JP2009154188A - Laser machining method, laser machining tool, laser machining device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザー加工技術に関し、たとえば、超短パルスレーザーを用いたレーザー加工等に適用して有効な技術に関する。 The present invention relates to a laser processing technique, for example, a technique effective when applied to laser processing using an ultrashort pulse laser.
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器を構成する部品の小型化も進んでいる。これらの理由により、部品の加工技術としては、微細で高精度な加工が求められ、従来のプレス加工等の打ち抜き加工では部品サイズの小型化、加工精度の高度化への要求を満足するのが困難になってきている。 In recent years, with the miniaturization of electronic devices, miniaturization of components constituting the electronic devices is also progressing. For these reasons, as part processing technology, fine and high-precision processing is required, and punching processes such as conventional press processing satisfy the demand for smaller part size and higher processing accuracy. It has become difficult.
そこで、現在では、レーザーによる外形加工が注目されており、各所で研究開発、生産導入が行われている。しかしレーザーを用いて加工する場合、被加工物のサイズが小さい場合や、厚みが薄い場合、レーザー照射時に発生する光圧の影響で、加工中に被加工物が移動もしくは振動することがあり、加工精度の悪化や、場合によっては切断された部品が飛散して紛失する懸念がある等の技術的課題がある。 Therefore, at present, attention is focused on laser processing, and R & D and production are being introduced in various places. However, when processing using a laser, if the size of the workpiece is small or thin, the workpiece may move or vibrate during processing due to the light pressure generated during laser irradiation, There are technical problems such as deterioration of processing accuracy and fear that the cut parts may be scattered and lost in some cases.
この為、加工対象物をいかに固定するかが重要となっており、特許文献１には、被加工物におけるレーザー照射面（上面）と反対側の底面を加工用粘着シートに貼り付けるとともに、この加工用粘着シートを介して吸着ステージ上に載置し、レーザー光を照射して加工した後、加工用粘着シートから被加工物を剥離させる技術が開示されている。 For this reason, it is important how to fix the object to be processed. In Patent Document 1, the bottom surface opposite to the laser irradiation surface (upper surface) of the workpiece is attached to the adhesive sheet for processing. A technique is disclosed in which a workpiece is peeled off from a processing pressure-sensitive adhesive sheet after being placed on an adsorption stage via the processing pressure-sensitive adhesive sheet and processed by irradiation with laser light.
しかしながら、上述の特許文献１の技術では、被加工物の底面が加工用粘着シートに固定されているだけなので、サイズが小さくて冶具等で把持することができない被加工物や、粘着シートに貼り付けることのできない被加工物は安定に固定することはできない。 However, in the technique of the above-mentioned Patent Document 1, since the bottom surface of the workpiece is only fixed to the adhesive sheet for processing, it is attached to the workpiece or the adhesive sheet that is small in size and cannot be gripped with a jig or the like. Workpieces that cannot be attached cannot be fixed stably.
また、複数枚の積層されたシート状の被加工物を加工する場合、粘着シートと接している最下部の被加工物は粘着シートにより固定されるが、それ以外は特に固定されていないため、加工中にレーザー加工時に発生する光圧の影響を受けた被加工物が動いたり振動する可能性があり、加工精度の悪化や加工部品の紛失などを生じる等の技術的課題は解決されない。
本発明の目的は、被加工物のサイズや積層状態等に影響されることなく、被加工物を安定に固定して高精度なレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工技術を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a laser processing technique capable of performing high-precision laser processing by stably fixing a workpiece without being affected by the size or lamination state of the workpiece. is there.
本発明の第１の観点は、被加工物にレーザービームを照射して加工を行うレーザー加工方法であって、
前記レーザービームが透過する保護部材を前記被加工物に当接させて固定するステップと、
前記保護部材を介して前記レーザービームを前記被加工物に照射するステップと、
を含むレーザー加工方法を提供する。
A first aspect of the present invention is a laser processing method for performing processing by irradiating a workpiece with a laser beam,
Abutting and fixing a protective member through which the laser beam is transmitted to the workpiece;
Irradiating the workpiece with the laser beam through the protective member;
A laser processing method is provided.
本発明の第２の観点は、被加工物にレーザービームを照射して加工を行うレーザー加工に用いられるレーザー加工治具であって、
前記レーザービームが入射する前記被加工物の加工主面に当接し、前記レーザービームを透過させる保護部材と、
前記保護部材を前記被加工物に固定する固定手段と、
を含むレーザー加工治具を提供する。
A second aspect of the present invention is a laser processing jig used for laser processing for performing processing by irradiating a workpiece with a laser beam,
A protective member that is in contact with the processing main surface of the workpiece on which the laser beam is incident and transmits the laser beam;
Fixing means for fixing the protection member to the workpiece;
A laser processing jig including
本発明の第３の観点は、被加工物にレーザービームを照射して加工を行うレーザー加工装置であって、
前記レーザービームを生成するレーザー照射機構部と、
前記被加工物の加工主面に当接し前記レーザービームを透過させる保護部材および前記保護部材を前記被加工物に固定する固定手段を含むレーザー加工治具と、
を含むレーザー加工装置を提供する。
A third aspect of the present invention is a laser processing apparatus for performing processing by irradiating a workpiece with a laser beam,
A laser irradiation mechanism for generating the laser beam;
A laser processing jig that includes a protective member that abuts against the processing main surface of the workpiece and transmits the laser beam; and a fixing means that fixes the protective member to the workpiece;
A laser processing apparatus is provided.
本発明によれば、被加工物のサイズや積層状態等に影響されることなく、被加工物を安定に固定して高精度なレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工技術を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a laser processing technique capable of stably fixing a workpiece and performing high-precision laser processing without being affected by the size or lamination state of the workpiece. it can.
