CN105765699A - 切割片用基材膜及基材膜的制造方法 - Google Patents

切割片用基材膜及基材膜的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105765699A
CN105765699A CN201480063776.6A CN201480063776A CN105765699A CN 105765699 A CN105765699 A CN 105765699A CN 201480063776 A CN201480063776 A CN 201480063776A CN 105765699 A CN105765699 A CN 105765699A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting blade
lamina
resinae
resin
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480063776.6A
Other languages
English (en)
Inventor
中村润
中村润一
宫崎健太郎
田矢直纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN105765699A publication Critical patent/CN105765699A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/03—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers with respect to the orientation of features
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/16—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
    • B29C48/18—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers
    • B29C48/21—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers the layers being joined at their surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/04—Polymers of ethylene
    • B29K2023/06—PE, i.e. polyethylene
    • B29K2023/0608—PE, i.e. polyethylene characterised by its density
    • B29K2023/0633—LDPE, i.e. low density polyethylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/04—Polymers of ethylene
    • B29K2023/08—Copolymers of ethylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0085—Copolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
    • B29L2007/008—Wide strips, e.g. films, webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2274/00—Thermoplastic elastomer material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
    • C09J2400/226—Presence of unspecified polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/006—Presence of (meth)acrylic polymer in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明提供一种抑制切割工序中切削片的产生、扩张性及复原性优异的基材膜。所述基材膜(2)具备切削片抑制层(A)上层叠的、具有多个树脂类层状体层叠结构的扩张层(B)，配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1(单位：％)与配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)以外的树脂类层状体(B2)在10％延伸5分钟的后的应力松弛率R2(单位：％)满足在下述式(i)至(iii)中表示的条件，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂，非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。R1≤30％(i)，R2≥20％(ii)，R1＜R2(iii)。

Description

切割片用基材膜及基材膜的制造方法
技术领域
本发明涉及在将半导体晶圆等被切割物切割分离为元件小片时，粘贴该被切割物的切割片以及用于该切割片的基材膜及其制造方法。
背景技术
硅、砷化镓等半导体晶圆、玻璃基板、氧化铝基板等基板类以及各种封装(package)类(在本说明书中，将他们统称为“被切割物”)，被制造成大直径的状态，他们被切割分离(切割)为元件小片(在本说明书中，称为“芯片”)。
用于该切割工序中的被切割物，以确保在切割工序及其以后工序中的被切割物以及芯片的操作性为目的，切割片被预先粘贴在被切割物的与用于切割的切削工具靠近一侧的相反一侧的表面。此类切割片，通常使用聚烯烃类膜或聚氯乙烯类膜等作为基材膜，在该基材膜上设有粘着剂层。
作为切割工序的具体方法，在通常的全切割中，通过旋转的圆刀片进行被切割物的切割。此时，为使粘贴有切割片的被切割物确实被切割，不仅切割被切割物还切割粘着剂层，甚至有时还部分切割基材膜。
此时，从切割片产生由粘着剂层及构成基材膜的材料组成的切削片，所得到的芯片有时由于该切削片而被污染。作为此类切削片的形态的一种，存在附着于切割线上或者通过切割而分离的芯片的截面附近的线状切削片。
如果在如上所述的线状切削片大量附着于芯片的状态下进行芯片的密封，则附着于芯片的线状切削片因密封的热量而分解，该热分解物破坏封装，或者成为所得到的设备中的故障的原因。该线状切削片难以通过清洗而除去，故由于产生线状切削片导致切割工序的成品率显著降低。因此，在使用切割片进行切割的情况下，要求防止线状切削片的产生。
另外，在将多个芯片以固化的树脂密封的封装作为被切割物而切割的情况下，与切割半导体晶圆的情况相比，使用刃宽更厚的切割刀片，切割的切入深度也变得更深。因此，切割时被切割除去的基材膜量比半导体晶圆的情况更为增加，线状切削片的产生量也有增加的倾向。
以抑制此类切削片的产生为目的，在专利文献1中，公开了一种使用照射1～80Mrad电子束或γ(伽玛)射线的聚烯烃类膜作为切割片的基材膜的发明。在该发明中认为，构成基材膜的树脂通过照射电子束或γ射线而交联，抑制切削片的产生。
在专利文献1中，作为照射电子束或γ射线的聚烯烃类膜，列举有聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-甲基(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-离聚物共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丁烯等树脂。
此处，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”意味着丙烯酸以及甲基丙烯酸的两者。其他类似用语也相同。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平5-211234号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，电子束或γ射线的照射在将如上所述的树脂成形为膜状之后进行，因此增加一个制造工序，存在制造成本比通常的基材膜变高的倾向。
在通过切割加工将被切割物单片化并配置为使多个芯片靠近切割片上的状态之后，以使这些芯片互相分离为目的，进行对切割片赋予张力而使切割片向主面内方向伸长的扩张工序。在该扩张工序中，切割片处于切割对象粘贴于中央而环状框架粘贴于周围区域的状态，通过使环状的构件与该切割片中的位于粘贴有切割对象的区域与粘贴有环状框架的区域之间的区域相抵接，使环状的构件与环状框架的垂直方向的相对位置变动，从而向切割片赋予张力。通常，上述垂直方向的相对位置的变动，通过相对环状的构件拉下环状框架而进行。
