KR20130106847A - Laser cutter and slitter with same - Google Patents

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KR20130106847A
KR20130106847A KR1020137011196A KR20137011196A KR20130106847A KR 20130106847 A KR20130106847 A KR 20130106847A KR 1020137011196 A KR1020137011196 A KR 1020137011196A KR 20137011196 A KR20137011196 A KR 20137011196A KR 20130106847 A KR20130106847 A KR 20130106847A
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polarizing film
laser
laser beam
film
cutting device
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KR1020137011196A
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고지 우에다
가즈노리 기시자키
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수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)는, 편광필름(6)에 레이저광(L6)을 조사하여 절단하는 것으로, 레이저광(L1)을 발진하는 레이저광 발진기(1)와, 레이저광 발진기(1)로부터 발진된 레이저광을 편광필름(6)에 반사하는 벤드미러(3)와, 편광필름(6)과 벤드미러(3)와의 사이에 배치되고, 레이저광(L6)을 집광하는 집광렌즈(5)를 구비하고 있으며, 벤드미러(3)와 집광렌즈(5)와의 사이에, 레이저광(L3)을 투과 및 반사하는 빔 스플리터(4)를 구비하고 있다.The laser cutting device 10 which concerns on this invention irradiates and cuts the laser beam L6 to the polarizing film 6, The laser beam oscillator 1 which oscillates laser beam L1, and the laser beam oscillator ( A condenser lens disposed between the bend mirror 3 reflecting the laser light oscillated from 1) to the polarizing film 6 and the polarizing film 6 and the bend mirror 3 to condense the laser light L6. (5) and a beam splitter (4) for transmitting and reflecting the laser light (L3) between the bend mirror (3) and the condenser lens (5).

Description

레이저 절단장치 및 이것을 구비하는 슬릿터기 {LASER CUTTER AND SLITTER WITH SAME}Laser cutting device and slitting machine having the same {LASER CUTTER AND SLITTER WITH SAME}

본 발명은 레이저 절단장치 및 이것을 구비하는 슬릿터기에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting device and a slitting machine having the same.

편광필름은 액정패널 등에 널리 이용되어 있다. 종래, 편광필름의 가공공정에서는 편광필름을 포함하는 적층물 중 편광필름만을 절단하는 편광필름의 하프 컷 또는 편광필름의 단부의 절단 등이 이루어진다. 편광필름의 절단에는 칼날에 의한 절단이 이루어지고 있었지만, 피절단물로부터 필름 잔존물 등의 이물이 생기기 쉽다. 이 이물이 편광필름에 혼입함으로써, 제품 수율이 저하해 버린다.Polarizing films are widely used in liquid crystal panels and the like. Conventionally, in the process of processing a polarizing film, a half cut of a polarizing film which cuts only a polarizing film of a laminate including a polarizing film, or a cutting of an end of a polarizing film is made. Although the cutting | disconnection by the blade was made in the cutting | disconnection of a polarizing film, foreign substances, such as a film residue, are likely to generate | occur | produce from a to-be-cut object. When this foreign material mixes with a polarizing film, product yield will fall.

그래서, 근래에는 레이저로의 절단이 행해지고 있다. 레이저로의 절단을 행하는 경우, 칼날에 의한 절단과 비교하여, 피절단물로부터 필름 잔존물 등의 이물이 생기기 어렵다. 여기에 따른, 제품 수율의 저하를 억제할 수 있다. 이 때문에, 당해 절단방법은 유용하며, 여러 가지의 방법이 개발되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2).Therefore, cutting with a laser is performed in recent years. When cutting with a laser, compared with cutting with a blade, foreign matters such as a film residue and the like are less likely to be generated from the cut object. The fall of a product yield by this can be suppressed. For this reason, the said cutting method is useful, and various methods are developed (for example, patent document 1, 2).

[특허문헌 1] 일본 공개특허공보 「일본국 특개2008-302376호 공보(2008년 12월 18일 공개)」[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-302376 (published December 18, 2008) [특허문헌 2] 일본 공개특허공보 「일본국 특개2009-22978호 공보(2009년 2월 5일 공개)」[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-22978 (published February 5, 2009)

그렇지만, 상기 종래의 레이저에 의한 편광필름의 절단방법에서는, 상대적으로 이동하는 편광필름을 절단할 때에, 불편함이 발생한다는 문제점을 가지고 있다. 즉, 레이저의 저출력 측을 이용했을 경우, 레이저의 출력이 불안정하기 때문에, 적절한 절단을 할 수 없다고 하는 문제가 있다.However, in the conventional method for cutting a polarizing film by laser, there is a problem in that inconvenience occurs when cutting a relatively moving polarizing film. That is, when the low output side of the laser is used, there is a problem that proper cutting cannot be performed because the output of the laser is unstable.

구체적으로 이하에 설명한다. 반송된 편광필름을 절단하는 경우, 절단의 대부분은 일정 속도로 편광필름을 반송하면서 이루어진다. 생산 효율을 향상시키기 위해, 상기 일정 속도는, 예를 들면 50m/s 정도라는 큰 속도이다. 따라서, 제품 수율을 높이는 관점으로부터 일정 속도의 전후에서의 가속시 및 감속시에도 편광필름의 절단이 이루어진다.Specifically, it demonstrates below. When cutting the conveyed polarizing film, most of the cutting is performed while conveying the polarizing film at a constant speed. In order to improve the production efficiency, the constant speed is a large speed of, for example, about 50 m / s. Therefore, the polarizing film is cut at the time of acceleration and deceleration at the front and rear of the constant speed from the viewpoint of increasing the product yield.

편광필름의 반송속도가 큰 일정 속도의 단계에서는, 레이저가 조사된 부분의 단위시간당의 에너지가 감소한다. 따라서, 절단에 필요한 레이저의 출력을 증가시킬 필요가 있다. 한편, 편광필름의 반송속도가 작은 단계에서는, 레이저가 조사된 부분의 단위시간당의 에너지가 증가한다. 그 결과, 편광필름의 절단면에 과잉한 열이 작용하는 것에 의한 품질의 열화가 발생할 우려가 있다. 그래서, 레이저의 출력을 억제할 필요가 있다.In the step of the constant speed where the conveyance speed of the polarizing film is large, the energy per unit time of the portion to which the laser is irradiated decreases. Therefore, it is necessary to increase the output of the laser required for cutting. On the other hand, in the step where the conveyance speed of the polarizing film is small, the energy per unit time of the portion irradiated with the laser increases. As a result, there is a fear that deterioration in quality due to excessive heat acting on the cut surface of the polarizing film occurs. Therefore, it is necessary to suppress the output of the laser.

