JP3401432B2 - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，例えば半導体ウェハや
ＬＣＤガラス基板などといった基板を処理部に対して搬
入出させる基板搬送装置と方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の
製造工程においては，ガラス基板の如き基板上に回路や
電極パターン等を形成するために，フォトリソグラフィ
が利用されている。このフォトリソグラフィでは，基板
の洗浄，乾燥，基板上へのレジスト膜の形成，レジスト
膜の露光，現像などといった一連の処理が行われる。そ
して，これら各処理を行う処理装置においては，カセッ
トステーションに載置されたカセット内から取り出した
基板をアームに載せた状態で処理部に一枚ずつ搬送し，
各基板に対して洗浄等の処理を順次行う。また，各処理
部における処理を終了した基板を，再びアームに載せた
状態で搬送し，カセット内に戻している。

【０００３】ところで，アーム上面において，例えば洗
浄前に基板を支持する部分と洗浄後に基板を支持する部
分が同じであると，洗浄前の基板を載せた際に基板裏面
に付いていた汚染物質がアーム上面を介して支持手段に
付着し，洗浄後の基板をアーム上に載せて搬送する際に
洗浄済みの基板の裏面に汚染物質を再付着させてしまう
という問題がある。そこで，この問題を解決する手段と
して，例えば，特開平５−１５２２６６号の基板搬送装
置が開示されている。即ち，この特開平５−１５２２６
６号の基板搬送装置では，カセット内から洗浄前の基板
を取り出して洗浄部まで搬送する基板取出アームと，洗
浄部において洗浄済みの基板をカセット内に戻す処理済
み基板収納アームを別々の機構に構成し，汚染物質の再
付着を防いでいる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，この基
板搬送装置のように基板取出アームと処理済み基板収納
アームを別々の機構に構成したものは，結局は取出用と
収納用のアームが別々に必要であり，また，取出用と収
納用のアームを切り替える駆動機構も比較的大型であっ
て，構造が複雑になるといった欠点がある。また，アー
ム全体が切り替え動作に伴って旋回等するため，アーム
を動かすための相当に広いスペースが必要であり，装置
スペースの有効利用が図れないという問題がある。

【０００５】従って，本発明の目的は，簡単な構造であ
りながら基板への汚染物質の再付着等を確実に防ぐこと
ができる基板搬送装置と方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，請求項１の発明は，アームの上面に第一の支持手段
と第二の支持手段を配置すると共に，これら第一の支持
手段と第二の支持手段を昇降機構によってそれぞれ支持
し，前記昇降機構は第一の支持手段と第二の支持手段の
下方に挿入されたベルトであり，かつ，該ベルトには相
対的に厚く形成された肉厚部が設けられていることを特
徴とする。この場合，前記支持手段は，吸着パッドであ
ってもよい。

【０００７】この請求項１の基板搬送装置にあっては，
カセット内から処理前の基板を取り出して処理部まで搬
送する際には，例えば第一の支持手段によって基板の下
面を支持した状態にする。また，処理部において処理済
みの基板をカセット内に戻す際には，例えば第二の支持
手段によって基板の下面を支持した状態にする。このよ
うに処理前の基板と処理後の基板を同じアームの上面に
おいて別々の支持手段で支持することによって，簡単に
汚染物質の再付着を防ぐことができるようになる。

【０００８】請求項３の発明は，アームを移動させ，該
アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を搬入出さ
せる基板搬送装置において，基板を支持するための第一
の支持手段と第二の支持手段をアームの上面に配置する
と共に，これら第一の支持手段と第二の支持手段の一方
を昇降自在に構成し，かつ，第一の支持手段と第二の支
持手段の一方が上昇したときは，第一の支持手段と第二
の支持手段の一方が他方よりも高くなり，第一の支持手
段と第二の支持手段の一方が下降したときは，第一の支
持手段と第二の支持手段の一方が他方よりも低くなるよ
うに構成され，前記第一の支持手段と第二の支持手段の
一方をダイアフラムの上面に支持し，該ダイアフラムの
下面側に圧力調整室を形成したことを特徴とする。 請求
項４の発明は，アームを移動させ，該アーム上に載せた
状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
において，アームの上面にシーソー状の揺動部材を配置
し，揺動部材の一端側に第一の支持手段を形成すると共
に，揺動部材の他端側に第二の支持手段を形成し，前記
揺動部材の時計回転方向の揺動により，前記第一の支持
手段が第二の支持手段よりも高い位置に移動し，前記揺
動部材の反時計回転方向の揺動により，前記第一の支持
手段が第二の支持手段よりも高い位置に移動するように
構成されたことを特徴とする。 請求項５の発明は，アー
ムを移動させ，該アーム上に載せた状態で処理部に対し
て基板を搬入出させる基板搬送装置において，アームの
上面にシーソー状の揺動部材を配置し，揺動部材の一端
側に第一の支持手段を形成すると共に，揺動部材の他端
側に第二の支持手段を形成し，引張力で前記揺動部材を
時計方向に回転させるバネと，シリンダの伸張稼働によ
って揺動部材の他端下面に嵌入して前記引張力に逆らっ
て前記揺動部材を反時計方向に回転させるくさび部材と
を有することを特徴とする。 これらの場合，前記第一の
支持手段と第二の支持手段の少なくとも一方を吸着パッ
ドで構成してもよい。

【０００９】また請求項７の発明は，アームを移動さ
せ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を搬
入出させる基板搬送装置において，アームの上面にシー
ソー状の揺動部材を配置し，揺動部材の一端側に第一の
吸着パッドを装着すると共に，揺動部材の他端側に第二
の吸着パッドを装着し，前記第一の吸着パッド及び第二
の吸着パッドの上面は，前記揺動部材が揺動するための
軸に対して，何れも外側が低く内側が高くなったテーパ
面に形成されていることを特徴とする。

