KR20170045376A - Laser cutter and slitter with same - Google Patents

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KR20170045376A
KR20170045376A KR1020177010393A KR20177010393A KR20170045376A KR 20170045376 A KR20170045376 A KR 20170045376A KR 1020177010393 A KR1020177010393 A KR 1020177010393A KR 20177010393 A KR20177010393 A KR 20177010393A KR 20170045376 A KR20170045376 A KR 20170045376A
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South Korea
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polarizing film
laser
laser light
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oscillator
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KR1020177010393A
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고지 우에다
가즈노리 기시자키
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수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)는, 편광필름(6)에 레이저광(L6)을 조사하여 절단하는 것으로, 레이저광(L1)을 발진하는 레이저광 발진기(1)와, 레이저광 발진기(1)로부터 발진된 레이저광을 편광필름(6)에 반사하는 벤드미러(3)와, 편광필름(6)과 벤드미러(3)와의 사이에 배치되고, 레이저광(L6)을 집광하는 집광렌즈(5)를 구비하고 있으며, 벤드미러(3)와 집광렌즈(5)와의 사이에, 레이저광(L3)을 투과 및 반사하는 빔 스플리터(4)를 구비하고 있다.A laser cutting apparatus 10 according to the present invention includes a laser light oscillator 1 for emitting a laser light L1 by irradiating the polarizing film 6 with a laser light L6, A bend mirror 3 that reflects the laser light emitted from the polarizing film 6 and the bend mirror 3 and reflects the laser light emitted from the polarizing film 6 and the bend mirror 3 onto the polarizing film 6, And a beam splitter 4 that transmits and reflects the laser light L3 between the bend mirror 3 and the condenser lens 5. The beam splitter 4 is provided between the bend mirror 3 and the condenser lens 5,

Description

레이저 절단장치 및 이것을 구비하는 슬릿터기 {LASER CUTTER AND SLITTER WITH SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a laser cutting apparatus and a slitter-

본 발명은 레이저 절단장치 및 이것을 구비하는 슬릿터기에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting apparatus and a slitter machine having the laser cutting apparatus.

편광필름은 액정패널 등에 널리 이용되어 있다. 종래, 편광필름의 가공공정에서는 편광필름을 포함하는 적층물 중 편광필름만을 절단하는 편광필름의 하프 컷 또는 편광필름의 단부의 절단 등이 이루어진다. 편광필름의 절단에는 칼날에 의한 절단이 이루어지고 있었지만, 피절단물로부터 필름 잔존물 등의 이물이 생기기 쉽다. 이 이물이 편광필름에 혼입함으로써, 제품 수율이 저하해 버린다.Polarizing films are widely used for liquid crystal panels and the like. Conventionally, in the processing step of a polarizing film, a half cut of a polarizing film for cutting only a polarizing film out of a laminate including a polarizing film, or an end of a polarizing film is cut. The cutting of the polarizing film is performed by a blade, but foreign matter such as film remnants is likely to be generated from the object to be cut. When this foreign matter is mixed with the polarizing film, the product yield is lowered.

그래서, 근래에는 레이저로의 절단이 행해지고 있다. 레이저로의 절단을 행하는 경우, 칼날에 의한 절단과 비교하여, 피절단물로부터 필름 잔존물 등의 이물이 생기기 어렵다. 여기에 따른, 제품 수율의 저하를 억제할 수 있다. 이 때문에, 당해 절단방법은 유용하며, 여러 가지의 방법이 개발되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2).Therefore, in recent years, laser cutting has been performed. In the case of cutting with a laser, foreign matter such as film residue is hardly generated from the object to be cut, as compared with cutting with a blade. It is possible to suppress deterioration of the product yield according to this. Therefore, this cutting method is useful, and various methods have been developed (for example, Patent Documents 1 and 2).

특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 「일본국 특개 2008-302376호 공보(2008년 12월 18일 공개)」Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-302376 (published on December 18, 2008) 특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 「일본국 특개 2009-22978호 공보(2009년 2월 5일 공개)」Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-22978 (published on Feb. 5, 2009)

그렇지만, 상기 종래의 레이저에 의한 편광필름의 절단방법에서는, 상대적으로 이동하는 편광필름을 절단할 때에, 불편함이 발생한다는 문제점을 가지고 있다. 즉, 레이저의 저출력 측을 이용했을 경우, 레이저의 출력이 불안정하기 때문에, 적절한 절단을 할 수 없다고 하는 문제가 있다.However, the conventional method of cutting a polarizing film with a laser has a problem that inconvenience occurs when cutting a relatively moving polarizing film. That is, when the laser is used on the low output side, the output of the laser is unstable, so that there is a problem that proper cutting can not be performed.

구체적으로 이하에 설명한다. 반송된 편광필름을 절단하는 경우, 절단의 대부분은 일정 속도로 편광필름을 반송하면서 이루어진다. 생산 효율을 향상시키기 위해, 상기 일정 속도는, 예를 들면 50m/s 정도라는 큰 속도이다. 따라서, 제품 수율을 높이는 관점으로부터 일정 속도의 전후에서의 가속시 및 감속시에도 편광필름의 절단이 이루어진다.This will be described in detail below. In cutting the polarized film that has been conveyed, most of the cutting is performed while conveying the polarizing film at a constant speed. In order to improve production efficiency, the constant speed is a large speed of, for example, about 50 m / s. Therefore, from the viewpoint of increasing the yield of the product, the polarizing film is cut at the time of acceleration and deceleration before and after a constant speed.

편광필름의 반송속도가 큰 일정 속도의 단계에서는, 레이저가 조사된 부분의 단위시간당의 에너지가 감소한다. 따라서, 절단에 필요한 레이저의 출력을 증가시킬 필요가 있다. 한편, 편광필름의 반송속도가 작은 단계에서는, 레이저가 조사된 부분의 단위시간당의 에너지가 증가한다. 그 결과, 편광필름의 절단면에 과잉한 열이 작용하는 것에 의한 품질의 열화가 발생할 우려가 있다. 그래서, 레이저의 출력을 억제할 필요가 있다.The energy per unit time of the portion irradiated with the laser is reduced at the step of the constant speed where the transport speed of the polarizing film is large. Therefore, it is necessary to increase the laser output required for cutting. On the other hand, in the step of conveying the polarizing film at a small speed, the energy per unit time of the laser irradiated portion increases. As a result, deterioration of quality due to excessive heat acting on the cut surface of the polarizing film may occur. Therefore, it is necessary to suppress the output of the laser.

