KR20160118925A - 본딩 장치 및 본딩 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 다이를 실장 위치에 정확하게 본딩할 수 있는 신뢰성이 높은 다이 본더 및 본딩 방법을 제공한다.
본 발명은, 촬상 카메라의 촬상 시야에 들어오는 위치이며, 다이를 흡착 보유 지지하는 콜릿의 콜릿 중심 위치로부터 오프셋한 위치에 본딩 헤드에 형성된 헤드 기준 마크를 실장 촬상 카메라로 촬상하고, 실장 위치에 기판을 반송하는 반송로의 본딩 헤드의 이동 범위에 형성된 반송 기준 마크를 실장 촬상 카메라로 촬상하고, 반송 기준 마크의 촬상 결과와 헤드 기준 마크의 촬상 결과에 기초하여, 상기 반송로에 대한 실장 촬상 카메라 및 상기 본딩 헤드의 경시 변화에 의한 경시 위치 어긋남과 경시 회전각 어긋남으로 정의되는 경시 자세 어긋남을 검출하여 이들 3자의 상관 위치를 정한다.

Description

본딩 장치 및 본딩 방법{BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}
본 발명은 본딩 장치 및 본딩 방법에 관한 것이며, 특히 신뢰성이 높은 본딩 장치 및 본딩 방법에 관한 것이다.
다이(반도체 칩)를 배선 기판이나 리드 프레임 등의 기판에 탑재하여 패키지를 조립하는 공정의 일부에, 웨이퍼로부터 다이를 흡착하고 기판에 본딩하는 다이 본딩 공정이 있다.
다이 본딩 공정에서는, 기판의 본딩면에 정확하게 다이를 본딩할 필요가 있다. 그러나, 기판면은 DAF(다이 어태치 필름)로 본딩의 경우에는, 80℃∼160℃ 정도의 고온으로 가열되어 있다. 또한 XYZ축 동작을 행하는 구동부로부터의 발열이나 분위기 온도 변화도 있다. 가열, 구동부 발열 또는 분위기 온도 변화에 의해, 구성 부재의 위치 어긋남 등이 발생하여 다이를 정확한 위치에 본딩할 수 없다.
이러한 종류의 문제를 해결하는 종래 기술로서는 특허문헌 1이 있다. 특허문헌 1의 발명은, 반도체 소자를 피탑재 대상에 탑재하는 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 피탑재 대상에 탑재한 상기 반도체 소자와 상기 피탑재 대상 상의 탑재 목표 위치의 어긋남량을 검출하는 어긋남 검출부와, 상기 어긋남 검출부에서 검출한 복수개의 어긋남량의 값을 통계 처리하고, 상기 반도체 소자의 위치 보정 계산에 피드백하는 보정 회로를 갖는다.
일본 특허 출원 공개 제2004-311569호 공보
그러나, 오늘날의 패키지의 소형·박형화, 다이의 박형화에 의한 chip on chip의 기술의 발달에 의해, 다이의 본딩은 보다 고정밀도의(십 수∼수 ㎛) 위치 결정이 필요해졌다. 그로 인해, 특허문헌 1의 과제 외에, 기판을 반송하는 반송로 등의 열팽창에 의해 기판측의 본딩 위치 어긋남이 문제가 되어 왔다.
따라서, 본 발명의 목적은, 다이를 실장 위치에 정확하게 본딩할 수 있는 신뢰성이 높은 다이 본더 및 본딩 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 80℃∼160℃ 전후의 고온에 노출되어 기판의 자세 어긋남을 초래하고 있는 반송로에 대해, 가열, 복사열, 구동부 발열 또는 분위기 온도 변화에 의한 자체의 자세 어긋남을 포함하여 본딩 헤드, 실장 촬상 카메라의 경시 변화에 의한 경시 자세 어긋남을 검출하고, 이들 3자의 상관 위치를 정하고, 실장 위치에 있어서의 위치 결정 정밀도를 향상시킨다. 그 실례를 들면,
본 발명은, 제1 촬상 시야를 갖는 픽업 촬상 수단과,
다이의 재치 위치를 촬상할 수 있는 제2 촬상 시야를 갖는 재치 위치 촬상 수단과,
제1 촬상 시야 내의 다이를 픽업하여 제2 촬상 시야 내의 재치 위치에 다이를 재치할 수 있는 다이 이송 툴이며, 다이를 픽업할 때에는 제1 촬상 시야 내에서 촬상 가능한 위치이며 다이를 재치 위치에 재치할 때에는 제2 촬상 시야 내에서 촬상 가능한 위치에 기준 마크를 구비한 다이 이송 툴과,
다이 이송 툴로 보유 지지할 예정의 다이를 픽업 촬상 수단에 의해 촬상한 제1 화상과,
다이를 보유 지지한 다이 이송 툴에 구비된 기준 마크를 픽업 촬상 수단에 의해 촬상한 제2 화상과,
다이 이송 툴로 재치할 예정 대상의 기판을 재치 위치 촬상 수단에 의해 촬상한 제3 화상과,
다이를 보유 지지한 다이 이송 툴에 구비된 기준 마크를 재치 위치 촬상 수단에 의해 촬상한 제4 화상과,
제1, 제2, 제3 및 제4 화상에 기초하여, 다이 이송 툴이 보유 지지하는 다이의 재치를 보정하는 보정 수단
을 갖는 본딩 장치이다.
또한, 본 발명은, 다이 이송 툴로 보유 지지할 예정의 다이를 픽업 촬상 수단이 촬상하는 제1 스텝과,
다이를 보유 지지한 다이 이송 툴에 구비된 기준 마크를 픽업 촬상 수단이 촬상하는 제2 스텝과,
다이를 재치 예정의 기판을 재치 위치 촬상 수단이 촬상하는 제3 스텝과,
다이를 보유 지지한 다이 이송 툴에 구비된 기준 마크를 재치 위치 촬상 수단이 촬상하는 제4 스텝과,
제1, 제2, 제3 및 제4 스텝에 기초하여, 다이 이송 툴이 보유 지지하는 다이의 재치를 보정하는 스텝
을 갖는 본딩 방법이다.
여기서, 다이 이송 툴은, 다이를 본딩하는 본딩 헤드 외에, 웨이퍼로부터 픽업하는 픽업 헤드, 중간 스테이지와 어딘가 다른 장소 사이를 이동하는 헤드를 포함한다.
또한, 픽업 촬상 수단은, 웨이퍼로부터 다이를 픽업하는 경우의 촬상 수단, 중간 스테이지 상에 재치된 다이를 픽업할 때의 촬상 수단, 다른 다이를 보유 지지하는 툴로부터 다이를 픽업하는 경우의 촬상 수단 등, 요컨대 다이를 픽업할 때에 촬상할 수 있는 촬상 수단을 포함한다. 또한, 재치 위치 촬상 수단은, 다이를 중간 스테이지에 재치하는 경우의 촬상 수단, 다이를 기판에 재치하는 경우의 촬상 수단 등, 다이를 이송하는 대상 부분, 예를 들어 기판에 재치할 때에 촬상하는 촬상 수단을 포함한다.