【００１０】

【００１１】

【００１２】本発明の基板搬送方法は，アームを移動さ
せ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を搬
入出させる基板搬送方法において，基板を支持するため
の第一の支持手段と第二の支持手段をアームの上面に配
置すると共に，これら第一の支持手段と第二の支持手段
の一方をダイアフラムの上面に支持し，該ダイアフラム
の下面側に設けられた圧力調整室を加圧又は減圧するこ
とにより，第一の支持手段と第二の支持手段の一方が上
昇したときは，第一の支持手段と第二の支持手段の一方
が他方よりも高くなり，第一の支持手段と第二の支持手
段の一方が下降したときは，第一の支持手段と第二の支
持手段の一方が他方よりも低くなるようにし，処理部に
対して基板を搬入させる場合は，第一の支持手段と第二
の支持手段の一方のみで基板を支持し，処理部から基板
を搬出する際には，第一の支持手段と第二の支持手段の
他方のみで基板を支持することを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を被処理体としての基板Ｗを洗浄する洗浄装置１に基
いて説明する。図１は，半導体ウェハやＬＣＤガラス基
板などといった基板Ｗを洗浄するための洗浄装置１の平
面図である。この洗浄装置１は，本発明の実施の形態に
かかる基板搬送装置２を備えており，基板搬送装置２の
両側には，カセットステーション３と洗浄部４が対向し
て配置されている。

【００１４】カセットステーション３には，図示しない
搬送ロボットなどによって搬入されたカセットＣが載置
されている。このカセットＣの内部には，複数枚の基板
Ｗが，水平になった姿勢で所定の間隔を空けて並列に整
列された状態で収納されている。基板Ｗは，例えば円板
形状からなる半導体ウェハや矩形状をなすＬＣＤガラス
基板などである。

【００１５】洗浄部４の中央には，搬送路１０が形成さ
れており，この搬送路１０に沿って主搬送アーム１１が
移動する構成になっている。図示の例では，搬送路１０
の一方側に純水やアンモニア水溶液，過酸化水素水溶
液，フッ化水素水溶液などの各種薬液を用いて基板Ｗを
スクラバ洗浄するためのスクラバユニット１５，１６が
配置されている。また，搬送路１０の他方側には，基板
Ｗを乾燥処理するための乾燥ユニット１２，１３，１４
が配置されている。そして，主搬送アーム１１が搬送路
１０に沿って移動しながら基板Ｗを各ユニット１２〜１
６に所定の順序で搬送することにより基板Ｗに対する各
洗浄処理が行われるようになっている。

【００１６】基板搬送装置２は，ベース２０の前面に取
り付けられたアーム２１を備えている。次に述べるよう
に，基板搬送装置２において，ベース２０は図１に示す
ＸＹ方向に移動し，かつ，鉛直方向に昇降すると共に，
鉛直軸を中心に回転するように構成されている。そし
て，このベース２０の移動に従って，カセットステーシ
ョン３に載置されたカセットＣ内から洗浄前の基板Ｗを
取り出し，その基板Ｗをアーム２１上に載せながら搬送
して，洗浄部４の主搬送アーム１１に受け渡すと共に，
洗浄部４において既に洗浄された基板Ｗを主搬送アーム
１１から受け取ってアーム２１上に載せながら搬送し，
カセットステーション３のカセットＣ内に戻す構成にな
っている。

【００１７】ベース２０は，図２に示す姿勢においてベ
ース２０をＸ軸方向に水平移動させてアーム２１をカセ
ットＣに対して前進および後退させる進退機構２２と，
この進退機構２２の下面を回転自在かつ昇降自在に支持
することによってアーム２１を回転および昇降させる回
転昇降機構２３と，この回転昇降機構２３の下方を支持
してＹ軸方向に設けられたレール２４に沿って走行する
ことによってアーム２１を横方向に移動させる横移動機
構２５とによって支持されている。そして，これら進退
機構２２，回転昇降機構２３および横移動機構２５の協
働によって，カセットステーション３に載置されたカセ
ットＣ内にアーム２１を嵌入させた状態でアーム２１を
上昇させることにより，カセットＣ内から洗浄前の基板
Ｗを取り出すことができるようになっている。そして，
こうして取り出した基板Ｗをアーム２１上に載せながら
搬送し，基板搬送装置２の後方において待機している洗
浄部４の主搬送アーム１１に受け渡すようになってい
る。また，洗浄部４において既に洗浄された基板Ｗをカ
セットＣ内に戻す場合には，主搬送アーム１１がアーム
２１上に基板Ｗを載せた後，基板Ｗをアーム２１上に載
せながら搬送し，カセットステーション３のカセットＣ
内に戻すようになっている。

【００１８】アーム２１の上面には，少なくとも三箇所
以上に配置された第一の支持手段３１と第二の支持手段
３２がそれぞれ設けられている。具体的な構成は後述す
るが，これら第一の支持手段３１と第二の支持手段３２
は，アーム２１の上面において第二の支持手段３２とは
接触させずに第一の支持手段３１だけによって基板Ｗの
下面を支持する状態と，アーム２１の上面において第一
の支持手段３１とは接触させずに第二の支持手段３２だ
けによって基板Ｗの下面を支持する状態とに切り替えら
れる構成になっている。

【００１９】ここで図３は，特に円板形状をなす半導体
ウェハの如き基板Ｗの搬送に適したアーム２１の斜視図
である。図示のように，このアーム２１は，ベース２０
の前面に取り付けられた一枚の板部材３５によって構成
されており，その上面には，三箇所ずつに配置された第
一の支持手段３１と第二の支持手段３２がそれぞれ設け
られている。また，板部材３５の先端部と基端部には半
導体ウェハの如き基板Ｗの周縁を位置決めするためのガ
イド３６，３７が設けられている。そして，このガイド
３６，３７の間で位置決めした基板Ｗの下面を，板部材
３５の上面において第一の支持手段３１のみで支持する
状態と，第二の支持手段３２のみで支持する状態とに切
り替えられる構成になっている。

【００２０】また，図４は，特に矩形状をなすＬＣＤガ
ラス基板の如き基板Ｗの搬送に適したアーム２１の斜視
図である。図示のように，このアーム２１は，ベース２
０の前面に取り付けられた二本のアーム部材３８によっ
て構成されており，その上面には，それぞれ三箇所ずつ
に配置された第一の支持手段３１と第二の支持手段３２
が，合計で六箇所ずつに設けられている。そして，これ
ら二本のアーム部材３８の上面において，基板Ｗの下面
を第一の支持手段３１のみで支持する状態と，第二の支
持手段３２のみで支持する状態とに切り替えられる構成
になっている。

【００２１】このように，アーム２１の形状は，例えば
一枚の板部材３５や二本のアーム部材３８などといった
ように，自由に構成することが可能である。また，第一
の支持手段３１と第二の支持手段３２は，基板Ｗの下面
を安定して支持できるように，何れもアーム２１上面の
少なくとも三箇所以上に配置されていれば良い。

