JP6202735B2 - カードコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、カードコネクタに関し、詳しくはカードの種類に応じた接続構造の組み合わせが容易にできるカードコネクタに関する。

ＳＩＭカードスロット、ＳＤカードスロットの二つのカードスロットが備わる携帯機器がある。従来技術として特許文献１記載の技術が知られている。この技術によれば、ＳＩＭカードを接続するためのＳＩＭカード接続部と、ＳＤカードを接続するためのＳＤカード接続部とが一体的に構成され、求められる低背化が可能である。

実用新案登録第３１３０２８７号公報

しかし、電子機器は絶えず進化し、また市場の要求は多様性に富む。たとえば、２枚のカードの組み合わせがＳＤカードと、ＳＩＭカードとの組み合わせの場合があれば、ＳＩＭカードと、ＳＩＭカードとの組み合わせの場合もある。このときのＳＩＭカードは、microＳＩＭカード同士の組み合わせの場合があれば、nanoＳＩＭカード同士の組み合わせの場合もある。さらには、microＳＩＭカードと、nanoＳＩＭカードとの組み合わせの場合もある。また、上段にＳＤカードの場合があれば、下段にＳＤカードの場合もある。

このようなとき従来技術では、これら要求に応えるためには、その要求に応じた構造を一から設計する必要があり、また、製造工程もそれぞれの仕様に応じて組み直す必要がある。本発明は、これら課題に鑑みてなされたものであって、組み合わせるカードの種類に応じた各種カードコネクタが容易に設計でき、容易に製造工程の組み替えができるカードコネクタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係るカードコネクタは、（１） 一面に電極をもつ第１カードに対応する第１接続構造と一面に電極をもつ第２カードに対応する第２接続構造と前記第１カード及び前記第２カードを搭載可能な板状に広がるトレイとを備えた２枚差カードコネクタであって、前記第１接続構造は絶縁性の第１ハウジング、前記第１ハウジングの内面に備わる導電性の第１コンタクト、及び前記第１ハウジングを覆う導電性の第１シェルを備え、前記第２接続構造は絶縁性の第２ハウジング、前記第２ハウジングの内面に備わる導電性の第２コンタクト、及び前記第２ハウジングを覆う導電性の第２シェルを備え、前記第１接続構造は、前記第２接続構造と所定の位置で上下段に組み合わされ、この組み合わされた状態で、前記第１ハウジングは、前記第２ハウジングと協働して一側面に開口部、及びこの開口部に連通する内部に収容部を備えた箱体を形成するとともに、前記第１シェルは、前記第２シェルと協働して前記一側面に開口部を備えた箱体を形成し、前記トレイが前記開口部を通して前記収容部に挿抜可能であって、前記第１ハウジングと、前記第２ハウジングとは互いに結合するための結合手段を互いに所定の位置に備え、前記結合手段は、前記第１ハウジング或いは前記第２ハウジングの一方の側に所定の位置に起立した状態の金属の板状片を備え、他方の側に前記板状片を板厚方向に保持可能なスリットを所定の位置に備え、前記板状片が前記スリットに圧入されることで前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが結合されるところに特徴を有するものである。

この発明によれば、カードコネクタは、構成要素として第１接続構造と、第２接続構造、及び表裏にそれぞれカードが搭載可能なトレイを備えている。第１接続構造と、第２接続構造とは組み合わされて一つの箱状のハウジング、及びハウジングを覆うシェルを構成
し、トレイは、開口部を通してハウジングの内部に形成された収容部に出し入れ可能である。すなわち、第１接続構造、及び第２接続構造は、所定の位置で上下段に組み付けが可能であって、組み付けることで一つのハウジングが完成する仕組みを備えている。

これにより、独立した接続構造を備えた第１接続構造、及び第２接続構造には、任意のカード接続構造の選択が可能であり、たとえば、ＳＤカード接続構造、ＳＩＭカード接続構造を割り当てることで、ＳＤカードと、ＳＩＭカードとの組み合わせのカードコネクタが完成する。或いは、第１接続構造、及び第２接続構造に、microＳＩＭカード接続構造、nanoＳＩＭカード接続構造を割り当てることで、ＳＩＭカードと、ＳＩＭカードとの組み合わせのカードコネクタが完成する。
このように、独立した接続構造を備えた第１接続構造、及び第２接続構造は、組み替え可能な単位としてモジュール化されている。すなわち、１組のカードコネクタは、各種カード用接続構造からの任意の１組の組み合わせの選択という行為によって得られることとなる。これにより、組み合わせるカードの種類に応じた各種カードコネクタが容易に設計でき、容易に製造工程の組み替えができるカードコネクタが得られる。