本実施の形態の第１の態様では、シート状の被加工物を、レーザーを用いて加工する際に、被加工物のレーザー入射側に、前記レーザーが透過する保護部材で覆って被加工物を固定し、前記保護部材を透過させて被加工物表面に損傷閾値以上のエネルギーのレーザーを照射して加工することにより、レーザー加工時に発生する光圧の影響を軽減することが可能であり、光圧が原因の移動や振動等に起因する加工精度の悪化や、加工後の部品の紛失を防止できる。 In the first aspect of the present embodiment, when a sheet-like workpiece is processed using a laser, the workpiece is covered with a protective member through which the laser passes on the laser incident side of the workpiece. It is possible to reduce the influence of light pressure generated during laser processing by irradiating the workpiece with a laser having an energy that is equal to or higher than the damage threshold, and passing through the protective member. Deterioration of processing accuracy due to movement or vibration caused by light pressure, and loss of parts after processing can be prevented.
第２の態様では第１の態様に記載のレーザー加工に用いるレーザーの波長を透過する保護部材自体、もしくは、少なくとも保護部材の被加工物に接する側を、粘着成分を持った材料で構成することにより、加工中に発生するデブリやスミアを前記保護部材にて捕捉して被加工物に付着することを防止することができる。 In the second aspect, the protective member itself that transmits the laser wavelength used in the laser processing described in the first aspect, or at least the side of the protective member that contacts the workpiece is made of a material having an adhesive component. Accordingly, it is possible to prevent debris and smear generated during processing from being captured by the protective member and attached to the workpiece.
第３の態様では、前記保護部材の被加工物と接する側に、レーザーの加工経路に沿って予め溝を形成しておき、その溝内に気体もしくは液体を循環させることにより、加工時に発生したデブリが加工後の被加工物の表面に付着することを防止すること、および加工部の冷却を実現して、加工品質の向上が実現可能である。 In the third aspect, a groove is formed in advance along the laser processing path on the side of the protective member that comes into contact with the workpiece, and gas or liquid is circulated in the groove. It is possible to prevent the debris from adhering to the surface of the workpiece after processing, and to cool the processed portion, thereby improving the processing quality.
第４の態様では第１の態様に記載のレーザー加工に用いるレーザーが透過する保護部材において目的の加工経路上に沿った溝を刻設し、この溝内を減圧することにより、被加工物を保護部材に密着させて加工中に被加工物が動くのを防止するとともに、減圧することにより加工中に発生する塵を除去しながらの加工を可能とする。 In the fourth aspect, the protective member through which the laser used in the laser processing described in the first aspect transmits a groove along the target processing path, and the work piece is reduced by reducing the pressure in the groove. In addition to preventing the workpiece from moving during processing by being brought into close contact with the protective member, processing can be performed while removing dust generated during processing by reducing the pressure.
第５の態様では、第１の態様のレーザー加工において、レーザーとして非熱加工が可能な超短パルスレーザーを用いてレーザー加工を行うことにより、レーザー加工中に発生する加工部への熱影響による加工品質の悪化を軽減できる。 In the fifth aspect, in the laser processing of the first aspect, by performing laser processing using an ultrashort pulse laser capable of non-thermal processing as a laser, due to the thermal effect on the processing part generated during laser processing Deterioration of processing quality can be reduced.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の一実施の形態であるレーザー加工冶具の構成の一例を示す断面図であり、図２は、本発明の一実施の形態であるレーザー加工装置の構成の一例を示す概念図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a laser processing jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a concept showing an example of the configuration of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
図１に示すように、被加工物３を保持する本実施の形態のレーザー加工冶具１は、保護シート２０（保護部材）、シート状の加工対象物である被加工物３、固定枠部材４で構成される。 As shown in FIG. 1, the laser processing jig 1 of the present embodiment that holds a workpiece 3 includes a protective sheet 20 (protective member), a workpiece 3 that is a sheet-like workpiece, and a fixed frame member 4. Consists of.
本実施の形態のレーザー加工冶具１においては、被加工物３は、凹型の固定枠部材４の中央に載置され、さらに被加工物３の加工主面３ａに当接するように保護シート２０が配置されている。 In the laser processing jig 1 of the present embodiment, the workpiece 3 is placed at the center of the concave fixed frame member 4, and the protective sheet 20 is further in contact with the processing main surface 3a of the workpiece 3. Has been placed.
被加工物３の上に配置された保護シート２０の周辺部は、固定枠部材４に螺着された複数の固定用ネジ５を介して固定枠部材４に固定されている。
これにより、本実施の形態の場合には、被加工物３が保護シート２０と固定枠部材４との間に挟み込また状態となり、被加工物３の加工主面３ａの全体が、保護シート２０の後述の粘着面２０ａに均等に密着される構成となっている。
A peripheral portion of the protective sheet 20 disposed on the workpiece 3 is fixed to the fixed frame member 4 via a plurality of fixing screws 5 screwed to the fixed frame member 4.
Thereby, in the case of this Embodiment, the to-be-processed object 3 will be in the state inserted | pinched between the protection sheet 20 and the fixed frame member 4, and the whole process main surface 3a of the to-be-processed 3 will be in the protection sheet 20. It is the structure contact | adhered equally to the below-mentioned adhesive surface 20a.
本実施の形態の場合、保護シート２０は、たとえば、後述の超短パルスレーザー等のレーザービーム１２１が透過する材料で構成されている。
さらに、本実施の形態の場合、保護シート２０において、被加工物３の加工主面３ａに接触する面は粘着性を有する材料が塗着された粘着面２０ａとなっている。
In the case of the present embodiment, the protective sheet 20 is made of, for example, a material through which a laser beam 121 such as an ultrashort pulse laser described later is transmitted.
Furthermore, in the case of this Embodiment, the surface which contacts the process main surface 3a of the to-be-processed object 3 in the protection sheet 20 is the adhesion surface 20a with which the material which has adhesiveness was apply | coated.
なお、本実施の形態では、一例として固定用ネジ５を用いて被加工物３の挟み込みによる固定を行っているが、被加工物３の加工主面３ａに保護シート２０を固定する方法としては、必ずしもこの固定用ネジ５を用いる形態に限定されるものではなく、上述の固定機能を満足するものであれば任意の手段でよい。 In the present embodiment, as an example, fixing is performed by sandwiching the workpiece 3 using the fixing screw 5, but as a method of fixing the protective sheet 20 to the processing main surface 3 a of the workpiece 3, However, it is not necessarily limited to the form using the fixing screw 5, and any means may be used as long as it satisfies the fixing function described above.