【００２２】さて，図１に示した洗浄装置１において
は，先ず，搬送ロボットなどによって搬入されたカセッ
トＣがカセットステーション３に載置される。このカセ
ットＣの内部には，まだ洗浄されていない基板Ｗが，複
数段に並列に整列された姿勢で収納されている。

【００２３】次に，基板搬送装置２のアーム２１によっ
て，このカセットＣの内部から基板Ｗを取り出す作業が
開始する。なお，このようにカセットＣ内からまだ洗浄
されていない基板Ｗを取り出す際には，アーム２１の上
面において第一の支持手段３１のみによって基板Ｗの下
面を支持できる状態とする。そして，図２で説明した進
退機構２２，回転昇降機構２３および横移動機構２５の
協働によってアーム２１を移動させ，カセットステーシ
ョン３に載置されたカセットＣ内にアーム２１を嵌入さ
せた後，アーム２１を上昇させる。こうして，カセット
Ｃ内に収納されていた基板Ｗの下面を第一の支持手段３
１のみによって支持し，基板Ｗを下からすくい上げるよ
うにしてアーム２１上に受け取る。そして，こうしてア
ーム２１上に受け取った基板ＷをカセットＣ内から取り
出す。

【００２４】次に，こうして取り出した基板Ｗの下面を
アーム２１上において第一の支持手段３１のみによって
支持した状態を維持しながら，進退機構２２，回転昇降
機構２３および横移動機構２５の協働によって搬送し，
基板Ｗを基板搬送装置２の後方において待機している洗
浄部４の主搬送アーム１１に受け渡す。こうして受け渡
された基板Ｗは，主搬送アーム１１の移動によって洗浄
部４の各ユニット１２〜１６に所定の順序で搬送され，
基板Ｗに対する各洗浄処理が行われる。そして，洗浄部
４における洗浄処理の終了した基板Ｗは，洗浄部４の主
搬送アーム１１に載せられた姿勢で，基板搬送装置２の
後方において待機した状態となる。

【００２５】次に，こうして洗浄部４における洗浄処理
を終了した基板ＷをカセットＣ内に戻す際には，アーム
２１の上面において第二の支持手段３２のみによって基
板Ｗの下面を支持できる状態とする。そして，図２で説
明した進退機構２２，回転昇降機構２３および横移動機
構２５の協働によってアーム２１を移動させ，基板搬送
装置２の後方において主搬送アーム１１に載せられた姿
勢で待機している基板Ｗの下方にアーム２１を位置させ
た後，アーム２１を上昇させる。こうして，主搬送アー
ム１１上に載せられていた基板Ｗの下面を第二の支持手
段３２のみによって支持し，基板Ｗを下からすくい上げ
るようにしてアーム２１上に受け取る。

【００２６】そして，進退機構２２，回転昇降機構２３
および横移動機構２５の協働によってアーム２１を移動
させて，アーム２１上に受け取った基板Ｗを搬送し，カ
セットステーション３に載置されているカセットＣ内に
基板Ｗを戻す。そして，以上の工程を繰り返すことによ
って，カセットＣ内に収納された基板Ｗに対する洗浄処
理をすべて終了すると，搬送ロボットなどによってカセ
ットＣはカセットステーション３から搬出される。

【００２７】かくして，この実施の形態の基板搬送装置
２によれば，カセットステーション３に載置されたカセ
ットＣと洗浄部４の主搬送アーム１１との間で基板Ｗを
搬送するに際し，洗浄前の基板Ｗは第一の支持手段３１
のみによって支持し，洗浄後の基板Ｗは第二の支持手段
３２のみによって支持しているので，例え洗浄前の基板
Ｗ下面から汚染物質が第一の支持手段３１に付着したと
しても，それが洗浄後の基板Ｗに再付着する心配がな
い。なお，この実施の形態の基板搬送装置２において，
洗浄前の基板Ｗを第二の支持手段３２のみによって支持
してカセットＣから主搬送アーム１１に搬送し，洗浄後
の基板Ｗを第一の支持手段３１のみによって支持して主
搬送アーム１１からカセットＣに搬送するように構成し
ても，同様に汚染物質の再付着を防止できるようにな
る。

【００２８】以下に，本発明の基板搬送装置２において
好適に採用される第一の支持手段３１と第二の支持手段
３２の具体的な構成について説明する。

【００２９】図５，図８および図１１は，何れもアーム
２１の上面に配置された第一の支持手段５１と第二の支
持手段５２の両方の下方に圧力調整手段としての流体溜
め室５３，５４をそれぞれ配置した実施の形態を示して
いる。なお，これら図５，図８および図１１においては
説明のため一つの第一の支持手段５１と第二の支持手段
５２だけを示したが，アーム２１の上面には何れも同様
の構成のこれら第一の支持手段５１と第二の支持手段５
２が少なくとも三つ以上配置されている。

【００３０】図５に示す第一の支持手段５１と第二の支
持手段５２は何れもベローズ状の伸縮ケース５５，５６
の上面によって構成されており，これら伸縮ケース５
５，５６内部に形成された圧力調整手段としての流体溜
め室５３，５４に，回路５７，５８を介して例えば空気
などの流体を供給できる構成になっている。そして，こ
の実施の形態にあっては，洗浄前の基板Ｗをアーム２１
上に載せて搬送する際には，図６に示すように，流体溜
め室５３に回路５７を介して流体を供給することにより
伸縮ケース５５を上方に膨張させて第一の支持手段５１
を第二の支持手段５２よりも高くさせ，基板Ｗの下面を
第一の支持手段５１のみで支持するようになっている。
また，洗浄後の基板Ｗを搬送する際には，図７に示すよ
うに流体溜め室５４に回路５８を介して流体を供給する
ことにより伸縮ケース５６を上方に膨張させて第二の支
持手段５２を第一の支持手段５１よりも高くさせ，基板
Ｗの下面を第二の支持手段５２のみで支持するようにな
っている。

【００３１】また，図８に示す第一の支持手段５１と第
二の支持手段５２は何れも昇降自在なピストン６０，６
１の上面に構成されており，これらピストン６０，６１
の下面側に形成された圧力調整手段としての流体溜め室
５３，５４に，回路５７，５８を介して例えば空気など
の流体を供給できる構成になっている。そして，この実
施の形態にあっては，洗浄前の基板Ｗをアーム２１上に
載せて搬送する際には，図９に示すように，流体溜め室
５３に回路５７を介して流体を供給することによりピス
トン６０を上昇させて第一の支持手段５１を第二の支持
手段５２よりも高くさせ，基板Ｗの下面を第一の支持手
段５１のみで支持するようになっている。また，洗浄後
の基板Ｗを搬送する際には，図１０に示すように流体溜
め室５４に回路５８を介して流体を供給することにより
ピストン６１を上昇させて第二の支持手段５２を第一の
支持手段５１よりも高くさせ，基板Ｗの下面を第二の支
持手段５２のみで支持するようになっている。