여기서, 레이저의 출력을 억제하기 위해, 레이저의 저출력 측을 이용했을 경우, 레이저의 발진이 불안정하게 될 수 있다고 하는 문제가 있다. 이 때문에, 조정한 출력에 불균일이 생겨, 편광필름을 절단하는 데 충분한 에너지를 조사할 수 없을 우려가 있고, 반송속도가 작은 단계에서도, 안정된 출력으로 절단면의 품질 열화를 초래하지 않고 편광필름을 절단하는 레이저 절단장치가 요구되고 있다.Here, there is a problem that oscillation of the laser may become unstable when the lower output side of the laser is used to suppress the output of the laser. Therefore, there is a possibility that the adjusted output becomes uneven and it may not be possible to irradiate sufficient energy to cut the polarizing film, and even if the feeding speed is small, the polarizing film is cut Is required.

이와 같은 문제에 관련하여, 특허문헌 2에서는 피가공물과 레이저광과의 상대적 이동속도를 크게 하여, 레이저광의 조사 회수를 저감시키는 레이저 가공방법이 개시되어 있다. 당해 기술에 의하면, 레이저 발진기의 불안정한 출력에 기인하는 레이저광의 파워 증대에 의해, 에칭 깊이가 너무 깊어 지는 것을 회피할 수 있다. 그렇지만, 당해 기술에서는, 피가공물과 레이저광과의 상대적 이동 속도를 크게 할 필요가 있어, 상대속도가 작은 경우에 적용하기 어렵다고 하는 문제가 있다.In relation to such a problem, Patent Document 2 discloses a laser machining method for reducing the number of times of laser beam irradiation by increasing the relative moving speed of the workpiece and the laser beam. According to this technique, it is possible to avoid the etching depth from becoming too deep by the increase in the power of the laser light due to the unstable output of the laser oscillator. However, in the related art, there is a problem that it is necessary to increase the relative moving speed between the workpiece and the laser beam, and it is difficult to apply the laser beam when the relative speed is small.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 레이저광의 출력이 불안정하게 되지 않고, 편광필름의 절단면의 품질 열화를 초래하지 않는 레이저 절단장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a laser cutting apparatus in which the output of a laser beam does not become unstable and does not cause deterioration of a cut surface of a polarizing film.

본 발명의 레이저 절단장치는, 상기 과제를 해결하기 위해서, 편광필름에 레이저광을 조사하여 절단하는 레이저 절단장치에 있어서, 레이저광을 발진(發振)하는 레이저광 발진기와, 레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름에 반사하는 벤드미러(bend mirror)와, 편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광(集光)하는 집광렌즈를 구비하고 있으며, 상기 벤드미러와 집광렌즈와의 사이에 상기 레이저광을 투과 및 반사하는 빔 스플리터(beam splitter)를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.A laser cutting apparatus according to the present invention is a laser cutting apparatus for cutting a polarizing film by irradiating laser light onto the polarizing film in order to solve the above problems. The laser cutting apparatus includes a laser light oscillator for oscillating laser light, And a condenser lens disposed between the polarizing film and the bend mirror and for condensing the laser beam, wherein the bend mirror and the bend mirror are arranged in parallel with each other, And a beam splitter for transmitting and reflecting the laser light between the condenser lens and the condenser lens.

본 발명의 레이저 절단장치에서는, 빔 스플리터에 의해서 레이저광은 투과광과 반사광으로 분기(分岐)되고, 투과광에 의해서 편광필름이 절단된다. 따라서 레이저광 발진기의 출력이 커도, 편광필름에 조사되는 레이저광의 에너지를 저감시킬 수 있다. 그 결과, 레이저 절단장치와 편광필름과의 상대속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 즉, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면의 품질의 열화를 억제할 수 있다.In the laser cutting apparatus of the present invention, the laser beam is branched (branched) by the transmitted light and the reflected light by the beam splitter, and the polarizing film is cut by the transmitted light. Therefore, even if the output of the laser light oscillator is large, the energy of the laser light irradiated to the polarizing film can be reduced. As a result, even when the relative speed between the laser cutting device and the polarizing film is small, the laser light oscillator can be used with high output. That is, it is possible to obtain stability of output which is advantageous when the high output side of the laser oscillator is used. On the other hand, since the energy irradiated to the polarizing film by the beam splitter is reduced, it is possible to suppress degradation of the quality of the cut surface, which is a problem when the high output side of the laser oscillator is used.

본 발명의 레이저 절단장치는, 이상과 같이, 레이저광을 발진하는 레이저광 발진기와, 레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름에 반사하는 벤드미러와, 편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광하는 집광렌즈를 구비하고 있으며, 상기 벤드미러와 집광렌즈와의 사이에, 상기 레이저광을 투과 및 반사하는 빔 스플리터를 구비하는 것이다.As described above, the laser cutting apparatus of the present invention comprises a laser light oscillator that oscillates laser light, a bend mirror that reflects the laser light emitted from the laser light oscillator to the polarizing film, and a bend mirror that is disposed between the polarizing film and the bend mirror And a beam splitter which transmits and reflects the laser beam is provided between the bend mirror and the condenser lens.

그러므로, 레이저 절단장치와 편광필름과의 상대속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 즉, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면의 품질의 열화를 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.Therefore, even when the relative speed between the laser cutting device and the polarizing film is small, the laser light oscillator can be used with high output. That is, it is possible to obtain stability of output which is advantageous when the high output side of the laser oscillator is used. On the other hand, since the energy to be irradiated to the polarizing film by the beam splitter is reduced, deterioration of the quality of the cut surface, which is a problem when using the high output side of the laser oscillator, can be suppressed.

도 1은 본 발명에 관한 레이저 절단장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 편광필름을 반송했을 경우의 시간 t와 출력 w와의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 3은 본 발명에 관한 슬릿터기를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 관한 슬릿터기에 의한 편광필름의 절단과정을 나타내는 평면도이다.
도 5는 실시예 1 및 비교예 1에서 절단한 편광필름을 나타내는 측면도이다.1 is a cross-sectional view showing a laser cutting apparatus according to the present invention.
2 is a graph showing the relationship between the time t and the output w when the polarizing film is transported.
3 is a cross-sectional view showing a slitter turret according to the present invention.
4 is a plan view showing a cutting process of a polarizing film by a slitter turret according to the present invention.
5 is a side view showing the polarizing film cut in Example 1 and Comparative Example 1. Fig.

본 발명의 일실시 형태에 대해서 도 1 ~ 4에 근거하여 설명하면, 이하와 같다.One embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig.

[절단장치][Cutting device]

도 1은 본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)를 나타내는 단면도이다. 레이저 절단장치(10)는 레이저광 발진기(1), 빔 익스팬더(beam expander)(2), 벤드미러(3), 빔 스플리터(4) 및 집광렌즈(5)를 구비하고 있다.1 is a sectional view showing a laser cutting apparatus 10 according to the present invention. The laser cutting apparatus 10 is provided with a laser light oscillator 1, a beam expander 2, a bend mirror 3, a beam splitter 4 and a condenser lens 5.

