KR20170091231A - 카드 소켓용 콘택트 단자 - Google Patents

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KR20170091231A
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주성혁
강형중
이다운
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몰렉스 엘엘씨
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Abstract

카드/트레이 오 삽입 시 단자의 파손을 방지하고, 전체적인 크기를 소형화하면서도 복수의 카드를 장착할 수 있는 카드 소켓이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓은, 상부 하우징과, 상부 하우징의 하부에 위치하고 상부 하우징과 사이에 카드/트레이 삽입공간을 형성하는 하부 하우징과, 상부 하우징에 설치되어 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 제 1 카드와 접속하는 제 1 콘택트 단자와, 하부 하우징에 설치되어 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 제 2 카드와 접속하는 제 2 콘택트 단자와, 상부 하우징이 용접 또는 인서트 몰딩되어 하부 하우징과 체결되는 상부 쉘을 포함할 수 있다.

Description

카드 소켓용 콘택트 단자{CONTACT TERMINAL FOR CARD SOCKET}
본 발명은 전자기기용 카드 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 SIM 카드나 SD 카드 등을 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 트레이 삽입형 카드 소켓 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 모바일 기기 등의 전자 기기에 마이크로 SD 카드(micro SD card) 또는 나노 SIM 카드(nano SIM card)를 장착할 수 있도록 하는 카드 소켓이 당해 분야에서 널리 알려져 있으며, 최근에는 마이크로 SD 카드와 나노 SIM 카드를 동시에 장착할 수 있는 카드 소켓이 사용되고 있다.
종래의 카드 소켓에 따르면, 상단부에 마이크로 SD 카드가 장착되고, 하단부에 나노 SIM 카드가 장착되어 적층형 구조를 이룬다. 이러한 적층형 구조에서는 마이크로 SD 카드와 나노 SIM 카드의 패드부가 모두 PCB 방향을 향하도록 적층된다. 종래의 카드 소켓의 경우, 각각의 카드에 대한 콘택트 단자(Contact Terminal)는 X-Y 평면상에서 겹치지 않도록 서로 다른 공간에 배치되어 있다. 따라서, 장착되는 카드의 개수가 증가할수록, 카드 소켓의 크기가 X-Y 평면상으로 커진다는 단점이 있다.
또한, 종래의 트레이 삽입형 카드 소켓에 의하면, 카드가 장착된 트레이가 X-Y 평면에 대하여 경사지게 삽입되는 등의 오 삽입 시, 이러한 트레이 및 카드의 오 삽입으로 인해 콘택트 단자가 파손되거나, 트레이에 의해 하우징이 들뜨게 되는 등의 카드 소켓이 파손되는 문제점이 있다. 또한, 중간 격벽이 존재하는 카드 소켓에 의하면, 카드 자체의 오 삽입 시 중간 격벽이 파손되는 등의 문제점이 있다.
또한, 플라스틱 수지 등으로 구성된 하우징은 강도가 약하므로, SMT(Surface Mounting Technology) 처리 과정에서 열변형에 의해 하우징의 휨이 발생할 수 있고, 이에 따라 하우징에 결합된 콘택트 단자의 납땜부 평탄도가 불량해지는 문제점이 있다.
한편, 종래의 카드 소켓의 제조 방법의 일 예시로서, 일본 특허공개공보 특개2015-109182호에 개시된 내용에 따르면, 종래의 카드 소켓은 콘택트 단자가 구비된 상부 하우징 및 하부 하우징, 상부 쉘 및 하부 쉘로 구성되며, 상하부로 결합되는 부품 수가 많기 때문에 최종 제품 두께에 대한 산포가 크다는 문제점이 있다. 또한, 상부 하우징 및 하부 하우징을 서로 끼워맞춤하고, 상부 쉘은 상부 하우징에, 하부 쉘은 하부 하우징에 끼워맞춤하는 공정이 수동조립 방식으로 이루어짐으로써, 조립 공정이 복잡해지고, 조립 시간이 오래 걸린다는 문제점이 있다.
일본 특허공개공보 특개2015-109182호
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 카드/트레이 오 삽입 시 단자의 파손을 방지할 수 있는 카드 소켓용 콘택트 단자 및 이를 구비하는 카드 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기와 같은 카드 소켓을 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓용 콘택트 단자는 카드 소켓의 하우징에 설치되어 상기 하우징의 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 카드와 접속하는 콘택트 단자에 있어서, 상기 콘택트 단자는, 카드와 접촉되는 접점부; 상기 접점부를 기준으로 양측으로 대칭되게 연장되는 한 쌍의 탄성부; 및 상기 탄성부의 양단에 각각 형성되어 상기 탄성부를 상기 하우징에 지지하는 한 쌍의 지지부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 탄성부는 V자 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 탄성부의 V자 형성방향은 카드/트레이 삽입방향과 직교하는 방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 콘택트 단자는, 상기 탄성부와 상기 지지부의 연결부위에 형성되며, 카드가 상기 접점부와 접촉하면서 상기 탄성부를 누를 때 상기 탄성부와 상기 지지부의 사이에 비틀림 응력을 발생시키는 비틀림부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 비틀림부는 상기 탄성부의 양단에 외측방향으로 절곡 형성되어 상기 지지부와 연결될 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓은 카드/트레이가 삽입되는 공간이 형성되는 하우징; 및 상기 하우징에 설치되어 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 카드와 접속하는 상기 콘택트 단자;를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓은 상부 하우징; 상기 상부 하우징의 하부에 위치하고, 상기 상부 하우징과 사이에 카드/트레이 삽입공간을 형성하는 하부 하우징; 상기 상부 하우징에 설치되어 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 제 1 카드와 접속하는 제 1 콘택트 단자; 상기 하부 하우징에 설치되어 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 제 2 카드와 접속하는 제 2 콘택트 단자; 및 상기 상부 하우징이 용접 또는 인서트 몰딩되며, 상기 하부 하우징과 체결되는 상부 쉘;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 콘택트 단자는 상기 상부 하우징에 인서트 몰딩되고, 상기 제 1 콘택트 단자가 인서트 몰딩된 상기 상부 하우징은 상기 상부 쉘에 용접될 수 있다.