近年来，存在切割间距随着芯片的小型化而变小的情况，在这种情况下，为充分确保扩张工序后的芯片间的间隙，在扩张工序中，为使切割片的主面内的伸长量(扩张量)变大，存在对切割片赋予的张力变高的倾向。对使用于此类用途的切割片，要求即使赋予比以往高的张力也不断裂。在本说明书中，“切割间距”是指在通过切割加工而形成的切割线中，互相平行且最近侧的两条切割线的中心线间的距离。在通过旋转的切割刀片而进行切割加工的情况下，切割刀片的向与切割刀片的旋转方向正交的方向的进刀宽度为切割间距。
另外，还存在为缩短扩张工序的节拍时间(takttime)而使切割片的主面内的伸长速度(扩张速度)变快的倾向。具体地，迄今为止为10mm/秒左右的，也有时会变快至20mm/秒左右，甚至变快至40mm/秒左右。如果扩张速度如此变快，则赋予切割片的张力的面内均匀性会暂时性地降低，产生局部被赋予较高的张力的部分的可能性变高。其结果，如果切割速度变快，则切割片容易断裂。因此，要求即使在扩张速度较快的情况下也难以断裂的切割片。在本说明书中，关于切割片的构成要素之一的基材膜，将如上所述一样即使在扩张量增大的情况以及扩张速度较快的情况下也难以断裂的基材膜还称为“扩张性优异的基材膜”。
另外，如果如上所述一样扩张量增加，则在刚进行扩张操作后的切割片中，有时会产生对其后的工序带来影响的程度的松弛。具体地说，如果因扩张操作导致的松弛量(将在切割片中的粘贴于环状框架的部分的下侧面作为基准的、切割片的底面的垂直方向的间距)过多，则在搬送时，切割片的松弛的底面或者其附近容易与异物碰撞，使用切割片时的操作性降低。因此，在切割片的松弛量较多的情况下，有时部分加热其切割片，使构成切割片的基材膜热收缩，而减少切割片的松弛量。在本说明书中，也将切割片的松弛量基于上述基材膜的热收缩而减少的现象称为“复原”，还将能够提供具有容易产生该复原的性质及复原量较大的性质的至少一种的切割片的基材膜称为“复原性优异的基材膜”。
本发明的目的在于提供一种在切割工序中难以产生切削片且扩张性及复原性优异的基材膜、具备该基材膜的切割片以及该基材膜的制造方法。
解决技术问题的技术手段
本发明人等为解决上述问题而进行检讨的结果，获得了下述新发现，即通过具备以下(1)至(5)的构成，容易得到在切割工序中难以产生切削片，且扩张性及复原性优异的基材膜。
(1)基材膜具备切削片抑制层(A)及扩张层(B)。
(2)扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构。
(3)该多个树脂类层状体中，配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1为30％以下。
(4)构成扩张层(B)的多个树脂类层状体中，作为树脂类层状体(B1)以外的至少一个的树脂类层状体(B2)在10％延伸5分钟的后的应力松弛率R2为20％以上。
(5)上述应力松弛率R1比上述应力松弛率R2低。
通过上述发现而得到的本发明如下。
第一，本发明提供一种基材膜，其是切割片的基材膜，其特征在于，所述基材膜具备：切削片抑制层(A)、层叠于所述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，所述扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，所述多个树脂类层状体中配置于上述切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1(单位：％)与所述多个树脂类层状体中作为所述树脂类层状体(B1)以外的至少一个的树脂类层状体(B2)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R2(单位：％)满足下述式(i)至(iii)表示的条件，所述切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其是具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其是该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂(发明1)。
R1≤30％(i)
R2≥20％(ii)
R1＜R2(iii)
在上述发明(发明1)中，对于由用于形成上述树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)制造的厚度100μm且宽度15mm、并由具有JISK7127:1999(ISO5273:1995)规定的试验片类型2的形状的树脂膜构成的试验片，依据JISK7161:1994(ISO5271:1993)，在通过切割刀片在与宽度方向平行的方向上设置深度20μm的切入深度的状态下，将夹头间距离设为100mm，在23℃环境下以200mm/分钟的速度进行拉伸试验时，所述试验片的断裂伸长率可以是300％以上(发明2)。
在上述发明(发明1或2)中，所述树脂类层状体(B1)的厚度相对于所述扩张层(B)的厚度的比例也可以是5％以上50％以下(发明3)。
在上述发明(发明1至3)中，所述树脂类层状体(B2)的厚度相对于所述扩张层(B)的厚度的比例也可以是50％以上90％以下(发明4)。
在上述发明(发明1至4)中，所述扩张层(B)的厚度相对于所述基材膜的厚度的比例也可以是20％以上80％以下(发明5)。
第二，本发明提供一种切割片，其特征在于具备：上述发明(发明1至5)任一所述的基材膜、配置于该膜的所述切削片抑制层(A)上的粘着剂层(发明6)。
第三，本发明提供一种上述发明(发明1至5)任一所述的基材膜的制造方法，其特征在于具备共挤成形工序，其通过将包含用于形成所述切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)、用于形成所述树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)以及用于形成所述树脂类层状体(B2)的树脂组合物(β2)的三种以上树脂组合物进行共挤成形，得到所述切削片抑制层(A)与所述扩张层(B)的层叠体(发明7)。
发明效果
根据本发明，提供一种即使在扩张量较大的情况下或扩张速度较快的情况下，在切割工序中也难以产生切削片，且扩张性及复原性优异的基材膜。另外，根据本发明，还提供一种具备上述基材膜的切割片。此外，根据本发明的制造方法，能够有效地制造上述基材膜。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的切割片的截面图。
具体实施方式
以下，对本发明的一个实施方式的切割片的构成要素及其制造方法等进行说明。
1.基材膜
如图1所示，本发明的一个实施方式的切割片1，作为基本结构具备配置于基材膜2上的粘着剂层3。该基材膜2具备切削片抑制层(A)和层叠于切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)。
基材膜2，可以由切削片抑制层(A)和扩张层(B)构成，此外还可以层叠有其他层。无论在哪一种情况下，在本发明的一个实施方式的切割片1中，在基材膜2的两个主面中，在相较扩张层(B)而言更靠近切削片抑制层(A)一侧的主面上配置粘着剂层3。
(1)切削片抑制层(A)
切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其是具有芳香族类环以及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其是该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。
含环树脂(a1)与非环烯烃类树脂(a2)，根据在构成各树脂的高分子实质上是否具有具备环状骨架的化学结构(环状结构)方面的不同，密度、拉伸弹性模量、软化点、流动化温度、熔体质量流动速率(MFR)等物理性质不同。
从稳定地得到使其含有含环树脂(a1)的效果(抑制切削片的产生，以下也称为“切削片抑制效果”)的角度考虑，优选使切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量超过3.0质量％，更优选3.5质量％以上，特别优选5.0质量％以上。另一方面，从抑制切削片抑制层(A)的加工性下降等角度考虑，优选使切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量在60质量％以下，更优选55质量％以下，特别优选45质量％以下。因此，特别优选使切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量在5.0质量％以上45质量％以下。另外，从更加稳定地得到切削片抑制效果的角度考虑，优选使含环树脂(a1)的含量相对于非环烯烃类树脂(a2)的含量的质量比例在0.8至1.25的范围以外。
