배출되어 내부 공간의 내압이 떨어짐으로써 승강 패드(132cb)를 하강시킨다. 이들 동작은 제어부(18)에 의해 제어된다.
또한, 여기서 설명한 에어압을 이용하는 예는 어디까지나 일례로서, 승강 기구(150)의 구조를 한정하는 것은 아니고, 예를 들면 액추에이터 등을 이용하는 것이어도 된다.
어긋남 방지 핀(132d)은, 포크(132a)로부터의 돌출 부분이 승강 패드(132cb)의 높이(b)보다 높은 높이(c)를 가지도록 마련된다.
여기서, 본 실시 형태의 비교예로서, 종래의 웨이퍼(W)의 유지 방법의 일례에 대하여 설명해 둔다. 종래에서는, 예를 들면 포크에 다단의 지지부가 복수 마련되고, 웨이퍼(W)는 이러한 복수의 지지부의 상이한 단의 사이에서 경사시켜 유지되고 있었다.
또한, 처리 후의 웨이퍼(W)가 처리 전의 웨이퍼(W)의 악영향을 받아 예를 들면 파티클의 전이에 의해 재오염되는 것을 회피하기 위하여, 처리 전의 웨이퍼(W)와 처리 후의 웨이퍼(W)에서 경사시키는 방향을 변경하여, 웨이퍼(W)가 처리 전후로 지지부의 동일 부위에 접촉하지 않도록 하고 있었다.
그러나, 종래에서는, 웨이퍼(W)의 주연부가 지지부에 접촉하기 때문에, 예를 들면 웨이퍼(W)의 주연부에 막 등이 형성되어 있던 경우, 막이 깎이는 등 하여 웨이퍼(W)의 주연부로부터 파티클이 발생할 우려가 있었다.
따라서, 본 실시 형태에서는, 우선 도 3e에 나타내는 바와 같이, '처리 전'의 웨이퍼(W)를 유지할 때에 있어서는, 승강 패드(132cb)를 높이(a)보다 낮은 높이(예를 들면 높이(b'))까지 하강시켜(도면 중의 화살표 304 참조), 고정 패드(132ca)에 의해서만 웨이퍼(W)를 유지하는 것으로 했다(도면 중의 폐곡선으로 둘러싸인 부분 참조).
또한, 본 실시 형태에서는, 도 3f에 나타내는 바와 같이, '처리 후'의 웨이퍼(W)를 유지할 때에 있어서는, 승강 패드(132cb)를 높이(a)보다 높은 높이(예를 들면, 높이(b))까지 상승시켜(도면 중의 화살표 305 참조), 승강 패드(132cb)에 의해서만 웨이퍼(W)를 유지하는 것으로 했다(도면 중의 폐곡선으로 둘러싸인 부분 참조).
이에 의해, 웨이퍼(W)는 처리 전후로 지지부(132c)의 상이한 부위에 의해 유지되므로, 처리 후의 웨이퍼(W)가 처리 전의 웨이퍼(W)의 악영향을 받아 예를 들면 파티클의 전이에 의해 재오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 만일 웨이퍼(W)가 기준 위치(RP)로부터 어긋났다고 해도, 그 어긋남량이 허용 내이면 웨이퍼(W)의 주연부는 어긋남 방지 핀(132d)에 접촉할 가능성이 낮으므로, 웨이퍼(W)의 주연부로부터의 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 만일 웨이퍼(W)가 어긋남 방지 핀(132d)에 접촉했다고 해도, 도 3g에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)는 어긋남 방지 핀(132d)에 대하여, '처리 후'는 '처리 전'의 높이(a)보다 높은 높이(b)에서, 즉 상이한 높이에서 접촉하게 된다.
따라서, 예를 들면 '처리 전'의 웨이퍼(W)에 부착되어 있던 파티클이 어긋남 방지 핀(132d)을 통하여 전이되어, '처리 후'의 웨이퍼(W)에 부착되어 재오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한, '처리 전'의 웨이퍼(W)로부터 어긋남 방지 핀(132d)으로 전이한 파티클이 만일 낙하해도, 높이(a)보다 높은 높이(b)로 유지되는 '처리 후'의 웨이퍼(W)에는 중력작용에 의해 영향을 미치기 어려우므로, 역시 '처리 후'의 웨이퍼(W)를 재오염시키는 것을 방지할 수 있다.
<승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출하는 경우>
그런데, 승강 패드(132cb)는 제어부(18)에 의해 제어되는 승강 기구(150)의 동작에 기초하여 승강되는 점에 대해서는 이미 서술했지만, 처리 전후로 확실하게 웨이퍼(W)를 지지부(132c)의 상이한 부위에 의해 유지하기 위해서는, 실제의 승강 패드(132cb)가 제어부(18)의 제어에 기초하는 원하는 승강 상태에 있는지 여부를 검출하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 실시 형태에서는, 전술한 기판 검출 기구(80)(도 3b 참조)에 의해, 실제의 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출하고, 원하는 승강 상태에 있는 경우에 지지부(132c)에 의해 웨이퍼(W)를 유지하고 반송하는 것으로 했다.
이에 의해, 예를 들면 승강 기구(150)에 문제가 발생하여 승강 패드(132cb)가 원하는 승강 상태에 없는 경우에, 처리 전후로 웨이퍼(W)를 지지부(132c)의 예를 들면 동일 부위로 유지함으로써 처리 후의 웨이퍼(W)에 대하여 처리 전의 웨이퍼(W)가 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
이러한 기판 검출 기구(80)를 이용하여 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출 하는 경우에 대하여, 도 4a ∼ 도 4f를 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 도 4a는 기판 검출 기구(80)의 구성을 나타내는 사시도이다.
또한, 도 4b는, 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 수용 상태를 검출하는 경우의 설명도이다. 또한, 도 4c ∼ 도 4f는, 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출하는 경우의 제 1 ~ 제 4 설명도이다.
도 4a에 나타내는 바와 같이, 기판 검출 기구(80)는 광학 센서(81)와, 지지 암(82, 83)과, 지지 샤프트(84)와, 회전 운동 기구(85)와, 승강 기구(86)를 구비한다. 광학 센서(81)는 전술한 투광부(81a)와 수광부(81b)를 구비한다.