【００３２】また，図１１に示す第一の支持手段５１と
第二の支持手段５２は何れもアーム２１の上面に設けた
袋状の膨張部材６５，６６の上面によって構成されてお
り，これら膨張部材６５，６６の内部に形成された圧力
調整手段としての流体溜め室５３，５４に，回路５７，
５８を介して例えば空気などの流体を供給できる構成に
なっている。そして，この実施の形態にあっては，洗浄
前の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，図
１２に示すように，流体溜め室５３に回路５７を介して
流体を供給することにより膨張部材６５を上方に膨張さ
せて第一の支持手段５１を第二の支持手段５２よりも高
くさせ，基板Ｗの下面を第一の支持手段５１のみで支持
するようになっている。また，洗浄後の基板Ｗを搬送す
る際には，図１５に示すように流体溜め室５４に回路５
８を介して流体を供給することにより膨張部材６６を上
方に膨張させて第二の支持手段５２を第一の支持手段５
１よりも高くさせ，基板Ｗの下面を第二の支持手段５２
のみで支持するようになっている。

【００３３】これら図５，図８および図１１に示した実
施の形態によっても同様に，洗浄の前後において基板Ｗ
の下面を第一の支持手段５１と第二の支持手段５２で切
り替えて支持することにより，洗浄前の基板Ｗから第一
の支持手段５１に付着した汚染物質を洗浄後の基板Ｗに
再付着させることを防止できるようになる。なお，洗浄
前の基板Ｗを第二の支持手段５２のみによって支持し，
洗浄後の基板Ｗは第一の支持手段５１のみによって支持
するように構成しても良い。また，図５，図８および図
１１に示した実施の形態と同様の要領によって，第一の
支持手段５１と第二の支持手段５２の両方の下方に（圧
力調整手段としての流体溜め室５３，５４の代わりに）
減圧手段としての減圧室をそれぞれ配置し，第一の支持
手段５１下方の減圧室内を減圧した状態では第二の支持
手段５２が第一の支持手段５１よりも高くなり，第二の
支持手段５２下方の減圧室内を減圧した状態では第一の
支持手段５１が第二の支持手段５２よりも高くなる構成
とすることもできる。

【００３４】次に図１４は，アーム２１の上面の三箇所
以上に第一の吸着パッド７１と第二の吸着パッド７２を
それぞれ配置すると共に，これら第一の吸着パッド７１
と第二の吸着パッド７２を昇降機構７３，７４によって
それぞれ支持した構成の実施の形態を示している。

【００３５】ここで，図１５は，昇降機構７３，７４を
シリンダ７５，７６で構成した実施の形態を示してい
る。そして，この実施の形態にあっては，洗浄前の基板
Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，図１６に示
すように，シリンダ７５を伸張稼働させることにより第
一の吸着パッド７１を上昇させて第一の吸着パッド７１
を第二の吸着パッド７２よりも高くさせ，基板Ｗの下面
を第一の吸着パッド７１のみで吸着するようになってい
る。また，洗浄後の基板Ｗを搬送する際には，図１７に
示すように，シリンダ７６を伸張稼働させることにより
第二の吸着パッド７２を上昇させて第二の吸着パッド７
２を第一の吸着パッド７１よりも高くさせ，基板Ｗの下
面を第二の吸着パッド７２のみで吸着するようになって
いる。

【００３６】また，図１８は，昇降機構７３，７４を，
流体の供給により膨張して第一の吸着パッド７１と第二
の吸着パッド７２をそれぞれ持ち上げる袋体７７，７８
で構成した実施の形態を示している。図１９に示すよう
に，これら袋体７７，７８は何れも中央に開口部７９を
有する密封された袋形状を有しており，その流入口８０
から例えば空気を導入させることによって袋体７７，７
８を膨張させることができる構成になっている。そし
て，この実施の形態にあっては，洗浄前の基板Ｗをアー
ム２１上に載せて搬送する際には，図２０に示すよう
に，袋体７７内部に流体を供給することにより袋体７７
を膨張させて第一の吸着パッド７１を上昇させ，第一の
吸着パッド７１を第二の吸着パッド７２よりも高くさせ
て，基板Ｗの下面を第一の吸着パッド７１のみで吸着す
るようになっている。また，洗浄後の基板Ｗを搬送する
際には，図２１に示すように，袋体７８内部に流体を供
給することにより袋体７８を膨張させて第二の吸着パッ
ド７２を上昇させ，第二の吸着パッド７２を第一の吸着
パッド７１よりも高くさせて，基板Ｗの下面を第二の吸
着パッド７２のみで吸着するようになっている。

【００３７】また，図２２は，昇降機構７３，７４を，
シリンダ８５，８６の短縮稼働に伴って緊張されること
によって第一の吸着パッド７１と第二の吸着パッド７２
をそれぞれ上昇させた状態にする帯体８７，８８で構成
した実施の形態を示している。なお，図２２では，シリ
ンダ８５，８６が何れも伸張稼働しており，これによっ
て帯体８７，８８は何れも弛緩し，第一の吸着パッド７
１と第二の吸着パッド７２は何れもその自重によって下
降した状態になっている。そして，この実施の形態にあ
っては，洗浄前の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送す
る際には，図２３に示すように，シリンダ８５を短縮稼
働させることにより帯体８７を緊張させて第一の吸着パ
ッド７１を上昇させ，第一の吸着パッド７１を第二の吸
着パッド７２よりも高くさせて，基板Ｗの下面を第一の
吸着パッド７１のみで吸着するようになっている。ま
た，洗浄後の基板Ｗを搬送する際には，図２４に示すよ
うに，シリンダ８６を短縮稼働させることにより帯体８
８を緊張させて第二の吸着パッド７２を上昇させ，第二
の吸着パッド７２を第一の吸着パッド７１よりも高くさ
せて，基板Ｗの下面を第二の吸着パッド７２のみで吸着
するようになっている。

