KR20150026728A - Electroplating apparatus for manufacturing flexible printed circuit board - Google Patents

Electroplating apparatus for manufacturing flexible printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20150026728A
KR20150026728A KR20140003441A KR20140003441A KR20150026728A KR 20150026728 A KR20150026728 A KR 20150026728A KR 20140003441 A KR20140003441 A KR 20140003441A KR 20140003441 A KR20140003441 A KR 20140003441A KR 20150026728 A KR20150026728 A KR 20150026728A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electroplating
trough
bath
anode
metal
Prior art date
Application number
KR20140003441A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
스이-호 차이
Original Assignee
플렉스 텍 코., 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 플렉스 텍 코., 엘티디. filed Critical 플렉스 텍 코., 엘티디.
Publication of KR20150026728A publication Critical patent/KR20150026728A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/008—Current shielding devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C25D7/0657—Conducting rolls

Abstract

Provided is an electroplating apparatus. The electroplating apparatus comprises: a tub; a plurality of rolls; at least one cathode roll; at least one electroplating anode; and a separating trough. In this case, the separating trough is located inside the tub, and at least one surface of the separating trough has a plurality of holes. An electroplating solution is supplied to the tub through the separating trough or the bottom of the tub and is basically spread toward an electroplated article near the electroplating anode.

Description

연성 인쇄 회로 기판 제조용 전기 도금 장치{ELECTROPLATING APPARATUS FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}ELECTROPLATING APPARATUS FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 연성 인쇄 회로 기판 제조를 위한 전기 도금 장치에 관한 발명이다. 구체적으로, 본 발명은 분리 트로프(separation trough)를 가지는 전기 도금 장치에 관한 발명이다.The present invention relates to an electroplating apparatus for producing a flexible printed circuit board. Specifically, the present invention relates to an electroplating apparatus having a separation trough.

일반적으로, 연성 인쇄 회로 기판 제조를 위한 전기 도금 장치는 보통, 도금의 대상이 복수의 롤에 의해 수평 또는 수직으로 이동되는 롤투롤(roll-to-roll) 구조를 갖는다. 전기 도금 욕조에 쓰이는 전기 도금액은, 전기 도금 시간이 길어짐에 따라, 전기 도금액의 금속 이온 농도가 감소될 수 있으므로, 공급을 요하는 전기 도금 욕조(electroplating bath)에 새로운 전기 도금액이 지속적으로 공급되어, 지속적으로 전기 도금 장치가 형성된다.Generally, an electroplating apparatus for producing a flexible printed circuit board usually has a roll-to-roll structure in which an object to be plated is horizontally or vertically moved by a plurality of rolls. Since the electroplating solution used in the electroplating bath can decrease the metal ion concentration of the electroplating solution as the electroplating time becomes longer, a new electroplating solution is continuously supplied to the electroplating bath requiring supply, An electroplating device is continuously formed.

예를 들어, 일반적인 구리선 전기 도금 프로세스는 보통 연성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit) 기판 상에서 수행된다. 전기 도금 형태가 수평이든 수직이든, 막힌 구멍을 형성하거나 구리막을 두껍게 할 때 한 개(또는 두 개)의 전기 도금 양극이 트로프 내에 있다. 이와 같은 과정은 FPC 기판의 한 표면 또는 FPC 기판의 두 표면에 대해 행해진다. 그러나, 상술한 전기 도금 방식은 일반적으로 보다 긴 전기 도금 시간을 요하므로, 시간 및 장비의 비용이 증가한다. For example, a typical copper wire electroplating process is usually performed on a flexible printed circuit (FPC) substrate. When the electroplated form is horizontal or vertical, one (or two) electroplating anodes are in the trough when forming a blind hole or thickening the copper film. This process is performed on one surface of the FPC substrate or two surfaces of the FPC substrate. However, the electroplating method described above generally requires a longer electroplating time, thereby increasing the time and equipment cost.

또는, 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET: polyethylene terephthalate) 또는 폴리이미드(PI: polyimide)를 포함하는 일반적인 연성 도금물은, 증착(evaporation), 스퍼터링(sputtering) 또는 화학 증착(chemical deposition)에 의해 그 표면에 전도층이 형성되고, 이로써 전기 도금을 위한 전단(front-end) 전도성 재료가 된다. 그러나, 전도층은 구리막과 같이 필름으로 된 금속층이기 때문에, 종래의 프로세스에 사용되는 클램프로는 도금물을 고정할 수 없으며, 컨베이어 벨트를 형성하고 음전하를 공급하기 위해 음극 롤이 필요하다.Alternatively, a conventional flexible plating material comprising polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI) can be deposited on its surface by evaporation, sputtering or chemical deposition. A conductive layer is formed, thereby forming a front-end conductive material for electroplating. However, since the conductive layer is a film of a metal film such as a copper film, a clamp used in a conventional process can not fix the plating, and a negative electrode roll is required to form a conveyor belt and supply a negative charge.

일반적인 전기 도금 장치에서는, 사용한 전기 도금액과 새 전기 도금액 간의 금속 이온 농도에 차이가 있다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해 혼합 장치를 사용하는 것은 효율성에 한계가 있다. 반면, 혼합 장치로 사용한 전기 도금액과 새 전기 도금액을 혼합하는 동안에는 전기 도금액의 정확한 금속 이온 농도를 조절하기가 쉽지 않다. 도금물의 양면은 고전류 영역인데, 이것은 서로 다른 배치(batches) 에서 전기 도금층의 불균일한 두께를 야기시키며, 따라서, 금속 이온 농도의 균일성을 증가시키는 것이 매우 중요하다. 따라서, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서는, 개선된 FPC 기판 제조용 전기 도금 장치가 필요하다.In a general electroplating apparatus, there is a difference in the metal ion concentration between the used electroplating solution and the new electroplating solution. The use of mixing devices to solve these problems has limited efficiency. On the other hand, it is not easy to control the exact metal ion concentration of the electroplating solution while mixing the electroplating solution used as the mixing device with the new electroplating solution. Both sides of the plating are in the high current region, which causes non-uniform thickness of the electroplating layer in different batches, and therefore it is very important to increase the uniformity of the metal ion concentration. Accordingly, there is a need for an improved electroplating apparatus for manufacturing an FPC board in order to solve the problems of the conventional art described above.

본 개시는 종래 기술의 문제점을 해결하고, 전기 도금액을 균일하게 혼합하며, 전기 도금의 효율성을 높이는 전기 도금 장치를 제공한다.This disclosure provides an electroplating apparatus that solves the problems of the prior art, uniformly mixes the electroplating solution, and increases the efficiency of electroplating.

본 개시의 일 실시예는 전기 도금 장치를 제공한다. 전기 도금 장치는 욕조, 복수의 롤, 적어도 하나의 음극 롤, 적어도 하나의 전기 도금 양극 및 분리 트로프(separation trough)를 포함한다. 이 경우, 욕조는 전기 도금액을 담기 위해 사용된다. 전기 도금액은 욕조에 담겨진 상태에서 표면을 갖는다. One embodiment of the present disclosure provides an electroplating apparatus. The electroplating apparatus includes a bath, a plurality of rolls, at least one cathode roll, at least one electroplating anode, and a separation trough. In this case, the bath is used to contain the electroplating solution. The electroplating solution has a surface in a state of being immersed in a bathtub.