지지 암(82)은 선단부에 있어서 투광부(81a)를 지지하고, 기단부에 있어서 지지 샤프트(84)에 지지된다. 지지 암(83)은 선단부에 있어서 수광부(81b)를 지지하고, 기단부에 있어서 지지 샤프트(84)에 지지된다.
지지 샤프트(84)는 투광부(81a) 및 수광부(81b)에 의해 Y축을 따른 광축(axO)이 형성 가능해지도록, 지지 암(82, 83)을 평행하게 지지한다. 또한, 지지 샤프트(84)는, 회전 운동 기구(85)에 대하여, 수평축(axH) 둘레로 회전 운동 가능하게 마련되어 있으며, 회전 운동함으로써 광학 센서(81)를 수평축(axH) 둘레로 회전 운동시킨다(도면 중 화살표 401 참조).
회전 운동 기구(85)는 내부에 예를 들면 모터 등에 의해 구성되는 도시 생략의 구동부를 가지고, 이러한 구동부에 의해 지지 샤프트(84)를 수평축(axH) 둘레로 회전 운동시킨다.
승강 기구(86)는, 예를 들면 캐리어(C)의 반입반출구보다 Y축 부방향측에서 웨이퍼(W)의 반입반출을 규제하지 않는 위치에 마련되어, 회전 운동 기구(85)를 지지한다. 또한, 승강 기구(86)는 내부에 예를 들면 모터 등에 의해 구성되는 도시 생략의 구동부를 가지고, 이러한 구동부에 의해 회전 운동 기구(85)를 연직축(axV)을 따라 승강시킨다. 회전 운동 기구(85)의 승강에 의해, 광학 센서(81)가 연직축(axV)을 따라 승강한다(도면 중의 화살표 402 참조). 또한, 회전 운동 기구(85) 및 승강 기구(86)의 동작의 조합에 의한 광학 센서(81)의 위치 제어는 제어부(18)에 의해 행해진다.
그리고, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 수용 상태를 검출하는 경우, 제어부(18)는 광학 센서(81)(투광부(81a) 및 수광부(81b))가 캐리어(C) 내로 진입하고, 또한, 광축(axO)에 의한 스캔이 가능해지도록, 광학 센서(81)의 위치 제어를 행한다(도면 중의 화살표 401, 402 참조).
또한, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 캐리어(C)는 YZ 평면을 따르는 X축 정방향측의 단면(端面)이 반입반출구로서 개구된 상자체이며, XZ 평면을 따르는 내벽에는 웨이퍼(W)의 주연부를 지지하는 1 쌍의 지지부(Sp)가 다단으로 마련되어 있다. 웨이퍼(W)는 이들 지지부(Sp)에 지지됨으로써, 수평 자세로 캐리어(C)에 수용된 상태가 된다.
따라서, 제어부(18)는 이러한 캐리어(C) 내에 있어서의 예를 들면 각 지지부(Sp)의 높이 위치를 기준으로 하면서 전술한 광학 센서(81)의 위치 제어를 행하여, 광축(axO)이 차광되는 차광 결과에 기초하여 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 수용 상태를 검출한다.
웨이퍼(W)의 수용 상태에는, 캐리어(C) 내의 각 단의 웨이퍼(W)의 유무 및 캐리어(C)의 측면에서 본 웨이퍼(W)의 외관상의 두께 등이 포함된다. 예를 들면, 웨이퍼(W)가 지지부(Sp)에 대하여, 수평 자세가 아닌 비스듬하게 지지되어 있는 경우 등에는, 상기한 외관상의 두께가 두꺼워지므로, 제어부(18)는 이 외관상의 두께의 검출 데이터에 기초하여 웨이퍼(W)의 수용 자세를 판정할 수 있다. 또한, 도 4b는, 캐리어(C)에 있어서의 웨이퍼(W)의 수용 매수를 한정하는 것은 아니다.
또한, 도 4c에 나타내는 바와 같이, 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출하는 경우, 제어부(18)는 광학 센서(81)(투광부(81a) 및 수광부(81b))를 유지부(132)측인 X축 정방향측으로 회전 운동시켜, 승강 패드(132cb)에 대하여 광축(axO)에 의한 스캔이 가능해지도록, 광학 센서(81)의 위치 제어를 행한다(도면 중의 화살표 401, 402 참조).
또한, 이 때, 제어부(18)는, 광학 센서(81)의 위치 제어와 함께, 유지부(132)의 예를 들면 Z축 방향 및 X축 방향의 동작 제어를 조합해도 된다(도면 중의 화살표 403, 404 참조). 물론, Y축 방향의 동작 제어를 더 조합해도 된다.
이러한 위치 제어 및 동작 제어의 조합에 의해, 제어부(18)는, 도 4d에 나타내는 바와 같이, 승강 패드(132cb_1 ∼ 132cb_3)의 각각에 대하여, 개별적으로 광축(axO)을 오버랩시킴으로써 승강 상태를 검출한다.
또한, 개별적으로 광축(axO)을 오버랩시키는데 있어서, 승강 패드(132cb_1, 132cb_2)와 같이 예를 들면 X축에 대하여 동일 위치에 있는 경우에는, 전술한 기대(131)(도 3a 참조)의 Z축 둘레의 선회 동작을 조합해도 된다.
구체적으로는, 도 4e에 나타내는 바와 같이, 포크(132a)의 중심축이 광축(axO)에 대하여 기울어지도록 기대(131)를 Z축 둘레로 선회시킨 후, 포크(132a)를 예를 들면 전진시킴으로써(도면 중의 화살표 405 참조), 승강 패드(132cb_1, 132cb_2)의 각각에 대하여, 개별적으로 광축(axO)을 오버랩시키는 것이 가능해진다.
또한, 도 4e는, 파선의 폐곡선으로 둘러싸인 부분에 나타내는 바와 같이, 승강 패드(132cb_1)에 대하여 광축(axO)을 오버랩시킨 예를 나타내고 있다.
이러한 광학 센서(81)의 위치 제어 및 유지부(132)의 동작 제어의 조합에 의해, 제어부(18)는 승강 패드(132cb)의 두께 방향에 대하여 광축(axO)에 의해 스캔하고, 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출한다.
구체적으로, 도 4f에 나타내는 바와 같이, 승강 패드(132cb)가 높이(b)까지 정상적으로 상승되어 있는지를 검출하는 것으로 한다.