接着，详细说明含环树脂(a1)及非环烯烃类树脂(a2)。
(1-1)含环树脂(a1)
含环树脂(a1)为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂。
芳香族类环是指具备至少一个环状骨架的化学结构(在本说明书中，将该化学结构称为“环状结构”)，其环状骨架的至少一个满足休克尔规则具有离域为环状的电子。以下，将该具有离域为环状的电子的环状骨架称为芳环。芳环大体分为如苯环那样的单环及如萘环那样的缩合环。形成芳环的骨架原子，可以仅由碳组成，也可以是如吡啶、呋喃、噻吩等那样骨架原子的一个以上为碳以外的元素的杂环。此外，环戊二烯基(cyclopentadienide)阴离子等非苯型芳环也包含于本实施方式的芳香族类环中。本实施方式的构成芳香族类环的骨架的原子数不受限制，对于该形成骨架的原子的一个以上，可以结合有甲基、羟基等官能基。在这种情况下，也可以是如四氢萘那样与芳环相结合的官能基形成为环状结构。
脂肪族类环是指所有环状骨架均不具有离域为芳香族类环所具有的环状的电子的环状结构。换言之，脂肪族类环为由芳环以外的环状骨架构成的环状结构。形成脂肪族类环的环状骨架，可以列举出如环已烷等单环，如降莰烷、金刚烷等桥环，如十氢萘等缩合环，如螺[4.5]癸烷等螺环。如降冰片烯等那样脂肪族类环的形成环状骨架的键的一部分可以是不饱和键，如四氢呋喃那样脂肪族类环的形成环状骨架的原子的一部分也可以是碳以外的元素。本实施方式的构成脂肪族类环的骨架原子数并不受限制。对于与脂肪族类环的形成环状骨架的原子相结合的氢的一个以上，也可以被取代为甲基、羟基等官能基。另外，也可以如环己酮等环状酮及γ-丁内酯等内酯那样由骨架原子构成羰基。
构成含环树脂(a1)的热塑性树脂(以下，有时称为高分子)中的芳香族类环及脂肪族类环的位置为任意。可以形成为构成含环树脂(a1)的高分子中的主链的一部分，也可以作为具有环状结构的官能基(例如苯基、金刚烷基等)结合于该高分子的主链或侧链。作为由芳香族类环形成主链的一部分的高分子，可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚芳基酮等。作为由脂肪族类环形成主链的一部分的高分子，可以列举出将环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、降冰片烯作为单体的降冰片烯树脂，将降冰片烯及乙烯作为单体的共聚物，将四环十二烯及乙烯作为单体的共聚物，将二环戊二烯及乙烯作为单体的共聚物等。作为具有环状结构的官能基，除上述苯基、金刚烷基外，还可以列举出由芴基、联苯基等集合环构成的基团。
芳香族类环与脂肪族类环可以包含于一个高分子内，这种情况下的形态，可以由两者形成主链的一部分，也可以由一者或两者作为官能基结合于主链或侧链。作为后者的例子，可以列举出如苊烯共聚物那样形成主链的一部分的部分为脂肪族类环，但作为官能基具有萘环结构的化合物。
含环树脂(a1)的优选结构为由包含桥环骨架的环的脂肪族类环构成组成树脂的高分子的主链的至少一部分的结构，作为具备此类结构的树脂，优选以降冰片烯类单体的开环移位聚合体氢化聚合物(具体地说，可以作为日本ZEON公司制造的ZEONEX(注册商标)系列而采购)、降冰片烯与乙烯的共聚物(具体地说，可以作为宝理塑料株式会社制造的TOPAS(注册商标)系列而采购)、基于二环戊二烯与四环戊十二烯的开环聚合的共聚物(具体地说，可以作为日本ZEON公司制造的ZEONOR(注册商标)系列而采购)、乙烯与四环十二烯的共聚物(具体地说，可以作为三井化学公司制造的APELLE(注册商标)系列而采购)、将二环戊二烯及甲基丙烯酸酯作为原料的包含极性基的环烯烃树脂(具体地说，可以作为JSR公司制造的ARTON(注册商标)系列而采购)等。
另外，含环树脂(a1)优选由芳香族类环构成组成树脂的高分子的主链的至少一部分的结构。作为具备此类结构的树脂，优选苯乙烯-丁二烯共聚物(具体地说，作为旭化成化学株式会社制造的ASAFLEX系列、电器化学工业社制造的CLEAREN系列、雪佛龙菲利普斯(ChevronPhillips)公司制造的K-RESIN系列、BASF公司制造的STYLOLUX系列、ATOFINA公司制造的FINACLEAR系列而可以采购)等。
构成含环树脂(a1)的高分子可以是一种，也可以是混合多种高分子而成的组合物。在本说明书中，所谓高分子的种类不同是指分支的状态(即，高分子的架构)、分子量、构成高分子的单体的混合平衡、构成高分子的单体的组成以及他们的组合对物理性质等带来较大影响的程度不同。
含环树脂(a1)也可以具有交联结构。形成交联结构的交联剂的种类为任意，较典型的有如过氧化二异丙苯等有机过氧化物及具有环氧基的化合物。交联剂可以在一种构成含环树脂(a1)的高分子间交联，也可以在不同种的高分子间交联。交联剂的结合部位也任意。可以与组成含环树脂(a1)的高分子中的构成主链的原子交联，也可以与构成侧链或官能基等主链以外的原子交联。交联的程度也任意，但如果交联的程度进行过度，则存在包含含环树脂(a1)的切削片抑制层(A)的加工性(特别是成形性)过度降低，或者切削片抑制层(A)的表面性状过度劣化，或者切削片抑制层(A)的耐脆性降低的担忧，故应该使其停留在不发生此类问题的范围。
含环树脂(a1)可以是具有结晶性的化合物，也可以是非晶性。从与非环烯烃类树脂(a2)混合而成形于膜上的角度考虑，含环树脂(a1)优选非晶性。
(1-2)非环烯烃类树脂
非环烯烃类树脂(a2)由上述含环树脂(a1)以外的、即实质上不具有芳香族类环及脂肪族类环中的任一种的烯烃类热塑性树脂组成。在本实施方式中，烯烃类热塑性树脂，如前所述，是指将烯烃作为单体的均聚物及共聚物以及将烯烃与烯烃以外的分子作为单体的共聚物，且基于聚合后的树脂中的烯烃单元的部分的质量比例为1.0质量％以上的热塑性树脂的总称。
本实施方式的构成非环烯烃类树脂(a2)的高分子可以是直链状，也可以具有侧链。另外，也可以具有非环式官能基，其种类及取代密度为任意。可以是如烷基那样反应性低的官能基，也可以是如羧酸基那样反应性高的官能基。
非环烯烃类树脂(a2)优选由至少一种非环聚烯烃(在本说明书中，“非环聚烯烃”是指将不具有环状结构的烯烃作为单体的均聚物及共聚物的总称)构成。在非环烯烃类树脂(a2)由非环聚烯烃构成的情况下，非环烯烃类树脂(a2)与含环树脂(a1)的物理性质的差异更加明显，故容易得到切削片抑制效果。在非环聚烯烃中的分支的程度不受特别限定。
作为非环烯烃类树脂(a2)的具体例，可以列举出聚乙烯(直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物(将乙烯与乙烯以外的烯烃作为单体的共聚物)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯类共聚物、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等。
构成非环烯烃类树脂(a2)的高分子可以是一种，也可以是混合多种高分子而成的。
作为非环烯烃类树脂(a2)，优选以聚乙烯(直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯类共聚物，更优选聚乙烯(低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物。
作为构成乙烯-烯烃共聚物的烯烃，可以列举出例如丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等丙烯、碳原子数为4个以上18个以下的α烯烃单体等。
在上述非环烯烃类树脂(a2)为乙烯-烯烃共聚物的情况下，只要聚合后的树脂中的基于乙烯单元的部分的质量比例为1.0质量％以上即可。如果基于乙烯单元的部分的质量比例在上述范围，则可稳定地得到切削片抑制效果。
从增大非环烯烃类树脂(a2)与含环树脂(a1)之间的物理性质的差异而稳定地得到切削片抑制效果的角度考虑，上述聚合后的树脂中的基于乙烯单元的部分的质量比例优选为20质量％以上，更优选为50质量％以上，进一步优选为70质量％以上。
此处，非环烯烃类树脂(a2)可以具有交联结构。形成交联结构的交联剂的种类为任意，较典型的有如过氧化二异丙苯等有机过氧化物或具有环氧基的化合物。交联剂可以在一种构成非环烯烃类树脂(a2)的高分子间交联，也可以在不同种类的高分子间交联。交联剂的结合部位也任意。交联剂，可以与构成非环烯烃类树脂(a2)的高分子中的构成主链的原子交联，也可以与构成侧链或官能基等主链以外的原子交联。交联的程度也任意，但如果交联的程度进行过度，则存在非环烯烃类树脂(a2)与含环树脂(a1)的物理性质的差异变小，抑制切削片的产生的功能下降的倾向的担忧。因此，应该将交联的程度停留在不发生此类问题的范围。
