KR20160060694A - 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법 및 장치 Download PDF

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KR20160060694A
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오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하
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Abstract

본 발명은 하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성된 적어도 하나의 루미너스 영역(105)을 가지는 광원(103), 및 광원(103)을 수용하는 리셉터클 디바이스(107)를 포함하는 광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법에 관한 것이고, 상기 방법은 리셉터클 디바이스(107)에 있는 광원(103)의 원하는 포지션(113)으로부터 리셉터클 디바이스(107)에 있는 광원(103)의 실제 포지션(115)의 편차를 결정하는 단계(1101), 편차를 나타내는 리셉터클 디바이스(107)에 있는 적어도 하나의 마킹(139)을 형성하는 단계(1103)를 포함한다. 본 발명은 추가로 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 장치(1201), 캐리어에 광전자 컴포넌트(101)를 장착하기 위한 방법, 캐리어에 광전자 컴포넌트를 장착하기 위한 장치(1401), 및 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.

Description

광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 광전자 컴포넌트에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 캐리어를 장착하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 추가로, 본 발명은 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.
본 출원은 독일 특허 출원 DE 10 2013 219 087.5의 우선권을 주장하고, 이로써 상기 독일 특허 출원의 개시 내용은 인용에 의해 포함된다.
광전자 컴포넌트들은 일반적으로 하우징 내에 배열된 복수의 발광 다이오드들을 포함한다. 광전자 컴포넌트, 예컨대 안개들 또는 로우-빔 라이트(low-beam light)가 광학 시스템에 통합될 때, 발광 다이오드들이 하우징 내의 정확히 알려진 원하는 포지션에 배열되는 것이 중요하다. 통합된 상태에서 상기 원하는 포지션으로부터의 편차는 일반적으로, 광학 시스템의 광학 특성들이 감소되는 효과를 가질 수 있다. 이에 관하여, 예로써, 광학 시스템에 의해 요구된 빔 경로는 편차로 인해 더이상 준수될 수 없다.
그런 광학 시스템은 일반적으로, 불량품이거나 값비싼 방식으로 재조절되어야 한다.
그러므로 광전자 컴포넌트가 광학 시스템에 통합되기 전에 가능한 미리 가능한 편차를 식별하고, 그리고 추가 프로세스 단계들을 위하여 이 정보를 이용하게 하는 것이 바람직하다.
그러므로 본 발명에 의해 처리되는 문제는, 알려진 단점들을 극복하고 광전자 컴포넌트가 광학 시스템에 통합되기 전에 가능한 미리 원하는 포지션으로부터 광전자 컴포넌트의 광원의 실제 포지션의 가능한 편차를 적절히 고려하는 것을 가능하게 하고, 그 결과 값비싼 재조절 단계들이 회피될 수 있는 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법을 제공하는 것으로 생각될 수 있다.
본 발명에 의해 처리되는 문제는 추가로, 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 대응하는 장치를 제공하는 것으로 생각될 수 있다.
본 발명에 의해 처리되는 문제는 추가로 대응하는 광전자 컴포넌트를 특정하는 것으로 생각될 수 있다.
본 발명에 의해 처리되는 문제는 또한 광전자 컴포넌트를 캐리어에 장착하기 위한 대응하는 방법을 제공하는 것으로 생각될 수 있다.
추가로, 본 발명에 의해 처리되는 문제는 광전자 컴포넌트를 캐리어에 장착하기 위한 대응하는 장치를 특정하는 것으로 생각될 수 있다.
본 발명에 의해 처리되는 문제는 추가로 또한, 대응하는 컴퓨터 프로그램을 특정하는 것으로 생각될 수 있다.
이들 문제들은 독립항들의 개별 청구 대상에 의해 해결된다. 유리한 구성들은 개별 종속항들의 청구 대상이다.
일 양상에 따라, 하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성된 적어도 하나의 루미너스(luminous) 영역을 가지는 광원, 및 상기 광원을 수용하는 리셉터클(receptacle) 디바이스를 포함하는 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법이 제공되고, 상기 방법은 다음 단계들을 포함한다:
- 리셉터클 디바이스에 있는 상기 광원의 원하는 포지션으로부터 상기 리셉터클 디바이스에 있는 상기 광원의 실제 위치의 편차를 결정하는 단계,
- 상기 편차를 나타내는 적어도 하나의 마킹(marking)을 상기 리셉터클 디바이스에 형성하는 단계.
일 양상에 따라, 하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성되는 적어도 하나의 루미너스 영역을 가진 광원, 및 상기 광원을 수용하는 리셉터클 디바이스를 포함하는 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 장치가 제공되고, 상기 장치는:
- 상기 리셉터클 디바이스에 있는 상기 광원의 원하는 포지션으로부터 상기 리셉터클 디바이스에 있는 상기 광원의 실제 포지션의 편차를 결정하기 위한 편차 결정 디바이스,
- 상기 리셉터클 디바이스에 마킹을 형성하기 위한 마킹 디바이스, 및
- 상기 편차를 나타내는 적어도 하나의 마킹을 상기 리셉터클 디바이스에 형성하기 위하여, 결정된 편차에 따라 상기 마킹 디바이스를 제어하기 위한 제어기를 포함한다.
일 양상에 따라, 광전자 컴포넌트가 제공되고, 상기 광전자 컴포넌트는:
- 하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성되는 적어도 하나의 루미너스 영역을 가지는 광원, 및
- 상기 광원을 수용하는 리셉터클 디바이스를 포함하고,
- 상기 리셉터클 디바이스는 상기 리셉터클 디바이스에 있는 상기 광원의 원하는 포지션으로부터 상기 리셉터클 디바이스에 있는 상기 광원의 실제 포지션의 편차를 나타내기 위한 마킹을 가진다.
일 양상에 따라, 본 발명에 따른 광전자 컴포넌트를 캐리어에 장착하기 위한 방법이 제공되고, 상기 방법은 다음 단계들을 포함한다:
- 상기 광전자 컴포넌트를 수용하기 위한 제 1 리셉터클 포지션을 캐리어에 제공하는 단계,
- 상기 편차를 결정하기 위하여 상기 마킹을 검출하는 단계, 및
- 제 1 리셉터클 포지션에 관련하여 결정된 편차에 따라 선택된 제 2 리셉터클 포지션에서 상기 캐리어 상에 상기 컴포넌트를 배열하는 단계.
일 양상에 따라, 본 발명에 따른 광전자 컴포넌트를 캐리어에 장착하기 위한 장치가 제공되고, 상기 장치는:
- 상기 광전자 컴포넌트를 수용하기 위한 제 1 리셉터클 포지션에 캐리어를 제공하기 위한 제공 디바이스,
- 상기 편차를 결정하기 위하여 마킹을 검출하기 위한 검출 디바이스,
- 상기 캐리어 상에 상기 컴포넌트를 배열하기 위한 배열 디바이스, 및
- 배열 디바이스를 제어하기 위한 제어기를 포함하고, 상기 제어기는, 배열 디바이스가 제 1 리셉터클 포지션에 관하여 결정된 편차에 따라 선택된 제 2 리셉터클 포지션에 상기 광전자 컴포넌트를 배열하도록, 상기 결정된 편차에 따라 상기 배열 디바이스를 제어하도록 설계된다.