この発明によれば、上下段が所定の位置で組み付け可能であって、結合手段が所定の位置に備わるので、モジュール化された各種カード用接続構造は、いずれの組み合わせであっても、組み付け位置と、結合手段の位置とが合致する。これにより、組み合わせるカードの種類に応じた各種カードコネクタが容易に設計でき、容易に製造工程の組み替えができるカードコネクタが得られる。

この発明によれば、結合手段が板状片と、これを板厚方向から挟持するスリットとからなる。これにより、組み合わせるカードの種類に応じた各種カードコネクタが容易に設計でき、容易に製造工程の組み替えができるカードコネクタが得られる。

さらに好ましくは、本発明に係るカードコネクタは、（２）前記第１シェルと前記第１ハウジング、及び前記第２シェルと前記第２ハウジングとはそれぞれが互いに結合するための結合手段をそれぞれが互いに所定の位置に備えるところに特徴を有する（１）記載のものである。

この発明によれば、シェルとハウジングとは、所定の位置に結合手段を備えているので、シェルをハウジングに容易に組み付けることができる。

さらに好ましくは、本発明に係るカードコネクタは、（３）前記結合手段は、前記第１シェル及び前記第２シェルが所定に位置に起立した状態の板状片を備え、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが所定の位置に前記板状片を板厚方向に保持可能なスリットを備えるところに特徴を有する（２）記載のものである。

この発明によれば、結合手段は、板状片と板状片を板厚方向から挟持するスリットとか
らなる。これにより、組み合わせるカードの種類に応じた各種カードコネクタが容易に設計でき、容易に製造工程の組み替えができるカードコネクタが得られる。

さらに好ましくは、本発明に係るカードコネクタは、（４）前記第１接続構造がＳＩＭカードの接続用であり、前記第２接続構造がＳＤカードの接続用であるか又は前記第１接続構造がＳＩＭカードの接続用であり、前記第２接続構造がＳＩＭカードの接続用であるところに特徴を有する（１）から（３）のうち一項記載のものである。

この発明によれば、容易にＳＩＭカードとＳＤカードの組み合わせからなるカードコネクタを得ることができる。或いは、容易にＳＩＭカードとＳＩＭカードとからなるカードコネクタを得ることができる。この場合ＳＩＭカードは、たとえばmicroＳＩＭカードと、nanoＳＩＭカードとの組み合わせであってもよい。或いは、nanoＳＩＭカードとnanoＳＩＭカードとの組み合わせからなるカードコネクタであってよい。

さらに好ましくは、本発明に係るカードコネクタは、（５）板状に広がる前記トレイの一面に前記電極が外に向かうように前記第１カードが搭載され、他面に前記電極が外に向かうように前記第２カードが搭載された状態で、前記トレイが前記収容室に挿入され、前記第１カードの電極が前記第１ハウジングの第１コンタクトに電気的機械的に接続し、前記第２カードの電極が前記第２ハウジングの第２コンタクトに電気的機械的に接続するところに特徴を有する（１）から（４）のうち一項記載のものである。

この発明によれば、トレイは、その表裏面にカードの搭載が可能であるので、一つのトレイで２枚のカードの搭載ができる。さらに、カードは外向きに電極が向かう姿勢で搭載される。これにより、カードは、ハウジングの内面に一端が露出するコンタクトと電気的機械的に接続することができる。

さらに好ましくは、本発明に係るカードコネクタは、（６）前記トレイは前記第１カードを所定の位置に保持するための第１保持手段と、前記第２のカードを所定の位置に保持するための第２保持手段とを備えるところに特徴を有する（５）記載のものである。

この発明によれば、組み合わせるカードの種類に応じた各種カードコネクタが容易に設計でき、容易に製造工程の組み替えができるとともに、トレイに搭載されたカードが、たとえ下向きになっても落下しにくいカードコネクタが得られる。