【００３８】また，図２５は，昇降機構７３，７４を，
第一の吸着パッド７１と第二の吸着パッド７２の下方に
挿入したベルト９０によって構成した実施の形態を示し
ている。ベルト９０は，アーム２１に装着された駆動ロ
ーラ９１と従動ローラ９２に巻回されて周動するように
なっている。また，ベルト９０には他の部分に比べて比
較的厚く形成された肉厚部９３が設けられており，ベル
ト９０の周動によってこの肉厚部９３が第一の吸着パッ
ド７１の下方に嵌入して第一の吸着パッド７１を上方に
押し上げた状態と，肉厚部９３が第二の吸着パッド７２
の下方に嵌入して第二の吸着パッド７２を上方に押し上
げた状態とに切り替えられる構成になっている。そし
て，この実施の形態にあっては，洗浄前の基板Ｗをアー
ム２１上に載せて搬送する際には，図２６に示すよう
に，肉厚部９３を第一の吸着パッド７１の下方に嵌入さ
せて第一の吸着パッド７１を上方に押し上げ，第一の吸
着パッド７１を第二の吸着パッド７２よりも高くさせ
て，基板Ｗの下面を第一の吸着パッド７１のみで吸着す
るようになっている。また，洗浄後の基板Ｗを搬送する
際には，図２７に示すように，肉厚部９３を第二の吸着
パッド７２の下方に嵌入させて第二の吸着パッド７２を
上方に押し上げ，第二の吸着パッド７２を第一の吸着パ
ッド７１よりも高くさせて，基板Ｗの下面を第二の吸着
パッド７２のみで吸着するようになっている。

【００３９】これら図１５，図１８，図２２および図２
５に示した何れの実施の形態によっても同様に，洗浄の
前後において基板Ｗの下面を第一の吸着パッド７１と第
二の吸着パッド７２で切り替えて吸着することにより，
洗浄前の基板Ｗから第一の吸着パッド７１に付着した汚
染物質を洗浄後の基板Ｗに再付着させることを防止でき
るようになる。なお，洗浄前の基板Ｗを第二の吸着パッ
ド７２のみによって吸着し，洗浄後の基板Ｗは第一の吸
着パッド７１のみによって吸着するように構成しても良
い。

【００４０】次に図２８は，アーム２１の上面にシーソ
ー状の揺動部材１００を配置し，該揺動部材１００の一
端側に第一の吸着パッド１０１を装着し，他端側に第二
の吸着パッド１０２を装着した実施の形態を示してい
る。なお同様に，説明のため一つの揺動部材１００と第
一の吸着パッド１０１および第二の吸着パッド１０２だ
けを示したが，アーム２１の上面には何れも同様の構成
のこれら揺動部材１００と第一の吸着パッド１０１およ
び第二の吸着パッド１０２が少なくとも三つ以上配置さ
れている。

【００４１】これら揺動部材１００は，図示しないアク
チュエータによって回転駆動される駆動軸１０３に取り
付けられており，この駆動軸１０３の回転駆動によって
揺動部材１００が時計回転方向に揺動すると第一の吸着
パッド１０１が第二の吸着パッド１０２よりも高い位置
に移動し，反対に揺動部材１００が反時計回転方向に揺
動すると第二の吸着パッド１０２が第一の吸着パッド１
０１よりも高い位置に移動するようになっている。

【００４２】そして，この実施の形態にあっては，洗浄
前の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，例
えば図２９に示すように，揺動部材１００を時計回転方
向に揺動させて第一の吸着パッド１０１を第二の吸着パ
ッド１０２よりも高い位置に移動させ，基板Ｗの下面を
第一の吸着パッド１０１のみによって吸着する。一方，
洗浄後の基板Ｗを搬送する際には，図３０に示すよう
に，揺動部材１００を反時計回転方向に揺動させて第二
の吸着パッド１０２を第一の吸着パッド１０１よりも高
い位置に移動させ，基板Ｗの下面を第二の吸着パッド１
０２のみによって吸着する。このように，洗浄の前後に
おいて基板Ｗの下面を第一の吸着パッド１０１と第二の
吸着パッド１０２で切り替えて吸着することにより，洗
浄前の基板Ｗから第一の吸着パッド１０１に付着した汚
染物質を洗浄後の基板Ｗに再付着させることを防止でき
るようになる。

【００４３】なお，洗浄前の基板Ｗを第二の吸着パッド
１０２のみによって吸着し，洗浄後の基板Ｗは第一の吸
着パッド１０１のみによって吸着するように構成して
も，同様に汚染物質の再付着を防止できる。

【００４４】また図３１，３２は，揺動部材１００をバ
ネ１０６の引張力と，シリンダ１０７の伸張稼働によっ
て揺動部材１００の他端側下面に嵌入するくさび部材１
０８によって揺動させる構成とした実施の形態を示して
いる。なお，先に図２８で説明した実施の形態と同様
に，揺動部材１００の一端側に第一の吸着パッド１０１
が装着され，他端側に第二の吸着パッド１０２が装着さ
れている。

【００４５】そして，この実施の形態にあっては，洗浄
前の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，例
えば図３１に示すように，シリンダ１０７を短縮稼働さ
せることによって揺動部材１００の他端側下面からくさ
び部材１０８を抜き出した状態にし，バネ１０６の引張
力で揺動部材１００を時計回転方向に揺動させて第一の
吸着パッド１０１を第二の吸着パッド１０２よりも高い
位置に移動させ，基板Ｗの下面を第一の吸着パッド１０
１のみによって吸着する。一方，洗浄後の基板Ｗを搬送
する際には，図３２に示すように，シリンダ１０７を伸
張稼働させることによって揺動部材１００の他端側下面
にくさび部材１０８を嵌入させ，バネ１０６の引張力に
逆らって揺動部材１００を反時計回転方向に揺動させて
第二の吸着パッド１０２を第一の吸着パッド１０１より
も高い位置に移動させ，基板Ｗの下面を第二の吸着パッ
ド１０２のみによって吸着する。従って，この実施の形
態によっても同様に，洗浄前の基板Ｗから汚染物質を洗
浄後の基板Ｗに再付着させることを防止できるようにな
る。

【００４６】なお，これら図２８〜３２で説明したよう
に揺動部材１００の揺動によって第一の吸着パッド１０
１による吸着と第二の吸着パッド１０２による吸着とに
切り替えるように構成した場合は，第一の吸着パッド１
０１の上面と第二の吸着パッド１０２の上面は，図示の
ように何れも外側が低く内側が高くなったテーパ面に形
成すると，基板Ｗの下面に対する各パッド上面の密着性
が高くなるといった利点がある。

