JP2017224657A - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の周縁部からの発塵を抑制するとともに、処理後の基板に対し処理前の基板の悪影響を及ぼしてしまうのを防ぐこと。【解決手段】実施形態に係る基板搬送装置は、第１支持部および第２支持部と、昇降機構とを備える。第１支持部および第２支持部は、基板の下方から基板を支持する。昇降機構は、固定式である第１支持部の高さよりも高い第１位置と第１支持部の高さよりも低い第２位置との間で第２支持部を昇降させる。【選択図】図３Ｄ

Description

開示の実施形態は、基板搬送装置および基板搬送方法に関する。

従来、半導体ウェハやガラス基板といった基板に対し、所定の基板処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置が知られている。

かかる基板処理装置における基板搬送に関し、処理後の基板に対し処理前の基板による悪影響を及ぼさないように、処理部への基板搬入および処理部からの基板搬出を行うことを目的とした技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−２９９４０５号公報

しかしながら、上述の従来技術は、多段の支持面を有する複数の保持部の間で基板を傾斜させて支持するものであるため、基板の周縁部が保持部に接触してしまい、例えば周縁部に膜等がある場合、膜が削れるなどして周縁部から発塵するおそれがあった。

実施形態の一態様は、基板の周縁部からの発塵を抑制するとともに、処理後の基板に対し処理前の基板の悪影響を及ぼしてしまうのを防ぐことができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る基板搬送装置は、第１支持部および第２支持部と、昇降機構とを備える。第１支持部および第２支持部は、基板の下方から基板を支持する。昇降機構は、固定式である第１支持部の高さよりも高い第１位置と第１支持部の高さよりも低い第２位置との間で第２支持部を昇降させる。

実施形態の一態様によれば、基板の周縁部からの発塵を抑制するとともに、処理後の基板に対し処理前の基板の悪影響を及ぼしてしまうのを防ぐことができる。

図１は、実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。 図２は、処理ユニットの概略構成を示す図である。 図３Ａは、第１搬送装置の構成を示す斜視図である。 図３Ｂは、第１搬送装置の動作例を示す平面模式図である。 図３Ｃは、保持部の構成を示す平面図である。 図３Ｄは、図３Ｃに示すＡ−Ａ’線略断面図である。 図３Ｅは、保持部によるウェハの保持方法を示す模式図（その１）である。 図３Ｆは、保持部によるウェハの保持方法を示す模式図（その２）である。 図３Ｇは、保持部によるウェハの保持方法を示す模式図（その３）である。 図４Ａは、基板検出機構の構成を示す斜視図である。 図４Ｂは、キャリア内のウェハの収容状態を検出する場合の説明図である。 図４Ｃは、昇降パッドの昇降状態を検出する場合の説明図（その１）である。 図４Ｄは、昇降パッドの昇降状態を検出する場合の説明図（その２）である。 図４Ｅは、昇降パッドの昇降状態を検出する場合の説明図（その３）である。 図４Ｆは、昇降パッドの昇降状態を検出する場合の説明図（その４）である。 図５は、キャリア〜受渡部間のウェハの搬送処理の処理手順を示すフローチャートである。 図６Ａは、支持部の配置形態の変形例を示す平面図（その１）である。 図６Ｂは、支持部の配置形態の変形例を示す平面図（その２）である。 図６Ｃは、支持部の配置形態の変形例を示す平面図（その３）である。 図７Ａは、第２搬送装置の構成を示す平面図である。 図７Ｂは、第２搬送装置を用いて第１搬送装置の不具合を推定する場合の説明図（その１）である。 図７Ｃは、第２搬送装置を用いて第１搬送装置の不具合を推定する場合の説明図（その２）である。 図７Ｄは、第２搬送装置を用いて第１搬送装置の不具合を推定する場合の説明図（その３）である。 図８は、受渡部を介した第１搬送装置〜第２搬送装置間のウェハの搬送処理の処理手順を示すフローチャートである。 図９は、その他の実施形態に係る第１搬送装置の構成を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板搬送装置および基板搬送方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、本実施形態に係る基板処理システム１の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。

搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。

搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。

搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。

また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、例えばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。

処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。

次に、処理ユニット１６の概略構成について図２を参照して説明する。図２は、処理ユニット１６の概略構成を示す図である。

図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。

チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。

基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。

処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。

回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。

＜基板搬送装置１３の構成＞
次に、本実施形態に係る基板搬送装置１３（「第１搬送装置」の一例に相当）の構成について図３Ａおよび図３Ｂを参照して説明する。図３Ａは、基板搬送装置１３の構成を示す斜視図である。図３Ｂは、基板搬送装置１３の動作例を示す平面模式図である。

図３Ａに示すように、本実施形態に係る基板搬送装置１３は、基台１３１と、保持部１３２と、複数（ここでは、４つ）の検出部１３３＿１〜１３３＿４と、支持部材１３４とを備える。

基台１３１は、Ｙ軸方向に沿った移動およびＺ軸まわりの旋回が可能である。保持部１３２、検出部１３３＿１〜１３３＿４および支持部材１３４は、基台１３１に設けられる。

保持部１３２は、複数のウェハＷを多段に保持可能に設けられる。具体的には、保持部１３２は、複数（ここでは、５つ）のフォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５と、これらフォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５を基台１３１に対し、Ｘ軸方向に沿って進退させる移動機構１３２ｂとを備える。

フォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５は、Ｚ軸方向に多段に配置される。保持部１３２は、かかるフォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５のそれぞれにウェハＷを保持して、一括搬送（ここでは、１度に５枚搬送）することが可能である。なお、以下では、フォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５を総称する場合、単に「フォーク１３２ａ」と記載する。

フォーク１３２ａは、ウェハＷの径よりも横幅が小さい二股形状を有する。また、フォーク１３２ａは、複数の支持部１３２ｃを有する。支持部１３２ｃは、載置されるウェハＷを下方から摩擦力によって保持する部材である。支持部１３２ｃの詳細については、図３Ｃ以降を用いた説明で後述する。

検出部１３３＿１〜１３３＿４は、保持部１３２に保持されたウェハＷの外縁を、それぞれ異なる位置で検出する。各検出部１３３＿１〜１３３＿４は、投光部１３３ａと受光部１３３ｂとをそれぞれ備える。

投光部１３３ａおよび受光部１３３ｂは、保持部１３２がＸ軸正方向へ後退した位置（以下、「ホームポジション」と言う）において、保持部１３２によって保持されたウェハＷを上下から挟む位置に配置される。投光部１３３ａは、保持部１３２の下方に配置され、基台１３１に取り付けられる。また、受光部１３３ｂは、保持部１３２の上方に配置され、後述する支持部材１３４を介して基台１３１に取り付けられる。