如果将本实施方式的非环烯烃类树脂(a2)中的热塑性的优选程度以熔体质量流动速率(190℃、2.16kgf)的范围来表示，则为0.5g/10分钟以上10g/10分钟以下，更优选2.0g/10分钟以上7g/10分钟以下。从实现在切削片抑制层(A)中的良好的相分离结构的角度考虑，非环烯烃类树脂(a2)的熔体质量流动速率优选为含环树脂(a1)的熔体质量流动速率的同等以上。
非环烯烃类树脂(a2)可以是非晶性，也可以具有结晶性。
(1-3)切削片抑制层(A)中的其他成分
除上述含环树脂(a1)及非环烯烃类树脂(a2)外，切削片抑制层(A)也可以含有其他成分。作为此类其他成分，可以列举出异戊二烯橡胶及腈橡胶、丙烯酸橡胶、氨酯橡胶、丁二烯橡胶或其共聚物等热塑性弹性体树脂。这些其他成分的切削片抑制层(A)中的含量，优选设定在可以得到切削片抑制层(A)的切削片抑制效果的范围。
(2)扩张层(B)
扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构。该构成层叠结构的多个树脂类层状体，具备配置于切削片抑制层(A)的最近侧的树脂类层状体(B1)及该树脂类层状体(B1)以外的树脂类层状体(B2)。
(2-1)树脂类层状体(B1)
配置于与切削片抑制层(A)的最近侧的树脂类层状体(B1)，10％延伸5分钟后的应力松弛率R1为30％以下。即，树脂类层状体(B1)的10％延伸5分钟后的应力松弛率R1满足下述式(i)。
R1≤30％(i)
通过树脂类层状体(B1)满足上述式(i)所示的条件，树脂类层状体(B2)满足后述的式(ii)所示的条件，并且树脂类层状体(B1)与树脂类层状体(B2)具有后述式(iii)所示的关系，可以得到扩张性及复原性优异的基材膜2。从更加稳定地得到扩张性及复原性优异的基材膜2的角度考虑，树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1优选为25％以下，进一步优选为20％以下。树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1也可以具有起因于制造工序的各向异性。
树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1的测定以如下方式进行。由用于形成树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)，制作厚度100μm且宽度15mm、并且具有JISK7127:1999(ISO5237:1995)规定的试验片类型2的形状的树脂膜，将其作为试验片。依据JISK7161:1994(ISO5271:1993)，将夹头间距离设为100mm，在室温(23℃)下以200mm/分钟的速度对该试验片进行拉伸，在使试验片延伸10％时停止试验片的伸长。此外，将该延伸10％的状态保持5分钟，由伸长10％时的试验片的拉伸应力(测定负载)FA与上述5分钟保持结束时的试验片的拉伸应力(测定负载)FB，通过下述式(I)可以计算出10％延伸5分钟后的应力松弛率R1(单位：％)。
(FA-FB)/FA×100(I)
另外，在提供上述试验片的树脂膜为通过挤出成形制造的情况下，制作以树脂膜的成形时的挤出方向(MD)为拉伸方向的试验片以及以与树脂膜的成形时的挤出方向正交的方向(CD)为拉伸方向的试验片，对这两者测定上述10％延伸5分钟后的应力松弛率，将这些测定结果的平均值作为由该树脂膜组成的试验片的10％延伸5分钟后的应力松弛率。
对于由用于形成树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)制造的厚度100μm且宽度15mm、并由具有JISK7127:1999(ISO5273:1995)规定的试验片类型2的形状的树脂膜构成的试验片，在通过切割刀片在与宽度方向平行的方向上设置深度20μm的切入深度的状态下，依据JISK7161:1994(ISO5271:1993)，将夹头间距离设为100mm，在23℃环境下以200mm/分钟的速度进行拉伸试验时，上述试验片的断裂伸长率为300％以上。通过该断裂伸长率为300％以上，容易更稳定地得到扩张性及复原性优异的基材膜2。上述断裂伸长率更优选为400％以上，特别优选为500％以上。树脂类层状体(B1)的断裂伸长率也可以具有起因于制造工序的各向异性。
树脂类层状体(B1)的厚度不受特别限定。在树脂类层状体(B1)过薄的情况下，扩张层(B)整体的物理性质受后述的树脂类层状体(B2)支配而可能会失去设置树脂类层状体(B1)的意义，在树脂类层状体(B1)过厚的情况下，扩张层(B)整体的物理性质受后述的树脂类层状体(B1)支配而可能会失去设置树脂类层状体(B2)的意义，考虑以上而适当设置即可。树脂类层状体(B1)的厚度通常优选为5μm以上150μm以下，更优选为10μm以上100μm以下，特别优选为15μm以上50μm以下。树脂类层状体(B1)的厚度相对于扩张层(B)的厚度的比例也不受特别限定。该比例通常优选为5％以上50％以下，更优选为15％以上45％以下，特别优选为25％以上40％以下。
树脂类层状体(B1)的组成，只要满足有关上述的应力松弛率的条件，并不受特别限定。构成树脂类层状体(B1)的树脂，可以由一种构成，也可以由多种构成。
作为构成树脂类层状体(B1)的树脂的具体例，可以列举出直链状聚乙烯(在本说明书中，“直链状聚乙烯”是指乙烯与α烯烃(在α位具有烯属不饱和键的碳原子数为4个以上的烯属烃)的共聚物)、可例举低密度聚乙烯(LDPE，密度：910kg/m3以上、低于930kg/m3)、超低密度聚乙烯(VLDPE，密度：880kg/m3以上、低于910kg/m3)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物、聚丙烯、丙烯与α烯烃的共聚物、α烯烃聚合物(可以是均聚物，也可以是共聚物)、苯乙烯类弹性体等。另外，在本说明书中，未作特别限定的密度的值是指在23℃下的测定值。
作为具体一例，树脂类层状体(B1)将直链状聚乙烯作为主树脂。在本说明书中，“主树脂”在构成树脂类层状体的树脂为一种的情况下是指该树脂，在该树脂为多种的情况下，是指在这些树脂中含量(单位：质量％)最高的树脂。直链状聚乙烯的具体结构不受特别限定。作为提供直链状聚乙烯的单体的α烯烃，可以列举出1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等。直链状聚乙烯可以由一种聚合物构成，也可以是物理性质相当不同的多种聚合物的混合物。
在树脂类层状体(B1)以直链状聚乙烯为主树脂的情况下，从更加稳定地得到扩张性及复原性优异的基材膜2的角度考虑，树脂类层状体(B1)优选含有50质量％以上直链状聚乙烯，更加优选含有60质量％以上，特别优选含有70质量％以上。树脂类层状体(B1)也可以是由直链状聚乙烯组成的。
直链状聚乙烯的密度不受特别限定。从更加稳定地得到扩张性及复原性优异的基材膜2的角度考虑，直链状聚乙烯的密度优选为860kg/m3以上、低于940kg/m3，更优选为870kg/m3以上、低于935kg/m3，进一步优选为890kg/m3以上、低于930kg/m3，特别优选为910kg/m3以上、低于930kg/m3。
(2-2)树脂类层状体(B2)
树脂类层状体(B2)与树脂类层状体(B1)的情况同样地定义在10％延伸5分钟后的应力松弛率R2为20％以上。即，应力松弛率R2满足以下式(ii)。
R2≥20％(ii)
树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1与树脂类层状体(B2)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R2具有下述式(iii)所示的关系。
R1＜R2(iii)
通过扩张层(B)具备满足上述式(ii)及(iii)的条件的树脂类层状体(B2)，可以得到扩张性及复原性优异的基材膜2。从更加稳定地得到扩张性及复原性优异的基材膜2的角度考虑，上述树脂类层状体(B2)的应力松弛率R2优选23％以上，进一步优选26％以上，特别优选30％以上。
树脂类层状体(B2)的厚度不受特别限定。在树脂类层状体(B2)过薄的情况下，扩张层(B)整体的物理性质可能会受树脂类层状体(B1)的支配而失去设置树脂类层状体(B2)的意义，在树脂类层状体(B2)过厚的情况下，由于树脂类层状体(B1)的厚度相对变得过薄，可能会失去设置树脂类层状体(B1)的意义，考虑以上而适当设置即可。树脂类层状体(B2)的厚度通常优选为15μm以上200μm以下，更优选为25μm以上150μm以下，特别优选为35μm以上100μm以下。树脂类层状体(B2)的厚度相对于扩张层(B)的厚度的比例也不受特别限定。该比例通常优选为50％以上95％以下，更优选为50％以上90％以下，进一步优选为55％以上85％以下，进一步更优选为55％以上80％以下，特别优选为60以上75％以下，最优选为60％以上70％以下。