또한, 다이를 재치한다고 하는 것은, 다이를 대상 장소에 두는 경우 외에, 가압착 또는 본압착 등의 본딩 행위의 모두를 포함한다.
또한, 보정 수단은, 다이 이송 툴만에 의한 보정에 한하지 않고, 다이 이송 툴이 보유 지지하는 다이의 재치 장소를 보정할 수 있는 보정 수단이라면 무엇이든지 좋고, 하기에 설명하는 바와 같이, 보정 방법으로서는 다이 이송 툴의 위치·각도를 보정함으로써, 다이의 재치 장소를 보정해도 되고, 중간 스테이지의 위치·각도를 보정함으로써, 다이의 재치 장소를 보정해도 되고, 그 밖에, 요컨대 다이의 재치 장소를 보정할 수 있는 보정 수단이라면, 무엇이든지 좋다.
또한, 이들 보정은, 하기에서도 설명하지만, 예를 들어 제어 수단이, 제1 화상 내의 다이의 위치 또는 방향 등과 제2 화상 내의 기준 마크의 위치 또는 방향 등의 관계에 기초하여, 기준 마크로부터 다이의 위치 또는 방향 등을 추정한다. 또한, 제어 수단이, 제3 화상 내의 기판의 위치 또는 방향 등과 제4 화상 내의 기준 마크의 위치 또는 방향의 관계로부터, 기준 마크의 위치, 방향으로부터 기판의 위치, 방향을 추정한다. 그리고 기준 마크로부터 추정된 다이의 위치 또는 방향과, 기준 마크로부터 추정된 기판의 위치 또는 방향을 일치하도록, 제어 수단이 보정하는 행위를 포함한다.
또한, 본 발명은, 픽업 촬상 수단은, 제1 화상과 제2 화상을 동일한 위치에서 촬상하는 촬상 수단이어도 된다.
또한, 본 발명은, 재치 위치 촬상 수단은, 제3 화상과 제4 화상을 동일한 위치에서 촬상하는 촬상 수단이어도 된다.
또한, 본 발명은, 보정 수단은, 제1 화상 내의 다이의 위치 또는 방향과 제2 화상 내의 기준 마크의 위치 또는 방향의 관계에 기초하여, 제3 화상 내의 기준 마크의 위치 또는 방향으로부터, 보정하는 수단이어도 된다.
또한, 본 발명은, 기준 마크는, 이송 툴에 설치된 프리즘을 갖는 광학계를 통해 픽업 촬상 수단 또는 재치 위치 촬상 수단으로 촬상할 수 있는 기준 마크여도 된다.
또한, 본 발명은, 다이를 반전할 수 있음과 함께, 재치 위치를 갖는 재치면에 평행한 면 내에서 회전 가능한 픽업 수단을 갖고,
보정 수단은, 픽업 수단에 의해 보정해도 된다.
또한, 본 발명은, 픽업 촬상 수단은, 제1 스텝과 제2 스텝에서 동일한 위치에서 촬상해도 된다. 또한, 본 발명은, 재치 위치 촬상 수단은, 제3 스텝과 제4 스텝에서 동일한 위치에서 촬상해도 된다.
또한, 본 발명은, 보정하는 스텝은, 제1 스텝에서 촬상된 다이의 위치 또는 방향, 제2 스텝에서 촬상된 기준 마크의 위치 또는 방향, 제3 스텝에서 촬상된 기판의 위치 또는 방향, 및 제4 스텝에서 촬상된 기준 마크의 위치 또는 방향에 기초하여 보정하는 스텝이어도 된다.
또한, 본 발명은, 제2 또는 제3 스텝은, 이송 툴에 설치된 프리즘을 갖는 광학계를 통해 기준 마크를 촬상하는 스텝이어도 된다.
또한, 본 발명은, 보정하는 스텝은, 다이를 반전할 수 있음과 함께, 재치 위치를 갖는 재치면에 평행한 면 내에서 회전 가능한 픽업 수단에 의해 보정하는 스텝이어도 된다.
본 발명에 따르면, 다이를 실장 위치에 정확하게 본딩할 수 있는 신뢰성이 높은 다이 본더 및 본딩 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 적합한 다이 본더의 제1 실시 형태에 있어서의 본 발명의 제1 실시예의 주요부의 개략 측면도.
도 2는 반송로에 있어서의 실장 촬상 카메라, 본딩 헤드의 상태를 나타내는 도면.
도 3은 제1 실시예에 있어서의 본딩 헤드의 구조를 모식적으로 나타내는 도면.
도 4는 실장 촬상 카메라와 본딩 헤드의 경시 자세 어긋남을 검출하기 위한 실장 촬상 카메라와 본딩 헤드의 동작을 나타내는 도면.
도 5는 도 4에 나타내는 동작에 의해 얻어진 결과를 나타내고, (a)는 실장 촬상 카메라의 검출 결과를 나타내는 도면이며, (b)는 본딩 헤드의 검출 결과를 나타내는 도면.
도 6은 실장 촬상 카메라의 X 구동축을 반송 기준 마크의 위치에 동작시키고, 반송 기준 마크를 경시 자세 어긋남에 의한 동작 원점으로 하였을 때의 도면을 나타내는 도면.
도 7은 촬상 카메라의 경시 자세 어긋남의 검출 처리 플로우를 나타내는 도면.
도 8은 처리에 의해 얻어진 중간 스테이지 촬상 카메라의 본딩 헤드에 대한 처리 자세 어긋남의 검출 결과를 나타내는 도면.
도 9의 (a)는 어태치 스테이지에 반송되어 온 파선으로 기판(P) 또는 기 실장 다이에 새로운 다이(D)의 실장 위치를 실장 촬상 카메라로 촬상하였을 때의 도면을 나타내고, (b)는 중간 스테이지에 재치된 다이(D)를 중간 스테이지 촬상 카메라로 촬상하였을 때의 도면.
도 10은 경시 자세 어긋남 및 처리 자세 어긋남을 동시에 행할 때의 실장 처리 플로우를 나타내는 도면.
도 11은 본 발명에 적합한 다이 본더의 제2 실시 형태의 주요부의 개략 측면도이며, 본 발명의 제4 실시예인 도면.
이하에 본 발명의 일 실시 형태를, 도면 등을 사용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명은, 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 것이고, 본원 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 따라서, 당업자라면 이들의 각 요소 또는 전체 요소를 이것과 균등한 것으로 치환한 실시 형태를 채용하는 것이 가능하고, 이들 실시 형태도 본원 발명의 범위에 포함된다.