受光部１３３ｂは、複数の受光素子が直線状に配列されたセンサ群である。受光部１３３ｂとしては、例えばリニアイメージセンサを用いることができる。なお、本実施形態では、受光部１３３ｂがリニアイメージセンサであるものとする。

各受光部１３３ｂは、例えば、保持部１３２がホームポジションにあり、かかる保持部１３２にウェハＷが正常に載置されている場合の、ウェハＷの中心から放射状に延びる方向に受光素子の配列方向が沿うように配置される。ここで、ウェハＷが正常に載置されているとは、ウェハＷを正常に受け渡すことが可能な位置である「基準位置」にウェハＷがズレなく保持されている状態を指す。

支持部材１３４は、受光部１３３ｂが保持部１３２の上方に配置されるように、受光部１３３ｂを支持する。なお、図３Ａに示す例は、支持部材１３４の形状を限定するものではない。

一方、各投光部１３３ａは、図示略の光源とレンズとを備える。光源は、拡散光を照射する。レンズは、光源の上方に配置され、光源から照射された拡散光を屈折させることにより、対となる受光部１３３ｂへ向けて平行光を照射する。

そして、投光部１３３ａから受光部１３３ｂへ向けて照射された平行光は、保持部１３２に保持されたウェハＷによって部分的に遮られ、受光部１３３ｂでは、投光部１３３ａからの平行光を受光する受光素子と、受光しない受光素子とで受光量に差が生じる。検出部１３３＿１〜１３３＿４は、かかる受光量の差に基づいてウェハＷの外縁を検出し、検出結果を制御部１８へ出力する。

かかるウェハＷの外縁の検出は、例えば図３Ｂに示すように、基板搬送装置１３が、フォーク１３２ａをキャリアＣへ進入させてウェハＷを取り出し、フォーク１３２ａをホームポジションまで後退させた後に行われる（図中の矢印３０１，３０２参照）。かかる検出の結果を受けた制御部１８は、基準位置ＲＰおよびその中心位置ＣＰからのウェハＷのズレ量を算出し、例えば算出したズレ量に応じて保持部１３２の位置を補正させることが可能である。

なお、図１では図示を略していたが、図３Ｂに示すように、搬入出ステーション２には、キャリアＣに収容されたウェハＷを検出する基板検出機構８０が、各キャリアＣに対応してそれぞれ設けられている。

基板検出機構８０は、水平方向に光を照射する投光部８１ａと、投光部８１ａによって照射された光を受光する受光部８１ｂとを備え、キャリアＣの搬入出口と基板搬送装置１３との間にＹ軸に沿った光軸ａｘＯを形成可能に設けられる。また、基板検出機構８０は、かかる光軸ａｘＯをＸ軸およびＺ軸に沿って移動させることも可能である。

基板検出機構８０は、かかる光軸ａｘＯを例えばキャリアＣへ進入させ、光軸ａｘＯをウェハＷに遮らせることによって、キャリアＣ内におけるウェハＷの収容状態を光学的に検出する。基板検出機構８０の詳細については、図４Ａ以降を用いた説明で後述する。

＜保持部１３２の構成、および、保持部１３２によるウェハＷの保持方法＞
次に、本実施形態に係る保持部１３２の構成、および、保持部１３２によるウェハＷの保持方法について、図３Ｃ〜図３Ｇを参照してより詳細に説明する。図３Ｃは、保持部１３２の構成を示す平面図である。また、図３Ｄは、図３Ｃに示すＡ−Ａ’線略断面図である。

また、図３Ｅ〜図３Ｇは、保持部１３２によるウェハＷの保持方法を示す模式図（その１）〜（その３）である。

図３Ｃに示すように、本実施形態に係る保持部１３２は、フォーク１３２ａと、複数（ここでは、３つ）の支持部１３２ｃと、複数（ここでは、４つ）のズレ止めピン１３２ｄとを備える。なお、ここでは移動機構１３２ｂについては省略している。

フォーク１３２ａは、保持部１３２の基部にあたる部材であり、セラミックス等により形成され、既に述べたように二股形状を有する。支持部１３２ｃは、ウェハＷが載置されることでかかるウェハＷを下方から摩擦力により保持する部材である。支持部１３２ｃは、例えばフォーク１３２ａの二股の一方と、他方と、二股の基部とにそれぞれ設けられる。

また、支持部１３２ｃはそれぞれ、固定式である固定パッド１３２ｃａと、昇降式である昇降パッド１３２ｃｂとを備える。固定パッド１３２ｃａおよび昇降パッド１３２ｃｂは、平面視で略円状の形状を有する。固定パッド１３２ｃａはそれぞれ、対になる昇降パッド１３２ｃｂよりもフォーク１３２ａの先端側に設けられる。なお、固定パッド１３２ｃａおよび昇降パッド１３２ｃｂの素材としては、少なくともウェハＷとの接触面に例えばゴム等を用いることができる。

また、昇降パッド１３２ｃｂは、前述の基準位置ＲＰの中心位置ＣＰから仮想的に描かれる同心円ＣＣの円周上に等間隔で設けられる。すなわち、図３Ｃに示す例では、３つの昇降パッド１３２ｃｂは、同心円ＣＣの円周上の１２０°等分配された位置に設けられている。なお、固定パッド１３２ｃａも、同心円ＣＣとは異なる同一円の円周上に配置されていてよい。

ズレ止めピン１３２ｄは、搬送中の遠心力等によってウェハＷが許容量以上ズレたり落下したりしてしまうことを防止するための部材であって、ウェハＷのズレを規定の許容内に規制する位置に配置される。したがって、ズレ止めピン１３２ｄは、基準位置ＲＰにあるウェハＷの周縁部との間に、ズレを許容する所定の隙間が空く位置に配置され、フォーク１３２ａからＺ軸正方向に突出させて設けられる。

支持部１３２ｃおよびズレ止めピン１３２ｄについてさらに詳細に説明する。図３Ｄに示すように、固定パッド１３２ｃａは、フォーク１３２ａからの突出部分が高さａを有するように設けられる。

これに対し、昇降パッド１３２ｃｂは、フォーク１３２ａからの突出部分が、高さａよりも低い高さｂ’から、高さａよりも高い高さｂの間で昇降可能となるように設けられる（図中の矢印３０３参照）。かかる昇降パッド１３２ｃｂは、昇降機構１５０が昇降させる。なお、高さｂの高さ位置は「第１位置」の一例に、高さｂ’の高さ位置は「第２位置」の一例に、それぞれ相当する。

