KR20160088309A - 다이싱 시트용 기재 필름 및 기재 필름의 제조 방법 - Google Patents

다이싱 시트용 기재 필름 및 기재 필름의 제조 방법 Download PDF

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KR20160088309A
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준이치 나카무라
겐타로 미야자키
나오키 다야
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

다이싱 공정에서의 절삭편 발생을 억제하고, 익스팬드성·복원성이 우수한 기재 필름을 제공한다. 기재 필름 (2) 은, 절삭편 억제층 (A) 상에 적층되고, 복수의 수지계 층상체의 적층 구조를 갖는 익스팬드층 (B) 를 구비하고, 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 (R1) 과, 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 이외의 수지계 층상체 (B2) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 (R2) 이, 하기 식 (i) 내지 (iii) 으로 나타내는 조건을 만족하고, 절삭편 억제층 (A) 는, 방향족계 고리 및 지방족계 고리의 적어도 1 종을 갖는 열가소성 수지인 고리 함유 수지 (a1) 과, 고리 함유 수지 (a1) 이외의 올레핀계 열가소성 수지인 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 함유한다.
R1 ≤ 30 ％ (i)
R2 ≥ 20 ％ (ii)
R1 ＜ R2 (iii)

Description

다이싱 시트용 기재 필름 및 기재 필름의 제조 방법{DICING-SHEET BASE FILM AND BASE-FILM MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피절단물을 소자 소편으로 절단 분리할 때에, 당해 피절단물이 첩부 (貼付) 되는 다이싱 시트 및 당해 다이싱 시트에 사용되는 기재 필름 그리고 그 제조 방법에 관한 것이다.
규소, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 알루미나 기판 등의 기판류 및 각종 패키지류 (본 명세서에 있어서 이들을 「피절단물」이라고 총칭한다) 는 대직경의 상태로 제조되고, 이들은 소자 소편 (본 명세서에 있어서 「칩」이라고 한다) 으로 절단 분리 (다이싱) 된다.
이 다이싱 공정에 회부되는 피절단물은, 다이싱 공정 및 그 이후의 공정에 있어서의 피절단물 및 칩의 취급성 확보를 목적으로 하여, 다이싱 시트가, 절단을 위한 절삭 공구가 근접하는 측과 반대측의 피절단물 표면에 미리 첩부되어 있다. 이러한 다이싱 시트는, 통상, 기재 필름으로서 폴리올레핀계 필름 또는 폴리염화비닐계 필름 등이 사용되고, 그 기재 필름 상에 점착제층이 형성되어 있다.
다이싱 공정의 구체적인 수법으로서 일반적인 풀커트 다이싱에서는, 회전하는 둥근칼에 의해서 피절단물의 절단이 이루어진다. 이 때, 다이싱 시트가 첩부된 피절단물이 확실히 절단되도록, 피절단물뿐만 아니라 점착제층도 절단되고, 나아가 기재 필름의 일부도 절단되는 경우가 있다.
이 때, 점착제층 및 기재 필름을 구성하는 재료로 이루어지는 절삭편이 다이싱 시트로부터 발생하여, 얻어지는 칩이 그 절삭편에 의해서 오염되는 경우가 있다. 그와 같은 절삭편의 형태의 하나로, 다이싱 라인 상 또는 다이싱에 의해 분리된 칩의 단면 부근에 부착되는, 실 형상의 절삭편이 있다.
상기한 바와 같은 실 형상의 절삭편이 칩에 다량으로 부착된 채로 칩의 밀봉을 실시하면, 칩에 부착되는 실 형상의 절삭편이 밀봉 열에 의해 분해되고, 이 열분해물이 패키지를 파괴하거나, 얻어지는 디바이스에서 동작 불량의 원인이 되거나 한다. 이 실 형상의 절삭편은 세정에 의해 제거하기가 곤란하기 때문에, 실 형상의 절삭편의 발생에 의해 다이싱 공정의 수율은 현저히 저하된다. 그러므로, 다이싱 시트를 사용하여 다이싱을 실시하는 경우에는, 실 형상의 절삭편의 발생을 방지하는 것이 요구되고 있다.
또한, 복수의 칩이 경화된 수지로 밀봉되어 있는 패키지를 피절단물로 하여 다이싱하는 경우에는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 경우와 비교하여 보다 두꺼운 날 폭의 다이싱 블레이드가 사용되고, 다이싱의 절입 (切入) 깊이도 보다 깊어진다. 이 때문에, 다이싱시에 절단 제거되는 기재 필름량이 반도체 웨이퍼의 경우보다도 늘어나기 때문에, 실 형상의 절삭편의 발생량도 증가하는 경향이 있다.
이러한 절삭편의 발생을 억제하는 것을 목적으로 하여, 특허문헌 1 에는, 다이싱 시트의 기재 필름으로서 전자선 또는 γ (감마) 선이 1 ∼ 80 Mrad 조사된 폴리올레핀계 필름을 사용하는 발명이 개시되어 있다. 당해 발명에서는, 전자선 또는 γ 선의 조사에 의해 기재 필름을 구성하는 수지가 가교되어, 절삭편의 발생이 억제되는 것으로 생각된다.
특허문헌 1 에 있어서는, 전자선 또는 γ 선이 조사되는 폴리올레핀계 필름으로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-메틸(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-에틸(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-아이오노머 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리부텐 등의 수지가 예시되어 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 평5-211234호
그러나, 전자선 또는 γ 선의 조사는, 상기한 바와 같은 수지를 한번 필름상으로 성형한 후에 실시되기 때문에, 제조 공정이 하나 늘어나게 되어, 제조 비용이 일반적인 기재 필름과 비교하여 높아지는 경향이 있다.
피절단물을 다이싱 가공에 의해서 개편화하여 다이싱 시트 상에 복수의 칩이 근접 배치된 상태로 한 후, 이들 칩을 서로 이간시키는 것을 목적으로 하여, 다이싱 시트에 장력을 부여해서 다이싱 시트를 주면 (主面) 내 방향으로 신장시키는 익스팬드 공정이 실시된다. 이 익스팬드 공정에서는, 중앙에 다이싱 대상이 첩착 (貼着) 되고 외주 영역에 링 프레임이 첩착된 상태에 있는 다이싱 시트에 있어서의, 다이싱 대상이 첩착된 영역과 링 프레임이 첩착된 영역 사이에 위치하는 영역에 링 형상의 부재를 맞닿게 하여, 링 형상 부재와 링 프레임의 연직 방향의 상대 위치를 변동시킴으로써 다이싱 시트에 대한 장력 부여가 이루어진다. 통상적으로 상기한 연직 방향의 상대 위치의 변동은, 링 형상 부재에 대하여 링 프레임을 잡아당김으로써 이루어지고 있다.
최근 칩의 소형화에 수반하여 다이싱 피치가 작아지는 경우가 있고, 이 경우에는, 익스팬드 공정 후의 칩 사이의 간극을 충분히 확보하기 위해서, 익스팬드 공정에 있어서, 다이싱 시트의 주면 내 신장량 (익스팬드량) 이 커지도록, 다이싱 시트에 부여되는 장력이 높아지는 경향이 있다. 이러한 용도에 사용되는 다이싱 시트에는, 종래와 비교하여 높은 장력이 부여되어도 파단되지 않을 것이 요구된다. 본 명세서에 있어서 「다이싱 피치」란, 다이싱 가공에 의해서 형성된 다이싱 라인 중, 서로 평행하면서 가장 가까운 위치인 2 개의 다이싱 라인의 중심선간 거리를 의미한다. 다이싱 가공이 회전하는 다이싱 블레이드에 의해서 실시되는 경우에는, 다이싱 블레이드의 회전 방향과 직교하는 방향에 대한 다이싱 블레이드의 이송 폭이 다이싱 피치가 된다.
또한, 익스팬드 공정의 택트 타임을 단축시키기 위해, 다이싱 시트의 주면 내의 신장 속도 (익스팬드 속도) 가 높아지는 경향도 있다. 구체적으로는, 지금까지 10 ㎜/초 정도였던 것이 20 ㎜/초 정도, 나아가서는 40 ㎜/초 정도까지 높아지는 경우도 있다. 이와 같이 익스팬드 속도가 높아지면, 다이싱 시트에 부여되는 장력의 면내 균일성이 일시적으로 저하되어, 국소적으로 높은 장력이 부여되는 부분이 생길 가능성이 높아진다. 그 결과로, 다이싱 속도가 높아지면 다이싱 시트는 파단되기 쉬워진다. 따라서, 익스팬드 속도가 높은 경우라도 잘 파단되지 않는 다이싱 시트가 요구되고 있다. 본 명세서에 있어서, 다이싱 시트의 구성 요소의 하나인 기재 필름에 관하여, 상기한 바와 같이 익스팬드량이 증대된 경우나 익스팬드 속도가 높은 경우라도 잘 파단되지 않는 기재 필름을 「익스팬드성이 우수한 기재 필름」이라고도 한다.
또한, 상기한 바와 같이 익스팬드량이 증가하면, 익스팬드 작업 직후의 다이싱 시트에는 그 후의 공정에 영향을 미칠 정도로 처짐이 발생하는 경우가 있다. 구체적으로는, 익스팬드 작업에서 기인하는 느슨한 처짐량 (다이싱 시트에 있어서의 링 프레임에 첩착되는 부분의 하측면을 기준으로 한, 다이싱 시트의 바닥면의 연직 방향의 이간 거리) 이 과도하게 많으면, 반송시에, 다이싱 시트의 처진 바닥면 또는 그 근방이 이물질에 충돌하기 쉬워져, 다이싱 시트의 사용시에 있어서의 취급성이 저하된다. 그래서, 다이싱 시트의 처짐량이 많은 경우에는, 그 다이싱 시트를 부분적으로 가열하여 다이싱 시트를 구성하는 기재 필름을 열 수축시켜, 다이싱 시트의 처짐량을 저감시키는 것이 실시되는 경우도 있다. 본 명세서에 있어서, 상기한 기재 필름의 열 수축에 근거하여 다이싱 시트의 처짐량이 저감하되 현상을 「복원」이라고도 부르며, 이 복원이 발생하기 쉬운 성질 및 복원량이 큰 성질 중 적어도 일방을 갖는 다이싱 시트를 제공할 수 있는 기재 필름을, 「복원성이 우수한 기재 필름」이라고도 한다.