또한, 상기 제 1 콘택트 단자는 제 1 카드와 접속하지 않은 더미 콘택트 단자를 포함하되, 상기 더미 콘택트 단자는 상기 상부 쉘에 용접될 수 있다.
또한, 상기 제 1 콘택트 단자는 상기 상부 쉘에 조립되고, 상기 제 1 콘택트 단자와 상기 상부 쉘의 조립체에 상기 상부 하우징이 인서트 몰딩될 수 있다.
또한, 상기 제 1 콘택트 단자는 상기 하부 하우징의 길이방향으로 배치되는 2장의 제 2 카드가 서로 맞닿는 부분에 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 상부 하우징은 상기 상부 쉘의 내측면으로부터 소정 간격 이격되는 크기를 갖도록 형성되고, 상기 상부 쉘을 상기 하부 하우징에 결합 시 상기 상부 쉘의 내측면에 상기 하부 하우징의 외측면이 맞닿도록 체결될 수 있다.
또한, 상기 제 1 콘택트 단자는, 제 1 카드와 접촉되는 접점부; 상기 접점부를 기준으로 양측으로 대칭되게 연장되는 한 쌍의 탄성부; 및 상기 탄성부의 양단에 각각 형성되어 상기 탄성부를 상기 상부 하우징에 지지하는 한 쌍의 지지부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 탄성부는 V자 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 탄성부의 V자 형성방향은 카드/트레이 삽입방향과 직교하는 방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 콘택트 단자는, 상기 탄성부와 상기 지지부의 연결부위에 형성되며, 제 1 카드가 상기 접점부와 접촉하면서 상기 탄성부를 누를 때 상기 탄성부와 상기 지지부의 사이에 비틀림 응력을 발생시키는 비틀림부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 비틀림부는 상기 탄성부의 양단에 외측방향으로 절곡 형성되어 상기 지지부와 연결될 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조방법은 (a) 제 1 콘택트 단자 및 상부 쉘을 타발하는 단계; (b) 상기 제 1 콘택트 단자를 상부 하우징에 인서트 몰딩하는 단계; (c) 상기 제 1 콘택트 단자가 인서트 몰딩된 상기 상부 하우징을 상기 상부 쉘에 조립하는 단계; (d) 상기 제 1 콘택트 단자의 일부를 상기 상부 쉘에 용접하는 단계; (e) 제 2 콘택트 단자를 하부 하우징에 인서트 몰딩하는 단계; 및 (f) 상기 상부 쉘을 상기 하부 하우징에 체결하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓의 제조방법은 (a) 제 1 콘택트 단자 및 상부 쉘을 타발하는 단계; (b) 상기 제 1 콘택트 단자와 상기 상부 쉘을 조립하는 단계; (c) 상기 제 1 콘택트 단자와 상기 상부 쉘의 조립체를 상부 하우징에 인서트 몰딩하는 단계; (d) 제 2 콘택트 단자를 하부 하우징에 인서트 몰딩하는 단계; 및 (e) 상기 상부 쉘을 상기 하부 하우징에 체결하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 카드 소켓용 콘택트 단자, 카드 소켓 및 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 본 발명은 카드 소켓의 콘택트 단자를 V자 형상으로 형성하고, V자형 콘택트 단자를 구성하는 탄성부와 지지부의 연결부위에 비틀림부를 형성함으로써, 카드/트레이가 카드 소켓에 삽입되면서 콘택트 단자와 접촉하여 탄성부를 누를 때 탄성부와 지지부의 사이의 비틀림부에서 비틀림 응력(stress)을 발생시켜 강성을 보강함으로써, 트레이 및 카드 오 삽입 시 단자의 파손을 방지할 수 있다.
둘째, 본 발명은 판 형상의 상부 하우징을 상부 쉘에 레이저 용접 또는 인서트 몰딩하여 상부 하우징과 상부 쉘을 일체로 형성함으로써, 카드 소켓의 강도를 증가시킬 수 있고, 카드 소켓의 크기를 최소화할 수 있다.
셋째, 본 발명은 상부 하우징을 상부 쉘에 일체로 형성함으로써, 상부 하우징이 플라스틱 수지 대비 인장강도가 약 10배인 금속으로 이루어진 상부 쉘에 종속됨에 따라 상부 하우징의 휨 발생을 감소시킬 수 있고, SMT 과정에서 열변형에 의한 하우징 변형을 방지하여, 상부 콘택트 단자의 납땜부 평탄도를 개선시킬 수 있다.
넷째, 본 발명은 상부 쉘이 하부 하우징에 체결될 때, 상부 쉘의 내측면에 하부 하우징의 외측면 선단부가 직접 맞닿아질 수 있다. 이에 따라, 상부 하우징이 개재되지 않고 상부 쉘과 하부 하우징이 결합되므로, 카드 소켓의 전체 두께를 종래에 비해 상부 하우징의 두께만큼 감소시킬 수 있다.
다섯째, 본 발명은 카드 소켓의 두께 방향으로 적층되는 부품 수를 줄임으로써 상부 하우징의 두께 및 휨/평탄도에 대한 제조 조립 공차를 감소시킬 수 있고, 상부 쉘과 하부 하우징의 결합시 헐거움이 감소되어, 조립 결합 강도를 강화시킬 수 있다.