다른 양상에 따라, 컴퓨터 프로그램이 컴퓨터로, 바람직하게 제어기로 실행되면, 광전자 컴포넌트를 프로세싱하고 및/또는 광전자 컴포넌트를 캐리어에 장착하기 위한 방법을 수행하기 위한 프로그램 코드를 포함하는 컴퓨터 프로그램이 제공된다.
장치와 연관하여 특징부(feature)들은 유사하게 방법에 적용되고, 그 반대도 가능하다.
그러므로, 본 발명은 특히, 처음에 광원의 실제 포지션이 원하는 포지션으로부터 어느 정도까지 벗어나는지를 확인하는 개념을 포함한다. 그 다음 이 정보는 마킹에 의해 리셉터클 디바이스에 부착되어, 이 정보는 이후 임의의 시간에 판독될 수 있다. 결과적으로 이에 따라서, 광전자 컴포넌트가 임의의 광학 시스템에 통합되기 전에 가능한 미리, 리셉터클 디바이스에 있는 광원이 실제 포지션과 원하는 포지션 사이의 편차가 있는지, 있다면 어느 정도까지인지가 유리하게 알려진다. 대응하여, 그 다음, 가능한 편차를 고려하고 보상하는 적절한 단계들이 수행될 수 있다. 따라서, 광학 시스템에 통합된 광전자 컴포넌트의 값비싼 재조절은 유리하게 제거된다. 심지어 상당한 편차를 가지는 광전자 컴포넌트들도 계속 사용될 수 있고 따라서 불량품들을 형성하지 않는다.
이에 관하여, 그러므로, 특히 컴포넌트가 캐리어 상에 배열될 때, 편차가 존재한다는 사실은 고려된다. 이것은 특히, 컴포넌트가 본래 제공된 제 1 리셉터클 포지션에 배열되는 것이 아니라, 오히려 제 2 리셉터클 포지션에 배열된다는 사실 때문이다. 광전자 컴포넌트에 대한 상기 제 2 리셉터클 포지션은, 제 1 리셉터클 포지션에 관하여 제 2 리셉터클 포지션이 결정된 편차에 따라 선택되는 한 상기 편차를 고려한다.
그러므로 다시 말하면, 특히, 마킹의 포지션이 검출 디바이스에 의해 판독되고, 캐리어 상의 광전자 컴포넌트의 오프셋은 대응하여 교정된다.
그러므로, 예로써, 광원이 실제 원하는 포지션의 좌측으로 특정 거리에 배열되면, 제 2 리셉터클 포지션은, 실제 원하는 위치가 제 1 리셉터클 포지션의 우측으로 이 거리를 가지는 방식으로 형성되도록 선택된다. 그러므로, 결과적으로 가능한 편차의 간단하고 효율적인 보상은 가능하게 된다.
일 실시예에 따라, 캐리어가 전자 회로 캐리어로서 형성되는 것이 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 루미너스 영역들이 제공되는 것이 제공될 수 있다. 루미너스 영역들은 예컨대 동일하거나 특히 상이하게 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 복수의 발광 다이오드들이 루미너스 영역을 형성하기 위하여 제공되는 것이 제공될 수 있다. 다이오드들은 예컨대 동일하거나 바람직하게 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따라, 루미너스 영역의 광학 센터(center)가 결정되고 마킹이 광학 센터의 원하는 포지션에 관하여 광학 센터의 실제 포지션의 편차를 나타내는 것이 제공될 수 있다.
그러므로 다시 말하면, 특히, 광학 센터 또는 루미너스일 영역의 포지션이 결정된다. 이것은 특히 측정 기구에 의해 행해진다. 예로써, 그런 측정 기구는 카메라, 특히 루미너스 카메라를 포함할 수 있다. 광학 센터는 또한 기하 구조 중심에서 유추하여 광학 중심으로서 지칭될 수 있다. 그러므로 다시 말하면, 특히, 광학 센터는 하나의 포인트에서 루미너스 플럭스(luminous flux)의 조합이다. 옵틱스(optics)에서, 용어 "광학 센터"는 렌즈의 중심에 사용된다. 루미너스 영역의 경우에, 이 용어는 중심점(midpoint) 또는 중심을 나타내기 위하여 사용된다. 예로써, 광학 센터는 가장 높은 루미너스 또는 강도를 가진 루미너스 영역의 그 포지션 또는 그 위치에 대응한다. 특히, 광학 센터는 기하 구조 중심에 대응할 수 있고, 다시 말하면 중심이다. 기하구조 센터는 일반적으로 루미너스 영역의 중간이다.
광학 센터가 편차를 결정하기 위하여 사용된다는 사실은 유리하게, 편차가 특히 간단히 결정되게 한다. 이것은, 그런 광학 센터가 광학 이미지 인식 방법들에 의해 특히 간단히 결정될 수 있기 때문이다.
추가 실시예에 따라, 기준 좌표 시스템이 리셉터클 디바이스에서 결정되고 마킹이 기준 좌표 시스템에 관하여 원하는 포지션에 대해 실제 포지션의 편차를 나타내는 것이 제공될 수 있다. 리셉터클 디바이스에 위치된 기준 좌표 시스템의 사용은 언제라도, 이 목적을 위하여 사용되어야 하는 부가적인 조절 수단 없이, 광원이 원하는 포지션에 관하여 위치되는 진술을 가능하게 한다. 이것은, 예컨대, 광전자 컴포넌트 외측, 다시 말하면 광전자 컴포넌트에 관련하여 외부에 위치된 좌표 시스템이 기준 좌표 시스템으로서 선택되었다면 가능하지 않을 것이다.
다른 실시예에 따라, 리셉터클 디바이스의 적어도 하나의 물리적 특징부가 기준 좌표 시스템을 결정하는데 사용되는 기준 특징부로서 검출되는 것이 제공될 수 있다.
리셉터클 디바이스의 이미 존재하는 물리적 특징부가 기준 좌표 시스템을 결정하기 위한 기준 특징부로서 사용된다는 사실은 유리하게, 기준 좌표 시스템을 결정하기 위한 부가적인 수단을 생략하는 것이 가능하다는 효과를 가지며, 그렇지 않으면 부가적인 수단은 부가적으로 또한 리셉터클 디바이스에 부착되어야 할 것이다. 그러므로, 그 생각은, 리셉터클 디바이스의 물리적으로 현저한 특징들이 기준 좌표 시스템의 적어도 일부분들을 형성하는 것이다. 특히, 그런 기준 좌표 시스템은 물리적 특징부 상에 정렬될 수 있다. 예로써, 기준 좌표 시스템의 축은 물리적 특징부 상에 정렬될 수 있다.
추가 실시예에 따라, 리셉터클 디바이스의 복수의 물리적 특징부들은 기준 좌표 시스템을 결정하는데 사용된 기준 특징부들로서 검출될 수 있다. 하나의 물리적 특징부와 연관하여 대응하는 설명들은 또한 유사하게 복수의 물리적 특징부들에 적용되고, 그 반대도 가능하다. 복수의 물리적 특징부들은 특히 동일하게 또는 예컨대 상이하게 형성될 수 있다.
하나의 좌표 축의 정렬과 연관한 설명들은 유사하게 기준 좌표 시스템의 복수의 좌표 축들의 정렬에 유사하게 적용되고, 그 반대도 가능하다.
다른 실시예에 따라, 리셉터클 디바이스가 물리적 특징부로서 하우징을 가지는 것이 제공되고, 광원은 상기 하우징에 배열되고, 하우징 에지는 기준 좌표 시스템의 좌표 축을 결정하기 위하여 검출되어, 좌표 축은 적어도 부분적으로 하우징 에지를 따라 이어진다.