図１は、本発明の実施形態に係るカードコネクタの外観斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。 図３は、同カードコネクタを部品毎に分割した分割斜視図である。 図４は、本発明に実施形態に係るカードコネクタのＳＩＭハウジングと、ＳＤハウジングとの結合状態を示す透視斜視図であって、（Ａ）は、結合前、（Ｂ）は、結合した状態を示す図である。 図５は、同カードコネクタのシェルとハウジングとの結合状態を示す透視斜視図であって、（Ａ）は、結合前、（Ｂ）は、結合した状態である。 図６は、同カードコネクタのトレイにカードが搭載されている状態を示す外観斜視図であって、上面にＳＤカードが搭載されている図である。 図７は、同カードコネクタのトレイにカードが搭載されている状態を示す外観斜視図であって、下面にＳＩＭカードが搭載されている図である。 図８は、同カードコネクタのトレイの出し入れの状態を示す斜視図であって、（Ａ）は、トレイが出ている状態、（Ｂ）は、トレイが入っている状態である。

本発明の実施形態について図面にしたがって説明する。図１は、本発明の実施形態に係るカードコネクタの外観斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。

〈カードコネクタの概説〉 カードコネクタ１は、図１に示されるように、ＳＤカード７０を接続するためのＳＤカード接続構造１０、ＳＩＭカード８０を接続するためのＳＩＭカード接続構造２０、及び上面にＳＤカード７０、下面にＳＩＭカード８０を搭載可能なトレイ４０を備えている。

ＳＤカード接続構造１０は、図２、図３に示されるように、非導電性の合成樹脂からなるＳＤハウジング１５０、導電性の金属からなるＳＤシェル１００、及び導電性のＳＤコンタクト１７０を備える。ＳＩＭカード接続構造２０は、非導電性の合成樹脂からなるＳＩＭハウジング２５０、導電性の金属からなるＳＩＭシェル２００、及び導電性のＳＩＭコンタクト２７０を備える。
ＳＤハウジング１５０は、図３に示されるように、ＳＩＭハウジング２５０と組み合わされて一つの箱状のハウジングを構成する。ＳＤシェル１００は、ＳＩＭシェル２００と組み合わされてハウジング５を囲うシェル３を構成する。トレイ４０は上面側が、ＳＤカード接続構造１０に対応し、下面側がＳＩＭカード接続構造２０に対応する。

カードコネクタ１は、図１に示されるように、内部にトレイ４０の収容部３００が形成された、合成樹脂からなる非導電性のハウジング５、及びハウジング５の周囲を覆う板状金属からなる導電性のシェル３を備えている。トレイ４０の収容部３００を形成するハウジング５は、内壁の上面及び下面から収容部３００に向けて一端が露出するＳＤコンタクト１７０、及びＳＩＭコンタクト２７０を所定の位置に備えている。ＳＤコンタクト１７０は、対応するＳＤカード７０の電極７１と電気的機械的に接続する。ＳＩＭコンタクト２７０は、対応するＳＩＭカード８０の電極８１と電気的機械的に接続する。

導電性のシェル３は、図示しない回路基板のグランド端子と接続し、ＳＤカード７０、ＳＩＭカード８０の電気信号を外部電磁波から保護する。シェル３は、ＳＤカード７０、ＳＩＭカード８０を内部の収容部３００に収容する非導電性のハウジング５の周囲を覆うように備わる。

非導電性のハウジング５は、図２に示されるように、ＳＤカード７０、ＳＩＭカード８０を収容部３００に収容し、これらＳＤカード７０の電極７１、及びＳＩＭカード８０の電極８１とその一端が電気的機械的接続を担うＳＤコンタクト１７０、及びＳＩＭコンタクト２７０を所定の位置に備える。

トレイ４０は、ＳＤカード７０、及びＳＩＭカード８０をハウジング５の収容部３００に出し入れし、所定位置に配置するために備わる。トレイ４０は、図１に示されるように、ハウジング５の一面に備わる開口部３０を通して収容部３００に出し入れされる。トレイ４０は非導電性の合成樹脂からなる射出成形品である。