레이저광 발진기(1)는 레이저광을 발진하는 부재이며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, CO2 레이저(이산화탄소 레이저), UV 레이저, 반도체 레이저, YAG 레이저, 엑시머 레이져(excimer laser) 등을 이용할 수 있다. 이 중에서도 고출력이며, 편광필름의 절단에 바람직한 CO2 레이저가 바람직하다.The laser light oscillator 1 is a member that oscillates laser light, and is not particularly limited. For example, a CO 2 laser (carbon dioxide laser), a UV laser, a semiconductor laser, a YAG laser, an excimer laser, or the like can be used. Of these, a CO 2 laser which is high in output and is suitable for cutting a polarizing film is preferable.

레이저광 발진기(1)의 출력이 낮은 경우, 레이저광의 출력이 불안정하게 되기 쉬워진다. 이 때문에, 출력은 고출력인 것이 바람직하다. 한편, 출력이 너무 높으면, 과잉한 열팽창 등에 의해 편광필름의 절단면에 품질의 열화가 생겨 버린다.When the output of the laser oscillator 1 is low, the output of the laser light tends to become unstable. Therefore, it is desirable that the output is high-power. On the other hand, if the output is too high, the cut surface of the polarizing film deteriorates in quality due to excessive thermal expansion or the like.

레이저광 발진기(1)의 구체적인 출력은 편광필름(6)의 두께, 편광필름(6)의 반송속도 및 후술하는 빔 스플리터(4)에 의한 투과 및 반사의 비율에 따라 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 이들 관점으로부터 레이저광 발진기(1)의 출력은, 30W 이상, 400W 이하인 것이 바람직하다. 또한, 레이저광 발진기(1)의 출력이 낮은 경우, 출력이 불안정하게 되지만, 구체적으로는, 30W 미만으로 하면 불안정하게 되는 경향이 있다.The specific output of the laser oscillator 1 is preferably adjusted appropriately in accordance with the thickness of the polarizing film 6, the conveying speed of the polarizing film 6, and the ratio of transmission and reflection by the beam splitter 4 described later. From these viewpoints, the output of the laser oscillator 1 is preferably 30 W or more and 400 W or less. When the output of the laser oscillator 1 is low, the output becomes unstable. Specifically, when the output of the laser oscillator 1 is less than 30 W, the output tends to become unstable.

조사하는 레이저광의 주파수는 레이저광 발진기(1)의 출력, 편광필름(6)의 두께 및 편광필름의 반송속도 등에 의해 적절히 변경되지만, 대체로 5㎑ 이상, 100㎑ 이하로 할 수 있다.The frequency of the laser light to be irradiated is appropriately changed depending on the output of the laser oscillator 1, the thickness of the polarizing film 6, the transport speed of the polarizing film, and the like, but may be generally 5 kHz or more and 100 kHz or less.

레이저 절단장치(10)는 바람직한 형태로서 빔 익스팬더(2)를 구비하고 있다. 빔 익스팬더(2)는 레이저광을 평행 광속(光束)으로 넓히는 부재이며, 공지의 빔 익스팬더를 사용하면 된다. 빔 익스팬더(2)에 의해, 레이저광(L1)의 직경을 예를 들면 2배 ~ 10배 정도로 넓혀 레이저광(L2)으로 할 수 있다. 편광필름(6)에 레이저광(L6)을 조사할 때, 레이저광의 직경을 확대하는 것에 의해서, 레이저광(L6)의 초점을 맞추기 쉬워진다.The laser cutting apparatus 10 has a beam expander 2 as a preferred form. The beam expander 2 is a member for expanding the laser light into a parallel beam (light beam), and a known beam expander may be used. The beam expander 2 can enlarge the diameter of the laser light L1 to, for example, about 2 to 10 times, thereby forming the laser light L2. When the polarizing film 6 is irradiated with the laser light L6, the laser light L6 is easily focused by enlarging the diameter of the laser light.

벤드미러(3)는 레이저광 발진기(1)로부터 발진된 레이저광을 편광필름(6)에 반사하는 부재이다. 레이저 절단장치(10)에서는 벤드미러(3)는 1개 구비되어 있지만, 레이저광(L2)을 레이저광(L3)으로서 편광필름(6)에 반사할 수 있으면 되고, 복수 구비되어 있어도 상관없다.The bend mirror 3 is a member that reflects the laser light emitted from the laser light oscillator 1 to the polarizing film 6. [ In the laser cutting apparatus 10, although one bend mirror 3 is provided, the laser beam L3 may be reflected by the polarizing film 6 as the laser beam L3, or a plurality of bend mirrors 3 may be provided.

도 2를 이용하여 일반적인 레이저 절단장치에서의 레이저광 발진기의 출력에 대해서 설명한다. 도 2는 편광필름을 반송했을 경우의 시간 t와 레이저광 발진기의 출력 w와의 관계를 나타내는 그래프이다. 편광필름을 반송하면서 절단하는 경우, 우선, 편광필름을 가속시키고(가속영역), 그 후, 절단에 적절한 일정한 속도로 하며(정속영역), 편광필름을 감속시켜(감속영역), 편광필름의 절단이 종료한다.The output of the laser oscillator in a general laser cutting apparatus will be described with reference to FIG. 2 is a graph showing the relationship between the time t when the polarizing film is transported and the output w of the laser light oscillator. When the polarizing film is cut while being transported, the polarizing film is first accelerated (acceleration region), and then the polarizing film is decelerated (decelerated region) at a constant speed suitable for cutting .

가속영역 및 감속영역에서는 편광필름의 속도가 작기 때문에, 동일 조사 조건이면 편광필름으로의 단위시간당의 에너지가 증가한다. 따라서, 레이저광 발진기의 출력을 낮게 할 필요가 있다. 이 때문에, 가속영역 및 감속영역의 일부에서는, 레이저광 발진기의 출력이 낮고, 레이저광 발진기의 출력이 불안정하게 된다(불안정 영역). 결과적으로, 가속영역 및 감속영역에 있어서, 레이저광 발진기의 출력이 불안정함으로써 미절단이 생길 수 있다. 이상과 같은 제약이 있어, 일반적인 레이저 절단장치에서는, 가속영역 및 감속영역에서 레이저광 발진기의 출력을 높일 수 없다.Since the velocity of the polarizing film is small in the acceleration region and the deceleration region, the energy per unit time to the polarizing film increases under the same irradiation conditions. Therefore, it is necessary to lower the output of the laser oscillator. Therefore, in some of the acceleration region and the deceleration region, the output of the laser light oscillator is low and the output of the laser light oscillator becomes unstable (unstable region). As a result, in the acceleration region and the deceleration region, the output of the laser light oscillator may become unstable, resulting in non-cutting. In the general laser cutting apparatus, the output of the laser light oscillator can not be increased in the acceleration region and the deceleration region.