树脂类层状体(B2)的组成，只要满足有关上述的应力松弛率的条件，则不受特别限定。构成树脂类层状体(B2)的树脂，可以由一种构成，也可以由多种构成。
作为构成树脂类层状体(B2)的树脂，可以列举出低密度聚乙烯(LDPE，密度：910kg/m3以上、低于930kg/m3)、超低密度聚乙烯(VLDPE，密度：880kg/m3以上、低于910kg/m3)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物、聚丙烯、丙烯与α烯烃的共聚物、苯乙烯类弹性体等。
作为用于形成乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物的(甲基)丙烯酸酯的具体例，可以列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯等。
在具体的一例中，树脂类层状体(B2)以乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物或者乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物(在本说明书中，将这些共聚物统称为“乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物”)为主树脂。通过扩张层(B)具备此类树脂类层状体(B2)，可以得到扩张性及复原性优异的基材膜2。
相对于乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物所具有的结构单元全体的、来源于乙烯的结构单元的摩尔比例优选为89％以上，更优选为90％以上，特别优选为91％以上。作为树脂类层状体(B2)的主树脂的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物，可以由一种聚合物构成，也可以由多种聚合物构成。
所谓树脂类层状体(B2)也可以含有的树脂的一种的“苯乙烯类弹性体”，在本说明书中是指包含苯乙烯或来源于其衍生物(苯乙烯类化合物)的结构单元的共聚物，且在包括常温的温度区域内具有橡胶态的弹性，并具有热塑性的材料。作为苯乙烯类弹性体，可以列举出苯乙烯-共轭二烯共聚物以及苯乙烯-烯烃共聚物等。作为苯乙烯-共轭二烯共聚物的具体例，可以列举出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物等非氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物，苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物的氢化物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)等氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物等。另外，工业上，可以列举出Tufpren(旭化成株式会社制造)、Kraton(KratonPolymers日本公司制造)、住友TPE-SB(住友化学株式会社制造)、Epofriend(大赛璐(Daicel)化学工业公司制造)、Rabaron(三菱化学株式会社制造)、SEPTON(可乐丽公司制造)、Tuftec(旭化成株式会社制造)等商品名。苯乙烯类弹性体，可以由一种树脂构成，也可以是多种树脂的混合物。
(2-3)扩张层(B)的其他构成等
扩张层(B)可以由上述树脂类层状体(B1)及树脂类层状体(B2)构成，只要能够作为扩张层(B)发挥规定的功能，也可以具备这些层状体以外的层状体。
(3)基材膜2的其他构成
本实施方式的基材膜2的厚度通常为40μm以上300μm以下，优选为60μm以上200μm以下。切削片抑制层(A)的厚度通常为20μm以上120μm以下，优选为40μm以上100μm以下。如果切削片抑制层(A)为上述的厚度，则容易更加稳定地得到切削片抑制效果。扩张层(B)的厚度通常为20μm以上280μm以下，优选为40μm以上200μm以下。在扩张层(B)过薄的情况下，即使构成扩张层(B)的树脂类层状体(B1)及树脂类层状体(B2)具有上述的机械特性，有时也难以得到扩张性及复原性优异的基材膜2。相对于基材膜2的厚度的扩张层(B)的厚度的比例，优选为20％以上80％以下。在该比例过低的情况下，导致扩张层(B)变得过薄，如上所述，有可能难以得到扩张性及复原性优异的基材膜2。另一方面，在上述比例过高的情况下，导致切削片抑制层(A)变得过薄，有可能难以稳定地得到切削片抑制效果。
本实施方式的基材膜2的拉伸弹性模量优选为80MPa以上300MPa以下。如果拉伸弹性模量低于80MPa，则有时在向切割片1粘贴晶圆后固定于环状框架时，由于基材膜2柔软而发生松弛，构成搬送错误的原因。另一方面，如果基材膜2的拉伸弹性模量超过300MPa，则在扩张工序时施加的负载变大，故可能会发生切割片1自身从环状框架剥离掉等问题。
(4)基材膜2的制造方法
基材膜2的制造方法不受特别限定。可以列举出T模法、圆模法(丸ダイ法)等熔融挤出法，压延法，干法、湿法等溶液法等，可以为其中任一方法。考虑到切削片抑制层(A)所包含的含环树脂(a1)及非环烯烃类树脂(a2)、以及扩张层(B)的树脂类层状体(B1)也可以含有的直链状聚乙烯和苯乙烯类聚合物及树脂类层状体(B2)也可以含有的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物均为热塑性树脂，从生产率较高地制造基材膜2的角度出发，优选采用熔融挤出法或压延法。在他们之中，在通过熔融挤出法制造的情况下，分别混炼构成切削片抑制层(A)及扩张层(B)的成分，从所得到的混炼物直接或一旦制造颗粒后，使用公知的挤出机制膜即可。
2.切割片1中的其他构成要素
作为在切割片1中的基材膜2以外的构成要素，可以列举出在基材膜2的两个主面中，在相较扩张层(B)而言更靠近切削片抑制层(A)的主面上配置的粘着剂层3，以及用于保护在该粘着剂层3的与基材膜2相对一侧的相反侧的面上即粘贴被切割物的面的剥离片。
(1)粘着剂层3
作为构成粘着剂层3的粘着剂，并不受特别限定，可以使用通常用于切割片的粘着剂，例如可以使用橡胶类、丙烯酸类、有机硅(silicone)类、聚乙烯醚类等的粘着剂，另外，也可以是能量线固化型(包括紫外线固化型)、加热发泡型、加热固化型的粘着剂。另外，在本实施方式中的切割片1作为切割·管芯键合片使用的情况下，可以使用同时兼备晶圆固定功能和管芯键合功能的粘接剂、热塑性接合剂、乙阶接合剂等。
粘着剂层3的厚度通常为3μm至100μm，优选为5μm至80μm左右。
(2)剥离片
用于保护粘着剂层3的剥离片为任意。
作为剥离片，可以使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。另外，也可以使用他们的交联膜。此外，也可以是他们中的多个膜层叠的层叠膜。
对于上述剥离片的剥离面(特别是与粘着剂层3接触的面)，优选实施剥离处理。作为剥离处理使用的剥离剂，可以列举出例如醇酸树脂类、有机硅类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类剥离剂。
另外，对于剥离片的厚度并不特别限制，通常为20μm～150μm左右。
3.切割片1的制造方法
由上述基材膜2及粘着剂层3以及根据需要而使用的剥离片等的层叠体构成的切割片1的制造方法不受特别限定。
若对切割片1的制造方法举出几个例，则如下。
(i)在剥离片上形成粘着剂层3，在该粘着剂层3上压合基材膜2并层叠。此时，粘着剂层3的形成方法为任意。
若列举粘着剂层3的形成方法的一例，则如下。制备含有用于形成粘着剂层3的粘着剂组合物以及根据需要进一步含有溶剂的涂布剂。通过辊式涂布机、刀式涂布机、辊刀式涂布机、气刀涂布机、模具涂布机、棒涂布机、凹板涂布机、帘式涂布机等涂布机，涂布在基材膜2的两个主面中相较扩张层(B)而言更靠近切削片抑制层(A)侧的主面。通过使基材膜2上的由涂布剂组成的层干燥而形成粘着剂层3。
作为除上述方法以外的例，也可以将其他途径形成为片状的粘着剂层3粘贴至基材膜2。
(ii)形成基材膜2，在其上形成粘着剂层3，根据需要进一步层叠剥离片。此时的粘着剂层3的形成方法如上所述为任意。
作为除上述(i)、(ii)的方法以外的例，也可以将其他途径形成为片状的粘着剂层3粘贴至基材膜2。
4.芯片的制造方法
对使用本实施方式的切割片制造芯片的方法进行说明。
首先，将本实施方式的切割片1的粘着剂层3的面粘贴至被切割物的一侧主面上。在粘着剂层3的面通过剥离片而被保护的情况下，只要剥离该剥离片而露出粘着剂层3的面即可。在使用粘贴装置对该被切割物进行切割片1的粘贴的情况下，通常也对环状框架进行切割片1的粘贴。如此，可以得到粘贴于切割片1中的被切割物位于环状框架的开口部内的层叠结构体。