昇降機構１５０は、例えば昇降パッド１３２ｃｂ下方のフォーク１３２ａ内部に設けられ、例えばエア圧を利用することによって昇降パッド１３２ｃｂを昇降させる。

かかるエア圧を利用する場合、図３Ｄに示すようにフォーク１３２ａ内部にはエア供給管１５３が設けられる。エア供給管１５３は、バルブ１５２に接続され、エア供給源１５１からのエアをバルブ１５２の作動により、昇降機構１５０の有する内部空間へ給排する。

昇降機構１５０は、かかるエア供給管１５３からのエアの給排による内圧の変化に応じて昇降パッド１３２ｃｂを昇降させる。すなわち、昇降機構１５０は、エア供給管１５３からエアが供給されて内部空間の内圧が上がることにより昇降パッド１３２ｃｂを上昇させ、エア供給管１５３からエアが排出されて内部空間の内圧が下がることにより昇降パッド１３２ｃｂを下降させる。これら動作は、制御部１８によって制御される。

なお、ここで説明したエア圧を利用する例はあくまで一例であって、昇降機構１５０の構造を限定するものではなく、例えばアクチュエータ等を利用するものであってもよい。

ズレ止めピン１３２ｄは、フォーク１３２ａからの突出部分が、昇降パッド１３２ｃｂの高さｂよりも高い高さｃを有するように設けられる。

ここで、本実施形態の比較例として、従来のウェハＷの保持方法の一例について説明しておく。従来では、例えばフォークに多段の支持部が複数設けられ、ウェハＷはかかる複数の支持部の異なる段の間で傾斜させて保持されていた。

また、処理後のウェハＷが処理前のウェハＷの悪影響を受けて例えばパーティクルの転移により再汚染されてしまうのを避けるため、処理前のウェハＷと処理後のウェハＷとで傾斜させる方向を変え、ウェハＷが処理前後で支持部の同一部位に触れないようにしていた。

しかしながら、従来では、ウェハＷの周縁部が支持部へ接触してしまうため、例えばウェハＷの周縁部へ膜等が形成されていた場合、膜が削れるなどしてウェハＷの周縁部からパーティクルが生じるおそれがあった。

そこで、本実施形態では、まず図３Ｅに示すように、「処理前」のウェハＷを保持するに際しては、昇降パッド１３２ｃｂを高さａより低い高さ（例えば、高さｂ’）まで下降させて（図中の矢印３０４参照）、固定パッド１３２ｃａのみによってウェハＷを保持することとした（図中の閉曲線に囲まれた部分参照）。

また、本実施形態では、図３Ｆに示すように、「処理後」のウェハＷを保持するに際しては、昇降パッド１３２ｃｂを高さａより高い高さ（例えば、高さｂ）まで上昇させて（図中の矢印３０５参照）、昇降パッド１３２ｃｂのみによってウェハＷを保持することとした（図中の閉曲線に囲まれた部分参照）。

これにより、ウェハＷは、処理前後で支持部１３２ｃの異なる部位によって保持されるので、処理後のウェハＷが処理前のウェハＷの悪影響を受けて例えばパーティクルの転移により再汚染されてしまうのを防ぐことができる。

また、仮にウェハＷが基準位置ＲＰからズレたとしても、そのズレ量が許容内であればウェハＷの周縁部はズレ止めピン１３２ｄへ接触する可能性が低いので、ウェハＷの周縁部からのパーティクルの発生を抑えることができる。

なお、仮にウェハＷがズレ止めピン１３２ｄへ接触したとしても、図３Ｇに示すように、ウェハＷはズレ止めピン１３２ｄに対し、「処理後」は「処理前」の高さａよりも高い高さｂにて、すなわち異なる高さにて接触することとなる。

したがって、例えば「処理前」のウェハＷに付着していたパーティクルが、ズレ止めピン１３２ｄを介して転移し、「処理後」のウェハＷに付着して再汚染するのを防ぐことができる。

また、「処理前」のウェハＷからズレ止めピン１３２ｄへ転移したパーティクルが仮に落下しても、高さａより高い高さｂで保持される「処理後」のウェハＷへは重力作用により影響を及ぼしにくいので、やはり「処理後」のウェハＷを再汚染するのを防ぐことができる。

＜昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出する場合＞
ところで、昇降パッド１３２ｃｂは、制御部１８により制御される昇降機構１５０の動作に基づいて昇降される点については既に述べたが、処理前後で確実にウェハＷを支持部１３２ｃの異なる部位によって保持するためには、実際の昇降パッド１３２ｃｂが制御部１８の制御に基づく所望の昇降状態にあるか否かを検出することが好ましい。

そこで、本実施形態では、前述の基板検出機構８０（図３Ｂ参照）によって、実際の昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出し、所望の昇降状態にある場合に、支持部１３２ｃによりウェハＷを保持し、搬送することとした。

これにより、例えば昇降機構１５０に不具合が生じて昇降パッド１３２ｃｂが所望の昇降状態にない場合に、処理前後でウェハＷを支持部１３２ｃの例えば同一部位で保持してしまい、処理後のウェハＷに対し処理前のウェハＷの悪影響を及ぼしてしまうのを防ぐことができる。

かかる基板検出機構８０を用いて昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出する場合について、図４Ａ〜図４Ｆを参照してより詳細に説明する。図４Ａは、基板検出機構８０の構成を示す斜視図である。

また、図４Ｂは、キャリアＣ内のウェハＷの収容状態を検出する場合の説明図である。また、図４Ｃ〜図４Ｆは、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出する場合の説明図（その１）〜（その４）である。

図４Ａに示すように、基板検出機構８０は、光学センサ８１と、支持アーム８２，８３と、支持シャフト８４と、回動機構８５と、昇降機構８６とを備える。光学センサ８１は、前述の投光部８１ａと、受光部８１ｂとを備える。

支持アーム８２は、先端部において投光部８１ａを支持し、基端部において支持シャフト８４に支持される。支持アーム８３は、先端部において受光部８１ｂを支持し、基端部において支持シャフト８４に支持される。

支持シャフト８４は、投光部８１ａおよび受光部８１ｂによりＹ軸に沿った光軸ａｘＯが形成可能となるように、支持アーム８２，８３を平行に支持する。また、支持シャフト８４は、回動機構８５に対し、水平軸ａｘＨまわりに回動可能に設けられており、回動することによって光学センサ８１を水平軸ａｘＨまわりに回動させる（図中の矢印４０１参照）。