여섯째, 본 발명은 상부 하우징을 하부 하우징에 결합하는 공정이 생략될 수 있고, 상부 쉘을 하부 하우징에 결합하는 공정을 기계에 의한 자동 조립 방식으로 행하는 것이 가능하다. 따라서, 카드 소켓의 조립 공정을 간소화할 수 있고, 조립에 소요되는 시간도 단축할 수 있으므로 생산성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓, 카드 소켓에 삽입되는 카드 및 트레이의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이가 삽입된 카드 소켓의 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 분해사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 있어서, (a)는 상부 쉘이 분리된 카드 소켓, (b)는 상부 쉘이 결합된 카드 소켓의 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 구비된 제 1 콘택트 단자가 인서트 몰딩된 상부 하우징의 평면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 구비된 제 1 콘택트 단자의 사시도.
도 7은 도 6의 정면도.
도 8은 도 6의 평면도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에서 카드/트레이 삽입 시 제 1 콘택트 단자의 작동 상태를 나타낸 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 있어서, (a)는 상부 하우징 및 제 1 콘택트 단자가 결합된 상부 쉘의 사시도이고, (b)는 상부 하우징 및 제 1 콘택트 단자가 결합된 상부 쉘의 배면도.
도 11은 도 10(b)의 A-A선에 따른 단면도.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 쉘의 내측면과 상부 하우징 외측면의 간격을 나타내는 도면.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 상부 쉘과 하부 하우징의 결합부위를 도시한 도면으로, (a)는 상부 쉘과 하부 하우징이 결합된 카드 소켓의 평면도이고, (b)는 (a)의 B-B선에 따른 단면도.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 상부 부분을 도시한 단면도.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 있어서, (a)는 상부 하우징 및 제 1 콘택트 단자가 결합된 상부 쉘을 도시한 사시도이고, (b)는 (a)에 도시한 상부 쉘의 삽입부를 개략적으로 도시한 단면도.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 삽입되는 카드/트레이이며, (a) 와 (b)는 카드가 상하부에 장착된 트레이의 평면도 및 배면도.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제 1 콘택트 단자의 위치를 설명하는 도면.
도 18은 SD 카드의 카드 손잡이용 돌출부 및 트레이에 형성되는 오목부를 도시한 도면.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이의 SIM 카드용 오목부 측면에 형성된 돌출부를 도시한 도면.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓 제조 공정의 순서도.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, (a)는 타발된 제 1 콘택트 단자의 사시도이고, (b)는 상부 쉘의 사시도.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, 제 1 콘택트 단자가 상부 하우징에 인서트 몰딩된 상태를 도시한 도면.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, 상부 하우징에 상부 쉘이 조립된 상태를 도시한 도면.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 상부 부분에 있어서, 제 1 콘택트 단자와 상부 쉘의 캐리어 브리지를 도시하며, (a)는 평면도이고, (b)는 사시도.
도 25는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓 제조 공정의 순서도.
도 26는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, 제 1 콘택트 단자와 상부 쉘의 조립 상태를 도시한 도면.
도 27은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, 제 1 콘택트 단자와 상부 쉘의 조립체를 상부 하우징에 인서트 몰딩한 상태를 도시한 도면.
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓의 사시도.
도 29는 도 28의 평면도.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓용 콘택트 단자, 카드 소켓 및 이의 제조 방법을 상세히 설명하기로 한다. 참고로 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓, 카드 소켓에 삽입되는 카드 및 트레이의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이가 삽입된 카드 소켓의 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)은 제 1 카드(11)와 제 2 카드(12)가 트레이(1)의 상부와 하부에 각각 탑재된 상태로 카드 소켓(100)의 삽입부(10a)에 삽입될 수 있는 구조를 갖는다.
본 실시예에서 제 1 카드(11)는 SD 카드이고, 제 2 카드(12)는 SIM 카드로 이루어지는 구성을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 SD 카드, SIM 카드 이외에 다른 카드로도 구성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카드(11)는 다양한 콘텐츠를 위한 데이터의 저장에 사용되는 메모리카드로서 미니 에스디카드(SD 카드), 스마트 미디어카드, 메모리스틱, 엑스디픽쳐카드, 마이트로에스디카드 등이 사용될 수 있고, 제 2 카드(12)는 개인정보 및 신용결재의 인증을 위해 사용되는 메모리카드로서 심카드(SIM 카드), 알유아이엠카드, 모네타카드, 뱅크온카드 등이 사용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 분해사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 있어서, (a)는 상부 쉘이 분리된 카드 소켓, (b)는 상부 쉘이 결합된 카드 소켓의 사시도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)은 상부 하우징(110), 하부 하우징(120), 제 1 콘택트 단자(130), 제 2 콘택트 단자(140) 및 상부 쉘(150)을 포함할 수 있다. 또한, 도면에 도시되지 않았지만, 카드 소켓(100)에는 스위치, 검출기, 힌지 바, 래치 및 푸쉬 바(160) 등을 포함할 수 있으며, 이러한 구성은 공지된 기술로 이해 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.
상부 쉘(150), 힌지 바, 래치 및 푸쉬 바(160)는 STS 137으로 제조될 수 있고, 제 1 콘택트 단자(130), 제 2 콘택트 단자(140), 스위치 및 검출기는 구리 합금으로 제조될 수 있다. 또한, 상부 하우징(110) 및 하부 하우징(120)은 LCP(liquid crystal polymer)로 제조될 수 있다.
상부 하우징(110)은 판 형상으로 이루어질 수 있다. 상부 하우징(110)에는 트레이(1)의 상부에 탑재된 제 1 카드(SD 카드)(11)와 접속되는 후술할 제 1 콘택트 단자(130) 가 구비될 수 있다. 상부 하우징(110)은 후술할 하부 하우징(120)에 직접 결합되는 것이 아니라, 상부 하우징(110)과 일체로 결합되는 후술할 상부 쉘(150)에 의해 하부 하우징(120)에 결합될 수 있다.
하부 하우징(120)은 상부 하우징(110)의 하부에 위치하고, 상부 하우징(110)과 사이에 카드/트레이가 삽입되는 공간이 형성될 수 있다. 하부 하우징(120)의 저면에는 트레이(1)의 하부에 탑재된 제 2 카드(SIM)(12)와 접속되는 후술할 제 2 콘택트 단자(140)가 구비될 수 있다.