接着，将上述层叠结构体载置于切割台上，从与被切割物的与粘着剂层3相对一侧的相反侧的面进行切割加工，将被切割物单片化(切割工序)。经过该切割工序，被切割物被单片化而形成的多个芯片以互相靠近的状态配置于切割片1上。在该状态下拾取一个芯片时，该芯片可能会与其邻接的芯片接触，如果发生此类芯片接触，则很有可能发生不能适宜地进行拾取或者芯片碎裂等质量上的问题。因此，在切割工序后，进行向切割片1赋予张力的扩张工序。如果向切割片1赋予张力，则切割片1向主面内方向伸长而芯片间距离增大，其后的芯片的拾取变得容易。
如上所述，近年来，有扩张工序中的切割片的伸长量(扩张量)增大的倾向。具体而言，扩张量通常被规定为切割片的拉下量，该拉下量近年来有时为10mm左右至20～40mm左右。即使在这样的情况下，只要使用本实施方式的具备基材膜2的切割片1，则难以发生基材膜2的断裂。因此，在使用本实施方式的具备基材膜2的切割片1的情况下，即使在扩张量较大的情况下，在扩张工序中也难以发生不良状况。
另外，近年来，有扩张工序中的切割片的伸长速度(扩张速度)也增大的倾向。具体而言，曾经为10mm/秒左右的扩张速度，近年来，有时为20～40mm/秒左右。即使在这样的情况下，只要使用本实施方式的具备基材膜2的切割片1，则难以发生基材膜2的断裂。因此，在使用本实施方式的具备基材膜2的切割片1的情况下，即使在扩张速度较快的情况下，在扩张工序中也难以发生不良状况。
此外，本实施方式的基材膜2的优选例的复原性也优异。具备复原性也优异的基材膜2的切割片1在扩张工序的后的松弛量(以切割片1中的粘贴于环状框架的部分的下侧面为基准的、切割片1的底面的垂直方向的间距)较少，或者通过在50℃～70℃左右的温度下加热30秒～数分钟，松弛量也容易降低。在该松弛量过大的情况下，搬送时，切割片的松弛的底面或者其附近容易与异物碰撞，使用切割片时的操作性降低。
以上说明的实施方式是为了使对本发明的理解更容易而记述的，并非为限定本发明而记述的。因此，在上述实施方式中所公开的各要素的宗旨为还包括属于本发明的技术范围内的所有设计变更与等价物。
【实施例】
以下，根据实施例等更具体地说明本发明，但是本发明的范围并不仅限于这些实施例等。
〔实施例1〕
(基材膜的制作)
将作为含环树脂(a1)的环烯烃共聚物(宝理塑料株式会社制造，产品名称：TOPAS(注册商标)8007)30质量份与作为非环烯烃类树脂(a2)的低密度聚乙烯(住友化学株式会社制造，产品名称：Sumikathene(注册商标)L705)70质量份，在210℃下用双轴混炼机(东洋精机制作所株式会社制造，LABOPLASTOMILL)进行熔融混炼，得到用于形成切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)。
将直链状聚乙烯(普瑞曼聚合物(PrimePolymer)公司制造，产品名称：EVOLUE(注册商标)SP2040)100质量份，在210℃下用双轴混炼机(东洋精机制作所株式会社制造，LABOPLASTOMILL)进行熔融混炼，得到用于形成树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)。
将作为乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物的一种的乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DUPONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制造，产品名称：NUCREL(注册商标)N0903HC)100质量份，在210℃下用双轴混炼机(东洋精机制作所株式会社制造，LABOPLASTOMILL)进行熔融混炼，得到用于形成树脂类层状体(B2)的树脂组合物(β2)。
使用所得到的树脂组合物(α)、树脂组合物(β1)以及树脂组合物(β2)，通过小型T模挤出机(东洋精机制作所株式会社制造，LABOPLASTOMILL)进行共挤成形。其结果，得到厚度100μm的基材膜，其由厚度20μm的树脂类层状体(B1)与在树脂类层状体(B1)的一侧主面上层叠的厚度40μm的切削片抑制层(A)、以及与树脂类层状体(B1)的另一侧主面相接而层叠的厚度40μm的树脂类层状体(B2)构成，换言之，其具备40μm的切削片抑制层(A)和在切削片抑制层(A)的一侧主面上层叠的60μm的扩张层(B)，且扩张层(B)由厚度20μm的树脂类层状体(B1)与厚度40μm的树脂类层状体(B2)构成。
(粘着剂的制备)
混合将正丁基丙烯酸酯95质量份以及丙烯酸5质量份进行共聚合而成的共聚物(Mw：500000)100质量份、聚氨酯丙烯酸酯低聚物(Mw：8000)120质量份、异氰酸酯类固化剂(NipponPolyurethane公司，CORONATEL)5质量份、光聚合引发剂(CibaSpecialtyChemicalsK.K.公司制造，IRGACURE184)4质量份，得到能量线固化性粘着剂组合物。
将所得到的能量线固化性粘着剂组合物涂布于有机硅处理的剥离膜(琳得科株式会社制造，SP-PET3811(S))上使干燥后的膜厚为10μm，在100℃下干燥一分钟，形成由粘着剂层与剥离膜组成的层叠体。接着，将该层叠体贴合于上述基材膜的切削片抑制层(A)侧的主面，将层叠体中的粘着剂层转印至基材膜上，将其作为切割片。
〔实施例2〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类变更为其他直链状聚乙烯(宇部丸善聚乙烯株式会社制造，产品名称：UMERIT(注册商标)2040F)之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔实施例3〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β2)而使用的树脂种类变更为其他乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物即乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化学株式会社制造，产品名称：ACRYFT(注册商标)WD301)之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔实施例4〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类变更为苯乙烯类聚合物(旭化成株式会社制造，产品名称：Tuftec(注册商标)H1052)之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔实施例5〕
除分别将实施例2的树脂类层状体(B1)以及树脂类层状体(B2)的厚度变更为30μm之外，与实施例2同样地制造切割片。
〔实施例6〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类变更为其他直链状聚乙烯(宇部丸善聚乙烯株式会社制造，产品名称：UMERIT(注册商标)3540F)、将树脂类层状体(B1)的厚度变更为10μm、将树脂类层状体(B2)的厚度变更为50μm之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔比较例1〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类变更为与实施例1中的树脂组合物(β2)同种的材料之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔比较例2〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β2)而使用的树脂种类变更为与实施例1中的树脂组合物(β1)同种的材料之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔比较例3〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β2)而使用的树脂种类与为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类进行交换之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔比较例4〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类变更为其他直链状聚乙烯(普瑞曼聚合物公司制造，产品名称：EVOLUE(注册商标)SP4030)之外，与实施例1同样地制造切割片。
在表1中汇总显示以上实施例及比较例的条件。