〈カードコネクタの組み付け〉 カードコネクタ１の組み付けについて図面にしたがって説明する。図３は、同カードコネクタを部品毎に分割した分割斜視図である。図４は、本発明の実施形態に係るカードコネクタのＳＩＭハウジングと、ＳＤハウジングとの結合状態を示す透視斜視図であって、（Ａ）は結合前、（Ｂ）は結合した状態を示す図である。図５は、同カードコネクタのシェルとハウジングとの結合状態を示す透視斜視図であって、（Ａ）は、結合前、（Ｂ）は、結合した状態である。

カードコネクタ１は、図３に示されるように、ＳＤシェル１００、ＳＤハウジング１５０、ＳＩＭハウジング２５０、及びＳＩＭシェル２００に分割される。ＳＤハウジング１５０は、ＳＩＭハウジング２５０と組み合わされてハウジング５を構成する。ハウジング５は、一側面に開口部３０、及びこれに連通する収容部３００を内部に備えた一つの箱体である。

ＳＤハウジング１５０は、図４に示されるように、上壁１５０ａ、右側壁１５０ｂ、及び左側壁１５０ｃを備えた正面視略コ字状の未完成の箱体であり、ＳＩＭハウジング２５０は、下壁２５０ａ、右側壁２５０ｂ、及び左側壁１５０ｃを備えた正面視略コ字状の未完成の箱体である。ＳＤハウジング１５０と、ＳＩＭハウジング２５０とは、互いを補完する関係にあって、両者が結合することで一側面に開口部３０を備え周囲が壁で囲われた、一つの箱体のハウジング５が完成する。

ＳＤハウジング１５０は、図4に示されるように、上壁１５０ａの右端には下に延びる右側壁１５０ｂが備わり、左端には下に延びる左側壁１５０ｃが備わる。右側壁１５０ｂの下端面には、ＳＩＭハウジング２５０の右側壁２５０ｂの上端面が当接する範囲に下方に延びる圧入片１８０が所定の位置に備わる。ＳＤハウジング１５０の左側壁１５０ｃの下端面には、ＳＩＭハウジング２５０の左側壁２５０ｃに備わる対応する圧入片２８０を受け入れるためのハウジングスリット１６１が所定の位置に備わる。

ＳＩＭハウジング２５０は、図4に示されるように、下壁２５０ａの左端には上に延びる左側壁２５０ｃが備わり、右端には上に延びる右側壁２５０ｂが備わる。左側壁２５０ｃの上端面には、ＳＤハウジング１５０の左側壁１５０ｃの下端面が当接する範囲に上方に延びる圧入片２８０が所定の位置に備わる。ＳＩＭハウジング２５０の右側壁２５０ｂの上端面には、図4に示されるように、ＳＤハウジング１５０の右側壁１５０ｂに備わる対応する圧入片１８０を受け入れるためのハウジングスリット２６１が所定の位置に備わる。

ＳＤハウジング１５０と、ＳＩＭハウジング２５０とは、図4に示されるように、所定の位置に備わる圧入片１８０、及び２８０と、ハウジングスリット１６１、及び２６１との結合によって、収容部３００をその内側に形成する周囲4方が壁で囲われた一つの箱体からなるハウジング５を構成する。

ＳＤシェル１００は、板状金属の曲げ加工品で、図３に示されるように、上壁１００ａ、右壁１００ｂ、及び左壁１００ｃを備える。上壁１００ａの左右側端には、内側に切り起こされた板状の圧入片１０１が備わる。左右側壁１００ｃ、１００ｂの先端には、外向きに延びる半田接続部１０５が備わる。また、上壁１００ａの後端にも先端が外向きに延びる半田接続部１０６が備わる。ＳＩＭシェル２００は、板状金属の曲げ加工品で、下壁２００ａ、右壁２００ｂ、及び左壁２００ｃを備える。下壁２００ａの左右側端には、内側に切り起こされた板状の圧入片２０１が備わる。左右側壁２００ｃ、２００ｂの先端には、外向きに延びる半田接続部２０５が備わる。また、下壁２００ａの後端にも先端が外向きに延びる半田接続部２０６が備わる。