그러므로 다시 말하면, 특히, 하우징 에지는 좌표 축으로서 사용되거나 기준 좌표 시스템의 적어도 하나의 좌표 축은 상기 하우징 에지 상에 정렬된다. 특히, 복수의 하우징 에지들은, 기준 좌표 시스템의 좌표 축들이 하우징 에지들을 따라 적어도 부분적으로 이어지도록, 에지 위에 좌표 축들을 정렬하거나 좌표 시스템을 정렬하기 위하여 사용될 수 있다. 카메라 시스템과 연관하여 하우징 에지들의 사용은 특히 현저한 물리적 특징들을 검출하기 위하여 특히 신뢰성 있는 가능성이다. 이것은, 하우징 에지들이 일반적으로 카메라 이미지들의 특히 우수한 콘트라스트를 가지기 때문이다. 이것은, 이미지 인식 방법들이 특히 신뢰성 있게 카메라 이미지들에서 상기 하우징 에지들을 검출할 수 있는 것을 가능하게 한다.
추가 실시예에 따라, 물리적 특징부가 다음 그룹의 물리적 특징부들로부터 선택된 적어도 하나의 특징부인 것이 제공될 수 있다: 하우징의 내부 에지, 하우징의 외부 에지, 홀딩-다운 디바이스 컷아웃(holding-down device cutout), 하우징 컷아웃 및 리셉터클 디바이스에서의 컷아웃.
홀딩-다운 디바이스는 광원이 배열, 예컨대 캐리어 상에 접착 본딩되고 및/또는 캐리어 상에 납땜되는 특히 캐리어, 특히 금속 캐리어를 올바르거나 바르게 또는 원하는 포지션에 홀드 다운한다. 이것은 리셉터클 디바이스의 하우징을 형성하거나 몰딩하기 위한 사출 성형 방법의 특히 사출 프로세스 동안 발생한다. 이 목적을 위하여, 특히 광원을 가진 특히 캐리어, 특히 금속 캐리어는 고압 사출 성형 동안 몰드(mold)에 도입되고 예컨대 하우징을 몰딩하기 위하여 플라스틱으로 캡슐화된다. 캐리어가 사출 프로세스 동안 휘어지지 않도록, 디바이스들은 올바른 포지션에 디바이스들을 홀딩-다운함으로써 미리 결정된 간격들에서 홀딩 다운된다. 홀딩-다운 디바이스가 캐리어를 홀딩 다운하는 위치들에서, 하우징 내에 어떠한 플라스틱도 없고, 따라서 이들 위치들에서 컷아웃이 형성된다. 따라서 이들 위치들은 특히 홀딩-다운 디바이스 컷아웃으로서 지칭될 수 있다.
이를 지지하는 생각은 특히, 카메라 이미지의 우수한 콘트라스트를 가지며 그러므로 이미지 인식 방법들에 의해 그런 카메라 이미지에서 쉽게 식별되거나 인식될 수 있는 컴포넌트의 엘리먼트가 기준 좌표 시스템 또는 기준 좌표 시스템의 축들을 결정, 정렬 또는 정의하기 위하여 사용되는 것이다.
추가 실시예에 따라, 리셉터클 디바이스가 물리적 특징부로서 컷아웃을 가지는 것이 제공될 수 있고, 컷아웃의 에지는 기준 좌표 시스템의 좌표 축을 결정하기 위하여 검출되어, 좌표 축은 적어도 부분적으로 에지를 따라 이어진다. 다른 실시예에 따라, 예컨대, 좌표 축은 에지의 포인트 또는 위치에서 접선(tangent)로서 형성될 수 있다.
그런 컷아웃은 예컨대 홀딩-다운 디바이스 컷아웃일 수 있다. 예컨대, 좌표 축이 컷아웃의 에지 포인트에서 접선으로 이어지는 것이 제공될 수 있다.
기준 좌표 시스템의 좌표 축을 결정하기 위하여 컷아웃의 사용은 기준 좌표 시스템이 간단하고 효과적이고 신뢰성 있게 결정되게 한다. 이것은, 그런 컷아웃들이 검출하기에 특히 간단하기 때문이다. 이것은 특히 카메라 및 대응하는 이미지 인식 방법에 의해 행해진다.
일 실시예에 따라, 컷아웃이 홀을 가지는 것이 제공될 수 있고, 좌표 축은 적어도 부분적으로 홀의 에지 또는 윤곽부를 따라 이어진다. 예로써, 좌표 축은 홀의 에지 위치에서 접선으로서 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따라, 리셉터클 디바이스가 하우징을 가지는 것이 제공될 수 있고, 광원은 상기 하우징에 배열되고, 마킹은 광원으로부터 등지는 하우징 외부 측 상에 적용된다.
결과로서 유리하게 발생하는 것은, 광전자 컴포넌트가 광학 시스템에 통합될 때 마킹이 더이상 가시적이지 않다는 것이다. 그렇지 않으면 광학 외관은 손상될 수 있다.
다른 실시예에 따라, 마킹이 빔 방향으로 형성된 하우징 상단 측 상에 적용되는 것이 제공될 수 있다. 이것은 유리하게, 광전자 컴포넌트가 광학 시스템에 통합된 후에도, 편차에 관한 정보가 존재하고 따라서 판독될 수 있다는 효과를 가질 수 있다.
광학 외관의 가능한 방해는 일반적으로 여기서 허용될 수 있다.
다른 실시예에 따라, 마킹이 노칭(notching) 및/또는 드릴링(drilling) 및/또는 엠보싱(embossing) 및/또는 레이저 처리에 의해 리셉터클 디바이스에 구현되는 것이 제공될 수 있다.
그러므로 다시 말하면, 특히 마킹 디바이스는 드릴, 노치를 적용하거나 도입하기 위한 수단 및/또는 엠보싱을 적용하거나 부착하기 위한 엠보싱 수단, 예컨대 스탬프를 포함할 수 있다. 특히, 마킹 디바이스는 레이저를 포함할 수 있다. 이런 사항에서, 예컨대 마킹이 레이저 처리에 의해 리셉터클 디바이스에 구현되거나 레이저에 의해 리셉터클 디바이스에 배열되거나 부착되는 것이 제공될 수 있다. 예로써, 마킹은 예컨대 드릴링 및/또는 레이저 처리에 의해 구현되는 홀일 수 있다.
다른 실시예에서, 마킹이 바코드로서 형성되는 것이 제공될 수 있다.
바코드는 예컨대 2차원(2D) 바코드로서 형성될 수 있다. 특히, 바코드는 QR 바코드로서 형성될 수 있다.
바코드가 일반적으로 간단하고 신뢰성 있게 판독될 수 있기 때문에, 편차를 나타내기 위한 효과적인 수단은 이에 의해 제공된다. 이것은, 특히 심지어 바코드가 부분적으로 손상되는 경우이다. 결과적으로, 대응하는 장착 방법은 마킹에 대한 손상에 관하여 특히 신뢰성 있고 강건하다. 그러므로 다시 말하면, 특히, 제 2 리셉터클 포지션은 손상된 마킹의 경우에서도 올바르게 결정되거나 선택될 수 있다.
일 실시예에 따라, 마킹이 기하 구조 심볼인 것이 제공될 수 있다. 예컨대, 직사각형, 마름모, 원, 링 또는 정사각형이 기하 구조 심볼로서 선택될 수 있다.