이러한 경우, 예를 들면 포크(132a)가 광 투과성이 낮은 것이면, 제어부(18)는, 광학 센서(81)의 검출 결과에 기초하여, 포크(132a)의 두께 치수에 대하여 높이(b)를 더한 길이(d)의 차광 부분을 검출하면, 승강 패드(132cb)가 정상적으로 상승되어 있다고 판정한다. 또한, 차광 부분이 길이(d)에 미치지 않으면, 승강 패드(132cb)가 정상적으로 상승되어 있지 않다고 판정한다.
또한, 예를 들면 포크(132a)가 광 투과성이 높은 것이면, 제어부(18)는, 광학 센서(81)의 검출 결과에 기초하여, 승강 기구(150)의 두께 치수에 대하여 높이(b)를 더한 길이(d')의 차광 부분을 검출하면, 승강 패드(132cb)가 정상적으로 상승되어 있다고 판정한다. 또한, 차광 부분이 길이(d')에 미치지 않으면, 승강 패드(132cb)가 정상적으로 상승되어 있지 않다고 판정한다.
또한, 다른 예로서, 예를 들면, 적어도 고정 패드(132ca)의 높이(a)(도 3d 등 참조)보다 높은 위치까지 승강 패드(132cb)가 상승되어 있는 것이 검출되면, 승강 패드(132cb)가 정상적으로 상승되어 있다고 간주해도 된다. 즉, 기판 검출 기구(80)가 적어도 승강 패드(132cb)의 외면을 검출 가능하면, 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 확인할 수 있다.
또한, 지금까지는 승강 패드(132cb)가 정상적으로 상승되어 있는지를 검출하는 경우에 대하여 설명했지만, 물론, 승강 패드(132cb)가 정상적으로 하강되어 있는지와 같은, 원하는 승강 상태의 검출에 대해서도 동일한 방법을 이용할 수 있다.
그리고, 제어부(18)는, 승강 패드(132cb)가 원하는 승강 상태에 있으면, 기판 반송 장치(13)에 의해 웨이퍼(W)를 캐리어(C)와 전달부(14) 사이에서 반송시킨다. 또한, 승강 패드(132cb)가 원하는 승강 상태에 없으면, 예를 들면 기판 반송 장치(13)에 의한 웨이퍼(W)의 반송을 중지시킨다.
이와 같이, 기판 검출 기구(80)에 의해 실제의 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출하고, 원하는 승강 상태에 있는 경우에 지지부(132c)에 의해 웨이퍼(W)를 유지하고 반송함으로써, 처리 전후로 웨이퍼(W)를 지지부(132c)의 상이한 부위에서 확실하게 유지할 수 있다. 즉, 처리 후의 웨이퍼(W)에 대하여 처리 전의 웨이퍼(W)가 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 이러한 기판 검출 기구(80)에 의해 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출하는 타이밍은, 기판 반송 장치(13)가 캐리어(C)에 액세스할 때마다 실행되어도 되고, 웨이퍼(W)가 규정의 처리 매수 처리될 때마다 실행되어도 된다. 또한, 캐리어(C)가 교체될 때마다 실행되어도 되고, 그날그날의 최초의 캐리어(C)에 대해서만 실행되어도 된다. 또한, 규정의 시간 또는 일수가 경과할 때마다 실행되어도 된다.
<캐리어(C) ∼ 전달부(14) 간의 웨이퍼(W)의 반송 순서>
이어서, 제어부(18)가 기판 반송 장치(13) 또는 기판 검출 기구(80) 등을 제어하여, 웨이퍼(W)를 캐리어(C)와 전달부(14) 사이에서 반송하는 반송 처리의 처리 순서에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는, 캐리어(C) ∼ 전달부(14) 간의 웨이퍼(W)의 반송 처리의 처리 순서를 나타내는 순서도이다. 또한, 여기서는, 웨이퍼(W)를 반송할 때마다 승강 패드(132cb)의 승강 상태가 검출되는 것으로 한다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 먼저, 제어부(18)는 기판 처리의 처리 시퀀스가 미리 규정된 레시피 정보 등에 기초하여, 다음의 캐리어(C)와 전달부(14) 간의 반송이 처리 후의 웨이퍼(W)를 반송하는 경우인지 여부를 판정한다(단계(S101)).
여기서, 처리 후의 웨이퍼(W)를 반송하는 경우이면(단계(S101), Yes), 제어부(18)는 승강 패드(132cb)를 상승시킨다(단계(S102)). 한편, 처리 후의 웨이퍼(W)를 반송하는 경우가 아니면(처리 전의 웨이퍼(W)를 반송하는 경우이면) (단계(S101), No), 승강 패드(132cb)를 하강시킨다(단계(S103)).
계속해서, 제어부(18)는 기판 검출 기구(80)에 의해 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출한다(단계(S104)). 그리고, 제어부(18)는 검출 결과에 기초하여 승강 패드(132cb)의 승강 상태가 정상인지 여부를 판정한다(단계(S105)).
여기서, 승강 패드(132cb)의 승강 상태가 정상이면(단계(S105), Yes), 제어부(18)는 캐리어(C)와 전달부(14) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다(단계(S106)). 한편, 승강 패드(132cb)의 승강 상태가 정상이 아니면(단계(S105), No), 제어부(18)는 캐리어(C)와 전달부(14)의 사이에서의 웨이퍼(W)의 반송을 중지한다(단계(S107)).
그리고, 제어부(18)는 모든 웨이퍼(W)의 반송 완료인지 여부를 판정하고(단계(S108)), 반송 완료가 아니면(단계(S108), No), 단계(S101)부터의 처리를 반복하고, 반송 완료이면(단계(S108), Yes), 처리를 종료한다.
<지지부(132c)의 배치 형태의 변형예>
그런데, 지금까지는 3 개의 승강 패드(132cb)가 기준 위치(RP)의 중심 위치(CP)로부터 가상적으로 그려지는 동심원(CC)의 원주 상의 등간격 위치에, 바꿔 말하면, 동심원(CC)의 원주 상의 120° 등분배된 위치에 마련되어 있는 경우를 예로 들었다(도 3c 참조).
이러한 배치 형태에 의해, 적어도 처리 후의 웨이퍼(W)에 대하여, 기준 위치(RP)에 대하여 균등한 힘 배분으로 웨이퍼(W)를 유지하는 것이 가능해지며, 웨이퍼(W)를 어긋남 없이 정확하게 반송하는데 이바지할 수 있다. 그러나, 지지부(132c)의 배치 형태는 이에 한정되지 않는다.