한편, 본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)에서는, 벤드미러(3)와 집광렌즈(5)와의 사이에는 빔 스플리터(4)가 구비되어 있다. 빔 스플리터(4)는 상기 레이저광(L3)을 투과 및 반사하는 부재이며, 공지의 빔 스플리터를 사용할 수 있다. 레이저광(L3)은, 빔 스플리터(4)에 의해서, 투과광인 레이저광(L4)과 반사광인 레이저광(L5)으로 분기된다.On the other hand, in the laser cutting apparatus 10 according to the present invention, a beam splitter 4 is provided between the bend mirror 3 and the condenser lens 5. The beam splitter 4 is a member that transmits and reflects the laser light L3, and a well-known beam splitter can be used. The laser beam L3 is split by the beam splitter 4 into a laser beam L4 as transmitted light and a laser beam L5 as reflected light.

빔 스플리터(4)의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 레이저광 발진기(1)의 출력, 편광필름(6)의 두께 및 편광필름(6)의 반송속도 등에 따라 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 대체로, 상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하인 경우, 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 것이 바람직하다. 상기 설정 범위이면, 레이저 절단장치(10)를 편광필름의 절단에 바람직하게 사용할 수 있다.Although the ratio of the transmission and reflection of the laser beam of the beam splitter 4 is not particularly limited, it is suitably adjusted according to the output of the laser oscillator 1, the thickness of the polarizing film 6, . Generally, when the output of the laser oscillator is 30 W or more and 400 W or less, it is preferable that the ratio of transmission and reflection of the laser beam of the beam splitter is 3: 7 to 7: 3. With the above setting range, the laser cutting apparatus 10 can be suitably used for cutting the polarizing film.

레이저 절단장치(10)에서는 빔 스플리터(4)에 의해서 레이저광(L3)은 투과광과 반사광으로 분기되고, 투과광에 의해서 편광필름(6)이 절단된다. 따라서 레이저 절단장치(10)에 의하면, 레이저광 발진기(1)의 출력이 커도, 편광필름(6)에 조사되는 레이저광(L6)의 에너지를 저감시킬 수 있다. 즉, 가속영역 및 감속영역에서도, 레이저광 발진기(1)를 고출력으로 사용할 수 있으며, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터(4)에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.In the laser cutting apparatus 10, the laser beam L3 is split by the beam splitter 4 into transmitted light and reflected light, and the polarizing film 6 is cut by the transmitted light. Therefore, according to the laser cutting apparatus 10, even when the output of the laser oscillator 1 is large, the energy of the laser light L6 irradiating the polarizing film 6 can be reduced. That is, the laser oscillator 1 can be used with high output even in the acceleration region and the deceleration region, and the stability of the output, which is advantageous when the high output side of the laser oscillator 1 is used, can be obtained. On the other hand, since energy to be irradiated to the polarizing film is reduced by the beam splitter 4, deterioration in quality at the cut surface, which is a problem when the high output side of the laser oscillator 1 is used, can be suppressed.

레이저광(L5)은 집광렌즈(5)에 의해서 편광필름(6)에 집광된다. 집광렌즈(5)는 특별히 한정되는 것이 아니고, 구면 렌즈, 비구면 렌즈 등을 사용하면 된다. 레이저광(L6)의 집광 지름에 의해서 절단폭이 결정되게 되기 때문에, 편광필름을 절단하는 경우, 레이저광(L6)의 집광 지름은 5㎛ 이상, 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상, 400㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The laser beam L5 is condensed on the polarizing film 6 by the condenser lens 5. The condenser lens 5 is not particularly limited, and a spherical lens, an aspherical lens, or the like may be used. When the polarizing film is cut, the light-converging diameter of the laser light L6 is preferably 5 占 퐉 or more and 500 占 퐉 or less, more preferably 10 占 퐉 or more and 400 占 퐉 Mu m or less.

레이저 절단장치(10)의 절단 대상인 편광필름(6)으로서는 공지의 편광필름을 이용하면 된다. 본 발명에서의 편광필름으로서는 통상, 장척(長尺, 길이가 긴)의 편광필름이 사용되지만, 단척(短尺, 길이가 짧은) 또는 판 모양의 편광필름을 사용해도 된다. 장척이란, 절단 방향에서의 편광필름(6)의 길이가 10m 이상을 가리키며, 단척이란 2m 이상, 10m 미만을 가리키고, 판 모양이란 10cm 이상, 2m 미만을 가리킨다.As the polarizing film 6 to be cut by the laser cutting apparatus 10, a known polarizing film may be used. As the polarizing film in the present invention, a long polarizing film (long and long) is usually used, but a short polarizing film or a plate polarizing film may be used. Long refers to a length of the polarizing film 6 in the cutting direction of 10 m or more, and a full length refers to 2 m or more and less than 10 m, and a plate shape means 10 cm or more and less than 2 m.

편광필름(6)으로서 구체적으로는, 편광자 필름의 양면에 보호필름으로서 TAC(트리아세틸 셀룰로오스) 필름, COP(시클로 올레핀 폴리머) 필름 등이 접합되어 있고, 레이저 절단장치(10)에 대해서 반대 면의 TAC 필름에 점착제를 사이에 두고, 보호필름이 적층된 구성으로 되어 있다. 편광필름(6) 가운데, 중심에 위치하는 편광자 필름으로서는, 폴리비닐 알코올 필름에 요오드 등에 의해서 염색이 이루어져 있고, 연신(延伸)된 필름 등에 TAC 등의 보호필름이 접합된 필름을 들 수 있다. 또, 상기 폴리비닐 알코올 필름에 대신하여, 부분 포멀(formal)화 폴리비닐 알코올계 필름, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체계 부분 비누화 필름, 셀룰로오스계 필름 등의 친수성 고분자 필름 등, 폴리비닐 알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등의 폴리엔(polyene) 배향 필름 등을 사용할 수도 있다.Specifically, as the polarizing film 6, a TAC (triacetylcellulose) film, a COP (cycloolefin polymer) film, or the like is bonded as a protective film to both surfaces of the polarizer film, And a protective film is laminated on the TAC film with a pressure-sensitive adhesive interposed therebetween. As the polarizer film positioned at the center of the polarizing film 6, a film obtained by staining a polyvinyl alcohol film with iodine or the like and having a protective film such as TAC bonded to a stretched film can be given. In place of the polyvinyl alcohol film, a hydrophilic polymer film such as a partially formalized polyvinyl alcohol film, a partially saponified ethylene / vinyl acetate copolymer film, or a cellulose-based film may be used, and a dehydrated product of polyvinyl alcohol Or a polyene orientation film such as polyvinyl chloride treated dehydrochloric acid or the like may be used.

편광필름(6) 및 보호필름을 포함하는 총두께는 특별히 한정되지 않지만, 100㎛ 이상, 500㎛ 이하로 할 수 있다. 또한, 편광필름(6) 중 편광자 필름의 두께는, 대체로 10㎛ 이상, 50㎛ 이하이다. 또한, 편광필름(6)의 실용상, 문제없는 범위로 상기 3층 이외에 또 다른 층을 포함하고 있어도 된다.The total thickness including the polarizing film 6 and the protective film is not particularly limited, but may be 100 占 퐉 or more and 500 占 퐉 or less. The thickness of the polarizer film in the polarizing film 6 is generally 10 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less. In addition, the polarizing film 6 may contain another layer in addition to the above three layers in a practical range.