일 실시예에 따라, 마킹이 글자들 및/또는 숫자들의 시퀀스인 것이 제공될 수 있다. 그런 문자들 및/또는 숫자들의 시퀀스는, 정확히 광원이 원하는 포지션에 관련하여 위치되는 효과에 대한 코딩으로서 유리하게 사용될 수 있다.
일 실시예에 따라, 복수의 마킹들이 제공될 수 있다. 상기 마킹들은 특히 동일하거나 예컨대 상이하게 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 편차를 결정하기 전에, 실제 포지션이 리셉터클 디바이스에 있는 실제 마킹에 의해 식별되는 것이 제공될 수 있다.
그러므로 다시 말하면, 특히, 광원의 실제 포지션을 나타내는 실제 마킹을 가지는 이와 같은 광전자 컴포넌트가 제공되거나 개시된다.
그러므로 광원의 실제 포지션을 나타내는 실제 마킹은 리셉터클 디바이스에 제공된다. 실제 포지션은 예컨대 광학 센터의 실제 포지션에 대응할 수 있다.
그런 실제 마킹의 제공은 유리하게, 편차를 특히 간단히 결정하게 한다.
다른 실시예에 따라, 실제 마킹이, 제 1 파장을 가진 전자기 조사선에 의한 여기 시 전자기 조사선을 방사하도록 설계되는 루미너스 마킹으로서 형성되는 것이 제공될 수 있고, 제 1 파장은 발광 다이오드에 의한 동작 동안 방사될 수 있는 전자기 조사선의 제 2 파장과 상이하다.
그러므로 다시 말하면, 특히, 광원은 여기된 루미너스 마킹에 의해 방사되는 전자기 조사선의 파장과 상이한 파장을 포함하는 전자기 조사선을 방사한다. 그러므로, 결과적으로, 유리하게 광전자 컴포넌트의 광원은 전자기 조사선을 방사하도록 루미너스 마킹을 더이상 여기하지 않을 수 있다. 그러므로, 다시 말하면, 특히, 루미너스 마킹은 광전자 컴포넌트의 동작 동안 더이상 보이지 않거나 단지 빈약하게만 보이는데, 그 이유는 상기 루미너스 마킹이 전자기 조사선을 더이상 방사하지 않기 때문이다.
예로써, 루미너스 마킹은 인광성 재료를 포함할 수 있다. 인광성 재료는, 예컨대 일반적으로 인광체로 지칭될 수 있다. 루미너스 마킹은 예컨대 언급된 기하 구조 심볼들과 유사한 기하 구조 모양을 가질 수 있다. 이에 관하여, 예컨대 청색(450 nm 내지 480 nm) LED는 백색 광을 생성하기 위하여, 컨버터 매체, 특히 인광체, 예컨대 황색(565 nm 내지 575 nm) 인광체, 특히 인광체 라미나(lamina)를 포함할 수 있다. 광학 센터를 식별하기 위하여, 루미너스 마킹은 예컨대 녹색(520 nm 내지 565 nm) 광 또는 UV 광(100 nm 내지 380 nm)에 의해서만 광을 방사하도록 여기될 수 있는 특정 양의 인광체, 예컨대 드롭(drop)에 의해, 컨버터 매체, 예컨대 황색 인광체 라미나 상에 배열 또는 포지셔닝 또는 형성된다. 청색 LED가 동작 동안 빛나면, 청색 LED의 방사된 조사선은 녹색 또는 UV 인광체를 포함하는 루미너스 마킹을 여기하지 않는다.
본 발명의 의미 내에서 인광체는 특히, 광을 방사하도록 광에 의해 여기될 수 있는 각각 다른 물질들을 포함하는 혼합물이다.
실제 포지션, 특히 광학 센터의 실제 포지션을 직접 식별하는 것의 결과로서, 광학 측정 디바이스들, 예컨대 카메라, 특히 비디오 카메라에 의한 식별에 의해 편차가 결정될 수 있다. 리셉터클 디바이스에 명백한 기하구조 에지들이 필요하지 않다. 그러므로, 다시 말하면, 특히 실제 마킹은 카메라 또는 카메라 시스템에 의해 식별될 수 있다. 이것은 특히, 캐리어 상에 컴포넌트를 배열하는 환경에서 광전자 컴포넌트의 흡입 부착 포지션을 체킹할 때 행해진다.
본 발명의 상기 설명된 특성들, 특징부들 및 장점들 및 이들이 달성되는 방식은 도면들과 연관하여 더 상세히 설명되는 예시적인 실시예들의 다음 설명과 연관하여 더 명확하고 더 명백하게 이해될 것이다.
도 1 내지 도 10은 각각의 경우의 광전자 컴포넌트를 도시한다.
도 11은 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
도 12는 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 장치의 블록도를 도시한다.
도 13은 광전자 컴포넌트를 캐리어에 장착하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
도 14는 캐리어를 장착하기 위한 장치의 블록도를 도시한다.
이후, 동일한 참조 부호들은 동일한 피처(feature)들에 사용될 수 있다. 게다가, 명확성을 위하여, 모든 엘리먼트들에 대한 모든 참조 부호들이 모든 도면들에 포함되지 않는 것이 제공될 수 있다.
도 1은 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
광전자 컴포넌트(101)는 광원(103)을 포함한다. 광원(103)은 루미너스 영역(105)을 가진다. 상기 루미너스 영역(105)은 발광 다이오드에 의해 형성된다. 상기 발광 다이오드는 명확성을 위하여 도시되지 않는다.
도시되지 않은 실시예에서, 복수의 루미너스 영역들이 제공되는 것이 제공될 수 있다. 도시되지 않은 추가 실시예에서, 복수의 발광 다이오드들이 루미너스 영역을 형성하기 위하여 제공되는 것이 제공될 수 있다.
게다가, 광전자 컴포넌트(101)는 광원(103)을 수용하는 리셉터클 디바이스(107)를 포함한다. 리셉터클 디바이스(107)는 하우징(109)을 가지며, 하우징(109) 내에 광원(103)이 배열된다. 하우징(109)은 평면도에서 위에서 보여질 때 투명 구역(111)을 가져서, 광원(103)에 의해 방사된 광은 하우징(109)을 통하여 외부를 향하여 조사될 수 있다. 투명 구역(111)은 예컨대 유리 또는 몇몇 다른 투명한 재료에 의해 형성될 수 있다. 투명 구역(111)은 유리하게 광 방사를 증가시킬 수 있는 예컨대 반사 포팅(potting) 화합물에 의해 형성될 수 있다. 특히, 투명 구역(111)은 투명 포팅에 의해 형성될 수 있다. 투명 구역(111)은 일반적으로, 특히 반사성 재료 또는 광학적 투명 재료로 형성될 수 있다.
투명 구역(111)은 하우징(109)의 완성 후 하우징(109) 상에 별개의 엘리먼트로서 배열될 수 있다. 그러나, 투명 구역(111)이 궁극적으로 광전자 컴포넌트(101)의 완성 후 하우징(109)과 함께 유닛을 형성하기 때문에, 투명 구역(111)은 하우징(109)과 연관되는 것으로 정의될 수 있다.
광원(103)의 원하는 포지션은 참조 부호(113)에 의해 식별된다. 광원(103)의 실제 포지션은 참조 부호(115)에 의해 식별된다.