〈シェルの組み付け〉 シェル３は、図５に示されるように、ハウジング５に組み付く。ＳＤシェル１００は、ＳＤハウジング１５０に組み付く。ＳＩＭシェル２００は、ＳＩＭハウジング２５０に組み付く。
ＳＤシェル１００は、上壁１００ａの左右側端に備わる圧入片１０１を対応するＳＤハウジング１５０のシェルスリット１５１に圧入して、ＳＤハウジング１５０に組み付く。ＳＩＭシェル２００は、下壁２００ａの左右側壁に備わる圧入片２０１を対応するＳＩＭハウジング２５０のシェルスリット２５１に圧入して、ＳＩＭハウジング２５０に組み付
く。ハウジング５に組み付けられたＳＤシェル１００と、ＳＩＭシェル２００とは、ハウジング５を囲うシェル３を一体的に構成する。

ＳＤカード７０の電極７１に対応するＳＤコンタクト１７０は、図4に示されるように、ＳＤハウジング１５０の上壁１５０ａの内側に一端が露出する形態で備わり、ＳＩＭカード８０の電極８１に対応するＳＩＭコンタクト２７０は、ＳＩＭハウジング２５０の下壁２５０ａの内側に一端が露出する形態で備わる。また、ＳＤハウジング１５０と、ＳＩＭハウジング２５０とを結合する圧入片１８０、２８０、及びそれを受け入れるハウジングスリット２６１、１６１の各結合要素は、ＳＤハウジング１５０、及びＳＩＭハウジング２５０の双方にそれぞれが備わる。

組み合わされるハウジング５は、本実施形態に係るＳＤハウジング１５０と、ＳＩＭハウジング２５０に限るものではなく、たとえばＳＩＭハウジング２５０と、ＳＩＭハウジング２５０、或いはＳＤハウジング１５０とＳＤハウジング１５０の組み合わせの場合でも一つの箱体からなるハウジング５が形成される。この場合にも、各種カード７０、或いは８０に応じた電極７１、或いは８１の位置に各種コンタクト１７０、或いは２７０が対応するカードコネクタ１が得られる。
このように、ＳＤカード接続構造１０、及びＳＩＭカード接続構造２０は、それぞれが独立した接続構造を備え、組み替え可能な単位としてモジュール化されている。すなわち、本実施形態に係るカードコネクタ１は、各種カード用接続構造からの任意の１組の組み合わせの選択という行為によって得られるものである。これにより、組み合わせるカードの種類に応じた各種カードコネクタ１が容易に設計ができ、容易に製造工程の組み替えができるカードコネクタ１が得られる。

〈トレイ〉 トレイ４０について図面にしたがって説明する。図６は、同カードコネクタのトレイにカードが搭載されている状態を示す外観斜視図であって、上面にＳＤカードが搭載されている図である。図７は、同カードコネクタのトレイにカードが搭載されている状態を示す外観斜視図であって、下面にＳＩＭカードが搭載されている図である。図８は、同カードコネクタのトレイの出し入れの状態を示す斜視図であって、（Ａ）は、トレイが出ている状態、（Ｂ）は、トレイが入っている状態である。

トレイ４０は、図６、図７に示されるように、本体４００とつまみ４５０とを備える。つまみ４５０は、トレイ４０の出し入れする際の指先に触れるところであって、本体４００の前方に備わる。本体４００は、カードが搭載されるところで、ＳＤカード７０が搭載される上面には、図６に示されるように、底面４２０、及びガイド４３０が備わる。ガイド４３０は前方、左方及び右方に備わる。底面４２０、及びガイド４３０によってＳＤカード収容部４１０が形成される。
ＳＩＭカード７０が搭載される下面には、図７に示されるように、底面５２０、及びガイド５３０が備わる。ガイド５３０は前方、左方及び右方に備わる。底面５２０、及びガイド５３０によってＳＩＭカード収容部５１０が形成される。

トレイ４０は、図６、図７に示されるように、上面にはＳＤカード７０を搭載するためのＳＤカード収容部４１０を備え、下面にはＳＩＭカード８０を搭載するためのＳＩＭカード収容部５１０を備える。ＳＤカード７０は、電極７１が外向きになる姿勢でトレイ４０に搭載される。ＳＩＭカード８０は、電極８１が外向きになる姿勢でトレイ４０に搭載される。ＳＤカード７０は、ガイド４３０の内側に備わる突起４０５で保持される。ＳＩＭカード８０は、ガイド５３０の内側に備わる突起５０５で保持される。