여기서, 레이저의 출력을 억제하기 위해, 레이저의 저출력 측을 이용했을 경우, 레이저의 발진이 불안정하게 될 수 있다고 하는 문제가 있다. 이 때문에, 조정한 출력에 불균일이 생겨, 편광필름을 절단하는 데 충분한 에너지를 조사할 수 없을 우려가 있고, 반송속도가 작은 단계에서도, 안정된 출력으로 절단면의 품질 열화를 초래하지 않고 편광필름을 절단하는 레이저 절단장치가 요구되고 있다.Here, when the low output side of the laser is used to suppress the output of the laser, there is a problem that the oscillation of the laser may become unstable. For this reason, unevenness arises in the adjusted output, and there exists a possibility that it may not be able to irradiate enough energy to cut | disconnect a polarizing film, and even if a conveyance speed is small, it cut | disconnects a polarizing film without causing deterioration of the quality of a cut surface by a stable output. There is a need for a laser cutting device.

이와 같은 문제에 관련하여, 특허문헌 2에서는 피가공물과 레이저광과의 상대적 이동속도를 크게 하여, 레이저광의 조사 회수를 저감시키는 레이저 가공방법이 개시되어 있다. 당해 기술에 의하면, 레이저 발진기의 불안정한 출력에 기인하는 레이저광의 파워 증대에 의해, 에칭 깊이가 너무 깊어 지는 것을 회피할 수 있다. 그렇지만, 당해 기술에서는, 피가공물과 레이저광과의 상대적 이동 속도를 크게 할 필요가 있어, 상대속도가 작은 경우에 적용하기 어렵다고 하는 문제가 있다.In connection with such a problem, patent document 2 discloses the laser processing method which increases the relative moving speed of a to-be-processed object and a laser beam, and reduces the frequency | count of irradiation of a laser beam. According to this technique, it is possible to avoid the etching depth becoming too deep by increasing the power of the laser light due to the unstable output of the laser oscillator. However, in this technique, it is necessary to increase the relative moving speed between the workpiece and the laser beam, and there is a problem that it is difficult to apply when the relative speed is small.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 레이저광의 출력이 불안정하게 되지 않고, 편광필름의 절단면의 품질 열화를 초래하지 않는 레이저 절단장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object thereof is to provide a laser cutting device in which the output of the laser light does not become unstable and does not cause deterioration of the quality of the cut surface of the polarizing film.

본 발명의 레이저 절단장치는, 상기 과제를 해결하기 위해서, 편광필름에 레이저광을 조사하여 절단하는 레이저 절단장치에 있어서, 레이저광을 발진(發振)하는 레이저광 발진기와, 레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름에 반사하는 벤드미러(bend mirror)와, 편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광(集光)하는 집광렌즈를 구비하고 있으며, 상기 벤드미러와 집광렌즈와의 사이에 상기 레이저광을 투과 및 반사하는 빔 스플리터(beam splitter)를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above problems, the laser cutting device of the present invention is a laser cutting device for irradiating and cutting a laser beam onto a polarizing film, comprising: a laser beam oscillator for oscillating a laser beam and a laser beam oscillator A bend mirror for reflecting the laser light reflected on the polarizing film, and a condenser lens disposed between the polarizing film and the bend mirror and condensing the laser light. A beam splitter for transmitting and reflecting the laser beam is provided between the condenser lens.

본 발명의 레이저 절단장치에서는, 빔 스플리터에 의해서 레이저광은 투과광과 반사광으로 분기(分岐)되고, 투과광에 의해서 편광필름이 절단된다. 따라서 레이저광 발진기의 출력이 커도, 편광필름에 조사되는 레이저광의 에너지를 저감시킬 수 있다. 그 결과, 레이저 절단장치와 편광필름과의 상대속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 즉, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면의 품질의 열화를 억제할 수 있다.In the laser cutting device of the present invention, the laser light is split into transmitted light and reflected light by a beam splitter, and the polarizing film is cut by the transmitted light. Therefore, even if the output of a laser beam oscillator is large, the energy of the laser beam irradiated to a polarizing film can be reduced. As a result, even when the relative speed between the laser cutting device and the polarizing film is small, the laser beam oscillator can be used at high power. That is, the output stability which is an advantage when using the high output side of a laser beam oscillator can be obtained. On the other hand, since the energy radiated to the polarizing film by the beam splitter is reduced, deterioration of the quality of the cut surface which is a problem when the high output side of the laser beam oscillator is used can be suppressed.

본 발명의 레이저 절단장치는, 이상과 같이, 레이저광을 발진하는 레이저광 발진기와, 레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름에 반사하는 벤드미러와, 편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광하는 집광렌즈를 구비하고 있으며, 상기 벤드미러와 집광렌즈와의 사이에, 상기 레이저광을 투과 및 반사하는 빔 스플리터를 구비하는 것이다.The laser cutting device of this invention is arrange | positioned between the laser beam oscillator which oscillates a laser beam as described above, the bend mirror which reflects the laser beam oscillated from the laser beam oscillator to a polarizing film, and a polarizing film and a bend mirror. And a condenser lens for condensing the laser beam, and a beam splitter for transmitting and reflecting the laser beam between the bend mirror and the condenser lens.

그러므로, 레이저 절단장치와 편광필름과의 상대속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 즉, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면의 품질의 열화를 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.Therefore, even when the relative speed between the laser cutting device and the polarizing film is small, the laser beam oscillator can be used at high power. That is, the output stability which is an advantage when using the high output side of a laser beam oscillator can be obtained. On the other hand, since the energy to be irradiated onto the polarizing film by the beam splitter is reduced, there is an effect that the degradation of the quality of the cut surface, which is a problem when the high output side of the laser beam oscillator is used, can be suppressed.

도 1은 본 발명에 관한 레이저 절단장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 편광필름을 반송했을 경우의 시간 t와 출력 w와의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 3은 본 발명에 관한 슬릿터기를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 관한 슬릿터기에 의한 편광필름의 절단과정을 나타내는 평면도이다.
도 5는 실시예 1 및 비교예 1에서 절단한 편광필름을 나타내는 측면도이다.1 is a cross-sectional view showing a laser cutting device according to the present invention.
2 is a graph showing a relationship between time t and output w when the polarizing film is conveyed.
3 is a cross-sectional view showing a slit machine according to the present invention.
Figure 4 is a plan view showing a cutting process of the polarizing film by a slit machine according to the present invention.
5 is a side view showing a polarizing film cut in Example 1 and Comparative Example 1.

본 발명의 일실시 형태에 대해서 도 1 ~ 4에 근거하여 설명하면, 이하와 같다.EMBODIMENT OF THE INVENTION When one Embodiment of this invention is described based on FIGS. 1-4, it is as follows.

[절단장치]Cutting device

도 1은 본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)를 나타내는 단면도이다. 레이저 절단장치(10)는 레이저광 발진기(1), 빔 익스팬더(beam expander)(2), 벤드미러(3), 빔 스플리터(4) 및 집광렌즈(5)를 구비하고 있다.1 is a cross-sectional view showing a laser cutting device 10 according to the present invention. The laser cutting device 10 includes a laser beam oscillator 1, a beam expander 2, a bend mirror 3, a beam splitter 4, and a condenser lens 5.