또한, 본서에서는, 각 도면의 설명에 있어서, 공통의 기능을 갖는 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 부여하고, 설명의 중복을 가능한 한 피한다.
도 1은 본 발명에 적합한 다이 본더의 제1 실시 형태에 있어서의 본 발명의 제1 실시예의 주요부의 개략 측면도이다. 본 다이 본더(100)는, 픽업 헤드(13)로 픽업한 다이(D)를 한번 중간 스테이지(보유 지지 위치)(22)에 재치하고, 재치한 다이(D)를 본딩 헤드(23)로 다시 픽업하고, 실장 위치에 반송되어 온 기판(P)에 본딩하고, 실장하는 장치이다.
다이 본더(100)는, 웨이퍼 상의 다이(D)의 자세를 인식하는 공급 스테이지 촬상 카메라(11)와, 중간 스테이지(22)에 재치된 다이(D)의 자세를 인식하는 중간 스테이지 촬상 카메라(21)와, 어태치 스테이지(32) 상의 실장 위치를 인식하는 실장 촬상 카메라(31)를 갖는다. 또한, 본 실시예에서는, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)가 본 발명에 있어서의 픽업 촬상 카메라로 된다.
또한, 다이 본더(100)는, 중간 스테이지(22)에 설치된 선회 구동 장치(25)와, 중간 스테이지(22)와 어태치 스테이지(32) 사이에 설치된 언더비젼 카메라(41)와, 어태치 스테이지(32)에 설치된 가열 장치(34)와, 제어 장치(50)를 갖는다.
언더비젼 카메라(41)는 본딩 헤드(23)가 이동 중에 흡착되어 있는 다이(D)의 상태를 바로 아래로부터 관찰하고, 가열 장치(34)는 다이(D)를 픽업 또는 실장하기 쉽게 하기 위해 어태치 스테이지(32)를 가열한다.
제어 장치(50), 도시하지 않은 CPU(Central processor unit), 제어 프로그램을 저장하는 ROM(Read only memory)이나 데이터를 저장하는 RAM(Random access memory), 컨트롤 버스 등을 갖고, 다이 본더(100)를 구성하는 각 요소를 제어하고, 이하에 설명하는 실장 제어를 행한다.
본 실시예에서 본딩 처리에 관여하는 실장 유닛은, 반송계를 구성하는 어태치 스테이지(32)도 포함하는 반송로(60), 실장 촬상 카메라(31), 본딩 헤드(23), 중간 스테이지 촬상 카메라(21) 및 중간 스테이지(22)이다. 실장 촬상 카메라(31), 본딩 헤드(23) 및 중간 스테이지 촬상 카메라(21)는, 실장 위치를 갖는 도 2에 도시하는 실장면(32m)에 평행한 면 내를 X, Y 방향으로 이동시키는 XY 구동축을 갖고, 실장면(32m)에 직교하는 축에 대해 회전하는 회전축을 갖지 않는다. 중간 스테이지(22)는, 중간 스테이지면(22m)(도 1 참조)을 실장면(32m)에 평행한 면으로 중간 스테이지(22)를 회전시키는 선회 구동 장치(25)를 갖는다.
또한, 본 실시예에 있어서의 Y 방향이라 함은, 본딩 헤드(23)가, 중간 스테이지(22)와 어태치 스테이지(32) 사이를 이동하는 방향을 말하며, X 방향이라 함은, 실장면(32m)에 평행면 내에서 Y 방향과 직교하는 방향을 말한다. 또한, XY 구동축은, 도 1에 도시하는 바와 같이 리니어 스케일 위치가 검출된다. 예를 들어, 부호 26, 36은, 본딩 헤드(23) 및 실장 촬상 카메라의 각각의 Y 구동축용 리니어 스케일이다.
도 2는 반송로(60)에 있어서의 실장 촬상 카메라(31), 본딩 헤드(23)의 상태를 나타내는 도면이다. 실장 유닛 중, 어태치 스테이지(32)를 포함하는 반송로(60), 반송로(60)의 상측에 존재하는 본딩 헤드(23) 및 실장 촬상 카메라(31)가, 다이(D)를 본딩하기 쉽게 하기 위해 가열 장치(34)에 의해 80℃∼160℃ 전후의 영향을 받는다. 즉, 반송로(60)는 고온에 의해 열팽창하고, 본딩 헤드(23) 및 실장 촬상 카메라(31)가 복사열 등에 의해 자세 어긋남이 발생한다.
따라서, 본 발명에서는, 기판(P)의 자세 어긋남을 초래하고 있는 반송로(60)에 대해, 가열 등 자체에 의한 자세 어긋남을 포함하여 본딩 헤드(23), 실장 촬상 카메라(31)의 경시 변화에 의한 경시 자세 어긋남을 검출하고, 이들 3자의 상관 위치를 정하고, 실장 위치에 있어서의 위치 결정 정밀도를 향상시킨다. 경시 자세 어긋남에는, 후술하는 바와 같이 회전각 어긋남 및 위치 어긋남이 있다. 이하의 설명에 있어서, 전자를 경시 회전각 어긋남이라고 하고, 후자를 경시 위치 어긋남이라고 한다.
상기한 경시 자세 어긋남의 검출을 실현하기 위해, 본 실시예에서는 다음 2개의 기준 마크를 갖는다.
첫째로, 반송로(60)의 동작 원점으로부터의 경시 자세 어긋남을 검출하기 위해 형성된 반송 기준 마크(HM)이다. 본 실시예에서는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 반송로(60)의 양측 볼록부에 HM1, HM2를 형성한다. 반송 기준 마크(HM1, HM2)는, 실장 촬상 카메라(31)와 본딩 헤드(23)가 Y 방향으로 이동하는 선을 따라, 또한 실장 촬상 카메라(31)의 촬상 범위에 들어오도록 형성된다. 반송 기준 마크(HM1, HM2)는, 반송로(60)와 콘트라스트가 맞추어져, 촬상 카메라의 분해능으로 변별할 수 있을 정도의 형상을 갖고 있으면 된다. 또한, 반송 기준 마크(HM1, HM2)를 어태치 스테이지(32) 상에 소정 거리 이격한 위치에 형성해도 된다.