제 1 콘택트 단자(130) 는 카드 소켓(100)의 내측 상부에 위치하도록 형성되어 카드 소켓(100)의 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 제 1 카드(SD 카드)(11)와 접속하는 상부 콘택트 단자이다. 제 1 콘택트 단자(130)는 상부 하우징(110)에 인서트 몰딩될 수 있다. 이러한 제 1 콘택트 단자(130)는 도 5 내지 도 9를 참조하여 설명할 때 구체적으로 후술하기로 한다.
제 2 콘택트 단자(140)는 카드 소켓(100)의 내측 하부에 위치하도록 형성되어 카드 소켓(100)의 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 제 2 카드(SIM)(12)와 접속하는 하부 콘택트 단자이다. 제 2 콘택트 단자(140)는 삼각형상을 갖는 단자로 형성되고 삼각형의 단부에 형성된 접점부(145)가 상향으로 벤딩되어 하부 하우징(120)의 카드 삽입공간 저면에 형성된 단자 개구부를 통해 카드 삽입공간 내로 돌출되며, 카드 삽입공간에 삽입되는 제 2 카드(SIM 카드)(12)의 하부와 접촉된다.
제 2 콘택트 단자(140)는 하부 하우징(120)의 저면에 고정되는 지지부(141)와, 지지부(141)에 상향으로 벤딩 연장되는 삼각형의 탄성부(143)와, 탄성부(143)의 상향단부에 형성되어 제 2 카드(SIM 카드)(12)와 접촉되는 접점부(145)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2 콘택트 단자(140) 는 복수 개의 삼각형 단자가 카드/트레이 삽입방향으로 2열로 배열되고 각각의 열은 연결부(미도시)에 의해 서로 일체형으로 연결될 수 있다.
본 실시예에서는 트레이(1)의 하부에 탑재되는 2장의 제 2 카드(SIM)(12)와 접속할 수 있도록 하부 하우징(120)의 저면에 2개의 제 2 콘택트 단자(141, 142)를 카드/ 트레이 삽입 방향의 전방측과 후방측에 각각 위치하도록 구비할 수 있다. 또한, 전방측에 위치한 제 2 콘택트 단자(140)는 삼각형 단자의 하부 둘레에 말굽 형태로 연장되는 플랜지(147)가 형성됨으로써, 카드 소켓에 카드가 오 삽입될 때 단자의 파손을 방지할 수 있도록 한다.
제 2 콘택트 단자(140)는 하부 하우징(120)에 인서트 몰딩될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)은 제 1 카드(SD 카드)(11)에 대한 제 1 콘택트 단자(130)가 카드 소켓의 내측 상부에 형성되고, 제 2 카드(SIM 카드)(12)에 대한 제 2 콘택트 단자(140)가 카드 소켓의 내측 하부에 형성됨으로써, 카드 소켓(100)을 상방에서 보았을 때, 제 1 및 제 2 콘택트 단자(130, 140)의 위치가 X-Y 평면상에서 겹치도록 배치하는 것이 가능하므로, 종래에 비해 카드 소켓(100)의 크기를 효과적으로 줄일 수 있다.
상부 쉘(150)은 상부 하우징(110)이 레이저 용접 또는 인서트 몰딩되며, 상부 하우징(110)이 용접 또는 인서트 몰딩된 후 상부 쉘(150)은 하부 하우징(120)과 체결될 수 있다. 상부 쉘(150)은 카드 소켓(100)을 보호할 수 있도록 강성을 갖는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 상부 쉘(150)의 측면에는 트레이(1)가 삽입되는 삽입부(10a)를 제외한 3면에 각각 2개씩 슬릿 형태의 체결홈부(151)가 형성되고, 하부 하우징(120)의 외측면에는 상부 쉘(150)의 체결홈부(151)에 대응하는 위치에 체결돌부(121)가 형성된다. 이를 통해 상부 쉘(150)의 측면을 외측으로 일시적으로 변형시켜 상부 쉘(150)의 체결홈부(151)에 하부 하우징(120)의 체결돌부(121)가 삽입되도록 함으로써, 상부 쉘(150)을 하부 하우징(120)에 체결할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 구비된 제 1 콘택트 단자가 인서트 몰딩된 상부 하우징의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 구비된 제 1 콘택트 단자의 사시도이고, 도 7은 도 6의 정면도이고, 도 8은 도 6의 평면도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에서 카드/트레이 삽입 시 제 1 콘택트 단자의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 콘택트 단자(130)는 상부 하우징(110)에 인서트 몰딩될 수 있다. 제 1 콘택트 단자(130)는 다수 개가 구비되어 카드/트레이 삽입방향의 가로방향으로 일정 간격을 두고 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1 콘택트 단자(130)는 접점부(131), 탄성부(133), 지지부(135) 및 비틀림부(137)를 포함할 수 있다.
접점부(131)는 카드 소켓(100)의 삽입부(10a)에 삽입되는 트레이(1)의 상부에 탑재된 제 1 카드(SD 카드)(11)와 접촉된다. 접점부(131)는 탄성부(133)의 판면에 대하여 돌출 형성됨으로써, 제 1 카드(SD 카드)(11)와 접촉 시 탄성부(133)의 판면 보다 먼저 접촉이 이루어지게 된다.
탄성부(133)는 접점부(131)를 기준으로 양측으로 대칭되게 연장되도록 한 쌍으로 형성될 수 있다. 탄성부(133)는 V자 형상의 판재로 형성될 수 있다. 탄성부(133)는 지지부(135)에서 접점부(131)를 향해 경사지게 형성될 수 있다.
탄성부(133)의 V자 형성방향은 카드/트레이 삽입방향과 직교하는 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라 트레이 및 카드 오 삽입 시 단자의 파손을 방지할 수 있다.