次に、図２を参照して、本実施の形態によるレーザー加工方法において、加工対象となる被加工物３の表面にレーザーを照射するレーザー加工装置のレーザー照射機構部の構成例を説明する。 Next, with reference to FIG. 2, in the laser processing method according to the present embodiment, a configuration example of a laser irradiation mechanism unit of a laser processing apparatus that irradiates the surface of the workpiece 3 to be processed with a laser will be described.
図２に示すように、レーザー照射機構部としての超短パルスレーザー加工装置１００は、大別すると超短パルスレーザー光源１０１、ビームスプリッター１０７や集光用対物レンズ１０９から構成されるレーザー光学系、ｘ，ｙ，ｚ軸の各軸方向の変位が制御可能な加工ステージ１１０、加工の様子を観察するためのＣＣＤカメラ１０５、全体を制御する加工制御装置１２０により構成されている。 As shown in FIG. 2, an ultrashort pulse laser processing apparatus 100 as a laser irradiation mechanism section is roughly divided into an ultrashort pulse laser light source 101, a beam optical system including a beam splitter 107 and a condenser objective lens 109, A machining stage 110 that can control displacements in the x-, y-, and z-axis directions, a CCD camera 105 for observing the machining state, and a machining control device 120 that controls the whole are configured.
加工ステージ１１０には、上述のレーザー加工冶具１が固定され、このレーザー加工冶具１に上述のように保持された被加工物３に対してレーザー加工を行う。
なお、本実施の形態では、レーザー加工冶具１が載置される加工ステージ１１０の水平面をｘ−ｙ平面とし、これに直交し、レーザービーム１２１の照射方向である垂直方向をｚ軸方向とする。
The above-described laser processing jig 1 is fixed to the processing stage 110, and laser processing is performed on the workpiece 3 held on the laser processing jig 1 as described above.
In the present embodiment, the horizontal plane of the processing stage 110 on which the laser processing jig 1 is placed is the xy plane, and the vertical direction that is orthogonal to the laser beam 121 and the irradiation direction of the laser beam 121 is the z-axis direction. .
超短パルスレーザー光源１０１から出射されるレーザービーム１２１は、たとえば、波長が７８０ｎｍ、パルス幅が３００ｆｓ、繰り返し周波数に関しては超短パルスレーザー光源１０１の能力で許容される範囲内であれば、作業者側で加工制御装置１２０から任意に設定できる特性を持っている。 The laser beam 121 emitted from the ultrashort pulse laser light source 101 has, for example, a wavelength of 780 nm, a pulse width of 300 fs, and a repetition frequency within the range allowed by the capability of the ultrashort pulse laser light source 101. The processing control device 120 has a characteristic that can be arbitrarily set on the side.
超短パルスレーザー光源１０１から水平（ｘ軸）方向に出射されるレーザービーム１２１の光路上の下流側には、ビームエキスパンダー１０２とピンホール１０３を配置することにより、レーザービーム１２１のビームを一旦拡散し、光軸付近の中央部のみを切り出し、照射するビーム面内の強度のバラツキを少なくする機能を持たせている。 The beam expander 102 and the pinhole 103 are arranged on the downstream side of the optical path of the laser beam 121 emitted in the horizontal (x-axis) direction from the ultrashort pulse laser light source 101, so that the beam of the laser beam 121 is once diffused. In addition, only the central portion in the vicinity of the optical axis is cut out, and the function of reducing the intensity variation in the irradiated beam surface is provided.
ピンホール１０３の下流にはレーザービーム１２１のエネルギーを調節するためのＮＤフィルター１０４が配置してあり、このＮＤフィルター１０４によりレーザーのエネルギーの調節を行っている。 An ND filter 104 for adjusting the energy of the laser beam 121 is disposed downstream of the pinhole 103, and the laser energy is adjusted by the ND filter 104.
ＮＤフィルター１０４の下流には、加工ステージ１１０の直上のｚ軸と交差する位置にダイクロイックミラー１０６が設置されている。なお、このダイクロイックミラー１０６は波長４００〜７００ｎｍの光はｚ軸方向に透過し、その他の光は反射する特性を持つ。よって後述の観察用光源１０８から出た観察光１２２とレーザービーム１２１を分離する機能を持つ。 A dichroic mirror 106 is installed downstream of the ND filter 104 at a position that intersects the z axis immediately above the processing stage 110. The dichroic mirror 106 has a characteristic of transmitting light having a wavelength of 400 to 700 nm in the z-axis direction and reflecting other light. Therefore, it has a function of separating the observation light 122 and the laser beam 121 emitted from the observation light source 108 described later.
ダイクロイックミラー１０６の下方のｚ軸上にはビームスプリッター１０７が配置されており、このビームスプリッター１０７により観察用光源１０８から出射された観察光１２２を加工ステージ１１０に載置される被加工物３の表面に導光している。 A beam splitter 107 is disposed on the z-axis below the dichroic mirror 106, and the observation light 122 emitted from the observation light source 108 by the beam splitter 107 is placed on the processing stage 110. It is guided to the surface.
ビームスプリッター１０７の下方には集光用対物レンズ１０９を配置しており、ダイクロイックミラー１０６、ビームスプリッター１０７を介して超短パルスレーザー光源１０１から到来するｚ軸方向の光路上のレーザービーム１２１を集光させ、エネルギー密度を上げて被加工物３の表面に照射することによりレーザー加工が行われる構成となっている。 A condensing objective lens 109 is disposed below the beam splitter 107, and collects a laser beam 121 on the optical path in the z-axis direction coming from the ultrashort pulse laser light source 101 via the dichroic mirror 106 and the beam splitter 107. The laser processing is performed by irradiating and irradiating the surface of the workpiece 3 with increasing energy density.