둘째로, 본딩 헤드(23)에 형성된 헤드 기준 마크(BM)이다. 도 3의 (a)는 본 실시예에 있어서의 본딩 헤드(23)의 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다. 헤드 기준 마크(BM)는, 본딩 헤드(23)를 바로 위로부터 촬상하였을 때에, 다이(D)를 흡착 보유 지지하는 콜릿(23C)의 중심 위치(23cp)가 촬상 카메라의 촬상 시야의 중심 위치와 일치하도록, 콜릿(23C)의 중심 위치(23cp)로부터 오프셋한 위치에 형성되어 있다. 또한, 촬상 카메라의 촬상면으로부터 헤드 기준 마크(BM)까지의 거리(L)는, 도 3의 (b)에 나타내는 촬상 카메라의 초점 거리(WD)로 되는 위치가 되는 거리, 즉, L1＋L2＋L3이 된다. 또한, 헤드 기준 마크(BM)는, 마크부(23m)와 콘트라스트가 맞추어져, 촬상 카메라의 분해능으로 변별할 수 있을 정도의 형상을 갖고 있으면 된다. 예를 들어, 흑색점 마크 외에, 마크부(23m)에 절결 마크를 형성해도 되고, 마크부(23m)에 X 방향 또는 Y 방향에 평행한 직선 마크를 형성해도 된다.
다음으로, 본딩 헤드(23)의 구조를 설명한다. 본딩 헤드(23)는, 다이(D)를 흡착 보유 지지하는 콜릿(23C)과, 콜릿(23C)을 승강시키고, 실장면(32m)에 평행한 2차원면 상을 이동하는 본체(23H)와, 헤드 기준 마크(BM)를 갖는 촬상 카메라 자세 어긋남 검출부(23K)를 갖는다. 본딩 헤드(23)는, 콜릿을 실장면(32m)에 평행면으로 선회시키는 선회축을 갖고 있지 않다.
촬상 카메라 자세 어긋남 검출부(23K)는, 본체(23H)로부터 연장되고, 헤드 기준 마크(BM)가 형성된 마크부(23m)와, 헤드 기준 마크(BM)의 상을 콜릿(23C)의 중심 위치(23cp)를 통과하고, 실장면(32m)에 직교하는 중심축(23j) 상으로 유도하는 광학계(23o)를 갖는다. 또한, 도 3의 (a)에 나타내는 중심 위치(23cp)는, 지면에 평행한 변 상에 편의상 나타내고 있다.
본 실시예에서는, 광학계(23o)는, 본체(23H)의 상부에 설치된 2개의 프리즘(23p1, 23p2)과, 그들을 본체(23H)에 지지하는 광학계 지지부(23s)를 갖는다. 프리즘(23p2)은, 그 광축이 중심축(23j)과 일치하도록 설치되어 있다. 광학계로서는, 예를 들어 이외에, 일단부를 헤드 기준 마크(BM)에 면하고, 타단부를 상기 프리즘(23p2)의 위치에서 촬상 카메라의 촬상면에 면하도록 설치된 파이버 스코프를 사용해도 된다.
우선, 반송로(60)를 기준으로 한 실장 촬상 카메라(31)와 본딩 헤드(23)의 경시 자세 어긋남의 검출 방법과, 실장 촬상 카메라(31)의 본딩 헤드(23)에 대한 경시 자세 어긋남의 검출 방법을 도 4, 도 5를 사용하여 설명한다.
도 4는 실장 촬상 카메라(31)와 본딩 헤드(23)의 경시 자세 어긋남을 검출하기 위한 실장 촬상 카메라(31)와 본딩 헤드(23)의 동작을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4에 나타내는 동작에 의해 얻어진 결과를, 반송 기준 마크(HM1, HM2)를 연결하는 파선으로 나타내는 기준 마크 직선(HML)을 기준으로, 실장 촬상 카메라(31), 본딩 헤드(23)에 대해 나타낸 도면이다. 도 5의 (a)는 실장 촬상 카메라(31)의 결과를, 도 5의 (b)는 본딩 헤드(23)의 결과를 나타내는 도면이다. 도 5의 (a), 도 5의 (b)에 있어서의 HMM의 위치는, 반송 기준 마크(HM1, HM2)의 중점이며, 가상의 반송 기준 마크(HMM)를 나타낸다.
도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 실장 촬상 카메라(31)의 촬상 시야의 중심 위치가 반송 기준 마크(HM1)의 중심 위치에 일치하도록 실장 촬상 카메라(31)를 이동시키고, 도 5의 (a)에 나타내는 실장 촬상 카메라(31)의 반송 기준 마크(HM1)로부터의 위치(Xcg1, Ycg1)를 얻는다. 그 후, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 헤드 기준 마크(BM)의 중심 위치가 실장 촬상 카메라(31)의 촬상 시야의 중심 위치에 일치하도록 본딩 헤드(23)를 이동시키고, 도 5의 (b)에 나타내는 본딩 헤드(23)의 반송 기준 마크(HM1)로부터의 위치(Xbg1, Ybg1)를 얻는다.
다음으로, 실장 촬상 카메라(31)와 본딩 헤드(23)를 순차적으로 반송 기준 마크(HM2) 상으로 이동시키고, 반송 기준 마크(HM1) 상의 처리를 반송 기준 마크(HM2) 상에 대해서도 행하고, 도 5의 (a), 도 5의 (b)에 각각 나타내는 실장 촬상 카메라(31)의 반송 기준 마크(HM2)로부터의 위치(Xcg2, Ycg2), 본딩 헤드(23)의 반송 기준 마크(HM1)로부터의 위치(Xbg2, Ybg2)를 얻는다. X는 기판(P)의 반송 방향을 정(正)으로 하고, Y는 본딩 헤드(23)가 어태치 스테이지(32)로부터 중간 스테이지(22)를 향하는 방향을 정으로 한다.
도 5에 나타내는 결과로부터, 본딩 헤드(23)의 기준 마크 직선(HML)에 대한 경시 회전각 어긋남은, 시계 방향을 정으로 하여 θbg가 되고, 실장 촬상 카메라(31)의 반송 기준 마크(HM1과 HM2)를 연결하는 기준 마크 직선(HML)에 대한 경시 회전각 어긋남은, 시계 방향을 정으로 하여 θcg가 된다. 또한, 실장 촬상 카메라(31)의 본딩 헤드(23)에 대한 경시 회전각 어긋남 θbc는, 시계 방향을 정으로 하여 θbg－θcg가 된다. 각각의 회전각 어긋남은, 반드시 시계 방향을 정으로 할 필요가 없다. 요컨대 동일 방향에 대해 정으로 할 필요가 있다. 이하의 설명에서도 회전각 어긋남은 시계 방향을 정으로 하여 행한다.
가령, 본딩 헤드(23)가 회전축을 갖고 있으면, 회전축을 기준 마크 직선(HML) 상으로 동작 원점(Bg)으로서 이동시키고, 경시 회전각 어긋남 －θbg만큼 회전시키면, 본딩 헤드(23)의 이동 궤적(Br)이 기준 마크 직선(HML)과 일치한다. 본 실시예에서는, 본딩 헤드(23)가 회전축을 갖고 있지 않으므로, 후술하는 중간 스테이지(22)의 회전에 의해 행해진다. 또한, Jcg는, 실장 촬상 카메라(31)의 Y 구동축의 동작 원점이며, Jcr은, 실장 촬상 카메라(31)의 이동 궤적이다.