回動機構８５は、内部に例えばモータ等によって構成される図示略の駆動部を有し、かかる駆動部によって支持シャフト８４を水平軸ａｘＨまわりに回動させる。

昇降機構８６は、例えばキャリアＣの搬入出口よりもＹ軸負方向側で、ウェハＷの搬入出を規制しない位置に設けられ、回動機構８５を支持する。また、昇降機構８６は、内部に例えばモータ等によって構成される図示略の駆動部を有し、かかる駆動部によって回動機構８５を鉛直軸ａｘＶ沿いに昇降させる。回動機構８５の昇降によって、光学センサ８１が鉛直軸ａｘＶ沿いに昇降する（図中の矢印４０２参照）。なお、回動機構８５および昇降機構８６の動作の組み合わせによる光学センサ８１の位置制御は、制御部１８によって行われる。

そして、図４Ｂに示すように、キャリアＣ内のウェハＷの収容状態を検出する場合、制御部１８は、光学センサ８１（投光部８１ａおよび受光部８１ｂ）がキャリアＣ内へ進入し、かつ、光軸ａｘＯによるスキャンが可能となるように、光学センサ８１の位置制御を行う（図中の矢印４０１，４０２参照）。

なお、図４Ｂに示すように、キャリアＣは、ＹＺ平面沿いのＸ軸正方向側の端面が搬入出口として開口された箱体であり、ＸＺ平面沿いの内壁にはウェハＷの周縁部を支持する１対の支持部Ｓｐが多段に設けられている。ウェハＷは、これら支持部Ｓｐに支持されることにより、水平姿勢でキャリアＣに収容された状態となる。

したがって、制御部１８は、かかるキャリアＣ内における例えば各支持部Ｓｐの高さ位置を基準としながら前述の光学センサ８１の位置制御を行い、光軸ａｘＯが遮光される遮光結果に基づいてキャリアＣ内のウェハＷの収容状態を検出する。

ウェハＷの収容状態には、キャリアＣ内の各段のウェハＷの有無や、キャリアＣの側面から見たウェハＷの見かけ上の厚み等が含まれる。例えば、ウェハＷが支持部Ｓｐに対し、水平姿勢でなく斜めに支持されている場合等には、上記した見かけ上の厚みが厚くなるので、制御部１８はこの見かけ上の厚みの検出データに基づいてウェハＷの収容姿勢を判定することができる。なお、図４Ｂは、キャリアＣにおけるウェハＷの収容枚数を限定するものではない。

また、図４Ｃに示すように、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出する場合、制御部１８は、光学センサ８１（投光部８１ａおよび受光部８１ｂ）を保持部１３２側であるＸ軸正方向側へ回動させ、昇降パッド１３２ｃｂにつき光軸ａｘＯによるスキャンが可能となるように、光学センサ８１の位置制御を行う（図中の矢印４０１，４０２参照）。

なお、このとき、制御部１８は、光学センサ８１の位置制御とともに、保持部１３２の例えばＺ軸方向およびＸ軸方向の動作制御を組み合わせてもよい（図中の矢印４０３，４０４参照）。無論、さらにＹ軸方向の動作制御を組み合わせてもよい。

かかる位置制御および動作制御の組み合わせにより、制御部１８は、図４Ｄに示すように、昇降パッド１３２ｃｂ＿１〜１３２ｃｂ＿３のそれぞれにつき、個別に光軸ａｘＯをオーバーラップさせることによって昇降状態を検出する。

なお、個別に光軸ａｘＯをオーバーラップさせるにあたり、昇降パッド１３２ｃｂ＿１，１３２ｃｂ＿２のように例えばＸ軸について同一位置にある場合には、前述の基台１３１（図３Ａ参照）のＺ軸まわりの旋回動作を組み合わせてもよい。

具体的には、図４Ｅに示すように、フォーク１３２ａの中心軸が光軸ａｘＯに対し斜行するように基台１３１をＺ軸まわりに旋回させたうえで、フォーク１３２ａを例えば前進させることによって（図中の矢印４０５参照）、昇降パッド１３２ｃｂ＿１，１３２ｃｂ＿２のそれぞれにつき、個別に光軸ａｘＯをオーバーラップさせることが可能となる。

なお、図４Ｅは、破線の閉曲線に囲まれた部分に示すように、昇降パッド１３２ｃｂ＿１につき光軸ａｘＯをオーバーラップさせた例を示している。

このような光学センサ８１の位置制御および保持部１３２の動作制御の組み合わせによって、制御部１８は、昇降パッド１３２ｃｂの厚み方向につき光軸ａｘＯによりスキャンし、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出する。

具体的に、図４Ｆに示すように、昇降パッド１３２ｃｂが高さｂまで正常に上昇しているかを検出するものとする。

かかる場合、例えばフォーク１３２ａが光透過性の低いものであれば、制御部１８は、光学センサ８１の検出結果に基づき、フォーク１３２ａの厚み寸法に対し高さｂを加えた長さｄの遮光部分を検出すれば、昇降パッド１３２ｃｂが正常に上昇していると判定する。また、遮光部分が長さｄに満たなければ、昇降パッド１３２ｃｂが正常に上昇していないと判定する。

また、例えばフォーク１３２ａが光透過性の高いものであれば、制御部１８は、光学センサ８１の検出結果に基づき、昇降機構１５０の厚み寸法に対し高さｂを加えた長さｄ’の遮光部分を検出すれば、昇降パッド１３２ｃｂが正常に上昇していると判定する。また、遮光部分が長さｄ’に満たなければ、昇降パッド１３２ｃｂが正常に上昇していないと判定する。

なお、他の例として、例えば、少なくとも固定パッド１３２ｃａの高さａ（図３Ｄ等参照）よりも高い位置まで昇降パッド１３２ｃｂが上昇していることが検出できれば、昇降パッド１３２ｃｂが正常に上昇していると見なしてもよい。すなわち、基板検出機構８０が、少なくとも昇降パッド１３２ｃｂの外面を検出可能であれば、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を確認することができる。

また、これまでは昇降パッド１３２ｃｂが正常に上昇しているかを検出する場合について説明したが、無論、昇降パッド１３２ｃｂが正常に下降しているかといった、所望の昇降状態の検出についても同様の手法を用いることができる。

そして、制御部１８は、昇降パッド１３２ｃｂが所望の昇降状態にあれば、基板搬送装置１３により、ウェハＷをキャリアＣと受渡部１４との間で搬送させる。また、昇降パッド１３２ｃｂが所望の昇降状態になければ、例えば基板搬送装置１３によるウェハＷの搬送を中止させる。

このように、基板検出機構８０によって実際の昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出し、所望の昇降状態にある場合に、支持部１３２ｃによりウェハＷを保持し、搬送することによって、処理前後でウェハＷを支持部１３２ｃの異なる部位で確実に保持することができる。すなわち、処理後のウェハＷに対し処理前のウェハＷの悪影響を及ぼしてしまうのを防ぐことができる。