なお、上述のビームスプリッター１０７の側方には観察用光源１０８が配置されており、観察用光源１０８から水平（ｘ軸）方向に出射された観察光１２２はビームスプリッター１０７で反射され、集光用対物レンズ１０９により集光された後、加工ステージ１１０上の被加工物３の表面で反射し、集光用対物レンズ１０９で拡大され、ビームスプリッター１０７を透過し、ダイクロイックミラー１０６を透過し、上部のＣＣＤカメラ１０５により動画として取り込まれる。 An observation light source 108 is arranged on the side of the beam splitter 107, and the observation light 122 emitted from the observation light source 108 in the horizontal (x-axis) direction is reflected by the beam splitter 107 and condensed. After being condensed by the objective lens 109, the light is reflected by the surface of the workpiece 3 on the processing stage 110, magnified by the condenser objective lens 109, transmitted through the beam splitter 107, transmitted through the dichroic mirror 106, It is captured as a moving image by the upper CCD camera 105.
この構成により、加工ステージ１１０上の被加工物３の状態をＣＣＤカメラ１０５で撮影して加工制御装置１２０で観察しながらレーザー加工を行うことが可能となる。
なお、超短パルスレーザー加工装置１００の構成は図２に示したものに限らず、被加工物３に良好に加工が可能であれば、他の構成でもよい。
With this configuration, it is possible to perform laser processing while photographing the state of the workpiece 3 on the processing stage 110 with the CCD camera 105 and observing with the processing control device 120.
The configuration of the ultrashort pulse laser processing apparatus 100 is not limited to that shown in FIG. 2, and other configurations may be used as long as the workpiece 3 can be satisfactorily processed.
以下、本実施の形態の作用について説明する。
図１に例示されるように被加工物３を保持したレーザー加工冶具１を加工ステージ１１０に載置する。
Hereinafter, the operation of the present embodiment will be described.
As illustrated in FIG. 1, the laser processing jig 1 holding the workpiece 3 is placed on the processing stage 110.
そして、加工制御装置１２０により、超短パルスレーザー光源１０１および光路上に後述のような照射条件を設定して、超短パルスレーザー光源１０１から出射されるレーザービーム１２１を、ビームエキスパンダー１０２、ピンホール１０３、ＮＤフィルター１０４、ダイクロイックミラー１０６、ビームスプリッター１０７、集光用対物レンズ１０９を経由して、加工ステージ１１０上のレーザー加工冶具１に導き、保護シート２０を介して被加工物３の加工主面３ａに照射しつつ、加工ステージ１１０を所望の加工軌跡となるように移動させることで、被加工物３をレーザービーム１２１のエネルギーによって所望の形状に切断するレーザー加工を行う。 Then, the processing control device 120 sets irradiation conditions as described later on the ultrashort pulse laser light source 101 and the optical path, and the laser beam 121 emitted from the ultrashort pulse laser light source 101 is converted into a beam expander 102, a pinhole. 103, the ND filter 104, the dichroic mirror 106, the beam splitter 107, and the condenser objective lens 109, led to the laser processing jig 1 on the processing stage 110, and processed by the processing sheet 3 through the protective sheet 20. Laser processing for cutting the workpiece 3 into a desired shape by the energy of the laser beam 121 is performed by moving the processing stage 110 to a desired processing locus while irradiating the surface 3a.
上述のように、このレーザー加工の準備や加工中に、加工制御装置１２０の制御の下で、観察用光源１０８から出射される観察光１２２を、ビームスプリッター１０７、集光用対物レンズ１０９を介して加工ステージ１１０上の被加工物３に照射し、反射された観察光１２２を、集光用対物レンズ１０９、ビームスプリッター１０７、ダイクロイックミラー１０６を経由してＣＣＤカメラ１０５で検出することで、加工制御装置１２０において被加工物３の加工部の観察を行う。 As described above, the observation light 122 emitted from the observation light source 108 is controlled via the beam splitter 107 and the condensing objective lens 109 under the control of the processing control device 120 during preparation or processing of the laser processing. By irradiating the workpiece 3 on the processing stage 110 and reflecting the observation light 122 reflected by the CCD camera 105 via the condenser objective lens 109, the beam splitter 107, and the dichroic mirror 106, the processing is performed. The processing device of the workpiece 3 is observed in the control device 120.
ここで、本実施の形態の場合には、加工ステージ１１０に載置されたレーザー加工冶具１において、被加工物３のサイズの大小や積層枚数等に関係なく、被加工物３の加工主面３ａの全体が、保護シート２０と固定枠部材４との間に安定に保持された状態で、被加工物３にレーザービーム１２１を照射して加工するので、レーザー加工時に発生する光圧の影響を受けて被加工物３が位置ずれしたり振動したりして加工精度が低下する等の不具合は発生しない。 Here, in the case of the present embodiment, in the laser processing jig 1 placed on the processing stage 110, the processing main surface of the workpiece 3 regardless of the size of the workpiece 3, the number of stacked layers, or the like. Since the whole 3a is processed by irradiating the workpiece 3 with the laser beam 121 while being stably held between the protective sheet 20 and the fixed frame member 4, the influence of the light pressure generated at the time of laser processing In response, the work piece 3 is not displaced or vibrated, resulting in a problem that the machining accuracy is not lowered.
また、被加工物３から微細な部品を切り出す場合でも、切り出し中および切り出し後のいずれにおいても、保護シート２０によって当該切り出し部品が安定に保持されるので、微細な部品の輪郭を高精度に加工できるとともに当該部品が光圧の影響を受けて飛散して失われる等の不具合も確実に防止される。 Further, even when a fine part is cut out from the workpiece 3, the cut-out part is stably held by the protective sheet 20 both during and after the cutting, so that the contour of the fine part is processed with high accuracy. In addition, it is possible to reliably prevent problems such as the parts being scattered and lost under the influence of light pressure.