이어서, 이러한 지지부(132c)의 배치 형태의 변형예에 대하여 도 6a ∼ 도 6c를 참조하여 설명한다. 도 6a ∼ 도 6c는 지지부(132c)의 배치 형태의 변형예를 나타내는 제 1 ~ 제 3 평면도이다.
지지부(132c)의 배치 형태는, 예를 들면 도 6a에 나타내는 바와 같이, 승강 패드(132cb)가 아닌, 고정 패드(132ca)가 중심 위치(CP)로부터 가상적으로 그려지는 동심원(CC)의 원주 상의 등간격 위치에 마련되어 있어도 된다. 이러한 경우, 적어도 처리 전의 웨이퍼(W)에 대하여, 전술한 기준 위치(RP)에 대하여 균등한 힘 배분으로 웨이퍼(W)를 유지하는 것이 가능해진다.
또한, 예를 들면 도 6b에 나타내는 바와 같이, 고정 패드(132ca)가 승강 패드(132cb)에 대하여, 포크(132a)의 기단측에 있어도 된다. 또한, 이러한 고정 패드(132ca) 및 승강 패드(132cb)의 배치 관계가, 모든 지지부(132c)에서 동일하지 않아도 된다. 또한, 마찬가지로 도 6b에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 모든 승강 패드(132cb)(또는 고정 패드(132ca))가 동심원(CC)의 원주 상에 없어도 된다.
즉, 승강 패드(132cb) 또는 고정 패드(132ca)는 반드시 중심 위치(CP)에 대하여 균등하게 배치될 필요는 없고, 예를 들면 포크(132a)의 내부 구조 등의 제약 등 에 따라 적절히 배치할 수 있다.
또한, 지지부(132c)의 수는 3 개로 한정되지 않고, 예를 들면 도 6c에 나타내는 바와 같이, 지지부(132c)가 3 개 이상인 4 개여도 된다. 지지부(132c)의 수를 많게 함으로써, 지지부(132c)와 웨이퍼(W)의 이면의 사이에 작용하는 마찰력을 강화할 수 있으므로, 웨이퍼(W)를 어긋남 없이 정확하게 반송하는데 이바지할 수 있다.
또한, 지금까지는, 고정 패드(132ca) 및 승강 패드(132cb)가 각각 복수 개 마련되는 경우를 예로 들었지만, 웨이퍼(W)를 하방으로부터 마찰력에 의해 유지 가능하면, 각각 1 개씩이어도 된다. 이 경우, 예를 들면, 고정 패드(132ca) 및 승강 패드(132cb)는, 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 이중 링 형상이 되도록 동심으로 배치된다.
<기판 반송 장치(17)의 구성>
이어서, 본 실시 형태에 따른 기판 반송 장치(17)('제 2 반송 장치'의 일례에 상당)의 구성에 대하여 도 7a를 참조하여 설명한다. 도 7a는 기판 반송 장치(17)의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 7a에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 기판 반송 장치(17)는 기대(171)와, 복수(여기서는, 2 개)의 유지부(172_1, 172_2)와, 복수(여기서는, 4 개)의 검출부(173_1 ∼ 173_4)와, 지지 부재(174)를 구비한다.
기대(171)는 X축 방향을 따른 이동 및 Z축 둘레의 선회가 가능하다. 유지부(172_1, 172_2), 검출부(173_1 ∼ 173_4) 및 지지 부재(174)는 기대(171)에 마련된다.
유지부(172_1, 172_2)는 각각 웨이퍼(W)를 1 매씩 유지 가능하게 마련되고, Z축 방향으로 2 단으로 배치된다. 또한, 유지부(172_1, 172_2)는 각각 도시 생략의 이동 기구를 구비하고, 이러한 이동 기구에 의해, 도 7a에 나타내는 예에서는 X축 방향을 따라 각각 독립적으로 진퇴 가능하게 마련되어 있다.
따라서, 예를 들면, 유지부(172_1)에 의해 처리 전의 웨이퍼(W)를 유지하여 전달부(14)로부터 취출하고, 또한 유지부(172_2)에 의해 처리 후의 웨이퍼(W)를 유지하여 전달부(14)로 복귀시킨다고 하는 동작을 행하는 것이 가능하다.
또한, 유지부(172_1, 172_2)는 대략 동일한 구성이기 때문에, 도 7a에서는, 유지부(172_2)의 각 부재에 대하여 부호를 일부 생략하고 있다. 또한, 이하에서는, 유지부(172_1, 172_2)를 총칭하는 경우, 간단히 '유지부(172)'라고 기재한다.
유지부(172)는 포크(172a)를 구비한다. 포크(172a)는 내경이 웨이퍼(W)의 직경보다 큰 호(弧) 형상을 가진다. 또한, 포크(172a)에는 복수(여기서는, 4 개)의 지지부(172c)가 마련된다. 지지부(172c)는, 호 형상의 포크(172a)의 내주에 배치되어, 웨이퍼(W)의 주연부를 하방으로부터 유지한다.
또한, 지지부(172c)는 각각 흡착구(172d)를 가진다. 흡착구(172d)는 각각, 예를 들면 포크(172a)의 내부에 형성된 배관(172e)에 접속된다. 본 실시 형태에서는, 배관(172e)은 도시 생략의 진공 펌프에 접속되어 있다.
즉, 지지부(172c)는 배치되는 웨이퍼(W)를 흡착에 의해 유지하는 부재이다. 이와 같이 흡착에 의해 웨이퍼(W)를 유지함으로써, 웨이퍼(W)의 주연부의 수평 위치를 위치 결정할 수 있다. 또한, 예를 들면 마찰력에 의해 웨이퍼(W)를 유지하는 기판 반송 장치(13)에 비하여, 어긋남 없이 정확하게 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 진공 펌프에 의해 웨이퍼(W)를 흡착했지만, 정전 척을 이용하여 웨이퍼(W)를 흡착해도 된다.