なお、かかる基板検出機構８０によって昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出するタイミングは、基板搬送装置１３がキャリアＣへアクセスするたびに実行されてもよいし、ウェハＷが規定の処理枚数処理されるごとに実行されてもよい。また、キャリアＣが入れ替えられるたびに実行されてもよいし、日次の先頭のキャリアＣについてのみ実行されてもよい。また、規定の時間や日数が経過するたびに実行されてもよい。

＜キャリアＣ〜受渡部１４間のウェハＷの搬送手順＞
次に、制御部１８が基板搬送装置１３や基板検出機構８０等を制御して、ウェハＷをキャリアＣと受渡部１４との間で搬送する搬送処理の処理手順について図５を参照して説明する。図５は、キャリアＣ〜受渡部１４間のウェハＷの搬送処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、ここでは、ウェハＷを搬送するごとに昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態が検出されるものとする。

図５に示すように、まず、制御部１８は、基板処理の処理シーケンスが予め規定されたレシピ情報等に基づき、次なるキャリアＣと受渡部１４との間の搬送が、処理後のウェハＷを搬送する場合か否かを判定する（ステップＳ１０１）。

ここで、処理後のウェハＷを搬送する場合であるならば（ステップＳ１０１，Ｙｅｓ）、制御部１８は、昇降パッド１３２ｃｂを上昇させる（ステップＳ１０２）。一方、処理後のウェハＷを搬送する場合でない（処理前のウェハＷを搬送する場合である）ならば（ステップＳ１０１，Ｎｏ）、昇降パッド１３２ｃｂを下降させる（ステップＳ１０３）。

つづいて、制御部１８は、基板検出機構８０により、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出する（ステップＳ１０４）。そして、制御部１８は、検出結果に基づき、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態が正常であるか否かを判定する（ステップＳ１０５）。

ここで、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態が正常であるならば（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、制御部１８は、キャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷを搬送する（ステップＳ１０６）。一方、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態が正常でないならば（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、制御部１８は、キャリアＣと受渡部１４との間でのウェハＷの搬送を中止する（ステップＳ１０７）。

そして、制御部１８は、すべてのウェハＷの搬送完了であるか否かを判定し（ステップＳ１０８）、搬送完了でなければ（ステップＳ１０８，Ｎｏ）、ステップＳ１０１からの処理を繰り返し、搬送完了であれば（ステップＳ１０８，Ｙｅｓ）、処理を終了する。

＜支持部１３２ｃの配置形態の変形例＞
ところで、これまでは、３つの昇降パッド１３２ｃｂが、基準位置ＲＰの中心位置ＣＰから仮想的に描かれる同心円ＣＣの円周上の等間隔位置に、言い換えれば、同心円ＣＣの円周上の１２０°等分配された位置に設けられている場合を例に挙げた（図３Ｃ参照）。

かかる配置形態により、少なくとも処理後のウェハＷにつき、基準位置ＲＰに対し均等な力配分でウェハＷを保持することが可能となり、ウェハＷをズレなく正確に搬送するのに資することができる。しかしながら、支持部１３２ｃの配置形態はこれに限られない。

次に、かかる支持部１３２ｃの配置形態の変形例について図６Ａ〜図６Ｃを参照して説明する。図６Ａ〜図６Ｃは、支持部１３２ｃの配置形態の変形例を示す平面図（その１）〜（その３）である。

支持部１３２ｃの配置形態は、例えば図６Ａに示すように、昇降パッド１３２ｃｂではなく、固定パッド１３２ｃａが、中心位置ＣＰから仮想的に描かれる同心円ＣＣの円周上の等間隔位置に設けられていてもよい。かかる場合、少なくとも処理前のウェハＷにつき、前述の基準位置ＲＰに対し均等な力配分でウェハＷを保持することが可能となる。

また、例えば図６Ｂに示すように、固定パッド１３２ｃａが昇降パッド１３２ｃｂに対し、フォーク１３２ａの基端側にあってもよい。また、かかる固定パッド１３２ｃａおよび昇降パッド１３２ｃｂの配置関係が、すべての支持部１３２ｃで同じでなくともよい。また、同じく図６Ｂに示すように、例えばすべての昇降パッド１３２ｃｂ（または固定パッド１３２ｃａ）が、同心円ＣＣの円周上になくともよい。

すなわち、昇降パッド１３２ｃｂまたは固定パッド１３２ｃａは、必ずしも中心位置ＣＰに対して均等に配置される必要はなく、例えばフォーク１３２ａの内部構造等の制約等に応じて適宜配置することができる。

また、支持部１３２ｃの数は３つに限定されず、例えば図６Ｃに示すように、支持部１３２ｃが３つ以上である４つであってもよい。支持部１３２ｃの数を多くすることによって、支持部１３２ｃとウェハＷの裏面との間に作用する摩擦力を強化することができるので、ウェハＷをズレなく正確に搬送するのに資することができる。

また、これまでは、固定パッド１３２ｃａおよび昇降パッド１３２ｃｂがそれぞれ複数個設けられる場合を例に挙げたが、ウェハＷを下方から摩擦力により保持可能であれば、それぞれ１つずつであってもよい。この場合、例えば、固定パッド１３２ｃａおよび昇降パッド１３２ｃｂは、ウェハＷの直径より小さい二重リング状となるように同心配置される。

＜基板搬送装置１７の構成＞
次に、本実施形態に係る基板搬送装置１７（「第２搬送装置」の一例に相当）の構成について図７Ａを参照して説明する。図７Ａは、基板搬送装置１７の構成を示す平面図である。

図７Ａに示すように、本実施形態に係る基板搬送装置１７は、基台１７１と、複数（ここでは、２つ）の保持部１７２＿１，１７２＿２と、複数（ここでは、４つ）の検出部１７３＿１〜１７３＿４と、支持部材１７４とを備える。

基台１７１は、Ｘ軸方向に沿った移動およびＺ軸まわりの旋回が可能である。保持部１７２＿１，１７２＿２、検出部１７３＿１〜１７３＿４および支持部材１７４は、基台１７１に設けられる。

保持部１７２＿１，１７２＿２は、それぞれウェハＷを１枚ずつ保持可能に設けられ、Ｚ軸方向に２段に配置される。また、保持部１７２＿１，１７２＿２は、それぞれ図示略の移動機構を備え、かかる移動機構によって、図７Ａに示す例ではＸ軸方向に沿ってそれぞれ独立に進退可能に設けられている。