さらに、被加工物３の加工主面３ａに接する保護シート２０の当接面が粘着面２０ａとなっていることにより、加工中に照射部位から発生するデブリやスミア等の異物を粘着面２０ａに捕捉して被加工物３に付着することを防止でき、被加工物３の汚染を防止することができる。 Furthermore, since the contact surface of the protective sheet 20 in contact with the processing main surface 3a of the workpiece 3 is an adhesive surface 20a, foreign matter such as debris and smear generated from the irradiated part during processing is applied to the adhesive surface 20a. Capturing and adhering to the workpiece 3 can be prevented, and contamination of the workpiece 3 can be prevented.
すなわち、本実施の形態によれば、被加工物３のサイズや積層状態等に影響されることなく、被加工物３を安定に固定して高精度なレーザー加工を行うことが可能となる。
上述の本実施の形態におけるレーザービーム１２１および被加工物３、保護シート２０の具体的な仕様の一例を以下に示す。
In other words, according to the present embodiment, it is possible to perform high-precision laser processing by stably fixing the workpiece 3 without being affected by the size or the lamination state of the workpiece 3.
An example of specific specifications of the laser beam 121, the workpiece 3, and the protective sheet 20 in the above-described embodiment is shown below.
本実施の形態では、被加工物３の一例として樹脂シートの加工を行った場合の具体例を示す。この樹脂シートは、たとえば黒ポリエチレンであり、超短パルスレーザーからなるレーザービーム１２１を用いて加工を行った。 In the present embodiment, a specific example is shown in which a resin sheet is processed as an example of the workpiece 3. This resin sheet is, for example, black polyethylene, and was processed using a laser beam 121 made of an ultrashort pulse laser.
また、被加工物３である黒ポリエチレンフィルムを固定する為の保護シート２０の材料として、本実施の形態では透明なシリコン樹脂シートを用いた。
また、レーザービーム１２１の仕様については、一例として、上述の超短パルスレーザー光源１０１の説明で例示したように、発振波長７８０ｎｍ、最大出力が１Ｗ、最大パルスエネルギーが１ｍＪ／パルス、パルス幅が３００ｆｓ、繰り返し周波数が１ｋＨｚ、ビームスポット径が約２０ｕｍの特性を有する超短パルスレーザーを用いて被加工物３としての黒ポリエチレンフィルムを加工した。
In addition, a transparent silicon resin sheet is used in the present embodiment as a material for the protective sheet 20 for fixing the black polyethylene film that is the workpiece 3.
As an example of the specification of the laser beam 121, as exemplified in the description of the ultrashort pulse laser light source 101, the oscillation wavelength is 780 nm, the maximum output is 1 W, the maximum pulse energy is 1 mJ / pulse, and the pulse width is 300 fs. A black polyethylene film as a workpiece 3 was processed using an ultrashort pulse laser having the characteristics of a repetition frequency of 1 kHz and a beam spot diameter of about 20 μm.
具体的な加工条件としては、超短パルスレーザー光源１０１から口径がφ５ｍｍで出射されたレーザービーム１２１を、ビームエキスパンダー１０２を用いて、約２０ｍｍ程度まで一度拡散し、孔径がφ５ｍｍのピンホール１０３を用いて中央部のみを切り出し、光軸を中心とする光量の分布がトップハット形状のビームを取り出した。 As specific processing conditions, a laser beam 121 emitted from an ultrashort pulse laser light source 101 with a diameter of φ5 mm is once diffused to about 20 mm using a beam expander 102, and a pinhole 103 having a hole diameter of φ5 mm is formed. Using this, only the central portion was cut out, and a top hat-shaped beam with a light amount distribution centered on the optical axis was extracted.
その後、光学濃度を調節することが可能な回転型のＮＤフィルター１０４を用いて、集光用対物レンズ１０９を透過した後のレーザービーム１２１のパルスエネルギーが目的のパルスエネルギー値になるように、エネルギーメーターで計測しながら、ＮＤフィルター１０４の回転角の調整を行った。 Thereafter, the energy of the laser beam 121 after passing through the condensing objective lens 109 is set to the target pulse energy value by using the rotating ND filter 104 capable of adjusting the optical density. The rotation angle of the ND filter 104 was adjusted while measuring with a meter.
なお、本実施の形態における加工時の照射フルエンス（一発のパルスエネルギーを照射面積で除したもので、照射エネルギー密度とも呼ばれ、単位はＪ／ｃｍ２である）に関しては、事前に今回用いた超短パルスレーザーからなるレーザービーム１２１の波長、パルス幅における黒ポリエチレン材料の加工閾値を調べた。 In addition, regarding the irradiation fluence at the time of processing in the present embodiment (one pulse energy divided by the irradiation area, also called irradiation energy density, the unit is J / cm 2 ) The processing threshold of the black polyethylene material at the wavelength and pulse width of the laser beam 121 made of an ultrashort pulse laser was examined.
加工（損傷）閾値とは、それ以下のエネルギーでは被加工物３が加工されないエネルギーの値である。本実施の形態では、事前に加工閾値の値を取得したところ、図２に例示される超短パルスレーザー加工装置１００におけるＮＤフィルター１０４とダイクロイックミラー１０６の間の光路上で、５００ｎＪのレーザービーム１２１のパルスエネルギーが計測された。 The processing (damage) threshold is an energy value at which the workpiece 3 is not processed with an energy lower than that. In this embodiment, when the processing threshold value is acquired in advance, a 500 nJ laser beam 121 is obtained on the optical path between the ND filter 104 and the dichroic mirror 106 in the ultrashort pulse laser processing apparatus 100 illustrated in FIG. The pulse energy of was measured.
よって、本実施の形態では、この５００ｎＪ以上のパルスエネルギーをレーザービーム１２１に与えて加工を行った。この結果、上述のレーザー加工冶具１の構成に示した被加工物３としてのシート状の黒ポリエチレンの加工を行うことができた。 Therefore, in this embodiment, the laser beam 121 is processed by applying the pulse energy of 500 nJ or more. As a result, it was possible to process the sheet-like black polyethylene as the workpiece 3 shown in the configuration of the laser processing jig 1 described above.