레이저광 발진기(1)는 레이저광을 발진하는 부재이며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, CO2 레이저(이산화탄소 레이저), UV 레이저, 반도체 레이저, YAG 레이저, 엑시머 레이져(excimer laser) 등을 이용할 수 있다. 이 중에서도 고출력이며, 편광필름의 절단에 바람직한 CO2 레이저가 바람직하다.The laser beam oscillator 1 is a member which oscillates a laser beam, and is not specifically limited. For example, a CO 2 laser (carbon dioxide laser), a UV laser, a semiconductor laser, a YAG laser, an excimer laser, or the like can be used. Among them, a CO 2 laser having a high output and suitable for cutting a polarizing film is preferable.

레이저광 발진기(1)의 출력이 낮은 경우, 레이저광의 출력이 불안정하게 되기 쉬워진다. 이 때문에, 출력은 고출력인 것이 바람직하다. 한편, 출력이 너무 높으면, 과잉한 열팽창 등에 의해 편광필름의 절단면에 품질의 열화가 생겨 버린다.When the output of the laser beam oscillator 1 is low, the output of the laser beam tends to be unstable. For this reason, it is preferable that an output is high output. On the other hand, if the output is too high, deterioration of quality occurs on the cut surface of the polarizing film due to excessive thermal expansion or the like.

레이저광 발진기(1)의 구체적인 출력은 편광필름(6)의 두께, 편광필름(6)의 반송속도 및 후술하는 빔 스플리터(4)에 의한 투과 및 반사의 비율에 따라 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 이들 관점으로부터 레이저광 발진기(1)의 출력은, 30W 이상, 400W 이하인 것이 바람직하다. 또한, 레이저광 발진기(1)의 출력이 낮은 경우, 출력이 불안정하게 되지만, 구체적으로는, 30W 미만으로 하면 불안정하게 되는 경향이 있다.It is preferable to adjust the specific output of the laser beam oscillator 1 suitably according to the thickness of the polarizing film 6, the conveyance speed of the polarizing film 6, and the ratio of the transmission and reflection by the beam splitter 4 mentioned later. From these viewpoints, it is preferable that the output of the laser beam oscillator 1 is 30 W or more and 400 W or less. In addition, when the output of the laser beam oscillator 1 is low, the output becomes unstable, but specifically, when it is less than 30W, it tends to be unstable.

조사하는 레이저광의 주파수는 레이저광 발진기(1)의 출력, 편광필름(6)의 두께 및 편광필름의 반송속도 등에 의해 적절히 변경되지만, 대체로 5㎑ 이상, 100㎑ 이하로 할 수 있다.Although the frequency of the laser beam to irradiate changes suitably by the output of the laser beam oscillator 1, the thickness of the polarizing film 6, the conveyance speed of a polarizing film, etc., it can be made into 5 Hz or more and 100 Hz or less generally.

레이저 절단장치(10)는 바람직한 형태로서 빔 익스팬더(2)를 구비하고 있다. 빔 익스팬더(2)는 레이저광을 평행 광속(光束)으로 넓히는 부재이며, 공지의 빔 익스팬더를 사용하면 된다. 빔 익스팬더(2)에 의해, 레이저광(L1)의 직경을 예를 들면 2배 ~ 10배 정도로 넓혀 레이저광(L2)으로 할 수 있다. 편광필름(6)에 레이저광(L6)을 조사할 때, 레이저광의 직경을 확대하는 것에 의해서, 레이저광(L6)의 초점을 맞추기 쉬워진다.The laser cutting device 10 is provided with the beam expander 2 as a preferable form. The beam expander 2 is a member which widens a laser beam by parallel light beam, and may use a well-known beam expander. By the beam expander 2, the diameter of the laser beam L1 can be expanded to about 2 to 10 times, for example, and the laser beam L2 can be obtained. When irradiating the laser beam L6 to the polarizing film 6, it becomes easy to focus the laser beam L6 by enlarging the diameter of a laser beam.

벤드미러(3)는 레이저광 발진기(1)로부터 발진된 레이저광을 편광필름(6)에 반사하는 부재이다. 레이저 절단장치(10)에서는 벤드미러(3)는 1개 구비되어 있지만, 레이저광(L2)을 레이저광(L3)으로서 편광필름(6)에 반사할 수 있으면 되고, 복수 구비되어 있어도 상관없다.The bend mirror 3 is a member that reflects the laser light oscillated from the laser beam oscillator 1 to the polarizing film 6. Although one bend mirror 3 is provided in the laser cutting device 10, what is necessary is just to be able to reflect the laser beam L2 to the polarizing film 6 as laser beam L3, and you may be provided in multiple numbers.

도 2를 이용하여 일반적인 레이저 절단장치에서의 레이저광 발진기의 출력에 대해서 설명한다. 도 2는 편광필름을 반송했을 경우의 시간 t와 레이저광 발진기의 출력 w와의 관계를 나타내는 그래프이다. 편광필름을 반송하면서 절단하는 경우, 우선, 편광필름을 가속시키고(가속영역), 그 후, 절단에 적절한 일정한 속도로 하며(정속영역), 편광필름을 감속시켜(감속영역), 편광필름의 절단이 종료한다.The output of the laser beam oscillator in a general laser cutting device is demonstrated using FIG. FIG. 2 is a graph showing the relationship between the time t when the polarizing film is conveyed and the output w of the laser beam oscillator. FIG. In the case of cutting while conveying the polarizing film, first, the polarizing film is accelerated (acceleration area), and then, at a constant speed suitable for cutting (constant speed area), the polarizing film is decelerated (deceleration area) to cut the polarizing film. This ends.

가속영역 및 감속영역에서는 편광필름의 속도가 작기 때문에, 동일 조사 조건이면 편광필름으로의 단위시간당의 에너지가 증가한다. 따라서, 레이저광 발진기의 출력을 낮게 할 필요가 있다. 이 때문에, 가속영역 및 감속영역의 일부에서는, 레이저광 발진기의 출력이 낮고, 레이저광 발진기의 출력이 불안정하게 된다(불안정 영역). 결과적으로, 가속영역 및 감속영역에 있어서, 레이저광 발진기의 출력이 불안정함으로써 미절단이 생길 수 있다. 이상과 같은 제약이 있어, 일반적인 레이저 절단장치에서는, 가속영역 및 감속영역에서 레이저광 발진기의 출력을 높일 수 없다.Since the speed of the polarizing film is small in the acceleration region and the deceleration region, the energy per unit time to the polarizing film increases under the same irradiation conditions. Therefore, it is necessary to lower the output of the laser beam oscillator. For this reason, in part of the acceleration region and the deceleration region, the output of the laser beam oscillator is low and the output of the laser beam oscillator becomes unstable (unstable region). As a result, in the acceleration region and the deceleration region, uncutting may occur because the output of the laser beam oscillator is unstable. Due to the above limitations, in the general laser cutting device, the output of the laser beam oscillator cannot be increased in the acceleration region and the deceleration region.