したがって、例えば、保持部１７２＿１によって処理前のウェハＷを保持して受渡部１４から取り出すとともに、保持部１７２＿２によって処理後のウェハＷを保持して受渡部１４へ戻すといった動作を行うことが可能である。

なお、保持部１７２＿１，１７２＿２は略同様の構成であるため、図７Ａでは、保持部１７２＿２の各部材については符号を一部省略している。また、以下では、保持部１７２＿１，１７２＿２を総称する場合、単に「保持部１７２」と記載する。

保持部１７２は、フォーク１７２ａを備える。フォーク１７２ａは、内径がウェハＷの径よりも大きい弧状形状を有する。また、フォーク１７２ａには、複数（ここでは、４つ）の支持部１７２ｃが設けられる。支持部１７２ｃは、弧状のフォーク１７２ａの内周に配置され、ウェハＷの周縁部を下方から保持する。

また、支持部１７２ｃはそれぞれ、吸着口１７２ｄを有する。吸着口１７２ｄはそれぞれ、例えばフォーク１７２ａの内部に形成された配管１７２ｅへ接続される。本実施形態では、配管１７２ｅは、図示略の真空ポンプに接続されている。

すなわち、支持部１７２ｃは、載置されるウェハＷを吸着によって保持する部材である。このように吸着によってウェハＷを保持することによって、ウェハＷの周縁部の水平位置を位置決めすることができる。また、例えば摩擦力によってウェハＷを保持する基板搬送装置１３に比して、ズレなく正確にウェハＷを搬送することができる。本実施形態では、真空ポンプによってウェハＷを吸着したが、静電チャックを用いてウェハＷを吸着してもよい。

検出部１７３＿１〜１７３＿４は、保持部１７２に保持されたウェハＷの外縁を、それぞれ異なる位置で検出する。なお、検出部１７３＿１〜１７３＿４は、既に説明した基板搬送装置１３の検出部１３３＿１〜１３３＿４に対応し、これらと同様の構成であるため、ここでの詳細な説明を省略する。支持部材１７４も、基板搬送装置１３の支持部材１３４に対応するため、同様に説明を省略する。図７Ａ中に示す基準位置ＲＰおよびその中心位置ＣＰについても同様である。

＜基板搬送装置１７を用いて基板搬送装置１３の不具合を推定する場合＞
ところで、一般に装置には、構成要素となる各機械部品に経年劣化等による不具合が生じる場合がある。基板処理システム１を例に取っても、例えば基板搬送装置１３や基板搬送装置１７、処理ユニット１６の基板保持機構３０等、ウェハＷを処理する各種機能を実現するために様々な形で駆動機構が設けられた構成要素が存在する。

駆動機構の経年劣化としては、例えば可動部分や可動部分に接する部分の変形や磨耗、ベルトの伸び、被保持物に接する支持部の変形や摩耗、汚染等が考えられるが、これらに起因する不具合の発生を予防する観点からは、経年劣化を含む不具合の予兆を把握しておくことが好ましい。

そこで、本実施形態では、特に基板搬送装置１３につき、受渡部１４を介した基板搬送装置１７との間のウェハＷの受渡しにおいて、基板搬送装置１７によって検出されるウェハＷのズレ量に基づいて基板搬送装置１３に内在する不具合を推定することとした。

これは、上述のように基板搬送装置１３では、搬送中のウェハＷを摩擦力によって保持しているので、不具合の予兆、例えば支持部１３２ｃの各パッド１３２ｃａ，１３２ｃｂの摩耗や汚染等は、基板搬送装置１７において検出されるウェハＷの基準位置ＲＰからのズレ量として現れやすいためである。

なお、基板搬送装置１７では、上述のようにウェハＷを吸着によって保持することで基板搬送装置１３に比して精度よくウェハＷの水平位置を位置決めできるため、基板搬送装置１７側を基準にズレ量を検出することが好適である。

以下、かかる基板搬送装置１７を用いて基板搬送装置１３の不具合を推定する場合について、図７Ｂ〜図７Ｄを参照して具体的に説明する。図７Ｂ〜図７Ｄは、基板搬送装置１７を用いて基板搬送装置１３の不具合を推定する場合の説明図（その１）〜（その３）である。

まず、搬送部１２において、基板搬送装置１３によりキャリアＣから複数（本実施形態では、５枚）のウェハＷが取り出され、図７Ｂに示すように、受渡部１４へ一括搬送される（ステップＳ１）。なお、受渡部１４では、一括搬送されたウェハＷが多段に保持される。

そして、搬送部１５において、基板搬送装置１７が受渡部１４へアクセスし、ウェハＷを１枚ずつ取り出して、各処理ユニット１６へ搬送する。このとき、制御部１８は、基板搬送装置１７が受渡部１４からウェハＷを１枚取り出すたび、検出部１７３＿１〜１７３＿４によりウェハＷの位置を検出させる（ステップＳ２）。

そして、図７Ｃに示すように、制御部１８は、検出部１７３＿１〜１７３＿４の検出結果に基づき、基準位置ＲＰおよびその中心位置ＣＰからのウェハＷのズレ量を算出する（ステップＳ３）。そして、制御部１８により算出されたズレ量は、時系列に記憶部１９へ記憶される（ステップＳ４）。

そして、図７Ｄに示すように、制御部１８は、記憶部１９に記憶されたズレ量の時系列データに基づき、時間軸に対応する例えばある「動作回数」においてズレ量が所定の閾値を超えたならば、基板搬送装置１３に不具合があると推定し（ステップＳ５）、例えば処理を中止する。なお、所定の閾値を超えた場合に限らず、過去の傾向からこのまま処理を継続すればかかる閾値を超えるであろうと判断される場合に、不具合があるという推定を働かせてもよい。過去の傾向は、例えば、過去に不具合があると推定されたごとのズレ量の時系列データを蓄積データとして記憶しておき、かかる蓄積データから制御部１８が例えば統計的分析等を行うことによって判定することができる。

なお、ズレ量の時系列データは、例えば受渡部１４においてウェハＷを１枚ずつ保持している各段にそれぞれ紐付けられて記憶部１９へ記憶されることが好ましい。これにより、制御部１８は、受渡部１４の各段、すなわちこれに対応する保持部１３２の各段であるフォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５ごとのズレ量の時系列データを把握できるので、不具合箇所（例えばフォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５のうちのいずれか）を特定しやすくすることができる。また、ズレ量の時系列データは、基板搬送装置１３のフォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５が受渡部１４の各段のどこに搬送したかを記憶しておいて、基板搬送装置１７が受渡部１４からウェハＷを取り出すときに、記憶されていた情報（受渡部１４のどこに搬送したか）に紐付けられてもよい。