본 발명은, 다이싱 공정에 있어서 절삭편이 잘 발생하지 않으면서, 또한 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름, 당해 기재 필름을 구비한 다이싱 시트, 그리고 당해 기재 필름의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명자들이 검토한 결과, 다음의 (1) 내지 (5) 의 구성을 구비함으로써, 다이싱 공정에 있어서 절삭편이 잘 발생하지 않으면서, 또한 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름이 얻어지기 쉬워진다는 새로운 지견을 얻었다.
(1) 기재 필름은 절삭편 억제층 (A) 및 익스팬드층 (B) 를 구비한다.
(2) 익스팬드층 (B) 는 복수의 수지계 층상체 (層狀體) 의 적층 구조를 갖는다.
(3) 이 복수의 수지계 층상체 중 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 은, 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 이 30 ％ 이하이다.
(4) 익스팬드층 (B) 를 구성하는 복수의 수지계 층상체 중 수지계 층상체 (B1) 이외의 적어도 1 개인 수지계 층상체 (B2) 는, 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R2 가 20 ％ 이상이다.
(5) 상기 응력 완화율 R1 은 상기 응력 완화율 R2 보다 낮다.
이러한 지견에 의해 얻어진 본 발명은 다음과 같다.
첫째로 본 발명은, 다이싱 시트의 기재 필름으로서, 상기 기재 필름은, 절삭편 억제층 (A) 와, 상기 절삭편 억제층 (A) 의 일방의 주면 상에 적층된 익스팬드층 (B) 를 구비하고, 상기 익스팬드층 (B) 는 복수의 수지계 층상체의 적층 구조를 갖고, 상기 복수의 수지계 층상체 중 상기 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 (단위 : ％) 과, 상기 복수의 수지계 층상체 중 상기 수지계 층상체 (B1) 이외의 적어도 1 개인 수지계 층상체 (B2) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R2 (단위 : ％) 가, 하기 식 (i) 내지 (iii) 으로 나타내는 조건을 만족하고, 상기 절삭편 억제층 (A) 는, 방향족계 고리 및 지방족계 고리의 적어도 1 종을 갖는 열가소성 수지인 고리 함유 수지 (a1) 과, 당해 고리 함유 수지 (a1) 이외의 올레핀계 열가소성 수지인 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 함유하는 것을 특징으로 하는 기재 필름을 제공한다 (발명 1).
R1 ≤ 30 ％ (i)
R2 ≥ 20 ％ (ii)
R1 ＜ R2 (iii)
상기 발명 (발명 1) 에 있어서, 상기 수지계 층상체 (B1) 을 형성하기 위한 수지 조성물 (β1) 로부터 제조한, 두께 100 ㎛ 이면서 폭 15 ㎜ 로서, JIS K 7127 : 1999 (ISO 5273 : 1995) 에 규정되는 시험편 타입 2 의 형상을 갖는 수지 필름으로 이루어지는 시험편에 관해서, JIS K 7161 : 1994 (ISO 5271 : 1993) 에 준거하여, 폭 방향과 평행한 방향으로 다이싱 블레이드에 의해 깊이 20 ㎛ 의 절입을 형성한 상태로, 척간 거리를 100 ㎜ 로 하고, 23 ℃ 의 환경하에서 속도 200 ㎜/분으로 인장 시험을 실시했을 때에, 상기 시험편의 파단 신도가 300 ％ 이상이어도 된다 (발명 2).
상기 발명 (발명 1 또는 2) 에 있어서, 상기 익스팬드층 (B) 의 두께에 대한 상기 수지계 층상체 (B1) 의 두께의 비율이 5 ％ 이상 50 ％ 이하여도 된다 (발명 3).
상기 발명 (발명 1 내지 3) 에 있어서, 상기 익스팬드층 (B) 의 두께에 대한 상기 수지계 층상체 (B2) 의 두께의 비율이 50 ％ 이상 90 ％ 이하여도 된다 (발명 4).
상기 발명 (발명 1 내지 4) 에 있어서, 상기 기재 필름의 두께에 대한 상기 익스팬드층 (B) 의 두께의 비율이 20 ％ 이상 80 ％ 이하여도 된다 (발명 5).
둘째로 본 발명은, 상기 발명 (1 내지 5) 중 어느 것과 관련된 기재 필름과, 당해 필름의 상기 절삭편 억제층 (A) 상에 배치된 점착제층을 구비한 것을 특징으로 하는 다이싱 시트를 제공한다 (발명 6).
셋째로 본 발명은, 상기 발명 (1 내지 5) 중 어느 것과 관련된 기재 필름의 제조 방법으로서, 상기 절삭편 억제층 (A) 를 형성하기 위한 수지 조성물 (α), 상기 수지계 층상체 (B1) 을 형성하기 위한 수지 조성물 (β1) 및 상기 수지계 층상체 (B2) 를 형성하기 위한 수지 조성물 (β2) 를 포함하는 3 종 이상의 수지 조성물을 공압출 성형하여, 상기 절삭편 억제층 (A) 와 상기 익스팬드층 (B) 의 적층체를 얻는 공압출 성형 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 기재 필름의 제조 방법을 제공한다 (발명 7).
본 발명에 의하면, 익스팬드량이 큰 경우나 익스팬드 속도가 높은 경우라도, 다이싱 공정에 있어서 절삭편이 잘 발생하지 않으며, 또한 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름이 제공된다. 또, 본 발명에 의해, 상기 기재 필름을 구비한 다이싱 시트도 제공된다. 그리고, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 상기한 기재 필름을 효율적으로 제조하는 것이 가능하다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 구성 요소나 그 제조 방법 등에 대해서 설명한다.
1. 기재 필름
도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 기본 구성으로서, 기재 필름 (2) 상에 배치된 점착제층 (3) 을 구비한다. 이 기재 필름 (2) 은, 절삭편 억제층 (A) 와, 절삭편 억제층 (A) 의 일방의 주면 상에 적층된 익스팬드층 (B) 를 구비하는 것이다.
기재 필름 (2) 은, 절삭편 억제층 (A) 와 익스팬드층 (B) 로 구성되어 있어도 되고, 추가로 별도의 층이 적층되어 있어도 된다. 어느 경우에 있어서도, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에서는, 기재 필름 (2) 의 2 개의 주면 중, 익스팬드층 (B) 보다 절삭편 억제층 (A) 에 근위인 쪽의 주면 상에 점착제층 (3) 이 배치된다.
(1) 절삭편 억제층 (A)
절삭편 억제층 (A) 는 방향족계 고리 및 지방족계 고리의 적어도 1 종을 갖는 열가소성 수지인 고리 함유 수지 (a1) 과, 이 고리 함유 수지 (a1) 이외의 올레핀계 열가소성 수지인 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 함유한다.
고리 함유 수지 (a1) 과 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 는, 각각의 수지를 구성하는 고분자가 고리상 골격을 구비하는 화학 구조 (고리상 구조) 를 실질적으로 갖는지 여부의 점에서 서로 다른 것에 기초하여, 밀도, 인장 탄성률, 연화점, 유동화 온도, 멜트 매스플로 레이트 (MFR) 등의 물리 특성이 상이하다.
고리 함유 수지 (a1) 을 함유시킨 것의 효과 (절삭편의 발생이 억제되는 것, 이하 「절삭편 억제 효과」라고도 한다) 를 안정적으로 얻는 관점에서, 절삭편 억제층 (A) 중의 고리 함유 수지 (a1) 의 함유량은 3.0 질량％ 초과로 되는 것이 바람직하고, 3.5 질량％ 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하며, 5.0 질량％ 이상으로 하는 것이 특히 바람직하다. 한편, 절삭편 억제층 (A) 의 가공성의 저하 등을 억제하는 관점에서, 절삭편 억제층 (A) 중의 고리 함유 수지 (a1) 의 함유량을 60 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 55 질량％ 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 45 질량％ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 따라서, 절삭편 억제층 (A) 에 있어서의 고리 함유 수지 (a1) 의 함유량은 5.0 질량％ 이상 45 질량％ 이하로 하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 절삭편 억제 효과를 보다 안정적으로 얻는 관점에서, 고리 함유 수지 (a1) 의 함유량의 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 의 함유량에 대한 질량 비율은, 0.8 내지 1.25 의 범위 밖으로 하는 것이 바람직하다.
계속해서, 고리 함유 수지 (a1) 및 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 에 대해서 자세히 설명한다.
(1-1) 고리 함유 수지 (a1)
고리 함유 수지 (a1) 은 방향족계 고리 및 지방족계 고리 중 적어도 1 종을 갖는 열가소성 수지이다.