검출부(173_1 ∼ 173_4)는 유지부(172)에 유지된 웨이퍼(W)의 외연을 각각 상이한 위치에서 검출한다. 또한, 검출부(173_1 ∼ 173_4)는 이미 설명한 기판 반송 장치(13)의 검출부(133_1 ∼ 133_4)에 대응하고, 이들과 동일한 구성이기 때문에, 여기서의 상세한 설명을 생략한다. 지지 부재(174)도 기판 반송 장치(13)의 지지 부재(134)에 대응하기 때문에, 마찬가지로 설명을 생략한다. 도 7a 중에 나타내는 기준 위치(RP) 및 그 중심 위치(CP)에 대해서도 마찬가지이다.
<기판 반송 장치(17)를 이용하여 기판 반송 장치(13)의 문제를 추정하는 경우>
그런데, 일반적으로 장치에는, 구성 요소가 되는 각 기계 부품에 경년 열화 등에 의한 문제가 발생하는 경우가 있다. 기판 처리 시스템(1)을 예로 들어도, 예를 들면 기판 반송 장치(13) 또는 기판 반송 장치(17), 처리 유닛(16)의 기판 유지 기구(30) 등, 웨이퍼(W)를 처리하는 각종 기능을 실현하기 위하여 다양한 형태로 구동 기구가 마련된 구성 요소가 존재한다.
구동 기구의 경년 열화로서는, 예를 들면 가동 부분 또는 가동 부분에 접하는 부분의 변형 또는 마모, 벨트의 신장, 피유지물에 접하는 지지부의 변형 또는 마모, 오염 등을 생각할 수 있는데, 이들에 기인하는 문제의 발생을 예방하는 관점에서는, 경년 열화를 포함하는 문제의 징조를 파악해 두는 것이 바람직하다.
따라서, 본 실시 형태에서는, 특히 기판 반송 장치(13)에 대하여, 전달부(14)를 통한 기판 반송 장치(17)와의 사이의 웨이퍼(W)의 전달에 있어서, 기판 반송 장치(17)에 의해 검출되는 웨이퍼(W)의 어긋남량에 기초하여 기판 반송 장치(13)에 내재하는 문제를 추정하는 것으로 했다.
이것은, 상기 서술한 바와 같이 기판 반송 장치(13)에서는 반송 중인 웨이퍼(W)를 마찰력에 의해 유지하고 있으므로, 문제의 징조, 예를 들면 지지부(132c)의 각 패드(132ca, 132cb)의 마모 또는 오염 등은 기판 반송 장치(17)에 있어서 검출되는 웨이퍼(W)의 기준 위치(RP)로부터의 어긋남량으로서 나타나기 쉽기 때문이다.
또한, 기판 반송 장치(17)에서는, 상기 서술한 바와 같이 웨이퍼(W)를 흡착에 의해 유지함으로써 기판 반송 장치(13)에 비하여 양호한 정밀도로 웨이퍼(W)의 수평위치를 위치 결정할 수 있기 때문에, 기판 반송 장치(17)측을 기준으로 어긋남량을 검출하는 것이 바람직하다.
이하, 이러한 기판 반송 장치(17)를 이용하여 기판 반송 장치(13)의 문제를 추정하는 경우에 대하여, 도 7b ∼ 도 7d를 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 7b ∼ 도 7d는, 기판 반송 장치(17)를 이용하여 기판 반송 장치(13)의 문제를 추정하는 경우의 제 1 ~ 제 3 설명도이다.
먼저, 반송부(12)에 있어서, 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어(C)로부터 복수(본 실시 형태에서는, 5 매)의 웨이퍼(W)가 취출되어, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 전달부(14)로 일괄 반송된다(단계(S1)). 또한, 전달부(14)에서는, 일괄 반송된 웨이퍼(W)가 다단으로 유지된다.
그리고, 반송부(15)에 있어서, 기판 반송 장치(17)가 전달부(14)에 액세스하고, 웨이퍼(W)를 1 매씩 취출하여, 각 처리 유닛(16)으로 반송한다. 이 때, 제어부(18)는 기판 반송 장치(17)가 전달부(14)로부터 웨이퍼(W)를 1 매 취출할 때마다, 검출부(173_1 ∼ 173_4)에 의해 웨이퍼(W)의 위치를 검출시킨다(단계(S2)).
그리고, 도 7c에 나타내는 바와 같이, 제어부(18)는, 검출부(173_1 ∼ 173_4)의 검출 결과에 기초하여, 기준 위치(RP) 및 그 중심 위치(CP)로부터의 웨이퍼(W)의 어긋남량을 산출한다(단계(S3)). 그리고, 제어부(18)에 의해 산출된 어긋남량은 시계열(時系列)로 기억부(19)에 기억된다(단계(S4)).
그리고, 도 7d에 나타내는 바와 같이, 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억된 어긋남량의 시계열 데이터에 기초하여, 시간축에 대응하는 예를 들면 어느 '동작 횟수'에 있어서 어긋남량이 정해진 임계값을 초과했다면, 기판 반송 장치(13)에 문제가 있는 것으로 추정하여(단계(S5)), 예를 들면 처리를 중지한다. 또한, 정해진 임계값을 초과한 경우에 한정되지 않고, 과거의 경향으로부터 이대로 처리를 계속하면 이러한 임계값을 초과할 것이라고 판단되는 경우에, 문제가 있다는 추정을 작용시켜도 된다. 과거의 경향은, 예를 들면, 과거에 문제가 있는 것으로 추정되었을 때마다의 어긋남량의 시계열 데이터를 축적 데이터로서 기억시켜 두고, 이러한 축적 데이터로부터 제어부(18)가 예를 들면 통계적 분석 등을 행함으로써 판정할 수 있다.
또한, 어긋남량의 시계열 데이터는, 예를 들면 전달부(14)에 있어서 웨이퍼(W)를 1 매씩 유지하고 있는 각 단에 각각 관련 지어져 기억부(19)에 기억되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제어부(18)는, 전달부(14)의 각 단, 즉 이것에 대응하는 유지부(132)의 각 단인 포크(132a_1 ∼ 132a_5)마다의 어긋남량의 시계열 데이터를 파악할 수 있으므로, 문제 개소(예를 들면 포크(132a_1 ∼ 132a_5) 중 어느 하나)를 쉽게 특정할 수 있다. 또한, 어긋남량의 시계열 데이터는, 기판 반송 장치(13)의 포크(132a_1 ∼ 132a_5)가 전달부(14)의 각 단의 어디로 반송했는지를 기억해 두고, 기판 반송 장치(17)가 전달부(14)로부터 웨이퍼(W)를 취출할 때에 기억되어 있었던 정보(전달부(14)의 어디로 반송했는지)에 관련 지어져도 된다.