원하는 포지션(113)의 광학 센터는 참조 부호(117)에 의해 식별된다. 교차 지점이 원하는 포지션(113)의 광학 센터(117)인 교차 라인들은 참조 부호(119)에 의해 식별된다.
실제 포지션(115)의 광학 센터는 참조 부호(121)에 의해 식별된다. 교차 지점이 실제 포지션(115)의 광학 센터(121)인 교차 라인들은 참조 부호(123)에 의해 식별된다.
원하는 포지션(113)으로부터 실제 포지션(115)의 편차를 정의하거나 나타내기 위하여, 기준 좌표 시스템(125)이 형성된다.
기준 좌표 시스템(125)은 가로 좌표(127) 또는 x-축을 가진다. 기준 좌표 시스템(125)은 추가로 세로 좌표(129) 또는 y-축을 가진다.
x 방향으로 원하는 포지션(113)에 관련하여 실제 포지션(115)의 편차는 참조 부호(131)에 의해 식별된다. y 방향으로 대응하는 편차는 참조 부호(133)에 의해 식별된다.
이 경우, 기준 좌표 시스템(125)의 2개의 축들(127 및 129)은 하우징(109)의 내부 에지들(135, 137)을 따라 이어진다. 도 1에 도시된 예시적인 실시예에서, 내부 에지들(135, 137)은 투명 구역(111)의 에지를 따라 이어진다. 이에 관하여, 예컨대, 기준 좌표 시스템(125)의 축들(127, 129)은 투명 구역(111)의 유리 커버의 에지들에서 이어질 수 있다.
그런 에지들은 카메라 또는 비디오 이미지에 충분히 높은 콘트라스트를 가져서, 상기 에지들은 적당한 이미지 인식 방법들에 의해 검출될 수 있다. 따라서 카메라, 특히 비디오 카메라에 의해 기준 좌표 시스템에 대한 축들을 정의하는 것은 간단하고 신뢰성 있게 가능하다.
원하는 포지션(113)에 관하여 실제 포지션(115)의 편차는 하우징(109)에 부착된 마킹(139)에 의해 나타내진다. 이 경우, 마킹(139)은 기준 좌표 시스템(125)의 오리진(origin), 다시 말하면 x 방향의 편차(131) 및 y 방향의 편차(133)에 따라, x-축(127) 및 y-축(129)의 교차 지점에 관하여 오프셋 방식으로, 마킹(139)의 중심점에 관하여 오프셋 방식으로 배열된다. 따라서 실제 포지션(115)의 광학 센터(121)가 원하는 포지션(113)의 광학 센터(117)에 관하여 우측 아래에 위치되는 것이 명확하고 직접적으로 인식될 수 있다.
도 2는 추가 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
도 2에 도시된 예시적인 실시예에서, 하우징(109)의 외부 에지들(201, 203)은 기준 좌표 시스템(125)의 2개의 축들(127, 129)을 정의하는데 사용된다. 도 2에 도시된 예시적인 실시예에서, 하우징(109)은 직사각형 모양을 가진다. 결과적으로, 기준 좌표 시스템(125)의 축들(127, 129)은 직사각형 하우징(109)의 2개의 상호 수직 에지들을 따라 이어질 수 있다.
도 2에 도시된 예시적인 실시예에서, 기준 좌표 시스템(125)의 오리진은 하우징(109)의 직사각형 모서리에 놓인다. 마킹(139)은 상기 오리진에 관련하여 오프셋 방식으로 대응하게 배열된다.
구체적인 측면에서 구체적으로 어떻게 기준 좌표 시스템(125)에 관하여 마킹(139)의 포지션이 원하는 포지션(113)으로부터 실제 포지션(115)의 대응하는 편차를 나타내는지의 효과에 대해 임의의 정의들 또는 규칙들이 확립될 수 있다는 것이 이 시점에서 주의 되어야 한다. 이에 관하여, 예로써, 마킹(139)의 오프셋 또는 x-축(127)에 관하여 3 mm의 거리는, x 방향으로 편차(131)가 2의 배수만큼 크거나 작을 수 있다는 것을 나타낼 수 있다. 그러므로, 임의의 변환(arbitrary transformation) 규칙들은 기준 좌표 시스템(125)에 관하여 마킹(139)의 포지션으로부터 편차를 추론하기 위하여 여기서 정의될 수 있다.
도 3은 추가 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
도 3에 따른 광전자 컴포넌트(101)는 2개의 루미너스 영역들(105)을 가지며, 각각의 루미너스 영역은 자신의 원하는 포지션(113)으로부터 벗어나고 있다.
2개의 컷아웃들(301, 303)은 도 3에 따라 광전자 컴포넌트(101)의 하우징(109) 내에 형성된다. 상기 컷아웃들은 각각 에지(305)를 가진다. 기준 좌표 시스템(125)의 2개의 축들(127, 129)은, 그들이 적어도 부분적으로 에지(305)를 따라 이어지도록 선택된다.
도 3에 따른 광전자 컴포넌트(101)의 마킹(139)은 기준 좌표 시스템(125)에 관하여 원하는 포지션(117)의 광학 센터(117)에 관하여, 실제 포지션(115)의 광학 센터(121)의 오프셋을 나타내는 수치 시퀀스로서 형성된다. 상기 수치 시퀀스는 대응 오프셋을 코딩하는 임의로 정의된 코드일 수 있다.
도 3에 도시된 예시적인 실시예에서, 마킹(139)은 하우징의 상단 측에 부착된다.
이에 대조하여, 도 4에 따른 광전자 컴포넌트(101)에서, 마킹(139)은 광원(103)을 등진 하우징의 하단 측 상에 배열된다. 하우징의 하단 측은 하우징의 후면 측으로서 지칭된다.
도 4에 따른 좌측 도는 하우징의 후면 측, 다시 말하면 아래로부터의 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다. 우측 도면은 위로부터의 평면도로 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
도 4에 따른 광전자 컴포넌트(101)에서, 도 3에 따른 예시적 실시예에 관한 추가 차이로서, 홀들(401, 403)이 컷아웃들(301, 303)에 제공된다. 상기 홀들(401, 403)의 중심점은 기준 좌표 시스템(125)에 대한 오리진으로서 사용될 수 있다. 이 경우, 도 4의 구체적 측면에서 오리진은 우측 홀(403)에 배치되었다. x-축(127)은 외부 에지(201)에 평행하게 이어지고 이에 관하여 또한 좌측 홀(401)의 중심점을 통하여 이어진다. 그 다음 y-축(129)은 x-축(127)에 수직으로 제공되고 이에 관하여 외부 에지(203)에 평행하게 이어진다.
도 5는 추가 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
도 5에 따른 광전자 컴포넌트(101)는 도 3에 따른 광전자 컴포넌트(101)와 실질적으로 유사하게 구성된다. 차이로서, 도 5에 따른 광전자 컴포넌트(101)의 기준 좌표 시스템(125)의 축들(127, 129)은 하우징(109)의 내부 에지들(135, 137)을 따라 이어진다. 마킹(139)은 도 3과 유사하게 수치 시퀀스로서 형성된다.
도 6은 다른 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
이 경우, 컴포넌트(101)의 돌출(prominent) 에지들(601, 603)은 기준 좌표 시스템(125)의 2개의 축들(127, 129)의 방향을 정의하기 위하여 사용된다. 그런 에지들(601, 603)은 특히 컴포넌트(101)의 내부 윤곽부를 따라 형성될 수 있다. 내부 윤곽부는, 특히 컴포넌트(101)의 임의의 가시적 구조 엘리먼트들의 윤곽부를 나타낸다.