상기 보호필름으로서는, 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등을 이용할 수도 있다. 상기 보호필름의 두께 및 폭으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 편광필름의 보호필름으로서 이용되는 관점으로부터, 예를 들면, 5㎛ 이상, 50㎛ 이하의 두께, 200㎜ 이상, 1500㎜ 이하의 폭의 보호필름을 바람직하게 이용할 수 있다.As the protective film, a polyester film, a polyethylene terephthalate film, or the like may be used. The thickness and width of the protective film are not particularly limited, but from the viewpoint of being used as a protective film of a polarizing film, for example, a thickness of not less than 5 탆 and not more than 50 탆, a width of not less than 200 mm, A protective film can be preferably used.

레이저 절단장치(10)에 의한 편광필름(6)의 절단은 레이저 절단장치(10) 또는 편광필름(6)을 이동시키면서 행한다. 이것에 의해, 편광필름(6)에 절단면을 형성할 수 있다. 구체적으로는 후술하는 슬릿터기에 의해 편광필름을 이동시키면서, 절단할 수 있다. 또한, 레이저 절단장치(10)를 고정하여, 편광필름(6)이 반송된 상태에서 절단했을 경우, 안정된 절단이 가능하기 때문에 바람직하다.Cutting of the polarizing film 6 by the laser cutting apparatus 10 is performed while moving the laser cutting apparatus 10 or the polarizing film 6. As a result, a cut surface can be formed in the polarizing film 6. Specifically, the polarizing film can be cut while moving the polarizing film by a slitter described later. Further, when the laser cutting apparatus 10 is fixed and the polarizing film 6 is cut while being transported, stable cutting can be performed, which is preferable.

본 발명에서의 편광필름을 「절단한다」란, 편광필름의 「적어도 일부를 절단한다」는 것을 가리키며, 편광필름에 소정의 깊이를 형성하는 가공도 포함된다. 예를 들면, 편광필름의 단부의 절단, 하프 컷, 마킹 가공 등도 「절단한다」는 행위에 포함된다.The term " cut " the polarizing film in the present invention means to cut at least a part of the polarizing film, and includes processing for forming a predetermined depth in the polarizing film. For example, cutting, half cutting, marking, and the like of the end portion of the polarizing film are also included in the action of "cutting".

[슬릿터][Slitter]

다음으로, 본 발명에 관한 슬릿터기(20)에 대해서 설명한다. 도 3은 본 발명에 관한 슬릿터기(20)를 나타내는 단면도이다. 슬릿터기(20)는 레이저 절단장치(10), 권출부(卷出部)(11), 반송 롤(12·12a·12b·12c·12d·12e·12f)(이하, 「12 ~ 12f」라고 함), 측장계(測長計)(14), 권취부(卷取部)(13a·13b)를 구비하고 있다.Next, the slit feeder 20 according to the present invention will be described. 3 is a cross-sectional view showing a slitter breaker 20 according to the present invention. The slit feeder 20 includes a laser cutting unit 10, a winding unit 11 and transport rolls 12 · 12a · 12b · 12c · 12d · 12e · 12f (hereinafter referred to as "12 to 12f" A length measuring instrument 14, and winding sections 13a and 13b.

권출부(11)는 장척(長尺) 모양의 편광필름(6)을 유지하고, 반송 롤(12)로 권출하는 것이다. 권출부(11)로서는 특별히 한정되지 않고, 공지의 권출부를 사용할 수 있다. 슬릿터기(20)에서는 권출부(11)로서 원통형의 축을 이용하고 있고, 편광필름(6)이 감겨진 종이관 또는 플라스틱관 등을 유지할 수 있다. 권출부(11)의 측면에는 도시하지 않으나 권출부(11)를 회전시키는 회전장치가 구비되어 있으며, 회전 장치에 의해서 권출부(11)가 회전되어 편광필름(6)이 반송 방향으로 권출된다. 편광필름(6)에 가해지는 장력 및 편광필름의 반송속도는 회전장치에 의해서 설정 가능하다. 또, 권출부(11)의 높이 및 권출부(11)의 수평 방향에서의 위치는 적절히 조정할 수 있다.The winding unit 11 holds the elongated polarizing film 6 and winds the polarizing film 6 on the conveying roll 12. [ The winding portion 11 is not particularly limited and a known winding portion can be used. In the slit holder 20, a cylindrical shaft is used as the winding portion 11, and a paper tube or a plastic tube wound with the polarizing film 6 can be held. The side surface of the winding unit 11 is provided with a rotating device for rotating the winding unit 11, not shown, and the winding unit 11 is rotated by the rotating unit to unwind the polarizing film 6 in the carrying direction. The tension applied to the polarizing film 6 and the feeding speed of the polarizing film can be set by a rotating device. The height of the take-up part 11 and the position in the horizontal direction of the take-up part 11 can be appropriately adjusted.

권출부(11)는 1개소에 설치되어 있지만, 권취부(13a·13b)와 같이 2개소에 설치되어 있어도 된다. 이것에 의해, 한쪽의 권출부(11)의 편광필름(6)이 모두 권출되기 전에, 다른 권출부의 편광필름과 연결할 수 있어, 편광필름의 원반을 교환하는 시간을 삭감할 수 있다.Although the winding unit 11 is provided at one place, it may be provided at two places like the winding units 13a and 13b. This makes it possible to connect with the polarizing film of the other unwinding portion before all of the polarizing films 6 of the one winding portion 11 are unwound, and the time for exchanging the polarizing film can be reduced.

슬릿터기(20)에는, 반송 롤(12 ~ 12f)이 편광필름(6)의 반송 경로를 따라서 배치되어 있다. 각 반송 롤의 배치 장소는 편광필름(6)의 반송 경로에 따라 적절히 변경하면 된다. 상기 반송 롤은 특별히 한정되지 않고, 공지의 부재를 사용하면 된다. 또, 상기 반송 롤 직경 및 폭도 한정되지 않는다. 통상, 반송 롤의 폭은 1.5m ~ 2.5m 정도이다. 또, 슬릿터기(20)에는 편광필름(6)을 반송 롤로 밀어 붙이는 터치 롤이 구비되어 있어도 된다.In the slit feeder 20, transport rolls 12 to 12f are arranged along the transport path of the polarizing film 6. The position of each conveying roll may be appropriately changed in accordance with the conveyance path of the polarizing film 6. [ The conveying roll is not particularly limited, and a known member may be used. The diameter and width of the transport roll are not limited. Usually, the width of the transport roll is about 1.5 m to 2.5 m. The slit holder 20 may be provided with a touch roll for pushing the polarizing film 6 with a transport roll.