또한, 제어부(18)는, 전술한 정해진 임계값을 단계적으로 마련하는 것으로 한 후, 어긋남량이 예를 들면 경고 레벨의 임계값을 초과했다면, 오퍼레이터에 대하여 청소 등의 메인터넌스 작업을 촉구하는 취지를 통지하도록 해도 된다.
<전달부(14)를 통한 기판 반송 장치(13) ∼ 기판 반송 장치(17) 간의 웨이퍼(W)의 반송 순서>
이어서, 제어부(18)가 기판 반송 장치(13) 및 기판 반송 장치(17) 등을 제어하여, 웨이퍼(W)를 전달부(14)를 통하여 반송하는 반송 처리의 처리 순서에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은 전달부(14)를 통한 기판 반송 장치(13) ∼ 기판 반송 장치(17) 간의 웨이퍼(W)의 반송 처리의 처리 순서를 나타내는 순서도이다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 먼저, 제어부(18)는, 기판 처리의 처리 시퀀스가 미리 규정된 레시피 정보 등에 기초하여, 기판 반송 장치(13)(제 1 반송 장치)로 캐리어(C)로부터 전달부(14)로 웨이퍼(W)를 일괄 반송시킨다(단계(S201)).
계속해서, 제어부(18)의 제어에 의해, 기판 반송 장치(17)(제 2 반송 장치)가 전달부(14)로부터 처리 전의 웨이퍼(W)를 1 매씩 취출한다(단계(S202)). 그리고, 제어부(18)는, 취출한 웨이퍼(W)에 대하여, 검출부(173_1 ∼ 173_4)에 웨이퍼 위치를 검출시킨다(단계(S203)).
계속해서, 제어부(18)는, 검출부(173_1 ∼ 173_4)의 검출 결과에 기초하여, 전달부(14)로부터 취출한 웨이퍼(W)의 기준 위치(RP)로부터의 어긋남량을 산출한다(단계(S204)). 그리고, 제어부(18)는 산출한 어긋남량을 시계열로 기억부(19)에 기억시킨다(단계(S205)).
계속해서, 제어부(18)는 어긋남량의 시계열 데이터에 기초하여 어긋남량의 변화가 허용 내인지 여부, 즉 전술한 정해진 임계값을 초과하고 있는지 여부를 판정한다(단계(S206)).
여기서, 어긋남량의 변화가 허용 내이면(단계(S206), Yes), 제어부(18)는 기판 반송 장치(17)로 처리 유닛(16)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송시킨다(단계(S207)). 또한, 처리 유닛(16)에서 처리된 처리 후의 웨이퍼(W)는, 제어부(18)의 제어에 의해, 기판 반송 장치(17)가 전달부(14)로 복귀시킨다(단계(S208)).
그리고, 제어부(18)는 전달부(14)에 처리 전의 웨이퍼(W)가 아직 있는지 여부를 판정하고(단계(S209)), 아직 있으면(단계(S209), Yes), 단계(S202)부터의 처리를 반복한다.
한편, 전달부(14)에 처리 전의 웨이퍼(W)가 없으면(단계(S209), No), 제어부(18)는, 기판 반송 장치(13)로 전달부(14)로부터 캐리어(C)로 웨이퍼(W)를 일괄 반송시켜 (단계(S210)), 처리를 종료한다.
또한, 단계(S206)에서 어긋남량의 변화가 허용 내가 아니면(단계(S206), No), 제어부(18)는 처리를 중지시키고(단계(S211)), 처리를 종료한다.
또한, 도 8에서는 도시하지 않지만, 제어부(18)는, 어긋남량의 변화에 대하여, 포크(132a_1 ∼ 132a_5) 사이에서 부분적으로, 예를 들면 1 개의 포크만이 다른 포크와는 상이한 어긋남량의 변화를 나타내면, 이러한 포크에 어떠한 문제가 있는(혹은 발생하고 있는) 것을 추정할 수 있다.
또한, 제어부(18)는 포크(132a_1 ∼ 132a_5)가 전체적으로 동일한 어긋남량의 변화를 나타내면, 포크(132a_1 ∼ 132a_5) 이외에서 어떠한 문제가 있는(혹은 발생하고 있는) 것을 추정할 수 있다.
즉, 제어부(18)는 유지부(132)의 포크(132a_1 ∼ 132a_5) 간의 어긋남량의 차이에 기초하여, 포크(132a_1 ∼ 132a_5) 중 어느 하나에 문제가 있는지, 또는, 포크(132a_1 ∼ 132a_5) 이외에 문제가 있는지를 판정한다. 이에 의해, 기판 반송 장치(13)의 문제 개소를 적어도 포크와 포크 이외로 구분할 수 있다.
그리고, 제어부(18)는, 문제 개소가 포크인 경우, 예를 들면 그 시계열 데이터로부터 원인이 각 패드(132ca, 132cb)의 오염인 것으로 추정하여, 각 패드(132ca, 132cb)의 클리닝 시기를 오퍼레이터에 대하여 통지할 수 있다. 또한, 제어부(18)는, 예를 들면 과거의 클리닝 횟수 등을 가미한 결과에 따라서는 원인이 각 패드(132ca, 132cb)의 마모인 것으로 추정하여, 각 패드(132ca, 132cb)의 교환 시기를 오퍼레이터에 대하여 통지할 수 있다.
또한, 제어부(18)는, 문제 개소가 포크 이외인 경우, 예를 들면 원인이 구동 기구의 열화인 것으로 추정하고, 일례로서 구동 기구를 구성하는 직동 가이드의 그리스 업 시기, 또는 풀리 벨트의 교환 시기 등을 오퍼레이터에 대하여 통지할 수 있다.
또한, 지금까지는, 기판 반송 장치(17)의 검출부(173_1 ∼ 173_4)의 검출 결과 에 기초하여 기판 반송 장치(13)의 문제를 추정하는 경우에 대하여 설명했지만, 기판 반송 장치(13) 자체의 검출부(133_1 ∼ 133_4)를 이용하여 기판 반송 장치(13)의 문제를 추정해도 된다.