도 6은 본딩 헤드(23)의 X 구동축의 동작 원점을 반송 기준 마크(HM1)로 한 예이다. 도 6에 있어서, 당초 또는 전회의 경시 자세 어긋남 검출 시의 반송 기준 마크(HM1, HM2) 사이의 거리를 Ly로 하면, 금회의 경시 자세 어긋남 검출 시에서는 ΔYb 신장된 것으로 된다. 그러나, ΔYb는 실장 촬상 카메라(31)가 실장 위치에 왔을 때에, 실장 위치가 시야 범위로부터 어긋날수록 크지는 않으므로 실제의 본딩 시에, 실장 촬상 카메라(31)로 얻어지는 상으로부터 보정할 수 있다. 또한, X 구동축의 동작 원점은, 반송 기준 마크 HM1에 한하지 않고 HM2여도 되고 중점인 HMM이어도 된다.
실장 촬상 카메라(31)에 대해서도 도 6에 나타내는 본딩 헤드(23)와 동일한 설명을 할 수 있으므로 생략한다. 실장 촬상 카메라(31)에 이동 궤적은, 본딩 헤드(23)의 이동 궤적(Br)과 기준 마크 직선(HML)과 일치한다. 실장 촬상 카메라(31)의 동작 원점은, 본딩 헤드(23)의 동작 원점의 반송 기준 마크(HM1)와 반드시 일치하지 않아도 된다.
다음으로, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 경시 자세 어긋남의 검출을 도 7, 도 8을 사용하여 설명한다. 도 7은 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 경시 자세 어긋남의 검출 처리 플로우를 나타내는 도면이다. 도 8은 처리에 의해 얻어진 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 본딩 헤드(23)에 대한 경시 자세 어긋남의 검출 결과를 나타내는 도면이다. 또한, 반송로(60)의 가열 및 중간 스테이지(22)의 가열의 영향이 적고, 또한 중간 스테이지 촬상 카메라 자체의 경시 자세 어긋남을 무시할 수 있는 것이라면 실시하지 않아도 된다.
도 7의 검출 플로우를 실시하기 전에, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 촬상 시야의 중심 위치(21c)가 중간 스테이지(22)의 회전축과 일치하고 있지 않은 경우에는, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)를 이동하여 일치시킨다.
우선, 도 8에 나타내는 바와 같이, 본딩 헤드(23)를 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 촬상 시야의 중심 위치(21c)를 지나는 일점 쇄선 상에 Y 방향으로 평행 이동시키고, 헤드 기준 마크(BM)의 촬상(BM1)을 얻는다(스텝 S1). 그 후, 본딩 헤드(23)를 X 방향으로 소정 거리 평행 이동시키고, 그때의 헤드 기준 마크(BM)의 촬상(BM2)을 얻는다(스텝 S2). 소정 거리 평행 이동은, Y 방향이어도 된다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 헤드 기준 마크(BM)를 X 방향으로 평행하여 이동시켰음에도 불구하고, 헤드 기준 마크(BM)의 촬상(BM1, BM2)을 연결하여 직선이 경사져 있는 것은, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)가 본딩 헤드(23)에 대해 경사져 있는 것을 나타내고, 즉, 경시 회전각 어긋남 θab를 얻는다(스텝 S3). 헤드 기준 마크(BM)의 촬상(BM1)은 콜릿(23C)의 중심 위치(23cp) 상에 있으므로, 촬상(BM1)과 실장 촬상 카메라(31)의 촬상 시야의 중심 위치(21c)의 어긋남이, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 본딩 헤드(23)에 대한 경시 위치 어긋남이 되고, 경시 위치 어긋남 (Xab, 0)을 얻는다(스텝 S4). 또한, 헤드 기준 마크(BM)가 X 방향 또는 Y 방향으로 직선 형상의 직선 마크인 경우에는, S2를 행하지 않고, 직선 마크에 대한 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 촬상 시야의 중심 위치(21c)를 지나는 일점 쇄선의 기울기에 의해 경시 회전각 어긋남 θab를 얻을 수 있다.
그 후, 중간 스테이지(22)를 회전시켜 각 실장 유닛의 경시 회전각 어긋남을 보정하지만, 회전에 의해 위치 어긋남이 발생하지 않도록, 각 유닛의 X 위치가 직선 상을 타도록 경시 자세 어긋남의 원점 위치를 보정한다. 구체적으로는, 본딩 헤드(23) 및 실장 촬상 카메라(31)의 위치의 원점 위치를 －Xab 이동시킨다. 이 결과, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 위치 동작 원점, 본딩 헤드(23) 및 실장 촬상 카메라(31)의 X 방향의 동작 원점은, 일직선 상을 타고 있으므로, 서로 위치 어긋남은 없어진다. 당해 직선은, 반송 기준 마크(HM1)로부터 Xab 어긋난 위치로 된다. Y 방향의 위치 어긋남은, 전술한 바와 같이 촬상 카메라의 시야로 커버할 수 있으므로, 외관상 무시할 수 있다.
경시 회전각 어긋남의 보정은, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)에 의한 경시 회전각 어긋남 θab뿐만 아니라, 반송로(60)의 반송 기준 마크(HM)에 의해 얻어지는 실장 촬상 카메라의 경시 회전각 어긋남 θcg, 본딩 헤드(23)의 실장 촬상 카메라(31)에 대한 경시 회전각 어긋남 θbc를 합한 경시 회전각 어긋남에 대해 행할 필요가 있다. 그로 인해, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 반송로(60)에 대한 전체 경시 회전각 어긋남 θag는, 식 (1), 또는, 식 (2)가 된다. 따라서, 중간 스테이지(22)를 －θag 회전시켜, 전체 경시 회전각 어긋남의 보정을 행한다.
θag＝θcg＋θbc＋θab (1)
＝θcg＋(θbg－θcg)＋θab
＝θbg＋θab (2)
또한, 식 (2)에 의하면, 본딩 헤드(23)가 회전축을 가지면, 모든 실장 유닛의 반송로(60)에 대한 경시 회전각 어긋남을 보정할 수 있는 것을 나타내고 있다.