반송 롤(12b)과 반송 롤(12c)과의 사이에는, 레이저 절단장치(10)가 구비되어 있다. 이와 같이 레이저 절단장치(10)는 권출부(11)와 권취부(13a)와의 사이에 구비되어 있으면 된다. 레이저 절단장치(10)의 구조에 관해서는 상술한 바와 같다.A laser cutting apparatus 10 is provided between the transport roll 12b and the transport roll 12c. Thus, the laser cutting apparatus 10 may be provided between the take-up unit 11 and the take-up unit 13a. The structure of the laser cutting apparatus 10 is as described above.

권취부(13a·13b)는 절단 가공된 편광필름(6)을 권취하는 부재이다. 권출부(11)와 마찬가지로, 권취부(13a·13b)의 측면에는 도시하지 않으나 권취부(13a·13b)를 회전시키는 회전 장치가 구비되어 있으며, 회전 장치에 의해서 권취부(13a·13b)가 회전되어 편광필름(6)이 반송 방향으로 권취된다. 편광필름(6)에 가해지는 장력 및 편광필름의 반송속도는 회전 장치에 의해서 설정 가능하다. 또, 권취부(13a·13b)의 높이 및 수평 방향에서의 위치는 적절히 조정할 수 있다.The winding portions 13a and 13b are members for winding the cut polarized film 6 thereon. Similar to the winding unit 11, a side surface of the winding units 13a and 13b is provided with a rotating device for rotating the winding units 13a and 13b (not shown), and the winding units 13a and 13b So that the polarizing film 6 is wound in the carrying direction. The tension applied to the polarizing film 6 and the feeding speed of the polarizing film can be set by a rotating device. In addition, the height of the winding portions 13a, 13b and the position in the horizontal direction can be appropriately adjusted.

슬릿터기(20)에 의하면, 권출부(11) 및 권취부(13a)에 의해서 편광필름(6)이 반송된다. 편광필름의 반송속도는 특별히 한정되지 않지만, 일례로서 1m/s 이상, 100m/s 이하로 할 수 있다.According to the slit feeder 20, the polarizing film 6 is transported by the wind-up portion 11 and the wind-up portion 13a. The conveying speed of the polarizing film is not particularly limited, but may be 1 m / s or more and 100 m / s or less, for example.

도 4는 편광필름(6)의 절단과정을 나타내는 평면도이다. 도 4의 (a) ~ (c)에 나타내는 바와 같이, 편광필름(6)이 반송됨에 따라, 레이저 절단장치(10)에 의해서 편광필름(6)에 슬릿(S)이 형성된다. 도 4에서는, 레이저 절단장치(10)는 편광필름(6)의 단부 주변을 절단하도록 설치되어 있다. 이것은 편광필름(6)의 단부를 슬릿하는 경우이다. 레이저 절단장치(10)의 설치 위치는 편광필름(6)에 레이저광을 조사할 수 있으면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 편광필름(6)의 중앙 부분에 레이저광을 조사하도록 레이저 절단장치(10)를 설치하면, 편광필름(6)을 2개로 분할할 수 있다.4 is a plan view showing a cutting process of the polarizing film 6; As shown in Figs. 4A to 4C, the slit S is formed in the polarizing film 6 by the laser cutting apparatus 10 as the polarizing film 6 is transported. In Fig. 4, the laser cutting apparatus 10 is provided so as to cut around the end portion of the polarizing film 6. This is the case where the end of the polarizing film 6 is slit. The mounting position of the laser cutting apparatus 10 is not particularly limited as long as the polarizing film 6 can be irradiated with laser light. For example, if the laser cutting device 10 is provided to irradiate laser light to the central portion of the polarizing film 6, the polarizing film 6 can be divided into two.

본 발명에 관한 슬릿터기(20)는 레이저 절단장치(10)를 구비하고 있기 때문에, 편광필름(6)을 가속 또는 감속시키는 경우, 즉 편광필름의 반송속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기(1)를 고출력으로 사용할 수 있다. 그 결과, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터(4)에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 편광필름의 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.Since the slitter holder 20 according to the present invention is provided with the laser cutting device 10, even when the polarizing film 6 is accelerated or decelerated, that is, even when the transport speed of the polarizing film is small, the laser light oscillator 1 ) Can be used with high output. As a result, the stability of the output, which is advantageous when the high output side of the laser oscillator 1 is used, can be obtained. On the other hand, since energy to be irradiated to the polarizing film is reduced by the beam splitter 4, it is possible to suppress deterioration in quality at the cut surface of the polarizing film, which is a problem when the high output side of the laser oscillator 1 is used .

또, 본 발명에는 이하의 형태가 포함된다.The present invention includes the following embodiments.

본 발명의 레이저 절단장치에서는, 상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하이며, 상기 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 것이 바람직하다.In the laser cutting apparatus of the present invention, it is preferable that the output of the laser light oscillator is 30 W or more and 400 W or less, and the ratio of transmission and reflection of the laser light of the beam splitter is 3: 7 to 7: 3.

상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하인 경우, 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이 상기의 범위 내이면, 편광필름의 절단에 바람직하게 사용할 수 있다.When the output of the laser light oscillator is 30 W or more and 400 W or less, it can be suitably used for cutting the polarizing film if the ratio of transmission and reflection of the laser beam of the beam splitter is within the above range.

또, 본 발명의 레이저 절단장치에서는 상기 레이저광 발진기가 CO2 레이저광 발진기인 것이 바람직하다.In the laser cutting apparatus of the present invention, it is preferable that the laser light oscillator is a CO 2 laser light oscillator.

CO2 레이저광 발진기는 고출력이며, 편광필름의 절단에 바람직하다.The CO 2 laser light oscillator has high output and is suitable for cutting polarizing films.

또, 본 발명의 슬릿터기는 편광필름을 권출하는 권출부와, 편광필름을 권취하는 권취부를 구비하고, 상기 권출부와 권취부와의 사이에, 상기 레이저 절단장치를 구비하는 것이다.Further, the slitter unit of the present invention includes the winding unit for winding the polarizing film and the winding unit for winding the polarizing film, and the laser cutting apparatus is provided between the winding unit and the winding unit.

본 발명에 관한 슬릿터기는 레이저 절단장치를 구비하고 있기 때문에, 편광필름의 반송속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 그 결과, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 편광필름의 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.Since the slitter turret according to the present invention is provided with the laser cutting device, even when the transport speed of the polarizing film is small, the laser light oscillator can be used with high output. As a result, the output stability, which is advantageous when the high output side of the laser oscillator is used, can be obtained. On the other hand, since the energy irradiated to the polarizing film by the beam splitter is reduced, deterioration of the quality at the cut surface of the polarizing film, which is a problem when the high output side of the laser oscillator is used, can be suppressed.