롤은 욕조 내에 위치되고 이송 경로를 따라 도금물을 연속적으로 이송시킨다. 이송 경로의 적어도 일부에서 도금물은 전기 도금액의 표면 아래로 잠기게 된다. The roll is positioned in the bath and continuously transports the plating along the transport path. The plating material is submerged beneath the surface of the electroplating liquid at least in part of the transfer path.

음극 롤은 욕조 안에서 전기 도금액의 표면 위에 위치하고, 상기 전기 도금액에 접촉하지 않는다. 음극 롤은 도금물에 음전하를 공급하고, 전기 도금액의 금속 이온은 감소되어 도금물에 금속층을 형성한다.The negative electrode roll is placed on the surface of the electroplating solution in the bath, and does not contact the electroplating solution. The negative electrode roll supplies a negative charge to the plating material, and the metal ions of the electroplating solution are reduced to form a metal layer on the plating material.

전기 도금 양극은 이송 경로 상에 위치하고, 전기 도금액의 표면 아래에 잠겨 있다. 이 경우, 전기 도금 양극은 도금물의 표면에 평행이거나 수직이다. 전기 도금 양극은 산화되어 전기 도금액 내에 금속 이온을 생성하며, 금속 이온은 도금물에서 음전하와 금속층을 형성하며 감소된다.The electroplating anode is located on the transfer path and is immersed under the surface of the electroplating solution. In this case, the electroplating anode is parallel or perpendicular to the surface of the plating. The electroplating anode is oxidized to produce metal ions in the electroplating solution, and the metal ions are reduced by forming a negative charge and a metal layer in the plating.

분리 트로프는 욕조 내에 위치하고, 분리 트로프의 적어도 한 쪽 표면은 복수의 구멍을 갖는다. 전기 도금액은 분리 트로프를 통해 욕조에 공급되고, 기본적으로 전기 도금 양극의 가까이에 있는 도금물 쪽으로 확산된다.The separation trough is located within the bath, and at least one surface of the separation trough has a plurality of holes. The electroplating liquid is supplied to the bath through the separation trough and diffuses basically toward the plating near the electroplating anode.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 이송 경로는 U자형, V자형 또는 삼각형이다.According to various embodiments of the present disclosure, the transport path is U-shaped, V-shaped or triangular.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 이송 경로는 U자형이다.According to various embodiments of the present disclosure, the transport path is U-shaped.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 롤은 수평, 수직이거나, 전기 도금액의 표면과 각을 이룬다.According to various embodiments of the present disclosure, the rolls may be horizontal, vertical, or angled with the surface of the electroplating solution.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음극 롤의 재료는 금속, 또는 금속 및 비금속의 합성물이다.According to various embodiments of the present disclosure, the material of the cathode roll is a metal, or a composite of metal and non-metal.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음극 롤의 재료는 강철, 구리 또는 티타늄을 포함하는 금속, 또는 금속 및 비금속의 합성물이다.According to various embodiments of the present disclosure, the material of the cathode roll is a metal, including steel, copper or titanium, or a composite of metal and non-metal.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 음극 롤은 수평, 수직이거나, 상기 전기 도금액의 표면의 표면과 각을 이룬다.According to various embodiments of the present disclosure, the negative electrode roll is horizontal, vertical, or angled with the surface of the surface of the electroplating liquid.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전기 도금 장치는 욕조 내에 위치한 적어도 하나의 릴리스 트로프(release trough)를 더 포함한다. 릴리스 트로프는, 도금물에 충격을 주어 금속층의 두께 균일성에 영향을 미치는 전기 도금액에 의해 발생하는 터뷸런스(turbulence)를 감소시키기 위해 사용된다.According to various embodiments of the present disclosure, the electroplating apparatus further comprises at least one release trough located within the bath. Release troughs are used to reduce the turbulence caused by the electroplating liquid which impacts the plating to affect the thickness uniformity of the metal layer.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 릴리스 트로프는 복수의 구멍을 포함한다.According to various embodiments of the present disclosure, the release trough includes a plurality of holes.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 도금물에 충격을 주어 금속층의 두께 균일성에 영향을 미치는 상기 전기 도금액에 의해 발생하는 터뷸런스(turbulence)를 감소시키기 위해, 릴리스 트로프의 구멍은 욕조로 전기 도금액을 공급한다.According to various embodiments of the present disclosure, in order to reduce the turbulence caused by the electroplating liquid which impacts the plating to affect the thickness uniformity of the metal layer, the hole of the release trough is filled with an electroplating solution Supply.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전기 도금액을 균일하게 혼합하기 위하여, 트로프의 구멍은 복수의 버블(bubble)을 형성한다. According to various embodiments of the present disclosure, in order to uniformly mix the electroplating solution, the holes of the troughs form a plurality of bubbles.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 릴리스 트로프의 재료는 화학적 저항 물질(chemical resistant material)이다.According to various embodiments of the present disclosure, the material of the release trough is a chemical resistant material.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 릴리스 트로프의 재료는 PVC(polyvinyl chloride), PP(polypropylene) 또는 PE(polyethylene)를 포함한다.According to various embodiments of the present disclosure, the material of the release trough includes polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), or polyethylene (PE).

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전기 도금 양극은 금속이다.According to various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is a metal.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전기 도금 양극은 구리, 강철 또는 티타늄이다.According to various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is copper, steel or titanium.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전기 도금 양극은 티타늄 네트(titanium net) 또는 티타늄 플레이트(titanium plate)이다.According to various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is a titanium net or a titanium plate.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전기 도금 양극의 표면은 산화 이리듐, 산화 탄탈륨 또는 그것의 결합물을 포함한다.According to various embodiments of the present disclosure, the surface of the electroplating anode comprises iridium oxide, tantalum oxide, or a combination thereof.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전기 도금 양극은 이송 경로의 두 면에 각각 위치하는 두 개의 전기 도금 양극을 포함하고, 전기 도금액의 표면 아래에 담긴다.According to various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode comprises two electroplating anodes each located on two sides of the transfer path, and is contained beneath the surface of the electroplating bath.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전기 도금 양극은 U자형 이송 경로의 두 면에 각각 위치하고, 전기 도금액의 표면 아래에 담긴다.According to various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is located on each of the two sides of the U-shaped transport path and is located below the surface of the electroplating solution.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 분리 트로프의 단면도는 직사각형, 역삼각형, 삼각형 또는 복수의 튜브 구조이다.According to various embodiments of the present disclosure, the cross-sectional view of the isolation trough is a rectangular, inverted triangular, triangular, or multiple tube structure.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 분리 트로프의 구멍은 원형 또는 벌집형이다.According to various embodiments of the present disclosure, the holes of the isolation trough are circular or honeycombed.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 도금물은 연성 인쇄 회로(FPC: flexible printed circuit) 기판을 포함한다.According to various embodiments of the present disclosure, the plating includes a flexible printed circuit (FPC) substrate.