도 7은 추가 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
여기서 마킹(139)은 y 방향으로 편차(133)에 또한 대응하는 y 방향의 x 축(127)에 관하여 정확하게 동일한 오프셋 또는 정확하게 동일한 편차만큼 오프셋된다. 상기 오프셋은 참조 부호(701)에 의해 식별된다. 도 7에 따라 도시된 예시적 실시예에서, 라인들(119 및 121)은 y 방향으로 하나가 다른 하나 위에서 이어지는데, 그 이유는 여기서 x 방향으로 오프셋 또는 편차가 없기 때문이다.
도 8은 추가 광전자 컴포넌트(101)를 부분 도로 도시한다. 그러므로 다시 말하면, 특히, 광전자 컴포넌트(101)는 그 전체가 도시되지 않는다.
마킹(139)은 정사각형(801)에 의해 형성된다. 정사각형(801)의 중심점은 참조 부호(803)에 의해 식별된다.
참조 부호(805a)를 가진 라인은 외부 에지들(201, 203)에 평행하게 정사각형(801)의 정렬 시 수직에 대응한다.
참조 부호(805b)를 가진 라인은 미리 정의된 각도(807)만큼 중심점(803)을 중심으로 정사각형(801)의 회전시 수직에 대응한다.
따라서 실제 포지션(115)의 광원이 원하는 포지션(113)의 광원(103)에 관하여 회전될지 및 어느 정도까지 회전되는지는 마킹(139)에 의해 간단한 방식으로 나타내질 수 있다.
도 9는 추가 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
광전자 컴포넌트(101)는 광원(103) 또는 광학 센터(121)의 실제 포지션(115)을 나타내거나 마킹하는 실제 마킹(901)을 가진다. 그러므로 다시 말하면, 특히, 실제 포지션(115)의 광학 센터(121)는, 편차가 결정되기 전에 리셉터클 디바이스(107)에 있는, 예컨대 하우징(109)에 있는 실제 마킹(901)에 의해 식별된다. 원하는 포지션은 명확성을 위하여 도시되지 않는다.
실제 마킹(901)은 루미너스 마킹(903)으로서 형성된다. 루미너스 마킹(903)은 제 1 파장을 가진 전자기 조사선에 의한 여기 시 전자기 조사선을 방사하도록 설계된다. 이 경우, 제 1 파장은 발광 다이오드 또는 발광 다이오드들에 의한 동작 동안 방사될 수 있는 전자기 조사선의 제 2 파장과 상이하다. 루미너스 마킹(903)은 링으로서 형성되고, 다시 말하면 링 모양을 가진다. 링의 중심점은 실제 포지션(115)의 광학 센터(121)인 교차 라인들(123)의 교차 지점이다. 결과적으로, 링의 중심점은 실제 포지션(115)의 광학 센터(121)를 나타낸다.
결과적으로, 유리한 방식에서, 그러므로, 루미너스 마킹(903)은 광전자 컴포넌트(101)의 동작 동안 광을 방사하도록 여기되지 않는다. 편차를 결장하기 위하여, 루미너스 마킹(903)은 제 1 파장을 가진 전자기 조사선으로 조사되거나 상기 조사선에 노광된다. 이에 관하여, 그 다음, 루미너스 마킹(903)은 전자기 조사선을 방사할 것이다. 결과적으로, 그러므로, 루미너스 마킹(903)은 카메라, 특히 비디오 카메라에 의해 간단하고 신뢰성 있게 캡처 또는 검출될 수 있다. 그러므로, 이런 수단에 의해, 실제 포지션(115)의 광학 센터(121)의 결정은 유리한 방식으로 가능해 진다. 이에 기초하여, 그 다음, 편차가 결정될 수 있다. 이에 기초하여, 그 다음, 편차를 나타내는 마킹이 하우징의 후면 측에 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 특히, 광전자 컴포넌트(101)가 예컨대 인쇄 회로 기판상의 캐리어 상에 납땜되는 것이 제공될 수 있다. 캐리어를 갖는 이런 실시예에서, 다시 말하면 예컨대 광전자 컴포넌트(101)를 가진 캐리어가 광학 시스템 내에 도입되거나 상기 광학 시스템에 배열되면, 예컨대, 캐리어, 예컨대 인쇄 회로 기판이, 실제 마킹(901)에 관하여, 특히 루미너스 마킹(903)에 관하여 원하는 포지션 상에, 배열, 특히 접착 본딩되는 것이 제공될 수 있다.
루미너스 마킹(903)은 도 9에 따른 예시적 실시예에서 링으로서 형성된다. 도시되지 않은 예시적 실시예들에서, 루미너스 마킹은 원, 십자, 정사각형, 직사각형 또는 임의의 다른 원하는 기하 구조로서 형성될 수 있다. 루미너스 마킹(903)은 특히 인광성 재료를 포함한다.
도 10은 추가 광전자 컴포넌트(101)를 도시한다.
좌측 도면은 후면도를 도시하고 우측 도면은 전면도 또는 평면도를 도시한다. 루미너스 마킹(903)은 도 10에 따른 예시적인 실시예에서 하우징(109)의 후면 측상에 배열된다.
도 11은 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
컴포넌트는 하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성된 적어도 하나의 루미너스 영역을 포함하는 광원을 가지며, 컴포넌트는 광원을 수용하는 리셉터클 디바이스를 가진다.
단계(1101)에 따라, 리셉터클 디바이스의 광원의 원하는 포지션으로부터 리셉터클 디바이스의 광원의 실제 포지션의 편차가 결정된다. 단계(1103)에 따라, 편차를 나타내는 적어도 하나의 마킹이 리셉터클 디바이스에 형성된다.
도 12는 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 장치(1201)를 도시한다.
광전자 컴포넌트는 하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성된 적어도 하나의 루미너스 영역을 가진 광원을 포함하고, 컴포넌트는 광원을 수용하는 리셉터클 디바이스를 포함한다.
장치(1201)는 리셉터클 디바이스에 있는 광원의 원하는 포지션으로부터 리셉터클 디바이스에 있는 광원의 실제 포지션의 편차를 결정하기 위한 편차 결정 디바이스를 포함한다. 게다가, 장치(1201)는 리셉터클 디바이스의 마킹을 형성하기 위한 마킹 디바이스(1205)를 포함한다. 게다가, 장치(1201)는, 리셉터클 디바이스에 편차를 나타내는 적어도 하나의 마킹을 형성하기 위하여, 결정된 편차에 따라 마킹 디바이스를 제어하기 위한 제어기(1207)를 포함한다.
마킹 디바이스는 예컨대 레이저 및/또는 드릴 및/또는 스탬프(stamp)를 포함할 수 있다. 상기 언급된 엘리먼트들에 의해, 그 다음, 마킹은 대응하여 리셉터클 디바이스에 부착되거나 도입될 수 있다.
도 13은 본 발명에 따른 컴포넌트를 캐리어, 특히 전자 회로 캐리어에 장착하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
단계(1301)에 따라, 캐리어가 제공된다. 캐리어는 광전자 컴포넌트를 수용하기 위한 제 1 리셉터클 포지션을 가진다. 다시 말하면 그러므로, 예컨대, 캐리어는 상기 제 1 리셉터클 포지션을 나타내는 마킹들을 가진다.