なお、本実施の形態では、単層（１枚）の黒ポリエチレンシート（フィルム）を加工した例を記したが、単層（１枚）に限るものではなく、２枚以上の複数枚（多層）の切断加工を行う際にも本実施の形態の加工方法は有効であることを確認している。 In the present embodiment, an example in which a single layer (one) black polyethylene sheet (film) is processed is described, but the present invention is not limited to a single layer (one), and two or more (multilayer) It is confirmed that the processing method of this embodiment is also effective when performing the cutting process of
たとえば、複数枚の黒ポリエチレンシートを重ねた上からレーザービーム１２１を照射して切断することで、一回の切断加工で同一形状の複数枚の部品を同時に切り出す場合にも、保護シート２０によって光圧による各層の部品の移動や振動を防止して高精度が加工が実現できる。 For example, even when a plurality of parts having the same shape are simultaneously cut out by a single cutting process by cutting a plurality of black polyethylene sheets by irradiating them with a laser beam 121, the protective sheet 20 is used for light. High precision machining can be realized by preventing movement and vibration of parts in each layer due to pressure.
以上のように、本実施の形態によれば、被加工物３のサイズや積層状態等に影響されることなく、被加工物３を安定に固定して高精度なレーザー加工を良好に行うことができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to stably fix the workpiece 3 and perform high-precision laser processing satisfactorily without being affected by the size or the lamination state of the workpiece 3. Can do.
また、レーザービーム１２１として超短パルスレーザーを用いることにより、被加工物３の加工部における炭化のないレーザー加工を行うことができる。
（実施の形態２）
図３は、本発明の他の実施の形態であるレーザー加工冶具の構成を示す断面図であり、図４および図５は、その付帯設備の一例を示す斜視図である。
Further, by using an ultrashort pulse laser as the laser beam 121, laser processing without carbonization in the processed portion of the workpiece 3 can be performed.
(Embodiment 2)
FIG. 3 is a sectional view showing a configuration of a laser processing jig according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 4 and 5 are perspective views showing an example of the incidental equipment.
図３に例示されるように、本実施の形態２のレーザー加工冶具１では、保護シート２０の代わりに、粘着面２１ａに溝２２が刻設された溝付保護シート２１を用いる点が上述の実施の形態１と異なっている。 As illustrated in FIG. 3, in the laser processing jig 1 of the second embodiment, the grooved protective sheet 21 in which the groove 22 is engraved on the adhesive surface 21 a is used instead of the protective sheet 20. This is different from the first embodiment.
この場合、溝付保護シート２１の構成材料には、たとえば、レーザービーム１２１を透過させるガラスを用い、あらかじめ被加工物３に対するレーザー加工の形状、すなわちレーザービーム１２１の被加工物３に対する走査の軌跡上に一致する溝付保護シート２１の粘着面２１ａの位置に溝２２が刻設されている。 In this case, for example, glass that transmits the laser beam 121 is used as the constituent material of the grooved protective sheet 21, and the shape of laser processing on the workpiece 3 in advance, that is, the scanning locus of the laser beam 121 on the workpiece 3 is used. A groove 22 is engraved at the position of the adhesive surface 21a of the grooved protective sheet 21 that coincides with the upper side.
そして、図４に例示されるように、溝付保護シート２１の溝２２には、外部に設けられた流体循環装置３０（流体循環手段）から、流体供給配管３１および流体回収配管３２が接続されており、流体循環装置３０から供給される、たとえば窒素ガス等の不活性ガスからなる循環流体３３が溝２２の内部を循環して流通する構成となっている。 As illustrated in FIG. 4, a fluid supply pipe 31 and a fluid recovery pipe 32 are connected to the groove 22 of the grooved protection sheet 21 from a fluid circulation device 30 (fluid circulation means) provided outside. The circulating fluid 33 made of an inert gas such as nitrogen gas supplied from the fluid circulation device 30 circulates in the groove 22 and circulates.
また、被加工物３上に配置された溝付保護シート２１は、上述の図１の場合と同様に、粘着面２１ａの全面が被加工物３の加工主面３ａに均一に密着するように、固定用ネジ５を用いて固定枠部材４に固定されている。 Further, the grooved protective sheet 21 arranged on the workpiece 3 is arranged so that the entire surface of the adhesive surface 21a is in close contact with the processing main surface 3a of the workpiece 3 as in the case of FIG. The fixing frame member 4 is fixed using fixing screws 5.
また、加工に用いたレーザービーム１２１としては、上述の実施の形態１同様に、超短パルスレーザーを用いる。
以下、本実施の形態２の作用を説明する。
As the laser beam 121 used for processing, an ultrashort pulse laser is used as in the first embodiment.
Hereinafter, the operation of the second embodiment will be described.
加工方法の詳細は前述の実施の形態１の作用と同様である。ただし、本実施の形態２の場合、溝付保護シート２１には上述のように、あらかじめ加工形状、すなわちレーザーが走査する軌跡に対応した引き回し形状の溝２２が形成してあり、この溝２２の中に流体循環装置３０から窒素ガス等の不活性ガスからなる循環流体３３を循環させる。 Details of the processing method are the same as those of the first embodiment. However, in the case of the second embodiment, as described above, the grooved protective sheet 21 is formed with the processed shape, that is, the lead-shaped groove 22 corresponding to the trajectory scanned by the laser. A circulating fluid 33 made of an inert gas such as nitrogen gas is circulated from the fluid circulation device 30 therein.
これにより、加工中に当該溝２２の直下の被加工物３の加工主面３ａの加工部位から発生するデブリやスミア等の異物を、窒素ガス等の循環流体３３とともに流体循環装置３０に回収して除去することができる。 As a result, foreign matter such as debris and smear generated from the processing portion of the processing main surface 3a of the workpiece 3 directly under the groove 22 during processing is collected in the fluid circulation device 30 together with the circulating fluid 33 such as nitrogen gas. Can be removed.