한편, 본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)에서는, 벤드미러(3)와 집광렌즈(5)와의 사이에는 빔 스플리터(4)가 구비되어 있다. 빔 스플리터(4)는 상기 레이저광(L3)을 투과 및 반사하는 부재이며, 공지의 빔 스플리터를 사용할 수 있다. 레이저광(L3)은, 빔 스플리터(4)에 의해서, 투과광인 레이저광(L4)과 반사광인 레이저광(L5)으로 분기된다.On the other hand, in the laser cutting device 10 according to the present invention, the beam splitter 4 is provided between the bend mirror 3 and the condenser lens 5. The beam splitter 4 is a member that transmits and reflects the laser light L3, and a known beam splitter can be used. The laser light L3 is branched by the beam splitter 4 into laser light L4 that is transmitted light and laser light L5 that is reflected light.

빔 스플리터(4)의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 레이저광 발진기(1)의 출력, 편광필름(6)의 두께 및 편광필름(6)의 반송속도 등에 따라 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 대체로, 상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하인 경우, 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 것이 바람직하다. 상기 설정 범위이면, 레이저 절단장치(10)를 편광필름의 절단에 바람직하게 사용할 수 있다.Although the ratio which transmits and reflects the laser beam of the beam splitter 4 is not specifically limited, It adjusts suitably according to the output of the said laser beam oscillator 1, the thickness of the polarizing film 6, the conveyance speed of the polarizing film 6, etc. It is desirable to. In general, when the output of the laser beam oscillator is 30 W or more and 400 W or less, the ratio of transmitting and reflecting the laser light of the beam splitter is preferably 3: 7 to 7: 3. If it is the said setting range, the laser cutting device 10 can be used suitably for cutting of a polarizing film.

레이저 절단장치(10)에서는 빔 스플리터(4)에 의해서 레이저광(L3)은 투과광과 반사광으로 분기되고, 투과광에 의해서 편광필름(6)이 절단된다. 따라서 레이저 절단장치(10)에 의하면, 레이저광 발진기(1)의 출력이 커도, 편광필름(6)에 조사되는 레이저광(L6)의 에너지를 저감시킬 수 있다. 즉, 가속영역 및 감속영역에서도, 레이저광 발진기(1)를 고출력으로 사용할 수 있으며, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터(4)에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.In the laser cutting device 10, the laser light L3 is split into the transmitted light and the reflected light by the beam splitter 4, and the polarizing film 6 is cut by the transmitted light. Therefore, according to the laser cutting device 10, even if the output of the laser beam oscillator 1 is large, the energy of the laser beam L6 irradiated to the polarizing film 6 can be reduced. That is, even in the acceleration region and the deceleration region, the laser beam oscillator 1 can be used at high output, and the output stability, which is an advantage of using the high output side of the laser beam oscillator 1, can be obtained. On the other hand, since the energy radiated to the polarizing film by the beam splitter 4 is reduced, deterioration of the quality at the cut surface which is a problem when the high output side of the laser beam oscillator 1 is used can be suppressed.

레이저광(L5)은 집광렌즈(5)에 의해서 편광필름(6)에 집광된다. 집광렌즈(5)는 특별히 한정되는 것이 아니고, 구면 렌즈, 비구면 렌즈 등을 사용하면 된다. 레이저광(L6)의 집광 지름에 의해서 절단폭이 결정되게 되기 때문에, 편광필름을 절단하는 경우, 레이저광(L6)의 집광 지름은 5㎛ 이상, 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상, 400㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The laser light L5 is focused on the polarizing film 6 by the condenser lens 5. The condenser lens 5 is not particularly limited and may be a spherical lens, an aspherical lens, or the like. Since the cutting width is determined by the condensing diameter of the laser light L6, when the polarizing film is cut, the condensing diameter of the laser light L6 is preferably 5 μm or more and 500 μm or less, preferably 10 μm or more and 400. It is more preferable that it is micrometer or less.

레이저 절단장치(10)의 절단 대상인 편광필름(6)으로서는 공지의 편광필름을 이용하면 된다. 본 발명에서의 편광필름으로서는 통상, 장척(長尺, 길이가 긴)의 편광필름이 사용되지만, 단척(短尺, 길이가 짧은) 또는 판 모양의 편광필름을 사용해도 된다. 장척이란, 절단 방향에서의 편광필름(6)의 길이가 10m 이상을 가리키며, 단척이란 2m 이상, 10m 미만을 가리키고, 판 모양이란 10cm 이상, 2m 미만을 가리킨다.As a polarizing film 6 which is a cutting object of the laser cutting device 10, a well-known polarizing film may be used. As a polarizing film in this invention, although the long polarizing film is used normally, you may use a short polarizing or plate-shaped polarizing film. Long means the length of the polarizing film 6 in a cutting direction 10 m or more, short means 2 m or more and less than 10 m, and plate shape refers to 10 cm or more and less than 2 m.

편광필름(6)으로서 구체적으로는, 편광자 필름의 양면에 보호필름으로서 TAC(트리아세틸 셀룰로오스) 필름, COP(시클로 올레핀 폴리머) 필름 등이 접합되어 있고, 레이저 절단장치(10)에 대해서 반대 면의 TAC 필름에 점착제를 사이에 두고, 보호필름이 적층된 구성으로 되어 있다. 편광필름(6) 가운데, 중심에 위치하는 편광자 필름으로서는, 폴리비닐 알코올 필름에 요오드 등에 의해서 염색이 이루어져 있고, 연신(延伸)된 필름 등에 TAC 등의 보호필름이 접합된 필름을 들 수 있다. 또, 상기 폴리비닐 알코올 필름에 대신하여, 부분 포멀(formal)화 폴리비닐 알코올계 필름, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체계 부분 비누화 필름, 셀룰로오스계 필름 등의 친수성 고분자 필름 등, 폴리비닐 알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등의 폴리엔(polyene) 배향 필름 등을 사용할 수도 있다.Specifically as a polarizing film 6, a TAC (triacetyl cellulose) film, a COP (cycloolefin polymer) film, etc. are bonded to both surfaces of a polarizer film as a protective film, and the opposite side with respect to the laser cutting device 10 is carried out. A pressure-sensitive adhesive is placed on the TAC film, and a protective film is laminated. As a polarizer film located in the center among the polarizing films 6, the film in which the polyvinyl alcohol film is dyed by iodine etc., and the protective film, such as TAC, was bonded to the stretched film etc. is mentioned. In addition to the polyvinyl alcohol film, dehydration products of polyvinyl alcohol, such as hydrophilic polymer films such as partially formalized polyvinyl alcohol-based films, ethylene-vinyl acetate copolymerized partial saponified films, and cellulose-based films Polyene orientation films, such as the dehydrochloric acid processed material of polyvinyl chloride, etc. can also be used.

편광필름(6) 및 보호필름을 포함하는 총두께는 특별히 한정되지 않지만, 100㎛ 이상, 500㎛ 이하로 할 수 있다. 또한, 편광필름(6) 중 편광자 필름의 두께는, 대체로 10㎛ 이상, 50㎛ 이하이다. 또한, 편광필름(6)의 실용상, 문제없는 범위로 상기 3층 이외에 또 다른 층을 포함하고 있어도 된다.Although the total thickness containing the polarizing film 6 and the protective film is not specifically limited, It can be 100 micrometers or more and 500 micrometers or less. In addition, the thickness of the polarizer film in the polarizing film 6 is 10 micrometers or more and 50 micrometers or less generally. In addition, in the practical use of the polarizing film 6, you may include another layer other than the said three layers in the range which is satisfactory.

상기 보호필름으로서는, 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등을 이용할 수도 있다. 상기 보호필름의 두께 및 폭으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 편광필름의 보호필름으로서 이용되는 관점으로부터, 예를 들면, 5㎛ 이상, 50㎛ 이하의 두께, 200㎜ 이상, 1500㎜ 이하의 폭의 보호필름을 바람직하게 이용할 수 있다.As said protective film, a polyester film, a polyethylene terephthalate film, etc. can also be used. Although it does not specifically limit as thickness and width of the said protective film, From a viewpoint used as a protective film of a polarizing film, For example, 5 micrometers or more, 50 micrometers or less of thickness, 200 mm or more, 1500 mm or less of width | variety A protective film can be used preferably.

레이저 절단장치(10)에 의한 편광필름(6)의 절단은 레이저 절단장치(10) 또는 편광필름(6)을 이동시키면서 행한다. 이것에 의해, 편광필름(6)에 절단면을 형성할 수 있다. 구체적으로는 후술하는 슬릿터기에 의해 편광필름을 이동시키면서, 절단할 수 있다. 또한, 레이저 절단장치(10)를 고정하여, 편광필름(6)이 반송된 상태에서 절단했을 경우, 안정된 절단이 가능하기 때문에 바람직하다.The cutting of the polarizing film 6 by the laser cutting device 10 is performed while moving the laser cutting device 10 or the polarizing film 6. Thereby, a cut surface can be formed in the polarizing film 6. Specifically, it can cut | disconnect, moving a polarizing film with the slit machine mentioned later. Moreover, when the laser cutting device 10 is fixed and it cut | disconnects in the state which conveyed the polarizing film 6, since stable cutting is possible, it is preferable.

본 발명에서의 편광필름을 「절단한다」란, 편광필름의 「적어도 일부를 절단한다」는 것을 가리키며, 편광필름에 소정의 깊이를 형성하는 가공도 포함된다. 예를 들면, 편광필름의 단부의 절단, 하프 컷, 마킹 가공 등도 「절단한다」는 행위에 포함된다."Cutting" the polarizing film in this invention refers to "cutting at least one part" of a polarizing film, and the process of forming a predetermined depth in a polarizing film is also included. For example, cutting | disconnection, the half cut, marking processing, etc. of the edge part of a polarizing film are also included in an act to "cut."

[슬릿터][Slit]

다음으로, 본 발명에 관한 슬릿터기(20)에 대해서 설명한다. 도 3은 본 발명에 관한 슬릿터기(20)를 나타내는 단면도이다. 슬릿터기(20)는 레이저 절단장치(10), 권출부(卷出部)(11), 반송 롤(12·12a·12b·12c·12d·12e·12f)(이하, 「12 ~ 12f」라고 함), 측장계(測長計)(14), 권취부(卷取部)(13a·13b)를 구비하고 있다.Next, the slit machine 20 which concerns on this invention is demonstrated. 3 is a cross-sectional view showing a slit machine 20 according to the present invention. The slit machine 20 is referred to as a laser cutting device 10, a unwinding part 11, a conveying roll 12 12a 12b 12c 12d 12e 12f (hereinafter referred to as "12-12f"). ), A measuring system 14 and a winding section 13a, 13b.

권출부(11)는 장척(長尺) 모양의 편광필름(6)을 유지하고, 반송 롤(12)로 권출하는 것이다. 권출부(11)로서는 특별히 한정되지 않고, 공지의 권출부를 사용할 수 있다. 슬릿터기(20)에서는 권출부(11)로서 원통형의 축을 이용하고 있고, 편광필름(6)이 감겨진 종이관 또는 플라스틱관 등을 유지할 수 있다. 권출부(11)의 측면에는 도시하지 않으나 권출부(11)를 회전시키는 회전장치가 구비되어 있으며, 회전 장치에 의해서 권출부(11)가 회전되어 편광필름(6)이 반송 방향으로 권출된다. 편광필름(6)에 가해지는 장력 및 편광필름의 반송속도는 회전장치에 의해서 설정 가능하다. 또, 권출부(11)의 높이 및 권출부(11)의 수평 방향에서의 위치는 적절히 조정할 수 있다.The unwinding part 11 holds the elongate polarizing film 6 and unwinds it with the conveyance roll 12. It does not specifically limit as the unwinding part 11, A well-known unwinding part can be used. In the slit machine 20, a cylindrical shaft is used as the unwinding portion 11, and a paper tube, a plastic tube, or the like on which the polarizing film 6 is wound can be held. Although not shown on the side of the unwinding part 11, a rotating device for rotating the unwinding part 11 is provided, and the unwinding part 11 is rotated by the rotating device so that the polarizing film 6 is unwinded in the conveying direction. The tension applied to the polarizing film 6 and the conveying speed of the polarizing film can be set by the rotating apparatus. In addition, the height of the unwinding part 11 and the position in the horizontal direction of the unwinding part 11 can be adjusted suitably.

권출부(11)는 1개소에 설치되어 있지만, 권취부(13a·13b)와 같이 2개소에 설치되어 있어도 된다. 이것에 의해, 한쪽의 권출부(11)의 편광필름(6)이 모두 권출되기 전에, 다른 권출부의 편광필름과 연결할 수 있어, 편광필름의 원반을 교환하는 시간을 삭감할 수 있다.Although unwinding part 11 is provided in one place, it may be provided in two places like winding-up part 13a, 13b. Thereby, before all the polarizing films 6 of one unwinding part 11 are unwinded, it can connect with the polarizing film of another unwinding part, and the time to replace the disk of a polarizing film can be reduced.

슬릿터기(20)에는, 반송 롤(12 ~ 12f)이 편광필름(6)의 반송 경로를 따라서 배치되어 있다. 각 반송 롤의 배치 장소는 편광필름(6)의 반송 경로에 따라 적절히 변경하면 된다. 상기 반송 롤은 특별히 한정되지 않고, 공지의 부재를 사용하면 된다. 또, 상기 반송 롤 직경 및 폭도 한정되지 않는다. 통상, 반송 롤의 폭은 1.5m ~ 2.5m 정도이다. 또, 슬릿터기(20)에는 편광필름(6)을 반송 롤로 밀어 붙이는 터치 롤이 구비되어 있어도 된다.The conveying rolls 12-12f are arrange | positioned along the conveyance path of the polarizing film 6 in the slit machine 20. What is necessary is just to change the placement place of each conveyance roll suitably according to the conveyance path | route of the polarizing film 6. The said conveyance roll is not specifically limited, A well-known member may be used. Moreover, the said conveyance roll diameter and width are not limited, either. Usually, the width of a conveyance roll is about 1.5 m-2.5 m. Moreover, the slit machine 20 may be provided with the touch roll which pushes the polarizing film 6 with a conveyance roll.

반송 롤(12b)과 반송 롤(12c)과의 사이에는, 레이저 절단장치(10)가 구비되어 있다. 이와 같이 레이저 절단장치(10)는 권출부(11)와 권취부(13a)와의 사이에 구비되어 있으면 된다. 레이저 절단장치(10)의 구조에 관해서는 상술한 바와 같다.The laser cutting device 10 is provided between the conveyance roll 12b and the conveyance roll 12c. Thus, the laser cutting device 10 should just be provided between the unwinding part 11 and the winding-up part 13a. The structure of the laser cutting device 10 is as mentioned above.

권취부(13a·13b)는 절단 가공된 편광필름(6)을 권취하는 부재이다. 권출부(11)와 마찬가지로, 권취부(13a·13b)의 측면에는 도시하지 않으나 권취부(13a·13b)를 회전시키는 회전 장치가 구비되어 있으며, 회전 장치에 의해서 권취부(13a·13b)가 회전되어 편광필름(6)이 반송 방향으로 권취된다. 편광필름(6)에 가해지는 장력 및 편광필름의 반송속도는 회전 장치에 의해서 설정 가능하다. 또, 권취부(13a·13b)의 높이 및 수평 방향에서의 위치는 적절히 조정할 수 있다.The winding-up parts 13a and 13b are members which wind up the cut polarizing film 6. Like the unwinding part 11, although not shown in the side surface of the winding-up part 13a, 13b, the rotating device which rotates the winding-up part 13a, 13b is provided, and the winding-up part 13a, 13b is made by the rotating device. It rotates and the polarizing film 6 is wound up in a conveyance direction. The tension applied to the polarizing film 6 and the conveying speed of the polarizing film can be set by the rotating apparatus. In addition, the height of the winding parts 13a and 13b and a position in a horizontal direction can be adjusted suitably.

슬릿터기(20)에 의하면, 권출부(11) 및 권취부(13a)에 의해서 편광필름(6)이 반송된다. 편광필름의 반송속도는 특별히 한정되지 않지만, 일례로서 1m/s 이상, 100m/s 이하로 할 수 있다.According to the slit machine 20, the polarizing film 6 is conveyed by the unwinding part 11 and the winding-up part 13a. Although the conveyance speed of a polarizing film is not specifically limited, As an example, it can be set to 1 m / s or more and 100 m / s or less.

도 4는 편광필름(6)의 절단과정을 나타내는 평면도이다. 도 4의 (a) ~ (c)에 나타내는 바와 같이, 편광필름(6)이 반송됨에 따라, 레이저 절단장치(10)에 의해서 편광필름(6)에 슬릿(S)이 형성된다. 도 4에서는, 레이저 절단장치(10)는 편광필름(6)의 단부 주변을 절단하도록 설치되어 있다. 이것은 편광필름(6)의 단부를 슬릿하는 경우이다. 레이저 절단장치(10)의 설치 위치는 편광필름(6)에 레이저광을 조사할 수 있으면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 편광필름(6)의 중앙 부분에 레이저광을 조사하도록 레이저 절단장치(10)를 설치하면, 편광필름(6)을 2개로 분할할 수 있다.4 is a plan view illustrating a cutting process of the polarizing film 6. As shown to Fig.4 (a)-(c), as the polarizing film 6 is conveyed, the slit S is formed in the polarizing film 6 by the laser cutting device 10. FIG. In FIG. 4, the laser cutting device 10 is provided so that the edge periphery of the polarizing film 6 may be cut | disconnected. This is the case where the edge part of the polarizing film 6 is slitted. The installation position of the laser cutting device 10 will not be specifically limited if a laser beam can be irradiated to the polarizing film 6. For example, when the laser cutting device 10 is provided so that a laser beam may be irradiated to the center part of the polarizing film 6, the polarizing film 6 can be divided into two.

본 발명에 관한 슬릿터기(20)는 레이저 절단장치(10)를 구비하고 있기 때문에, 편광필름(6)을 가속 또는 감속시키는 경우, 즉 편광필름의 반송속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기(1)를 고출력으로 사용할 수 있다. 그 결과, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터(4)에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 편광필름의 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.Since the slitting machine 20 according to the present invention includes the laser cutting device 10, even when the polarizing film 6 is accelerated or decelerated, that is, even when the conveying speed of the polarizing film is small, the laser beam oscillator 1 ) Can be used at high power. As a result, the output stability which is an advantage when using the high output side of the laser beam oscillator 1 can be obtained. On the other hand, since the energy radiated to the polarizing film by the beam splitter 4 is reduced, deterioration of the quality at the cut surface of the polarizing film which is a problem when the high output side of the laser beam oscillator 1 is used can be suppressed. .

또, 본 발명에는 이하의 형태가 포함된다.Moreover, the following forms are included in this invention.

본 발명의 레이저 절단장치에서는, 상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하이며, 상기 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 것이 바람직하다.In the laser cutting device of this invention, it is preferable that the output of the said laser beam oscillator is 30 W or more and 400 W or less, and the ratio which transmits and reflects the laser beam of the said beam splitter is 3: 7-7: 3.

상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하인 경우, 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이 상기의 범위 내이면, 편광필름의 절단에 바람직하게 사용할 수 있다.When the output of the laser beam oscillator is 30W or more and 400W or less, as long as the ratio of transmitting and reflecting the laser light of the beam splitter is within the above range, it can be preferably used for cutting of the polarizing film.

또, 본 발명의 레이저 절단장치에서는 상기 레이저광 발진기가 CO2 레이저광 발진기인 것이 바람직하다.Further, in the laser cutting apparatus of the present invention it is preferred that the laser oscillator of CO 2 laser light oscillator.

CO2 레이저광 발진기는 고출력이며, 편광필름의 절단에 바람직하다.The CO 2 laser beam oscillator has a high output and is suitable for cutting a polarizing film.

또, 본 발명의 슬릿터기는 편광필름을 권출하는 권출부와, 편광필름을 권취하는 권취부를 구비하고, 상기 권출부와 권취부와의 사이에, 상기 레이저 절단장치를 구비하는 것이다.Moreover, the slit machine of this invention is equipped with the unwinding part which winds up a polarizing film, and the winding-up part which winds up a polarizing film, and provides the said laser cutting device between the said unwinding part and a winding-up part.