トレイ４０は、図７に示されるように、下面にディンプル４４０を備える。ディンプル４４０は、トレイ４０がカードコネクタ１の収容部３００の所定の位置に収まると、対応
する位置に備わる図示しない凹部に係合し、トレイ４０をこの位置で保持する。トレイ４０はつまみ４５０の操作によって引き抜くことができる。

トレイ４０は、図８に示されるように、カードコネクタ１の開口部３０からその奥にある収容部３００に挿入される。トレイ４０の上側に搭載されたＳＤカード７０は、ＳＤカード接続構造１０に収容され、電極７１は、対応するＳＤコンタクト１７０と電気的機械的に接続する。トレイ４０の下側に搭載されたＳＩＭカード８０は、ＳＩＭカード接続構造２０に収容され、電極８１は、対応するＳＩＭコンタクト２７０と電気的機械的に接続する。

〈原理〉 本実施形態に係るカードコネクタ１は、ＳＤカード７０と、ＳＩＭカード８０とに対応するものである。ＳＤカード７０には、ＳＤカード接続構造１０が対応する。ＳＩＭカード８０には、ＳＩＭカード接続構造２０が対応する。

ここで、ＳＤカード接続構造１０、及びＳＩＭカード接続構造２０は、それぞれが独立した接続構造を備え、組み替え可能な単位としてモジュール化されている。すなわち、本実施形態に係るカードコネクタ１は、各種カード用接続構造からの任意の１組の組み合わせの選択という行為によって得られるものである。これにより、各種カード接続構造１０、２０は、たとえば、所定の位置に備わる圧入片１８０、２８０と、これに対応するハウジングスリット１６１、２６１からなる結合条件にしたがう限り、各種カードコネクタを構成する組み替え可能な単位接続構造と結合可能である。これにより、組み合わせるカードの種類に応じた各種カードコネクタが容易に設計ができ、容易に製造工程の組み替えができるカードコネクタが得られる。

〈効果〉・本実施形態に係るカードコネクタ１は、トレイ４０の上面にあるＳＤカード収容部４１０にＳＤカード７０を搭載し、トレイ４０の下面にあるＳＩＭカード収容部５１０にＳＩＭカード８０を搭載し、各種カードを内部の収容部３００にセットするものである。一つのトレイ４０で２枚のカード７０、８０を搭載し、同時に２枚のカード７０、８０の出し入れが可能なカードコネクタ１が得られる。

・本実施形態に係るカードコネクタ１は、トレイ方式であって、トレイ４０にはカード７０、８０を横方向から保持するための突起４０５、５０５が備わる。これにより、トレイ４０の下面側に搭載されたＳＩＭカード８０が下方に落下するのが抑制されたカードコネクタ１が得られる。
・本実施形態に係るカードコネクタ１は、トレイ方式であって、トレイ４０には、出し入れ時の正規装着位置を保持するためのディンプル４４０が備わる。これにより、トレイ４０の正規装着位置が保持されたカードコネクタ１が得られる。

・本実施形態に係るカードコネクタ１は、トレイ方式であって、トレイ４０には、つまみ４５０が備わる。これにより指先でコントロールができ操作容易なトレイ４０を備えたカードコネクタ１が得られる。
・本実施形態に係るカードコネクタ１は、ＳＤカード接続構造１０と、ＳＩＭカード接続構造２０とが水平方向に上下に積み重なる構造である。これにより、低背型のカードコネクタ１が得られる。

・本実施形態に係るカードコネクタ１は、ＳＤカード接続構造１０と、ＳＩＭカード接続構造２０とは、所定の位置に圧入片１８０、２８０と、ハウジングスリット１６１、２６１とからなる結合手段を備える。これにより、組み付けの容易なカードコネクタ１が得られる。
・本実施形態に係るカードコネクタ１は、モジュール化されたＳＤカード接続構造１０と
、ＳＩＭカード接続構造２０とからなる。これにより、必要なカードの組み合わせは、モジュールの選択によって容易に対応することができるカードコネクタ１が得られる。