또한, 본 발명은 상술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하고, 다른 실시 형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the claims, and embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the other embodiments with the technical ≪ / RTI >

[실시예][Example]

[실시예 1][Example 1]

도 3에 기재의 슬릿터기(20)를 이용하여 편광필름의 절단을 행했다. 편광필름(6)은 레이저 절단장치(10)의 집광렌즈(5)에 가까운 순서로부터, 보호필름으로서 PET 필름(38㎛), 점착층(22㎛ : 점착층은 보호필름과 함께 박리함), TAC 필름(80㎛), 폴리비닐 알코올 필름(30㎛) 및 COP(시클로 올레핀 폴리머) 필름(70㎛)이 적층되어 있고, COP 필름에는, 점착층을 사이에 두고, 세퍼레이트 필름으로서 PET 필름(38㎛)이 적층된 구성으로 되어 있다.The polarizing film was cut using the slitter 20 described in Fig. The polarizing film 6 is a PET film (38 占 퐉) and an adhesive layer (22 占 퐉: the adhesive layer is peeled together with the protective film) as a protective film from the order close to the condenser lens 5 of the laser cutting apparatus 10, A TAC film (80 占 퐉), a polyvinyl alcohol film (30 占 퐉) and a COP (cycloolefin polymer) film (70 占 퐉) were laminated on the PET film 38 Mu m) are stacked.

우선, 편광필름(6)이 정지한 상태로부터, 권출부(11) 및 권취부(13a)의 회전 장치에 의해, 편광필름(6)을 5초 후에 50m/s까지 가속시켰다. 50m/s까지 가속시키는 동안에 편광필름(6)의 절단을 이하의 조건에서 행했다.The polarizing film 6 was accelerated to 50 m / s after 5 seconds by the rotating device of the winding part 11 and the winding part 13a from the state where the polarizing film 6 was stopped. The polarizing film 6 was cut under the following conditions while accelerating to 50 m / s.

레이저광 발진기 : CO2 레이저Laser light oscillator: CO 2 laser

레이저광 발진기의 출력 : 20W 이상, 280W 이하Laser light oscillator output: 20W or more, 280W or less

레이저 파장 : 9.4㎛Laser wavelength: 9.4 탆

레이저 주파수 : 20kHzLaser frequency: 20kHz

L6의 집광 지름 : 54㎛Condensing diameter of L6: 54 mu m

투과광과 반사광과의 비율 : 5 : 5Ratio of transmitted light to reflected light: 5: 5

[비교예 1][Comparative Example 1]

슬릿터기(20)의 레이저 절단장치(10)로부터 빔 스플리터(4)를 제거한 비교용 절단장치를 사용하여 편광필름(6)의 절단을 행했다. 편광필름(6)의 구성은 실시예 1과 동일하다. 실시예 1과 마찬가지로, 편광필름(6)을 50m/s까지 가속시켰다. 또, 절단의 조건은 이하와 같다.The polarizing film 6 was cut using a comparative cutting apparatus in which the beam splitter 4 was removed from the laser cutting apparatus 10 of the slit feeder 20. [ The configuration of the polarizing film 6 is the same as that of the first embodiment. Similarly to Example 1, the polarizing film 6 was accelerated to 50 m / s. The cutting conditions are as follows.

레이저광 발진기 : CO2 레이저Laser light oscillator: CO 2 laser

레이저광 발진기의 출력 : 10W 이상, 140W 이하Output of laser light oscillator: 10W or more, 140W or less

레이저 파장 : 9.4㎛Laser wavelength: 9.4 탆

레이저 주파수 : 20kHzLaser frequency: 20kHz

L6의 집광 지름 : 54㎛Condensing diameter of L6: 54 mu m

도 5는 실시예 1 및 비교예 1에서 절단한 편광필름(6)을 나타내는 측면도이다. 도 5의 (a)는 실시예 1의 편광필름(6)이며, 도 5의 (b)는 비교예 1의 편광필름(6)이다. 양 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1의 편광필름(6)이 열팽창에 의해 그 단면에 변형이 생기고 있다. 또, 최상면의 PET 필름에는 열팽창에 의해 괴상물(塊狀物)이 생기고 있는 것도 관측되었다. 한편, 실시예 1의 편광필름(6)에서는, 비교예 1과 달리, 절단면에 변형이 생기지 않았다. 게다가 최상면의 PET 필름에 괴상물이 생기지 않았다. 본 발명의 슬릿터기(레이저 절단장치)에 의하면, 50m/s라는 반송속도라도, 편광필름의 절단면에서의 품질 열화를 억제할 수 있어, 본 발명의 우위성은 분명하게 나타나고 있다.5 is a side view showing the polarizing film 6 cut in Example 1 and Comparative Example 1. Fig. 5 (a) is a polarizing film 6 of Example 1, and Fig. 5 (b) is a polarizing film 6 of Comparative Example 1. Fig. As can be seen from the both results, the polarizing film 6 of Comparative Example 1 is deformed by thermal expansion due to thermal expansion. It was also observed that the PET film on the top surface was formed with massive matter by thermal expansion. On the other hand, in the polarizing film 6 of Example 1, unlike Comparative Example 1, no deformation occurred on the cut surface. In addition, the PET film on the top did not have any massive water. According to the slit feeder (laser cutting device) of the present invention, quality deterioration at the cut surface of the polarizing film can be suppressed even at a conveying speed of 50 m / s, and the superiority of the present invention is evident.

또한, 편광필름(6)의 절단면이 양호한지 여부에 대해서 시험을 행했다. 시험 방법은 절단한 편광필름으로부터 세퍼레이트 필름을 박리하고, COP 필름면을 점착층을 사이에 두고 유리판에 붙이는 것이다. COP 필름에 변형이 생기고 있으면, COP 필름과 유리판과의 사이에 기포가 혼입한다. 실시예 1 및 비교예 1의 절단 후의 편광필름(6)에 시험을 행한 바, 실시예 1의 편광필름(6)에는 점착 후에 기포의 혼입은 관측되지 않았지만, 비교예 1의 편광필름(6)에는 점착 후에 기포의 혼입이 관측되었다. 이것은 편광필름(6) 가운데, 위로부터 4층째의 COP 필름의 변형 상태에 기인한 결과이다. 당해 결과로부터도, 본 발명의 우위성이 증명되어 있다.In addition, a test was conducted as to whether or not the cut surface of the polarizing film 6 is good. In the test method, the separator film is peeled from the cut polarizing film and the COP film surface is attached to the glass plate with the adhesive layer therebetween. If deformation occurs in the COP film, bubbles are mixed in between the COP film and the glass plate. The polarizing film 6 after cutting in Example 1 and Comparative Example 1 was tested and the polarizing film 6 of Comparative Example 1 was not observed while the polarizing film 6 of Example 1 was observed after the adhesion. The incorporation of bubbles was observed after adhesion. This is a result of the deformation state of the COP film in the fourth layer from the top among the polarizing films 6. These results also demonstrate the superiority of the present invention.