【００４７】次に図３３は，アーム２１の上面にシーソ
ー状の揺動部材１１０を配置し，揺動部材１１０の一端
側に第一の支持手段１１１を形成し，他端側に第二の支
持手段１１２を形成した実施の形態を示している。なお
同様に，説明のため一つの揺動部材１１０と第一の支持
手段１１１および第二の支持手段１１２だけを示した
が，アーム２１の上面には何れも同様の構成のこれら揺
動部材１１０と第一の支持手段１１１および第二の支持
手段１１２が少なくとも三つ以上配置されている。

【００４８】これら揺動部材１１０は，図示しないアク
チュエータによって回転駆動される駆動軸１１３に取り
付けられており，この駆動軸１１３の回転駆動によって
揺動部材１１０が時計回転方向に揺動すると第一の支持
手段１１１が第二の支持手段１１２よりも高い位置に移
動し，反対に揺動部材１１０が反時計回転方向に揺動す
ると第二の支持手段１１２が第一の支持手段１１１より
も高い位置に移動するようになっている。

【００４９】そして，この実施の形態にあっては，洗浄
前の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，例
えば図３４に示すように，揺動部材１１０を時計回転方
向に揺動させて第一の支持手段１１１を第二の支持手段
１１２よりも高い位置に移動させ，基板Ｗの下面を第一
の支持手段１１１のみによって支持する。一方，洗浄後
の基板Ｗを搬送する際には，図３５に示すように，揺動
部材１１０を反時計回転方向に揺動させて第二の支持手
段１１２を第一の支持手段１１１よりも高い位置に移動
させ，基板Ｗの下面を第二の支持手段１１２のみによっ
て支持する。このように，洗浄の前後において基板Ｗの
下面を第一の支持手段１１１と第二の支持手段１１２で
切り替えて吸着することにより，洗浄前の基板Ｗから第
一の支持手段１１１に付着した汚染物質を洗浄後の基板
Ｗに再付着させることを防止できるようになる。

【００５０】なお，洗浄前の基板Ｗを第二の支持手段１
１２のみによって支持し，洗浄後の基板Ｗは第一の支持
手段１１１のみによって支持するように構成しても，同
様に汚染物質の再付着を防止できる。

【００５１】次に，図３６は，アーム２１の上面に配置
された第一の支持手段１２１と第二の支持手段１２２の
一方を昇降自在に構成した実施の形態を示している。図
示の実施の形態では，第一の支持手段１２１を昇降自在
とし，この第一の支持手段１２１の両側に，アーム２１
の上面に固定された突起からなる第二の支持手段１２２
を配置した構成になっている。図示の例では，第一の支
持手段１２１は吸着パッドで構成され，第一の支持手段
１２１には回路１２３が接続されており，後述するよう
に，この回路１２３を通じて吸引することにより，第一
の支持手段１２１の上方に位置する基板Ｗの下面を吸着
できるようになっている。また，この吸着パッドからな
る第一の支持手段１２１は，ダイアフラム１２５の上面
に支持されており，ダイアフラム１２５の下面側には圧
力調整室１２６が形成されている。圧力調整室１２６に
は，回路１２７が接続されており，後述するように，こ
の回路１２７を通じて圧縮空気を圧力調整室１２６内に
供給することにより，ダイアフラム１２５を上方に膨出
させて第一の支持手段１２１を上昇させることができ，
また，回路１２７を通じて圧力調整室１２６内を減圧す
ることにより，ダイアフラム１２５を下方に引っ込ませ
て第一の支持手段１２１を下降させることができるよう
になっている。なお，図３６においては説明のため一つ
の第一の支持手段１２１と，その両側に配置された第二
の支持手段１２２だけを示したが，アーム２１の上面に
は何れも同様の構成のこれら第一の支持手段１２１と第
二の支持手段１２２が少なくとも三箇所以上に配置され
ている。

【００５２】そして，この実施の形態にあっては，洗浄
前の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，図
３７に示すように，回路１２７を通じて圧縮空気を圧力
調整室１２６内に供給し，ダイアフラム１２５を上方に
膨出させる。そして，第一の支持手段１２１を上昇させ
ることによって，第一の支持手段１２１を第二の支持手
段１２２よりも高くさせ，基板Ｗの下面を第一の支持手
段１２１のみで支持する。この場合，回路１２３を通じ
て吸引することにより，吸着パッドで構成された第一の
支持手段１２１で基板Ｗの下面を吸着する。

【００５３】一方，洗浄後の基板Ｗを搬送する際には，
図３８に示すように，回路１２７を通じて圧力調整室１
２６内を減圧し，ダイアフラム１２５を下方に引っ込ま
せる。そして，第一の支持手段１２１を下降させること
によって，第一の支持手段１２１を第二の支持手段１２
２よりも低くさせ，基板Ｗの下面を第二の支持手段１２
２のみで支持する。なお，この場合は，回路１２３を通
じた吸引は行わない。

【００５４】この図３６に示した実施の形態によっても
同様に，洗浄の前後において基板Ｗの下面を第一の支持
手段１２１と第二の支持手段１２２で切り替えて支持す
ることにより，洗浄前の基板Ｗから第一の支持手段１２
１に付着した汚染物質を洗浄後の基板Ｗに再付着させる
ことを防止できるようになる。なお，第一の支持手段１
２１を昇降自在とし，第二の支持手段１２２をアーム２
１の上面に固定した例を説明したが，反対に，第二の支
持手段１２２を同様の構成によって昇降自在とし，第一
の支持手段１２１をアーム２１の上面に固定しても良
い。また，第一の支持手段１２１と第二の支持手段１２
２の両方を昇降自在としても良い。また，洗浄前の基板
Ｗを第二の支持手段１２２のみによって支持し，洗浄後
の基板Ｗは第一の支持手段１２１のみによって支持する
ように構成しても良い。更にまた，第一の支持手段１２
１を吸着パッドで構成した例を説明したが，第二の支持
手段１２２を吸着パッドで構成しても良く，第一の支持
手段１２１と第二の支持手段１２２の両方を吸着パッド
で構成しても良い。