また、溝２２を流通する循環流体３３の冷却効果によって、被加工物３の加工部位の変質を防止して被加工物３の品質を向上させることができる。
なお、溝２２内に循環流体３３として窒素ガスを循環させる代わりに、溝２２内に液体の循環流体３３を循環させることによっても、同様の効果を得ることが可能であることを確認している。
Further, due to the cooling effect of the circulating fluid 33 flowing through the groove 22, the quality of the workpiece 3 can be improved by preventing the machining portion of the workpiece 3 from being altered.
It has been confirmed that the same effect can be obtained by circulating the liquid circulating fluid 33 in the groove 22 instead of circulating nitrogen gas as the circulating fluid 33 in the groove 22. .
また、本実施の形態２の変形例として、図５に例示されるように、溝付保護シート２１の溝２２に、吸引配管４１を介して吸引装置４０（減圧手段）を接続し、溝２２の内部を吸引して減圧することによっても、加工中に当該溝２２の直下の被加工物３の加工部位から発生するデブリやスミア等の異物を除去する効果が得られる。 Further, as a modification of the second embodiment, as illustrated in FIG. 5, a suction device 40 (decompression unit) is connected to the groove 22 of the grooved protective sheet 21 via the suction pipe 41, and the groove 22. Also, by sucking the inside and reducing the pressure, the effect of removing foreign matters such as debris and smear generated from the processed portion of the workpiece 3 directly under the groove 22 during processing can be obtained.
さらに、溝２２を吸引装置４０にて吸引して負圧にする場合には、溝付保護シート２１を被加工物３の加工主面３ａに、より確実に密着させる効果も得られる。
このように、本実施の形態２の場合にも、上述の実施の形態１と同様の効果が得られるとともに、さらに、溝２２に循環流体３３を流通させることによって、加工中には発生する異物による被加工物３の汚染や、熱による変質を確実に防止できる。
Furthermore, in the case where the groove 22 is sucked by the suction device 40 to be a negative pressure, there is also an effect that the grooved protective sheet 21 is more closely attached to the processing main surface 3a of the workpiece 3.
As described above, also in the case of the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be obtained, and further, the foreign material generated during processing by circulating the circulating fluid 33 through the groove 22. It is possible to reliably prevent contamination of the work piece 3 due to heat and alteration due to heat.
なお、本発明の技術範囲は上述の各実施の形態の開示内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることも可能である。
以上説明した本発明の各実施の形態によれば、たとえば、シート状の被加工物３をレーザー加工する工程において、加工に用いるレーザーの波長を透過する材料からなる保護シート２０または溝付保護シート２１を、被加工物３におけるレーザーの入射側に配置して当該被加工物３を押圧して固定し、パルス幅が非常に短い超短パルスレーザーを用いてレーザー加工を行うことで、レーザー加工時に発生する光圧の影響を受けて被加工物３が動くことを防止でき、また、超短パルスレーザーによる非熱加工が可能となり、高精度、高品質なシート状の被加工物の加工することができる。
It should be noted that the technical scope of the present invention is not limited to the disclosed contents of the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
According to each embodiment of the present invention described above, for example, in the step of laser processing the sheet-like workpiece 3, the protective sheet 20 or the grooved protective sheet made of a material that transmits the wavelength of the laser used for processing. 21 is placed on the laser incident side of the workpiece 3 to press and fix the workpiece 3, and laser processing is performed by using an ultrashort pulse laser with a very short pulse width. The workpiece 3 can be prevented from moving under the influence of the light pressure that is sometimes generated, and non-thermal processing using an ultrashort pulse laser is possible, so that a high-precision and high-quality sheet-like workpiece can be processed. be able to.
本発明の各実施の形態に開示されたレーザー加工技術は、たとえば、光学絞りなどに用いるような非常に薄い樹脂シートの加工や樹脂フィルムの加工プロセス等に適用可能であり、応用範囲は広い。 The laser processing technique disclosed in each embodiment of the present invention can be applied to processing of a very thin resin sheet used for an optical diaphragm or the like, a processing process of a resin film, and the like, and has a wide range of applications.
１ レーザー加工冶具
３ 被加工物
３ａ 加工主面
４ 固定枠部材
５ 固定用ネジ
２０ 保護シート
２０ａ 粘着面
２１ 溝付保護シート
２１ａ 粘着面
２２ 溝
３０ 流体循環装置
３１ 流体供給配管
３２ 流体回収配管
３３ 循環流体
４０ 吸引装置
４１ 吸引配管
１００ 超短パルスレーザー加工装置
１０１ 超短パルスレーザー光源
１０２ ビームエキスパンダー
１０３ ピンホール
１０４ ＮＤフィルター
１０５ ＣＣＤカメラ
１０６ ダイクロイックミラー
１０７ ビームスプリッター
１０８ 観察用光源
１０９ 集光用対物レンズ
１１０ 加工ステージ
１２０ 加工制御装置
１２１ レーザービーム
１２２ 観察光
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing jig 3 Work piece 3a Processing main surface 4 Fixing frame member 5 Fixing screw 20 Protective sheet 20a Adhesive surface 21 Protective sheet 21a with groove Adhesive surface 22 Groove 30 Fluid circulation device 31 Fluid supply piping 32 Fluid recovery piping 33 Circulation Fluid 40 Suction device 41 Suction piping 100 Ultrashort pulse laser processing device 101 Ultrashort pulse laser light source 102 Beam expander 103 Pinhole 104 ND filter 105 CCD camera 106 Dichroic mirror 107 Beam splitter 108 Observation light source 109 Condensing objective lens 110 Processing Stage 120 Processing control device 121 Laser beam 122 Observation light
Claims (16)
前記レーザービームが透過する保護部材を前記被加工物に当接させて固定するステップと、
前記保護部材を介して前記レーザービームを前記被加工物に照射するステップと、
を含むことを特徴とするレーザー加工方法。 A laser processing method for performing processing by irradiating a workpiece with a laser beam,
Abutting and fixing a protective member through which the laser beam is transmitted to the workpiece;
Irradiating the workpiece with the laser beam through the protective member;
A laser processing method comprising:
前記保護部材の前記被加工物に当接する面には粘着材が塗布されていることを特徴とするレーザー加工方法。 The laser processing method according to claim 1,
A laser processing method, wherein an adhesive material is applied to a surface of the protective member that contacts the workpiece.