상술한 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명 모두 예시에 의한 것이며, 청구된 바와 같이 본 발명의 추가적인 설명을 제공하고자 하였음을 이해해야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary, and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

본 발명은 이하의 참조 도면에 관하여, 실시예의 구체적인 설명을 따라 읽음으로써 보다 완전하게 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치의 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 릴리스 트로프를 포함하는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치의 단면도이다.
도 3a는 도 1의 전기 도금 장치의 평면도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치의 평면도이다.
도 4a는 분리 트로프의 단면도가 역삼각형인, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치의 단면도이다.
도 4b는 분리 트로프의 단면도가 삼각형인, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치의 단면도이다.
도 5a 및 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 분리 트로프의 측면의 구멍 패턴이다.The present invention can be more fully understood by reading the following detailed description of an embodiment with reference to the following drawings.
1 is a cross-sectional view of an electroplating apparatus according to various embodiments of the present disclosure;
Figures 2a and 2b are cross-sectional views of an electroplating apparatus according to various embodiments of the present disclosure, including release troughs.
FIG. 3A is a plan view of the electroplating apparatus of FIG. 1; FIG.
3B is a top view of an electroplating apparatus according to various embodiments of the present disclosure;
4A is a cross-sectional view of an electroplating apparatus according to various embodiments of the present disclosure, wherein the cross-sectional view of the isolation trough is inverted triangular.
Figure 4b is a cross-sectional view of an electroplating apparatus according to various embodiments of the present disclosure, wherein the cross-sectional view of the isolation trough is triangular.
Figures 5A and 5B are the hole patterns on the sides of the isolation troughs according to various embodiments of the present disclosure.

본 개시의 연성 인쇄 회로(FPC) 기판 제조용 전기 도금 장치의 실시예는 이하에서 상세하게 논의되며, 다만 본 개시의 보호범위를 제한하지 않는다. 동일한 부호 및 번호는 도면 또는 설명에서 동일 또는 유사한 부분에 사용된다. 본 개시의 적용은 이하의 실시예 및 예시에 의하여 제한되지 않으며 당업자는 관련 분야에 응용할 수 있다.Embodiments of the electroplating apparatus for producing flexible printed circuit (FPC) substrates of this disclosure are discussed in detail below, but do not limit the scope of protection of this disclosure. Like numbers and numbers are used for the same or similar parts in the drawings or description. The application of the present disclosure is not limited by the following embodiments and examples, and those skilled in the art can apply the related field.

본 명세서에서 단수형 용어는 맥락상 명확하게 다른 대상을 지시하지 않는 한 복수의 대상을 포함한다. 따라서, 예를 들어, 맥락상 명확하게 다른 대상을 지시하지 않는 경우, 전기 도금 양극은 2 이상의 전기 도금 양극 등의 실시예를 포함한다. 본 명세서에서 “일 실시예”는, 실시예에 관하여 설명된 특정한 기능, 구조, 또는 특징 등이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서의 곳곳에서 “일 실시예에서” 또는 “하나의 실시예에서” 등의 문구의 발견은 반드시 모두 동일한 실시예를 가리키는 것이 아니다. 또한, 특정 기능, 구조, 또는 특징은 하나 이상의 실시예에서 어떠한 적절한 방식으로도 결합될 수 있다. 이하의 도면은 일정한 비율에 따라 그려진 것이 아니며; 오히려, 본 도면들은 의도되었고; 오히려, 본 도면들은 설명을 위한 것임을 알아야 한다.As used herein, the singular terms encompass a plurality of objects unless the context clearly dictates otherwise. Thus, for example, where the context clearly indicates otherwise, the electroplating anode includes embodiments such as two or more electroplating anodes and the like. As used herein, " one embodiment " means that a particular feature, structure, or characteristic described in connection with the embodiment is included in at least one embodiment of the present invention. Thus, the appearances of the phrases " in one embodiment " or " in one embodiment " throughout the specification are not necessarily all referring to the same embodiment. Furthermore, a particular feature, structure, or characteristic may be combined in any suitable manner in one or more embodiments. The following figures are not drawn to scale; Rather, these figures were intended; Rather, it is to be understood that the drawings are intended for purposes of illustration only.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치(electroplating apparatus)(100)의 단면도이다. 도 1에서, 전기 도금 장치(100)는 욕조(bath)(10), 복수의 롤(120), 적어도 하나의 음극 롤(cathodic roll)(121), 적어도 하나의 전기 도금 양극(electroplating anode)(130) 및 분리 트로프(separation trough)(14)를 포함한다.1 is a cross-sectional view of an electroplating apparatus 100 according to various embodiments of the present disclosure. 1, an electroplating apparatus 100 includes a bath 10, a plurality of rolls 120, at least one cathodic roll 121, at least one electroplating anode (not shown) 130 and a separation trough 14.

욕조(110)는 전기 도금액(150)을 담기 위해 사용된다. 전기 도금액(150)이 욕조(110)에 담기면, 전기 도금액(150)은 표면(151)을 갖는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 욕조는 바닥판(bottom board), 두 개의 측판(two side plate) 및 넘침판(overflow plate)으로 구성된다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금액은 금속 이온을 포함하며, 금속 이온은 구리 이온, 코발트 이온, 니켈 이온, 아연 이온, 주석 이온 또는 은 이온일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The bath 110 is used to contain the electroplating solution 150. When the electroplating solution 150 is contained in the bath 110, the electroplating solution 150 has a surface 151. In various embodiments of the present disclosure, the bath consists of a bottom board, two side plates, and an overflow plate. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating solution comprises metal ions, and the metal ions may be, but are not limited to, copper ions, cobalt ions, nickel ions, zinc ions, tin ions, or silver ions.

롤(120)은 욕조(110) 내에 위치한다. 롤(120)은 욕조 내에 줄지어 이송 경로를 형성하고, 이송 경로에 의해 도금물(160)을 지속적으로 이송시킨다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 롤은 수평, 수직이거나, 전기 도금액 표면의 표면과 각을 이룬다.The roll 120 is located in the bath 110. The roll 120 is lined up in the bath to form a transport path, and the platelets 160 are transported by the transport path continuously. In various embodiments of the present disclosure, the rolls may be horizontal, vertical, or angled with the surface of the electroplating liquid surface.

이송 경로 중 적어도 일부에서 도금물(160)은 전기 도금액(150)의 표면(151) 아래에 잠긴다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 이송 경로는 U자형, V자형 또는 삼각형일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이 이송 경로는 U자형이며, 이송 경로의 일부는 전기 도금액의 표면 아래에 잠긴다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 도금물은 FPC 기판 또는 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. Platelet material 160 is immersed below surface 151 of electroplating liquid 150 in at least some of the transfer paths. In various embodiments of the present disclosure, the transport path may be U-shaped, V-shaped, or triangular, but is not limited thereto. In various embodiments of the present disclosure, the transport path is U-shaped as shown in Fig. 1, and a portion of the transport path is submerged beneath the surface of the electroplating liquid. In various embodiments of the present disclosure, the plated material may be, but not limited to, an FPC substrate or a FCCL (Flexible Copper Clad Laminate).

음극 롤(121)은 욕조(110) 안에서 전기 도금액(150)의 표면(151) 위에 위치하지만, 전기 도금액(150)에 접촉하지 않는다. 이 경우, 음극 롤(121)은 도금물(160)에 음전하를 공급하기 때문에, 전기 도금액(150)의 금속 이온은 감소될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 음극 롤의 물질은 강철, 구리 및 티타늄 등의 금속이거나, 금속과 비금속의 합성물이나, 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 음극 롤의 표면은 연삭(grind)되고 광택(polish) 처리된다. The negative electrode roll 121 is placed on the surface 151 of the electroplating liquid 150 in the bath 110 but does not contact the electroplating liquid 150. In this case, since the negative electrode roll 121 supplies a negative charge to the plating material 160, the metal ion of the electroplating solution 150 can be reduced. In various embodiments of the present disclosure, the material of the cathode roll is a metal such as steel, copper and titanium, or a composite of metal and non-metal, but is not limited thereto. In various embodiments of the present disclosure, the surface of the negative electrode roll is grinded and polished.

전기 도금 양극(130)은 이송 경로 상에 위치하고, 전기 도금액(150)의 표면 아래에 잠긴다. 이 경우, 전기 도금 양극(130)은 도금물(160)의 표면에 평행하다. 전기 도금 양극(130)은 양전하를 제공하고, 산화를 수행하여 전기 도금액(150) 내에 금속 이온을 생성한다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금 양극은 이송 경로의 두 양측에 각각 위치한 두 개의 전기 도금 양극이고, 전기 도금액의 표면 아래에 잠긴다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금 양극은 각각 U자형 이송 경로의 두 양측에 개별적으로 위치하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 전기 도금액의 표면 아래에 잠긴다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금 양극은 구리, 강철, 또는 구리 등의 금속으로 만들어지나, 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금 양극은 티타늄 네트 또는 티타늄 플레이트이고, 나아가 산화 이리듐, 산화 탄탈륨 또는 전기 도금 양극 상 그것의 결합물을 포함한다.The electroplating anode 130 is located on the transfer path and is immersed under the surface of the electroplating liquid 150. [ In this case, the electroplating anode 130 is parallel to the surface of the plated product 160. The electroplating anode 130 provides a positive charge and performs oxidation to produce metal ions in the electroplating solution 150. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is two electroplating anodes located on both sides of the transfer path, respectively, and is submerged beneath the surface of the electroplating bath. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating anodes are individually located on both sides of each U-shaped transport path and are submerged beneath the surface of the electroplating liquid, as shown in Fig. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is made of metal such as copper, steel, or copper, but is not limited thereto. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is a titanium net or titanium plate and further comprises its combination on an iridium oxide, tantalum oxide or electroplating anode.

분리 트로프(140)은 욕조(110) 내에 위치하고, 분리 트로프(140)의 적어도 한쪽 표면은 복수의 구멍(hole)(141)을 갖는다. 이 경우, 전기 도금액(150)이 분리 트로프(140)을 통해 욕조(110)로 공급되고, 기본적으로 전기 도금 양극(130)에 가까운 도금물(160) 쪽으로 확산된다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 분리 트로프의 단면도는 직사각형, 역삼각형, 삼각형 또는 복수의 튜브 구조이다.The separation trough 140 is located within the bath 110 and at least one surface of the isolation trough 140 has a plurality of holes 141. In this case, the electroplating solution 150 is supplied to the bath 110 through the separating trough 140 and diffuses toward the plating 160 near to the electroplating anode 130 basically. In various embodiments of the present disclosure, cross-sectional views of the isolation troughs are rectangular, inverted triangular, triangular, or multiple tube structures.

도 1에서, 전기 도금액(150)은 화살선 A를 통해 분리 트로프(140)로 공급되며, 화살선 B를 따라 전기 도금 양극(130) 가까이의 도금물(160) 쪽으로 확산된다. 과도한 전기 도금액(150)의 표면(151)은 욕조(110)보다 더 높을 수 있으며, 그러면 화살선 C가 지시하는 바와 같이 욕조(110)로부터 넘쳐난다.1, the electroplating liquid 150 is supplied to the separating trough 140 through the arrow line A and diffused toward the plating 160 near the electroplating anode 130 along the arrow B. The surface 151 of the excess electroplating solution 150 may be higher than the bath 110 and overflows from the bath 110 as indicated by the arrow C.

도 2a는 릴리스 트로프(210a)를 포함하는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치(200a)의 단면도이다. 도 2a에서, 전기 도금 장치(200a)의 구조는 도 1과 유사하나, 전기 도금 장치(200a) 내에 릴리스 트로프(210a), 네 개의 음극 롤(121) 및 네 개의 전기 도금 양극(130)을 더 포함한다. 2A is a cross-sectional view of an electroplating apparatus 200a according to various embodiments of the present disclosure, including release trough 210a. 2A, the structure of the electroplating apparatus 200a is similar to that of FIG. 1, except that a release trough 210a, four cathode rolls 121, and four electroplating anodes 130 are provided in the electroplating apparatus 200a .

릴리스 트로프(210a)는 욕조(110)의 바닥에 위치한다. 이 경우, 릴리스 트로프(210a)는 새 전기 도금액을 공급하는 개구(opening)(211)를 갖는다. 욕조(110) 내에서 전기 도금액을 균일하게 혼합하기 위해, 릴리스 트로프(210a)는 또한 욕조(110)의 내부 방향으로 복수의 구멍(212)을 포함한다. The release trough 210a is located at the bottom of the bath 110. In this case, the release trough 210a has an opening 211 for supplying a new electroplating solution. In order to uniformly mix the electroplating solution within the bath 110, the release trough 210a also includes a plurality of holes 212 in the interior direction of the bath 110.

음극 롤(121) 및 전기 도금 양극(130)은 도금물(160)의 양면에 각각 위치한다. 따라서, 도금물(160)의 두 양쪽 표면은 동시에 전기 도금될 수 있어, 전기 도금 효율 및 수율이 향상된다.The cathode roll 121 and the electroplating anode 130 are located on both sides of the plated product 160, respectively. Thus, both surfaces of the plating material 160 can be electroplated at the same time, thereby improving electroplating efficiency and yield.

도 2b는 릴리스 트로프(210b)를 포함하는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치(200b)의 단면도이다. 도 2b에서, 전기 도금 장치(200b)의 구조는 도 2a와 유사하나, 릴리스 트로프(210b)가 욕조(110)의 두 면으로 확장된다. 2B is a cross-sectional view of an electroplating apparatus 200b according to various embodiments of the present disclosure, including release trough 210b. In Fig. 2B, the structure of the electroplating apparatus 200b is similar to that of Fig. 2A, but the release trough 210b extends to two sides of the bath 110. Fig.

릴리스 트로프(210b)가 욕조(110)의 두 면으로 확장되기 때문에, 새 전기 도금액은 릴리스 트로프(210b)의 구멍(212)을 따라 전기 도금 양극 가까이의 도금물 쪽으로 확산될 수 있으며, 이로써 도금물에 충격을 주어 금속층의 두께 균일성에 영향을 미치는 전기 도금액에 의해 발생하는 터뷸런스(turbulence)가 감소된다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 릴리스 트로프의 재료는 화학적 저항성 물질이다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 릴리스 트로프의 재료는 PVC(polyvinyl chloride), PP(polypropylene) 또는 PE(polyethylene)을 포함한다.Since the release trough 210b extends to the two sides of the bath 110, the new electroplating liquid can diffuse towards the plating near the electroplating anode along the hole 212 of the release trough 210b, The turbulence generated by the electroplating liquid which affects the thickness uniformity of the metal layer is reduced. In various embodiments of the present disclosure, the material of the release trough is a chemically resistant material. In various embodiments of the present disclosure, the material of the release trough includes polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), or polyethylene (PE).

본 개시의 다양한 실시예에서, 도금물 양면의 음극 롤과 전기 도금 양극의 결합으로 인해, 전기 도급 장치는 전기 도금 효율성을 높이고 수율을 현저하게 향상시킬 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 도금물의 전기 도금 속도는 200% 증가할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, due to the combination of the cathode rolls on both sides of the plating and the electroplating anode, the electrical contracting apparatus can increase the electroplating efficiency and significantly improve the yield. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating rate of the plating may increase by 200%.

일면으로, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치는 모두 정확한 농도로 욕조에 새 전기 도금액을 공급하는 분리 트로프를 갖는다. 전기 도금 시간이 길어질수록, 전기 도금액의 금속 이온 농도는 감소할 것이다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예에서는, 도금물의 도금막(plating flim)의 품질 향상을 위해, 정확한 농도의 새 전기 도금액이 분리 트로프의 구멍을 통해 전기 도금 양극 가까이의 도금물 쪽으로 확산될 수 있다. In one aspect, the electroplating apparatus according to various embodiments of the present disclosure all have a separation trough that supplies the fresh electroplating liquid to the bath at the correct concentration. As the electroplating time becomes longer, the metal ion concentration of the electroplating solution will decrease. Thus, in various embodiments of the present disclosure, to improve the quality of the plating flim of the plating, a precise concentration of fresh electroplating solution can be diffused through the holes in the separation trough towards the plating near the electroplating anode.

또 다른 관점에서, 전기 도금 효율과 수율을 높이기 위해, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치는 모두 적어도 두 개의 전기 도금 양극을 갖는다. 전기 도금 장치에서, 전기 도금 프로세스를 수행하기 위해 도금물이 전기 도금 양극의 가까이에 있어야 하므로, 이송 경로의 두 양면에 위치한 두 개의 전기 도금 양극은 전기장의 영향을 피할 수 있으며 동일한 도금층 두께의 전기 도금 시간을 줄일 수 있고, 따라서 수율이 증가한다.In yet another aspect, in order to increase the electroplating efficiency and yield, the electroplating apparatus according to various embodiments of the present disclosure all have at least two electroplating anodes. In the electroplating apparatus, since the plating is required to be close to the electroplating anode in order to perform the electroplating process, the two electroplating cathodes located on both sides of the transfer path can avoid the influence of the electric field, Time can be reduced, and thus the yield is increased.

도 3a는 도 1의 전기 도금 장치(100)의 평면도이다. 도 3a에서, 도금물(160)은 욕조(110)의 두 면에 각각 위치한 롤을 따라 이동하고, 전기 도금액(150)에 담긴다. 분리 트로프(140)는 욕조(110)의 중심에 위치하며, 분리 트로프(140)의 두 면의 구멍(141)은 화살선 B를 따라 새 전기 도금액(150)을 도금물(160) 쪽으로 확산한다. FIG. 3A is a plan view of the electroplating apparatus 100 of FIG. In Fig. 3A, the plating 160 moves along the roll placed on each of the two sides of the bath 110, and is contained in the electroplating solution 150. Fig. The separation trough 140 is located at the center of the bath 110 and the holes 141 on the two sides of the separation trough 140 diffuse the new electroplating solution 150 toward the plating 160 along the arrow B .

도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치(300)의 평면도이다. 도 3b에서, 전기 도금 장치(300)는 욕조(310), 복수의 롤(320), 적어도 하나의 음극 롤(321), 적어도 하나의 전기 도금 양극(330) 및 분리 트로프(340)를 포함한다. 이 경우, 욕조(310)는 전기 도금액(350)을 담기 위해 사용된다. 롤(320)은 줄지어 욕조(310)의 이송 경로를 형성하고, 이송 경로에 의해 도금물(360)을 지속적으로 전달한다. 전기 도금 양극(330)은 이송 경로 상에 위치하고, 도금물(360)의 표면에 평행이다.3B is a top view of an electroplating apparatus 300 according to various embodiments of the present disclosure. 3B, the electroplating apparatus 300 includes a bath 310, a plurality of rolls 320, at least one cathode roll 321, at least one electroplating anode 330, and a separation trough 340 . In this case, the bathtub 310 is used for containing the electroplating solution 350. The roll 320 forms a conveying path of the bath 310 and continuously conveys the plating 360 by the conveying path. The electroplating anode 330 is located on the transfer path and is parallel to the surface of the plating object 360.

분리 트로프(340)는 욕조(310)의 중심에 위치하며, 분리 트로프(340)의 두 면의 구멍은 화살선 B를 따라 새 전기 도금액(350)을 도금물(360) 쪽으로 확산시킨다. The separating trough 340 is located at the center of the bath 310 and the holes on both sides of the separating trough 340 spread the new electroplating solution 350 toward the plating 360 along the arrow B.

도 3a와는 달리, 도 3b의 전기 도금 장치(300)의 롤(320) 및 음극 롤(321)은 모두 전기 도금액(350) 의 표면에 수직이다. 이 경우, 롤(320)은 욕조 안에서 전기 도금액(350)의 표면 아래에 위치한다. 음극 롤(321)은 욕조(310) 밖에 위치하며, 전기 도금액(350)에 접촉하지 않는다. 도금물(360)이 이송 경로에 위치할 때, 도금물(360)은 전기 도금액(350)의 표면 아래에 수직으로 있게 된다.3A, the roll 320 and the negative electrode roll 321 of the electroplating apparatus 300 of FIG. 3B are all perpendicular to the surface of the electroplating liquid 350. As shown in FIG. In this case, the roll 320 is located below the surface of the electroplating solution 350 in the bath. The cathode roll 321 is located outside the bathtub 310 and does not contact the electroplating solution 350. When the plated product 360 is positioned in the transfer path, the plated product 360 is vertically below the surface of the electroplating solution 350.

도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치(400a)의 단면도이다. 도 4a에서, 전기 도금 장치(400a)는 욕조(410), 복수의 롤(420), 적어도 하나의 음극 롤(421), 적어도 하나의 전기 도금 양극(430) 및 분리 트로프(440a)를 포함하며, 분리 트로프(440a)의 단면도는 역삼각형이다.4A is a cross-sectional view of an electroplating apparatus 400a according to various embodiments of the present disclosure. 4A, the electroplating apparatus 400a includes a bath 410, a plurality of rolls 420, at least one cathode roll 421, at least one electroplating anode 430, and a separation trough 440a Sectional view of isolation trough 440a is inverted triangular.

전기 도금 장치(400a)의 롤(420)은 V자형 이송 경로를 형성하고, V자형 이송 경로에 의해 도금물(460)을 지속적으로 이송한다. 이송 경로가 V자형이므로, 분리 트로프(440a)의 단면도는 역삼각형이다. 새 전기 도금액(450)은 화살선 A를 따라 분리 트로프(440a)에 공급되고, 화살선 B를 따라 전기 도금 양극(430)의 가까이에 있는 도금물(460) 쪽으로 확산된다. 이후에, 과도한 전기 도금액(450)의 표면(451)은 화살선 C가 지시하는 바와 같이 욕조(410)로부터 넘쳐난다.The roll 420 of the electroplating apparatus 400a forms a V-shaped transport path and continuously transports the plating 460 by the V-shaped transport path. Since the transfer path is V-shaped, the sectional view of the separation trough 440a is inverted triangular. The new electroplating liquid 450 is supplied along the arrow A to the separating trough 440a and diffuses toward the plating 460 near the electroplating anode 430 along the arrow B. Thereafter, the surface 451 of the excess electroplating liquid 450 overflows from the bathtub 410 as indicated by the arrow C.

음극 롤(421)은 도금물(460)에 음전하를 공급하며, 이에 따라 전기 도금액(450)의 금속 이온이 감소될 수 있고, 도금물(460)에 금속층을 형성할 수 있다. 전기 도금 양극(430)은 양전하를 공급하고, 산화하여 전기 도금액(450) 내에 금속 이온을 생성한다.The negative electrode roll 421 supplies a negative charge to the plating material 460 so that the metal ion of the electroplating solution 450 can be reduced and the metal layer can be formed on the plating material 460. The electroplating anode 430 supplies a positive charge and oxidizes to produce metal ions in the electroplating solution 450.

본 개시의 다양한 실시예에서, 음극 롤의 재료는 강철, 구리 및 티타늄 등의 금속이나, 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 음극 롤의 표면은 갈리고 다듬어진다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금 양극은 구리, 강철 또는 구리 등의 금속으로 이루어지나, 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금 양극은 티타늄 네트 또는 티타늄 플레이트이고, 나아가 산화 이리듐, 산화 탄탈륨 또는 전기 도금 양극 상 그것의 결합물을 포함한다.In various embodiments of the present disclosure, the material of the cathode roll is not limited to metals such as steel, copper, and titanium. In various embodiments of the present disclosure, the surface of the cathode roll is chopped. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode comprises a metal such as copper, steel or copper, but is not limited thereto. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is a titanium net or titanium plate and further comprises its combination on an iridium oxide, tantalum oxide or electroplating anode.

도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전기 도금 장치의 단면도이다. 도 4b에서, 전기 도금 장치(400b)는 욕조(410), 복수의 롤(420), 적어도 하나의 음극 롤(421), 적어도 하나의 전기 도금 양극(430) 및 분리 트로프(440b)를 포함하며, 분리 트로프(440b)의 단면도는 삼각형이다.4B is a cross-sectional view of an electroplating apparatus according to various embodiments of the present disclosure; 4B, the electroplating apparatus 400b includes a bath 410, a plurality of rolls 420, at least one cathode roll 421, at least one electroplating anode 430, and a separation trough 440b Sectional view of the separation trough 440b is triangular.

전기 도금 장치(400b)의 롤(420)은 삼각형의 이송 경로를 형성하고, 삼각형 이송 경로에 의해 도금물(460)을 지속적으로 이송한다. 이송 경로가 삼각형이므로, 분리 트로프(440b)의 단면도는 삼각형이다. 새 전기 도금액(450)은 화살선 A를 따라 분리 트로프(440b)에 공급되고, 화살선 B를 따라 전기 도금 양극(430)의 가까이에 있는 도금물(460) 쪽으로 확산된다. 이후에, 과도한 전기 도금액(450)의 표면(451)은 화살선 C가 지시하는 바와 같이 욕조(410)로부터 넘쳐난다.The roll 420 of the electroplating apparatus 400b forms a transport path of the triangle and continuously transports the plating 460 by the triangular transport path. Since the transfer path is a triangle, the sectional view of the separation trough 440b is triangular. The new electroplating solution 450 is supplied along the arrow A to the separating trough 440b and spreads along the arrow B toward the plating 460 near the electroplating anode 430. [ Thereafter, the surface 451 of the excess electroplating liquid 450 overflows from the bathtub 410 as indicated by the arrow C.

음극 롤(421)은 도금물(460)에 음전하를 공급하며, 이에 따라 전기 도금액(450)의 금속 이온이 감소될 수 있고, 도금물(460)에 금속층을 형성할 수 있다. 전기 도금 양극(430)은 양전하를 공급하고, 산화하여 전기 도금액(450) 내에 금속 이온을 생성한다.The negative electrode roll 421 supplies a negative charge to the plating material 460 so that the metal ion of the electroplating solution 450 can be reduced and the metal layer can be formed on the plating material 460. The electroplating anode 430 supplies a positive charge and oxidizes to produce metal ions in the electroplating solution 450.

본 개시의 다양한 실시예에서, 음극 롤의 재료는 강철, 구리 및 티타늄 등의 금속이나, 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 음극 롤의 표면은 갈리고 다듬어진다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금 양극은 구리, 강철 또는 구리 등의 금속으로 이루어지나, 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전기 도금 양극은 티타늄 네트 또는 티타늄 플레이트이고, 나아가 산화 이리듐, 산화 탄탈륨 또는 전기 도금 양극 상 그것의 결합물을 포함한다.In various embodiments of the present disclosure, the material of the cathode roll is not limited to metals such as steel, copper, and titanium. In various embodiments of the present disclosure, the surface of the cathode roll is chopped. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode comprises a metal such as copper, steel or copper, but is not limited thereto. In various embodiments of the present disclosure, the electroplating anode is a titanium net or titanium plate and further comprises its combination on an iridium oxide, tantalum oxide or electroplating anode.

도 5a 및 도 5b는 각각 본 개시의 다양한 실시예에 따른 분리 트로프(500a 및 500b)의 양 표면의 구멍 패턴(510a 및 510b)이다. 일반적으로, 분리 트로프의 구멍 패턴은 원형, 벌집형(honeycomb), 삼각형, 직사각형 또는 기하학적 형태일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 도 5a에 도시된 바와 같이 분리 트로프(500a)의 구멍 패턴(510a)은 원형이다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 분리 트로프(500b)의 구멍 패턴은 벌집형이다.Figures 5A and 5B are respectively hole patterns 510a and 510b on both surfaces of the isolation troughs 500a and 500b, according to various embodiments of the present disclosure. In general, the hole pattern of the isolation trough may be circular, honeycomb, triangular, rectangular, or geometric in shape, but is not limited thereto. In various embodiments of the present disclosure, the hole pattern 510a of the isolation trough 500a, as shown in Figure 5a, is circular. In various embodiments of the present disclosure, as shown in Figure 5B, the hole pattern of the isolation trough 500b is a honeycomb.

본 개시의 다양한 실시예에서, 도금막의 품질을 현저하게 향상시키기 위해, 분리 트로프는 전기 도금 양극의 가까이에 있는 도금물에 정확한 농도로 새 전기 도금액을 공급할 수 있다. 또는, 릴리스 트로프를 갖는 전기 도금 장치가 균일성을 지니면서 빠르게 혼합하는 믹싱(mixing) 방법인 일반적인 스터링(stirring)으로 대신할 수 있고, 또한 새 전기 도금액을 욕조로 공급한다. 반면, 수율을 높이기 위해, 이송 경로에 위치한 두 전기 도금 양극은 동일한 도금층 두께의 도금 시간을 줄일 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, in order to significantly improve the quality of the plated film, the separating trough can supply the fresh electroplating solution at the correct concentration to the plating material near the electroplating anode. Alternatively, the electroplating apparatus having the release trough can be replaced by general stirring, which is a mixing method in which the electroplating apparatus having the release trough is uniformly mixed quickly, and the new electroplating solution is supplied to the bath. On the other hand, in order to increase the yield, two electroplating anodes located in the transport path can reduce the plating time of the same plating layer thickness.

해당 특정 실시예에 관하여 매우 구체적으로 본 발명을 설명하였으나, 다른 실시예도 가능하다. 따라서, 첨부된 청구항의 본질 및 범위는 여기에 포함된 실시예의 설명에 제한되어서는 안된다.Although the invention has been described in detail with respect to the specific embodiments thereof, other embodiments are possible. Accordingly, the nature and scope of the appended claims should not be limited to the description of the embodiments contained herein.

본 발명의 범위 또는 본질에서 벗어나지 않는 다양한 변경 및 변형이 당업자에 의하여 본 발명의 구조에 가해질 수 있음이 명백해질 것이다. 상술한 바와 같이, 본 발명은 제공된 본 발명의 변형 및 변경을 커버하며 이는 이하의 청구항의 범위에 포함된다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made to the structure of the present invention without departing from the scope or nature of the invention. As described above, the present invention covers modifications and variations of the present invention, which are included in the scope of the following claims.

Claims (21)

전기 도금 장치에 있어서,
전기 도금액을 담고 있는 욕조(bath)로서, 상기 욕조 내에 담긴 상기 전기 도금액이 표면을 갖는, 상기 욕조;
상기 욕조 내에 위치하는 복수의 롤(roll);
상기 욕조 안에서 상기 전기 도금액의 표면 위에 위치하고, 상기 전기 도금액에 접촉하지 않는 적어도 하나의 음극 롤로서, 상기 음극 롤 및 상기 롤은 도금물을 연속으로 이송시키는 이송 경로 상에 형성 되고, 상기 이송 경로의 적어도 일부에서 상기 도금물은 상기 전기 도금액의 표면 아래에 잠기는, 상기 적어도 하나의 음극 롤;
상기 이송 경로 상에 위치하고, 상기 전기 도금액의 표면 아래에 잠겨 있는 적어도 하나의 전기 도금 양극으로서, 상기 전기 도금 양극은 상기 도금물의 표면에 평행인, 상기 전기 도금 양극; 및
상기 욕조 내에 위치하는 분리 트로프(separation trough)로서, 상기 분리 트로프의 적어도 한 쪽 표면은 복수의 구멍을 가지고, 상기 전기 도금액이 상기 분리 트로프를 통해 상기 욕조에 공급되어 , 상기 전기 도금 양극의 가까이에 있는 도금물 쪽으로 확산되는, 상기 분리 트로프
를 포함하는 전기 도금 장치.In the electroplating apparatus,
1. A bath containing an electroplating solution, wherein the electroplating solution contained in the bath has a surface;
A plurality of rolls positioned within the bath;
At least one negative electrode roll positioned on the surface of the electroplating liquid in the bath and not contacting the electroplating liquid, wherein the negative electrode roll and the roll are formed on a conveyance path for continuously conveying the plating material, The at least one cathode roll being immersed below the surface of the electroplating liquid at least in part;
At least one electroplating anode located on the transport path and submerged beneath the surface of the electroplating liquid, wherein the electroplating anode is parallel to a surface of the plating material; And
Wherein at least one surface of the separating trough has a plurality of holes and the electroplating liquid is supplied to the bath through the separating trough so as to be located near Which is diffused toward the plating material,
And an electroplating apparatus. 제1항에 있어서,
상기 이송 경로는 U자형, V자형 또는 삼각형인, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the transport path is U-shaped, V-shaped or triangular. 제1항에 있어서,
상기 이송 경로는 U자형인, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the transport path is U-shaped. 제3항에 있어서,
상기 전기 도금 양극은 상기 이송 경로의 두 개의 측에 각각 위치하는 두 개의 전기 도금 양극을 포함하고, 상기 전기 도금액의 표면 아래에 잠겨 있는, 전기 도금 장치.The method of claim 3,
Wherein the electroplating anode comprises two electroplating anodes each located on two sides of the transport path and is immersed below the surface of the electroplating liquid. 제4항에 있어서,
상기 전기 도금 양극은 U자형 이송 경로의 두 개의 측에 각각 위치하고, 상기 전기 도금액의 표면 아래에 잠겨 있는, 전기 도금 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the electroplating anode is located on each of two sides of the U-shaped transport path and is submerged beneath the surface of the electroplating liquid. 제1항에 있어서,
상기 롤은 수평, 수직이거나, 상기 전기 도금액의 표면의 표면과 각을 이루는, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the roll is horizontal, vertical or angled with a surface of the surface of the electroplating liquid. 제1항에 있어서,
상기 음극 롤의 재료는 금속, 또는 금속 및 비금속의 합성물인, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the material of the negative electrode roll is a metal, or a composite of metal and non-metal. 제7항에 있어서,
상기 음극 롤의 재료는 강철, 구리 또는 티타늄을 포함하는 금속, 또는 금속 및 비금속의 합성물인, 전기 도금 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the material of the negative electrode roll is a metal, including steel, copper or titanium, or a composite of metal and non-metal. 제1항에 있어서,
상기 음극 롤은 수평, 수직이거나, 상기 전기 도금액의 표면과 각을 이루는, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cathode roll is horizontal, vertical or angled with the surface of the electroplating liquid. 제1항에 있어서,
상기 욕조 내에 위치한 적어도 하나의 릴리스 트로프(release trough)를 더 포함하고,
상기 릴리스 트로프는, 상기 도금물에 충격을 주어 금속층의 두께 균일성에 영향을 미치는, 상기 전기 도금액에 의해 발생하는 터뷸런스(turbulence)를 감소시키기 위해 사용되는, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Further comprising at least one release trough located within the bath,
Wherein the release trough is used to reduce turbulence caused by the electroplating liquid, which impacts the plating to affect the thickness uniformity of the metal layer. 제10항에 있어서,
상기 릴리스 트로프는 복수의 구멍을 포함하는, 전기 도금 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the release trough includes a plurality of holes. 제11항에 있어서,
상기 도금물에 충격을 주어 금속층의 두께 균일성에 영향을 미치는, 상기 전기 도금액에 의해 발생하는 터뷸런스(turbulence)를 감소시키기 위해, 상기 릴리스 트로프의 구멍이 상기 전기 도금액을 상기 욕조로 공급하는, 전기 도금 장치.12. The method of claim 11,
Wherein a hole in the release trough supplies the electroplating liquid to the bath so as to reduce turbulence caused by the electroplating liquid which impacts the plating to affect the thickness uniformity of the metal layer, Device. 제10항에 있어서,
상기 릴리스 트로프의 재료는 화학적 저항 물질인, 전기 도금 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the material of the release trough is a chemical resistant material. 제13항에 있어서,
상기 릴리스 트로프의 재료는 PVC(polyvinyl chloride), PP(polypropylene) 또는 PE(polyethylene)를 포함하는, 전기 도금 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the material of the release trough comprises polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), or polyethylene (PE). 제1항에 있어서,
상기 전기 도금 양극은 금속인, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the electroplating anode is a metal. 제1항에 있어서,
상기 전기 도금 양극은 구리, 강철 또는 티타늄인, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the electroplating anode is copper, steel or titanium. 제16항에 있어서,
상기 전기 도금 양극은 티타늄 네트(titanium net) 또는 티타늄 플레이트(titanium plate)인, 전기 도금 장치.17. The method of claim 16,
Wherein the electroplating anode is a titanium net or a titanium plate. 제17항에 있어서,
상기 전기 도금 양극의 표면은 산화 이리듐, 산화 탄탈륨 또는 그 조합을 포함하는, 전기 도금 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the surface of the electroplating anode comprises iridium oxide, tantalum oxide or a combination thereof. 제1항에 있어서,
상기 분리 트로프의 단면도는 직사각형, 역삼각형, 삼각형 또는 복수의 튜브 구조인, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cross-sectional view of the separating trough is a rectangular, inverted triangular, triangular or multiple tube structure. 제1항에 있어서,
상기 분리 트로프의 구멍은 원형 또는 벌집형인, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the hole of the separating trough is circular or honeycombed. 제1항에 있어서,
상기 도금물은 연성 인쇄 회로(FPC: flexible printed circuit) 기판을 포함하는, 전기 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plating material comprises a flexible printed circuit (FPC) substrate.
KR20140003441A 2013-08-30 2014-01-10 Electroplating apparatus for manufacturing flexible printed circuit board KR20150026728A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102131339 2013-08-30
TW102131339A TWI513859B (en) 2013-08-30 2013-08-30 Electroplating apparatus for manufacturing flexible printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150026728A true KR20150026728A (en) 2015-03-11

Family

ID=49943239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140003441A KR20150026728A (en) 2013-08-30 2014-01-10 Electroplating apparatus for manufacturing flexible printed circuit board

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5774669B2 (en)
KR (1) KR20150026728A (en)
TW (1) TWI513859B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020111767A1 (en) * 2018-11-29 2020-06-04 삼원액트 주식회사 Method for manufacturing fccl capable of controlling flexibility and stiffness of conductive pattern

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104775146A (en) * 2015-03-06 2015-07-15 东莞宇宙电路板设备有限公司 Reel-to-reel continuous horizontal high-current electroplating system
TW201712163A (en) * 2015-09-21 2017-04-01 Triumphant Gate Ltd Roll-to-roll double-sided electrolytic copper plating device for flexible circuit board and copper plating method thereof which comprises a U-shaped tank, a plurality of rollers, a plurality of non-soluble anodes, a plurality of nozzle arrays, a copper ion sensor; a feed port cleaning tank and a discharge port cleaning tank
MY193815A (en) 2016-01-12 2022-10-27 Jcu Corp Wet type processing apparatus for resin film
TWI580817B (en) * 2016-05-31 2017-05-01 Pomiran Metalization Research Co Ltd Flexible continuous chemical plating method and apparatus for flexible substrate
CN107723766A (en) * 2016-08-10 2018-02-23 凯基有限公司 The two-sided electrolytic copper plating device of volume to volume and its copper electroplating method for flexible circuit board

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02228492A (en) * 1989-03-02 1990-09-11 Nkk Corp Production of zinc alloy electroplated steel sheet
JPH09241886A (en) * 1996-03-06 1997-09-16 Kawasaki Steel Corp Method for preventing pressed flaw in electroplated metalllic strip and device therefor
JP4759834B2 (en) * 2001-04-25 2011-08-31 凸版印刷株式会社 Electroplating equipment for film carriers
KR101022445B1 (en) * 2003-12-29 2011-03-15 주식회사 포스코 System for ing for and method for

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020111767A1 (en) * 2018-11-29 2020-06-04 삼원액트 주식회사 Method for manufacturing fccl capable of controlling flexibility and stiffness of conductive pattern
KR20200065172A (en) * 2018-11-29 2020-06-09 삼원액트 주식회사 Method for producing FCCL capable of adjusting flexibility and stiffness of conduction pattern
US11665828B2 (en) 2018-11-29 2023-05-30 Samwon Act Co., Ltd. Method for manufacturing FCCL capable of controlling flexibility and stiffness of conductive pattern

Also Published As

Publication number Publication date
JP5774669B2 (en) 2015-09-09
TW201508095A (en) 2015-03-01
TWI513859B (en) 2015-12-21
JP2015048532A (en) 2015-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150026728A (en) Electroplating apparatus for manufacturing flexible printed circuit board
US20110186423A1 (en) Electroplating apparatus
US20160194776A1 (en) Device for vertical galvanic metal deposition on a substrate
US20120292195A1 (en) Apparatus and method for electroplating for semiconductor substrate
JP2020084280A (en) Copper-clad laminate and manufacturing method copper-clad laminate
CN103046105A (en) Plating apparatus
JPH06228791A (en) Electroplating device
JP5109821B2 (en) Electrolytic plating apparatus and electrolytic plating method
TWI383475B (en) Plating apparatus
JP2016180148A (en) Electrolytic plating apparatus
JP7070012B2 (en) Electroplating equipment and method for manufacturing metal-clad laminates
CN104775146A (en) Reel-to-reel continuous horizontal high-current electroplating system
JP3154267U (en) Plated material holder
TWI716130B (en) Electroplating device
KR101103442B1 (en) Wafer plating apparatus
CN205529104U (en) Plating device
US10954602B1 (en) Method of electro-chemical plating
JP6115309B2 (en) Chemical processing equipment
KR20110097225A (en) Apparatus for plate substrate
CN111032928B (en) Plating apparatus and metal jig for printed wiring board
KR200430588Y1 (en) Shielding panel for Uniform plating
CN104514028A (en) Electroplating equipment
CN220952133U (en) Electroplating equipment
KR200358909Y1 (en) Electroplating apparatus obtain two-sided uniform plated layer
KR101103471B1 (en) Wafer plating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application