・本実施形態に係るカードコネクタ１は、シェル３のハウジング５への組み付けが、圧入片１０１、２０１、とシェルスリット１５１、２５１からなる結合手段を備える。これにより、シェル３の組み付け性のよいカードコネクタ１が得られる。

１ カードコネクタ
１０ ＳＤカード接続構造
１００ ＳＤシェル
１０１ 圧入片
１５０ ＳＤハウジング
１５１ シェルスリット
１６１ ハウジングスリット
１７０ ＳＤコンタクト
１８０ 圧入片
２０ ＳＩＭカード接続構造
２００ ＳＩＭシェル
２０１ 圧入片
２５０ ＳＩＭハウジング
２５１ シェルスリット
２６１ ハウジングスリット
２７０ ＳＩＭコンタクト
２８０ 圧入片
３０ 開口部
３００ 収容部
４０ トレイ
４００ 本体
４１０ ＳＤカード収容部
４２０ 底面
４３０ ガイド
４４０ ディンプル
４５０ つまみ
５１０ ＳＩＭカード収容部
５２０ 底面
５３０ ガイド
７０ ＳＤカード
８０ ＳＩＭカード

Claims (6)

1. 一面に電極をもつ第１カードに対応する第１接続構造と一面に電極をもつ第２カードに対応する第２接続構造と前記第１カード及び前記第２カードを搭載可能な板状に広がるトレイとを備えた２枚差カードコネクタであって、前記第１接続構造は絶縁性の第１ハウジング、前記第１ハウジングの内面に備わる導電性の第１コンタクト、及び前記第１ハウジングを覆う導電性の第１シェルを備え、前記第２接続構造は絶縁性の第２ハウジング、前記第２ハウジングの内面に備わる導電性の第２コンタクト、及び前記第２ハウジングを覆う導電性の第２シェルを備え、前記第１接続構造は、前記第２接続構造と所定の位置で上下段に組み合わされ、この組み合わされた状態で、前記第１ハウジングは、前記第２ハウジングと協働して一側面に開口部、及びこの開口部に連通する内部に収容部を備えた箱体を形成するとともに、前記第１シェルは、前記第２シェルと協働して前記一側面に開口部を備えた箱体を形成し、前記トレイが前記開口部を通して前記収容部に挿抜可能であって、
   前記第１ハウジングと、前記第２ハウジングとは互いに結合するための結合手段を互いに所定の位置に備え、
   前記結合手段は、前記第１ハウジング或いは前記第２ハウジングの一方の側に所定の位置に起立した状態の金属の板状片を備え、他方の側に前記板状片を板厚方向に保持可能なスリットを所定の位置に備え、前記板状片が前記スリットに圧入されることで前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが結合されるところに特徴を有するカードコネクタ。
2. 前記第１シェルと前記第１ハウジング、及び前記第２シェルと前記第２ハウジングとはそれぞれが互いに結合するための結合手段をそれぞれが互いに所定の位置に備えるところに特徴を有する請求項１記載のカードコネクタ。
3. 前記結合手段は、前記第１シェル及び前記第２シェルが所定に位置に起立した状態の板状片を備え、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングが所定の位置に前記板状片を板厚方向に保持可能なスリットを備えるところに特徴を有する請求項２記載のカードコネクタ。
4. 前記第１接続構造がＳＩＭカードの接続用であり、前記第２接続構造がＳＤカードの接続用であるか又は前記第１接続構造がＳＩＭカードの接続用であり、前記第２接続構造がＳＩＭカードの接続用であるところに特徴を有する請求項１から３のうち一項記載のカードコネクタ。
5. 板状に広がる前記トレイの一面に前記電極が外に向かうように前記第１カードが搭載され、他面に前記電極が外に向かうように前記第２カードが搭載された状態で、前記トレイが前記収容室に挿入され、前記第１カードの電極が前記第１ハウジングの第１コンタクトに電気的機械的に接続し、前記第２カードの電極が前記第２ハウジングの第２コンタクトに電気的機械的に接続するところに特徴を有する請求項１から４のうち一項記載のカードコネクタ。
6. 前記トレイは前記第１カードを所定の位置に保持するための第１保持手段と、前記第２のカードを所定の位置に保持するための第２保持手段とを備えるところに特徴を有する請求項５記載のカードコネクタ。
   

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