지지부(135)는 탄성부(133)의 양단에 판재 형상으로 형성되어 상부 하우징(110)에 인서트 몰딩됨으로써 탄성부(133)를 상부 하우징(110)에 지지할 수 있다.
비틀림부(137)는 탄성부(133)와 지지부(135)의 연결부위에 형성되며, 탄성부(133)의 양단에 외측방향으로 절곡 형성되어 지지부(135)와 연결될 수 있다. 이와 같이 제 1 콘택트 단자(130)는 탄성부(133)와 지지부(135)의 연결부위에 비틀림부(137)를 형성함으로써, 도 9에 도시된 바와 같이 카드/트레이가 카드 소켓(100)에 삽입되면서 접점부(131)와 접촉하여 탄성부(133)를 상방으로 누를 때 탄성부(133)와 지지부(135)의 사이에 비틀림 응력(stress)을 발생시켜 강성을 보강함으로써, 트레이 및 카드 오 삽입 시 단자의 파손을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 있어서, (a)는 상부 하우징 및 제 1 콘택트 단자가 결합된 상부 쉘의 사시도이고, (b)는 상부 하우징 및 제 1 콘택트 단자가 결합된 상부 쉘의 배면도이고, 도 11은 도 10(b)의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 카드 소켓(100)의 상부 부분은 제 1 콘택트 단자(130)가 상부 하우징(110)에 인서트 몰딩된 후, 상부 하우징(110)이 상부 쉘(150)에 레이저 용접되는 구조를 가질 수 있다. 레이저 용접을 위해 제 1 콘택트 단자(130) 는 제 1 카드(SD 카드)(11)와 접속하지 않은 일부 더미(dummy) 콘택트 단자(130a)를 포함하며, 이러한 더미 콘택트 단자(130a)는 도 11에 도시된 바와 같이 상부 쉘(150)의 내측면에 레이저 용접될 수 있다.
또는, 카드 소켓(100)의 상부 부분은 제 1 콘택트 단자(130)와 상부 쉘(150)을 조립한 후, 제 1 콘택트 단자(130)와 상부 쉘(150)의 조립체에 상부 하우징(110)이 일체로 인서트 몰딩되는 구조를 가질 수 있다.
이와 같이, 상부 하우징(110)이 상부 쉘(150)에 레이저 용접 또는 인서트 몰딩되어 상부 하우징(110)과 상부 쉘(150)이 일체로 형성됨으로써, 카드 소켓(100)의 강도를 종래의 카드 소켓에 비해 증가시킬 수 있다.
또한, 상부 쉘(150)에는 제 1 콘택트 단자(130)의 가동부에서 단락을 방지하고자, 상부 쉘(150)의 중앙에 홀(hole)(153)이 크게 형성되어 있다. 이 경우, 카드가 장착된 트레이(1)의 삽입 후에 상부 쉘(150)의 휨 발생이 종래의 카드 소켓에 비해서 증가할 수 있다. 하지만, 본 실시예와 같이 상부 쉘(150)에 상부 하우징(110)이 레이저 용접 또는 인서트 몰딩됨으로써, 카드 소켓(100)의 상부 부분의 강도가 커지므로, 상부 쉘(150)의 휨 발생을 억제할 수 있다.
일반적으로 제 1 콘택트 단자(130)의 납땜부는 SMT 과정에서 약 260 정도의 고온에 노출된다. 이 경우, 플라스틱 수지로 이루어진 상부 하우징(110)은 열변형에 의해 휨이 발생하고, 상부 하우징(110)의 종단부에 구성된 제 1 콘택트 단자(130)의 납땜부는 그 영향을 훨씬 크게 받아서 납땜부 평탄도가 악화된다. 이와 같은 상태로 기판에 제 1 콘택트 단자(130)를 납땜시 오픈(open) 불량이 발생한다. 그러나, 본 실시예에 따른 카드 소켓(100)의 경우, 상부 하우징(110)이 상부 쉘(150)에 일체로 결합됨으로써, 상부 하우징(110)이 플라스틱 수지 대비 인장강도가 약 10배인 금속으로 이루어진 상부 쉘(150)에 종속된다. 따라서, 상부 하우징(110)의 휨 발생을 감소시킬 수 있고, 이에 따라 납땜부의 평탄도를 개선할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 쉘의 내측면과 상부 하우징 외측면의 간격을 나타내는 도면이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 상부 쉘과 하부 하우징의 결합부위를 도시한 도면으로, (a)는 상부 쉘과 하부 하우징이 결합된 카드 소켓의 평면도이고, (b)는 (a)의 B-B선에 따른 단면도이며, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 상부 부분을 도시한 단면도이다.
도 12에 도시한 바와 같이, 상부 하우징(110)은 상부 쉘(150)의 모든 내측면들로부터 안쪽으로 소정 간격(G1, G2, G3, G4) 이격될 수 있는 크기를 갖는다. 이에 따라, 도 13에 도시한 바와 같이 상부 쉘(150)이 하부 하우징(120)에 체결될 때, 상부 쉘(150)의 내측면에 하부 하우징(120)의 외측면 선단부(120a)가 직접 맞닿아질 수 있다. 이 경우, 상부 하우징(110)이 개재되지 않고 상부 쉘(150)과 하부 하우징(120)이 결합되므로, 카드 소켓(100)의 전체 두께가 종래에 비해 상부 하우징(110)의 두께(약 0.35mm)만큼 감소될 수 있다. 또한, 카드 소켓(100)의 두께 방향으로 적층되는 부품 수를 줄임으로써 상부 하우징(110)의 두께 및 휨/평탄도에 대한 제조 조립 공차를 감소시킬 수 있고, 상부 쉘(150)과 하부 하우징(120)의 결합시 헐거움이 감소되어, 조립 결합 강도를 강화시킬 수 있다.