在表中，将实施例1及3以及比较例2及3的直链状聚乙烯显示为“直链状聚乙烯1”，将实施例2及5的直链状聚乙烯显示为“直链状聚乙烯2”，将实施例6的直链状聚乙烯显示为“直链状聚乙烯3”，将比较例4的直链状聚乙烯显示为“直链状聚乙烯4”，将实施例1、2及4～6以及比较例1、3及4的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物显示为“乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物1”，将实施例3的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物显示为“乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物2”。
〔试验例1〕(应力松弛率的测定)
使用在实施例及比较例中制备的用于形成树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)及用于形成树脂类层状体(B2)的树脂组合物(β2)，以与上述基材膜相同的方法，分别制造100μm厚的单层的树脂膜(B1')及树脂膜(B2')。
对于由树脂组合物(β1)制作的树脂膜(B1')及由树脂组合物(β2)制作的树脂膜(B2')，分别切割为宽度15mm、长度150mm、且具有JISK7127:1999(ISO5273:1995)所规定的试验片类型2的形状的试验片。对于所得到的试验片，依据JISK7161:1994(ISO5271:1993)，测定在23℃下10％延伸5分钟后的应力松弛率(单位：％)。具体地说，以如下方式进行，在拉伸试验机(岛津制作所制造的自动绘图仪AG-IS500N)中，将夹头间距离设定为100mm后，以200mm/分钟的速度对上述试验片进行拉伸试验，使其延伸10％并停止(夹头间距离：110mm)。此时的应力松弛率，根据延伸10％时的测定负载(拉伸应力)FA与延伸停止5分钟后的测定负载(拉伸应力)FB，并通过(FA-FB)/FA×100(％)计算出。另外，10％延伸5分钟后的应力松弛率的测定为，制作以树脂膜成形时的挤出方向(MD)为拉伸方向的试验片以及以与树脂膜的成形时的挤出方向正交的方向(CD)为拉伸方向的试验片，对这两者测定上述10％延伸5分钟后的应力松弛率，将这些测定结果的平均值作为由该树脂膜组成的试验片在10％延伸5分钟后的应力松弛率。将如上求得的应力松弛率R1及应力松弛率R2显示在表2。
〔试验例2〕(断裂伸长率的测定)
通过与试验例1同样的制造方法，制造长度方向140mm、宽度方向15mm以及厚度100μm、且具有JISK7127:1999(ISO5273:1995)所规定的试验片类型2的形状的由树脂膜(B1')组成的试验片。在所得到的试演片的长度方向中央部分，在与宽度方向平行的方向，使用切割刀片切割出深度20μm的切入深度。然后，还以100mm的夹头间距离，以200mm/分钟的速度与试验例1的情况同样地进行拉伸试验，进行断裂伸长率(单位：％)的测定。具体地说，以200mm/分钟的速度进行拉伸试验，通过将各试验片断裂时的夹头间距离除以试验前的夹头间距离即100mm来求出断裂伸长率。另外，对于断裂伸长率，以树脂膜(B1')成形时的挤出方向(MD)以及与其正交的方向(CD)的两者进行，将结果分别显示于表2。
〔试验例3〕(撕裂性评价)
通过与试验例1同样的制造方法，制造出长度方向140mm、宽度方向15mm以及厚度100μm、且具有JISK7127:1999(ISO5273:1995)所规定的试验片类型2的形状的由树脂膜(B1')或树脂膜(B2')组成的试验片。在所得到的试验片的长度方向中央部分，在与宽度方向平行的方向，使用切割刀片切割出深度20μm的切入深度。然后，以100mm的夹头间距离，以200mm/分钟的速度与试验例1的情况同样地进行拉伸试验，计算出断裂伸长率。基于所得到的断裂伸长率，并按照以下评价标准评价撕裂性。
A：断裂伸长率为300％以上
B：断裂伸长率低于300％
在A的情况下判定为撕裂性良好，在B的情况下判定为撕裂性不良。将结果显示于表2。
〔试验例4〕(扩张性评价)
在向实施例及比较例中制造的切割片的粘着剂层粘贴6英寸的硅晶圆后，将该切割片安装于平面型框架(flatflame)，通过厚度20μm的金刚石刀片对切割片上的晶圆进行全切割的切割加工，得到10mm×10mm见方的芯片。
然后，使用扩张夹具(NECMachinery公司制造DieBonder，产品名称：CSP-100VX)，将处于在其一侧主面上粘贴有芯片的状态下的切割片以300mm/分钟的速度拉下10mm(条件1)或者以300mm/分钟的速度拉下30mm(条件2)，从而实施扩张工序。对于扩张工序后的切割片，观察是否发生断裂。观察时，按照以下评价标准进行评价。
A：在两个条件中均未确认到断裂
B：在一个条件中确认到断裂
C：在两个条件中均确认到断裂
对A及B判定为良好，将C判定为不良。将结果显示于表2。
〔试验例5〕(复原性评价)
对于在试验例4中的条件1下进行扩张工序后的切割片，通过干燥器供给温度50℃～70℃的热风一分钟。测定其后的切割片的松弛量(将切割片中的环状框架上粘贴的部分作为基准的、切割片的底面的垂直方向的间距)。对于所测定的松弛量，按照以下标准进行评价。
A：松弛量为6mm以下
B：松弛量为6mm以上、10mm以下
C：松弛量为10mm以上
对A及B判定为良好，将C判定为不良。将结果显示于表2。
[表2]
由表2可知，在实施例中制造的切割片，其切削片抑制效果得到确认，并且扩张工序后难以发生断裂。
工业实用性
本发明的切割片用基材膜，可适宜用于在切割半导体晶圆及各种封装类等时使用的切割片的构成部件。
附图标记说明
1.切割片；
2.基材膜；
(A).切削片抑制层；
(B).扩张层；
(B1).树脂类层状体；
(B2).树脂类层状体；
3.粘着剂层。

Claims (7)

1.一种基材膜，其是切割片的基材膜，其特征在于，
所述基材膜具备：切削片抑制层(A)，以及层叠于所述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，
所述扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，
所述多个树脂类层状体中配置于所述切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1(单位：％)与所述多个树脂类层状体中作为所述树脂类层状体(B1)以外的至少一个的树脂类层状体(B2)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R2(单位：％)满足在下述式(i)至(iii)中表示的条件，
所述切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其是具有芳香族类环以及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；以及非环烯烃类树脂(a2)，其是该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂，
R1≤30％(i)
R2≥20％(ii)
R1＜R2(iii)
2.如权利要求1所述的基材膜，其中，由用于形成所述树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)制造的厚度100μm且宽度15mm、并具有JISK7127:1999(ISO5273:1995)所规定的试验片类型2的形状的树脂膜组成试验片，对于该试验片，依据JISK7161:1994(ISO5271:1993)，在与宽度方向平行的方向上通过切割刀片设置深度20μm的切入深度的状态下，将夹头间距离设为100mm，在23℃环境下以200mm/分钟的速度进行拉伸试验时，所述试验片的断裂伸长率为300％以上。
3.如权利要求1或2所述的基材膜，其中，所述树脂类层状体(B1)的厚度相对于所述扩张层(B)的厚度的比例为5％以上50％以下。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的基材膜，其中，所述树脂类层状体(B2)的厚度相对于所述扩张层(B)的厚度的比例为50％以上90％以下。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的基材膜，其中，所述扩张层(B)的厚度相对于所述基材膜的厚度的比例为20％以上80％以下。
6.一种切割片，其特征在于具备：权利要求1-5中任意一项所述的基材膜，以及配置于该膜的所述切削片抑制层(A)上的粘着剂层。
7.一种制造根据权利要求1-5中任意一项所述的基材膜的方法，其特征在于具有共挤成形工序，其中，对含有用于形成所述切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)、用于形成所述树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)以及用于形成所述树脂类层状体(B2)的树脂组合物(β2)的三种以上树脂组合物进行共挤成形，从而得到所述切削片抑制层(A)与所述扩张层(B)的层叠体。