[산업상의 이용 가능성][Industrial Availability]

본 발명에 관한 레이저 절단장치는, 편광필름을 바람직하게 절단하는 것으로서 이용 가능하다. 따라서, 본 발명은 편광필름을 사용하는 분야에서 널리 이용 가능하다.The laser cutting apparatus according to the present invention can be used as a preferred example of cutting a polarizing film. Therefore, the present invention is widely available in the field of using a polarizing film.

1 레이저광 발진기 2 빔 익스팬더
3 벤드미러 4 빔 스플리터
5 집광렌즈 6 편광필름
10 레이저 절단장치 11 권출부
12·12a·12b·12c·12d·12e·12f 반송 롤
13a·13b 권취부 14 측장계
20 슬릿터기 L1 ~ L6 레이저광
S 슬릿1 laser light oscillator 2 beam expander
3 Bend Mirror 4 Beam Splitter
5 condenser lens 6 polarizing film
10 laser cutting device 11 roll
12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f,
13a and 13b Winding section 14 side system
20 Slitters L1 ~ L6 Laser light
S slit

Claims (10)

반송되는 편광필름에 레이저광을 조사하여 절단하는 레이저 절단장치에 있어서,
레이저광을 발진(發振)하는 레이저광 발진기와,
레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름으로 반사하는 벤드미러(bend mirror)와,
편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광(集光)하는 집광렌즈를 구비하고 있고,
상기 벤드미러와 상기 집광렌즈와의 사이에, 상기 레이저광을 투과 및 반사하고, 투과광만을 상기 편광필름으로 안내하는 것에 의해서 상기 레이저광의 에너지를 저감시키는 빔 스플리터(beam splitter)를 구비하며,
상기 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율은, 정속(定涑) 영역에서의 상기 편광 필름의 반송 속도, 가속(加速) 영역에서의 상기 편광 필름의 반송 속도, 및 감속(減速) 영역에서의 상기 편광 필름의 반송 속도에 따라 조정되고,
상기 반송되는 편광필름의 가속시 및 감속시에도 상기 편광필름을 절단하는 레이저 절단장치.A laser cutting apparatus for cutting a polarizing film to be fed by irradiating laser light,
A laser light oscillator for oscillating laser light,
A bend mirror that reflects the laser light emitted from the laser light oscillator as a polarizing film,
And a condenser lens disposed between the polarizing film and the bend mirror for condensing the laser light,
And a beam splitter for transmitting and reflecting the laser light and guiding only transmitted light to the polarizing film between the bend mirror and the condenser lens to reduce the energy of the laser light,
The rate at which the laser beam of the beam splitter is transmitted and reflected is determined by a ratio of the transport speed of the polarizing film in the constant speed region, the transport speed of the polarizing film in the acceleration region, Is adjusted in accordance with the transporting speed of the polarizing film
And the polarizing film is cut at the time of acceleration and deceleration of the polarizing film being conveyed. 청구항 1에 있어서,
상기 레이저 광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하이며,
상기 빔 스플리터의 레이저 광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 레이저 절단장치.The method according to claim 1,
An output of the laser oscillator is not less than 30 W but not more than 400 W,
Wherein a ratio of transmission and reflection of the laser beam of the beam splitter is 3: 7 to 7: 3. 청구항 1에 있어서,
상기 레이저광 발진기가 CO2 레이저광 발진기인 레이저 절단장치.The method according to claim 1,
Wherein the laser light oscillator is a CO 2 laser light oscillator. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저광 발진기와 상기 벤드 미러와의 사이에, 상기 레이저 광을 평행 광속(光束)으로 넓히는 빔 익스팬더(beam expander)를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And a beam expander for expanding the laser beam into a parallel beam (light beam) between the laser light oscillator and the bend mirror. 편광필름을 권출(卷出)하는 권출부와, 편광필름을 권취(卷取)하는 권취부를 구비하고,
상기 권출부와 권취부와의 사이에, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 레이저 절단장치를 구비하는 슬릿터기.A winding unit for winding the polarizing film and a winding unit for winding the polarizing film,
A slitter machine comprising the laser cutting device according to any one of claims 1 to 3 between the winding part and the winding part. 편광필름을 권출하는 권출부와, 편광필름을 권취하는 권취부를 구비하고,
상기 권출부와 권취부와의 사이에, 청구항 4에 기재된 레이저 절단장치를 구비하는 슬릿터기.A winding portion for winding the polarizing film thereon, and a winding portion for winding the polarizing film,
And a laser cutting device according to claim 4 is provided between the winding part and the winding part. 청구항 5에 있어서,
상기 권취부가 2개 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 슬릿터기.The method of claim 5,
And the two winding portions are provided. 청구항 6에 있어서,
상기 권취부가 2개 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 슬릿터기.The method of claim 6,
And the two winding portions are provided. 반송되는 편광필름에 레이저광을 조사하여 절단하는 레이저 절단방법에 있어서,
편광필름을 반송하는 스텝과,
레이저광을 발진하는 스텝과,
상기 레이저광을 투과 및 반사시키며, 투과광만을 상기 편광필름으로 안내하는 것에 의해서, 상기 편광필름에 조사되는 상기 레이저광의 에너지를 저감하는 스텝을 포함하며,
상기 투과 및 반사하는 비율은, 정속(定涑) 영역에서의 상기 편광 필름의 반송 속도, 가속(加速) 영역에서의 상기 편광 필름의 반송 속도, 및 감속(減速) 영역에서의 상기 편광 필름의 반송 속도에 따라 조정하고,
상기 편광필름의 절단은, 상기 반송되는 편광필름의 가속시 및 감속시에도 이루어지는 레이저 절단방법.A laser cutting method for cutting a polarizing film to be fed by irradiating laser light,
A step of transporting the polarizing film,
A step of oscillating laser light;
And a step of transmitting and reflecting the laser light and guiding only the transmitted light to the polarizing film so as to reduce energy of the laser light irradiated to the polarizing film,
The rate of transmission and reflection is determined by the speed of conveyance of the polarizing film in the constant velocity region, the velocity of conveyance of the polarizing film in the acceleration (acceleration) region, Adjusting to speed,
Wherein the polarizing film is cut at the time of acceleration and deceleration of the polarizing film being conveyed. 청구항 9에 있어서,
상기 레이저광을 발진시키는 스텝을, 30W 이상, 400W 이하의 출력으로 실행하고,
상기 레이저광의 에너지를 저감하는 스텝을, 투과 및 반사하는 비율이 3 : 7 ~ 7 : 3의 범위로 실행하는 레이저 절단방법.The method of claim 9,
The step of oscillating the laser light is performed at an output of 30 W or more and 400 W or less,
Wherein the step of reducing the energy of the laser light is performed in a ratio of transmission and reflection in the range of 3: 7 to 7: 3.
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