상부 하우징(110)이 상부 쉘(150)의 내측면으로부터 이격되게 구성됨으로써, 도 14에 도시된 바와 같이 상부 쉘(150)은 상부 하우징(110)과 결합되지 않은 자유단의 길이(L)가 길어지게 된다. 따라서, 상부 쉘(150)의 화살표 방향의 탄성이 종래보다 증가하여, 상부 쉘(150)을 하부 하우징(120)에 체결할 때 상부 쉘(150)의 소성 변형을 방지할 수 있고, 상부 쉘(150)의 체결홈부(151)로부터 하부 하우징(120)의 체결돌부(121)가 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 있어서, (a)는 상부 하우징 및 제 1 콘택트 단자가 결합된 상부 쉘을 도시한 사시도이고, (b)는 (a)에 도시한 상부 쉘의 삽입부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 카드 소켓(100)의 삽입부(10a)에서 상부 쉘(150)은 상부 하우징(110)의 두께 정도의 높이로 절곡된 L자 형상을 가진다. 이러한 상부 쉘(150)의 절곡된 형상으로 인해, 상부 쉘(150)의 강도를 보강하여 휨을 방지할 수 있고, 트레이(1)의 오 삽입시 카드 소켓(100)의 파손을 방지할 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 삽입되는 카드/트레이이며, (a) 와 (b)는 카드가 상하부에 장착된 트레이의 평면도 및 배면도이고, 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제 1 콘택트 단자의 위치를 설명하는 도면이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)에 삽입되는 트레이(1)는 PC(Polycarbonate)와 STS 137을 이용하여 인서트 몰딩으로 제조될 수 있다. 제 1 카드(SD 카드)(11)는 트레이(1)의 상부에 형성된 카드장착부(1a)에 장착되고, 제 2 카드(12)는 트레이(1)의 하부에 형성된 카드장착부(1a)에 장착될 수 있다. 또한, 제 1 카드(SD 카드)(11)와 제 2 카드(SIM 카드)(12)는 카드 소켓(100)의 제 1 콘택트 단자(130)와 제 2 콘택트 단자(140)와 각각 접속되는 전극 부위(11a, 12a)가 트레이(1)의 외측 방향을 향하도록 모두 뒤집힌 상태로 트레이(1)에 장착될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 복수의 카드를 트레이(1)의 양면에 탑재한 상태로 카드 소켓(100)에 삽입하는 구조를 가지므로, 중간 격벽이 있는 카드 소켓(100)에서 발생할 수 있는 카드의 오 삽입으로 인한 중간 격벽의 파손 문제를 원천적으로 방지할 수 있다.
통상적으로, 카드 소켓(100)의 길이, 즉 트레이 또는 카드가 삽입되는 방향으로의 길이가 길어지게 되면, 트레이 또는 카드가 카드 소켓에 삽입될 때 콘택트 단자가 파손되는 것을 방지할 수 있도록 트레이 삽입 방향의 최선단에서 카드와 콘택트 단자가 접속되는 것이 좋다. 이러한 경우, 본 실시예와 같이, 트레이(1)의 하부에 제 2 카드(SIM 카드)(12)가 카드 소켓(100)의 길이 방향으로 2장이 배치되는 구조에서는 1장의 제 2 카드(SIM 카드)(12)만이 안쪽에 장착되면 하부에서 상부로 제 2 카드(SIM 카드)(12)를 밀어내는 힘에 의해 제 2 카드(SIM 카드)(12)에 회전력이 발생하여 안정적인 접점 형성이 어려워질 수 있다.
따라서, 본 실시예에 의하면, 도 17에 도시한 점선 부분과 같이 제 1 콘택트 단자(130)는 트레이(1) 삽입방향의 최선단이 아닌, 하부의 제 2 카드(SIM 카드)(12) 2장이 서로 맞닿는 부분에 위치되도록 배치됨으로써, 제 2 카드(SIM 카드)(12)가 1장만 배치된 경우에도 상부의 제 1 카드(SD 카드)(11)의 회전을 최대한 억제하여 접점 불량을 방지할 수 있다.
도 18은 SD 카드의 카드 손잡이용 돌출부 및 트레이에 형성되는 오목부를 도시한 도면이고, 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이의 SIM 카드용 오목부 측면에 형성된 돌출부를 도시한 도면이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 제 1 카드(SD 카드)(11)에는 일단부에 카드 손잡이용 돌출부(11b)가 형성될 수 있다. 통상적으로, 제 1 카드(SD 카드)(11)가 뒤집힌 상태로 트레이(1)에 장착될 경우, 카드 손잡이용 돌출부(11b)의 두께만큼 트레이(1)에 카드장착부(1a)를 형성해야 하므로 트레이(1)의 두께가 두꺼워질 수 있지만, 본 실시예에서는 제 1 카드(SD 카드)(11)의 카드 손잡이용 돌출부(11b)가 도 16에 도시된 바와 같이 제 2 카드(SIM 카드)(12)가 장착되는 위치와 중복되지 않도록 점선표시 아래쪽에 배치함으로써, 트레이(1)의 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제 2 카드(SIM 카드)(12)는 카드 소켓(100)에 삽입하기 위해 트레이(1)의 하단으로부터 뒤집어서 삽입되는데, 이 경우 제 2 카드(SIM 카드)(12)가 트레이(1)로부터 탈락되지 않도록, 트레이(1)는 제 2 카드(SIM 카드)(12)를 고정하기 위한 구조가 필요하다. 따라서, 본 실시예에서는 도 19에 도시된 바와 같이, 트레이(1)는 제 2 카드(SIM 카드)(12)가 삽입되는 카드장착부(1a)에 내측으로 돌출된 탄성돌기부(3)가 형성될 수 있다. 이러한 탄성돌기부(3)는 카드장착부(1a)의 측면으로부터 약 0.25mm 내지 약 0.3mm의 두께로 사출되며, 제 2 카드(SIM 카드)(12)는 이러한 탄성돌기부(3)의 탄성력을 이용하여 트레이(1)의 카드장착부(1a)에 안착된 후 안정적으로 고정될 수 있다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓 제조 공정의 순서도이고, 도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, (a)는 타발된 제 1 콘택트 단자의 사시도이고, (b)는 상부 쉘의 사시도이고, 도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, 제 1 콘택트 단자가 상부 하우징에 인서트 몰딩된 상태를 도시한 도면이며, 도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, 상부 하우징에 상부 쉘이 조립된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)의 제조 방법은, 도 20에 도시된 공정 순서도에 따라 제조될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)의 제조 방법을 구체적으로 설명하면, 먼저, 도 21에 도시된 바와 같이, 캐리어(30)로부터 제 1 콘택트 단자(130) 및 상부 쉘(150)을 타발한다(S101). 