前記保護部材の前記被加工物に当接する面に、前記レーザービームの加工経路に沿う溝を刻設し、前記レーザービームの照射中に前記溝に流体を流通させることを特徴とするレーザー加工方法。 In the laser processing method of Claim 1 or Claim 2,
A laser processing method, wherein a groove along the processing path of the laser beam is formed on a surface of the protective member that contacts the workpiece, and a fluid is circulated through the groove during irradiation of the laser beam. .
前記保護部材の前記被加工物に当接する面に、前記レーザービームの加工経路に沿う溝を刻設し、前記レーザービームの照射中に前記溝を減圧することを特徴とするレーザー加工方法。 In the laser processing method of Claim 1 or Claim 2,
A laser processing method, comprising: forming a groove along the laser beam processing path on a surface of the protective member that contacts the workpiece, and depressurizing the groove during the laser beam irradiation.
前記レーザービームとして、超短パルスレーザーを用いることを特徴とするレーザー加工方法。 In the laser processing method according to any one of claims 1 to 4,
An ultrashort pulse laser is used as the laser beam.
前記レーザービームが入射する前記被加工物の加工主面に当接し、前記レーザービームを透過させる保護部材と、
前記保護部材を前記被加工物に固定する固定手段と、
を含むことを特徴とするレーザー加工治具。 A laser processing jig used for laser processing to perform processing by irradiating a workpiece with a laser beam,
A protective member that is in contact with the processing main surface of the workpiece on which the laser beam is incident and transmits the laser beam;
Fixing means for fixing the protection member to the workpiece;
A laser processing jig comprising:
前記保護部材の前記被加工物に当接する面には粘着材が塗布されていることを特徴とするレーザー加工治具。 The laser processing jig according to claim 6,
A laser processing jig, wherein an adhesive material is applied to a surface of the protective member that contacts the workpiece.
前記保護部材の前記被加工物に当接する面には、前記レーザービームの加工経路に沿う溝が刻設されていることを特徴とするレーザー加工治具。 In the laser processing jig according to claim 6 or 7,
A laser processing jig characterized in that a groove along the processing path of the laser beam is formed on a surface of the protection member that contacts the workpiece.
前記保護部材に刻設された前記溝は、当該溝に流体を流通させる流体循環手段に接続されていることを特徴とするレーザー加工治具。 In the laser processing jig according to claim 8,
The laser processing jig, wherein the groove formed in the protective member is connected to a fluid circulation means for circulating a fluid through the groove.
前記保護部材に刻設された前記溝は、当該溝を減圧する減圧手段に接続されていることを特徴とするレーザー加工治具。 In the laser processing jig according to claim 8,
The laser processing jig, wherein the groove formed in the protective member is connected to a decompression means for decompressing the groove.
前記レーザービームを生成するレーザー照射機構部と、
前記被加工物の加工主面に当接し前記レーザービームを透過させる保護部材および前記保護部材を前記被加工物に固定する固定手段を含むレーザー加工治具と、
を含むことを特徴とするレーザー加工装置。 A laser processing apparatus that performs processing by irradiating a workpiece with a laser beam,
A laser irradiation mechanism for generating the laser beam;
A laser processing jig that includes a protective member that abuts against the processing main surface of the workpiece and transmits the laser beam; and a fixing means that fixes the protective member to the workpiece;
A laser processing apparatus comprising:
前記保護部材の前記被加工物に当接する面には粘着材が塗布されていることを特徴とするレーザー加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 11, wherein
A laser processing apparatus, wherein an adhesive material is applied to a surface of the protection member that contacts the workpiece.
前記保護部材の前記被加工物に当接する面には、前記レーザービームの加工経路に沿う溝が刻設されていることを特徴とするレーザー加工装置。 In the laser processing apparatus of Claim 11 or Claim 12,
A laser processing apparatus, wherein a groove along the processing path of the laser beam is formed on a surface of the protective member that contacts the workpiece.
さらに、前記保護部材に刻設された前記溝に流体を流通させる流体循環手段を含むことを特徴とするレーザー加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 13, wherein
Furthermore, the laser processing apparatus characterized by including the fluid circulation means which distribute | circulates the fluid to the said groove | channel engraved in the said protection member.
さらに、前記保護部材に刻設された前記溝を減圧する減圧手段を含むことを特徴とするレーザー加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 13, wherein
Furthermore, the laser processing apparatus characterized by including the decompression means which decompresses the said groove | channel engraved in the said protection member.
レーザー照射機構部は、前記レーザービームとして超短パルスレーザーを生成することを特徴とするレーザー加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 11, wherein
The laser processing mechanism generates an ultrashort pulse laser as the laser beam.
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|---|---|---|---|---|
| JP2012076143A (en) * | 2010-10-06 | 2012-04-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Laser cutter and slitter with same |
| WO2012163506A1 (en) * | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Boraident Gmbh | Method for removing a coating from a carrier substrate of a solar cell |
| JP2014189563A (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Lintec Corp | Tacky sheet, film for forming protective film, composite sheet for forming protective film, and marking method |
| KR20180135541A (en) * | 2017-06-13 | 2018-12-21 | 주식회사 만도 | Manufacturing method of worm wheel |
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2007
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012076143A (en) * | 2010-10-06 | 2012-04-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Laser cutter and slitter with same |
| WO2012163506A1 (en) * | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Boraident Gmbh | Method for removing a coating from a carrier substrate of a solar cell |
| JP2014189563A (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Lintec Corp | Tacky sheet, film for forming protective film, composite sheet for forming protective film, and marking method |
| KR20180135541A (en) * | 2017-06-13 | 2018-12-21 | 주식회사 만도 | Manufacturing method of worm wheel |
| KR102017079B1 (en) * | 2017-06-13 | 2019-09-03 | 주식회사 만도 | Manufacturing method of worm wheel |
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