단계(1303)에 따라, 광전자 컴포넌트의 마킹은 편차를 결정하기 위하여 검출된다.
단계(1305)에 따라, 제 1 리셉터클 포지션에 관하여 결정된 편차에 따라 선택되는 캐리어 상의 제 2 리셉터클 포지션이 결정된다.
단계(1307)에서, 제 2 리셉터클 포지션에 캐리어 상의 컴포넌트를 배열하는 프로세스가 뒤따른다.
도 14는 본 발명에 따른 광전자 컴포넌트에 캐리어, 특히 전자 회로 캐리어를 장착하기 위한 장치(1401)를 도시한다.
장치(1401)는 광전자 컴포넌트를 수용하기 위한 제 1 리셉터클 포지션에 캐리어를 제공하기 위한 제공 디바이스(1403)를 포함한다.
장치(1401)는 편차를 결정하기 위하여 마킹을 검출하기 위한 검출 디바이스(1405)를 더 포함한다.
추가로, 장치(1401)는 캐리어 상에 컴포넌트를 배열하기 위하여 배열 디바이스(1407)를 포함한다.
추가로, 배열 디바이스(1407)를 제어하기 위한 제어기(1409)가 제공되고, 제어기(1409)는, 배열 디바이스(1407)가 제 1 리셉터클 포지션에 관하여 결정된 편차에 따라 선택된 제 2 리셉터클 포지션에 광전자 컴포넌트를 배열하도록, 배열 디바이스(1407)를 제어하게 설계된다.
도시되지 않은 실시예에서, 배열하는 것이 캐리어 상에 컴포넌트를 배치하는 것을 포함하는 것이 제공될 수 있고, 예컨대 배치된 컴포넌트의 납땜 동안, 배치된 컴포넌트는 예컨대 접착 본딩에 의해 배치된 포지션 또는 상황에 홀딩되거나 고정된다.
요약하여, 본 발명은, 특히 원하는 포지션에 관하여 광전자 컴포넌트의 루미너스 영역의 광학 센터의 실제 포지션의 편차를 결정하고 상기 편차를 하우징 외부 측 상, 예컨대 하우징 상단 측 및/또는 하우징 하단 측 및/또는 측면 하우징 측에 마킹으로서 적용하는 개념을 포함한다.
본 발명이 바람직한 예시적 실시예에 의해 보다 구체적으로 예시되고 설명되었지만, 그럼에도 불구하고 본 발명은 개시된 예들에 의해 제한되지 않고 다른 변형들은 본 발명의 보호 범위에서 벗어나지 않고 당업자에 의해 상기 개시된 예들로부터 얻어질 수 있다.
참조 부호들의 리스트
101 광전자 컴포넌트
103 광원
105 루미너스 영역(Luminous area)
107 리셉터클 디바이스(Receptacle device)
109 하우징(Housing)
111 투명 구역(Transparent region)
113 원하는 포지션(Desired position)
115 실제 포지션
117 원하는 포지션의 광학 센터(Optical center of the desired position)
119 교차 지점이 원하는 포지션의 광학 센터인 교차 라인들(Intersecting lines whose point of intersection is the optical center of the desired position)
121 실제 포지션의 광학 센터
123 교차 지점이 실제 포지션의 광학 센터인 교차 라인들
125 기준 좌표 시스템(Reference co-ordinate system)
127 기준 좌표 시스템의 가로 좌표 또는 x-축(Abscissa or x-axis of the reference co-ordinate system)
129 기준 좌표 시스템의 세로 좌표 또는 y-축(Ordinate or y axis of the reference co-ordinate system)
131 x 방향 편차
133 y 방향 편차
135, 137 내부 에지들(Inner edges)
139 마킹(Marking)
201, 203 외부 에지들(Outer edges)
301, 303 윤곽부들(Cutouts)
305 컷아웃들의 에지(Edge of the cutouts)
401, 403 컷아웃들의 홀들(Holes in the cutouts)
601, 603 에지들
701 x-축에 관하여 마킹의 편차
801 정사각형
803 정사각형의 중심점
805a 외부 에지들(201, 203)에 평행하게 정사각형의 정렬시 수직
805b 수직
807 각도
901 실제 마킹
903 루미너스 마킹(Luminous marking)
1101 편차 결정
1103 적어도 하나의 마킹 형성
1201 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 장치
1203 편차 결정 디바이스
1205 마킹 디바이스
1207 장치(1201)의 제어기
1301 캐리어 제공
1303 마킹 검출
1305 제 2 리셉터클 포지션 선택
1307 제 2 리셉터클 포지션에서 캐리어 상에 컴포넌트 배열
1401 캐리어를 장착하기 위한 장치
1403 제공 디바이스
1405 검출 디바이스
1407 배열 디바이스
1409 장치(1401)의 제어기

Claims (16)

  1. 광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법으로서,
    상기 광전자 컴포넌트(101)는, 하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성된 적어도 하나의 루미너스(luminous) 영역(105)을 가진 광원(103), 및 상기 광원(103)을 수용하는 리셉터클 디바이스(receptacle device)(107)를 포함하고, 상기 방법은,
    상기 리셉터클 디바이스(107)에 있는 상기 광원(103)의 원하는 포지션(113)으로부터 상기 리셉터클 디바이스(107)에 있는 상기 광원(103)의 실제 포지션(115)의 편차를 결정하는 단계(1101),
    상기 편차를 나타내는 적어도 하나의 마킹(marking)(139)을 상기 리셉터클 디바이스(107)에 형성하는 단계(1103)
    를 포함하는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 루미너스 영역(105)의 광학 센터(center)가 결정되고 상기 마킹(139)은 상기 광학 센터의 상기 원하는 포지션(113)에 관하여 상기 광학 센터(117)의 상기 실제 포지션(115)의 편차를 나타내는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    기준 좌표 시스템(125)은 상기 리셉터클 디바이스(107)에서 결정되고 상기 마킹(139)은 상기 기준 좌표 시스템(125)에 관하여 상기 원하는 포지션(113)에 대한 상기 실제 포지션(115)의 편차를 나타내는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 리셉터클 디바이스(107)의 적어도 하나의 물리적 특징부는 상기 기준 좌표 시스템(125)을 결정하는데 사용되는 기준 특징부로서 검출되는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 리셉터클 디바이스(107)는 물리적 특징부로서 하우징(109)을 가지며, 상기 광원(103)은 상기 하우징 내에 배열되고, 하우징 에지(edge)는 상기 기준 좌표 시스템(125)의 좌표 축을 결정하기 위하여 검출되어, 상기 좌표 축은 상기 하우징 에지를 따라 적어도 부분적으로 이어지는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 리셉터클 디바이스(107)는 물리적 특징부로서 컷아웃(cutout)(301, 303)을 가지며, 상기 컷아웃(305)의 에지는 상기 기준 좌표 시스템(125)의 좌표 축을 결정하기 위하여 검출되어, 상기 좌표 축은 상기 에지를 따라 적어도 부분적으로 이어지는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리셉터클 디바이스(107)는 하우징(109)을 가지며, 상기 광원(103)은 상기 하우징 내에 배열되고, 상기 마킹(139)은 상기 광원(103)을 등진 하우징 외부 측 상에 적용되는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마킹(139)은 노칭(notching) 및/또는 드릴링(drilling) 및/또는 엠보싱(embossing)에 의해 상기 리셉터클 디바이스(107)에 구현되는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마킹(139)은 바코드로서 형성되는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 편차를 결정(1101)하기 전에, 상기 실제 포지션(115)은 상기 리셉터클 디바이스(107)에 있는 실제 마킹(901)에 의해 식별되는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 실제 마킹(901)은 제 1 파장을 가진 전자기 조사선에 의한 여기 시 전자기 조사선을 방사하도록 설계된 루미너스 마킹(903)으로서 형성되고, 상기 제 1 파장은 발광 다이오드에 의한 동작 동안 방사될 수 있는 전자기 조사선의 제 2 파장과 상이한,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 방법.