본 발명에 관한 슬릿터기는 레이저 절단장치를 구비하고 있기 때문에, 편광필름의 반송속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 그 결과, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 편광필름의 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.Since the slit machine which concerns on this invention is equipped with the laser cutting device, even if the conveyance speed of a polarizing film is small, a laser beam oscillator can be used with a high output. As a result, the output stability which is an advantage when using the high output side of a laser beam oscillator can be obtained. On the other hand, since the energy radiated to the polarizing film by the beam splitter is reduced, deterioration of the quality at the cut surface of the polarizing film which is a problem when the high output side of the laser beam oscillator is used can be suppressed.

또한, 본 발명은 상술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하고, 다른 실시 형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.In addition, this invention is not limited to each above-mentioned embodiment, Various changes are possible in the range shown to the claim, and technical description of this invention also regarding embodiment obtained by combining suitably the technical means disclosed in each other embodiment, respectively. It is included in a range.

[실시예][Example]

[실시예 1]Example 1

도 3에 기재의 슬릿터기(20)를 이용하여 편광필름의 절단을 행했다. 편광필름(6)은 레이저 절단장치(10)의 집광렌즈(5)에 가까운 순서로부터, 보호필름으로서 PET 필름(38㎛), 점착층(22㎛ : 점착층은 보호필름과 함께 박리함), TAC 필름(80㎛), 폴리비닐 알코올 필름(30㎛) 및 COP(시클로 올레핀 폴리머) 필름(70㎛)이 적층되어 있고, COP 필름에는, 점착층을 사이에 두고, 세퍼레이트 필름으로서 PET 필름(38㎛)이 적층된 구성으로 되어 있다.The polarizing film was cut | disconnected using the slit machine 20 of description of FIG. The polarizing film 6 has a PET film (38 μm) and an adhesive layer (22 μm: the adhesive layer is peeled off together with the protective film) as a protective film from a procedure close to the condenser lens 5 of the laser cutting device 10, TAC film (80 micrometers), a polyvinyl alcohol film (30 micrometers), and a COP (cycloolefin polymer) film (70 micrometers) are laminated | stacked, and a COP film has a PET film (38) as a separate film with an adhesion layer interposed between them. (Micrometer) is laminated | stacked.

우선, 편광필름(6)이 정지한 상태로부터, 권출부(11) 및 권취부(13a)의 회전 장치에 의해, 편광필름(6)을 5초 후에 50m/s까지 가속시켰다. 50m/s까지 가속시키는 동안에 편광필름(6)의 절단을 이하의 조건에서 행했다.First, the polarizing film 6 was accelerated to 50 m / s 5 seconds later by the rotation apparatus of the unwinding part 11 and the winding-up part 13a from the state which the polarizing film 6 stopped. The polarizing film 6 was cut under the following conditions while accelerating to 50 m / s.

레이저광 발진기 : CO2 레이저Laser light oscillator: CO 2 laser

레이저광 발진기의 출력 : 20W 이상, 280W 이하Output of laser beam oscillator: 20W or more, 280W or less

레이저 파장 : 9.4㎛Laser Wavelength: 9.4㎛

레이저 주파수 : 20kHzLaser frequency: 20 kHz

L6의 집광 지름 : 54㎛Condensing diameter of L6: 54㎛

투과광과 반사광과의 비율 : 5 : 5Ratio of transmitted light and reflected light: 5: 5

[비교예 1]Comparative Example 1

슬릿터기(20)의 레이저 절단장치(10)로부터 빔 스플리터(4)를 제거한 비교용 절단장치를 사용하여 편광필름(6)의 절단을 행했다. 편광필름(6)의 구성은 실시예 1과 동일하다. 실시예 1과 마찬가지로, 편광필름(6)을 50m/s까지 가속시켰다. 또, 절단의 조건은 이하와 같다.The polarizing film 6 was cut | disconnected using the comparative cutting device which removed the beam splitter 4 from the laser cutting device 10 of the slit machine 20. FIG. The configuration of the polarizing film 6 is the same as in Example 1. As in Example 1, the polarizing film 6 was accelerated to 50 m / s. In addition, the conditions of cutting | disconnection are as follows.

레이저광 발진기 : CO2 레이저Laser light oscillator: CO 2 laser

레이저광 발진기의 출력 : 10W 이상, 140W 이하Output of laser beam oscillator: 10W or more, 140W or less

레이저 파장 : 9.4㎛Laser Wavelength: 9.4㎛

레이저 주파수 : 20kHzLaser frequency: 20 kHz

L6의 집광 지름 : 54㎛Condensing diameter of L6: 54㎛

도 5는 실시예 1 및 비교예 1에서 절단한 편광필름(6)을 나타내는 측면도이다. 도 5의 (a)는 실시예 1의 편광필름(6)이며, 도 5의 (b)는 비교예 1의 편광필름(6)이다. 양 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1의 편광필름(6)이 열팽창에 의해 그 단면에 변형이 생기고 있다. 또, 최상면의 PET 필름에는 열팽창에 의해 괴상물(塊狀物)이 생기고 있는 것도 관측되었다. 한편, 실시예 1의 편광필름(6)에서는, 비교예 1과 달리, 절단면에 변형이 생기지 않았다. 게다가 최상면의 PET 필름에 괴상물이 생기지 않았다. 본 발명의 슬릿터기(레이저 절단장치)에 의하면, 50m/s라는 반송속도라도, 편광필름의 절단면에서의 품질 열화를 억제할 수 있어, 본 발명의 우위성은 분명하게 나타나고 있다.FIG. 5 is a side view illustrating the polarizing film 6 cut in Example 1 and Comparative Example 1. FIG. FIG. 5A is a polarizing film 6 of Example 1, and FIG. 5B is a polarizing film 6 of Comparative Example 1. FIG. As can be seen from both results, the polarizing film 6 of Comparative Example 1 is deformed in its cross section due to thermal expansion. In addition, it was also observed that a bulk material was formed on the topmost PET film due to thermal expansion. On the other hand, in the polarizing film 6 of Example 1, unlike the comparative example 1, the deformation | transformation did not generate | occur | produce in the cut surface. Moreover, no mass was formed on the top PET film. According to the slit machine (laser cutting device) of the present invention, even at a conveying speed of 50 m / s, quality deterioration at the cut surface of the polarizing film can be suppressed, and the superiority of the present invention is clearly shown.