【００５５】また，図３９に示した実施の形態は，図３
６で説明した実施の形態の変形例であり，第一の支持手
段１２１下方の圧力調整室１２６を減圧しない状態では
第一の支持手段１２１が第二の支持手段１２２よりも高
くなり，圧力調整室１２６を減圧した状態では第一の支
持手段１２１が第二の支持手段１２２よりも低くなる構
成となっている。この変形例にあっては，洗浄前の基板
Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，図３９に示
すように，回路１２７を通じた減圧は行わない。そし
て，第一の支持手段１２１を第二の支持手段１２２より
も高くさせ，基板Ｗの下面を第一の支持手段１２１のみ
で支持する。また，回路１２３を通じて吸引することに
より，吸着パッドで構成された第一の支持手段１２１で
基板Ｗの下面を吸着する。一方，洗浄後の基板Ｗを搬送
する際には，図４０に示すように，回路１２７を通じて
圧力調整室１２６内を減圧し，ダイアフラム１２５を下
方に引っ込ませる。そして，第一の支持手段１２１を下
降させることによって，第一の支持手段１２１を第二の
支持手段１２２よりも低くさせ，基板Ｗの下面を第二の
支持手段１２２のみで支持する。なお，この場合は，回
路１２３を通じた吸引は行わない。この図３９に示した
変形例によっても同様に，洗浄の前後において基板Ｗの
下面を第一の支持手段１２１と第二の支持手段１２２で
切り替えて支持することにより，洗浄前の基板Ｗから第
一の支持手段１２１に付着した汚染物質を洗浄後の基板
Ｗに再付着させることを防止できるようになる。なお，
第二の支持手段１２２を同様の構成によって昇降自在と
し，第一の支持手段１２１をアーム２１の上面に固定し
ても良い。また，第一の支持手段１２１と第二の支持手
段１２２の両方を昇降自在としても良い。また，洗浄前
の基板Ｗを第二の支持手段１２２のみによって支持し，
洗浄後の基板Ｗは第一の支持手段１２１のみによって支
持するように構成しても良い。更にまた，第一の支持手
段１２１を吸着パッドで構成した例を説明したが，第二
の支持手段１２２を吸着パッドで構成しても良く，第一
の支持手段１２１と第二の支持手段１２２の両方を吸着
パッドで構成しても良い。

【００５６】図４１に示した実施の形態は，図３６で説
明した実施の形態の他の変形例であり，第一の支持手段
１２１下方の圧力調整室１２６を高圧にしていない状態
では第一の支持手段１２１が第二の支持手段１２２より
も低くなり，圧力調整室１２６に高圧空気を供給してダ
イアフラム１２５を上方に膨出させた状態では第一の支
持手段１２１が第二の支持手段１２２よりも高くなる構
成となっている。この変形例にあっては，洗浄前の基板
Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，図４２に示
すように，回路１２７を通じて圧力調整室１２６内に高
圧空気を供給し，ダイアフラム１２５を上方に膨出させ
る。そして，第一の支持手段１２１を上昇させることに
よって，第一の支持手段１２１を第二の支持手段１２２
よりも高くさせ，基板Ｗの下面を第一の支持手段１２１
のみで支持する。また，回路１２３を通じて吸引するこ
とにより，吸着パッドで構成された第一の支持手段１２
１で基板Ｗの下面を吸着する。一方，洗浄後の基板Ｗを
搬送する際には，図４１に示すように，回路１２７を通
じた高圧空気の供給は行わない。そして，第一の支持手
段１２１を第二の支持手段１２２よりも低くさせ，基板
Ｗの下面を第二の支持手段１２２のみで支持する。な
お，この場合は，回路１２３を通じた吸引は行わない。
この図４１に示した他の変形例によっても同様に，洗浄
の前後において基板Ｗの下面を第一の支持手段１２１と
第二の支持手段１２２で切り替えて支持することによ
り，洗浄前の基板Ｗから第一の支持手段１２１に付着し
た汚染物質を洗浄後の基板Ｗに再付着させることを防止
できるようになる。なお，第二の支持手段１２２を同様
の構成によって昇降自在とし，第一の支持手段１２１を
アーム２１の上面に固定しても良い。また，第一の支持
手段１２１と第二の支持手段１２２の両方を昇降自在と
しても良い。また，洗浄前の基板Ｗを第二の支持手段１
２２のみによって支持し，洗浄後の基板Ｗは第一の支持
手段１２１のみによって支持するように構成しても良
い。更にまた，第一の支持手段１２１を吸着パッドで構
成した例を説明したが，第二の支持手段１２２を吸着パ
ッドで構成しても良く，第一の支持手段１２１と第二の
支持手段１２２の両方を吸着パッドで構成しても良い。

【００５７】以上，本発明の実施の形態を基板Ｗを洗浄
する洗浄装置１に基づいて説明したが，本発明の基板搬
送装置は，洗浄以外の例えば基板の乾燥やレジスト膜の
塗布などといった他の処理を行う各種の処理装置に適用
することも可能である。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば，アーム自体を動かすこ
となく支持手段を切り替えることにより，処理前の基板
と処理後の基板を別々の支持手段によって支持すること
ができる。従って，比較的簡単な構造でありながら処理
後の基板に対する汚染物質の再付着などといった問題を
確実に解決できるといった特徴がある。また，基板搬送
装置を小型に構成できるので，スペースの有効利用を図
ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】洗浄装置の平面図である。

【図２】本発明の実施の形態にかかる基板搬送装置の斜
視図である。

【図３】半導体ウェハの如き基板の搬送に適したアーム
の斜視図である。

【図４】ＬＣＤガラス基板の如き基板の搬送に適したア
ームの斜視図である。

【図５】第一の支持手段と第二の支持手段の両方の下方
に圧力調整手段としての流体溜め室をそれぞれ配置した
実施の形態を示す断面図であり，第一の支持手段と第二
の支持手段を何れもベローズ状の伸縮ケースの上面によ
って構成した例を示している。

【図６】図５の実施の形態における洗浄前の基板を搬送
する状態の説明図である。

【図７】図５の実施の形態における洗浄後の基板を搬送
する状態の説明図である。

【図８】第一の支持手段と第二の支持手段の両方の下方
に圧力調整手段としての流体溜め室をそれぞれ配置した
実施の形態を示す断面図であり，第一の支持手段と第二
の支持手段を何れも昇降自在なピストンの上面によって
構成した例を示している。

【図９】図９の実施の形態における洗浄前の基板を搬送
する状態の説明図である。

【図１０】図９の実施の形態における洗浄後の基板を搬
送する状態の説明図である。

【図１１】第一の支持手段と第二の支持手段の両方の下
方に圧力調整手段としての流体溜め室をそれぞれ配置し
た実施の形態を示す断面図であり，第一の支持手段と第
二の支持手段を何れもアームの上面に設けた袋状の膨張
部材の上面によって構成した例を示している。