반송로(60), 실장 촬상 카메라(31), 본딩 헤드(23) 등 경시 자세 어긋남이 시시각각 변화하는 경우에는 상기한 경시 변화에 의한 경시 자세 어긋남 검출을 그때마다 행하고, 일정 시간 자세 어긋남을 유지할 수 있는 경우에는, 일정 시간마다 행한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 실장 유닛의 반송로(60)에 대한 경시 자세 어긋남, 즉, 반송로(60)에 바른 자세로 재치된 기판(P)에 대한 각 실장 유닛, 특히 본딩 헤드(23), 실장 촬상 카메라(31)의 경시 자세 어긋남을 보정할 수 있고, 반송로, 즉, 반송되어 오는 기판(P)(실장 위치)에 대한 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
다음으로, 실장 처리를 설명한다. 실장 처리에서는, 다이를 픽업할 때에 다이의 자세를 촬상하는 중간 스테이지 카메라(픽업 촬상 카메라)와, 다이를 본딩할 때에, 실장 위치를 촬상하는 실장 촬상 카메라간의 본딩 헤드에 대한 회전각 어긋남 θac가, 다이의 실장 위치에의 위치 결정 정밀도에 영향을 미친다.
θac＝θab－θcb＝θab＋θbc (3)
식 (3)의 내용은, 식 (1)에 포함되어 있고 경시 자세 어긋남의 처리에 있어서 보정되어 있다.
또한, 실장 처리는, 더욱 고정밀도로 위치 결정하는 경우에는, 다음에 설명하는 처리 자세 어긋남을 가미하여 보정한다.
처리 자세 어긋남이라 함은, 어태치 스테이지(32)에 반송되어 온 기판(P) 또는 이미 실장된 기 실장 다이(D)의 실장 촬상 카메라(31)에 대한 자세 어긋남, 및 중간 스테이지(22)에 재치된 다이(D)의 중간 스테이지 촬상 카메라(21)에 대한 자세 어긋남을 총칭하여 말한다. 이하, 도 9를 사용하여 처리 자세 어긋남을 설명한다. 처리 자세 어긋남에도, 경시 자세 어긋남과 마찬가지로 처리 회전각 어긋남, 처리 위치 어긋남이 있다.
도 9의 (a)는 어태치 스테이지(32)에 반송되어 온 파선으로 나타내는 기판(P) 또는 기 실장 다이(D)에 새로운 다이(D)의 실장 위치를 실장 촬상 카메라(31)로 촬상하였을 때의 도면을 나타낸다. 도 9의 (a)로부터 실장 촬상 카메라(31)에 대한 실장 위치의 처리 자세 어긋남은, 처리 회전각 어긋남이 θcd가 되고, 처리 위치 어긋남이 (Xcd, Ycd)가 된다. 마찬가지로, 도 9의 (b)는 중간 스테이지(22)에 재치된 다이(D)를 촬상하고, 다이의 처리 자세 어긋남은, 처리 회전각 어긋남이 θad가 되고, 처리 위치 어긋남이 (Xad, Yad)가 된다.
도 9로부터 중간 스테이지(22) 상의 다이(D)의 어태치 스테이지(32) 상의 실장 위치에 대한 처리 회전각 어긋남은, 식 (4)가 된다.
처리 회전각 어긋남 θd:θcd－θad (4)
따라서, 경시 자세 어긋남의 보정과 처리 자세 어긋남의 보정을 동시에 행할 때, 회전각 어긋남에 대해서는, 식 (5)에 나타내는 바와 같이 양쪽 자세 어긋남의 회전각 어긋남을 더한 전체 회전각 어긋남을 중간 스테이지(22)의 회전으로 보정한다.
전체 회전각 어긋남 θs:θag＋θd (5)
한편, 위치 어긋남에 대해서는, 식 (5)의 전체 회전각 어긋남을 보정 후, 회전 후에 얻어지는 중간 스테이지 상의 다이(D)의 처리 위치 어긋남 (Xad', Yad')를 얻어, 본딩 헤드(23)의 위치를 보정한다.
다음으로, 경시 자세 어긋남 및 처리 자세 어긋남을 동시에 행할 때의 실장 처리 플로우를, 도 10을 사용하여 설명한다.
우선, 미리 어태치 스테이지(32)에서는 반송로(60)에 대한 경시 회전각 어긋남 θcg, θbc 또는 θcg를 얻음(스텝 S101)과 함께, 실장 촬상 카메라(31)에 대한 실장 위치의 처리 회전각 어긋남의 θcd, 처리 위치 어긋남 (Xcd, Ycd)를 얻는다(스텝 S102). 다음으로, 중간 스테이지(22)에 있어서, 본딩 헤드(23)에 대한 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 경시 회전각 어긋남 θab를 얻음(스텝 S103)과 함께, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)에 대한 다이(D)의 처리 회전각 어긋남 θad를 얻는다(스텝 S104). 그 후, 스텝 S101 내지 S104에서 얻어진 각각 회전각 어긋남으로부터, 식 (5)에 나타내는 전체 회전각 어긋남 θs를 얻어, 중간 스테이지를 －θs 회전시킨다(S105).
다음으로, 중간 스테이지(22) 상의 다이(D)를 촬상하고, 회전 후의 다이(D)의 처리 위치 어긋남 (Xad', Yad')를 얻는다(스텝 S106). 본딩 헤드(23)를 이동시키고, 처리 위치 어긋남 (Xad', Yad')를 보정하여, 다이(D)를 픽업한다(스텝 S107). 본딩 헤드(23)는, 어태치 스테이지(32)로 이동하고, 실장 위치의 처리 위치 어긋남 (Xcd, Ycd)를 보정하여, 다이(D)를 본딩한다(스텝 S108).
일정 시간 자세 어긋남을 유지할 수 있는 경우에는, 경시 자세 어긋남의 보정의 필요 여부를 판단(스텝 S100)하고, 필요한 경우에는, 상기 스텝 S101 내지 S108을 행한다. 필요하지 않은 경우에는, 처리 자세 어긋남의 보정만을 행한다. 즉, 미리 어태치 스테이지에서는, 실장 촬상 카메라(31)에 대한 실장 위치의 처리 회전각 어긋남 θcd, 처리 위치 어긋남 (Xcd, Ycd)를 얻는다(스텝 S111). 다음으로 중간 스테이지(22)에 있어서, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)에 대한 다이(D)의 처리 회전각 어긋남 θad를 얻는다(스텝 S112). 그리고, 식 (4)에 나타내는 처리 회전각 어긋남 θd를 얻어, 중간 스테이지(22)를 －θd 회전시킨다(스텝 S113). 그 후에는, 스텝 S106 내지 S108의 처리를 행한다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이 다이를 적층해가는 적층 처리의 경우에는, 어태치 스테이지(32)의 기 실장의 다이(D)의 자세로부터 적층하는 다이(D)의 처리 자세 어긋남이 소정의 위치 결정 정밀도로 얻어지는 경우에는, 스텝 S111을 생략하고, 스텝 S108에서는 적층에 의한 실장 위치의 처리 위치 어긋남을 시프트로서 보정하여, 다이(D)를 본딩한다.