다음으로 도 22에 도시된 바와 같이, 제 1 콘택트 단자(130)를 상부 하우징(110)에 인서트 몰딩한다(S102). 다음으로 도 23에 도시된 바와 같이, 제 1 콘택트 단자(130)가 인서트 몰딩된 상부 하우징(110)을 상부 쉘(150)에 조립한다(S103). 다음으로 도 11에 도시된 바와 같이, 제 1 콘택트 단자(130)의 일부를 상부 쉘(150)의 내측면에 레이저 용접하여 카드 소켓(100)의 상부 부분을 제조한다(S104). 상기와 같이 카드 소켓(100)의 상부 부분이 제조되면, 다음으로 제 2 콘택트 단자(140)를 하부 하우징(120)에 인서트 몰딩하여 카드 소켓(100)의 하부 부분을 제조한다(S105). 카드 소켓(100)의 상부 부분과 하부 부분이 제조되면, 마지막으로 상부 쉘(150)을 하부 하우징(120)에 체결함으로써(S106), 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)을 완성할 수 있다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 상부 부분에 있어서, 제 1 콘택트 단자와 상부 쉘의 캐리어 브리지를 도시하며, (a)는 평면도이고, (b)는 사시도이다.
도 24에 도시된 바와 같이, 카드 소켓(100)의 상부 부분에 대한 인서트 몰딩에서 자동화된 제조를 위하여 제 1 콘택트 단자(130)의 캐리어 브리지(Carrier Bridge)(30a)와 상부 쉘(150)의 캐리어 브리지(30b)는 서로 겹치지 않게 배치하고, 이후의 공정들에서 선택적으로 절단해서 사용할 수 있다.
도 25는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓 제조 공정의 순서도이고, 도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, 제 1 콘택트 단자와 상부 쉘의 조립 상태를 도시한 도면이며, 도 27은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 공정에서, 제 1 콘택트 단자와 상부 쉘의 조립체를 상부 하우징에 인서트 몰딩한 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓(100)의 제조 방법은, 도 25에 도시된 공정 순서도에 따라 제조될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓(100)의 제조 방법을 구체적으로 설명하면, 먼저, 전술한 도 21에 도시된 바와 같이, 캐리어(30)로부터 제 1 콘택트 단자(130) 및 상부 쉘(150)을 타발한다(S121). 다음으로 도 26에 도시된 바와 같이, 제 1 콘택트 단자(130)와 상부 쉘(150)을 조립한다(S202). 다음으로 도 27에 도시된 바와 같이, 제 1 콘택트 단자(130)와 상부 쉘(150)의 조립체를 상부 하우징(110)에 인서트 몰딩하여 카드 소켓(100)의 상부 부분을 제조한다(S203). 상기와 같이 카드 소켓(100)의 상부 부분이 제조되면, 다음으로 제 2 콘택트 단자(140)를 하부 하우징(120)에 인서트 몰딩하여 카드 소켓(100)의 하부 부분을 제조한다(S204). 카드 소켓(100)의 상부 부분과 하부 부분이 제조되면, 마지막으로 상부 쉘(150)을 하부 하우징(120)에 체결함으로써(S205), 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓(100)을 완성할 수 있다.
상술한 실시예들에 따른 카드 소켓(100)의 제조 방법에 따르면, 상부 하우징(110)을 하부 하우징(120)에 결합하는 공정이 생략될 수 있고, 상부 쉘(150)을 하부 하우징(120)에 결합하는 공정을 기계에 의한 자동 조립 방식으로 행하는 것이 가능하다. 따라서, 카드 소켓(100)의 조립 공정을 간소화할 수 있고, 조립에 소요되는 시간도 단축할 수 있으므로 생산성을 높일 수 있다.
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓의 사시도이고, 도 29는 도 28의 평면도이다.
도 28 및 도 29에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓(200)은 하우징(210) 및 콘택트 단자(220)를 포함할 수 있다. 또한, 도면에 도시되지 않았지만, 카드 소켓(200)에는 스위치, 검출기, 힌지 바, 래치 및 푸쉬 바 등을 포함할 수 있으며, 이러한 구성은 공지된 기술로 이해 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.
하우징(210)은 카드/트레이가 삽입되는 전방과 메탈 쉘(metal shell)(미도시)에 의해 커버되는 상방으로 개방되는 삽입공간을 갖는다. 하우징(210)에는 서로 다른 형태의 제 1 카드(11)와 제 2 카드(12)가 삽입될 수 있다. 본 실시예에서 제 1 카드(11, 도 1 참조)는 SD 카드이고, 제 2 카드(12, 도 1 참조)는 SIM 카드로 이루어지는 구성을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 SD 카드, SIM 카드 이외에 다른 카드로도 구성할 수 있다.
콘택트 단자(220)는 하우징(210)의 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 카드와 접속하도록 하우징(210)의 저면에 구비될 수 있다.
콘택트 단자(220)는 제 1 콘택트 단자(221) 및 제 2 콘택트 단자(222)를 포함할 수 있다.