구체적으로는, 이 경우, 제어부(18)는 캐리어(C)로부터 전달부(14)로의 반송 전후의 어긋남량 및 전달부(14)로부터 캐리어(C)로의 반송 전후의 어긋남량을 각각 검출부(133_1 ∼ 133_4)의 검출 결과에 기초하여 산출하고, 기억부(19)에 시계열 데이터로서 기억시킨다. 그리고, 제어부(18)는 기판 반송 장치(17)의 검출부(173_1 ∼ 173_4)를 이용한 경우와 마찬가지로, 시계열 데이터에 기초하여 어긋남량의 변화가 허용 내인지 여부를 판정하고, 그 판정 결과로부터 예를 들면 각 패드(132ca, 132cb)의 클리닝 시기 또는 교환 시기 등을 오퍼레이터에 대하여 통지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 실시 형태에 따른 기판 반송 장치(13)는 고정 패드(132ca) ('제 1 지지부'의 일례에 상당) 및 승강 패드(132cb)('제 2 지지부'의 일례에 상당)와, 승강 기구(150)를 구비한다.
고정 패드(132ca) 및 승강 패드(132cb)는 웨이퍼(W)('기판'의 일례에 상당)의 하방으로부터 웨이퍼(W)를 지지한다.
승강 기구(150)는 고정식인 고정 패드(132ca)의 높이(a)보다 높은 높이(b)('제 1 위치'의 일례에 상당)와 고정 패드(132ca)의 높이(a)보다 낮은 높이(b')('제 2 위치'의 일례에 상당)의 사이에서 승강 패드(132cb)를 승강시킨다.
따라서, 기판 반송 장치(13)에 의하면, 웨이퍼(W)의 주연부로부터의 먼지 발생을 억제하고, 또한 처리 후의 웨이퍼(W)에 대하여 처리 전의 웨이퍼(W)가 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 실시 형태에 따른 기판 반송 장치(13)는 포크(132a)('기부'의 일례에 상당)와, 승강 패드(132cb)('지지부'의 일례에 상당)와, 승강 기구(150)와, 기판 검출 기구(80)('검출 기구'의 일례에 상당)를 구비한다.
포크(132a)는 웨이퍼(W)('기판'의 일례에 상당)를 유지하는 유지부(132)의 기부이다. 승강 패드(132cb)는 포크(132a)에 마련되어, 웨이퍼(W)의 하방으로부터 웨이퍼(W)를 지지한다.
승강 기구(150)는 포크(132a)에 대하여 승강 패드(132cb)를 승강시킨다. 기판 검출 기구(80)는 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출한다.
따라서, 기판 반송 장치(13)에 의하면, 웨이퍼(W)를 지지하기 위하여 승강하는 승강 패드(132cb)의 실제의 승강 상태를 파악할 수 있다.
<그 밖의 실시 형태>
그 밖의 실시 형태에 대하여 도 9을 참조하여 설명한다. 도 9는, 그 밖의 실시 형태에 따른 기판 반송 장치(13)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 그 밖의 실시 형태로서 기판 반송 장치(13)는, 예를 들면 기대(131)에 마련되는 카메라(135)를 구비할 수 있다.
이러한 카메라(135)에 의해, 유지부(132)의 포크(132a)가 기대(131)로 진퇴되고, 웨이퍼(W)를 캐리어(C) 또는 전달부(14)로 반입반출하는 동안 또는 캐리어(C) ∼ 전달부(14) 사이를 반송 중인 동안 상시 촬상함으로써, 문제가 발생한 경우의 원인 구명 등을 효율화할 수 있다.
카메라(135)는, 그 촬상 범위에, 예를 들면 포크(132a)의 진퇴 방향(도면 중의 화살표 901 참조) 또는 포크(132a)끼리의 사이 등이 포함되도록 마련되는 것이 바람직하다. 또한, 도 9에서는 1 대의 카메라(135)를 도시하고 있지만, 복수 대의 카메라(135)가 마련되어도 된다.
또한, 승강 패드(132cb)의 승강 상태를 검출하는데, 이러한 카메라(135)의 촬상 화상을 이용해도 된다. 또한, 기판 반송 장치(13)에 한정되지 않고, 기판 반송 장치(17) 외, 경년 열화 등에 의해 발생하는 문제가 시스템 전체에 영향을 미치기 쉬운 각 장치 또는 각 기구에 카메라(135)가 마련되어도 된다.
또한, 상기 서술한 실시 형태에서는, 고정 패드(132ca) 및 승강 패드(132cb)의 형상이 평면에서 볼 때에 대략 원 형상인 것으로 했지만, 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한, 고정 패드(132ca) 및 승강 패드(132cb)는 각각 1 개씩인 1 세트가 아니어도 되고, 서로의 개수가 상이해도 된다.
또한, 상기 서술한 실시 형태에서는, 기판 검출 기구(80)의 투광부(81a) 및 수광부(81b)의 배치 관계 및 검출부(133_1 ∼ 133_4)의 투광부(133a) 및 수광부(133b)의 배치 관계에 대하여 설명했지만, 배치 관계를 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 투광부(81a) 및 수광부(81b)의 배치 위치는 반대여도 된다. 마찬가지로 투광부(133a) 및 수광부(133b)의 배치 위치는 반대여도 된다.
또한, 이들은 투과형에 한정되지 않고, 반사형으로서 구성되어도 된다. 반사형의 경우, 투광부(81a) 및 수광부(81b)의 양방, 투광부(133a) 및 수광부(133b)의 양방이, 동일한 측에 배치되어도 된다.
또한, 상기 서술한 실시 형태에서는, 승강 패드(132cb)의 승강 상태의 검출을 캐리어(C)에 대응하여 마련된 기판 검출 기구(80)를 이용하여 행했지만, 사용하는 검출 기기 또는 검출하는 장소를 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 전달부(14)에 검출 기구를 마련하고, 거기서 승강 패드(132cb)의 승강 상태의 검출을 행해도 된다. 이 경우, 검출 기구는 광학 센서가 아니어도 되고, 구체적으로는, 거리 센서, 근접 센서 등이어도 된다. 또한, 흡인 기구를 마련한 검출부를 승강 패드(132cb)에 접근시켜 흡인 기구의 압력 변동으로도 승강 상태의 검출을 행할 수 있다.
가일층의 효과 또는 변형예는 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 태양은, 이상과 같이 나타내고 또한 기술한 특정의 상세 및 대표적인 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부한 특허 청구의 범위 및 그 균등물에 따라 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하지 않고, 각종 변경이 가능하다.