이상의 설명에서는, 처리 위치 어긋남 보정은, 각각의 스테이지에서 행하였다. 그러나, 본딩 헤드(23)의 콜릿(23C)이 다이(D)를 내부에 도입하는 타입이 아니라, 다이(D)를 동일한 높이에서 흡착하는 타입의 경우에는, 중간 스테이지(22)에 있어서의 다이(D)의 픽업에 대한 위치 결정은 반드시 고정밀도로 행할 필요가 없으므로, 처리 위치 어긋남 보정을 어느 쪽인가의 스테이지에서, 혹은 어태치 스테이지(32)로의 이동 중에 행해도 된다.
이상 설명한 본 실시예에 의하면, 반송로에 대한 실장 유닛의 경시 자세 어긋남을 검출함으로써, 실장 유닛의 경시 변화를 검출할 수 있고, 실장 위치에 다이를 고정밀도로 본딩할 수 있다.
또한, 이상 설명한 본 실시예에 의하면, 반송로에 대한 실장 유닛의 경시 자세 어긋남을 검출함으로써, 중간 스테이지 촬상 카메라와 실장 촬상 카메라간의 경시 회전각 어긋남을 검출할 수 있고, 보정할 수 있으므로, 실장 위치에 다이를 더욱 고정밀도로 본딩할 수 있다.
다음으로, 반송로(60)에 대한 경시 자세 어긋남의 검출 방법의 제2 실시예를 설명한다. 제1 실시예에서는, 본딩 헤드(23)의 반송로(60)에 대한 경시 자세 어긋남 검출을, 실장 촬상 카메라(31)의 반송로(60)에 대한 경시 자세 어긋남 검출을 2개의 반송 기준 마크(HM)에 대해 동시에 행하였지만, 본 실시예에서는, 우선, 실장 촬상 카메라(31)의 반송로(60)에 대한 경시 자세 어긋남 검출을 행하고, 다음으로 본딩 헤드(23)의 실장 촬상 카메라(31)에 대한 경시 자세 어긋남을 검출한다.
본 실시예에 있어서의 실장 촬상 카메라(31)의 경시 자세 어긋남 검출은, 제1 실시예와 실시의 방법은 동일하다. 또한, 본딩 헤드(23)의 실장 촬상 카메라(31)에 대한 경시 자세 어긋남 검출은, 중간 스테이지 촬상 카메라의 본딩 헤드(23)에 대한 처리 자세 어긋남 검출 처리와 마찬가지로 행한다. 즉, 실장 촬상 카메라(31)에 대해 본딩 헤드(23)를 X 방향 또는 Y 방향으로 이동시켜 행한다. 단, 제1 실시예에서는, 중간 스테이지 촬상 카메라(21)의 본딩 헤드(23)에 대한 경시 자세 어긋남인 것에 반해, 본 실시예에서는, 본딩 헤드(23)의 실장 촬상 카메라(31)에 대한 경시 자세 어긋남을 검출한다.
제2 실시예에 있어서도, 제1 실시예와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
또한, 반송로(60)에 대한 경시 자세 어긋남 검출 방법의 제3 실시예를 설명한다. 제1, 제2 실시예에서는, 일정 거리 이격된 2개의 반송 기준 마크를 사용하여, 실장 촬상 카메라(31), 본딩 헤드(23), 반송로(60)에 대한 경시 자세 어긋남을 검출하였다. 제3 실시예는, 어태치 스테이지(32)를 포함한 반송로(60)에 형성된 1개의 반송 기준 마크(HM), 예를 들어 반송 기준 마크(HM1)를 사용하여 행한다.
제3 실시예에서는, 1개의 반송 기준 마크(HM)에 대해 실장 촬상 카메라(31)를 X 방향 또는 Y 방향으로 평행하게 이동시키고, 그때의 1개의 반송 기준 마크(HM)의 궤적으로부터, 반송로(60)에 대한 실장 촬상 카메라(31)의 경시 자세 어긋남을 검출한다. 즉, 도 7, 도 8에 있어서 촬상 카메라에 대한 본딩 헤드(23)가 갖는 헤드 기준 마크(BM)를 이동시켰지만, 본 실시예에서는, 고정된 반송 기준 마크(HM)에 대해 실장 촬상 카메라(31)를 이동시켜, 실장 촬상 카메라(31)의 반송로(60)에 대한 경시 자세 어긋남을 검출한다. 그 후의 본딩 헤드(23)의 실장 촬상 카메라(31)에 대한 경시 자세 어긋남 검출을, 실시예 2와 마찬가지로 행한다.
제3 실시예에 있어서도, 제1 실시예와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제4 실시예를 설명한다. 제4 실시예는, 본 발명에 적합한 다이 본더의 제2 실시 형태이며, 도 11을 사용하여 설명한다. 제2 실시 형태의 다이 본더(200)는, 제1 실시예와는 달리, 중간 스테이지(22)가 없고, 본딩 헤드(23)가, 웨이퍼(보유 지지 위치)(W)로부터 직접 다이(D)를 픽업하고, 어태치 스테이지(32)의 실장 위치에 직접 본딩하는 장치이다.
제2 실시 형태에서는, 공급 스테이지(12) 상의 웨이퍼(W) 상의 다이(D)의 자세를 확인하는 공급 스테이지 촬상 카메라(11)가 픽업 촬상 카메라로 된다. 즉, 실장 유닛을 구성하는 것은, 반송로(60) 외에, 실장 촬상 카메라(31), 본딩 헤드(23) 및 공급 스테이지 촬상 카메라(11)로 된다.
제2 실시 형태에서는, 공급 스테이지 촬상 카메라(11)를 제1 실시 형태의 중간 스테이지 촬상 카메라(21)와, 공급 스테이지(12)를 제1 실시 형태의 중간 스테이지(22)로 함으로써, 실시예 1 내지 3을 적용할 수 있다.
제4 실시예에 있어서도, 제1 실시예와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제5 실시예를 설명한다. 제5 실시예는, 본 발명에 적합한 다이 본더의 제3 실시 형태이다. 제3 실시 형태는, 플립 칩 본더이다. 플립 칩 본더는, 다이(D)를 웨이퍼(W)로부터 픽업하고, 전달을 위해 반전시킴과 함께, 실장 위치를 갖는 실장면(32m)에 평행한 면 내에서 회전 가능한 픽업 헤드(13)를 갖고, 본딩 헤드(23)가 픽업 헤드(13)로 다이(D)를 반전한 위치(보유 지지 위치)에서 다이(D)를 흡착 보유 지지하고, 실장 위치에 본딩한다. 반전한 위치가 실시예 1의 중간 스테이지(22)에 대응한다. 그 이외의 구성은, 다이 본더의 실시 형태 1과 동일하다. 따라서, 실시예 1 내지 3을 다이 본더의 본 실시 형태 3에 적용할 수 있다.