제 1 콘택트 단자(221)는 카드/트레이 삽입방향 후방에 위치하도록 하우징(210)의 저면에 구비되며, 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 제 1 카드(SD 카드)(11)의 하부와 접촉된다.
제 1 콘택트 단자(221)는 다수 개가 구비되어 카드/트레이 삽입방향의 가로방향으로 일정 간격을 두고 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1 콘택트 단자(221)는 접점부(221a), 탄성부(221b), 지지부(221c) 및 비틀림부(221d)를 포함할 수 있다.
접점부(221a)는 트레이에 탑재되어 카드 소켓(200)의 삽입부(20a)에 삽입되는 제 1 카드(SD 카드)(11)와 접촉된다. 접점부(221a)는 후술할 탄성부(221b)의 판면에 대하여 돌출 형성됨으로써, 제 1 카드(SD 카드)(11)와 접촉 시 탄성부(221b)의 판면 보다 먼저 접촉이 이루어지게 된다.
탄성부(221b)는 접점부(221a)를 기준으로 양측으로 대칭되게 연장되도록 한 쌍으로 형성될 수 있다. 탄성부(221b)는 V자 형상으로 형성될 수 있다. 탄성부(221b)는 지지부(221c)에서 접점부(221a)를 향해 경사지게 형성될 수 있다.
탄성부(221b)의 V자 형성방향은 카드/트레이 삽입방향과 직교하는 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라 트레이 및 카드 오 삽입 시 단자의 파손을 방지할 수 있다.
지지부(221c)는 탄성부(221b)의 양단에 판재 형상으로 형성되어 인서트 몰딩됨으로써 탄성부(221b)를 하우징(210)에 지지할 수 있다.
비틀림부(221d)는 탄성부(221b)와 지지부(221c)의 연결부위에 형성되며, 탄성부(221b)의 양단에 외측방향으로 절곡 형성되어 지지부(221c)와 연결될 수 있다. 이와 같이 제 1 콘택트 단자(221)는 탄성부(221b)와 지지부(221c)의 연결부위에 비틀림부(221d)를 형성함으로써, 카드/트레이가 카드 소켓(200)에 삽입되면서 접점부(221a)와 접촉하여 탄성부(221b)를 하방으로 누를 때 탄성부(221b)와 지지부(221c)의 사이에 비틀림 응력(stress)을 발생시켜 강성을 보강함으로써, 트레이 및 카드 오 삽입 시 단자의 파손을 방지할 수 있다.
제 2 콘택트 단자(222)는 카드/트레이 삽입방향 전방에 위치하도록 하우징(210)의 저면에 구비되며, 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 제 2 카드(SIM 카드)(12)의 하부와 접촉된다.
제 2 콘택트 단자(222)는 삼각형상을 갖는 단자로 형성되고 삼각형의 단부에 형성된 접점부가 상향으로 벤딩되어 하우징(210)의 카드 삽입공간 저면에 형성된 단자 개구부를 통해 카드 삽입공간 내로 돌출되며, 카드 삽입공간에 삽입되는 제 2 카드(SIM 카드)(12)의 하부와 접촉된다.
제 2 콘택트 단자(222)는 하우징(210)의 저면에 고정되는 지지부(222a)와, 지지부(222a)에 상향으로 벤딩 연장되는 삼각형의 탄성부(222b)와, 탄성부(222b)의 상향단부에 형성되어 제 2 카드(SIM 카드)(12)와 접촉되는 접점부(222c)를 포함할 수 있다.
제 2 콘택트 단자(222)는 복수 개의 삼각형 단자가 카드/트레이 삽입방향으로 2열로 배열되고 각각의 열은 연결부(미도시)에 의해 서로 일체형으로 연결될 수 있다. 또한, 제 2 콘택트 단자(222)는 삼각형 단자의 하부 둘레에 말굽 형태로 연장되는 플랜지(222d)가 형성됨으로써, 카드 소켓(200)에 카드가 오 삽입될 때 단자의 파손을 방지할 수 있도록 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 자격을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해 해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 카드 소켓 110 : 상부 하우징
120 : 하부 하우징 121 : 체결돌부
130 : 제 1 콘택트 단자 131 : 접점부
133 : 탄성부 135 : 지지부
137 : 비틀림부 140 : 제 2 콘택트 단자
141 : 지지부 143 : 탄성부
145 : 접점부 147 : 플랜지
150 : 상부 쉘 151 : 체결홈부
200 : 카드 소켓 210 : 하우징
220 : 콘택트 단자 221 : 제 1 콘택트 단자
222 : 제 2 콘택트 단자

Claims (5)

  1. 카드 소켓의 하우징에 설치되어 상기 하우징의 카드/트레이 삽입공간에 삽입되는 카드와 접속하는 콘택트 단자에 있어서,
    상기 콘택트 단자는,
    카드와 접촉되는 접점부;
    상기 접점부를 기준으로 양측으로 대칭되게 연장되는 한 쌍의 탄성부; 및
    상기 탄성부의 양단에 각각 형성되어 상기 탄성부를 상기 하우징에 지지하는 한 쌍의 지지부;를 포함하는 카드 소켓용 콘택트 단자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성부는 V자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 소켓용 콘택트 단자.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성부의 V자 형성방향은 카드/트레이 삽입방향과 직교하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 소켓용 콘택트 단자.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택트 단자는,
    상기 탄성부와 상기 지지부의 연결부위에 형성되며, 카드가 상기 접점부와 접촉하면서 상기 탄성부를 누를 때 상기 탄성부와 상기 지지부의 사이에 비틀림 응력을 발생시키는 비틀림부를 더 포함하는 카드 소켓용 콘택트 단자.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 비틀림부는 상기 탄성부의 양단에 외측방향으로 절곡 형성되어 상기 지지부와 연결되는 것을 특징으로 하는 카드 소켓용 콘택트 단자.
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