C : 캐리어
CC : 동심원
CP : 중심 위치
RP : 기준 위치
W : 웨이퍼
1 : 기판 처리 시스템
2 : 반입반출 스테이션
3 : 처리 스테이션
4 : 제어 장치
11 : 캐리어 배치부
12 : 반송부
13 : 기판 반송 장치
14 : 전달부
15 : 반송부
16 : 처리 유닛
17 : 기판 반송 장치
18 : 제어부
19 : 기억부
80 : 기판 검출 기구
81 : 광학 센서
81a : 투광부
8lb : 수광부
82 : 지지 암
83 : 지지 암
84 : 지지 샤프트
85 : 회전 운동 기구
86 : 승강 기구
131 : 기대
132 : 유지부
132a : 포크
132b : 이동 기구
132c : 지지부
132ca : 고정 패드
132cb : 승강 패드
132d : 어긋남 방지 핀
133_1 ∼ 133_4 : 검출부
133a : 투광부
133b : 수광부
134 : 지지 부재
135 : 카메라
150 : 승강 기구
171 : 기대
172 : 유지부
172a : 포크
172c : 지지부
172d : 흡착구
172e : 배관
173_1 ∼ 173_4 : 검출부
174 : 지지 부재

Claims (21)

  1. 기판의 하방으로부터 상기 기판을 지지하는 제 1 지지부 및 제 2 지지부와,
    고정식인 상기 제 1 지지부의 높이보다 높은 제 1 위치와 상기 제 1 지지부의 높이보다 낮은 제 2 위치의 사이에서 상기 제 2 지지부를 승강시키는 승강 기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 위치보다 높은 높이를 가지고, 상기 기판의 어긋남을 규정의 허용 내로 규제하는 위치에 배치되는 어긋남 방지 부재
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 승강 기구를 제어하는 제어부
    를 더 구비하고,
    상기 제어부는,
    처리 전의 상기 기판을 반송하는 경우에는 상기 승강 기구에 상기 제 2 지지부를 상기 제 2 위치까지 하강시키고, 처리 후의 상기 기판을 반송하는 경우에는 상기 승강 기구에 상기 제 2 지지부를 상기 제 1 위치까지 상승시키는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 지지부는,
    상기 제 2 지지부에 의해 지지되는 상기 기판의 규정의 기준 위치의 중심으로부터 가상적으로 그려지는 동일 동심원의 원주 상에 등간격으로 복수 개 마련되는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 지지부는,
    상기 제 1 지지부에 의해 지지되는 상기 기판의 규정의 기준 위치의 중심으로부터 가상적으로 그려지는 동일 동심원의 원주 상에 등간격으로 복수 개 마련되는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부는,
    1 개의 상기 제 1 지지부 및 1 개의 상기 제 2 지지부를 1 개의 세트로서, 상기 세트가 적어도 3 개 마련되는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부는,
    상기 기판과 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부가 접촉하는 접촉면에 작용하는 마찰력에 의해 상기 기판을 유지하는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부는, 적어도 상기 접촉면의 소재가 고무인 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 지지부의 외면을 검출하는 검출부
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 제 2 지지부가 원하는 승강 상태에 있는지 여부를 판정하는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  11. 기판의 하방으로부터 상기 기판을 지지하는 제 1 지지부 및 제 2 지지부와, 고정식인 상기 제 1 지지부의 높이보다 높은 제 1 위치와 상기 제 1 지지부의 높이보다 낮은 제 2 위치의 사이에서 상기 제 2 지지부를 승강시키는 승강 기구를 구비하는 기판 반송 장치에 있어서의 기판 반송 방법으로서,
    처리 전의 상기 기판을 반송하는 경우에는 상기 제 1 지지부에 의해 상기 기판을 지지하고, 처리 후의 상기 기판을 반송하는 경우에는 상기 제 2 지지부에 의해 상기 제 1 위치에 있어서 상기 기판을 지지하는 지지 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  12. 기판을 유지하는 유지부의 기부와,
    상기 기부에 마련되어 상기 기판의 하방으로부터 상기 기판을 지지하는 지지부와,
    상기 기부에 대하여 상기 지지부를 승강시키는 승강 기구와,
    상기 지지부의 승강 상태를 검출하는 검출 기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 검출 기구는,
    수평 방향을 따른 광축을 형성 가능하게 마련되어 피검출물을 광학적으로 검출하는 광학 센서를 가지고,
    상기 유지부는,
    상기 광축에 대하여 상기 지지부를 진퇴시키는 이동 기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 광학 센서의 위치 제어를 행하는 제어부
    를 더 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 검출 기구로 상기 지지부의 승강 상태를 검출시키는 경우에, 상기 지지부에 대하여 상기 광축이 오버랩하도록 상기 광학 센서의 위치 제어를 행하는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 광학 센서의 위치 제어와 함께 상기 이동 기구의 제어를 포함하는 상기 유지부의 동작 제어를 조합함으로써, 상기 지지부에 대하여 상기 광축을 오버랩시키는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지부는 복수 개 마련되고,
    상기 제어부는,
    상기 지지부의 각각에 대하여 개별적으로 상기 광축이 오버랩하도록, 상기 광학 센서의 위치 제어 및 상기 유지부의 동작 제어를 행하는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  17. 제 14 항, 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 지지부의 두께 방향에 대하여 상기 광축에 의해 스캔시킴으로써, 상기 검출 기구에 상기 지지부의 승강 상태를 검출시키는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 검출 기구는,
    상기 기판을 수용 가능한 캐리어 내에 있어서의 상기 기판의 수용 상태의 검출용으로 마련되어 있는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 검출 기구는 상기 캐리어와 상기 유지부의 사이에 마련되고,
    상기 광학 센서는,
    상기 캐리어측 및 상기 유지부측으로 위치 변경 가능하게 마련되어 있는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 유지부가 상기 캐리어에 액세스할 때마다 상기 검출 기구에 상기 지지부의 승강 상태를 검출시키는 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  21. 기판을 유지하는 유지부의 기부와, 상기 기부에 마련되어 상기 기판의 하방으로부터 상기 기판을 지지하는 지지부와, 상기 기부에 대하여 상기 지지부를 승강시키는 승강 기구를 구비하는 기판 반송 장치에 있어서의 기판 반송 방법으로서,
    상기 지지부의 승강 상태를 검출하는 검출 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
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