방향족계 고리란, 적어도 하나의 고리상 골격을 구비하는 화학 구조 (본 명세서에 있어서, 이러한 화학 구조를 「고리상 구조」라고 한다) 로서, 그 고리상 골격의 적어도 하나가 허클의 법칙 (Hueckel's rule) 을 만족하여 고리상으로 비국재화하는 전자 (電子) 를 갖는 것을 말한다. 이하, 이 고리상으로 비국재화하는 전자를 갖는 고리상 골격을 방향 고리라고 한다. 방향 고리는, 벤젠 고리와 같은 단고리나 나프탈렌 고리와 같은 축합 고리로 크게 나뉜다. 방향 고리를 형성하는 골격 원자는, 탄소만으로 이루어져 있어도 되고, 피리딘, 푸란, 티오펜 등과 같이 골격 원자의 하나 이상이 탄소 이외의 원소인 복소 고리여도 된다. 그리고, 시클로펜타디에니드 아니온 등의 비벤제노이드 방향 고리도 본 실시형태에 관련된 방향족계 고리에 포함되는 것으로 한다. 본 실시형태에 관련된 방향족계 고리의 골격을 구성하는 원자수에 제한은 없으며, 이 골격을 형성하는 원자 하나 이상에 대하여, 메틸기, 수산기 등의 관능기가 결합하고 있어도 된다. 이 경우에 있어서, 테트라히드로나프탈렌과 같이 방향 고리에 결합하는 관능기가 고리상 구조를 이루고 있어도 된다.
지방족계 고리란, 고리상 골격의 어느 것도 방향족계 고리가 갖는 고리상으로 비국재화하는 전자를 갖지 않는 고리상 구조를 말한다. 바꾸어 말하면, 지방족계 고리란 방향 고리 이외의 고리상 골격으로 이루어지는 고리상 구조이다. 지방족계 고리를 형성하는 고리상 골격은, 시클로헥산과 같은 단고리, 노르보르난, 아다만탄과 같은 가교 고리, 데칼린과 같은 축합 고리, 스피로[4,5]데칸과 같은 스피로 고리가 예시된다. 노르보르넨 등과 같이 지방족계 고리의 고리상 골격을 이루는 결합의 일부가 불포화 결합이어도 되고, 테트라히드로푸란과 같이 지방족계 고리의 고리상 골격을 형성하는 원자의 일부가 탄소 이외의 원소여도 된다. 본 실시형태에 관련된 지방족계 고리를 구성하는 골격 원자수에 제한은 없다. 지방족계 고리의 고리상 골격을 형성하는 원자에 결합하는 수소의 하나 이상에 대하여, 메틸기, 수산기 등의 관능기가 치환되어 있어도 된다. 또, 시클로헥사논 등의 고리상 케톤이나 γ-부티로락톤 등의 락톤과 같이 골격 원자가 카르보닐기를 구성하고 있어도 된다.
고리 함유 수지 (a1) 을 구성하는 열가소성 수지 (이하, 고분자라고 하는 경우가 있다) 에 있어서의 방향족계 고리 및 지방족계 고리의 위치는 임의이다. 고리 함유 수지 (a1) 을 구성하는 고분자에 있어서의 주사슬의 일부를 이루고 있어도 되고, 고리상 구조를 갖는 관능기 (예를 들어 페닐기, 아다만틸기 등) 로서 이 고분자의 주사슬 또는 측사슬에 결합하고 있어도 된다. 방향족계 고리가 주사슬의 일부를 이루는 고분자로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리아릴케톤 등이 예시된다. 지방족계 고리가 주사슬의 일부를 이루는 고분자로서, 시클로올레핀 폴리머, 시클로올레핀 코폴리머, 노르보르넨을 모노머로 하는 노르보르넨 수지, 노르보르넨 및 에틸렌을 모노머로 하는 코폴리머, 테트라시클로도데센 및 에틸렌을 모노머로 하는 코폴리머, 디시클로펜타디엔 및 에틸렌을 모노머로 하는 코폴리머 등이 예시된다. 고리상 구조를 갖는 관능기로서, 상기한 페닐기, 아다만틸기 이외에, 플루오렌기, 비페닐기와 같은 고리 집합으로 이루어지는 기도 예시된다.
방향족계 고리와 지방족계 고리가 하나의 고분자 내에 포함되어 있어도 되고, 그 경우의 형태는, 쌍방이 주사슬의 일부를 이루고 있어도 되고, 일방 또는 쌍방이 주사슬 또는 측사슬에 관능기로서 결합하고 있어도 된다. 후자의 예로서, 아세나프틸렌 코폴리머와 같이 주사슬의 일부를 이루는 부분은 지방족 고리이지만, 관능기로서 나프탈렌 고리 구조를 갖는 것을 들 수 있다.
고리 함유 수지 (a1) 의 바람직한 구조는, 가교 고리 골격의 고리를 포함하는 지방족계 고리가 수지를 구성하는 고분자의 주사슬의 적어도 일부를 구성하는 구조이고, 그와 같은 구조를 구비하는 수지로서, 노르보르넨계 모노머의 개환 메타세시스 중합체 수소화 폴리머 (구체적으로는 닛폰 제온사 제조 ZEONEX (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다), 노르보르넨과 에틸렌의 코폴리머 (구체적으로는 폴리플라스틱사 제조 TOPAS (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다), 디시클로펜타디엔과 테트라시클로펜타도데센의 개환 중합에 근거한 코폴리머 (구체적으로는 닛폰 제온사 제조 ZEONOR (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다), 에틸렌과 테트라시클로도데센의 코폴리머 (구체적으로는 미츠이 화학사 제조 아펠 (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다), 디시클로펜타디엔 및 메타크릴산에스테르를 원료로 하는 극성기를 함유하는 고리상 올레핀 수지 (구체적으로는 JSR 사 제조 아톤 (등록상표) 시리즈로서 입수 가능하다) 등이 바람직하다.
또한, 고리 함유 수지 (a1) 은, 방향족계 고리가 수지를 구성하는 고분자의 주사슬의 적어도 일부를 구성하는 구조인 것도 바람직하다. 그와 같은 구조를 구비하는 수지로서, 스티렌-부타디엔 공중합체 (구체적으로는, 아사히 카세이 케미칼즈사 제조 아사플렉스 시리즈, 덴키 카가쿠 공업사 제조 클리아렌 시리즈, 쉐브론 필립스사 제조 K 레진 시리즈, BASF 사 제조 스타일로락스 시리즈, 아토피나사 제조 피나클리어 시리즈로서 입수 가능하다) 등이 바람직하다.
고리 함유 수지 (a1) 을 구성하는 고분자는, 1 종류여도 되고, 복수 종류의 고분자를 블렌드하여 이루어지는 것이어도 된다. 본 명세서에 있어서, 고분자의 종류가 상이하다란, 분기 (分岐) 의 상태 (즉, 고분자의 아키텍쳐), 분자량, 고분자를 구성하는 단량체의 배합 밸런스 및 고분자를 구성하는 단량체의 조성 그리고 이들의 조합이 물리 특성 등에 큰 영향을 미치는 정도로 상이한 것을 말한다.
고리 함유 수지 (a1) 은 가교 구조를 갖고 있어도 된다. 가교 구조를 가져오는 가교제의 종류는 임의이며, 디쿠밀퍼옥사이드와 같은 유기 과산화물이나 에폭시기를 갖는 화합물이 전형적이다. 가교제는, 고리 함유 수지 (a1) 을 구성하는 고분자의 1 종류끼리의 사이에서 가교해도 되고, 상이한 종류의 고분자 사이에서 가교해도 된다. 가교제의 결합 부위도 임의이다. 고리 함유 수지 (a1) 을 구성하는 고분자에 있어서의 주사슬을 구성하는 원자와 가교되어 있어도 되고, 측사슬이나 관능기 등 주사슬 이외를 구성하는 원자와 가교되어 있어도 된다. 가교의 정도도 임의이지만, 가교의 정도가 과도하게 진행되면, 고리 함유 수지 (a1) 을 함유하는 절삭편 억제층 (A) 의 가공성 (특히 성형성) 이 과도하게 저하되거나, 절삭편 억제층 (A) 의 표면 성상이 과도하게 열화되거나, 절삭편 억제층 (A) 의 내(耐)취성이 저하되는 것이 우려되기 때문에, 이러한 문제가 발생하지 않는 범위에 그치게 해야 한다.
고리 함유 수지 (a1) 은 결정성을 갖는 것이어도 되고, 비결정성이어도 된다. 고리 함유 수지 (a1) 은, 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 와 혼합하여 필름 상으로 성형하는 관점에서, 비결정성인 것이 바람직하다.
(1-2) 비고리식 올레핀계 수지
비고리식 올레핀계 수지 (a2) 는, 상기한 고리 함유 수지 (a1) 이외의, 요컨대, 방향족계 고리 및 지방족계 고리의 어느 것도 실질적으로 갖지 않는 올레핀계 열가소성 수지로 이루어진다. 본 실시형태에 있어서, 올레핀계 열가소성 수지란, 전술한 바와 같이, 올레핀을 단량체로 하는 호모 폴리머 및 코폴리머, 그리고 올레핀과 올레핀 이외의 분자를 단량체로 하는 코폴리머로 중합 후의 수지에 있어서의 올레핀 단위에 근거하는 부분의 질량 비율이 1.0 질량％ 이상인 열가소성 수지의 총칭을 의미한다.
본 실시형태에 관련된 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 구성하는 고분자는 직사슬상이어도 되고, 측사슬을 갖고 있어도 된다. 또, 비고리식의 관능기를 갖고 있어도 되며, 그 종류 및 치환 밀도는 임의이다. 알킬기와 같이 반응성이 낮은 관능기여도 되고, 카르복실산기와 같이 반응성이 높은 관능기여도 된다.
비고리식 올레핀계 수지 (a2) 는, 적어도 1 종의 비고리식 폴리올레핀 (본 명세서에 있어서 「비고리식 폴리올레핀」이란, 고리상 구조를 갖지 않은 올레핀을 단량체로 하는 호모 폴리머 및 코폴리머의 총칭을 의미한다) 로 이루어지는 것이 바람직하다. 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 가 비고리식 폴리올레핀으로 이루어지는 경우에는, 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 와 고리 함유 수지 (a1) 의 물리 특성의 상이는 보다 현저해지기 때문에, 절삭편 억제 효과가 얻어지기 쉽다. 비고리식 폴리올레핀에 있어서의 분기의 정도는 특별히 한정되지 않는다.
비고리식 올레핀계 수지 (a2) 의 구체예로서, 폴리에틸렌 (직사슬상 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌), 에틸렌-올레핀 공중합체 (에틸렌과 에틸렌 이외의 올레핀을 단량체로 하는 코폴리머), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐 등을 들 수 있다.
비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 구성하는 고분자는, 1 종류여도 되고, 복수 종류의 고분자를 블렌드하여 이루어지는 것이어도 된다.
비고리식 올레핀계 수지 (a2) 로는, 폴리에틸렌 (직사슬상 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌), 에틸렌-올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체인 것이 바람직하고, 폴리에틸렌 (저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌), 에틸렌-올레핀 공중합체인 것이 보다 바람직하다.
에틸렌-올레핀 공중합체를 구성하는 올레핀으로는, 예를 들어, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐, 4-메틸-1-펜텐 등의 프로필렌, 탄소수가 4 이상 18 이하의 α 올레핀 단량체 등을 들 수 있다.
상기한 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 가 에틸렌-올레핀 공중합체인 경우, 중합 후의 수지에 있어서의 에틸렌 단위에 근거하는 부분의 질량 비율이 1.0 질량％ 이상이면 된다. 에틸렌 단위에 근거하는 부분의 질량 비율이 상기한 범위이면, 절삭편 억제 효과가 안정적으로 얻어지기 쉽다.
비고리식 올레핀계 수지 (a2) 와 고리 함유 수지 (a1) 사이의 물리 특성의 상이를 크게 하여 절삭편 억제 효과를 안정적으로 얻는 관점에서, 상기한 중합 후의 수지에 있어서의 에틸렌 단위에 근거하는 부분의 질량 비율은 20 질량％ 이상이 바람직하고, 50 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 70 질량％ 이상이 더욱 바람직하다.
여기서, 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 는 가교 구조를 갖고 있어도 된다. 가교 구조를 가져오는 가교제의 종류는 임의이며, 디쿠밀퍼옥사이드같은 유기 과산화물이나 에폭시기를 갖는 화합물이 전형적이다. 가교제는, 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 구성하는 고분자의 1 종류끼리의 사이에서 가교해도 되고, 상이한 종류의 고분자 사이에서 가교해도 된다. 가교제의 결합 부위도 임의이다. 가교제는, 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 구성하는 고분자에 있어서의 주사슬을 구성하는 원자와 가교되어 있어도 되고, 측사슬이나 관능기 등 주사슬 이외를 구성하는 원자와 가교되어 있어도 된다. 가교의 정도도 임의이지만, 가교의 정도가 과도하게 진행되면, 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 와 고리 함유 수지 (a1) 의 물리 특성의 차이가 작아져, 절삭편의 발생을 억제하는 기능이 저하되는 경향을 나타내는 것이 우려된다. 따라서, 가교의 정도는 이러한 문제가 발생하지 않는 범위에 그치게 해야 한다.
본 실시형태에 관련된 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 에 있어서의 열가소성의 바람직한 정도를 멜트 매스플로 레이트 (190 ℃, 2.16 kgf) 의 범위로 나타내면, 0.5 g/10 분 이상 10 g/10 분 이하이고, 2.0 g/10 분 이상 7 g/10 분 이하이면 보다 바람직하다. 절삭편 억제층 (A) 에 있어서의 양호한 상분리 구조를 실현하는 관점에서, 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 의 멜트 매스플로 레이트는 고리 함유 수지 (a1) 의 멜트 매스플로 레이트보다 동등 이상인 것이 바람직하다.
비고리식 올레핀계 수지 (a2) 는, 비정성 (非晶性) 이어도 되고, 결정성을 가져도 된다.
(1-3) 절삭편 억제층 (A) 에 있어서의 다른 성분
절삭편 억제층 (A) 는 상기한 고리 함유 수지 (a1) 및 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 에 추가하여, 다른 성분을 함유해도 된다. 그와 같은 다른 성분으로서, 이소프렌 고무나 니트릴 고무, 아크릴 고무, 우레탄 고무, 부타디엔 고무, 또는 그 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 수지가 예시된다. 이러한 다른 성분들의 절삭편 억제층 (A) 중의 함유량은, 절삭편 억제층 (A) 의 절삭편 억제 효과가 얻어지는 범위로 설정하는 것이 바람직하다.
(2) 익스팬드층 (B)
익스팬드층 (B) 는, 복수의 수지계 층상체의 적층 구조를 갖는다. 이 적층 구조를 구성하는 복수의 수지계 층상체는, 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 및 이 수지계 층상체 (B1) 이외의 수지계 층상체 (B2) 를 구비한다.
(2-1) 수지계 층상체 (B1)
절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 은, 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 이 30 ％ 이하이다. 즉, 수지계 층상체 (B1) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 은 하기 식 (i) 을 만족한다.
R1 ≤ 30 ％ (i)
수지계 층상체 (B1) 가 상기 식 (i) 에 나타내는 조건을 만족하고, 수지계 층상체 (B2) 가 후술하는 식 (ii) 에 나타내는 조건을 만족하고, 나아가 수지계 층상체 (B1) 과 수지계 층상체 (B2) 가 후술하는 식 (iii) 에 나타내는 관계를 가짐으로써, 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 얻는 것이 가능해진다. 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 보다 안정적으로 얻는 관점에서, 수지계 층상체 (B1) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 은 25 ％ 이하인 것이 바람직하고, 20 ％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 수지계 층상체 (B1) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 에는, 제조 공정에서 기인하는 이방성이 있어도 된다.
수지계 층상체 (B1) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 의 측정은 다음과 같이 하여 이루어진다. 수지계 층상체 (B1) 을 형성하기 위한 수지 조성물 (β1) 부터, 두께 100 ㎛ 이면서 폭 15 ㎜ 이고, JIS K 7127 : 1999 (ISO 5273 : 1995) 에 규정되는 시험편 타입 2 의 형상을 갖는 수지 필름을 제조하여, 이것을 시험편으로 한다. 이 시험편을, JIS K 7161 : 1994 (ISO 5271 : 1993) 에 준거하여, 척간 거리 100 ㎜ 로 하고, 실온 (23 ℃) 에서 속도 200 ㎜/분으로 잡아당겨, 시험편을 10 ％ 신장시킨 시점에서 시험편의 신장을 정지시킨다. 그리고, 이 10 ％ 신장의 상태를 5 분간 유지하여, 10 ％ 신장시의 시험편의 인장응력 (측정 하중) FA 와, 상기한 5 분간 유지가 종료되었을 때의 시험편의 인장응력 (측정 하중) FB 로부터, 하기 식 (Ⅰ) 에 의해 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 (단위 : ％) 을 산출할 수 있다.
(FA－FB)/FA×100 (Ⅰ)
또, 상기한 시험편을 제공하는 수지 필름이 압출 성형에 의해 제조된 것인 경우에는, 그 수지 필름의 성형시의 압출 방향 (MD) 이 인장 방향이 되도록 제조된 시험편 및 그 수지 필름의 성형시의 압출 방향에 직교하는 방향 (CD) 이 인장 방향이 되도록 제조된 시험편의 쌍방에 관해서 상기한 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율을 측정하고, 이들 측정 결과의 평균치를, 그 수지 필름으로 이루어지는 시험편의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율로 한다.
수지계 층상체 (B1) 을 형성하기 위한 수지 조성물 (β1) 로부터 제조한, 두께 100 ㎛ 이면서 폭 15 ㎜ 이고, JIS K 7127 : 1999 (ISO 5273 : 1995) 에 규정되는 시험편 타입 2 형의 형상을 갖는 수지 필름으로 이루어지는 시험편에 관해서, 폭 방향과 평행한 방향으로 다이싱 블레이드에 의해 깊이 20 ㎛ 의 절입을 형성한 상태로, JIS K 7161 : 1994 (ISO 5271 : 1993) 에 준거하여, 척간 거리를 100 ㎜ 로 하고, 23 ℃ 의 환경하에서 속도 200 ㎜/분으로 인장 시험을 실시했을 때, 상기한 시험편의 파단 신도가 300 ％ 이상이다. 이러한 파단 신도가 300 ％ 이상인 것에 의해, 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 보다 안정적으로 얻기 쉬워진다. 상기한 파단 신도는 400 ％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 500 ％ 이상인 것이 특히 바람직하다. 수지계 층상체 (B1) 의 파단 신도에는, 제조 공정에서 기인하는 이방성이 있어도 된다.
수지계 층상체 (B1) 의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 수지계 층상체 (B1) 가 과도하게 얇은 경우에는, 익스팬드층 (B) 전체의 물성이 후술하는 수지계 층상체 (B2) 에 지배되어 수지계 층상체 (B1) 을 형성한 의의가 상실되어 버릴 우려가 있고, 수지계 층상체 (B1) 가 과도하게 두꺼운 경우에는, 익스팬드층 (B) 전체의 물성이 후술하는 수지계 층상체 (B1) 에 지배되어 수지계 층상체 (B2) 를 형성한 의의가 상실되어 버릴 우려가 있는 것을 고려하여, 적절히 설정하면 된다. 수지계 층상체 (B1) 의 두께는, 통상 5 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 15 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 수지계 층상체 (B1) 의 두께의 익스팬드층 (B) 의 두께에 대한 비율도 특별히 한정되지 않는다. 당해 비율은, 통상 5 ％ 이상 50 ％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 15 ％ 이상 45 ％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 25 ％ 이상 40 ％ 이하인 것이 특히 바람직하다.
수지계 층상체 (B1) 의 조성은, 상기한 응력 완화율에 관한 조건을 만족하는 한 특별히 한정되지 않는다. 수지계 층상체 (B1) 을 구성하는 수지는 1 종류로 구성되어 있어도 되고, 복수 종류로 구성되어 있어도 된다.
수지계 층상체 (B1) 을 구성하는 수지의 구체예로서, 직사슬상 폴리에틸렌 (본 명세서에 있어서 「직사슬상 폴리에틸렌」이란, 에틸렌과 α 올레핀 (α 위치에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 탄소수 4 이상의 알켄) 의 공중합체를 의미한다), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE, 밀도 : 910 ㎏/㎥ 이상, 930 ㎏/㎥ 미만), 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE, 밀도 : 880 ㎏/㎥ 이상, 910 ㎏/㎥ 미만), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-아세트산비닐-무수 말레산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르-무수 말레산 공중합체, 폴리프로필렌, 프로필렌과 α 올레핀의 공중합체, α 올레핀 중합체 (단독 중합체여도 되고, 공중합체여도 된다), 스티렌계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 또, 본 명세서에 있어서, 언급이 없는 밀도의 값은 23 ℃ 에 있어서의 측정치를 의미한다.
구체적인 일례에 있어서, 수지계 층상체 (B1) 은 직사슬상 폴리에틸렌을 메인 수지로 한다. 본 명세서에 있어서, 「메인 수지」란, 수지계 층상체를 구성하는 수지가 1 종류인 경우에는 그 수지를 의미하고, 이러한 수지가 복수 종류 있는 경우에는, 그 수지들 중에서 함유량 (단위 : 질량％) 이 가장 높은 것을 의미한다. 직사슬상 폴리에틸렌의 구체적인 구조는 특별히 한정되지 않는다. 직사슬상 폴리에틸렌을 제공하는 단량체가 되는 α 올레핀으로서, 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐 등이 예시된다. 직사슬상 폴리에틸렌은 1 종류의 중합체로 구성되어 있어도 되고, 물성이 상당히 상이한 복수 종류의 중합체의 혼합물이어도 된다.
수지계 층상체 (B1) 가 직사슬상 폴리에틸렌을 메인 수지로 하는 경우에 있어서, 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 보다 안정적으로 얻는 관점에서, 수지계 층상체 (B1) 은 직사슬상 폴리에틸렌을 50 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 60 질량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하며, 70 질량％ 이상 함유하는 것이 특히 바람직하다. 수지계 층상체 (B1) 은 직사슬상 폴리에틸렌으로 이루어지는 것이어도 된다.
직사슬상 폴리에틸렌의 밀도는 특별히 한정되지 않는다. 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 보다 안정적으로 얻는 관점 등에서, 직사슬상 폴리에틸렌의 밀도는 860 ㎏/㎥ 이상 940 ㎏/㎥ 미만인 것이 바람직하고, 870 ㎏/㎥ 이상 935 ㎏/㎥ 미만인 것이 보다 바람직하고, 890 ㎏/㎥ 이상 930 ㎏/㎥ 미만인 것이 더욱 바람직하며, 910 ㎏/㎥ 이상 930 ㎏/㎥ 미만인 것이 특히 바람직하다.
(2-2) 수지계 층상체 (B2)
수지계 층상체 (B2) 는, 수지계 층상체 (B1) 의 경우와 동일하게 하여 정의되는 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R2 가 20 ％ 이상이다. 즉, 응력 완화율 R2 는 하기 식 (ii) 를 만족한다.
R2 ≥ 20 ％ (ii)
수지계 층상체 (B1) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 과 수지계 층상체 (B2) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R2 는, 하기 식 (iii) 에 나타내는 관계를 갖는다.
R1 ＜ R2 (iii)
익스팬드층 (B) 가 상기 식 (ii) 및 (iii) 의 조건을 만족하는 수지계 층상체 (B2) 를 구비함으로써, 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 얻는 것이 가능해진다. 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 보다 안정적으로 구비하는 관점에서, 상기한 수지계 층상체 (B2) 의 응력 완화율 R2 는 23 ％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 26 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 30 ％ 이상인 것이 특히 바람직하다.
수지계 층상체 (B2) 의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 수지계 층상체 (B2) 가 과도하게 얇은 경우에는, 익스팬드층 (B) 전체의 물성이 수지계 층상체 (B1) 에 의해서 지배되어 수지계 층상체 (B2) 를 형성한 의의가 상실될 우려가 있고, 수지계 층상체 (B2) 가 과도하게 두꺼운 경우에는, 수지계 층상체 (B1) 의 두께가 상대적으로 지나치게 얇아져, 수지계 층상체 (B1) 을 형성한 의의가 상실될 우려가 있는 것을 고려하여 적절히 설정하면 된다. 수지계 층상체 (B2) 의 두께는, 통상 15 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 25 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 35 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 수지계 층상체 (B2) 의 두께의 익스팬드층 (B) 의 두께에 대한 비율도 특별히 한정되지 않는다. 당해 비율은, 통상 50 ％ 이상 95 ％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 50 ％ 이상 90 ％ 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 55 ％ 이상 85 ％ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하고, 55 ％ 이상 80 ％ 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 60 ％ 이상 75 ％ 이하인 것이 특히 바람직하며, 60 ％ 이상 70 ％ 이하인 것이 가장 바람직하다.
수지계 층상체 (B2) 의 조성은, 상기한 응력 완화율에 관한 조건을 만족하는 한, 특별히 한정되지 않는다. 수지계 층상체 (B2) 를 구성하는 수지는 1 종류로 구성되어 있어도 되고, 복수 종류로 구성되어 있어도 된다.
수지계 층상체 (B1) 을 구성하는 수지로서, 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE, 밀도 : 910 ㎏/㎥ 이상, 930 ㎏/㎥ 미만), 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE, 밀도 : 880 ㎏/㎥ 이상, 910 ㎏/㎥ 미만), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-아세트산비닐-무수 말레산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르-무수 말레산 공중합체, 폴리프로필렌, 프로필렌과 α 올레핀의 공중합체, 스티렌계 엘라스토머 등을 들 수 있다.
에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체를 형성하기 위해서 사용되는 (메트)아크릴산에스테르의 구체예로서, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, 아크릴산히드록시에틸 등이 예시된다.
구체적인 일례에 있어서, 수지계 층상체 (B2) 는, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 또는 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (본 명세서에 있어서, 이들 공중합체를 「에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체」로 총칭한다) 를 메인 수지로 한다. 이러한 수지계 층상체 (B2) 를 익스팬드층 (B) 가 구비함으로써, 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 얻는 것이 가능해진다.
에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체가 갖는 구성 단위 전체에 대한, 에틸렌에서 유래하는 구성 단위의 몰비율은 89 ％ 이상인 것이 바람직하고, 90 ％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 91 ％ 이상인 것이 특히 바람직하다. 수지계 층상체 (B2) 가 메인 수지로 하는 에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체는 1 종류의 중합체로 구성되어 있어도 되고, 복수 종류의 중합체로 구성되어 있어도 된다.
수지계 층상체 (B2) 가 함유해도 되는 수지의 1 종인 「스티렌계 엘라스토머」란, 본 명세서에 있어서, 스티렌 또는 그 유도체 (스티렌계 화합물) 에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료를 의미한다. 스티렌계 엘라스토머로서 스티렌-공액 디엔 공중합체 및 스티렌-올레핀 공중합체 등이 예시된다. 스티렌-공액 디엔 공중합체의 구체예로서, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS), 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 (SIS), 스티렌-에틸렌-이소프렌-스티렌 공중합체 등의 미수첨 (未水添) 스티렌-공액 디엔 공중합체 ; 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 공중합체 (SEPS, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 수소 첨가물), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 (SEBS, 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물) 등의 수첨 스티렌-공액 디엔 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 공업적으로는, 터프프렌 (아사히 카세이사 제조), 크레이톤 (크레이톤 폴리머 재팬사 제조), 스미토모 TPE-SB (스미토모 화학사 제조), 에포프렌드 (다이셀 화학 공업사 제조), 라발론 (미츠비시 화학사 제조), 셉톤 (쿠라레사 제조), 터프텍 (아사히 카세이사 제조) 등의 상품명을 들 수 있다. 스티렌계 엘라스토머는 1 종류의 수지로 구성되어 있어도 되고, 복수 종류의 수지의 혼합물이어도 된다.
(2-3) 익스팬드층 (B) 의 그 밖의 구성 등
익스팬드층 (B) 는, 상기한 수지계 층상체 (B1) 및 수지계 층상체 (B2) 로 구성되어 있어도 되고, 익스팬드층 (B) 로서 소정의 기능을 달성할 수 있는 한, 이들 층상체 이외의 층상체를 구비하고 있어도 된다.
(3) 기재 필름 (2) 의 그 밖의 구성
본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 의 두께는, 통상 40 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 60 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이다. 절삭편 억제층 (A) 의 두께는, 통상 20 ㎛ 이상 120 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이다. 절삭편 억제층 (A) 가 상기한 두께이면, 절삭편 억제 효과를 보다 안정적으로 얻기 쉬워진다. 익스팬드층 (B) 의 두께는, 통상 20 ㎛ 이상 280 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 40 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이다. 익스팬드층 (B) 가 과도하게 얇은 경우에는, 익스팬드층 (B) 를 구성하는 수지계 층상체 (B1) 및 수지계 층상체 (B2) 가 전술한 기계 특성을 가지고 있어도, 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 얻기 힘들어지는 경우도 있다. 기재 필름 (2) 의 두께에 대한익스팬드층 (B) 의 두께의 비율은 20 ％ 이상 80 ％ 이하인 것이 바람직하다. 이러한 비율이 과도하게 낮은 경우에는, 결과적으로 익스팬드층 (B) 가 과도하게 얇아져, 상기한 바와 같이, 익스팬드성 및 복원성이 우수한 기재 필름 (2) 을 얻기 힘들어질 우려가 있다. 한편, 상기한 비율이 과도하게 높은 경우에는, 결과적으로 절삭편 억제층 (A) 가 과도하게 얇아져, 절삭편 억제 효과를 안정적으로 얻기 어려워질 우려가 있다.
본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 의 인장 탄성률은, 80 ㎫ 이상 300 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 인장 탄성률이 80 ㎫ 미만이면, 다이싱 시트 (1) 에 웨이퍼를 첩착한 후, 링 프레임에 고정시켰을 때, 기재 필름 (2) 이 유연하기 때문에 느슨하게 처짐이 발생하여, 반송 에러의 원인이 되는 경우가 있다. 한편, 기재 필름 (2) 의 인장 탄성률이 300 ㎫ 를 초과하면, 익스팬드 공정시에 가해지는 하중이 커지기 때문에, 링 프레임으로부터 다이싱 시트 (1) 자체가 벗겨지거나 하는 등의 문제가 발생할 우려가 있다.
(4) 기재 필름 (2) 의 제조 방법
기재 필름 (2) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. T 다이법, 둥근 다이법 등의 용융 압출법 ; 캘린더법 ; 건식법, 습식법 등의 용액법 등이 예시되고, 어떠한 방법이라도 상관없다. 절삭편 억제층 (A) 에 포함되는 고리 함유 수지 (a1) 및 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 그리고 익스팬드층 (B) 의 수지계 층상체 (B1) 가 함유해도 되는 직사슬상 폴리에틸렌이나 스티렌계 폴리머 및 수지계 층상체 (B2) 가 함유해도 되는 에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체가 모두 열가소성 수지인 것을 고려하여, 높은 생산성으로 기재 필름 (2) 을 제조하는 관점에서 용융 압출법 또는 캘린더법을 채용하는 것이 바람직하다. 이들 중, 용융 압출법에 의해 제조하는 경우에는, 절삭편 억제층 (A) 및 익스팬드층 (B) 를 구성하는 성분을 각각 혼련하여, 얻어진 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠릿을 제조한 후, 공지된 압출기를 사용하여 제막하면 된다.
2. 다이싱 시트 (1) 에 있어서의 그 밖의 구성 요소
다이싱 시트 (1) 에 있어서의 기재 필름 (2) 이외의 구성 요소로서, 기재 필름 (2) 의 2 개의 주면 중, 익스팬드층 (B) 보다 절삭편 억제층 (A) 에 근위인 쪽의 주면 상에 배치된 점착제층 (3), 및 이 점착제층 (3) 의 기재 필름 (2) 에 대향하는 측과 반대측의 면, 요컨대 피절단물에 첩부되기 위한 면을 보호하기 위한 박리 시트가 예시된다.
(1) 점착제층 (3)
점착제층 (3) 을 구성하는 점착제로는 특별히 한정되지 않고, 다이싱 시트로서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 점착제가 사용되고, 또한, 에너지선 경화형 (자외선 경화형을 포함한다) 이나 가열 발포나 가열 경화형의 점착제여도 된다. 또, 본 실시형태에 있어서의 다이싱 시트 (1) 가 다이싱·다이본딩 시트로서 사용되는 경우에는, 웨이퍼 고정 기능과 다이 접착 기능을 동시에 겸비한 점접착제, 열가소성 접착제, B 스테이지 접착제 등이 사용된다.
점착제층 (3) 의 두께는, 통상은 3 ㎛ 내지 100 ㎛, 바람직하게는 5 ㎛ 내지 80 ㎛ 정도이다.
(2) 박리 시트
점착제층 (3) 을 보호하기 위한 박리 시트는 임의이다.
박리 시트로서, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름을 사용해도 된다. 그리고, 이들 필름의 복수가 적층된 적층 필름이어도 된다.
상기 박리 시트의 박리면 (특히 점착제층 (3) 과 접하는 면) 에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들어, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다.
또, 박리 시트의 두께에 관해서는 특별히 한정되지는 않으며, 통상 20 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도이다.
3. 다이싱 시트 (1) 의 제조 방법
상기한 기재 필름 (2) 및 점착제층 (3), 그리고 필요에 따라서 사용되는 박리 시트 등의 적층체로 이루어지는 다이싱 시트 (1) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.
다이싱 시트 (1) 의 제조 방법에 관해서 몇 가지 예를 들면, 다음과 같이 된다.
(i) 박리 시트 상에 점착제층 (3) 을 형성하고, 그 점착제층 (3) 상에 기재 필름 (2) 을 압착하여 적층한다. 이 때, 점착제층 (3) 의 형성 방법은 임의이다.
점착제층 (3) 의 형성 방법의 일례를 들면 다음과 같이 된다. 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물과, 원한다면 추가로 용매를 함유하는 도포제를 조제한다. 롤 코터, 나이프 코터, 롤나이프 코터, 에어나이프 코터, 다이 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 커튼 코터 등의 도공기에 의해서, 기재 필름 (2) 의 2 개의 주면 중, 익스팬드층 (B) 보다 절삭편 억제층 (A) 에 근위인 쪽의 주면에 도포한다. 기재 필름 (2) 상의 도포제로 이루어지는 층을 건조시킴으로써, 점착제층 (3) 이 형성된다.
상기한 방법 이외의 예로서, 별도 시트상으로 형성한 점착제층 (3) 을 기재 필름 (2) 에 첩부해도 된다.
(ii) 기재 필름 (2) 을 형성하고, 그 위에 점착제층 (3) 을 형성하고, 필요에 따라서 추가로 박리 시트를 적층한다. 이 때의 점착제층 (3) 의 형성 방법은 상기한 바와 같이 임의이다.
상기 (i), (ii) 의 방법 이외의 예로서, 별도로 시트상으로 형성한 점착제층 (3) 을 기재 필름 (2) 에 첩부해도 된다.
4. 칩의 제조 방법
본 실시형태에 관련된 다이싱 시트를 사용하여 칩을 제조하는 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 의 면을, 피절단물의 일방의 주면에 첩부한다. 점착제층 (3) 의 면이 박리 시트에 의해 보호되어 있는 경우에는, 그 박리 시트를 벗겨내고 점착제층 (3) 의 면을 표출시키면 된다. 이 피절단물에 대한 다이싱 시트 (1) 의 첩부를 첩부 장치를 이용하여 실시하는 경우에는, 통상, 링 프레임에 대한 다이싱 시트 (1) 의 첩부도 이루어진다. 이렇게 해서, 링 프레임의 개구부 내에, 다이싱 시트 (1) 에 첩착시킨 피절단물이 위치하는 적층 구조체가 얻어진다.
다음으로, 상기한 적층 구조체를 다이싱 테이블 상에 탑재하고, 피절단물의 점착제층 (3) 에 대향하는 측과 반대측의 면에서부터 다이싱 가공을 실시하여, 피절단물을 개편화한다 (다이싱 공정). 이 다이싱 공정을 거침으로써, 다이싱 시트 (1) 상에는, 피절단물이 개편화되어 이루어지는 복수의 칩이 서로 근접한 상태로 배치된다. 이 상태에서는, 하나의 칩을 픽업할 때, 그 칩이, 이것에 인접하는 칩과 접촉할 우려가 있고, 이러한 칩 접촉이 발생하면, 픽업이 적절하게 이루어지지 않거나, 칩에 이지러짐 등의 품질상 문제가 발생하거나 할 가능성이 높아진다. 그래서, 다이싱 공정 후에, 다이싱 시트 (1) 에 장력을 부여하는 익스팬드 공정이 실시된다. 다이싱 시트 (1) 에 장력이 부여되면, 다이싱 시트 (1) 는 주면 내 방향으로 신장하여 칩간 거리가 증대되어, 그 후의 칩의 픽업이 용이해진다.
전술한 바와 같이, 최근 익스팬드 공정에 있어서의 다이싱 시트의 신장량 (익스팬드량) 이 증대되는 경향이 있다. 구체적으로 말하면, 익스팬드량은, 통상 다이싱 시트의 잡아당김량으로서 규정되는 바, 이 잡아당김량이, 최근 10 ㎜ 정도에서 20 ∼ 40 ㎜ 정도가 되는 경우가 있다. 이러한 경우라도, 본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 을 구비하는 다이싱 시트 (1) 를 사용하면, 기재 필름 (2) 의 파단은 잘 발생하지 않는다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 을 구비하는 다이싱 시트 (1) 를 사용한 경우에는, 익스팬드량이 큰 경우라도 익스팬드 공정에서 문제가 발생하기 어렵다.
또한, 최근, 익스팬드 공정에 있어서의 다이싱 시트의 신장 속도 (익스팬드 속도) 도 증대되는 경향이 있다. 구체적으로 말하면, 10 ㎜/초 정도였던 익스팬드 속도는, 최근 20 ∼ 40 ㎜/초 정도가 되는 경우가 있다. 이러한 경우라도, 본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 을 구비하는 다이싱 시트 (1) 를 사용하면, 기재 필름 (2) 의 파단은 잘 발생하지 않는다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 을 구비하는 다이싱 시트 (1) 를 사용한 경우에는, 익스팬드 속도가 높은 경우라도 익스팬드 공정에서 문제가 발생하기 어렵다.
또한, 본 실시형태에 관련된 기재 필름 (2) 의 바람직한 일례는 복원성도 우수하다. 복원성도 우수한 기재 필름 (2) 을 구비하는 다이싱 시트 (1) 는, 익스팬드 공정 후의 처짐량 (다이싱 시트 (1) 에 있어서의 링 프레임에 첩착되는 부분의 하측면을 기준으로 한, 다이싱 시트 (1) 의 바닥면의 연직 방향의 이간 거리) 이 적거나, 또는 50 ℃ ∼ 70 ℃ 정도의 온도에서의 30 초간 내지 수 분간의 가열에 의해 처짐량이 저감되기 쉽다. 이 처짐량이 과도하게 큰 경우에는, 반송시에 다이싱 시트의 처진 바닥면 또는 그 근방이 이물질에 충돌하기 쉬워, 다이싱 시트의 사용시에 있어서의 취급성이 저하된다.
이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해서 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것이 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하는데, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것이 아니다.
[실시예 1]
(기재 필름의 제조)
고리 함유 수지 (a1) 로서의 시클로올레핀ㆍ코폴리머 (폴리플라스틱사 제조, 제품명 : TOPAS (등록상표) 8007) 30 질량부와, 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 로서의 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학사 제조, 제품명 : 스미카센 (등록상표) L705) 70 질량부를, 2 축 혼련기 (토요 정기 제작소사 제조, 라보플라스토 밀) 로 210 ℃ 에서 용융 혼련하여, 절삭편 억제층 (A) 를 형성하기 위한 수지 조성물 (α) 를 얻었다.
직사슬상 폴리에틸렌 (프라임 폴리머사 제조, 제품명 : 에볼류 (등록상표) SP2040) 100 질량부를, 2 축 혼련기 (토요 정기 제작소사 제조, 라보플라스토 밀) 로 210 ℃ 에서 용융 혼련하여, 수지계 층상체 (B1) 을 형성하기 위한 수지 조성물 (β1) 을 얻었다.
에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체의 1 종인 에틸렌-메타크릴산 공중합체 (미쓰이·듀폰 폴리케미컬사 제조, 제품명 : 뉴크렐 (등록상표) N0903HC) 100 질량부를, 2 축 혼련기 (토요 정기 제작소사 제조, 라보플라스토 밀) 로 210 ℃ 에서 용융 혼련하여, 수지계 층상체 (B2) 를 형성하기 위한 수지 조성물 (β2) 를 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (α), 수지 조성물 (β1) 및 수지 조성물 (β2) 를 사용하여, 소형 T 다이 압출기 (토요 정기 제작소사 제조, 라보플라스토 밀) 에 의해 공압출 성형하였다. 그 결과, 두께 20 ㎛ 의 수지계 층상체 (B1) 과, 수지계 층상체 (B1) 의 일방의 주면에 적층된 두께 40 ㎛ 의 절삭편 억제층 (A) 와, 수지계 층상체 (B1) 의 타방의 주면에 접하도록 적층된 두께 40 ㎛ 의 수지계 층상체 (B2) 로 이루어지는, 바꾸어 말하면, 40 ㎛ 의 절삭편 억제층 (A) 와, 절삭편 억제층 (A) 의 일방의 주면 상에 적층된 60 ㎛ 의 익스팬드층 (B) 를 구비하고, 익스팬드층 (B) 는 두께 20 ㎛ 의 수지계 층상체 (B1) 과 두께 40 ㎛ 의 수지계 층상체 (B2) 로 이루어지는, 두께 100 ㎛ 의 기재 필름을 얻었다.
(점착제의 조제)
n-부틸아크릴레이트 95 질량부 및 아크릴산 5 질량부를 공중합하여 이루어지는 공중합체 (Mw : 500,000) 100 질량부, 우레탄 아크릴레이트 올리고머 (Mw : 8000) 120 질량부, 이소시아네이트계 경화제 (닛폰 폴리우레탄사, 콜로네이트 L) 5 질량부, 광중합 개시제 (시바 스페셜티 케미컬즈사 제조, 이르가큐어 184) 4 질량부를 혼합하여, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 에너지선 경화형 점착제 조성물을, 실리콘 처리된 박리 필름 (린텍사, SP-PET38111(S)) 상에 건조 후의 막두께가 10 ㎛ 가 되도록 도포하여, 100 ℃ 에서 1 분간 건조시켜 점착제층과 박리 필름으로 이루어지는 적층체를 형성하였다. 이어서, 이 적층체를 상기한 기재 필름의 절삭편 억제층 (A) 측의 주면에 첩합 (貼合) 하여, 적층체에 있어서의 점착제층을 기재 필름 상에 전사하고, 이것을 다이싱 시트로 하였다.
〔실시예 2〕
실시예 1 에 있어서, 수지 조성물 (β1) 을 형성하기 위해서 사용한 수지종을 다른 직사슬상 폴리에틸렌 (우베 마루젠 폴리에틸렌사 제조, 제품명 : 유메리트 (등록상표) 2040F) 으로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예 3〕
실시예 1 에 있어서, 수지 조성물 (β2) 를 형성하기 위해서 사용한 수지종을 다른 에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체인 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 (스미토모 화학사 제조, 제품명 : 아크리프트 (등록상표) WD301) 로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예 4〕
실시예 1 에 있어서, 수지 조성물 (β1) 을 형성하기 위해서 사용한 수지종을 스티렌계 폴리머 (아사히 카세이사 제조, 제품명 : 터프텍 (등록상표) H1052) 로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예 5〕
실시예 2 에 있어서, 수지계 층상체 (B1) 및 수지계 층상체 (B2) 의 두께를 각각 30 ㎛ 로 변경하는 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예 6〕
실시예 1 에 있어서, 수지 조성물 (β1) 을 형성하기 위해서 사용한 수지를 다른 직사슬상 폴리에틸렌 (우베 마루젠 폴리에틸렌사 제조, 제품명 : 유메리트 (등록상표) 3540F) 으로 변경하고, 수지계 층상체 (B1) 의 두께를 10 ㎛ 로 변경하고, 수지계 층상체 (B2) 의 두께를 50 ㎛ 로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예 1〕
실시예 1 에 있어서, 수지 조성물 (β1) 을 형성하기 위해서 사용한 수지종을, 실시예 1 에 있어서의 수지 조성물 (β2) 와 동종의 재료로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예 2〕
실시예 1 에 있어서, 수지 조성물 (β2) 를 형성하기 위해서 사용한 수지종을, 실시예 1 에 있어서의 수지 조성물 (β1) 과 동종의 재료로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예 3〕
실시예 1 에 있어서, 수지 조성물 (β2) 를 형성하기 위해서 사용한 수지종과 수지 조성물 (β1) 을 형성하기 위해서 사용한 수지종을 교환하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예 4〕
실시예 1 에 있어서, 수지 조성물 (β1) 을 형성하기 위해서 사용한 수지종을 다른 직사슬상 폴리에틸렌 (프라임 폴리머사 제조, 제품명 : 에볼류 (등록상표) SP4030) 으로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이싱 시트를 제조하였다.
이상의 실시예 및 비교예의 조건을 표 1 에 정리하여 나타낸다.
표 중에서는, 실시예 1 및 3 그리고 비교예 2 및 3 에 관련된 직사슬상 폴리에틸렌을 「직사슬상 폴리에틸렌 1」, 실시예 2 및 5 에 관련된 직사슬상 폴리에틸렌을 「직사슬상 폴리에틸렌 2」, 실시예 6 에 관련된 직사슬상 폴리에틸렌을 「직사슬상 폴리에틸렌 3」, 비교예 4 에 관련된 직사슬상 폴리에틸렌을 「직사슬상 폴리에틸렌 4」로 나타내고, 실시예 1, 2 및 4 ∼ 6 그리고 비교예 1, 3 및 4 에 관련된 에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체를 「에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체 1」, 실시예 3 에 관련된 에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체를 「에틸렌-(메트)아크릴산류 공중합체 2」로 나타내었다.
Figure pct00001
〔시험예 1〕 (응력 완화율의 측정)
실시예 및 비교예에 있어서 조제한 수지계 층상체 (B1) 을 형성하기 위한 수지 조성물 (β1) 및 수지계 층상체 (B2) 를 형성하기 위한 수지 조성물 (β2) 를 사용하여, 상기한 기재 필름과 동일한 방법으로 각각 100 ㎛ 두께의 단층의 수지 필름 (B1') 및 수지 필름 (B2') 를 제조하였다.
수지 조성물 (β1) 로부터 제작한 수지 필름 (B1') 및 수지 조성물 (β2) 로부터 제작한 수지 필름 (B2') 의 각각에 대해, 폭 15 ㎜, 길이 150 ㎜ 이고, JIS K 7127 : 1999 (ISO 5273 : 1995) 에 규정되는 시험편 타입 2 의 형상을 갖는 시험편으로 재단하였다. 얻어진 시험편에 관해서, JIS K 7161 : 1994 (ISO 5271 : 1993) 에 준거하여, 23 ℃ 에 있어서의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 (단위 : ％) 을 측정하였다. 구체적으로는, 상기 시험편을, 인장 시험기 (시마즈 제작소 제조 오토그래프 AG-IS 500N) 로, 척간 거리 100 ㎜ 로 설정한 후, 200 ㎜/분의 속도로 인장 시험을 실시하여, 10 ％ 신장시키고 정지시키는 것 (척간 거리 : 110 ㎜) 에 의해 실시하였다. 이 때의 응력 완화율은, 10 ％ 신장시의 측정 하중 (인장 응력) FA 과, 신장 정지시키고 나서 5 분 후의 측정 하중 (인장 응력) FB 으로부터 (FA－FB)/FA×100 (％) 에 의해 산출하였다. 또, 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율의 측정은, 수지 필름의 성형시의 압출 방향 (MD) 이 인장 방향이 되도록 제조된 시험편 및 그 수지 필름의 성형시의 압출 방향에 직교하는 방향 (CD) 이 인장 방향이 되도록 제조된 시험편의 쌍방에 관해서 상기한 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율을 측정하고, 이들 측정 결과의 평균치를 그 수지 필름으로 이루어지는 시험편의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율로 하였다. 이상과 같이 하여 구한 응력 완화율 R1 및 응력 완화율 R2 를 표 2 에 나타내었다.
〔시험예 2〕 (파단 신도의 측정)
시험예 1 과 동일한 제조 방법에 의해, 길이 방향 140 ㎜, 폭 방향 15 ㎜ 및 두께 100 ㎛ 이고, JIS K 7127 : 1999 (ISO 5273 : 1995) 에 규정되는 시험편 타입 2 의 형상을 갖는 수지 필름 (B1') 로 이루어지는 시험편을 제조하였다. 얻어진 시험편의 길이 방향 중앙 부분에, 폭 방향과 평행한 방향으로 다이싱 블레이드를 사용하여 깊이 20 ㎛ 의 절입을 형성하였다. 그 후, 척간 거리 100 ㎜ 에서, 200 ㎜/분의 속도로 인장 시험을 시험예 1 의 경우와 동일하게 실시하여, 파단 신도 (단위 : ％) 의 측정도 실시하였다. 구체적으로는, 200 ㎜/분의 속도로 인장 시험을 실시하여, 각 시험편이 파단되었을 때의 척간 거리를 시험 전의 척간 거리인 100 ㎜ 로 나눔으로써 파단 신도를 구하였다. 또, 파단 신도에 관해서는, 수지 필름 (B1') 의 성형시의 압출 방향 (MD) 및 이것에 직교하는 방향 (CD) 의 쌍방에서 실시하여, 각각의 결과를 표 2 에 나타내었다.
〔시험예 3〕 (인열성 (引裂性) 평가)
시험예 1 과 동일한 제조 방법에 의해, 길이 방향 140 ㎜, 폭 방향 15 ㎜ 및 두께 100 ㎛ 이고, JIS K 7127 : 1999 (ISO 5273 : 1995) 에 규정되는 시험편 타입 2 의 형상을 갖는 수지 필름 (B1') 또는 수지 필름 (B2') 로 이루어지는 시험편을 제조하였다. 얻어진 시험편의 길이 방향 중앙 부분에, 폭 방향과 평행한 방향으로 다이싱 블레이드를 사용하여 깊이 20 ㎛ 의 절입을 형성하였다. 그 후, 척간 거리 100 ㎜ 에서, 200 ㎜/분의 속도로 인장 시험을 시험예 1 의 경우와 동일하게 실시하여 파단 신도를 산출하였다. 얻어진 파단 신도에 기초하여, 다음 평가 기준으로 인열성을 평가하였다.
A : 파단 신도가 300 ％ 이상
B : 파단 신도가 300 ％ 미만
A 의 경우에는 인열성이 양호로 판정하고, B 의 경우에는 인열성이 불량으로 판정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
〔시험예 4〕 (익스팬드성 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트의 점착제층에 6 인치 실리콘 웨이퍼를 첩부한 후, 이 다이싱 시트를 플랫 프레임에 장착하고, 두께 20 ㎛ 의 다이아몬드 블레이드에 의해, 다이싱 시트 상의 웨이퍼에 대하여 풀커트의 다이싱 가공을 실시하여 가로세로 10 ㎜×10 ㎜ 의 칩을 얻었다.
다음으로, 익스팬딩 지그 (NEC 사 머시너리 제조 다이본더, 제품명 : CSP-100VX) 를 사용하여, 그 일방의 주면 상에 칩이 첩착된 상태에 있는 다이싱 시트를 속도 300 ㎜/분으로 10 ㎜ (조건 1) 또는 속도 300 ㎜/분으로 30 ㎜ (조건 2) 잡아당김으로써 익스팬드 공정을 실시하였다. 익스팬드 공정 후의 다이싱 시트에 대해서, 파단의 발생 유무를 관찰하였다. 관찰에 있어서는, 다음의 평가 기준으로 평가하였다.
A : 2 조건 모두에 관해서도 파단이 확인되지 않음
B : 일방의 조건에 있어서 파단이 확인됨
C : 2 조건 모두에 관해서 파단이 확인됨
A 및 B 에 대해서 양호로 판정하고, C 를 불량으로 판정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
〔시험예 5〕 (복원성 평가)
시험예 4 에 있어서의 조건 1 로 익스팬드 공정을 실시 후의 다이싱 시트에 대하여, 드라이어에 의해 50 ℃ ∼ 70 ℃ 의 범위의 온풍을 1 분간 공급하였다. 그 후의 다이싱 시트의 처짐량 (다이싱 시트에 있어서의 링 프레임에 첩착되는 부분을 기준으로 한, 다이싱 시트의 바닥면의 연직 방향의 이간 거리) 을 측정하였다. 측정된 처짐량에 관해서, 다음 기준으로 평가하였다.
A : 처짐량이 6 ㎜ 이하
B : 처짐량이 6 ㎜ 초과 10 ㎜ 이하
C : 처짐량이 10 ㎜ 이상
A 및 B 에 대해서 양호로 판정하고, C 를 불량으로 판정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
Figure pct00002
표 2 로부터 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 다이싱 시트는 절삭편 억제 효과가 인정되고, 또한 익스팬드 공정 후에 파단이 잘 발생하지 않았다.
산업상 이용가능성
본 발명에 관련된 다이싱 시트용 기재 필름은, 반도체 웨이퍼나 각종 패키지류 등을 다이싱할 때에 사용되는 다이싱 시트의 구성 부재에 바람직하게 사용된다.
1 : 다이싱 시트
2 : 기재 필름
(A) 절삭편 억제층
(B) 익스팬드층
(B1) 수지계 층상체
(B2) 수지계 층상체
3 : 점착제층

Claims (7)

  1. 다이싱 시트의 기재 필름으로서, 상기 기재 필름은, 절삭편 억제층 (A) 와, 상기 절삭편 억제층 (A) 의 일방의 주면 상에 적층된 익스팬드층 (B) 를 구비하고, 상기 익스팬드층 (B) 는 복수의 수지계 층상체의 적층 구조를 갖고, 상기 복수의 수지계 층상체 중 상기 절삭편 억제층 (A) 에 가장 근위에 배치되는 수지계 층상체 (B1) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R1 (단위 : ％) 과, 상기 복수의 수지계 층상체 중 상기 수지계 층상체 (B1) 이외의 적어도 1 개인 수지계 층상체 (B2) 의 10 ％ 연신 5 분후의 응력 완화율 R2 (단위 : ％) 가, 하기 식 (i) 내지 (iii) 으로 나타내는 조건을 만족하고, 상기 절삭편 억제층 (A) 는, 방향족계 고리 및 지방족계 고리의 적어도 1 종을 갖는 열가소성 수지인 고리 함유 수지 (a1) 과, 당해 고리 함유 수지 (a1) 이외의 올레핀계 열가소성 수지인 비고리식 올레핀계 수지 (a2) 를 함유하는 것을 특징으로 하는 기재 필름.
    R1 ≤ 30 ％ (i)
    R2 ≥ 20 ％ (ii)
    R1 ＜ R2 (iii)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지계 층상체 (B1) 을 형성하기 위한 수지 조성물 (β1) 로부터 제조한, 두께 100 ㎛ 이면서 폭 15 ㎜ 로서, JIS K 7127 : 1999 (ISO 5273 : 1995) 에 규정되는 시험편 타입 2 의 형상을 갖는 수지 필름으로 이루어지는 시험편에 관해서, JIS K 7161 : 1994 (ISO 5271 : 1993) 에 준거하여, 폭 방향과 평행한 방향으로 다이싱 블레이드에 의해 깊이 20 ㎛ 의 절입을 형성한 상태로, 척간 거리를 100 ㎜ 로 하고, 23 ℃ 의 환경하에서 속도 200 ㎜/분으로 인장 시험을 실시했을 때에, 상기 시험편의 파단 신도가 300 ％ 이상인, 기재 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 익스팬드층 (B) 의 두께에 대한 상기 수지계 층상체 (B1) 의 두께의 비율이 5 ％ 이상 50 ％ 이하인, 기재 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 익스팬드층 (B) 의 두께에 대한 상기 수지계 층상체 (B2) 의 두께의 비율이 50 ％ 이상 90 ％ 이하인, 기재 필름.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 필름의 두께에 대한 상기 익스팬드층 (B) 의 두께의 비율이 20 ％ 이상 80 ％ 이하인, 기재 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재되는 기재 필름과, 당해 필름의 상기 절삭편 억제층 (A) 상에 배치된 점착제층을 구비한 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재되는 기재 필름의 제조 방법으로서, 상기 절삭편 억제층 (A) 를 형성하기 위한 수지 조성물 (α), 상기 수지계 층상체 (B1) 을 형성하기 위한 수지 조성물 (β1) 및 상기 수지계 층상체 (B2) 를 형성하기 위한 수지 조성물 (β2) 를 포함하는 3 종 이상의 수지 조성물을 공압출 성형하여, 상기 절삭편 억제층 (A) 와 상기 익스팬드층 (B) 의 적층체를 얻는 공압출 성형 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 기재 필름의 제조 방법.
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