제5 실시예에 있어서도, 제1 실시예와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
11 : 공급 스테이지 촬상 카메라
12 : 공급 스테이지
13 : 픽업 헤드
21 : 중간 스테이지 촬상 카메라
21c : 중간 스테이지 촬상 카메라의 촬상 시야의 중심 위치
22 : 중간 스테이지
23 : 본딩 헤드
23C : 콜릿
23cp : 콜릿의 중심 위치
23j : 콜릿 중심축
23m : 마크부
23o : 광학계
23p1, 23p2 : 프리즘
23s : 광학계 지지부
23K : 촬상 카메라 자세 어긋남 검출부
23H : 본딩 헤드의 본체
25 : 선회 구동 장치
31 : 실장 촬상 카메라
31c : 실장 촬상 카메라의 촬상 시야의 중심 위치
32 : 어태치 스테이지
32m : 실장면
34 : 가열 장치
41 : 언더비젼 카메라
60 : 반송로
100, 200 : 다이 본더
D : 다이(반도체 칩)
BM : 헤드 기준 마크
HM, HM1, HM2 : 반송 기준 마크
HML : 기준 마크 직선
P : 기판
W : 웨이퍼
θag : 중간 스테이지 촬상 카메라의 반송로에 대한 전체 경시 회전각 어긋남
θab : 중간 스테이지 촬상 카메라의 본딩 헤드에 대한 회전각 어긋남
θbc : 본딩 헤드의 실장 촬상 카메라에 대한 경시 회전각 어긋남
θbg : 본딩 헤드의 기준 마크 직선에 대한 경시 회전각 어긋남
θcg : 실장 촬상 카메라의 기준 마크 직선에 대한 경시 회전각 어긋남
θcd : 실장 촬상 카메라에 대한 실장 위치의 처리 회전각 어긋남
θad : 중간 스테이지 촬상 카메라에 대한 중간 스테이지 상의 다이의 처리 회전각 어긋남

Claims (12)

  1. 제1 촬상 시야를 갖는 픽업 촬상 수단과,
    다이의 재치 위치를 촬상할 수 있는 제2 촬상 시야를 갖는 재치 위치 촬상 수단과,
    상기 제1 촬상 시야 내의 다이를 픽업하여 상기 제2 촬상 시야 내의 재치 위치에 상기 다이를 재치할 수 있는 다이 이송 툴로서, 다이를 픽업할 때에는 상기 제1 촬상 시야 내에서 촬상 가능한 위치이며 상기 다이를 재치 위치에 재치할 때에는 상기 제2 촬상 시야 내에서 촬상 가능한 위치에 기준 마크를 구비한 상기 다이 이송 툴과,
    상기 다이 이송 툴로 보유 지지할 예정의 다이를 상기 픽업 촬상 수단에 의해 촬상한 제1 화상과,
    상기 다이를 보유 지지한 상기 다이 이송 툴에 구비된 상기 기준 마크를 상기 픽업 촬상 수단에 의해 촬상한 제2 화상과,
    상기 다이 이송 툴로 재치할 예정 대상의 기판을 상기 재치 위치 촬상 수단에 의해 촬상한 제3 화상과,
    상기 다이를 보유 지지한 상기 다이 이송 툴에 구비된 상기 기준 마크를 상기 재치 위치 촬상 수단에 의해 촬상한 제4 화상과,
    상기 제1, 상기 제2, 상기 제3 및 상기 제4 화상에 기초하여, 상기 다이 이송 툴이 보유 지지하는 다이의 재치를 보정하는 보정 수단
    을 갖는 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 픽업 촬상 수단은, 상기 제1 화상과 상기 제2 화상을 동일한 위치에서 촬상하는 촬상 수단인 본딩 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 재치 위치 촬상 수단은, 상기 제3 화상과 상기 제4 화상을 동일한 위치에서 촬상하는 촬상 수단인 본딩 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보정 수단은, 상기 제1 화상 내의 다이의 위치 또는 방향과 상기 제2 화상 내의 상기 기준 마크의 위치 또는 방향의 관계에 기초하여, 상기 제3 화상 내의 상기 기준 마크의 위치 또는 방향으로부터, 보정하는 수단인 본딩 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기준 마크는, 상기 이송 툴에 설치된 프리즘을 갖는 광학계를 통해 상기 픽업 촬상 수단 또는 상기 재치 위치 촬상 수단으로 촬상할 수 있는 기준 마크인 본딩 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다이를 반전할 수 있음과 함께, 상기 재치 위치를 갖는 재치면에 평행한 면 내에서 회전 가능한 픽업 수단을 갖고,
    상기 보정 수단은, 상기 픽업 수단에 의해 보정하는 본딩 장치.
  7. 다이 이송 툴로 보유 지지할 예정의 다이를 픽업 촬상 수단이 촬상하는 제1 스텝과,
    상기 다이를 보유 지지한 상기 다이 이송 툴에 구비된 기준 마크를 상기 픽업 촬상 수단이 촬상하는 제2 스텝과,
    상기 다이를 재치 예정의 기판을 재치 위치 촬상 수단이 촬상하는 제3 스텝과,
    상기 다이를 보유 지지한 상기 다이 이송 툴에 구비된 상기 기준 마크를 상기 재치 위치 촬상 수단이 촬상하는 제4 스텝과,
    상기 제1, 상기 제2, 상기 제3 및 상기 제4 스텝에 기초하여, 상기 다이 이송 툴이 보유 지지하는 다이의 재치를 보정하는 스텝
    을 갖는 본딩 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 픽업 촬상 수단은, 상기 제1 스텝과 상기 제2 스텝에서 동일한 위치에서 촬상하는 본딩 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 재치 위치 촬상 수단은, 상기 제3 스텝과 상기 제4 스텝에서 동일한 위치에서 촬상하는 본딩 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보정하는 스텝은, 상기 제1 스텝에서 촬상된 상기 다이의 위치 또는 방향, 상기 제2 스텝에서 촬상된 상기 기준 마크의 위치 또는 방향, 상기 제3 스텝에서 촬상된 상기 기판의 위치 또는 방향, 및 상기 제4 스텝에서 촬상된 상기 기준 마크의 위치 또는 방향에 기초하여 보정하는 스텝인 본딩 방법.
  11. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 스텝 또는 상기 제3 스텝은, 상기 이송 툴에 설치된 프리즘을 갖는 광학계를 통해 상기 기준 마크를 촬상하는 스텝인 본딩 방법.
  12. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보정하는 스텝은, 다이를 반전할 수 있음과 함께, 상기 재치 위치를 갖는 재치면에 평행한 면 내에서 회전 가능한 픽업 수단에 의해 보정하는 스텝인 본딩 방법.
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