また、制御部１８は、前述の所定の閾値を段階的に設けることとしたうえで、ズレ量が例えば警告レベルの閾値を超えたならば、オペレータに対して清掃等のメンテナンス作業を促す旨を報知するようにしてもよい。

＜受渡部１４を介した基板搬送装置１３〜基板搬送装置１７間のウェハＷの搬送手順＞
次に、制御部１８が基板搬送装置１３や基板搬送装置１７等を制御して、ウェハＷを受渡部１４を介して搬送する搬送処理の処理手順について図８を参照して説明する。図８は、受渡部１４を介した基板搬送装置１３〜基板搬送装置１７間のウェハＷの搬送処理の処理手順を示すフローチャートである。

図８に示すように、まず、制御部１８は、基板処理の処理シーケンスが予め規定されたレシピ情報等に基づき、基板搬送装置１３（第１搬送装置）にキャリアＣから受渡部１４へウェハＷを一括搬送させる（ステップＳ２０１）。

つづいて、制御部１８の制御により、基板搬送装置１７（第２搬送装置）が受渡部１４から処理前のウェハＷを１枚ずつ取り出す（ステップＳ２０２）。そして、制御部１８は、取り出したウェハＷにつき、検出部１７３＿１〜１７３＿４にウェハ位置を検出させる（ステップＳ２０３）。

つづいて、制御部１８は、検出部１７３＿１〜１７３＿４の検出結果に基づき、受渡部１４から取り出したウェハＷの基準位置ＲＰからのズレ量を算出する（ステップＳ２０４）。そして、制御部１８は、算出したズレ量を時系列に記憶部１９へ記憶させる（ステップＳ２０５）。

つづいて、制御部１８は、ズレ量の時系列データに基づいてズレ量の変化が許容内であるか否か、すなわち前述の所定の閾値を超えていないか否かを判定する（ステップＳ２０６）。

ここで、ズレ量の変化が許容内であるならば（ステップＳ２０６，Ｙｅｓ）、制御部１８は、基板搬送装置１７に処理ユニット１６との間でウェハＷを搬送させる（ステップＳ２０７）。また、処理ユニット１６で処理された処理後のウェハＷは、制御部１８の制御により、基板搬送装置１７が受渡部１４へ戻す（ステップＳ２０８）。

そして、制御部１８は、受渡部１４に処理前のウェハＷがまだあるか否かを判定し（ステップＳ２０９）、まだあるならば（ステップＳ２０９，Ｙｅｓ）、ステップＳ２０２からの処理を繰り返す。

一方、受渡部１４に処理前のウェハＷがないならば（ステップＳ２０９，Ｎｏ）、制御部１８は、基板搬送装置１３に受渡部１４からキャリアＣへウェハＷを一括搬送させ（ステップＳ２１０）、処理を終了する。

また、ステップＳ２０６でズレ量の変化が許容内でないならば（ステップＳ２０６，Ｎｏ）、制御部１８は、処理を中止させて（ステップＳ２１１）、処理を終了する。

なお、図８では図示していないが、制御部１８は、ズレ量の変化につき、フォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５間で部分的に、例えば１本のフォークのみが他のフォークとは異なるズレ量の変化を示すならば、かかるフォークに何らかの不具合がある（あるいは生じつつある）ことを推定することができる。

また、制御部１８は、フォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５が全体で同様のズレ量の変化を示すならば、フォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５以外で何らかの不具合がある（あるいは生じつつある）ことを推定することができる。

すなわち、制御部１８は、保持部１３２のフォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５間のズレ量の差異に基づき、フォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５のいずれかに不具合があるか、または、フォーク１３２ａ＿１〜１３２ａ＿５以外に不具合があるかを判定する。これにより、基板搬送装置１３の不具合箇所を、少なくともフォークとフォーク以外とで切り分けることができる。

そして、制御部１８は、不具合箇所がフォークである場合、例えばその時系列データから原因が各パッド１３２ｃａ，１３２ｃｂの汚染であると推定して、各パッド１３２ｃａ，１３２ｃｂのクリーニング時期をオペレータに対し報知することができる。さらに、制御部１８は、例えば過去のクリーニング回数等を加味した結果によっては原因が各パッド１３２ｃａ，１３２ｃｂの摩耗であると推定して、各パッド１３２ｃａ，１３２ｃｂの交換時期をオペレータに対し報知することができる。

また、制御部１８は、不具合箇所がフォーク以外である場合、例えば原因が駆動機構の劣化であると推定し、一例として駆動機構を構成する直動ガイドのグリスアップ時期や、プーリーベルトの交換時期等をオペレータに対し報知することができる。

また、これまでは、基板搬送装置１７の検出部１７３＿１〜１７３＿４の検出結果に基づいて基板搬送装置１３の不具合を推定する場合について説明したが、基板搬送装置１３自体の検出部１３３＿１〜１３３＿４を用いて基板搬送装置１３の不具合を推定してもよい。

具体的には、この場合、制御部１８は、キャリアＣから受渡部１４への搬送前後のズレ量、および、受渡部１４からキャリアＣへの搬送前後のズレ量をそれぞれ検出部１３３＿１〜１３３＿４の検出結果に基づいて算出し、記憶部１９へ時系列データとして記憶させる。そして、制御部１８は、基板搬送装置１７の検出部１７３＿１〜１７３＿４を用いた場合と同様に、時系列データに基づいてズレ量の変化が許容内であるか否かを判定し、その判定結果から例えば各パッド１３２ｃａ，１３２ｃｂのクリーニング時期や交換時期等をオペレータに対し報知することができる。

上述してきたように、実施形態に係る基板搬送装置１３は、固定パッド１３２ｃａ（「第１支持部」の一例に相当）および昇降パッド１３２ｃｂ（「第２支持部」の一例に相当）と、昇降機構１５０とを備える。

固定パッド１３２ｃａおよび昇降パッド１３２ｃｂは、ウェハＷ（「基板」の一例に相当）の下方からウェハＷを支持する。

昇降機構１５０は、固定式である固定パッド１３２ｃａの高さａよりも高い高さｂ（「第１位置」の一例に相当）と固定パッド１３２ｃａの高さａよりも低い高さｂ’（「第２位置」の一例に相当）との間で昇降パッド１３２ｃｂを昇降させる。

したがって、基板搬送装置１３によれば、ウェハＷの周縁部からの発塵を抑制するとともに、処理後のウェハＷに対し処理前のウェハＷの悪影響を及ぼしてしまうのを防ぐことができる。

＜その他の実施形態＞
その他の実施形態について図９を参照して説明する。図９は、その他の実施形態に係る基板搬送装置１３の構成を示す斜視図である。図９に示すように、その他の実施形態として基板搬送装置１３は、例えば基台１３１に設けられるカメラ１３５を備えることができる。

かかるカメラ１３５により、保持部１３２のフォーク１３２ａが基台１３１に進退し、ウェハＷをキャリアＣまたは受渡部１４に搬入出する間や、キャリアＣ〜受渡部１４間を搬送中の間、常時撮像することによって、不具合が生じた場合の原因究明等を効率化することができる。

カメラ１３５は、その撮像範囲に、例えばフォーク１３２ａの進退方向（図中の矢印９０１参照）や、フォーク１３２ａ同士の間等が含まれるように設けられることが好ましい。また、図９では１台のカメラ１３５を図示しているが、複数台のカメラ１３５が設けられてもよい。

また、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態を検出するのに、かかるカメラ１３５の撮像画像を用いてもよい。また、基板搬送装置１３に限らず、基板搬送装置１７ほか、経年劣化等により生じる不具合がシステム全体に影響を及ぼしやすい各装置や各機構に、カメラ１３５が設けられてもよい。

また、上述した実施形態では、固定パッド１３２ｃａおよび昇降パッド１３２ｃｂの形状が平面視で略円状であるものとしたが、形状を限定するものではない。また、固定パッド１３２ｃａおよび昇降パッド１３２ｃｂは、それぞれ１つずつで１組でなくともよく、互いの個数が異なっていてもよい。

また、上述した実施形態では、基板検出機構８０の投光部８１ａおよび受光部８１ｂの配置関係や、検出部１３３＿１〜１３３＿４の投光部１３３ａおよび受光部１３３ｂの配置関係について説明したが、配置関係を限定するものではない。例えば、投光部８１ａおよび受光部８１ｂの配置位置は逆でもよい。同じく投光部１３３ａおよび受光部１３３ｂの配置位置は逆でもよい。

また、これらは透過型に限らず、反射型として構成されてもよい。反射型の場合、投光部８１ａおよび受光部８１ｂの両方、投光部１３３ａおよび受光部１３３ｂの両方が、同じ側に配置されてよい。

また、上述した実施形態では、昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態の検出を、キャリアＣに対応して設けられた基板検出機構８０を用いて行ったが、使用する検出機器や、検出する場所を限定するものではない。たとえば、受渡部１４に検出機構を設けて、そこで昇降パッド１３２ｃｂの昇降状態の検出を行ってもよい。この場合、検出機構は光学センサでなくてもよく、具体的には、距離センサ、近接センサ等でもよい。また、吸引機構を設けた検出部を昇降パッド１３２ｃｂに接近させ、吸引機構の圧力変動でも昇降状態の検出を行うことができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

Ｃ キャリア
ＣＣ 同心円
ＣＰ 中心位置
ＲＰ 基準位置
Ｗ ウェハ
１ 基板処理システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
４ 制御装置
１１ キャリア載置部
１２ 搬送部
１３ 基板搬送装置
１４ 受渡部
１５ 搬送部
１６ 処理ユニット
１７ 基板搬送装置
１８ 制御部
１９ 記憶部
８０ 基板検出機構
８１ 光学センサ
８１ａ 投光部
８１ｂ 受光部
８２ 支持アーム
８３ 支持アーム
８４ 支持シャフト
８５ 回動機構
８６ 昇降機構
１３１ 基台
１３２ 保持部
１３２ａ フォーク
１３２ｂ 移動機構
１３２ｃ 支持部
１３２ｃａ 固定パッド
１３２ｃｂ 昇降パッド
１３２ｄ ズレ止めピン
１３３＿１〜１３３＿４ 検出部
１３３ａ 投光部
１３３ｂ 受光部
１３４ 支持部材
１３５ カメラ
１５０ 昇降機構
１７１ 基台
１７２ 保持部
１７２ａ フォーク
１７２ｃ 支持部
１７２ｄ 吸着口
１７２ｅ 配管
１７３＿１〜１７３＿４ 検出部
１７４ 支持部材

Claims (11)

1. 基板の下方から該基板を支持する第１支持部および第２支持部と、
   固定式である前記第１支持部の高さよりも高い第１位置と前記第１支持部の高さよりも低い第２位置との間で前記第２支持部を昇降させる昇降機構と
   を備えることを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記第１位置よりも高い高さを有し、前記基板のズレを規定の許容内に規制する位置に配置されるズレ止め部材
   をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記昇降機構を制御する制御部
   をさらに備え、
   前記制御部は、
   処理前の前記基板を搬送する場合には前記昇降機構に前記第２支持部を前記第２位置まで下降させ、処理後の前記基板を搬送する場合には前記昇降機構に前記第２支持部を前記第１位置まで上昇させること
   を特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送装置。
4. 前記第２支持部は、
   該第２支持部によって支持される前記基板の規定の基準位置の中心から仮想的に描かれる同一同心円の円周上に等間隔で複数個設けられること
   を特徴とする請求項１、２または３に記載の基板搬送装置。
5. 前記第１支持部は、
   該第１支持部によって支持される前記基板の規定の基準位置の中心から仮想的に描かれる同一同心円の円周上に等間隔で複数個設けられること
   を特徴とする請求項１、２または３に記載の基板搬送装置。
6. 前記第１支持部および前記第２支持部は、
   １つの前記第１支持部および１つの前記第２支持部で１つの組であって、該組が少なくとも３つ設けられること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
7. 前記第１支持部および前記第２支持部は、
   前記基板と前記第１支持部および前記第２支持部が接触する接触面に作用する摩擦力によって前記基板を保持すること
   を特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
8. 前記第１支持部および前記第２支持部は、少なくとも前記接触面の素材がゴムであること
   を特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
9. 前記第２支持部の外面を検出する検出部
   をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の基板搬送装置。
10. 前記制御部は、
    前記検出部の検出結果に基づいて前記第２支持部が所望の昇降状態にあるか否かを判定すること
    を特徴とする請求項９に記載の基板搬送装置。
11. 基板の下方から該基板を支持する第１支持部および第２支持部と、固定式である前記第１支持部の高さよりも高い第１位置と前記第１支持部の高さよりも低い第２位置との間で前記第２支持部を昇降させる昇降機構とを備える基板搬送装置における基板搬送方法であって、
    処理前の前記基板を搬送する場合には前記第１支持部によって前記基板を支持し、処理後の前記基板を搬送する場合には前記第２支持部によって前記第１位置において前記基板を支持する支持工程
    を含むことを特徴とする基板搬送方法。

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