【図１２】図１１の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図１３】図１１の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図１４】第一の吸着パッドと第二の吸着パッドを昇降
機構によってそれぞれ支持した実施の形態を示す斜視図
である。

【図１５】昇降機構としてシリンダを用いた実施の形態
を示す断面図である。

【図１６】図１５の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図１７】図１５の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図１８】昇降機構として流体の供給により膨張して第
一の吸着パッドと第二の吸着パッドをそれぞれ持ち上げ
る袋体を用いた実施の形態を示す断面図である。

【図１９】袋体の斜視図である。

【図２０】図１８の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図２１】図１８の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図２２】昇降機構として緊張されることによって第一
の吸着パッドと第二の吸着パッドをそれぞれ上昇させた
状態にする帯体を用いた実施の形態を示す断面図であ
る。

【図２３】図２２の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図２４】図２２の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図２５】昇降機構として第一の吸着パッドと第二の吸
着パッドの下方に挿入されたベルトを用いた実施の形態
を示す断面図である。

【図２６】図２３の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図２７】図２３の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図２８】アームの上面の三箇所以上にシーソー状の揺
動部材を配置し，それら揺動部材の一端側と他端側に第
一の吸着パッドと第二の吸着パッドを装着した実施の形
態を示す断面図である。

【図２９】図２８の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図３０】図２８の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図３１】揺動部材をバネの引張力と揺動部材の他端側
下面に嵌入するくさび部材によって揺動させる構成とし
た実施の形態を示す断面図であり，洗浄前の基板を搬送
する状態を示している。

【図３２】図３１の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図３３】アームの上面にシーソー状の揺動部材を設
け，該揺動部材の一端側と他端側に第一の支持手段と第
二の支持手段を設けた実施の形態を示す断面図である。

【図３４】図３３の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図３５】図３３の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図３６】アームの上面に配置された第一の支持手段と
第二の支持手段の一方を昇降自在に構成した実施の形態
を示す断面図である。

【図３７】図３６の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図３８】図３６の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図３９】図３６で説明した実施の形態の変形例を示す
断面図であり，洗浄前の基板を搬送する状態を示してい
る。

【図４０】図３９の変形例における洗浄後の基板を搬送
する状態の説明図である。

【図４１】図３６で説明した実施の形態の他の変形例を
示す断面図であり，洗浄後の基板を搬送する状態を示し
ている。

【図４２】図４１の変形例における洗浄前の基板を搬送
する状態の説明図である。

【符号の説明】

Ｗ 基板 Ｃ カセット ２ 基板搬送装置 ３ カセットステーション ４ 洗浄部 ２１ アーム ３１ 第一の支持手段 ３２ 第二の支持手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−349933（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−107136（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−297154（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−12948（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 B25J 15/06 B65G 49/07

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
   において， アームの上面に第一の支持手段と第二の支持手段を配置
   すると共に，これら第一の支持手段と第二の支持手段を
   昇降機構によってそれぞれ支持し， 前記昇降機構は第一の支持手段と第二の支持手段の下方
   に挿入されたベルトであり，かつ，該ベルトには相対的
   に厚く形成された肉厚部が設けられていることを特徴と
   する，基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記支持手段は，吸着パッドであること
   を特徴とする，請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
   において， 基板を支持するための第一の支持手段と第二の支持手段
   をアームの上面に配置すると共に，これら第一の支持手
   段と第二の支持手段の一方を昇降自在に構成し，かつ，
   第一の支持手段と第二の支持手段の一方が上昇したとき
   は，第一の支持手段と第二の支持手段の一方が他方より
   も高くなり，第一の支持手段と第二の支持手段の一方が
   下降したときは，第一の支持手段と第二の支持手段の一
   方が他方よりも低くなるように構成され， 前記第一の支持手段と第二の支持手段の一方をダイアフ
   ラムの上面に支持し，該ダイアフラムの下面側に圧力調
   整室を形成したことを特徴とする，基板搬送装置。
4. 【請求項４】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
   において， アームの上面にシーソー状の揺動部材を配置し，揺動部
   材の一端側に第一の支持手段を形成すると共に，揺動部
   材の他端側に第二の支持手段を形成し， 前記揺動部材の時計回転方向の揺動により，前記第一の
   支持手段が第二の支持手段よりも高い位置に移動し， 前記揺動部材の反時計回転方向の揺動により，前記第一
   の支持手段が第二の支持手段よりも高い位置に移動する
   ように構成されたことを特徴とする，基板搬送装置。
5. 【請求項５】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
   において， アームの上面にシーソー状の揺動部材を配置し，揺動部
   材の一端側に第一の支持手段を形成すると共に，揺動部
   材の他端側に第二の支持手段を形成し， 引張力で前記揺動部材を時計方向に回転させるバネと， シリンダの伸張稼働によって揺動部材の他端下面に嵌入
   して前記引張力に逆らって前記揺動部材を反時計方向に
   回転させるくさび部材とを有することを特徴とする，基
   板搬送装置。
6. 【請求項６】 前記第一の支持手段と第二の支持手段の
   少なくとも一方を吸着パッドで構成したことを特徴とす
   る，請求項３，４又は５に記載の基板搬送装置。
7. 【請求項７】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
   において， アームの上面にシーソー状の揺動部材を配置し，揺動部
   材の一端側に第一の吸着パッドを装着すると共に，揺動
   部材の他端側に第二の吸着パッドを装着し， 前記第一の吸着パッド及び第二の吸着パッドの上面は，
   前記揺動部材が揺動するための軸に対して，何れも外側
   が低く内側が高くなったテーパ面に形成されていること
   を特徴とする，基板搬送装置。
8. 【請求項８】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送方法
   において， 基板を支持するための第一の支持手段と第二の支持手段
   をアームの上面に配置すると共に，これら第一の支持手
   段と第二の支持手段の一方をダイアフラムの上面に支持
   し，該ダイアフラムの下面側に設けられた圧力調整室を
   加圧又は減圧することにより，第一の支持手段と第二の
   支持手段の一方が上昇したときは，第一の支持手段と第
   二の支持手段の一方が他方よりも高くなり，第一の支持
   手段と第二の支持手段の一方が下降したときは，第一の
   支持手段と第二の支持手段の一方が他方よりも低くなる
   ようにし， 処理部に対して基板を搬入させる場合は，第一の支持手
   段と第二の支持手段の一方のみで基板を支持し， 処理部から基板を搬出する際には，第一の支持手段と第
   二の支持手段の他方のみで基板を支持することを特徴と
   する基板搬送方法。