또한, 편광필름(6)의 절단면이 양호한지 여부에 대해서 시험을 행했다. 시험 방법은 절단한 편광필름으로부터 세퍼레이트 필름을 박리하고, COP 필름면을 점착층을 사이에 두고 유리판에 붙이는 것이다. COP 필름에 변형이 생기고 있으면, COP 필름과 유리판과의 사이에 기포가 혼입한다. 실시예 1 및 비교예 1의 절단 후의 편광필름(6)에 시험을 행한 바, 실시예 1의 편광필름(6)에는 점착 후에 기포의 혼입은 관측되지 않았지만, 비교예 1의 편광필름(6)에는 점착 후에 기포의 혼입이 관측되었다. 이것은 편광필름(6) 가운데, 위로부터 4층째의 COP 필름의 변형 상태에 기인한 결과이다. 당해 결과로부터도, 본 발명의 우위성이 증명되어 있다.Moreover, the test was done whether the cut surface of the polarizing film 6 was favorable. A test method peels a separate film from the cut polarizing film, and sticks a COP film surface to a glass plate across an adhesion layer. When deformation | transformation arises in a COP film, a bubble mixes between a COP film and a glass plate. When the polarizing film 6 after cutting of Example 1 and Comparative Example 1 was tested, mixing of bubbles was not observed in the polarizing film 6 of Example 1 after adhesion, but the polarizing film 6 of Comparative Example 1 After adhesion, mixing of bubbles was observed. This is a result due to the deformation | transformation state of the COP film of the 4th layer from the top among the polarizing films 6. The superiority of this invention is demonstrated also from the said result.

[산업상의 이용 가능성][Industrial Availability]

본 발명에 관한 레이저 절단장치는, 편광필름을 바람직하게 절단하는 것으로서 이용 가능하다. 따라서, 본 발명은 편광필름을 사용하는 분야에서 널리 이용 가능하다.The laser cutting device concerning this invention can be utilized as what cut | disconnects a polarizing film preferably. Therefore, the present invention can be widely used in the field of using a polarizing film.

1 레이저광 발진기 2 빔 익스팬더
3 벤드미러 4 빔 스플리터
5 집광렌즈 6 편광필름
10 레이저 절단장치 11 권출부
12·12a·12b·12c·12d·12e·12f 반송 롤
13a·13b 권취부 14 측장계
20 슬릿터기 L1 ~ L6 레이저광
S 슬릿1 laser light oscillator 2 beam expander
3 bend mirror 4 beam splitter
5 Condenser Lens 6 Polarizing Film
10 Laser cutting device 11 Unwinding part
12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f conveying roll
13a, 13b winding 14 measuring system
20 Slitter L1 to L6 Laser Light
S slit

Claims (4)

편광필름에 레이저광을 조사하여 절단하는 레이저 절단장치에 있어서,
레이저광을 발진(發振)하는 레이저광 발진기와,
레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름에 반사하는 벤드미러(bend mirror)와.
편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광(集光)하는 집광렌즈를 구비하고 있으며,
상기 벤드미러와 집광렌즈와의 사이에, 상기 레이저광을 투과 및 반사하는 빔 스플리터(beam splitter)를 구비하는 레이저 절단장치.In the laser cutting device for cutting by irradiating laser light to the polarizing film,
A laser beam oscillator for oscillating a laser beam,
A bend mirror for reflecting the laser light oscillated from the laser light oscillator to the polarizing film;
A condenser lens disposed between the polarizing film and the bend mirror and condensing the laser light;
And a beam splitter configured to transmit and reflect the laser light between the bend mirror and the condenser lens. 청구항 1에 있어서,
상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하이며,
상기 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 레이저 절단장치.The method according to claim 1,
The output of the laser beam oscillator is 30W or more, 400W or less,
And a ratio of transmitting and reflecting the laser beam of the beam splitter is 3: 7 to 7: 3. 청구항 1에 있어서,
상기 레이저광 발진기가 CO2 레이저광 발진기인 레이저 절단장치.The method according to claim 1,
And the laser beam oscillator is a CO 2 laser beam oscillator. 편광필름을 권출(卷出)하는 권출부와, 편광필름을 권취(卷取)하는 권취부를 구비하고,
상기 권출부와 권취부와의 사이에 청구항 1 ~ 3 중 어느 한 항에 기재한 레이저 절단장치를 구비하는 슬릿터기.A winding-up part which unwinds a polarizing film, and a winding-up part which winds up a polarizing film,
The slitting machine provided with the laser cutting device as described in any one of Claims 1-3 between the said unwinding part and the winding-up part.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200089268A (en) * 2017-11-27 2020-07-24 닛토덴코 가부시키가이샤 Laser processing method of plastic film and plastic film

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6020884B2 (en) * 2012-05-31 2016-11-02 住友化学株式会社 Laser processing method
KR101817388B1 (en) 2014-09-30 2018-01-10 주식회사 엘지화학 Cutting method for the polarizing plate, polarizing plate cut usuing the same
CN112277389A (en) * 2019-07-25 2021-01-29 林紫绮 Paper tube manufacturing method for increasing stiffness of tube and paper tube structure thereof

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734558A (en) * 1983-05-16 1988-03-29 Nec Corporation Laser machining apparatus with controllable mask
JPH0412834A (en) * 1990-04-28 1992-01-17 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd Processing method for adhesive sheet
JPH0866790A (en) * 1994-08-30 1996-03-12 Sony Corp Laser beam machine
JPH1158056A (en) * 1997-08-12 1999-03-02 Nec Corp Laser texture machining device
US6760973B1 (en) * 1999-06-30 2004-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Laser working method and method for producing ink jet recording head
DE20100659U1 (en) * 2001-01-15 2002-02-14 Innolas Gmbh marking
JP2004122167A (en) * 2002-10-01 2004-04-22 Nippon Steel Chem Co Ltd Laser beam machining apparatus and laser beam machining method
AU2003203192A1 (en) * 2003-01-21 2004-08-13 Toyota Steel Center Co., Ltd. Laser cutting device, laser cutting method, and laser cutting system
US7094193B2 (en) * 2003-08-28 2006-08-22 Philip Morris Usa Inc. High speed laser perforation of cigarette tipping paper
JP4215675B2 (en) * 2004-04-08 2009-01-28 日立ビアメカニクス株式会社 Laser processing machine for sheet workpieces
DE602006004913D1 (en) * 2005-04-28 2009-03-12 Semiconductor Energy Lab Method and device for producing semiconductors by means of laser radiation
JP2007268581A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Sunx Ltd Laser beam machining apparatus
EP2437049A1 (en) * 2006-10-17 2012-04-04 Nitto Denko Corporation Method and system for laminating optical elements
JP4524689B2 (en) * 2007-02-20 2010-08-18 ソニー株式会社 Hologram reproducing apparatus, hologram reproducing method, and phase modulation element
JP5202876B2 (en) * 2007-06-06 2013-06-05 日東電工株式会社 Laser processing method and laser processed product
JP5553397B2 (en) * 2007-07-19 2014-07-16 日東電工株式会社 Laser processing method
JP2009154188A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Olympus Corp Laser machining method, laser machining tool, laser machining device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200089268A (en) * 2017-11-27 2020-07-24 닛토덴코 가부시키가이샤 Laser processing method of plastic film and plastic film

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Publication number Publication date
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