  12. 광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 장치(1201)로서,
    상기 광전자 컴포넌트(101)는 하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성된 적어도 하나의 루미너스 영역(105)을 가진 광원(103), 및 상기 광원(103)을 수용하는 리셉터클 디바이스(107)를 포함하고, 상기 장치(1201)는,
    상기 리셉터클 디바이스에 있는 상기 광원(103)의 원하는 포지션(113)으로부터 상기 리셉터클 디바이스(107)에 있는 상기 광원(103)의 실제 포지션(115)의 편차(1101)를 결정하기 위한 편차 결정 디바이스(1203),
    상기 리셉터클 디바이스(107)에 마킹(139)을 형성하기 위한 마킹 디바이스(1205), 및
    상기 편차를 나타내는 적어도 하나의 마킹(139)을 상기 리셉터클 디바이스(107)에 형성하기 위하여, 결정된 편차에 따라 상기 마킹 디바이스(1205)를 제어하기 위한 제어기
    를 포함하는,
    광전자 컴포넌트(101)를 프로세싱하기 위한 장치(1201).
  13. 광전자 컴포넌트(101)로서,
    하나 또는 복수의 발광 다이오드들에 의해 형성된 적어도 하나의 루미너스 영역(105)을 가지는 광원(103), 및
    상기 광원(103)을 수용하는 리셉터클 디바이스(107)
    를 포함하고,
    상기 리셉터클 디바이스(107)는 상기 리셉터클 디바이스(107)에 있는 상기 광원(103)의 원하는 포지션(113)으로부터 상기 리셉터클 디바이스(107)에 있는 상기 광원(103)의 실제 포지션(115)의 편차를 나타내기 위한 마킹(139)을 가지는,
    광전자 컴포넌트(101).
  14. 제 13 항에 따른 광전자 컴포넌트(101)를 캐리어(carrier)에 장착하기 위한 방법으로서,
    광전자 컴포넌트(101)를 수용하기 위한 제 1 리셉터클 포지션을 캐리어에 제공하는 단계(1301),
    상기 편차를 결정하기 위하여 마킹(139)을 검출하는 단계(1303), 및
    상기 제 1 리셉터클 포지션에 관하여 결정된 편차에 따라 선택된 제 2 리셉터클 포지션에서 상기 캐리어 상에 컴포넌트를 배열하는 단계(1307)
    를 포함하는,
    광전자 컴포넌트(101)를 캐리어에 장착하기 위한 방법.
  15. 제 13 항에 따른 광전자 컴포넌트(101)를 캐리어에 장착하기 위한 장치(1401)로서,
    광전자 컴포넌트(101)를 수용하기 위한 제 1 리셉터클 포지션을 캐리어에 제공하기 위한 제공 디바이스(1403),
    편차를 결정하기 위하여 마킹(139)을 검출하기 위한 검출 디바이스(1405),
    상기 캐리어 상에 컴포넌트를 배열하기 위한 배열 디바이스(1407), 및
    상기 배열 디바이스를 제어하기 위한 제어기(1409)
    를 포함하고,
    상기 제어기는, 상기 배열 디바이스가 상기 제 1 리셉터클 포지션에 관하여 결정된 편차에 따라 선택된 제 2 리셉터클 포지션에 상기 광전자 컴포넌트(101)를 배열하도록, 상기 결정된 편차에 따라 상기 배열 디바이스를 제어하도록 설계되는,
    광전자 컴포넌트(101)를 캐리어에 장착하기 위한 장치(1401).
  16. 컴퓨터 프로그램으로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 컴퓨터 프로그램이 컴퓨터에서 실행되면, 제 1 항 내지 제 11 항 및 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위한 프로그램 코드를 포함하는,
    컴퓨터 프로그램.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016201206A1 (de) * 2016-01-27 2017-07-27 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung für ein Lichtmodul einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
JP2018126830A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 株式会社ディスコ 加工装置
EP3669404A4 (en) * 2017-09-08 2021-04-14 Jabil Inc. LED PRECISION ASSEMBLY PROCESS
JP6989765B2 (ja) * 2017-09-20 2022-01-12 日亜化学工業株式会社 発光装置の検査方法
DE102018117825A1 (de) * 2018-07-24 2020-01-30 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestücken eines Bauelementeträgers unter Verwendung von Versatzinformationen zwischen an einander gegenüberliegenden Seites eines Referenz-Bauelements ausgebildeten strukturellen Merkmalen
JP6894019B1 (ja) * 2020-01-17 2021-06-23 浜松ホトニクス株式会社 検査装置及び検査方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2423513A (en) * 1945-09-18 1947-07-08 Robert N Meyer Projection navigational instrument
JPH06188458A (ja) * 1992-12-18 1994-07-08 Hitachi Ltd 光素子モジュール
JP2001183551A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光素子と光ファイバーとの接続方法
JP3877642B2 (ja) 2002-05-21 2007-02-07 ローム株式会社 半導体チップを使用した半導体装置
DE10233190A1 (de) * 2002-07-22 2004-02-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Überwachen einer Abweichung einer Eigenschaft eines zu bearbeitenden physikalischen Objekts von einer Soll-Eigenschaft, Computerprogramm-Element und Computerlesbares Speichermedium
US7528954B2 (en) * 2004-05-28 2009-05-05 Nikon Corporation Method of adjusting optical imaging system, positional deviation detecting mark, method of detecting positional deviation, method of detecting position, position detecting device and mark identifying device
DE102004036990A1 (de) * 2004-07-30 2006-03-23 Siemens Ag Kalibrierverfahren zur Bestimmung der Bestückgenauigkeit eines Bestückautomaten, Verfahren zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen
CN100539214C (zh) * 2004-10-29 2009-09-09 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 照明装置，汽车车头灯以及照明装置的制造方法
DE102004056252A1 (de) 2004-10-29 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung, Kfz-Scheinwerfer und Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung
DE102007057240A1 (de) 2007-11-28 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung mit einem Licht emittierendem Modul und einem flexiblen Leitungsträger
US7791089B2 (en) * 2008-08-26 2010-09-07 Albeo Technologies, Inc. LED packaging methods and LED-based lighting products
US8796706B2 (en) 2009-07-03 2014-08-05 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
JP5531823B2 (ja) * 2010-06-29 2014-06-25 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその検査方法、製造方法
KR20120032305A (ko) * 2010-09-28 2012-04-05 삼성엘이디 주식회사 반도체 발광다이오드 칩, 그 제조방법 및 품질관리방법
FR2974194B1 (fr) * 2011-04-12 2013-11-15 Commissariat Energie Atomique Procede de lithographie
AT513362B1 (de) 2012-08-23 2014-06-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zum Positionieren eines Licht formenden Körpers
WO2014138530A2 (en) * 2013-03-08 2014-09-12 Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Surface markings for an optically guided device
WO2015161347A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Innovia Security Pty Ltd Volume holograms for security documents

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