CN201480063776.6A 2013-11-22 2014-11-07 切割片用基材膜及基材膜的制造方法 Pending CN105765699A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-242298 2013-11-22
JP2013242298 2013-11-22
PCT/JP2014/079617 WO2015076127A1 (ja) 2013-11-22 2014-11-07 ダイシングシート用基材フィルムおよび基材フィルムの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105765699A true CN105765699A (zh) 2016-07-13

Family

ID=53179394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480063776.6A Pending CN105765699A (zh) 2013-11-22 2014-11-07 切割片用基材膜及基材膜的制造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20160297180A1 (zh)
EP (1) EP3073515A4 (zh)
JP (1) JPWO2015076127A1 (zh)
KR (1) KR20160088309A (zh)
CN (1) CN105765699A (zh)
PH (1) PH12016500935A1 (zh)
TW (1) TW201522047A (zh)
WO (1) WO2015076127A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109791887A (zh) * 2016-10-05 2019-05-21 琳得科株式会社 第一保护膜形成用片

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050153127A1 (en) * 2000-11-22 2005-07-14 Mitsui Chemicals, Inc. Wafer machining adhesive tape, and its manufacturing method and using method
JP2009164181A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Gunze Ltd ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム
CN102190973A (zh) * 2010-02-01 2011-09-21 日东电工株式会社 半导体装置制造用薄膜及半导体装置的制造方法
CN103026469A (zh) * 2010-07-28 2013-04-03 三井-杜邦聚合化学株式会社 层合膜及使用其的半导体制造用膜

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211234A (ja) 1991-12-05 1993-08-20 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
JPH11199840A (ja) * 1998-01-16 1999-07-27 Kureha Chem Ind Co Ltd 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
JP3383227B2 (ja) * 1998-11-06 2003-03-04 リンテック株式会社 半導体ウエハの裏面研削方法
TWI310230B (en) * 2003-01-22 2009-05-21 Lintec Corp Adhesive sheet, method for protecting surface of semiconductor wafer and method for processing work
JP4841802B2 (ja) * 2003-05-02 2011-12-21 リンテック株式会社 粘着シートおよびその使用方法
JP5068070B2 (ja) * 2006-12-21 2012-11-07 グンゼ株式会社 ダイシング用基体フイルム
JP2011174042A (ja) * 2010-02-01 2011-09-08 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用フィルム及び半導体装置の製造方法
JP2012036374A (ja) * 2011-06-02 2012-02-23 Mitsui Chemicals Inc ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050153127A1 (en) * 2000-11-22 2005-07-14 Mitsui Chemicals, Inc. Wafer machining adhesive tape, and its manufacturing method and using method
JP2009164181A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Gunze Ltd ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム
CN102190973A (zh) * 2010-02-01 2011-09-21 日东电工株式会社 半导体装置制造用薄膜及半导体装置的制造方法
CN103026469A (zh) * 2010-07-28 2013-04-03 三井-杜邦聚合化学株式会社 层合膜及使用其的半导体制造用膜

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109791887A (zh) * 2016-10-05 2019-05-21 琳得科株式会社 第一保护膜形成用片
CN109791887B (zh) * 2016-10-05 2023-04-28 琳得科株式会社 第一保护膜形成用片

Also Published As

Publication number Publication date
US20160297180A1 (en) 2016-10-13
EP3073515A1 (en) 2016-09-28
PH12016500935A1 (en) 2016-06-27
EP3073515A4 (en) 2017-07-19
KR20160088309A (ko) 2016-07-25
WO2015076127A1 (ja) 2015-05-28
JPWO2015076127A1 (ja) 2017-03-16
TW201522047A (zh) 2015-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106133879A (zh) 切割片用基材膜、具备该基材膜的切割片及该基材膜的制造方法
TWI588234B (zh) Base film for dicing sheet and dicing sheet
JP5410644B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
WO2014038353A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
WO2015076126A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法
JP5414085B1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート
WO2014103467A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
TWI550770B (zh) A base sheet for cutting chips and a cutting sheet
CN105765699A (zh) 切割片用基材膜及基材膜的制造方法
JP6110662B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP2017084982A (ja) 半導体製造工程用フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160713

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication