JP4759834B2

JP4759834B2 - Electroplating equipment for film carriers

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Publication number: JP4759834B2
Application number: JP2001127345A
Authority: JP
Inventors: 克巧直井
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2001-04-25
Filing date: 2001-04-25
Publication date: 2011-08-31
Anticipated expiration: 2021-04-25
Also published as: JP2002322596A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ブラインドビアを有するフィルムキャリア上に電気めっきを行うためのフィルムキャリア用電気めっき装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のウェブ状のフィルムキャリアを垂直に搬送しながら電気めっきを行う電気めっき装置の一例を図４に示す。従来の電気めっき装置は、ウェブ状のフィルムキャリア１２１を搬送ロール１３１で垂直に搬送する縦型の搬送構造となっており、めっき槽１１０の内部にめっき液の噴流口１４３と筒状のアノード電極１３１が設けられ、めっき液は薬液層１４０より循環用ポンプ１４１にて送出パイプ１４２を経由して噴流口１４３からめっき槽１１０に直に噴流させる。一方、フィルムキャリア１２１のめっき面は導電性の搬送ロール１３１と電気的に接続されており、めっき用電源１５０にて筒状のアノード電極１３２と搬送ロール１３１からなるカソード電極間に電圧を印加して、フィルムキャリア１２１の被めっき面に電解めっきを行う。また、薬液槽１４０内にはヒータ、温調計及び温測抵抗体が内蔵されており、めっき液を所定温度に保持している。さらに、ポンプ１４１と噴流口１４３との間の送出パイプ１４１内にはフィルタ及び流量計が取り付けられており、めっき液を濾過した状態で噴流口１４３から噴流するめっき液の流量を制御している。
【０００３】
この種の噴流電気めっき装置は上述したように、めっき槽１１０の噴流口１４３よりポンプ１４１にてめっき液を噴流させているが、噴流口１４３の形状や設置間隔により、めっき槽１１０の内部で、噴流口１４３付近の流速が速く、めっき液がフィルムキャリア１２１に向かって流れるが、フィルムキャリア１２１表面のめっき液の流れ方向はまちまちで、めっき液がめっき槽１１０の内部で澱み、乱流が発生する。
【０００４】
このため、フィルムキャリア１２１の被めっき面に当たるめっき液の液量バラツキが発生し、電解によって運ばれる金属イオンの量が変動し、析出量がばらつくため、めっき膜厚がフィルムキャリアの被めっき面内で大きくばらつくという問題を有している。
【０００５】
また、乱流の影響により、フィルムキャリア１２１の被めっき面にレイアウトされたブラインドビア内でのめっき液の液交換がされにくくなり、ビア底部のめっき析出量が減少しスローイングパワーが悪くなる傾向がある。
この問題の対応策として、図５に示すような、めっき槽１１０内のフィルムキャリア１２１の搬送部の上下に、脱着が可能な複数枚の遮蔽板１６１を設け、電解によるめっき析出量を制御して、フィルムキャリア１２１の中心部とエッジ部とにおけるめっき厚さのバラツキを小さくして、めっき膜厚の均一性を向上させることを目的とした噴流めっき装置が提案されている。
【０００６】
また、噴流口１４３からのめっき液吐出量を多くし、ブラインドビア内でのめっき液の液交換をされ易くして、ビア底部のめっき析出量を増加させスローイングパワーの向上を目的とした噴流めっき装置が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来例のめっき装置の問題点は、めっき槽１１０の内部で、噴流口１４３付近の流速が速く、フィルムキャリア１２１の被めっき面に当たるめっき液の液量にバラツキが多く、電解によって運ばれる金属イオンの量が変動し、析出量がばらつくため、めっき膜厚がフィルムキャリア面内で大きくばらつく傾向にあるということにある。
【０００８】
また、図５に示すような遮蔽板１６１を設けためっき装置では、めっき液の流れを均一化し、フィルムキャリア１２１のサイズの変化に対して、最適なめっき膜厚の分布を得られるように遮蔽板１６１の形状、大きさ等の適正化に多大な時間を要することにある。その理由は、遮蔽板１６１を噴流口１４３とフィルムキャリア１２１との間に設置することは、非常に困難が伴うものであり、その設置方法が複雑になり、交換に手間がかかるためである。また、遮蔽板１６１を備えためっき治具を製作できたとしても、各種フィルムキャリアのサイズに適しためっき膜厚が得られるように、数セットも準備しなくてはならず、そのめっき治具の管理等に問題が生じる。
【０００９】
また、従来例のめっき装置は、ブラインドビアの径が小径１００μｍ以下となった場合に、めっき液がめっき槽１１０の内部で澱み、乱流が発生する。その影響により、フィルムキャリア１２１のめっき面にレイアウトされたブラインドビア内でのめっき液の液交換がされ難くなり、ビア底部のめっき析出量が減少しスローイングパワーが悪くなる傾向がある。フィルムキャリア１２１を搬送方向に移動させることにより、めっき液の流量分布のばらつきを防止できることとなるが、オーバーフローしなかっためっき液が、めっき槽１１０の内部で澱み、乱流が発生するため、提案している内容ほどの効果は期待できないという問題点を有している。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、ブラインドビアを有するフィルムキャリアに電気めっきを行う場合に、めっき面のめっき膜厚分布を均一にし、且つ、ブラインドビア内へのめっきスローイングパワー（均一電着性）の向上が計れるようにしたフィルムキャリア用電気めっき装置を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明に於いて上記課題を解決するために、まず請求項１においては、ウェブ状のフィルムキャリアを水平搬送しながら、電気めっきを行う電気めっき装置であって、少なくとも外めっき槽と、オーバーフロー部を有する内めっき槽と、複数の吐出口を有する噴流槽と、格子状の電極を有するアノード電極と、薬液槽と、めっき用電源とを有し、前記内めっき槽の底部に設けられた前記噴流槽でめっき液を層流とし、前記噴流槽の前記複数の吐出口から、水平搬送されるフィルムキャリアに向けて、前記めっき液を格子状の電極を有するアノード電極を通して噴流させて電気めっきを行うことを特徴とするフィルムキャリア用電気めっき装置としたものである。
【００１２】
また、請求項２においては、前記噴流槽は箱形構造であって、その上面が前記複数の吐出口を有する吐出板として形成され、前記噴流槽の底部と前記吐出板の間に、複数の分散口を有する分散板とを備えていることを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリア用電気めっき装置としたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のフィルムキャリア用電気めっき装置の一実施例を示す模式構成断面図である。
本発明のフィルムキャリア用電気めっき装置はウェブ状のフィルムキャリアを水平搬送しながら電気めっきを行う電気めっき装置であり、内めっき槽２０の底部に吐出口３３を有する噴流構造の噴流槽３０を有し、めっき液をアノード電極４０通してフィルムキャリア７１のめっき面に対してを噴流させて、めっき液の層流に整流した状態で電気めっきを行っている。このため、これらのめっき液の流速をコントロールしながらめっきをすることができ、均一なめっき膜厚を得ることができる。また、めっき面にレイアウトされたブラインドビア内のめっきスイングパワーを向上することができる。ここで、めっき液が整流されるとは、めっき液の流れが整えられ、乱れのない流れになるということである。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して詳細に説明する。
本発明のフィルムキャリア用電気めっき装置１００は、図１に示すように、外めっき槽１０と、オーバーフロー部を有する内めっき槽２０と、吐出口３３を有する噴流槽３０と、格子状電極４２を有するアノード電極４０と、搬送ロール７２からなるカソード電極と、薬液槽５０と、めっき用電源６０と、フィルムキャリア７１を搬送するための搬送ロール７２とから構成されている。
【００１５】
めっき槽は、外めっき槽１０と内めっき槽２０との２層構造になっており、内めっき槽２０の底部に吐出口３３を有する噴流槽３０が設けられており、噴流槽３０の吐出口３３よりフィルムキャリア７１のめっき面に向けて噴流することにより、めっき液の層流が形成されるようになっている。めっき用電源６０より格子状電極４１を有するアノード電極４０と搬送ロール７２からなるカソード電極との間に電圧を印加して、フィルムキャリア７１のめっき面に電解めっきを行うようにしたものである。
めっき液は硫酸銅五水和物を主成分とした硫酸銅めっき液とし、めっき液温度を２０〜３０℃の温度範囲に設定してめっきを行なうようになっている。
外めっき槽１０及び内めっき槽２０はプラスチック材で形成され、その材料としては、ポリプロピレン（ＰＰ）または塩化ビニル（ＰＶＣ）のようなめっき液の主成分である硫酸銅五水和物に浸食されず、３０℃で使用できるプラスチック材が望ましい。
【００１６】
噴流槽３０は箱形構造をしており、上面に吐出口３３を有する吐出板３１が、中程に、分散口３４を有する分散板３２が設けられており、分散板３２及び分散口３４は吐出口３３からめっき液を噴流する際めっき液を均一に噴流させるために設けたものである。さらに、噴流槽３０は、流量計８３、フィルタ８２及びポンプ８１を有する液送パイプ１１を介して薬液槽５０に接続されている。
噴流槽３０の吐出口３３及び分散口３４の好ましい例として、吐出板３１及び分散板３２に２ｍｍφの円形状の吐出口３３及び分散口３４を１０ｍｍ間隔に形成したものが上げられる。
噴流槽３０は、面状に設けられたものであるが、少なくとも３個以上に分割して構成することがより好ましい。
【００１７】
噴流槽３０の吐出口３３とフィルムキャリア７１の間には格子状電極４１を有するアノード電極４０が設けられており、めっき用電源６０よりアノード電極４０と導電性を有する搬送ロール７２との間に電圧を印加した状態で噴流槽３０の吐出口３１よりめっき液を格子状のアノード電極を介して噴流させ、均一なめき液の層流を形成している。
内めっき槽２０の側面にはフィルムキャリア７１よりも高い位置にオーバーフロー部２１が設けられており、オーバーフロー部２１は例えば、複数の楕円形状の開口縁として形成されている。
内めっき槽２０のオーバーフロー部２１は複数の楕円形状の開口縁であるため、内めっき槽２０内部を流れるめっき液の流速が分散し、層流となってオーバーフローする。
【００１８】
薬液槽５０にはヒータ、温調計及び温測抵抗体が内蔵されており、２０〜３０℃の温度に調温されためっき液をインバータ制御（設定流量に合わせて、ポンプの入力電圧の周波数を変える）のポンプ８１でフィルタ８２、流量計８３を経由して、噴流槽３０に供給される。
流量計８３は、めっき液の噴流流量をモニタし、制御信号を循環ポンプ８１のインバータ回路に出力し、噴流流量を制御している。噴流流量は３０Ｌ／分以上が望ましい。また、液送パイプ１１に設置されたカートリッジ型のフィルタ８２は、めっき液中のダスト等がフィルムのめっき皮膜に付着しないように、１．０μｍ程度の孔径を有するフィルターを使用して精密に濾過するよう構成されている。
【００１９】
噴流槽３０に供給されためっき液は、噴流槽３０中程に設けられた分散口３４を有する分散板３２で液流を均一化し、吐出板３１の吐出口３３より内めっき槽２０内に噴流し、格子状のアノード電極を通過してフィルムキャリア７１のめっき面にめっき液の層流を形成する。噴流槽３０の吐出口３３から噴流するめっき液は、吐出口３３により面積が縮小されているため、速い流速でフィルムキャリア７１のめっき面に向かって流れるが、内めっき槽２０のオーバーフロー部２１よりオーバーフローすることが規制されるため、内めっき槽２０内での乱流の発生を防止することができる。このため、フィルムキャリア７１のめっき面に向かうめっき液の流速をコントロールしながらめっきを行ない、フイルム面内のめっき膜厚を均一化でき、めっき面にレイアウトされたブラインドビア内のめっきスローイングパワーの向上を改善することができる。
【００２０】
フィルムキャリア７１のめっき面にめっき液の層流が形成された状態で、めっき用電源６０により格子状電極４１を有するアノード電極４０と導電性を有する搬送ロール７２からなるカソード電極との間に電圧を印加し、フィルムキャリア７１のめっき面に電解めっきを行う。
導電性を有する搬送ロール７２はフィルムキャリア７１のめっき面に接触しているため、実際のカソード電極はフィルムキャリア７１のめっき面になる。
【００２１】
本発明によれば、内めっき槽２０の底部に噴流槽３０を設けることにより、フィルムキャリアのめっき面にめっき液を層流に整流した状態で、めっき液の流速をコントロールしながら電解めっきをすることができ、これにより均一なめっき膜厚を得ることができる。具体的にはバラツキ３σ／ｘで±１０％以下に押さえることができる。また、めっき面にレイアウトされたブラインドビア内のめっきスローイングパワーを１０％以上向上することができる。
【００２２】
さらに、最適な流速分布を得るための条件出しが簡単であり、これにより、フィルムキャリアのサイズが変わる等の条件の変更にも即座に対応することができる。
その理由は、最適な流速分布が得られる構造になっており、ポンプの噴流量を制御するだけで条件出しができるからである。
【００２３】
なお、上記の実施の形態で述べた噴流槽３０は、噴流槽の数を３個〜複数個まで増やすことも可能であり、又、アノード電極４０及びカソード電極間に電圧を印加するためのめっき用電源６０は、直流のみならずパルス電流の定電流パルス及び逆電流パルス等が使用可能である。
【００２４】
【発明の効果】
本発明のフィルムキャリア用電気めっき装置を用いれば、フィルムキャリア面内のめっき膜厚を均一化でき、めっき面にレイアウトされたブラインドビア内のめっきスローイングパワーの向上を改善することができ、電気的信頼性に優れたフィルムキャリアを得ることができる。
さらに、最適な流速分布を得るための条件出しが簡単であり、これにより、フィルムサイズが変わる等の条件の変更にも、ポンプの噴流量を制御するだけで条件出しができ、即座に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフィルムキャリア用電気めっき装置の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図２】噴流槽の一例を示す模式平面図である。
【図３】アノード電極の一例を示す模式平面図である。
【図４】一般的な噴流めっきによる電気めっき装置の一例を示す模式構成図である。
【図５】遮蔽板の構成の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０……外めっき槽
１１……液送パイプ
１２……回収パイプ
２０……内めっき槽
３０……噴流槽
３１……吐出板
３２……分散板
３３……吐出口
３４……分散口
４０……アノード電極
４１……格子状電極
４２……電極枠
５０……薬液槽
６０……めっき用電源
７１……フィルムキャリア
７２……搬送ロール
８１……ポンプ
８２……濾過フィルター
８３……流量計
１００……フィルムキャリア用電気めっき装置
１１０……めっき槽
１２１……フィルムキャリア
１３１……搬送ロール
１３２……アノード電極
１４０……薬液槽
１４１……送出パイプ
１４３……噴流口
１５０……めっき用電源
１６１……遮蔽板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electroplating apparatus for a film carrier for performing electroplating on a film carrier having blind vias.
[0002]
[Prior art]
An example of an electroplating apparatus that performs electroplating while vertically conveying a conventional web-like film carrier is shown in FIG. The conventional electroplating apparatus has a vertical conveyance structure in which a web-like film carrier 121 is vertically conveyed by a conveyance roll 131, and a plating solution jet 143 and a cylindrical anode electrode are provided inside the plating tank 110. 131 is provided, and the plating solution is jetted from the chemical solution layer 140 directly to the plating tank 110 from the jet port 143 via the delivery pipe 142 by the circulation pump 141. On the other hand, the plating surface of the film carrier 121 is electrically connected to the conductive transport roll 131, and a voltage is applied between the cylindrical anode electrode 132 and the cathode electrode formed of the transport roll 131 by the plating power source 150. Then, electrolytic plating is performed on the surface to be plated of the film carrier 121. In addition, a heater, a temperature controller, and a temperature measuring resistor are incorporated in the chemical bath 140, and the plating solution is maintained at a predetermined temperature. Further, a filter and a flow meter are attached in the delivery pipe 141 between the pump 141 and the jet port 143 to control the flow rate of the plating solution jetted from the jet port 143 while the plating solution is filtered. .
[0003]
As described above, this type of jet electroplating apparatus causes the plating solution to be jetted from the jet port 143 of the plating tank 110 by the pump 141. However, depending on the shape and installation interval of the jet port 143, the inside of the plating tank 110 may be used. The flow velocity in the vicinity of the jet port 143 is fast and the plating solution flows toward the film carrier 121. However, the flow direction of the plating solution on the surface of the film carrier 121 varies, and the plating solution stagnates inside the plating tank 110, and turbulent flow occurs. appear.
[0004]
For this reason, a variation in the amount of the plating solution impinging on the surface to be plated of the film carrier 121 occurs, the amount of metal ions carried by electrolysis varies, and the amount of precipitation varies, so that the plating film thickness is within the surface to be plated of the film carrier. The problem is that it varies widely.
[0005]
In addition, due to the influence of turbulent flow, it is difficult for the plating solution to be exchanged in the blind vias laid out on the surface to be plated of the film carrier 121, and the plating deposition amount at the bottom of the via is reduced and the throwing power tends to deteriorate. is there.
As a countermeasure against this problem, as shown in FIG. 5, a plurality of detachable shielding plates 161 are provided above and below the conveying portion of the film carrier 121 in the plating tank 110 to control the amount of plating deposition by electrolysis. Thus, there has been proposed a jet plating apparatus for reducing the plating thickness variation between the center portion and the edge portion of the film carrier 121 and improving the uniformity of the plating film thickness.
[0006]
Also, jet plating for the purpose of increasing the throwing power by increasing the discharge amount of the plating solution from the jet port 143, facilitating the exchange of the plating solution in the blind via, and increasing the plating deposition amount at the bottom of the via. A device has been proposed.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the problems with the conventional plating apparatus are that the flow velocity in the vicinity of the jet port 143 is fast inside the plating tank 110, the amount of the plating solution impinging on the surface to be plated of the film carrier 121 varies widely, The amount of the metal ions carried by the carrier fluctuates and the amount of precipitation varies, so that the plating film thickness tends to vary greatly in the film carrier plane.
[0008]
Further, in the plating apparatus provided with the shielding plate 161 as shown in FIG. 5, the flow of the plating solution is made uniform so that the optimum plating film thickness distribution is obtained with respect to the change in the size of the film carrier 121. It takes a lot of time to optimize the shape and size of the plate 161. The reason is that it is very difficult to install the shielding plate 161 between the jet port 143 and the film carrier 121, the installation method becomes complicated, and it takes time and effort to replace it. Even if a plating jig provided with the shielding plate 161 can be manufactured, several sets must be prepared so that a plating film thickness suitable for various film carrier sizes can be obtained. Problems arise in the management of
[0009]
Further, in the conventional plating apparatus, when the diameter of the blind via becomes a small diameter of 100 μm or less, the plating solution stagnates inside the plating tank 110 and turbulence occurs. Due to the influence, it is difficult for the plating solution to be exchanged in the blind via laid out on the plating surface of the film carrier 121, and the plating deposition amount at the bottom of the via is reduced and the throwing power tends to be deteriorated. By moving the film carrier 121 in the conveying direction, it is possible to prevent variation in the flow distribution of the plating solution, but the plating solution that has not overflowed is stagnated inside the plating tank 110, and turbulent flow occurs. It has the problem that it cannot be expected to be as effective as the content.
[0010]
The present invention has been devised in view of the above problems. When electroplating is performed on a film carrier having a blind via, the plating film thickness distribution on the plated surface is made uniform, and the plating throwing power ( It is an object of the present invention to provide an electroplating apparatus for a film carrier that can improve the uniformity of electrodeposition.
[0011]
In order to solve the above-mentioned problems in the present invention, first, in claim 1, an electroplating apparatus for performing electroplating while horizontally conveying a web-like film carrier, comprising at least an outer plating tank and an overflow portion An inner plating tank having a plurality of discharge ports, an anode electrode having a grid-like electrode, a chemical tank, and a power source for plating, and provided at the bottom of the inner plating tank the plating solution as a laminar flow in the jet tank, from said plurality of discharge port of the jet tank, toward the film carrier is horizontally conveyed, the by jet electroplated through the anode electrode having a grid-shaped electrode with the plating solution The electroplating apparatus for a film carrier is characterized by being performed.
[0012]
Further, in claim 2, the jet tank has a box-shaped structure, and an upper surface thereof is formed as a discharge plate having the plurality of discharge ports, and a plurality of dispersion ports are provided between the bottom of the jet tank and the discharge plate. The electroplating apparatus for a film carrier according to claim 1, wherein the electroplating apparatus has a dispersion plate having
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of an electroplating apparatus for a film carrier of the present invention.
The electroplating apparatus for a film carrier of the present invention is an electroplating apparatus that performs electroplating while horizontally conveying a web-like film carrier, and has a jet tank 30 having a jet structure having a discharge port 33 at the bottom of the inner plating tank 20. Then, electroplating is performed in a state where the plating solution is jetted to the plating surface of the film carrier 71 through the anode electrode 40 and rectified into a laminar flow of the plating solution. For this reason, plating can be performed while controlling the flow rate of these plating solutions, and a uniform plating film thickness can be obtained. Moreover, the plating swing power in the blind via laid out on the plating surface can be improved. Here, the rectification of the plating solution means that the flow of the plating solution is adjusted and the flow is free from disturbance.
[0014]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the electroplating apparatus 100 for a film carrier of the present invention includes an outer plating tank 10, an inner plating tank 20 having an overflow portion, a jet tank 30 having a discharge port 33, and a grid electrode 42. The anode electrode 40 has a cathode electrode composed of a transport roll 72, a chemical bath 50, a plating power source 60, and a transport roll 72 for transporting the film carrier 71.
[0015]
The plating tank has a two-layer structure of an outer plating tank 10 and an inner plating tank 20, and a jet tank 30 having a discharge port 33 is provided at the bottom of the inner plating tank 20. A laminar flow of the plating solution is formed by spraying from 33 toward the plating surface of the film carrier 71. A voltage is applied between the anode electrode 40 having the grid electrode 41 and the cathode electrode formed of the transport roll 72 from the power source 60 for plating, and the plating surface of the film carrier 71 is subjected to electrolytic plating.
The plating solution is a copper sulfate plating solution containing copper sulfate pentahydrate as a main component, and the plating solution temperature is set to a temperature range of 20 to 30 ° C. to perform plating.
The outer plating tank 10 and the inner plating tank 20 are formed of a plastic material, and the material is eroded by copper sulfate pentahydrate which is a main component of a plating solution such as polypropylene (PP) or vinyl chloride (PVC). A plastic material that can be used at 30 ° C. is desirable.
[0016]
The jet tank 30 has a box-like structure, a discharge plate 31 having a discharge port 33 on the upper surface, and a dispersion plate 32 having a dispersion port 34 in the middle. The dispersion plate 32 and the dispersion port 34 are This is provided to uniformly jet the plating solution when the plating solution is jetted from the discharge port 33. Further, the jet tank 30 is connected to the chemical tank 50 via a liquid feed pipe 11 having a flow meter 83, a filter 82 and a pump 81.
As a preferable example of the discharge port 33 and the dispersion port 34 of the jet tank 30, a discharge plate 31 and a dispersion plate 32 having circular discharge ports 33 and dispersion ports 34 of 2 mmφ formed at intervals of 10 mm can be mentioned.
The jet tank 30 is provided in a planar shape, but is preferably divided into at least three or more.
[0017]
An anode electrode 40 having a grid-like electrode 41 is provided between the discharge port 33 of the jet tank 30 and the film carrier 71, and between the anode electrode 40 and the conductive transport roll 72 having conductivity from the plating power source 60. In a state where a voltage is applied, the plating solution is jetted from the discharge port 31 of the jet tank 30 through the grid-like anode electrode to form a uniform laminar flow of the plating solution.
An overflow portion 21 is provided on a side surface of the inner plating tank 20 at a position higher than the film carrier 71, and the overflow portion 21 is formed as, for example, a plurality of elliptical opening edges.
Since the overflow part 21 of the inner plating tank 20 has a plurality of elliptical opening edges, the flow rate of the plating solution flowing inside the inner plating tank 20 is dispersed and overflows as a laminar flow.
[0018]
The chemical bath 50 has a built-in heater, temperature controller, and resistance thermometer. The plating solution adjusted to a temperature of 20 to 30 ° C. is inverter controlled (the frequency of the input voltage of the pump according to the set flow rate) Is supplied to the jet tank 30 via the filter 82 and the flow meter 83.
The flow meter 83 monitors the jet flow rate of the plating solution and outputs a control signal to the inverter circuit of the circulation pump 81 to control the jet flow rate. The jet flow rate is desirably 30 L / min or more. The cartridge-type filter 82 installed in the liquid feed pipe 11 is precisely filtered using a filter having a hole diameter of about 1.0 μm so that dust in the plating solution does not adhere to the plating film of the film. It is configured to
[0019]
The plating solution supplied to the jet tank 30 is made uniform by a dispersion plate 32 having a dispersion port 34 provided in the middle of the jet tank 30, and jetted into the inner plating tank 20 from the discharge port 33 of the discharge plate 31. Then, a laminar flow of the plating solution is formed on the plating surface of the film carrier 71 through the grid-like anode electrode. Since the area of the plating solution jetted from the discharge port 33 of the jet tank 30 is reduced by the discharge port 33, the plating solution flows toward the plating surface of the film carrier 71 at a high flow rate, but from the overflow portion 21 of the inner plating tank 20. Since the overflow is restricted, the occurrence of turbulent flow in the inner plating tank 20 can be prevented. Therefore, plating is performed while controlling the flow rate of the plating solution toward the plating surface of the film carrier 71, the plating film thickness in the film surface can be made uniform, and the plating throwing power in the blind via laid out on the plating surface is improved. Can be improved.
[0020]
In a state where a laminar flow of the plating solution is formed on the plating surface of the film carrier 71, a voltage is generated between the anode electrode 40 having the grid-like electrode 41 and the cathode electrode made of the conductive transport roll 72 by the plating power source 60. Is applied to the plated surface of the film carrier 71 for electrolytic plating.
Since the transport roll 72 having conductivity is in contact with the plating surface of the film carrier 71, the actual cathode electrode becomes the plating surface of the film carrier 71.
[0021]
According to the present invention, by providing the jet tank 30 at the bottom of the inner plating tank 20, electrolytic plating is performed while controlling the flow rate of the plating solution while the plating solution is rectified into a laminar flow on the plating surface of the film carrier. Thus, a uniform plating film thickness can be obtained. Specifically, it can be suppressed to ± 10% or less with variation 3σ / x. Moreover, the plating throwing power in the blind via laid out on the plating surface can be improved by 10% or more.
[0022]
Furthermore, it is easy to determine the conditions for obtaining the optimum flow velocity distribution. This makes it possible to immediately respond to changes in conditions such as changes in the size of the film carrier.
The reason is that an optimum flow velocity distribution can be obtained, and conditions can be determined only by controlling the jet flow rate of the pump.
[0023]
In the jet tank 30 described in the above embodiment, the number of jet tanks can be increased from three to plural, and plating for applying a voltage between the anode electrode 40 and the cathode electrode is possible. The power source 60 can use not only direct current but also a constant current pulse and a reverse current pulse of a pulse current.
[0024]
【The invention's effect】
By using the electroplating apparatus for a film carrier of the present invention, the plating film thickness in the film carrier surface can be made uniform, and the improvement of the plating throwing power in the blind via laid out on the plating surface can be improved. A reliable film carrier can be obtained.
In addition, it is easy to find the conditions for obtaining the optimum flow velocity distribution. This makes it possible to change the conditions, such as changing the film size, by simply controlling the flow rate of the pump and respond immediately. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of an electroplating apparatus for a film carrier of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of a jet tank.
FIG. 3 is a schematic plan view showing an example of an anode electrode.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing an example of a general electroplating apparatus using jet plating.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a configuration of a shielding plate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Outer plating tank 11 ... Liquid feed pipe 12 ... Recovery pipe 20 ... Inner plating tank 30 ... Jet tank 31 ... Discharge plate 32 ... Dispersion plate 33 ... Discharge port 34 ... Dispersion port 40 ... ... Anode electrode 41 ... Grid electrode 42 ... Electrode frame 50 ... Chemical solution tank 60 ... Plating power source 71 ... Film carrier 72 ... Conveying roll 81 ... Pump 82 ... Filtration filter 83 ... Flow meter 100 …… Electroplating device for film carrier 110 …… Plating tank 121 …… Film carrier 131 …… Conveying roll 132 …… Anode electrode 140 …… Chemical solution tank 141 …… Sending pipe 143 …… Jet port 150 …… Plating power source 161 ……Shield

Claims

ウェブ状のフィルムキャリアを水平搬送しながら、電気めっきを行う電気めっき装置であって、少なくとも外めっき槽と、オーバーフロー部を有する内めっき槽と、複数の吐出口を有する噴流槽と、格子状の電極を有するアノード電極と、薬液槽と、めっき用電源とを有し、前記内めっき槽の底部に設けられた前記噴流槽でめっき液を層流とし、前記噴流槽の前記複数の吐出口から、水平搬送されるフィルムキャリアに向けて、前記めっき液を格子状の電極を有するアノード電極を通して噴流させて電気めっきを行うことを特徴とするフィルムキャリア用電気めっき装置。An electroplating apparatus for performing electroplating while horizontally transporting a web-like film carrier, comprising at least an outer plating tank, an inner plating tank having an overflow portion, a jet tank having a plurality of discharge ports, and a lattice-shaped An anode electrode having an electrode, a chemical solution tank, and a power source for plating, and a plating solution is made into a laminar flow in the jet tank provided at the bottom of the inner plating tank, from the plurality of discharge ports of the jet tank An electroplating apparatus for a film carrier, wherein electroplating is performed by jetting the plating solution through an anode electrode having a grid-like electrode toward a horizontally conveyed film carrier.

前記噴流槽は箱形構造であって、その上面が前記複数の吐出口を有する吐出板として形成され、前記噴流槽の底部と前記吐出板の間に、複数の分散口を有する分散板とを備えていることを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリア用電気めっき装置。The jet tank has a box-shaped structure, and an upper surface thereof is formed as a discharge plate having the plurality of discharge ports, and includes a dispersion plate having a plurality of dispersion ports between the bottom of the jet tank and the discharge plate. 2. The electroplating apparatus for a film carrier according to claim 1, wherein the electroplating apparatus is a film carrier.